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KR102179851B1 - Substrate processing apparatus and in line type substrate processing system using the same - Google Patents

Substrate processing apparatus and in line type substrate processing system using the same Download PDF

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KR102179851B1
KR102179851B1 KR1020190041596A KR20190041596A KR102179851B1 KR 102179851 B1 KR102179851 B1 KR 102179851B1 KR 1020190041596 A KR1020190041596 A KR 1020190041596A KR 20190041596 A KR20190041596 A KR 20190041596A KR 102179851 B1 KR102179851 B1 KR 102179851B1
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drying
drying unit
unit
air
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박용석
조재연
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주식회사 디엠에스
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Abstract

본 발명은 기판의 건조 및 표면처리를 동시에 진행할 수 있고, 적은 에너지를 이용하면서도 기판의 처리를 효율적으로 수행할 수 있는 기판처리장치 및 이를 이용한 인라인 기판처리시스템을 제공함에 있다. 이를 위한 본 발명은 내부로 유입된 공기를 가열하고, 이송되는 기판 측으로 가열된 열을 방사하여 기판을 1차 건조시키는 제1 건조유닛; 기판의 이송방향을 따라 상기 제1 건조유닛과 이웃하게 배치되고, 상기 제1 건조유닛의 내부에서 가열된 공기를 내부로 유입하며, 상기 제1 건조유닛을 통과하는 기판을 향해 상기 가열된 공기를 분사하여 기판을 2차 건조시키는 제2 건조유닛; 및 기판의 이송방향을 따라 상기 제2 건조유닛에 이웃하게 배치되고, 기판의 표면 개질에 사용되는 반응기체를 생성하기 위한 광을 조사하는 표면처리유닛;을 포함하고, 상기 제2 건조유닛에 의하여 상기 가열된 공기가 분사될 때, 상기 반응기체의 적어도 일부를 포함한 공기가 상기 표면처리유닛의 하부 및 상기 제2 건조유닛의 하부를 따라 함께 분사되도록 마련된 특징을 개시한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and an in-line substrate processing system using the same, which can simultaneously perform drying and surface treatment of a substrate, and efficiently process a substrate while using less energy. The present invention for this purpose is a first drying unit for first drying the substrate by heating the air introduced into the interior, and radiating the heated heat toward the substrate to be transferred; It is disposed adjacent to the first drying unit along the conveying direction of the substrate, the heated air in the first drying unit is introduced into the interior, and the heated air is directed toward the substrate passing through the first drying unit. A second drying unit for secondary drying the substrate by spraying; And a surface treatment unit disposed adjacent to the second drying unit along the transfer direction of the substrate and irradiating light to generate a reactive body used for surface modification of the substrate, wherein the second drying unit includes Disclosed is a feature provided so that when the heated air is injected, air including at least a portion of the reactor body is injected together along a lower portion of the surface treatment unit and a lower portion of the second drying unit.

Description

기판처리장치 및 이를 이용한 인라인 기판처리시스템{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS　AND　IN LINE TYPE SUBSTRATE PROCESSING　SYSTEM USING THE SAME}Substrate processing device and in-line substrate processing system using the same{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS　AND　IN LINE TYPE SUBSTRATE PROCESSING　SYSTEM USING THE SAME}

본 발명은 기판처리장치 및 이를 이용한 인라인 기판처리시스템에 관한 것으로, 상세하게는 적은 에너지를 이용해서 기판을 보다 효율적으로 처리하면서도 설치공간을 줄일 수 있는 기판처리장치 및 이를 이용한 인라인 기판처리시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and an in-line substrate processing system using the same, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of reducing an installation space while more efficiently processing a substrate using less energy, and an in-line substrate processing system using the same. will be.

일반적으로 디스플레이 제조에 사용되는 기판은 증착, 패턴 형성, 식각, 화학적 기계적 연마, 세정, 건조 등과 같은 단위 공정들을 반복적으로 수행하며 제조된다.In general, a substrate used for manufacturing a display is manufactured by repeatedly performing unit processes such as deposition, pattern formation, etching, chemical mechanical polishing, cleaning, and drying.

이러한 단위 공정들 중 세정 공정은 각 단위 공정들을 수행하는 동안 기판 표면에 부착되는 불순물 또는 불필요한 막 등을 제거하는 공정이며, 이러한 세정 공정을 거친 이후에는 기판 상에 잔존하는 수분을 포함한 불순물을 제거하기 위한 건조 공정이 수행된다.Among these unit processes, the cleaning process is a process of removing impurities or unnecessary films adhering to the substrate surface during each unit process, and after these cleaning processes, impurities including moisture remaining on the substrate are removed. A drying process is carried out.

종래 기판 건조 공정은 이른바 에어나이프(Air Knife)라 불리는 분사노즐을 이용하여 기판에 가열된 건조 공기를 분사함으로써 기판에 존재하는 수분을 제거하거나, 적외선램프를 이용하여 기판이 이송되는 영역을 고온 분위기로 조성함으로써 기판에 존재하는 수분을 제거하였다.The conventional substrate drying process removes moisture present on the substrate by spraying heated dry air onto the substrate using a spray nozzle called an air knife, or uses an infrared lamp to create a high temperature atmosphere in the area where the substrate is transferred. Moisture present on the substrate was removed by composition with

종래 에어나이프를 통해 건조 공기를 분사하면서 기판을 건조시키는 경우에는 가열된 건조 공기를 생산하기 위해 에어나이프마다 가열수단이 구비되어야 하는 문제가 있었다.In the case of drying a substrate while spraying dry air through a conventional air knife, there is a problem in that a heating means must be provided for each air knife in order to produce heated dry air.

더불어 대면적 기판에 대한 건조 효율을 향상시키기 위해서는 복수개의 에어나이프를 배열시켜야 하는데, 이러한 에어나이프의 설치 규모에 비례하여 가열수단이 추가적으로 확보되어야 하기 때문에, 과도한 에너지가 소모되는 문제가 발생되었다.In addition, in order to improve the drying efficiency of a large-area substrate, a plurality of air knives must be arranged. Since a heating means must be additionally secured in proportion to the installation scale of the air knives, excessive energy is consumed.

또한 기판 상면에 고열의 열원을 직접 조사하면서 기판을 건조시키는 경우에는 기판에 미스트가 제거되는 과정에서 워터마크가 발생되는 문제점이 발생되었다.In addition, in the case of drying the substrate while directly irradiating the upper surface of the substrate with a high heat source, there is a problem that a watermark is generated while the mist is removed from the substrate.

만약 건조 완료된 기판에 미스트 등의 잔여물이 존재하거나 워터마크가 존재하는 경우에는 추후 공정으로 진행되는 감광액 도포 과정에서 불량이 발생되는 문제가 있다.If there is a residue such as mist or a watermark on the dried substrate, there is a problem in that a defect occurs in a photosensitive solution coating process performed in a later process.

또한 과도한 열원에 노출되었던 기판의 표면은 소수성 기질을 유지하기 때문에, 이 역시 감광액 도포 과정에서 불량을 초래하는 문제점이 발생되었다.In addition, since the surface of the substrate exposed to the excessive heat source maintains the hydrophobic substrate, this also causes a problem in causing a defect in the photosensitive liquid coating process.

대한민국공개특허공보 제2009-0011605호(2009.02.02. 공개)Republic of Korea Patent Publication No. 2009-0011605 (published on February 2, 2009)

본 발명의 목적은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 본 발명은 기판의 건조 및 표면처리를 동시에 진행할 수 있고, 적은 에너지를 이용하면서도 기판의 건조 효율을 크게 향상시킬 수 있도록 하는 기판처리장치 및 이를 이용한 인라인 기판처리시스템을 제공함에 있다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art, and the present invention is a substrate processing apparatus capable of simultaneously performing drying and surface treatment of a substrate, and greatly improving drying efficiency of a substrate while using less energy. It is to provide an in-line substrate processing system using this.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판처리장치는, 내부로 유입된 공기를 가열하고, 이송되는 기판 측으로 가열된 열을 방사하여 기판을 1차 건조시키는 제1 건조유닛; 기판의 이송방향을 따라 상기 제1 건조유닛과 이웃하게 배치되고, 상기 제1 건조유닛의 내부에서 가열된 공기를 내부로 유입하며, 상기 제1 건조유닛을 통과하는 기판을 향해 상기 가열된 공기를 분사하여 기판을 2차 건조시키는 제2 건조유닛; 및 기판의 이송방향을 따라 상기 제2 건조유닛에 이웃하게 배치되고, 기판의 표면 개질에 사용되는 반응기체를 생성하기 위한 광을 조사하는 표면처리유닛;을 포함하고, 상기 제2 건조유닛에 의하여 상기 가열된 공기가 분사될 때, 상기 반응기체의 적어도 일부를 포함한 공기가 상기 표면처리유닛의 하부 및 상기 제2 건조유닛의 하부를 따라 함께 분사되도록 마련된 것을 특징으로 한다.A substrate processing apparatus according to the present invention for achieving the object of the present invention described above includes: a first drying unit for first drying a substrate by heating air introduced into the interior and radiating the heated heat toward a transferred substrate; It is disposed adjacent to the first drying unit along the conveying direction of the substrate, the heated air in the first drying unit is introduced into the interior, and the heated air is directed toward the substrate passing through the first drying unit. A second drying unit for secondary drying the substrate by spraying; And a surface treatment unit disposed adjacent to the second drying unit along the transfer direction of the substrate and irradiating light to generate a reactive body used for surface modification of the substrate, wherein the second drying unit includes When the heated air is injected, air including at least a portion of the reactor body is provided to be injected together along a lower portion of the surface treatment unit and a lower portion of the second drying unit.

또한 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서, 상기 제1 건조유닛은, 공기가 유입되는 제1 건조챔버; 상기 제1 건조챔버의 내부에 배치되며, 상기 제1 건조챔버의 내부로 유입된 공기를 가열하는 열원부; 및 기판을 향하는 상기 제1 건조챔버의 일측에 배치되며, 상기 열원부로부터 전달된 열을 기판 측으로 방사하는 열전달플레이트를 포함할 수 있다.In addition, in the substrate processing apparatus according to the present invention, the first drying unit includes: a first drying chamber through which air is introduced; A heat source part disposed inside the first drying chamber and heating air introduced into the first drying chamber; And a heat transfer plate disposed on one side of the first drying chamber facing the substrate and radiating heat transferred from the heat source to the substrate side.

또한 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서, 상기 제1 건조유닛은, 상기 제1 건조챔버의 내부에 배치되어 상기 제1 건조챔버의 내부공간을 상부영역과 하부영역으로 구획하고, 상기 상부영역으로 유입된 공기를 상기 하부영역으로 유동시키기 위한 유동홀이 마련되는 공간분리대;를 더 포함할 수 있다.In addition, in the substrate processing apparatus according to the present invention, the first drying unit is disposed inside the first drying chamber to divide the inner space of the first drying chamber into an upper region and a lower region, and to the upper region. It may further include a space separator provided with a flow hole for flowing the introduced air to the lower region.

이때 본 발명에 따른 상기 열원부는 상기 하부영역에 배치될 수 있다.In this case, the heat source according to the present invention may be disposed in the lower region.

또한 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서, 상기 제1 건조유닛은, 상기 공간분리대의 상부면에 설치되고, 상기 열원부로부터 전달되는 열을 방사하여 상기 열원부 및 상기 하부영역의 과열을 방지하는 동시에 상기 상부영역을 지나는 공기를 예열시키기 위한 방열부재를 더 포함할 수 있다.In addition, in the substrate processing apparatus according to the present invention, the first drying unit is installed on the upper surface of the space separator and radiates heat transferred from the heat source to prevent overheating of the heat source and the lower region. At the same time, it may further include a heat radiation member for preheating the air passing through the upper region.

또한 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서, 상기 유동홀은, 상기 상부영역으로 공기를 유입하는 제1 유입구 및 상기 하부영역에서 가열된 공기를 배출하는 제1 유출구로부터 이격되게 배치되어, 상기 제1 유입구로 유입되어 상기 제1 유출구를 통해 배출되는 공기의 이동 경로가 길어지도록 마련된 것일 수 있다.In addition, in the substrate processing apparatus according to the present invention, the flow hole is disposed to be spaced apart from a first inlet for introducing air into the upper region and a first outlet for discharging heated air in the lower region, and the first It may be provided so that the movement path of the air introduced through the inlet and discharged through the first outlet becomes longer.

또한 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서, 상기 제1 건조유닛과 상기 제2 건조유닛을 연결하는 공기유로 상에 배치되어, 공기 내 존재하는 불순물을 분리하기 위한 필터유닛을 더 포함할 수 있다.In addition, in the substrate processing apparatus according to the present invention, the filter unit may further include a filter unit disposed on an air passage connecting the first drying unit and the second drying unit to separate impurities present in the air.

또한 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서, 상기 필터유닛은, 상기 제1 건조유닛과 상기 제2 건조유닛을 연결하며, 상기 제1 건조유닛에서 배출되는 공기를 유입하기 위한 제2 유입구와, 상기 제2 건조유닛으로 공기를 공급하기 위한 제2 유출구가 마련되는 필터고정블록; 상기 필터고정블록에 결합되며, 상기 제2 유입구와 상기 제2 유출구를 연결하는 공기유로를 형성하는 필터하우징; 및 상기 필터하우징의 내부에 배치되는 필터본체를 포함할 수 있다.In addition, in the substrate processing apparatus according to the present invention, the filter unit includes a second inlet for connecting the first drying unit and the second drying unit, for introducing air discharged from the first drying unit, and the A filter fixing block provided with a second outlet for supplying air to the second drying unit; A filter housing coupled to the filter fixing block and forming an air flow path connecting the second inlet and the second outlet; And a filter body disposed inside the filter housing.

또한 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서, 상기 필터고정블록은, 상기 제1 건조유닛과 연결되며, 상기 제1 건조유닛에서 배출되는 공기를 유입하는 제2 유입구가 마련된 제1 결합부; 상기 제2 건조유닛과 연결되며, 상기 제2 건조유닛으로 필터링된 공기를 공급하는 제2 유출구가 마련된 제2 결합부; 및 상기 필터하우징 및 상기 필터본체가 결합되는 제3 결합부를 포함할 수 있다.In addition, in the substrate processing apparatus according to the present invention, the filter fixing block includes: a first coupling part connected to the first drying unit and provided with a second inlet through which air discharged from the first drying unit is introduced; A second coupling part connected to the second drying unit and provided with a second outlet for supplying filtered air to the second drying unit; And a third coupling portion to which the filter housing and the filter body are coupled.

또한 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서, 상기 제3 결합부는, 상기 제2 유입구와 연통되며 상기 필터본체가 결합되는 공기유출구; 상기 공기유출구의 반경방향 외측에 배치되며 상기 필터하우징이 결합되는 필터하우징 결합부; 및 상기 제2 유출구와 연통되며 상기 공기유출구와 상기 필터하우징 결합부 사이에 마련되는 공기유입구를 포함할 수 있다.In addition, in the substrate processing apparatus according to the present invention, the third coupling unit comprises: an air outlet communicating with the second inlet and coupled to the filter body; A filter housing coupling portion disposed radially outside the air outlet and to which the filter housing is coupled; And an air inlet in communication with the second outlet and provided between the air outlet and the filter housing coupling part.

또한 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서, 상기 제2 건조유닛은, 상기 제1 건조유닛을 통해 가열된 공기를 분사하는 분사노즐; 및 상기 분사노즐과 상기 표면처리유닛 사이공간에 배치되며, 상기 분사노즐을 통해 공기가 분사될 때, 상기 반응기체의 적어도 일부를 포함한 공기의 흐름을 상기 분사노즐 측으로 유도하기 위한 흐름유도판을 포함할 수 있다.In addition, in the substrate processing apparatus according to the present invention, the second drying unit includes: a spray nozzle for spraying heated air through the first drying unit; And a flow guide plate disposed in the space between the injection nozzle and the surface treatment unit, and configured to guide the flow of air including at least a portion of the reactor body toward the injection nozzle when air is injected through the injection nozzle. can do.

또한 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서, 상기 제2 건조유닛은, 기판의 폭 이상의 길이를 가지도록 형성되며, 상기 제1 건조유닛에서 배출된 가열된 공기가 유입되는 공급관; 및 상기 공급관의 길이를 따라 이격되게 배치되며, 상기 공급관과 상기 분사노즐을 연결하는 복수의 분기관을 더 포함할 수도 있다.In addition, in the substrate processing apparatus according to the present invention, the second drying unit includes: a supply pipe formed to have a length equal to or greater than the width of the substrate, and through which the heated air discharged from the first drying unit is introduced; And a plurality of branch pipes disposed to be spaced apart along the length of the supply pipe and connecting the supply pipe and the injection nozzle.

또한 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서, 상기 제2 건조유닛은, 상기 제1 건조유닛을 통해 가열된 공기가 유입되는 제2 건조챔버; 및 상기 제2 건조챔버에 결합되며, 상기 제2 건조챔버 내부의 가열된 공기를 분사하는 분사노즐을 포함한 것일 수 있다.In addition, in the substrate processing apparatus according to the present invention, the second drying unit includes: a second drying chamber into which air heated through the first drying unit is introduced; And a spray nozzle coupled to the second drying chamber and spraying heated air in the second drying chamber.

이때 본 발명에 따른 상기 분사노즐은, 상기 제2 건조챔버 상에 일체로 형성된 것일 수 있다.At this time, the spray nozzle according to the present invention may be integrally formed on the second drying chamber.

또한 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서, 상기 표면처리유닛은, 상기 제2 건조유닛과 결합되는 표면처리하우징; 및 상기 표면처리하우징의 내부에 배치되는 광원부를 포함할 수 있다.In addition, in the substrate treatment apparatus according to the present invention, the surface treatment unit includes: a surface treatment housing coupled to the second drying unit; And a light source unit disposed inside the surface treatment housing.

또한 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서, 상기 표면처리유닛은, 상기 표면처리하우징의 내부에 배치되어 상기 광원부에서 발생된 광이 기판을 향해 집중되도록 하는 반사판을 더 포함할 수도 있다.In addition, in the substrate treatment apparatus according to the present invention, the surface treatment unit may further include a reflecting plate disposed inside the surface treatment housing so that the light generated from the light source unit is concentrated toward the substrate.

또한 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서, 상기 제1 건조유닛과 결합되고, 상기 제1 건조유닛 및 상기 제2 건조유닛을 지나며 기판 건조에 사용된 공기를 외부로 배출하기 위한 배기유닛을 더 포함할 수 있다.In addition, in the substrate processing apparatus according to the present invention, further comprising an exhaust unit coupled to the first drying unit, passing through the first drying unit and the second drying unit, and discharging air used for drying the substrate to the outside. can do.

또한 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서, 상기 제1 건조유닛의 제1 건조챔버, 상기 제2 건조유닛의 제2 건조챔버, 상기 표면처리유닛의 표면처리하우징은, 일체로 형성되어 메인챔버의 적어도 일부분을 구성할 수 있고, 이때 상기 메인챔버는 일측에 기판을 내부로 유입하는 기판유입구가 구비되고, 타측에는 건조 및 표면 처리된 기판을 외부로 배출하는 기판유출구가 구비된 것일 수 있다.In addition, in the substrate treatment apparatus according to the present invention, the first drying chamber of the first drying unit, the second drying chamber of the second drying unit, and the surface treatment housing of the surface treatment unit are integrally formed to In this case, the main chamber may be provided with a substrate inlet at one side for introducing the substrate into the inside, and at the other side may be provided with a substrate outlet for discharging the dried and surface-treated substrate to the outside.

한편 본 발명에 따른 인라인 기판처리시스템은, 이송되는 기판에 세정액을 분사하여 기판을 세정시키기 위한 세정용 노즐이 구비된 기판세정장치; 상기 기판세정장치를 통해 세정된 기판을 건조시키기 위한 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 기재된 기판처리장치; 및 상기 기판처리장치를 통해 건조된 기판에 약액을 도포하기 위한 도포용 노즐이 구비된 약액도포장치;를 포함할 수 있고, 이때 상기 기판세정장치, 상기 기판처리장치, 상기 약액도포장치는, 인라인(In-line) 형태로 배치될 수 있다.Meanwhile, the in-line substrate processing system according to the present invention comprises: a substrate cleaning apparatus including a cleaning nozzle for cleaning a substrate by spraying a cleaning liquid onto a transferred substrate; The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 17 for drying the substrate cleaned by the substrate cleaning apparatus; And a chemical liquid applying device provided with a coating nozzle for applying a chemical liquid to the substrate dried through the substrate treatment device, wherein the substrate cleaning device, the substrate processing device, and the chemical liquid applying device are in-line It can be arranged in (In-line) form.

본 발명에 따른 기판처리장치 및 인라인 기판처리시스템은 기판의 이송방향에 대해 순차적으로 배열된 제1 건조유닛, 제2 건조유닛, 표면처리유닛을 통해, 하나의 프로세스 공간상에서 기판을 건조시키는 것과 동시에 기판의 표면을 개질시키는 공정을 동시에 수행할 수 있기 때문에, 기판처리장치의 크기를 줄일 수 있고, 제조비용을 절감할 수 있으며, 특히 기판의 수율을 증가시킬 수 있다.The substrate processing apparatus and the in-line substrate processing system according to the present invention simultaneously dry a substrate in one process space through a first drying unit, a second drying unit, and a surface treatment unit sequentially arranged with respect to the transfer direction of the substrate. Since the process of modifying the surface of the substrate can be simultaneously performed, the size of the substrate processing apparatus can be reduced, manufacturing cost can be reduced, and in particular, the yield of the substrate can be increased.

또한 본 발명은 하나의 열원부를 이용하여 기판에 열을 방사하여 수분을 증발시키는 1차 건조 과정과, 가열된 공기를 분사하여 타력에 의해 잔존하는 미스트를 제거하는 2차 건조 과정을 수행함으로써, 에너지를 크게 줄일 수 있으면서도 기판의 건조 효율을 크게 증가시킬 수 있다.In addition, the present invention performs a primary drying process in which moisture is evaporated by radiating heat to a substrate using a single heat source, and a secondary drying process in which heated air is sprayed to remove remaining mist by force, While it is possible to greatly reduce the drying efficiency of the substrate can be greatly increased.

또한 본 발명은 기판의 이송방향에 대해 순차적으로 배열된 배기유닛, 제1 건조유닛, 제2 건조유닛, 표면처리유닛의 유기적인 결합 구조를 통해, 각 유닛을 순차적으로 통과하는 기판에 대해 상대적으로 적은 에너지를 이용하면서도 건조 및 표면처리를 위한 최적의 온도분위기를 조성할 수 있다.In addition, the present invention is relatively relatively to the substrate passing through each unit sequentially through the organic coupling structure of the exhaust unit, the first drying unit, the second drying unit, and the surface treatment unit arranged sequentially with respect to the transfer direction of the substrate. It is possible to create an optimal temperature atmosphere for drying and surface treatment while using little energy.

또한 본 발명은 표면처리유닛을 통해, 기판의 건조 완료와 함께 친수성으로 표면 개질된 기판을 제공할 수 있고, 이로써 연속되는 약액도포공정에서의 도포 불량을 줄일 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to provide a substrate that has been surface-modified to be hydrophilic with the completion of drying of the substrate through the surface treatment unit, thereby reducing coating defects in a continuous chemical application process.

또한 본 발명은 내부로 유입되는 공기의 흐름을 유도하는 제1 건조챔버가 마련된 제1 건조유닛을 통해, 건조 공기의 생산 효율을 높일 수 있다.In addition, the present invention can increase the production efficiency of dry air through the first drying unit provided with the first drying chamber for inducing the flow of air introduced into the interior.

또한 본 발명은 방열부재가 마련된 제1 건조유닛을 통해, 열원부의 과열 현상을 방지할 수 있다.In addition, the present invention can prevent overheating of the heat source through the first drying unit provided with the heat dissipating member.

또한 본 발명은 제1 건조유닛, 필터유닛 및 제2 건조유닛의 연결 구조로부터 기판처리장치를 보다 콤팩트하게 구조화시킬 수 있다.Further, according to the present invention, the substrate processing apparatus can be more compactly structured from the connection structure of the first drying unit, the filter unit, and the second drying unit.

또한 본 발명은 필터유닛을 통해, 기판 건조 및 표면처리 공간에 청정한 공기를 안정적으로 유지시킬 수 있다.In addition, the present invention can stably maintain clean air in the substrate drying and surface treatment space through the filter unit.

또한 본 발명은 배기유닛을 통해, 기판 건조 및 표면처리 공간의 내부온도를 설정온도로 균일하게 유지할 수 있고, 기판 건조 및 표면처리에 사용된 공기의 순환을 원활히 하여 청정 공기를 더욱 안정적으로 유지할 수 있다.In addition, the present invention can uniformly maintain the internal temperature of the substrate drying and surface treatment space at a set temperature through the exhaust unit, and maintain clean air more stably by smoothly circulating air used for drying and surface treatment of the substrate. have.

또한 본 발명은 제1 건조유닛, 제2 건조유닛, 표면처리유닛을 단위모듈로 제작함으로써, 각 개별 유닛에 대한 유지보수를 용이하게 수행할 수도 있다.In addition, according to the present invention, by manufacturing the first drying unit, the second drying unit, and the surface treatment unit as unit modules, it is possible to easily perform maintenance for each individual unit.

또한 본 발명은 기판을 연속적으로 이동시키면서 세정, 건조, 약액도포 공정으로 이루어지는 기판 처리 공정을 연속적으로 수행함으로써, 공정 단축과 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.In addition, according to the present invention, by continuously performing a substrate treatment process consisting of cleaning, drying, and chemical application processes while continuously moving the substrate, the process can be shortened and productivity can be greatly improved.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판처리장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판처리장치의 저면 사시도이다.
도 3은 도 1의 A-A선을 따라 취한 단면 예시도이다.
도 4는 도 1의 제1 건조유닛을 설명하기 위한 사시도이다.
도 5는 도 1의 제1 건조유닛을 설명하기 위한 분리 사시도이다.
도 6은 도 1의 제1 건조유닛을 설명하기 위한 단면 예시도이다.
도 7은 도 1의 필터유닛 및 제2 건조유닛을 설명하기 위한 사시도이다.
도 8은 도 1의 필터유닛 및 제2 건조유닛을 설명하기 위한 분리 사시도이다.
도 9는 도 1의 필터고정블록을 설명하기 위한 도면들이다.
도 10은 도 1의 표면처리유닛을 설명하기 위한 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 12는 도 11의 A-A선을 따라 취한 단면 예시도이다.
도 13은 도 11의 제2 건조유닛을 설명하기 위한 분리 사시도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판처리장치를 설명하기 위한 단면 예시도이다.
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 인라인 기판처리시스템을 설명하기 위한 예시도이다.1 is a perspective view illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a bottom perspective view of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1.
3 is an exemplary cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1.
4 is a perspective view for explaining the first drying unit of FIG. 1.
5 is an exploded perspective view for explaining the first drying unit of FIG. 1.
6 is an exemplary cross-sectional view for explaining the first drying unit of FIG. 1.
7 is a perspective view illustrating the filter unit and the second drying unit of FIG. 1.
8 is an exploded perspective view illustrating the filter unit and the second drying unit of FIG. 1.
9 is a diagram for describing the filter fixing block of FIG. 1.
10 is a perspective view illustrating the surface treatment unit of FIG. 1.
11 is a perspective view illustrating a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
12 is an exemplary cross-sectional view taken along line AA of FIG. 11.
13 is an exploded perspective view for explaining the second drying unit of FIG. 11.
14 is an exemplary cross-sectional view illustrating a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
15 is an exemplary view for explaining an in-line substrate processing system according to an embodiment of the present invention.

이하 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention in which the above-described problem to be solved may be specifically realized will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiments, the same names and the same reference numerals are used for the same components, and additional descriptions thereof are omitted.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판처리장치를 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판처리장치의 저면 사시도이며, 도 3은 도 1의 A-A선을 따라 취한 단면 예시도이다.1 is a perspective view for explaining a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a bottom perspective view of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. Is also.

또한 도 4는 도 1의 제1 건조유닛을 설명하기 위한 사시도이며, 도 5는 도 1의 제1 건조유닛을 설명하기 위한 분리 사시도이고, 도 6은 도 1의 제1 건조유닛을 설명하기 위한 단면 예시도이다.In addition, Figure 4 is a perspective view for explaining the first drying unit of Figure 1, Figure 5 is an exploded perspective view for explaining the first drying unit of Figure 1, Figure 6 is for explaining the first drying unit of Figure 1 It is an exemplary cross-sectional view.

본 발명의 일실시예에 따른 기판처리장치는 제1 건조유닛(100), 제2 건조유닛(300), 표면처리유닛(400)을 포함할 수 있다.The substrate treatment apparatus according to an embodiment of the present invention may include a first drying unit 100, a second drying unit 300, and a surface treatment unit 400.

제1 건조유닛(100)은 외부에서 유입된 공기를 가열하여 후술되는 제2 건조유닛(300)으로 유동시키는 동시에 하측에서 이송되는 기판(1) 측으로 가열된 열을 방사하여 기판(1)을 1차적으로 건조시킬 수 있다.The first drying unit 100 heats the air introduced from the outside and flows it to the second drying unit 300 to be described later, and at the same time radiates the heated heat toward the substrate 1 transferred from the lower side, thereby forming the substrate 1. It can be dried secondary.

이러한 제1 건조유닛(100)은 제1 건조챔버(110), 열원부(120), 열전달플레이트(130), 공간분리대(140), 방열부재(150)를 포함할 수 있다.The first drying unit 100 may include a first drying chamber 110, a heat source unit 120, a heat transfer plate 130, a space separator 140, and a heat dissipation member 150.

상기 제1 건조챔버(110)는 이송되는 기판(1)의 폭 이상의 폭을 가지도록 배치되며, 하측에서 이송되는 기판(1)을 건조하기 위한 공간을 제공한다.The first drying chamber 110 is disposed to have a width equal to or greater than the width of the substrate 1 to be transferred, and provides a space for drying the substrate 1 transferred from the lower side.

상기 제1 건조챔버(110)의 일측에는 외부 공기를 유입하는 제1 유입구(101)가 마련되며, 타측에는 내부 공기를 배출하는 제1 유출구(102)가 마련될 수 있다.One side of the first drying chamber 110 may be provided with a first inlet 101 for introducing external air, and the other side may be provided with a first outlet 102 for discharging internal air.

상기 열원부(120)는 상기 제1 건조챔버(110) 내부에 배치되고, 제1 건조챔버(110)의 내부로 유입된 공기를 가열시킬 수 있으며, 이러한 열원부(120)는 적외선 광을 조사하는 적외선램프일 수 있고, 2.5 내지 3 μmm 파장의 적외선이 발생될 수 있다.The heat source unit 120 is disposed inside the first drying chamber 110 and may heat the air introduced into the first drying chamber 110, and the heat source unit 120 irradiates infrared light. It may be an infrared lamp, and infrared rays having a wavelength of 2.5 to 3 μmm may be generated.

상기 열원부(120)로써 적외선램프가 사용되는 경우 제1 건조챔버(110)의 내부 공간의 크기 혹은 기판(1)을 향하는 제1 건조챔버(110)의 하부면이 가지는 면적 크기에 따라 복수개의 적외선램프가 배치될 수 있다.When an infrared lamp is used as the heat source unit 120, a plurality of the plurality of heat sources are applied according to the size of the inner space of the first drying chamber 110 or the area of the lower surface of the first drying chamber 110 facing the substrate 1. Infrared lamps can be arranged.

결국 제1 유입구(101)를 통해 제1 건조챔버(110)의 내부로 유입된 공기는 열원부(120)를 통해 가열되고, 가열된 공기는 제1 유출구(102)를 통해 배출되며, 제1 유출구(102)를 통해 배출되는 가열 공기는 후술되는 제2 건조유닛(300)으로 공급될 수 있다.Eventually, the air introduced into the first drying chamber 110 through the first inlet 101 is heated through the heat source unit 120, and the heated air is discharged through the first outlet 102, and the first The heated air discharged through the outlet 102 may be supplied to the second drying unit 300 to be described later.

도시된 바와 같이 제1 건조챔버(110)는 상부 일측에 복수의 제1 유입구(101)가 나란히 배치될 수 있고, 제2 건조유닛(300)을 향하는 측면 중앙부에 하나의 제1 유출구(102)가 배치될 수 있다.As shown, in the first drying chamber 110, a plurality of first inlets 101 may be disposed side by side on one side of the upper side, and one first outlet 102 may be disposed in the central side of the side facing the second drying unit 300. Can be placed.

상기 열전달플레이트(130)는 제1 건조챔버(110) 상에 설치되어 열원부(120)로부터 전달된 열을 하측에서 이송되는 기판(1) 측으로 방사시킬 수 있다.The heat transfer plate 130 may be installed on the first drying chamber 110 to radiate heat transferred from the heat source 120 toward the substrate 1 transferred from the lower side.

상기 열전달플레이트(130)는 열원부(120)로부터 방열되는 열로부터 내구성이 우수하고, 방열되는 빛이나 파장의 투과성이 우수한 재질로 이루어짐이 바람직하다. 예를 들어 석영(Quartz) 재질로 이루어질 수 있으며, 석영은 고온 내구성이 우수하고, 열팽창성이 작아 급열에 잘 견디며, 내산성이 우수하며, 특히 적외선의 투과성이 우수하다.The heat transfer plate 130 is preferably made of a material having excellent durability from heat radiated from the heat source unit 120 and excellent in transmittance of radiated light or wavelength. For example, it may be made of a quartz material, and quartz has excellent high-temperature durability, low thermal expansion, resistance to rapid heat, excellent acid resistance, and particularly excellent infrared transmittance.

상기 열전달플레이트(130)는 제1 건조챔버(110)의 하부에 결합됨에 따라 제1 건조챔버(110)의 하측 일부를 형성할 수 있다. 이러한 열전달플레이트(130)는 제1 건조챔버(110)의 하부에 접착수단 혹은 체결수단을 이용하여 탈부착 가능하게 결합될 수 있다.As the heat transfer plate 130 is coupled to a lower portion of the first drying chamber 110, a portion of the lower side of the first drying chamber 110 may be formed. The heat transfer plate 130 may be detachably coupled to the lower portion of the first drying chamber 110 by using an adhesive means or a fastening means.

또한 상기 열전달플레이트(130)는 제1 건조챔버(110)에 일체로 형성될 수도 있다. 예를 들어 이송되는 기판(1)을 향하는 제1 건조챔버(110)의 하부면이 열전달플레이트(130)로 구성될 수 있다.In addition, the heat transfer plate 130 may be integrally formed in the first drying chamber 110. For example, the lower surface of the first drying chamber 110 facing the substrate 1 to be transferred may be formed of a heat transfer plate 130.

이와 같이 열원부(120)에서 방열된 열은 열전달플레이트(130)에 전달되고, 열전달플레이트(130)는 하측에서 이송되는 기판(1)을 향해 열을 방사시키며, 미스트를 포함한 기판(1) 표면의 수분을 1차적으로 건조시킬 수 있다.As such, heat radiated from the heat source unit 120 is transferred to the heat transfer plate 130, and the heat transfer plate 130 radiates heat toward the substrate 1 transferred from the lower side, and the surface of the substrate 1 including mist The moisture of the can be dried primarily.

이때 열원부(120)에서 발생된 고온의 열이 기판(1)에 직접 전달되는 것이 아니라 열전달플레이트(130)를 거친 다음 기판(1)을 향해 방사되기 때문에, 기판(1)에 과도한 열이 직접적으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.At this time, since the high-temperature heat generated from the heat source unit 120 is not directly transferred to the substrate 1, but is radiated toward the substrate 1 after passing through the heat transfer plate 130, excessive heat is directly transferred to the substrate 1 Can be prevented from being transmitted.

상기 공간분리대(140)는 제1 건조챔버(110)의 내부에 배치되어 제1 건조챔버(110)의 내부공간을 상부영역(S1)과 하부영역(S2)으로 구획할 수 있다.The space separator 140 may be disposed inside the first drying chamber 110 to divide the inner space of the first drying chamber 110 into an upper region S1 and a lower region S2.

또한 상기 공간분리대(140)에는 상기 상부영역(S1)으로 유입된 공기를 상기 하부영역(S2)으로 유동시키기 위한 유동홀(145)이 마련될 수 있다.In addition, a flow hole 145 for flowing air introduced into the upper region S1 to the lower region S2 may be provided in the space separator 140.

상기 유동홀(145)은 공간분리대(140)에 의해 구획된 상부영역(S1)으로 유입된 공기를 하부영역(S2)으로 유동시키기 위한 공기 통로이다.The flow hole 145 is an air passage for flowing air introduced into the upper region S1 partitioned by the space separator 140 to the lower region S2.

상기 공간분리대(140)는 제1 건조챔버(110)에 일체로 형성될 수 있고, 별도로 제작되어 접착수단이나 체결수단을 이용하여 제1 건조챔버(110)의 내부에 결합되어 형성된 것일 수도 있다.The space separator 140 may be integrally formed in the first drying chamber 110, or may be separately manufactured and formed by being coupled to the inside of the first drying chamber 110 using an adhesive or fastening means.

상기 공간분리대(140)를 통해 제1 건조챔버(110)의 상부영역(S1)과 하부영역(S2)이 구획된 경우 상기 열원부(120)는 하부영역(S2)에 배치될 수 있다.When the upper region S1 and the lower region S2 of the first drying chamber 110 are partitioned through the space separator 140, the heat source unit 120 may be disposed in the lower region S2.

이와 같이 열원부(120)가 기판(1) 및 열전달플레이트(130)와 근접한 하부영역(S2)에 배치됨으로써, 열원부(120)에서 발생된 열의 손실 없이 열전달플레이트(130)를 거쳐 기판(1) 측으로 적정 온도의 열을 방사할 수 있다.In this way, the heat source unit 120 is disposed in the lower region S2 close to the substrate 1 and the heat transfer plate 130, so that the heat transfer plate 130 passes through the substrate 1 without loss of heat generated from the heat source unit 120. ) Side can radiate heat of appropriate temperature.

또한 공간분리대(140)를 통해 제1 건조챔버(110)의 상부영역(S1)과 하부영역(S2)이 구획됨으로써, 제1 유입구(101)를 통해 상부영역(S1)으로 유입된 상대적으로 차가운 공기와 하부영역(S2)에서 가열된 후 제1 유출구(102)를 통해 배출되는 공기를 구분하고, 제1 유출구(102)를 통해 배출되는 공기의 온도를 항상 균일하게 유지할 수 있다.In addition, the upper region (S1) and the lower region (S2) of the first drying chamber (110) are partitioned through the space separator (140), so that the relatively cold air introduced into the upper region (S1) through the first inlet (101). The air and air discharged through the first outlet 102 after being heated in the lower region S2 can be divided, and the temperature of the air discharged through the first outlet 102 can always be maintained uniformly.

한편 공간분리대(140)를 통해 제1 건조챔버(110)의 상부영역(S1)과 하부영역(S2)이 구획된 경우, 상기 유동홀(145)은 상부영역(S1)으로 공기를 유입하는 제1 유입구(101) 및 하부영역(S2)에서 가열된 공기를 배출하는 제1 유출구(102)로부터 이격되게 배치될 수 있다.On the other hand, when the upper region (S1) and the lower region (S2) of the first drying chamber 110 are partitioned through the space separator 140, the flow hole 145 is a first for introducing air into the upper region (S1). 1 It may be arranged to be spaced apart from the inlet 101 and the first outlet 102 for discharging the heated air in the lower region S2.

예를 들어 도 3에 도시된 바와 같이 제1 건조챔버(110)의 제1 유입구(101) 및 제1 유출구(102)는 기판(1)의 이송방향에 대해 후방(도면에서 좌측)에 배치되고, 유동홀은 기판(1)의 이송방향에 대해 전방(도면에서 우측)에 배치될 수 있다.For example, as shown in FIG. 3, the first inlet 101 and the first outlet 102 of the first drying chamber 110 are disposed at the rear (left side in the drawing) with respect to the transfer direction of the substrate 1 , The flow hole may be disposed in front (right side in the drawing) with respect to the transfer direction of the substrate 1.

이와 같이 제1 건조챔버(110)의 제1 유입구(101)와 제1 유출구(102)로부터 유동홀(145)을 이격되게 배치함으로써, 제1 유입구(101)를 통해 제1 건조챔버(110)의 상부영역(S1)으로 유입된 공기는 유동홀을 향해 도면상에서 좌측에서 우측으로 유동하고, 이후 유동홀(180)을 통과하여 제1 건조챔버(110)의 하부영역(S2)으로 유입된 공기는 제1 유출구(102)를 향해 도면상에서 우측에서 좌측으로 유동하게 된다.As described above, by disposing the flow hole 145 from the first inlet 101 and the first outlet 102 of the first drying chamber 110 to be spaced apart, the first drying chamber 110 through the first inlet 101 The air introduced into the upper region (S1) of the flow hole flows from left to right in the drawing, and then passes through the flow hole (180) and flows into the lower region (S2) of the first drying chamber (110). Flows from right to left in the drawing toward the first outlet 102.

결국 제1 건조챔버(110)의 내부를 유동하는 공기의 경로를 길게 형성함으로써, 열원부(120)를 통해 내부 공기가 충분히 가열될 수 있는 시간을 확보할 수 있고, 제1 유출구(102)로 배출되는 공기의 온도를 보다 균일하게 유지할 수 있다.Eventually, by forming a long path of air flowing inside the first drying chamber 110, it is possible to secure a time for sufficient heating of the internal air through the heat source 120, and to the first outlet 102. The temperature of the exhausted air can be maintained more uniformly.

상기 방열부재(150)는 상기 공간분리대(140)의 상부면에 설치될 수 있다.The heat dissipation member 150 may be installed on the upper surface of the space separator 140.

상기 방열부재(150)는 열원부(120)로부터 전달되는 열을 방사하여, 열원부(120) 및 열원부(120)가 배치된 하부영역(S2)의 과열을 방지하는 동시에 제1 건조챔버(110)의 상부영역(S1)을 지나는 공기를 예열시킬 수 있다.The heat dissipation member 150 radiates heat transferred from the heat source unit 120 to prevent overheating of the heat source unit 120 and the lower region S2 in which the heat source unit 120 is disposed, and at the same time, the first drying chamber ( Air passing through the upper region S1 of 110) may be preheated.

상기 방열부재(150)는 공기의 흐름방향을 따라 복수의 방열부재(150)가 이격되게 배치될 수 있고, 공기의 흐름방향에 대해 비스듬하게 기울어져 배치될 수 있다. 또 방열부재(150)에는 복수의 공기구멍이 형성될 수 있다.The heat dissipation member 150 may be disposed so as to be spaced apart from the plurality of heat dissipation members 150 along the flow direction of air, and may be disposed obliquely with respect to the flow direction of air. In addition, a plurality of air holes may be formed in the heat dissipating member 150.

이러한 구조의 방열부재(150)를 통하여 상부영역(S1)을 통과하는 공기와의 접촉면적을 늘여 열전달 효율을 높일 수 있다.The heat transfer efficiency can be increased by increasing the contact area with air passing through the upper region S1 through the heat dissipating member 150 having this structure.

상기 방열부재(150) 및 상기 공간분리대(140)는 모두 열전달이 우수한 재질로 이루어질 수 있고, 동일한 재질로 이루어질 수 있으며 이 경우 방열부재(150)와 공간분리대(140)는 일체로 구성될 수도 있다.Both the heat dissipation member 150 and the space separator 140 may be made of a material having excellent heat transfer, and may be made of the same material. In this case, the heat dissipation member 150 and the space separator 140 may be integrally formed. .

만약 열원부(120)의 지속적인 가열 작동으로 제1 건조챔버(110) 하부영역(S2)의 온도가 상승되면, 하부영역(S2)의 열은 상측에 배치된 공간분리대(140)를 거쳐 상부영역(S1)에 배치된 방열부재(150)로 전달되어 방열되고, 이로써 열원부(120) 및 열원부(120)가 배치된 하부영역(S2)의 과열이 방지될 수 있다.If the temperature of the lower region S2 of the first drying chamber 110 is increased due to the continuous heating operation of the heat source unit 120, the heat of the lower region S2 is transferred to the upper region through the space separator 140 disposed on the upper side. It is transferred to the heat dissipating member 150 disposed in (S1) to dissipate heat, thereby preventing overheating of the heat source unit 120 and the lower region S2 in which the heat source unit 120 is disposed.

또한 상기 방열부재(150)를 통해 상부영역(S1)에서 방열되는 열은 상부영역(S1)을 통과하는 공기를 예열시킴으로써, 제1 건조챔버(110) 내부로 유입된 공기를 보다 효율적으로 가열시킬 수 있다.In addition, the heat radiated from the upper region (S1) through the heat dissipating member 150 preheats the air passing through the upper region (S1) to more efficiently heat the air introduced into the first drying chamber (110). I can.

한편 도 4 및 도 5를 참조하면 상기 제1 건조챔버(110)는, 제1 건조챔버 상부프레임(111) 및 제1 건조챔버 하부프레임(113)을 포함할 수 있다.Meanwhile, referring to FIGS. 4 and 5, the first drying chamber 110 may include a first drying chamber upper frame 111 and a first drying chamber lower frame 113.

상기 제1 건조챔버 상부프레임(111)은 하측이 개방 구조를 이루며, 상부 일측에는 공기를 유입하기 위한 제1 유입구(101)가 구비될 수 있다. 또 제1 건조챔버 상부프레임(111)의 하부에는 공간분리대(140)가 결합될 수 있고, 상기 공간분리대(140)의 상부면에는 방열부재(150)가 설치될 수 있다.The first drying chamber upper frame 111 has an open structure at the lower side, and a first inlet 101 for introducing air may be provided at an upper side. In addition, a space separator 140 may be coupled to a lower portion of the upper frame 111 of the first drying chamber, and a heat dissipating member 150 may be installed on an upper surface of the space separator 140.

상기 제1 건조챔버 하부프레임(113)은 상측과 하측이 개방 구조를 이루며, 측면 중앙부에는 공기를 배출하는 제1 유출구(102)가 구비될 수 있다. 또 제1 건조챔버 하부프레임(113)의 내측에는 열원부(120)가 설치되는 열원 결합부가 구비될 수 있고, 하부에는 열전달플레이트(130)가 결합될 수 있다.The first drying chamber lower frame 113 has an open structure at an upper side and a lower side, and a first outlet 102 for discharging air may be provided at a central portion of the side. In addition, a heat source coupling portion in which the heat source portion 120 is installed may be provided inside the lower frame 113 of the first drying chamber, and a heat transfer plate 130 may be coupled to the lower portion thereof.

실시예에 의한 상기 제1 건조챔버 상부프레임(111)과 상기 제1 건조챔버 하부프레임(113)은, 일단이 힌지(115) 결합되고 타단에는 클램프수단(116)이 구비될 수 있다. 이와 같이 제1 건조챔버(110)를 제1 건조챔버 상부프레임(111)과 제1 건조챔버 하부프레임(113)으로 분리하고, 개폐가 가능하게 구성함으로써, 내부 공간에 배치되는 열원부(120), 방열부재(150), 열전달플레이트(130)의 설치 및 유지보수를 용이하게 수행할 수 있다.The first drying chamber upper frame 111 and the first drying chamber lower frame 113 according to the embodiment may be provided with a hinge 115 at one end and a clamping means 116 at the other end. In this way, the first drying chamber 110 is divided into the first drying chamber upper frame 111 and the first drying chamber lower frame 113, and the heat source 120 disposed in the internal space is configured to be opened and closed. , Installation and maintenance of the heat dissipation member 150 and the heat transfer plate 130 can be easily performed.

한편 다시 도 3을 참조하면 본 발명의 기판처리장치는 제1 건조유닛(100)의 내부로 공기를 공급하기 위한 공급유닛(600)을 포함할 수 있다.Meanwhile, referring again to FIG. 3, the substrate processing apparatus of the present invention may include a supply unit 600 for supplying air into the first drying unit 100.

상기 공급유닛(600)은 제1 건조챔버(110)로 유입되는 공기의 이송압력을 제공하고, 후술되는 제2 건조유닛(300)의 분사노즐(330)을 통한 공기의 분사압력을 제공할 수 있다.The supply unit 600 may provide a conveying pressure of air introduced into the first drying chamber 110 and may provide an injection pressure of air through the injection nozzle 330 of the second drying unit 300 to be described later. have.

예를 들어 상기 공급유닛(600)은 LCD 및 LED 제조 공정 설비에 적용되는 에어 클린 팬 필터유닛(Air Clean Fan Filter Unit)이 적용될 수 있다.For example, the supply unit 600 may be applied to an air clean fan filter unit applied to LCD and LED manufacturing process equipment.

도 7은 도 1의 필터유닛 및 제2 건조유닛을 설명하기 위한 사시도이고, 도 8은 도 1의 필터유닛 및 제2 건조유닛을 설명하기 위한 분리 사시도이며, 도 9는 도 1의 필터고정블록을 설명하기 위한 도면으로, 도 9 (a)는 필터고정블록의 사시도이고, 도 9 (b)는 도 9 (a)의 A-A선을 따라 취한 단면 사시도이며, 도 9 (c)는 도 9 (a)의 B-B선을 따라 취한 단면 사시도이다.7 is a perspective view illustrating the filter unit and the second drying unit of FIG. 1, FIG. 8 is an exploded perspective view illustrating the filter unit and the second drying unit of FIG. 1, and FIG. 9 is a filter fixing block of FIG. 9 (a) is a perspective view of the filter fixing block, FIG. 9 (b) is a cross-sectional perspective view taken along line AA of FIG. 9 (a), and FIG. 9 (c) is It is a cross-sectional perspective view taken along line BB in a).

본 발명의 기판처리장치는 공기 내 존재하는 불순물을 분리하기 위한 필터유닛(200)을 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus of the present invention may include a filter unit 200 for separating impurities present in air.

상기 필터유닛(200)은 제1 건조유닛(100)과 제2 건조유닛(300)을 연결하는 공기유로 상에 배치되는 것으로, 필터고정블록(210), 필터하우징(220), 필터본체(230)를 포함할 수 있다.The filter unit 200 is disposed on an air channel connecting the first drying unit 100 and the second drying unit 300, and the filter fixing block 210, the filter housing 220, and the filter body 230 ) Can be included.

상기 필터고정블록(210)은 상기 제1 건조유닛(100)과 상기 제2 건조유닛(300)을 연결하며, 상기 제1 건조유닛(100)에서 배출되는 공기를 유입하기 위한 제2 유입구(211a)와, 상기 제2 건조유닛(300)으로 공기를 공급하기 위한 제2 유출구(213a)가 마련될 수 있다.The filter fixing block 210 connects the first drying unit 100 and the second drying unit 300, and a second inlet 211a for introducing air discharged from the first drying unit 100 ), and a second outlet 213a for supplying air to the second drying unit 300 may be provided.

상기 필터하우징(220)은 상기 필터고정블록(210)에 결합되며, 상기 제2 유입구(211a)와 상기 제2 유출구(213a)를 연결하는 공기유로를 형성할 수 있다.The filter housing 220 may be coupled to the filter fixing block 210 and may form an air passage connecting the second inlet 211a and the second outlet 213a.

상기 필터본체(230)는 상기 필터하우징(220)의 내부에 배치되어 공기유로를 지나는 공기 내 존재하는 불순물을 분리시킬 수 있다.The filter body 230 may be disposed inside the filter housing 220 to separate impurities existing in the air passing through the air flow path.

보다 상세하게, 필터고정블록(210)은 제1 건조유닛(100)을 대향하는 전방 일측면에 제1 건조유닛(100)과 결합되는 제1 결합부(211)가 구비될 수 있다.In more detail, the filter fixing block 210 may be provided with a first coupling part 211 coupled to the first drying unit 100 on one side of the front facing the first drying unit 100.

또한 상기 필터고정블록(210)은 상기 제2 건조유닛(300)을 대향하는 하부 일측에 제2 건조유닛(300)과 결합되는 제2 결합부(213)가 구비될 수 있다.In addition, the filter fixing block 210 may be provided with a second coupling part 213 coupled to the second drying unit 300 on one side of the lower side facing the second drying unit 300.

또한 상기 필터고정블록(210)은 양측면에 상기 필터하우징(220) 및 상기 필터본체(230)가 결합되는 제3 결합부(212)가 구비될 수 있다.In addition, the filter fixing block 210 may be provided with a third coupling portion 212 to which the filter housing 220 and the filter body 230 are coupled to both sides.

상기 제3 결합부(212)는 필터고정블록(210)의 양측면에 한 쌍으로 구비되고, 이러한 제3 결합부(212)에 결합되는 상기 필터하우징(220) 및 상기 필터본체(230) 역시 한 쌍으로 구비될 수 있다.The third coupling part 212 is provided in a pair on both sides of the filter fixing block 210, and the filter housing 220 and the filter body 230 coupled to the third coupling part 212 are also It can be provided in pairs.

상기 제1 결합부(211)에는 제1 건조유닛(100)의 제1 유출구(102)와 연결되는 제2 유입구(211a)가 형성될 수 있다.A second inlet 211a connected to the first outlet 102 of the first drying unit 100 may be formed in the first coupling part 211.

상기 제2 결합부(213)에는 제2 건조유닛(300)의 공급관(310)과 연결되는 제2 유출구(213a)가 형성될 수 있다.A second outlet 213a connected to the supply pipe 310 of the second drying unit 300 may be formed in the second coupling part 213.

상기 제3 결합부(212)에는 상기 제2 유입구(211a)와 연통되는 공기유출구(212a)가 구비될 수 있다. 이때 상기 공기유출구(212a)에는 상기 필터본체(230)가 결합될 수 있다.An air outlet 212a communicating with the second inlet 211a may be provided at the third coupling part 212. At this time, the filter body 230 may be coupled to the air outlet 212a.

또한 상기 제3 결합부(212)에는 상기 필터하우징(220)이 결합되는 필터하우징 결합부(212b)가 구비될 수 있다. 이때 상기 필터하우징 결합부(212b)는 상기 공기유출구(212a)를 감싸도록 공기유출구(212a)의 반경방향 외측에 배치된다. 결국 필터하우징 결합부(212b)에 결합된 필터하우징(220)은 필터본체(230)를 내부에 수용할 수 있다.In addition, a filter housing coupling portion 212b to which the filter housing 220 is coupled may be provided at the third coupling portion 212. At this time, the filter housing coupling portion 212b is disposed outside the air outlet 212a in the radial direction so as to surround the air outlet 212a. As a result, the filter housing 220 coupled to the filter housing coupling portion 212b may accommodate the filter body 230 therein.

또한 상기 제3 결합부(212)에는 상기 제2 유출구(213a)와 연통되는 공기유입구(212c)가 구비될 수 있다. 이때 상기 공기유입구(212c)는 상기 공기유출구(212a)와 상기 필터하우징 결합부(212b) 사이에 형성된다.In addition, an air inlet 212c communicating with the second outlet 213a may be provided at the third coupling part 212. At this time, the air inlet 212c is formed between the air outlet 212a and the filter housing coupling part 212b.

이와 같이 제2 유입구(211a)를 통해 필터고정블록(210)의 내부로 유입된 공기는, 공기유출구(212a)를 통해 배출되면서 필터본체(230)를 통과하고, 필터본체(230)를 통과한 공기는 다시 공기유입구(212c)를 통해 내부로 유입된 다음, 제2 유출구(213a)를 통해 제2 건조유닛(300)으로 배출된다.As described above, the air introduced into the filter fixing block 210 through the second inlet 211a passes through the filter body 230 while being discharged through the air outlet 212a, and has passed through the filter body 230. The air is again introduced into the interior through the air inlet 212c and then discharged to the second drying unit 300 through the second outlet 213a.

상기 필터본체(230)는 분리하고자 하는 입자의 크기에 따라 섬유조직에 의한 차단 및 충돌, 중력에 의한 입자침강, 입자의 브라운 운동, 정전기력에 의한 흡착 등을 이용하여 공기 중의 미세 입자를 포집할 수 있으며, 예를 들어 헤파필터(High Efficiency Particulate Air Filter), 울파필터(Ultra Low Penetration Absolute) 등이 적용될 수 있다.The filter body 230 can collect fine particles in the air by blocking and colliding by fiber tissue, particle sedimentation by gravity, Brownian motion of particles, adsorption by electrostatic force, etc., depending on the size of the particles to be separated. And, for example, a HEPA filter (High Efficiency Particulate Air Filter), an Ultra Low Penetration Absolute (Ultra Low Penetration Absolute), etc. may be applied.

이와 같이 필터유닛(200)을 통해, 제1 건조유닛(100)의 공기가 가열되는 과정에서 생성될 수 있는 불순물을 분리하여 청정 공기를 제2 건조유닛(300)으로 공급할 수 있다.As described above, through the filter unit 200, impurities that may be generated during the process of heating the air of the first drying unit 100 may be separated and clean air may be supplied to the second drying unit 300.

만약 제1 건조유닛(100)의 제1 유입구(101)와 연결되는 라인 상에 에어 클린 팬 필터유닛(200)을 구성하는 경우에는 제1 건조유닛(100)으로 공급되는 공기 내 불순물을 1차적으로 제거하고, 이후 필터유닛(200)을 통해 제2 건조유닛(300)으로 공급되는 공기 내 불순물을 2차적으로 제거할 수 있어, 기판(1)과 접촉하는 공기의 청정도를 보다 향상시킬 수 있다.If the air clean fan filter unit 200 is configured on the line connected to the first inlet 101 of the first drying unit 100, impurities in the air supplied to the first drying unit 100 are primarily removed. And then, impurities in the air supplied to the second drying unit 300 through the filter unit 200 can be secondarily removed, thereby improving the cleanliness of the air in contact with the substrate 1. .

한편 상기 필터유닛(200)은 제1 건조유닛(100)과 탈부착 결합될 수 있다. 즉, 필터고정블록(210)과 제1 건조챔버(110)를 연결하는 제1 연결브래킷(190)을 포함할 수 있다.Meanwhile, the filter unit 200 may be detachably coupled to the first drying unit 100. That is, it may include a first connection bracket 190 connecting the filter fixing block 210 and the first drying chamber 110.

상기 제1 연결브래킷(190)은 필터고정블록(210)과 제1 건조챔버(110)을 결합시키는 동시에 제1 건조챔버(110)의 제1 유출구(102)와 필터고정블록(210)의 제2 유입구(211a)를 서로 연통시키는 유동홀(191)이 마련될 수 있다.The first connection bracket 190 couples the filter fixing block 210 and the first drying chamber 110 to the first outlet 102 of the first drying chamber 110 and the filter fixing block 210. 2 A flow hole 191 for communicating the inlet 211a to each other may be provided.

또한 필터유닛(200)은 제2 건조유닛(300)과 탈부착 결합될 수 있다. 즉, 필터고정블록(210)과 제2 건조유닛(300)의 공급관(310)을 연결하는 제2 연결브래킷(290)을 포함할 수 있다.In addition, the filter unit 200 may be detachably coupled to the second drying unit 300. That is, it may include a second connection bracket 290 connecting the filter fixing block 210 and the supply pipe 310 of the second drying unit 300.

상기 제2 연결브래킷(290)은 필터고정블록(210)과 공급관(310)을 결합시키는 동시에 필터고정블록(210)의 제2 유출구(213a)와 제2 건조유닛(300)의 공급관(310)을 서로 연통시키는 유동홀(291)이 마련될 수 있다.The second connection bracket 290 couples the filter fixing block 210 and the supply pipe 310 and at the same time, the second outlet 213a of the filter fixing block 210 and the supply pipe 310 of the second drying unit 300 A flow hole 291 communicating with each other may be provided.

이와 같이 상기 제1 연결브래킷(190) 및 상기 제2 연결브래킷(290)을 매개로 제1 건조유닛(100)과 필터유닛(200) 및 필터유닛(200)과 제2 건조유닛(300)을 서로 결합시키거나 분리시킬 수 있다.As described above, the first drying unit 100 and the filter unit 200 and the filter unit 200 and the second drying unit 300 are connected via the first connection bracket 190 and the second connection bracket 290. They can be combined or separated.

계속해서 제2 건조유닛(300)은 기판(1)의 이송방향을 따라 상기 제1 건조유닛(100)과 이웃하게 배치되고, 제1 건조유닛(100)의 내부에서 가열된 공기를 내부로 유입하며, 제1 건조유닛(100)을 통과하는 기판(1)을 향해 상기 가열된 공기를 분사하여 기판(1)을 2차적으로 건조시킬 수 있다.Subsequently, the second drying unit 300 is disposed adjacent to the first drying unit 100 along the transfer direction of the substrate 1, and the air heated inside the first drying unit 100 is introduced into the interior. In addition, the heated air may be sprayed toward the substrate 1 passing through the first drying unit 100 to secondary dry the substrate 1.

상기 제2 건조유닛(300)은 상기 필터유닛(200)과 결합될 수 있고, 또한 상기 제1 건조유닛(100)과 결합될 수도 있다.The second drying unit 300 may be combined with the filter unit 200 or may be combined with the first drying unit 100.

도 3 및 도 7 내지 도 9를 참조하면 이러한 제2 건조유닛(300)은 공급관(310), 분기관(320), 분사노즐(330), 흐름유도판(340)을 포함할 수 있다.3 and 7 to 9, such a second drying unit 300 may include a supply pipe 310, a branch pipe 320, a spray nozzle 330, and a flow guide plate 340.

상기 공급관(310)은 이송되는 기판(1)의 폭 이상의 길이를 가지도록 배치되며, 필터유닛(200)을 통과한 가열된 공기를 내부로 유입할 수 있다. 이러한 공급관(310)은 제2 연결브래킷(290)을 매개로 필터고정블록(210)의 제2 유출구(213a)와 연결될 수 있다.The supply pipe 310 is disposed to have a length equal to or greater than the width of the substrate 1 to be transferred, and heated air that has passed through the filter unit 200 may be introduced into the interior. The supply pipe 310 may be connected to the second outlet 213a of the filter fixing block 210 via the second connection bracket 290.

상기 분기관(320)은 상기 공급관(310)과 상기 분사노즐(330)을 연결하도록 복수개로 마련될 수 있으며, 복수개의 분기관(320)은 상기 공급관(310)의 길이를 따라 이격되게 배치될 수 있다.The branch pipe 320 may be provided in plural to connect the supply pipe 310 and the injection nozzle 330, and the plurality of branch pipes 320 may be disposed to be spaced apart along the length of the supply pipe 310. I can.

상기 분사노즐(330)은 상기 분기관(310)과 연결되어 필터유닛(200)을 통과한 가열된 공기를 기판(1)을 향해 분사한다. 이러한 분사노즐(330)은 이송되는 기판(1)의 폭 이상의 분사영역을 가지도록 형성 또는 배치될 수 있다.The spray nozzle 330 is connected to the branch pipe 310 and sprays heated air that has passed through the filter unit 200 toward the substrate 1. The spray nozzle 330 may be formed or disposed to have a spray area greater than or equal to the width of the substrate 1 to be transferred.

또한 상기 분사노즐(330)은 후술되는 표면처리유닛(400)의 반대방향인 전방을 향하되, 이송되는 기판(1)에 대해 경사지게 배치될 수 있다.In addition, the spray nozzle 330 may face the front, which is the opposite direction of the surface treatment unit 400 to be described later, but may be disposed to be inclined with respect to the substrate 1 to be transferred.

상기 흐름유도판(340)은 기판(1)으로부터 일정 간격이 이격되도록 상기 분사노즐(330)과 표면처리유닛(400) 사이공간에 배치되며, 상기 분사노즐(330)을 통해 공기가 분사될 때, 표면처리유닛(400)을 통해 생성된 반응기체의 적어도 일부를 포함한 공기의 흐름을 분사노즐(330) 측으로 유도할 수 있다.The flow guide plate 340 is disposed in a space between the spray nozzle 330 and the surface treatment unit 400 so as to be spaced apart from the substrate 1 by a predetermined distance, and when air is sprayed through the spray nozzle 330 , The flow of air including at least a portion of the reactive body generated through the surface treatment unit 400 may be guided toward the injection nozzle 330.

이러한 흐름유도판(340)은 상기 분사노즐(330)과 직접 결합될 수 있다. 또한 상기 흐름유도판(340)은 높이조절수단을 매개로 상기 분사노즐(330)과 결합될 수도 있다. 상기 높이조절수단을 조정함으로써 이송되는 기판(1)과 흐름유도판(340) 사이의 간격을 적절히 조절할 수 있다.The flow guide plate 340 may be directly coupled to the spray nozzle 330. In addition, the flow guide plate 340 may be coupled to the injection nozzle 330 via a height adjusting means. By adjusting the height adjustment means, the distance between the transferred substrate 1 and the flow guide plate 340 can be appropriately adjusted.

상기와 같이 제2 건조유닛(300)의 분사노즐(330)은 앞서 제1 건조유닛(100)을 통해 1차적으로 건조된 기판(1)에 대해 재차 가열 공기를 분사해 줌으로써, 기판(1) 표면에 잔존하는 미스트를 포함한 수분을 완전히 건조 제거할 수 있다.As described above, the spray nozzle 330 of the second drying unit 300 re-injects heated air to the substrate 1 that was primarily dried through the first drying unit 100, so that the substrate 1 It can completely dry and remove moisture including mist remaining on the surface.

보다 상세하게 상기 분사노즐(330)을 통해 이송되는 기판(1)에 대해 경사지게 공기를 분사함으로써, 분사되는 공기의 타력에 의해 기판(1) 표면에 잔존하는 미스트를 쉽고 완벽하게 분리할 수 있다.In more detail, the mist remaining on the surface of the substrate 1 can be easily and completely separated by injecting air obliquely against the substrate 1 transported through the spray nozzle 330.

또한 기판(1)의 이송방향에 대해 전방으로 경사지게 분사되는 공기는 일정 속도를 유지하기 때문에 주변부에 비해 압력이 상대적으로 강하되고, 이로 인하여 주변부의 공기를 전방으로 원활히 유동시킬 수 있다.In addition, since the air injected obliquely forward with respect to the conveying direction of the substrate 1 maintains a constant speed, the pressure is relatively lower than that of the peripheral portion, thereby allowing the air of the peripheral portion to flow smoothly forward.

또한 기판(1)의 이송방향에 대해 전방으로 경사지게 분사되는 공기는 이른바 코안다 효과(Coanda Effect)를 유발하기 때문에, 분사되는 공기와 함께 후방 영역의 공기를 전방으로 원활히 유동시킬 수 있다.In addition, since the air injected obliquely forward with respect to the transport direction of the substrate 1 causes a so-called Coanda effect, it is possible to smoothly flow the air in the rear area together with the injected air.

즉, 후술되는 표면처리유닛(400)과 배기유닛(500)이 분사노즐(330)을 중심으로 후방과 전방에 각각 배치되는 경우, 후방에 배치된 표면처리유닛(400) 영역의 공기를 전방에 배치된 배기유닛(500)으로 원활히 유동시킬 수 있다.That is, when the surface treatment unit 400 and the exhaust unit 500 to be described later are respectively disposed in the rear and the front with the injection nozzle 330 as the center, air in the area of the surface treatment unit 400 disposed at the rear is transferred to the front. It can flow smoothly to the disposed exhaust unit 500.

도 10은 도 1의 표면처리유닛을 설명하기 위한 사시도이다.10 is a perspective view illustrating the surface treatment unit of FIG. 1.

도 4 및 도 10을 참조하면 표면처리유닛(400)은 기판(1)의 이송방향을 따라 상기 제2 건조유닛(300)과 결합되고, 기판(1)의 표면 개질에 사용되는 반응기체를 생성하기 위한 광을 조사할 수 있다.4 and 10, the surface treatment unit 400 is combined with the second drying unit 300 along the transport direction of the substrate 1, and generates a reactive body used for surface modification of the substrate 1 Light for doing can be irradiated.

상기 표면처리유닛(400)은 기판(1)의 이송방향을 따라 상기 제2 건조유닛(300)의 후방에 배치될 수 있다. 이때 표면처리유닛(400)은 상기 제2 건조유닛(300)에 직접 결합될 수도 있다.The surface treatment unit 400 may be disposed behind the second drying unit 300 along the transport direction of the substrate 1. In this case, the surface treatment unit 400 may be directly coupled to the second drying unit 300.

이러한 표면처리유닛(400)은 표면처리하우징(410), 광원부(430), 반사판(450: 도 12 참조)을 포함할 수 있다.The surface treatment unit 400 may include a surface treatment housing 410, a light source unit 430, and a reflector 450 (see FIG. 12).

상기 표면처리하우징(410)은 이송되는 기판(1)의 폭 이상의 폭을 가지도록 배치되며, 기판(1)의 표면처리를 위한 공간을 제공한다.The surface treatment housing 410 is disposed to have a width greater than or equal to the width of the substrate 1 to be transferred, and provides a space for surface treatment of the substrate 1.

상기 광원부(430)는 상기 표면처리하우징(410)의 내부에 배치되며, 기판(1)의 표면을 개질시키기 위한 반응기체를 생성하기 위한 광을 조사한다. 이러한 광원부(430)는 자외선 광을 조사하는 자외선램프일 수 있다.The light source unit 430 is disposed inside the surface treatment housing 410 and irradiates light to generate a reactive body for modifying the surface of the substrate 1. The light source unit 430 may be an ultraviolet lamp that irradiates ultraviolet light.

이와 같이 광원부(430)에서 발생된 높은 에너지의 자외선 광은, 공기 중의 산소와 반응하여 오존 및 라디칼(Radical)을 포함한 반응기체를 생성하고, 이렇게 생성된 반응기체는 기판(1)의 표면이 친수성을 가지도록 개질시킬 수 있다.As such, the high energy ultraviolet light generated from the light source unit 430 reacts with oxygen in the air to generate a reactive body including ozone and radicals, and the surface of the substrate 1 is hydrophilic. It can be modified to have.

상기 광원부(430)로써 자외선램프가 사용되는 경우 자외선램프는 표면처리하우징(410)의 크기에 따라 복수개가 배치될 수 있다.When an ultraviolet lamp is used as the light source unit 430, a plurality of ultraviolet lamps may be disposed according to the size of the surface treatment housing 410.

도 12를 참조하면 상기 반사판(450)은 상기 표면처리하우징(410)의 내부에 배치되며, 상기 광원부(430)에서 발생된 광을 기판(1)에 집중시킬 수 있다. 이러한 반사판(450)은 상기 광원부(430)를 중심으로 반대쪽인 기판(1)의 상측에 배치될 수 있고, 이로써 표면처리하우징(410) 내부에서 사방으로 방사되는 광을 반사시켜 하측에서 이송되는 기판(1)에 집중시킬 수 있다.Referring to FIG. 12, the reflecting plate 450 is disposed inside the surface treatment housing 410, and the light generated from the light source unit 430 may be concentrated on the substrate 1. The reflector 450 may be disposed on the upper side of the substrate 1 opposite the light source unit 430, thereby reflecting the light radiated in all directions from the surface treatment housing 410 to be transferred from the lower side. You can focus on (1).

이러한 반사판(450)은 반사되는 광을 집중시키기 위해 라운드 형태로 형성될 수 있고, 광원부(430)와 대응되는 위치에서 복수개의 열로 배치될 수 있다. 반사판(450)은 열을 반사할 수 있는 물질, 예를 들어 알루미늄, 금 등이 도금되어 제작될 수 있다.The reflector 450 may be formed in a round shape to concentrate the reflected light, and may be arranged in a plurality of rows at a position corresponding to the light source unit 430. The reflector 450 may be manufactured by plating a material capable of reflecting heat, for example, aluminum or gold.

다시 도 10을 참조하면 상기 표면처리하우징(410)은, 표면처리하우징 본체(411) 및 표면처리하우징 덮개(413)를 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 10, the surface treatment housing 410 may include a surface treatment housing body 411 and a surface treatment housing cover 413.

또한 표면처리하우징 본체(411)와 표면처리하우징 덮개(413)는, 일단이 힌지(415) 결합되고 타단에는 클램프수단(416)이 구비될 수 있다. 이와 같이 표면처리하우징(410)을 표면처리하우징 본체(411)와 표면처리하우징 덮개(413)로 분리하고, 개폐가 가능하게 구성함으로써, 내부에 배치되는 광원부(430), 반사판(450) 등의 설치 및 유지보수를 용이하게 수행할 수 있다.In addition, the surface treatment housing body 411 and the surface treatment housing cover 413 may be provided with a hinge 415 at one end and a clamp means 416 at the other end. In this way, by separating the surface treatment housing 410 into a surface treatment housing main body 411 and a surface treatment housing cover 413, and opening and closing the surface treatment housing 410, the light source unit 430 and the reflection plate 450 disposed therein are Installation and maintenance can be easily performed.

한편 도 3을 참조하면 상기 표면처리하우징(410)은 제2 건조유닛(300)의 흐름유도판(340)과 동일한 높이를 유지하거나 제2 건조유닛(300)의 흐름유도판(340)의 높이보다 높은 위치를 유지할 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 3, the surface treatment housing 410 maintains the same height as the flow guide plate 340 of the second drying unit 300 or the height of the flow guide plate 340 of the second drying unit 300. You can maintain a higher position.

다시 말해 표면처리하우징(410)과 기판(1)이 이루는 간격(D1)은, 제2 건조유닛(300)의 흐름유도판(340)과 기판(1)이 이루는 간격(D2) 보다 같거나 크게 설정될 수 있다.In other words, the distance D1 between the surface treatment housing 410 and the substrate 1 is equal to or greater than the distance D2 between the flow guide plate 340 and the substrate 1 of the second drying unit 300. Can be set.

이때 표면처리하우징(410)의 하부면은 개방되어 있고, 흐름유도판(340)의 하면은 닫혀져 있다.At this time, the lower surface of the surface treatment housing 410 is open, and the lower surface of the flow guide plate 340 is closed.

따라서 제2 건조유닛(300)을 통한 가열 공기의 분사 영역에서 압력강하 및 코안다 효과가 발생하게 되면, 표면처리유닛(400)에서 생성된 반응기체를 포함한 공기는 흐름유도판(340)과 기판(1) 사이의 간격(D2)을 따라 전방으로 유동되고, 분사노즐(330)에서 분사되는 공기와 혼합되어서 기판(1)을 향해 함께 분사될 수 있다.Therefore, when the pressure drop and the Coanda effect occur in the injection area of the heated air through the second drying unit 300, the air including the reactive body generated in the surface treatment unit 400 is transferred to the flow guide plate 340 and the substrate. (1) It flows forward along the gap D2 between the two and is mixed with the air sprayed from the spray nozzle 330 so that they can be sprayed together toward the substrate 1.

결국 표면처리유닛(400)에서 생성된 반응기체는 이송되는 기판(1)의 전방으로 유동하면서 기판(1)의 보다 넓은 표면 영역에서 반응될 수 있고, 기판(1)의 표면을 향하는 분사력에 의하여 표면 개질 효과를 더욱 높일 수 있다.Eventually, the reactive body generated in the surface treatment unit 400 may react in a wider surface area of the substrate 1 while flowing in front of the substrate 1 to be transferred, and due to the spraying force toward the surface of the substrate 1 The surface modification effect can be further increased.

또한 표면처리유닛(400)에서 생성된 반응기체는 표면처리유닛(400)의 하부 공간뿐만 아니라, 전방에 배치된 제2 건조유닛(300)의 하부 공간 및 제1 건조유닛(100)의 하부 공간으로 계속해서 유동됨으로써, 이송되는 기판(1)에 대한 건조와 표면 개질을 실질적으로 동시에 수행할 수 있다.In addition, the reactive body generated in the surface treatment unit 400 is not only the lower space of the surface treatment unit 400, but also the lower space of the second drying unit 300 and the lower space of the first drying unit 100 disposed in front. By continuously flowing to, drying and surface modification of the transferred substrate 1 can be performed substantially simultaneously.

이처럼 이송되는 기판(1)의 전방으로 유동되는 과정에서 기판(1)과 지속적으로 접촉하여 반응한 공기는, 후술되는 배기유닛(500)을 통해 외부로 배출될 수 있다.In the process of flowing to the front of the transferred substrate 1, air that has reacted by continuously contacting the substrate 1 may be discharged to the outside through the exhaust unit 500 to be described later.

표시된 도면부호 401은 공기유입홀로써, 표면처리하우징(410)의 내부에서 발생될 수 있는 압력 강하를 예방하여 후술되는 배기유닛(500)을 향해 공기가 원활하게 배출 순환될 수 있도록 한다.The indicated reference numeral 401 is an air inlet hole, and prevents a pressure drop that may occur inside the surface treatment housing 410 so that air can be discharged and circulated smoothly toward the exhaust unit 500 to be described later.

계속해서 도 3을 참조하면 본 발명에 따른 기판처리장치는 기판(1) 건조 및 표면처리에 사용된 공기를 외부로 배출하기 위한 배기유닛(500)을 포함할 수 있다.With continued reference to FIG. 3, the substrate treatment apparatus according to the present invention may include an exhaust unit 500 for discharging air used for drying and surface treatment of the substrate 1 to the outside.

배기유닛(500)은 배기구(501)가 구비된 배기하우징(510)을 포함할 수 있다.The exhaust unit 500 may include an exhaust housing 510 provided with an exhaust port 501.

이러한 배기유닛(500)은 기판(1)의 이송방향에 대해 제1 건조유닛(100)의 전방에 배치될 수 있다.The exhaust unit 500 may be disposed in front of the first drying unit 100 with respect to the transfer direction of the substrate 1.

이와 같이 제1 건조유닛(100), 제2 건조유닛(300), 및 표면처리유닛(400)을 통해 기판(1)의 건조 및 표면처리에 사용된 가열 공기는 전방에 배치된 배기하우징(510)의 배기구(501)를 통해 외부로 배출될 수 있다.In this way, the heated air used for drying and surface treatment of the substrate 1 through the first drying unit 100, the second drying unit 300, and the surface treatment unit 400 is exhausted from the exhaust housing 510 disposed in the front. ) Can be discharged to the outside through the exhaust port 501.

또한 상기 배기유닛(500)은 기판처리장치의 내부온도를 측정하는 온도센서(미도시)와, 상기 온도센서에 의해 측정된 기판처리장치의 내부온도가 설정온도보다 높은 경우, 기판처리장치의 내부공기를 강제 배기시키기 위한 배기용 송풍유닛(520)을 더 포함할 수 있다.In addition, the exhaust unit 500 includes a temperature sensor (not shown) that measures the internal temperature of the substrate processing apparatus, and when the internal temperature of the substrate processing apparatus measured by the temperature sensor is higher than a set temperature, the interior of the substrate processing apparatus It may further include an exhaust blowing unit 520 for forcibly exhausting the air.

즉, 상기 온도센서는 제1 건조유닛(100) 및 제2 건조유닛(300)을 통해 건조 중인 기판(1)의 주변 온도를 실시간으로 측정하고, 이렇게 측정된 온도가 설정온도보다 높은 경우, 상기 배기용 송풍유닛(520)을 작동시켜 기판처리장치 내부의 가열공기를 외부로 강제 배출시킬 수 있다.That is, the temperature sensor measures the ambient temperature of the substrate 1 being dried through the first drying unit 100 and the second drying unit 300 in real time, and when the measured temperature is higher than the set temperature, the By operating the exhaust blowing unit 520, the heated air inside the substrate processing apparatus may be forcibly discharged to the outside.

이와 같은 배기유닛(400)을 통해 기판처리장치의 내부온도를 설정온도로 균일하게 유지할 수 있기 때문에, 안정적인 공정을 진행할 수 있고, 기판(1)의 건조효율도 높일 수 있다.Since the internal temperature of the substrate processing apparatus can be uniformly maintained at a set temperature through the exhaust unit 400, a stable process can be performed and drying efficiency of the substrate 1 can be improved.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리장치를 설명하기 위한 사시도이고, 도 12는 도 11의 A-A선을 따라 취한 단면 예시도이며, 도 13은 도 11의 제2 건조유닛을 설명하기 위한 분리 사시도이다11 is a perspective view for explaining a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention, FIG. 12 is an exemplary cross-sectional view taken along line AA of FIG. 11, and FIG. 13 is a diagram illustrating a second drying unit of FIG. 11 Is an exploded perspective view for

본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리장치 역시 제1 건조유닛(100), 제2 건조유닛(350), 표면처리유닛(400)을 포함한다.A substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention also includes a first drying unit 100, a second drying unit 350, and a surface treatment unit 400.

상기 제1 건조유닛(100) 및 상기 표면처리유닛(400)은 전술한 일실시예에 따른 기판처리장치와 거의 동일하게 구성되는 것으로 관련한 중복 설명은 생략한다.Since the first drying unit 100 and the surface treatment unit 400 are configured substantially the same as those of the substrate treatment apparatus according to the above-described exemplary embodiment, redundant descriptions related to them will be omitted.

다만 다른 실시예에 따른 기판처리장치는 제2 건조유닛(350) 및 필터유닛(250)에서 전술한 일실시예와 차이점을 가진다.However, the substrate processing apparatus according to another embodiment differs from the above-described embodiment in the second drying unit 350 and the filter unit 250.

즉, 다른 실시예에 따른 제2 건조유닛(350)은, 제2 건조챔버(351), 분사노즐(353)을 포함할 수 있다.That is, the second drying unit 350 according to another embodiment may include a second drying chamber 351 and a spray nozzle 353.

상기 제2 건조챔버(351)는 이송되는 기판(1)의 폭 이상의 폭을 가지도록 배치되며, 제1 건조유닛(100)을 통해 가열된 공기를 내부로 유입한다.The second drying chamber 351 is disposed to have a width greater than or equal to the width of the substrate 1 to be transferred, and the heated air through the first drying unit 100 flows into the interior.

또한 상기 제2 건조챔버(351)의 일측에는 제1 건조챔버(110)의 제1 유출구(102)와 연통되는 제2 유입구(352a)가 마련될 수 있으며, 이러한 제2 건조챔버(351)는 상기 제1 건조챔버(110)에 직접 결합될 수 있다.In addition, a second inlet port 352a communicating with the first outlet port 102 of the first drying chamber 110 may be provided at one side of the second drying chamber 351, and the second drying chamber 351 It may be directly coupled to the first drying chamber 110.

또한 상기 제2 건조챔버(351)의 하부면은 기판(1)으로부터 일정 거리의 간격을 유지하도록 배치될 수 있다. 상기 간격을 통하여 공기가 유동될 수 있다. 즉, 도 3에 도시된 흐름유도판(340)과 동일한 공기의 흐름을 유도할 수 있다.In addition, the lower surface of the second drying chamber 351 may be disposed to maintain a predetermined distance from the substrate 1. Air may flow through the gap. That is, it is possible to induce the same flow of air as the flow guide plate 340 shown in FIG. 3.

상기 분사노즐(353)은 제2 건조챔버(351)에 결합되고 제2 건조챔버(351) 내부로 유입된 가열 공기를 기판(1) 측으로 분사시킬 수 있다.The spray nozzle 353 may be coupled to the second drying chamber 351 and may spray heated air introduced into the second drying chamber 351 toward the substrate 1.

이때 상기 분사노즐(353)은 제2 건조챔버(351) 상에 일체로 형성될 수 있다.In this case, the spray nozzle 353 may be integrally formed on the second drying chamber 351.

예를 들어 사각 단면의 제2 건조챔버(351)가 마련되는 경우 이송되는 기판(1)을 향하도록 제2 건조챔버(351)의 전방 하부 모서리에 분사노즐(353)이 일체로 구성될 수 있다.For example, when the second drying chamber 351 having a square cross section is provided, the spray nozzle 353 may be integrally formed at the lower front corner of the second drying chamber 351 to face the substrate 1 to be transferred. .

한편 다른 실시예에 의한 제2 건조유닛(350)에는 필터유닛(250)을 포함할 수 있다.Meanwhile, the second drying unit 350 according to another embodiment may include a filter unit 250.

도 13을 참조하면 제2 건조유닛(350)의 제2 건조챔버(351)는 일측면이 개방된 제2 건조챔버 좌측프레임(351a)과, 상기 제2 건조챔버 좌측프레임(351a)과 대향하는 면이 개방된 제2 건조챔버 우측프레임(351b)을 포함할 수 있다.13, the second drying chamber 351 of the second drying unit 350 faces the second drying chamber left frame 351a with one side open and the second drying chamber left frame 351a. It may include a second drying chamber right frame (351b) with an open surface.

또한 제2 건조유닛(350)은 상기 제2 건조챔버 좌측프레임(351a) 및 상기 제2 건조챔버 우측프레임(351b) 사이를 연결하며, 상기 제2 건조챔버 좌측프레임(351a) 및 상기 제2 건조챔버 우측프레임(351b)을 고정 지지하는 제2 건조챔버 고정블록(352)을 더 포함할 수 있다.In addition, the second drying unit 350 connects between the left frame 351a of the second drying chamber and the right frame 351b of the second drying chamber, and the left frame 351a of the second drying chamber and the second drying A second drying chamber fixing block 352 for fixing and supporting the right frame 351b of the chamber may be further included.

상기 제2 건조챔버 고정블록(352)은 제1 건조유닛(100)과 결합될 수 있다.The second drying chamber fixing block 352 may be coupled to the first drying unit 100.

상기 제2 건조챔버 고정블록(352)에는 제1 건조챔버(110)의 제1 유출구(102)와 연통되는 제2 유입구(352a)가 구비될 수 있다.The second drying chamber fixing block 352 may be provided with a second inlet 352a communicating with the first outlet 102 of the first drying chamber 110.

또한 상기 제2 건조챔버 고정블록(352)에는 상기 제2 유입구(352a)와 연결되며, 제1 건조챔버(110)에서 배출되는 공기를 상기 제2 건조챔버 좌측프레임(351a)의 내부로 유동시키기 위한 제2 좌측 유출구(352b) 및 상기 제2 건조챔버 우측프레임(351b)의 내부로 유동시키기 위한 제2 우측 유출구(352c)가 구비될 수 있다.In addition, the second drying chamber fixing block 352 is connected to the second inlet 352a and allows the air discharged from the first drying chamber 110 to flow into the inside of the left frame 351a of the second drying chamber. A second left outlet 352b for the second drying chamber and a second right outlet 352c for flowing into the inside of the right frame 351b of the second drying chamber may be provided.

결국 제1 건조챔버(110)의 제1 유출구(102)에서 배출되는 공기는 상기 제2 건조챔버 고정블록(352)의 제2 유입구(352a) 측으로 유입된 다음, 상기 제2 좌측 유출구(352b) 및 상기 제2 우측 유출구(352c) 측으로 각각 분기되어, 상기 제2 건조챔버 좌측프레임(351a) 및 상기 제2 건조챔버 우측프레임(351b) 내부로 유동된다.Eventually, the air discharged from the first outlet 102 of the first drying chamber 110 flows into the second inlet 352a of the second drying chamber fixing block 352, and then the second left outlet 352b. And branching toward the second right outlet 352c, and flowing into the second drying chamber left frame 351a and the second drying chamber right frame 351b.

상기 제2 건조챔버 고정블록(352)과 상기 제2 건조챔버 좌측프레임(351a) 및 상기 제2 건조챔버 고정블록(352)과 상기 제2 건조챔버 우측프레임(351b)은 각각 별도의 체결수단에 의해 결합될 수 있다.The second drying chamber fixing block 352, the second drying chamber left frame 351a, and the second drying chamber fixing block 352 and the second drying chamber right frame 351b are respectively attached to separate fastening means. Can be combined by

한편 제2 건조유닛(350)은 상기 제2 건조챔버 고정블록(352) 상에 결합되어 제2 건조챔버(210)의 내부에 배치되는 필터유닛(250)을 포함할 수 있다.Meanwhile, the second drying unit 350 may include a filter unit 250 that is coupled on the second drying chamber fixing block 352 and disposed inside the second drying chamber 210.

상기 필터유닛(250)은 제2 건조챔버 좌측프레임(351a) 내부에 배치되는 좌측 필터부(251)과, 상기 제2 건조챔버 우측프레임(351b) 내부에 배치되는 우측 필터부(253)을 포함할 수 있다.The filter unit 250 includes a left filter unit 251 disposed inside the left frame 351a of the second drying chamber, and a right filter unit 253 disposed inside the right frame 351b of the second drying chamber. can do.

상기 좌측 필터부(251)은 제2 건조챔버 고정블록(352)의 제2 좌측 유출구(352b)에 결합될 수 있고, 상기 우측 필터부(253)은 제2 건조챔버 고정블록(352)의 제2 우측 유출구(352c)에 결합될 수 있다.The left filter part 251 may be coupled to the second left outlet 352b of the second drying chamber fixing block 352, and the right filter part 253 is the first of the second drying chamber fixing block 352. 2 It can be coupled to the right outlet (352c).

이와 같이 상기 좌측 필터부(251)는 제2 좌측 유출구(352b)에서 배출되는 공기 내 존재하는 불순물을 분리시켜, 제2 건조챔버 좌측프레임(351a) 내부로 청정 공기를 공급할 수 있다. 또한 상기 우측 필터부(253)는 제2 우측 유출구(352c)에서 배출되는 공기 내 존재하는 불순물을 분리시켜, 제2 건조챔버 우측프레임(351b) 내부로 청정 공기를 공급할 수 있다.As described above, the left filter unit 251 may separate impurities present in the air discharged from the second left outlet 352b and supply clean air into the left frame 351a of the second drying chamber. In addition, the right filter unit 253 may separate impurities present in the air discharged from the second right outlet 352c to supply clean air into the right frame 351b of the second drying chamber.

한편 도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판처리장치의 단면 예시도이다.Meanwhile, FIG. 14 is an exemplary cross-sectional view of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 14에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판처리장치는 전술한 실시예와 달리 제1 건조유닛(100), 제2 건조유닛(350), 표면처리유닛(400)이 하나의 메인챔버(800) 상에 설치 구성된 점에서 큰 차이가 있다.In the substrate treatment apparatus according to another embodiment of the present invention shown in FIG. 14, unlike the above-described embodiment, the first drying unit 100, the second drying unit 350, and the surface treatment unit 400 are There is a big difference in that it is installed and configured on the chamber 800.

즉, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판처리장치는 제1 건조유닛(100)의 제1 건조챔버(110), 제2 건조유닛(350)의 제2 건조챔버(351), 표면처리유닛(400)의 표면처리하우징(410)이 일체로 형성되어서 메인챔버(800)의 일부분을 구성하도록 마련될 수 있다.That is, the substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention includes a first drying chamber 110 of the first drying unit 100, a second drying chamber 351 of the second drying unit 350, and a surface treatment unit. The surface treatment housing 410 of the 400 may be integrally formed to be provided to form a part of the main chamber 800.

또한 상기 메인챔버(800)에는 기판(1)의 건조 및 표면 개질에 사용된 공기를 외부로 배출하기 위한 상기 배기유닛(500)의 배기하우징(510)도 일체로 형성될 수 있다.In addition, an exhaust housing 510 of the exhaust unit 500 for discharging air used for drying and surface modification of the substrate 1 to the outside may be integrally formed in the main chamber 800.

또한 상기 메인챔버(800)는 일측에 기판(1)을 내부로 유입하는 기판유입구(801)가 구비되고, 타측에는 건조 및 표면 처리된 기판(1)을 외부로 배출하는 기판유출구(802)가 구비될 수 있다.In addition, the main chamber 800 is provided with a substrate inlet 801 through which the substrate 1 is introduced into the inside, and the other side has a substrate outlet 802 through which the dried and surface-treated substrate 1 is discharged to the outside. It can be provided.

도시된 바와 같이 상기 메인챔버(800)는 내부 격벽구조물을 통해 기판(1)의 이송방향을 따라 배기하우징(510), 제1 건조챔버(110), 제2 건조챔버(351), 표면처리하우징(410)을 순차적으로 이웃하게 배치시킬 수 있다.As shown, the main chamber 800 includes an exhaust housing 510, a first drying chamber 110, a second drying chamber 351, and a surface treatment housing along the transport direction of the substrate 1 through an internal partition wall structure. 410 may be sequentially arranged adjacent to each other.

이와 같이 본 발명에 따른 기판처리장치는 도 1 내지 도 10에 도시된 바와 같이 제1 건조유닛(100), 제2 건조유닛(300), 표면처리유닛(400), 배기유닛(500)을 각각의 단위모듈로 구성할 수 있고, 도 14에 도시된 바와 같이 제1 건조챔버(110), 제2 건조챔버(351), 표면처리하우징(410), 배기하우징(510)을 일체로 하는 메인챔버(800)를 통해 통합된 하나의 모듈로 구성할 수도 있다.As described above, the substrate treatment apparatus according to the present invention includes the first drying unit 100, the second drying unit 300, the surface treatment unit 400, and the exhaust unit 500 as shown in FIGS. 1 to 10, respectively. It can be configured as a unit module of, and as shown in FIG. 14, a main chamber in which the first drying chamber 110, the second drying chamber 351, the surface treatment housing 410, and the exhaust housing 510 are integrated. It can also be configured as a single module integrated through (800).

지금부터는 본 발명의 실시예에 따른 인라인 기판처리시스템에 대하여 설명한다.Hereinafter, an inline substrate processing system according to an embodiment of the present invention will be described.

도 15는 본 발명의 실시예에 따른 인라인 기판처리시스템을 설명하기 위한 예시도이다.15 is an exemplary view for explaining an in-line substrate processing system according to an embodiment of the present invention.

도 15를 참조하면, 본 발명에 따른 인라인 기판처리시스템은 기판세정장치(1000)와, 기판처리장치(2000), 약액도포장치(3000)를 포함하며, 이때 상기 기판세정장치(1000), 상기 기판처리장치(2000), 상기 약액도포장치(3000)는 인라인(In-Line) 형태로 배치될 수 있다.Referring to FIG. 15, the in-line substrate processing system according to the present invention includes a substrate cleaning apparatus 1000, a substrate processing apparatus 2000, and a chemical liquid application apparatus 3000, wherein the substrate cleaning apparatus 1000, the The substrate processing apparatus 2000 and the chemical liquid application apparatus 3000 may be arranged in an in-line form.

인라인 형태의 배치 구조는, 기판(1)을 세정하는 세정 공정, 세정된 기판(1)에 존재하는 미스트를 포함한 수분을 제거하고 기판(1)의 표면을 개질시키는 건조 공정, 건조된 기판(1)에 약액을 도포시켜 코팅층을 형성하는 도포 공정이 연속적으로 이루어지는 구조이다.The in-line arrangement structure includes a cleaning process for cleaning the substrate 1, a drying process for removing moisture including mist present in the cleaned substrate 1 and modifying the surface of the substrate 1, and a dried substrate 1 ) To form a coating layer by applying a chemical solution to the structure in which the coating process is performed continuously.

즉, 기판(1)은 이송수단에 의해 상기 기판세정장치(1000), 상기 기판처리장치(2000), 상기 약액도포장치(3000)를 연속해서 순차적으로 통과할 수 있다. 이러한 기판(1)의 이송수단은 컨베이어 벨트 등 다양한 이송 방법이 적용될 수 있다.That is, the substrate 1 may sequentially pass through the substrate cleaning apparatus 1000, the substrate processing apparatus 2000, and the chemical solution application apparatus 3000 by a transfer means. As the transfer means of the substrate 1, various transfer methods such as a conveyor belt may be applied.

상기 기판세정장치(1000)는 기판(1)이 유입되고 내부로 유입된 기판(1)을 세정하기 위한 공간이 마련되는 세정챔버(1100) 및 상기 세정챔버(1100) 내부에 배치되어 기판(1)을 세정하기 위한 세정용 노즐(1200)을 포함할 수 있다.The substrate cleaning apparatus 1000 is disposed in the cleaning chamber 1100 and the cleaning chamber 1100 in which a space for cleaning the substrate 1 introduced into the substrate 1 and the space for cleaning the substrate 1 is provided. ) May include a cleaning nozzle 1200 for cleaning.

상기 세정용 노즐(1200)은 별도의 압축공기 공급장치(미도시)에 의하여 압축 공기를 공급받아 세정액이 묻어 있는 기판(1) 상으로 압축공기를 분사함으로써 기판(1)을 세정할 수 있다.The cleaning nozzle 1200 may clean the substrate 1 by receiving compressed air through a separate compressed air supply device (not shown) and spraying compressed air onto the substrate 1 containing the cleaning liquid.

상기 기판처리장치(2000)는 세정된 기판(1)이 내부로 유입되면, 전술한 바와 같이 제1 건조유닛(100), 제2 건조유닛(300), 표면처리유닛(400)을 순차적으로 거치도록 하면서 기판(1)에 존재하는 미스트를 포함한 수분을 제거하고 기판(1)의 표면을 개질시킬 수 있다.When the cleaned substrate 1 is introduced into the substrate processing apparatus 2000, the first drying unit 100, the second drying unit 300, and the surface processing unit 400 are sequentially mounted as described above. While doing so, it is possible to remove moisture including mist present on the substrate 1 and modify the surface of the substrate 1.

상기 약액도포장치(3000)는 건조 및 표면 개질이 완료된 기판(1)에 약액을 도포시키기 위한 공간이 마련되는 약액챔버(3100) 및 상기 약액챔버(3100) 내부에 배치되어 기판(1) 상으로 약액을 도포시키기 위한 도포용 노즐(3200)을 포함할 수 있다.The chemical solution application device 3000 is disposed inside the chemical solution chamber 3100 and the chemical solution chamber 3100 in which a space for applying the chemical solution to the substrate 1 on which the drying and surface modification has been completed, and is placed on the substrate 1 It may include a coating nozzle 3200 for applying the chemical solution.

상기 도포용 노즐(3200)은 약액챔버(3100)에 고정된 상태로 배치되어 이송되는 기판(1)에 약액을 도포함으로써 기판(1) 상에 코팅막을 형성할 수 있다. 상기 도포용 노즐(3200)은 코터(coater)가 사용될 수 있다.The coating nozzle 3200 may be disposed in a fixed state in the chemical liquid chamber 3100 to form a coating film on the substrate 1 by applying a chemical liquid to the transferred substrate 1. The coating nozzle 3200 may be a coater.

이상에서와 같이, 본 발명에 따른 기판처리장치 및 인라인 기판처리시스템은 기판의 이송방향에 대해 순차적으로 배열된 제1 건조유닛(100), 제2 건조유닛(300), 표면처리유닛(400)을 통해, 하나의 프로세스 공간상에서 기판을 건조시키는 것과 동시에 기판의 표면을 개질시키는 공정을 동시에 수행할 수 있기 때문에, 기판처리장치의 크기를 줄일 수 있고, 제조비용을 절감할 수 있으며, 특히 기판의 수율을 증가시킬 수 있다.As described above, the substrate processing apparatus and the in-line substrate processing system according to the present invention include a first drying unit 100, a second drying unit 300, and a surface processing unit 400 that are sequentially arranged with respect to the transfer direction of the substrate. Through this, it is possible to simultaneously dry the substrate in one process space and simultaneously perform the process of modifying the surface of the substrate, thereby reducing the size of the substrate processing apparatus and reducing the manufacturing cost. The yield can be increased.

또한 본 발명은 하나의 열원부(120)를 이용하여 기판에 열을 방사하여 수분을 증발시키는 1차 건조 과정과, 가열된 공기를 분사하여 타력에 의해 잔존하는 미스트를 제거하는 2차 건조 과정을 수행함으로써, 에너지를 크게 줄일 수 있으면서도 기판의 건조 효율을 크게 증가시킬 수 있다.In addition, the present invention includes a primary drying process in which moisture is evaporated by radiating heat to a substrate using one heat source unit 120, and a secondary drying process in which heated air is sprayed to remove remaining mist by force. By doing so, the drying efficiency of the substrate can be greatly increased while the energy can be greatly reduced.

또한 본 발명은 기판의 이송방향에 대해 순차적으로 배열된 배기유닛(500), 제1 건조유닛(100), 제2 건조유닛(300), 표면처리유닛(400)의 유기적인 결합 구조를 통해, 배기유닛(500), 제1 건조유닛(100), 제2 건조유닛(300), 표면처리유닛(400)을 순차적으로 통과하는 기판에 대해 건조 및 표면처리를 위한 최적의 온도분위기를 조성할 수 있다.In addition, the present invention is through the organic coupling structure of the exhaust unit 500, the first drying unit 100, the second drying unit 300, the surface treatment unit 400, which are sequentially arranged with respect to the transfer direction of the substrate, It is possible to create an optimal temperature atmosphere for drying and surface treatment of the substrates that sequentially pass through the exhaust unit 500, the first drying unit 100, the second drying unit 300, and the surface treatment unit 400. have.

또한 본 발명은 제1 건조유닛(100), 제2 건조유닛(300)을 통한 기판의 건조 완료와 함께 친수성으로 표면 개질된 기판을 제공할 수 있고, 이로써 연속되는 약액도포공정에서의 도포 불량을 줄일 수 있다.In addition, the present invention can provide a surface-modified substrate with hydrophilicity along with the completion of drying of the substrate through the first drying unit 100 and the second drying unit 300, thereby preventing poor application in the continuous chemical application process. Can be reduced.

또한 본 발명은 내부로 유입되는 공기의 흐름을 유도하는 제1 건조챔버(110)가 마련된 제1 건조유닛(100)을 통해, 열원부(120)의 에너지 효율을 높일 수 있고, 건조 공기의 생산 효율을 높일 수 있다.In addition, the present invention can increase the energy efficiency of the heat source unit 120 through the first drying unit 100 provided with the first drying chamber 110 to induce the flow of air introduced into the interior, and produce dry air. You can increase the efficiency.

또한 본 발명은 방열부재(150)가 마련된 제1 건조유닛(100)을 통해, 열원부(120)의 과열 현상을 방지할 수 있고, 제1 건조유닛(100)으로 유입되는 공기를 보다 효율적으로 예열할 수 있다.In addition, the present invention can prevent the overheating phenomenon of the heat source unit 120 through the first drying unit 100 provided with the heat dissipation member 150, and more efficiently the air flowing into the first drying unit 100 Can be preheated.

또한 본 발명은 제1 건조유닛(100), 필터유닛(200) 및 제2 건조유닛(300)의 연결구조로부터 기판처리장치를 보다 콤팩트하게 구조화할 수 있다.In addition, according to the present invention, the substrate processing apparatus can be more compactly structured from the connection structure of the first drying unit 100, the filter unit 200, and the second drying unit 300.

또한 본 발명은 필터유닛(200)을 통해, 기판 건조 및 표면처리 공간에 청정한 공기를 안정적으로 유지시킬 수 있다.In addition, the present invention can stably maintain clean air in the substrate drying and surface treatment space through the filter unit 200.

또한 본 발명은 배기유닛(500)을 통해, 기판 건조 및 표면처리 공간의 내부온도를 설정온도로 균일하게 유지할 수 있고, 기판 건조 및 표면처리에 사용된 공기의 순환을 원활히 하여 청정 공기를 더욱 안정적으로 유지할 수 있으며, 이로써 건조 공정에서 발생되는 기판 불량을 더욱 줄일 수 있다.In addition, the present invention can uniformly maintain the internal temperature of the substrate drying and surface treatment space at a set temperature through the exhaust unit 500, and smoothly circulate the air used for drying and surface treatment of the substrate to make the clean air more stable. Can be maintained, thereby further reducing substrate defects occurring in the drying process.

또한 본 발명은 제1 건조유닛(100), 필터유닛(200), 제2 건조유닛(300), 표면처리유닛(400)을 단위모듈로 제작함으로써, 각 개별 유닛에 대한 유지보수를 용이하게 수행할 수도 있다.In addition, the present invention manufactures the first drying unit 100, the filter unit 200, the second drying unit 300, and the surface treatment unit 400 as unit modules, so that maintenance for each individual unit is easily performed. You may.

또한 본 발명은 기판을 연속적으로 이동시키면서 세정, 건조, 약액도포 공정으로 이루어지는 기판 처리 공정을 연속적으로 수행함으로써, 공정 단축과 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.In addition, according to the present invention, by continuously performing a substrate treatment process consisting of cleaning, drying, and chemical application processes while continuously moving the substrate, the process can be shortened and productivity can be greatly improved.

상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.As described above, preferred embodiments of the present invention have been described with reference to the drawings, but those skilled in the art will variously modify the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. Can be modified or changed.

100: 제1 건조유닛 110: 제1 건조챔버
120: 열원부 130: 열전달플레이트
140: 공간분리대 145: 유동홀
150: 방열부재 200,250: 필터유닛
210: 필터고정블록 220: 필터하우징
230: 필터본체 300,350: 제2 건조유닛
310: 공급관 320: 분기관
330,353: 분사노즐 340: 흐름유도판
400: 표면처리유닛 410: 표면처리하우징
430: 광원부 450: 반사판
500: 배기유닛 510: 배기하우징
600: 공급유닛 800: 메인챔버
1000: 기판세정장치 2000: 기판처리장치
3000: 약액도포장치100: first drying unit 110: first drying chamber
120: heat source part 130: heat transfer plate
140: space separator 145: flow hole
150: heat radiation member 200, 250: filter unit
210: filter fixing block 220: filter housing
230: filter body 300,350: second drying unit
310: supply pipe 320: branch pipe
330,353: spray nozzle 340: flow guide plate
400: surface treatment unit 410: surface treatment housing
430: light source unit 450: reflector
500: exhaust unit 510: exhaust housing
600: supply unit 800: main chamber
1000: substrate cleaning device 2000: substrate processing device
3000: chemical liquid application device

Claims (18)

내부로 유입된 공기를 가열하고, 이송되는 기판 측으로 가열된 열을 방사하여 기판을 1차 건조시키는 제1 건조유닛;
기판의 이송방향을 따라 상기 제1 건조유닛과 이웃하게 배치되고, 상기 제1 건조유닛의 내부에서 가열된 공기를 내부로 유입하며, 상기 제1 건조유닛을 통과하는 기판을 향해 상기 가열된 공기를 분사하여 기판을 2차 건조시키는 제2 건조유닛; 및
기판의 이송방향을 따라 상기 제2 건조유닛에 이웃하게 배치되고, 기판의 표면 개질에 사용되는 반응기체를 생성하기 위한 광을 조사하는 표면처리유닛;을 포함하고,
상기 제1 건조유닛은,
공기가 유입되는 제1 건조챔버;
상기 제1 건조챔버의 내부에 배치되며, 상기 제1 건조챔버의 내부로 유입된 공기를 가열하는 열원부;
기판을 향하는 상기 제1 건조챔버의 일측에 배치되며, 상기 열원부로부터 전달된 열을 기판 측으로 방사하는 열전달플레이트; 및
상기 제1 건조챔버의 내부에 배치되어 상기 제1 건조챔버의 내부공간을 상부영역과 하부영역으로 구획하고, 상기 상부영역으로 유입된 공기를 상기 하부영역으로 유동시키기 위한 유동홀이 마련되는 공간분리대;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.A first drying unit that heats the air introduced into the interior and radiates the heated heat toward the transferred substrate to first dry the substrate;
It is disposed adjacent to the first drying unit along the conveying direction of the substrate, the heated air in the first drying unit is introduced into the interior, and the heated air is directed toward the substrate passing through the first drying unit. A second drying unit for secondary drying the substrate by spraying; And
Including; a surface treatment unit disposed adjacent to the second drying unit along the transport direction of the substrate, and irradiating light to generate a reactive body used for surface modification of the substrate,
The first drying unit,
A first drying chamber into which air is introduced;
A heat source part disposed inside the first drying chamber and heating air introduced into the first drying chamber;
A heat transfer plate disposed on one side of the first drying chamber facing the substrate and radiating heat transferred from the heat source to the substrate; And
A space separator disposed inside the first drying chamber to divide the inner space of the first drying chamber into an upper region and a lower region, and having a flow hole for flowing the air introduced into the upper region to the lower region A substrate processing apparatus comprising; 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 열원부는 상기 하부영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 1,
The substrate processing apparatus, wherein the heat source is disposed in the lower region. 제3항에 있어서,
상기 제1 건조유닛은,
상기 공간분리대의 상부면에 설치되고, 상기 열원부로부터 전달되는 열을 방사하여 상기 열원부 및 상기 하부영역의 과열을 방지하는 동시에 상기 상부영역을 지나는 공기를 예열시키기 위한 방열부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 3,
The first drying unit,
A heat dissipating member installed on the upper surface of the space separator to prevent overheating of the heat source and the lower region by radiating heat transmitted from the heat source and to preheat air passing through the upper region; A substrate processing apparatus, characterized in that. 제3항에 있어서,
상기 유동홀은, 상기 상부영역으로 공기를 유입하는 제1 유입구 및 상기 하부영역에서 가열된 공기를 배출하는 제1 유출구로부터 이격되게 배치되어, 상기 제1 유입구로 유입되어 상기 제1 유출구를 통해 배출되는 공기의 이동 경로가 길어지도록 마련된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 3,
The flow hole is disposed to be spaced apart from a first inlet for introducing air into the upper region and a first outlet for discharging heated air in the lower region, and is introduced into the first inlet and discharged through the first outlet. The substrate processing apparatus, characterized in that provided so as to lengthen the movement path of the air. 삭제delete 내부로 유입된 공기를 가열하고, 이송되는 기판 측으로 가열된 열을 방사하여 기판을 1차 건조시키는 제1 건조유닛;
기판의 이송방향을 따라 상기 제1 건조유닛과 이웃하게 배치되고, 상기 제1 건조유닛의 내부에서 가열된 공기를 내부로 유입하며, 상기 제1 건조유닛을 통과하는 기판을 향해 상기 가열된 공기를 분사하여 기판을 2차 건조시키는 제2 건조유닛;
기판의 이송방향을 따라 상기 제2 건조유닛에 이웃하게 배치되고, 기판의 표면 개질에 사용되는 반응기체를 생성하기 위한 광을 조사하는 표면처리유닛; 및
상기 제1 건조유닛과 상기 제2 건조유닛을 연결하는 공기유로 상에 배치되어, 공기 내 존재하는 불순물을 분리하기 위한 필터유닛;을 포함하고,
상기 필터유닛은,
상기 제1 건조유닛과 상기 제2 건조유닛을 연결하며, 상기 제1 건조유닛에서 배출되는 공기를 유입하기 위한 제2 유입구와, 상기 제2 건조유닛으로 공기를 공급하기 위한 제2 유출구가 마련되는 필터고정블록;
상기 필터고정블록에 결합되며, 상기 제2 유입구와 상기 제2 유출구를 연결하는 공기유로를 형성하는 필터하우징; 및
상기 필터하우징의 내부에 배치되는 필터본체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.A first drying unit that heats the air introduced into the interior and radiates the heated heat toward the transferred substrate to first dry the substrate;
It is disposed adjacent to the first drying unit along the conveying direction of the substrate, the heated air in the first drying unit is introduced into the interior, and the heated air is directed toward the substrate passing through the first drying unit. A second drying unit for secondary drying the substrate by spraying;
A surface treatment unit disposed adjacent to the second drying unit along the transport direction of the substrate and irradiating light for generating a reactive body used for surface modification of the substrate; And
A filter unit disposed on an air passage connecting the first drying unit and the second drying unit to separate impurities present in the air; and
The filter unit,
The first drying unit and the second drying unit are connected, and a second inlet port for introducing air discharged from the first drying unit and a second outlet port for supplying air to the second drying unit are provided. Filter fixing block;
A filter housing coupled to the filter fixing block and forming an air flow path connecting the second inlet and the second outlet; And
And a filter body disposed inside the filter housing. 제7항에 있어서,
상기 필터고정블록은,
상기 제1 건조유닛과 연결되며, 상기 제1 건조유닛에서 배출되는 공기를 유입하는 제2 유입구가 마련된 제1 결합부;
상기 제2 건조유닛과 연결되며, 상기 제2 건조유닛으로 필터링된 공기를 공급하는 제2 유출구가 마련된 제2 결합부; 및
상기 필터하우징 및 상기 필터본체가 결합되는 제3 결합부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 7,
The filter fixing block,
A first coupling part connected to the first drying unit and provided with a second inlet through which air discharged from the first drying unit is introduced;
A second coupling part connected to the second drying unit and provided with a second outlet for supplying filtered air to the second drying unit; And
And a third coupling portion to which the filter housing and the filter body are coupled. 제8항에 있어서,
상기 제3 결합부는,
상기 제2 유입구와 연통되며 상기 필터본체가 결합되는 공기유출구;
상기 공기유출구의 반경방향 외측에 배치되며 상기 필터하우징이 결합되는 필터하우징 결합부; 및
상기 제2 유출구와 연통되며 상기 공기유출구와 상기 필터하우징 결합부 사이에 마련되는 공기유입구;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 8,
The third coupling part,
An air outlet communicating with the second inlet and coupled to the filter body;
A filter housing coupling portion disposed radially outside the air outlet and to which the filter housing is coupled; And
And an air inlet in communication with the second outlet and provided between the air outlet and the filter housing coupling part. 내부로 유입된 공기를 가열하고, 이송되는 기판 측으로 가열된 열을 방사하여 기판을 1차 건조시키는 제1 건조유닛;
기판의 이송방향을 따라 상기 제1 건조유닛과 이웃하게 배치되고, 상기 제1 건조유닛의 내부에서 가열된 공기를 내부로 유입하며, 상기 제1 건조유닛을 통과하는 기판을 향해 상기 가열된 공기를 분사하여 기판을 2차 건조시키는 제2 건조유닛; 및
기판의 이송방향을 따라 상기 제2 건조유닛에 이웃하게 배치되고, 기판의 표면 개질에 사용되는 반응기체를 생성하기 위한 광을 조사하는 표면처리유닛;을 포함하고,
상기 제2 건조유닛은,
상기 제1 건조유닛을 통해 가열된 공기를 분사하는 분사노즐; 및
상기 분사노즐과 상기 표면처리유닛 사이공간에 배치되며, 상기 분사노즐을 통해 공기가 분사될 때, 상기 반응기체의 적어도 일부를 포함한 공기의 흐름을 상기 분사노즐 측으로 유도하기 위한 흐름유도판;을 포함하며,
상기 제2 건조유닛에 의하여 상기 가열된 공기가 분사될 때, 상기 반응기체의 적어도 일부를 포함한 공기가 상기 표면처리유닛의 하부 및 상기 제2 건조유닛의 하부를 따라 함께 분사되도록 마련된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.A first drying unit that heats the air introduced into the interior and radiates the heated heat toward the transferred substrate to first dry the substrate;
It is disposed adjacent to the first drying unit along the conveying direction of the substrate, the heated air in the first drying unit is introduced into the interior, and the heated air is directed toward the substrate passing through the first drying unit. A second drying unit for secondary drying the substrate by spraying; And
Including; a surface treatment unit disposed adjacent to the second drying unit along the transport direction of the substrate, and irradiating light to generate a reactive body used for surface modification of the substrate,
The second drying unit,
A spray nozzle for spraying heated air through the first drying unit; And
A flow guide plate disposed in the space between the injection nozzle and the surface treatment unit, and configured to guide the flow of air including at least a portion of the reactor body toward the injection nozzle when air is injected through the injection nozzle. And
Characterized in that when the heated air is injected by the second drying unit, air including at least a portion of the reactive body is sprayed together along a lower portion of the surface treatment unit and a lower portion of the second drying unit. Substrate processing device. 제10항에 있어서,
상기 제2 건조유닛은,
기판의 폭 이상의 길이를 가지도록 형성되며, 상기 제1 건조유닛에서 배출된 가열된 공기가 유입되는 공급관; 및
상기 공급관의 길이를 따라 이격되게 배치되며, 상기 공급관과 상기 분사노즐을 연결하는 복수의 분기관;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 10,
The second drying unit,
A supply pipe formed to have a length greater than or equal to the width of the substrate and into which the heated air discharged from the first drying unit is introduced; And
And a plurality of branch pipes disposed to be spaced apart along the length of the supply pipe and connecting the supply pipe and the spray nozzle. 제1항에 있어서,
상기 제2 건조유닛은,
상기 제1 건조유닛을 통해 가열된 공기가 유입되는 제2 건조챔버; 및
상기 제2 건조챔버에 결합되며, 상기 제2 건조챔버 내부의 가열된 공기를 분사하는 분사노즐;을 포함하고,
상기 분사노즐은, 상기 제2 건조챔버 상에 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 1,
The second drying unit,
A second drying chamber into which heated air is introduced through the first drying unit; And
A spray nozzle coupled to the second drying chamber and spraying heated air inside the second drying chamber; and
The spray nozzle is a substrate processing apparatus, characterized in that integrally formed on the second drying chamber. 제12항에 있어서,
상기 제2 건조챔버 내부에 배치되며, 공기 내 존재하는 불순물을 분리하기 위한 필터유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 12,
And a filter unit disposed inside the second drying chamber and configured to separate impurities present in the air. 제1항에 있어서,
상기 표면처리유닛은,
상기 제2 건조유닛과 결합되는 표면처리하우징; 및
상기 표면처리하우징의 내부에 배치되는 광원부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 1,
The surface treatment unit,
A surface treatment housing coupled to the second drying unit; And
And a light source unit disposed inside the surface treatment housing. 제14항에 있어서,
상기 표면처리유닛은,
상기 표면처리하우징의 내부에 배치되어 상기 광원부에서 발생된 광이 기판을 향해 집중되도록 하는 반사판;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 14,
The surface treatment unit,
And a reflecting plate disposed inside the surface treatment housing to concentrate light generated from the light source unit toward the substrate. 제1항에 있어서,
상기 제1 건조유닛과 결합되고, 상기 제1 건조유닛 및 상기 제2 건조유닛을 지나며 기판 건조에 사용된 공기를 외부로 배출하기 위한 배기유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 1,
And an exhaust unit coupled to the first drying unit and configured to discharge air used for drying the substrate to the outside after passing through the first drying unit and the second drying unit. 제1항에 있어서,
상기 제1 건조유닛의 제1 건조챔버, 상기 제2 건조유닛의 제2 건조챔버, 상기 표면처리유닛의 표면처리하우징은, 일체로 형성되어 메인챔버의 적어도 일부분을 구성하고,
상기 메인챔버는,
일측에 기판을 내부로 유입하는 기판유입구가 구비되고, 타측에는 건조 및 표면 처리된 기판을 외부로 배출하는 기판유출구가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 1,
The first drying chamber of the first drying unit, the second drying chamber of the second drying unit, and the surface treatment housing of the surface treatment unit are integrally formed to constitute at least a part of the main chamber,
The main chamber,
A substrate processing apparatus, characterized in that: a substrate inlet port for introducing the substrate into the inside is provided on one side, and a substrate outlet port for discharging the dried and surface-treated substrate to the outside is provided on the other side. 이송되는 기판에 세정액을 분사하여 기판을 세정시키기 위한 세정용 노즐이 구비된 기판세정장치;
상기 기판세정장치를 통해 세정된 기판을 건조시키기 위한 제1항, 제3항 내지 제5항 및 제7항 내지 제17항 중 어느 한 항에 기재된 기판처리장치; 및
상기 기판처리장치를 통해 건조된 기판에 약액을 도포하기 위한 도포용 노즐이 구비된 약액도포장치;를 포함하고,
상기 기판세정장치, 상기 기판처리장치, 상기 약액도포장치는, 인라인(In-line) 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 인라인 기판처리시스템.A substrate cleaning apparatus provided with a cleaning nozzle for cleaning the substrate by spraying a cleaning solution onto the transferred substrate;
The substrate processing apparatus according to any one of claims 1, 3 to 5, and 7 to 17 for drying the substrate cleaned by the substrate cleaning apparatus; And
Including; a chemical solution application device provided with a coating nozzle for applying the chemical solution to the substrate dried through the substrate treatment device,
The substrate cleaning apparatus, the substrate processing apparatus, and the chemical liquid application apparatus are arranged in an in-line form.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230003716A (en) * 2021-06-29 2023-01-06 주식회사 디엠에스 Dry apparatus of substrate

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102617780B1 (en) * 2020-11-19 2023-12-26 세메스 주식회사 Apparatus for blowing air in semiconductor strip sawing and sorting equipment
KR102552721B1 (en) * 2021-04-02 2023-07-06 주식회사 디엠에스 Apparatus for cleaning substrate

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100809592B1 (en) 2006-09-12 2008-03-04 세메스 주식회사 Apparatus and method for treating substrates
KR101342619B1 (en) * 2013-03-27 2013-12-20 창성 주식회사 Substrate drying system

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6059567A (en) * 1998-02-10 2000-05-09 Silicon Valley Group, Inc. Semiconductor thermal processor with recirculating heater exhaust cooling system
KR100591475B1 (en) * 2004-03-23 2006-06-20 주식회사 디엠에스 apparatus for cleaning flat display panel
JP2005347667A (en) * 2004-06-07 2005-12-15 Hitachi Kokusai Electric Inc Semiconductor fabrication device
KR100793681B1 (en) * 2006-05-10 2008-01-10 엔티엠 주식회사 Apparatus for drying substrate
KR20070121068A (en) * 2006-06-21 2007-12-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Apparatus for drying a substrate
KR20080030206A (en) * 2006-09-29 2008-04-04 삼성전자주식회사 Apparatus for drying semiconductor substrates
JP4450825B2 (en) * 2006-12-25 2010-04-14 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing method, resist surface processing apparatus, and substrate processing apparatus
KR20090011605A (en) 2007-07-27 2009-02-02 주식회사 케이씨텍 Treatment apparatus for large area substrate
KR101020779B1 (en) * 2008-07-31 2011-03-09 주식회사 디엠에스 air knife apparatus
US8420981B2 (en) * 2009-11-13 2013-04-16 Tel Nexx, Inc. Apparatus for thermal processing with micro-environment
JP2013026490A (en) * 2011-07-22 2013-02-04 Tokyo Electron Ltd Substrate processor
KR101698281B1 (en) * 2012-07-09 2017-01-19 쌩-고벵 글래스 프랑스 System and method for processing substrates
CN205323454U (en) * 2015-12-25 2016-06-22 羽田电子科技(太仓)有限公司 Clean room of leaded light post
KR20180001117A (en) * 2016-06-27 2018-01-04 주식회사 케이씨텍 Substrate treating apparatus
JP6998686B2 (en) * 2017-06-27 2022-01-18 株式会社中西製作所 Moisture dripping and drying method and container processing equipment
KR102010329B1 (en) * 2017-08-04 2019-10-15 주식회사 디엠에스 Substrate processing apparatus and in line type substrate processing system using the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100809592B1 (en) 2006-09-12 2008-03-04 세메스 주식회사 Apparatus and method for treating substrates
KR101342619B1 (en) * 2013-03-27 2013-12-20 창성 주식회사 Substrate drying system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230003716A (en) * 2021-06-29 2023-01-06 주식회사 디엠에스 Dry apparatus of substrate
KR102498913B1 (en) 2021-06-29 2023-02-13 주식회사 디엠에스 Dry apparatus of substrate

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