KR101827551B1 - 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 118
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 94
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 19
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 6
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 100
- 239000010408 film Substances 0.000 description 20
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 19
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 10
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
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Abstract
Description
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 절취한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 화소 영역을 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
10: 표시 기판 20: 봉지 기판
31: 박막 트랜지스터 70, 170: 유기 발광 소자
71, 171: 화소 전극 72, 172: 유기 발광층
73, 173: 공통 전극 80: 열전도층
81: 화소 정의막 90: 제1 실런트
91: 제2 실런트 P: 화소 영역
Claims (20)
- 제1 기판;
상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판;
상기 제1 기판 상의 표시 영역에 형성되는 박막 트랜지스터;
상기 제1 기판 상의 비표시 영역에 형성되는 구동 드라이버;
상기 박막 트랜지스터 상에 형성되고, 화소 전극, 유기 발광층 및 공통 전극을 포함하는 유기 발광 소자;
상기 박막 트랜지스터 상에 형성되고, 상기 화소 전극의 일부분을 노출시키는 화소 정의막;
상기 화소 정의막과 동일한 재질로 형성되며, 상기 구동 드라이버를 덮도록 형성되는 열전도층; 및
상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 개재되며, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 외곽을 따라 형성된 제1 실런트; 및
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서 상기 공통 전극을 덮도록 형성된 제2 실런트를 포함하며,
상기 공통 전극은 상기 화소 정의막 및 상기 열전도층을 덮도록 형성되며,
상기 열전도층과 상기 화소 정의막은 수평 방향으로 서로 이격된,
유기 발광 표시 장치. - 삭제
- 삭제
- 제1 기판;
상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판;
상기 제1 기판 상의 표시 영역에 형성되는 박막 트랜지스터;
상기 제1 기판 상의 비표시 영역에 형성되는 구동 드라이버;
상기 박막 트랜지스터 상에 형성되고, 화소 전극, 유기 발광층 및 공통 전극을 포함하는 유기 발광 소자;
상기 박막 트랜지스터 상에 형성되고, 상기 화소 전극의 일부분을 노출시키는 화소 정의막;
상기 화소 정의막과 동일한 재질로 형성되며, 상기 구동 드라이버를 덮도록 형성되는 열전도층; 및
상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 개재되며, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 외곽을 따라 형성된 제1 실런트; 및
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서 상기 공통 전극 및 상기 열전도층을 덮도록 형성된 제2 실런트를 포함하며,
상기 공통 전극은 상기 화소 정의막을 덮도록 형성되며,
상기 열전도층과 상기 화소 정의막은 수평 방향으로 서로 이격된 유기 발광 표시 장치. - 삭제
- 삭제
- 제4항에 있어서,
상기 제2 실런트는 에폭시(epoxy) 수지 및 금속 산화물을 포함하고,
상기 금속 산화물은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag) 및 철(Fe) 중 어느 한 금속의 산화물 형태인, 유기 발광 표시 장치. - 제4항에 있어서,
상기 제2 실런트는 에폭시 수지 및 탈크(talc)를 포함하는, 유기 발광 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 실런트는 에폭시 수지를 포함하는, 유기 발광 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제2 기판은 글라스 또는 메탈로 형성된, 유기 발광 표시 장치. - 제1 기판 상에 박막 트랜지스터 및 구동 드라이버를 형성하고,
상기 박막 트랜지스터 상에 화소 전극을 형성하고,
상기 박막 트랜지스터 상에서 상기 화소 전극의 일부분을 노출시키는 화소 정의막 및 상기 구동 드라이버를 덮는 열전도층을 형성하고,
상기 화소 전극 상에 유기 발광층을 형성하고,
상기 화소 정의막 및 상기 유기 발광층 및 상기 열전도층을 덮도록 공통 전극을 형성하고,
상기 제1 기판의 외곽을 따라 제1 실런트를 도포하고,
상기 제1 실런트를 도포한 후 상기 공통 전극을 덮도록 제2 실런트를 도포하고,
상기 제1 실런트를 통해 상기 제1 기판과 제2 기판을 접합하는 단계를 포함하며,
상기 열전도층과 상기 화소 정의막은 동일한 재질로 동시에 형성되는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 삭제
- 제1 기판 상에 박막 트랜지스터 및 구동 드라이버를 형성하고,
상기 박막 트랜지스터 상에 화소 전극을 형성하고,
상기 박막 트랜지스터 상에서 상기 화소 전극의 일부분을 노출시키는 화소 정의막 및 상기 구동 드라이버를 덮는 열전도층을 형성하고,
상기 화소 전극 상에 유기 발광층을 형성하고,
상기 화소 정의막 및 상기 유기 발광층을 덮도록 공통 전극을 형성하고,
상기 제1 기판의 외곽을 따라 제1 실런트를 도포하고,
상기 제1 실런트를 도포한 후 상기 공통 전극 및 상기 열전도층을 덮도록 제2 실런트를 도포하고,
상기 제1 실런트를 통해 상기 제1 기판과 제2 기판을 접합하는 단계를 포함하며,
상기 열전도층과 상기 화소 정의막은 동일한 재질로 동시에 형성되는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 삭제
- 삭제
- 제13항에 있어서,
상기 제2 실런트는 에폭시를 포함하고, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag) 및 철(Fe) 중 어느 한 금속의 산화물 형태인 금속 산화물 또는 탈크를 더 포함하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제16항에 있어서,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접합한 후 상기 제2 실런트를 열경화하는 단계를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제11항에 있어서,
상기 제1 실런트는 에폭시 수지를 포함하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제18항에 있어서,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접합한 후 상기 제1 실런트를 자외선 경화하는 단계를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제11항에 있어서,
상기 제2 기판은 글라스 또는 메탈로 형성하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100101055A KR101827551B1 (ko) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
US13/064,500 US8780099B2 (en) | 2010-10-15 | 2011-03-29 | Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100101055A KR101827551B1 (ko) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120039375A KR20120039375A (ko) | 2012-04-25 |
KR101827551B1 true KR101827551B1 (ko) | 2018-03-23 |
Family
ID=45933740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100101055A Active KR101827551B1 (ko) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8780099B2 (ko) |
KR (1) | KR101827551B1 (ko) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2010
- 2010-10-15 KR KR1020100101055A patent/KR101827551B1/ko active Active
-
2011
- 2011-03-29 US US13/064,500 patent/US8780099B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060180826A1 (en) | 1999-10-12 | 2006-08-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | EL display device and a method of manufacturing the same |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120039375A (ko) | 2012-04-25 |
US8780099B2 (en) | 2014-07-15 |
US20120092313A1 (en) | 2012-04-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20101015 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20120726 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20101015 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20170220 Patent event code: PE09021S01D |
|
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Final Notice of Reason for Refusal Patent event date: 20170816 Patent event code: PE09021S02D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20171103 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20180202 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20180202 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210201 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220127 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230125 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240125 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20250122 Start annual number: 8 End annual number: 8 |