KR101975262B1

KR101975262B1 - 금속 그리드 구조를 갖는 커버 및 이의 제작방법

Info

Publication number: KR101975262B1
Application number: KR1020120058821A
Authority: KR
Inventors: 황용욱; 조성호; 문희철; 백승창; 박찬섭
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2012-05-31
Filing date: 2012-05-31
Publication date: 2019-09-09
Also published as: EP2670116A1; US20130323579A1; CN103458641A; EP2670116B1; US10424765B2; KR20130134922A; CN103458641B

Abstract

본 발명은, 금속 그리드 구조를 갖는 커버 및 이의 제작방법에 관한 것으로, 금속 그리드 구조를 갖는 커버에 있어서, 상기 커버는 복수개의 패턴들이 서로 이격되어 독립적으로 배치되는 금속 재질의 패턴부와, 상기 패턴부 사이에 배치되어 상기 패턴부를 연결하며 상기 패턴부와 이종 재질로 이루어지는 사출부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 금속 그리드 구조를 갖는 커버의 제작방법에 있어서, 금속 플레이트에, 규칙 또는 불규칙적 형상의 패턴들과 상기 패턴들을 연결하는 브릿지를 갖는 프리 패턴부를 형성하는 단계; 상기 프리 패턴부에 인서트 사출 또는 열압착 프레스를 통해 상기 사출부를 결합하는 단계; 및 상기 브릿지를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

금속 그리드 구조를 갖는 커버 및 이의 제작방법{COVER HAVING METAL GRID STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THEREOF}

본 발명은 안테나 방사 성능을 확보하면서 금속 그리드를 통해 다양한 패턴 확보를 가능하게 할 수 있는 금속 그리드 구조를 갖는 커버 및 이의 제작방법에 관한 것이다.

일반적으로 휴대 단말기는 휴대 통신장치, MP3 플레이어, 피엠피(Portable Multimedia Player: PMP), 전자책 등으로, 사용자가 휴대하면서 다양한 콘텐츠를 접할 수 있는 기기들을 일컫는다.

이러한 휴대 단말기의 케이스는 사용자가 시각적으로 확인할 수 있는 부분으로, 비슷한 기능을 탑재한 휴대 단말기가 있는 경우, 사용자는 디자인이 수려하며 고급적으로 보이는 휴대 단말기를 선택하는 것은 당연한 일일 것이다. 특히, 최근 바 형의 휴대 단말기가 보급화되면서, 휴대 단말기의 전면 측에는 대형 디스플레이가 배치되고, 후면 측에는 배터리를 커버하는 배터리 커버가 배치된다. 이러한 휴대 단말기의 배터리 커버는 플라스틱, 마그네슘 합금, 또는 알루미늄 합금 등으로 제조하고 있으며, 휴대 단말기의 특성 상 가벼워야 함은 물론 내마모성, 내충격성, 항복강도 등이 좋아야 한다. 더불어 휴대 단말기의 후면 측, 즉, 배터리 커버의 경우에는 안테나 방사 성능을 확보하기 위하여 안테나 주변부에는 플라스틱과 같은 방사 성능에 영향을 미치지 않는 소재를 사용한다. 예를 들어, 금속 재질을 이용하여 배터리 커버를 구현하는 경우, 안테나 방사 성능이 확보되지 못하는 문제점이 발생한다. 따라서, 종래에는 안테나가 설치되는 위치의 배터리 커버 부분은 금속의 일부를 PC(POLYCABONATE)나 우레탄 등의 사출 소재를 적용하는 것이다. 따라서, 배터리 커버의 경우 금속재질이 사용되는 영역과, 안테나가 설치된 위치나 개수만큼 안테나 방사가 필요한 영역을 PC나 우레탄 등의 사출 소재를 사용한 영역으로 구분된다. 이러한 배터리 커버의 종래 기술로는 대한민국 공개특허 제10-2010-0058116호(공개일: 2010.06.03, 발명의 명칭: 휴대용 단말기용 배터리 팩)에 개시되어 있다.

또한, 도 1은 종래 기술의 배터리 커버의 구조를 개략적으로 나타내며, 도 2는 도 1의 A-A' 선 단면 및 이의 안테나 방사 성능을 개략적으로 표시한 도면이다.

도 1 및 도 2를 살펴보면, 안테나 방사 성능에 영향을 피하기 위하여 배터리 커버(11)의 일부, 구체적으로 안테나가 내장된 위치 상의 배터리 커버(11)의 부분에는 안테나 방사 성능을 구현하기 위해 금속재질을 사용할 수 없어 PC나 우레탄 등의 사출 소재 영역(11a)이 배치된다. 즉, 휴대 단말기의 상, 하측 위치에 안테나가 설치되는 경우, 배터리 커버(11)의 중앙 측은 안테나 방사가 제한되는(도 2의 N영역) 금속재질의 금속재질 영역(11a)이 형성되고, 금속재질 영역(11a)의 상, 하측으로 안테나 장착 위치 상에는 안테나 방사가 가능하게 되는(도 2의 Y 영역) 사출소재 영역(11b)이 제공된다. 그러나, 사출소재 영역(11b)과 금속 재질 영역(11a)으로 배터리 커버(11)가 구획됨으로써, 디자인의 제약이 발생하게 되며, 금속재질을 통한 휴대 단말기의 고급화가 저하되는 문제점이 발생하게 된다.

따라서, 본 발명의 목적은, 커버, 특히 전자기기 등에 제공되는 배터리 커버 전체에 금속 재질을 사용함은 물론 커버 전체를 통해 안테나 성능을 확보할 수 있도록 하여 소재의 다양화는 물론 휴대 단말기의 디자인의 고급화를 확보할 수 있는 금속 그리드 구조를 갖는 커버 및 이의 제작방법을 제공하는 것에 있다.

상기한 기술적 과제들을 해결하기 위하여, 본 발명의 일측면에 따른 금속 그리드 구조를 갖는 커버는; 복수 개의 패턴들이 안테나 방사 성능 확보를 위해 서로 분리 및 이격되어 독립적으로 배치되고, 그리드 형상을 가지며, 금속 재질을 포함하여 형성된 패턴부; 및 적어도 상기 복수 개의 패턴들 사이에 배치되어 상기 복수 개의 패턴들을 서로 연결하며, 안테나 방사 성능 확보를 위해 상기 패턴부와 다른 재질로 이루어지는 사출부;를 포함한다.

바람직하게는, 상기 패턴부는 상기 사출부의 결합 전 금속 플레이트를 프레스, 단조, 에칭 또는 CNC를 통해 프리 패턴부를 형성하며, 상기 프리 패턴부의 일면은 복수의 상기 패턴들로 형성되고, 다른 일면은 상기 패턴들 사이로 상기 사출부를 형성하는 경우 상기 패턴들의 위치를 고정하게 상기 패턴들을 연결하는 브릿지로 형성된다.

더 바람직하게는, 상기 브릿지는 상기 사출부의 형성 후 제거되어 상기 패턴들이 서로 독립적으로 배치되고, 상기 커버 전체를 통해 안테나 방사를 가능하게 한다.

더 바람직하게는, 상기 브릿지는 상기 패턴들의 하측부에 돌출되게 제공되어, 상기 패턴과 상기 패턴과 이웃한 패턴의 하측부를 연결한다.

더 바람직하게는, 상기 사출부는 PC(PolyCarbonate), ABS(Acrylonitirle-Butadien Styrene), PA(PolyAmide), PPA(PolyPhthalAmide) 또는 PPS(PolyPhenylene Sulfide) 재질을 포함한다.

더 바람직하게는, 상기 사출부는 상기 프리 패턴부에 인서트 사출 또는 열압착 프레스를 통해 상기 패턴들 사이에 제공된다. 더 바람직하게는, 상기 패턴부는 헤어라인 가공, 샌드블라스팅, 아노다이징, 증착또는 도장하여, 상기 패턴부의 전면에 색상이나 표면형상을 구현한다.

더 바람직하게는, 상기 커버는 배터리 커버를 포함하여 이루어진다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따른 금속 그리드 구조를 갖는 커버는; 금속 그리드 구조를 갖는 커버에 있어서, 복수 개의 패턴들이 안테나 방사 성능 확보를 위해 서로 분리 및 이격되어 독립적으로 배치되고, 그리드 형상을 가지며, 금속 재질을 포함하여 형성된 패턴부; 표면 처리되며, 일측면에 상기 복수 개의 패턴들이 배치되고, 상기 복수 개의 패턴들을 연결하는 연결 필름층; 및 상기 연결 필름층 하면에 제공되며, 상기 패턴부와 이종 재질로 이루어지고, 안테나 방사 성능 확보를 위해 적어도 상기 패턴들 사이를 채우도록 형성된 사출부;를 포함한다.

바람직하게는, 상기 패턴부와 상기 연결 필름층은 서로 분리 제작된 후, 상기 패턴부의 일면에 접착제를 도포하여 상기 패턴부를 상기 연결 필름층에 결합시킨다.

더 바람직하게는, 상기 패턴부는 마스터 상에 에칭으로 형성되거나, 통전 가능한 마스터 상에 전주에 의해 제작된다.

더 바람직하게는, 상기 전주에 의해 상기 패턴부가 형성되는 경우, 통전 가능한 상기 마스터 상에 상기 패턴들이 형성되는 패턴형성홈이 형성된 돌기들이 제공되고, 상기 마스터를 통전시켜 상기 패턴형성홈 사이에 상기 금속재질의 상기 패턴들이 형성된 후, 상기 돌기는 상기 마스터에서 제거되며, 상기 패턴들 상단에 상기 접착제를 도료한 후, 상기 연결 필름층을 상기 패턴부에 부착화고, 상기 마스터를 제거하여 상기 연결 필름층 상에 상기 패턴부가 배치된다.

더 바람직하게는, 상기 연결 필름층은 PET(PolyEthylene Terephthalate) PC(PolyCarbonate), 우레탄 또는 실리콘을 포함하여 이루어진다.

더 바람직하게는, 상기 연결 필름층에는 증착, 인쇄 또는 UV 몰딩을 포함하는 표면 처리가 시행된다.

더 바람직하게는, 상기 패턴들의 일면에 상기 접착제를 도포하고 상기 연결 필름층의 일면에 상기 패턴들을 결합시킨 후, 상기 마스터를 제거한다.

더 바람직하게는, 상기 패턴들을 상기 연결 필름층에 결합시킨 후, 상기 연결 필름층을 포밍시킨다.

더 바람직하게는, 상기 사출부는 상기 연결 필름층의 하면에서 상기 패턴들 측으로 고온, 고압으로 성형되어, 상기 연결 필름층을 상기 패턴들 사이로 밀어 올려 상기 패턴들 사이 및 상기 연결필름층의 하부에 상기 사출부가 채워진다.

또한, 본 발명의 일 측면에 따른 금속 그리드 구조를 갖는 커버의 제작방법은; 금속 그리드 구조를 갖는 커버의 제작방법에 있어서, 금속 플레이트에, 복수 개의 패턴들과 상기 복수 개의 패턴들을 연결하는 브릿지를 포함하는 프리 패턴부를 형성하는 단계; 상기 프리 패턴부에 인서트 사출 또는 열압착 프레스를 통해 상기 사출부를 결합하는 단계; 및 상기 브릿지를 제거하는 단계를 포함한다.

바람직하게는, 상기 프리 패턴부를 형성하는 단계 전에, 상기 금속 플레이트를 포밍하여, 외곽 형상을 형성하는 단계를 거친다.

바람직하게는, 상기 상기 금속 플레이트를 상기 프리 패턴부로 형성하는 단계 전 또는 후에 상기 금속 플레이트의 외곽을 형성하는 포밍 단계; 및 상기 프리 패턴부에 상기 사출부를 결합한 후, 상기 사출부가 형성된 상기 프리 패턴부의 표면을 처리하고 후처리하는 단계를 포함한다.

더 바람직하게는, 상기 프리 패턴부에 사출부를 결합한 후, 상기 프리 패턴부를 후처리하는 단계를 더 포함한다.

더 바람직하게는, 상기 프리 패턴부를 형성하는 단계 전에, 상기 금속 플레이트를 포밍하여, 외곽 형상을 형성하는 단계; 및 상기 프리 패턴부를 형성한 후, 상기 금속 플레이트의 표면 처리하는 단계를 더 포함한다. 더 바람직하게는, 상기 프리 패턴부를 형성하는 단계 전에, 상기 금속 플레이트의 표면을 처리하는 단계; 및 상기 프리 패턴부를 형성한 후, 상기 패턴부를 포밍하여, 외곽을 형성하는 단계를 더 포함한다.

또한, 본 발명의 일 측면에 따른 금속 그리드 구조를 갖는 커버의 제작방법은; 금속 그리드 구조를 갖는 커버의 제작방법에 관한 것으로서, 마스터 상에 서로 분리되고, 독립적으로 이격된 복수 개의 패턴들을 포함하는 패턴부를 형성하고, 상기 패턴부와 별개로 상기 패턴부가 장착되는 연결 필름층을 형성하는 단계; 상기 패턴부의 일면에 접착제를 도포하는 단계; 상기 접착제가 도포된 상기 패턴부의 일면에 상기 연결 필름층을 접착하고, 상기 마스터를 제거하는 단계; 및 상기 연결 필름층 하부에서 고온, 고압으로 사출부를 인서트 사출하거나 열압착 프레스 하는 단계를 포함한다.

바람직하게는, 상기 패턴부와 상기 연결 필름층을 접착한 후, 상기 연결 연필름층의 주변둘레를 포밍하는 단계를 더 포함한다.

본 발명은, 전자기기 등에 제공되는 커버, 특히 배터리 커버 전체에 금속재질의 패턴을 형성할 수 있으면서도 휴대 단말기의 어느 위치에 안테나가 설치되어도, 안테나 방사 성능에는 영향을 미치지 않는 효과가 있다.

또한,커버 전체에 금속재질의 패턴을 형성할 수 있어, 휴대 단말기의 고급화를 구현할 수 있음은 물론 심미감이나 품질구현을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래 기술의 배터리 커버의 구조를 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 도 1의 A-A' 선 단면 및 이의 안테나 방사 성능을 개략적으로 표시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 그리드 구조를 갖는 커버 중 배터리 커버에서 패턴들과 브릿지가 구비된 프리 패턴부를 개략적으로 나타내는 도면.
도 4는 도 3의 프리 패턴부에서 브릿지가 제거된 패턴부에 사출부가 구비된 상태를 나타낸 도면.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예 따른 금속 그리드를 갖는 커버의 제작 과정을 간략하게 나열한 도면이나, 도 5 및 도 6은 각각 브릿지의 형상이 틀린 것을 나타낸 도면.
도 7a 내지 도 7d는 도 3 내지 도 6에 도시된 금속 그리드 구조를 갖는 커버의 제작 방법의 다른 실시예들을 각각 나타내는 블럭도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 그리드 구조를 갖는 커버를 나타내는 도면.
도 9(a), 9(b)는 본 실시예에 따른 마스터 상에 서로 독립적으로 이격된 패턴들을 갖는 패턴부를 형성하되, 각각 에칭과 전주의 방식으로 형성되는 것을 간략하게 나타내는 도면.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 그리드 구조를 갖는 커버의 제작 방법을 나타내는 블럭도.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 금속 그리드 구조를 갖는 커버 및 이의 제작방법에 대한 일 실시예를 설명하기로 한다. 이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 또한, 본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어 1이나, 2 등과 같은 서수를 사용하고 있으나, 이는 단지 동일한 명칭의 대상들을 서로 구분하기 위한 것이고, 그 순서는 임의로 정할 수 있으며, 후순위의 대상에 대해 선행하는 설명을 준용할 수 있다.

본 발명은, 다양한 휴대 단말기와 같은 전자기기, 구체적으로 안테나가 내장되는 휴대 단말기의 커버, 예를 들어 후면 케이스 또는 배터리를 커버하는 배터리 커버에 전체적으로 금속 재질을 사용하여 안테나 방사 성능에는 영향을 미치지 않으면서 휴대 단말기의 품질구현을 구현할 수 있도록 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버와, 이의 제작방법을 제안한다. 또한, 본 발명의 제1,2실시예들을 설명하기 전, 금속 그리드 구조를 갖는 커버를 설명함에 있어, 전자기기 등에 제공되는 배터리 커버를 기준으로 설명한다. 그러나, 커버는 배터리 커버에 한정되지 않으며, 안테나 방사 성능에 영향을 미치지 않으며, 금속 그리드 구조를 갖는 커버라면 예를 들어 전자기기의 후면 케이스나, 전면 케이스에도 얼마든지 활용할 수 있음은 물론이다.

도 3 내지 도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 금속 그리드 구조를 갖는 커버 및 이의 제작방법을 나타내는 도면이며, 도 3 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 제1실시예를 먼저 설명한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 그리드 구조를 갖는 커버에서 패턴들과 브릿지가 구비된 상태를 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3의 프리 패턴부에서 브릿지가 제거된 패턴부에 사출부가 구비된 상태를 나타낸 도면이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 금속 그리드 구조를 갖는 커버(100, 이하 '배터리 커버(100)라 하며, 도 4 참조)는 알루미늄이나 STS와 같은 금속재질의 패턴부(110)와, 금속재질과는 다른 이종 재질로 이루어지는 사출부(120)를 포함한다. 패턴부(110)의 경우, 배터리 커버(100)의 어느 위치를 통해서도 안테나 방사 성능을 확보할 있도록 서로 독립적으로 이격되는 복수개의 패턴(111)들로 형성된다. 휴대 단말기에 장착되는 배터리 커버(100)는 서로 독립적으로 이격된 복수개의 패턴(111)들로 형성되는 패턴부(110)와 패턴부(110) 사이에 사출부(120)로 형성되나, 패턴(111)들 사이에 사출부(120)가 제공 시, 복수의 패턴(111)들은 서로 밀림을 방지하기 위해 패턴(111)들은 서로가 연결되어, 패턴(111)들의 위치가 고정되어야 한다. 따라서, 패턴부(110)는 사출부(120)가 제공되기 전에 프리 패턴부(105)로 형성된다. 구체적으로, 배터리 커버(100) 전체의 크기를 갖는 금속 플레이트(101, 도 5참조.)를 프레스, 단조, 에칭 또는 CNC를 통해 복수의 패턴(111)들이 서로 연결되는 브릿지(112)를 갖는 프리 패턴부(105)로 형성된다. 앞서 설명하였듯이, 프리 패턴부(105)는 패턴부(110) 형상의 전 단계로서, 복수의 패턴(111)들과, 복수의 패턴(111)들의 위치를 서로 고정시키도록 연결하는 브릿지(112)를 포함한다.

도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예 따른 금속 그리드를 갖는커버의 제작 과정을 간략하게 나열한 도면이나, 도 5 및 도 6은 각각 브릿지의 형상이 틀린 것을 나타낸 도면이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 패턴(111)들은 금속 플레이트(101)의 일면에 서로 이격되게 형성되되, 규칙 또는 불규칙적인 형태를 가지도록 형성된다. 또한, 브릿지(112)는 금속 플레이트(101)의 다른 일면에 에칭이나 단조, 프레스 또는 CNC를 통해 패턴(111)들을 서로 연결하도록 형성된다. 브릿지(112)는 각 패턴(111)과 패턴(111)들을 서로 고정시켜, 패턴(111)들의 위치를 정렬하고 고정하는 역할을 한다. 즉, 브릿지(112)는, 패턴(111)과 패턴(111) 사이에 사출부(120)가 인서트 사출이나 열압착 프레스되어 형성되는 경우, 패턴(111)들의 위치가 변하지 않도록 패턴(111)들을 고정하게 된다. 이러한 브릿지(112)는 사출부(120)가 패턴(111)들 사이 및 패턴(111)들의 하측에 형성된 후, CNC등을 통해 제거되어 패턴(111)들이 서로 연결되지 않고, 사출부(120) 상에 독립적으로 위치되도록 한다. 패턴(111)들이 사출부(112) 상에 서로 별개로 이격됨으로써, 배터리 커버(100) 전체를 통한 안테나 방사 성능을 확보할 수 있게 되는 것이다. 따라서, 휴대 단말기 본체(미도시)의 어느 위치에 안테나(미도시)가 설치된다고 하여도 안테나 방사 성능에 영향을 미치지 않으면서 금속재질을 사용한 배터리 커버(100)를 구현할 수 있게 되는 것이다. 본 실시예에서 브릿지(112)가 패턴(111)들의 측면 하부를 통해 서로 연결되는 것을 예를 들어 설명하나(도 5참조), 브릿지(112)가 패턴(111)들의 측면 하부에 돌출되게 형성되는 것(도 6참조)도 가능한 것과 같이, 브릿지(112)는 패턴(111)들의 하측에 위치되어 사출부(120)가 형성되는 공간을 형성함은 물론 추후 제거가 용이하게 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 브릿지(112)는 패턴(111)과 패턴(111)의 위치를 고정하며 추후 제거될 수 있는 위치라면 브릿지(112)의 형상이나 형태, 구성, 구조 등은 얼마든지 변경 가능함은 물론이다.

사출부(120)는 패턴(111)들과 브릿지(112)로 형성된 프리 패턴부(105)에 인서트 사출 또는 열압착 프레스 등과 같은 방법을 통해 형성된다. 즉, 사출부(120)는 금속 재질과는 다른 이종 재질, 구체적으로 PC(PolyCarbonate), ABS(Acrylonitirle-Butadien Styrene), PA(PolyAmide), PPA(PolyPhthalAmide) 또는 PPS(PolyPhenylene Sulfide)을 포함하여 이루어지는 재질 등이 상기의 인서트 사출이나 열압착 프레스와 같은 방법으로 패턴(111)들 사이에 채워지도록 형성되는 것이다.

프리 패턴부(105)에 사출부(120)가 형성된 후, 브릿지(112)가 제거됨으로써 전체적인 영역에서 안테나 성능을 확보할 수 있는 배터리 커버(100)가 구현된다. 이때, 휴대 단말기의 형상에 따라 수평하게 형성되는 프리 패턴부(105)를 배터리 커버(100)의 형상에 맞게 굴곡을 형성하도록 포밍하는 것도 가능함은 물론이다. 또한 포밍의 경우, 프리 패턴부(105)가 형성된 후 포밍하여 외곽 형상을 형성하도록 하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 프리 패턴부(105) 형성 전, 금속 플레이트(101)에서 미리 배터리 커버(100)의 외곽 형상을 가지도록 포밍 한 후 프리 패턴부(105)를 형성하는 것도 가능한 것과 같이, 이는 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 또한, 패턴(111)들은 배터리 커버(100)의 외측에 시각적으로 확인할 수 있는 부분이므로, 패턴부(110)에 색상이나 표면형상 등을 구현하여 외관품질을 개선할 수도 있다. 예를 들면, 패턴부(110)의 일면을 헤어라인 가공을 할 수도 있으며, 샌드블라스팅, 아노다이징 증착 또는 도장 등과 같은 표면처리를 적어도 하나 이상 함으로써 배터리 커버(100)의 표면을 다양하게 표현할 수 있다. 본 실시예에서 표면 처리는 패턴부(110)의 일면에 하도록 하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 후술하나, 예를 들어 상기와 같은 표면 처리된 금속 플레이트(101)를 가공하여, 서로 이격된 패턴부(110)를 형성하는 것도 가능하며, 프리 패턴부(105) 형성 후 사출부(120) 형성 전에 표면처리를 먼저 하는 것도 가능한 것과 같이 다양한 변형 실시가 가능함은 물론이다. 패턴부(110)를 표면처리 함으로써, 배터리 커버(100)의 심미감을 더욱 향상시킬 수 있음은 물론 외과의 고급화를 구현할 수 있게 된다.

도 7a 내지 도 7d는 도 3 내지 도 6에 도시된 금속 그리드 구조를 갖는 커버의 제작 방법 나타내는 블럭도이다. 특히 도 7a의 경우 금속 그리드 구조를 갖는 커버의 제작방법의 가장 공통 단계만을 나타내며, 도 7b~7d의 경우 도 7a를 기반으로 하여 표면처리, 포밍, 후처리 단계를 달리하는 커버의 제작방법을 도시하고 있다. 우선, 도 7(a) 참조하여 금속 그리드 구조를 갖는 커버(100, 이하' 배터리 커버(100)'라 함)를 제작하는 방법을 살펴보면, 알루미늄이나 STS와 같은 금속 플레이트(101)에 프리 패턴부(105)를 형성한다(S10). 즉, 금속 플레이트(101)에 에칭이나 프레스, 단조 또는 CNC등을 통해, 금속 플레이트(101)의 일면에는 규칙 또는 불규칙 형상을 가지며 서로 이격되는 패턴(111)들이 형성되고, 금속 플레이트(101)의 다른 일면에는 패턴(111)들을 서로 연결하여 그 위치를 고정해주는 브릿지(112)를 형성한다(도 5 (a) 및 도 6 (a) 참조).

상기 패턴(111)들과 브릿지(112)를 갖는 프리 패턴부(105)를 형성한 후, 프리 패턴부(105)에 인서트 사출 또는 열압착 프레스를 통해 고온, 고압의 사출물을 패턴(111)들 사이에 제공하여 사출부(120)를 성형한다(S20)(도 5(d) 및 도 6(d)참조). 이때, 브릿지(112)에 의해 패턴(111)과 패턴(111) 사이에 고온, 고압의 사출물이 제공 시, 패턴(111)들이 밀리거나 위치가 변경되는 등의 형태의 변형이 발생되는 것이 방지된다.

상기 프리 패턴부(105)에 사출부(120)가 형성된 후, 배터리 커버(100)의 전체 면을 통해 안테나 방사 성능이 구현될 수 있도록 프리 패턴부(105)의 배면에 형성된 브릿지(112)를 제거한다(S30)(도 5(e) 및 도 6(e) 참조). 이때 브릿지(112) 제거는 CNC, 단조 또는 에칭 등 다양한 방법으로 제거할 수 있다.

도 7b를 참조하면, 이러한 배터리 커버 제조과정 중, 배터리 커버(100)의 외관 형상을 위한 포밍 단계(S15)와, 디자인 및 심미감을 향상시키기 위한 표면처리 단계(S05) 및 후처리 단계(S25)를 각각 더 포함한다. 포밍 단계(S05)는, 예를 들어 배터리 커버(100)의 주변 둘레가 휴대 단말기에 측면을 맞물리게 굴곡진 형상을 가질 수 있도록 프리 패턴부(105)의 양단을 굴곡지게 절곡시키 것과 같이, 배터리 커버(100)의 형상에 맞게 포밍하는 것이다. 또한, 패턴(111)들은 배터리 커버(100)의 전면에 돌출되어 휴대 단말기의 표면을 형성하여 사용자가 시각적으로 확인할 수 있는 부분이므로, 다양한 표면 처리 및 후처리를 통해 여러가지 색감이나 촉감 등을 제공할 수 있다.

우선, 도 7b에 도시된 바와 같이, 도 7a의 상기 S10과 S20 단계 사이에 포밍 단계(S15)를 더 포함한다. 즉, 휴대 단말기의 형상이나 배터리 커버(100)의 형상에 따라 절곡된 형태를 가질 수 있도록 수평한 프리 패턴부(105)를 포밍시킨다(S15). 더불어, 도 7b에서 포밍하는 단계(S15)는 프리 패턴부(105) 형성 전 단계(S10) 즉, 프리 패턴부가 형성되기 전의 금속 플레이트(101)를 먼저 포밍한 후, 프리 패턴부를 형성하는 것도 가능하다.

또한, 상기 S20 단계와 상기 S30 단계 사이 또는 S30 단계 후, 패턴(111)들이 형성된 프리 패턴부(105) 또는 패턴부(110)의 표면에 표면처리 및 후처리 단계를 더 포함하기도 한다(S25). 만약 상기 S20 단계와 상기 S30 단계 사이에 표면처리 및 후처리 단계를 진행하는 경우, 프리 패턴부(105)에 형성된 패턴(111)들의 표면을 샌드블라스팅과 같이 샌딩하거나, 헤어라인 가공, 버핑 또는 도장 등의 가공 및 아노다이징과 같은 표면 처리를 통해 다양한 색상이나, 표면 형상을 구현할 수 있다. 만약 S30 단계 후 표면처리 및 후처리 단계를 진행하는 경우, 브릿지(112)가 제거된 패턴(111)들 표면에 상기의 후처리 가공 및 표면처리를 함으로써 다양한 색상이나 표면 형상을 구현할 수 있게 된다.

따라서, 금속재질의 패턴부(110)가 배터리 커버(100) 전체에 형성될 수 있음은 물론 그 어느 위치에서도 안테나 방사 성능을 구현할 수 있게 된다. 또한, 다양한 형상의 디자인을 구현할 수 있음은 물론 금속재질을 사용함으로써 고급화를 실현할 수 있게 된다.

따라서, 도 7b의 제조 방법을 간단히 살펴보면, 금속 플레이트(101)를 프리 패턴부(105)로 형성(S10)→포밍(S15)→사출부(120) 형성(S20)→표면처리 및 후처리(S05, S25)→브릿지 제거(S30)의 순서로 제조되는 것이 바람직하다, 또한, 도시하진 않았으나, 금속 플레이트(101) 포밍(S15)→포밍된 금속 플레이트(101)를 프리 패턴부(105)로 형성(S10)→사출부(120) 형성(S20)→표면처리 및 후처리(S05, S25)→브릿지 제거(S30)의 순서로 제조되기도 하는 것이다. 또한, 도 7c 및 도 7d와 같이, 프리 패턴부(105)에 사출부(120)를 형성하기 전에 포밍단계(S15)및 표면처리 단계(S05)를 먼저 하는 것도 가능하다.

우선, 도 7c과 같이, 프리 패턴부(105)를 형성하기 전(S10)에 금속 플레이트(101)를 배터리 커버(100) 형상에 맞게 먼저 포밍한다(S15). 또한 금속 플레이트(101)를 프리 패턴부(105)로 형성한 후(S10), 사출부(120) 형성(S20) 전 표면처리를 먼저 한다(S05). 표면처리된 프리 패턴부(105)에 사출부(120)를 형성 후 후처리 하고(S25), 브릿지 제거(S30)한다.

또한, 도 7d과 같이, 미리 금속 플레이트(101)에 표면처리 한 후(S05) 즉, 표면처리된 금속 플레이트(101)를 프리 패턴부(105)로 형성한다(S10). 이와 같이 표면처리된 프리 패턴부(105)를 배터리 커버(100) 형상에 맞게 포밍하고(S15)한다. 표면처리 및 포밍된 프리 패턴부(105)에 사출부(120)를 성형한다(S20). 사출부(1220)가 형성된 프리 패턴부(105)를 후처리하고(S25), 브릿지를 제거하면(S30), 배터리 커버(100)가 제조된다.

도 8 내지 도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 금속 그리드 구조를 갖는 커버 및 이의 제작방법을 나타내는 도면이며, 도 8 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 제2실시예를 설명한다. 또한, 설명 전, 개시된 도 8 내지 도 10 및 제2실시예를 설명함에 있어서, 제1실시예에서와 마찬가지로 커버(100)는 배터리 커버(100)를 예를 들어 설명한다. 그러나, 커버(100)는 이에 한정되는 구성은 아니며, 상기 제1실시예에서도 언급한 것과 같이, 예를 들어 전자기기 등에 제공되는 전면 커버나, 후면 커버도 가능한 것과 같이 다양한 변형이 가능함은 물론이다.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 그리드 구조를 갖는 커버를 나타내는 도면이다. 도 8을 참조하면, 배터리 커버(200)는 패턴부(210)와 사출부(230) 및 연결 필름층(220)을 포함한다. 패턴부(210)는 알루미늄이나 STS와 같은 금속재질의 서로 이격되어 독립적으로 배치되는 복수의 패턴(211)들을 포함한다. 또한, 사출부(230)는 패턴부(210)와 이종 재질로 이루어지고 패턴부(210) 사이에 채워짐은 물론 패턴부(210)를 연결한다. 연결 필름층(220)은 패턴부(210)와 사출부(230) 사이에 제공되고, 패턴(211)들이 배치되며 표면처리된다. 배터리 커버(200)의 구조에서 상기의 패턴부(210), 연결 필름층(220), 사출부(230)의 적층 결합된 상태를 살펴보면, 패턴부(210)가 형성된 위치는 패턴부(210), 연결 필름층(220), 사출부(230)의 순서대로 적층된 구조를 가지며, 패턴(211)과 이웃한 패턴(211) 사이는 연결 필름층(220)이 패턴(211)과 동일한 선상에 위치된 상태에서 사출부(230)가 연결 필름층(220)의 하측에 적층된 구조를 가진다.

패턴부(210)와 연결 필름층(220)은 서로 분리 제작된다(도 8(a) 참조). 즉, 금속재질의 패턴(211)들이 서로 이격되어 독립적으로 형성되도록 패턴부(210)가 형성되고, 이와는 별개로 패턴부(210)와 사출부(230)를 연결하는 매개체로 연결 필름층(220)이 형성된다. 우선, 패턴부(210)는 마스터(201) 상에 서로 독립적으로 이격된 금속재질의 복수개의 패턴(211)들로 이루어진다. 이때, 복수개의 패턴(211)들이 마스터(201) 상에 서로 개별적으로 형성되는 방법으로는 여러 가지가 있을 수 있다.

도 9(a), 9(b)는 본 실시예에 따른 마스터 상에 서로 독립적으로 이격된 패턴들을 갖는 패턴부를 형성하되, 각각 에칭과 전주의 방식으로 형성되는 것을 간략하게 나타내는 도면이다. 도 9를 참조하여 보면, 도 9(a)에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서는 금속 플레이트(204)가 베이스 필름과 같은 마스터(201) 상에 부착된 상태에서 에칭을 통해 서로 이격되어 독립적으로 형성되는 복수개의 패턴(211)들이 형성되거나, 도 9 (b)에 도시된 바와 같이, 스테인레스 스틸과 같은 통전 가능한 마스터(201) 상에 복수개의 패턴(211)들이 형성되는 것을 예를 들 수 있다. 도 9(b)와 같이, 만약 전주를 통해 통전 가능한 마스터(201) 상에 패턴(211)들이 형성되는 경우, 스테인레스 스틸과 같은 마스터(201) 상에, 패턴부(210)의 형상을 가지는 패턴형성홈(211a)을 갖는 돌기(203)가 형성된다. 이 상태에서 마스터(201)에 전기를 통전하면 패턴형성홈(211a) 사이로 금속재질이 적층된다. 이 상태에서 돌기(203)가 제거되면, 서로 독립적으로 이격된 규칙 또는 불규칙의 패턴(211)들이 마스터(201) 상에 형성된다.

연결 필름층(220)은 패턴부(210)와 사출부(230)의 밀착력을 확보함은 물론 인쇄나 증착 등의 층이 적층됨으로써, 배터리 커버(200)의 표면을 표현한다. 이러한 연결 필름층(220)은 상기에서도 언급하였듯이 패턴부(210)와는 별개로 분리 제작된다. 예를 들어 연결 필름층(220)은 PET(PolyEthylene Terephthalate) PC(PolyCarbonate), 우레탄 또는 실리콘을 포함하는 재질의 시트지(231)의 일면에 인쇄, 증착, UV 몰딩 또는 헤어라인 등의 표면처리층(232)이나 사출부(230)의 형성 시 사출물과의 밀착력을 확보하기 위한 접착층(233) 등이 형성된 구성을 가진다.

따라서, 상기와 같이 서로 별개로 구비된 마스터(201)과 패턴부(210)를 결합한다(도 8(b)(c) 참조). 구체적으로, 마스터(201) 상에 형성된 패턴(211)들의 일면에 연결 필름층(220)과의 접착을 위한 접착제(202)를 도포한 후(도 8(b) 참조), 패턴(211)들을 연결 필름층(220)에 접착시킨다(도 8(c)참조). 이에 마스터(201)과 연결 필름층(220) 사이에 패턴(211)들이 구비된 후, 마스터(201)을 제거하면 연결 필름층(220) 상에는 서로 독립적으로 이격된 패턴(211)들이 배치된다. 이러한, 패턴(211)들이 돌출 형성된 연결 필름층(220)의 주변 둘레를 배터리 커버(200)의 형상에 맞게 포밍시킨다(도 8(d) 참조). 이러한 패턴(211)들이 일면에 돌출된 연결 필름층(220)의 다른 일면에 고온, 고압의 사출물을 인서트 사출하거나, 열압착 프레스 통해 성형하게 되면, 패턴(211)과 패턴(211) 사이로 연결 필름층(220)이 밀어 올려지면서 사출물이 패턴(211)과 패턴(211) 사이 및 패턴(211)들의 하측 공간에 사출부(230)가 형성된다(도 8(e) 참조).

따라서, 금속재질의 패턴(211)들이 서로 독립적으로 배치됨으로써, 배터리 커버(200) 전체에 금속재질을 사용할 수 있음은 물론 배터리 커버(200) 전체로 안테나 방사 성능을 구현할 수 있게 되는 것이다.

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 그리드 구조를 갖는 배터리 커버(200)의 제작 방법을 나타내는 블럭도이다. 도 10을 참조하면, 본 발명의 금속 그리드 구조를 갖는 배터리 커버(200)를 제작하는 방법은 베이스 필름과 같은 마스터(201)에 접착된 금속 플레이트를 에칭과 같은 방법으로 서로 독립적으로 이격되게 배치되는 금속 재질의 복수의 패턴(211)들을 갖는 패턴부(210)를 형성하거나, 스테인레스 스틸과 같은 통전 가능한 마스터(201)에 전기를 통전시킴으로써 서로 독립적으로 이격되게 배치된 금속 재질의 복수의 패턴(211)들을 갖는 패턴부(210)를 형성한다. 또한, 이와 별개로 패턴부(210)와 사출부(230)를 연결함은 물론 표면처리된 연결 필름층(220)을 형성한다(S100).

즉, 상기 S100단계에서는 패턴부(210)의 형성 및 패턴부(210)의 형성과는 별개로 연결 필름층(220)을 형성한다. 패턴부(210)를 형성하는 방법은 상기에서도 설명하였으나 간단하게 살펴보면, 만약 에칭하는 경우, 베이스 필름과 같은 마스터(201)에 접착된 금속 플레이트(204)를 에칭 등과 같은 가공을 통해 규칙 또는 불규칙 형상으로 서로 독립적으로 이격된 패턴(211)들을 형성한다. 또한, 전주하는 경우, 패턴형성홈(211a)이 형성된 돌기(203)를 형성한 스테인레스 스틸과 같은 통전가능한 마스터(201)를 통전시킨다. 이에 패턴형성홈(211a)에는 금속 재질이 계속 적층되면서 서로 이격되어 분리되는 패턴(211)들이 형성된다. 마스터(201) 상에 패턴들이 형성된 후, 돌기(203)를 제거하면 마스터(201) 상에는 서로 독립적으로 분리된 패턴(211)들 만이 형성된다.

또한, 이와는 별개로 PET, PC, 우레탄 또는 실리콘과 같은 필름 형태의 시트지(231)에 인쇄, 증착 또는 UV 몰딩과 같은 다양한 표면처리층(232)이나 사출부(230)와의 접착력 확보를 위한 접착층(233)을 처리한 연결 필름층(220)을 형성한다.

상기와 같이 베이스 필름과 같은 마스터(201)나, 통전 가능한 스테인레스 스틸과 같은 마스터(201) 상에 형성된 패턴부(210) 및 이와 별개의 연결 필름층(220)을 형성한 후(S100), 상기 패턴부(210)의 일면에 연결 필름층(220)이 결합될 수 있도록 접착제(202)를 도포한다(S200).

접착제(202)가 도포된 패턴부(210)의 일면에 패턴부(210)와 별도로 형성된 연결 필름층(220)을 접착한 후 마스터(201)을 제거한다(S300). 특히, 연결 필름층(220)은 추후 사출부(230)가 형성되는 경우, 패턴부(210)가 사출부(230) 형성에 의해 밀리거나 위치가 변경되는 것을 방지함은 물론 패턴부가 사출부에 고정될 수 있게 구비된다. 또한, 추후 패턴(211)과 패턴(211) 사이에 고온, 고압의 사출물이 채워지는 경우, 연결 필름층(220)이 패턴(211)들의 표면과 같은 위치로 밀려 올라와 패턴(211)과 패턴(211) 사이에 배터리 커버(200)의 표면을 형성한다.

마스터(210)이 제거된 후, 패턴부(210)는 연결 필름층(220) 상에 접착된 상태로 배열된다. 이렇게 연결 필름층(220)에 패턴부(210)를 형성시킨 후, 패턴부(210)가 결합된 연결 필름층(220)을 배터리 커버(200)의 형상에 따라 포밍한다(S350). 예를 들어 배터리 커버(200)의 주변 둘레를 따라 절곡되는 형상을 가진 경우, 연결 필름층(220)의 주변 단부를 절곡시킨다.

이러한 형상을 갖는, 포밍된 상태의 연결 필름층(220)에 사출부(230)를 형성한다(S400). 연결 필름층(220) 하부에 고온, 고압의 PC, ABS, PA, PPA, 또는 PPS를 포함하여 이루어지는 재질의 사출물을 인서트 사출하거나, 열압착 프레스한다. 이에, 패턴(211)과 이웃한 패턴(211) 사이에 제공되는 연결 필름층(220)이 변형되어 패턴(211)과 이웃한 패턴(211) 사이로 밀려 올라와 맞물리게 인입되고, 그 공간 사이로 사출물이 밀려 채워진다.

따라서, 패턴들(211)은 사출부(230)에 의해 서로가 독립적으로 분리된 상태로 결합된다. 이에 배터리 커버(200) 전체에 금속 재질의 패턴부(210)가 형성됨은 물론 배터리 커버(200) 전체를 통해 안테나 방사 성능을 구현할 수 있게 된다.

한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

100: 커버 101: 금속 플레이트
105: 프리 패턴부 110: 패턴부
111: 패턴 112: 브릿지

Claims

금속 그리드 구조를 갖는 커버에 있어서,
복수 개의 패턴들이 안테나 방사 성능 확보를 위해 서로 분리 및 이격되어 독립적으로 배치되고, 그리드 형상을 가지며, 금속 재질을 포함하여 형성된 패턴부; 및
적어도 상기 복수 개의 패턴들 사이에 배치되어 상기 복수 개의 패턴들을 서로 연결하며, 안테나 방사 성능 확보를 위해 상기 패턴부와 다른 재질로 이루어지는 사출부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버.
제1항에 있어서,
상기 패턴부는 상기 사출부의 결합 전 금속 플레이트를 프레스, 단조, 에칭 또는 CNC를 통해 프리 패턴부를 형성하며,
상기 프리 패턴부의 일면은 복수의 상기 패턴들로 형성되고, 다른 일면은 상기 패턴들 사이로 상기 사출부를 형성하는 경우 상기 패턴들의 위치를 고정하게 상기 패턴들을 연결하는 브릿지로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버.
제2항에 있어서,
상기 브릿지는 상기 사출부의 형성 후 제거되어 상기 패턴들이 서로 독립적으로 배치되고, 상기 커버 전체를 통해 안테나 방사를 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버.
제3항에 있어서.
상기 브릿지는 상기 패턴들의 하측부에 돌출되게 제공되어, 상기 패턴과 상기 패턴과 이웃한 패턴의 하측부를 연결하는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버.
제4항에 있어서,
상기 사출부는 PC(PolyCarbonate), ABS(Acrylonitirle-Butadien Styrene), PA(PolyAmide), PPA(PolyPhthalAmide) 또는 PPS(PolyPhenylene Sulfide) 재질을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버.
제5항에 있어서,
상기 사출부는 상기 프리 패턴부에 인서트 사출 또는 열압착 프레스를 통해 상기 패턴들 사이에 제공되는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버.
제3항에 있어서,
상기 패턴부는 헤어라인 가공, 샌드블라스팅, 아노다이징, 증착 또는 도장하여, 상기 패턴부의 전면에 색상이나 표면형상을 구현하는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버.
제1항에 있어서,
상기 커버는 배터리 커버를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버.
금속 그리드 구조를 갖는 커버에 있어서,
복수 개의 패턴들이 안테나 방사 성능 확보를 위해 서로 분리 및 이격되어 독립적으로 배치되고, 그리드 형상을 가지며, 금속 재질을 포함하여 형성된 패턴부;
표면 처리되며, 일측면에 상기 복수 개의 패턴들이 배치되고, 상기 복수 개의 패턴들을 연결하는 연결 필름층; 및
상기 연결 필름층 하면에 제공되며, 상기 패턴부와 다른 재질로 이루어지고, 안테나 방사 성능 확보를 위해 적어도 상기 패턴들 사이를 채우도록 형성된 사출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버.
제9항에 있어서,
상기 패턴부와 상기 연결 필름층은 서로 분리 제작된 후, 상기 패턴부의 일면에 접착제를 도포하여 상기 패턴부를 상기 연결 필름층에 결합시키는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버.
제10항에 있어서,
상기 패턴부는 마스터 상에 에칭으로 형성되거나, 통전 가능한 마스터 상에 전주에 의해 제작되는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버.
제11항에 있어서,
상기 전주에 의해 상기 패턴부가 형성되는 경우, 통전 가능한 상기 마스터 상에 상기 패턴들이 형성되는 패턴형성홈이 형성된 돌기들이 제공되고,
상기 마스터를 통전시켜 상기 패턴형성홈 사이에 상기 금속재질의 상기 패턴들이 형성된 후, 상기 돌기는 상기 마스터에서 제거되며,
상기 패턴들 상단에 접착제 도료 후, 상기 연결 필름층을 상기 패턴부에 부착하고, 상기 마스터를 제거하여 상기 연결 필름층 상에 상기 패턴부가 배치되는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버.
제12항에 있어서,
상기 연결 필름층은 PET(PolyEthylene Terephthalate) PC(PolyCarbonate), 우레탄 또는 실리콘을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버.
제13항에 있어서,
상기 연결 필름층에는 증착, 인쇄 또는 UV 몰딩을 포함하는 표면 처리가 시행되는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버.
제14항에 있어서,
상기 패턴들의 일면에 상기 접착제를 도포하고 상기 연결 필름층의 일면에 상기 패턴들을 결합시킨 후, 상기 마스터를 제거하는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버.
제15항에 있어서,
상기 패턴들을 상기 연결 필름층에 결합시킨 후, 상기 연결 필름층을 포밍시키는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버.
제16항에 있어서,
상기 사출부는 상기 연결 필름층의 하면에서 상기 패턴들 측으로 고온, 고압으로 성형되어, 상기 연결 필름층을 상기 패턴들 사이로 밀어 올려 상기 패턴들 사이 및 상기 연결필름층의 하부에 상기 사출부가 채워지는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버.
제9항에 있어서,
상기 커버는 배터리 커버를 포함하여 이루어지는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버.
금속 그리드 구조를 갖는 커버의 제작방법에 있어서,
금속 플레이트에, 복수 개의 패턴들과 상기 복수 개의 패턴들을 연결하는 브릿지를 포함하는 프리 패턴부를 형성하는 단계;
상기 프리 패턴부에 인서트 사출 또는 열압착 프레스를 통해 상기 사출부를 결합하는 단계; 및
상기 브릿지를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버의 제작방법.
제19항에 있어서,
상기 금속 플레이트를 상기 프리 패턴부로 형성하는 단계 전 또는 후에 상기 금속 플레이트의 외곽을 형성하는 포밍 단계; 및
상기 프리 패턴부에 상기 사출부를 결합한 후, 상기 사출부가 형성된 상기 프리 패턴부의 표면을 처리하고 후처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버의 제작방법.
제19항에 있어서,
상기 프리 패턴부에 사출부를 결합한 후, 상기 프리 패턴부를 후처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버의 제작방법.
제21항에 있어서,
상기 프리 패턴부를 형성하는 단계 전에, 상기 금속 플레이트를 포밍하여, 외곽 형상을 형성하는 단계; 및
상기 프리 패턴부를 형성한 후, 상기 금속 플레이트의 표면 처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버의 제작방법.
제21항에 있어서,
상기 프리 패턴부를 형성하는 단계 전에, 상기 금속 플레이트의 표면을 처리하는 단계; 및 상기 프리 패턴부를 형성한 후, 상기 패턴부를 포밍하여, 외곽 형상을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버의 제작방법.
금속 그리드 구조를 갖는 커버의 제작방법에 관한 것으로서,
마스터 상에 서로 분리되고, 독립적으로 이격된 복수 개의 패턴들을 포함하는 패턴부를 형성하고, 상기 패턴부와 별개로 상기 패턴부가 장착되는 연결 필름층을 형성하는 단계;
상기 패턴부의 일면에 접착제를 도포하는 단계;
상기 접착제가 도포된 상기 패턴부의 일면에 상기 연결 필름층을 접착하고, 상기 마스터를 제거하는 단계; 및
상기 연결 필름층 하부에서 고온, 고압으로 사출부를 인서트 사출하거나 열압착 프레스 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버의 제작방법.
제24항에 있어서,
상기 패턴부와 상기 연결 필름층을 접착한 후, 상기 연결 필름층의 주변둘레를 포밍하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 그리드 구조를 갖는 커버의 제작방법.