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KR101711751B1 - Probe card - Google Patents

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Publication number
KR101711751B1
KR101711751B1 KR1020150133077A KR20150133077A KR101711751B1 KR 101711751 B1 KR101711751 B1 KR 101711751B1 KR 1020150133077 A KR1020150133077 A KR 1020150133077A KR 20150133077 A KR20150133077 A KR 20150133077A KR 101711751 B1 KR101711751 B1 KR 101711751B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
capacitor
probe card
board
connecting board
present
Prior art date
Application number
KR1020150133077A
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Korean (ko)
Other versions
KR20160041761A (en
Inventor
마사타카 기모토
Original Assignee
가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 filed Critical 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스
Publication of KR20160041761A publication Critical patent/KR20160041761A/en
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Publication of KR101711751B1 publication Critical patent/KR101711751B1/en

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Abstract

컨덴서를 용이하게 실장하고, 피검사체의 전기적 검사를 높은 정밀도로 실시하는 프로브 카드를 제공한다.
프로브 카드(1)는 배선기판(2)과, 배선기판(2)의 주면(2b)에서 그 배선기판(2)으로 지지되는 접속기판(3)과, 접속기판(3)에 부착되는 복수의 프로브(4)를 갖는다. 또한, 프로브 카드(1)는 접속기판(3)의 측면에, 프로브(4) 중 적어도 하나와 전기적으로 접속되는 컨덴서(10)를 갖는다. 컨덴서(10)는 피검사체의 전기적 검사시에 발생하는 노이즈를 제거한다.Provided is a probe card in which a capacitor is easily mounted and electrical inspection of a test object is performed with high accuracy.
The probe card 1 includes a wiring board 2, a connecting board 3 supported by the wiring board 2 on the main surface 2b of the wiring board 2, And has a probe 4. The probe card 1 also has a capacitor 10 electrically connected to at least one of the probes 4 on the side surface of the connecting board 3. The capacitor 10 removes the noise generated during the electrical inspection of the inspection object.

Description

프로브 카드{PROBE CARD}Probe card {PROBE CARD}

본 발명은 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card.

반도체 장치의 제조공정에서, 반도체 웨이퍼에 만들어 넣어진 다수의 반도체 집적회로는 각각이 반도체 칩으로 분리되기에 앞서, 사양서대로 제조되어 있는지 여부를 검사받는 것이 통상이다. 즉, 다수의 반도체 집적회로가 만들어 넣어진 반도체 웨이퍼는 피검사체가 되어, 예를 들어 전기적인 검사를 받는다.In a semiconductor device manufacturing process, a plurality of semiconductor integrated circuits fabricated in a semiconductor wafer are usually inspected whether or not they are manufactured according to specifications before being separated into semiconductor chips. That is, a semiconductor wafer in which a plurality of semiconductor integrated circuits are formed becomes an inspection object, and is subjected to, for example, electrical inspection.

반도체 웨이퍼 등의 피검사체의 전기적 검사에는 각 반도체 집적회로를 검사장치의 전기회로에 접속시키기 위한 전기적 접속장치가 사용된다. 이 전기적 접속장치로서는, 예를 들어 반도체 집적회로의 전극에 접속되는 전기적 시험용 프로브를 구비한 프로브 카드가 사용된다(예를 들어, 특허문헌 1을 참조).For electrical inspection of a subject such as a semiconductor wafer, an electrical connection device is used to connect each semiconductor integrated circuit to the electric circuit of the inspection apparatus. As this electrical connection device, for example, a probe card having an electrical test probe connected to an electrode of a semiconductor integrated circuit is used (see, for example, Patent Document 1).

도 16은 종래의 프로브 카드의 일례를 도시한 측면도이다.16 is a side view showing an example of a conventional probe card.

도 16에 도시한 바와 같이, 종래의 프로브 카드(200)는 예를 들어 평면 형상이 전체적으로 원형인 배선기판(212)과, 배선기판(212)의 주면(212a)의 중앙부분에서 배선기판(212)에 지지되는 원형 평면 형상의 접속기판(214)과, 접속기판(214)에 부착되는 복수의 프로브(216)를 갖는다.16, the conventional probe card 200 has a wiring board 212 having a generally circular planar shape and a wiring board 212 at a central portion of the main surface 212a of the wiring board 212. [ And a plurality of probes 216 attached to the connection board 214. The probes 216 are connected to the connecting board 214 via the connecting board 214,

각 프로브(216)는 도면의 하방측이 되는, 접속기판(214)의 한쪽의 면(214a)에 형성된 도전로(도시되지 않음)의 각 접속부(도시되지 않음)에 고착되어 있다. 접속기판(214)은 프로브(216)가 설치된 면(214a)과 반대측이 되는 면을 배선기판(212)의 하방측의 주면(212a)에 대향시켜, 배선기판(212)에 고정되어 있다.Each of the probes 216 is fixed to each connecting portion (not shown) of a conductive path (not shown) formed on one surface 214a of the connecting board 214, which is the lower side of the drawing. The connecting board 214 is fixed to the wiring board 212 so that the surface opposite to the surface 214a on which the probes 216 are provided is opposed to the main surface 212a on the lower side of the wiring board 212. [

배선기판(212)은 내부에 도전로(도시되지 않음)가 편성된 전기절연성 재료로 이루어진다. 배선기판(212)의 상면의 둘레 가장자리부에는 테스터 등이라 불리는 검사장치(도시되지 않음)로의 접속단이 되는 다수의 테스터 랜드(도시되지 않음)가 설치되어 있다. 배선기판(212)에 부착된 접속기판(214)의 각 프로브(216)는 접속기판(214)의 대응하는 도전로 및 배선기판(212) 내의 대응하는 도전로를 거쳐, 상술한 배선기판(212)의 대응하는 각 테스터 랜드에 전기적으로 접속되어 있다. 이에 의해, 각 프로브(216)는 배선기판(212)의 대응하는 테스터 랜드를 거쳐, 상술한 테스터에 전기적으로 접속된다.The wiring board 212 is made of an electrically insulating material in which a conductive path (not shown) is knitted. A plurality of tester lands (not shown) which are connected to an inspection apparatus (not shown) called a tester or the like are provided on the peripheral edge of the upper surface of the wiring board 212. Each of the probes 216 of the connecting board 214 attached to the wiring board 212 passes through the corresponding conductive path of the connecting board 214 and the corresponding conductive path in the wiring board 212, And is electrically connected to each corresponding tester land of the tester. Thus, each of the probes 216 is electrically connected to the above-described tester via the corresponding tester land of the wiring board 212.

또한, 반도체 웨이퍼 등의 피검사체의 전기적 검사는 상술한 도 16에 예시된 프로브카드(200)를 사용하여, 복수의 프로브(216)의 선단부를, 예를 들어 반도체 웨이퍼 등 피검사체의 전극인 전극 패드(도시되지 않음)에 접촉시킨다. 그 결과, 테스터와 피검사체는 프로브(216), 접속기판(214) 및 배선기판(212)을 통하여 전기적으로 접속되고, 전극인 전극 패드에 대하여 테스터로부터 검사용 전기신호를 인가함으로써 실시되고 있다.The electrical inspection of a subject such as a semiconductor wafer is performed by using the probe card 200 illustrated in FIG. 16 described above, and the tip ends of the plurality of probes 216 are electrically connected to the electrodes To a pad (not shown). As a result, the tester and the object to be inspected are electrically connected through the probe 216, the connecting board 214, and the wiring board 212, and an electric signal for inspection is applied to the electrode pad as an electrode from the tester.

이와 같은 반도체 웨이퍼 등의 피검사체의 전기적 검사에서는 검사의 정밀도를 저하시키는 요인으로서, 예를 들어, 테스터와 피검사체의 전극과의 사이의 도전로에 발생하는 노이즈가 있다.In such electrical inspection of a subject such as a semiconductor wafer, there is noise generated in the conductive path between the tester and the electrode of the object to be inspected as a factor that deteriorates the accuracy of inspection.

도 17은 프로브 카드의 노이즈 제거용 컨덴서의 접속위치를 도시한 모식도이다.17 is a schematic diagram showing a connection position of a noise removing capacitor of a probe card.

상술한 도전로의 노이즈는 도 17에 도시한 바와 같이, 예를 들어 반도체 웨이퍼인 피검사체(223)를 테스터(도시되지 않음)에 전기적으로 접속시키는 도전로(221)와, 그라운드 배선(222) 사이에, 노이즈 제거용 컨덴서(220)를 접속함으로써 제거할 수 있다. 즉, 도전로(221)에 발생한 노이즈는 컨덴서(220)를 통하여 그라운드에 전반시킴으로써 제거된다.17, the conductive path 221 for electrically connecting the test object 223, which is a semiconductor wafer, to a tester (not shown), the ground line 222, Can be removed by connecting a noise removing capacitor 220 between them. That is, the noise generated in the conductive path 221 is removed by passing the noise through the capacitor 220 to the ground.

이를 위해, 특허문헌 2에는, 프로브와 함께 컨덴서 등의 전자부품이 접촉구조체의 지지판의 하면에 실장된 구조의 프로브 카드가 개시되어 있다.To this end, Patent Document 2 discloses a probe card having a structure in which an electronic component such as a capacitor together with a probe is mounted on a lower surface of a support plate of a contact structure.

일본 공개특허 제2014-21064호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-21064 일본 공개특허 제2010-25765호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-25765

상술한 바와 같이 반도체 웨이퍼 등의 피검사체의 전기적 검사에서는 테스터와 피검사체의 전극 사이의 도전로에 노이즈가 발생하는 일이 있다. 그 노이즈의 제거에는 노이즈 제거용 컨덴서의 실장이 유효하다. 또한, 그 노이즈를 보다 효율 좋게 제거하고자 하는 경우, 노이즈 제거용 컨덴서는 피검사체의 근방에 실장되는 것이 바람직하고, 예를 들어 프로브 카드의 프로브의 근방에서 도전로에 접속되는 것이 바람직하다.As described above, in the electrical inspection of a test object such as a semiconductor wafer, noise may be generated in the conductive path between the tester and the electrode of the test object. To remove the noise, mounting of a noise removing capacitor is effective. In order to remove the noise more efficiently, it is preferable that the noise removing capacitor is mounted in the vicinity of the object to be inspected. For example, it is preferable that the noise removing capacitor is connected to the conductive path in the vicinity of the probe of the probe card.

피검사체의 전기적 검사에서 상술한 도 16에 예시된 종래의 프로브 카드(200)를 사용한 경우, 노이즈 제거용 컨덴서를 배선기판(212)상에 설치하는 것이 가능하다. 그러나, 그 경우, 프로브 카드(200)에서 컨덴서와 프로브(216)가 멀리 떨어진 구조가 되고, 노이즈 제거의 정밀도는 저하될 염려가 있다.In the case of using the conventional probe card 200 illustrated in Fig. 16 in the electrical inspection of the inspection object, it is possible to provide a noise removing capacitor on the wiring board 212. Fig. However, in such a case, the structure of the probe card 200 in which the condenser and the probe 216 are distant from each other becomes a structure, and there is a fear that the accuracy of noise removal is lowered.

따라서, 도 16에 예시된 종래의 프로브 카드(200)를 사용한 경우, 노이즈 제거용 컨덴서는 프로브의 보다 가까운 위치에 설치되는 것이 바람직하고, 예를 들어 접속기판(214)에 설치하는 것이 바람직한 것으로 이해된다. 그 때문에, 특허문헌 2에 기재된 종래의 프로브 카드는 반도체 웨이퍼에 접촉되는 프로브와 함께, 컨덴서를 접촉 구조체의 지지판의 하면에 설치한 것으로 이해된다.Therefore, in the case of using the conventional probe card 200 illustrated in FIG. 16, it is preferable that the noise removing capacitor is disposed at a position closer to the probe. For example, it is preferable that the noise removing capacitor is provided on the connecting board 214 do. Therefore, in the conventional probe card disclosed in Patent Document 2, it is understood that the probe attached to the semiconductor wafer and the capacitor are provided on the lower surface of the support plate of the contact structure.

그러나, 종래의 프로브 카드의 경우, 프로브가 설치된 접속기판은 그 표면 및 이면이, 프로브와 배선기판을 전기적으로 접속하기 위한 도전로의 형성에 사용되고 있어, 컨덴서를 실장하는 공간을 확보하기 곤란했다.However, in the case of the conventional probe card, the front and back surfaces of the connecting board on which the probes are mounted are used for forming the conductive paths for electrically connecting the probes and the wiring substrate, and it is difficult to secure a space for mounting the capacitors.

그 때문에, 접속기판의 면적을 보다 크게 하고, 도전로 미형성의 여백부분에 컨덴서를 실장하는 방법도 가능하지만, 접속기판의 면적을 넓게 하면 프로브 카드의 제조비용의 증대를 초래할 우려가 있다. 또한, 접속기판의 면적이 커지면, 배선기판과 접속기판을 접속할 때, 접속기판의 평면도를 유지하기 어려워진다.For this reason, a method of increasing the area of the connecting board and mounting the capacitor in the marginal portion of the conductive path can be used. However, if the area of the connecting board is increased, the manufacturing cost of the probe card may increase. Further, when the area of the connecting board is increased, it is difficult to maintain the flatness of the connecting board when connecting the wiring board and the connecting board.

또한, 반도체 웨이퍼의 전기적 검사에서는 피검사체의 반도체 웨이퍼를 가열하면서 검사를 실시하는 경우가 있다. 그 경우, 예를 들어 접속기판의 면적을 크게 하여, 상술한 특허문헌 2와 동일하게 프로브가 설치된 하면에 컨덴서를 실장하면, 컨덴서가 웨이퍼 가열의 영향을 받아 파괴되거나 또는 고장날 가능성이 있어, 검사의 안정성이 손상될 염려가 있었다.In the electrical inspection of the semiconductor wafer, the inspection may be performed while heating the semiconductor wafer of the inspection object. In this case, for example, if the area of the connecting board is increased and a capacitor is mounted on the lower surface provided with the probes as in the above-described Patent Document 2, the capacitor may be damaged or fail due to the influence of wafer heating, The stability may be impaired.

또한, 컨덴서의 실장에 대해서는 접속기판의 내부에 내장시키는 방법도 가능하다.The mounting of the capacitor may also be embodied in a connecting board.

그러나, 그 경우, 검사시의 반도체 웨이퍼와 프로브의 접촉시에 발생하는 응력에 의해 컨덴서가 파괴되거나 또는 고장날 가능성이 있다. 프로브 카드에서, 접속기판에 내장된 컨덴서가 고장난 경우, 검사의 안정성이 손상되고 또한 접속기판 그 자체의 교환이 필요해져, 검사 비용의 증대를 초래할 우려가 있었다.However, in this case, there is a possibility that the capacitor is broken or broken due to the stress generated at the time of contact between the semiconductor wafer and the probe at the time of inspection. In the probe card, if the capacitor incorporated in the connecting board fails, the stability of the inspection is impaired and the connecting board itself needs to be replaced, which may increase the inspection cost.

따라서, 프로브 카드에서 컨덴서를 용이하게 실장하고, 반도체 웨이퍼 등 피검사체의 전기적 검사를 높은 정밀도로 안정적으로 실시하는 기술이 요구되고 있다. 또한, 피검사체의 검사효율을 향상시키고, 더 나아가서는 반도체의 생산효율을 향상시키는 기술이 요구되고 있다.Therefore, there is a demand for a technique of easily mounting a capacitor on a probe card and stably performing electrical inspection of a subject such as a semiconductor wafer with high accuracy. Further, there is a demand for a technique for improving the inspection efficiency of the inspection object and further improving the production efficiency of the semiconductor.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것이다. 즉, 본 발명의 목적은 컨덴서를 용이하게 실장하고, 피검사체의 전기적 검사를 높은 정밀도로 실시하는 프로브 카드를 제공하는 데에 있다.The present invention has been made in view of this point. That is, an object of the present invention is to provide a probe card which can easily mount a capacitor and conduct electrical inspection of a test object with high precision.

본 발명의 다른 목적 및 이점은 이하의 기재로부터 명백해질 것이다.Other objects and advantages of the present invention will become apparent from the following description.

본 발명의 한 형태는 배선기판과, 상기 배선기판의 주면에서 상기 배선기판으로 지지되는 접속기판과, 상기 접속기판에 부착되는 복수의 프로브를 갖는 프로브 카드로,One aspect of the present invention is a probe card having a wiring board, a connecting board supported by the wiring board on the main surface of the wiring board, and a plurality of probes attached to the connecting board,

상기 접속기판의 측면에 상기 프로브 중 적어도 하나와 전기적으로 접속되는 컨덴서를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 카드에 관한 것이다.And a capacitor electrically connected to at least one of the probes on a side surface of the connecting board.

본 발명의 한 형태에서 상기 접속기판은 상기 측면에 카운터보링부가 설치되고, 상기 카운터보링부가 있는 위치에 상기 컨덴서를 갖는 것이 바람직하다.In one aspect of the present invention, it is preferable that the connecting board is provided with a counterboring portion on the side surface, and the capacitor is provided at a position where the counterboring portion is provided.

본 발명의 한 형태에서 상기 접속기판의 두께는 상기 측면에 있는 상기 컨덴서의 상기 접속기판의 두께방향의 치수보다 큰 것이 바람직하다.In one aspect of the present invention, it is preferable that the thickness of the connecting board is larger than the dimension in the thickness direction of the connecting board of the capacitor on the side surface.

본 발명의 한 형태에서, 상기 접속기판은 상기 배선기판측의 제1 면과 상기 제1 면과 대향하는 제2 면 중 적어도 한쪽의, 상기 컨덴서가 있는 측면 부분의 근방에 전극 패드를 갖고,In one aspect of the present invention, the connecting board has an electrode pad in the vicinity of a side face of the capacitor, at least one of a first face on the wiring board side and a second face opposite to the first face,

상기 컨덴서는 땜납을 사용하여 상기 전극 패드와의 사이에서 전기적으로 접속되는 것이 바람직하다.The capacitor is preferably electrically connected to the electrode pad using solder.

본 발명의 한 형태에서 상기 접속기판은 상기 배선기판측의 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면의 양쪽의, 상기 컨덴서가 있는 측면부분의 근방에 전극 패드를 갖고,In one aspect of the present invention, the connecting board has electrode pads in the vicinity of the first surface on the wiring board side and the second surface opposite to the first surface, in the vicinity of the side surface portion with the capacitor,

상기 컨덴서는 한쪽에서 상기 접속기판 단부의 상기 측면 근방을 상기 제1 면 및 상기 제2 면의 양측으로부터 끼워 넣고 또한 다른 쪽에서 상기 컨덴서를 끼고 파지(把持)하는 금속제의 접속부재에 의해 상기 전극 패드와의 사이에서 전기적으로 접속되는 것이 바람직하다.Wherein the capacitor is formed by a metal connecting member which sandwiches the vicinity of the side surface of the connecting board end portion from both sides of the first surface and the second surface on one side and grips the capacitor board on the other side with the capacitor, It is preferable that they are electrically connected to each other.

본 발명의 한 형태에서 상기 접속기판의 측면에 둘러 설치되고, 상기 컨덴서를 상기 접속기판의 측면에 고착시키는 띠형상 부재를 갖는 것이 바람직하다.In one aspect of the present invention, it is preferable to have a band-shaped member provided around the side surface of the connecting board and fixing the capacitor to the side surface of the connecting board.

본 발명의 한 형태에서 상기 접속기판의 측면에 둘러 설치되고, 상기 컨덴서를 덮는 커버를 갖는 것이 바람직하다.In one aspect of the present invention, it is preferable to have a cover which is provided around the side surface of the connecting board and covers the capacitor.

본 발명의 한 형태에서 상기 접속기판의 측면에 둘러 설치되고, 상기 컨덴서를 상기 접속기판의 측면에 고착시키는 띠형상 부재를 갖고, 또한 상기 띠형상 부재를 상기 배선기판으로 지지하도록 설치된 지지부재를 갖는 것이 바람직하다.According to one aspect of the present invention, there is provided a supporting member provided around a side surface of the connecting board and provided with a belt-like member for fixing the capacitor to the side surface of the connecting board and for supporting the belt-like member with the wiring board .

본 발명의 한 형태에 따르면 컨덴서를 용이하게 실장하고, 피검사체의 전기적 검사를 높은 정밀도로 실시하는 프로브 카드가 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a probe card in which a capacitor is easily mounted and electrical inspection of a test object is performed with high accuracy.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태의 프로브 카드의 일례의 구성을 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태의 프로브 카드의 일례의 컨덴서 근방의 모식적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시형태의 프로브 카드의 다른 예의 컨덴서 근방의 모식적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시형태의 프로브 카드의 일례의 구성을 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시형태의 프로브 카드의 일례의 접속기판의 주요부를 모식적으로 도시한 측면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시형태의 프로브 카드의 일례의 접속기판의 주요부를 모식적으로 도시한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시형태의 프로브 카드의 일례의 컨덴서 근방의 모식적인 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시형태의 프로브 카드의 일례의 구성을 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시형태의 일례인 프로브 카드의 접속기판을 모식적으로 도시한 평면도이다.
도 10은 컨덴서가 부착된 띠형상의 부재를 모식적으로 도시한 평면도이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시형태의 프로브 카드의 다른 예의 컨덴서 근방의 모식적인 단면도이다.
도 12는 본 발명의 제4 실시형태의 프로브 카드의 일례의 구성을 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 제4 실시형태의 일례인 프로브 카드의 접속기판 및 지지부재를 모식적으로 도시한 평면도이다.
도 14는 본 발명의 제5 실시형태의 프로브 카드의 일례의 구성을 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 15는 본 발명의 제5 실시형태의 프로브 카드의 일례의 컨덴서 근방의 모식적인 단면도이다.
도 16은 종래의 프로브 카드의 일례를 도시한 측면도이다.
도 17은 프로브 카드의 노이즈 제거용 컨덴서의 접속위치를 도시한 모식도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of an example of a probe card according to a first embodiment of the present invention. Fig.
2 is a schematic cross-sectional view of a portion of a probe card in the vicinity of a capacitor according to the first embodiment of the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view of another example of a probe card according to the first embodiment of the present invention in the vicinity of a capacitor.
4 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of an example of a probe card according to a second embodiment of the present invention.
5 is a side view schematically showing a main part of a connection board of an example of a probe card according to a second embodiment of the present invention.
6 is a plan view schematically showing a main part of a connection board of an example of a probe card according to a second embodiment of the present invention.
7 is a schematic cross-sectional view of a portion of a probe card in the vicinity of a capacitor according to the second embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of an example of a probe card according to a third embodiment of the present invention.
9 is a plan view schematically showing a connection board of a probe card which is an example of a third embodiment of the present invention.
10 is a plan view schematically showing a band-shaped member to which a capacitor is attached.
11 is a schematic cross-sectional view of another example of the probe card according to the third embodiment of the present invention in the vicinity of the capacitor.
12 is a cross-sectional view schematically showing the structure of an example of a probe card according to a fourth embodiment of the present invention.
13 is a plan view schematically showing a connecting board and a supporting member of a probe card which is an example of the fourth embodiment of the present invention.
Fig. 14 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of an example of a probe card according to a fifth embodiment of the present invention.
15 is a schematic cross-sectional view of a portion of a probe card according to a fifth embodiment of the present invention in the vicinity of a capacitor.
16 is a side view showing an example of a conventional probe card.
17 is a schematic diagram showing a connection position of a noise removing capacitor of a probe card.

본 발명의 실시형태의 프로브 카드는 예를 들어 다수의 반도체 집적회로가 만들어 넣어진 반도체 웨이퍼 등의 피검사체의 전기적 검사에 사용된다.The probe card of the embodiment of the present invention is used for electrical inspection of an object to be inspected such as a semiconductor wafer in which a plurality of semiconductor integrated circuits are built.

본 발명의 실시형태의 프로브 카드는 예를 들어 도 16에 도시한 종래의 프로브 카드(200)와 동일하게, 접속기판상에, 예를 들어 복수개의 프로브를 배치하여 구성할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시형태의 프로브 카드는 프로버에 설치되고, 프로브의 바늘끝의 위치 조정이 실시된다. 그 후, 프로브 카드는 반도체 웨이퍼 상의 전극인 다수의 전극 패드의 각각에, 프로브의 바늘끝을 컨택트시키고, 반도체 웨이퍼에 만들어 넣어진 반도체 집적회로의 전기적 접속을 실현한다.The probe card of the embodiment of the present invention can be configured by arranging, for example, a plurality of probes on a connector plate in the same manner as the conventional probe card 200 shown in Fig. 16, for example. Further, the probe card of the embodiment of the present invention is provided on the prober, and the position of the needle tip of the probe is adjusted. Thereafter, the probe card contacts the needle tip of the probe on each of a plurality of electrode pads, which are electrodes on the semiconductor wafer, and realizes the electrical connection of the semiconductor integrated circuit formed in the semiconductor wafer.

또한, 반도체 웨이퍼의 전기적 검사는 접속기판이나 배선기판 등에 설치된 도전로를 통과하고, 그 전극(전극 패드)에 대해서 테스터로부터의 검사용 전기신호를 인가함으로써 실시할 수 있다.Electrical inspection of a semiconductor wafer can be performed by passing an electric signal for inspection from a tester to the electrode (electrode pad) through a conductive path provided on a connection board or a wiring board.

이와 같은 반도체 웨이퍼의 전기적 검사에서는 검사 정밀도를 저하시키는 요인으로서, 상술한 바와 같이 검사용 전기신호를 인가하기 위한 도전로에 발생하는 노이즈가 있다. 또한, 그와 같은 노이즈 제거에는 프로브 카드에의 컨덴서의 실장이 유효하다. 본 발명의 실시형태의 프로브 카드는 노이즈 제거를 위한 컨덴서를 용이하게 실장하고, 반도체 웨이퍼 등 피검사체의 전기적 검사를 높은 정밀도로 안정적으로 실시할 수 있다.In such electrical inspection of a semiconductor wafer, there is a noise generated in the conductive path for applying the inspection electric signal as described above as a factor for lowering inspection accuracy. In order to eliminate such noise, it is effective to mount the capacitor on the probe card. The probe card of the embodiment of the present invention can easily mount a capacitor for noise removal and can stably conduct electrical inspection of a subject such as a semiconductor wafer with high precision.

이하, 본 발명의 프로브 카드의 실시형태에 대해서 도면을 사용하여 설명한다. 또한, 각 도면의 기재에서 공통하는 구성요소는 동일한 부호를 붙이도록 하여, 중복되는 설명은 생략한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a probe card according to the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, elements common to those in the drawings are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

실시형태 1.Embodiment 1

도 1은 본 발명의 제1 실시형태의 프로브 카드의 일례의 구성을 모식적으로 도시한 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of an example of a probe card according to a first embodiment of the present invention. Fig.

도 1에 도시한 프로브 카드(1)는 본 발명의 제1 실시형태의 프로브 카드의 일례이고, 예를 들어 전체에 원형의 배선기판(2)과, 배선기판(2)의 주면인 면(2a, 2b) 중, 도면의 하방측의 면(2b)에서 배선기판(2)으로 지지되는 접속기판(3)과, 접속기판(3)에 부착되는 복수의 프로브(4)를 갖는다. 또한, 프로브 카드(1)는 접속기판(3)상에, 프로브(4) 중 적어도 하나와 전기적으로 접속되는 컨덴서(10)를 갖는다. 또한, 배선기판(2)의 면(2b)과 대향하는 또 한쪽의 면(2a)(도 1의 상방측이 되는 면)에는 배선기판(2)의 중앙부를 보강하기 위한 보강판(5)이 설치되어 있다. 보강판(5)은 예를 들어 도시되지 않은 볼트와 같은 체결구에 의해 배선기판(2)의 면(2a)에 고정되어 있다.The probe card 1 shown in Fig. 1 is an example of the probe card according to the first embodiment of the present invention. For example, the probe card 1 shown in Fig. 1 includes a circular wiring board 2 as a whole, And a plurality of probes 4 attached to the connection board 3. The probes 4 are mounted on the connecting board 3 and are supported by the wiring board 2 on the surface 2b on the lower side of the drawing. The probe card 1 also has a capacitor 10 that is electrically connected to at least one of the probes 4 on the connection board 3. [ A reinforcing plate 5 for reinforcing the central portion of the wiring board 2 is provided on the other surface 2a (the upper surface of Fig. 1) facing the surface 2b of the wiring board 2 Is installed. The reinforcing plate 5 is fixed to the surface 2a of the wiring board 2 by fasteners such as bolts, for example, not shown.

배선기판(2)의 면(2a)의 가장자리부에는 피검사체인 반도체 웨이퍼의 전기적 검사를 위한 테스터(도시하지 않음)로의 접속단이 되는 다수의 테스터 랜드(6)가 배치되어 있다. 또한, 배선기판(2)의 또 다른 한쪽의 면(2b)의 중앙부에는 각 테스터 랜드(6)에 대응하는 접속부(도시되지 않음)가 배치되어 있다. 그 접속부는 배선기판(2)에 설치된 도시되지 않은 도전로를 거쳐, 각각이 대응하는 테스터 랜드(6)에 접속되어 있다.A plurality of tester lands 6 which are connected to a tester (not shown) for electrical inspection of semiconductor wafers to be inspected are arranged at the edge of the surface 2a of the wiring board 2. [ A connection portion (not shown) corresponding to each tester land 6 is arranged at the center of the other surface 2b of the wiring board 2. [ The connecting portions are connected to the corresponding tester lands 6 via conductive paths (not shown) provided on the wiring board 2. [

접속기판(3)은 예를 들어 다층배선기판과 같은 배선기판으로 이루어진다. 여기에서, 접속기판(3)의 주면 중, 도 1의 상방측이 되는, 배선기판(2)측의 면을 제1 면(3a)으로 하고, 제1 면(3a)과 대향하는 도면의 하방측의 면을 제2 면(3b)으로 한다. 접속기판(3)에서는 제2 면(3b)(도 1의 하방측이 되는 면)에, 각 프로브(4)를 위한 접속패드(7)가 설치되고, 제1 면(3a)에는 각 접속패드(7)에 대응하여 설치되고 또한 배선기판(2)의 상기 접속부에 대향하여 설치되는 접속부(도시되지 않음)가 배열되어 있다. 프로브(4)의 접속패드(7) 및 그 접속패드(7)에 대응하는 상기의 접속부는 접속기판(3)의 도전로(도시되지 않음)를 통하여 서로 접속되어 있다.The connecting board 3 is composed of, for example, a wiring board similar to a multilayer wiring board. Here, a surface on the side of the wiring board 2, which is the upper side in Fig. 1, of the main surface of the connecting board 3 is referred to as a first surface 3a, And the second surface 3b. In the connecting board 3, a connection pad 7 for each probe 4 is provided on the second surface 3b (a surface which is the lower side of Fig. 1), and on the first surface 3a, (Not shown) provided corresponding to the connecting portion 7 and arranged opposite to the connecting portion of the wiring board 2 are arranged. The connection pads 7 of the probes 4 and the connection portions corresponding to the connection pads 7 are connected to each other through conductive paths (not shown) of the connection substrate 3.

접속기판(3)은 그 제1 면(3a)에 설치된 상기 접속부가 배선기판(2)의 면(2b)에 설치된 대응하는 상기 접속부에 접속되도록, 제1 면(3a)을 배선기판(2)의 면(2b)에 대향시켜 배치되어 있다. 접속기판(3)은 예를 들어 보강판(5) 및 배선기판(2)을 관통하여 배치되는 볼트 부재(도시되지 않음)가 그 선단을 제1 면(3a)에 설치된 앵커부(도시되지 않음)에 나사 결합시킴으로써, 소정 위치에서 배선기판(2)의 면(2b)에 지지되도록 구성되어 있다.The connecting board 3 is formed so that the first surface 3a is connected to the wiring board 2 so that the connecting portion provided on the first surface 3a is connected to the corresponding connecting portion provided on the surface 2b of the wiring board 2. [ And is disposed opposite to the surface 2b. The connecting board 3 has a structure in which a bolt member (not shown) disposed through the reinforcing plate 5 and the wiring board 2 has an anchor portion (not shown) provided on the first surface 3a, So as to be supported on the surface 2b of the wiring board 2 at a predetermined position.

도 1에 예시된 각 프로브(4)는 예를 들어 텅스텐선과 같은 금속선 또는 MEMS로 만들어진 니켈 합금과 같은 금속선으로 구성된 소위 수직형 프로브이다. 프로브(4)는 예를 들어 도 1에 도시한 바와 같이, 양단에 일직선상으로 정렬되는 한쌍의 직선부와 양직선부간의 곡선부로 이루어진다. 프로브(4)의 한쪽의 직선부는 예를 들어 세라믹판과 같은 유지판(8)을 관통하여 배치되어 있다.Each probe 4 illustrated in Fig. 1 is a so-called vertical probe composed of a metal wire such as a tungsten wire or a metal wire such as a nickel alloy made of MEMS. As shown in Fig. 1, for example, the probe 4 comprises a curved portion between a pair of rectilinear portions and a rectilinear portion linearly aligned at both ends. One linear portion of the probe 4 is disposed through a holding plate 8 such as a ceramic plate.

유지판(8)에는 프로브(4)의 배열피치에 대응하고, 더 나아가 접속기판(3)의 접속패드(7)의 배열피치에 대응하여, 프로브(4)의 한쪽의 직선부의 삽입 통과를 가능하게 하는 관통구멍(도시되지 않음)이 유지판(8)의 판두께 방향으로 연장되도록 형성되어 있다. 각 프로브(4)는 그 한쪽의 직선부의 선단이, 대응하는 유지판(8)의 관통구멍을 거쳐, 유지판(8)의 한쪽의 면(도 1의 상방측의 면)으로부터 접속기판(3)의 대응하는 접속 패드(7)를 향하여 돌출되도록 부착된다.It is possible to insert and pass one linear portion of the probe 4 in correspondence to the arrangement pitch of the probes 4 in the holding plate 8 and further corresponding to the arrangement pitch of the connection pads 7 of the connecting substrate 3 (Not shown) extending in the plate thickness direction of the holding plate 8 is formed. Each of the probes 4 has a tip end of one linear portion thereof extending from one surface of the holding plate 8 (the surface on the upper side in Fig. 1) to the connecting substrate 3 To the corresponding connection pads 7 of the corresponding connection pads 7.

또한, 유지판(8)의 한쪽의 면으로부터 돌출되는 프로브(4)의 직선부의 선단은 예를 들어 납땜을 사용하여 접속기판(3)의 대응하는 접속패드(7)에 결합되어 있다. 따라서, 프로브(4)의 한쪽의 직선부의 선단은 접속기판(3)의 제2 면(3b)에 대향하는 유지판(8)의 한쪽의 면으로부터 돌출되고, 접속패드(7)로의 접속단부가 된다.The distal end of the straight portion of the probe 4 protruding from one surface of the holding plate 8 is coupled to the corresponding connection pad 7 of the connecting board 3 using, for example, soldering. The distal end of one linear portion of the probe 4 protrudes from one surface of the holding plate 8 opposed to the second surface 3b of the connecting substrate 3 and the connecting end to the connecting pad 7 do.

유지판(8)은 각 프로브(4)를 상기 한쪽의 직선부로 유지하도록, 예를 들어 유지판(8)의 바깥 가장자리를 수용할 수 있도록 접속기판(3)의 제2 면(3b)에 유지된 환형상의 유지부재(9)로 접속기판(3)에 소정 부분에서 지지되어 있다.The holding plate 8 is held on the second surface 3b of the connecting substrate 3 so as to be able to receive the outer edge of the holding plate 8, for example, And is supported at a predetermined position on the connecting board 3 by an annular holding member 9 having an annular shape.

또한, 본 발명의 제1 실시형태의 일례인 프로브 카드(1)는 상술한 바와 같이, 접속기판(3)상에, 프로브(4) 중 적어도 하나와 전기적으로 접속되는 컨덴서(10)를 갖는다. 보다 구체적으로는 도 1에 도시한 바와 같이, 프로브 카드(1)는 접속기판(3)의 측면, 즉 제1 면(3a)과 제2 면(3b)을 연결하는 측면에, 컨덴서(10)를 실장하여 갖는다. 상기 컨덴서(10)는 접속기판(3)의 측면에, 하나 또는 복수개가 실장된다. 컨덴서(10)는 프로프(4) 중 적어도 하나와 전기적으로 접속되어 있고, 그것이 하나인 경우, 그 컨덴서(10)가 모든 프로브(4)와 전기적으로 접속되고 있는 것이 바람직하다. 또한, 컨덴서(10)가 복수인 경우, 각 프로브(4)는 적어도 하나의 컨덴서(10)와 전기적으로 접속되어 있는 것이 바람직하다.The probe card 1 as an example of the first embodiment of the present invention has a capacitor 10 that is electrically connected to at least one of the probes 4 on the connecting board 3 as described above. More specifically, as shown in Fig. 1, the probe card 1 has a capacitor 10 on the side of the connecting board 3, that is, the side connecting the first face 3a and the second face 3b, Respectively. One or a plurality of the capacitors (10) are mounted on the side surface of the connecting board (3). It is preferable that the capacitor 10 is electrically connected to at least one of the probes 4 and if it is one, the capacitor 10 is electrically connected to all the probes 4. It is preferable that each of the probes 4 is electrically connected to at least one of the capacitors 10 when there are a plurality of the capacitors 10.

컨덴서(10)로서는 예를 들어 기판을 형성하는 도전성의 층과 유전체의 층을 번갈아 겹치고, 양단에 전극을 부착한 직방체 형상의 적층형 칩형 컨덴서를 들 수 있다. 컨덴서(10)의 용량으로서는 예를 들어 0.01μF~100μF의 용량을 선택하는 것이 바람직하다. 또한, 컨덴서(10)의 사이즈로서는 컨덴서(10)가 접속기판(3)의 측면에 실장된 경우에, 접속기판(3)의 제1 면(3a) 및 제2 면(3b) 중 어느 측에도, 그 일부가 돌출되지 않는 사이즈인 것이 바람직하다.As the capacitor 10, for example, a stacked chip type capacitor in which a conductive layer forming a substrate and a dielectric layer are alternately stacked, and electrodes are attached to both ends of the capacitor, is exemplified. As the capacity of the capacitor 10, it is preferable to select a capacitance of, for example, 0.01 μF to 100 μF. The size of the capacitor 10 is preferably set such that the capacitor 10 is mounted on either the first surface 3a or the second surface 3b of the connecting board 3 when the capacitor 10 is mounted on the side surface of the connecting board 3, It is preferable that the size is such that a part thereof does not protrude.

따라서, 접속기판(3)의 두께는 측면에 배치된 컨덴서(10)에서의 접속기판(3)의 두께방향의 치수보다 큰 것이 바람직하고, 예를 들어 1㎜~10㎜의 범위내인 것이 바람직하다.Therefore, it is preferable that the thickness of the connecting board 3 is larger than the dimension in the thickness direction of the connecting board 3 in the capacitor 10 arranged on the side, and is preferably within a range of 1 mm to 10 mm Do.

다음에, 프로브 카드(1)에서 컨덴서(10)가 실장된 부분의 보다 구체적인 구조예에 대해서 설명하고, 컨덴서(10)의 실장방법을 보다 구체적으로 설명한다.Next, a more specific structural example of the portion where the capacitor 10 is mounted on the probe card 1 will be described, and a mounting method of the capacitor 10 will be described in more detail.

본 발명의 제1 실시형태의 일례인 프로브 카드(1)에서는 접속기판(3)의 제1 면(3a) 및 제2 면(3b) 중 적어도 한쪽에서, 컨덴서(10)가 있는 측면 부분의 근방에 전극 패드를 설치할 수 있다. 즉, 프로브 카드(1)에서는 접속기판(3)의 제1 면(3a) 및 제2 면(3b) 중 적어도 한쪽에 있어서, 컨덴서(10)가 있는 측면의 측의 단부에 전극 패드를 설치할 수 있다. 또한, 예를 들어 후술한 바와 같이, 접속기판(3)의 제1 면(3a) 및 제2 면(3b)의 양면에서 컨덴서(10)가 있는 측면 부분의 근방에 전극 패드를 설치할 수 있다. 또한, 컨덴서(10)는 접속기판(3)의 측면에서 땜납 등을 사용하여 전극 패드와의 사이에서 전기적으로 접속된다.In the probe card 1 which is an example of the first embodiment of the present invention, at least one of the first surface 3a and the second surface 3b of the connecting board 3 is located near the side of the capacitor 10 An electrode pad can be provided. That is, in the probe card 1, at least one of the first surface 3a and the second surface 3b of the connecting board 3 can be provided with an electrode pad at the end of the side surface where the capacitor 10 is provided have. It is also possible to provide the electrode pads in the vicinities of the side surfaces of the capacitor 10 on both sides of the first surface 3a and the second surface 3b of the connecting board 3 as described later, for example. The capacitor 10 is electrically connected to the electrode pad using solder or the like on the side surface of the connecting board 3. [

도 2는 본 발명의 제1 실시형태의 프로브 카드의 일례의 컨덴서 근방의 모식적인 단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view of a portion of a probe card in the vicinity of a capacitor according to the first embodiment of the present invention.

도 2에서는 본 발명의 제1 실시형태의 일례인 프로브 카드(1)에서, 컨덴서(10)를 실장하는 방법의 예를 나타내고 있다.Fig. 2 shows an example of a method of mounting the capacitor 10 in the probe card 1, which is an example of the first embodiment of the present invention.

도 2에 도시한 바와 같이, 프로브 카드(1)의 접속기판(3)은 상술한 바와 같이, 배선기판측이 되는 제1 면(3a) 및 그 제1 면(3a)과 대향하는 제2 면(3b)의 양쪽의, 컨덴서(10)가 배치되는 측면 부분의 근방에, 전극 패드(11, 12)를 갖는다. 즉, 전극 패드(11, 12)는 접속기판(3)의 제1 면(3a)에 전극 패드(11)가 설치되고, 제2 면(3b)에 전극 패드(12)가 설치되어 있다.2, the connecting board 3 of the probe card 1 has a first surface 3a to be a wiring board side and a second surface 3b facing the first surface 3a, And electrode pads 11 and 12 on both sides of the side surface 3b of the capacitor 10 in the vicinity of the side surface portion where the capacitor 10 is disposed. That is, the electrode pads 11 and 12 are provided with the electrode pads 11 on the first surface 3a of the connecting substrate 3 and the electrode pads 12 on the second surface 3b.

전극 패드(11) 및 전극 패드(12) 중 한쪽은, 피검사체인 반도체 웨이퍼(도시되지 않음)를 테스터(도시되지 않음)에 전기적으로 접속하는 도전로(도시되지 않음)에 전기적으로 접속되어 있고, 다른 쪽이 그라운드 배선(도시되지 않음)에 전기적을 접속되어 있다.Either the electrode pad 11 or the electrode pad 12 is electrically connected to a conductive path (not shown) for electrically connecting a semiconductor wafer (not shown), which is an object to be inspected, to a tester And the other is electrically connected to a ground wiring (not shown).

따라서, 컨덴서(10)는 직방체 형상의 적층형 칩 컨덴서인 경우, 대향하는 면의 한쪽에 설치된 전극(10a)을 접속기판(3)의 전극 패드(11)와 전기적으로 접속시키고, 다른 쪽 면에 설치된 전극(10b)을 접속기판(3)의 전극 패드(12)와 전기적으로 접속시킬 수 있다. 그 결과, 본 발명의 제1 실시형태의 일례인 프로브 카드(1)에서는 반도체 웨이퍼를 테스터에 전기적으로 접속하는 도전로와 그라운드 배선 사이에, 컨덴서(10)를 접속할 수 있고, 도 17을 사용하여 설명한, 노이즈 제거를 위한 컨덴서의 접속이 가능해진다.Therefore, in the case of a stacked chip capacitor having a rectangular parallelepiped shape, the capacitor 10 is electrically connected to the electrode pad 11 of the connection substrate 3 by providing the electrode 10a provided on one side of the opposing face, The electrode 10b can be electrically connected to the electrode pad 12 of the connection substrate 3. [ As a result, in the probe card 1, which is an example of the first embodiment of the present invention, the capacitor 10 can be connected between the conductive path for electrically connecting the semiconductor wafer to the tester and the ground wiring, The connection of the capacitor for removing noise becomes possible.

이 때, 본 발명의 제1 실시형태의 일례인 프로브 카드(1)에서는 접속기판(3)의 전극 패드(11, 12)와 컨덴서(10)의 전극(10a, 10b) 사이의 전기적 접속을, 땜납을 사용하여 실시할 수 있다. 즉, 도 2에 도시한 바와 같이, 접속기판(3)의 전극 패드(11, 12)와 컨덴서(10)의 전극(10a, 10b) 사이에, 땜납을 사용한 브리지 형상의 땜납층(13, 14)을 형성함으로써, 상술한 전기적 접속을 실현할 수 있다.At this time, in the probe card 1, which is an example of the first embodiment of the present invention, the electrical connection between the electrode pads 11, 12 of the connecting board 3 and the electrodes 10a, 10b of the capacitor 10, Solder can be used. That is, as shown in Fig. 2, between the electrode pads 11, 12 of the connecting board 3 and the electrodes 10a, 10b of the capacitor 10, bridging solder layers 13, 14 The above-described electrical connection can be realized.

이상과 같이 하여 컨덴서(10)가 실장된 프로브 카드(1)에서는 반도체 웨이퍼를 테스터에 전기적으로 접속하는 도전로에 발생한 노이즈를, 접속기판(3)의 측면에 설치된 컨덴서(10)를 통하여, 프로브(4)에 보다 가까운 위치에서, 그라운드에 전반시켜 제거할 수 있다.In the probe card 1 with the capacitor 10 mounted as described above, the noise generated in the conductive path for electrically connecting the semiconductor wafer to the tester is transmitted through the capacitor 10 provided on the side surface of the connection board 3, And can be removed from the ground at a position closer to the ground (4).

즉, 본 발명의 제1 실시형태의 일례인 프로브 카드(1)에서는 컨덴서(10)의 탑재 위치를 프로브(4)에 가까운 접속기판(3)상으로 할 수 있고, 도전로에 발생한 노이즈를 효율 좋게 제거할 수 있다.That is, in the probe card 1, which is an example of the first embodiment of the present invention, the mounting position of the capacitor 10 can be set on the connecting board 3 close to the probe 4, It can be removed well.

이 때, 본 발명의 제1 실시형태의 프로브 카드에서 컨덴서를 실장하는 방법은 도 2에 도시한 브리시 형상의 땜납층(13, 14)을 사용한 방법에만 한정되는 것은 아니다. 컨덴서를 접속 기판의 측면에 실장 가능한 다른 다양한 방법의 실시가 가능하다.At this time, the method of mounting the capacitors in the probe card of the first embodiment of the present invention is not limited to the method using the bristle type solder layers 13 and 14 shown in Fig. Various other methods capable of mounting the capacitor on the side surface of the connecting board are possible.

예를 들어, 본 발명의 제1 실시형태의 프로브 카드는 다른 예로서, 금속제의 접속부재를 사용하여, 접속기판의 측면에 노이즈 제거용 컨덴서를 실장할 수 있다.For example, as another example of the probe card of the first embodiment of the present invention, a metal-made connecting member can be used to mount a noise removing capacitor on a side surface of a connecting board.

도 3은 본 발명의 제1 실시형태의 프로브 카드의 다른 예의 컨덴서 근방의 모식적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view of another example of a probe card according to the first embodiment of the present invention in the vicinity of a capacitor.

본 발명의 제1 실시형태의 다른 예인 프로브 카드(20)는 도 3에 접속기판(3)의 컨덴서(10) 근방이 모식적으로 도시되지만, 접속기판(3)의 측면에서 컨덴서(10)를 실장하는 방법이 다른 이외에, 도 1에 도시한 프로브 카드(1)와 동일한 구조를 갖는다. 따라서, 상술한 도 1 등의 프로브 카드(1)와 공통하는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 중복되는 설명은 적절하게 생략하도록 한다.The probe card 20 as another example of the first embodiment of the present invention is schematically shown in Fig. 3 in the vicinity of the capacitor 10 of the connection substrate 3, but the capacitor 10 on the side of the connection substrate 3 And has the same structure as that of the probe card 1 shown in Fig. Therefore, the same components as those of the probe card 1 shown in FIG. 1 and the like described above are denoted by the same reference numerals, and redundant description is appropriately omitted.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시형태의 다른 예인 프로브 카드(20)에서는 상술한 프로브 카드(1)와 동일하게, 접속기판(3)의 제1 면(3a) 및 제2 면(3b)의 양쪽에서, 컨덴서(10)가 있는 측면 부분의 근방에 전극 패드(11, 12)가 설치된다. 즉, 프로브 카드(1)에서는 접속기판(3)의 제1 면(3a) 및 제2 면(3b)의 양쪽에서, 컨덴서(10)가 있는 측면의 측의 단부에 전극 패드(11, 12)를 설치할 수 있다. 또한, 컨덴서(10)는 접속기판(3)의 측면에서 땜납과 금속제의 접속부재(15)에 의해 전극 패드(11, 12) 사이에서 전기적으로 접속된다.3, in the probe card 20, which is another example of the first embodiment of the present invention, the first surface 3a of the connecting board 3 and the second surface 3b of the connecting board 3, On both sides of the surface 3b, electrode pads 11 and 12 are provided in the vicinity of a side portion where the capacitor 10 is present. That is, in the probe card 1, the electrode pads 11 and 12 are formed on both sides of the first surface 3a and the second surface 3b of the connecting board 3, Can be installed. The capacitor 10 is electrically connected between the electrode pads 11 and 12 by solder and a metallic connection member 15 on the side surface of the connection substrate 3. [

즉, 프로브 카드(20)의 접속기판(3)은 배선기판(2)측의 제1 면(3a) 및 그 제1 면(3a)과 대향하는 제2 면(3b)의 양쪽의, 컨덴서(10)가 배치되는 측면의 부분의 근방에, 전극 패드(11, 12)를 갖고, 접속기판(3)의 제1 면(3a)에 전극 패드(11)가 설치되며, 제2 면(3b)에 전극 패드(12)가 설치되어 있다.That is, the connection board 3 of the probe card 20 is electrically connected to the first surface 3a on the wiring board 2 side and the second surface 3b opposite to the first surface 3a, The electrode pad 11 is provided on the first surface 3a of the connecting substrate 3 and the electrode pad 11 is provided on the second surface 3b, An electrode pad 12 is provided.

전극 패드(11) 및 전극 패드(12) 중 한쪽은 피검사체인 반도체 웨이퍼(도시되지 않음)를 테스터(도시되지 않음)에 전기적으로 접속되는 도전로(도시되지 않음)와 전기적으로 접속되어 있고, 다른쪽이 그라운드 배선(도시되지 않음)에 전기적으로 접속되어 있다.One of the electrode pad 11 and the electrode pad 12 is electrically connected to a conductive path (not shown) electrically connected to a tester (not shown) of a semiconductor wafer (not shown) And the other is electrically connected to a ground wiring (not shown).

또한, 본 발명의 제1 실시형태의 프로브 카드(20)에서는 접속기판(3)의 전극 패드(11, 12)와 컨덴서(10)의 전극(10a, 10b) 사이의 전기적 접속을, 금속제의 접속부재(15)를 사용하여 실시할 수 있다. 접속부재(15)는 컨덴서 등의 전자부품을 끼워 넣어 파지하고, 원하는 설치부분에 고정시키면서 전기적으로 접속하는 소켓 형상의 금속부재이다. 따라서, 도 3에 도시한 바와 같이, 접속부재(15)는 그 한쪽에서 접속기판(3) 단부의 컨덴서(10)가 배치되는 측면 근방을 제1 면(3a) 및 제2 면(3b)의 양측으로부터 끼워 넣는다. 즉, 접속부재(15)는 그 한쪽에서 접속기판(3)의 컨덴서(10)가 배치되는 측면의 측의 단부를 제1 면(3a) 및 제2 면(3b)의 양측으로부터 끼워 넣는다. 또한, 접속부재(15)는 한쪽에서 전극 패드(11, 12)의 각각과의 사이에 설치된 땜납층(17, 18)에 의해 전기적으로 접속되고, 또한 다른쪽에서 상기 컨덴서를 끼워 파지한다. 그 결과, 접속부재(15)는 접속기판(3)의 전극 패드(11, 12)와 컨덴서(10)의 전극(10a, 10b) 사이의 전기적 접속을 실현할 수 있다.In the probe card 20 of the first embodiment of the present invention, the electrical connection between the electrode pads 11 and 12 of the connecting board 3 and the electrodes 10a and 10b of the capacitor 10 is made by metal connection Member 15 can be used. The connecting member 15 is a socket-shaped metal member that is inserted and held by an electronic component such as a condenser, and is electrically connected while being fixed to a desired mounting portion. 3, the vicinity of the side where the capacitor 10 at the end of the connecting board 3 is disposed on one side of the connecting member 15 is referred to as a first side 3a and a side of the second side 3b It is inserted from both sides. In other words, the connecting member 15 sandwiches the end of the connecting board 3 on the side where the capacitor 10 is disposed from both sides of the first surface 3a and the second surface 3b. The connecting member 15 is electrically connected by the solder layers 17 and 18 provided between the electrode pads 11 and 12 on one side and grips the capacitor on the other side. As a result, the connecting member 15 can realize the electrical connection between the electrode pads 11 and 12 of the connecting board 3 and the electrodes 10a and 10b of the capacitor 10.

이상과 같이 컨덴서(10)가 실장된 프로브 카드(20)에서는 도 17을 사용하여 설명한 컨덴서의 접속방법과 동일한 효과를 나타낼 수 있다. 즉, 반도체 웨이퍼를 테스터에 전기적으로 접속하는 도전로에 발생한 노이즈를, 접속기판(3)의 측면에 설치된 컨덴서(10)를 통하여, 프로브(4)에 보다 가까운 위치에서, 그라운드에 전반시켜 제거할 수 있다.The probe card 20 in which the capacitor 10 is mounted as described above can exhibit the same effect as the connection method of the capacitor described with reference to Fig. That is to say, the noise generated in the conductive path for electrically connecting the semiconductor wafer to the tester is removed and propagated to the ground at a position closer to the probe 4 through the capacitor 10 provided on the side surface of the connecting board 3 .

따라서, 본 발명의 제1 실시형태의 다른 예인 프로브 카드(20)에서는 상술한 프로브 카드(1)와 동일하게, 컨덴서(10)의 탑재위치를 프로브(4)에 가까운 접속기판(3)상으로 할 수 있고, 도전로에 발생한 노이즈를 효율 좋게 제거할 수 있다.Therefore, in the probe card 20, which is another example of the first embodiment of the present invention, the mounting position of the capacitor 10 is set on the connecting board 3 close to the probe 4, similarly to the probe card 1 described above And the noise generated in the conductive path can be efficiently removed.

이상의 구성을 갖는 본 발명의 제1 실시형태의 일례 및 그 다른 예의 프로브 카드(1, 20)는, 상술한 바와 같이 도전로에 발생한 노이즈를 컨덴서(10)에 의해 효율 좋게 제거할 수 있지만, 그 컨덴서(10)를 접속 기판(3)의 측면에 설치하고 있고, 컨덴서(10)를 설치하기 위해 접속기판(3)의 면적을 크게 할 필요는 없다. 그 때문에, 프로브 카드(1)에서는 그 제조비용의 상승이 억제된다. 또한, 접속기판(3)의 면적을 특별히 크게 할 필요가 없으므로, 배선기판(2)과 접속기판(3)을 접속할 때, 접속기판(3)의 평면도를 유지하는 것이 용이해진다.As described above, the probe card (1, 20) of the first embodiment and the other example of the first embodiment of the present invention having the above configuration can efficiently remove the noise generated in the conductive path by the capacitor (10) The capacitor 10 is provided on the side surface of the connecting substrate 3 and it is not necessary to increase the area of the connecting substrate 3 in order to provide the capacitor 10. Therefore, the increase in the manufacturing cost of the probe card 1 is suppressed. Since the area of the connecting board 3 does not need to be particularly large, it is easy to maintain the flatness of the connecting board 3 when the wiring board 2 and the connecting board 3 are connected.

또한, 상술한 바와 같이 피검사체의 반도체 웨이퍼의 전기적 검사에서는 반도체 웨이퍼를 가열하면서 검사를 실시하는 경우가 있지만, 프로브 카드(1, 20)에서는 컨덴서(10)가 접속기판(3)의 측면에 설치되어 있어, 웨이퍼 가열의 영향을 받기 어렵고, 컨덴서(10)가 웨이퍼 가열에 의해 파괴되거나 또는 고장나는 것을 억제할 수 있어, 검사의 안정성의 유지가 용이해진다. 또한, 프로브 카드(1, 20)에서는 컨덴서(10)를 접속기판(3)의 내부에 내장하는 것과 달리, 컨덴서(10)가 파괴되거나 또는 고장나도 그 교환이 용이하고, 컨덴서(10)의 파괴 등에 의한 검사 비용의 상승을 억제할 수 있다.As described above, in the electrical inspection of the semiconductor wafer of the object to be inspected, the probe is sometimes inspected while heating the semiconductor wafer. In the probe card 1 or 20, the condenser 10 is provided on the side surface of the connection board 3 The wafer 10 is hardly affected by wafer heating, and the capacitor 10 can be prevented from being destroyed or broken due to the heating of the wafer, thereby facilitating maintenance of the inspection stability. Unlike the case where the capacitor 10 is embedded in the connection board 3 in the probe cards 1 and 20, the capacitor 10 can be easily broken or broken, It is possible to suppress an increase in the inspection cost due to, for example,

또한, 본 발명의 제1 실시형태의 일례 및 다른 예의 프로브 카드(1, 20)는 반도체 웨이퍼 등의 피검사체의 전기적 검사에 사용된다. 즉, 프로브 카드(1, 20)는 도 1 등에 도시한 바와 같이, 유지판(8)에 의해 유지된 각 프로브(4)의 접속패드(7)측과는 반대측의 선단을 바늘끝으로 하고, 피검사체인 반도체 웨이퍼의 전극에 접속되도록, 그 반도체 웨이퍼에 관하여 위치 결정이 이루어진다. 이 때, 프로브 카드(1, 20) 및 반도체 웨이퍼간에 서로 접근하는 방향으로의 상대 변위가 부여되면, 각 프로브(4)의 중앙부분의 곡선부는, 그 탄성변형에 의해 프로브(4)의 선단인 바늘끝에 선단측의 직선부를 따른 탄성 변위를 허용한다. 이 바늘끝의 탄성변위는 각 프로브(4)의 바늘끝의 높이 위치의 제조 오차에 의한 편차에 관계없이, 모든 프로브(4)의 바늘끝이 확실하게 대응하는 반도체 웨이퍼의 전극에 전기적으로 접속하는 것을 가능하게 한다. 이에 의해, 반도체 웨이퍼의 전극은 그 반도체 웨이퍼의 전기적 검사를 위해, 대응하는 프로브(4) 및 이에 전기적으로 접속되는 테스터 랜드(6)를 거쳐 테스터에 전기적으로 접속된다.Further, the probe card 1, 20 of the first embodiment and the other example of the first embodiment of the present invention are used for electrical inspection of a test object such as a semiconductor wafer. That is, as shown in FIG. 1 and the like, the tip ends of the probes 4 held by the holding plate 8 on the side opposite to the side of the connection pad 7 are used as probe tips, The semiconductor wafer is positioned so as to be connected to the electrode of the semiconductor wafer to be inspected. At this time, when relative displacements in the direction of approaching each other are given between the probe cards 1 and 20 and the semiconductor wafer, the curved portion of the central portion of each probe 4 is elastically deformed, Allowing elastic displacement along the straight portion of the tip side to the needle tip. The elastic displacement of the needle tip is such that the needle ends of all the probes 4 are electrically connected to the electrodes of the corresponding semiconductor wafer reliably regardless of the deviation due to the manufacturing error of the height positions of the needle tips of the probes 4 Lt; / RTI > Thereby, the electrodes of the semiconductor wafer are electrically connected to the tester through the corresponding probes 4 and the tester lands 6 electrically connected thereto for electrical inspection of the semiconductor wafers.

그 후, 피검사체인 반도체 웨이퍼의 전기적 검사는 반도체 웨이퍼의 전극(전극 패드)에 대해서 테스터에 의해 검사용 전기신호를 인가함으로써 실시된다.Thereafter, electrical inspection of the semiconductor wafer to be inspected is performed by applying an inspection electric signal to an electrode (electrode pad) of the semiconductor wafer by a tester.

피검사체인 반도체 웨이퍼의 전기적 검사에서는 상술한 바와 같이, 검사용 전기신호를 인가하기 위한 도전로에 발생하는 노이즈가 검사 정밀도를 저하시키는 요인으로서 염려된다. 그러나, 본 발명의 제1 실시형태의 일례 및 다른 예의 프로브 카드(1, 20)는 프로브(4)에 가까운 접속기판의 측면에, 그 노이즈 제거에 유효한 컨덴서(10)를 실장하여 갖는다. 따라서, 본 발명의 제1 실시형태의 일례 및 다른 예의 프로브 카드(1, 20)는 노이즈 제거를 위한 컨덴서(10)를 용이하게 실장하고, 반도체 웨이퍼 등 피검사체의 전기적 검사를 높은 정밀도로 안정적으로 실시할 수 있다.In the electrical inspection of the semiconductor wafer to be inspected, as described above, noise generated in the conductive path for applying the inspection electric signal is a cause for lowering the inspection accuracy. However, the probe cards 1 and 20 of the first embodiment and the other example of the first embodiment of the present invention have the capacitor 10 mounted on the side of the connecting board close to the probe 4, which is effective for removing the noise. Therefore, the probe card 1, 20 of the first embodiment and the other example of the first embodiment of the present invention can easily mount the capacitor 10 for noise elimination and can perform electrical inspection of a subject such as a semiconductor wafer with high accuracy and stability .

실시형태 2.Embodiment 2 Fig.

상술한 본 발명의 제1 실시형태의 프로브 카드에서는 예를 들어, 그 일례인 프로브 카드(1)와 같이, 배선기판(2)에 지지되는 접속기판(3)의 측면에, 별도 단계의 가공이 실시되지 않고 컨덴서(10)가 설치되어 있다. 이에 대하여, 본 발명의 제2 실시형태의 프로브 카드에서는 프로브 카드(1)와 동일하게, 배선기판의 주면(主面)에서 배선기판에 지지되는 접속기판의 측면에 컨덴서가 배치되지만, 접속기판의 측면의 컨덴서의 설치위치에 카운터보링부가 설치되고, 그 카운터보링부가 있는 위치에 상술한 컨덴서가 설치되어 있다. 접속기판의 측면에 카운터보링부를 설치함으로써, 컨덴서를 배치하기 어려운 원주의 곡면이어도, 컨덴서의 위치 결정이 용이해지고, 컨덴서를 배치할 때의 위치 결정 작업이 용이해져, 컨덴서를 갖는 프로브 카드의 제조가 용이해진다. 또한, 컨덴서를 접속기판의 측면에 고정하는 것도 용이해져, 보다 고신뢰성의 프로브 카드를 제공할 수 있다.In the probe card according to the first embodiment of the present invention described above, processing of a separate step is performed on the side surface of the connecting board 3 supported on the wiring board 2, for example, as in the probe card 1, The capacitor 10 is not provided. On the contrary, in the probe card according to the second embodiment of the present invention, like the probe card 1, the condenser is disposed on the side surface of the connecting board supported on the wiring board at the main surface of the wiring board, A counterboring portion is provided at a mounting position of a side capacitor, and the above-mentioned capacitor is provided at a position where the counterboring portion is provided. By providing the counterboring portion on the side surface of the connecting board, the positioning of the capacitor can be easily performed even in the case of the curved surface of the circumference which is difficult to arrange the capacitor, the positioning work for arranging the capacitor becomes easy, It becomes easy. In addition, it is easy to fix the capacitor to the side surface of the connecting board, and a probe card of higher reliability can be provided.

이하, 도면을 사용하여, 본 발명의 제2 실시형태의 프로브 카드를 설명하지만, 상술한 도 1 등의 본 발명의 제1 실시형태의 프로브 카드와 공통되는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 중복되는 설명은 적절하게 생략하도록 한다.Hereinafter, a probe card according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings, but the same elements as those of the probe card of the first embodiment of the present invention, Explanations should be omitted appropriately.

도 4는 본 발명의 제2 실시형태의 프로브 카드의 일례의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.4 is a cross-sectional view schematically showing an example of the structure of a probe card according to a second embodiment of the present invention.

도 4에 도시한 프로브 카드(21)는 본 발명의 제2 실시형태의 프로브 카드의 일례이고, 예를 들어 전체적으로 원형인 배선기판(2)과, 배선기판(2)의 주면인 면(2a, 2b) 중 도 4의 하방측의 면(2b)에서 배선기판(2)으로 지지되는 접속기판(23)과, 접속기판(23)에 부착되는 복수의 프로브(4)를 갖는다. 또한, 배선기판(2)의 면(2b)에 대향하는 또 한쪽의 면(2a)(도 1의 상방측이 되는 면)에는 배선기판(2)의 중앙부를 보강하기 위한 보강판(5)이 설치되어 있다.The probe card 21 shown in Fig. 4 is an example of a probe card according to the second embodiment of the present invention. For example, the probe card 21 shown in Fig. A connecting substrate 23 supported by the wiring substrate 2 on the lower surface 2b of the connecting substrate 2b and a plurality of probes 4 attached to the connecting substrate 23. [ A reinforcing plate 5 for reinforcing the central portion of the wiring board 2 is provided on the other surface 2a (the upper surface of Fig. 1) opposite to the surface 2b of the wiring board 2 Is installed.

본 발명의 제2 실시형태의 일례인 프로브 카드(21)에서 배선기판(2), 프로브(4) 및 보강판(5)은 상술한 본 발명의 제1 실시형태의 일례인 프로브 카드(1)와 동일한 것이다. 또한, 프로브 카드(21)는 배선기판(2)의 면(2a)의 가장자리부에 다수의 테스터 랜드(6)를 갖고, 또한 접속기판(23)의 소정 부분에서 지지된 유지판(8)이나 유지부재(9) 등을 갖지만, 이들도 상술한 프로브 카드(1)와 동일한 것이다.The probe card 21 in the probe card 21 which is an example of the second embodiment of the present invention includes the probe card 1 as an example of the first embodiment of the present invention described above, . The probe card 21 has a plurality of tester lands 6 on the edge portion of the surface 2a of the wiring board 2 and also has a holding plate 8 supported on a predetermined portion of the connecting board 23 A holding member 9 and the like, which are the same as those of the probe card 1 described above.

도 5는 본 발명의 제2 실시형태의 프로브 카드의 일례의 접속기판의 주요부를 모식적으로 도시한 측면도이다.5 is a side view schematically showing a main part of a connection board of an example of a probe card according to a second embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제2 실시형태의 프로브 카드의 일례의 접속기판의 주요부를 모식적으로 도시한 평면도이다.6 is a plan view schematically showing a main part of a connection board of an example of a probe card according to a second embodiment of the present invention.

도 4에 도시한 본 발명의 제2 실시형태의 일례인 프로브 카드(21)는 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이 접속기판(23)의 측면에 카운터보링부(37)가 설치되어 있다. 또한, 그 카운터보링부(37)가 있는 위치에는, 도 4에 도시한 프로브(4) 중 적어도 하나와 전기적으로 접속되는 컨덴서(10)를 설치할 수 있다.As shown in Fig. 5 and Fig. 6, the probe card 21, which is an example of the second embodiment of the present invention shown in Fig. 4, is provided with a counterboring portion 37 on the side surface of the connecting board 23. A capacitor 10 electrically connected to at least one of the probes 4 shown in Fig. 4 may be provided at a position where the counterboring portion 37 is located.

보다 구체적으로는 도 4에 도시한 프로브 카드(21)는 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 접속기판(23)의, 배선기판(2)측의 제1 면(23a)과 그에 대향하는 제2 면(23b)을 연결하는 측면에 카운터보링부(37)를 갖는다. 또한, 프로브 카드(21)는 접속기판(23)의 측면의 카운터보링부(37)가 있는 위치에 컨덴서(10)를 갖는다. 컨덴서(10)는 접속기판(23)의 측면에서 도시된 예와 같이 하나 이상이 실장된다. 컨덴서(10)는 도 4의 프로브(4) 중 적어도 하나와 전기적으로 접속되어 있다. 컨덴서(10)가 하나인 경우, 그 컨덴서(10)는 모든 프로브(4)와 전기적으로 접속되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 컨덴서(10)가 복수인 경우, 각 프로브(4)는 적어도 하나의 컨덴서(10)와 전기적으로 접속되어 있는 것이 바람직하다.More specifically, as shown in Figs. 5 and 6, the probe card 21 shown in Fig. 4 has a first surface 23a on the side of the wiring board 2 of the connecting board 23, And a counter boring portion 37 on the side connecting the second surface 23b. The probe card 21 has a capacitor 10 at a position where the counterboring portion 37 on the side surface of the connecting board 23 is located. One or more of the capacitors 10 are mounted as shown in the side view of the connecting board 23. The capacitor 10 is electrically connected to at least one of the probes 4 in Fig. It is preferable that the capacitor 10 is electrically connected to all the probes 4 when the capacitor 10 is one. It is preferable that each of the probes 4 is electrically connected to at least one of the capacitors 10 when there are a plurality of the capacitors 10.

컨덴서(10)로서는 상술한 바와 같이, 극판을 형성하는 도전성의 층과 유전체의 층을 번갈아 겹치고, 양단에 전극을 부착한 직방체 형상의 적층형의 칩형 컨덴서를 들 수 있다. 컨덴서(10)의 용량으로서는 예를 들어 0.01μF~100μF의 용량을 선택하는 것이 바람직하다. 또한, 컨덴서(10)의 사이즈로서는 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 컨덴서(10)가 접속 기판(23)의 측면에 실장된 경우에, 접속기판(23)의 제1 면(23a) 및 제2 면(23b) 중 어느 측에도, 그 일부가 돌출되지 않는 사이즈인 것이 바람직하다.As the capacitor 10, there can be enumerated a stacked chip type capacitor in which a conductive layer forming an electrode plate and a dielectric layer are alternately stacked and electrodes are attached to both ends of the capacitor 10 in the form of a rectangular parallelepiped. As the capacity of the capacitor 10, it is preferable to select a capacitance of, for example, 0.01 μF to 100 μF. 4 and 5, when the capacitor 10 is mounted on the side surface of the connecting board 23, the first surface 23a of the connecting board 23, It is preferable that the first surface 23a and the second surface 23b have a size such that a part thereof does not protrude.

따라서, 접속기판(23)의 두께는 측면에 배치된 컨덴서(10)에서의 접속기판(23)이 두께방향의 치수보다 큰 것이 바람직하고, 예를 들어 1㎜~10㎜의 범위인 것이 바람직하다.Therefore, it is preferable that the thickness of the connecting board 23 is larger than that of the connecting board 23 in the thickness direction of the capacitor 10 disposed on the side surface, and is preferably in the range of 1 mm to 10 mm .

다음에, 프로브 카드(21)에서, 컨덴서(10)가 실장된 부분의 보다 구체적인 구조예에 대해서 설명하고, 컨덴서(10)의 실장방법을 보다 구체적으로 설명한다.Next, a more specific structural example of the portion where the capacitor 10 is mounted in the probe card 21 will be described, and a mounting method of the capacitor 10 will be described in more detail.

도 7은 본 발명의 제2 실시형태의 프로브 카드의 일례의 컨덴서 근방의 모식적인 단면도이다.7 is a schematic cross-sectional view of a portion of a probe card in the vicinity of a capacitor according to the second embodiment of the present invention.

도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 프로브 카드(21)의 접속기판(23)은 도면의 상방측의 제1 면(23a) 및 그 제1 면(23a)과 대향하는 제2 면(23b)의 양쪽에서, 컨덴서(10)가 배치되는 카운터보링부(37)의 근방에, 전극 패드(31, 32)를 갖는다. 즉, 전극 패드(31, 32)는, 접속기판(23)의 제1 면(23a)에 전극 패드(31)가 설치되고, 제2 면(23b)에 전극 패드(32)가 설치되어 있다.6 and 7, the connection board 23 of the probe card 21 has a first surface 23a on the upper side and a second surface 23b opposite to the first surface 23a Electrode pads 31 and 32 are provided in the vicinity of the counter boring portion 37 where the capacitor 10 is disposed. That is, the electrode pads 31 and 32 are provided with the electrode pads 31 on the first surface 23a of the connecting substrate 23 and the electrode pads 32 on the second surface 23b.

전극 패드(31) 및 전극 패드(32) 중 한쪽은, 피검사체인 반도체 웨이퍼(도시되지 않음)를 테스터(도시되지 않음)에 전기적으로 접속하는 도전로(도시되지 않음)에 전기적으로 접속되어 있고, 다른쪽이 그라운드 배선(도시되지 않음)에 전기적으로 접속되어 있다.Either one of the electrode pad 31 and the electrode pad 32 is electrically connected to a conductive path (not shown) for electrically connecting a semiconductor wafer (not shown) to be inspected to a tester , And the other is electrically connected to a ground wiring (not shown).

따라서, 컨덴서(10)는 직방체 형상의 적층형 칩 컨덴서인 경우, 그 직방체의 대향하는 면의 한쪽에 설치된 전극(10a)을 접속기판(23)의 전극 패드(31)와 전기적으로 접속시키고, 다른쪽면에 설치된 전극(10b)을 접속기판(23)의 전극 패드(32)와 전기적으로 접속시킬 수 있다. 그 결과, 본 발명의 제2 실시형태의 프로브 카드에서는 반도체 웨이퍼를 테스터에 전기적으로 접속하는 도전로와 그라운드 배선 사이에, 컨덴서(10)를 접속할 수 있고, 도 17을 사용하여 설명한, 노이즈 제거를 위한 컨덴서의 접속이 가능해진다.Therefore, in the case of a stacked chip capacitor having a rectangular parallelepiped shape, the capacitor 10 is electrically connected to the electrode pad 31 of the connection substrate 23 on one side of the opposing face of the rectangular parallelepiped, The electrode 10b provided on the connection substrate 23 can be electrically connected to the electrode pad 32 of the connection substrate 23. [ As a result, in the probe card according to the second embodiment of the present invention, the capacitor 10 can be connected between the conductive path for electrically connecting the semiconductor wafer to the tester and the ground wiring, and the noise elimination described with reference to Fig. It is possible to connect the capacitor to the capacitor.

이 때, 본 발명의 제2 실시형태의 일례인 프로브 카드(21)에서는 접속기판(23)의 전극 패드(31)와 컨덴서(10)의 전극(10a) 사이의 전기적 접속을, 납땜을 사용하여 실시할 수 있다. 동일하게 접속기판(23)의 전극 패드(32)와 컨덴서(10)의 전극(10b) 사이의 전기적 접속을, 땜납을 사용하여 실시할 수 있다. 즉, 도 7에 도시한 바와 같이, 접속기판(23)의 전극 패드(31)와 컨덴서(10)의 전극(10a) 사이에, 땜납을 사용한 브리지 형상의 땜납층(33)을 형성함으로써 전기적 접속을 실현할 수 있다. 동일하게, 접속기판(23)의 전극 패드(32)와 컨덴서(10)의 전극(10b) 사이에, 땜납을 사용한 브리지 형상의 땜납층(34)을 형성함으로써 전기적 접속을 실현할 수 있다.At this time, in the probe card 21 which is an example of the second embodiment of the present invention, the electrical connection between the electrode pad 31 of the connecting board 23 and the electrode 10a of the capacitor 10 is performed by soldering . Similarly, electrical connection between the electrode pad 32 of the connecting board 23 and the electrode 10b of the capacitor 10 can be performed by using solder. 7, a bridge-shaped solder layer 33 using solder is formed between the electrode pad 31 of the connecting board 23 and the electrode 10a of the capacitor 10, Can be realized. Similarly, electrical connection can be realized by forming a bridge-shaped solder layer 34 using solder between the electrode pad 32 of the connecting board 23 and the electrode 10b of the capacitor 10.

이상과 같이 프로브 카드(21)에서는 접속기판(23)의 측면의 카운터보링부(37)가 있는 위치에 컨덴서(10)가 실장되고, 반도체 웨이퍼를 테스터에 전기적으로 접속하는 도전로에 발생한 노이즈를, 접속기판(23)의 측면에 설치된 컨덴서(10)를 통하여, 프로브(4)에 의해 가까운 위치에서, 그라운드에 전반시켜 제거할 수 있다.As described above, in the probe card 21, the capacitor 10 is mounted at a position where the counterboring portion 37 is provided on the side surface of the connecting board 23, and the noise generated in the conductive path for electrically connecting the semiconductor wafer to the tester And can be removed from the vicinity of the probe 4 through the capacitor 10 provided on the side surface of the connecting board 23 to the ground.

즉, 본 발명의 제2 실시형태의 프로브 카드(21)에서는 컨덴서(10)의 탑재위치를 프로브(4)에 가까운 접속기판(23)상으로 할 수 있어, 도전로에 발생한 노이즈를 효율 좋게 제거할 수 있다.That is, in the probe card 21 according to the second embodiment of the present invention, the mounting position of the capacitor 10 can be set on the connecting board 23 close to the probe 4, and noise generated in the conductive path can be efficiently removed can do.

또한, 프로브 카드(21)의 접속기판(23)에서는 컨덴서(10)를 그 측면에 설치하고 있어, 컨덴서(10)를 설치하기 위해 접속기판(23)의 면적을 크게 할 필요는 없다. 그 때문에, 프로브 카드(21)에서는 그 제조 비용의 상승이 억제된다. 또한, 접속기판(23)의 면적을 특별히 크게 할 필요가 없으므로, 배선기판(2)과 접속기판(23)을 접속할 때 접속기판(23)의 평면도를 유지하는 것이 용이해진다.The capacitor 10 is provided on the side surface of the connection board 23 of the probe card 21 so that it is not necessary to increase the area of the connection board 23 in order to install the capacitor 10. Therefore, the increase in the manufacturing cost of the probe card 21 is suppressed. Since the area of the connecting board 23 does not need to be particularly large, it is easy to maintain the flatness of the connecting board 23 when the wiring board 2 and the connecting board 23 are connected.

또한, 상술한 바와 같이, 피검사체의 반도체 웨이퍼의 전기적 검사에서는 반도체 웨이퍼를 가열하면서 검사를 실시하는 경우가 있지만, 프로브 카드(21)에서는 컨덴서(10)가 접속 기판(23)의 측면에 설치되어 있고, 웨이퍼 가열의 영향을 받기 어려우며, 컨덴서(10)가 웨이퍼 가열에 의해 파괴되거나 또는 고장나는 것을 억제할 수 있어, 검사의 안정성의 유지가 용이해진다. 또한, 프로브 카드(21)에서는 컨덴서(10)를 접속기판(23)의 내부에 내장하는 것과 달리, 컨덴서(10)가 파괴되거나 또는 고장이 나도 그 교환이 용이하고, 컨덴서(10)의 파괴 등에 의한 검사 비용의 상승을 억제할 수 있다.As described above, in the electrical inspection of the semiconductor wafer of the object to be inspected, the inspection is carried out while heating the semiconductor wafer. In the probe card 21, the condenser 10 is provided on the side surface of the connection board 23 It is difficult to be affected by wafer heating, and it is possible to suppress destruction or failure of the capacitor 10 by heating the wafer, and it is easy to maintain the stability of the inspection. Unlike the case in which the capacitor 10 is embedded in the connection board 23 in the probe card 21, even if the capacitor 10 is destroyed or fails, the probe card 21 can be easily replaced, It is possible to suppress the increase of the inspection cost by the inspection.

이상의 구성을 갖는 본 발명의 제2 실시형태의 일례의 프로브 카드(21)는 반도체 웨이퍼 등의 피검사체의 전기적 검사에 사용된다. 즉, 프로브 카드(21)는 도 4 등에 도시한 바와 같이, 유지판(8)에 의해 유지된 각 프로브(4)의 접속 패드(7)측과는 반대측의 선단을 바늘끝으로 하고, 피검사체인 반도체 웨이퍼의 전극에 접속하도록, 그 반도체 웨이퍼에 관하여 위치 결정이 이루어진다. 이 때, 프로브 카드(21) 및 반도체 웨이퍼간에 서로 접근하는 방향으로의 상대변위가 부여되면, 각 프로브(4)의 중앙부분의 곡선부는, 그 탄성변형에 의해 프로브(4)의 선단인 바늘끝에 선단측의 직선부를 따른 탄성변위를 허용한다. 이 바늘끝의 탄성변위는 각 프로브(4)의 바늘끝의 높이 위치의 제조 오차에 의한 편차에 관계없이, 모든 프로브(4)의 바늘끝이 확실하게 대응하는 반도체 웨이퍼의 전극에 전기적으로 접속하는 것을 가능하게 한다. 이에 의해, 반도체 웨이퍼의 전극은 그 반도체 웨이퍼의 전기적 검사를 위해, 대응하는 프로브(4) 및 이에 전기적으로 접속되는 테스터 랜드(6)를 거쳐 테스터에 전기적으로 접속된다.The probe card 21 according to the second embodiment of the present invention having the above configuration is used for electrical inspection of a test object such as a semiconductor wafer. In other words, as shown in FIG. 4 and the like, the probe card 21 has a tip end opposite to the connection pad 7 side of each probe 4 held by the holding plate 8 as a needle tip, Positioning is performed with respect to the semiconductor wafer so as to be connected to the electrode of the chain semiconductor wafer. At this time, when a relative displacement in a direction approaching each other is given between the probe card 21 and the semiconductor wafer, the curved portion of the central portion of each probe 4 is elastically deformed by the elastic deformation of the needle 4, Elastic displacement along the linear portion on the tip side is permitted. The elastic displacement of the needle tip is such that the needle ends of all the probes 4 are electrically connected to the electrodes of the corresponding semiconductor wafer reliably regardless of the deviation due to the manufacturing error of the height position of the needle tips of the probes 4 Lt; / RTI > Thereby, the electrodes of the semiconductor wafer are electrically connected to the tester through the corresponding probes 4 and the tester lands 6 electrically connected thereto for electrical inspection of the semiconductor wafers.

또한, 피검사체인 반도체 웨이퍼의 전기적 검사는 반도체 웨이퍼의 전극(전극 패드)에 대하여, 테스터에 의해 검사용 전기신호를 인가함으로써 실시된다.Electrical inspection of a semiconductor wafer to be inspected is performed by applying an inspection electric signal to an electrode (electrode pad) of a semiconductor wafer by a tester.

피검사체인 반도체 웨이퍼의 전기적 검사에서는 상술한 바와 같이, 검사용 전기신호를 인가하기 위한 도전로에 발생하는 노이즈가 검사 정밀도를 저하시키는 요인으로서 염려된다. 그러나, 본 발명의 제2 실시형태의 일례의 프로브 카드(21)는 프로브(4)에 가까운 접속기판의 측면에, 그 노이즈 제거에 유효한 컨덴서(10)를 실장하여 갖는다. 따라서, 본 발명의 제2 실시형태의 일례의 프로브 카드(21)는 노이즈 제거를 위한 컨덴서(10)를 용이하게 실장하고, 반도체 웨이퍼 등 피검사체의 전기적 검사를 높은 정밀도로 안정적으로 실시할 수 있다.In the electrical inspection of the semiconductor wafer to be inspected, as described above, noise generated in the conductive path for applying the inspection electric signal is a cause for lowering the inspection accuracy. However, the probe card 21 according to the second embodiment of the present invention has a capacitor 10 mounted on the side surface of the connecting substrate close to the probe 4, which is effective for removing the noise. Therefore, the probe card 21 in the example of the second embodiment of the present invention can easily mount the capacitor 10 for noise removal, and can stably conduct electrical inspection of a subject such as a semiconductor wafer with high precision .

실시형태 3.Embodiment 3:

상술한 본 발명의 제1 실시형태의 프로브 카드에서는 예를 들어 그 일례인 프로브 카드(1)와 같이, 배선기판(2)에 지지되는 접속기판(3)의 측면에 컨덴서(10)가 설치되고, 그 컨덴서(10)는 접속기판(3)의 측면에서 땜납층(13, 14)을 사용하여 고착되어 있다. 이에 대하여, 본 발명의 제3 실시형태의 프로브 카드에서는 프로브 카드(1)와 동일하게, 접속기판의 측면에 컨덴서를 설치하지만, 또한 접속기판의 측면에 둘러 설치된 띠형상 부재를 갖는다. 이 띠형상 부재는 접속기판의 측면에 있는 컨덴서를 보호하고 또한 컨덴서를 접속기판의 측면에 대해서 보다 강하게 고착시킨다. 본 발명의 제3 실시형태의 프로브 카드에서는 이와 같은 띠형상 부재를 가짐으로써, 검사 사용시 등에서 컨덴서가 프로브 카드로부터 박리 낙하하여, 피검사체에 손상을 주는 것을 방지할 수 있다.In the probe card according to the first embodiment of the present invention described above, the capacitor 10 is provided on the side surface of the connection board 3 supported on the wiring board 2, for example, as in the probe card 1 as an example , And the capacitor 10 is fixed to the side surface of the connecting board 3 by using the solder layers 13 and 14. [ On the contrary, in the probe card according to the third embodiment of the present invention, like the probe card 1, a capacitor is provided on the side surface of the connecting board, but also a band-shaped member is provided on the side surface of the connecting board. The strip-shaped member protects the capacitor on the side surface of the connecting board and more firmly fixes the capacitor on the side surface of the connecting board. In the probe card according to the third embodiment of the present invention, by having such a strip-like member, it is possible to prevent the capacitor from being peeled off from the probe card during the inspection or the like and damaging the inspection object.

이하, 도면을 사용하여, 본 발명의 제3 실시형태의 프로브 카드를 설명하지만, 상술한 도 1 등의 본 발명의 제1 실시형태의 프로브 카드와 공통하는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 중복되는 설명은 적절하게 생략하도록 한다.Hereinafter, a probe card according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings, but the same elements as those of the probe card of the first embodiment of the present invention, The description to be made is omitted as appropriate.

도 8은 본 발명의 제3 실시형태의 프로브 카드의 일례의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.8 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of an example of a probe card according to a third embodiment of the present invention.

도 8에 도시한 프로브 카드(41)는 본 발명의 제3 실시형태의 프로브 카드의 일례이다. 프로브 카드(41)는 예를 들어 전체적으로 원형인 배선기판(2)과, 배선기판(2)의 주면인 면(2a, 2b) 중, 도 8의 하방측의 면(2b)에서 배선기판(2)으로 지지되는 접속기판(3)과, 접속기판(3)에 부착되는 복수의 프로브(4)를 갖는다. 또한, 배선기판(2)의 면(2b)과 그에 대향하는 또 한쪽의 면(2a)(도 8의 상방측이 되는 면)에는 배선기판(2)의 중앙부를 보강하기 위한 보강판(5)이 설치되어 있다. 또한, 프로브 카드(41)는 접속기판(3)의 측면에, 프로브(4) 중 적어도 하나와 전기적으로 접속되는 컨덴서(10)를 갖는다. 또한, 프로브 카드(41)는 접속기판(3)의 측면에 둘러 설치되고, 그 측면에 설치된 컨덴서(10) 중 적어도 일부를 표면으로부터 덮고, 컨덴서(10)를 접속기판(3)의 측면에 의해 강하게 고착시키는 띠형상 부재(47)를 갖는다.The probe card 41 shown in Fig. 8 is an example of the probe card according to the third embodiment of the present invention. The probe card 41 includes a wiring board 2 which is entirely circular and a wiring board 2 on the lower surface 2b of the wiring board 2 And a plurality of probes 4 attached to the connection substrate 3. The probes 4 are connected to the connection substrate 3 via the connecting substrate 3, A reinforcing plate 5 for reinforcing the central portion of the wiring board 2 is provided on the surface 2b of the wiring board 2 and the other surface 2a (the upper surface of Fig. 8) Is installed. The probe card 41 also has a capacitor 10 electrically connected to at least one of the probes 4 on the side surface of the connecting board 3. [ The probe card 41 is disposed on the side surface of the connection board 3 and covers at least a part of the capacitors 10 provided on the side surface thereof from the surface and the capacitor 10 is connected to the side surface of the connection board 3 Like member 47 for strongly adhering it.

또한, 도 8의 본 발명의 제3 실시형태의 일례인 프로브 카드(41)에서 배선기판(2), 접속기판(3), 프로브(4), 컨덴서(10) 및 보강판(5)은 상술한 도 1의 본 발명의 제1 실시형태의 일례인 프로브 카드(1)와 동일한 것이다. 또한, 프로브 카드(41)는 배선기판(2)의 면(2a)의 가장자리부에 다수의 테스터 랜드(6)를 갖고, 또한 접속기판(3)의 소정 부분에서 지지된 유지판(8)이나 유지부재(9) 등을 갖지만, 이들도 상술한 프로브 카드(1)와 동일한 것이다.The wiring board 2, the connecting board 3, the probes 4, the condenser 10 and the reinforcing plate 5 in the probe card 41, which is an example of the third embodiment of the present invention in Fig. 8, Is the same as the probe card 1, which is an example of the first embodiment of the present invention in Fig. The probe card 41 has a plurality of tester lands 6 on the edge portion of the surface 2a of the wiring board 2 and a holding plate 8 supported by a predetermined portion of the connecting board 3 A holding member 9 and the like, which are the same as those of the probe card 1 described above.

도 9는 본 발명의 제3 실시형태의 일례인 프로브 카드의 접속기판을 모식적으로 도시한 평면도이다.9 is a plan view schematically showing a connection board of a probe card which is an example of a third embodiment of the present invention.

도 9에서는 본 발명의 제3 실시형태의 일례인 프로브 카드(41)의 접속기판(3)과, 그 측면에 설치된 컨덴서(10)와, 접속기판(3)의 측면에 둘러 설치된 띠형상 부재(47)를 나타낸다. 이 때, 컨덴서(10)와 접속기판(3)에 설치된 전극 패드(11)와의 사이를 접속하는 땜납층에 대해서는 편의상, 도시를 생략하고 있다.9 shows a connection board 3 of a probe card 41 which is an example of the third embodiment of the present invention, a capacitor 10 provided on the side surface of the connection board 3, and a band- 47). At this time, the solder layer connecting between the capacitor 10 and the electrode pad 11 provided on the connecting board 3 is not shown for the sake of convenience.

접속기판(3)의 측면에 둘러 설치된 띠형상 부재(47)는 절연성 재료로 이루어진 띠형상의 부재이고, 컨덴서(10)가 설치된 접속기판(3)의 측면에, 컨덴서(10)를 배치한 상태에서 감겨 설치되며, 컨덴서(10)를 접속기판(3)의 측면상에서 보다 강하게 고착시킨다. 띠형상 부재(47)는 절연성 재료로 이루어진 것이 바람직하고, 예를 들어 폴리이미드 등의 절연성과 내열성을 함께 갖는 수지재료를 사용하여 구성되는 것이 바람직하다.The band member 47 provided on the side surface of the connecting board 3 is a strip-like member made of an insulating material and is provided on the side of the connecting board 3 on which the capacitor 10 is provided, And the capacitor 10 is firmly fixed on the side surface of the connection board 3. [ The strip-shaped member 47 is preferably made of an insulating material, and it is preferable that the strip-shaped member 47 is made of a resin material having both insulation and heat resistance, such as polyimide.

본 발명의 제3 실시형태의 일례인 프로브 카드(41)는 띠형상 부재(47)를 구비함으로써, 컨덴서(10)가 접속기판(3)의 측면에서 보다 강하게 고착되고, 검사시 등에서 컨덴서(10)가 프로브 카드(41)로부터 박리 낙하하여, 피검사체에 손상을 주는 것을 방지할 수 있다.The probe card 41 which is an example of the third embodiment of the present invention includes the band member 47 so that the capacitor 10 is more firmly fixed on the side surface of the connection board 3 and the capacitor 10 Can be prevented from peeling off from the probe card 41 and damaging the object to be inspected.

본 발명의 제3 실시형태의 일례인 프로브 카드(41)에서 띠형상 부재(47)를 설치하는 방법으로서는, 예를 들어 상술한 본 발명의 제1 실시형태의 일례인 프로브 카드(1)를 준비하고, 그 접속기판(3)의 측면에, 컨덴서(10)를 배치한 상태에서 띠형상 부재(47)를 감고, 그 직경이 작아지도록 조이는 방법이 가능하다. 즉, 상술한 본 발명의 제1 실시형태의 일례인 프로브 카드(1)를 사용하고, 띠형상 부재(47)를 접속기판(3)의 측면에 둘러 설치하여, 본 발명의 제3 실시형태의 일례인 프로브 카드(41)를 제공할 수 있다.As a method of installing the strip-shaped member 47 in the probe card 41 which is an example of the third embodiment of the present invention, for example, the probe card 1, which is an example of the first embodiment of the present invention, And the band member 47 is wound on the side surface of the connecting board 3 in a state where the capacitor 10 is disposed and the diameter of the band member 47 is reduced. That is, the probe card 1, which is an example of the first embodiment of the present invention described above, is used and the belt-like member 47 is provided around the side surface of the connecting board 3, It is possible to provide the probe card 41 as an example.

또한, 본 발명의 제3 실시형태의 프로브 카드에 있어서, 컨덴서를 접속기판의 측면에 고착시키는 띠형상 부재를 설치하는 방법으로서는, 다른 방법을 실시하는 것도 가능하다.In the probe card according to the third embodiment of the present invention, another method may be employed as a method of providing a band-like member for fixing the capacitor to the side surface of the connecting board.

예를 들어, 본 발명의 제3 실시형태의 프로브 카드는 다른 예로서 미리 띠형상 부재에 컨덴서가 부착된 것을 준비하고, 이를 접속기판의 측면에 감아, 컨덴서를 접속기판의 측면에 실장할 수 있다.For example, as another example of the probe card according to the third embodiment of the present invention, a capacitor having a capacitor attached to a strip-shaped member is prepared, and the capacitor is wound on the side surface of the connection board to mount the capacitor on the side surface of the connection board .

도 10은 컨덴서가 부착된 띠형상 부재를 모식적으로 도시한 평면도이다.10 is a plan view schematically showing a belt-like member to which a capacitor is attached.

도 10에 도시한 띠형상 부재(57)는 상술한 프로브 카드(41)의 띠형상 부재(47)와 동일하게, 절연성 재료로 이루어진 것이 바람직하고, 예를 들어 폴리이미드 등의 절연성과 내열성을 함께 갖는 수지재료를 사용하여 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 띠형상 부재(57)는 예를 들어 접착제 등을 사용하여 소정의 위치에 컨덴서(10)를 점착함으로써 컨덴서(10)가 부착되는 것이 바람직하다. 이 때, 컨덴서(10)로서는 상술한 바와 같이, 극판을 형성하는 도전성의 층과 유전성의 층을 번갈아 겹치고, 양단에 전극(10a, 10b)을 부착한 직방체 형상의 적층형 칩형 컨덴서를 사용할 수 있다.Like the band member 47 of the probe card 41 described above, the band-shaped member 57 shown in Fig. 10 is preferably made of an insulating material. For example, it is preferable that the band- Is preferably used. It is preferable that the capacitor 10 be attached to the belt-like member 57 by adhering the capacitor 10 to a predetermined position using, for example, an adhesive. At this time, as the capacitor 10, a stacked chip-type capacitor having a rectangular parallelepiped shape in which electrodes 10a and 10b are attached at both ends by alternately overlapping the conductive layer forming the electrode plate and the dielectric layer can be used.

도 11은 본 발명의 제3 실시형태의 프로브 카드의 다른 예의 컨덴서 근방의 모식적인 단면도이다.11 is a schematic cross-sectional view of another example of the probe card according to the third embodiment of the present invention in the vicinity of the capacitor.

본 발명의 제3 실시형태의 다른 예인 프로브 카드(51)는 도 11에 접속 기판(53)의 컨덴서(10)의 근방이 모식적으로 도시되지만, 접속기판(53)의 측면에서 실현되는 컨덴서(10)의 실장의 방법이 다른 이외에, 도 8에 도시한 프로브 카드(41) 및 도 1에 도시한 프로브 카드(1)와 동일한 구조를 갖는다. 따라서, 상술한 도 8의 프로브 카드(41) 등과 공통하는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 중복되는 설명은 적절하게 생략하도록 한다.The probe card 51 which is another example of the third embodiment of the present invention is schematically shown in Fig. 11 in the vicinity of the capacitor 10 of the connecting board 53, 10, the probe card 41 shown in Fig. 8 and the probe card 1 shown in Fig. 1 have the same structure. Therefore, the components common to the probe card 41 and the like in Fig. 8 described above are denoted by the same reference numerals and redundant explanations are appropriately omitted.

본 발명의 제3 실시형태의 다른 예인 프로브 카드(51)는 도 8에 도시한 프로브 카드(11)의 접속기판(3)에 대응하는 접속기판(53)을 구비하고, 예를 들어 상술한 컨덴서(10)가 부착된 띠형상 부재(57)를 사용하여 구성된다. 이하에서, 프로브 카드(51)의 접속기판(53)의 주요부 구조에 대해서 보다 상세하게 설명한다.The probe card 51 which is another example of the third embodiment of the present invention is provided with a connecting board 53 corresponding to the connecting board 3 of the probe card 11 shown in Fig. Like member (57) having the adhesive layer (10) attached thereto. Hereinafter, the structure of the main part of the connection board 53 of the probe card 51 will be described in more detail.

즉, 프로브 카드(51)는 도면의 상방측의 제1 면(53a)과 그에 대향하는 도면의 하방측의 제2 면(53b)을 연결하는 측면에, 컨덴서(10)를 배치하기 위한 카운터보링부(59)가 설치되어 있다.That is, the probe card 51 is provided with a counter boring (not shown) for arranging the capacitor 10 on the side connecting the first surface 53a on the upper side of the drawing and the second surface 53b on the lower side of the drawing, (59) is provided.

또한, 도 11에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제3 실시형태의 다른 예인 프로브 카드(51)에서는 접속기판(53)의 제1 면(53a) 및 제2 면(53b)의 양쪽에서, 카운터보링부(59)의 근방에 전극 패드(61, 62)가 설치되어 있다.11, in the probe card 51, which is another example of the third embodiment of the present invention, a counter 51 is provided on both sides of the first surface 53a and the second surface 53b of the connecting board 53, Electrode pads 61 and 62 are provided in the vicinity of the boring portion 59.

따라서, 프로브 카드(51)의 접속기판(53)은 컨덴서(10)가 배치되는 측면 부분에 카운터보링부(59)가 설치되고, 접속기판(53)의 제1 면(3a)의 카운터보링부(59)의 근방에 전극 패드(61)가 설치되며, 제2 면(53b)의 카운터보링부(59)의 근방에 전극 패드(62)가 설치된다.Therefore, the connection board 53 of the probe card 51 is provided with the counterboring portion 59 on the side portion where the capacitor 10 is disposed, and the counterboring portion 59 on the first surface 3a of the connection board 53 An electrode pad 61 is provided in the vicinity of the counterbore 59 and an electrode pad 62 is provided in the vicinity of the counterboring portion 59 of the second surface 53b.

전극 패드(61) 및 전극 패드(62) 중 한쪽은, 피검사체인 반도체 웨이퍼(도시되지 않음)를 테스터(도시되지 않음)에 전기적으로 접속하는 도전로(도시되지 않음)와 전기적으로 접속되어 있고, 다른쪽이 그라운드 배선(도시되지 않음)에 전기적으로 접속되어 있다.Either one of the electrode pad 61 and the electrode pad 62 is electrically connected to a conductive path (not shown) for electrically connecting a semiconductor wafer (not shown) to be inspected to a tester , And the other is electrically connected to a ground wiring (not shown).

또한, 도 11에 도시한 바와 같이, 전극 패드(61)에는 땜납을 사용한 접합부(63)가 형성되고, 전극 패드(62)에는 동일하게 땜납을 사용한 접합부(64)가 형성되어 있다.As shown in Fig. 11, the electrode pad 61 is provided with a bonding portion 63 formed of solder, and the electrode pad 62 is formed with a bonding portion 64 similarly formed of solder.

프로브 카드(51)에서는 그 카운터보링부(59)가 있는 위치에, 상술한 컨덴서(10)가 부착된 띠형상 부재(57)를 사용하여, 컨덴서(10)가 설치된다.The probe card 51 is provided with the capacitor 10 by using the belt-like member 57 to which the above-described capacitor 10 is attached at a position where the counterboring portion 59 is located.

보다 구체적으로는 예를 들어 상술한 소정의 위치에 컨덴서(10)가 부착된 띠형상 부재(57)가 사용되고, 그 띠형상 부재(57)를 컨덴서(10)와 함께 접속기판(53)의 측면에 감고, 컨덴서(10)를 접속기판(53)의 측면의 카운터보링부(59)가 있는 위치에 배치한다. 그 후, 접속기판(53)의 측면에 둘러 설치된 띠형상 부재(57)의 직경이 작아지도록 띠형상 부재(57)의 조임을 실시한다. 또한, 각 컨덴서(10)가 접속기판(53)의 측면의 카운터보링부(59)의 형성부분에 억압되도록 하여, 컨덴서(10)의 전극(10a)이 전극 패드(61)에 설치된 접합부(63)에 압착되어, 컨덴서(10)의 전극(10b)이 전극 패드(62)에 설치된 접합부(64)에 압착되도록 한다.More specifically, for example, a belt-like member 57 to which the capacitor 10 is attached is used at the predetermined position, and the belt-like member 57 is connected to the side surface of the connecting board 53 together with the capacitor 10 And the capacitor 10 is disposed at a position where the counterboring portion 59 on the side surface of the connecting board 53 is located. Thereafter, the belt-like member 57 is tightened so that the diameter of the belt-like member 57 provided on the side surface of the connecting board 53 becomes small. Each capacitor 10 is suppressed to a portion where the counterboring portion 59 is formed on the side surface of the connecting board 53 so that the electrode 10a of the capacitor 10 is electrically connected to the junction portion 63 provided on the electrode pad 61 So that the electrode 10b of the capacitor 10 is pressed against the bonding portion 64 provided on the electrode pad 62. [

그 결과, 본 발명의 제3 실시형태의 다른 예인 프로브 카드(51)에서는 접속기판(53)의 전극 패드(61)와 컨덴서(10)의 전극(10a) 사이, 및 접속기판(53)의 전극 패드(62)와 컨덴서(10)의 전극(10b) 사이에서 전기적 접속을 실현할 수 있다.As a result, in the probe card 51 which is another example of the third embodiment of the present invention, between the electrode pad 61 of the connecting board 53 and the electrode 10a of the capacitor 10, The electrical connection between the pad 62 and the electrode 10b of the capacitor 10 can be realized.

이상과 같이 컨덴서(10)가 실장된 본 발명의 제3 실시형태의 일례 및 그 다른 예의 프로브 카드(41, 51)에서는 도 17을 이용하여 설명한 컨덴서의 접속방법과 동일한 효과를 나타낼 수 있다. 즉, 반도체 웨이퍼를 테스터에 전기적으로 접속하는 도전로에 발생한 노이즈를, 접속기판(43, 53)의 측면에 설치된 컨덴서(10)를 통하여 프로브(4)에 보다 가까운 위치에서, 그라우드에 전반시켜 제거할 수 있다.The probe card 41 and 51 according to the third embodiment of the present invention in which the capacitor 10 is mounted as described above and other examples can exhibit the same effect as the connection method of the capacitor described with reference to Fig. That is, the noise generated in the conductive path for electrically connecting the semiconductor wafer to the tester is propagated to the ground through the capacitor 10 provided on the side surface of the connecting board 43, 53 at a position closer to the probe 4 Can be removed.

따라서, 프로브 카드(41, 51)에서는 상술한 프로브 카드(1) 등과 동일하게, 컨덴서(10)의 탑재위치를 프로브(4)에 가까운 접속기판(3, 53)상으로 할 수 있고, 도전로에 발생한 노이즈를 효율 좋게 제거할 수 있다.Therefore, in the probe cards 41 and 51, the placement positions of the capacitors 10 can be set on the connecting boards 3 and 53 close to the probes 4 in the same manner as the probe card 1 described above, It is possible to efficiently remove the noise generated in the display device.

또한, 이상의 구성을 갖는 본 발명의 제3 실시형태의 일례 및 그 다른 예의 프로브 카드(41, 51)는 반도체 웨이퍼 등의 피검사체의 전기적 검사에 사용된다. 즉, 프로브 카드(41, 51)는 도 8 등에 도시한 바와 같이, 유지판(8)에 의해 유지된 각 프로브(4)의 접속 패드(7)측과는 반대측의 선단을 바늘끝으로 하고, 피검사체인 반도체 웨이퍼의 전극에 접속하도록, 그 반도체 웨이퍼에 관하여 위치 결정이 이루어진다. 이 때, 프로브 카드(1, 20) 및 반도체 웨이퍼간에 서로 접근하는 방향으로의 상대변위가 부여되면, 각 프로브(4)의 중앙부분의 곡선부는 그 탄성변형에 의해 프로브(4)의 선단인 바늘끝에 선단측의 직선부를 따른 탄성변위를 허용한다. 이 바늘끝의 탄성변위는 각 프로브(4)의 바늘끝의 높이 위치의 제조 오차에 의한 편차에 관계없이, 모든 프로브(4)의 바늘끝이 확실하게 대응하는 반도체 웨이퍼의 전극에 전기적으로 접속하는 것을 가능하게 한다. 이에 의해, 반도체 웨이퍼의 전극은 그 반도체 웨이퍼의 전기적 검사를 위해, 대응하는 프로브(4) 및 이들에 전기적으로 접속되는 테스터 랜드(6)를 거쳐 테스터에 전기적으로 접속된다.Further, the probe card 41, 51 of the third embodiment of the present invention having the above-described configuration and the other examples are used for electrical inspection of a test object such as a semiconductor wafer. That is, as shown in FIG. 8 and the like, the tip ends of the probes 4, which are held by the holding plate 8, on the side opposite to the side of the connection pad 7 are used as probe tips, Positioning is performed with respect to the semiconductor wafer so as to be connected to the electrode of the semiconductor wafer to be inspected. At this time, when a relative displacement in the direction of approaching each other is given between the probe cards 1 and 20 and the semiconductor wafer, the curved portion of the central portion of each probe 4 is elastically deformed, Allowing elastic displacement along the straight line portion at the tip end. The elastic displacement of the needle tip is such that the needle ends of all the probes 4 are electrically connected to the electrodes of the corresponding semiconductor wafer reliably regardless of the deviation due to the manufacturing error of the height positions of the needle tips of the probes 4 Lt; / RTI > Thereby, the electrodes of the semiconductor wafer are electrically connected to the tester via the corresponding probes 4 and the tester lands 6 electrically connected to the probes 4 for electrical inspection of the semiconductor wafers.

그 후, 피검사체인 반도체 웨이퍼의 전기적 검사는 반도체 웨이퍼의 전극(전극 패드)에 대해서, 테스터에 의해 검사용 전기신호를 인가함으로써 실시된다.Thereafter, electrical inspection of the semiconductor wafer to be inspected is performed by applying an inspection electric signal to an electrode (electrode pad) of the semiconductor wafer by a tester.

피검사체인 반도체 웨이퍼의 전기적 검사에 있어서는 상술한 바와 같이, 검사용 전기신호를 인가하기 위한 도전로에 발생하는 노이즈가 검사 정밀도를 저하시키는 요인으로서 염려된다. 그러나, 본 발명의 제3 실시형태의 일례 및 다른 예의 프로브 카드(41, 51)는 프로브(4)에 가까운 접속기판의 측면에, 그 노이즈 제거에 유효한 컨덴서(10)를 실장하여 갖는다. 또한, 그 측면에 실장된 컨덴서는 측면에 강하게 고착되어, 박리 낙하의 염려가 감소된다. 따라서, 본 발명의 제3 실시형태의 일례 및 다른 예의 프로브 카드(41, 51)는 노이즈 제거를 위한 컨덴서(10)를 용이하고 안정적으로 실장하고, 반도체 웨이퍼 등 피검사체의 전기적 검사를 높은 정밀도로 안정적으로 실시할 수 있다.In the electrical inspection of semiconductor wafers to be inspected, as described above, noise generated in the conductive path for applying the inspection electric signal is a cause for lowering inspection accuracy. However, the probing cards 41, 51 of the third embodiment and the other example of the third embodiment of the present invention have the capacitor 10 mounted on the side of the connecting board close to the probe 4 and effective for removing the noise. Further, the capacitor mounted on the side surface is strongly adhered to the side surface, and the fear of peeling-off is reduced. Therefore, the probe card 41, 51 of the third embodiment and the other example of the present invention can easily and stably mount the capacitor 10 for noise elimination, and perform electrical inspection of the inspection object such as a semiconductor wafer with high precision It can be carried out stably.

실시형태 4.Embodiment 4.

상술한 본 발명의 제3 실시형태의 프로브 카드는 접속기판의 측면에 컨덴서를 설치하고 또한 접속기판의 측면에 둘러 설치되어 컨덴서를 접속기판의 측면에 고착시키는 띠형상 부재를 갖는다. 이에 대하여, 본 발명의 제4 실시형태의 프로브 카드는 또한 그 띠형상 부재를 배선기판으로 지지하도록 설치된 지지부재를 갖는다. 본 발명의 제4 실시형태의 프로브 카드에서는 이와 같은 지지부재를 가짐으로써, 검사시 등에서 띠형상 부재가 프로브 카드로부터 낙하하는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 본 발명의 제4 실시형태의 프로브 카드는 접속기판의 측면에 설치된 컨덴서를 높은 안정성으로 실장할 수 있고, 반도체 웨이퍼 등 피검사체의 전기적 검사를 높은 정밀도로 안정적으로 실시할 수 있다.The probe card of the third embodiment of the present invention described above has a band-shaped member which is provided with a capacitor on the side surface of the connecting substrate and which is provided around the side surface of the connecting substrate and fixes the capacitor to the side surface of the connecting substrate. On the other hand, the probe card of the fourth embodiment of the present invention also has a supporting member provided to support the strip-shaped member with the wiring board. In the probe card according to the fourth embodiment of the present invention, it is possible to prevent the strip-like member from dropping from the probe card at the time of examination or the like by having such a support member. As a result, in the probe card according to the fourth embodiment of the present invention, the capacitor provided on the side surface of the connecting board can be mounted with high stability, and electrical inspection of the inspection object such as a semiconductor wafer can be stably performed with high accuracy.

이하, 도면을 사용하여, 본 발명의 제4 실시형태의 프로브 카드를 설명하지만, 상술한 도 8 등의 본 발명의 제3 실시형태의 프로브 카드와 공통하는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 중복되는 설명은 적절하게 생략하도록 한다.Hereinafter, the probe card according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings, but the same elements as those of the probe card according to the third embodiment of the present invention shown in Fig. 8 and the like described above are denoted by the same reference numerals, The description to be made is omitted as appropriate.

도 12는 본 발명의 제4 실시형태의 프로브 카드의 일례의 구성을 모식적으로 도시한 단면도이다.12 is a cross-sectional view schematically showing the structure of an example of a probe card according to a fourth embodiment of the present invention.

도 12에 도시한 프로브 카드(61)는 본 발명의 제4 실시형태의 프로브 카드의 일례이다. 프로브 카드(61)는 예를 들어 전체적으로 원형인 배선기판(2)과, 배선기판(2)의 주면인 면(2a, 2b) 중, 도 12의 하방측의 면(2b)에서 배선기판(2)으로 지지되는 접속기판(3)과, 접속기판(3)에 부착되는 복수의 프로브(4)를 갖는다. 배선기판(2)의 면(2b)과 대향하는 또 한쪽의 면(2a)(도 12의 상방측이 되는 면)에는 배선기판(2)의 중앙부를 보강하기 위한 보강판(5)이 설치되어 있다. 또한, 프로브 카드(61)는 접속기판(3)의 측면에 프로브(4) 중 적어도 하나와 전기적으로 접속되는 컨덴서(10)를 갖는다. 또한, 프로브 카드(61)는 접속기판(3)의 측면에 둘러 설치되고, 그 측면에 설치된 컨덴서(10) 중 적어도 일부를 덮고, 컨덴서(10)를 접속기판(3)의 측면에 의해 강하게 고착시키는 띠형상 부재(47)를 갖는다. 또한, 프로브 카드(61)는 띠형상 부재(47)를 배선기판(2)으로 지지하도록 설치된 지지부재(71)를 갖는다.The probe card 61 shown in Fig. 12 is an example of the probe card according to the fourth embodiment of the present invention. The probe card 61 includes a wiring board 2 which is entirely circular and a wiring board 2 on the lower surface 2b of the wiring board 2 And a plurality of probes 4 attached to the connection substrate 3. The probes 4 are connected to the connection substrate 3 via the connecting substrate 3, A reinforcement plate 5 for reinforcing the central portion of the wiring board 2 is provided on the other surface 2a (the upper surface of Fig. 12) opposite to the surface 2b of the wiring board 2 have. The probe card 61 also has a capacitor 10 electrically connected to at least one of the probes 4 on the side surface of the connecting board 3. [ The probe card 61 is disposed around the side surface of the connecting board 3 and covers at least a part of the capacitors 10 provided on the side surfaces thereof so that the capacitor 10 is strongly fixed to the side surface of the connecting board 3 Like member (47). The probe card 61 also has a support member 71 which is provided to support the strip-shaped member 47 on the wiring board 2.

또한, 도 12의 본 발명의 제4 실시형태의 일례인 프로브 카드(61)에서 배선기판(2), 접속기판(3), 프로브(4), 컨덴서(10), 보강판(5) 및 띠형상 부재(47)는 상술한 도 8의 본 발명의 제3 실시형태의 일례인 프로브 카드(41)와 동일한 것이다. 또한, 프로브 카드(61)는 배선기판(2)의 면(2a)의 가장자리부에 다수의 테스터 랜드(6)를 갖고, 또한 접속기판(3)의 소정 부분에서 지지된 유지판(8)이나 유지부재(9) 등을 갖지만, 이들도 상술한 프로브 카드(41)와 동일한 것이다.In the probe card 61 which is an example of the fourth embodiment of the present invention shown in Fig. 12, the wiring board 2, the connecting board 3, the probe 4, the capacitor 10, the reinforcing plate 5, The shape member 47 is the same as the probe card 41 which is an example of the third embodiment of the present invention shown in Fig. The probe card 61 has a plurality of tester lands 6 on the edge portion of the surface 2a of the wiring board 2 and a holding plate 8 supported by a predetermined portion of the connecting board 3 A holding member 9 and the like, which are the same as those of the probe card 41 described above.

도 13은 본 발명의 제4 실시형태의 일례인 프로브 카드의 접속기판 및 지지부재를 모식적으로 도시한 평면도이다.13 is a plan view schematically showing a connecting board and a supporting member of a probe card which is an example of the fourth embodiment of the present invention.

도 13에서는 본 발명의 제4 실시형태의 일례인 프로브 카드(61)의 접속기판(43)과, 그 측면에 설치된 컨덴서(10)와, 접속기판(43)의 측면에 둘러 설치된 띠형상 부재(47)와, 띠형상 부재(47)를 배선기판(2)으로 지지하도록 설치된 지지부재(71)를 모식적으로 도시한다. 이 때, 컨덴서(10)와 접속기판(3)에 설치된 전극 패드(11)와의 사이를 접속하는 땜납에 대해서는 편의상, 도시를 생략하고 있다.13 shows a connection board 43 of a probe card 61 which is an example of the fourth embodiment of the present invention, a capacitor 10 provided on the side surface of the connection board 43, and a belt- 47 and a support member 71 provided to support the strip-shaped member 47 on the wiring board 2. [0050] As shown in Fig. At this time, the solder connecting between the capacitor 10 and the electrode pad 11 provided on the connecting board 3 is not shown for the sake of convenience.

도 12 및 도 13에 도시된 지지부재(71)는 볼트형상의 부재로 하는 것이 바람직하다. 또한, 예를 들어 그 헤드부분에는 배선기판(2)에 부착된 상태에서 띠형상 부재(47)측에 돌출되는 부분이 형성된다. 지지부재(71)는 예를 들어 이와 같은 구조를 구비함으로써, 도 12에 도시한 바와 같이, 헤드부분을 사용하여 도면의 하방측으로부터 띠형상 부재(47)를 지지할 수 있다.The support member 71 shown in Figs. 12 and 13 is preferably a bolt-shaped member. Further, for example, in the head portion thereof, a portion protruding to the side of the band-shaped member 47 in a state of being attached to the wiring board 2 is formed. The support member 71 has, for example, such a structure as described above, so that the belt member 47 can be supported from the lower side of the figure by using the head portion as shown in Fig.

프로브 카드(61)에서는 이와 같은 구조의 지지부재(71)가 배선기판(2) 및 보강판(5)을 관통하여 설치되고, 그 선단을 보강판(5)의 반배선기판(2)측(도면의 상방측)의 면에 설치된 앵커부(72)에 나사 결합시킴으로써, 접속기판(3)의 측면에 둘러 설치된 띠형상 부재(47)를 도면의 하방측으로부터 지지할 수 있다. 그 결과, 프로브 카드(61)는 지지부재(71)를 사용하여, 띠형상 부재(47)를 배선기판(2)으로 지지할 수 있다. 또한, 지지부재(71)의 높이 위치 조정은 지지부재(71)의 선단과 앵커부(72) 사이의 나사 결합의 정도를 조절함으로써 조정할 수 있다.The probe card 61 is provided with a support member 71 having such a structure through the wiring board 2 and the reinforcing plate 5 and the tip of the supporting member 71 is connected to the side of the reinforcing plate 5 on the side of the half- Like member 47 provided on the side surface of the connecting board 3 can be supported from the lower side of the figure by being screwed to the anchor portion 72 provided on the surface of the connecting board 3 (upper side in the drawing). As a result, the probe card 61 can support the strip-shaped member 47 with the wiring board 2 by using the support member 71. Adjustment of the height position of the support member 71 can be adjusted by adjusting the degree of screw engagement between the tip of the support member 71 and the anchor portion 72. [

프로브 카드(61)의 지지부재(71)는 수지 등의 절연성 재료를 사용하여 구성하는 것이 가능하다. 그 경우, 프로브 카드(61)는 도 13에 도시한 바와 같이, 지지부재(71)를 컨덴서(10)의 근처에 배치할 수 있고, 띠형상 부재(47)와 함께 컨덴서(10)도 하방측으로부터 지지할 수 있다.The supporting member 71 of the probe card 61 can be made of an insulating material such as resin. 13, the probe card 61 can arrange the support member 71 in the vicinity of the condenser 10, and the condenser 10, together with the band-shaped member 47, As shown in Fig.

또한, 지지부재(71)는 보다 높은 강도의 금속재료를 사용하여 구성하는 것도 가능하다. 이 경우, 프로브 카드(61)의 지지부재(71)는 컨덴서(10)와 이격된 띠형상 부재(47)의 근방에 배치되고, 띠형상 부재(47)를 지지하도록 배치되는 것이 바람직하다. 통상 금속재료는 열전도성이 우수하고, 지지부재(71)가 금속재료를 사용하여 구성됨으로써, 프로브 카드(61)는 컨덴서(10)가 받는 열 스트레스를 배선기판(2) 및 보강판(5)측으로 빼낼 수 있다. 즉, 피검사체의 반도체 웨이퍼의 전기적 검사에서 웨이퍼 가열이 실시되는 경우, 프로브 카드(61)는 지지부재(71)를 이용하여 컨덴서(10)가 받는 열 스트레스를 배선기판(2) 및 보강판(5)측으로 빼낼 수 있어, 컨덴서(10)의 수명을 연장시킬 수 있다.Further, the support member 71 can be constructed using a metal material of higher strength. In this case, it is preferable that the support member 71 of the probe card 61 is disposed in the vicinity of the band-shaped member 47 spaced apart from the capacitor 10, and is arranged to support the band-shaped member 47. The probe card 61 can prevent the thermal stress received by the capacitor 10 from being applied to the wiring board 2 and the reinforcing plate 5 because the metal member is excellent in thermal conductivity and the support member 71 is made of a metal material. . That is, when wafer heating is performed in the electrical inspection of the semiconductor wafer of the object to be inspected, the probe card 61 applies the thermal stress received by the condenser 10 to the wiring board 2 and the reinforcing plate 5) side, so that the life of the capacitor 10 can be prolonged.

이상의 본 발명의 제4 실시형태의 일례인 프로브 카드(61)는 컨덴서(10)가 접속기판(3)의 측면에 실장되고, 도 17를 사용하여 설명한 컨덴서의 접속방법과 동일한 효과를 나타낼 수 있다. 즉, 반도체 웨이퍼를 테스터에 전기적으로 접속하는 도전로에 발생한 노이즈를, 접속기판(3)의 측면에 설치된 컨덴서(10)를 통하여, 프로브(4)에 보다 가까운 위치에서 그라운드에 전반시켜 제거할 수 있다.The probe card 61, which is an example of the fourth embodiment of the present invention described above, is mounted on the side surface of the connecting board 3 with the capacitor 10, and can exhibit the same effect as the connection method of the capacitor described with reference to Fig. 17 . That is to say, noise generated in the conductive path for electrically connecting the semiconductor wafer to the tester can be prevented from being transmitted to the ground at a position closer to the probe 4 through the capacitor 10 provided on the side surface of the connecting board 3 have.

따라서, 프로브 카드(61)에서는 상술한 프로브 카드(1) 등과 동일하게, 컨덴서(10)의 탑재위치를 프로브(4)에 가까운 접속기판(3) 상으로 할 수 있고, 도전로에 발생한 노이즈를 효율좋게 제거할 수 있다.Therefore, in the probe card 61, the mounting position of the capacitor 10 can be made on the connecting board 3 close to the probe 4, like the above-described probe card 1, etc., It can be efficiently removed.

또한, 이상의 구성을 갖는 본 발명의 제4 실시형태의 일례인 프로브 카드(61)는 반도체 웨이퍼 등의 피검사체의 전기적 검사에 사용된다. 즉, 프로브 카드(61)는 도 12 등에 도시된 바와 같이, 유지판(8)에 의해 유지된 각 프로브(4)의 접속패드(7)측과는 반대측의 선단을 바늘끝으로 하고, 피검사체인 반도체 웨이퍼의 전극에 접속하도록, 그 반도체 웨이퍼에 관하여 위치 결정이 이루어진다. 이 때, 프로브 카드(61) 및 반도체 웨이퍼간에 서로 접근하는 방향으로의 상대 변위가 부여되면, 각 프로브(4)의 중앙부분의 곡선부는 그 탄성변형에 의해, 프로브(4)의 선단인 바늘끝에 선단측의 직선부를 따른 탄성변위를 허용한다. 이 바늘끝의 탄성변위는 각 프로브(4)의 바늘끝의 높이 위치의 제조 오차에 의한 편차에 관계없이, 모든 프로브(4)의 바늘끝이 확실하게 대응하는 반도체 웨이퍼의 전극에 전기적으로 접속하는 것을 가능하게 한다. 이에 의해, 반도체 웨이퍼의 전극은 그 반도체 웨이퍼의 전기적 검사를 위해, 대응하는 프로브(4) 및 이에 전기적으로 접속되는 테스터 랜드(6)를 거쳐 테스터에 전기적으로 접속된다.The probe card 61, which is an example of the fourth embodiment of the present invention having the above configuration, is used for electrical inspection of a subject such as a semiconductor wafer. That is, as shown in Fig. 12 and the like, the tip of the probe card 61 held on the holding plate 8 on the side opposite to the side of the connection pad 7 is a needle tip, Positioning is performed with respect to the semiconductor wafer so as to be connected to the electrode of the chain semiconductor wafer. At this time, when a relative displacement in a direction approaching each other is given between the probe card 61 and the semiconductor wafer, the curved portion of the central portion of each probe 4 is elastically deformed by the elastic deformation, Elastic displacement along the linear portion on the tip side is permitted. The elastic displacement of the needle tip is such that the needle ends of all the probes 4 are electrically connected to the electrodes of the corresponding semiconductor wafer reliably regardless of the deviation due to the manufacturing error of the height positions of the needle tips of the probes 4 Lt; / RTI > Thereby, the electrodes of the semiconductor wafer are electrically connected to the tester through the corresponding probes 4 and the tester lands 6 electrically connected thereto for electrical inspection of the semiconductor wafers.

그 후, 피검사체인 반도체 웨이퍼의 전기적 검사는 반도체 웨이퍼의 전극(전극 패드)에 대해서, 테스터에 의해 검사용 전기신호를 인가함으로써 실시된다.Thereafter, electrical inspection of the semiconductor wafer to be inspected is performed by applying an inspection electric signal to an electrode (electrode pad) of the semiconductor wafer by a tester.

피검사체인 반도체 웨이퍼의 전기적 검사에서는 상술한 바와 같이, 검사용 전기신호를 인가하기 위한 도전로에 발생하는 노이즈가 검사 정밀도를 저하시키는 요인으로서 염려된다. 그러나, 본 발명의 제4 실시형태의 일례인 프로브 카드(61)는 프로브(4)에 가까운 접속기판의 측면에, 그 노이즈 제거에 유효한 컨덴서(10)를 실장하여 갖는다. 또한, 그 측면에 실장된 컨덴서(10)는 띠형상 부재(47) 및 지지부재(71)에 의해 접속기판(3)의 측면에 강하게 고착되고, 박리 낙하의 염려가 감소되어 있다. 따라서, 본 발명의 제4 실시형태의 일례인 프로브 카드(61)는 노이즈 제거를 위한 컨덴서(10)를 용이하고 또한 높은 안정성을 갖고 실장하여, 반도체 웨이퍼 등 피검사체의 전기적 검사를 높은 정밀도로 안정적으로 실시할 수 있다.In the electrical inspection of the semiconductor wafer to be inspected, as described above, noise generated in the conductive path for applying the inspection electric signal is a cause for lowering the inspection accuracy. However, the probe card 61, which is an example of the fourth embodiment of the present invention, has a capacitor 10 mounted on the side surface of the connecting substrate close to the probe 4, which is effective for removing the noise. Further, the capacitor 10 mounted on the side surface is strongly fixed to the side surface of the connecting board 3 by the belt-like member 47 and the supporting member 71, thereby reducing the risk of falling off. Therefore, the probe card 61, which is an example of the fourth embodiment of the present invention, can easily and stably mount the capacitor 10 for noise elimination, and can perform electrical inspection of a subject such as a semiconductor wafer with high accuracy and stability . ≪ / RTI >

실시형태 5.Embodiment 5:

상술한 본 발명의 제1 실시형태의 프로브 카드에서는 예를 들어 그 일례인 프로브 카드(1)와 같이, 배선기판(2)에 지지되는 접속기판(3)의 측면에 컨덴서(10)가 설치되고, 그 컨덴서(10)는 접속기판(3)의 측면에서 땜납층(13, 14)을 사용하여 고착되어 있다. 이에 대하여, 본 발명의 제5 실시형태의 프로브 카드에서는 프로브 카드(1)와 동일하게, 접속기판의 측면에 컨덴서를 설치하지만, 또한, 접속기판의 측면에 둘러 설치된 커버를 갖는다. 이 커버는 접속기판의 측면에 있는 컨덴서를 덮어 보호하고 또한 컨덴서를 접속기판의 측면에 고착시킬 수 있다. 본 발명의 제5 실시형태의 프로브 카드에서는 이와 같은 커버를 가짐으로써, 검사 사용시 등에서 컨덴서가 프로브 카드로부터 박리 낙하하여, 피검사체에 손상을 주는 것을 방지할 수 있다.In the probe card according to the first embodiment of the present invention described above, the capacitor 10 is provided on the side surface of the connection board 3 supported on the wiring board 2, for example, as in the probe card 1 as an example , And the capacitor 10 is fixed to the side surface of the connecting board 3 by using the solder layers 13 and 14. [ On the other hand, in the probe card according to the fifth embodiment of the present invention, like the probe card 1, a capacitor is provided on the side surface of the connecting board, and a cover is provided on the side surface of the connecting board. The cover covers and protects the capacitor on the side surface of the connection board, and can also fix the capacitor on the side surface of the connection board. In the probe card according to the fifth embodiment of the present invention, by providing such a cover, it is possible to prevent the capacitor from peeling off from the probe card and damaging the object to be inspected.

이하, 도면을 사용하여 본 발명의 제5 실시형태의 프로브 카드를 설명하지만, 상술한 도 1 등의 본 발명의 제1 실시형태의 프로브 카드와 공통하는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 중복되는 설명은 적절하게 생략하도록 한다.Hereinafter, a probe card according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the same reference numerals are used for components common to those of the probe card of the first embodiment of the present invention, Explanations should be omitted appropriately.

도 14는 본 발명의 제5 실시형태의 프로브 카드의 일례의 구성을 모식적으로 도시한 단면도이다.Fig. 14 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of an example of a probe card according to a fifth embodiment of the present invention.

도 14에 도시한 프로브 카드(81)는 본 발명의 제5 실시형태의 프로브 카드의 일례이다. 프로브 카드(81)는 예를 들어 전체적으로 원형인 배선기판(2)과, 배선기판(2)의 주면인 면(2a, 2b) 중, 도 14의 하방측의 면(2b)에서 배선기판(2)으로 지지되는 접속기판(3)과, 접속기판(3)에 부착되는 복수의 프로브(4)를 갖는다. 또한, 배선기판(2)의 면(2b)과 그에 대향하는 또 한쪽의 면(2a)(도 14의 상방측이 되는 면)에는 배선기판(2)의 중앙부를 보강하기 위한 보강판(5)이 설치되어 있다. 또한, 프로브 카드(81)는 접속기판(3)의 측면에, 프로브(4) 중 적어도 하나와 전기적으로 접속되는 컨덴서(10)를 갖는다. 또한, 프로브 카드(81)는 접속기판(3)의 측면에 둘러 설치되고, 접속기판(3)의 측면에 설치된 컨덴서(10)를 표면으로부터 덮는 커버(82)를 갖는다. 이 커버(82)는 상술한 바와 같이, 컨덴서(10)를 보호하여, 접속기판(3)의 측면에 고착시킬 수 있다.The probe card 81 shown in Fig. 14 is an example of the probe card according to the fifth embodiment of the present invention. The probe card 81 is formed of a wiring board 2 having a circular shape as a whole and a wiring board 2 on the lower surface 2b of the wiring board 2 And a plurality of probes 4 attached to the connection substrate 3. The probes 4 are connected to the connection substrate 3 via the connecting substrate 3, A reinforcing plate 5 for reinforcing the central portion of the wiring board 2 is provided on the surface 2b of the wiring board 2 and the other surface 2a (the upper surface of Fig. 14) Is installed. The probe card 81 has a capacitor 10 electrically connected to at least one of the probes 4 on the side surface of the connecting board 3. [ The probe card 81 has a cover 82 which is provided around the side surface of the connecting board 3 and covers the capacitor 10 provided on the side surface of the connecting board 3 from the surface. The cover 82 can be fixed to the side surface of the connecting board 3 by protecting the capacitor 10 as described above.

또한, 도 14의 본 발명의 제5 실시형태의 일례인 프로브 카드(81)에서, 배선기판(2), 접속기판(3), 프로브(4), 컨덴서(10) 및 보강판(5)은 상술한 도 1의 본 발명의 제1 실시형태의 일례인 프로브 카드(1)와 동일한 것이다. 또한, 프로브 카드(81)는 배선기판(2)의 면(2a)의 가장자리부에 다수의 테스터 랜드(6)를 갖고, 또한 접속기판(3)의 소정 부분에서 지지된 유지판(8)이나 유지부재(9) 등을 갖지만, 이들도 상술한 프로브 카드(1)와 동일한 것이다.In the probe card 81 which is an example of the fifth embodiment of the present invention shown in Fig. 14, the wiring board 2, the connecting board 3, the probes 4, the condenser 10 and the reinforcing plate 5 Which is one example of the first embodiment of the present invention in Fig. 1 described above. The probe card 81 has a plurality of tester lands 6 on the edge portion of the surface 2a of the wiring board 2 and a holding plate 8 supported by a predetermined portion of the connecting board 3 A holding member 9 and the like, which are the same as those of the probe card 1 described above.

도 15는 본 발명의 제5 실시형태의 프로브 카드의 일례의 컨덴서 근방의 모식적인 단면도이다.15 is a schematic cross-sectional view of a portion of a probe card according to a fifth embodiment of the present invention in the vicinity of a capacitor.

도 15에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제5 실시형태의 일례의 프로브 카드(81)에서는 상술한 도 1의 프로브 카드(1)와 동일하게, 접속기판(3)의 제1 면(3a) 및 제2 면(3b)의 양쪽에서, 컨덴서(10)가 있는 측면 부분의 근방에 전극 패드(11, 12)가 설치된다. 또한, 컨덴서(10)는 접속기판(3)의 측면에서 땜납층(13, 14)에 의해 전극 패드(11, 12)와의 사이에서 전기적으로 접속된다.15, in the probe card 81 according to the example of the fifth embodiment of the present invention, the first surface 3a of the connecting board 3 is formed in the same manner as the probe card 1 of Fig. Electrode pads 11 and 12 are provided in the vicinity of the side portion where the capacitor 10 is present on both sides of the first surface 3b and the second surface 3b. The capacitor 10 is electrically connected to the electrode pads 11 and 12 by the solder layers 13 and 14 on the side surface of the connecting board 3. [

전극 패드(11) 및 전극 패드(12) 중 한쪽은, 피검사체인 반도체 웨이퍼(도시되지 않음)를 테스터(도시되지 않음)에 전기적으로 접속하는 도전로(도시되지 않음)와 전기적으로 접속되어 있고, 다른 쪽이 그라운드 배선(도시되지 않음)에 전기적으로 접속되어 있다. 그 결과, 본 발명의 제5 실시형태의 일례인 프로브 카드(81)에서는 반도체 웨이퍼를 테스터에 전기적으로 접속하는 도전로와 그라운드 배선 사이에 컨덴서(10)를 접속할 수 있고, 도 17을 사용하여 설명한, 노이즈 제거를 위한 컨덴서의 접속이 가능해진다.Either the electrode pad 11 or the electrode pad 12 is electrically connected to a conductive path (not shown) for electrically connecting a semiconductor wafer (not shown) to be inspected to a tester , And the other is electrically connected to a ground wiring (not shown). As a result, in the probe card 81, which is an example of the fifth embodiment of the present invention, the capacitor 10 can be connected between the conductive path for electrically connecting the semiconductor wafer to the tester and the ground wiring, , It becomes possible to connect the capacitor for removing noise.

또한, 본 발명의 제5 실시형태의 일례의 프로브 카드(81)는 도 15에 도시한 바와 같이, 접속기판(3)의 측면에 둘러 설치되고, 접속기판(3)의 측면에 설치된 컨덴서(10)를 표면으로부터 덮는 커버(82)를 갖는다.15, a probe card 81 of an example of the fifth embodiment of the present invention is a probe card 81 which is provided around a side surface of a connecting board 3 and is provided with a capacitor 10 ) From the surface thereof.

접속기판(3)의 측면에 둘러 설치된 커버(82)는 절연성 재료로 이루어지고, 접속기판(3)의 측면을 덮도록 둘러 설치된다. 또한, 커버(82)는 예를 들어 도 15에 도시한 바와 같이, 단면이 "コ"자형의 링형상을 갖고, 컨덴서(10)와 함께 접속기판(3)의 측면 근방의 단부를 덮을 수 있다. 보다 구체적으로는 단면 "コ"자 형상의 커버(82)는 중앙부분인 등 부분에서, 접속기판(3)의 측면에 배치된 컨덴서(10)를 덮고, 그 상하의 굴곡된 부분의 선단이 접속기판(3)측으로 연장되고, 각각 접속기판(3)의 전극 패드(11) 및 전극 패드(12)의 형성부분까지 미치도록 설치되어 있다. 이와 같은 구조의 커버(82)는 접속기판(3)의 측면의 컨덴서(10)를 보호하고 또한 그 컨덴서(10)를 접속기판(3)의 측면에 높은 안성정으로 고착시킬 수 있다.The cover 82 provided on the side surface of the connecting board 3 is made of an insulating material and is provided so as to cover the side surface of the connecting board 3. [ 15, the cover 82 has a ring shape in cross section and can cover the end portion near the side surface of the connecting board 3 together with the capacitor 10 . More specifically, the cover 82 in the shape of a "U" in cross section covers the capacitor 10 disposed on the side surface of the connecting board 3 at the central portion of the back portion, And extends to the electrode pad 11 and the electrode pad 12 of the connecting board 3, respectively. The cover 82 having such a structure can protect the capacitor 10 on the side surface of the connecting board 3 and fix the capacitor 10 to the side surface of the connecting board 3 with high stability.

커버(82)는 상술한 바와 같이, 절연성 재료로 이루어진 것이 바람직하고, 또한 커버(82) 자체의 착탈을 가능하게 하는 재료로 이루어진 것이 보다 바람직하다. 구체적으로는 폴리이미드나 내열성 실리콘 고무 등의 절연성과 내열성을 함께 갖는 재료를 사용하여 구성되는 것이 바람직하다.As described above, the cover 82 is preferably made of an insulating material, and more preferably made of a material capable of attaching / detaching the cover 82 itself. Specifically, it is preferable to use a material having both insulation and heat resistance, such as polyimide and heat-resistant silicone rubber.

본 발명의 제3 실시형태의 일례인 프로브 카드(81)는 커버(82)를 구비함으로써 컨덴서(10)가 접속기판(3)의 측면에서 보호되고 또한 고착되며, 검사시 등에서 컨덴서(10)가 프로브 커버(81)로부터 박리 낙하하여, 피검사체에 손상을 주는 것을 방지할 수 있다.The probe card 81 which is an example of the third embodiment of the present invention is provided with the cover 82 so that the capacitor 10 is protected and fixed on the side surface of the connecting board 3 and the capacitor 10 It is possible to prevent the object to be peeled off from the probe cover 81 and being damaged.

또한, 본 발명의 제5 실시형태의 프로브 카드에서 접속 기판의 측면에서 컨덴서를 덮는 커버의 형상은, 도 15에 도시한 커버(82)와 같은 단면 "コ"자 형상에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 중앙부분인 뒤쪽 부분의 상하에 설치된 굴곡부분이, 컨덴서(10)의 전극(10a) 및 전극(10b)만을 덮도록, 보다 짧게 형성된 단면형상으로 하는 것이 가능하다. 또한, 중앙부분인 뒤쪽 부분에 대해서, 접속기판(3)의 측으로 연장되도록 굴곡되는 부분이, 그 뒤쪽 부분의 상하 중 어느 것에 설치되어 굴곡부분이 하나인 단면으로 하는 것도 가능하다. 또한, 굴곡되는 부분을 설치하지 않고, 중앙부분인 뒤쪽 부분만의 단면 형상, 즉 단면을 장방 형상으로 하는 것도 가능하다.In the probe card according to the fifth embodiment of the present invention, the shape of the cover for covering the capacitor on the side surface of the connecting board is not limited to the cross-sectional shape of the cross section like the cover 82 shown in Fig. For example, it is possible to make the bent portion formed above and below the rear portion of the center portion to have a shorter sectional shape so as to cover only the electrode 10a and the electrode 10b of the capacitor 10. It is also possible that the bent portion extending to the side of the connecting board 3 with respect to the rear portion of the central portion is provided at any of the upper and lower portions of the rear portion thereof and has a single bent portion. In addition, it is also possible to make the cross-sectional shape of only the rear portion as the central portion, that is, the cross-section to be rectangular, without providing a bent portion.

이상의 본 발명의 제5 실시형태의 일례인 프로브 카드(81)는 상술한 바와 같이, 컨덴서(10)가 접속기판(3)의 측면에 실장되고, 도 17를 사용하여 설명한 컨덴서의 접속방법과 동일한 효과를 나타낼 수 있다. 즉, 반도체 웨이퍼를 테스터에 전기적으로 접속하는 도전로에 발생한 노이즈를, 접속기판(3)의 측면에 설치된 컨덴서(10)를 통하여 프로브(4)에 의해 가까운 위치에서 그라운드에 전반시켜 제거할 수 있다.As described above, the probe card 81, which is an example of the fifth embodiment of the present invention, is mounted on the side surface of the connecting board 3 and has the same configuration as the capacitor connecting method described with reference to Fig. 17 Effect can be shown. That is, the noise generated in the conductive path for electrically connecting the semiconductor wafer to the tester can be removed from the ground at a position closer to the probe 4 via the capacitor 10 provided on the side surface of the connecting board 3 .

따라서, 프로브 카드(81)에서는 상술한 프로브 카드(1) 등과 동일하게 컨덴서(10)의 탑재위치를 프로브(4)에 가까운 접속기판(3)상으로 할 수 있고, 도전로에 발생한 노이즈를 효율 좋게 제거할 수 있다.Therefore, in the probe card 81, the mounting position of the capacitor 10 can be made on the connecting board 3 close to the probe 4, like the probe card 1 described above, and noise generated in the conductive path can be efficiently It can be removed well.

또한, 이상의 구성을 갖는 본 발명의 제5 실시형태의 일례인 프로브 카드(81)는 반도체 웨이퍼 등의 피검사체의 전기적 검사에 사용된다. 즉, 프로브 카드(81)는 도 14 등에 도시된 바와 같이, 유지판(8)에 의해 유지된 각 프로브(4)의 접속패드(7)측과는 반대측의 선단을 바늘끝으로 하고, 피검사체인 반도체 웨이퍼의 전극에 접속되도록, 그 반도체 웨이퍼에 관하여 위치 결정이 이루어진다. 이 때, 프로브 카드(81) 및 반도체 웨이퍼간에 서로 접근하는 방향으로의 상대 변위가 부여되면, 각 프로브(4)의 중앙부분의 곡선부는 그 탄성 변형에 의해, 프로브(4)의 선단인 바늘끝에 선단측의 직선부를 따른 탄성 변위를 허용한다. 이 바늘끝의 탄성변위는 각 프로브(4)의 바늘끝의 높이 위치의 제조 오차에 의한 편차에 관계없이, 모든 프로브(4)의 바늘끝이 확실하게 대응하는 반도체 웨이퍼의 전극에 전기적으로 접속하는 것을 가능하게 한다. 이에 의해, 반도체 웨이퍼의 전극은 그 반도체 웨이퍼의 전기적 검사를 위해, 대응하는 프로브(4) 및 이에 전기적으로 접속되는 테스터 랜드(6)를 거쳐 테스터에 전기적으로 접속된다.The probe card 81, which is an example of the fifth embodiment of the present invention having the above configuration, is used for electrical inspection of a test object such as a semiconductor wafer. In other words, as shown in FIG. 14 and the like, the probe card 81 has a tip end opposite to the connection pad 7 side of each probe 4 held by the holding plate 8 as a needle tip, Positioning is performed with respect to the semiconductor wafer so as to be connected to the electrode of the chain semiconductor wafer. When the probe card 81 and the semiconductor wafer are relatively displaced in a direction approaching each other, the curved portion of the central portion of each probe 4 is elastically deformed by the elastic deformation, Elastic displacement along the linear portion on the tip side is permitted. The elastic displacement of the needle tip is such that the needle ends of all the probes 4 are electrically connected to the electrodes of the corresponding semiconductor wafer reliably regardless of the deviation due to the manufacturing error of the height positions of the needle tips of the probes 4 Lt; / RTI > Thereby, the electrodes of the semiconductor wafer are electrically connected to the tester through the corresponding probes 4 and the tester lands 6 electrically connected thereto for electrical inspection of the semiconductor wafers.

그 후, 피검사체인 반도체 웨이퍼의 전기적 검사는 반도체 웨이퍼의 전극(전극 패드)에 대하여 테스터에 의해 검사용 전기신호를 인가함으로써 실시된다.Thereafter, electrical inspection of the semiconductor wafer to be inspected is performed by applying an inspection electric signal to the electrode (electrode pad) of the semiconductor wafer by a tester.

피검사체인 반도체 웨이퍼의 전기적 검사에서는 상술한 바와 같이, 검사용 전기신호를 인가하기 위한 도전로에 발생하는 노이즈가 검사 정밀도를 저하시키는 요인으로서 염려된다. 그러나, 본 발명의 제5 실시형태의 일례인 프로브 카드(81)는 프로브(4)에 가까운 접속기판의 측면에, 그 노이즈 제거에 유효한 컨덴서(10)를 실장하여 갖는다. 또한, 그 측면에 실장된 컨덴서(10)는 커버(82)에 의해 접속기판(3)의 측면에서 보호되어 고착되고, 박리 낙하의 염려가 감소되어 있다. 따라서, 본 발명의 제5 실시형태의 일례인 프로브 카드(81)는 노이즈 제거를 위한 컨덴서(10)를 용이하고 또한 높은 안정성을 갖고 실장하여, 반도체 웨이퍼 등 피검사체의 전기적 검사를 높은 정밀도로 안정적으로 실시할 수 있다.In the electrical inspection of the semiconductor wafer to be inspected, as described above, noise generated in the conductive path for applying the inspection electric signal is a cause for lowering the inspection accuracy. However, the probe card 81, which is an example of the fifth embodiment of the present invention, has a capacitor 10 mounted on the side surface of the connecting board close to the probe 4, which is effective for removing the noise. Further, the capacitor 10 mounted on the side surface is protected by the cover 82 at the side surface of the connecting board 3 and is fixed, thereby reducing the risk of falling off. Therefore, the probe card 81, which is an example of the fifth embodiment of the present invention, can easily and stably mount the capacitor 10 for noise elimination, and can perform electrical inspection of a subject such as a semiconductor wafer with high accuracy and stability . ≪ / RTI >

또한, 본 발명의 제5 실시형태의 프로브 카드는 그 일례인 프로브 카드(81)와 같이, 도 1의 본 발명의 제1 실시형태의 일례인 프로브 카드(1)에 대해서 컨덴서(10)를 덮는 커버(82)를 설치한 것과 동일한 구조로 할 수 있지만, 다른 구조로 하는 것도 가능하다.The probe card according to the fifth embodiment of the present invention is similar to the probe card 81 shown in Fig. 1 except that the probe card 1, which is an example of the first embodiment of the present invention shown in Fig. 1, The cover 82 may have the same structure as that of the cover 82, but may have another structure.

예를 들어, 본 발명의 제5 실시형태의 프로브 카드는 도 3의 본 발명의 제1 실시형태의 다른 예인 프로브 카드(20)에 대해서 컨덴서(10)를 덮는 커버(82)를 설치한 것과 동일한 구조나, 도 4의 본 발명의 제2 실시형태의 일례인 프로브 카드(21)에 대해서 컨덴서(10)를 덮는 커버(82)를 설치한 것과 동일한 구조나, 도 8의 본 발명의 제3 실시형태의 일례인 프로브 카드(41)에 대하여 컨덴서(10)를 덮는 커버(82)를 설치한 것과 동일한 구조나, 도 11의 본 발명의 제3 실시형태의 다른 예인 프로브 카드(51)에 대해서 컨덴서(10)를 덮는 커버(82)를 설치한 것과 동일한 구조로 하는 것도 가능하다.For example, the probe card according to the fifth embodiment of the present invention is the same as the probe card 20, which is another example of the first embodiment of the present invention shown in Fig. 3, in which the cover 82 covering the capacitor 10 is provided A structure similar to the structure in which the cover 82 covering the condenser 10 is provided for the probe card 21 which is an example of the second embodiment of the present invention in Fig. The probe card 51 which is the same as the probe card 41 in which the cover 82 covering the capacitor 10 is provided for the probe card 41 and another example of the third embodiment of the present invention in Fig. It is also possible to use the same structure as that provided with the cover 82 covering the base 10.

이상, 본 발명에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상기 각 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지 변형하여 실시할 수 있다.Although the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made without departing from the spirit of the present invention.

(산업상의 이용가능성)(Industrial availability)

본 발명의 프로브 카드에 따르면, 노이즈가 제거된 최적인 조건에서의 피검사체의 검사가 가능하고, 피검사체에 대해서 정확한 검사를 실시할 수 있다.According to the probe card of the present invention, it is possible to inspect an object under the optimum condition in which noises are removed, and to perform accurate inspection of the object.

또한, 본 발명의 프로브 카드는 검사공정의 효율향상, 더 나아가서는 생산성의 향상이 강하게 요구되는, 액정 TV나 휴대전자기기의 액정표시장치 등의 민생용 전자기기에 사용하기 위한 반도체 웨이퍼의 검사에 특히 유효하다.Further, the probe card of the present invention can be used for inspection of semiconductor wafers for use in consumer electronic devices such as liquid crystal TVs and liquid crystal display devices of portable electronic devices, which are strongly required to improve the efficiency of the inspection process, and furthermore, It is especially valid.

1, 20, 21, 41, 51, 61, 81, 200: 프로브 카드
2, 212: 배선기판 2a, 2b, 214a: 면
3, 23, 53, 214: 접속기판 3a, 23a, 53a: 제1 면
3b, 23b, 53b: 제2 면 4, 216: 프로브
5: 보강판 6: 테스터 랜드
7: 접속패드 8: 유지판
9: 유지부재 10, 220: 컨덴서
10a, 10b: 전극
11, 12, 31, 32, 61, 62: 전극 패드
13, 14, 17, 18, 33, 34: 땜납층 15: 접속부재
37, 59: 카운터보링부 47, 57: 띠형상 부재
63, 64: 접합부 71: 지지부재
72: 앵커부 82: 커버
212a: 주면 221: 도전로
222: 그라운드 배선 223: 피검사체1, 20, 21, 41, 51, 61, 81, 200: probe card
2, 212: wiring board 2a, 2b, 214a: face
3, 23, 53, 214: connecting board 3a, 23a, 53a:
3b, 23b, 53b: second surface 4, 216: probe
5: reinforced plate 6: tester land
7: connection pad 8: retaining plate
9: holding member 10, 220: capacitor
10a and 10b: electrodes
11, 12, 31, 32, 61, 62: electrode pads
13, 14, 17, 18, 33, 34: solder layer 15: connecting member
37, 59: counter boring section 47, 57:
63, 64: joining portion 71: supporting member
72: anchor portion 82: cover
212a: main surface 221:
222: ground wiring 223:

Claims (13)

배선기판과, 상기 배선기판의 주면에서 상기 배선기판으로 지지되는 접속기판과, 상기 접속기판에 부착되는 복수의 프로브를 갖는 프로브 카드로서,
상기 접속기판의 상기 배선기판에 접속된 측의 제 1 면과 제 1 면과 대향하고 상기 복수의 프로브가 부착되는 제 2 면을 연결하는 측면에, 상기 프로브 중 적어도 하나와 전기적으로 접속되는 컨덴서를 갖는, 프로브 카드.A probe card having a wiring board, a connecting board supported by the wiring board on the main surface of the wiring board, and a plurality of probes attached to the connecting board,
A first surface of the connecting board connected to the wiring board and a capacitor electrically connected to at least one of the probes on a side of the first surface opposed to the first surface and connecting a second surface on which the plurality of probes are attached, Having a probe card. 제 1 항에 있어서,
상기 접속기판은 상기 측면에 카운터보링부가 설치되고, 상기 카운터보링부가 있는 위치에 상기 컨덴서를 갖는, 프로브 카드.The method according to claim 1,
Wherein the connecting board has a counterboring portion provided on the side surface, and the capacitor has a position in which the counterboring portion is located. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 접속기판의 두께는 상기 측면에 있는 상기 컨덴서의 상기 접속기판의 두께 방향의 치수보다 큰, 프로브 카드.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the thickness of the connecting board is larger than the dimension of the connecting board on the side surface in the thickness direction of the connecting board. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 접속기판은 상기 배선기판측의 제1 면과 상기 제1 면과 대향하는 제2 면 중 적어도 한쪽의, 상기 컨덴서가 있는 측면의 측의 단부에 전극 패드를 갖고,
상기 컨덴서는 땜납을 사용하여 상기 전극 패드와의 사이에서 전기적으로 접속되는, 프로브 카드.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the connection board has an electrode pad at an end of at least one of a first surface on the wiring board side and a second surface opposite to the first surface,
Wherein the capacitor is electrically connected to the electrode pad using solder. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 접속기판은 상기 배선기판측의 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면의 양쪽의, 상기 컨덴서가 있는 측면의 측의 단부에 전극패드를 갖고,
상기 컨덴서는 한쪽에서 상기 접속기판의 단부를 상기 제1 면 및 상기 제2 면의 양측으로부터 끼워 넣고 또한 다른쪽에서 상기 컨덴서를 끼우고 파지하는 금속제의 접속부재에 의해 상기 전극 패드와의 사이에서 전기적으로 접속되는, 프로브 카드.3. The method according to claim 1 or 2,
The connecting board has electrode pads on both sides of the first surface on the side of the wiring board and the second surface opposite to the first surface,
The capacitor is electrically connected between the electrode pad and the electrode pad by a metal connecting member which sandwiches the end portion of the connecting board from both sides of the first surface and the second surface on one side and sandwiches and grips the capacitor on the other side. A probe card to be connected. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 접속기판의 측면에 둘러 설치되고, 상기 컨덴서를 상기 접속기판의 측면에 고착시키는 띠형상 부재를 갖는, 프로브 카드.3. The method according to claim 1 or 2,
And a belt-like member which is provided around the side surface of the connecting board and fixes the capacitor to the side surface of the connecting board. 제 4 항에 있어서,
상기 접속기판의 측면에 둘러 설치되고, 상기 컨덴서를 상기 접속기판의 측면에 고착시키는 띠형상 부재를 갖는, 프로브 카드.5. The method of claim 4,
And a belt-like member which is provided around the side surface of the connecting board and fixes the capacitor to the side surface of the connecting board. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 접속기판의 측면에 둘러 설치되고, 상기 컨덴서를 덮는 커버를 갖는, 프로브 카드. 3. The method according to claim 1 or 2,
And a cover provided around the side surface of the connecting board and covering the capacitor. 제 4 항에 있어서,
상기 접속기판의 측면에 둘러 설치되고, 상기 컨덴서를 덮는 커버를 갖는, 프로브 카드.5. The method of claim 4,
And a cover provided around the side surface of the connecting board and covering the capacitor. 제 6 항에 있어서,
상기 띠형상 부재를 상기 배선기판으로 지지하도록 설치된 지지부재를 갖는, 프로브 카드.The method according to claim 6,
And a support member provided to support the strip-shaped member with the wiring board. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 컨덴서는 칩형의 컨덴서인, 프로브 카드.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the capacitor is a chip-type capacitor. 제 4 항에 있어서,
상기 컨덴서는 칩형의 컨덴서인, 프로브 카드.5. The method of claim 4,
Wherein the capacitor is a chip-type capacitor. 제 5 항에 있어서,
상기 컨덴서는 칩형의 컨덴서인, 프로브 카드.6. The method of claim 5,
Wherein the capacitor is a chip-type capacitor.
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