KR102044388B1 - 스캔용 미러 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치는 제1 스캔 라인 내지 제n 스캔 라인(n은 3 이상의 자연수) 중 제m 스캔 라인(1<m<n, m은 자연수)에 해당되는 테라헤르쯔파를 제1 방향으로 반사하는 제1 미러부; 및 상기 제1 스캔 라인의 해당 영역 내지 상기 제n 스캔 라인의 해당 영역을 포함하며, 상기 제1 미러부로부터 반사된 상기 테라헤르쯔파는 상기 제m 스캔 라인의 해당 영역에 의하여 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 반사되는 제2 미러부를 포함한다.
Description
본 발명은 스캔용 미러 장치에 관한 것이다.
스캔용 미러 장치는 임의의 위치에 빠른 속도로 테라헤르쯔파의 스캔 포인터로 이동가능해야 한다. 또한 미러의 빠른 응답특성을 위해서 스캔용 미러 장치는 미러의 이너셔(inertia)가 작아질 수 있는 구조를 지녀야 한다.
테라헤르쯔파의 스캔 포인터로 이동하기 위하여 미러를 회전시키는 구동 모터가 회전 방향을 바꿀 수 있으며, 이를 위하여 구동 모터에 흐르는 전류의 방향을 바꿔야 한다.
구동 모터에 연결된 미러의 이너셔 로드(inertia load)가 클 경우 일반적인 스캔용 미러 장치에 사용되는 회전-위치 제어-역회전을 수행하는 모터제어 알고리즘은 위치제어오차 및 과부하에 따른 과전류로 20Hz 이상의 고속 반복 회전 운동에 적합하지 않다.
고속반복회전을 달성하기 위해서 스캔용 미러 장치가 높은 토크의 구동 모터를 구비할 경우 스캔용 미러 장치의 크기 ,무게, 진동,열발생이 커질 뿐만 아니라 스캔용 미러 장치의 가격이 상승할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치는 스캔 라인이 변경될 때 이너셔를 줄이면서 고속 스캐닝을 수행하기 위한 것이다.
본 출원의 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일측면에 따르면, 제1 스캔 라인 내지 제n 스캔 라인(n은 3 이상의 자연수) 중 제m 스캔 라인(1<m<n, m은 자연수)에 해당되는 테라헤르쯔파를 제1 방향으로 반사하는 제1 미러부; 및 상기 제1 스캔 라인의 해당 영역 내지 상기 제n 스캔 라인의 해당 영역을 포함하며, 상기 제1 미러부로부터 반사된 상기 테라헤르쯔파는 상기 제m 스캔 라인의 해당 영역에 의하여 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 반사되는 제2 미러부를 포함하는 스캔용 미러 장치가 제공된다.
상기 제1 미러부의 제1 구동 모터의 회전속도는 상기 제2 미러부의 제2 구동 모터의 회전속도보다 클 수 있다.
상기 제2 미러부는 회전력을 제공하는 제2 구동 모터, 상기 제2 구동 모터에 연결된 워엄기어, 상기 워엄기어에 연결된 제2 미러를 포함할 수 있다.
상기 제1 미러부의 제1 구동 모터는 시계 방향 또는 반시계 방향 중 하나의 방향으로 회전하고, 상기 제2 미러부의 제2 구동 모터는 시계 방향 및 반시계 방향으로 왕복 회전할 수 있다.
상기 제1 미러부가 정방향으로 회전하는 동안 상기 제m 스캔 라인에 해당되는 테라헤르쯔파를 상기 제1 방향으로 반사하고, 상기 제1 미러부가 역방향으로 회전하는 동안 상기 제(m+1) 스캔 라인에 해당되는 테라헤르쯔파를 상기 제1 방향으로 반사할 수 있다.
상기 제2 미러부가 일방향으로 회전하는 동안 상기 제1 스캔 라인 내지 상기 제n 스캔 라인에 대한 테라헤르쯔파 반사가 이루어지고, 상기 제2 미러부가 상기 일방향의 역방향으로 회전하는 동안 상기 제1 스캔 라인 내지 상기 제n 스캔 라인에 대한 테라헤르쯔파 반사가 이루어질 수 있다.
본 발명의 일측면에 따른 스캔용 미러 장치는 상기 제2 미러부의 최대 정회전 지점과 최대 역회전 지점을 센싱하는 회전 센싱부를 더 포함하고, 상기 회전 센싱부의 센싱 결과에 따라 상기 제2 미러부의 제2 구동 모터의 회전 방향이 변할 수 있다.
본 발명의 일측면에 따른 스캔용 미러 장치는 상기 제1 미러부의 회전을 측정하기 위한 기준위치에 설치되는 기준 센싱부와, 상기 제1 미러부의 회전에 따른 센싱 신호에 따라 도출된 상기 제1 미러부의 제1 구동 모터와 상기 제2 미러부의 제2 구동 모터 사이의 회전비를 도출하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 미러부는 상기 테라레르쯔파를 반사하는 제2 미러를 포함하며, 상기 제2 미러는 금속보다 비중이 작은 비금속 재질로 이루어진 기판을 포함하며, 상기 기판 표면은 상기 테라헤르쯔파를 반사할 수 있는 금속 물질로 코팅되어 있거나, 상기 기판 표면에 상기 테라헤르쯔파를 반사할 수 있는 금속 플레이트가 구비될 수 있다.
상기 제1 미러부는 구동력을 발생시키는 제1 구동 모터, 상기 테라헤르쯔파를 반사하는 제1 미러 및 상기 제1 구동 모터의 구동력을 상기 제1 미러로 전달하는 연결부를 포함하고, 상기 연결부는 상기 제1 구동 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하는 크랭크, 상기 크랭크와 링크된 일측과 상기 제1 미러와 링크된 타측을 지닌 커넥팅 로드를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치는 고속으로 회전하는 제1 미러부와 저속으로 회전하는 제2 미러부를 포함함으로써 스캔 라인이 변경될 때 이너셔를 줄이면서 고속 스캐닝을 수행할 수 있다.
본 출원의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치를 포함하는 테라헤르쯔파 송수신 장치의 일례를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치에 의하여 구현되는 해상도의 일례를 나타낸다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치의 사시도, 측면도 및 평면도를 나타낸다.
도 5는 제2 미러부의 구성 일례를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치의 회전 센싱부를 나타낸다.
도 7은 제1 미러 및 제2 미러를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치에 의하여 구현되는 해상도의 일례를 나타낸다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치의 사시도, 측면도 및 평면도를 나타낸다.
도 5는 제2 미러부의 구성 일례를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치의 회전 센싱부를 나타낸다.
도 7은 제1 미러 및 제2 미러를 나타낸다.
이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.
또한, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치를 포함하는 테라헤르쯔파(Terahertz wave) 송수신 장치의 일례를 나타낸다. 도 1에 도시된 바와 같이, 테라헤르쯔파 송신부(10)는 테라헤르쯔파를 생성하여 송신한다. 테라헤르쯔파의 생성 방법에 대해서는 통상의 기술자에게 일반적인 기술이므로 이에 대한 설명은 생략된다.
테레헤르쯔파는 광학부(20)를 거쳐 본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치(30)로 입사되며, 스캔용 미러 장치(30)는 광학부(20)로부터 입사된 테라헤르쯔파를 대상물(40)로 반사한다.
이때 각 스캔 라인에 해당되는 테라헤르쯔파가 대상물(40)로 입사되며, 테라헤르쯔파는 대상물(40)로부터 반사되는데, 대상물(40)에 따라 테라헤르쯔파의 반사량이 달라질 수 있다.
반사된 테라헤르쯔파는 스캔용 미러 장치(30)를 통하여 광학부(20)로 재입사된다. 광학부(20)는 빔 스플리터(beam spliter, 미도시)를 포함할 수 있으며, 빔 스플리터에 의하여 광학부(20)로 재입사된 테라헤르쯔파는 테라헤르쯔파 수신부(50)로 입사된다.
테라헤르쯔파 수신부(50)는 수신된 테라헤르쯔파를 전기적 신호로 변환하고, 전기적 신호는 영상 처리를 거쳐 이미지화될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치에 대해 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치를 나타낸다. 도 2에 도시된 바오 같이, 본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치는 제1 미러부(310) 및 제2 미러부(330)를 포함한다.
제1 미러부(310)는 제1 스캔 라인 내지 제n 스캔 라인(n은 3 이상의 자연수) 중 제m 스캔 라인(1<m<n, m은 자연수)에 해당되는 테라헤르쯔파를 제1 방향으로 반사한다.
제2 미러부(330)는 제1 스캔 라인의 해당 영역 내지 제n 스캔 라인의 해당 영역을 포함하며, 제1 미러부(310)로부터 반사된 테라헤르쯔파는 제m 스캔 라인의 해당 영역에 의하여 제1 방향과 다른 제2 방향으로 반사한다. 제2 미러부(330)로부터 반사된 테라헤르쯔파는 대상물에 입사될 수 있다.
이 때 제1 방향과 제2 방향은 서로 수직일 수 있으나 제1 미러부(310) 및 제2 미러부(330)의 설계 조건에 따라 제1 미러부(310)와 제2 미러부(330)가 이루는 각도는 달라질 수 있다.
제1 미러부(310)와 제2 미러부(330)의 동작에 따라 도 3과 같은 해상도의 이미지가 생성될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 120개(n=120)의 스캔 라인과 하나의 스캔 라인 당 12개의 픽셀로 이루어진 120 x 12의 해상도를 지닌 대상물에 대한 이미지가 생성될 수 있다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치의 사시도, 측면도 및 평면도를 나타낸다. 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이, 제1 미러부(310)는 제1 구동 모터(311), 제1 미러(313) 및 연결부(315)를 포함할 수 있다.
제1 구동 모터(311)는 구동력을 발생시킨다. 제1 미러(313)는 테라헤르쯔파를 제1 미러부(310)를 향하여 반사한다. 연결부(315)는 제1 구동 모터(311)의 구동력을 제1 미러(313)로 전달한다.
이 때 연결부(315)는 크랭크(crank)(315a)와 커넥팅 로드(connecting rod)(315b)를 포함하는데, 크랭크(315a)는 제1 구동 모터(311)의 회전운동을 직선운동으로 변환할 수 있다. 커넥팅 로드(315b)는 크랭크(315a)와 링크된 일측과 제1 미러(313)와 링크된 타측을 지닐 수 있다.
이와 같은 연결부(315)의 구성에 따라 제1 구동 모터(311)의 중심축이 회전하면 크랭크(315a)는 제1 구동 모터(311)의 회전운동을 직선 운동으로 변환할 수 있다.
커넥팅 로드(315b)의 일측은 크랭크(315a)에 핀으로 링크되어 있고 커넥팅 로드(315b)의 타측 역시 핀으로 제1 미러(313)의 일측에 링크되어 있다. 또한 제1 미러(313)의 타측에는 고정부재(320)에 연결된 고정축(321)이 삽입될 수 있다.
이와 같은 구조에 따라 제1 구동 모터(311) 및 크랭크(315a)의 동작에 따라 커넥팅 로드(315b)가 상하로 움직이게 되고, 제1 미러(313)는 고정축(321)을 중심으로 시계 방향 및 반시계 방향으로 회전할 수 있다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 미러부(330)는 회전력을 제공하는 제2 구동 모터(331), 제2 구동 모터(331)에 연결된 워엄기어(worm gear)(333), 워엄기어(333)에 연결된 제2 미러(335)를 포함할 수 있다. 제2 구동 모터(331)와 워엄기어(333)는 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이 하우징(340) 내부에 구비될 수 있다.
앞서 설명된 바와 같이 스캔용 미러 장치가 고속반복회전을 할 경우 이너셔가 커져 스캔 포인터로의 정확한 이동이 어려워질 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치는 제2 구동 모터(331)가 제1 구동 모터(311)에 비하여 상대적으로 저속으로 동작할 수 있다.
이와 같이 제2 구동 모터(331)가 저속에서 동작할 경우 제2 구동 모터(331)에서 코깅(cogging) 현상에 따른 좌우 진동이 발생할 수 있다. 제2 미러부(330)는 진동을 줄일 수 있는 워엄기어(333)를 포함하여 좌우진동을 줄일 수 있다.
이에 따라 본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치는 스캔 라인이 변경될 때 이너셔를 줄이면서 고속 스캐닝을 수행할 수 있다.
한편, 앞서 설명된 바와 같이 제1 미러부(310)의 구성에 따라 도 2에 도시된 바와 같이 제1 미러부(310)는 정방향 및 역방향으로 회전할 수 있다. 이 때 정방향은 시계 방향 및 반시계 방향 중 하나의 방향일 수 있으며 역방향은 나머지 하나의 방향일 수 있다.
제1 미러부(310)가 정방향으로 회전하는 동안 제m 스캔 라인에 해당되는 테라헤르쯔파를 제1 방향으로 반사할 수 있다. 이에 따라 제1 미러부(310)에서 반사된 테라헤르쯔파는 제2 미러부(330)의 제m 스캔 라인의 해당 영역에 도달하며 제2 미러부(330)는 대상물을 향하여 테라헤르쯔파를 반사할 수 있다.
또한 제1 미러부(310)가 역방향으로 회전하는 동안 제(m+1) 스캔 라인에 해당되는 테라헤르쯔파를 제1 방향으로 반사할 수 있다. 제2 미러부(330)는 서서히 회전하므로 제1 미러부(310)에서 반사된 테라헤르쯔파는 제2 미러부(330)의 제(m+1) 스캔 라인의 해당 영역에 도달하며 제2 미러부(330)는 대상물을 향하여 테라헤르쯔파를 반사할 수 있다.
제1 미러부(310)가 각 스캔 라인에 해당하는 테라헤르쯔파를 반사하는 영역(도 2의 제1 미러(313)의 점선 영역)은 일정하며 제2 미러부(330)가 서서히 회전함으로써 스캔 라인의 변경이 이루어질 수 있다.
즉, 제2 미러부(330)가 일방향으로 회전하는 동안 제1 스캔 라인 내지 제n 스캔 라인에 대한 테라헤르쯔파 반사가 이루어질 수 있다. 제2 미러부(330)가 일방향으로 회전하기 시작하여 역방향으로 바뀌기 직전까지 하나의 프레임에 대한 제1 스캔 라인 내지 제n 스캔 라인에 대한 스캐닝이 이루어질 수 있다.
또한 제2 미러부(330)가 일방향의 역방향으로 회전하는 동안 제1 스캔 라인 내지 제n 스캔 라인에 대한 테라헤르쯔파 반사가 이루어질 수 있다. 즉, 제2 미러부(330)가 역방향으로 회전하기 시작하여 다시 일방향으로 바뀌기 직전까지 다음 프레임에 대한 제1 스캔 라인 내지 제n 스캔 라인에 대한 스캐닝이 이루어질 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 제2 미러부(330)에 의하여 스캔 라인의 이동이 이루어지므로 제2 미러부(330)의 회전 방향을 센싱하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치는 회전 센싱부(350)를 더 포함할 수 있다.
회전 센싱부(350)는 제2 미러부(330)의 최대 정회전 지점과 최대 역회전 지점을 센싱할 수 있다. 이를 위하여 회전 센싱부(350)는 2개의 발광부(351)와 2개의 수광부(353)를 포함할 수 있다.
발광부(351)는 도 2 및 도 6에 도시된 바와 같이, 레이저와 같은 센싱빔을 출력할 수 있으나 이에 한정되지 않으며 LED에서 출력된 가시광선이 센싱빔으로 이용될 수도 있다. 수광부(353)는 센싱빔을 전기적 신호로 변환하는 포토 다이오드를 포함할 수 있다.
또한 회전 센싱부(350)의 센싱 결과에 따라 제2 미러부(330)의 제2 구동 모터(331)의 회전 방향이 변할 수 있다. 즉, 발광부(351)에서 출력된 센싱빔 사이에 제2 미러(335)가 배치될 수 있으며, 제2 미러(335)의 회전에 따라 2개의 센싱빔 중 하나가 수광부(353)에 도달하지 못하게 된다. 이에 따라 제2 미러(335)의 회전 방향이 변하게 된다.
이상에서 설명된 바와 같이 제1 미러부(310)의 제1 구동 모터(311)는 시계 방향 또는 반시계 방향 중 하나의 방향으로 회전할 수 있다. 즉, 제1 미러부(310)의 크랭크(315a) 및 커넥트 로드의 구성에 따라 제1 구동 모터(311)는 한쪽 방향으로 회전하지만 커넥팅 로드(315b)에 연결된 제1 미러(313)는 시계 방향 및 반시계 방향으로 왕복 회전 운동할 수 있다.
반면에 제2 미러부(330)의 제2 구동 모터(331)는 시계 방향 및 반시계 방향으로 왕복 회전하며 이에 따라 제2 미러(335) 역시 일방향 및 타방향으로 왕복 회전 운동할 수 있다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 스캔용 미러 장치는 기준 센싱부(370)와 제어부(390)를 더 포함할 수 있다. 기준 센싱부(370)는 제1 미러부(310)의 회전을 측정하기 위한 기준위치에 설치될 수 있다. 도 2에는 기준위치에 구비된 기준 센싱부(370)가 도시되어 있으며 기준 위치는 설계 조건에 따라 달라질 수 있다.
예를 들어, 기준 센싱부(370)는 센싱빔을 방출하는 기준 발광부(371)와 기준 센싱빔을 입력받는 기준 수광부(373)를 포함할 수 있으며, 기준 발광부(371)가 기준위치에 설치될 수 있다. 제1 미러(313)가 회전함에 따라 제1 미러(313)가 기준 센싱빔의 진행을 방해할 수 있으며 이에 따라 기준 수광부(373)가 기준 센싱빔을 입력받지 못하는 경우가 발생할 수 있다. 이를 통하여 제어부(390)는 제1 미러(313)가 기준위치에 도달하거나 기준위치를 지나쳤다는 것을 인식할 수 있다.
제어부(390)는 제1 미러부(310)의 회전에 따른 센싱 신호에 따라 제1 미러부(310)의 제1 구동 모터(311)와 제2 미러부(330)의 제2 구동 모터(331) 사이의 회전비를 도출할 수 있다. 이를 통하여 제어부(390)는 제1 구동 모터(311)와 제2 구동 모터(331)의 회전을 제어할 수 있다. 앞서 설명된 바와 같이 제1 미러부(310)와 제2 미러부(330)의 연동을 통하여 대상물에 대한 스캐닝이 이루어지므로 제1 구동 모터(311)와 제2 구동 모터(331)의 회전비가 제어되어야 한다.
또한 제어부(390)는 회전 센싱부(350)의 수광부(353)들로부터 전송된 전기적 신호들을 처리하여 회전 센싱부(350)의 동작을 제어할 수 있다.
도 2에서는 회전 센싱부(350)와 기준 센싱부(370)의 센싱빔은 서로 소정 각도를 이루나 설명의 편의를 위하여 이러한 소정 각도가 도 6에서는 도시되지 않았다.
한편, 앞서 설명된 바와 같이 제2 미러부(330)는 제2 미러(335)를 포함할 수 있다. 또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 제2 미러(335)는 금속보다 비중이 작은 비금속 재질로 이루어진 기판(335a)을 포함할 수 있다.
기판(335a)이 금속보다 비중이 작은 비금속 재질로 이루어짐으로써 제2 미러(335)의 왕복 회전에 따른 이너셔가 과도하게 커지는 것을 방지할 수 있다. 이 때 기판(335a)의 재질은 글라스, 카보네이트 또는 플라스틱일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
기판(335a) 표면은 테라헤르쯔파를 반사할 수 있는 금속 물질로 코팅되어 있거나, 기판(335a) 표면에 테라헤르쯔파를 반사할 수 있는 금속 플레이트(plate)가 구비될 수 있다.
기판(335a) 표면의 코팅이나 기판(335a)보다 두께가 얇은 금속 플레이트 역시 제2 미러(335)의 무게를 줄일 수 있으므로 제2 미러(335)의 이너셔가 과도하게 커지는 것을 방지할 수 있다. 코팅에 사용되는 금속 물질은 금, 은 또는 니켈이나 이에 한정되는 것은 아니다.
기판(335a)이 금속보다 비중이 작은 비금속 물질로 이루어질 수 있으나 알루미늄과 같은 가벼운 금속으로 이루어질 수도 있다.
제1 미러부(310)의 제1 미러(313) 역시 기판(313a)을 포함할 수 있으며, 기판 표면에 금속 물질이 코팅될 수 있다. 제1 미러(313)의 기판(313a) 및 코팅 물질에 대해서는 앞서 제2 미러(335)를 통하여 상세히 설명하였으므로 이에 대한 설명은 생략된다.
이상과 같이 본 발명에 따른 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
제1 미러부(310)
제1 구동 모터(311)
제1 미러(313)
기판(313a)
연결부(315)
크랭크(315a)
커넥팅 로드(315b)
고정부재(320)
고정축(321)
제2 미러부(330)
제2 구동 모터(331)
워엄기어(333)
제2 미러(335)
기판(313a, 335a)
하우징(340)
회전 센싱부(350)
발광부(351)
수광부(353)
기준 센싱부(370)
기준 발광부(371)
기준 수광부(373)
제어부(390)
제1 구동 모터(311)
제1 미러(313)
기판(313a)
연결부(315)
크랭크(315a)
커넥팅 로드(315b)
고정부재(320)
고정축(321)
제2 미러부(330)
제2 구동 모터(331)
워엄기어(333)
제2 미러(335)
기판(313a, 335a)
하우징(340)
회전 센싱부(350)
발광부(351)
수광부(353)
기준 센싱부(370)
기준 발광부(371)
기준 수광부(373)
제어부(390)
Claims (10)
- 제1 스캔 라인 내지 제n 스캔 라인(n은 3 이상의 자연수) 각각에 해당되는 테라헤르쯔파를 제1 방향으로 반사하는 제1 미러부; 및
상기 제1 스캔 라인의 해당 영역 내지 상기 제n 스캔 라인의 해당 영역을 포함하며, 상기 제1 미러부로부터 반사된 상기 테라헤르쯔파를 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 반사하는 제2 미러부를 포함하며,
상기 제2 미러부의 회전에 따라 프레임마다 상기 제1 스캔 라인 내지 제n 스캔 라인에 대한 스캐닝이 이루어지고,
상기 제1 미러부는 구동력을 발생시키는 제1 구동 모터, 상기 테라헤르쯔파를 반사하는 제1 미러 및 상기 제1 구동 모터의 구동력을 상기 제1 미러로 전달하는 연결부를 포함하고, 상기 연결부는 상기 제1 구동 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하는 크랭크, 상기 크랭크와 링크된 일측과 상기 제1 미러와 링크된 타측을 지닌 커넥팅 로드를 포함함으로써, 상기 제1 미러부가 각 스캔 라인에 해당하는 테라헤르쯔파를 반사하는 상기 제1 미러의 영역은 일정하며,
상기 제2 미러부는 상기 테라헤르쯔파를 반사하는 제2 미러를 포함하며, 상기 제2 미러는 금속보다 비중이 작은 카보네이트 또는 플라스틱으로 이루어진 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 스캔용 미러 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 미러부의 제1 구동 모터의 회전속도는 상기 제2 미러부의 제2 구동 모터의 회전속도보다 큰 것을 특징으로 하는 스캔용 미러 장치.
- 제2항에 있어서,
상기 제2 미러부는
회전력을 제공하는 제2 구동 모터, 상기 제2 구동 모터에 연결된 워엄기어, 상기 워엄기어에 연결된 제2 미러를 포함하는 것을 특징으로 하는 스캔용 미러 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 미러부의 제1 구동 모터는 시계 방향 또는 반시계 방향 중 하나의 방향으로 회전하고,
상기 제2 미러부의 제2 구동 모터는 시계 방향 및 반시계 방향으로 왕복 회전하는 것을 특징으로 하는 스캔용 미러 장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제2 미러부가 일방향으로 회전하는 동안 상기 제1 스캔 라인 내지 상기 제n 스캔 라인에 대한 테라헤르쯔파 반사가 이루어지고,
상기 제2 미러부가 상기 일방향의 역방향으로 회전하는 동안 상기 제1 스캔 라인 내지 상기 제n 스캔 라인에 대한 테라헤르쯔파 반사가 이루어지는 것을 특징으로 하는 스캔용 미러 장치.
- 제6항에 있어서,
상기 제2 미러부의 최대 정회전 지점과 최대 역회전 지점을 센싱하는 회전 센싱부를 더 포함하고,
상기 회전 센싱부의 센싱 결과에 따라 상기 제2 미러부의 제2 구동 모터의 회전 방향이 변하는 것을 특징으로 하는 스캔용 미러 장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 기판 표면은 상기 테라헤르쯔파를 반사할 수 있는 금속 물질로 코팅되어 있거나,
상기 기판 표면에 상기 테라헤르쯔파를 반사할 수 있는 금속 플레이트가 구비되는 것을 특징으로 하는 스캔용 미러 장치. - 삭제
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|---|---|---|---|
| KR1020180014868A KR102044388B1 (ko) | 2018-02-07 | 2018-02-07 | 스캔용 미러 장치 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180014868A KR102044388B1 (ko) | 2018-02-07 | 2018-02-07 | 스캔용 미러 장치 |
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2018
- 2018-02-07 KR KR1020180014868A patent/KR102044388B1/ko active IP Right Grant
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|---|---|
| KR20190095647A (ko) | 2019-08-16 |
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