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KR101660018B1 - Light emitting diode package - Google Patents

Light emitting diode package Download PDF

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Publication number
KR101660018B1
KR101660018B1 KR1020140038216A KR20140038216A KR101660018B1 KR 101660018 B1 KR101660018 B1 KR 101660018B1 KR 1020140038216 A KR1020140038216 A KR 1020140038216A KR 20140038216 A KR20140038216 A KR 20140038216A KR 101660018 B1 KR101660018 B1 KR 101660018B1
Authority
KR
South Korea
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lead frame
cup
package body
cavity
led chip
Prior art date
Application number
KR1020140038216A
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Korean (ko)
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KR20140063539A (en
Inventor
김오석
Original Assignee
서울반도체 주식회사
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Publication date
Application filed by 서울반도체 주식회사 filed Critical 서울반도체 주식회사
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Abstract

본 발명은 측벽에 확장부가 형성된 컵의 구조를 채택함에 따라 패키지 몸체와 컵간의 접촉면적을 넓힐 수 있고 패키지 몸체의 바닥으로부터 LED칩으로의 수분 침투 경로를 길게 하여 패키지의 신뢰성을 향상시킨 LED 패키지에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명은 캐비티 내부에 배치된 LED 칩과, 캐비티를 둘러싸는 패키지 몸체와 캐비티를 채우는 봉지재를 포함하는 수지부, 및 캐비티의 저면에 배치되어 LED 칩과 전기적으로 연결된 리드프레임을 포함하고, 리드 프레임은 내측면 및 외측면 중 적어도 하나에 돌출된 돌기부를 포함한다.The present invention adopts the structure of the cup with the extension part formed on the side wall, thereby increasing the contact area between the package body and the cup and extending the moisture infiltration path from the bottom of the package body to the LED chip, thereby improving the reliability of the package. .
To this end, the present invention comprises a LED chip disposed in a cavity, a resin body including a package body surrounding the cavity and an encapsulating material filling the cavity, and a lead frame disposed on the bottom surface of the cavity and electrically connected to the LED chip , And the lead frame includes protrusions protruding from at least one of the inner side surface and the outer side surface.

Description

ＬＥＤ패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}LED package {LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}

본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로, 특히 LED칩이 실장되는 컵의 구조를 개선함에 따라 패키지 몸체와 컵과의 접촉면적을 넓힐 수 있을 뿐만 아니라, 패키지 몸체의 바닥으로부터 LED칩으로의 수분 침투 경로를 길게 할 수 있도록 한 LED패키지에 관한 것이다.In particular, the present invention relates to an LED package, and more particularly, to an improved LED package structure in which a contact area between a package body and a cup can be increased as well as a moisture infiltration path from the bottom of the package body to the LED chip And more particularly to an LED package that can be made longer.

발광다이오드(LED; Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 LED칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작된다.2. Description of the Related Art A light emitting diode (LED) is a device in which electrons and holes meet at a P-N junction (P-N junction) by applying a current and emits light.

종래의 LED 패키지(1)의 한 예로, 도 1에 도시된 바와 같이, 패키지 몸체(11)의 내측에 컵(12)이 지지되도록 설치되고, 컵(12)의 내부에 LED칩(13)이 실장되는 것이 있다.1, an LED chip 13 is installed inside the cup 12 to support the cup 12 inside the package body 11. The LED chip 13 is mounted on the inside of the package body 11, There is something to be mounted.

종래의 LED 패키지(1)는 LED칩(13)이 실장되는 컵(12)의 저면이 패키지 몸체(11)의 바닥을 통해 외부로 노출된다.In the conventional LED package 1, the bottom surface of the cup 12 on which the LED chip 13 is mounted is exposed to the outside through the bottom of the package body 11.

컵(12)은 저면(121)과, 일정 기울기를 갖는 측벽(122)과, 측벽(122)에서 절곡되어 수평되게 연장된 연장부(123)를 포함하며, 연장부(123)는 패키지 몸체(11)의 바닥과 평행되게 측벽(122) 외측으로 연장된다.The cup 12 includes a bottom surface 121 and a side wall 122 having a constant inclination and an extension portion 123 extending horizontally extending from the side wall 122. The extension portion 123 extends from the package body 11 in a direction parallel to the bottom of the side wall 122.

컵(12)은 패키지 몸체(11)에 의해 지지되는데, 더욱 안전하게 컵(12)이 지지되려면 컵의 측벽(122)과 패키지 몸체(11)간의 접촉면적을 넓힐 필요가 있다.The cup 12 is supported by the package body 11 and it is necessary to widen the contact area between the side wall 122 of the cup and the package body 11 in order for the cup 12 to be supported more securely.

또한 컵(12)은 패키지 몸체(11)의 바닥으로부터 도 1에 도시된 수분침투경로(P)로 수분이 침투되어 LED칩(13)에 악영향을 미칠 수 있다.In addition, the cup 12 may penetrate moisture from the bottom of the package body 11 into the water infiltration path P shown in FIG. 1, and may adversely affect the LED chip 13.

또한 패키지 몸체(11)의 바닥으로부터 침투되는 수분은 패키지 몸체(11) 내부에 배치된 리드 프레임, 기판 등의 변색을 야기시킬 수 있고, 패키지 몸체(11)에 구비된 캐비티(111)를 채우는 봉지재(14)와 패키지 몸체(11)와의 계면을 발생시킬 수 있다.The moisture permeating from the bottom of the package body 11 may cause discoloration of the lead frame and the substrate disposed inside the package body 11 and may cause a discoloration of the package body 11, The interface between the ash 14 and the package body 11 can be generated.

본 발명의 목적은, 측벽에 확장부가 형성된 컵의 구조를 채택함에 따라 패키지 몸체와 컵간의 접촉면적을 넓힐 수 있고 패키지 몸체의 바닥으로부터 LED칩으로의 수분 침투 경로를 길게 하여 패키지의 신뢰성을 향상시킨 LED 패키지를 제공함에 있다.It is an object of the present invention to increase the contact area between the package body and the cup and to increase the reliability of the package by lengthening the moisture infiltration path from the bottom of the package body to the LED chip LED package.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지는 캐비티 내부에 배치된 LED 칩; 상기 캐비티를 둘러싸는 패키지 몸체와 상기 캐비티를 채우는 봉지재를 포함하는 수지부; 및 상기 캐비티의 저면에 배치되어 상기 LED 칩과 전기적으로 연결된 리드프레임을 포함하고, 상기 리드 프레임은 내측면 및 외측면 중 적어도 하나에 돌출된 돌기부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED package including: an LED chip disposed inside a cavity; A resin body including a package body surrounding the cavity and an encapsulating material filling the cavity; And a lead frame disposed on a bottom surface of the cavity and electrically connected to the LED chip, wherein the lead frame includes protrusions protruding from at least one of an inner side surface and an outer side surface.

상기 리드프레임은 상기 돌기부보다 낮은 위치를 갖는 영역을 포함한다.The lead frame includes a region having a lower position than the protrusion.

상기 돌기부는 상기 수지부를 기준으로 서로 마주보는 방향으로 돌출된다.The protrusions protrude in directions opposite to each other with respect to the resin part.

상기 돌기부는 상기 수지부를 기준으로 서로 다른 방향으로 돌출된다.The protrusions protrude in different directions with respect to the resin part.

상기 돌기부는 상기 수지부와 접촉된다.The protrusion is in contact with the resin part.

상기 돌기부는 상기 리드프레임의 내측면 또는 외측면을 따라 수평하게 돌출된다.The protrusion is horizontally protruded along the inner or outer surface of the lead frame.

상기 돌기부는 상기 리드프레임의 내측면 및 외측면에 각각 돌출되고, 상기 리드프레임의 내측면 및 외측면을 따라 수평하게 돌출된다.The protrusions protrude from the inner side surface and the outer side surface of the lead frame, respectively, and project horizontally along the inner side surface and the outer side surface of the lead frame.

상기 돌기부는 상기 리드프레임의 내측면 또는 외측면을 따라 끊어짐 없이 형성된다.The protrusion is formed along the inner surface or the outer surface of the lead frame without breaking.

상기 수지부는 상기 돌기부와 대응되는 홈부를 갖는다.The resin portion has a groove portion corresponding to the protruding portion.

상기 리드프레임은 평탄한 일면 및 타면을 포함하고, 상기 일면에는 상기 LED 칩이 실장된다.The lead frame includes a flat one surface and another surface, and the LED chip is mounted on the one surface.

상기 리드프레임의 타면은 외부에 노출된다.And the other surface of the lead frame is exposed to the outside.

상기 봉지재는 상부의 형상이 오목 또는 평탄할 수 있다.The sealing material may have a concave or flat top shape.

상기 봉지재는 상기 LED 칩을 덮는 1차 봉지재 및 상기 1차 봉지재를 덮는 2차 봉지재를 포함한다.
The encapsulation material includes a primary encapsulant covering the LED chip and a secondary encapsulant covering the primary encapsulant.

본 발명의 실시예에 따르면 측벽에 확장부가 형성된 컵의 구조를 채택함에 따라 패키지 몸체와 컵간의 접촉면적을 넓힐 수 있고 패키지 몸체의 바닥으로부터 LED칩으로의 수분 침투 경로를 길게 하여 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the embodiment of the present invention, by adopting the structure of the cup having the extension part on the side wall, the contact area between the package body and the cup can be widened and the moisture infiltration path from the bottom of the package body to the LED chip is lengthened, There is an effect that can be made.

도 1은 종래의 LED 패키지를 도시한 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 도면.
도 4는 도 2에 도시된 컵의 다양한 변형예를 도시한 도면.
도 5 및 도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 도면.
도 7은 도 5에 도시된 컵의 다양한 변형예를 도시한 도면.1 is a sectional view showing a conventional LED package;
2 illustrates an LED package according to an embodiment of the present invention.
3 illustrates an LED package according to another embodiment of the present invention.
Fig. 4 shows various modifications of the cup shown in Fig. 2; Fig.
5 and 6 show an LED package according to another embodiment of the present invention.
Fig. 7 shows various modifications of the cup shown in Fig. 5; Fig.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들을 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, and the like of the components may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 도면이다.FIG. 2 is a view illustrating an LED package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a view illustrating an LED package according to another embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지(2)는 패키지 몸체(21)와, LED칩(23)과, LED칩(23)이 실장되는 컵(22)을 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 LED 패키지(2)는 예컨대 인쇄회로기판에 장착되어 사용될 수 있다.2, an LED package 2 according to an embodiment of the present invention includes a package body 21, an LED chip 23, and a cup 22 on which the LED chip 23 is mounted . Such an LED package 2 can be used, for example, mounted on a printed circuit board.

패키지 몸체(21)는 상부가 경사지게 형성된 캐비티(211)를 구비한다. 캐비티(211)의 경사진 면에는 광반사부가 형성될 수 있다. 패키지 몸체(21)는 컵(22)을 지지하며, 패키지 몸체(21)의 재질은 예를 들면 PPA(Polyphthalamide) 수지로 이루어질 수 있다.The package body 21 has a cavity 211 formed at an upper portion thereof. A light reflecting portion may be formed on the inclined surface of the cavity 211. The package body 21 supports the cup 22, and the package body 21 may be made of, for example, PPA (polyphthalamide) resin.

리드프레임상에 패키지 몸체(21)를 사출 성형하는 공정에 의해, 리드프레임이 패키지 몸체(21)에 설치된다. 이때 리드프레임은 다수의 LED 패키지를 구성할 수 있는 다수의 리드단자들을 포함하며, 사출 성형 공정후에 리드프레임을 절단하는 공정에 의해 리드프레임으로부터 다수의 LED 패키지가 분리된다. 이때 컵(22)은 패키지 몸체(21) 성형 전에 리드프레임의 일부를 오목하게 성형하여 형성될 수 있다. 그리고 컵(22)은 절단과정에 의해 리드프레임으로부터 분리될 수 있다. 대안적으로, LED 패키지가 제작된 후에도 컵(22)은 리드프레임의 리드단자와 연결되어 있을 수 있다.The lead frame is mounted on the package body 21 by the process of injection molding the package body 21 on the lead frame. The lead frame includes a plurality of lead terminals capable of forming a plurality of LED packages, and a plurality of LED packages are separated from the lead frame by a process of cutting the lead frame after the injection molding process. At this time, the cup 22 may be formed by concave molding a part of the lead frame before molding the package body 21. And the cup 22 can be separated from the lead frame by a cutting process. Alternatively, the cup 22 may be connected to the lead terminal of the lead frame even after the LED package is manufactured.

패키지 몸체(21)에 의해 지지되는 컵(22)은 저면(221), 측벽(222) 및 연장부(223)를 포함한다.The cup 22 supported by the package body 21 includes a bottom surface 221, a side wall 222 and an extension 223.

본 실시예에서는 도 2에 잘 도시된 바와 같이, 저면(221)이 일체인 함몰형상을 갖는 컵(22)의 형상이지만, 저면이 나누어져 함몰형상을 갖는 것도 컵에 포함될 수 있다.In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the cup 22 having a concave shape with the bottom surface 221 integrally formed therein is formed, but the cup may be divided into a bottom and a recessed shape.

컵(22)의 저면(221)은 패키지 몸체(21)의 바닥을 통해 외부로 노출될 수 있다. 따라서 컵(22) 내부에 실장된 LED칩(23)에서 발생된 열은 신속하게 외부로 방출될 수 있다.The bottom surface 221 of the cup 22 can be exposed to the outside through the bottom of the package body 21. [ Accordingly, the heat generated in the LED chip 23 mounted inside the cup 22 can be rapidly released to the outside.

컵(22)의 측벽(222)에는 확장부(222a)가 형성된다. 확장부(222a)는 패키지 몸체(21)와 접촉면적을 증가시키는 돌기로, 돌기(222a)는 측벽(222)의 둘레방향을 따라 하나의 열을 이루도록 형성될 수 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이 컵(32)의 측벽(322)에 둘레방향을 따라 두개의 열을 이루도록 복수의 돌기(322a, 322b)가 형성될 수 있다.The side wall 222 of the cup 22 is formed with an extended portion 222a. The extension 222a may be a protrusion that increases the contact area with the package body 21 and the protrusion 222a may be formed to form a row along the circumferential direction of the side wall 222, A plurality of projections 322a and 322b may be formed on the side wall 322 of the cup 32 so as to form two rows along the circumferential direction.

다시 도 2에서, 돌기(222a)는 예컨대, 프레스 가공과 같은 소성가공에 의해 형성될 수 있으며, 이에 따라 컵(22)의 내측면이 돌기(222a)에 상응하는 형상으로 함몰될 수 있다. 하지만, 측벽(222) 내측면의 함몰 없이도 측벽(222) 외측의 임의의 위치에 돌기를 형성할 수 있으며, 한 예로 소정의 돌기 구조물을 측벽(222)의 외측벽에 부착하는 것이 고려될 수 있다.2, the protrusion 222a may be formed by, for example, a pressing process such as press working so that the inner surface of the cup 22 can be recessed into a shape corresponding to the protrusion 222a. However, it is possible to form the protrusion at an arbitrary position outside the side wall 222 without depressing the inner side surface of the side wall 222, and it is conceivable to attach the predetermined protrusion structure to the outer wall of the side wall 222, for example.

측벽(222)에 형성된 돌기(222a)는 패키지 몸체(21)와 측벽(222)과의 접촉면적을 넓혀주며, 이에 의해 컵(22)이 패키지 몸체(21) 내에서 보다 견고하고 신뢰성 있게 결합된다.The protrusion 222a formed on the side wall 222 widens the contact area between the package body 21 and the side wall 222 so that the cup 22 is more firmly and reliably coupled within the package body 21 .

돌기(222a)는 다양한 형상들이 고려될 수 있지만, 도 4에 도시된 형상 중 어느 하나가 채택되는 것이 바람직하다.Although the projection 222a may take various shapes, it is preferable that any one of the shapes shown in Fig. 4 is adopted.

도 4의 (a)는 컵(22)의 측벽(222) 전체 높이에 대해 중앙 부근에 하나의 돌기(222a)가 둘레방향을 따라 형성된 것을 도시하고 있다. 도 4의 (b)는 도 3의 LED 패키지에 적용된 컵의 측벽에 형성될 돌기를 보여주며, 컵(22)의 측벽(222) 외측에 두개의 돌기(222a)가 둘레방향을 따라 형성된 것을 도시하고 있다. 도 4의 (c)는 컵(22)의 측벽(222) 외측에 둘레방향을 따라 일정간격 이격되면서 하나의 열을 이루도록 형성된 돌기(222a)를 도시하고 있고, 도 4의 (d)는 컵(22)의 측벽(222) 외측에 일정 간격 이격되게 둘레방향을 따라 상하 2열을 이루도록 형성된 돌기(222a)를 도시하고 있으며, 도 4의 (e)는 컵(22)의 측벽(222) 외측 전 영역에 고르게 서로 이격되게 형성된 복수개의 돌기(222a)를 도시하고 있다.4 (a) shows that one protrusion 222a is formed along the circumferential direction in the vicinity of the center with respect to the height of the entire side wall 222 of the cup 22. As shown in Fig. FIG. 4B shows a protrusion to be formed on the side wall of the cup applied to the LED package of FIG. 3, and two protrusions 222a are formed on the outside of the side wall 222 of the cup 22 along the circumferential direction. . 4C shows a protrusion 222a formed outside the side wall 222 of the cup 22 so as to form one row while being spaced apart from each other along the circumferential direction. 4 (e) shows a protrusion 222a formed on the outer side of the side wall 222 of the cup 22 in the upper and lower two rows along the circumferential direction so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance. And a plurality of protrusions 222a formed so as to be evenly spaced from each other.

측벽(222)은 본 실시예에서 패키지 몸체(21)의 바닥을 향하도록 기울어져 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 측벽(222)의 내측 표면에는 LED칩(23)에서 발생된 광의 반사율을 높일 수 있는 재질로 이루어진 코팅부(미도시)가 형성될 수 있다.The side wall 222 is inclined toward the bottom of the package body 21 in the present embodiment, but is not limited thereto. A coating part (not shown) made of a material capable of increasing the reflectance of light generated from the LED chip 23 may be formed on the inner surface of the side wall 222.

연장부(223)는 측벽(222)으로부터 절곡되어 패키지 몸체(21) 내에서 연장되며, 컵(22)의 외측방향으로 패키지 몸체(21)의 바닥과 수평되게 연장될 수 있다. 연장부(223)는 바람직하게 패키지 몸체(21)의 바닥으로부터 침투된 수분이 수집되어 LED칩(23)으로의 진전을 지연시킬 수 있도록 경사질 수 있다.The extension 223 may be bent from the side wall 222 and extend in the package body 21 and extend horizontally to the bottom of the package body 21 in the outward direction of the cup 22. The extension portion 223 can be inclined so that the penetrated moisture is preferably collected from the bottom of the package body 21 to delay the advance to the LED chip 23.

컵(22) 내부에 실장된 LED칩(23)은 서로 대향되게 이격 배치되어 패키지 몸체(21) 외측으로 연장된 리드프레임들(미도시)과 본딩와이어(W)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The LED chips 23 mounted inside the cup 22 may be electrically connected to the lead frames (not shown) extending outwardly of the package body 21 by bonding wires W.

컵(22)에 실장된 LED칩(23)을 덮도록 봉지재(24)가 패키지 몸체(21) 상에 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 컵(22) 내부와, 컵(22)의 내부를 상측으로 노출시키도록 패키지 몸체(21)에 구비된 캐비티(211)에 봉지재(24)가 형성되나, 컵(22)의 내부에 1차 봉지재(미도시)가 형성되고, 1차 봉지재 상부를 덮도록 캐비티(211)내에 2차 봉지재(미도시)가 형성되는 것도 고려될 수 있다. 이때 LED칩(23)을 봉지하는 1차 봉지재에는 적어도 하나의 형광체가 함유될 수 있다.The encapsulant 24 may be formed on the package body 21 so as to cover the LED chip 23 mounted on the cup 22. [ The sealing material 24 is formed in the cavity 211 of the package body 21 so as to expose the inside of the cup 22 and the inside of the cup 22 upwardly, (Not shown) may be formed inside the cavity 211 so as to cover the upper portion of the primary sealing material, and a secondary sealing material (not shown) may be formed in the cavity 211 to cover the upper portion of the primary sealing material. At this time, the primary sealing material for sealing the LED chip 23 may contain at least one phosphor.

봉지재(24)는 예컨대 에폭시와 같은 투광성의 수지가 형성되는 것이 바람직하며, 그 내부에는 LED칩(23)에서 발생된 광을 여기시키는 형광체가 포함될 수 있다. 나아가 봉지재(24)는 광의 확산을 위해 확산재가 더 포함될 수 있다.The encapsulant 24 is preferably formed of a translucent resin such as epoxy, and may include a phosphor that excites the light generated in the LED chip 23. Further, the sealing material 24 may further include a diffusion material for diffusion of light.

봉지재(24)의 상단 형상은 평평한 것으로 도시하고 있지만, 오목 또는 볼록한 형상이 사용될 수 있으며 그 형상이 특별히 본 발명을 제한하지 않는다.Although the top shape of the sealing material 24 is shown as being flat, a concave or convex shape can be used and the shape is not particularly limited to the present invention.

도 5 및 도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 도면이다.5 and 6 are views showing an LED package according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지(4)는 캐비티(411)를 구비한 패키지 몸체(41)와, 패키지 몸체(41)내에 배치된 컵(42)과, 컵(42) 내부에 실장된 LED칩(43)을 포함할 수 있다. 앞선 실시예와 동일한 구성요소에 대해서는 그 설명을 생략한다.Referring to FIG. 5, the LED package 4 according to another embodiment of the present invention includes a package body 41 having a cavity 411, a cup 42 disposed in the package body 41, And an LED chip 43 mounted inside the LED chip 42. The same elements as those in the previous embodiment will not be described.

컵(42)은 앞선 실시예와 상이한 측벽(422)을 갖는다. 측벽(422)은 임의의 위치에 확장부(422a)가 형성된다. 확장부(422a)는 패키지 몸체(21)와 접촉면적을 늘리는 홈으로, 홈(422a)은 예컨대, 프레스 가공과 같은 소성가공에 의해 형성될 수 있으며, 이에 따라 컵(42)의 내측면은 홈(422a)에 상응하는 형상으로 돌출될 수 있다.The cup 42 has a side wall 422 that is different from the previous embodiment. The side wall 422 is formed with an extended portion 422a at an arbitrary position. The extension portion 422a may be formed by a groove for increasing the contact area with the package body 21 and the groove 422a may be formed by a plastic working process such as a pressing process, And may be protruded in a shape corresponding to the shape 422a.

이러한 홈(422a)은 컵(42)의 측벽(422) 외측에 둘레방향을 따라 형성될 수 있다. 측벽(422)에는 둘레방향을 따라 하나의 열을 이루도록 홈(422a)이 형성될 수 있으며, 도 6에 도시된 바와 같이 측벽(522)의 둘레방향을 따라 두열을 이루도록 복수개의 홈(522a, 522b)이 형성될 수 있다.These grooves 422a may be formed along the circumferential direction outside the side wall 422 of the cup 42. [ The groove 422a may be formed in the side wall 422 so as to form one row along the circumferential direction and the plurality of grooves 522a and 522b may be formed so as to be double in the circumferential direction of the side wall 522, May be formed.

따라서, 측벽(422)에 형성된 하나 또는 복수의 홈(422a)에 의해 패키지 몸체(41)의 바닥으로부터 침투되는 수분이 수집될 수 있다.Therefore, moisture penetrating from the bottom of the package body 41 can be collected by the one or more grooves 422a formed in the side wall 422. [

홈(422a)은 다양한 형상이 고려될 수 있으며, 도 7에 도시된 형상 중 어느 하나가 채택되는 것이 바람직하다.The groove 422a may take various shapes, and it is preferable that any one of the shapes shown in Fig. 7 be employed.

도 7의 (a)는 컵(42)의 측벽(422) 전체 높이에 대해 중앙 부근에 하나의 홈(422a)이 둘레방향을 따라 형성된 것을 도시하고 있다. 도 7의 (b)는 도 6의 LED 패키지에 적용된 컵의 측벽에 형성될 복수의 홈을 보여주며, 컵(42)의 측벽(422) 외측에 두개의 홈(422a)이 둘레방향을 따라 형성된 것을 도시하고 있다. 도 7의 (c)는 컵(42)의 측벽(422) 외측에 둘레방향을 따라 일정간격 이격되면서 하나의 열을 이루도록 형성된 홈(422a)을 도시하고 있고, 도 7의 (d)는 컵(42)의 측벽(422) 외측에 일정 간격 이격되게 둘레방향을 따라 상하 2열을 이루도록 형성된 홈(422a)을 도시하고 있으며, 도 7의 (e)는 컵(42)의 측벽(422) 외측 전 영역에 고르게 서로 이격되게 형성된 복수개의 홈(422a)을 도시하고 있다.7A shows that one groove 422a is formed along the circumferential direction in the vicinity of the center with respect to the entire height of the side wall 422 of the cup 42. As shown in Fig. FIG. 7B shows a plurality of grooves to be formed in the side wall of the cup applied to the LED package of FIG. 6, and two grooves 422a are formed along the circumferential direction on the outside of the side wall 422 of the cup 42 . 7C shows a groove 422a formed outside the side wall 422 of the cup 42 so as to form a row with a certain distance along the circumferential direction and FIG. 7 (e) shows a groove 422a which is formed outside the side wall 422 of the cup 42 so as to form two rows in the vertical direction along the circumferential direction at a predetermined distance apart from the side wall 422 of the cup 42, And a plurality of grooves 422a formed in the region so as to be evenly spaced apart from each other.

측벽(422)에 홈(422a)을 갖는 컵(42)의 외측 일부는 패키지 몸체(41)와 접촉되며, 컵(42)의 측벽(422)에 형성된 홈(422a)에 의해 패키지 몸체(41)와의 접촉면적을 더욱 넓힐 수 있다. 이에 따라 패키지 몸체(41)는 컵(42)을 더욱 단단하게 지지할 수 있다.An outer portion of the cup 42 having a groove 422a in the side wall 422 is in contact with the package body 41 and is connected to the package body 41 by a groove 422a formed in the side wall 422 of the cup 42. [ It is possible to further widen the contact area with the contact surface. Accordingly, the package body 41 can support the cup 42 more firmly.

또한 패키지 몸체(41)의 바닥으로부터 LED칩(43)까지의 수분침투경로가 컵(42)의 측벽(422)에 둘레방향으로 형성된 홈(422a)을 거쳐야 함에 따라 패키지 몸체(41)의 바닥에서 LED칩(43)까지의 수분 침투 진전을 지연시킬 수 있다.The water infiltration path from the bottom of the package body 41 to the LED chip 43 must pass through the groove 422a formed in the peripheral wall of the side wall 422 of the cup 42, It is possible to delay the progress of moisture permeation up to the LED chip 43.

이상의 본 발명은 상기에 기술된 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.The invention being thus described, it will be obvious that the same way may be varied in many ways. Such modifications are intended to be within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

2 : LED 패키지 21 : 패키지 몸체
22 : 컵 221 : 저면
222 : 측벽 222a : 돌기
223 : 연장부 23 : LED칩
24 : 봉지재 422a : 홈2: LED package 21: package body
22: cup 221: bottom
222: side wall 222a:
223: extension part 23: LED chip
24: sealing material 422a: groove

Claims (14)

캐비티 내부에 배치된 LED 칩;
상기 캐비티를 둘러싸는 패키지 몸체와 상기 캐비티를 채우는 봉지재를 포함하는 수지부; 및
상기 캐비티의 저면에 배치되어 상기 LED 칩과 전기적으로 연결된 리드프레임을 포함하고,
상기 리드 프레임은 내측면 및 외측면 중 적어도 하나에 돌출된 돌기부를 포함하며,
상기 리드 프레임은 상기 캐비티의 저면에 배치된 평탄한 영역을 포함하고,
상기 평탄한 영역은 상기 LED 칩이 실장되는 평탄한 상면 및 상기 평탄한 상면에 대향하는 평탄한 하면을 포함하고,
상기 평탄한 하면은 상기 패키지 몸체의 외부에 노출된 LED 패키지.An LED chip disposed inside the cavity;
A resin body including a package body surrounding the cavity and an encapsulating material filling the cavity; And
And a lead frame disposed on a bottom surface of the cavity and electrically connected to the LED chip,
Wherein the lead frame includes protrusions protruding from at least one of an inner side surface and an outer side surface,
Wherein the lead frame includes a flat area disposed on a bottom surface of the cavity,
Wherein the flat region includes a flat top surface on which the LED chip is mounted and a flat bottom surface opposite to the flat top surface,
And the flat bottom surface is exposed to the outside of the package body. 청구항 1에 있어서,
상기 평탄한 영역은 상기 돌기부보다 낮은 위치에 배치된 LED 패키지.The method according to claim 1,
And the flat area is disposed at a lower position than the protrusion. 청구항 2에 있어서,
상기 리드 프레임의 내측면에 돌출된 돌기부를 포함하는 LED 패키지.The method of claim 2,
And a protrusion protruding from an inner surface of the lead frame. 청구항 2에 있어서,
상기 리드 프레임의 외측면에 돌출된 돌기부를 포함하는 LED 패키지.The method of claim 2,
And a protrusion protruding from an outer surface of the lead frame. 청구항 1에 있어서,
상기 돌기부는 상기 수지부와 접촉되는 LED 패키지.The method according to claim 1,
And the protruding portion is in contact with the resin portion. 청구항 1에 있어서,
상기 돌기부는 상기 리드프레임의 내측면 또는 외측면을 따라 수평하게 돌출된 LED 패키지.The method according to claim 1,
And the protruding portion is horizontally protruded along the inner or outer surface of the lead frame. 청구항 1에 있어서,
상기 돌기부는 상기 리드프레임의 내측면 및 외측면에 각각 돌출되고, 상기 리드프레임의 내측면 및 외측면을 따라 수평하게 돌출된 LED 패키지.The method according to claim 1,
The protrusions protruding from the inner side surface and the outer side surface of the lead frame, and projecting horizontally along the inner side surface and the outer side surface of the lead frame. 청구항 1에 있어서,
상기 돌기부는 상기 리드프레임의 내측면 또는 외측면을 따라 끊어짐 없이 형성된 LED 패키지.The method according to claim 1,
And the protruding portion is formed without breaking along the inner side surface or the outer side surface of the lead frame. 청구항 1에 있어서,
상기 수지부는 상기 돌기부와 대응되는 홈부를 갖는 LED 패키지.The method according to claim 1,
And the resin portion has a groove portion corresponding to the protrusion portion. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 봉지재는 상부의 형상이 오목 또는 평탄한 LED 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the sealing material has a concave or flat top shape. 청구항 12에 있어서,
상기 봉지재는 상기 LED 칩을 덮는 1차 봉지재 및 상기 1차 봉지재를 덮는 2차 봉지재를 포함하는 LED 패키지.
The method of claim 12,
Wherein the encapsulation material comprises a primary encapsulant covering the LED chip and a secondary encapsulant covering the primary encapsulant.
청구항 1에 있어서,
상기 패키지 몸체는 상기 캐비티를 둘러싸는 측벽을 갖고,
상기 돌기부는 상기 패키지의 몸체의 측벽과 상기 봉지재 사이에 위치하는 LED 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the package body has a side wall surrounding the cavity,
And the protruding portion is located between the side wall of the body of the package and the sealing material.
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