KR102079597B1 - 엘이디 기판의 제조장치 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 LED 기판을 효율적으로 제조 생산할 수 있도록 하여 생산성을 향상시킬 수 있는 제조장치 및 제조공정에 대한 것으로, 금속기판과 수지재 성형물 패턴을 포함하는 LED 기판의 제조시 유입되는 금속기판을 예열할 수 있는 프리 히팅부를 구비하여 실시간으로 금속기판의 성형온도를 제어하여 수지성형물과 결합할 수 있도록 하는바, 별도의 외부 가열공정 시간이 제거되어 사출생산성을 극대화할 수 있다.
Description
본 발명은 LED 기판을 효율적으로 제조 생산할 수 있도록 하여 생산성을 향상시킬 수 있는 제조장치 및 제조공정에 대한 것이다.
LED는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 광의 형태로 변화시키는 반도체 소자로서, 표시소자, 백라이트(back light) 및 조명용으로 이용되고 있는데, 수명이 길고 에너지 효율이 높은 장점 때문에 그 이용이 크게 증가하고 있다.
또한, 근래에는 기존 LED 대비 효율이 우수하고, 면 광원화가 가능하며, 박형 및 경량화가 용이하다는 등의 장점으로 인하여 COB 타입의 LED 모듈의 이용이 증가하고 있다.
LED 모듈의 제작 시 기판에 LED 칩이 실장되고 그 상부로 형광물질을 코팅되는데, 형광물질을 LED칩이 실장된 기판 상부에 그대로 도포하는 형광물질이 유동하여 주변으로 확산되므로, 형광물질이 유동되지 않고 그 내부에 존재하도록 안내하는 월(wall) 또는 댐(dam)을 기판에 형성하고 형광물질을 도포하는 방식으로 제작된다. 이러한 월이나 탭 구조물은 반사특성을 가지는 수지재를 많이 사용하게 되며, 이를 구현하는 공정은 금속기판 표면에 사출성형을 통해 패턴을 구현하는 공정이 많이 이용되게 된다.
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특히, 최근에 제조되는 LED 패키지를 구성하는 기판 구조물의 경우, 도 1에 도시된 것과 같이, 금속기판(1) 상에 수지로 이루어지는 사출구조물(성형물패턴(2))이 구현되는 형태로 구현되게 된다.
이 경우, 메탈 소재인 구리 기판 상에 구현되는 성형물의 패턴 형성(2)은 사출 재료인 수지재료의 성형온도에서 이루어지게 되므로, 사출전에 형상이 구현되는 금속기판을 수지의 성형온도 상태로 가열하는 공정이 필요하게 되며, 이를 통해 금속기판의 설계된 온도까지 가열되어 금속기판 자체에 열에 의한 치수 변화가 충분히 이루어진 이후에 수지 사출물이 주입되어 성형물의 패턴을 구현하는 것이 바람직하게 된다.
그러나 이러한 금속기판의 가열공정을 외부 과정에서 별도로 수행하고, 성형물 수지를 사출하는 과정은 번거롭고 많은 시간이 소요되는 공정으로, 생산성이 반감되게 되며, 성형물 패턴의 성형 후, 수지의 특성(열경화성 또는 열가소성)에 따라 성형물 패턴의 경화시간이 달라지게 되어 금속기판의 가열후 냉각시간이 달라져 성형물의 치수불량이나 탈루, 생산성의 저하 등의 다양한 문제가 발생하게 된다.
본 발명의 실시예들은 상술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 금속기판과 수지재 성형물 패턴을 포함하는 LED 기판의 제조시 유입되는 금속기판을 예열할 수 있는 프리 히팅부를 구비하여 실시간으로 금속기판의 성형온도를 제어하여 수지성형물과 결합할 수 있도록 하는바, 별도의 외부 가열공정 시간이 제거되어 사출생산성을 높이며, 성형물 패턴 구현 후 큐어링하는 유닛을 일체형으로 구현하여 경화에 소요되는 시간을 균일화할 있게 하여 생산성의 향상 및 품질의 균일도를 극대화할 수 있는 기판의 제조방법 및 제조장치를 제공하는 데 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명은 양측이 연통되도록 내부에 이동형 관로로 구현되는 유입라인부가 형성되고, 유입라인부로 금속인 원소재 기판이 유입되는 제1몸체부; 유입라인부에 인접하도록 제1몸체부의 내측에 설치되는 프리 히팅부; 내부에 유입라인부와 연통되는 성형라인부가 형성되어 유입라인부를 통해 이동하는 원소재 기판이 성형라인부로 유입되는 금형부; 및 성형라인부로 유입되어 안착된 원소재 기판 상에 금형부의 내부로 수지재료를 사출하여 성형물 패턴을 구현하는 수지재로딩부를 포함한다.
본 발명에서 프리 히팅부는 유입라인부의 직선영역에 인접하는 적어도 2 이상의 제1가열부; 및 유입라인부의 곡선영역에 인접하는 적어도 1 이상의 제2가열부를 포함한다.
본 발명에서 LED 기판의 제조장치는 금형부의 타측과 연통하는 구조로 배치되며, 원소재 기판 상에 성형물 패턴이 결합한 결합기판을 수용하는 배출라인부를 내부에 포함하는 제2몸체부를 포함하며, 배출라인부는 성형라인부의 말단과 상호 연통하는 구조로 구현된다.
본 발명에서 수지재로딩부를 통해 성형물패턴을 형성하는 수지조성물은PCT(Polycyclohexylenedimethylene terephthalate) 및 PPA(Polyphtalamide, 폴리프탈아미드) 수지 93~97중량%; 및 무기재료 3 내지 7 중량%를 포함한다.
본 발명에서 무기재료는 알루미나, 지르코니아, 카본블랙, 산화아연, 및 실리카 중 어느 하나로부터 선택된다.
본 발명에서 제2몸체부는 배출라인부와 인접하는 다수의 가열부를 더 포함하는 포스트 큐어링부를 더 포함하며, 포스트 큐어링부의 가열부는 배출라인부의 곡선영역에 인접하여 배치되는 적어도 1 이상의 제3가열부; 및 배출라인부의 직선영역에 인접하여 배치되는 적어도 2 이상의 제4가열부를 포함한다.
또한, 본 발명은 양측이 연통되도록 내부에 이동형 관로로 구현되는 유입라인부가 형성되는 제1몸체부로 금속인 원소재 기판을 로딩하는 단계; 유입라인부에 인접하도록 제1몸체부의 내측에 설치되는 프리 히팅부를 통해 원소재 기판의 표면에 열원을 인가하여 가열하는 단계; 내부에 유입라인부와 연통되는 성형라인부가 형성되는 금형부로 제1몸체부 내에서 가열된 원소재 기판이 유입되어 성형라인부에 안착하는 단계; 성형라인부로 유입되어 안착된 원소재 기판 상에 수지재로딩부를 통해 금형부의 내부로 수지재료를 사출하여 성형물 패턴을 구현하는 단계; 성형물 패턴이 구현되는 결합기판을 금형부의 일측에 결합하는 제2몸체부의 내부로 배출하는 단계; 제2몸체부의 내부에 배출된 결합기판을 포스트 큐어링부를 통해 가열하는 단계를 포함한다.
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본 발명에서 LED 기판의 제조장치는 금형부의 타측과 연통하는 구조로 배치되며, 원소재 기판 상에 성형물 패턴이 결합한 결합기판을 수용하는 배출라인부를 내부에 포함하는 제2몸체부를 포함하며, 배출라인부는 성형라인부의 말단과 상호 연통하는 구조로 구현된다.
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본 발명에서 무기재료는 알루미나, 지르코니아, 카본블랙, 산화아연, 및 실리카 중 어느 하나로부터 선택된다.
본 발명에서 제2몸체부는 배출라인부와 인접하는 다수의 가열부를 더 포함하는 포스트 큐어링부를 더 포함하며, 포스트 큐어링부의 가열부는 배출라인부의 곡선영역에 인접하여 배치되는 적어도 1 이상의 제3가열부; 및 배출라인부의 직선영역에 인접하여 배치되는 적어도 2 이상의 제4가열부를 포함한다.
또한, 본 발명은 양측이 연통되도록 내부에 이동형 관로로 구현되는 유입라인부가 형성되는 제1몸체부로 금속인 원소재 기판을 로딩하는 단계; 유입라인부에 인접하도록 제1몸체부의 내측에 설치되는 프리 히팅부를 통해 원소재 기판의 표면에 열원을 인가하여 가열하는 단계; 내부에 유입라인부와 연통되는 성형라인부가 형성되는 금형부로 제1몸체부 내에서 가열된 원소재 기판이 유입되어 성형라인부에 안착하는 단계; 성형라인부로 유입되어 안착된 원소재 기판 상에 수지재로딩부를 통해 금형부의 내부로 수지재료를 사출하여 성형물 패턴을 구현하는 단계; 성형물 패턴이 구현되는 결합기판을 금형부의 일측에 결합하는 제2몸체부의 내부로 배출하는 단계; 제2몸체부의 내부에 배출된 결합기판을 포스트 큐어링부를 통해 가열하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 금속기판과 수지재 성형물 패턴을 포함하는 LED 기판의 제조시 유입되는 금속기판을 예열할 수 있는 프리 히팅부를 구비하여 실시간으로 금속기판의 성형온도를 제어하여 수지성형물과 결합할 수 있도록 하는바, 별도의 외부 가열공정 시간이 제거되어 사출생산성을 극대화할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 제조장치에 따르면, 성형물 패턴을 구현한 기판 구조물을 장치 내에서 큐어링(curing) 할 수 있는 포스트 큐어링부를 금형과 일체형 구조로 구현하여 사출된 완성품을 경화하는 시간을 대폭 단출할 수 있도록 하여 공정의 택타임을 현저하게 단축시킬 수 있는 효과도 있다.
도 1은 일반적인 금속기판 상에 LED 패키지 형 사출성형 패턴이 구현된 구조를 예시한 이미지이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 장치의 구조를 도시한 요부 단면 개념도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 장치를 적용하는 LED 기판 제조공정을 도시한 공정순서도이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 장치의 구조를 도시한 요부 단면 개념도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 장치를 적용하는 LED 기판 제조공정을 도시한 공정순서도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED 기판의 제조장치(이하, '본 장치'라 한다.)의 전체 구성의 단면 개념도를 도시한 것이다. 도 3은 본 장치의 프리히팅부와 금형부를 도시한 단면 개념도이며, 도 4는 본 장치의 금형부와 연결되는 포스트 큐어링부의 구성을 도시한 단면 개념도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 장치는, 원소재 기판(10)을 유입하여 금형으로 유도하는 유입라인부(110)를 내부에 포함하는 제1몸체부(100)와 상기 제1몸체부 내측에 상기 유입라인부(110)에 인접하여 배치되는 다수의 가열부를 포함하는 프리히팅부(120, 130), 상기 제1몸체부의 일측과 연통하는 구조로 배치되며, 상기 원소재 기판을 내부의 성형라인부(210)로 유입하여 수지 성형패턴과 결합시키는 금형부(200), 상기 금형부 내부로 수지재료를 인입시켜 상기 성형라인부(210) 내의 상기 금속기판상에 성형물패턴을 구현하는 수지재로딩부(220)를 포함하여 구성될 수 있다.
즉, 본 발명은 금속 기판인 원소재 기판(10)을 장치 내부에서 직접 가열하며 공급을 수행할 수 있도록 하며, 동시에 성형물 수지를 사출방식으로 금형에서 형성하며, 배출 시 큐어링을 통해 수지와 금속을 동시에 큐어링할 수 있도록 해 동시에 가열 및 냉각을 통해 균일한 품질 및 치수 구현을 가능하게 한다.
상기 원소재 기판(10)은 LED 기판의 원소재 기판으로 금속기판이 일반적이며, Cu, Al 등의 금속소재의 물질이 적용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 특히, 그 형태는 도 1에서 상술한 바 있는 금속기판(1)의 구조로 상기 유입라인부(110)에 밴드 형태의 타입의 기판이 로딩되게 된다.
이 경우, 상기 원소재 기판(10)이 유입되는 입구는 내부의 제1몸체부(100)에 구현되는 유입라인부(110)을 경유하여 이동하게 되며, 이 경우, 상기 제1몸체부 내측에 상기 유입라인부(110)에 인접하여 배치되는 다수의 가열부를 포함하는 프리 히팅부(120, 130)를 구비하여 설정온도로 가열할 수 있게 한다.
상기 프리 히팅부(120, 130)은 다양한 가열원, 이를테면 히팅 코일이나 열전소자 등의 가열 매체를 적용할 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 유입라인부의 직선영역에 인접하는 적어도 2 이상의 제1가열부(120)와 상기 유입라인부의 곡선영역에 인접하는 적어도 1 이상의 제2가열부(130)를 포함하여 구현할 수 있다. 1차적으로 가열되는 제1몸체부(100)의 직선도입 라인(상기 유입라인부(110)이 직선으로 진행되는 부분을 '직선라인부', 곡선으로 진행되는 부분을 '곡선라인부'로 정의한다.)에서는, 도 2 및 도 3에 도시된 것같이 곡선 도입라인의 위치보다 더 많은 수의 가열부(122, 124, 126)를 구비할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 이는 직선라인부에서 원하는 치수로 변형하기 위해 전체면에 고르게 열원을 인가할 수 있기에 적합하기 때문이다. 곡선라인부에서는 가열된 금속기판의 상태를 유지하는 정도의 열원을 인가하면 되기 때문에 1개 정도의 열원으로도 충분히 그 기능을 수행할 수 있게 된다.
따라서, 도 2 및 도 3에 도시된 본 발명의 제1몸체부(100)는 그 내부에 프리히팅부(120, 130)을 구비하여 금속기판 자체를 장치 내(in-line)에서 가열하 수 있게 되는바, 별도로 외부 공정에서 가열공정을 수행할 필요가 없으며, 금속기판을 도입하면서 원하는 온도로 가열 및 유지하여 성형부(200)으로 금속기판을 로딩할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에서는, 상기 제1몸체부의 일측과 연통하는 구조로 배치되며, 상기 원소재 기판을 내부의 성형라인부(210)로 유입하여 수지 성형패턴과 결합시키는 금형부(200)를 구비할 수 있도록 한다.
상기 금형부(200)는 상기 제1몸체부(100)의 프리히팅부에서 원하는 온도로 가열되어진 금속기판이 수지 사출물이 주입되는 성형라인부(210)에 안착하게 되면, 수지재로딩부(220)에서 수지가 주입되게 되어, 도 1에서의 백산 패턴 구조물이 사출 성형 형태로 구현되게 된다.
금속기판은 원하는 치수 상태로 가열되어 있으며, 그 표면에 성형 사출물이 인가되어 패턴이 구현(이하, '결합기판(10B), 라 한다.)되면(도 1참조), 그 성형물 패턴이 구현된 구조의 결합기판(10B)은 배출라인부(310)로 배출되게 된다.
이 경우, 본 장치는, 상기 금형부(200)와 상기 금형부의 타측과 연통하는 구조로 배치되며, 상기 원소재 기판 상에 성형물 패턴이 결합한 결합기판을 수용하는 배출라인부(310)를 내부에 포함하는 제2몸체부(300)를 포함하도록 구현될 수 있도록 한다.
이 경우, 상기 제2몸체부(300)에 구현되는 상기 배출라인부(310)는, 상기 성형라인부의 말단(210B)과 상호 연통하는 구조로 구현될 수 있다.
특히, 이 경우, 상기 제2몸체부(300)으로 유도되는 결합기판(10B)은 금속기판 상에 성형 패턴물이 패터닝된 형태의 구조이므로, 수지의 특성에 따라 일정한 시간을 두고 큐어링(curing)하여 경화과정을 수행할 수 있도록 한다.
이 경우, 본 장치에서는, 상기 배출라인부와 인접하는 다수의 가열부를 더 포함하는 포스트 큐어링부(320,330)를 제2몸체부(300) 내측에 배치하여 설정된 온도로 서서히 경화가 이루어질 수 있도록 한다.
이 역시 상기 포스트 큐어링부의 가열부는, 상기 배출라인부의 곡선영역에 인접하여 배치되는 적어도 1 이상의 제3가열부(330)와 상기 배출라인부의 직선영역에 인접하여 배치되는 적어도 2 이상의 제4가열부(320)를 구비하도록 하여, 곡선영역에서는 일정한 온도로 유지하는 상태로 경화를 유지할 수 있도록 하며, 추후 직선영역에서 금속기판 전표면에 고른 가열을 통해 경화를 이룰수 있도록 구현하도록 가열부를 배치하는 것이 바람직하다.
이 경우, 상기 제3가열부(330)는 상기 성형패턴물의 구현되는 상기 기판의 표면 방향에 배치되도록 하는 것이 경화과정에 효율적이다.
일반적으로 열가소성 수지는 경화특성상 상온에서 20초~30초 정도 이루어지게 되는 경화과정이 일반적이나, 열경화성 수지의 경우, 170~180℃에서 90초~150초 정도 수행되어야 한다.
특히, 일반적으로 현재 LED 기판에 사용되는 리플렉터와 같은 사출물의 경우, 열경화성 수지가 많이 사용되고 있으나, 가공특성이 그다지 높지 않고, 대량생산이 어려운 재료로 동일한 생산성을 유지하기 위해서는, 열경화성 수지 자체로는 한계가 있다. 즉, 경화시간이 길게 되는바, 최초 가열시키는 공정과 추후 경화공정에서의 가열 공정을 별도로 진행하여서는 결코 대량생산을 구현할 수 없게 된다.
반면, 본 장치에서는, 설사 열경화성 수지를 적용하는 경우라 할지라도, 프리 히팅부에서의 가열 후 일체형 장치를 통해 바로 금형부에서 그 온도를 유지하며 성형이 이루어지게 되며, 이후 포스트 큐어링을 통해 유지한 온도를 경화 온도에 적합하게 실시가능로 제어하게 되는바, 사출성형의 시간을 기존의 1/2~1/3 정도로 구현할 수 있게 되며, 이는 열경화성 수지를 활용한 공정에서도 대량생산을 구현할 수 있게 됨을 의미한다.
특히, 본 장치에서는 열가소성 수지를 이용하여 side view 타입의 LED 패키지에 적용되는 리플렉터 사출물을 구현하는 경우, 기존의 열가소성 수지가 가지는 특징으로 가공성은 좋으나 내열성이 떨어지며, 휘도를 보완하는 측면의 특성치를 낼 수 있도록 무기필러를 혼합하여 복합 하이브리드 수지를 가공하는 경우에도 적용할 수 있게 된다.
즉, 열가소성 수지로서 PCT, PPA와 같은 수지와 무기재료와 알루미나, 지르코니아, 카본블랙, 산화아연, 및 실리카 중 어느 하나로부터 선택되는 세라믹 필러를 혼합하는 경우, 열경화성 수지가 가지는 고내열특성을 구비하게 되는 동시에, LED 패키지에서 반사특성을 높여 휘도의 증진을 구현하는 하이브리드 수지로 구현될 수 있게 된다.
일예로, PCT(Polycyclohexylenedimethylene terephthalate) 및 PPA(Polyphtalamide, 폴리프탈아미드) 수지 93~97중량% 및 무기재료 3 내지 7 중량%, 더욱 바람직하게는 무기재료 중 알루미나를 적용할 수 있다.
이러한 수지 조성물의 경우, 기존 열가소성 수지보다 내열특성이 강화되며, 일반적인 열경화성 수지 대비 약 10% 이상의 휘도 향상효과를 구현할 수 있게 된다.
이러한 복합 하이브리드 수지 역시 열경화성 수지와 같은 경화온도와 시간을 요하게 되는바, 본 장치를 적용하는 경우 매우 효율적인 생산라인을 유지할 수 있게 되며, 대량생산을 구현할 수 있게 된다.
이상의 도 2 내지 도 4에 제시된 본 장치를 적용하여 LED 기판을 제조하는 공정을 정리하면 다음과 같다.
도 5의 공정도와 같이, 본 장치를 적용하는 LED 기판을 제조하는 과정은, 금속기판과 수지재 성형물 패턴을 포함하는 LED 기판을 제조하는 과정에서, 내부에 이동형 관로로 구현되는 유입라인부를 포함하는 제1몸체부로 금속재 원소재 기판을 로딩하는 1단계와 상기 원소재 기판의 표면에 열원을 인가하여 가열하는 2단계, 그리고 상기 제1몸체부 내에서 가열된 상기 원소재 기판이 상기 유입라인부와 연결되는 금형 내의 성형라인부에 안착하는 3단계 및 상기 성형라인부에 안착된 상기 원소재 기판 표면에 수지 성형물을 사출하여 성형물 패턴을 구현하는 4단계를 포함하여 구성될 수 있다.
이러한 공정은 성형물 패턴이 구현되는 결합기판을 상기 금형부의 일측에 결합하는 제2몸체부 내부로 배출하는 5단계와 상기 제2몸체부 내부에 배출된 상기 결합기판을 포스트 큐어링부를 통해 가열하는 6단계를 추가할 수 있다.
이상의 공정에 따르면, 열경화성 수지를 가공하는 과정에서의 전처리 가열공정과 후처리 경화공정을 하나의 장비에서 연속 공정으로 구현할 수 있게 되며, 가열 및 경화시간을 절반 이하로 단축할 수 있게 되는바, 그 생산성을 현저하게 높일 수 있게 된다.
나아가, 이러한 장치는 열경화성의 특성을 가지는 복합 하이브리드 수지(열가소성 수지에 세라믹 필러를 혼합하여 열경화성 특성을 나타내는 수지)에도 적용이 가능함은 상술한 바와 같다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100: 제1몸체부
120, 130: 프리 히팅부
200: 금형부
210: 성형라인부
220: 수지재로딩부
300: 제2몸체부
320,330: 포스트 큐어링부
120, 130: 프리 히팅부
200: 금형부
210: 성형라인부
220: 수지재로딩부
300: 제2몸체부
320,330: 포스트 큐어링부
Claims (8)
- 양측이 연통되도록 내부에 이동형 관로로 구현되는 유입라인부가 형성되고, 상기 유입라인부로 금속인 원소재 기판이 유입되는 제1몸체부;
상기 유입라인부에 인접하도록 상기 제1몸체부의 내측에 설치되는 프리 히팅부;
내부에 상기 유입라인부와 연통되는 성형라인부가 형성되어 상기 유입라인부를 통해 이동하는 상기 원소재 기판이 상기 성형라인부로 유입되는 금형부; 및
상기 성형라인부로 유입되어 안착된 상기 원소재 기판 상에 상기 금형부의 내부로 수지재료를 사출하여 성형물 패턴을 구현하는 수지재로딩부;
를 포함하는 LED 기판의 제조장치.
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,
상기 프리 히팅부는,
상기 유입라인부의 직선영역에 인접하는 적어도 2 이상의 제1가열부; 및
상기 유입라인부의 곡선영역에 인접하는 적어도 1 이상의 제2가열부;
를 포함하는 LED 기판의 제조장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 LED 기판의 제조장치는,
상기 금형부의 타측과 연통하는 구조로 배치되며,
상기 원소재 기판 상에 성형물 패턴이 결합한 결합기판을 수용하는 배출라인부를 내부에 포함하는 제2몸체부;를 포함하며,
상기 배출라인부는,
상기 성형라인부의 말단과 상호 연통하는 구조로 구현되는,
LED 기판의 제조장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 수지재로딩부를 통해 성형물패턴을 형성하는 수지조성물은,
PCT(Polycyclohexylenedimethylene terephthalate) 및 PPA(Polyphtalamide, 폴리프탈아미드) 수지 93~97중량%; 및
무기재료 3 내지 7 중량%를 포함하는,
LED 기판의 제조장치.
- 청구항 5에 있어서,
상기 무기재료는,
알루미나, 지르코니아, 카본블랙, 산화아연, 및 실리카 중 어느 하나로부터 선택되는,
LED 기판의 제조장치.
- 청구항 4에 있어서,
상기 제2몸체부는,
상기 배출라인부와 인접하는 다수의 가열부를 더 포함하는 포스트 큐어링부;를 더 포함하며,
상기 포스트 큐어링부의 가열부는,
상기 배출라인부의 곡선영역에 인접하여 배치되는 적어도 1 이상의 제3가열부; 및
상기 배출라인부의 직선영역에 인접하여 배치되는 적어도 2 이상의 제4가열부;
를 포함하는 LED 기판의 제조장치.
- 양측이 연통되도록 내부에 이동형 관로로 구현되는 유입라인부가 형성되는 제1몸체부로 금속인 원소재 기판을 로딩하는 단계;
상기 유입라인부에 인접하도록 상기 제1몸체부의 내측에 설치되는 프리 히팅부를 통해 상기 원소재 기판의 표면에 열원을 인가하여 가열하는 단계;
내부에 상기 유입라인부와 연통되는 성형라인부가 형성되는 금형부로 상기 제1몸체부 내에서 가열된 상기 원소재 기판이 유입되어 상기 성형라인부에 안착하는 단계;
상기 성형라인부로 유입되어 안착된 상기 원소재 기판 상에 수지재로딩부를 통해 상기 금형부의 내부로 수지재료를 사출하여 성형물 패턴을 구현하는 단계;
상기 성형물 패턴이 구현되는 결합기판을 상기 금형부의 일측에 결합하는 제2몸체부의 내부로 배출하는 단계;
상기 제2몸체부의 내부에 배출된 상기 결합기판을 포스트 큐어링부를 통해 가열하는 단계;
를 포함하는 LED 기판의 제조방법.
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