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KR20130058602A - Light irradiation apparatus - Google Patents

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Publication number
KR20130058602A
KR20130058602A KR1020120124782A KR20120124782A KR20130058602A KR 20130058602 A KR20130058602 A KR 20130058602A KR 1020120124782 A KR1020120124782 A KR 1020120124782A KR 20120124782 A KR20120124782 A KR 20120124782A KR 20130058602 A KR20130058602 A KR 20130058602A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
air
board
pressure buffer
light
Prior art date
Application number
KR1020120124782A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
겐지 야마모리
마사토 노다
유키히데 나카지마
히로시 고야나기
Original Assignee
우시오덴키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 우시오덴키 가부시키가이샤 filed Critical 우시오덴키 가부시키가이샤
Publication of KR20130058602A publication Critical patent/KR20130058602A/en

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
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Abstract

PURPOSE: A device for irradiating light is provided to efficiently prevent air from flowing between an object board and an excimer lamp by discharging the air flowing along one surface in which the light is irradiated on the object board and to irradiate the light with high efficiency. CONSTITUTION: A device for irradiating light comprises a lamp house(10) and a gas supply member(30). An excimer lamp(20) irradiating the light to one surface of an object board returned along a board returning path(L) in a lamp house is built in. Pressure buffer spaces(S1,S2) are formed to be adjacent in the lamp house. An air discharging member(40) is installed to an upper side of the pressure buffer space. The air discharging member discharges air flowing along one surface in which the light is irradiated.

Description

광 조사 장치{LIGHT IRRADIATION APPARATUS}Light irradiation apparatus {LIGHT IRRADIATION APPARATUS}

본 발명은, 기판 반송로를 따라 반송되는 처리 대상 기판에 대해 광을 조사하는 광 조사 장치에 관한 것이다. This invention relates to the light irradiation apparatus which irradiates light with respect to the process target substrate conveyed along a board | substrate conveyance path.

예를 들면 액정 표시 장치 등의 제조 공정에서는, 유리 기판 등의 기판에 대해 밀착성이 높은 박막을 형성하기 위해, 기판의 표면에 자외선을 조사함으로써, 상기 유리 기판을 세정 처리하는 것이 행해지고 있다. For example, in manufacturing processes, such as a liquid crystal display device, in order to form a thin film with high adhesiveness with respect to board | substrates, such as a glass substrate, cleaning process of the said glass substrate is performed by irradiating an ultraviolet-ray to the surface of a board | substrate.

이러한 기판의 세정 처리에 이용되는 광 조사 장치에서는, 다수의 기판에 대해 연속적으로 광 조사 처리를 실행할 수 있는 것이 요구되고 있으며, 이러한 광 조사 장치로서는, 기판 반송로를 따라 반송되는 기판에 광을 조사하는 것이 알려져 있다. In the light irradiation apparatus used for the cleaning process of such a board | substrate, it is calculated | required that a light irradiation process can be performed continuously with respect to many board | substrates. As such a light irradiation apparatus, light is irradiated to the board | substrate conveyed along a board | substrate conveyance path. It is known.

도 3은 기판 반송로를 따라 반송되는 기판에 광을 조사하는 종래의 광 조사 장치의 일례에 있어서의 구성을 나타내는 설명용 단면도이다. 이 광 조사 장치에서는, 하면에 광 출사용 개구가 형성된, 외형이 대략 직육면체형상인 램프 하우스(80)를 가지며, 이 램프 하우스(80) 내에는, 상기 램프 하우스(80) 내를 상하로 구획하여 램프 수용실(R1) 및 전장부 수용실(R2)을 형성하는 격벽(81)이 설치되어 있다. 램프 하우스(80)의 램프 수용실(R1) 내에는, 각각 예를 들면 파장 200nm 이하의 자외선을 방사하는 복수의 엑시머 램프(85)가 수평으로 나열되도록 수용되어 배치되며, 이들 엑시머 램프(85)의 각각은, 전장부 수용실(R2)에 수용된 전장부(도시 생략)에 전기적으로 접속되어 있다. 또 램프 하우스(80)의 램프 수용실(R1) 내에 있어서의 격벽(81)의 하면에는, 처리 대상인 기판(W)과 엑시머 램프(85)의 사이에 불활성 가스를 공급하는 가스 공급 수단(86)이 배치되어 있다. It is sectional drawing for description which shows the structure in an example of the conventional light irradiation apparatus which irradiates light to the board | substrate conveyed along a board | substrate conveyance path. In this light irradiation apparatus, it has the lamp house 80 whose shape is a substantially rectangular parallelepiped in which the light output opening was formed in the lower surface, In this lamp house 80, the inside of the said lamp house 80 is divided up and down, The partition 81 which forms the lamp accommodation chamber R1 and the electrical component storage chamber R2 is provided. In the lamp housing chamber R1 of the lamp house 80, a plurality of excimer lamps 85 each emitting, for example, ultraviolet rays having a wavelength of 200 nm or less, are accommodated and arranged so as to be horizontally arranged, and these excimer lamps 85 are arranged. Each of is electrically connected to an electric part (not shown) accommodated in the electric part accommodating chamber R2. Moreover, the gas supply means 86 which supplies an inert gas to the lower surface of the partition 81 in the lamp accommodation chamber R1 of the lamp house 80 between the board | substrate W which is a process target, and the excimer lamp 85. This is arranged.

램프 하우스(80)의 아래쪽에는, 기판(W)을 기판 반송로(L)를 따라 반송하는, 복수의 반송 롤러(91)를 갖는 기판 반송 기구(90)가 설치되고, 이 기판 반송 기구(90)의 아래쪽에는, 가스 공급 수단(86)으로부터 공급된 불활성 가스를 배기하는, 복수의 배기구(93)를 갖는 배기 기구(92)가 설치되어 있다. Below the lamp house 80, the board | substrate conveyance mechanism 90 which has the some conveyance roller 91 which conveys the board | substrate W along the board | substrate conveyance path L is provided, and this board | substrate conveyance mechanism 90 is provided. ), An exhaust mechanism 92 having a plurality of exhaust ports 93 for exhausting the inert gas supplied from the gas supply means 86 is provided.

기판 반송로(L)에 있어서의 램프 하우스(80)의 상류측 및 하류측의 각각에는, 일방의 압력 완충 공간 형성재(82) 및 타방의 압력 완충 공간 형성재(83)에 의해, 상기 램프 하우스(80)에 인접하여 일방의 압력 완충 공간(S1) 및 타방의 압력 완충 공간(S2)이 형성되어 있다. 기판 반송로(L)에 있어서의 일방의 압력 완충 공간(S1)의 상류측 및 타방의 압력 완충 공간(S2)의 하류측의 각각에는, 기판 반송로(L)를 따라 반송되는 기판(W)의 일면에 공기를 분사함으로써 상기 기판(W)의 일면으로부터 티끌을 제거하는 티끌 제거 수단(95, 96)이 설치되어 있으며, 하류측에 설치된 티끌 제거 수단(96)에는, 분사된 공기를 배기하는 배기구(97)가 형성되어 있다.On each of the upstream side and the downstream side of the lamp house 80 in the board | substrate conveyance path L, the said lamp is carried out by the one pressure buffer space forming material 82 and the other pressure buffer space forming material 83. Adjacent to the house 80, one pressure buffer space S1 and the other pressure buffer space S2 are formed. The board | substrate W conveyed along the board | substrate conveyance path L in each of the upstream of one pressure buffer space S1 in the board | substrate conveyance path L, and the downstream side of the other pressure buffer space S2. Dust removal means 95 and 96 are provided to remove dust from one surface of the substrate W by spraying air on one surface of the substrate W. The dust removal means 96 provided on the downstream side exhausts the injected air. An exhaust port 97 is formed.

이러한 광 조사 장치에서는, 기판 반송 기구(90)에 의해 기판 반송로(L)를 따라 반송되는 기판(W)에 대해, 우선 상기 기판(W)이 티끌 제거 수단(95)에 있어서의 제거 처리 영역(T1)을 통과할 때에, 상기 티끌 제거 수단(95)으로부터 공기가 분사됨으로써 티끌의 제거 처리가 행해지고, 이어서 상기 기판(W)이 엑시머 램프(85)의 바로 아래에 위치하는 광 조사 처리 영역(T2)을 통과할 때에, 가스 공급 수단(86)으로부터 기판(W)과 엑시머 램프(85)의 사이에 불활성 가스가 공급됨과 더불어, 엑시머 램프(85)로부터 기판(W)의 일면에 예를 들면 파장 200nm 이하의 자외선이 조사됨으로써, 광 세정 처리가 행해지며, 또한 상기 기판(W)이 티끌 제거 수단(96)에 있어서의 제거 처리 영역(T3)을 통과할 때에, 상기 티끌 제거 수단(96)으로부터 공기가 분사됨으로써 티끌의 제거 처리가 행해진다. In such a light irradiation apparatus, with respect to the board | substrate W conveyed along the board | substrate conveyance path L by the board | substrate conveyance mechanism 90, the said board | substrate W is the removal process area | region in the dust removal means 95 first. When passing through T1, air is blown out from the dust removing means 95 to remove dust, and then the substrate W is irradiated with a light irradiation treatment region (just below the excimer lamp 85). When passing through T2, an inert gas is supplied between the substrate W and the excimer lamp 85 from the gas supply means 86 and, for example, on one surface of the substrate W from the excimer lamp 85. By irradiating an ultraviolet-ray with a wavelength of 200 nm or less, a light cleaning process is performed, and when the said substrate W passes through the removal process area | region T3 in the particle removal means 96, the said particle removal means 96 is carried out. Air is injected from the It becomes.

그러나 상기 구성의 광 조사 장치에서는, 티끌 제거 수단(95)으로부터 분사된 공기는, 엑시머 램프(85)의 바로 아래에 위치하는 광 조사 처리 영역(T2)을 흘러 통과한 후, 티끌 제거 수단(96)에 있어서의 배기구(97)로부터 배기되므로, 광 조사 처리 영역(T2)에 유입된 공기에 의해 엑시머 램프(85)로부터의 자외선이 흡수되는 결과, 기판(W)에 대해 높은 효율로 자외선을 조사할 수 없다는 문제가 있다.However, in the light irradiation apparatus of the said structure, after the air injected from the particle | grain removal means 95 flowed through the light irradiation process area | region T2 located just under the excimer lamp 85, the particle removal means 96 Since the exhaust gas is exhausted from the exhaust port 97 in the X-rays), the ultraviolet rays from the excimer lamp 85 are absorbed by the air introduced into the light irradiation processing region T2, and the ultraviolet rays are irradiated to the substrate W with high efficiency. There is a problem that you can not.

그리고 엑시머 램프의 바로 아래에 위치하는 광 조사 처리 영역에 공기가 유입되는 것을 억제하기 위해, 광 조사 처리 영역의 아래쪽에 칸막이판이 설치된 광 조사 장치가 제안되어 있다(특허 문헌 1 참조). And in order to suppress that air enters the light irradiation process area | region located just under an excimer lamp, the light irradiation apparatus provided with the partition plate below the light irradiation process area | region is proposed (refer patent document 1).

그러나 이러한 광 조사 장치에서는, 기판 반송로의 아래쪽을 흐르는 공기가 광 조사 처리 영역에 유입되는 것을 억제하는 것은 가능하지만, 기판 반송로의 위쪽을 흐르는 공기, 즉 기판에 있어서의 광이 조사되는 일면을 따라 흐르는 공기가 광 조사 처리 영역에 유입되는 것에 대해서는 고려되고 있지 않아, 결국, 엑시머 램프와 기판의 사이에 공기가 유입됨으로써, 기판에 대해 높은 효율로 자외선을 조사하는 것이 곤란하다.However, in such a light irradiation apparatus, although it is possible to suppress that the air which flows below the board | substrate conveyance path flows into a light irradiation process area | region, the air which flows over the board | substrate conveyance path, ie, the surface by which the light in a board | substrate is irradiated It is not considered that the air which flows in flows into a light irradiation process area | region, and eventually, it is difficult to irradiate an ultraviolet-ray with a high efficiency with respect to a board | substrate by air flowing in between an excimer lamp and a board | substrate.

일본국 특허공개 2010-75888호 공보Japanese Patent Publication No. 2010-75888

본 발명은, 이상과 같은 사정에 의거하여 이루어진 것이며, 그 목적은, 처리 대상 기판과 램프의 사이에 공기가 유입되는 것이 억제되며, 따라서 처리 대상 기판에 대해 높은 효율로 광을 조사할 수 있는 광 조사 장치를 제공하는 것에 있다.This invention is made | formed based on the above circumstances, The objective is that the inflow of air between the process target board | substrate and a lamp is suppressed, and therefore the light which can irradiate light with a high efficiency with respect to a process target board | substrate. It is to provide an irradiation apparatus.

본 발명의 광 조사 장치는, 기판 반송로를 따라 반송되는 처리 대상 기판의 일면을 향해 광을 조사하는 엑시머 램프가 내장된 램프 하우스와, 상기 처리 대상 기판과 상기 엑시머 램프의 사이에 불활성 가스를 공급하는 가스 공급 수단을 구비하여 이루어지며, 상기 기판 반송로에 있어서의 상기 램프 하우스의 상류측에 상기 램프 하우스에 인접하여 압력 완충 공간이 형성된 광 조사 장치로서, The light irradiation apparatus of this invention supplies the lamp house in which the excimer lamp which irradiates light toward one surface of the process target substrate conveyed along a board | substrate conveyance path, and supplies an inert gas between the said process target substrate and the said excimer lamp. A light irradiation apparatus comprising a gas supply means for forming a pressure buffer space adjacent to the lamp house on an upstream side of the lamp house in the substrate conveying path,

기판 반송로에 있어서의 압력 완충 공간의 상류측에는, 처리 대상 기판에 있어서의 광이 조사되는 일면을 따라 흐르는 공기를 배출하는 공기 배출 수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 한다. An upstream side of the pressure buffer space in the substrate transport path is provided with air discharge means for discharging air flowing along one surface to which light in the substrate to be processed is irradiated.

본 발명의 광 조사 장치에서는, 상기 기판 반송로에 있어서의 상기 공기 배출 수단의 상류측에, 상기 처리 대상 기판의 일면에 공기를 분사함으로써 상기 처리 대상 기판의 일면으로부터 티끌을 제거하는 티끌 제거 수단이 설치되어 있는 것이 바람직하다.In the light irradiation apparatus of the present invention, the dust removing means for removing dust from one surface of the substrate to be treated by injecting air to one surface of the substrate to be treated is located upstream of the air discharge means in the substrate conveying path. It is preferable that it is provided.

또 상기 기판 반송로에 있어서의 상기 압력 완충 공간의 상류로부터 상기 압력 완충 공간에 공기가 유입되는 것을 규제하는 공기 유입 규제판이 설치되어 있는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the air inflow control board which restricts the inflow of air into the said pressure buffer space from the upstream of the said pressure buffer space in the said board | substrate conveyance path is provided.

본 발명의 광 조사 장치에 의하면, 기판 반송로에 있어서의 압력 완충 공간의 상류측에 있어서, 공기 배출 수단에 의해, 처리 대상 기판에 있어서의 광 조사되는 일면을 따라 흐르는 공기가 배출되므로, 처리 대상 기판과 엑시머 램프의 사이에 공기가 유입되는 것이 확실하게 억제되며, 따라서 처리 대상 기판에 대해 높은 효율로 광을 조사할 수 있다. According to the light irradiation apparatus of this invention, since the air which flows along the one surface to which light is irradiated on the process target substrate is discharged by the air discharge means in the upstream of the pressure buffer space in a board | substrate conveyance path, it is a process target The inflow of air between the substrate and the excimer lamp is reliably suppressed, so that light can be irradiated to the substrate to be treated with high efficiency.

또 기판 반송로에 있어서의 압력 완충 공간의 상류로부터 상기 압력 완충 공간에 공기가 유입되는 것을 규제하는 공기 유입 규제판이 설치됨으로써, 기판과 엑시머 램프의 사이에 공기가 유입되는 것을 한층 확실하게 억제할 수 있다.Moreover, by providing an air inlet restricting plate for regulating the inflow of air into the pressure buffer space from upstream of the pressure buffer space in the substrate transport path, it is possible to more reliably suppress the inflow of air between the substrate and the excimer lamp. have.

도 1은 본 발명의 광 조사 장치의 일례에 있어서의 구성을 나타내는 설명용 단면도이다.
도 2는 본 발명의 광 조사 장치의 다른 예에 있어서의 구성을 나타내는 설명용 단면도이다.
도 3은 기판 반송로를 따라 반송되는 기판에 광을 조사하는 종래의 광 조사 장치의 일례에 있어서의 구성을 나타내는 설명용 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing for description which shows the structure in an example of the light irradiation apparatus of this invention.
It is sectional drawing for description which shows the structure in another example of the light irradiation apparatus of this invention.
It is sectional drawing for description which shows the structure in an example of the conventional light irradiation apparatus which irradiates light to the board | substrate conveyed along a board | substrate conveyance path.

이하, 본 발명의 광 조사 장치의 실시 형태에 대해 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of the light irradiation apparatus of this invention is described.

도 1은 본 발명의 광 조사 장치의 일례에 있어서의 구성을 나타내는 설명용 단면도이다. 이 광 조사 장치는, 수평 방향(도 1에 있어서 좌우 방향)으로 신장되는 기판 반송로(L)를 따라 반송되는 기판(W)의 일면(도 1에 있어서 상면)에 대해, 예를 들면 파장 200nm 이하의 자외선을 광 조사하는 것이며, 하면에 광 출사용 개구가 형성된, 외형이 대략 직육면체형상인 램프 하우스(10)를 갖는다. 이 램프 하우스(10) 내에는, 상기 램프 하우스(10) 내를 상하로 구획하는 격벽(11)이 설치되어 있으며, 이에 의해, 격벽(11)의 아래쪽에 램프 수용실(R1)이 형성되어 있음과 더불어, 격벽(11)의 위쪽에는, 전장부 수용실(R2)이 형성되어 있다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing for description which shows the structure in an example of the light irradiation apparatus of this invention. This light irradiation apparatus is 200 nm wavelength, for example with respect to one surface (upper surface in FIG. 1) of the board | substrate W conveyed along the board | substrate conveyance path L extended in a horizontal direction (left-right direction in FIG. 1). It irradiates the following ultraviolet-rays, and has the lamp house 10 whose external shape is substantially rectangular parallelepiped in which the light output opening was formed in the lower surface. In the lamp house 10, a partition wall 11 is formed to partition the inside of the lamp house 10 up and down, whereby a lamp accommodating chamber R1 is formed below the partition wall 11. In addition, above the partition 11, the electric part storage chamber R2 is formed.

램프 하우스(10)의 램프 수용실(R1) 내에는, 각각 자외선을 방사하는 복수의 엑시머 램프(20)가 수평으로 나열되도록 수용되어 배치되며, 이들 엑시머 램프(20)의 각각은, 전장부 수용실(R2)에 수용된 전장부(도시 생략)에 전기적으로 접속되어 있다. In the lamp house R1 of the lamp house 10, a plurality of excimer lamps 20 emitting ultraviolet rays are arranged to be horizontally arranged, and each of these excimer lamps 20 is housed in an electrical component part. It is electrically connected to the electric component part (not shown) accommodated in the yarn R2.

엑시머 램프(20)는, 방전용 가스가 충전된 방전 공간을 가지며, 이 방전용 가스에 방전을 유발시키기 위한 2개의 전극 중 적어도 일방의 전극과 방전 공간의 사이에 유전체 재료가 개재되도록 구성된 것이고, 통상, 방전 공간을 형성하는 방전 용기가 유전체 재료로 이루어지며, 상기 방전 용기의 외표면에 적어도 일방의 전극이 배치되어 구성되어 있다. The excimer lamp 20 has a discharge space filled with the discharge gas, and is configured such that a dielectric material is interposed between at least one of the two electrodes for discharging the discharge gas and the discharge space, Usually, the discharge container which forms a discharge space is comprised from a dielectric material, and at least one electrode is arrange | positioned at the outer surface of the said discharge container, and is comprised.

방전 공간 내에 봉입되는 방전용 가스로서는, 예를 들면 파장 200nm 이하의 자외선을 방사하는 엑시머를 생성할 수 있는 것이 이용되며, 그 구체예로서는, 크세논, 아르곤, 크립톤 등의 희가스, 또는, 이들 희가스와 브롬, 염소, 요오드, 불소 등의 할로겐 가스를 혼합한 혼합 가스 등을 이용할 수 있다. 방전용 가스의 구체적인 예를, 방사되는 자외선의 파장과 함께 나타내면, 아르곤 가스에서는 124nm, 크립톤 가스에서는 153nm, 크세논 가스에서는 172nm, 아르곤과 요오드의 혼합 가스에서는 191nm, 아르곤과 불소의 혼합 가스에서는 193nm이다. As the discharge gas enclosed in the discharge space, for example, one capable of generating an excimer that emits ultraviolet rays having a wavelength of 200 nm or less is used. Specific examples thereof include rare gases such as xenon, argon and krypton, or these rare gases and bromine. Mixed gas obtained by mixing halogen gas such as chlorine, iodine or fluorine can be used. Specific examples of the discharge gas, together with the wavelength of the emitted ultraviolet rays, are 124 nm in argon gas, 153 nm in krypton gas, 172 nm in xenon gas, 191 nm in a mixed gas of argon and iodine, and 193 nm in a mixed gas of argon and fluorine. .

또 엑시머용 가스의 봉입압은, 예를 들면 10~100kPa이다. Moreover, the sealing pressure of the excimer gas is 10-100 kPa, for example.

방전 공간을 형성하는 방전 용기를 구성하는 유전체 재료로서는, 방전 공간 내에서 발생하는 엑시머광, 구체적으로는 파장 200nm 이하의 자외선을 양호하게 투과하는 것이 이용되며, 그 구체예로서는, 합성 석영 유리 등의 실리카 유리, 사파이어 유리 등을 들 수 있다.As the dielectric material constituting the discharge vessel that forms the discharge space, one that satisfactorily transmits excimer light generated in the discharge space, specifically, an ultraviolet ray having a wavelength of 200 nm or less, is used. As a specific example, silica such as synthetic quartz glass is used. Glass, sapphire glass, etc. are mentioned.

램프 하우스(10)의 램프 수용실(R1) 내에 있어서의 격벽(11)의 하면에는, 처리 대상인 기판(W)과 엑시머 램프(20)의 사이에 불활성 가스를 공급하는 가스 공급 수단(30)이 배치되어 있다.On the lower surface of the partition 11 in the lamp housing chamber R1 of the lamp house 10, a gas supply means 30 for supplying an inert gas between the substrate W and the excimer lamp 20 to be processed is provided. It is arranged.

이 가스 공급 수단(30)으로부터 공급되는 불활성 가스로서는, 질소 가스, 헬륨 가스 등의 희가스 등을 이용할 수 있다.As an inert gas supplied from this gas supply means 30, rare gas, such as nitrogen gas and helium gas, can be used.

램프 하우스(10)의 아래쪽에는, 복수의 반송 롤러(36)가 기판 반송로(L)를 따라 수평 방향으로 나열되도록 배치되어 이루어지는 기판 반송 기구(35)가 설치되며, 이 기판 반송 기구(35)의 아래쪽에는, 가스 공급 수단(30)으로부터 공급된 불활성 가스를 배기하는, 복수의 배기구(38)를 갖는 배기 기구(37)가 설치되어 있다.Below the lamp house 10, the board | substrate conveyance mechanism 35 which is arrange | positioned so that the some conveyance roller 36 may be arranged in the horizontal direction along the board | substrate conveyance path L is provided, and this board | substrate conveyance mechanism 35 is provided. Below the bottom, an exhaust mechanism 37 having a plurality of exhaust ports 38 for exhausting the inert gas supplied from the gas supply means 30 is provided.

기판 반송로(L)에 있어서의 램프 하우스(10)의 상류측(도 1에 있어서 좌측)에는, 램프 하우스(10)의 측벽의 외면에 설치된 일방의 압력 완충 공간 형성재(12)에 의해, 상기 램프 하우스(10)에 인접하여 일방의 압력 완충 공간(S1)이 형성되어 있으며, 기판 반송로(L)에 있어서의 램프 하우스(10)의 하류측(도 1에 있어서 우측)에는, 램프 하우스(10)의 측벽의 외면에 설치된 타방의 압력 완충 공간 형성재(13)에 의해, 상기 램프 하우스(10)에 인접하여 타방의 압력 완충 공간(S2)이 형성되어 있다. On the upstream side (left side in FIG. 1) of the lamp house 10 in the board | substrate conveyance path L, by the one pressure buffer space formation material 12 provided in the outer surface of the side wall of the lamp house 10, One pressure buffer space S1 is formed adjacent to the lamp house 10, and is located on the downstream side (right side in FIG. 1) of the lamp house 10 in the substrate transfer path L. As shown in FIG. The other pressure buffer space forming material 13 provided on the outer surface of the side wall of 10 is formed adjacent to the lamp house 10 and the other pressure buffer space S2 is formed.

일방의 압력 완충 공간(S1)은, 공기 유입 규제판(15)에 의해, 기판 반송로(L)에 있어서의 상기 일방의 압력 완충 공간(S1)의 상류측의 공간과 구분되어 있으며, 이에 의해, 일방의 압력 완충 공간(S1)의 상류로부터 상기 일방의 압력 완충 공간(S1)에 공기가 유입되는 것이 규제되어 있다.One pressure buffer space S1 is distinguished from the space upstream of the said one pressure buffer space S1 in the board | substrate conveyance path L by the air inflow restricting plate 15, by this It is regulated that air flows into the said one pressure buffer space S1 from the upstream of one pressure buffer space S1.

또 타방의 압력 완충 공간(S2)은, 공기 유입 규제판(16)에 의해, 기판 반송로(L)에 있어서의 상기 타방의 압력 완충 공간(S2)의 하류측의 공간과 구분되어 있으며, 이에 의해, 타방의 압력 완충 공간(S2)의 하류로부터 상기 타방의 압력 완충 공간(S2)에 공기가 유입되는 것이 규제되어 있다. Moreover, the other pressure buffer space S2 is distinguished from the space downstream of the said other pressure buffer space S2 in the board | substrate conveyance path L by the air inflow restricting plate 16, As a result, the inflow of air into the other pressure buffer space S2 from the downstream of the other pressure buffer space S2 is regulated.

기판 반송로(L)에 있어서의 일방의 압력 완충 공간(S1)의 상류측에는, 기판(W)에 있어서의 광이 조사되는 일면을 따라 흐르는 공기를 배출하는 공기 배출 수단(40)이 설치되어 있다. 이 예의 공기 배출 수단(40)은, 공기 유통 부재(41)와 이 공기 유통 부재(41)에 설치된 흡인 기구(도시 생략)에 의해 구성되어 있다. 공기 배출 수단(40)에 있어서의 공기 유통 부재(41)는, 공기 유입구(42)가 기판 반송로(L)에 있어서의 일방의 압력 완충 공간(S1)의 상류측에 위치되고, 공기 유출구(43)가 기판 반송로(L)에 있어서의 타방의 압력 완충 공간(S2)의 하류측에 위치된 상태로 배치되어 있다.In the upstream side of one pressure buffer space S1 in the board | substrate conveyance path L, the air discharge means 40 which discharges the air which flows along the one surface to which the light in the board | substrate W is irradiated is provided. . The air discharge means 40 of this example is constituted by an air distribution member 41 and a suction mechanism (not shown) provided in the air distribution member 41. In the air circulation member 41 in the air discharge means 40, the air inlet port 42 is located upstream of one of the pressure buffer spaces S1 in the substrate transfer path L, and the air outlet port ( 43 is arrange | positioned in the state located in the downstream side of the other pressure buffer space S2 in the board | substrate conveyance path L. As shown in FIG.

기판 반송로(L)에 있어서의 공기 배출 수단(40)의 상류측, 구체적으로는 공기 유통 부재(41)의 공기 유입구(42)의 상류측에는, 기판 반송로(L)를 따라 반송되는 기판(W)의 일면에 공기를 분사함으로써 상기 기판(W)의 일면으로부터 티끌을 제거하는 티끌 제거 수단(50)이 설치되어 있다. The board | substrate conveyed along the board | substrate conveyance path L to the upstream side of the air discharge means 40 in the board | substrate conveyance path L, specifically, the upstream side of the air inflow port 42 of the air distribution member 41 ( The particle removing means 50 which removes dust from one surface of the said board | substrate W by spraying air to one surface of W) is provided.

또 기판 반송로(L)에 있어서의 공기 유통 부재(41)의 공기 유출구(43)의 하류측에는, 기판 반송로(L)를 따라 반송되는 기판(W)의 일면에 공기를 분사함으로써 상기 기판(W)의 일면으로부터 티끌을 제거하는 티끌 제거 수단(55)이 설치되어 있으며, 이 티끌 제거 수단(55)에는, 분사된 공기를 배기하는 배기구(56)가 형성되어 있다. Moreover, the said board | substrate (B) is sprayed in the downstream of the air outlet 43 of the air distribution member 41 in the board | substrate conveyance path L by spraying air to one surface of the board | substrate W conveyed along the board | substrate conveyance path L. The dust removal means 55 which removes dust from one surface of W) is provided, and the dust removal means 55 is provided with the exhaust port 56 which exhausts the injected air.

상기의 광 조사 장치에서는, 기판 반송 기구(35)에 의해, 처리 대상인 기판(W)이 기판 반송로(L)를 따라 그 상류측으로부터 하류측으로 반송된다. 그리고 기판(W)이 티끌 제거 수단(50)에 있어서의 제거 처리 영역(T1)을 통과할 때에, 상기 티끌 제거 수단(50)에 의해 기판(W)의 일면에 공기가 분사됨으로써, 상기 기판(W)의 일면에 대해 티끌의 제거 처리가 행해지고, 그 후, 기판(W)이 엑시머 램프(20)의 바로 아래에 위치하는 광 조사 처리 영역(T2)을 통과할 때에, 가스 공급 수단(30)에 의해 기판(W)과 엑시머 램프(20)의 사이에 불활성 가스가 공급됨과 더불어, 엑시머 램프(20)에 의해 기판(W)의 일면에 예를 들면 파장 200nm 이하의 자외선이 조사됨으로써, 상기 기판(W)의 일면에 대해 광 세정 처리가 행해진다.In the said light irradiation apparatus, the board | substrate W which is a process target is conveyed by the board | substrate conveyance mechanism 35 along the board | substrate conveyance path L from the upstream to downstream. When the substrate W passes the removal processing region T1 in the dust removing means 50, air is sprayed onto one surface of the substrate W by the dust removing means 50, whereby the substrate ( The dust removal process is performed with respect to one surface of W), and after that, when the board | substrate W passes through the light irradiation process area | region T2 located under the excimer lamp 20, the gas supply means 30 is carried out. The inert gas is supplied between the substrate W and the excimer lamp 20, and the ultraviolet light having a wavelength of 200 nm or less, for example, is irradiated to one surface of the substrate W by the excimer lamp 20. The light cleaning process is performed on one surface of (W).

이 때, 티끌 제거 수단(50)에 의해 기판(W)의 일면에 분사된 공기는, 그 일부가 기판(W)의 일면을 따라 기판 반송로(L)에 있어서의 티끌 제거 수단(50)의 하류측을 향해 흐르지만, 상기 기판(W)의 일면을 따라 흐르는 공기는, 공기 배출 수단(40)에 있어서의 흡인 기구(도시 생략)에 의해, 공기 유입구(42)로부터 공기 유통 부재(41) 내에 유입되며, 이 공기 유통 부재(41) 내에 유입된 공기는, 공기 유출구(43)로부터 유출된 후, 티끌 제거 수단(55)의 배기구(56)에 배기된다.At this time, the air injected by the dust removal means 50 to one surface of the board | substrate W is a part of the dust removal means 50 in the board | substrate conveyance path L along one surface of the board | substrate W. Although it flows toward the downstream side, air flowing along one surface of the substrate W flows from the air inlet port 42 through the suction mechanism (not shown) in the air discharge means 40. Air which flows in and flows in this air distribution member 41 flows out from the air outlet 43, and is exhausted to the exhaust port 56 of the particle removing means 55.

그리고 광 세정 처리된 기판(W)은, 티끌 제거 수단(55)에 있어서의 제거 처리 영역(T3)을 통과할 때에, 상기 티끌 제거 수단(55)에 의해 기판(W)의 일면에 공기가 분사됨으로써, 상기 기판(W)의 일면에 대해 티끌의 제거 처리가 행해진다.When the substrate W subjected to the light cleaning process passes through the removal processing region T3 in the particle removal means 55, air is blown onto one surface of the substrate W by the particle removal means 55. As a result, dust is removed from one surface of the substrate W. As shown in FIG.

이상에 있어서, 티끌 제거 수단(50)에 의해 분사되는 공기의 유량은, 예를 들면 5~30m3/min이고, 티끌 제거 수단(55)에 의해 분사되는 공기의 유량은, 예를 들면 1~5m3/min이다.In the above description, the flow rate of the air injected by the particle removing means 50 is, for example, 5 to 30 m 3 / min, and the flow rate of the air injected by the particle removing means 55 is, for example, 1 to 1. 5 m 3 / min.

또 가스 공급 수단(30)에 의해 공급되는 불활성 가스의 유량은, 예를 들면 0.4~0.8m3/min이다.Moreover, the flow volume of the inert gas supplied by the gas supply means 30 is 0.4-0.8 m <3> / min, for example.

또 공기 배출 수단(40)에 의해 배출되는 공기의 유량은, 예를 들면 3~15m3/min이다.Moreover, the flow volume of the air discharged by the air discharge means 40 is 3-15 m <3> / min, for example.

상기의 광 조사 장치에 의하면, 기판 반송로(L)에 있어서의 압력 완충 공간(S1)의 상류측에 있어서, 공기 배출 수단(40)에 의해, 기판(W)에 있어서의 광 조사되는 일면을 따라 흐르는 공기가 배출되므로, 기판(W)과 엑시머 램프(20)의 사이에 공기가 유입되는 것이 확실하게 억제되며, 따라서 기판(W)에 대해 높은 효율로 광을 조사할 수 있다. According to said light irradiation apparatus, the surface irradiated with the light in the board | substrate W by the air discharge means 40 in the upstream of the pressure buffer space S1 in the board | substrate conveyance path L. Since the air flowing along it is discharge | released, inflow of air between the board | substrate W and the excimer lamp 20 is restrained reliably, and light can be irradiated to the board | substrate W with high efficiency.

또 기판 반송로(L)에 있어서의 압력 완충 공간(S1)의 상류로부터 상기 압력 완충 공간(S1)에 공기가 유입되는 것을 규제하는 공기 유입 규제판(15)이 설치됨으로써, 기판(W)과 엑시머 램프(20)의 사이에 공기가 유입되는 것을 한층 확실하게 억제할 수 있다. Moreover, the board | substrate W and the board | substrate W are provided by providing the air inflow control board 15 which restricts the inflow of air from the upstream of the pressure buffer space S1 in the board | substrate conveyance path L to the said pressure buffer space S1. The inflow of air between the excimer lamps 20 can be suppressed more reliably.

도 2는 본 발명의 광 조사 장치의 다른 예에 있어서의 구성을 나타내는 설명용 단면도이다. 이 광 조사 장치에 있어서, 공기 배출 수단(40)은, 공기 유입구(42)가 기판 반송로(L)에 있어서의 일방의 압력 완충 공간(S1)의 상류측에 위치됨과 더불어, 공기 유출구(43)가 기판 반송로(L)에 있어서의 타방의 압력 완충 공간(S2)의 하류측에 위치된 상태로 배치된 공기 유통 부재(41)와, 이 공기 유통 부재(41)의 공기 유입구(42)의 아래쪽에 설치된 에어 나이프(45)에 의해 구성되어 있으며, 에어 나이프(45)는, 공기의 분사 방향이 수평 방향에 대해 0~90°의 각도로 아래쪽으로 기울어지도록 배치되어 있다. 그 외의 구성은, 도 1에 나타내는 광 조사 장치의 구성과 동일하다.It is sectional drawing for description which shows the structure in another example of the light irradiation apparatus of this invention. In this light irradiation apparatus, the air discharge means 40 is provided with the air inflow port 42 in the upstream side of one pressure buffer space S1 in the board | substrate conveyance path L, and the air outlet port 43 ) Is disposed in a state located downstream of the other pressure buffer space S2 in the substrate transfer path L, and the air inlet port 42 of the air distribution member 41. It consists of the air knife 45 provided in the lower part of the air knife 45, and the air knife 45 is arrange | positioned so that the injection direction of air may incline downward at the angle of 0-90 degrees with respect to a horizontal direction. The other structure is the same as that of the light irradiation apparatus shown in FIG.

상기의 광 조사 장치에서는, 기판 반송 기구(35)에 의해, 처리 대상인 기판(W)이 기판 반송로(L)를 따라 그 상류측으로부터 하류측으로 반송된다. 그리고 기판(W)이 티끌 제거 수단(50)에 있어서의 제거 처리 영역(T1)을 통과할 때에, 상기 티끌 제거 수단(50)에 의해 기판(W)의 일면에 공기가 분사됨으로써, 상기 기판(W)의 일면에 대해 티끌의 제거 처리가 행해지고, 그 후, 기판(W)이 엑시머 램프(20)의 바로 아래에 위치하는 광 조사 처리 영역(T2)을 통과할 때에, 가스 공급 수단(30)에 의해 기판(W)과 엑시머 램프(20)의 사이에 불활성 가스가 공급됨과 더불어, 엑시머 램프(20)에 의해 기판(W)의 일면에 예를 들면 파장 200nm 이하의 자외선이 조사됨으로써, 상기 기판(W)의 일면에 대해 광 세정 처리가 행해진다.In the said light irradiation apparatus, the board | substrate W which is a process target is conveyed by the board | substrate conveyance mechanism 35 along the board | substrate conveyance path L from the upstream to downstream. When the substrate W passes the removal processing region T1 in the dust removing means 50, air is sprayed onto one surface of the substrate W by the dust removing means 50, whereby the substrate ( The dust removal process is performed with respect to one surface of W), and after that, when the board | substrate W passes through the light irradiation process area | region T2 located under the excimer lamp 20, the gas supply means 30 is carried out. The inert gas is supplied between the substrate W and the excimer lamp 20, and the ultraviolet light having a wavelength of 200 nm or less, for example, is irradiated to one surface of the substrate W by the excimer lamp 20. The light cleaning process is performed on one surface of (W).

이 때, 티끌 제거 수단(50)에 의해 기판(W)의 일면에 분사된 공기는, 그 일부가 기판(W)의 일면을 따라 기판 반송로(L)에 있어서의 티끌 제거 수단(50)의 하류측을 향해 흐르지만, 상기 기판(W)의 일면을 따라 흐르는 공기는, 공기 배출 수단(40)에 있어서의 에어 나이프(45)로부터 분사되는 공기에 의해, 공기 유통 부재(41)의 공기 유입구(42)를 향해 흐르고, 공기 유입구(42)로부터 공기 유통 부재(41) 내에 유입된 공기는, 공기 유출구(43)로부터 유출된 후, 티끌 제거 수단(55)의 배기구(56)에 배기된다. At this time, the air injected by the dust removal means 50 to one surface of the board | substrate W is a part of the dust removal means 50 in the board | substrate conveyance path L along one surface of the board | substrate W. Although it flows toward the downstream side, the air flowing along one surface of the substrate W is caused by the air injected from the air knife 45 in the air discharge means 40, so that the air inlet port of the air distribution member 41 Air which flows toward 42 and flows into the air distribution member 41 from the air inlet port 42 flows out of the air outlet port 43, and then is exhausted to the exhaust port 56 of the dust removing means 55.

그리고 광 세정 처리된 기판(W)은, 티끌 제거 수단(55)에 있어서의 제거 처리 영역(T3)을 통과할 때에, 상기 티끌 제거 수단(55)에 의해 기판(W)의 일면에 공기가 분사됨으로써, 상기 기판(W)의 일면에 대해 티끌의 제거 처리가 행해진다.When the substrate W subjected to the light cleaning process passes through the removal processing region T3 in the particle removal means 55, air is blown onto one surface of the substrate W by the particle removal means 55. As a result, dust is removed from one surface of the substrate W. As shown in FIG.

이상에 있어서, 티끌 제거 수단(50)에 의해 분사되는 공기의 유량 및 가스 공급 수단(30)에 의해 공급되는 불활성 가스의 유량은, 도 1에 나타내는 광 조사 장치와 동일하다.In the above, the flow volume of the air injected by the particle | grain removal means 50 and the flow volume of the inert gas supplied by the gas supply means 30 are the same as the light irradiation apparatus shown in FIG.

또 공기 배출 수단(40)의 에어 나이프(45)에 의해 분사되는 공기의 유량은, 예를 들면 6~10m3/min이다.Moreover, the flow volume of the air injected by the air knife 45 of the air discharge means 40 is 6-10 m <3> / min, for example.

상기의 광 조사 장치에 의하면, 기판 반송로(L)에 있어서의 압력 완충 공간(S1)의 상류측에 있어서, 공기 배출 수단(40)에 의해, 기판(W)에 있어서의 광 조사되는 일면을 따라 흐르는 공기가 배출되므로, 기판(W)과 엑시머 램프(20)의 사이에 공기가 유입되는 것이 확실하게 억제되며, 따라서 기판(W)에 대해 높은 효율로 광을 조사할 수 있다.According to said light irradiation apparatus, the surface irradiated with the light in the board | substrate W by the air discharge means 40 in the upstream of the pressure buffer space S1 in the board | substrate conveyance path L. Since the air flowing along it is discharge | released, inflow of air between the board | substrate W and the excimer lamp 20 is restrained reliably, and light can be irradiated to the board | substrate W with high efficiency.

또 기판 반송로(L)에 있어서의 압력 완충 공간(S1)의 상류로부터 상기 압력 완충 공간(S1)에 공기가 유입되는 것을 규제하는 공기 유입 규제판(15)이 설치됨으로써, 기판(W)과 엑시머 램프(20)의 사이에 공기가 유입되는 것을 한층 확실하게 억제할 수 있다.Moreover, the board | substrate W and the board | substrate W are provided by providing the air inflow control board 15 which restricts the inflow of air from the upstream of the pressure buffer space S1 in the board | substrate conveyance path L to the said pressure buffer space S1. The inflow of air between the excimer lamps 20 can be suppressed more reliably.

10 : 램프 하우스
11 : 격벽
12 : 일방의 압력 완충 공간 형성재
13 : 타방의 압력 완충 공간 형성재
15, 16 : 공기 유입 규제판
20 : 엑시머 램프
30 : 가스 공급 수단
35 : 기판 반송 기구
36 : 반송 롤러
37 : 배기 기구
38 : 배기구
40 : 공기 배출 수단
41 : 공기 유통 부재
42 : 공기 유입구
43 : 공기 유출구
45 : 에어 나이프
50, 55 : 티끌 제거 수단
56 : 배기구
80 : 램프 하우스
81 : 격벽
82 : 일방의 압력 완충 공간 형성재
83 : 타방의 압력 완충 공간 형성재
85 : 엑시머 램프
86 : 가스 공급 수단
91 : 반송 롤러
90 : 기판 반송 기구
92 : 배기 기구
93 : 배기구
95, 96 : 티끌 제거 수단
97 : 배기구
L : 기판 반송로
R1 : 램프 수용실
R2 : 전장부 수용실
S1 : 일방의 압력 완충 공간
S2 : 타방의 압력 완충 공간
T1 : 제거 처리 영역
T2 : 광 조사 처리 영역
T3 : 제거 처리 영역
W : 기판10: lamp house
11: bulkhead
12: one pressure buffer space forming member
13: the other pressure buffer space forming material
15, 16: air inlet control plate
20: Excimer lamp
30: gas supply means
35: substrate transport mechanism
36: conveying roller
37: exhaust mechanism
38: exhaust port
40: air exhaust means
41: no air distribution
42: air inlet
43: air outlet
45: air knife
50, 55: dust removal means
56 exhaust port
80: lamp house
81: bulkhead
82: one pressure buffer space forming member
83: the other pressure buffer space forming material
85: excimer lamp
86: gas supply means
91: conveying roller
90: substrate conveyance mechanism
92: exhaust mechanism
93: exhaust port
95, 96: dust removal means
97: exhaust port
L: substrate conveying path
R1: Lamp Storage Room
R2: Electric Book Storage Room
S1: one side pressure buffer space
S2: other pressure buffer space
T1: removal processing area
T2: light irradiation treatment area
T3: removal processing area
W: substrate

Claims (3)

기판 반송로를 따라 반송되는 처리 대상 기판의 일면을 향해 광을 조사하는 엑시머 램프가 내장된 램프 하우스와, 상기 처리 대상 기판과 상기 엑시머 램프의 사이에 불활성 가스를 공급하는 가스 공급 수단을 구비하여 이루어지며, 상기 기판 반송로에 있어서의 상기 램프 하우스의 상류측에 상기 램프 하우스에 인접하여 압력 완충 공간이 형성된 광 조사 장치로서,
기판 반송로에 있어서의 압력 완충 공간의 상류측에는, 처리 대상 기판에 있어서의 광이 조사되는 일면을 따라 흐르는 공기를 배출하는 공기 배출 수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치. And a lamp house incorporating an excimer lamp for irradiating light toward one surface of the substrate to be processed conveyed along the substrate conveying path, and gas supply means for supplying an inert gas between the substrate to be treated and the excimer lamp. A light irradiation apparatus having a pressure buffer space adjacent to the lamp house on an upstream side of the lamp house in the substrate transfer path,
An upstream side of the pressure buffer space in the substrate transport path is provided with air discharge means for discharging air flowing along one surface to which light in the substrate to be processed is irradiated. 청구항 1에 있어서,
상기 기판 반송로에 있어서의 상기 공기 배출 수단의 상류측에, 상기 처리 대상 기판의 일면에 공기를 분사함으로써 상기 처리 대상 기판의 일면으로부터 티끌을 제거하는 티끌 제거 수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.The method according to claim 1,
Light removal means for removing dust from one surface of the substrate to be treated by discharging air to one surface of the substrate to be treated is provided upstream of the air discharging means in the substrate conveying path. Probe device. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 기판 반송로에 있어서의 상기 압력 완충 공간의 상류로부터 상기 압력 완충 공간에 공기가 유입되는 것을 규제하는 공기 유입 규제판이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.The method according to claim 1 or 2,
An air inflow restricting plate is provided for regulating the inflow of air into the pressure buffer space from upstream of the pressure buffer space in the substrate transfer path.
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