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KR101947175B1 - 모바일 디바이스의 커버 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 모바일 디바이스의 커버 - Google Patents

모바일 디바이스의 커버 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 모바일 디바이스의 커버 Download PDF

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KR101947175B1
KR101947175B1 KR1020110103909A KR20110103909A KR101947175B1 KR 101947175 B1 KR101947175 B1 KR 101947175B1 KR 1020110103909 A KR1020110103909 A KR 1020110103909A KR 20110103909 A KR20110103909 A KR 20110103909A KR 101947175 B1 KR101947175 B1 KR 101947175B1
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신종연
강봉식
김문영
유재민
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따라 고휘도 필름을 이용하여 모바일 디바이스의 커버를 제조하는 방법이 개시되며, 상기 방법은 세라믹 룩을 구현하기 위한 고휘도 필름층을 형성하는 단계; 상기 형성된 고휘도 필름층을 성형하는 단계; 및 상기 성형된 고휘도 필름층에 사출물을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

모바일 디바이스의 커버 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 모바일 디바이스의 커버{A METHOD FOR MANUFACTURING A COVER OF MOBILE DEVICE AND THE COVER OF MOBILE DEVICE USING THE SAME}
본 발명은 모바일 디바이스의 커버를 제조하는 방법 및 그 커버에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 IML(In Mold Lamination) 공법을 적용하여 외관에 세라믹 룩(ceramic look)을 구현하기 위한 커버의 가공 또는 제조 방법 및 이를 이용해 가공 또는 제조된 커버에 관한 것이다.
모바일 디바이스의 성능 경쟁에 이어서, 모바일 디바이스의 디자인, 특히 외관에 대한 관심이 높아지고 있다. 이를 위해, 모바일 디바이스의 커버, 특히 배터리 커버에 도장 작업을 통해 여러 색상 또는 도안을 입히고 있다.
한편, 좀더 화려한 외관을 구현하기 위해 세라믹 소재를 모바일 디바이스의 커버에 이용하는 방법도 있다. 그러나, 세라믹 소재를 모바일 디바이스의 커버에 적용하는 방법은 세라믹 소재 자체의 중량이 금속 또는 고분자(polymer) 소재 보다 무겁기 때문에, 모바일 디바이스의 슬림화 및 경량화 추세에 맞지 않다. 또한, 세라믹 소재의 특성상 가공 제약이 많아 복잡한 형상을 구현하기 어려우며, 두께도 금속 또는 고분자 소재보다 두꺼워 실제 제품에 적용하기 어려운 조건을 가지고 있다.
이러한 세라믹 소재를 대체하여, 도 1에서 도시한 다중 증착 공정을 통해 고분자 소재를 이용한 모바일 디바이스의 커버를 구현하고 있으나, 총 10개의 층(1 내지 10)으로 구성되어 적층하는 공정만 총 9회 필요하게 되어 양산 수율이 현저히 낮은 문제점이 있다.
따라서, 종래의 기술을 대체하여 모바일 디바이스의 커버를 가공 또는 제조할 수 있는 새로운 방법이 요구된다.
본 발명의 일 실시예들은 모바일 디바이스의 커버를 가공 또는 제조하는 방법과 이 방법으로 가공 또는 제조된 모바일 디바이스의 커버를 제안하고자 한다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 방법과 상기 커버는 고휘도 필름과 IML 공법을 이용한다.
본 발명의 일 실시예에 따라 고휘도 필름을 이용하여 모바일 디바이스의 커버를 제조하는 방법이 개시되며, 상기 방법은 세라믹 룩을 구현하기 위한 고휘도 필름층을 형성하는 단계; 상기 형성된 고휘도 필름층을 성형하는 단계; 및 상기 성형된 고휘도 필름층에 사출물을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 고휘도 필름층을 형성하는 단계는 상기 고휘도 필름의 상면과 배면에 적어도 하나 이상의 층을 인쇄하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 고휘도 필름층을 형성하는 단계는 상기 고휘도 필름의 상면에 하드코팅층을 인쇄하는 단계; 상기 고휘도 필름의 배면에 로고미러를 인쇄하는 단계; 상기 로고미러 아래에 인쇄층을 인쇄하는 단계; 및 상기 인쇄층 아래에 바인더층을 인쇄하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 로고미러와 상기 인쇄층 사이에 추가인쇄층을 인쇄하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 형성된 고휘도 필름층을 성형하는 단계는 상기 형성된 고휘도 필름층을 포밍(form)하거나 커팅(cut)하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 위의 방법들을 통해 제조된 모바일 디바이스 커버가 개시된다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따라 모바일 디바이스의 커버가 개시되며, 상기 모바일 디바이스의 커버는 세라믹 룩을 구현하기 위한 고휘도 필름층; 및 상기 고휘도 필름층 아래에 형성되는 사출물을 포함하며, 상기 고휘도 필름층은 고휘도 필름, 상기 커버를 보호하기 위해 상기 고휘도 필름의 상면에 형성된 하드코팅층; 상기 고휘도 필름의 배면에 형성된 로고미러; 상기 로고미러 아래에 형성된 인쇄층; 및 상기 인쇄층 아래에 형성된 바인더층을 포함할 수 있다.
또한, 상기 고휘도 필름층은 상기 사출물이 형성되기 전에 포밍되거나 커팅될 수 있다.
모바일 디바이스의 커버를 가공 또는 제조하는 공정에 고휘도 필름을 이용함으로써 세라믹 룩을 용이하게 구현할 수 있고, 이에 따른 공정의 수율 또한 현저히 향상될 수 있다.
또한, 고휘도 필름층의 성형 공정을 통해 상기 커버가 다양한 형상을 갖도록 구현할 수 있으며, 추가인쇄층을 통해 2D 또는 3D 패턴을 추가로 삽입가능하여 응용할 수 있는 범위가 확장될 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 모바일 디바이스의 커버의 구조를 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 디바이스의 커버의 구조 또는 제조 공정을 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 디바이스의 커버의 구조를 도시한다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 포괄하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 모바일 디바이스의 커버의 구조를 도시한다. 도 1의 모바일 디바이스의 커버의 구조는 총 10개의 층으로 구성되므로, 적어도 9개의 공정이 필수적으로 수반된다.
종래 기술에 따른 모바일 디바이스의 커버는 하드코팅(H/C)층(1), PET 필름(2), 로고미러(3), NCVM층(4), 마스킹인쇄층(5), 에칭층(6), 인쇄층(7), 보강인쇄층(8), 바인더층(9) 및 사출물(10)을 포함할 수 있다.
하드코팅층(1)은 일반적으로 상기 모바일 디바이스의 커버의 최외곽에 존재하는 층으로서, 사용자의 사용 또는 환경에 따른 스크래치 또는 표면 변화 등으로부터 상기 커버를 보호하기 위한 층이다.
PET 필름층(2)은 기초 필름에 해당한다. 또한, 로고미러(3)는 상기 모바일 디바이스의 제조자나 서비스 제공자를 표시하기 위한 로고를 위한 층으로서, 시각적으로 미러(거울) 효과를 얻을 수 있도록 하는 층이다.
NCVM층(4)은 금속 재질처럼 보이게 하는, 즉 메탈 룩을 구현하기 위한 층이며, 마스킹인쇄층(5)은 후술할 에칭층(6)의 공정을 위한 마스크를 제공하기 위한 층이다. 에칭층(6)은 NCVM층(4)의 보호를 위한 것으로서, 수분 등에 의한 NCVM층(4)의 산화 방지를 위해 상기 NCVM 층의 단부를 제거하기 위한 층이다.
인쇄층(7)은 앞서 설명한 1 내지 6의 층을 투과하여 외부에서 볼 수 있는 층으로서, 색상이나 그래픽, 무늬 또는 패턴 등을 표현할 수 있는 층이다. 또한, 보강인쇄층(8)은 열에 약한 NCVM층(4)으로 후술될 사출 공정에서 발생하는 열의 전달을 막기 위한 층이다.
바인더층(9)은 보강인쇄층(8)과 아래의 사출물(10) 간의 결합을 위한 접착층이고, 사출물(10)은 상기 커버의 베이스가 되는 부분으로서 일반적인 사출 공정에 의해 형성될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 디바이스의 커버의 구조 또는 제조 공정을 도시한다. 좀더 상세하게는, 상기 커버는 모바일 디바이스의 배터리 커버일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 디바이스의 커버는 하드코팅(H/C)층(21), 고휘도 필름(22), 로고미러(23), 인쇄층(24), 바인더층(25) 및 사출물(26)을 포함할 수 있다.
하드코팅층(21)은 일반적으로 상기 모바일 디바이스의 커버의 최외곽에 존재하는 층으로서, 상기 하드코팅층(21)의 아래, 배면 또는 밑에 형성된 다른 층들을 보호하기 위한 층이다.
상기 모바일 디바이스는 사용자의 사용에 따라 커버의 외관에 흠집 또는 스크래치가 발생할 수 있으며, 사용자의 실수로 모바일 디바이스가 일정 높이에서 낙하하기라도 한다면 커버에 큰 충격과 흠집이 발생할 수 있다. 하드코팅층(21)은 사용자의 사용 또는 환경에 따른 흠집, 스크래치 또는 표면 변화 등으로부터 상기 커버를 보호할 수 있다.
고휘도 필름(22)은 고휘도 또는 광확산 필름으로서, 세라믹 소재의 시각적 효과를 대체할 수 있는 필름이다. 고휘도 필름(22)을 모바일 디바이스의 커버 제조에 이용함으로써, 세라믹 룩을 구현할 수 있고 제조 공정도 간단하게 구현할 수 있다. 또한, 고휘도 필름(22)의 표면에 패턴, 그래픽 등을 삽입하여, 심미적 효과를 유발할 수도 있다.
로고미러(23)는 상기 모바일 디바이스의 제조자나 서비스 제공자를 표시하기 위한 로고를 표시하기 위한 층으로서, 시각적으로 미러(거울) 효과를 구현하는 층이다.
또한, 인쇄층(24)은 상기 모바일 디바이스의 커버의 외관의 배경 등을 표시하기 위한 층이다. 좀더 상세하게는, 인쇄층(24)은 색상, 패턴, 그래픽 등이 그 표면에 인쇄되어 있고, 이러한 색상, 패턴, 그래픽 등이 외부로 관찰된다.
바인더층(25)은 접착층의 일종으로서, 인쇄층(24)과 바인더층(25) 아래에 형성되는 사출물(26) 간의 접착을 위한 층이다.
사출물(26)은 상기 모바일 디바이스 커버의 베이스가 되는 것으로서, 사출공정에 의해 형성되는 층이다. 사출물(25)은 일반적으로 플라스틱 계열의 재료로 이루어질 수 있다.
본원의 청구범위에서는 설명의 편의를 위해 고휘도 필름(22)과 하드코팅층(21), 로고미러(23), 인쇄층(24), 바인더층(25)을 하나의 고휘도 필름층으로 기술하였음을 참고하기 바란다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 디바이스의 커버는 고휘도 필름층; 및 사출물로 이루어질 수 있다.
아래에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 디바이스의 커버의 가공 또는 제조 방법을 설명하도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 디바이스의 커버의 가공 또는 제조 방법은 크게 인쇄(또는 형성) 공정, 성형 공정 그리고 사출 공정으로 구성될 수 있다.
인쇄 공정은 고휘도 필름층을 형성하기 위한 공정으로서, 고휘도 필름(22)의 상면과 배면에 적어도 하나 이상의 층을 인쇄하는 단계를 포함할 수 있다. 구체적으로는, 인쇄 공정은 고휘도 필름(22)의 상면에 하드코팅층(21)을 인쇄하는 단계, 고휘도 필름(22)의 배면에 로고미러(23)를 인쇄하는 단계, 로고미러(23) 아래에 인쇄층(24)을 인쇄하는 단계, 그리고 인쇄층(24) 아래에 바인더층(25)을 인쇄하는 단계를 포함할 수 있다. 이러한 고휘도 필름층의 인쇄 공정은 일반적으로 실크 인쇄를 통해 구현될 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 좀더 다양한 시각적 효과를 구현하기 위해, 상기 인쇄 공정은 로고미러(23)와 인쇄층(24) 사이에 추가인쇄층을 인쇄하는 단계를 더 포함할 수 있다.
그리고나서, 인쇄된 상기 복수의 층(21 내지 25, 또는 고휘도 필름층)을 성형하는 성형 공정이 이어진다. 성형 공정은 상기 복수의 층(21 내지 25, 또는 고휘도 필름층)의 형상 또는 외관 등을 설계에 적합하게 가공하는 공정에 해당한다. 예를 들면, 성형 공정은 상기 고휘도 필름층의 양 측면을 구부리기 위해 포밍(form)할 수 있고, 적당한 크기로 절개하거나 상기 복수의 층의 단부 등을 재단하기 위해 커팅(cut)할 수 있다.
이렇게 고휘도 필름층의 인쇄와 성형 작업이 완료되면, 상기 고휘도 필름층(21 내지 25)의 내부, 아래 또는 배면측으로 사출물을 형성하는 사출 공정이 이어질 수 있다. 이러한 사출 공정은 일반적으로 모바일 디바이스의 커버 또는 케이스 등을 형성하기 위한 사출 공법으로 구현될 수 있다.
도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 다른 모바일 디바이스의 커버의 구조는 도 1에 도시된 종래의 기술에 따른 구조와 비교하여 다음과 같은 장점을 갖는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버의 구조는 에칭층이 없기 때문에, 외부에서 상기 커버를 보았을 때 색상의 이질감이 없을 수 있다. 도 1에서 설명했듯이, 에칭층은 수분 등으로 인한 NCVM층의 산화 방지를 위해 NCVM층의 단부를 제거하므로 색상의 이질감이 발생한다. 또한, 종래 기술에서 NCVM층은 사출 공정에서 사출물의 온도에 의해 쉽게 손상될 수 있다.
또한, 인쇄 공정에서 3개의 층(도 1의 4 내지 6)이 제거되므로, 필름(22)과 나머지 인쇄 영역들(23, 24, 25)과의 수축율 차에 의한 제품의 변형이 최소화될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 디바이스의 커버의 구조를 구체적으로 도시한다. 본 발명의 일 실시예에 다른 모바일 디바이스의 커버의 구조는 하드코팅(H/C)층(21), 고휘도 필름(22), 로고미러(23), 인쇄층(24), 바인더층(25) 및 사출물(26)로 이루어질 수 있다. 각 부분의 설명은 도 2와 관련하여 설명하였으므로 도 3에서는 생략하도록 한다.
도 3의 상단부터 하단으로, 하드코팅(H/C)층(21), 고휘도 필름(22), 로고미러(23), 인쇄층(24), 바인더층(25) 및 사출물(26)이 도시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 디바이스의 커버의 제조 공정도 대체로 이러한 순서대로 처리된다.
구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 디바이스의 커버의 제조 공정은 고휘도 필름층을 형성하는 단계; 상기 형성된 고휘도 필름층을 성형하는 단계; 및 상기 성형된 고휘도 필름층에 사출물을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
여기서, 고휘도 필름층은 하드코팅층(21) 내지 바인더층(25)을 포함하는 것으로서, 상기 모바일 디바이스의 외장을 위한 부분이다.
상기 고휘도 필름층을 형성하는 단계는 고휘도 필름(22)의 상면과 배면에 적어도 하나 이상의 층을 인쇄하는 단계를 포함할 수 있다. 좀더 상세하게는, 상기 고휘도 필름층을 형성하는 단계는 고휘도 필름(22)의 상면에 하드코팅층(21)을 인쇄하는 단계; 고휘도 필름(22)의 배면에 로고미러(23)를 인쇄하는 단계; 로고미러(23) 아래에 인쇄층(24)을 인쇄하는 단계; 및 인쇄층(24) 아래에 바인더층(25)을 인쇄하는 단계를 포함할 수 있다.
한편, 외장의 심미적 효과를 극대화하기 위해, 로고미러(23)와 인쇄층(24) 사이에 추가인쇄층을 인쇄하는 단계를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 인쇄층(24)이 하나의 색으로 구성되었다면, 추가인쇄층은 패턴이나 그래픽이 추가되어 있을 수 있다.
상기 형성된 고휘도 필름층을 성형하는 단계는 상기 형성된 고휘도 필름층을 포밍(form)하거나 커팅(cut)하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 디바이스의 커버의 제조 방법 또는 상기 모바일 디바이스의 커버는, 종래 기술에 비해 제조 공정을 단순화하고 간략화함으로써 양산 수율을 개선할 수 있고, 고휘도 필름을 이용함으로써 종래의 기술에 비해 적은 구성물(예컨대, 도 2 또는 3의 21 내지 26)로 구성될 수 있는 동시에 심미적 효과, 예컨대 세라믹 룩을 더 양호하게 구현할 수 있다.
위에서 본 발명의 실시예들이 설명되었으며, 당해 기술 분야에 속한 통상의 지식을 가진 자는 이러한 실시예들은 발명을 한정하기 위한 것이 아니라 단지 예시적인 것임을 인식할 수 있고, 본 발명의 범위 또는 사상을 벗어나지 않고 변형, 수정 등이 가능함을 인식할 것이다.
21: 하드코팅층 22: 고휘도 필름
23: 로고미러 24: 인쇄층
25: 바인더층 26: 사출물

Claims (8)

  1. 고휘도 필름을 이용하여 IML(in Mold Lamination) 공법에 따라 모바일 디바이스의 커버를 제조하는 방법으로서,
    세라믹 룩을 구현하기 위한 고휘도 필름층을 형성하는 단계;
    상기 형성된 고휘도 필름층을 성형하는 단계; 및
    상기 성형된 고휘도 필름층에 사출물을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 고휘도 필름층을 형성하는 단계는 상기 고휘도 필름의 상면에 하드코팅층을 인쇄하는 단계를 포함하는, 모바일 디바이스 커버 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 고휘도 필름층을 형성하는 단계는:
    상기 고휘도 필름의 상면과 배면에 적어도 하나 이상의 층을 인쇄하는 단계를 포함하는, 모바일 디바이스 커버 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 고휘도 필름층을 형성하는 단계는:
    상기 고휘도 필름의 배면에 로고미러를 인쇄하는 단계;
    상기 로고미러 아래에 인쇄층을 인쇄하는 단계; 및
    상기 인쇄층 아래에 바인더층을 인쇄하는 단계를 포함하는, 모바일 디바이스 커버 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 로고미러와 상기 인쇄층 사이에 추가인쇄층을 인쇄하는 단계를 더 포함하는, 모바일 디바이스 커버 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 형성된 고휘도 필름층을 성형하는 단계는:
    상기 형성된 고휘도 필름층을 포밍(form)하거나 커팅(cut)하는 단계를 포함하는, 모바일 디바이스 커버 제조 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 제조 방법에 의해 제조된 모바일 디바이스 커버.
  7. IML(in Mold Lamination) 공법에 따른 모바일 디바이스의 비광원 평면상의 커버로서,
    세라믹 룩을 구현하기 위한 고휘도 필름층; 및
    상기 고휘도 필름층 아래에 형성되는 사출물을 포함하며,
    상기 고휘도 필름층은 고휘도 필름, 상기 커버를 보호하기 위해 상기 고휘도 필름의 상면에 형성된 하드코팅층; 상기 고휘도 필름의 배면에 형성된 로고미러; 상기 로고미러 아래에 형성된 인쇄층; 및 상기 인쇄층 아래에 형성된 바인더층을 포함하는, 모바일 디바이스의 커버.
  8. 제7항에 있어서, 상기 고휘도 필름층은 상기 사출물이 형성되기 전에 포밍되거나 커팅되는, 모바일 디바이스의 커버.

KR1020110103909A 2011-10-12 2011-10-12 모바일 디바이스의 커버 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 모바일 디바이스의 커버 KR101947175B1 (ko)

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KR1020110103909A KR101947175B1 (ko) 2011-10-12 2011-10-12 모바일 디바이스의 커버 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 모바일 디바이스의 커버

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