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KR20160087453A - Apparatus for transporing substrate - Google Patents

Apparatus for transporing substrate Download PDF

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KR20160087453A
KR20160087453A KR1020150006129A KR20150006129A KR20160087453A KR 20160087453 A KR20160087453 A KR 20160087453A KR 1020150006129 A KR1020150006129 A KR 1020150006129A KR 20150006129 A KR20150006129 A KR 20150006129A KR 20160087453 A KR20160087453 A KR 20160087453A
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KR
South Korea
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substrate
fixing
fixing pin
pin
chuck
Prior art date
Application number
KR1020150006129A
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Korean (ko)
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KR102380482B1 (en
Inventor
이경희
정강섭
박준형
손정호
오근찬
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

A substrate transfer apparatus comprises: one or more protruding parts which are coupled to the back surface of a substrate; and a fixing chuck in which the substrate is loaded, wherein the fixing chuck comprises a fixing member which is coupled to the protruding parts to support the substrate. Therefore, the present invention prevents damage to the substrate when the substrate is transferred.

Description

기판 이송장치 {APPARATUS FOR TRANSPORING SUBSTRATE}[0001] APPARATUS FOR TRANSPORTION SUBSTRATE [0002]

본 발명은 기판 이송 장치에 관한 것으로서, 특히, 디스플레이장치의 제조 공정에 이용되는 기판을 이송시키기 위한 기판 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus, and more particularly, to a substrate transfer apparatus for transferring a substrate used in a manufacturing process of a display apparatus.

일반적으로, 각종 정보를 사용자에게 표시할 때에는 디스플레이 장치가 사용되고 있으며, 최근에는 전자산업의 발달로 두께가 얇은 디스플레이 장치가 널리 보급되어 사용되고 있다. 예컨대, 상기 디스플레이는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display panel), 유기 EL(Electro Luminescence) 이 널리 보급되어 사용되고 있다.
2. Description of the Related Art In general, a display device is used to display various information to a user. Recently, a thin display device has been widely used due to the development of the electronics industry. For example, a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic electroluminescence (EL) are widely used in the display.

상기 디스플레이 장치들에는 그 표면에 다수의 화소들이 형성된 글라스 기판을 포함하는 데, 상기 글라스 기판의 제조 공정에 따르면, 모 기판에 대해 다수의 화소들을 형성하는 공정들을 일괄적으로 수행한 이후에, 상기 모 기판을 다수의 글라스 기판들로 절단될 수 있다.
The display devices include a glass substrate having a plurality of pixels formed on a surface thereof. According to a manufacturing process of the glass substrate, after the steps of forming a plurality of pixels on the mother substrate are collectively performed, The mother substrate can be cut into a plurality of glass substrates.

한편, 현재 디스플레이 장치들이 대형화됨에 따라 디스플레이 장치가 포함하는 글라스의 크기도 대형화되고 있다. 상기 기판에는 다양한 패턴이 형성되도록 식각 및 세정 공정 등 여러 가지의 제조공정이 수행되는데, 이러한 각 제조 공정별로 기판을 이송 장치를 이용하여 이송하게 된다.
On the other hand, as the size of display devices becomes larger, the size of the glass included in the display device is also becoming larger. Various manufacturing processes such as an etching and cleaning process are performed on the substrate so that various patterns are formed. The substrate is transferred using the transfer device for each of the manufacturing processes.

본 발명의 목적은 기판을 보다 안전하게 이송할 수 있는 기판 이송장치를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus capable of transferring a substrate more safely.

기판 이송장치에 있어서, 상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 이송장치는 돌출부, 고정 척, 고정부재를 포함한다.In the substrate transfer apparatus, the transfer device for achieving the object of the present invention described above includes a projection, a fixing chuck, and a fixing member.

상기 돌출부는 기판의 배면과 결합되고, 상기 기판의 더미 영역에 나열된다. 상기 유리 기판은 고정 척에 적재되고, 돌출부는 상기 고정 척에 지지되는 지지부재에 결합된다. The projections engage the backside of the substrate and are arranged in the dummy region of the substrate. The glass substrate is mounted on a fixing chuck, and the projection is coupled to a supporting member supported on the fixing chuck.

본 발명의 기판 이송장치에 따르면, 기판은 고정 척의 고정부에 의해 물리적으로 고정된 상태에서 이송되므로 추락과 같은 다양한 요인들로 기판이 손상되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 다수의 고정부재가 기판을 지지하므로 기판이 처지는 것을 방지할 수 있다.
According to the substrate transfer apparatus of the present invention, since the substrate is transported while being physically fixed by the fixed portion of the fixing chuck, the substrate can be prevented from being damaged by various factors such as falling. Further, since the plurality of fixing members support the substrate, it is possible to prevent the substrate from sagging.

또한, 돌출부가 기판의 배면에 부착되더라도, 상기 돌출부는 더미 영역에 제공되므로 최종 스크라이브(scribe) 공정에 의해 용이하게 제거될 수 있다.  Further, even if the protrusion is attached to the back surface of the substrate, the protrusion is provided in the dummy area and can be easily removed by a final scribe process.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에서 도시된 기판의 배면을 도시한 도면이다.
도 3a는 기판과 고정 척의 결합 관계 및 동작을 나타내는 도면이다.
도 3b는 도 3a에서 도시된 기판 및 고정 척의 결합 구조를 나타내는 단면도이다. 1 is an exploded perspective view of a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a view showing the back surface of the substrate shown in Fig. 1. Fig.
3A is a view showing a coupling relationship and operation of a substrate and a fixing chuck.
FIG. 3B is a cross-sectional view showing the joining structure of the substrate and the fixing chuck shown in FIG. 3A.

이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 살펴보기로 한다. 상기한 본 발명의 목적, 특징 및 효과는 도면과 관련된 실시 예들을 통해서 용이하게 이해될 수 있을 것이다. 다만, 본 발명은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고, 다양한 형태로 응용되어 변형될 수도 있다. 오히려 후술될 본 발명의 실시 예들은 본 발명에 의해 개시된 기술 사상을 보다 명확히 하고, 나아가 본 발명이 속하는 분야에서 평균적인 지식을 가진 당업자에게 본 발명의 기술 사상이 충분히 전달될 수 있도록 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명의 범위가 후술될 실시 예들에 의해 한정되는 것으로 해석되어서는 안 될 것이다. 한편, 하기 실시 예와 도면 상에 동일한 참조 번호들은 동일한 구성 요소를 나타낸다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein, but may be modified in various forms. Rather, the embodiments of the present invention will be described in greater detail with reference to the accompanying drawings, in which: FIG. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments to be described later. In the following embodiments and the drawings, the same reference numerals denote the same elements.

또한, 본 명세서에서 `제1`, `제2` 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 `위에` 또는 `상에` 있다고 할 때, 다른 부분 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
In addition, the terms `first`,` second`, and the like in the present specification are used for the purpose of distinguishing one component from another component, not limiting. It is also to be understood that when a film, an area, a component, or the like is referred to as being "on" or "on" another part, .

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.


도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치의 분해 사시도이다.
1 is an exploded perspective view of a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에서 도시된 기판의 배면을 도시한 도면이다.
Fig. 2 is a view showing the back surface of the substrate shown in Fig. 1. Fig.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 이송 장치(100)는 기판(300)을 이송하는 장치로, 기판 이송 장치(100)는 돌출부(330), 고정 척(400)을 포함할 수 있다.
1 and 2, a substrate transfer apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is an apparatus for transferring a substrate 300. The substrate transfer apparatus 100 includes a protrusion 330, a fixing chuck 400, . ≪ / RTI >

기판 이송 장치(100)는 기판 코팅(coating a substrate) 공정을 비롯하여 소프트 베이크(soft bake) 공정, 노광(exposure) 공정 등 기타 다른 공정들에 기판(300)을 투입하는 목적으로 사용되거나, 소정의 공정이 진행된 기판(300)을 반출하는 목적으로 사용될 수 있다.
The substrate transfer apparatus 100 may be used for a substrate a coating process, a substrate bake process, an exposure process, or the like, Can be used for the purpose of taking out the processed substrate 300.

이 실시 예에서는 기판(300)은 추후 진행될 스크라이브 공정 시 여러 개로 절단되는 유리 모기판일 수 있다. 또한, 기판(300) 위에 제공된 박막 트랜지스터 기판(200)은 기판(300)의 위에 배치되고, 진공증착 등의 방법으로 형성된 박막을 이용하여 만들어진 기판일 수 있다.
In this embodiment, the substrate 300 may be a glass mosquito panel which is cut into several pieces in a scribing process to be performed later. The thin film transistor substrate 200 provided on the substrate 300 may be a substrate disposed on the substrate 300 and formed using a thin film formed by a method such as vacuum deposition.

기판(300)은 다수의 셀 영역(310) 및 더미 영역(320)을 포함한다. 셀 영역(310)은 다수의 영역을 포함하고, 더미 영역(320)은 다수의 셀 영역을 둘러싸도록 마련될 수 있다.
The substrate 300 includes a plurality of cell regions 310 and a dummy region 320. The cell region 310 may include a plurality of regions, and the dummy region 320 may surround the plurality of cell regions.

이 실시 예에서는 기판(300)에는 양산의 효율화를 위해 6매 내지 8매의 박막 트랜지스터(Thin Film transistor substrate; TFT)기판 또는 컬러 필터 기판(color filter substrate)의 셀 영역(310)이 정의될 수 있다.
In this embodiment, a cell region 310 of a thin film transistor substrate (TFT) or a color filter substrate may be defined on the substrate 300 in order to increase the efficiency of mass production. have.

기판(300)의 더미 영역(320)에는 다수의 돌출부(330)가 나열되고, 다수의 돌출부(330)는 기판(300)의 아래에 배치되는 고정 척(400)에 결합된다.
A plurality of protrusions 330 are arranged in the dummy region 320 of the substrate 300 and a plurality of protrusions 330 are coupled to the fixation chuck 400 disposed below the substrate 300.

고정 척(400)은 기판(300)에 나열되는 돌출부(330)와 대응하는 고정부재(430)를 포함하고, 고정부재(430)는 각각은 제1 고정부재(410) 및 제2 고정부재(420)를 포함한다. 제1 고정부재(410) 및 제2 고정부재(420) 각각은 고정핀(440)을 포함할 수 있고, 이러한 구성은 이하, 도 3a를 참조하여 상세히 설명될 것이다.
The fixing chuck 400 includes a fixing member 430 corresponding to the protrusions 330 arranged on the substrate 300 and each fixing member 430 has a first fixing member 410 and a second fixing member 430 420). Each of the first fixing member 410 and the second fixing member 420 may include a fixing pin 440, and this configuration will be described in detail below with reference to FIG. 3A.

고정 척(400)에 결합된 기판(300)은 스크라이브(Scribe) 공정 과정을 통하여 더미 영역을 절단하고, 상기 절단된 더미 영역은 다수의 셀 영역(310)과 분리할 수 있다.
The substrate 300 coupled to the stationary chuck 400 may cut the dummy region through a scribing process and separate the diced region from the plurality of cell regions 310.

즉, 기판(300)에 X축 방향 및 Y축 방향 중 어느 한 방향으로 소정의 스크라이브 라인(Scribe Line)이 정의되고, 스크라이브 라인을 따라 기판(300)이 절단됨에 따라 복수의 단위기판을 형성할 수 있다. 스크라이브 라인은 기판(300)의 배면에 결합된 다수의 돌출부가 나열됨에 따라 형성되는 라인으로 정의할 수 있다.
That is, a predetermined scribe line is defined in either the X-axis direction or the Y-axis direction on the substrate 300, and a plurality of unit substrates are formed as the substrate 300 is cut along the scribe line . The scribe line may be defined as a line formed by arranging a plurality of protrusions coupled to the back surface of the substrate 300.

기판(300)을 절단하는 방법으로는, 미세한 다이아몬드가 소정 간격으로 이격되어 박혀있는 스크라이브 휠(scribe wheel)을 이용하여 절단하는 방법 및 레이저빔을 이용하여 절단하는 방법이 있다.
As a method for cutting the substrate 300, there is a method of cutting using a scribe wheel in which minute diamonds are spaced apart at a predetermined interval, and a method of cutting using a laser beam.

스크라이브 공정 과정에서 기판(300)의 더미 영역이 제거되므로, 상기 더미 영역에 제공된 다수의 돌출부(330)는 기판(300)에 결합되어 있는 돌출부(330) 및 고정 척(400)의 고정부재(430)은 제거되므로 기판(300)의 셀 영역(310)에 영향을 끼치지 않는다.
The dummy area of the substrate 300 is removed during the scribing process so that the plurality of protrusions 330 provided in the dummy area are separated from the protrusions 330 coupled to the substrate 300 and the fixing members 430 Is not removed, so that the cell region 310 of the substrate 300 is not affected.

도 3a는 기판과 고정 척의 결합 관계 및 동작을 나타내는 도면이다.
3A is a view showing a coupling relationship and operation of a substrate and a fixing chuck.

도 3b는 도 3a에서 도시된 기판 및 고정 척의 결합 구조를 나타내는 단면도이다.
FIG. 3B is a cross-sectional view showing the joining structure of the substrate and the fixing chuck shown in FIG. 3A.

도 3a 및 3b를 참조하면, 기판(300)의 배면에 나열되는 돌출부(330)는 제1 폭(d1)을 갖는 헤드부(340) 및 제1 폭(d1)보다 큰 제2 폭(d2)을 갖는 연결부(350), 기판(300)의 배면에 결합되는 결합부(360)를 포함한다.
3A and 3B, a protrusion 330 arranged on the back surface of the substrate 300 includes a head 340 having a first width d1 and a second width d2 greater than the first width d1. And a coupling part 360 coupled to the back surface of the substrate 300. The coupling part 360 may be formed of a conductive material.

돌출부(330) 각각은 제1 고정부(410) 및 제2 고정부(420) 사이에 수직 방향으로 삽입되고, 고정부재(430)의 고정핀(440)에 결합되어 고정된다.
Each of the protrusions 330 is vertically inserted between the first fixing portion 410 and the second fixing portion 420 and is fixedly coupled to the fixing pin 440 of the fixing member 430.

헤드부(340)는 제1 폭(d1)을 갖고, 고정 척(400)의 제1 바닥부(415)와 접촉되어 기판(300)을 지지하며, 연결부(350)는 헤드부(340)의 제1 폭(d1)보다 큰 제2 폭(d2)을 갖고, 양측에 제1 체결홈(370) 및 제2 체결홈(380)을 포함한다.
The head portion 340 has a first width d1 and contacts the first bottom portion 415 of the fixing chuck 400 to support the substrate 300. The connecting portion 350 is disposed on the side of the head portion 340 And has a second width d2 that is greater than the first width d1 and includes a first engagement groove 370 and a second engagement groove 380 on both sides.

결합부(360)는 연결부(350)에 연장되어 기판(300)의 배면에 접촉하며, 기판(300)과 고정 척(430)은 서로 마주할 수 있다. 이에 따라, 돌출부(330) 및 고정 척(400)은 일체형으로 형성되어, 체결성을 향상시킬 수 있고, 기판 이송이 용이하게 된다.
The coupling part 360 extends to the connection part 350 and contacts the back surface of the substrate 300. The substrate 300 and the fixing chuck 430 may face each other. Accordingly, the projecting portion 330 and the fixing chuck 400 are integrally formed to improve the fastening property and facilitate the substrate transfer.

고정 척(400)은 기판(300) 및 박막트랜지스터 기판(200)을 지지하고, 바닥부(415) 및 고정부재(430)를 포함하며, 바닥부(415)는 기판(300) 배면에 나열된 돌출부(330) 라인과 대응하여 다수의 고정부재(430)를 갖고, 상기 돌출부(330)는 상기 다수의 고정부재(430)를 지지한다.
The fixing chuck 400 supports the substrate 300 and the thin film transistor substrate 200 and includes a bottom portion 415 and a fixing member 430. The bottom portion 415 includes protrusions And has a plurality of fixing members 430 corresponding to the lines 330. The protrusions 330 support the plurality of fixing members 430. [

고정부재(430)는 제1 고정부(410) 및 제2 고정부(420)를 포함하고, 제1 고정부(410)는 제1 고정핀(411) 및 제2 고정핀(412)을 갖고, 제2 고정부(420)는 제3 고정핀(413) 및 제4 고정핀(414)을 갖는다.
The fixing member 430 includes a first fixing part 410 and a second fixing part 420 and the first fixing part 410 has a first fixing pin 411 and a second fixing pin 412 And the second fixing portion 420 has the third fixing pin 413 and the fourth fixing pin 414. [

제1 고정부(410)의 제1 고정핀(411)은 제1 방향(D1)으로, 제2 고정부(420)의 제4 고정핀(414)은 제2 방향(D2)으로 각각 삽입되고, 제1 고정부(410)의 제2 고정핀(412) 및 제2 고정부(420)의 제3 고정핀(413)은 각각 제2 방향(D2) 및 제1 방향(D1)으로 돌출되어 고정된다.
The first fixing pin 411 of the first fixing part 410 is inserted in the first direction D1 and the fourth fixing pin 414 of the second fixing part 420 is inserted in the second direction D2 The second fixing pin 412 of the first fixing part 410 and the third fixing pin 413 of the second fixing part 420 protrude in the second direction D2 and the first direction D1, .

또한, 제1 고정핀(411) 및 제4 고정핀(414)을 누르는 횟수에 따라, 제2 고정핀(412)과 제3 고정핀(413)을 삽입 및 돌출되는 것이 조절된다. 즉, 제1 고정핀(411) 및 제4 고정핀(414)은 1회 누름에 따라, 제2 고정핀(412) 및 제3 고정핀(413)의 스위치 역할을 한다. 돌출된 제2 고정핀(412) 및 제3 고정핀(413)은 각각 제1 체결홈(370) 및 제2 체결홈(380)에 삽입되어 고정되고, 제1 고정핀(411) 및 제4 고정핀(414)을 다시 1회 누름에 따라, 제1 체결홈(370) 및 제2 체결홈(380)에 삽입된 제2 고정핀(412) 및 제3 고정핀(413)은 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 삽입되어 고정이 해제되어, 돌출부(330)와 고정부재(430)가 분리된다.
The insertion and protrusion of the second fixing pin 412 and the third fixing pin 413 are adjusted according to the number of times the first fixing pin 411 and the fourth fixing pin 414 are pressed. That is, the first fixing pin 411 and the fourth fixing pin 414 act as a switch of the second fixing pin 412 and the third fixing pin 413 with a single depression. The protruding second fixing pin 412 and the third fixing pin 413 are inserted and fixed in the first coupling groove 370 and the second coupling groove 380 respectively and the first fixing pin 411 and the fourth The second fixing pin 412 and the third fixing pin 413 inserted in the first coupling groove 370 and the second coupling groove 380 are pressed in the first direction Is inserted in the first direction D1 and the second direction D2 to release the fixing, and the protrusion 330 and the fixing member 430 are separated.

도시하지 않았으나, 제1 고정부재(410)에 포함되는 제1 고정핀(411) 및 제2 고정핀(412)은 일체형 형태일 수 있고, 제2 고정부재(420)에 포함되는 제3 고정핀(413) 및 제4 고정핀도 일체형 형태를 가질 수 있다. 단, 본 발명의 돌출부(330)와 고정부재(430)의 고정방법을 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 돌출부(330)의 연결부(350)가 갖는 제1 체결홈(370) 및 제2 체결홈(380)은 굴곡된 형태의 다른 종류의 돌출부(330)일 수 있다. 또한, 고정핀(440)의 경우 일체형이 아닌 각각의 고정핀(440) 형태일 수 있고, 별도의 스위치를 마련하여 돌출 및 삽입을 조절할 수도 있다.
Although not shown, the first fixing pin 411 and the second fixing pin 412 included in the first fixing member 410 may be an integral type, and the third fixing pin 411 and the second fixing pin 412, which are included in the second fixing member 420, The first fixing pin 413 and the fourth fixing pin may have an integral shape. However, the method of fixing the protrusion 330 and the fixing member 430 of the present invention is not limited thereto. For example, the first fastening groove 370 and the second fastening groove 380 of the connection portion 350 of the protrusion 330 may be bent in a different type of protrusion 330. In the case of the fixing pin 440, the fixing pin 440 may be in the form of a single fixing pin 440 instead of an integral type, and a separate switch may be provided to control the protrusion and insertion.

따라서, 기판(300)은 고정 척(400)에 결합되므로 기판의 이송 및 로딩 시, 충격에 의한 손상을 방지할 수 있다. 또한, 돌출부(330) 및 고정부재(430)를 이용하여 고정함에 따라, 종래의 기판(300) 셀 영역(310)에 발생하는 리프트 바(Lift Bar) 자국을 방지하고, 리프트 바의 위치 및 셀 배치 영향으로 발생할 수 있는 기판(300)의 휨 현상을 해결할 수 있다.
Accordingly, since the substrate 300 is coupled to the stationary chuck 400, it is possible to prevent the substrate 300 from being damaged by impact when the substrate is transported and loaded. In addition, by using the protrusions 330 and the fixing members 430, it is possible to prevent a lift bar from being generated in the conventional cell area 310 of the substrate 300, It is possible to solve the warping phenomenon of the substrate 300 which may occur due to the layout effect.

이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It will be possible. In addition, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, and all technical ideas which fall within the scope of the following claims and equivalents thereof should be interpreted as being included in the scope of the present invention .

100: 기판 이송 장치 200: 박막트랜지스터기판
300: 기판 310: 셀 영역
320: 더미영역 330: 돌출부
340: 헤드부 350: 연결부
360: 결합부 370: 제1 체결홈
380: 제2 체결홈 400: 고정 척
410: 제1 고정부 411: 제1 고정핀
412: 제2 고정핀 413: 제3 고정핀
414: 제4 고정핀 415: 바닥부
420: 제2 고정부 430: 고정부재
440: 고정핀 D1: 제1 방향
D2: 제2 방향 d1: 제1 폭
d2: 제2 폭100: substrate transfer device 200: thin film transistor substrate
300: substrate 310: cell region
320: dummy area 330:
340: head part 350: connection part
360: engaging portion 370: first fastening groove
380: second fastening groove 400: fastening chuck
410: first fixing part 411: first fixing pin
412: second fixing pin 413: third fixing pin
414: fourth fixing pin 415: bottom part
420: second fixing part 430: fixing member
440: Fixing pin D1: First direction
D2: second direction d1: first width
d2: second width

Claims (10)

기판을 기판 이송장치에 있어서,
상기 기판의 배면과 결합되는 적어도 하나의 돌출부; 및
상기 기판을 적재하는 고정 척을 포함하고,
상기 고정척은 상기 돌출부와 결합되어 상기 기판을 지지하는 고정부재를 포함하는 기판 이송장치.A substrate transfer apparatus comprising:
At least one protrusion coupled with a back surface of the substrate; And
And a fixing chuck for mounting the substrate,
Wherein the fixing chuck includes a fixing member coupled to the projection to support the substrate. 제 1 항에 있어서, 상기 기판에 다수의 셀 영역 및 더미 영역이 정의되고, 상기 돌출부는 다수로 제공되어 상기 다수의 돌출부는 상기 더미 영역에 나열된 것을 특징으로 하는 기판 이송장치. 2. The substrate transporting apparatus according to claim 1, wherein a plurality of cell regions and a dummy region are defined in the substrate, and the plurality of protrusions are provided, and the plurality of protrusions are arranged in the dummy region. 제 1 항에 있어서,
상기 돌출부는,
제1 폭을 갖는 헤드부;
상기 기판과 결합되는 결합부; 및
상기 헤드부와 상기 결합부를 연결하고, 체결홈이 정의된 연결부를 포함하는 기판 이송장치.The method according to claim 1,
The projection
A head having a first width;
A coupling unit coupled to the substrate; And
And a connecting portion connecting the head portion and the engaging portion, wherein the engaging groove is defined. 제 3 항에 있어서,
상기 돌출부는,
상기 기판과 상기 고정 척 사이에 위치하여 상기 기판을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치 The method of claim 3,
The projection
Wherein the substrate holding device is disposed between the substrate and the fixing chuck to support the substrate. 제 4 항에 있어서,
상기 고정부재는 상기 체결홈과 결합되는 고정핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.5. The method of claim 4,
Wherein the fixing member includes a fixing pin which is engaged with the coupling groove. 제 1 항에 있어서,
상기 고정부재는,
상기 돌출부의 일측에 배치되는 제1 고정부; 및
상기 돌출부의 타측에 배치되는 제2 고정부를 포함하는 기판 이송장치.The method according to claim 1,
Wherein:
A first fixing part disposed on one side of the protrusion; And
And a second fixing part disposed on the other side of the projecting part. 제 6 항에 있어서,
상기 제1 고정부는 제1 고정핀 및 제2 고정핀을 포함하고,
상기 제2 고정부는 제3 고정핀 및 제4 고정핀을 포함하며,
상기 제1 고정부 및 상기 제2 고정부는, 상기 고정척의 바닥부에 지지되는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.The method according to claim 6,
Wherein the first fixing portion includes a first fixing pin and a second fixing pin,
Wherein the second fixing portion includes a third fixing pin and a fourth fixing pin,
Wherein the first fixing portion and the second fixing portion are supported by a bottom portion of the fixing chuck. 제 7 항에 있어서,
상기 제1 고정핀 및 상기 제4 고정핀은 상기 고정부재에 삽입 및 돌출되고, 상기 제2 고정핀 및 상기 제3 고정핀은 상기 돌출부 및 상기 고정부재에 삽입되는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.8. The method of claim 7,
Wherein the first fixing pin and the fourth fixing pin are inserted into and protruded from the fixing member, and the second fixing pin and the third fixing pin are inserted into the protrusion and the fixing member. 제 8 항에 있어서,
상기 제2 고정핀은, 상기 돌출부의 제1 체결홈에 삽입되고,
상기 제3 고정핀은, 상기 돌출부의 제2 체결홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.9. The method of claim 8,
The second fixing pin is inserted into the first coupling groove of the projection,
And the third fixing pin is inserted into the second fastening groove of the protruding portion. 제 9 항에 있어서,
상기 제1 고정 핀을 제1 방향으로 누르면 상기 제2 고정 핀은 상기 제1 방향으로 돌출되고, 상기 제4 고정 핀을 상기 제1 방향의 역 방향인 제2 방향으로 누르면 상기 제3 고정 핀이 상기 제2 방향으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.
10. The method of claim 9,
The second fixing pin is protruded in the first direction when the first fixing pin is pressed in the first direction and the second fixing pin is pressed in the second direction opposite to the first direction when the first fixing pin is pressed in the first direction, And the second substrate is protruded in the second direction.
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