KR102055194B1

KR102055194B1 - 표시 장치

Info

Publication number: KR102055194B1
Application number: KR1020130050718A
Authority: KR
Inventors: 양경숙; 하정규; 이파란; 신나래; 임소영; 정재민; 조경순
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2013-05-06
Filing date: 2013-05-06
Publication date: 2019-12-12
Also published as: US20140328031A1; US9313889B2; KR20140131741A

Abstract

표시 장치를 제공한다. 표시 장치는, 표시 패널, 후면은 표시 패널과 연결되며, 전면에 칩이 실장된 연성 회로 필름 및 칩과 표시 패널을 전기적으로 연결하는 제1 리드 본딩을 포함하되, 제1 리드 본딩은, 연성 회로 필름 전면에서 칩 및 연성 회로 필름 사이에 배치되는 제1 부분, 연성 회로 필름을 관통하는 제2 부분 및 연성 회로 필름의 후면에서 연성 회로 필름 및 표시 패널 사이에 배치되는 제3 부분을 포함하되, 제3 부분은 상기 제1 부분과 오버랩된다.

Description

표시 장치{Display Apparatus}

본 발명은 표시 장치에 관련된 것으로서, 더욱 상세하게는 액정 표시 장치에 관련된 것이다.

유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display)는 자발광 특성을 가지며, 액정 표시 장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 휴대용 전자 기기의 차세대 표시 장치로 주목받고 있다.

일반적으로 유기 발광 표시 장치는 서로 합착된 두 장의 기판을 포함하며 내부에 유기 발광 소자들이 형성된 표시 패널 어셈블리와, 연성 회로 기판을 통해 표시 패널 어셈블리와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판을 포함한다.

최근, 휴대 전화의 액정 패널로 가요-유기액정발광다이오드(flexible-Organic Liquid Emission Diode: flex-OLED)가 채용되고 있다. 더불어, 모듈 레벨 및 세트 레벨에서 슬림화와 특성을 개선하기 위하여 칩 온 필름(Chip On Film: COF)가 적용되고 있다.

본 발명이 이루고자 하는 일 기술적 과제는 집적화 및 소형화된 표시 장치를 제공하는데 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 개념에 따른 일 실시예는 표시 장치를 제공한다. 상기 표시 장치는, 표시 패널(display panel); 후면은 상기 표시 패널과 연결되며, 전면 상에 칩이 실장된 연성 회로 필름(flexible circuit film); 및 상기 칩과 상기 표시 패널을 전기적으로 연결하는 제1 리드 본딩(first lead bonding)을 포함하되, 상기 제1 리드 본딩은, 상기 연성 회로 필름 전면에서 상기 칩 및 상기 연성 회로 필름 사이에 배치되는 제1 부분; 상기 연성 회로 필름을 관통하는 제2 부분; 및 상기 연성 회로 필름의 후면에서 상기 연성 회로 필름 및 상기 표시 패널 사이에 배치되는 제3 부분을 포함하되, 상기 제3 부분은 상기 제1 부분과 오버랩(overlap)될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 표시 장치는, 상기 연성 회로 필름의 후면에 연결되는 회로 기판(circuit board); 상기 칩과 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제2 리드 본딩을 더 포함하되, 상기 제2 리드 본딩은, 상기 연성 회로 필름 상부에서 상기 칩 및 상기 회로 기판 사이에 배치되는 제1 부분; 상기 연성 회로 필름을 관통하는 제2 부분; 상기 연성 회로 필름의 후면에서 상기 연성 회로 필름 및 상기 회로 기판 사이에 배치되는 제3 부분을 포함하되, 상기 제3 부분은 상기 제1 부분과 오버랩될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 리드 본딩 및 상기 제2 리드 본딩은 실질적으로 동일한 물질을 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 리드 본딩 및 상기 제2 리드 본딩은 서로 이격될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 연성 회로 필름은 벤딩되고, 상기 표시 패널 및 상기 회로 기판은 서로 마주할 수 있다.

본 발명의 개념에 따른 일 실시예는 표시 장치를 제공한다. 상기 표시 장치는, 서로 마주하는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 표시 패널; 서로 마주하는 제1 면 및 제2 면을 포함하되, 상기 제2 면이 상기 표시 패널의 제2 면과 마주하는 회로 기판; 서로 마주하는 제1 면 및 제2 면을 포함하되, 상기 제1 면의 일 단은 상기 표시 패널의 제1 면과, 상기 제1 면의 타 단은 상기 회로 기판의 제1 면에 각각 접하는 연성 회로 필름; 상기 연성 회로 필름의 제2 면 상에 배치되는 구동 칩; 상기 구동 칩 및 상기 표시 패널을 전기적으로 연결하는 제1 리드 본딩; 및 상기 구동 칩 및 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제2 리드 본딩을 포함하되, 상기 제1 리드 본딩은, 상기 연성 회로 필름의 제2 면 상에 배치되는 제1 부분과, 상기 연성 회로 필름을 관통하는 제2 부분과, 상기 연성 회로 필름의 제1 면 상에 배치되는 제3 부분을 포함하되, 상기 제1 및 제3 부분은 서로 마주볼 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 리드 본딩은, 상기 연성 회로 필름의 제2 면 상에 배치되는 제1 부분과, 상기 연성 회로 필름을 관통하는 제2 부분과, 상기 연성 회로 필름의 제1 면 상에 배치되는 제3 부분을 포함하되, 상기 제1 및 제3 부분은 서로 마주볼 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 연성 회로 필름은, 일 단에 인접하게 배치되는 제1 홀; 및 타 단에 인접하게 배치되는 제2 홀을 더 포함하되, 상기 제1 리드 본딩의 제2 부분은 상기 제1 홀에 배치되고, 상기 제2 리드 본디의 제2 부분은 상기 제2 홀에 배치될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 리드 본딩 및 제2 리드 본딩은 이격되어 배치될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 연성 회로 필름은 벤딩된 상태일 수 있다.

본 발명의 개념에 따른 실시예들에 따르면, 제1 리드 본딩의 제3 부분과, 제2 리드 본딩의 제3 부분이 연성 회로 필름의 중심방향을 향하여 연장함으로써, 상기 연성 회로 필름의 크기를 감소시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치의 연성 회로 필름을 설명하기 위한 평면도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1의 표시 장치를 I-I' 방향으로 절단한 단면도들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 화소 회로를 설명하기 위한 회로도이다.
도 5는 도 1의 표시 장치의 표시 패널을 설명하기 위한 단면도이다.

이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.

본 명세서에서, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.

본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시예들은 그것의 상보적인 실시예들도 포함한다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

이하, 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 사시도이다. 도 2는 도 1의 표시 장치의 연성 회로 필름을 설명하기 위한 평면도이다. 도 3a 및 도 3b는 도 1의 표시 장치를 I-I'으로 절단한 단면도들이다. 도 3b는 도 3a의 연성 회로 필름이 벤딩된 후의 단면도이다.

도 1, 도 2, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 표시 장치는, 표시 패널(display panel, 100), 회로 기판(circuit board, 200), 연성 회로 필름(flexible circuit film, 300), 제1 리드 본딩(first lead bonding, 520) 및 제2 리드 본딩(530)을 포함할 수 있다.

표시 패널(100)은 표시 기판(110) 및 봉지 기판(120)을 포함할 수 있다. 상기 표시 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 실장 영역(NA)을 가질 수 있다. 상기 표시 기판(110)은 서로 마주보는 제1 면(112) 및 제2 면(114)을 포함할 수 있다.

상기 봉지 기판(120)은 상기 표시 기판(110)의 제1 면(112)과 마주보며, 상기 표시 기판(110)의 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 봉지 기판(120)은 상기 표시 기판(110)보다 작을 수 있다. 상기 표시 기판(110) 및 상기 봉지 기판(120)은 상기 봉지 기판(120)의 가장자리를 따라 배치된 실런트(sealant, 도시되지 않음)에 의해 서로 봉합될 수 있다.

상기 표시 기판(110)은 표시 영역에 매트릭스(matrix) 형태로 배치된 복수의 화소들을 포함할 수 있다. 하나의 화소는 도 4에 도시된 바와 같이, 하나의 유기 발광 소자(L1), 복수의 박막 트랜지스터들(T1, T2) 및 적어도 하나의 캐패시터(C1)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 표시 패널(100)로 OLED(organic light emitting diode)에 적용되는 표시 패널(100)을 예시적으로 설명하고 있으나, 상기 표시 장치는 LED, LCD(liquid crystal display), PD(photo diode), EL(electro luminescence), VFD(vacuum fluorescent display) 등 다양한 표시 장치들이 적용될 수 있다. 본 발명에서 상기 표시 장치의 표시 패널(100)은 OLED의 표시 패널(100)로 한정하는 것은 아니다.

상기 표시 기판(110)은 화소들을 구동시키기 위한 스캔 드라이버(scan driver, 도시되지 않음) 및 데이터 드라이버(data driver, 도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 표시 기판(110)은 실장 영역에 배치된 패드 전극들(도시되지 않음)을 더 포함할 수 있다.

회로 기판(200)은 인쇄 회로 기판(200)일 수 있다. 상기 회로 기판(200)은 서로 마주보는 제1 면(202) 및 제2 면(204)을 포함할 수 있다.

상기 회로 기판(200)은 영상 신호를 처리하는 구동 회로(도시되지 않음)를 포함하고, 상기 구동 회로는 외부에서 입력된 영상신호를 영상을 표시하기 위한 제어 신호로 변경시킬 수 있다. 일 예로, 상기 회로 기판(200)은 데이터 인쇄회로기판(도시되지 않음)과 게이트 인쇄회로기판(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 다른 예로, 상기 게이트 인쇄회로기판은 상기 표시 기판(110) 및 연성 회로 필름(300)에 별도의 신호 배선을 형성함으로써, 제거될 수 있다.

연성 회로 필름(300)은 상기 회로 기판(200)과 상기 표시 패널(100)을 전기적으로 연결하여, 상기 회로 기판(200)에서 발생된 상기 제어 신호를 상기 표시 패널(100)로 제공할 수 있다. 상기 연성 회로 필름(300)은 서로 마주보는 제1 면(302) 및 제2 면(304)을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 연성 회로 필름(300)은 상기 연성 회로 필름(300)의 상부에 구동 칩(510)을 더 포함할 수 있다. 상기 구동 칩(510)은 상기 연성 회로 필름(300)의 제1 면(302) 상에 배치될 수 있다. 상기 구동 칩(510)은 상기 제어 신호를, 상기 박막 트랜지스터를 구동시키기 위한 구동 신호로 변경시킬 수 있다. 이 경우, 상기 연성 회로 필름(300)은 칩 온 필름(Chip On Film: COF)이라고 한다.

상기 연성 회로 필름(300)의 제2 면(304)에 상기 표시 패널(100) 및 상기 회로 기판(200)이 각각 연결될 수 있다. 더욱 상세하게 설명하면, 상기 연성 회로 필름(300)의 제2 면(304)의 일 단에 인접하게 상기 표시 기판(110)의 제1 면(112)이 마주보며 배치될 수 있다. 상기 연성 회로 필름(300)의 제2 면(304)의 타 단에 인접하게 상기 회로 기판(200)의 제1 면(202)이 마주보며 배치될 수 있다. 즉, 상기 표시 패널(100) 및 상기 회로 기판(200)은 상기 연성 회로 필름(300)의 제2 면(304) 상에 실장될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 구동 칩(510) 및 상기 표시 패널(100)은 제1 리드 본딩(520)에 의해 전기적으로 연결되며, 상기 구동 칩(510) 및 상기 회로 기판(200)은 제2 리드 본딩(530)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 이하에서 하기로 한다.

상기 연성 회로 필름(300)은 플레이트(plate) 형상을 갖고 연성을 갖는 합성 수지를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 연성 회로 필름(300)은 폴리이미드(polyimide, PI)를 포함할 수 있다. 도 3b를 참조하면, 상기 연성 회로 필름(300)이 벤딩되어 상기 연성 회로 필름(300)의 일 단에 연결된 회로 기판(200)이 상기 표시 패널(100) 하부에 배치될 수 있다.

상기 구동 칩(510)은 상기 연성 회로 필름(300)의 중심 부위에 배치될 수 있다. 상기 표시 패널(100)에 인접한 연성 회로 필름(300)에는 제1 관통 홀들(528)이 배치되는 제1 관통 홀 영역(HA1)이 형성될 수 있다. 상기 회로 기판(200)에 인접한 연성 회로 필름(300)에는 제2 관통 홀들(538)이 배치되는 제2 관통 홀 영역(HA2)이 형성될 수 있다. 본 발명에서, 상기 제1 및 제2 관통 홀들(528, 538)의 구조 및 수량을 한정하지 않는다.

도 2, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 상기 제1 리드 본딩(520)은 상기 구동 칩(510)과 상기 표시 기판(110)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 리드 본딩(520)은, 상기 연성 회로 필름(300)의 제1 면(302) 상에, 상기 구동 칩(510) 및 상기 연성 회로 필름(300) 사이에 배치되는 제1 부분(522)과, 상기 제1 부분(522)으로부터 연장하며, 상기 연성 회로 필름(300)을 관통하는 제2 부분(524)과, 상기 제2 부분(524)으로부터 연장하며 상기 연성 회로 필름(300)의 제2 면(304) 상에, 상기 연성 회로 필름(300) 및 상기 표시 기판(110) 사이에 배치되는 제3 부분(526)을 포함할 수 있다. 상기 제1 리드 본딩(520)의 제1 및 제3 부분들(522, 526)은 서로 마주보며 배치될 수 있다. 또한, 상기 제1 리드 본딩(520)의 제2 부분(524)은 상기 연성 회로 필름(300)의 제1 관통 홀(528) 내에 형성될 수 있다.

도 3a를 참조하면, 상기 제1 리드 본딩(520)의 제1 부분(522)은, 상기 구동 칩(510)으로부터 상기 연성 회로 필름(300)의 가장자리로 향하는 방향으로 연장할 수 있다. 상기 제1 리드 본딩(520)의 제3 부분(526)은, 상기 연성 회로 필름(300)의 가장자리에서 중심 방향으로 향하는 방향으로 연장할 수 있다.

상기 제2 리드 본딩(530)은 상기 구동 칩(510)과 상기 회로 기판(200)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 리드 본딩(530)은, 상기 연성 회로 필름(300)의 제1 면(302) 상에, 상기 구동 칩(510) 및 상기 연성 회로 필름(300) 사이에 배치되는 제1 부분(532)과, 상기 제1 부분(532)으로부터 연장하며, 상기 연성 회로 필름(300)을 관통하는 제2 부분(534)과, 상기 제2 부분(534)으로부터 연장하고 상기 연성 회로 필름(300)의 제2 면(304) 상에, 상기 연성 회로 필름(300) 및 상기 회로 기판(200) 사이에 배치되는 제3 부분(536)을 포함할 수 있다. 상기 제2 리드 본딩(530)의 제1 및 제3 부분들(532, 536)은 서로 마주보며 배치될 수 있다. 또한, 상기 제2 리드 본딩(530)의 제2 부분(534)은 상기 연성 회로 필름(300)의 제2 관통 홀(538) 내에 형성될 수 있다.

도 3a를 참조하면, 상기 제2 리드 본딩(530)의 제1 부분(532)은, 상기 구동 칩(510)으로부터 상기 연성 회로 필름(300)의 가장자리로 향하는 방향으로 연장할 수 있다. 상기 제2 리드 본딩(530)의 제3 부분(536)은, 상기 연성 회로 필름(300)의 가장자리에서 중심 방향으로 향하는 방향으로 연장할 수 있다. 또한, 상기 제2 리드 본딩(530)의 제2 부분(534)은 상기 연성 회로 필름(300)의 제2 관통 홀(538) 내에 형성될 수 있다.

상기 제1 리드 본딩(520) 및 상기 제2 리드 본딩(530)은 접하지 않으며 서로 이격되어 배치될 수 있다. 더욱 상세하게 설명하면, 상기 제1 리드 본딩(520)의 제1 부분(522)과 상기 제2 리드 본딩(530)의 제1 부분(532)은, 상기 구동 칩(510) 및 상기 연성 회로 필름(300) 사이에서 서로 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 제1 리드 본딩(520)의 제3 부분(526)과 상기 제2 리드 본딩(530)의 제3 부분(536)은, 상기 연성 회로 필름(300)의 제2 면(304) 상에서 서로 이격되어 배치될 수 있다.

도 3b를 참조하면, 상기 연성 회로 필름(300)은 벤딩되며, 이때 상기 회로 기판(200)은 상기 표시 기판(110)의 제2 면(114) 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 표시 기판(110)의 제2 면과 상기 회로 기판(200)의 제2 면(204)이 서로 마주보며 이격될 수 있다.

상기 제1 및 제2 리드 본딩(530)들에 의해, 상기 표시 기판(110), 회로 기판(200), 연성 회로 필름(300)의 구동 칩(510) 등이 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 리드 본딩(520)의 제3 부분(526)과, 상기 제2 리드 본딩(530)의 제3 부분(536)이 상기 연성 회로 필름(300)의 중심방향을 향하여 연장함으로써, 상기 연성 회로 필름(300)의 크기를 감소시킬 수 있다.

상세하게 설명하면, 일반적인 기술에 의하면, 제1 리드 본딩(520)의 제3 부분(526)과 상기 제2 리드 본딩(530)의 제3 부분(536)은 상기 연성 회로 필름(300)의 가장자리 방향을 향하여 연장하는데, 이로 인하여, 상기 제1 리드 본딩(520)의 제3 부분(526)을 표시 기판(110)과 연결하고, 제2 리드 본딩(530)의 제3 부분(536)을 회로 기판(200)에 연결하기 위한 공간을 확보해야 한다. 이와는 다르게, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 리드 본딩(520)의 제3 부분(526)과 상기 제2 리드 본딩(530)의 제3 부분(536)이 상기 제1 리드 본딩(520)의 제1 부분(522)과 상기 제2 리드 본딩(530)의 제1 부분(532)과 각각 대향하도록 배치되어, 상기 제3 부분들에 대한 연성 회로 필름(300)의 공간이 필요하지 않을 수 있다. 따라서, 상기 연성 회로 필름(300)의 크기를 감소시킬 수 있다.

이하, 도 4 및 도 5를 참조하여, 표시 패널(100)의 내부 구조에 보다 자세하게 설명하기로 한다. 구체적으로 표시 영역에 형성된 하나의 화소 구조에 대하여 설명한다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 화소 회로를 설명하기 위한 회로도이다. 도 5는 도 1의 표시 장치의 표시 패널을 설명하기 위한 단면도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 하나의 화소는 유기 발광 소자(L1)와 구동 회로부(T1, T2, C1)를 포함할 수 있다. 상기 표시 기판(110)은 상기 기판 부재(111)와, 상기 기판 부재(111) 상에 형성된 구동 회로부(T1, T2, C1) 및 유기 발광 소자(L1)를 포함할 수 있다.

상기 유기 발광 소자(L1)는 애노드 전극(anode electrode, 115), 유기 발광층(organic light emitting layer, 116) 및 캐소드 전극(cathode electrode, 117)을 포함할 수 있다. 상기 구동 회로부(T1, T2, C1)는, 적어도 2개의 박막 트랜지스터들(thin film transistors, T1, T2)과 적어도 하나의 저장 캐패시터(C1)를 포함할 수 있다. 상기 2개의 박막 트랜지스터들(T1, T2)은 스위칭 트랜지스터(switching transistor, T1) 및 구동 트랜지스터(drive transistor, T2)를 포함할 수 있다.

상기 스위칭 트랜지스터(T1)는 스캔 라인(scan line, SL1) 및 데이터 라인(data line, DL1)에 연결되고, 상기 스캔 라인(SL1)에 입력된 스위칭 전압에 따라 데이터 라인(DL1)에서 입력되는 데이터 전압을 상기 구동 트랜지스터(T2)로 전송할 수 있다. 상기 저장 캐패시터(C1)는 상기 스위칭 트랜지스터(T1)와 상기 전원 라인(VDD)에 연결되며, 상기 스위칭 트랜지스터(T1)로부터 전송받은 전압과 상기 전원 라인(VDD)에 공급되는 전압 차이에 해당하는 전압을 저장할 수 있다.

상기 구동 트랜지스터(T2)는 상기 전원 라인(VDD)과 상기 저장 캐패시터(C1)에 연결되어 상기 저장 캐패시터(C1)에 저장된 전압과 문턱 전압의 차이의 제곱에 비례하는 출력 전류(I_OELD)를 유기발광 소자(L1)로 공급하고, 상기 유기발광 소자는 출력 전류(I_OELD)에 의해 발광될 수 있다. 상기 구동 트랜지스터(T2)는 소스 전극(114), 드레인 전극(113) 및 게이트 전극(112)을 포함할 수 있으며, 상기 유기발광 소자의 애노드 전극(115)이 상기 구동 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(113)에 연결될 수 있다. 상기 화소의 구조는 전술한 예에 한정되지 않고 다양하게 변형 가능하다.

상기 봉지 기판(120)은 상기 유기 발광 소자(L1) 및 구동 회로부(T1, T2, C1)가 형성된 표시 기판(110)을 덮을 수 있다. 그리고, 외광 반사를 억제하기 위하여, 편광 부재(122)가 상기 봉지 기판(120) 상에 형성될 수 있다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 편광 부재(122)는 상기 봉지 기판(120) 아래에 형성되거나, 유기 발광 소자(L1) 위에 형성될 수 있으며, 경우에 따라 생략될 수 있다.

이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징으로 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

100: 표시 패널 200: 인쇄 회로 기판
300: 구동칩 510: 구동 칩
520: 제1 리드 본딩 530: 제2 리드 본딩

Claims

표시 패널(display panel);
후면은 상기 표시 패널과 연결되며, 전면 상에 칩이 실장된 연성 회로 필름(flexible circuit film); 및
상기 칩과 상기 표시 패널을 전기적으로 연결하는 제1 리드 본딩(first lead bonding)을 포함하되,
상기 제1 리드 본딩은,
상기 연성 회로 필름 전면에서 상기 칩 및 상기 연성 회로 필름 사이에 배치되는 제1 부분;
상기 연성 회로 필름을 관통하는 제2 부분; 및
상기 연성 회로 필름의 후면에서 상기 연성 회로 필름 및 상기 표시 패널 사이에 배치되는 제3 부분을 포함하되,
상기 제2 부분은 단면적 관점에서 제1 측면 및 상기 제1 측면보다 상기 연성 회로 필름의 중심에 가깝게 위치하는 제2 측면을 포함하고,
상기 제3 부분은 상기 연성 회로 필름의 가장자리로부터 상기 연성 회로 필름의 중심 방향을 향하여 라인 형태로 연장되고,
상기 제2 부분의 제2 측면으로부터 상기 연성 회로 필름의 중심 방향을 향하여 연장되는 상기 제3 부분의 일 영역은 상기 제3 부분의 나머지 영역보다 크고,
상기 제3 부분은 상기 제1 부분과 오버랩(overlap)되는 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 연성 회로 필름의 후면에 연결되는 회로 기판(circuit board);
상기 칩과 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제2 리드 본딩을 더 포함하되,
상기 제2 리드 본딩은,
상기 연성 회로 필름 상부에서 상기 칩 및 상기 회로 기판 사이에 배치되는 제1 부분;
상기 연성 회로 필름을 관통하는 제2 부분;
상기 연성 회로 필름의 후면에서 상기 연성 회로 필름 및 상기 회로 기판 사이에 배치되는 제3 부분을 포함하되,
상기 제2 부분은 단면적 관점에서 제3 측면 및 상기 제3 측면보다 상기 연성 회로 필름의 중심에 가깝게 위치하는 제4 측면을 포함하고,
상기 제3 부분은 상기 연성 필름의 가장자리로부터 상기 연성 필름의 중심 방향을 향하여 라인 형태로 연장되고,
상기 제2 부분의 제4 측면으로부터 상기 연성 필름의 중심 방향을 향하여 연장되는 상기 제3 부분의 일 영역은 상기 제3 부분의 나머지 영역보다 크고,
상기 제3 부분은 상기 제1 부분과 오버랩되는 표시 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 리드 본딩 및 상기 제2 리드 본딩은 동일한 물질을 포함하는 표시 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 리드 본딩 및 상기 제2 리드 본딩은 서로 이격된 표시 장치.
제2항에 있어서,
상기 연성 회로 필름은 벤딩되고, 상기 표시 패널 및 상기 회로 기판은 서로 마주하는 표시 장치.
제2 항에 있어서,
상기 제1 리드 본딩의 제3 부분의 전부는 상기 제1 리드 본딩의 제1 부분의 일부와 오버랩되고,
상기 제2 리드 본딩의 제3 부분의 전부는 상기 제2 리드 본딩의 제1 부분의 일부와 오버랩되는 표시 장치.
삭제
제2항에 있어서,
상기 연성 회로 필름은,
상기 표시 패널에 인접하게 형성된 제1 홀; 및
상기 회로 기판에 인접하게 형성된 제2 홀을 더 포함하되,
상기 제1 리드 본딩의 제2 부분은 상기 제1 홀에 배치되고,
상기 제2 리드 본딩의 제2 부분은 상기 제2 홀에 배치되는 표시 장치.
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