KR101963287B1 - 코일 부품 및 그의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 개시는 지지 부재와 상기 지지 부재에 의해 지지되는 코일, 상기 코일과 상기 지지 부재를 봉합하는 자성 바디, 및 상기 자성 바디의 외부면 상에 배치되는 외부전극을 포함하는 코일 부품 및 코일 부품의 제조방법으로서, 상기 지지 부재 내 비아홀의 측면은 제1 도전층이 배치되고, 상기 비아홀을 내부는 제1 도전층 상에 배치되는 제2 도전층에 의해 일체적으로 충진되는 코일 부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.

Description

코일 부품 및 그의 제조방법 {COIL COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 개시는 코일 부품 및 그의 제조방법에 관한 것이며, 구체적으로 박막형 파워 인덕터 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

최근 스마트 폰이나 태블릿 PC 등 휴대 기기의 고성능화에 따라 디스플레이 화면이 커지면서 AP 의 속도가 빨라지고, 듀얼 또는 쿼드 코어가 사용되는 등 전력 사용이 늘어남에 따라 DC-DC 컨버터나 노이즈 필터 등에 주로 사용되는 박막형 인덕터는 고 인덕턴스, 저 직류저항을 실현할 것이 요구된다. 더불어, IT 기술의 발전에 따라 각종 전자 장치의 소형화 및 박막화가 가속화되고 있으므로, 이에 따라 전자 장치에 사용되는 박막형 인덕터도 박막화가 요구된다. 박막형 인덕터를 소형화하면서도 코일의 종횡비를 높게 하기 위해서는 코일의 폭은 좁아지고 그 높이는 증가되는 경향을 유지해야하는데, 이 경우, 코일을 서로 연결하는 비아의 신뢰성 문제는 더욱 부각되는 실정이다.

일본 특허공보 제5084459호

본 개시가 해결하고자 하는 여러 과제 중 하나는 공정을 간략화하면서도 상부 코일과 하부 코일 간의 접속 구조를 개선하여 고 종횡비 코일의 신뢰성을 개선하는 것이다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품은 외관을 형성하는 자성 바디와 상기 자성 바디의 외부면 상에 배치되는 외부전극을 포함한다. 상기 자성 바디는 지지 부재, 상기 지지 부재에 의해 지지되는 코일 및 상기 지지 부재와 상기 코일을 봉합하는 자성 물질을 포함한다. 상기 코일은 제1 도전층과, 상기 제1 도전층 상에 배치되는 제2 도전층을 포함한다. 상기 제1 도전층은 지지 부재 내의 비아홀의 측면과 지지 부재의 적어도 일면 상에 연속적으로 배치되고, 상기 제2 도전층은 상기 비아홀 내부의 중앙 도금층, 상기 중앙 도금층의 상측 또는 하측의 코일층으로 구성되며, 상기 중앙 도금층과 상기 코일층은 일체로 구성된다.

본 개시의 다른 일 예에 따른 코일 부품의 제조방법은 지지 부재를 준비하는 단계, 상기 지지 부재 내 비아홀을 가공하는 단계, 상기 지지 부재의 적어도 일면 상에 도전성 물질층이 있는 경우, 상기 도전성 물질층을 제거하는 단계, 상기 지지 부재의 적어도 일면과 상기 비아홀의 측면 상에 연속적으로 형성되는 제1 도전층을 형성하는 단계, 상기 제1 도전층의 상면 상에 복수의 개구부를 포함하는 절연 패턴을 형성하는 단계, 상기 개구부 내를 충진하여 제2 도전층을 형성하는 단계, 상기 절연 패턴을 제거하는 단계, 상기 제2 도전층과 상기 지지 부재를 봉합하는 자성 물질을 충진하여 자성 바디를 형성하는 단계, 상기 자성 바디의 외부면 상에 상기 제2 도전층과 연결되는 외부전극을 형성하는 단계를 포함한다.

본 개시의 여러 효과 중 하나는 공정을 간략화하면서도 상부 코일과 하부 코일 간의 접속 구조를 개선하여 고 종횡비 코일의 신뢰성을 개선한 코일 부품 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

도1 은 본 개시의 일 예에 따른 코일 부품의 개략적인 사시도이다.
도2 는 도1 의 I-I'선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도3 은 도2 의 일 변형예에 따른 코일 부품의 개략적인 단면도이다.
도4 는 도2 의 다른 일 변형예에 따른 코일 부품의 개략적인 단면도이다.
도5 는 본 개시의 다른 일 예에 따른 코일 부품의 제조방법에 대한 개략적인 공정도이다.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 개시의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 개시의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 개시를 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하에서는 본 개시의 일 예에 따른 코일 부품 및 그 제조방법을 설명하되, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

코일 부품

도1 은 본 개시의 일 예에 따른 코일 부품의 개략적인 사시도이고, 도1 을 참조하면, 코일 부품 (100) 은 자성 바디 (1) 와 상기 자성 바디의 외부면 상의 제1 및 제2 외부전극 (21, 22) 를 포함한다.

상기 자성 바디 (1) 는 코일 부품의 전체적인 외형을 구성하며, 두께(T) 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면, 길이(L) 방향으로 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면, 폭(W) 방향으로 서로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면을 포함하여 실질적으로 육면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 자성 바디 (1) 는 자기 특성을 가지는 자성 물질 (11) 을 포함하는데, 상기 자성 바디 내 자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 입자가 수지에 충진된 것일 수 있고, 상기 금속 자성 입자는 철 (Fe), 실리콘 (Si), 크롬 (Cr), 알루미늄 (Al), 및 니켈 (Ni) 로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.

상기 자성 바디 (1) 내에는 상기 자성 물질 (11) 이외에도, 상기 자성 물질에 의해 봉합되어 있는 지지 부재 (12) 와 코일 (13) 이 포함된다.

한편, 상기 자성 바디 (1) 의 외부면 상에 배치되는 제1 및 제2 외부전극 (21, 22) 은 상기 자성 바디 내의 코일의 인출부와 연결되는데, 도1 에서 상기 제1 및 제2 외부전극은 알파벳 C 자형을 가지도록 표현하였으나, 그 구체적인 구조 및 형상에 특별한 한정이 없다. 예를 들어, 바디의 상면까지는 연장되지 않는 L자형을 가질 수 있거나, 자성 바디의 하면에만 배치되는 하면 전극일 수 있다.

상기 제1 및 제2 외부전극은 전기 전도성이 우수한 재질로 구성되는 것이 바람직하며, 예를 들어, 니켈 (Ni), 구리 (Cu), 은 (Ag) 또는 이들의 합금일 수 있으며, 다층으로 구성될 수도 있고, 경우에 따라 가장 내측으로는 Cu 선도금을 형성한 후 복수의 도금층을 배치할 수도 있는 등 그 재질 및 형성 방법에 제한이 없다.

다음, 도2 는 도1 의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이며, 도2 를 참고하여, 자성 바디 내의 코일과 지지 부재의 구조를 보다 자세히 설명한다.

도2 를 참조하면, 지지 부재 (12) 는 코일을 지지하는 얇은 판형으로 구성되며, 코일을 보다 박형으로 형성하고 보다 용이하게 형성하기 위한 것이다. 상기 지지 부재는 절연 수지로 이루어진 절연 기재일 수 있는데, 절연 수지로는 예를 들어, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그 (preprag), ABF (Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT (Bismaleimide Triazine) 수지, PID (Photo Imageable Dielectric) 수지 등이 사용될 수 있다. 상기 지지 부재에 유리 섬유가 포함되면 강성이 보다 우수할 수 있다.

상기 지지 부재 (12) 는 자성 물질로 충진된 관통홀 (H) 과 이로부터 이격되어 상면에 의해 지지되는 상부 코일 (131) 과 하면에 의해 지지되는 하부 코일 (132) 을 서로 연결하는 비아를 구성하기 위한 비아홀 (121) 을 포함할 수 있다. 상기 비아홀 (121) 의 내부는 코일을 구성하는 도전성 물질에 의해 충진되어, 코일의 일 구성요소를 이룬다.

상기 비아홀 (121) 의 단면은 지지 부재의 내측으로 갈수록 폭이 좁아지는 테이퍼드 형상을 포함하여, 전체적으로 모래 시계와 유사한 구조를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 비아홀의 측면은 곡선으로 구현될 수도 있으며, 비아홀의 전체적으로 폭이 동일하여 비아홀의 단면이 직사각형으로 구현될 수 있음은 물론이다.

또한, 상기 지지 부재에 의해 지지되는 코일 (13) 을 살펴보면, 상기 코일은 지지 부재의 상면 및 하면에 각각 배치되는 상부 코일 (131) 및 하부 코일 (132) 로 구별될 수 있는 것은 전술한 바와 같으며, 상기 상부 및 하부 코일 (131, 132) 은 비아홀 내 충진된 도전성 물질에 의해 서로 연결된다. 이러한, 코일 (13) 은 경계면을 기준으로 제1 도전층 (133) 및 제2 도전층 (134) 으로 구별될 수도 있다.

도2 를 살펴보면, 제1 도전층 (133) 은 상기 제2 도전층 (134) 의 아래 위치하여, 실질적으로 코일의 종횡비를 결정하는 제2 도전층의 시드 패턴으로 기능한다.

도2 의 점선으로 표시된 A 영역은 지지 부재의 비아홀이 형성된 영역을 포함한다. 상기 A 영역을 참고하면, 비아홀의 측면과 상기 측면으로부터 이어지는 지지 부재의 상면 및 하면의 일부까지 연속적으로 배치된 제1 도전층 (133) 이 배치된다. 또한, 상기 제1 도전층은 코일이 권취되는 형상을 따라 지지 부재의 상면 및 하면에 각각 배치되는 것이다. 상기 제1 도전층의 평균 두께는 상기 제1 도전층 중 A 영역에서 비아홀의 측면 상에 배치된 제1 도전층의 두께와 대비하여 실질적으로 동일하며, 500 nm 이하의 오차만이 존재할 수 있다. 또한, 상기 제1 도전층의 평균 두께는 1㎛ 이하일 수 있다. 상기 제1 도전층 (133) 은 전기 전도성이 우수한 물질을 포함하여야 하는 것은 물론이며, 상기 제2 도전층의 재질과 독립적으로 전도성 물질을 선택할 수 있다. 예를 들어, 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 및 텅스텐 (W) 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전층을 형성하는 방식에 아무런 제약이 없다.

상기 A 영역에서 상기 제1 도전층의 위로는 제2 도전층 (134) 이 중첩되어 배치되는데, 실질적으로 비아홀을 충진하는 것은 상기 제2 도전층이다. 상기 제2 도전층 중 상기 비아홀의 내부를 충진하는 도금층을 중앙 도금층 (134a) 이라고 할 때, 상기 A 영역에서 상기 중앙 도금층을 제외한 제2 도전층은 코일층 (134b) 일 수 있다. 상기 제2 도전층의 코일층 (134b) 은 상기 중앙 도금층을 기준으로 상부의 상측 코일층과 하부의 하측 코일층으로 구별될 수 있으나, 상기 중앙 도금층, 상측 코일층, 및 하측 코일층은 일체로 구성되어, 각 층을 구별하는 경계면이 존재하지 않는다. 그 결과, 각 층간 이종의 재질 및 이종의 제조 요건 등으로부터 발생될 수 있는 접합 불량의 가능성은 완전하게 해소될 수 있다. 이 경우, 도2 의 A 영역 내 중앙 도금층과 코일층들 간의 점선의 경계선은 설명의 편의를 위한 것이지, 실제 경계선이 존재하는 것을 의미하는 것은 아니다.

한편, A 영역 이의의 제1 도전층과 제2 도전층의 형상을 살펴보면, 상기 제1 도전층의 폭은 그 위에 배치되는 제2 도전층의 폭과 실질적으로 동일한데, 그 덕분에 제1 및 제2 도전층으로 구성되는 코일의 종횡비를 현저하게 증가시킬 수 있게 된다. 통상적으로 코일이 높게 형성될수록 도금 편차가 심화되고, 코일의 형상이 균일하게 제어되지 않는 경우가 발생하여 코일의 종횡비를 증가시키는데 한계가 있었으나, 본 개시의 코일 부품의 코일은 제1 및 제2 도전층이 두께 방향을 따라 실질적으로 일정한 폭을 유지하며 성장하기 때문에 코일의 종횡비를 필요에 따라 자유롭게 제어할 수 있는 것이다. 예를 들어, 제1 및 제2 도전층을 포함하는 코일의 높이가 대략 100㎛ 이상의 정도까지 성장할 수 있으며, 후술하는 바와 같이, 제2 도전층이 경계면을 갖는 복수의 도전층으로 구성할 경우 보다 고 종횡비를 구현할 수 있음은 물론이다.

도3 은 도2 의 코일 부품 (100) 의 제2 도전층이 경계면을 갖는 복수의 도전층으로 구성하는 경우를 나타내는데, 도3 을 참조하면, 코일 부품 (100') 내 제2 도전층 중 코일층 (134b) 이 복수 층으로 구성된다. 점선의 경우, 코일층이 복수의 도전층으로 구성된 것을 나타내며, 상기 복수의 도전층은 최소 2 차례 이상의 절연 패턴을 배치하는 단계 및 상기 절연 패턴의 개구부 사이에 도금을 통해 도전층을 충진하는 단계를 통해 구성될 수 있다. 이 경우, 하부의 코일층은 등방 도금을 통해 구현되며, 상부의 코일층은 이방 도금을 통해 구현될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 하부의 코일층의 폭이 상부의 코일층에 비해 더 좁은 폭을 갖는데, 이는 하부의 코일층을 형성하는 절연 패턴의 개구부가 상부의 코일층을 형성하는 절연 패턴의 개구부에 비해 더 좁은 것이다. 이는, 하부의 절연 패턴과 상부의 절연 패턴 간의 얼라인먼트 (alignment) 를 보다 확실히 하기 위한 방안이다.

다음, 도4 는 도2 의 코일 부품 (100) 의 코일의 상면 상에 절연막 (14) 이 더 배치되는 코일 부품 (200) 의 개략적인 단면도이다. 설명의 편의를 위하여 도2 와 중복되는 구성요소에 대하여 동일한 도면 부호를 사용하며, 중복되는 설명은 생략한다.

도4 를 참조하면, 코일 (13) 과 자성 물질 (11) 사이에 서로 맞닿는 면에는 절연막 (14) 이 배치되는데, 상기 절연막은 코일의 절연 특성을 확보할 수 있는 재질이나 구조를 가지면 충분하며 특별한 제한은 없다. 예를 들어, 상기 절연막은 화학 기상 증착 (CVD) 을 통해 페릴렌 수지를 코팅한 것일 수 있으며, 그 결과, 상기 절연막은 평균 두께가 1㎛ 이하로 균일하게 구현될 수 있다. 물론, 도2 에서도 구체적으로 구별하여 도시하지는 않았으나, 코일은 자성 물질과 절연이 필수적으로 이루어져야 하기 때문에 소정의 절연 구성을 포함하는 것이 당연하며, 당업자가 적절한 방식을 선택하여 절연 특성을 확보할 수 있다.

코일 부품의 제조방법

다음, 도5 를 참조하여 본 개시의 코일부품의 제조방법의 일 예를 설명한다. 설명의 편의를 위하여 설명의 편의를 위하여 도 1 및 도2 에서 설명한 구성요소와 중복되는 구성요소에 대하여는 동일한 도면 부호를 사용한다.

도5(A) 는 지지 부재 (12) 를 준비하는 단계를 나타내는데, 상기 지지 부재는 CCL (Copper Clad Laminate) 을 사용한 것을 예시하지만, 이에 한정되지 않으며, 상면 및 하면에 동박이 적층되지 않은 ABF (Ajimoto Build-up Film) 등을 사용하는 것도 가능함은 물론이다.

도5(B) 는 상기 지지 부재에 비아홀을 형성하는 단계를 나타낸다. 상기 비아홀을 형성하는 단계는 UV레이져를 이용해 비아홀 가공을 하는 단계를 나타낸다. 상기 비아홀은 추후 형성되는 상부 코일과 하부 코일을 전기적으로 연결하기 위한 것이므로, 그 비아홀의 직경 및 개수는 당업자가 적절히 선택할 수 있다.

도5(C) 는 도4(A) 의 지지 부재의 상면 및 하면 상의 구리 박막층 (C) 을 제거하는 단계인데, 경우에 따라 지지 부재가 절연 수지로만 이루어지고 상면 및 하면에 별도의 전도성 물질층이 없는 경우, 도5(C) 의 단계는 생략될 수 있음은 물론이다. 상기 구리 박막층을 제거하는 방법은 당업자가 적절히 선택할 수 있으며, 레이저를 조사하거나 화학적 에칭을 사용하는 방법 등의 제한이 없다.

도5(D) 는 비아홀 (121) 의 측면, 지지 부재의 전체 상면 및 전체 하면의 모두를 연속적으로 코팅하는 제1 도전층을 형성하는 단계이다. 상기 제1 도전층을 형성하는 단계는 스퍼터링 방식을 채택하는 것이 바람직한데, 스퍼터링 방식은 도금 방식에 비해 재료 선택의 자유도가 높으며, 상당히 얇고 균일한 박막층을 구현할 수 있기 때문이다. 또한, 제1 도전층은 비아홀의 측면과 지지 부재의 적어도 일면을 동시에 코팅하는데, 통상적으로 비아홀의 측면과 지지 부재의 상면, 및 측면과 상면을 서로 연결하는 모서리 부위 등 일부 영역의 과도금으로 인해, 균일한 박막층을 형성하는 것은 용이하지 않기 때문이기도 하다. 한편, 제1 도전층의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 대략 1㎛ 이하인 것이 바람직하다.

도5(E) 는 도5(D) 에서 형성된 제1 도전층의 위로 복수의 개구부를 가지는 절연 패턴 (R) 을 형성하는 단계이다. 여기서, 상기 복수의 개구부의 폭은 큰 제한이 없으나, 상기 개구부의 폭 대비 높이의 비율에 따라 코일의 종횡비가 결정되기 때문에, 상기 복수의 개구부의 폭은 상당히 좁은 것이 바람직하다. 한편, 상기 개구부는 지지 부재의 비아홀을 관통하도록 형성되어야 제1 도금층 위에 실질적으로 적층되는 제2 도금층의 상하간 도통이 이루어질 수 있다.

상기 절연 패턴의 재질은 절연 특성과 가공 특성이 우수한 레진 (resin) 인 것이 바람직하며, 포토 레지스트를 노광 및 현상하여 레지스트 패턴을 형성하는 것일 수 있다.

다음, 도5(F) 는 상기 절연 패턴 사이 내 개구부를 충진하여 제2 도금층을 형성하는 단계를 나타낸다. 상기 제2 도금층을 형성하는 단계는 통상적인 구리(Cu) 도금 공정일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

상기 제2 도금층이 상기 절연 패턴 사이 내 공간에 충진될 때, 제2 도금층의 상면이 그에 인접한 절연 패턴의 상면보다는 낮은 위치까지만 충진되는 것이 바람직하다. 제2 도금층이 절연 패턴보다 더 높게 충진될 경우, 인접하는 도금층들 간의 쇼트가 발생할 위험이 있기 때문이다.

도5(G) 는 도5(E) 에서 형성된 절연 패턴을 식각하는 단계이다. 식각하는 방법은 레이져 식각 또는 화학액을 통한 식각 등이 선택적으로 적용될 수 있으며, 절연 패턴의 재질 및 두께에 따라 적절히 선택될 수 있다.

다음, 도5(H) 는 절연 패턴을 제거한 후, 연이어, 제1 도금층의 일부를 제거하는 것이다. 제거되는 제1 도금층은 상기 절연 패턴의 제거로 인해 노출되는 제1 도금층이다. 상기 제1 도금층 중 제2 도금층의 하면에 배치되는 제1 도금층은 상기 절연 패턴이 제거된 후에도 외부로 노출되지 않기 때문에, 이 단계에서 제거되지 않고 코일 부품 내 잔존한다.

도5(I) 는 전체적인 코일의 형상이 형성된 후, 투자율을 높이기 위한 관통홀 (H) 형성 단계를 나타내는데, 구체적인 방법은 당업자가 적절히 선택하며, 예를 들어, 드릴 가공이나 레이져 가공을 사용할 수 있다.

다음, 도5(J) 는 코일과 지지 부재를 자성 물질 (11) 로 봉합하는 단계인데, 예를 들어, 수지와 자성 물질로 구성된 복합재를 포함하는 자성 시트는 적층하는 방법일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다, 상기 자성 시트는 도5(I) 의 단계에서 형성된 관통홀 내부를 충진하여 자성 코어의 투자율을 향상시킬 수 있다.

도5(K) 는 이미 형성된 코일과 전기적으로 연결될 외부전극 (21, 22) 을 형성하는 단계인데, 구체적으로 도시하지는 않았으나, 코일이 외부전극과 연결될 부분으로서 인출부가 다이싱 공정 등을 통해 외부로 노출된다. 상기 외부전극은 전기 전도성이 우수하며 코일과의 접합력이 충분히 확보될 수 있도록 구현되면 충분하며, 특정한 외부전극의 형성 방법으로 제한되는 것은 아니다.

상기의 설명을 제외하고 상술한 본 개시의 일 예에 따른 코일 부품의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.

본 개시는 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 개시의 범위에 속한다고 할 것이다.

한편, 본 개시에서 사용된 "일 예"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 예들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일예에서 설명된 사항이 다른 일예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

한편, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

100: 코일 부품
1: 자성 바디
21, 22: 제1 및 제2 외부전극
11: 자성 물질
12: 지지 부재
13: 코일

Claims (16)

1. 자성 물질로 충진된 관통홀과 비아홀을 포함하는 지지 부재;
   상기 지지 부재의 적어도 일면 상에 배치되며, 제1 도전층과 상기 제1 도전층 상에 배치되는 제2 도전층을 포함하는 코일;
   상기 지지 부재와 상기 제1 도전층, 상기 제2 도전층을 봉합하는 자성 물질을 포함하는 자성 바디와,
   상기 자성 바디의 외부면 상에 배치되며 상기 코일과 연결되는 외부전극을 포함하고,
   상기 제1 도전층은 상기 비아홀의 측면, 상기 지지 부재의 적어도 일면 상에 연속적으로 배치되고,
   상기 제2 도전층은 상기 비아홀 내부에 배치되는 중앙 도금층, 상기 중앙 도금층의 상측 또는 하측의 코일층으로 구성되며, 상기 중앙 도금층과 상기 코일층은 일체로 구성되고,
   상기 제1 도전층의 전체 평균 두께는 1㎛ 이하이며,
   상기 제1 도전층 중 상기 지지 부재의 적어도 일면 상에 위치하는 상기 제1 도전층의 평균 두께는 상기 비아홀의 측면에 위치하는 상기 제1 도전층의 평균 두께와 500nm 이하의 차이를 가지는, 코일 부품.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 중앙 도금층과 상기 코일층 사이에는 경계면이 없는, 코일 부품.
   
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 지지 부재의 적어도 일면 상에 배치된 제1 도전층의 상면의 폭은 상기 제1 도전층 위에 배치된 상기 제2 도전층의 하면의 폭과 동일한, 코일 부품.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 제2 도전층 중 상기 코일층은 복수 층으로 구성되며, 상기 복수 층은 등방 도금층과 이방 도금층의 결합으로 구성되는, 코일 부품.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 제1 도전층은 Al, Ti, Ni, W 중 하나 이상을 포함하는, 코일 부품.
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 제1 도전층의 측면과 상기 제2 도전층 중 상기 코일층의 측면 및 상면 상에는 절연막이 더 배치되는, 코일 부품.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 비아홀의 단면은 상기 지지 부재의 내측으로 갈수록 폭이 좁아지는 테이퍼드 형상을 가지는, 코일 부품.
   
9. 지지 부재를 준비하는 단계;
   상기 지지 부재 내 비아홀을 가공하는 단계;
   상기 지지 부재의 적어도 일면 상에 도전성 물질층이 있는 경우, 상기 도전성 물질층을 제거하는 단계;
   상기 지지 부재의 적어도 일면과 상기 비아홀의 측면 상에 연속적으로 형성되는 제1 도전층을 형성하는 단계;
   상기 제1 도전층의 상면 상에 복수의 개구부를 포함하는 절연 패턴을 형성하는 단계;
   상기 개구부를 충진하여 제2 도전층을 형성하는 단계;
   상기 절연 패턴을 제거하는 단계;
   상기 제2 도전층과 상기 지지 부재를 봉합하는 자성 물질을 충진하여 자성 바디를 형성하는 단계; 및
   상기 자성 바디의 외부면 상에 상기 제2 도전층과 연결되는 외부전극을 형성하는 단계; 를 포함하고,
   상기 제1 도전층은 상기 지지 부재의 적어도 일면과 상기 비아홀의 측면을 동시에 코팅하여 형성하고,
   상기 제1 도전층의 전체 평균 두께는 1㎛ 이하이며,
   상기 지지 부재의 적어도 일면 상의 제1 도전층의 평균 두께는 상기 비아홀의 측면 상의 상기 제1 도전층의 평균 두께와 대비하여 500nm 이하의 차이로 형성되는, 코일 부품의 제조방법.
   
10. 제9항에 있어서,
    상기 절연 패턴을 형성하는 단계는 상기 비아홀의 내부를 관통하는 개구부를 형성하는 것을 포함하는, 코일 부품의 제조방법.
    
11. 제9항에 있어서,
    상기 절연 패턴을 제거하는 단계 이후에 상기 절연 패턴의 하면에 배치되는 제1 도전층을 제거하는 단계를 더 포함하는, 코일 부품의 제조방법.
    
12. 제9항에 있어서,
    상기 제1 도전층을 형성하는 단계는 스퍼터링 공정을 포함하는, 코일 부품의 제조방법.
    
13. 제9항에 있어서,
    상기 절연 패턴을 형성하는 단계와 상기 제2 도전층을 형성하는 단계는 서로 번갈아가며 반복적으로 구성되는, 코일 부품의 제조방법.
    
14. 제9항에 있어서,
    상기 비아홀을 가공하는 단계는 상기 지지 부재의 내측으로 갈수록 폭이 좁아지는 테이퍼드 형상의 단면을 가지는 비아홀을 형성하는 것을 포함하는, 코일 부품의 제조방법.
    
15. 제9항에 있어서,
    상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층은 서로 상이한 조성 및 함량을 포함하는 전도성 물질을 포함하는, 코일 부품의 제조방법.
    
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