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KR101658151B1 - Apparatus and method of fabricating flat display device - Google Patents

Apparatus and method of fabricating flat display device Download PDF

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KR101658151B1
KR101658151B1 KR1020100040877A KR20100040877A KR101658151B1 KR 101658151 B1 KR101658151 B1 KR 101658151B1 KR 1020100040877 A KR1020100040877 A KR 1020100040877A KR 20100040877 A KR20100040877 A KR 20100040877A KR 101658151 B1 KR101658151 B1 KR 101658151B1
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vacuum
imprinting mold
imprinting
grippers
substrate
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송태준
당 권
조항섭
김호수
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 기판과 임프린팅용 몰드의 분리를 용이하게 실시 할 수 있는 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법에 관한 것으로, 기판 상에 박막 패턴을 형성하기 위해 상기 기판과 합착되는 임프린팅용 몰드와; 다수의 진공홀을 가지는 흡착패드를 통해 상기 임프린팅용 몰드를 진공흡착하는 다수의 그립퍼를 구비하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing a flat panel display device capable of easily separating a substrate and an imprinting mold, and more particularly, to an imprinting mold for forming a thin film pattern on a substrate, And a plurality of grippers for vacuum-absorbing the imprinting mold through an adsorption pad having a plurality of vacuum holes.

Description

평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD OF FABRICATING FLAT DISPLAY DEVICE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing a flat panel display device,

본 발명은 기판과 임프린팅용 몰드의 분리를 용이하게 실시 할 수 있는 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing a flat panel display device capable of easily separating a substrate and a mold for imprinting.

최근 임프린팅용 몰드를 이용한 패터닝 공정을 통해 평판 표시 소자의 박막을 형성할 수 있는 연구가 진행되고 있다.Recently, research is being conducted to form a thin film of a flat panel display device through a patterning process using a mold for imprinting.

이러한 패터닝 공정은 다음과 같은 순서로 진행된다. 먼저, 기판 상에 액상 수지를 도포한 후 홈과 돌출부를 가지는 임프린팅용 몰드와 임프린팅용 수지를 접촉시킨다. 그러면, 임프린팅용 몰드의 홈과 돌출부가 임프린팅용 수지에 반전전사된다. 그리고 경화 공정을 통해 반전전사된 임프린팅용 수지를 경화시킴으로써 기판 상에 원하는 박막 패턴이 형성된다.This patterning process proceeds in the following order. First, a liquid resin is coated on a substrate, and then an imprinting mold having grooves and protrusions is brought into contact with the imprinting resin. Then, grooves and protrusions of the imprinting mold are reversely transferred to the imprinting resin. Then, a desired thin film pattern is formed on the substrate by curing the reversely transferred imprinting resin through a curing process.

여기서, 박막 패턴이 형성된 후 임프린팅용 몰드와 기판을 분리하는 공정이 필수적이다. 이를 위해 종래의 임프린팅용 제조 장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 임프린팅용 몰드(1)를 진공흡착하는 흡착패드(5)와, 흡착패드(5)와 체결되어 수직이동 하는 진공핀(5)을 구비하였다. 여기서 흡착패드(3)는 원형이고 흡착패드(3)의 중앙부에서 진공핀(5)과 체결된다. 이에 따라, 흡착패드(3)를 수직 상승시키는 힘의 작용점이 흡착패드(3)의 중앙부에 위치한다.Here, after the thin film pattern is formed, a process of separating the imprinting mold from the substrate is essential. 1, the conventional manufacturing apparatus for imprinting comprises a suction pad 5 for vacuum-adsorbing an imprinting mold 1, a vacuum pin (not shown) which is fastened to the adsorption pad 5 and moves vertically 5). Here, the adsorption pad 3 is circular and is fastened to the vacuum pin 5 at the center of the adsorption pad 3. Thus, the point of action of the force for vertically lifting the adsorption pad 3 is located at the center of the adsorption pad 3.

이러한 흡착패드(3)는 임프린팅용 몰드(1)의 모서리를 진공흡착 할 때 임프린팅용 몰드(1)의 엣지부와 이격된 거리가 발생하게 된다. 이때, 임프린팅용 몰드(1)의 엣지부와 흡착패드(3)의 거리에 따라 흡착패드(3)를 수직 상승시키는 힘의 작용점도 임프린팅용 몰드(1)의 엣지부와 이격된다. 이 경우, 흡착패드(3)를 수직 상승시키는 힘이 임프린팅용 몰드(1)의 엣지부에 효율적으로 전달되지 않는다. 따라서, 임프린팅용 몰드(1)와 기판의 분리시 높은 기계적인 힘이 필요로 하고, 높은 기계적인 힘으로 인해 임프린팅용 몰드(1)가 파손되는 문제점이 있었다.When the edge of the imprinting pad 3 is vacuum-adsorbed to the edge of the imprinting pad 3, a distance from the edge of the imprinting mold 1 is generated. At this time, the action point of the force for vertically lifting the adsorption pad 3 is also separated from the edge of the imprinting mold 1 according to the distance between the edge of the imprinting mold 1 and the adsorption pad 3. In this case, the force for vertically lifting the adsorption pad 3 is not efficiently transmitted to the edge portion of the imprinting mold 1. Therefore, a high mechanical force is required for separating the imprinting mold 1 from the substrate, and the imprinting mold 1 is damaged due to high mechanical force.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기판과 임프린팅용 몰드의 분리를 용이하게 실시할 수 있는 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an apparatus and method for manufacturing a flat panel display device capable of easily separating a substrate and an imprinting mold from each other.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시 소자의 제조 장치는 기판 상에 박막 패턴을 형성하기 위해 상기 기판과 합착되는 임프린팅용 몰드와; 다수의 진공홀을 가지는 흡착패드를 통해 상기 임프린팅용 몰드를 진공흡착하는 다수의 그립퍼를 구비하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a flat panel display device, the apparatus including: a mold for imprinting, the mold being bonded to the substrate to form a thin film pattern on the substrate; And a plurality of grippers for vacuum-absorbing the imprinting mold through an adsorption pad having a plurality of vacuum holes.

상기 다수의 그립퍼는 상기 흡착패드와 결합되며 상기 다수의 진공홀과 연결된 진공통로을 구비한 몸체부와; 상기 진공통로와 상기 다수의 진공홀 사이의 진공유로를 선택적으로 개폐하는 차단밸브와; 상기 진공통로와 연결되며, 상기 몸체부의 상부에 위치하며, 상기 그립퍼를 승강시키는 진공핀을 구비하는 것을 특징으로 한다.The plurality of grippers including a body portion having a vacuum passage coupled to the adsorption pad and connected to the plurality of vacuum holes; A shutoff valve for selectively opening and closing the vacuum passage between the vacuum passage and the plurality of vacuum holes; And a vacuum pin connected to the vacuum passage and positioned at an upper portion of the body portion to raise and lower the gripper.

상기 차단밸브는 상기 진공홀과 상기 임프린팅용 몰드가 중첩되는 영역에서 상기 진공통로와 상기 진공홀간의 진공유로를 유지하고, 상기 진공홀과 상기 임프린팅용 몰드가 비중첩되는 영역에서 상기 진공통로와 상기 진공홀간의 상기 진공유로를 폐쇄하는 것을 특징으로 한다.Wherein the cutoff valve holds a vacuum flow path between the vacuum passage and the vacuum hole in a region where the vacuum hole and the imprinting mold overlap with each other, And the vacuum passage between the vacuum hole and the vacuum hole.

상기 흡착패드의 재질은 EPDM(ethylene prolylene diene monomer)을 포함하는 것을 특징으로 한다.The material of the adsorption pad includes EPDM (ethylene prolylene diene monomer).

상기 다수의 그립퍼중 상기 임프린팅용 몰드의 가장자리 영역에 대응하는 상기 그립퍼의 상기 진공핀은 상기 임프린팅용 몰드의 모서리에 대응되도록 형성되는 것을 특징으로 한다.And the vacuum pin of the gripper corresponding to the edge region of the imprinting mold among the plurality of grippers is formed to correspond to the edge of the imprinting mold.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시 소자의 제조방법은 기판 상에 박막 패턴을 형성하기 위해 돌출부와 홈을 가지는 임프린팅용 몰드와 상기 기판을 합착하는 단계와; 상기 임프린팅용 몰드 상부에 다수의 진공홀을 가지는 흡착패드를 구비한 다수의 그립퍼를 정렬하는 단계와; 상기 다수의 그립퍼를 이용해 상기 임프린팅용 몰드와 상기 기판을 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flat panel display device, the method comprising: attaching a substrate for imprinting having protrusions and grooves to a thin film pattern on a substrate; ; Aligning a plurality of grippers having an adsorption pad having a plurality of vacuum holes on the imprinting mold; And separating the imprinting mold and the substrate using the plurality of grippers.

상기 다수의 그립퍼를 마련하는 단계는 상기 흡착패드와 결합되며 상기 다수의 진공홀과 연결된 진공통로을 구비한 몸체부와; 상기 진공통로와 상기 다수의 진공홀 사이의 진공유로를 선택적으로 개폐하는 차단밸브와; 상기 진공통로와 연결되며, 상기 몸체부의 상부에 위치하며, 상기 다수의 그립퍼를 승강시키는 진공핀을 마련하는 단계인 것을 특징으로 한다.Wherein the step of providing the plurality of grippers comprises: a body portion having a vacuum passage coupled to the adsorption pad and connected to the plurality of vacuum holes; A shutoff valve for selectively opening and closing the vacuum passage between the vacuum passage and the plurality of vacuum holes; And a vacuum pin connected to the vacuum passage and located at an upper portion of the body portion to elevate the plurality of grippers.

상기 임프린팅용 몰드와 상기 기판을 분리하는 단계는 상기 차단 밸브를 이용하여 상기 진공홀과 상기 임프린팅용 몰드가 중첩되는 영역에서 상기 진공통로와 상기 진공홀간의 진공유로를 유지하고, 상기 진공홀과 상기 임프린팅용 몰드가 비중첩되는 영역에서 상기 진공통로와 상기 진공홀간의 상기 진공유로를 폐쇄하여 상기 임프린팅용 몰드에 상기 다수의 그립퍼를 진공흡착하는 단계와; 상기 진공핀을 통해 상기 그립퍼 및 상기 임프린팅용 몰드를 수직 상승시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.Wherein the step of separating the imprinting mold from the substrate uses a shutoff valve to hold a vacuum flow path between the vacuum passage and the vacuum hole in a region where the vacuum hole and the imprinting mold overlap, Closing the vacuum passage between the vacuum passage and the vacuum hole in a region where the imprinting mold is not overlapped with the imprinting mold, and vacuum-adsorbing the plurality of grippers to the imprinting mold; And vertically lifting the gripper and the imprinting mold through the vacuum pin.

상기 임프린팅용 몰드를 상기 다수의 그립퍼에 진공흡착하는 단계는 상기 임프린팅용 몰드의 가장자리 영역에 위치하는 상기 다수의 그립퍼의 상기 진공핀이 상기 임프린팅용 몰드의 모서리에 대응되는 것을 특징으로 한다.Wherein the step of vacuum-adhering the imprinting mold to the plurality of grippers includes the vacuum pins of the plurality of grippers located in the edge region of the imprinting mold corresponding to the edges of the imprinting mold .

상기 흡착패드의 재질은 EPDM(ethylene prolylene diene monomer)을 포함하는 것을 특징으로 한다.The material of the adsorption pad includes EPDM (ethylene prolylene diene monomer).

본 발명에 따른 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법은 다수의 진공홀을 가지는 흡착패드를 통해 임프린팅용 몰드를 진공흡착하는 다수의 그립퍼를 구비한다. 이때, 임프린팅용 몰드의 모서리에 위치한 그립퍼의 진공핀이 임프린팅용 몰드의 모서리에 대응되도록 형성된다. 이에 따라, 그립퍼를 수직 상승시키는 힘의 작용점이 진공핀에 대응하는 임프린팅용 몰드의 모서리에 위치한다. 따라서, 그립퍼를 수직 상승시키는 힘이 임프린팅용 몰드의 모서리에 잘 전달되고, 종래의 흡착패드를 이용할 때 보다 적은 힘으로 기판으로부터 임프린팅용 몰드를 분리할 수 있다. 이때, 기판과 임프린팅용 몰드의 분리시 필요한 힘이 줄어들면 임프린팅용 몰드의 파손을 줄일 수 있다. 또한, 기판과 임프린팅용 몰드의 분리시 공정 시간을 줄일 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다.An apparatus and a method for manufacturing a flat panel display device according to the present invention include a plurality of grippers for vacuum-adsorbing an imprinting mold through an adsorption pad having a plurality of vacuum holes. At this time, the vacuum pin of the gripper located at the edge of the imprinting mold is formed to correspond to the edge of the imprinting mold. Thus, the point of action of the force for vertically lifting the gripper is located at the edge of the imprinting mold corresponding to the vacuum pin. Thus, the force for vertically lifting the gripper is well transmitted to the edge of the imprinting mold, and the imprinting mold can be separated from the substrate with less force than when using the conventional adsorption pad. At this time, if the force required to separate the substrate from the imprinting mold is reduced, the breakage of the imprinting mold can be reduced. In addition, it is possible to reduce the time required for the separation of the substrate and the imprinting mold, thereby improving the productivity.

도 1은 종래의 임프린팅용 제조 장치를 나타내는 평면도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 임프린팅용 제조 장치를 나타내는 단면도.
도 3은 도 2에 도시된 그립퍼를 구체적으로 나타낸 평면도 및 단면도.
도 4a 내지 도 4c는 도 2 및 도 3에 도시된 임프린팅용 제조 장치를 이용한 박막 패턴의 제조 방법을 나타낸 단면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판과 임프린팅용 몰드의 분리 방법을 나타낸 단면도.
도 6는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판과 임프린팅용 몰드의 분리 방법을 나타낸 단면도.
도 7은 도 4a 내지 도 4c의 제조 방법에 의해 형성된 박막 패턴을 가지는 액정 표시 패널을 나타내는 사시도.
1 is a plan view showing a conventional manufacturing apparatus for imprinting;
2 is a cross-sectional view showing a manufacturing apparatus for imprinting according to an embodiment of the present invention;
3 is a plan view and a cross-sectional view of the gripper shown in FIG. 2;
4A to 4C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a thin film pattern using the manufacturing apparatus for imprinting shown in FIGS. 2 and 3. FIG.
5 is a cross-sectional view illustrating a method of separating a substrate and an imprinting mold according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating a method of separating a substrate and an imprinting mold according to another embodiment of the present invention.
7 is a perspective view showing a liquid crystal display panel having a thin film pattern formed by the manufacturing method of Figs. 4A to 4C. Fig.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an apparatus and method for manufacturing a flat panel display device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 임프린팅용 제조 장치를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing an apparatus for manufacturing imprinting according to an embodiment of the present invention.

도 2을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 임프린팅용 제조 장치는 박막 패턴(6)이 형성되는 기판(4)이 안착되는 스테이지(2)와, 박막 패턴(6)을 형성하는 임프린팅용 몰드(12)와, 임프린팅용 몰드(12)를 진공흡착하는 다수의 그립퍼(26)를 구비한다.2, a manufacturing apparatus for imprinting according to an embodiment of the present invention includes a stage 2 on which a substrate 4 on which a thin film pattern 6 is formed is placed, And a plurality of grippers 26 for vacuum-adsorbing the imprinting mold 12.

스테이지(2)는 진공 라인(20)을 통해 기판(4)을 흡착/고정한다. 기판(4) 상에는 임프린팅용 몰드(12)에 의해 가압/접촉됨으로써 패터닝 되는 박막 패턴(6)이 형성된다. 이러한 박막 패턴(6)은 임프린팅용 몰드(12)의 홈과 돌출부 각각과 반전전사된 형태로 형성된다.The stage 2 sucks / fixes the substrate 4 through the vacuum line 20. [ A thin film pattern 6 is formed on the substrate 4 by being pressed / contacted by the imprinting mold 12 to be patterned. The thin film pattern 6 is formed in a reversed transfer form with each of the groove and the protrusion of the imprinting mold 12.

임프린팅용 몰드(12)는 박막 패턴(6)을 형성하기 위한 홈과 돌출부를 구비한 몰드부(8)와, 몰드부(8)를 지지하는 백플레인(10)을 구비한다.The imprinting mold 12 includes a mold section 8 having a groove and a protrusion for forming the thin film pattern 6 and a backplane 10 for supporting the mold section 8.

다수의 그립퍼(26)는 흡착패드(14)와 결합되며 내부에 진공통로(23)를 구비한 몸체부(18)와, 다수의 진공홀(22)을 구비해서 임프린팅용 몰드(12)를 진공흡착하는 흡착패드(14)와, 진공통로(23)와 각 진공홀(22)간의 진공유로를 선택적으로 개방 또는 폐쇄하는 차단밸브(24)와, 몸체부(18)와 결합되고 수직 이동하는 진공핀(16)을 구비한다.A plurality of grippers 26 are connected to the adsorption pad 14 and are provided with a body 18 having a vacuum passage 23 therein and a plurality of vacuum holes 22 to allow the imprinting mold 12 A shutoff valve 24 for selectively opening or closing a vacuum passage between the vacuum passage 23 and each vacuum hole 22 and a shutoff valve 24 connected to the body portion 18 for vertically moving And a vacuum pin 16.

몸체부(18)는 흡착패드(14) 및 진공핀(16)과 결합되도록 형성된다. 이러한 몸체부(18)의 내부에는 흡착패드(14)에 형성된 다수의 진공홀(22)과 진공핀(16)을 연결하는 진공통로(23)가 형성된다. 여기서, 진공통로(23)는 진공핀(16)을 통해 제공된 진공압을 다수의 진공홀(22)에 중계한다.The body portion 18 is formed to engage with the adsorption pad 14 and the vacuum pin 16. A vacuum passage 23 is formed in the body 18 to connect a plurality of vacuum holes 22 formed in the adsorption pad 14 and the vacuum pin 16. Here, the vacuum passage 23 relays the vacuum pressure provided through the vacuum pin 16 to the plurality of vacuum holes 22.

흡착패드(14)는 몸체부(18)의 진공통로(23)와 연결된 다수의 진공홀(22)을 구비해서 몸체부(18)의 하부에 결합된다. 여기서 진공홀(22)에 진공압이 제공되면, 진공홀(22)과 인접한 흡착패드(14)는 임프린팅용 몰드(12)를 진공흡착 한다. 한편, 흡착패드(14)는 EPDM(ethylene prolylene diene monomer)재질로 형성되어 임프린팅용 몰드(12)와 흡착시 밀착력 및 진공유지가 좋으며, 수축 및 복원이 용이하다.The adsorption pad 14 is coupled to the lower portion of the body portion 18 with a plurality of vacuum holes 22 connected to the vacuum passage 23 of the body portion 18. When vacuum pressure is applied to the vacuum hole 22, the vacuum pad 22 and the adsorption pad 14 adjacent to the vacuum hole 22 vacuum adsorb the imprinting mold 12. On the other hand, the adsorption pad 14 is made of EPDM (ethylene prolylene diene monomer) material and has good adhesion and vacuum holding when adsorbing to the imprinting mold 12, and is easy to shrink and restore.

차단밸브(24)는 진공통로(23)와 각 진공홀(22)의 사이에 형성되어, 진공통로(23)와 각 진공홀(22)간의 진공유로를 선택적으로 개방 또는 폐쇄한다. 이러한 차단밸브(24)는 진공홀(22)에 임프린팅용 몰드(12)가 진공흡착되면 진공통로(23)와 진공홀(22)간의 진공유로를 개방해서 진공홀(22)의 진공압을 유지한다. 이에 따라 진공홀(22)은 임프린팅용 몰드(12)를 진공흡착하는 상태를 유지할 수 있다. 또한, 차단밸브(24)는 진공홀(22)에 임프린팅용 몰드(12)가 진공흡착되지 않으면 진공통로(23)와 진공홀(22)간의 진공유로를 폐쇄한다. 이에 따라, 일부 진공홀(22)에 임프린팅용 몰드(12)가 진공흡착되지 않아도 임프린팅용 몰드(12)가 진공흡착된 나머지 진공홀(22)이 진공압을 유지할 수 있다.The shutoff valve 24 is formed between the vacuum passage 23 and each of the vacuum holes 22 to selectively open or close the vacuum passage between the vacuum passage 23 and each vacuum hole 22. When the mold for imprinting 12 is vacuum-adsorbed to the vacuum hole 22, the shutoff valve 24 opens the vacuum passage between the vacuum passage 23 and the vacuum hole 22 so that the vacuum pressure of the vacuum hole 22 . Accordingly, the vacuum hole 22 can maintain a vacuum adsorption state of the imprinting mold 12. The shutoff valve 24 closes the vacuum flow path between the vacuum passage 23 and the vacuum hole 22 if the imprinting mold 12 is not vacuum-adsorbed in the vacuum hole 22. Accordingly, even if the imprinting mold 12 is not vacuum-adsorbed to some of the vacuum holes 22, the remaining vacuum holes 22 in which the imprinting mold 12 is vacuum-adsorbed can maintain the vacuum pressure.

진공핀(16)은 몸체부(18)의 상부에서 몸체부(18)와 결합된다. 이러한 진공핀(16)의 내부는 진공통로(23)와 연결되어 진공통로(23)에 진공압을 제공한다. 또한, 진공핀(16)은 수직 이동을 함으로써 그립퍼(26)를 수직 이동시킨다. 이때, 그립퍼(26)가 수직 상승하면 임프린팅용 몰드(12)가 기판(4)으로부터 분리된다.The vacuum pin 16 is engaged with the body portion 18 at the top of the body portion 18. The inside of the vacuum pin 16 is connected to the vacuum passage 23 to provide a vacuum pressure to the vacuum passage 23. [ Further, the vacuum pin 16 vertically moves the gripper 26 vertically. At this time, when the gripper 26 vertically rises, the imprinting mold 12 is separated from the substrate 4.

한편, 임프린팅용 몰드(12)의 모서리에 위치한 그립퍼(26)는 도 3에 도시된 바와 같이, 진공핀(16)이 임프린팅용 몰드(12)의 모서리에 대응되도록 형성된다. 따라서, 임프린팅용 몰드(12)의 모서리에 위치한 그립퍼(26)는 진공핀(16)을 기준점으로 해서 그립퍼(26)의 일부 영역은 임프린팅용 몰드(12)와 중첩되고, 나머지 영역은 임프린팅용 몰드(12)와 중첩되지 않는다. 그리고 임프린팅용 몰드(12)의 모서리에 위치한 그립퍼(26)는 차단밸브(24)를 이용해서 임프린팅용 몰드(12)와 중첩된 영역은 진공통로(23)와 진공홀(22)간의 진공유로를 개방하고, 임프린팅용 몰드(12)와 중첩되지 않는 영역은 진공통로(23)와 진공홀(22)간의 진공유로를 폐쇄한다. 이에 따라, 임프린팅용 몰드(12)의 모서리에 위치한 그립퍼(26)는 일부 영역이 임프린팅용 몰드(12)와 중첩되지 않아도 임프린팅용 몰드(12)를 진공흡착 할 수 있다.3, the gripper 26 located at the edge of the imprinting mold 12 is formed so that the vacuum pin 16 corresponds to the edge of the imprinting mold 12. Therefore, the gripper 26 located at the edge of the imprinting mold 12 overlaps with the imprinting mold 12 at a portion of the gripper 26 with the vacuum pin 16 as a reference point, And does not overlap with the printing mold 12. The gripper 26 located at the edge of the imprinting mold 12 is connected to the imprinting mold 12 by the use of the shutoff valve 24 so that the area overlapping the imprinting mold 12 is a vacuum between the vacuum passage 23 and the vacuum hole 22. [ And the area not overlapped with the mold 12 for imprinting closes the vacuum flow path between the vacuum passage 23 and the vacuum hole 22. Accordingly, the gripper 26 located at the edge of the imprinting mold 12 can vacuum-adsorb the imprinting mold 12 even if a portion of the gripper 26 does not overlap with the imprinting mold 12.

또한, 임프린팅용 몰드(12)의 모서리에 위치한 그립퍼(26)는 기판(4)과 임프린팅용 몰드(12)의 분리시 그립퍼(26)를 수직 상승시키는 힘의 작용점이 진공핀(16)에 대응하는 임프린팅용 몰드(12)의 모서리에 위치한다. 따라서, 그립퍼(26)를 수직 상승시키는 힘이 임프린팅용 몰드(12)의 모서리에 잘 전달되고, 종래의 흡착패드를 이용할 때 보다 적은 힘으로 기판(4)으로부터 임프린팅용 몰드(12)를 분리할 수 있다. 이때, 기판(4)과 임프린팅용 몰드(12)의 분리시 필요한 힘이 줄어들면 임프린팅용 몰드(12)의 파손을 줄일 수 있다. 또한, 기판(4)과 임프린팅용 몰드(12)의 분리시 공정 시간을 줄일 수 있어 생산성을 향상 시킬 수 있다.The gripper 26 located at the edge of the imprinting mold 12 is positioned such that the point of action of the force for vertically lifting the gripper 26 when the substrate 4 and the imprinting mold 12 are separated is the vacuum pin 16, Is positioned at the edge of the imprinting mold 12 corresponding to the imprinting die 12. Thus, the force for vertically lifting the gripper 26 is well transmitted to the edge of the imprinting mold 12, and the imprinting mold 12 is removed from the substrate 4 with less force than when using the conventional adsorption pad Can be separated. At this time, if the force required for separating the substrate 4 and the imprinting mold 12 is reduced, breakage of the imprinting mold 12 can be reduced. In addition, since the process time can be reduced when the substrate 4 and the imprinting mold 12 are separated, the productivity can be improved.

한편, 도 2 및 도 3에서는 기판(4)으로부터 임프린팅용 몰드(12)의 분리시 그립퍼(26)가 임프린팅용 몰드(12)의 전면을 진공흡착하였지만, 임프린팅용 몰드(12)의 외곽 영역은 그립퍼(26)가 진공흡착하고, 임프린팅용 안쪽 영역은 종래의 흡착패드가 진공흡착할 수 있다.2 and 3, the gripper 26 vacuum-adsorbs the front surface of the imprinting mold 12 when the imprinting mold 12 is detached from the substrate 4, The outer region is vacuum adsorbed by the gripper 26, and the inner region for imprinting can vacuum adsorb the conventional adsorption pad.

이러한 임프린팅용 제조 장치를 이용한 박막 패턴(6)의 제조 방법을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.A manufacturing method of the thin film pattern 6 using the imprinting manufacturing apparatus will be described in detail as follows.

도 4a내지 도 4c는 도 1 및 도 2에 도시된 임프린팅용 제조 장치를 이용한 박막 패턴의 제조 방법을 나타낸 단면도이다.4A to 4C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a thin film pattern using the imprinting manufacturing apparatus shown in FIGS. 1 and 2. FIG.

먼저, 기판(4) 상에 임프린팅용 수지가 스핀 코팅, 스핀리스 코팅 또는 적하(dropping)등의 방법으로 도포된다. 임프린팅용 수지가 도포된 기판(4)은 진공 라인(20)을 통해 스테이지(2)에 흡착/고정된다. 또한, 홈과 돌출부를 갖는 임프린팅용 몰드(12)는 에 의해 임프린팅용 수지와 합착되고, 열 또는 광을 통해 경화된다. 이에 따라, 임프린팅용 수지 내의 용매가 임프린팅용 몰드(12) 표면으로 흡수되면서 임프린팅용 수지가 임프린팅용 몰드(12)의 홈내로 이동하게 되므로 기판(4) 상에 박막 패턴(6)이 형성된다. 이러한 박막 패턴(6)은 임프린팅용 몰드(12)의 홈과 반전전사된 형태를 갖는다.First, a resin for imprinting is applied on the substrate 4 by a method such as spin coating, spinless coating or dropping. The substrate 4 to which the imprinting resin is applied is adsorbed / fixed on the stage 2 via the vacuum line 20. Further, the imprinting mold 12 having the grooves and the protrusions is adhered to the imprinting resin by means of, and hardened through heat or light. As the solvent in the imprinting resin is absorbed into the surface of the imprinting mold 12, the imprinting resin is moved into the grooves of the imprinting mold 12, so that the thin film pattern 6 is formed on the substrate 4, . The thin film pattern 6 has a shape inverted from the groove of the imprinting mold 12.

이어서, 도 4a에 도시된 바와 같이, 박막 패턴(6)이 형성된 후에 다수의 그립퍼(26)는 임프린팅용 몰드(12)의 전면을 흡착/고정시키거나, 외곽 영역만 흡착/고정시킨다. 다수의 그립퍼(26)가 임프린팅용 몰드(12)의 외곽 영역을 흡착/고정시킬 경우, 도 5에 도시된 바와 같이 임프린팅용 몰드(12)의 안쪽 영역은 제 2 진공핀(15)과 연결된 제 2 흡착패드(17)가 흡착/고정시킨다. 그리고 다수의 그립퍼(26)와, 제 2 흡착패드(17)를 통해 임프린팅용 몰드(12)와 기판(4)이 분리된다. 한편, 도 5에 도시된 제 2 흡착 패드(17)는 다수의 진공홀(22)을 가지는 그립퍼(26)의 흡착패드(14)와 달리 하나의 진공홀을 가진다. 또한, 도 5에 도시된 제 2 흡착 패드(17)는 임프린팅용 몰드(12)와 기판(4)의 합착공정시 임프린팅용 몰드(12)의 전면을 흡착/고정한다.Then, as shown in Fig. 4A, after the thin film pattern 6 is formed, a plurality of grippers 26 adsorb / fix the entire surface of the imprinting mold 12 or adsorb / fix only the outer region. As shown in FIG. 5, when a plurality of grippers 26 adsorb / fix the outer peripheral region of the imprinting mold 12, the inner region of the imprinting mold 12 is divided into the second vacuum pin 15 And the second adsorption pad 17 connected thereto is adsorbed / fixed. The imprinting mold 12 and the substrate 4 are separated from each other through the plurality of grippers 26 and the second adsorption pad 17. The second adsorption pad 17 shown in FIG. 5 has one vacuum hole, unlike the adsorption pad 14 of the gripper 26 having a plurality of vacuum holes 22. The second adsorption pad 17 shown in FIG. 5 adsorbs / fixes the front surface of the imprinting mold 12 during the process of adhering the imprinting mold 12 and the substrate 4.

이하에서는, 다수의 그립퍼(24)가 임프린팅용 몰드(12)의 전면을 흡착/고정시키는 것을 예를 들어 설명하기로 한다.Hereinafter, a plurality of grippers 24 adsorb / fix the entire surface of the imprinting mold 12 will be described as an example.

다수의 그립퍼(26)가 임프린팅용 몰드(12)의 전면을 흡착/고정한 후 도 4b 및 도 4c에 도시된 바와 같이 임프린팅용 몰드(12)의 일측에서 타측으로 순차적으로 그립퍼(24)가 수직 상승한다. 이를 구체적으로 설명하면, 먼저 도 4b에 도시된 바와 같이, 임프린팅용 몰드(12)의 일측에 위치하는 그립퍼(24)가 수직 상승하고, 이에 따라 임프린팅용 몰드(12)의 일측이 기판(4)과 분리된다. 이때, 임프린팅용 몰드(12)의 일측에 위치하는 그립퍼(24)는 진공핀(16)이 임프린팅용 몰드(12)의 모서리에 대응되도록 형성된다. 이에 따라, 그립퍼(24)를 수직 상승시키는 힘의 작용점이 진공핀(16)에 대응하는 임프린팅용 몰드(12)의 모서리에 위치한다. 따라서, 그립퍼(26)를 수직 상승시키는 힘이 임프린팅용 몰드(12)의 모서리에 잘 전달되고, 종래의 흡착패드를 이용할 때 보다 적은 힘으로 기판(4)으로부터 임프린팅용 몰드(12)를 분리할 수 있다.After a plurality of grippers 26 have adsorbed / fixed the entire surface of the imprinting mold 12, the grippers 24 are sequentially moved from one side of the imprinting mold 12 to the other side as shown in FIGS. 4B and 4C It ascends vertically. 4B, the gripper 24 located at one side of the imprinting mold 12 vertically rises and one side of the imprinting mold 12 is moved up to the substrate (not shown) 4). At this time, the gripper 24 located at one side of the imprinting mold 12 is formed so that the vacuum pin 16 corresponds to the edge of the imprinting mold 12. The action point of the force for vertically raising the gripper 24 is located at the edge of the imprinting mold 12 corresponding to the vacuum pin 16. [ Thus, the force for vertically lifting the gripper 26 is well transmitted to the edge of the imprinting mold 12, and the imprinting mold 12 is removed from the substrate 4 with less force than when using the conventional adsorption pad Can be separated.

임프린팅용 몰드(12)의 일측이 기판(4)과 분리된 후 도 4c에 도시된 바와 같이, 수직 상승하지 않은 나머지 그립퍼(24)가 일측에서 타측으로 순차적으로 수직 상승한다. 이에 따라, 임프린팅용 몰드(12)가 기판(4)의 일측에서부터 타측으로 순차적으로 분리된다. 여기서, 임프린팅용 몰드(12)와 기판(4)의 분리를 원활하게 하기 위해 기판(4)과 합착된 임프린팅용 몰드(12)의 측면에서 N2가스를 불어준다.After one side of the imprinting mold 12 is separated from the substrate 4, the remaining grippers 24, which have not yet risen vertically, sequentially rise vertically from one side to the other, as shown in FIG. Thus, the imprinting mold 12 is sequentially separated from one side of the substrate 4 to the other side. Here, in order to facilitate separation of the imprinting mold 12 and the substrate 4, N 2 gas is blown from the side of the imprinting mold 12 bonded to the substrate 4.

한편, 도 4b 및 도 4c에서는 기판(4)으로부터 임프린팅용 몰드(12)를 일측에서 타측으로 순차적으로 분리하였지만 도 6에 도시된 바와 같이, 박막 패턴(6)이 형성된 후에 임프린팅용 몰드(12)를 기판(4)의 양쪽 측면에서 가운데 영역으로 순차적으로 분리할 수도 있다.4B and 4C, the imprinting mold 12 is sequentially separated from the substrate 4 from one side to the other side. However, as shown in FIG. 6, after the thin film pattern 6 is formed, the imprinting mold 12 12 may be sequentially separated from both sides of the substrate 4 to the center region.

한편, 본 발명에 따른 임프린팅용 몰드(12)로 형성된 박막 패턴(6)은 도 7에 도시된 액정 표시 패널에 적용된다. 구체적으로, 도 7에 도시된 본 발명에 따른 액정 표시 패널은 액정층(60)을 사이에 두고 서로 대향하여 합착된 박막 트랜지스터 기판(30) 및 컬러 필터 기판(50)을 구비한다.The thin film pattern 6 formed by the imprinting mold 12 according to the present invention is applied to the liquid crystal display panel shown in FIG. Specifically, the liquid crystal display panel according to the present invention shown in FIG. 7 includes a thin film transistor substrate 30 and a color filter substrate 50 which are bonded together facing each other with a liquid crystal layer 60 interposed therebetween.

컬러 필터 기판(50)은 상부기판(52) 상에 빛샘 방지를 위해 형성된 블랙매트릭스(58), 컬러 구현을 위한 컬러필터(54), 화소 전극과 전계를 형성하는 공통 전극(56), 평탄화를 위한 오버 코트층과, 오버 코트층 상에 형성되며 셀갭 유지를 위한 컬럼 스페이서와, 컬럼 스페이서와 이들을 덮는 상부 배향막(미도시)을 구비한다.The color filter substrate 50 includes a black matrix 58 formed on the upper substrate 52 for preventing light leakage, a color filter 54 for color implementation, a common electrode 56 forming an electric field with the pixel electrodes, An overcoat layer formed on the overcoat layer, a column spacer for holding a cell gap, a column spacer, and an upper alignment layer (not shown) covering the column spacer.

박막 트랜지스터 기판(30)은 하부 기판(32) 위에 서로 교차하게 형성된 게이트 라인(36) 및 데이터 라인(34)과, 그 교차부에 인접한 박막 트랜지스터(38)와, 그 교차 구조로 마련된 화소 영역에 형성된 화소 전극(40) 및 이들을 덮는 하부 배향막(미도시)을 구비한다.The thin film transistor substrate 30 includes a gate line 36 and a data line 34 formed on the lower substrate 32 so as to intersect with each other and a thin film transistor 38 adjacent to the intersection and a pixel region A pixel electrode 40 formed thereon, and a lower alignment film (not shown) covering the pixel electrode 40.

이러한 액정 표시 패널의 컬러필터(54), 블랙 매트릭스(58) 및 컬럼 스페이서, 박막 트랜지스터(38), 게이트 라인(36), 데이터 라인(34) 및 화소 전극(40) 등은 각각의 패턴과 대응하는 홈을 가지는 상술한 임프린팅용 몰드를 이용한 패터닝 공정을 통해 형성될 수 있다.The color filter 54, the black matrix 58 and the column spacer, the thin film transistor 38, the gate line 36, the data line 34 and the pixel electrode 40 of the liquid crystal display panel correspond to respective patterns And a patterning process using the above-described imprinting mold having grooves.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법은 임프린팅용 몰드(12)의 모서리에 위치한 그립퍼(26)의 진공핀(16)이 임프린팅용 몰드(12)의 모서리에 대응되도록 형성된다. 이에 따라, 그립퍼(26)를 수직 상승시키는 힘의 작용점이 진공핀(16)에 대응하는 임프린팅용 몰드(12)의 모서리에 위치한다. 따라서, 그립퍼(26)를 수직 상승시키는 힘이 임프린팅용 몰드(12)의 모서리에 잘 전달되고, 종래의 흡착패드를 이용할 때 보다 적은 힘으로 기판(4)으로부터 임프린팅용 몰드(12)를 분리할 수 있다. 이때, 기판(4)과 임프린팅용 몰드(12)의 분리시 필요한 힘이 줄어들면 임프린팅용 몰드(12)의 파손을 줄일 수 있다. 또한, 기판(4)과 임프린팅용 몰드(12)의 분리시 공정 시간을 줄일 수 있어 생산성을 향상 시킬 수 있다.As described above, in the apparatus and method for manufacturing a flat panel display device according to the present invention, the vacuum pin 16 of the gripper 26 located at the edge of the imprinting mold 12 is positioned at the edge of the imprinting mold 12 Respectively. The action point of the force for vertically lifting the gripper 26 is located at the edge of the imprinting mold 12 corresponding to the vacuum pin 16. [ Thus, the force for vertically lifting the gripper 26 is well transmitted to the edge of the imprinting mold 12, and the imprinting mold 12 is removed from the substrate 4 with less force than when using the conventional adsorption pad Can be separated. At this time, if the force required for separating the substrate 4 and the imprinting mold 12 is reduced, breakage of the imprinting mold 12 can be reduced. In addition, since the process time can be reduced when the substrate 4 and the imprinting mold 12 are separated, the productivity can be improved.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.

2: 스테이지 4: 기판
6: 박막 패턴 12: 임프린팅용 몰드
14: 흡착패드 22: 진공홀
26: 그립퍼
2: stage 4: substrate
6: Thin film pattern 12: Mold for imprinting
14: Absorption pad 22: Vacuum hole
26: gripper

Claims (10)

기판 상에 박막 패턴을 형성하기 위해 상기 기판과 합착되는 임프린팅용 몰드와;
다수의 진공홀을 가지는 흡착패드를 통해 상기 임프린팅용 몰드를 진공흡착하는 다수의 그립퍼를 포함하고,
상기 다수의 그립퍼는 상기 흡착패드와 결합되며 상기 다수의 진공홀과 연결된 진공통로를 구비한 몸체부와; 상기 진공통로와 상기 다수의 진공홀 사이의 진공유로를 선택적으로 개폐하는 차단밸브와; 상기 진공통로와 연결되며, 상기 몸체부의 상부에 위치하며, 상기 그립퍼를 승강시키는 진공핀을 포함하며,
상기 차단밸브는 상기 진공홀과 상기 임프린팅용 몰드의 중첩영역에서 상기 진공통로와 상기 진공홀간의 진공유로를 유지하고, 상기 진공홀과 상기 임프린팅용 몰드의 비중첩영역에서 상기 진공통로와 상기 진공홀간의 상기 진공유로를 폐쇄하는 평판 표시 소자의 제조장치.
An imprinting mold joined to the substrate to form a thin film pattern on the substrate;
And a plurality of grippers for vacuum-adsorbing the imprinting mold through an adsorption pad having a plurality of vacuum holes,
The plurality of grippers including a body portion having a vacuum passage coupled to the adsorption pad and connected to the plurality of vacuum holes; A shutoff valve for selectively opening and closing the vacuum passage between the vacuum passage and the plurality of vacuum holes; And a vacuum pin connected to the vacuum passage and positioned at an upper portion of the body portion to raise and lower the gripper,
Wherein the cutoff valve holds the vacuum flow path between the vacuum passage and the vacuum hole in the overlapping area of the vacuum hole and the imprinting mold and controls the vacuum passage and the imprinting mold in the non-overlapping region of the vacuum hole and the imprinting mold, And the vacuum flow path between the vacuum holes is closed.
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 흡착패드의 재질은 EPDM(ethylene propylene diene monomer)을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시 소자의 제조장치.
The method according to claim 1,
Wherein the material of the adsorption pad comprises ethylene propylene diene monomer (EPDM).
제 1 항에 있어서,
상기 다수의 그립퍼중 상기 임프린팅용 몰드의 가장자리 영역에 대응하는 상기 그립퍼의 상기 진공핀은 상기 임프린팅용 몰드의 모서리에 대응되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시 소자의 제조장치.
The method according to claim 1,
Wherein the vacuum pin of the gripper corresponding to the edge region of the imprinting mold among the plurality of grippers is formed to correspond to the edge of the imprinting mold.
기판 상에 박막 패턴을 형성하기 위해 돌출부와 홈을 가지는 임프린팅용 몰드와 상기 기판을 합착하는 단계와;
상기 임프린팅용 몰드 상부에 다수의 진공홀을 가지는 흡착패드를 구비한 다수의 그립퍼를 정렬하는 단계; 및
상기 다수의 그립퍼를 이용해 상기 임프린팅용 몰드와 상기 기판을 분리하는 단계를 포함하고,
상기 다수의 그립퍼를 마련하는 단계는 상기 흡착패드와 결합되며 상기 다수의 진공홀과 연결된 진공통로을 구비한 몸체부와; 상기 진공통로와 상기 다수의 진공홀 사이의 진공유로를 선택적으로 개폐하는 차단밸브와; 상기 진공통로와 연결되며, 상기 몸체부의 상부에 위치하며, 상기 다수의 그립퍼를 승강시키는 진공핀을 마련하는 단계를 포함하며,
상기 임프린팅용 몰드와 상기 기판을 분리하는 단계는 상기 차단 밸브를 이용하여 상기 진공홀과 상기 임프린팅용 몰드가 중첩되는 영역에서 상기 진공통로와 상기 진공홀간의 진공유로를 유지하고, 상기 진공홀과 상기 임프린팅용 몰드가 비중첩되는 영역에서 상기 진공통로와 상기 진공홀간의 상기 진공유로를 폐쇄하여 상기 임프린팅용 몰드에 상기 다수의 그립퍼를 진공흡착하는 단계와; 상기 진공핀을 통해 상기 그립퍼 및 상기 임프린팅용 몰드를 수직 상승시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시 소자의 제조 방법.
Attaching the substrate and the imprinting mold having protrusions and grooves to form a thin film pattern on the substrate;
Aligning a plurality of grippers having an adsorption pad having a plurality of vacuum holes on the imprinting mold; And
And separating the imprinting mold and the substrate using the plurality of grippers,
Wherein the step of providing the plurality of grippers comprises: a body portion having a vacuum passage coupled to the adsorption pad and connected to the plurality of vacuum holes; A shutoff valve for selectively opening and closing the vacuum passage between the vacuum passage and the plurality of vacuum holes; And providing a vacuum pin connected to the vacuum passage and located at an upper portion of the body portion to raise and lower the plurality of grippers,
Wherein the step of separating the imprinting mold from the substrate uses a shutoff valve to hold a vacuum flow path between the vacuum passage and the vacuum hole in a region where the vacuum hole and the imprinting mold overlap, Closing the vacuum passage between the vacuum passage and the vacuum hole in a region where the imprinting mold is not overlapped with the imprinting mold, and vacuum-adsorbing the plurality of grippers to the imprinting mold; And vertically lifting the gripper and the imprinting mold through the vacuum pin. ≪ RTI ID = 0.0 > 21. < / RTI >
삭제delete 삭제delete 제 6 항에 있어서,
상기 임프린팅용 몰드를 상기 다수의 그립퍼에 진공흡착하는 단계는
상기 임프린팅용 몰드의 가장자리 영역에 위치하는 상기 다수의 그립퍼의 상기 진공핀이 상기 임프린팅용 몰드의 모서리에 대응되는 것을 특징으로 하는 평판 표시 소자의 제조방법.
The method according to claim 6,
The step of vacuum-adsorbing the imprinting mold to the plurality of grippers
Wherein the vacuum pins of the plurality of grippers located at the edge regions of the imprinting mold correspond to the edges of the imprinting mold.
제 9 항에 있어서,
상기 흡착패드의 재질은 EPDM(ethylene propylene diene monomer)을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시 소자의 제조방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the material of the adsorption pad comprises EPDM (ethylene propylene diene monomer).
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