KR101827527B1 - Substrate transfer tray for sputter - Google Patents
Substrate transfer tray for sputter Download PDFInfo
- Publication number
- KR101827527B1 KR101827527B1 KR1020160050849A KR20160050849A KR101827527B1 KR 101827527 B1 KR101827527 B1 KR 101827527B1 KR 1020160050849 A KR1020160050849 A KR 1020160050849A KR 20160050849 A KR20160050849 A KR 20160050849A KR 101827527 B1 KR101827527 B1 KR 101827527B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- main body
- width
- gripping member
- hole
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 108
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D1/00—Containers having bodies formed in one piece, e.g. by casting metallic material, by moulding plastics, by blowing vitreous material, by throwing ceramic material, by moulding pulped fibrous material, by deep-drawing operations performed on sheet material
- B65D1/34—Trays or like shallow containers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D25/00—Details of other kinds or types of rigid or semi-rigid containers
- B65D25/02—Internal fittings
- B65D25/10—Devices to locate articles in containers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
- B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
- B65D85/38—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/062—Easels, stands or shelves, e.g. castor-shelves, supporting means on vehicles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/02631—Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation
-
- H01L21/203—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68735—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge profile or support profile
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
- B65G2201/02—Articles
- B65G2201/0235—Containers
- B65G2201/0258—Trays, totes or bins
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
본 발명은 스퍼터용 기판 이송 트레이에 관한 것으로서, 특히 기판을 용이하게 파지하여 안정적으로 지지할 수 있는 스퍼터용 기판 이송 트레이에 관한 것이다.
본 발명의 스퍼터용 기판 이송 트레이는, 기판을 파지한 후 챔버로 이송되어 스퍼터링을 하도록 하는 스퍼터용 기판 이송 트레이에 있어서, 중심부위에 관통공이 형성되고, 세로방향으로 배치되어 기판의 일면을 지지하는 본체와; 상기 본체의 타면에 결합되어 상기 기판의 타면을 지지하는 파지부재;를 포함하여 이루어지되, 상기 본체에는 상기 본체의 두께보다 얇은 두께를 가지며 상기 관통공에서 안쪽방향으로 돌출된 지지돌기가 형성되고, 상기 관통공의 안쪽방향으로 돌출된 상기 지지돌기와 상기 본체의 타면 사이에는 상기 기판의 일면의 테두리가 안착되어 지지되는 안착부가 형성되며, 상기 관통공의 너비는 상기 기판의 너비보다 작고, 상기 파지부재는 상기 본체의 타면에서 상기 지지돌기의 돌출방향으로 돌출되게 결합되어 상기 안착부에 안착된 상기 기판의 타면의 테두리를 지지하는 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer tray for sputtering, and more particularly to a substrate transfer tray for a sputter that can grasp a substrate easily and stably support it.
A substrate transfer tray for sputtering according to the present invention is a substrate transfer tray for sputtering which is transferred to a chamber after grasping a substrate to perform sputtering. The substrate transfer tray has a through hole formed on a central portion thereof, Wow; A support protrusion protruding inwardly from the through hole is formed in the main body, the support protrusion having a thickness smaller than the thickness of the main body and protruding inward from the through hole, A through hole having a width smaller than a width of the substrate, a through hole having a width smaller than the width of the substrate, Is protruded from the other surface of the main body so as to protrude in the protruding direction of the support protrusion and supports the edge of the other surface of the substrate which is seated on the mount portion.
Description
본 발명은 스퍼터용 기판 이송 트레이에 관한 것으로서, 특히 기판을 용이하게 파지하여 안정적으로 지지할 수 있는 스퍼터용 기판 이송 트레이에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer tray for sputtering, and more particularly to a substrate transfer tray for a sputter that can grasp a substrate easily and stably support it.
일반적으로 기판이라 함은, 플라즈마 디스플레이(PDP, Plasma Display Panel), 액정디스플레이(LCD, LiquidCrystal Display) 및 유기EL(OLED, Organic Light Emitting Diodes)과 같은 평판표시소자(FPD, Flat PanelDisplay), 반도체용 웨이퍼(wafer), 포토 마스크용 글라스(glass) 등을 가리킨다.In general, the substrate refers to a flat panel display (FPD) such as a plasma display panel (PDP), a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode (OLED) A wafer, a photomask glass, or the like.
평판표시소자(FPD)로서의 기판과, 반도체용 웨이퍼로서의 기판은 상호간 재질적인 면이나, 용도 등에서 차이가 있지만, 기판들에 대한 일련의 처리 공정, 예를 들어 노광, 현상, 에칭, 스트립, 린스, 세정 등의 공정은 실질적으로 매우 흡사하며, 이 공정들이 순차적으로 진행됨으로써 기판이 제조된다. Although a substrate as a flat panel display (FPD) and a substrate as a wafer for a semiconductor are different from each other in terms of material, use, and the like, a series of processing steps such as exposure, development, etching, stripping, rinsing, Cleaning and the like are substantially similar to each other, and the substrates are produced by sequentially progressing these processes.
이러한 기판에는 전극 및 금속배선 등이 형성된다.Electrodes, metal wiring, and the like are formed on such a substrate.
이러한 금속 배선이나 전극은 기판에 증착하여 형성하는데, 이때 스퍼터링(Sputtering)을 실시한다.Such a metal wiring or electrode is formed by vapor deposition on a substrate, and sputtering is performed at this time.
스퍼터링은 기판이 올려진 트레이(Tray)를 각각의 챔버로 이송시키면서 감압, 히팅(Heating)을 실시한 후 실시된다.Sputtering is performed after pressure reduction and heating while transferring a tray on which a substrate is mounted to each chamber.
이때 트레이를 이용한 기판의 이송 시스템으로 구동 롤러 방식 또는 타이밍 벨트 풀리 방식 등이 사용된다.At this time, a driving roller system, a timing belt pulley system, or the like is used as a substrate transfer system using a tray.
그리고, 상기 기판은 상기 트레이에 의해 거의 수직으로 배치된 상태로 이송된다.Then, the substrate is transported in a state of being arranged substantially vertically by the tray.
상기 트레이에 안착된 기판이 상기 트레이에서 임의로 분리 이탈되지 않도록 하기 위해 종래에는 파지부재 즉 클램프를 이용하여 기판을 파지하였다.In order to prevent the substrate placed on the tray from being separated from the tray, the substrate is held using a clamp or a clamp.
위와 같은 구조에서 상기 파지부재를 이용하여 기판을 파지하고자 할 경우에, 작업자가 수동으로 상기 파지부재를 개폐하거나 또는 로봇을 이용하여 상기 파지부재를 개폐한 후, 트레이에 기판을 안착하였다.In the above structure, when a user grasps a substrate using the grasping member, the operator manually opens and closes the grasping member or opens and closes the grasping member using a robot, and then seats the substrate on the tray.
그러나, 이러한 종래기술에서는 상기 파지부재를 작업자가 개폐하여야 하는 경우 불편함이 있었고, 로봇을 이용하여 개폐하는 경우 고가의 로봇을 구입하여야 하는 등의 단점이 있었으며, 파지부재(클램프)의 구조도 복잡하게 되었다. However, in the related art, there is a disadvantage in that the operator has to open and close the gripping member and the robot has to purchase an expensive robot when opening and closing the robot using the robot. The structure of the gripping member .
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 비교적 간단한 구조의 파지부재를 이용하여 작업자 또는 로봇의 의해 파지부재를 개폐시키고 않으면서 기판을 안정적으로 파지할 수 있는 스퍼터용 기판 이송 트레이를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a substrate transfer tray for a sputterer capable of stably holding a substrate without opening and closing a holding member by a worker or a robot using a relatively simple structure grasping member It has its purpose.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 스퍼터용 기판 이송 트레이는, 기판을 파지한 후 챔버로 이송되어 스퍼터링을 하도록 하는 스퍼터용 기판 이송 트레이에 있어서, 중심부위에 관통공이 형성되고, 세로방향으로 배치되어 기판의 일면을 지지하는 본체와; 상기 본체의 타면에 결합되어 상기 기판의 타면을 지지하는 파지부재;를 포함하여 이루어지되, 상기 본체에는 상기 본체의 두께보다 얇은 두께를 가지며 상기 관통공에서 안쪽방향으로 돌출된 지지돌기가 형성되고, 상기 관통공의 안쪽방향으로 돌출된 상기 지지돌기와 상기 본체의 타면 사이에는 상기 기판의 일면의 테두리가 안착되어 지지되는 안착부가 형성되며, 상기 관통공의 너비는 상기 기판의 너비보다 작고, 상기 파지부재는 상기 본체의 타면에서 상기 지지돌기의 돌출방향으로 돌출되게 결합되어 상기 안착부에 안착된 상기 기판의 타면의 테두리를 지지하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided a substrate transfer tray for sputtering, which grasps a substrate and transfers the substrate to a chamber for sputtering, wherein a through hole is formed on a central portion, A main body for supporting one surface of the main body; A support protrusion protruding inwardly from the through hole is formed in the main body, the support protrusion having a thickness smaller than the thickness of the main body and protruding inward from the through hole, A through hole having a width smaller than a width of the substrate, a through hole having a width smaller than the width of the substrate, Is protruded from the other surface of the main body so as to protrude in the protruding direction of the support protrusion and supports the edge of the other surface of the substrate which is seated on the mount portion.
상기 안착부의 깊이는 상기 기판의 두께와 같거나 크다.The depth of the seating portion is equal to or greater than the thickness of the substrate.
상기 안착부의 너비는 상기 기판의 너비보다 크게 형성되되, 상기 기판은 상기 안착부로 삽입된 후 측방향으로 슬라이딩되어 상기 기판의 일측면이 상기 지지돌기와 파지부재 사이로 삽입되어 지지된다.The width of the seating part is larger than the width of the substrate. The substrate is inserted into the seating part and then slid laterally so that one side of the substrate is inserted and supported between the supporting protrusions and the holding member.
상기 안착부는 사각형상으로 형성되고, 상기 파지부재는 상기 안착부의 한쪽 모서리에서 상기 본체의 타면에 결합되되, 상기 안착부의 한쪽 모서리에 결합된 상기 파지부재와 상기 안착부의 반대쪽 모서리 사이의 거리는 상기 기판의 너비보다 크다.Wherein the gripping member is coupled to the other surface of the body at one corner of the seating portion and the distance between the gripping member coupled to one edge of the seating portion and the opposite edge of the seating portion is smaller than a distance It is larger than width.
상기 기판의 일측면이 상기 지지돌기와 파지부재 사이에 삽입되어 지지될 때, 상기 기판의 타측면은 상기 안착부에서 상기 지지돌기에 접하여 지지된다.When one side of the substrate is inserted and supported between the supporting protrusions and the holding member, the other side of the substrate is held in contact with the supporting protrusions at the seating portion.
상기 파지부재는 상기 본체의 타면에 대하여 승강 가능하게 결합된다.The gripping member is coupled to the other surface of the main body so as to be able to move up and down.
상기 파지부재를 상기 본체의 타면에 결합시키는 체결부재와; 상기 체결부재에 결합되어 상기 파지부재를 상기 지지돌기 방향으로 탄성지지하는 탄성부재;를 더 포함하여 이루어지되, 상기 탄성부재의 탄성력에 의해 상기 파지부재는 상기 지지돌기 방향으로 가압되면서 외력에 의해 승강된다.A fastening member for fastening the gripping member to the other surface of the main body; And an elastic member coupled to the fastening member and elastically supporting the grip member in the direction of the support protrusion, wherein the grip member is urged in the direction of the support protrusion by an elastic force of the elastic member, do.
상기 파지부재에는 상기 기판의 삽입방향으로 경사면이 형성된다.The gripping member is formed with an inclined surface in the insertion direction of the substrate.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 스퍼터용 기판 이송 트레이에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.The above-described substrate transfer tray for sputtering according to the present invention has the following effects.
작업자 또는 로봇 등이 상기 파지부재를 개폐시키지 않으면서 상기 기판을 용이하게 삽입하여 상기 기판이 상기 본체 및 파지부재에 의해 안정적으로 지지되도록 할 수 있다.An operator or a robot can easily insert the substrate without opening and closing the gripping member so that the substrate can be stably supported by the body and the gripping member.
또한, 파지부재의 승강에 의해 다양한 두께의 기판을 파지하도록 할 수 있다.Further, it is possible to grip the substrate of various thicknesses by lifting and lowering the gripping members.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스퍼터용 기판 이송 트레이의 사시도,
도 2는 도 1의 A-A선을 취하여 본 단면구조도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스퍼터용 기판 이송 트레이의 안착부에 기판을 삽입한 상태의 단면구조도,
도 4는 도 3에서 기판을 측방향으로 슬라이딩시킨 상태의 단면구조도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 스퍼터용 기판 이송 트레이에 기판을 삽입 장착한 상태의 사시도.1 is a perspective view of a substrate transfer tray for sputtering according to an embodiment of the present invention,
Fig. 2 is a sectional structural view taken along the line AA in Fig. 1,
3 is a cross-sectional view of a substrate transfer tray for a sputtering apparatus according to an embodiment of the present invention,
FIG. 4 is a cross-sectional view of the substrate in a state in which the substrate is slid laterally in FIG. 3;
5 is a perspective view of a substrate transfer tray for sputtering according to an embodiment of the present invention in which a substrate is inserted and mounted.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스퍼터용 기판 이송 트레이의 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A선을 취하여 본 단면구조도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스퍼터용 기판 이송 트레이의 안착부에 기판을 삽입한 상태의 단면구조도이고, 도 4는 도 3에서 기판을 측방향으로 슬라이딩시킨 상태의 단면구조도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 스퍼터용 기판 이송 트레이에 기판을 삽입 장착한 상태의 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a substrate transfer tray for sputtering according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view of a substrate transfer tray for sputtering according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view of the substrate in a state in which the substrate is slid laterally in FIG. 3, and FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a state in which the substrate is transferred to the sputter transfer tray according to the embodiment of the present invention Fig.
본 발명은 웨이퍼 등의 기판을 파지한 후 챔버로 이송되어 스퍼터링을 하도록 하는 스퍼터용 기판이송 트레이에 관한 것으로써, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이 본체(10)와, 파지부재(20)를 포함하여 이루어진다.The present invention relates to a substrate transfer tray for sputtering which is transferred to a chamber after holding a substrate such as a wafer to perform sputtering. The substrate transfer tray includes a
상기 본체(10)는 대략 평판 형상으로 이루어지고 세로방향으로 배치된다.The
이때, 상기 본체(10)는 지면에 대하여 수직으로 배치될 수도 있고, 약간 경사지게 배치될 수도 있다.At this time, the
상기 본체(10)의 중심부위에는 관통공(11)이 전후방향으로 관통 형성되어 있고, 상기 관통공(11)의 너비는 상기 기판(40)의 너비보다 작게 형성된다.A through
이러한 상기 본체(10)는 평판 형상으로 이루어진 기판(40)의 일면을 지지한다.The
이를 위해 상기 본체(10)에는 상기 본체(10)의 두께보다 얇은 두께를 가지며 상기 관통공(11)에서 안쪽방향으로 돌출된 지지돌기(12)가 형성되어 있다.To this end, the
이때, 상기 지지돌기(12)는 상기 관통공(11)의 내주면 전체에서 안쪽방향으로 돌출 형성되어 일체 연결된 형상을 이룰 수도 있고, 다수개가 이격되어 돌출된 형상으로 이룰 수도 있다.At this time, the
그리고, 상기 관통공(11)의 안쪽방향으로 돌출된 상기 지지돌기(12)와 상기 본체(10)의 타면 사이에는 상기 기판(40)의 일면의 테두리가 안착되어 지지되는 안착부(13)가 형성된다.A
즉, 상기 관통공(11)에서 상기 지지돌기(12)가 돌출 형성됨에 따라 상기 본체(10)의 타면과 상기 지지돌기(12)의 타면 사이에는 상기 안착부(13)가 형성되게 된다.That is, as the
이러한 상기 안착부(13)에 상기 기판(40)이 안착되도록 하기 위해 상기 안착부(13)의 너비는 상기 기판(40)의 너비보다 크게 형성된다.The width of the
그리고, 상기 안착부(13)의 깊이는 상기 기판(40)의 두께와 같거나 크게 형성되어, 상기 안착부(13)에 상기 기판(40)에 안착된 상태에서 상기 기판(40)이 외부로 돌출되지 않도록 한다.The depth of the
위와 같이 상기 지지돌기(12) 및 안착부(13)에 의해 상기 본체(10)의 안착부(13)에 안착된 상기 기판(40)의 일면은 상기 본체(10)에 지지될 수 있게 된다.One side of the
상기 파지부재(20)는 상기 본체(10)의 타면에 결합되어 일면이 상기 안착부(13)에 배치된 상기 기판(40)의 타면을 지지한다.The
이러한 상기 파지부재(20)는 상기 본체(10)의 타면에서 상기 지지돌기(12)의 돌출방향으로 돌출되게 결합되어 상기 안착부(13)에 안착된 상기 기판(40)의 타면의 테두리를 지지한다.The
상기 안착부(13)는 여러가지 형상으로 형성될 수 있고, 본 실시예에서 상기 안착부(13)는 사각형상으로 형성되어 있다.The
그리고, 상기 파지부재(20)는 상기 안착부(13)의 4개의 모서리 중 한쪽 모서리에서만 상기 본체(10)의 타면에 결합된다.The gripping
이때, 상기 파지부재(20)는 본 실시예와 같이 긴 막대 형상으로 형성되어 상기 본체(10)의 타면에 결합될 수도 있고, 다수개의 조각이 상호 이격되어 상기 본체(10)의 타면에 결합될 수도 있다.At this time, the gripping
위와 같은 상기 본체(10) 및 파지부재(20)에 의해 상기 기판(40)은 도 3에 도시된 바와 같이 상기 안착부(13)로 삽입된 후 도 4에 도시된 바와 같이 측방향으로 슬라이딩되어 상기 기판(40)의 일측면이 상기 지지돌기(12)와 파지부재(20) 사이로 삽입되어 지지되게 된다.3, the
이때, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 안착부(13)의 한쪽 모서리에만 결합된 상기 파지부재(20)와 상기 안착부(13)의 반대쪽 모서리 사이의 거리는 상기 기판(40)의 너비보다 크게 형성되어, 상기 기판(40)을 상기 안착부(13)에 안착시킬 때 상기 파지부재(20)의 간섭없이 상기 기판(40)을 상기 안착부(13)에 용이하게 삽입시킬 수 있다.3, the distance between the
또한, 상기 기판(40)의 일측면이 상기 지지돌기(12)와 파지부재(20) 사이에 삽입되어 지지될 때, 상기 기판(40)의 타측면은 반대편에 위치한 상기 안착부(13)에서 상기 지지돌기(12)에 접하여 지지되도록 한다.When one side of the
그리고, 상기 파지부재(20)에는 상기 기판(40)의 삽입방향으로 경사면(21)이 형성되어, 상기 기판(40)의 측방향 이동시 상기 기판(40)이 상기 파지부재(20)와 지지돌기(12) 사이로 용이하게 삽입될 수 있도록 한다.
즉, 상기 경사면(21)에 의해 상기 기판(40)이 측방향으로 슬라이딩될 때 상기 기판(40)은 상기 경사면(21)을 따라 상기 파지부재(20)와 지지돌기(12) 사이로 용이하게 삽입될 수 있다.An
That is, when the
위와 같은, 상기 파지부재(20)는 상기 본체(10)의 타면에 대하여 승강 가능하게 결합될 수 있다.As described above, the gripping
이를 위해, 본 발명은 체결부재(24)와 탄성부재(25)를 더 포함하여 이루어진다.To this end, the present invention further comprises a fastening member (24) and an elastic member (25).
상기 체결부재(24)는 상기 파지부재(20)를 상기 본체(10)의 타면에 결합시킨다.The fastening member (24) engages the gripping member (20) with the other surface of the main body (10).
상기 탄성부재(25)는 코일스프링 등으로 이루어져 상기 체결부재(24)에 결합되고, 상기 파지부재(20)를 상기 지지돌기(12) 방향으로 탄성가압한다.The
위와 같은 상기 탄성부재(25)의 탄성력에 의해 상기 파지부재(20)는 상기 지지돌기(12) 방향으로 가압되고, 외력에 의해 승강되게 된다.The gripping
따라서, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 기판(40)을 측방향으로 슬라이딩시킬 때, 상기 파지부재(20)에는 상기 기판(40)에 의한 외력이 작용하여 상기 체결부재(24)에 결합된 상기 탄성부재(25)를 압축시키는 방향으로 이동하게 되고, 상기 탄성부재(25)가 압축되면서 발생하는 탄성력에 의해 상기 기판(40)의 일측면은 상기 파지부재(20)와 상기 지지돌기(12)에 사이에서 견고하게 파지될 수 있다.
즉, 상기 기판(40)은 상기 안착부(13)에 삽입된 후 측방향으로 슬라이딩되어 상기 기판(40)의 일측면이 상기 지지돌기(12)와 파지부재(20) 사이로 삽입되어 지지된다.
이때, 상기 지판(40)의 타측면은 상기 안착부(13)에서 상기 지지돌기(12)에 접하여 지지된다.
그리고, 상기 탄성부재(25)의 탄성력에 의해 상기 파지부재(20)는 상기 기판(40)의 타면에 수직방향으로 힘을 가한다.4, when the
That is, the
At this time, the other side surface of the
The gripping
위와 같이 본 발명은 작업자 또는 로봇 등이 상기 파지부재(20)를 개폐시키지 않으면서 상기 기판(40)을 용이하게 삽입하여 상기 기판(40)이 상기 본체(10) 및 파지부재(20)에 의해 안정적으로 지지되도록 할 수 있다.As described above, according to the present invention, an operator or a robot easily inserts the
또한, 상기 파지부재(20)의 승강에 의해 다양한 두께의 기판(40)을 파지하도록 할 수 있다.Further, it is possible to grip the
본 발명인 스퍼터용 기판 이송 트레이는 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The substrate transfer tray for sputtering according to the present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be variously modified and embodied within the scope of the technical idea of the present invention.
10 : 본체, 11 : 관통공, 12 : 지지돌기, 13 : 안착부,
20 : 파지부재, 21 : 경사면, 24 : 체결부재, 25 : 탄성부재,
40 : 기판.10: main body, 11: through-hole, 12: supporting projection, 13:
20: grip member, 21: inclined surface, 24: fastening member, 25: elastic member,
40: substrate.
Claims (8)
중심부위에 관통공이 형성되고, 세로방향으로 배치되어 기판의 일면을 지지하는 본체와;
상기 본체의 관통공에서 안쪽방향으로 돌출 형성되고 상기 본체의 두께보다 얇은 두께를 가지는 지지돌기와;
상기 관통공의 안쪽방향으로 돌출된 상기 지지돌기와 상기 본체의 타면 사이에 형성되어 상기 기판의 일면의 테두리가 안착되어 지지되는 안착부와;
상기 본체의 타면에서 상기 지지돌기의 돌출방향으로 돌출되어 결합되고 상기 안착부에 안착된 상기 기판의 타면의 테두리를 지지하며 상기 본체의 타면에 대하여 승강 가능하게 결합되는 파지부재와;
상기 파지부재를 상기 본체의 타면에 결합시키는 체결부재와;
상기 체결부재에 결합되어 상기 파지부재를 상기 지지돌기 방향으로 탄성가압하는 탄성부재;를 포함하여 이루어지되,
상기 안착부의 깊이는 상기 기판의 두께와 같거나 크고,
상기 관통공의 너비는 상기 기판의 너비보다 작고, 상기 안착부의 너비는 상기 기판의 너비보다 크게 형성되며,
상기 안착부는 상기 관통공을 중심으로 중공 사각형상으로 형성되고,
상기 파지부재는 상기 안착부의 4개 모서리 중 한쪽 모서리에서만 상기 본체의 타면에 결합되고,
상기 안착부의 한쪽 모서리에만 결합된 상기 파지부재와 상기 안착부의 반대쪽 모서리 사이의 거리는 상기 기판의 너비보다 크며,
상기 기판은 상기 안착부로 삽입된 후 측방향으로 슬라이딩되어 상기 기판의 일측면이 상기 지지돌기와 파지부재 사이로 삽입되어 지지되고, 상기 기판의 타측면은 상기 안착부에서 상기 지지돌기에 접하여 지지되며,
상기 파지부재에는 상기 기판의 삽입방향으로 경사면이 형성되어, 상기 기판이 측방향으로 슬라이딩될 때 상기 기판은 상기 경사면을 따라 상기 파지부재와 지지돌기 사이로 삽입되는 것을 특징으로 하는 스퍼터용 기판 이송 트레이.A substrate transfer tray for sputtering, which grasps a substrate and is transferred to a chamber for sputtering,
A main body having through holes formed in its central portion and arranged in a longitudinal direction to support one surface of the substrate;
A support protrusion protruding inwardly from the through-hole of the main body and having a thickness thinner than the thickness of the main body;
A mounting part formed between the supporting protrusions protruding inwardly of the through-hole and the other surface of the main body, the edge of one side of the substrate being seated and supported;
A gripping member coupled to the other surface of the main body so as to protrude in a direction of protrusion of the support protrusion and to support a rim of the other surface of the substrate that is seated on the mount,
A fastening member for fastening the gripping member to the other surface of the main body;
And an elastic member coupled to the fastening member and elastically pressing the grip member in the direction of the support protrusion,
Wherein a depth of the seating portion is equal to or greater than a thickness of the substrate,
Wherein a width of the through hole is smaller than a width of the substrate, a width of the seating part is larger than a width of the substrate,
Wherein the seating portion is formed in a hollow square shape around the through-hole,
The gripping member is coupled to the other surface of the main body only at one of the four corners of the seating portion,
The distance between the gripping member coupled to only one edge of the seating portion and the opposite edge of the seating portion is greater than the width of the substrate,
The substrate is inserted into the seating portion and slid laterally so that one side of the substrate is inserted and supported between the supporting protrusions and the holding member and the other side of the substrate is held in abutment with the supporting protrusions in the seating portion,
Wherein the gripping member is formed with an inclined surface in an insertion direction of the substrate and the substrate is inserted between the gripping member and the support protrusion along the inclined surface when the substrate is slid laterally.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160050849A KR101827527B1 (en) | 2016-04-26 | 2016-04-26 | Substrate transfer tray for sputter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160050849A KR101827527B1 (en) | 2016-04-26 | 2016-04-26 | Substrate transfer tray for sputter |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170121938A KR20170121938A (en) | 2017-11-03 |
KR101827527B1 true KR101827527B1 (en) | 2018-02-08 |
Family
ID=60383624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160050849A KR101827527B1 (en) | 2016-04-26 | 2016-04-26 | Substrate transfer tray for sputter |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101827527B1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000290784A (en) * | 1999-04-06 | 2000-10-17 | Seiko Epson Corp | Formation of thin film and production of liquid crystal device |
KR100583522B1 (en) * | 2005-01-05 | 2006-05-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | Holding tray for substrate, substrate alignment system using the same and method thereof |
-
2016
- 2016-04-26 KR KR1020160050849A patent/KR101827527B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000290784A (en) * | 1999-04-06 | 2000-10-17 | Seiko Epson Corp | Formation of thin film and production of liquid crystal device |
KR100583522B1 (en) * | 2005-01-05 | 2006-05-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | Holding tray for substrate, substrate alignment system using the same and method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170121938A (en) | 2017-11-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102015657B1 (en) | A grounding assembly for vacuum processing apparatus | |
US9371584B2 (en) | Processing chamber and method for centering a substrate therein | |
CN103824800A (en) | Substrate mounting table and substrate processing apparatus | |
WO2016167233A1 (en) | Substrate-holding mechanism, film formation device, and method for holding substrate | |
JP2011228625A (en) | Substrate transfer hand and substrate transfer robot | |
TW201518532A (en) | Holding arrangement for substrates and apparatus and method using the same | |
JP6185268B2 (en) | Substrate storage container | |
TW201607370A (en) | Substrate edge masking system and apparatus having the same and method for masking edges of a substrate | |
KR101827527B1 (en) | Substrate transfer tray for sputter | |
KR101998393B1 (en) | Film protective holder removal device | |
KR101606553B1 (en) | Chuck system having member with adhesive strength based on Van der Waals' Force | |
KR101818044B1 (en) | Substrate transfer tray for sputter | |
WO2009078121A1 (en) | Semiconductor substrate supporting jig and method for manufacturing the same | |
EP3467868B1 (en) | Support apparatus and support method | |
KR102190806B1 (en) | Holding arrangement for substrates, and apparatus and method for using the same | |
KR101702785B1 (en) | Apparatus for depositing thin-film | |
KR101404009B1 (en) | Lift Pin Assembly | |
KR101442777B1 (en) | Edge frame and substrate processing apparatus comprising the same | |
KR101458473B1 (en) | Method for detaching substrates | |
KR101414136B1 (en) | Substrate transport apparatus | |
WO2016072263A1 (en) | Peeling device and peeling method | |
KR101323662B1 (en) | Support plate used in subtrate processing appartus | |
CN106711071B (en) | Loading and unloading hand | |
TWI630059B (en) | Substrate adsorption device and workbench | |
KR20160087453A (en) | Apparatus for transporing substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |