[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR102107780B1 - 웨이퍼 정렬 장치 및 방법 - Google Patents

웨이퍼 정렬 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102107780B1
KR102107780B1 KR1020180093140A KR20180093140A KR102107780B1 KR 102107780 B1 KR102107780 B1 KR 102107780B1 KR 1020180093140 A KR1020180093140 A KR 1020180093140A KR 20180093140 A KR20180093140 A KR 20180093140A KR 102107780 B1 KR102107780 B1 KR 102107780B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
ring frame
alignment
wafer ring
cam mechanism
Prior art date
Application number
KR1020180093140A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200017790A (ko
Inventor
정현택
조규환
이강우
Original Assignee
주식회사 이오테크닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이오테크닉스 filed Critical 주식회사 이오테크닉스
Priority to KR1020180093140A priority Critical patent/KR102107780B1/ko
Publication of KR20200017790A publication Critical patent/KR20200017790A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102107780B1 publication Critical patent/KR102107780B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

웨이퍼 정렬 장치 및 방법이 개시된다. 개시된 웨이퍼 정렬 장치는, 웨이퍼를 이송하는 이송용 암 상에 적재되며, 내측에는 상기 웨이퍼가 마련되어 있는 웨이퍼 링 프레임; 및 상기 이송용 암 상에서 상기 웨이퍼 링 프레임을 고정하고 정렬하도록 마련되는 것으로, 직선 운동에 의해 정렬 라인으로부터 틀어진 상기 웨이퍼 링 프레임을 회전시켜 정렬하는 캠 기구;를 포함한다.

Description

웨이퍼 정렬 장치 및 방법{Wafer aligning apparatus and method}
본 발명은 웨이퍼 정렬에 관한 것으로, 상세하게는 캠 기구(cam mechanism)를 이용하여 웨이퍼를 정렬하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
웨이퍼 가공 작업을 위해서는 웨이퍼 이송용 로봇이 카세트(cassette) 내에 적재되어 있는 웨이퍼 링 프레임(wafer ring frame)을 이송용 암(transport arm)에 로딩시킨 후, 원하는 위치로 이송하게 된다. 여기서, 웨이퍼 링 프레임(wafer ring frame)의 내측에는 웨이퍼가 접착 필름에 부착되어 마련되어 있다. 한편, 이송용 암에 로딩된 웨이퍼 링 프레임은 정렬 라인으로부터 미세하게 틀어져 위치할 수 있다. 따라서, 웨이퍼에 원하는 가공 작업을 정밀하게 수행하기 위해서는 웨이퍼 링 프레임을 이동시켜 정렬 라인에 정확하게 정렬시킬 필요가 있다.
본 발명의 예시적인 실시예는 캠 기구를 이용하여 웨이퍼를 정렬하는 장치 및 방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 있어서,
웨이퍼를 이송하는 이송용 암 상에 적재되며, 내측에는 상기 웨이퍼가 마련되어 있는 웨이퍼 링 프레임(wafer ring frame); 및
상기 이송용 암 상에서 상기 웨이퍼 링 프레임을 정렬하여 고정시키는 것으로, 직선 운동에 의해 정렬 라인으로부터 틀어진 상기 웨이퍼 링 프레임을 회전시켜 정렬하는 캠 기구(cam mechanism);를 포함하는 웨이퍼 정렬 장치가 제공된다.
상기 웨이퍼 링 프레임의 외곽에는 상기 캠 기구가 삽입되어 상기 틀어진 웨이퍼 링 프레임을 회전시키도록 마련되는 제1 정렬 홈이 형성될 수 있다.
상기 캠 기구는 평면 캠(plane cam)을 포함할 수 있다. 상기 캠 기구의 선단에는 상기 제1 정렬 홈과 접촉하면서 회전하는 롤러(roller)가 마련될 수 있다.
상기 웨이퍼 링 프레임의 외곽에는 제2 정렬 홈이 형성되어 있으며, 상기 웨이퍼 정렬 장치는 상기 캠 기구와 연동하여 직선 운동함으로써 상기 제2 정렬 홈에 끼워지는 돌기 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 정렬 홈은 V 형상의 단면을 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼 정렬 장치는 상기 캠 기구 및 상기 돌기 부재를 지지하는 캠 지지부 및 상기 캠 지지부를 직선 운동시키는 캠 구동부를 더 포함할 수 있다.
상기 이송용 암은 암 지지부에 의해 지지되며, 상기 캠 구동부는 상기 암 지지부에 마련될 수 있다.
상기 이송용 암에는 상기 웨이퍼 링 프레임의 이동을 제한하는 복수의 스토퍼(stopper)가 마련될 수 있다.
상기 웨이퍼는 상기 웨이퍼 링 프레임의 내측에 마련되는 접착 필름(adhesive film)에 부착될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 있어서,
웨이퍼를 이송하는 이송용 암 상에 적재되며 내측에는 상기 웨이퍼가 마련되어 있는 웨이퍼 링 프레임을 정렬하는 웨이퍼 정렬 방법에 있어서,
상기 이송용 암 상에 마련되는 캠 기구를 직선 운동시킴으로써 정렬 라인으로부터 틀어진 상기 웨이퍼 링 프레임을 회전시켜 정렬하는 웨이퍼 정렬 방법이 제공된다.
상기 웨이퍼 링 프레임의 외곽에는 상기 캠 기구가 삽입되어 상기 틀어진 웨이퍼 링 프레임을 회전시키도록 마련되는 제1 정렬 홈이 형성될 수 있다.
상기 캠 기구의 선단에는 상기 제1 정렬 홈과 접촉하면서 회전하는 롤러가 마련될 수 있다.
상기 웨이퍼 링 프레임의 외곽에는 제2 정렬 홈이 더 형성되어 있으며, 상기제2 정렬 홈에는 돌기 부재가 상기 캠 기구와 연동하여 직선 운동함으로써 끼워질 수 있다.
상기 이송용 암은 암 지지부에 의해 지지되며, 상기 캠 기구를 직선 운동시키는 캠 구동부는 상기 암 지지부에 마련될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치는 이송용 암 상에 마련된 캠 기구가 직선 운동을 통해 정렬 라인으로부터 틀어진 웨이퍼 링 프레임을 회전시켜 원하는 위치로 정확하게 정렬시킬 수 있다. 그리고, 캠 기구를 웨이퍼 이송용 로봇의 이송용 암에 설치할 수 있으므로 별도의 정렬 장치가 필요하지 않으며, 그 구성도 단순화시킬 수 있으므로 비용 절감의 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 정렬 장치의 평면도이다.
도 3은 도 2의 A 부분을 확대하여 도시한 것이다.
도 4 내지 도 6은 정상적으로 배치된 웨이퍼 링 프레임이 웨이퍼 정렬 장치에 의해 정렬되는 모습을 도시한 것이다.
도 7 내지 도 9는 정렬 라인으로부터 시계방향으로 틀어지게 배치된 웨이퍼 링 프레임이 웨이퍼 정렬 장치에 의해 정렬되는 모습을 도시한 것이다.
도 10 내지 도 12는 정렬 라인으로부터 반시계방향으로 틀어진 웨이퍼 링 프레임이 웨이퍼 정렬 장치에 의해 정렬되는 모습을 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 예시적인 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다. 이하의 도면들에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다. 한편, 이하에 설명되는 실시예는 단지 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예들로부터 다양한 변형이 가능하다.
이하에서, "상부" 나 "상"이라고 기재된 것은 접촉하여 바로 위에 있는 것뿐만 아니라 비접촉으로 위에 있는 것도 포함할 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
“상기”의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다. 방법을 구성하는 단계들에 대하여 명백하게 순서를 기재하거나 반하는 기재가 없다면, 상기 단계들은 적당한 순서로 행해질 수 있다. 반드시 상기 단계들의 기재 순서에 한정되는 것은 아니다. 모든 예들 또는 예시적인 용어의 사용은 단순히 기술적 사상을 상세히 설명하기 위한 것으로서 청구범위에 의해 한정되지 않는 이상 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치를 도시한 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 정렬 장치의 평면도이다. 도 3은 도 2의 A 부분을 확대하여 도시한 것이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 웨이퍼(W)를 이송하는 이송용 암(transport arm, 150)에 웨이퍼 링 프레임(wafer ring frame, 110)이 적재되어 있다. 이송용 암(150)의 가장자리 부분에는 복수의 스토퍼(stopper, 161)가 소정 간격으로 돌출되게 마련되어 있으며, 이 스토퍼들(161) 사이에 웨이퍼 링 프레임(110)이 위치하게 된다. 따라서, 웨이퍼 링 프레임(110)은 스토퍼들(161)에 의해 그 이동에 제한될 수 있다.
이송용 암(150)은 암 지지부(190)에 의해 지지될 수 있으며, 이 암 지지부(190)는 웨이퍼 이송용 로봇(미도시)에 장착될 수 있다. 웨이퍼 이송용 로봇은 카세트(cassette) 내에 적재되어 있는 웨이퍼 링 프레임(110)을 이송용 암(150)에 로딩시켜서 원하는 위치로 이동시킬 수 있다. 여기서, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 링 프레임(110)의 내측에 마련되어 있다. 구체적으로, 웨이퍼 링 프레임(110)의 내측에는 접착 필름(adhesive film, 112)이 부착되어 있으며, 이 접착 필름(112)의 일면에 웨이퍼(W)가 적재되어 있다.
웨이퍼 링 프레임(110)의 외곽에는 정렬을 위한 적어도 하나의 정렬 홈이 형성되어 있다. 적어도 하나의 홈은 제1 및 제2 정렬 홈(110a, 110b)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 정렬 홈(110a)은 후술하는 캠 기구(cam mechanism, 170)에 대응되게 형성되는 것으로 경사면 및 바닥면을 포함할 수 있다. 그리고, 제2 정렬 홈(110b)은 후술하는 정렬용 돌기 부재(180)에 대응되게 형성되는 것으로 예를 들면 V 형상의 단면을 가질 수 있다.
이송용 암(150) 상에는 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 직선 왕복 운동을 할 수 있는 캠 기구(170) 및 정렬용 돌기 부재(180)가 마련되어 있다. 이러한 캠 기구(170) 및 정렬용 돌기 부재(180)는 캠 지지부(175)에 의해 지지될 수 있으며, 캠 지지부(175)는 캠 구동부(미도시)에 연결되어 있다. 캠 구동부는 에를 들면 실린더를 포함할 수 있다. 캠 구동부는 암 지지부(190) 내에 마련될 수 있다. 하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 캠 구동부는 다른 위치에 마련될 수도 있다.
캠 구동부의 구동에 의해 캠 지지부(175)가 이동함으로써 캠 기구(170) 및 정렬용 돌기부재(180)는 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 직선 운동을 할 수 있다.
캠 기구(170)는 이송용 암(150) 상에서 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 직선 운동함으로써 웨이퍼 링 프레임(110)을 정렬하여 고정시키는 역할을 한다. 여기서, 캠 기구(170)는 직선 운동에 의해 정렬 라인으로부터 틀어진 웨이퍼 링 프레임(110)을 회전시켜 정렬시킬 수 있다. 이러한 캠 기구(170)는 평면 캠(plane cam)을 포함할 수 있다.
캠 기구(170)가 캠 구동부에 의해 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 직선으로 움직이게 되면 캠 기구(170)는 웨이퍼 링 프레임(110)의 제1 정렬 홈(110a)의 내부로 들어올 수 있다. 이때, 웨이퍼 링 프레임(110)이 정렬 라인으로부터 틀어져 위치하는 경우에는 캠 기구(170)가 제1 정렬 홈(110a)의 바닥면 또는 경사면에 접촉하면서 이동함에 따라 웨이퍼 링 프레임(110)은 회전하게 되고, 이에 따라 웨이퍼 링 프레임(110)은 정렬 라인에 정확하게 정렬된 후 고정될 수 있다. 여기서, 웨이퍼 링 프레임(110)이 틀어진 방향에 따라 웨이퍼 링 프레임(110)은 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전하면서 정렬될 수 있다. 한편, 캠 기구(170)의 선단(front end)에는 제1 정렬 홈(110a)의 바닥면 또는 경사면에 접촉하여 회전할 수 있는 롤러(roller, 171)가 마련될 수도 있다.
정렬용 돌기부재(180)는 캠 지지부(175)를 통해 캠 기구(170)와 연동하여 이동할 수 있도록 마련되어 있다. 따라서, 전술한 바와 같이 캠 기구(170)가 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 직선으로 움직이면서 제1 정렬 홈(110a)에 삽입되어 웨이퍼 링 프레임(110)이 정렬되는 과정에서 정렬용 돌기부재(180)도 캠 기구(170)와 같이 연동하여 움직이면서 정렬된 웨이퍼 링 프레임(110)의 제2 정렬 홈(110b)에 삽입되어 웨이퍼 링 프레임(110)을 고정시킬 수 있다.
이상과 같은 본 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치는 이송용 암(150) 상에 마련된 캠 기구(170)가 직선 운동을 통해 정렬 라인으로부터 틀어진 웨이퍼 링 프레임(110)을 회전시켜 원하는 위치로 정확하게 정렬시킬 수 있다. 그리고, 캠 기구(170)를 웨이퍼 이송용 로봇의 이송용 암(150)에 설치할 수 있으므로 별도의 정렬 장치가 필요하지 않으며, 그 구성도 단순화시킬 수 있으므로 비용 절감의 효과가 있다.
아하에서는 전술한 웨이퍼 정렬 장치를 이용하여 이송용 암 상에서 웨이퍼 링 프레임을 정렬하는 방법에 대해 설명한다.
도 4 내지 도 6은 정상적으로 배치된 웨이퍼 링 프레임이 웨이퍼 정렬 장치에 의해 정렬되는 모습을 도시한 것이다. 도 4는 웨이퍼 링 프레임이 정렬되기 전의 상태를 도시한 것이며, 도 5는 도 4의 B 부분을 확대하여 도시한 것이다. 그리고, 도 6은 웨이퍼 링 프레임이 정렬된 후의 상태를 도시한 것이다.
도 4에서 P는 정렬하고자 하는 정렬 라인을 나타낸 것이며, Q는 웨이퍼 링 프레임(110)이 정렬되기 전의 상태에서 웨이퍼 링 프레임(110)의 배치 라인을 나타낸 것이다. 도 4를 참조하면, 웨이퍼 링 프레임(110)의 배치 라인(Q)은 정렬 라인(P)과 일치하고 있다. 즉, 웨이퍼 링 프레임(110)은 이송용 암(150) 상에 정상적으로 배치되어 있음을 알 수 있다. 이 경우, 웨이퍼 링 프레임(110)의 외곽에 형성된 제1 정렬 홈(110a)의 바닥면은 캠 기구(170)에 대해 평행하게 마련될 수 있다.
도 4에 도시된 웨이퍼 링 프레임(110)의 정렬 전 상태에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 캠 기구(170)가 캠 구동부(미도시)에 의해 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 이동하게 되면 캠 기구(170)는 웨이퍼 링 프레임(110)의 제1 정렬 홈(110a) 내부에 삽입되어 제1 정렬 홈(110a)의 바닥면과 접촉하게 된다. 여기서, 웨이퍼 링 프레임(110)의 배치 라인(Q)이 정렬 라인(P)과 일치하고 있었으므로, 캠 기구(170)가 제1 정렬 홈(110a)에 삽입되어 제1 정렬 홈(110a)의 바닥면과 접촉하는 경우에도 웨이퍼 링 프레임(110)은 회전하지 않게 된다.
이에 따라, 도 6에 도시된 바와 같이 웨이퍼 링 프레임(110)은 정렬된 상태로 이송용 암(150) 상에 고정될 수 있다. 이때, 웨이퍼 링 프레임(110)의 배치 라인(Q)은 웨이퍼 링 프레임(110)이 정렬되기 전의 상태와 같이 정렬 라인(P)과 그대로 일치하게 된다.
한편, 정렬용 돌기 부재(180)도 캠 구동부에 의해 캠 기구(170)와 함께 연동하여 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 움직임으로써 도 6에 도시된 바와 같이, 정렬용 돌기 부재(180)는 제2 정렬 홈(110b) 내부에 삽입되어 정렬된 웨이퍼 링 프레임(110)을 고정시키게 된다.
도 7 내지 도 9는 정렬 라인으로부터 시계방향으로 틀어지게 배치된 웨이퍼 링 프레임이 웨이퍼 정렬 장치에 의해 정렬되는 모습을 도시한 것이다. 구체적으로, 도 7은 웨이퍼 링 프레임이 정렬되기 전의 상태를 도시한 것이며, 도 8은 도 7의 C 부분을 확대하여 도시한 것이다. 그리고, 도 9는 웨이퍼 링 프레임이 정렬된 후의 상태를 도시한 것이다.
도 7에서 P는 정렬하고자 하는 정렬 라인을 나타낸 것이며, Q는 웨이퍼 링 프레임(110)이 정렬되기 전의 상태에서 웨이퍼 링 프레임(110)의 배치 라인을 나타낸 것이다. 도 7을 참조하면, 웨이퍼 링 프레임(110)의 배치 라인(Q)은 정렬 라인(P)으로부터 시계 방향으로 소정 각도로 틀어져 있다. 즉, 웨이퍼 링 프레임(110)이 이송용 암(150) 상에서 정렬 라인(P)으로부터 시계 방향으로 틀어져 있음을 알 수 있다. 이 경우, 웨이퍼 링 프레임(110)의 외곽에 형성된 제1 정렬 홈(110a)의 바닥면은 캠 기구(170)와 가까워지는 방향으로 경사지게 마련될 수 있다.
도 7에 도시된 웨이퍼 링 프레임(110)의 정렬 전 상태에서, 도 8에 도시된 바와 같이, 캠 기구(170)가 캠 구동부(미도시)에 의해 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 이동하게 되면 캠 기구(170)는 웨이퍼 링 프레임(110)의 제1 정렬 홈(110a) 내부에 삽입된다. 그리고, 캠 기구(170)는 제1 정렬 홈(110a)의 경사진 바닥면과 접촉하면서 이 바닥면에 압력을 가하게 되고, 이에 따라 웨이퍼 링 프레임(110)은 정렬 전에 시계 방향으로 틀어진 각도만큼 반시계 방향으로 회전하면서 정렬된다.
이에 따라, 도 9에 도시된 바와 같이 웨이퍼 링 프레임(110)은 정렬된 상태로 이송용 암(150) 상에 고정될 수 있다. 이때, 웨이퍼 링 프레임(110)의 배치 라인(Q)은 정렬 라인(P)과 일치하게 된다. 한편, 정렬용 돌기 부재(180)도 캠 구동부에 의해 캠 기구(170)와 함께 연동하여 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 움직임으로써 정렬용 돌기 부재(180)는 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 정렬 홈(110b) 내부에 삽입되어 정렬된 웨이퍼 링 프레임(110)을 고정시키게 된다.
도 10 내지 도 12는 정렬 라인으로부터 반시계방향으로 틀어진 웨이퍼 링 프레임이 웨이퍼 정렬 장치에 의해 정렬되는 모습을 도시한 것이다. 구체적으로, 도 10은 웨이퍼 링 프레임이 정렬되기 전의 상태를 도시한 것이며, 도 11은 도 10의 D 부분을 확대하여 도시한 것이다. 그리고, 도 12는 웨이퍼 링 프레임이 정렬된 후의 상태를 도시한 것이다.
도 10에서 P는 정렬하고자 하는 정렬 라인을 나타낸 것이며, Q는 웨이퍼 링 프레임(110)이 정렬되기 전의 상태에서 웨이퍼 링 프레임(110)의 배치 라인을 나타낸 것이다. 도 10을 참조하면, 웨이퍼 링 프레임(110)의 배치 라인(Q)은 정렬 라인(P)으로부터 반시계 방향으로 소정 각도로 틀어져 있다. 즉, 웨이퍼 링 프레임(110)이 이송용 암(150) 상에서 정렬 라인(P)으로부터 반시계 방향으로 틀어져 있음을 알 수 있다. 이 경우, 웨이퍼 링 프레임(110)의 외곽에 형성된 제1 정렬 홈(110a)의 바닥면은 캠 기구(170)와 멀어지는 방향으로 경사지게 마련될 수 있다.
도 10에 도시된 웨이퍼 링 프레임(110)의 정렬 전 상태에서, 도 11에 도시된 바와 같이, 캠 기구(170)가 캠 구동부(미도시)에 의해 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 이동하게 되면 캠 기구(170)는 웨이퍼 링 프레임(110)의 제1 정렬 홈(110a) 내부에 삽입된다. 그리고, 캠 기구(170)는 제1 정렬 홈(110a)의 경사면과 접촉하면서 이 경사면에 압력을 가하게 되고, 이에 따라 웨이퍼 링 프레임(110)은 정렬 전에 반시계 방향으로 틀어진 각도만큼 시계 방향으로 회전하면서 정렬된다.
이에 따라, 도 12에 도시된 바와 같이 웨이퍼 링 프레임(110)은 정렬된 상태로 이송용 암(150) 상에 고정될 수 있다. 이때, 웨이퍼 링 프레임(110)의 배치 라인(Q)은 정렬 라인(P)과 일치하게 된다. 한편, 정렬용 돌기 부재(180)도 캠 구동부에 의해 캠 기구(170)와 함께 연동하여 웨이퍼 링 프레임(110)을 향하여 움직임으로써 도 12에 도시된 바와 같이, 정렬용 돌기 부재(180)는 제2 정렬 홈(110b) 내부에 삽입되어 정렬된 웨이퍼 링 프레임(110)을 고정시키게 된다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치는 이송용 암(150) 상에 마련된 캠 기구(170)가 직선 운동을 통해 정렬 라인으로부터 틀어진 웨이퍼 링 프레임(110)을 회전시켜 원하는 위치로 정확하게 정렬시킬 수 있다. 그리고, 캠 기구(170)를 웨이퍼 이송용 로봇의 이송용 암(150)에 설치할 수 있으므로 별도의 정렬 장치가 필요하지 않으며, 그 구성도 단순화시킬 수 있으므로 비용 절감의 효과가 있다.
이상에서 본 발명의 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
110.. 웨이퍼 링 프레임
110a.. 제1 정렬홈
110b.. 제2 정렬홈
112.. 접착 필름
150.. 이송용 암(transport arm)
161.. 스토퍼(stopper)
170.. 캠 기구(cam mechanism)
171.. 롤러
175.. 캠 지지부
180.. 정렬용 돌기부재
190.. 암 지지부
W.. 웨이퍼
P.. 정렬 라인
Q.. 웨이퍼 링 프레임의 배치 라인

Claims (15)

  1. 웨이퍼를 이송하는 이송용 암 상에 적재되며, 내측에는 상기 웨이퍼가 마련되어 있는 웨이퍼 링 프레임(wafer ring frame); 및
    상기 이송용 암 상에서 상기 웨이퍼 링 프레임을 정렬하여 고정시키는 것으로, 직선 운동에 의해 정렬 라인으로부터 틀어진 상기 웨이퍼 링 프레임을 회전시켜 정렬하는 캠 기구(cam mechanism);를 포함하고,
    상기 웨이퍼 링 프레임의 외곽에는 상기 캠 기구가 삽입되어 상기 틀어진 웨이퍼 링 프레임을 회전시키도록 마련되는 제1 정렬 홈이 형성되어 있으며,
    상기 웨이퍼 링 프레임의 외곽에는 제2 정렬 홈이 형성되어 있으며, 웨이퍼 정렬 장치는 상기 캠 기구와 연동하여 직선 운동함으로써 상기 제2 정렬 홈에 끼워지는 돌기 부재를 더 포함하는 웨이퍼 정렬 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 캠 기구는 평면 캠(plane cam)을 포함하는 웨이퍼 정렬 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 캠 기구의 선단에는 상기 제1 정렬 홈과 접촉하면서 회전하는 롤러(roller)가 마련되어 있는 웨이퍼 정렬 장치.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 정렬 홈은 V 형상의 단면을 포함하는 웨이퍼 정렬 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 정렬 장치는 상기 캠 기구 및 상기 돌기 부재를 지지하는 캠 지지부 및 상기 캠 지지부를 직선 운동시키는 캠 구동부를 더 포함하는 웨이퍼 정렬 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 이송용 암은 암 지지부에 의해 지지되며, 상기 캠 구동부는 상기 암 지지부에 마련되는 웨이퍼 정렬 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 이송용 암에는 상기 웨이퍼 링 프레임의 이동을 제한하는 복수의 스토퍼(stopper)가 마련되는 웨이퍼 정렬 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼는 상기 웨이퍼 링 프레임의 내측에 마련되는 접착 필름(adhesive film)에 부착되어 있는 웨이퍼 정렬 장치.
  11. 웨이퍼를 이송하는 이송용 암 상에 적재되며 내측에는 상기 웨이퍼가 마련되어 있는 웨이퍼 링 프레임을 정렬하는 웨이퍼 정렬 방법에 있어서,
    상기 이송용 암 상에 마련되는 캠 기구를 직선 운동시킴으로써 정렬 라인으로부터 틀어진 상기 웨이퍼 링 프레임을 회전시켜 정렬하고,
    상기 웨이퍼 링 프레임의 외곽에는 상기 캠 기구가 삽입되어 상기 틀어진 웨이퍼 링 프레임을 회전시키도록 마련되는 제1 정렬 홈이 형성되어 있으며,
    상기 웨이퍼 링 프레임의 외곽에는 제2 정렬 홈이 더 형성되어 있으며, 상기제2 정렬 홈에는 돌기 부재가 상기 캠 기구와 연동하여 직선 운동함으로써 끼워지는 웨이퍼 정렬 방법.
  12. 삭제
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 캠 기구의 선단에는 상기 제1 정렬 홈과 접촉하면서 회전하는 롤러가 마련되어 있는 웨이퍼 정렬 방법.
  14. 삭제
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 이송용 암은 암 지지부에 의해 지지되며, 상기 캠 기구를 직선 운동시키는 캠 구동부는 상기 암 지지부에 마련되는 웨이퍼 정렬 방법.

KR1020180093140A 2018-08-09 2018-08-09 웨이퍼 정렬 장치 및 방법 KR102107780B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180093140A KR102107780B1 (ko) 2018-08-09 2018-08-09 웨이퍼 정렬 장치 및 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180093140A KR102107780B1 (ko) 2018-08-09 2018-08-09 웨이퍼 정렬 장치 및 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200017790A KR20200017790A (ko) 2020-02-19
KR102107780B1 true KR102107780B1 (ko) 2020-05-28

Family

ID=69670213

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180093140A KR102107780B1 (ko) 2018-08-09 2018-08-09 웨이퍼 정렬 장치 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102107780B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210136610A (ko) 2020-05-08 2021-11-17 남관형 웨이퍼 정렬 장치
KR102268115B1 (ko) * 2020-11-12 2021-06-22 주식회사 크레셈 웨이퍼 링프레임용 이송장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013030703A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ウエハリングのアライメント方法並びにアライメント機構
KR101423776B1 (ko) 2007-06-05 2014-07-28 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 산업용 로보트

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060115167A (ko) * 2005-05-04 2006-11-08 삼성전자주식회사 웨이퍼 정렬장치 및 이를 이용한 정렬방법
KR100951932B1 (ko) * 2008-02-28 2010-04-09 로체 시스템즈(주) 진공 로봇의 웨이퍼 클램프 장치
KR100981906B1 (ko) * 2008-10-24 2010-09-13 주식회사 테스 웨이퍼 블레이드
KR200470096Y1 (ko) * 2008-12-09 2013-11-28 주식회사 테스 웨이퍼 블레이드

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101423776B1 (ko) 2007-06-05 2014-07-28 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 산업용 로보트
JP2013030703A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ウエハリングのアライメント方法並びにアライメント機構

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200017790A (ko) 2020-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5277828B2 (ja) ウエハ位置合わせ装置
JP2008108991A (ja) ワーク保持機構
KR102107780B1 (ko) 웨이퍼 정렬 장치 및 방법
JP2005209954A (ja) 基板保持装置
JPH0335050B2 (ko)
KR20080034518A (ko) 공작물 반송 장치, 그것을 구비한 화상 형성 장치 및공작물 반송 방법
JP2010074093A (ja) 半導体ウエーハ搬送用ハンド
KR101733415B1 (ko) 정지 장치 및 보조 정지 유닛
WO2017022074A1 (ja) 位置補正装置、及びこれを備えた電子部品搬送装置
US20170217017A1 (en) Substrate transfer teaching method and substrate processing system
JP5913845B2 (ja) 板状部材の搬送装置および搬送方法
JP2008053643A (ja) 基板移載ロボット
KR101730039B1 (ko) 평판디스플레이 패널 에지 검사장치 및 방법
US12038451B2 (en) Plate transport device and plate changer
KR100577678B1 (ko) 이송　시스템에서　캠　폴로워를　이용한　푸셔　장치
WO2014129146A1 (ja) 光学系組立装置および光学系組立方法
US11364598B2 (en) Workpiece receiving and supporting device
US9726986B2 (en) Tray for an exposure machine
KR101944398B1 (ko) 반도체패키지용 자재정렬장치
KR101820824B1 (ko) 카메라모듈 제조 공정용 지그
CN113196896B (zh) 电子零件处理装置
JP5084646B2 (ja) 基板位置決め機構および基板搬送装置
KR100834024B1 (ko) 기판 마킹장치
US20240132288A1 (en) Vertical transmission equipment
JP2004261912A (ja) クランプ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant