[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR102136691B1 - 기판 건조 챔버 - Google Patents

기판 건조 챔버 Download PDF

Info

Publication number
KR102136691B1
KR102136691B1 KR1020190055549A KR20190055549A KR102136691B1 KR 102136691 B1 KR102136691 B1 KR 102136691B1 KR 1020190055549 A KR1020190055549 A KR 1020190055549A KR 20190055549 A KR20190055549 A KR 20190055549A KR 102136691 B1 KR102136691 B1 KR 102136691B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
supercritical fluid
drying
placement plate
fluid
Prior art date
Application number
KR1020190055549A
Other languages
English (en)
Inventor
신희용
윤병문
Original Assignee
무진전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 무진전자 주식회사 filed Critical 무진전자 주식회사
Priority to KR1020190055549A priority Critical patent/KR102136691B1/ko
Priority to PCT/KR2020/005421 priority patent/WO2020231037A1/ko
Priority to TW109115671A priority patent/TWI748445B/zh
Application granted granted Critical
Publication of KR102136691B1 publication Critical patent/KR102136691B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 건조 챔버에 관한 것이다.
본 발명은 상부 하우징, 하부 하우징, 기판 배치판, 건조용 초임계유체의 공급경로를 제공하는 상부 공급포트, 초기 가압용 초임계유체의 공급경로 및 건조용 초임계유체의 공급에 따른 건조 후 초임계유체에 유기용제가 용해된 혼합유체의 배출경로를 제공하는 일체형 공급/배출포트, 초기 가압용 초임계유체와 건조용 초임계유체를 교반하는 교반기 및 초기 가압용 초임계유체의 공급 시 및 혼합유체의 배출 시에 동작하여 초기 가압용 초임계유체 및 혼합유체를 가열하는 가열부재를 포함한다.
본 발명에 따르면, 초임계유체와 유기용제의 혼합속도를 증가시켜 기판 처리량을 증가시키고, 초임계유체가 임계점 이상의 온도를 유지하도록 유도하여 건조공정의 균일성을 확보할 수 있고, 초기 가압용 초임계유체가 챔버로 도입(가압)되는 과정 중에 발생하는 압력저하로 인한 냉각현상에 의해 액화 혹은 기화되어 기판에 입자상의 오염을 유발하는 문제와 건조공정을 종료하는 과정 중 혼합유체의 배출(감압) 시, 혼합유체가 냉각 효과에 의해 상 분리되어 기판에 입자상 오염을 유발하거나 혼합유체의 표면장력에 의해 기판에 형성된 패턴이 붕괴하는 문제를 해결할 수 있다.

Description

기판 건조 챔버{SUBSTRATE DRYING CHAMBER}
본 발명은 기판 건조 챔버에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 초임계유체와 유기용제의 혼합속도를 증가시켜 기판 처리량(throughput)을 증가시키고, 초임계유체가 임계점 이상의 온도를 유지하도록 유도하여 건조공정의 균일성(uniformity)을 확보할 수 있고, 초기 가압용 초임계유체가 건조 챔버로 도입(초기 가압)되는 과정 중에 발생하는 압력저하로 인한 냉각 현상에 의해 액화 혹은 기화되어 기판에 입자상의 오염을 유발하는 문제점과 건조용 초임계유체에 IPA가 용해된 혼합유체의 배출(감압) 시, 혼합유체가 냉각 효과에 의해 상 분리(phase separation)되어 기판에 입자상 오염을 유발하거나 혼합유체의 표면 장력에 의해 기판에 형성된 패턴이 붕괴하는 문제점을 해결할 수 있고, 초임계유체의 공급 및 배출 시 대칭적인 흐름을 유도하여 초임계유체를 챔버 내부에 균일하게 분산시켜 공급 및 배출함으로써 기판 건조효율을 증대시킬 수 있으며, 건조공정 종료 후 챔버 개방 시 파티클이 챔버 내부의 기판으로 유입되는 문제를 방지할 수 있는 기판 건조 챔버에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조 공정에는 리소그래피 공정, 에칭 공정, 이온 주입 공정 등의 다양한 공정이 포함되어 있으며, 각 공정의 종료 후, 다음 공정으로 이행하기 전에 웨이퍼 표면에 잔존하는 불순물이나 잔사를 제거해서 웨이퍼 표면을 청정하게 하기 위한 세정 공정 및 건조 공정이 수행되고 있다.
예를 들어, 에칭 공정 후의 웨이퍼의 세정 처리에서는 웨이퍼의 표면에 세정 처리를 위한 약액이 공급되고, 그 후에 탈이온수(deionized water, DIW)가 공급되어서 린스(rinse) 처리가 행해진다. 린스 처리 후에는 웨이퍼 표면에 남아있는 탈이온수를 제거해서 웨이퍼를 건조하는 건조 처리가 행해진다.
건조 처리를 수행하는 방법으로는, 예를 들어, 웨이퍼 상의 탈이온수를 이소프로필 알코올(IPA)로 치환해서 웨이퍼를 건조하는 기술이 알려져 있다.
그러나 종래의 이러한 건조 기술에 따르면, 도 1에 개시된 바와 같이, 건조 처리 시에, 액체인 IPA의 표면 장력에 의해 웨이퍼 상에 형성된 패턴이 도괴하는 문제가 발생한다.
이러한 문제를 해결하기 위해서, 표면 장력이 제로가 되는 초임계 건조 기술이 제안되고 있다.
이러한 초임계 건조 기술에 따르면, 챔버 내에서 표면이 이소프로필 알코올(IPA)로 습윤되어 있는 웨이퍼에 초임계 상태의 이산화탄소를 공급함으로써 웨이퍼 상의 IPA가 초임계 이산화탄소(CO2) 유체에 용해된다. 그리고 IPA를 용해하고 있는 초임계 이산화탄소(CO2) 유체를 서서히 챔버에서 배출함으로써 패턴의 도괴 없이 웨이퍼를 건조할 수 있다.
한편, 초임계 유체는 건조 챔버의 외부에 구비되는 초임계 유체 생성기 내에서 높은 압력으로 저장되어 있다가, 배관 및 밸브를 거치면서 건조 챔버로 도입(초기 가압)되는 과정 중에 상기 밸브 및 배관 연결 부위에서 압력 저하로 인한 냉각 현상이 발생하고, 이 과정 중에 액화 혹은 기화되어 기판에 입자상의 오염을 유발할 수 있다는 문제점이 있다. 특히, 가압 속도가 증가될 경우 단순 열교환기를 통해 배관의 온도를 유지하는 것만으로는 초임계 상의 유체에 충분한 열전달이 부족하다는 문제점이 있다.
또한, 건조 챔버에서 건조용 초임계유체에 IPA가 용해된 혼합유체의 배출(감압) 시, 혼합유체가 냉각 효과에 의해 상 분리(phase separation)될 경우 기판의 입자상 오염 혹은 혼합유체의 표면 장력에 의해 기판에 형성된 패턴의 붕괴가 발생할 수 있다. 구체적으로, 임계점 이상의 높은 압력 영역에서의 급격한 단열 팽창에 의해 온도와 압력이 임계점 이하로 떨어질 경우 단일 상(single phase)을 이루고 있던 혼합유체가 상 분리(phase separation)되어 기판에 건조 불량(입자상의 오염 등)을 야기할 수 있으며, 기판의 패턴 붕괴 또한 유발될 수 있다는 문제점이 있다.
도 2는 이러한 초임계유체를 사용한 기판 처리 장치와 관련된 선행기술인 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0137243호에 개시된 기판 처리용 챔버를 나타낸 것이다.
도 2를 참조하면, 초임계 건조공정에서 IPA를 제거하는 과정에서 고압 챔버(410)를 구성하는 상부 바디(430)과 하부 바디(420)의 접촉하는 결합면으로 IPA가 유입될 수 있다. 이렇게 상부 바디(430)과 하부 바디(420)의 결합면으로 유입된 유기용제는 파티클이 되어 주변에 쌓이게 된다.
초임계 건조공정이 끝난 후 처리된 기판을 외부로 반송하기 위해 챔버는 개방되며, 이때, 챔버 내부와 외부의 압력차이로 인해 상부 바디(430)과 하부 바디(420)의 결합면 주위의 파티클이 챔버 내부로 유입될 수 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2017-0137243호에 따르면, 기판이 상부 바디(430)과 하부 바디(420)의 결합면보다 아래쪽에 위치하기 때문에, 상부 바디(430)과 하부 바디(420)의 결합면 주위의 파티클이 챔버 내부로 유입되는 과정에서 중력에 의하여 파티클의 일부는 기판으로 유입될 가능성이 높다.
이와 같이, 기판으로 유입되는 파티클은 공정의 불량을 초래하기 때문에, 파티클 유입을 방지하기 위하여 상부 바디(430)과 하부 바디(420)의 결합면 주위에 차단막을 추가로 설치해야 할 필요성이 있으며, 이에 따라 장치의 전체적인 구조가 복잡해지는 문제점이 있다.
또한, 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0137243호를 포함하는 종래 기술에 따르면, 초기가압을 위한 초임계유체를 공급하는 하부 공급 포트(422), 건조 이후의 초임계유체를 배기하는 배기포트(426)가 하부 바디(420)의 정중앙에 위치하지 아니함으로써 유체의 공급 및 배출 시 비대칭적인 흐름을 형성하여 초임계유체를 챔버 내부에 균일하게 분산시켜 공급 및 배출시키기 어려우며, 이로 인해 건조효율이 저하되는 문제점이 발생한다.
한편, 초임계유체를 이용한 건조 공정에서 공급된 초임계유체와 IPA의 혼합속도는 웨이퍼 처리량(throughput)에 영향을 주는 중요한 인자 중 하나이다.
초임계유체의 높은 용해력과 빠른 확산속도에도 불구하고, 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0137243호를 포함하는 종래 기술에 따르면, 초임계유체와 IPA의 혼합속도를 충분히 증가시키지 못하여 건조시간이 길어지고 처리량이 감소하게 되는 문제점이 있다.
또한 이러한 느린 혼합속도는 초임계유체의 임계점 이상의 온도 유지에 어려움을 초래하여 건조 공정의 균일성(uniformity) 확보에 불리하다는 문제점이 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2017-0137243호(공개일자: 2017년 12월 13일, 명칭: 기판 처리 장치 및 방법)
본 발명의 기술적 과제는 초임계유체와 유기용제의 혼합속도를 증가시켜 기판 처리량(throughput)을 증가시키고, 초임계유체가 임계점 이상의 온도를 유지하도록 유도하여 건조공정의 균일성(uniformity)을 확보할 수 있도록 하는 것이다.
또한, 본 발명의 기술적 과제는 초임계 유체가 건조 챔버의 외부에 구비되는 초임계 유체 생성기에서 배관 및 밸브를 통해 건조 챔버로 도입(초기 가압)되는 과정 중에 상기 밸브 및 배관 연결 부위에서 압력 저하로 인해 발생하는 냉각 현상에 의해 액화 혹은 기화되어 기판에 입자상의 오염을 유발하는 문제점을 해결하는 것이다.
또한, 본 발명의 기술적 과제는 건조 챔버에서 건조용 초임계유체에 IPA가 용해된 혼합유체의 배출(감압) 시, 혼합유체가 냉각 효과에 의해 상 분리(phase separation)되어 기판에 입자상 오염을 유발하거나 혼합유체의 표면 장력에 의해 기판에 형성된 패턴이 붕괴하는 문제점을 해결하는 것이다.
또한, 본 발명의 기술적 과제는 하나의 일체형 공급/배출포트를 통하여 초기 가압용 초임계유체의 공급경로 및 건조후 기판에 형성된 유기용제가 용해된 초임계유체의 배출경로를 제공함으로써, 초임계유체의 공급 및 배출 시 대칭적인 흐름을 유도하여 초임계유체를 챔버 내부에 균일하게 분산시켜 공급 및 배출함으로써 기판 건조효율을 증대시키는 것이다.
또한, 본 발명의 기술적 과제는 기판을 배치하기 위하여 필수적으로 요구되는 기판 배치판을 이용하여 건조공정 완료 후 챔버 개방 시 재유입되는 파티클을 차단하고, 건조 공정의 초기에 기판 표면으로 직접 향하는 초기 가압용 초임계유체의 흐름을 방지하여 기판에 형성된 패턴의 도괴를 방지하고, 초기 가압용 초임계유체에 함유될 수 있는 파티클이 기판에 퇴적되는 문제를 방지하거나 퇴적량을 감소시키고, 기판 배치판이 차지하는 부피로 인한 챔버의 내부용적 (working volume)을 감소시켜 건조 공정시간을 단축하는 것이다.
또한, 본 발명의 기술적 과제는 기판을 하부 하우징과 상부 하우징의 결합면보다 높게 위치하도록 기판 배치판 상에 배치함으로써, 건조공정이 완료되어 챔버가 개방되는 경우, 하부 하우징과 상부 하우징의 결합면에 구비된 실링부 주변의 파티클이 기판과 결합면의 높이차에 따른 중력에 의해 기판으로 유입되는 문제를 방지하는 것을 기술적 과제로 한다.
이러한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판 건조 챔버는, 상부 하우징, 상기 상부 하우징에 개폐 가능하게 결합되는 하부 하우징, 상기 하부 하우징의 바닥면에 결합되어 있으며 유기용제가 형성되어 있는 기판이 배치되는 기판 배치판, 상기 기판 배치판을 향하도록 상기 상부 하우징에 형성되어 건조용 초임계유체의 공급경로를 제공하는 상부 공급포트, 초기 가압용 초임계유체의 공급경로 및 상기 건조용 초임계유체의 공급에 따른 건조 후 상기 초기 가압용 초임계유체와 상기 건조용 초임계유체를 포함하는 초임계유체에 상기 유기용제가 용해된 혼합유체의 배출경로를 제공하는 일체형 공급/배출포트, 상기 일체형 공급/배출포트를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체와 상기 상부 공급포트를 통해 공급되는 건조용 초임계유체를 교반하는 교반기 및 상기 기판 배치판에 설치되어 있으며 상기 초기 가압용 초임계유체의 공급 시 및 상기 혼합유체의 배출 시에 동작하여 상기 초기 가압용 초임계유체 및 상기 혼합유체를 가열하는 가열부재를 포함한다.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 가열부재는, 상기 초기 가압용 초임계유체가 공급되는 초기가압시간 동안 동작하여, 상기 초기 가압용 초임계유체의 온도가 임계점 이상이 되도록 조절하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 가열부재는, 상기 혼합유체가 배출되는 배출시간 동안 동작하여, 상기 혼합유체의 배출과정에서 발생하는 압력저하에 의한 단열팽창에 따라 발생하는 온도저하를 보상함으로써, 상기 혼합유체에 포함된 건조용 초임계유체의 온도가 임계점 이상이 되도록 조절하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 교반기는, 상기 유기용제와 상기 초기 가압용 초임계유체의 혼합속도 및 상기 유기용제와 상기 건조용 초임계유체의 혼합속도를 증가시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 교반기는, 상기 상부 하우징의 중앙영역에 형성된 삽입공을 통해 챔버 내부로 삽입되는 샤프트, 상기 샤프트의 양단 중에서 챔버 내부에 위치하는 일단에 결합된 교반 날개부 및 상기 샤프트의 양단 중에서 챔버 외부에 위치하는 타단에 결합되어 상기 샤프트에 회전 구동력을 제공하는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버는, 상기 상부 하우징의 외부면에 결합되어 상기 교반기를 구성하는 샤프트를 축결합시키는 축결합 부재를 더 포함하고, 상기 축결합 부재에는 상기 축결합 부재의 중심점에서 이격된 복수의 관통홀이 형성되어 있고, 상기 상부 공급 포트는, 상기 축결합 부재에 형성된 복수의 관통홀에 정렬되도록 상기 상부 하우징에 형성된 복수의 공급홀로 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 축결합 부재에 형성되어 있는 복수의 관통홀은 상호 대칭적으로 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 일체형 공급/배출포트는, 상기 하부 하우징의 일측면에서 타측면까지 연장 형성되고 상기 일측면과 상기 타측면의 중간영역에서 상기 기판 배치판을 향하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 일체형 공급/배출포트는, 상기 하부 하우징의 일측면에서 상기 중간영역까지 형성된 제1 관로부, 상기 중간영역에서 상기 제1 관로부와 연통되어 상기 기판 배치판을 향하도록 형성된 공통포트부 및 상기 중간영역에서 상기 공통포트부 및 상기 제1 관로부와 연통되어 상기 하부 하우징의 타측면까지 형성된 제2 관로부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 제1 관로부와 상기 공통포트부는 초기 가압용 초임계유체의 공급경로를 제공하고, 상기 공통포트부와 상기 제2 관로부는 상기 유기용제가 용해된 초임계유체의 배출경로를 제공하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버는, 상기 하부 하우징과 상기 상부 하우징의 결합면에 구비된 실링부를 더 포함하고, 상기 기판은 상기 하부 하우징과 상기 상부 하우징의 결합면보다 높게 위치하도록 상기 기판 배치판 상에 배치되어 있고, 건조공정이 완료되어 상기 하부 하우징과 상기 상부 하우징이 개방되는 경우, 상기 결합면에 구비된 실링부 주변의 파티클이 상기 기판과 상기 결합면의 높이차에 따른 중력에 의해 상기 기판으로의 유입이 방지되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 제1 관로부와 상기 공통포트부를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체는 상기 기판 배치판에 막혀 상기 기판으로의 직접적인 분사가 방지되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버는, 일단이 상기 하부 하우징의 바닥면에 결합되고 타단이 상기 기판 배치판에 결합되어, 상기 기판 배치판을 지지하면서 상기 기판 배치판을 상기 하부 하우징의 바닥면으로부터 이격시키는 기판배치판 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 기판배치판 지지부에 의해 상기 하부 하우징의 바닥면과 상기 기판 배치판 사이에 존재하는 제1 이격공간은 상기 일체형 공급/배출포트를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체가 상기 기판 배치판의 하면을 따라 이동하여 상기 기판이 배치된 처리영역으로 점진적으로 확산하도록 유도하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버는, 일단이 상기 기판 배치판의 상면에 결합되고 타단이 상기 기판에 결합되어, 상기 기판을 지지하면서 상기 기판을 상기 기판 배치판의 상면으로부터 이격시키는 기판 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 기판 지지부에 의해 상기 기판 배치판의 상면과 상기 기판 사이에 존재하는 제2 이격공간은 상기 기판의 하면을 상기 일체형 공급/배출포트를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체와 상기 상부 공급포트를 통해 공급되는 건조용 초임계유체에 노출시켜 건조공정의 시간을 단축시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 초임계유체와 유기용제의 혼합속도를 증가시켜 기판 처리량(throughput)을 증가시키고, 초임계유체가 임계점 이상의 온도를 유지하도록 유도하여 건조공정의 균일성(uniformity)을 확보할 수 있다.
본 발명에 따르면, 초임계 유체가 건조 챔버의 외부에 구비되는 초임계 유체 생성기에서 배관 및 밸브를 통해 건조 챔버로 도입(초기 가압)되는 과정 중에 상기 밸브 및 배관 연결 부위에서 압력 저하로 인해 발생하는 냉각 현상에 의해 액화 혹은 기화되어 기판에 입자상의 오염을 유발하는 문제점을 해결할 수 있는 효과가 있다.
또한, 건조 챔버에서 건조용 초임계유체에 IPA가 용해된 혼합유체의 배출(감압) 시, 혼합유체가 냉각 효과에 의해 상 분리(phase separation)되어 기판에 입자상 오염을 유발하거나 혼합유체의 표면 장력에 의해 기판에 형성된 패턴이 붕괴하는 문제점을 해결할 수 있는 효과가 있다.
또한, 하나의 일체형 공급/배출포트를 통하여 초기 가압용 초임계유체의 공급경로 및 건조후 기판에 형성된 유기용제가 용해된 초임계유체의 배출경로를 제공함으로써, 초임계유체의 공급 및 배출 시 대칭적인 흐름을 유도하여 초임계유체를 챔버 내부에 균일하게 분산시켜 공급 및 배출함으로써 기판 건조효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 기판을 배치하기 위하여 필수적으로 요구되는 기판 배치판을 이용하여 건조공정 완료 후 챔버 개방 시 재유입되는 파티클을 차단하고, 건조 공정의 초기에 기판 표면으로 직접 향하는 초기 가압용 초임계유체의 흐름을 방지하여 기판에 형성된 패턴의 도괴를 방지할 수 있고, 초기 가압용 초임계유체에 함유될 수 있는 파티클이 기판에 퇴적되는 문제를 방지하거나 퇴적량을 감소시킬 수 있고, 기판 배치판이 차지하는 부피로 인한 챔버의 내부용적(working volume)을 감소시켜 건조 공정시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.
또한, 기판을 하부 하우징과 상부 하우징의 결합면보다 높게 위치하도록 기판 배치판 상에 배치함으로써, 건조공정이 완료되어 챔버가 개방되는 경우, 하부 하우징과 상부 하우징의 결합면에 구비된 실링부 주변의 파티클이 기판과 결합면의 높이차에 따른 중력에 의해 기판으로 유입되는 문제를 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래기술에 따른 기판 건조 과정에서 발생하는 패턴 도괴(pattern collapse) 현상을 나타낸 도면이고,
도 2는 종래의 기판 건조 챔버를 나타낸 도면이고,
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 건조 챔버를 나타낸 도면이고,
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 축결합 부재에 교반기를 구성하는 샤프트(shaft)가 결합된 예시적인 상면 형상을 나타낸 도면이고,
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 초기 가압용 초임계유체의 확산 경로를 나타낸 도면이고,
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 건조용 초임계유체의 확산 경로를 나타낸 도면이고,
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 초기 가압용 초임계유체와 건조용 초임계유체를 포함하는 초임계유체에 유기용제가 용해된 혼합유체의 배출 경로를 나타낸 도면이고,
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 건조공정이 완료되어 하부 하우징과 상부 하우징이 개방되는 경우, 상부 하우징과 하부 하우징의 결합면에 구비된 실링부 및 그 주변에 존재하는 파티클의 기판으로의 유입이 방지되는 원리를 설명하기 위한 도면이다.
본 명세서에 개시된 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.
본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.
제1 또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 벗어나지 않은 채, 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고 유사하게 제2 구성 요소는 제1 구성 요소로도 명명될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접 연결되어 있거나 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에" 와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 나타낸다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 건조 챔버를 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 축결합 부재에 교반기를 구성하는 샤프트(shaft)가 결합된 예시적인 상면 형상을 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 초기 가압용 초임계유체의 확산 경로를 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 건조용 초임계유체의 확산 경로를 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 초기 가압용 초임계유체와 건조용 초임계유체를 포함하는 초임계유체에 유기용제가 용해된 혼합유체의 배출 경로를 나타낸 도면이고, 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 건조공정이 완료되어 하부 하우징과 상부 하우징이 개방되는 경우, 상부 하우징과 하부 하우징의 결합면에 구비된 실링부 및 그 주변에 존재하는 파티클의 기판으로의 유입이 방지되는 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 3 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 건조 챔버(1)는 상부 하우징(10), 하부 하우징(20), 실링부(30), 기판 배치판(40), 가열부재(45), 일체형 공급/배출포트(50), 상부 공급포트(60), 기판배치판 지지부(70), 기판 지지부(80), 하우징 구동부(90), 교반기(100) 및 축결합 부재(200)를 포함한다.
상부 하우징(10)과 하부 하우징(20)은 서로 개폐 가능하게 결합되어 있으며, 건조 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 예를 들어, 상부 하우징(10)과 하부 하우징(20)은 원통 형상을 갖도록 구성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 후술하겠지만, 상부 하우징(10)에는 상부 공급포트(60)가 형성되어 있고, 하부 하우징(20)에는 일체형 공급/배출포트(50)가 형성되어 있다. 상부 공급포트(60)의 구체적인 구성에 대해서는, 교반기(100) 및 축결합 부재(200)의 구성과 연계하여 이후 상세히 설명한다.
실링부(30)는 하부 하우징(20)과 상부 하우징(10)의 결합면(C)에 구비되어 있으며, 하부 하우징(20)과 상부 하우징(10)의 결합면(C)의 기밀을 유지하여 챔버 내부영역을 외부와 차단시킨다.
예를 들어, 건조공정이 완료되어 하부 하우징(20)과 상부 하우징(10)이 개방되는 경우, 상부 하우징(10)과 하부 하우징(20)의 결합면(C)에 구비된 실링부(30) 및 그 주변에 존재하는 파티클의 기판(W)으로의 유입이 방지되는 원리를 설명하기 위한 도 8에 예시된 바와 같이, 기판(W)은 하부 하우징(20)과 상부 하우징(10)의 결합면(C)보다 높게 위치하도록 기판 배치판(40) 상에 배치되어 있고, 건조공정이 완료되어 하부 하우징(20)과 상부 하우징(10)이 개방되는 경우, 결합면(C)에 구비된 실링부(30) 주변의 파티클이 기판(W)과 결합면(C)의 높이차에 따른 중력에 의해 기판(W)으로의 유입이 방지되도록 구성될 수 있다.
기판 배치판(40)은 하부 하우징(20)의 바닥면(22)에 결합되어 있으며 유기용제가 형성되어 있는 기판(W)이 배치되는 구성요소이다. 기판 배치판(40)과 타 구성요소와의 상호작용에 대하여는 후술한다.
가열부재(45)는 기판 배치판(40)에 설치되어 있으며, 초기 가압용 초임계유체의 공급 시 및 혼합유체의 배출 시에 동작하여 초기 가압용 초임계유체 및 혼합유체를 가열하는 기능을 수행한다.
예를 들어, 가열부재(45)는 전기저항발열체, 또는 기판 배치판(40) 내에 형성된 오일 충진 히터(oil-filled heater) 등의 형태로 구현될 수 있으나, 가열부재(45)의 구현 형태가 이에 한정되지는 않는다.
예를 들어, 1) 일체형 공급/배출포트(50)를 구성하는 제1 관로부(510)와 공통포트부(520)를 통해 초기 가압용 초임계유체가 설정된 초기가압시간 동안 공급되고, 2) 초기 가압시간이 경과한 후 초기 가압용 초임계유체의 공급이 차단되고 상부 공급포트(60)를 통해 건조용 초임계유체가 건조시간 동안 공급되고, 3) 건조 시간이 경과한 후 건조용 초임계유체의 공급이 차단되고 일체형 공급/배출포트(50)를 구성하는 공통포트부(520)와 제2 관로부(530)를 통해 혼합유체가 배출시간 동안 배출될 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 건조용 초임계유체의 공급과 혼합유체의 배출은 설정된 횟수만큼 반복될 수 있다.
예를 들어, 가열부재(45)는, 초기 가압용 초임계유체가 공급되는 초기가압시간 동안 동작하여, 초기 가압용 초임계유체의 온도가 임계점 이상이 되도록 조절할 수 있다.
이러한 구성의 이유 및 그에 따른 효과를 설명하면 다음과 같다.
초임계 유체는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 건조 챔버(1)의 외부에 구비되는 초임계 유체 생성기 내에서 높은 압력으로 저장되어 있다가, 배관 및 밸브를 거치면서 기판 건조 챔버(1)로 도입(초기 가압)되는 과정 중에 상기 밸브 및 배관 연결 부위에서 압력 저하로 인한 냉각 현상이 발생하고, 이 과정 중에 액화 혹은 기화되어 기판(W)에 입자상의 오염을 유발할 수 있기 때문에 그 온도를 임계점 이상으로 유지해 주는 것이 중요하지만, 종래 기술은 이에 대한 효과적인 기술적 대책을 제시하지 못하고 있다. 특히, 가압 속도가 증가될 경우 단순 열교환기를 통해 배관의 온도를 유지하는 것만으로는 초임계 상의 유체에 충분한 열전달이 부족하다는 문제점이 있다.
본 발명의 일 실시 예는 이러한 문제를 기판 배치판(40)에 설치된 가열부재(45)를 통하여 해결한다. 즉, 챔버 내의 기판 배치판(40)에 설치된 가열부재(45)를 통해 초기 가압, 특히 초기 가압이 빠르게 진행될 시 기판 건조 챔버(1)에서 초기 가압용 초임계유체의 상변화를 최소화하여 기판(W)의 입자상의 오염을 방지할 수 있고, 초임계유체의 형성 또는 유지를 용이하게 함으로써 공정속도를 개선할 수 있다.
또한, 예를 들어, 가열부재(45)는, 혼합유체가 배출되는 배출시간 동안 동작하여, 혼합유체의 배출과정에서 발생하는 압력저하에 의한 단열팽창에 따라 발생하는 온도저하를 보상함으로써, 혼합유체에 포함된 건조용 초임계유체의 온도가 임계점 이상이 되도록 조절할 수 있다.
이러한 구성의 이유 및 그에 따른 효과를 설명하면 다음과 같다.
챔버에서 건조용 초임계유체에 IPA 등과 같은 유기용제가 용해된 혼합유체의 배출(감압) 시, 혼합유체가 냉각 효과에 의해 상 분리(phase separation)될 경우 기판(W)의 입자상 오염 혹은 혼합유체의 표면 장력에 의해 기판(W)에 형성된 패턴의 붕괴가 발생할 수 있다. 구체적으로, 임계점 이상의 높은 압력 영역에서의 급격한 단열 팽창에 의해 온도와 압력이 임계점 이하로 떨어질 경우 단일 상(single phase)을 이루고 있던 혼합유체가 상 분리(phase separation)되어 기판(W)에 건조 불량(입자상의 오염 등)을 야기할 수 있으며, 기판(W)의 패턴 붕괴 또한 유발될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예는 이러한 문제를 기판 배치판(40)에 설치된 가열부재(45)를 통하여 해결한다. 즉, 혼합유체의 배출 시 상변화를 고려해 감압 속도가 고려되며, 냉각 효과를 고려해 가열부재(45)를 이용하여 충분한 열을 전달하여 감압 배출 단계를 진행함으로써 건조 불량을 방지할 수 있고 공정속도를 개선할 수 있다.
예를 들어, 일체형 공급/배출포트(50)를 구성하는 제1 관로부(510)와 공통포트부(520)를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체는 기판 배치판(40)에 막혀 기판(W)으로의 직접적인 분사가 방지되도록 구성될 수 있다.
보다 구체적으로, 초기 가압용 초임계유체의 확산 경로를 나타낸 도 5 및 초기 가압용 초임계유체와 건조용 초임계유체를 포함하는 초임계유체에 유기용제가 용해된 혼합유체의 배출 경로를 나타낸 도 7에 예시된 바와 같이, 건조공정의 대상인 기판(W)을 배치하기 위하여 필수적으로 요구되는 기판 배치판(40)을 이용하여 건조공정 완료 후 챔버 개방 시 재유입되는 파티클을 차단하고, 건조공정의 초기에 기판(W) 표면으로 직접 향하는 초기 가압용 초임계유체의 흐름을 방지하여 기판(W)에 형성된 패턴의 도괴를 방지할 수 있고, 초기 가압용 초임계유체에 함유될 수 있는 파티클이 기판(W)에 퇴적되는 문제를 방지하거나 퇴적량을 감소시킬 수 있고, 기판 배치판(40)이 차지하는 부피로 인한 챔버의 내부용적(working volume)을 감소시켜 건조 공정시간을 단축할 수 있다.
일체형 공급/배출포트(50)는 하부 하우징(20)의 일측면(24)에서 타측면(26)까지 연장 형성되고 일측면(24)과 타측면(26)의 중간영역(28)에서 기판 배치판(40)을 향하도록 형성되어, 초기 가압용 초임계유체의 공급경로 및 건조후 기판(W)에 형성된 유기용제가 초기 가압용 초임계유체와 건조용 초임계유체에 용해된 혼합유체의 배출경로를 제공하는 구성요소이다.
이러한 하나의 일체형 공급/배출포트(50)를 통하여 초기 가압용 초임계유체의 공급경로 및 건조후 기판(W)에 형성된 유기용제가 초기 가압용 초임계유체와 건조용 초임계유체에 용해된 혼합유체의 배출경로를 제공함으로써, 초임계유체의 공급 및 배출 시 대칭적인 흐름을 유도하여 초임계유체를 챔버 내부에 균일하게 분산시켜 공급 및 배출함으로써 기판 건조효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
예를 들어, 이러한 일체형 공급/배출포트(50)는, 하부 하우징(20)의 일측면(24)에서 중간영역(28)까지 형성된 제1 관로부(510), 중간영역(28)에서 제1 관로부(510)와 연통되어 기판 배치판(40)을 향하도록 형성된 공통포트부(520) 및 중간영역(28)에서 공통포트부(520) 및 제1 관로부(510)와 연통되어 하부 하우징(20)의 타측면(26)까지 형성된 제2 관로부(530)를 포함하고, 제1 관로부(510)와 공통포트부(520)는 초기 가압용 초임계유체의 공급경로를 제공하고, 공통포트부(520)와 제2 관로부(530)는 유기용제가 용해된 초임계유체의 배출경로를 제공하도록 구성될 수 있다.
상부 공급포트(60)는 상부 하우징(10)의 중앙영역에서 기판 배치판(40)을 향하도록 형성되어 건조용 초임계유체의 공급경로를 제공하는 구성요소이다.
예를 들어, 1) 일체형 공급/배출포트(50)를 구성하는 제1 관로부(510)와 공통포트부(520)를 통해 초기 가압용 초임계유체가 설정된 초기가압시간 동안 공급되고, 2) 초기 가압시간이 경과한 후 초기 가압용 초임계유체의 공급이 차단되고 상부 공급포트(60)를 통해 건조용 초임계유체가 건조시간 동안 공급되고, 3) 건조 시간이 경과한 후 건조용 초임계유체의 공급이 차단되고 일체형 공급/배출포트(50)를 구성하는 공통포트부(520)와 제2 관로부(530)를 통해 혼합유체가 배출시간 동안 배출될 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 건조용 초임계유체의 공급과 혼합유체의 배출은 설정된 횟수만큼 반복, 즉, 플러싱(flushing)될 수 있다.
교반기(100)는 일체형 공급/배출포트를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체와 상부 공급포트를 통해 공급되는 건조용 초임계유체를 챔버 내부에서 교반하는 구성요소로서, 유기용제와 초기 가압용 초임계유체의 혼합속도 및 유기용제와 건조용 초임계유체의 혼합속도를 증가시키도록 구성될 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 초임계 건조공정의 성능지표인 기판 처리량(throughput)을 증가시킬 수 있고, 초임계유체가 임계점 이상의 온도를 유지하도록 유도하여 건조공정의 균일성(uniformity)을 확보할 수 있다.
예를 들어, 도 3 및 도 4에 예시된 바와 같이, 교반기(100)는 샤프트(110), 교반 날개부(120) 및 구동부(130)를 포함하여 구성될 수 있다.
샤프트(110)는 상부 하우징의 중앙영역에 형성된 삽입공을 통해 챔버 내부로 삽입되는 구성요소로서, 구동부(130)가 제공하는 회전 구동력에 의해 회전하는 기능을 수행한다.
교반 날개부(120)는 샤프트(110)의 양단 중에서 챔버 내부에 위치하는 일단에 결합된 구성요소로서, 샤프트(110)의 회전에 따라 챔버 내부에서 회전하여 초임계유체를 교반하는 기능을 수행한다.
구동부(130)는 샤프트(110)의 양단 중에서 챔버 외부에 위치하는 타단에 결합되어 샤프트(110)에 회전 구동력을 제공하는 구성요소이다.
축결합 부재(200)는 상부 하우징의 외부면에 결합되어 교반기(100)를 구성하는 샤프트(110)를 축결합시키는 구성요소이다.
예를 들어, 도 4에 예시된 바와 같이, 축결합 부재(200)에는 축결합 부재(200)의 중심점에서 이격된 복수의 관통홀(210, 220, 230, 240)이 상호 대칭적으로 형성되도록 구성될 수 있고, 상부 공급 포트는, 축결합 부재(200)에 형성된 복수의 관통홀에 상하방향으로 정렬되도록 상부 하우징에 형성된 복수의 공급홀로 이루어질 수 있다. 물론, 축결합 부재(200)의 중심영역에는 상부 하우징에 형성된 삽입공에 상하방향으로 정렬된 홀이 형성되어 있고, 교반기(100)를 구성하는 축결합 부재(200)의 중심영역에 형성된 홀과 상부 하우징에 형성된 삽입공을 통해 챔버 내부로 삽입될 수 있으며, 샤프트(110)가 관통하는 축결합 부재(200)에는 베어링(bearing) 수단이 구비될 수 있다.
기판배치판 지지부(70)는 일단이 하부 하우징(20)의 바닥면(22)에 결합되고 타단이 기판 배치판(40)에 결합되어 있으며, 기판 배치판(40)을 지지하면서 기판 배치판(40)을 하부 하우징(20)의 바닥면(22)으로부터 이격시키는 구성요소이다.
예를 들어, 기판배치판 지지부(70)에 의해 하부 하우징(20)의 바닥면(22)과 기판 배치판(40) 사이에 존재하는 제1 이격공간(R1)은 일체형 공급/배출포트(50)를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체가 기판 배치판(40)의 하면을 따라 이동하여 기판(W)이 배치된 처리영역으로 점진적으로 확산하도록 유도하는 기능을 수행할 수 있다.
기판 지지부(80)는 일단이 기판 배치판(40)의 상면에 결합되고 타단이 기판(W)에 결합되어 있으며, 기판(W)을 지지하면서 기판(W)을 기판 배치판(40)의 상면으로부터 이격시키는 구성요소이다.
예를 들어, 기판 지지부(80)에 의해 기판 배치판(40)의 상면과 기판(W) 사이에 존재하는 제2 이격공간(R2)은 기판(W)의 하면을 상기 일체형 공급/배출포트(50)를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체와 상부 공급포트(60)를 통해 공급되는 건조용 초임계유체에 노출시켜 건조공정의 시간을 단축시키는 기능을 수행한다.
하우징 구동부(90)는 하우징을 개폐하는 수단으로서, 건조 공정이 종료된 이후 하부 하우징(20)을 구동하여 하부 하우징(20)을 상부 하우징(10)으로부터 분리시켜 챔버를 개방하거나, 건조 공정을 개시하는 경우 하부 하우징(20)을 구동하여 하부 하우징(20)을 상부 하우징(10)에 결합시켜 챔버를 폐쇄하는 기능을 수행할 수 있다. 도면상, 하우징 구동부(90)가 하부 하우징(20)을 구동하는 것으로 표현되어 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 하우징 구동부(90)는 상부 하우징(10)을 구동하도록 구성될 수도 있다.
예를 들어, 초기 가압용 초임계유체와 건조용 초임계유체는 이산화탄소(CO2)를 포함할 수 있고, 유기용제는 알코올(alcohol)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 구체적인 예로, 알코올은 메탄올(methanol), 에탄올(ethanol), 1-프로판올(1-propanol), 2-프로판올(2-propanol, IPA), 1-부탄올(1-butanol)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
예를 들어, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 건조 챔버에서 수행되는 초임계 건조 기술에 따르면, 챔버 내에서 표면이 알코올 등과 같은 유기용제로 습윤되어 있는 기판(W)에 초임계 상태의 이산화탄소를 공급함으로써 웨이퍼 상의 알코올이 초임계 이산화탄소 유체에 용해된다. 그리고 알코올을 용해하고 있는 초임계 이산화탄소 유체를 서서히 챔버에서 배출함으로써 패턴의 도괴 없이 기판(W)을 건조할 수 있다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 초임계 유체가 건조 챔버의 외부에 구비되는 초임계 유체 생성기에서 배관 및 밸브를 통해 건조 챔버로 도입(초기 가압)되는 과정 중에 상기 밸브 및 배관 연결 부위에서 압력 저하로 인해 발생하는 냉각 현상에 의해 액화 혹은 기화되어 기판에 입자상의 오염을 유발하는 문제점을 해결할 수 있는 효과가 있다.
또한, 건조 챔버에서 건조용 초임계유체에 IPA가 용해된 혼합유체의 배출(감압) 시, 혼합유체가 냉각 효과에 의해 상 분리(phase separation)되어 기판에 입자상 오염을 유발하거나 혼합유체의 표면 장력에 의해 기판에 형성된 패턴이 붕괴하는 문제점을 해결할 수 있는 효과가 있다.
또한, 초임계유체와 유기용제의 혼합속도를 증가시켜 기판 처리량(throughput)을 증가시키고, 초임계유체가 임계점 이상의 온도를 유지하도록 유도하여 건조공정의 균일성(uniformity)을 확보할 수 있는 효과가 있다.
또한, 하나의 일체형 공급/배출포트를 통하여 초기 가압용 초임계유체의 공급경로 및 건조후 기판에 형성된 유기용제가 용해된 초임계유체의 배출경로를 제공함으로써, 초임계유체의 공급 및 배출 시 대칭적인 흐름을 유도하여 초임계유체를 챔버 내부에 균일하게 분산시켜 공급 및 배출함으로써 기판 건조효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 기판을 배치하기 위하여 필수적으로 요구되는 기판 배치판을 이용하여 건조공정 완료 후 챔버 개방 시 재유입되는 파티클을 차단하고, 건조 공정의 초기에 기판 표면으로 직접 향하는 초기 가압용 초임계유체의 흐름을 방지하여 기판에 형성된 패턴의 도괴를 방지할 수 있고, 초기 가압용 초임계유체에 함유될 수 있는 파티클이 기판에 퇴적되는 문제를 방지하거나 퇴적량을 감소시킬 수 있고, 기판 배치판이 차지하는 부피로 인한 챔버의 내부용적(working volume)을 감소시켜 건조 공정시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.
또한, 기판을 하부 하우징과 상부 하우징의 결합면보다 높게 위치하도록 기판 배치판 상에 배치함으로써, 건조공정이 완료되어 챔버가 개방되는 경우, 하부 하우징과 상부 하우징의 결합면에 구비된 실링부 주변의 파티클이 기판과 결합면의 높이차에 따른 중력에 의해 기판으로 유입되는 문제를 방지할 수 있는 효과가 있다.
1: 기판 건조 챔버
10: 상부 하우징
20: 하부 하우징
22: 바닥면
24: 일측면
26: 타측면
28: 중간영역
30: 실링부
40: 기판 배치판
45: 가열부재
50: 일체형 공급/배출포트
60: 상부 공급포트
61, 62: 공급홀
70: 기판배치판 지지부
80: 기판 지지부
90: 하우징 구동부
100: 교반기
110: 샤프트(shaft)
120: 교반 날개부
130: 구동부
200: 축결합 부재
210, 220, 230, 240: 관통홀
510: 제1 관로부
520: 공통포트부
530: 제2 관로부
C: 결합면
R1: 제1 이격공간
R2: 제2 이격공간
W: 기판

Claims (16)

  1. 상부 하우징;
    상기 상부 하우징에 개폐 가능하게 결합되는 하부 하우징;
    상기 하부 하우징의 바닥면에 결합되어 있으며 유기용제가 형성되어 있는 기판이 배치되는 기판 배치판;
    상기 기판 배치판을 향하도록 상기 상부 하우징에 형성되어 건조용 초임계유체의 공급경로를 제공하는 상부 공급포트;
    초기 가압용 초임계유체의 공급경로 및 상기 건조용 초임계유체의 공급에 따른 건조 후 상기 초기 가압용 초임계유체와 상기 건조용 초임계유체를 포함하는 초임계유체에 상기 유기용제가 용해된 혼합유체의 배출경로를 제공하는 일체형 공급/배출포트;
    상기 일체형 공급/배출포트를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체와 상기 상부 공급포트를 통해 공급되는 건조용 초임계유체를 교반하는 교반기; 및
    상기 기판 배치판에 설치되어 있으며 상기 초기 가압용 초임계유체의 공급 시 및 상기 혼합유체의 배출 시에 동작하여 상기 초기 가압용 초임계유체 및 상기 혼합유체를 가열하는 가열부재를 포함하는, 기판 건조 챔버.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가열부재는,
    상기 초기 가압용 초임계유체가 공급되는 초기가압시간 동안 동작하여, 상기 초기 가압용 초임계유체의 온도가 임계점 이상이 되도록 조절하는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 가열부재는,
    상기 혼합유체가 배출되는 배출시간 동안 동작하여, 상기 혼합유체의 배출과정에서 발생하는 압력저하에 의한 단열팽창에 따라 발생하는 온도저하를 보상함으로써, 상기 혼합유체에 포함된 건조용 초임계유체의 온도가 임계점 이상이 되도록 조절하는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 교반기는,
    상기 유기용제와 상기 초기 가압용 초임계유체의 혼합속도 및 상기 유기용제와 상기 건조용 초임계유체의 혼합속도를 증가시키는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 교반기는,
    상기 상부 하우징의 중앙영역에 형성된 삽입공을 통해 챔버 내부로 삽입되는 샤프트;
    상기 샤프트의 양단 중에서 챔버 내부에 위치하는 일단에 결합된 교반 날개부; 및
    상기 샤프트의 양단 중에서 챔버 외부에 위치하는 타단에 결합되어 상기 샤프트에 회전 구동력을 제공하는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 상부 하우징의 외부면에 결합되어 상기 교반기를 구성하는 샤프트를 축결합시키는 축결합 부재를 더 포함하고,
    상기 축결합 부재에는 상기 축결합 부재의 중심점에서 이격된 복수의 관통홀이 형성되어 있고,
    상기 상부 공급 포트는,
    상기 축결합 부재에 형성된 복수의 관통홀에 정렬되도록 상기 상부 하우징에 형성된 복수의 공급홀로 이루어진 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 축결합 부재에 형성되어 있는 복수의 관통홀은 상호 대칭적으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 일체형 공급/배출포트는,
    상기 하부 하우징의 일측면에서 타측면까지 연장 형성되고 상기 일측면과 상기 타측면의 중간영역에서 상기 기판 배치판을 향하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 일체형 공급/배출포트는,
    상기 하부 하우징의 일측면에서 상기 중간영역까지 형성된 제1 관로부;
    상기 중간영역에서 상기 제1 관로부와 연통되어 상기 기판 배치판을 향하도록 형성된 공통포트부; 및
    상기 중간영역에서 상기 공통포트부 및 상기 제1 관로부와 연통되어 상기 하부 하우징의 타측면까지 형성된 제2 관로부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 관로부와 상기 공통포트부는 초기 가압용 초임계유체의 공급경로를 제공하고,
    상기 공통포트부와 상기 제2 관로부는 상기 유기용제가 용해된 초임계유체의 배출경로를 제공하는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 하부 하우징과 상기 상부 하우징의 결합면에 구비된 실링부를 더 포함하고,
    상기 기판은 상기 하부 하우징과 상기 상부 하우징의 결합면보다 높게 위치하도록 상기 기판 배치판 상에 배치되어 있고, 건조공정이 완료되어 상기 하부 하우징과 상기 상부 하우징이 개방되는 경우, 상기 결합면에 구비된 실링부 주변의 파티클이 상기 기판과 상기 결합면의 높이차에 따른 중력에 의해 상기 기판으로의 유입이 방지되는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 관로부와 상기 공통포트부를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체는 상기 기판 배치판에 막혀 상기 기판으로의 직접적인 분사가 방지되는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
  13. 제1항에 있어서,
    일단이 상기 하부 하우징의 바닥면에 결합되고 타단이 상기 기판 배치판에 결합되어, 상기 기판 배치판을 지지하면서 상기 기판 배치판을 상기 하부 하우징의 바닥면으로부터 이격시키는 기판배치판 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 기판배치판 지지부에 의해 상기 하부 하우징의 바닥면과 상기 기판 배치판 사이에 존재하는 제1 이격공간은 상기 일체형 공급/배출포트를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체가 상기 기판 배치판의 하면을 따라 이동하여 상기 기판이 배치된 처리영역으로 점진적으로 확산하도록 유도하는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
  15. 제1항에 있어서,
    일단이 상기 기판 배치판의 상면에 결합되고 타단이 상기 기판에 결합되어, 상기 기판을 지지하면서 상기 기판을 상기 기판 배치판의 상면으로부터 이격시키는 기판 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 기판 지지부에 의해 상기 기판 배치판의 상면과 상기 기판 사이에 존재하는 제2 이격공간은 상기 기판의 하면을 상기 일체형 공급/배출포트를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체와 상기 상부 공급포트를 통해 공급되는 건조용 초임계유체에 노출시켜 건조공정의 시간을 단축시키는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
KR1020190055549A 2019-05-13 2019-05-13 기판 건조 챔버 KR102136691B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190055549A KR102136691B1 (ko) 2019-05-13 2019-05-13 기판 건조 챔버
PCT/KR2020/005421 WO2020231037A1 (ko) 2019-05-13 2020-04-24 기판 건조 챔버
TW109115671A TWI748445B (zh) 2019-05-13 2020-05-12 基板乾燥腔

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190055549A KR102136691B1 (ko) 2019-05-13 2019-05-13 기판 건조 챔버

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102136691B1 true KR102136691B1 (ko) 2020-07-22

Family

ID=71893308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190055549A KR102136691B1 (ko) 2019-05-13 2019-05-13 기판 건조 챔버

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102136691B1 (ko)
TW (1) TWI748445B (ko)
WO (1) WO2020231037A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102596286B1 (ko) * 2021-03-15 2023-11-01 세메스 주식회사 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
KR20230019295A (ko) * 2021-07-29 2023-02-08 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR102643365B1 (ko) * 2021-09-03 2024-03-07 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004146457A (ja) * 2002-10-22 2004-05-20 Kobe Steel Ltd 高圧処理方法および高圧処理装置
KR20110058037A (ko) * 2009-11-25 2011-06-01 세메스 주식회사 기판 건조 장치 및 그의 기판 건조 방법
KR20170137243A (ko) 2016-06-02 2017-12-13 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
KR20190000529A (ko) * 2017-06-23 2019-01-03 주식회사 케이씨텍 기판처리장치 및 기판처리방법
KR20190002112A (ko) * 2017-06-29 2019-01-08 주식회사 케이씨텍 기판처리장치 및 기판처리방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110012745A (ko) * 2009-07-31 2011-02-09 세메스 주식회사 기판 처리 장치
TWI555112B (zh) * 2015-02-11 2016-10-21 力晶科技股份有限公司 半導體製程設備以及預防破片的方法
JP6564642B2 (ja) * 2015-07-23 2019-08-21 東京エレクトロン株式会社 基板搬送室、基板処理システム、及び基板搬送室内のガス置換方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004146457A (ja) * 2002-10-22 2004-05-20 Kobe Steel Ltd 高圧処理方法および高圧処理装置
KR20110058037A (ko) * 2009-11-25 2011-06-01 세메스 주식회사 기판 건조 장치 및 그의 기판 건조 방법
KR20170137243A (ko) 2016-06-02 2017-12-13 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
KR20190000529A (ko) * 2017-06-23 2019-01-03 주식회사 케이씨텍 기판처리장치 및 기판처리방법
KR20190002112A (ko) * 2017-06-29 2019-01-08 주식회사 케이씨텍 기판처리장치 및 기판처리방법

Also Published As

Publication number Publication date
TW202107595A (zh) 2021-02-16
TWI748445B (zh) 2021-12-01
WO2020231037A1 (ko) 2020-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102136691B1 (ko) 기판 건조 챔버
KR100887364B1 (ko) 기판가공방법 및 기판가공장치
KR102037906B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2003514379A (ja) 半導体ウェハ処理用反応炉
KR20200089060A (ko) 기판 건조 챔버
KR102161037B1 (ko) 기판 건조 챔버
US20090120459A1 (en) Apparatus and method for cleaning semiconductor substrates
KR20140101315A (ko) 웨이퍼 형상의 물체의 표면을 처리하는 프로세스 및 장치
KR102164247B1 (ko) 기판 건조 챔버
CN108630571B (zh) 处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法
KR102327873B1 (ko) 기판 건조 챔버
KR102179716B1 (ko) 기판 건조 챔버
KR20220025346A (ko) 기판 건조 챔버
KR102398794B1 (ko) 기판 건조 챔버
KR102178594B1 (ko) 기판 건조 챔버
KR20220023371A (ko) 기판 건조 챔버
KR102383007B1 (ko) 기판 건조 챔버
KR102398793B1 (ko) 기판 건조 챔버
KR102345971B1 (ko) 기판 건조 챔버
KR102210830B1 (ko) 기판 건조 챔버
KR102345972B1 (ko) 기판 건조 챔버
KR102283290B1 (ko) 기판 건조 챔버
KR102309272B1 (ko) 기판 건조 챔버
KR20220021701A (ko) 기판 건조 챔버
CN118073226A (zh) 衬底处理装置和使用该衬底处理装置处理衬底的方法

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant