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KR102152866B1 - Apparatus for holding and pressing semiconductor package and centering unit used therefor - Google Patents

Apparatus for holding and pressing semiconductor package and centering unit used therefor Download PDF

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KR102152866B1
KR102152866B1 KR1020190028031A KR20190028031A KR102152866B1 KR 102152866 B1 KR102152866 B1 KR 102152866B1 KR 1020190028031 A KR1020190028031 A KR 1020190028031A KR 20190028031 A KR20190028031 A KR 20190028031A KR 102152866 B1 KR102152866 B1 KR 102152866B1
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KR
South Korea
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unit
semiconductor package
adsorption
shaft
upper body
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KR1020190028031A
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Inventor
문성주
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주식회사 티에프이
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Abstract

The present invention provides an apparatus for adsorbing and pressing a semiconductor package, which comprises: a frame unit; a damper unit coupled to the frame unit; a centering unit coupled to the damper unit and damped and supported in the direction toward the frame unit by the damper unit; and an adsorption unit configured to adsorb the semiconductor package while being coupled to the centering unit. The centering unit is configured to allow the adsorption unit to horizontally move with respect to the damper unit and to change an arrangement relation between a central shaft of the damper unit and a central shaft of the adsorption unit in the process in which the adsorption unit having adsorbed the semiconductor package approaches a socket to connect the semiconductor package to the socket. The present invention can change an arrangement relation between an upper body and a lower body according to a height change of the shaft in a holding space.

Description

반도체 패키지 흡착 가압 장치 및 그에 사용되는 센터링 유닛{APPARATUS FOR HOLDING AND PRESSING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND CENTERING UNIT USED THEREFOR}A semiconductor package adsorption and pressurization device and a centering unit used therein {APPARATUS FOR HOLDING AND PRESSING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND CENTERING UNIT USED THEREFOR}

본 발명은 반도체 패키지를 흡착하여 가압하기 위한 장치 및 그에 사용되는 센터링 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for adsorbing and pressurizing a semiconductor package, and a centering unit used therein.

일반적으로, 반도체 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을 통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된 후 양품으로 분류된 경우에 출하된다. In general, a semiconductor package completed by a semiconductor manufacturing process is checked for proper implementation of operating characteristics through a test (inspection) process and then shipped when classified as a good product.

이러한 검사 공정에서, 테스트는 반도체 패키지를 소켓에 접속시켜, 전기적인 작동에 문제가 없는지에 대한 검사가 이루어지기도 한다. 이를 위해서는, 반도체 패키지는 그를 흡착하여 소켓에 가압하는 장치에 의해 다루어진다.In this inspection process, the test is also performed by connecting the semiconductor package to the socket to check whether there is a problem in the electrical operation. To this end, the semiconductor package is handled by a device that absorbs it and presses it against the socket.

반도체 패키지를 흡착 가압하는 장치는 소켓에 대해 항상 바르게 정렬될 수 없어서, 그들 간의 정렬 상태 변화에 따른 배치 관계 변화량을 흡수할 수 있는 구성을 구비해야 한다. 이러한 구성은 스러스트 베어링 등의 복잡한 구성을 갖고 있어서, 제조 비용이 높고 제조 공정도 복잡해진다.An apparatus for adsorbing and pressing a semiconductor package cannot always be properly aligned with respect to the socket, so it must have a configuration capable of absorbing a change in an arrangement relationship due to a change in an alignment state between them. Such a configuration has a complicated configuration such as a thrust bearing, so that the manufacturing cost is high and the manufacturing process is also complicated.

본 발명의 목적은, 복잡한 구성을 사용하지 않는 단순한 구조로 정렬 상태 변화에 따른 관계 변화량을 흡수할 수 있게 하는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치 및 그에 사용되는 센터링 유닛을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a semiconductor package adsorption pressurization device and a centering unit used therein, which makes it possible to absorb the amount of change in relation according to the change in the alignment state with a simple structure that does not use a complicated configuration.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 흡착 가압 장치는, 프레임 유닛; 상기 프레임 유닛에 결합되는 댐퍼 유닛; 상기 댐퍼 유닛에 결합되고, 상기 댐퍼 유닛에 의해 상기 프레임 유닛을 향한 방향으로 댐핑 지지되는 센터링 유닛; 및 상기 센터링 유닛에 결합된 채로 반도체 패키지를 흡착하도록 구성되는 흡착 유닛을 포함하고, 상기 센터링 유닛은, 상기 반도체 패키지를 흡착한 상기 흡착 유닛이 소켓을 향해 접근하여 상기 반도체 패키지가 상기 소켓에 접속되는 과정에서, 상기 댐퍼 유닛에 대한 상기 흡착 유닛의 상대적 수평 이동을 허용하여 상기 댐퍼 유닛의 중심축과 상기 흡착 유닛의 중심축 간의 배치 관계가 변동되게 하도록 구성될 수 있다.A semiconductor package adsorption and pressurization apparatus according to an aspect of the present invention for realizing the above-described object comprises: a frame unit; A damper unit coupled to the frame unit; A centering unit coupled to the damper unit and supported by damping in a direction toward the frame unit by the damper unit; And an adsorption unit configured to adsorb the semiconductor package while being coupled to the centering unit, wherein the centering unit comprises: the adsorption unit adsorbing the semiconductor package approaches the socket so that the semiconductor package is connected to the socket. In the process, it may be configured to allow the relative horizontal movement of the adsorption unit with respect to the damper unit so that an arrangement relationship between the central axis of the damper unit and the central axis of the adsorption unit is varied.

여기서, 상기 센터링 유닛은, 상기 댐퍼 유닛과 결합되는 상부 몸체; 상기 흡착 유닛과 결합되는 하부 몸체; 상기 하부 몸체에 결합되는 샤프트; 및 상기 상부 몸체에 상기 샤프트를 수용하도록 형성되고, 상기 하부 몸체가 상기 상부 몸체에 대해 접근함에 따라 상기 상대적 수평 이동을 위한 상기 샤프트의 수평 변위를 허용하도록 구성되는 수용 공간을 포함할 수 있다.Here, the centering unit, the upper body coupled to the damper unit; A lower body coupled to the adsorption unit; A shaft coupled to the lower body; And an accommodation space formed to accommodate the shaft in the upper body, and configured to allow horizontal displacement of the shaft for the relative horizontal movement as the lower body approaches the upper body.

여기서, 상기 센터링 유닛은, 상기 수용 공간에 배치되어, 상기 하부 몸체가 상기 상부 몸체로부터 멀어지는 방향으로 상기 샤프트를 탄성적으로 지지하는 스프링을 더 포함할 수 있다.Here, the centering unit may further include a spring disposed in the accommodation space to elastically support the shaft in a direction in which the lower body is away from the upper body.

여기서, 상기 샤프트는, 상기 수용 공간 내에 위치하는 플랜지부를 포함하고, 상기 수용 공간은, 상기 플랜지부가 안착되는 안착부; 및 상기 플랜지부가 상기 안착부에서 이탈함에 따라 상기 샤프트의 수평 변위를 허용하는 변위허용부를 포함할 수 있다.Here, the shaft includes a flange portion positioned within the receiving space, and the receiving space includes a seating portion on which the flange portion is seated; And a displacement permitting portion allowing horizontal displacement of the shaft as the flange portion is separated from the seating portion.

여기서, 상기 플랜지부와 상기 안착부는, 서로 맞물리는 경사면을 포함할 수 있다.Here, the flange portion and the seating portion may include inclined surfaces engaged with each other.

여기서, 상기 변위허용부는, 상기 플랜지부의 폭보다 넓은 내부 폭을 갖는 중공 영역을 포함할 수 있다.Here, the displacement allowing portion may include a hollow region having an inner width wider than that of the flange portion.

여기서, 상기 센터링 유닛은, 상기 상부 몸체에 결합되어 상기 수용 공간을 덮도록 배치되고, 상기 샤프트가 상기 수용 공간 내로 삽입되는 삽입구를 차단하는 커버를 더 포함할 수 있다.Here, the centering unit may further include a cover coupled to the upper body and disposed to cover the accommodation space, and blocking an insertion hole through which the shaft is inserted into the accommodation space.

본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 패키지 흡착 가압 장치용 센터링 유닛은, 상부 몸체; 상기 상부 몸체와 마주하도록 배치되는 하부 몸체; 상기 하부 몸체에 결합되고, 상기 상부 몸체를 향해 돌출 배치되는 샤프트; 및 상기 상부 몸체에 상기 샤프트를 수용하도록 형성되고, 상기 하부 몸체가 상기 상부 몸체에 대해 접근함에 따라 상기 하부 몸체가 상기 상부 몸체에 대해 상대적 수평 이동하도록 상기 샤프트의 변위를 허용하는 수용 공간을 포함할 수 있다.A centering unit for a semiconductor package adsorption pressurization device according to another aspect of the present invention includes an upper body; A lower body disposed to face the upper body; A shaft coupled to the lower body and protruding toward the upper body; And a receiving space formed to accommodate the shaft in the upper body, and allowing displacement of the shaft so that the lower body moves relatively horizontally with respect to the upper body as the lower body approaches the upper body. I can.

여기서, 상기 수용 공간에 배치되어, 상기 하부 몸체가 상기 상부 몸체에서 멀어지는 방향으로 상기 샤프트를 탄성적으로 지지하는 스프링이 더 구비될 수 있다.Here, a spring disposed in the accommodation space may be further provided to elastically support the shaft in a direction away from the upper body of the lower body.

여기서, 상기 샤프트는, 상기 수용 공간 내에 위치하는 플랜지부를 포함하고, 상기 수용 공간은, 상기 플랜지부가 안착되는 안착부; 및 상기 플랜지부가 상기 안착부에서 이탈함에 따라 상기 샤프트의 변위를 허용하는 변위허용부를 포함할 수 있다.Here, the shaft includes a flange portion positioned within the receiving space, and the receiving space includes a seating portion on which the flange portion is seated; And a displacement permitting portion allowing displacement of the shaft as the flange portion is separated from the seating portion.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 반도체 패키지 흡착 가압 장치에 의하면, 센터링 유닛을 기준으로 그의 상측에 위치한 댐퍼 유닛 및 프레임 유닛과, 그의 하부에 위치한 흡착 유닛 간에 정렬 상태 변화가 필요한 경우에, 센터링 유닛이 그에 대응할 수 있다. 이때, 센터링 유닛은 상부 몸체와 그에 형성되는 수용 공간, 그리고 하부 몸체와 그에 결합되는 샤프트를 가지고, 수용 공간 내에서 샤프트의 높이 변화에 따라 상부 몸체와 하부 몸체 간의 배치 관계가 달라질 수 있다. 그에 의해, 간단한 구성으로 센터링 유닛 기준으로 상측의 구성과 하측의 구성 간의 정렬 상태 변화 필요에 따른 관계 변화량을 흡수할 수 있게 된다.According to the semiconductor package adsorption pressurization device according to the present invention configured as described above, when a change in the alignment state between the damper unit and the frame unit located on the upper side of the centering unit and the adsorption unit located below the centering unit is required, the centering unit This can be countered. In this case, the centering unit has an upper body and an accommodation space formed therein, and a lower body and a shaft coupled thereto, and an arrangement relationship between the upper body and the lower body may vary according to a change in height of the shaft within the accommodation space. Thereby, with a simple configuration, it is possible to absorb the amount of change in the relationship according to the necessity of changing the alignment state between the upper configuration and the lower configuration based on the centering unit.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 가압 장치(100)에 대한 결합 사시도이다.
도 2는 도 1의 센터링 유닛(200)에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 일 라인(Ⅲ-Ⅲ)을 기준으로 한 센터링 유닛(200)의 결합 상태의 단면도이다.
도 4는 도 3에서 하부 몸체(230)가 상부 몸체(210)를 향해 상승한 상태를 보인 단면도이다.
도 5는 도 4에서 하부 몸체(230)가 상부 몸체(210)에 대해 수평 이동된 상태를 보인 단면도이다.
도 6은 도 2의 센터링 유닛(200)이 결합된 상태에서 하부 몸체(230)가 상부 몸체(210)를 향해 상승된 후에 회전된 상태를 보인 사시도이다.1 is a combined perspective view of a semiconductor package adsorption pressurization apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of the centering unit 200 of FIG. 1.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the centering unit 200 in a coupled state based on a line (III-III) of FIG. 2.
4 is a cross-sectional view showing a state in which the lower body 230 is raised toward the upper body 210 in FIG. 3.
5 is a cross-sectional view showing a state in which the lower body 230 is horizontally moved with respect to the upper body 210 in FIG. 4.
6 is a perspective view showing a state in which the centering unit 200 of FIG. 2 is coupled and the lower body 230 is rotated after being raised toward the upper body 210.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 가압 장치 및 그에 사용되는 센터링 유닛에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, a semiconductor package adsorption pressurization apparatus and a centering unit used therein according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification, the same/similar reference numerals are assigned to the same/similar configurations even in different embodiments, and the description is replaced with the first description.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 가압 장치에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, a semiconductor package adsorption pressurization apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification, the same/similar reference numerals are assigned to the same/similar configurations even in different embodiments, and the description is replaced with the first description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 가압 장치(100)에 대한 결합 사시도이다.1 is a combined perspective view of a semiconductor package adsorption pressurization apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

본 도면을 참조하면, 반도체 패키지 흡착 가압 장치(100)는, 프레임 유닛(110), 댐퍼 유닛(130), 센터링 유닛(150), 온도조절 유닛(170), 및 흡착 유닛(190)을 가질 수 있다.Referring to this drawing, the semiconductor package adsorption pressurization device 100 may have a frame unit 110, a damper unit 130, a centering unit 150, a temperature control unit 170, and an adsorption unit 190. have.

프레임 유닛(110)은 반도체 패키지 흡착 가압 장치(100)를 구동하는 구동 장치(미도시)에 연결되는 구성이다. 프레임 유닛(110)은 또한 댐퍼 유닛(130) 등이 설치되는 대상이기도 하다. 프레임 유닛(110)은 대체로 평판 블럭의 형태를 가질 수 있다. 하나의 프레임 유닛(110)에는 댐퍼 유닛(130), 센터링 유닛(150), 및 흡착 유닛(190)이 여러 세트로서 설치될 수 있다. 본 도면에서는 댐퍼 유닛(130) 등이 4 세트로서, 2X2 매트릭스 배열된 형태를 예시하고 있다.The frame unit 110 is configured to be connected to a driving device (not shown) that drives the semiconductor package adsorption pressurization device 100. The frame unit 110 is also a target to which the damper unit 130 or the like is installed. The frame unit 110 may have a generally flat block shape. In one frame unit 110, a damper unit 130, a centering unit 150, and an adsorption unit 190 may be installed as several sets. In this drawing, four sets of damper units 130 and the like are illustrated in a 2X2 matrix arrangement.

댐퍼 유닛(130)은 프레임 유닛(110)에 연결되는 구성으로서, 댐핑 기능을 수행한다. 그에 의해, 흡착 유닛(190)이 반도체 패키지를 흡착한 채로 소켓에 접촉되는 등의 순간에, 반도체 패키지 흡착 가압 장치(100)의 높이 방향을 따라 반도체 패키지에 가해질 충격을 흡수하게 된다. The damper unit 130 is connected to the frame unit 110 and performs a damping function. Thereby, at a moment when the adsorption unit 190 comes into contact with the socket while adsorbing the semiconductor package, the shock to be applied to the semiconductor package along the height direction of the semiconductor package adsorption pressurization device 100 is absorbed.

센터링 유닛(150)은 댐퍼 유닛(130)과 흡착 유닛(190) 사이에 배치되는 구성이다. 구체적으로, 흡착 유닛(190)에 흡착된 반도체 패키지가 소켓에 접속되는 과정에서 흡착 유닛(190)이 댐퍼 유닛(130) 및 프레임 유닛(110)에 대해 경사지거나, 수평 변위되거나, 회전되어야 하는 경우에, 그러한 자세 변동을 센터링 유닛(150)이 흡수하게 된다.The centering unit 150 is disposed between the damper unit 130 and the adsorption unit 190. Specifically, when the adsorption unit 190 is inclined, horizontally displaced, or rotated with respect to the damper unit 130 and the frame unit 110 while the semiconductor package adsorbed on the adsorption unit 190 is connected to the socket At, the centering unit 150 absorbs such a change in posture.

온도조절 유닛(170)은 히터나 쿨러를 구비하여, 흡착 유닛(190)에 흡착되는 반도체 패키지에 열적 영향을 미치는 구성이다. 온도조절 유닛(170)은 경우에 따라서는 배제될 수 있고, 이 경우는 센터링 유닛(150)에 흡착 유닛(190)이 바로 결합될 수 있다. 그에 따라, 센터링 유닛(150)은 흡착 유닛(190)에 직접 결합되거나, 온도조절 유닛(170)을 매개로 하여 간접 결합될 수 있다.The temperature control unit 170 is provided with a heater or a cooler, and has a configuration that thermally affects the semiconductor package adsorbed by the adsorption unit 190. The temperature control unit 170 may be excluded in some cases, and in this case, the adsorption unit 190 may be directly coupled to the centering unit 150. Accordingly, the centering unit 150 may be directly coupled to the adsorption unit 190 or may be indirectly coupled to the temperature control unit 170 as a medium.

흡착 유닛(190)은 센터링 유닛(150)에 직접 또는 온도조절 유닛(170)을 거쳐 간접적으로 결합되고, 반도체 패키지를 흡착하는 기능을 한다. 상기 반도체 패키지는 흡착 유닛(190)에 흡착된 채로 소켓에 가압되어, 상기 소켓을 통해 테스트 보드와 전기적으로 연결된다.The adsorption unit 190 is coupled directly to the centering unit 150 or indirectly through the temperature control unit 170 and serves to adsorb the semiconductor package. The semiconductor package is pressed against the socket while being absorbed by the suction unit 190, and is electrically connected to the test board through the socket.

이러한 구성에 의하면, 센터링 유닛(150) 및 흡착 유닛(190)은 댐퍼 유닛(130)에 의해 프레임 유닛(110)에 대해 댐핑된다. 그에 의해, 흡착 유닛(190)이 반도체 패키지와 접촉하게 될 때, 반도체 패키지에 가해지는 충격이 완화될 수 있다.According to this configuration, the centering unit 150 and the adsorption unit 190 are damped with respect to the frame unit 110 by the damper unit 130. Thereby, when the adsorption unit 190 comes into contact with the semiconductor package, the impact applied to the semiconductor package can be alleviated.

센터링 유닛(150)에 의하면, 흡착 유닛(190)은 댐퍼 유닛(130)에 대해 정렬 상태와 비 정렬 상태 간에 전환될 수 있다. 상기 정렬 상태는 도 1과 같이 댐퍼 유닛(130)부터 흡착 유닛(190)까지 일직선을 따라 배열되고(그들의 중심선이 일직선을 이룰 수 있음) 그들이 서로 수평하게 배치된 상태를 말한다. 상기 비 정렬 상태에서, 흡착 유닛(190)은 댐퍼 유닛(130)에 대해 경사지거나, 수평 방향으로 수평 이동되어 상대 변위되거나, 높이 방향을 따르는 축을 중심으로 상대 회전된 상태에 놓일 수 있다. According to the centering unit 150, the adsorption unit 190 can be switched between an aligned state and an unaligned state with respect to the damper unit 130. The alignment state refers to a state in which the damper unit 130 to the adsorption unit 190 are arranged in a straight line (their center lines may be in a straight line) and they are disposed horizontally to each other as shown in FIG. 1. In the non-aligned state, the adsorption unit 190 may be inclined with respect to the damper unit 130, horizontally moved in a horizontal direction and displaced relative to each other, or may be placed in a relatively rotated state about an axis along the height direction.

이러한 센터링 유닛(150)에 의해, 반도체 패키지가 흡착 유닛(190)에 흡착되어 상기 소켓에 접속되는 과정에서, 상기 소켓과 상기 반도체 패키지 흡착 가압 장치(100)가 정확히 정렬되지 못하더라도, 그러한 비정렬 요인을 센터링 유닛(150)이 흡수함에 의해, 반도체 패키지는 상기 소켓에 정확하게 접속될 수 있게 된다. By this centering unit 150, in the process of being adsorbed by the semiconductor package to the adsorption unit 190 and connected to the socket, even if the socket and the semiconductor package adsorption pressurizing device 100 are not correctly aligned, such misalignment As the factor is absorbed by the centering unit 150, the semiconductor package can be accurately connected to the socket.

이러한 반도체 패키지 흡착 가압 장치(100)의 센터링 유닛(150)에 대해서는, 도 2 등을 참조하여 구체적으로 설명한다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 센터링 유닛(150)을 참조번호 200으로도 설명한다.The centering unit 150 of the semiconductor package adsorption pressurization device 100 will be described in detail with reference to FIG. 2 and the like. Hereinafter, for convenience of description, the centering unit 150 will also be described with reference numeral 200.

도 2는 도 1의 센터링 유닛(200)에 대한 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of the centering unit 200 of FIG. 1.

본 도면을 참조하면, 센터링 유닛(200)은, 상부 몸체(210)와 하부 몸체(230)를 중심으로 구성될 수 있다.Referring to this drawing, the centering unit 200 may be configured around an upper body 210 and a lower body 230.

상부 몸체(210)와 하부 몸체(230)는 서로 마주하도록 배치되는 각각의 블럭일 수 있다. 상부 몸체(210)가 댐퍼 유닛(130)에 결합되는 것이라면, 하부 몸체(230)는 온도조절 유닛(170)이나 흡착 유닛(190)에 결합되는 것이다. The upper body 210 and the lower body 230 may be respective blocks disposed to face each other. If the upper body 210 is coupled to the damper unit 130, the lower body 230 is coupled to the temperature control unit 170 or the adsorption unit 190.

상부 몸체(210)와 하부 몸체(230)는, 서로 간에 상대적으로 수평 이동되거나, 수직 방향으로 가까워지거나 멀어지거나, 수직축을 중심으로 상대 회전되거나, 수평축을 중심으로 상대 회전되어 어느 하나에 대해 다른 하나가 경사지게 배치될 수도 있다. 이러한 상부 몸체(210)와 하부 몸체(230) 간의 배치 관계의 변화를 위해, 샤프트(250)와 수용 공간(270) 등이 추가로 구비된다. The upper body 210 and the lower body 230 are relatively horizontally moved between each other, or closer or further away in the vertical direction, or are rotated relative to the vertical axis, or are rotated relative to the horizontal axis, so that the other May be arranged inclined. In order to change the arrangement relationship between the upper body 210 and the lower body 230, a shaft 250 and an accommodation space 270 are additionally provided.

샤프트(250)는 하부 몸체(230)에 결합되어 상부 몸체(210)를 향해 돌출된 구성이다. 샤프트(250)는 로드부(251), 플랜지부(255), 그리고 체결피스(259)를 포함할 수 있다. 로드부(251)는 하부 몸체(230)에서 상부 몸체(210)를 향한 방향을 따라 배치되는 부분이다. 플랜지부(255)는 로드부(251)의 연장 방향에 교차하는 방향을 따라 돌출된 부분이다. 플랜지부(255)는 대체로 로드부(251)의 외주면에서 연속적으로 돌출된 형태를 가질 수 있다. 체결피스(259)는 하부 몸체(230)를 관통하면서 로드부(251)에 체결되는 구성이다. 그에 의해, 체결피스(259)는 로드부(251)가 하부 몸체(230)에서 이탈하지 않게 한다. The shaft 250 is coupled to the lower body 230 and protrudes toward the upper body 210. The shaft 250 may include a rod part 251, a flange part 255, and a fastening piece 259. The rod portion 251 is a portion disposed along a direction from the lower body 230 toward the upper body 210. The flange portion 255 is a portion protruding along a direction crossing the extension direction of the rod portion 251. The flange portion 255 may generally have a shape continuously protruding from the outer circumferential surface of the rod portion 251. The fastening piece 259 is configured to be fastened to the rod part 251 while passing through the lower body 230. Thereby, the fastening piece 259 prevents the rod part 251 from being separated from the lower body 230.

수용 공간(270)은 상부 몸체(210)에 샤프트(250), 구체적으로 플랜지부(255)를 수용하도록 형성된다. 수용 공간(270)의 개방된 상부, 구체적으로 샤프트(250)가 삽입되는 통로가 되는 삽입구는 커버(280)에 의해 덮혀질 수 있다. 커버(280)는 그의 결합홈(281) 및 상부 몸체(210)의 결합홈(211)에 삽입 고정되는 체결피스(미도시)에 의해 상부 몸체(210)에 결합될 수 있다. 커버(280)의 저면에는 지지홈(283)이 형성될 수 있다.The accommodation space 270 is formed to accommodate the shaft 250, specifically, the flange portion 255 in the upper body 210. The open upper portion of the accommodation space 270, specifically, an insertion hole that becomes a passage into which the shaft 250 is inserted, may be covered by the cover 280. The cover 280 may be coupled to the upper body 210 by a fastening piece (not shown) that is inserted and fixed to the coupling groove 281 and the coupling groove 211 of the upper body 210. A support groove 283 may be formed on the bottom surface of the cover 280.

이러한 지지홈(283)에는 스프링(290)의 상단부가 수용 지지될 수 있다. 스프링(290)은 지지홈(283) 및 수용 공간(270)에 배치되어 샤프트(250)를 탄성적으로 지지하는 구성이다. 그에 의해, 샤프트(250) 및 그에 결합된 하부 몸체(230)는 상부 몸체(210)로부터 멀어지는 방향으로 편향되게 된다. The upper end of the spring 290 may be accommodated and supported in the support groove 283. The spring 290 is disposed in the support groove 283 and the accommodation space 270 to elastically support the shaft 250. Thereby, the shaft 250 and the lower body 230 coupled thereto are deflected in a direction away from the upper body 210.

이제, 도 3을 참조하여, 수용 공간(270) 등에 대해 보다 구체적으로 설명한다. 도 3은 도 2의 일 라인(Ⅲ-Ⅲ)을 기준으로 한 센터링 유닛(200)의 결합 상태의 단면도이다.Now, referring to FIG. 3, the accommodation space 270 and the like will be described in more detail. FIG. 3 is a cross-sectional view of the centering unit 200 in a coupled state based on a line (III-III) of FIG. 2.

본 도면을 참조하면, 수용 공간(270)은 하부 영역과 상부 영역으로 나뉠 수 있다. 상기 하부 영역은 플랜지부(255)가 안착되는 영역으로서, 안착부(271)로 규정될 수 있다. 플랜지부(255)는 안착부(271)에 안착된 상태에서, 상부 몸체(210)에 대해 수평 방향으로 변위될 수 없다. 나아가, 안착부(271)는 플랜지부(255)의 하강을 제한하여, 하부 몸체(230)가 상부 몸체(210)로부터 하방으로 이격될 수 있는 최대 간격을 설정하기도 한다. 상기 상부 영역은 플랜지부(255)가 수평 방향으로 변위되는 것을 허용하는 영역으로서, 변위허용부(275)로 규정될 수 있다. Referring to this drawing, the accommodation space 270 may be divided into a lower region and an upper region. The lower region is a region in which the flange portion 255 is seated, and may be defined as a seating portion 271. The flange portion 255 cannot be displaced in a horizontal direction with respect to the upper body 210 in a state seated on the seating portion 271. Further, the seating portion 271 limits the lowering of the flange portion 255 to set the maximum distance at which the lower body 230 can be spaced downward from the upper body 210. The upper region is a region that allows the flange portion 255 to be displaced in the horizontal direction, and may be defined as a displacement allowable portion 275.

플랜지부(255)는 하부 몸체(230)와 함께 상부 몸체(210) 내에서 상승됨에 따라, 안착부(271)에서 벗어나서 변위허용부(275)에서 수평 변위될 수 있다. 이를 위해, 변위허용부(275)는 플랜지부(255)의 폭보다 넓은 내부 폭을 갖는 중공 영역일 수 있다.As the flange portion 255 is raised in the upper body 210 together with the lower body 230, the flange portion 255 may be horizontally displaced from the seating portion 271 and in the displacement allowing portion 275. To this end, the displacement allowable portion 275 may be a hollow area having an inner width wider than that of the flange portion 255.

플랜지부(255)와 안착부(271)는 각기 경사면(256 및 272)을 가지고, 이들이 서로 맞물리도록 배열된다. 그에 따라, 플랜지부(255)가 상부 몸체(210) 내에서 조금만 상승해도 플랜지부(255)는 작은 정도일지라도 수평 이동이 가능해진다. 그에 의해, 안착부(271)는 경사면(272)이 있는 부분 전체가 아니라, 그 중에서 플랜지부(255)가 수평 이동하지 못하게 하는 영역으로 제한될 것이다. The flange portion 255 and the seating portion 271 have inclined surfaces 256 and 272, respectively, and are arranged so that they engage each other. Accordingly, even if the flange portion 255 is slightly raised in the upper body 210, the flange portion 255 can be horizontally moved even to a small degree. Thereby, the seating portion 271 will be limited to an area that prevents the flange portion 255 from horizontally moving, not the entire portion with the inclined surface 272.

이상의 센터링 유닛(200)의 구체적 작동은 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한다.The specific operation of the centering unit 200 will be described with reference to FIGS. 4 to 6.

먼저, 도 4는 도 3에서 하부 몸체(230)가 상부 몸체(210)를 향해 상승한 상태를 보인 단면도이고, 도 5는 도 4에서 하부 몸체(230)가 상부 몸체(210)에 대해 수평 이동된 상태를 보인 단면도이며, 도 6은 도 2의 센터링 유닛(200)이 결합된 상태에서 하부 몸체(230)가 상부 몸체(210)를 향해 상승된 후에 회전된 상태를 보인 사시도이다.First, Figure 4 is a cross-sectional view showing a state in which the lower body 230 is raised toward the upper body 210 in Figure 3, Figure 5 is the lower body 230 in Figure 4 is horizontally moved with respect to the upper body 210 It is a cross-sectional view showing the state, and FIG. 6 is a perspective view showing a state in which the lower body 230 is rotated after being raised toward the upper body 210 in a state in which the centering unit 200 of FIG. 2 is coupled.

도 4(및 도 1)를 참조하면, 흡착 유닛(190)이 소켓에 접촉됨에 따라 하부 몸체(230)가 상부 몸체(210)를 향해 상승될 수 있다. 그에 의해, 하부 몸체(230)와 상부 몸체(210) 간의 간격은 거의 없어지고, 이들은 서로 근접하게 된다. Referring to FIG. 4 (and FIG. 1 ), as the adsorption unit 190 contacts the socket, the lower body 230 may be raised toward the upper body 210. Thereby, the gap between the lower body 230 and the upper body 210 is almost eliminated, and they come close to each other.

이 과정에서, 샤프트(250)는 하부 몸체(230)와 함께 상승하여, 수용 공간(270) 내에서 안착부(271)를 벗어나서 변위허용부(275) 내로 깊숙이 들어간 상태가 된다. 나아가, 스프링(290)은 샤프트(250)의 상승에 따라 플랜지부(255)에 의해 가압되어, 커버(280)를 향해 압축된다. In this process, the shaft 250 rises together with the lower body 230 and enters a state deep into the displacement allowable portion 275 by leaving the seating portion 271 in the receiving space 270. Further, the spring 290 is pressed by the flange portion 255 as the shaft 250 rises, and is compressed toward the cover 280.

흡착 유닛(190)에서 댐퍼 유닛(130)을 향하는 수직 방향으로만 힘이 작용한 경우라면, 상부 몸체(210)의 (상부) 중심축(UC)과 하부 몸체(230)의 (하부) 중심축(LC)은 서로 일치하는 일치 상태를 그대로 유지할 수 있을 것이다.If the force is applied only in the vertical direction from the adsorption unit 190 toward the damper unit 130, the (upper) central axis (UC) of the upper body 210 and the (lower) central axis of the lower body 230 (LC) will be able to maintain the same state of agreement.

만약, 도 5와 같이, 흡착 유닛(190)에 대해 상기 수직 방향뿐만 아니라 그에 수직한 수평 방향으로의 힘도 작용했다면, 하부 몸체(230)는 상부 몸체(210)에 대해 수평 방향으로 수평 이동될 수 있다. 샤프트(250)의 플랜지부(255)가 안착부(271)를 벗어나서 변위허용부(275)에 깊숙이(설정 간격 내로) 들어가 있는 경우라면, 하부 몸체(230)는 상부 몸체(210)에 대해 보다 큰 폭의 수평 이동을 달성할 수 있게 된다. 그 결과, 상부 몸체(210)의 중심축(UC)과 하부 몸체(230)의 중심축(LC)은 서로 일치하지 않아 일정한 간격(D)을 갖는 이격 상태가 될 수 있다. 이때 중심축(UC) 및 중심축(LC)는 서로 간에 평행한 채로 이격된 상태에 놓일 수 있다. 이는 그들의 배치 관계가 변동된 것일 뿐만 아니라, 댐퍼 유닛(130) 및 프레임 유닛(110)에 대한 흡착 유닛(190) [및 온도조절 유닛(170)]의 배치 관계로 달라진 것을 의미한다. 구체적으로, 댐퍼 유닛(130)의 중심축과 흡착 유닛(190)의 중심축의 배치 관계도 변동된다는 것이다. If, as shown in FIG. 5, not only the vertical direction but also the force in the horizontal direction perpendicular thereto was applied to the adsorption unit 190, the lower body 230 will be horizontally moved in the horizontal direction with respect to the upper body 210. I can. If the flange portion 255 of the shaft 250 is out of the seating portion 271 and is deeply (within the set interval) into the displacement allowable portion 275, the lower body 230 is more than the upper body 210 It is possible to achieve a large horizontal movement. As a result, the central axis UC of the upper body 210 and the central axis LC of the lower body 230 do not coincide with each other, and thus a spaced state having a constant distance D may be obtained. At this time, the central axis UC and the central axis LC may be placed in parallel and spaced apart state. This means that not only their arrangement relationship is changed, but also the arrangement relationship of the adsorption unit 190 (and the temperature control unit 170) to the damper unit 130 and the frame unit 110 is changed. Specifically, the arrangement relationship between the central axis of the damper unit 130 and the central axis of the adsorption unit 190 is also changed.

나아가, 도 6을 참조하면, 4개의 샤프트(250)가 수용 공간(270)에서 각기 다른 정도로 수평 이동함에 의해, 하부 몸체(230)는 중심축(UC)을 기준으로 상부 몸체(210)에 대해 회전될 수도 있다. 또한, 하부 몸체(230)의 일부 영역이 다른 영역보다 상부 몸체(210)에 근접하여, 하부 몸체(230)가 상부 몸체(210)에 대해 경사지게 배치될 수도 있다.Further, referring to FIG. 6, the four shafts 250 horizontally move to different degrees in the accommodation space 270, so that the lower body 230 is with respect to the upper body 210 with respect to the central axis UC. It can also be rotated. In addition, some regions of the lower body 230 may be closer to the upper body 210 than other regions, and the lower body 230 may be disposed to be inclined with respect to the upper body 210.

상기와 같은 반도체 패키지 흡착 가압 장치 및 그에 사용되는 센터링 유닛은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다. The semiconductor package adsorption pressurization device and the centering unit used therein are not limited to the configuration and operation method of the embodiments described above. The above embodiments may be configured so that all or a part of each of the embodiments may be selectively combined and various modifications may be made.

100 : 반도체 패키지 흡착 가압 장치 110 : 프레임 유닛
130 : 댐퍼 유닛 150,200 : 센터링 유닛
170 : 온도 조절 유닛 190 : 흡착 유닛
210 : 상부 몸체 230 : 하부 몸체
250 : 샤프트 270 : 수용 공간100: semiconductor package adsorption pressurization device 110: frame unit
130: damper unit 150,200: centering unit
170: temperature control unit 190: adsorption unit
210: upper body 230: lower body
250: shaft 270: accommodation space

Claims (10)

프레임 유닛;
상기 프레임 유닛에 결합되는 댐퍼 유닛;
상기 댐퍼 유닛에 결합되고, 상기 댐퍼 유닛에 의해 상기 프레임 유닛을 향한 방향으로 댐핑 지지되는 센터링 유닛; 및
상기 센터링 유닛에 결합된 채로 반도체 패키지를 흡착하도록 구성되는 흡착 유닛을 포함하고,
상기 센터링 유닛은, 상기 댐퍼 유닛과 상기 흡착 유닛이 최대로 이격된 상태에서 상기 댐퍼 유닛의 중심축과 상기 흡착 유닛의 중심축이 일치된 일치 상태에 놓이게 하고, 상기 반도체 패키지를 흡착한 상기 흡착 유닛이 소켓을 향해 접근하여 상기 반도체 패키지가 상기 소켓에 접속되는 과정에서, 상기 댐퍼 유닛과 상기 흡착 유닛이 설정 간격 내로 들어서면 상기 댐퍼 유닛에 대한 상기 흡착 유닛의 상대적 수평 이동을 허용하여 상기 댐퍼 유닛의 중심축과 상기 흡착 유닛의 중심축이 상기 일치 상태에서 서로 평행하면서 이격된 이격 상태로 변동되게 하도록 구성되는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치.
Frame unit;
A damper unit coupled to the frame unit;
A centering unit coupled to the damper unit and supported by damping in a direction toward the frame unit by the damper unit; And
And an adsorption unit configured to adsorb the semiconductor package while being coupled to the centering unit,
The centering unit, in a state in which the damper unit and the adsorption unit are maximally spaced apart, the central axis of the damper unit and the central axis of the adsorption unit are placed in a matched state, and the adsorption unit adsorbing the semiconductor package In the process of approaching the socket and connecting the semiconductor package to the socket, when the damper unit and the adsorption unit enter within a set interval, the adsorption unit is allowed to move relatively horizontally with respect to the damper unit. A semiconductor package adsorption pressurizing device, configured to change a central axis and a central axis of the adsorption unit in a state of being parallel and spaced apart from each other in the coincident state.
제1항에 있어서,
상기 센터링 유닛은,
상기 댐퍼 유닛과 결합되는 상부 몸체;
상기 흡착 유닛과 결합되는 하부 몸체;
상기 하부 몸체에 결합되는 샤프트; 및
상기 상부 몸체에 상기 샤프트를 수용하도록 형성되고, 상기 하부 몸체가 상기 상부 몸체에 대해 접근함에 따라 상기 상대적 수평 이동을 위한 상기 샤프트의 수평 변위를 허용하도록 구성되는 수용 공간을 포함하는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치.
The method of claim 1,
The centering unit,
An upper body coupled to the damper unit;
A lower body coupled to the adsorption unit;
A shaft coupled to the lower body; And
A semiconductor package adsorption pressurization comprising a receiving space formed to accommodate the shaft in the upper body and configured to allow horizontal displacement of the shaft for the relative horizontal movement as the lower body approaches the upper body Device.
제2항에 있어서,
상기 센터링 유닛은,
상기 수용 공간에 배치되어, 상기 하부 몸체가 상기 상부 몸체로부터 멀어지는 방향으로 상기 샤프트를 탄성적으로 지지하는 스프링을 더 포함하는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치.
The method of claim 2,
The centering unit,
The semiconductor package adsorption pressurization device further comprising a spring disposed in the receiving space and elastically supporting the shaft in a direction away from the upper body of the lower body.
제2항에 있어서,
상기 샤프트는,
상기 수용 공간 내에 위치하는 플랜지부를 포함하고,
상기 수용 공간은,
상기 플랜지부가 안착되는 안착부; 및
상기 플랜지부가 상기 안착부에서 이탈함에 따라 상기 샤프트의 수평 변위를 허용하는 변위허용부를 포함하는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치.
The method of claim 2,
The shaft,
It includes a flange portion located in the receiving space,
The accommodation space,
A seating portion on which the flange portion is seated; And
A semiconductor package adsorption pressurizing device comprising a displacement permitting portion allowing horizontal displacement of the shaft as the flange portion is separated from the seating portion.
제4항에 있어서,
상기 플랜지부와 상기 안착부는,
서로 맞물리는 경사면을 포함하는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치.
The method of claim 4,
The flange portion and the seating portion,
A semiconductor package adsorption pressurizing device comprising inclined surfaces engaging with each other.
제4항에 있어서,
상기 변위허용부는,
상기 플랜지부의 폭보다 넓은 내부 폭을 갖는 중공 영역을 포함하는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치.
The method of claim 4,
The displacement allowable part,
A semiconductor package adsorption pressurizing device comprising a hollow region having an inner width wider than that of the flange portion.
제2항에 있어서,
상기 센터링 유닛은,
상기 상부 몸체에 결합되어 상기 수용 공간을 덮도록 배치되고, 상기 샤프트가 상기 수용 공간 내로 삽입되는 삽입구를 차단하는 커버를 더 포함하는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치.
The method of claim 2,
The centering unit,
A semiconductor package adsorption pressurizing device coupled to the upper body and disposed to cover the accommodation space, and further comprising a cover for blocking an insertion hole through which the shaft is inserted into the accommodation space.
상부 중심축을 갖는 상부 몸체;
상기 상부 중심축과 일치하는 일치 상태에 놓이는 하부 중심축을 갖고, 상기 상부 몸체와 마주하도록 배치되는 하부 몸체;
상기 하부 몸체에 결합되고, 상기 상부 몸체를 향해 돌출 배치되는 샤프트; 및
상기 상부 몸체에 상기 샤프트를 수용하도록 형성되고, 상기 하부 몸체가 상기 상부 몸체에 대해 접근하여 설정 간격 내로 들어서면 상기 하부 몸체가 상기 상부 몸체에 대해 상대적 수평 이동하여 상기 상부 중심축과 상기 하부 중심축이 상기 일치 상태에서 서로 평행하면서 이격된 이격 상태로 변동되도록 상기 샤프트의 변위를 허용하는 수용 공간을 포함하는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치용 센터링 유닛.
An upper body having an upper central axis;
A lower body having a lower central axis placed in a coincident state coincident with the upper central axis, and disposed to face the upper body;
A shaft coupled to the lower body and protruding toward the upper body; And
The upper body is formed to receive the shaft, and when the lower body approaches the upper body and enters within a set interval, the lower body moves relatively horizontally with respect to the upper body, so that the upper central axis and the lower central axis A centering unit for a semiconductor package adsorption pressurizing device, comprising a receiving space allowing displacement of the shaft so as to vary from the coincident state to each other in parallel and spaced apart states.
제8항에 있어서,
상기 수용 공간에 배치되어, 상기 하부 몸체가 상기 상부 몸체에서 멀어지는 방향으로 상기 샤프트를 탄성적으로 지지하는 스프링을 더 포함하는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치용 센터링 유닛.
The method of claim 8,
A centering unit for a semiconductor package adsorption pressurizing device, which is disposed in the accommodation space, further comprising a spring elastically supporting the shaft in a direction away from the upper body of the lower body.
제8항에 있어서,
상기 샤프트는,
상기 수용 공간 내에 위치하는 플랜지부를 포함하고,
상기 수용 공간은,
상기 플랜지부가 안착되는 안착부; 및
상기 플랜지부가 상기 안착부에서 이탈함에 따라 상기 샤프트의 변위를 허용하는 변위허용부를 포함하는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치용 센터링 유닛.The method of claim 8,
The shaft,
It includes a flange portion located in the receiving space,
The accommodation space,
A seating portion on which the flange portion is seated; And
A centering unit for a semiconductor package adsorption pressurization device comprising a displacement permitting portion allowing displacement of the shaft as the flange portion is separated from the seating portion.
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