KR101585772B1 - Blue led package comprisng a rare earth metal oxide particles - Google Patents
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Abstract
본 발명은 희토류 금속 산화물 입자를 포함하는 청색 LED 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세히는, 청색 LED 칩; 및
고분자 수지 내에 하기 화학식 1로 표현되는 화합물을 포함하는 LED 봉지재를 구비한 청색 LED 패키지.
[화학식 1]
Ma(OH)b(CO3)cOd
여기서, M은 Sc, Y, La, Al, Lu, Ga, Zn, V, Zr, Ca, Sr, Ba, Sn, Mn, Bi 또는 Ac이고,
a는 1, 또는 2, b는 0 내지 2, c는 0 내지 3, d는 0 내지 3이다.
다만, b, c, 및 d는 동시에 0이 아니고, b 및 c는 동시에 0이거나, 동시에 0이 아니다.The present invention relates to a blue LED package comprising rare earth metal oxide particles, and more particularly, to a blue LED chip; And
A blue LED package comprising an LED encapsulant comprising a compound represented by the following formula (1) in a polymer resin.
[Chemical Formula 1]
M a (OH) b (CO 3 ) c O d
Wherein M is at least one element selected from Sc, Y, La, Al, Lu, Ga, Zn, V, Zr, Ca, Sr, Ba, Sn,
a is 1 or 2, b is 0 to 2, c is 0 to 3, and d is 0 to 3.
B, c and d are not simultaneously 0, and b and c are both 0 or 0 at the same time.
Description
본 발명은 희토류 금속 산화물 입자를 포함하는 청색 LED 패키지 에 관한 것이다.The present invention relates to a blue LED package comprising rare earth metal oxide particles.
발광소자인 발광다이오드(Lighting Emitting Diode: LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기를 적외선 또는 빛으로 변환시켜 신호를 보내고 받는데 사용되는 반도체의 일종인 발광 다이오드(LED)는, 고효율, 고속응답, 장수명, 소형화, 경량, 저소비 전력 등의 장점을 갖기 때문에, 디스플레이 장치의 백라이트, 조명 등으로의 널리 활용되고 있고, 세계적 에너지 절감 추세 및 화합물 반도체 기술발전에 따른 응용 고급화는 발광다이오드(LED)의 산업화를 빠르게 진전시키고 있다. 2. Description of the Related Art A light emitting diode (LED), which is a type of semiconductor used to transmit and receive a signal by converting electricity into infrared rays or light by using characteristics of a compound semiconductor, is a high efficiency, (LED) has been widely used for backlighting and illumination of display devices because it has advantages of long life, miniaturization, light weight and low power consumption. .
통상적으로, LED 패키지는 크게 LED 칩, 접착제, 봉지재, 형광체 및 방열부속품 등으로 구성되는데, 이 중에서 LED 봉지재는, LED 칩을 감싸고 있어, 외부 충격과 환경으로부터 LED칩을 보호하는 역할을 한다.Typically, the LED package consists of an LED chip, an adhesive, an encapsulant, a phosphor, and a heat dissipation component. Among them, the LED encapsulant surrounds the LED chip and protects the LED chip from external impact and environment.
그런데, LED의 빛이 LED 패키지로부터 나오기 위해서는, LED 봉지재를 통과하여야 하기 때문에, LED 봉지재는 높은 광학적인 투명성 즉, 높은 광투과도를 가져야 하며, 또한 광추출 효율을 높이기에 적당한 고굴절율을 갖는 것이 요구된다.However, since LED light must pass through the LED encapsulant in order to emerge from the LED package, the LED encapsulant must have a high optical transparency, that is, a high light transmittance, and a high refractive index Is required.
LED 봉지재로서 굴절율이 높고 가격이 저렴한 에폭시 수지가 널리 사용되어 왔지만, 에폭시 수지는 내열성이 낮아서 고출력 LED에서 열에 의하여 열화되는 문제가 있고, 백색광 LED에서 청색 및 자외선 부근의 광에 의하여 황변(黃變)되어 휘도를 저하시키는 문제가 있다.Epoxy resins with high refractive index and low cost have been widely used as LED encapsulants. However, since epoxy resins have low heat resistance, they have a problem that they are deteriorated by heat in high power LEDs. In the case of white light LEDs, Resulting in a problem of lowering the luminance.
이에 대한 대안으로서, 저파장 영역에서 우수한 내광성을 갖는 실리콘 수지가 사용되고 있지만(실리콘 수지의 실록산 결합(Si-O-Si)의 결합 에너지는 106 kcal/mol 로서 탄소-탄소(C-C) 결합 에너지에 비하여 20 kcal/mol 이상 높아서 내열성 및 내광성이 뛰어나다), 실리콘 수지는 굴절율이 낮아 광추출 효율이 저하되고 접착성이 약한 문제가 있다.As an alternative to this, a silicone resin having excellent light resistance in a low wavelength region is used (the bonding energy of the siloxane bond (Si-O-Si) of the silicone resin is 106 kcal / mol, 20 kcal / mol or more, which is superior in heat resistance and light resistance), and the silicone resin has a problem that the light extraction efficiency is lowered and the adhesiveness is weak due to a low refractive index.
봉지재에 관한 종래의 기술은 하기 특허문헌 1 및 2의 것을 참조하여 이해할 수 있을 것이다. 이로써, 하기 특허문헌 1 및 2의 내용 전부는, 종래기술로서, 본 명세서와 합체된다.Conventional techniques for sealing materials can be understood with reference to the following
특허문헌 1은, 평균 도메인 크기가 5 nm 미만인 TiO2 도메인을 갖는 폴리실록산 예비중합체를 포함하고 20 내지 60 mol%의 TiO2 (총 고체 기준)를 함유하며, 굴절율이 >1.61 내지 1.7이고, 실온 및 대기압에서 액체인, 발광 다이오드 봉지재로 사용하기 위한 경화성 액체 폴리실록산/TiO2 복합물에 대해 개시한다.Patent Document 1 discloses a polyimide film comprising a polysiloxane prepolymer having a TiO 2 domain having an average domain size of less than 5 nm and comprising 20 to 60 mol% of TiO 2 (Total solids basis), having a refractive index of > 1.61 to 1.7, and a liquid at room temperature and atmospheric pressure, for curing the liquid polysiloxane / TiO 2 composite for use as a light emitting diode encapsulant.
특허문헌 2는, 에폭시 수지 및 상기 에폭시 수지와 경화 반응을 하는 폴리 실라잔을 포함하는 것을 특징으로 하는 광전자 소자의 봉지재용 조성물, 상기 조성물로 형성한 봉지재 및 상기 봉지재를 포함하는 발광 다이오드에 대해 개시한다.
LED의 광효율을 높이기 위한 방법으로는 크게 두 가지가 있는데,There are two methods for increasing the light efficiency of the LED,
첫 번째는, 칩에서 생성되는 총 광량을 높이는 방법이고,The first is a method of increasing the total amount of light generated in the chip,
두 번째는, 만들어진 광량을 최대한 LED 밖으로 뽑아내도록 하여 소위 광추출 효율을 높히는 방법이다. The second method is to increase the light extraction efficiency by extracting the generated light amount as much as possible out of the LED.
그런데, 상술한 바와 같이, 통상적으로 LED 패키지에서, LED 칩을 봉지재가 감싸고 있는데, 칩 발생 광 에너지 중 약 15%만이 광으로 출력되고 나머지는 봉지재 등에서 흡수되어 버리는 문제점이 있다.However, as described above, usually, in the LED package, the encapsulation material encapsulates the LED chip, and only about 15% of the chip-generated light energy is outputted as light and the remainder is absorbed in the encapsulant or the like.
이에 따라, LED의 광효율에 있어서 관심이 집중되는 부분은 LED의 발광 층에서 생성된 빛이 LED 칩 내부의 전반사에 의해 손실되지 않고 효과적으로 외부로 방출되도록 광 추출 효율을 향상시키는 것이라 할 수 있다.Accordingly, a part where attention is focused on the light efficiency of the LED is to improve the light extraction efficiency so that light generated in the light emitting layer of the LED is effectively lost to the outside without being lost by total internal reflection of the LED chip.
현재 광량을 최대한 LED 밖으로 뽑아내도록 광추출 효율을 높이는 여러 기술들이 연구 중에 있으나, 아직도 더 나은 개선 방안이 필요한 실정이다.Currently, several technologies are being studied to increase the light extraction efficiency so as to extract the light amount as much as possible out of the LED. However, there is still a need for improvement.
이에 본 발명은, 광추출 효율을 획기적으로 향상시키는 봉지재 조성물을 제공하고자 한다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide an encapsulant composition that dramatically improves the light extraction efficiency.
본 발명은, 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서,SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems of the conventional art,
청색 LED 칩; 및Blue LED chip; And
고분자 수지 내에 하기 화학식 1로 표현되는 화합물을 포함하는 LED 봉지재를 구비한 청색 LED 패키지를 제공한다.There is provided a blue LED package comprising an LED encapsulant containing a compound represented by the following formula (1) in a polymer resin.
[화학식 1][Chemical Formula 1]
Ma(OH)b(CO3)cOd M a (OH) b (CO 3 ) c O d
여기서, M은 Sc, Y, La, Al, Lu, Ga, Zn, V, Zr, Ca, Sr, Ba, Sn, Mn, Bi 또는 Ac이고,Wherein M is at least one element selected from Sc, Y, La, Al, Lu, Ga, Zn, V, Zr, Ca, Sr, Ba, Sn,
a는 1, 또는 2, b는 0 내지 2, c는 0 내지 3, d는 0 내지 3이다.a is 1 or 2, b is 0 to 2, c is 0 to 3, and d is 0 to 3.
다만, b, c, 및 d는 동시에 0이 아니고, b 및 c는 동시에 0이거나, 동시에 0이 아니다.B, c and d are not simultaneously 0, and b and c are both 0 or 0 at the same time.
또한 본 발명에 있어서, 상기 화학식 화합물은, Y(OH)CO3인 것임을 특징으로 하는 청색 LED 패키지를 제공한다.In the present invention, the compound represented by the above formula is Y (OH) CO 3 .
또한 본 발명에 있어서, 상기 화학식 1 화합물은, Y2O3인 것임을 특징으로 하는 청색 LED 패키지를 제공한다.In the present invention, the blue LED package is characterized in that the compound of Formula 1 is Y 2 O 3 .
또한 본 발명에 있어서, 상기 화학식 1 화합물은, 전체 조성물 대비, 30 중량% 이하로 포함하는 것을 특징으로 하는 청색 LED 패키지를 제공한다.The present invention also provides a blue LED package, wherein the compound of Formula 1 is contained in an amount of 30 wt% or less based on the total composition.
또한 본 발명에 있어서, 상기 Y(OH)CO3는, 전체 조성물 대비 1 내지 20 중량% 포함하는 것을 특징으로 하는 청색 LED 패키지를 제공한다.Also, in the present invention, the Y (OH) CO 3 may be used in an amount of 1 to 20 wt% And a blue LED package.
또한 본 발명에 있어서, 상기 Y2O3는, 전체 조성물 대비, 20 중량% 이하로 포함하는 것을 특징으로 하는 청색 LED 패키지를 제공한다.Also, the present invention provides a blue LED package, wherein the Y 2 O 3 content is 20 wt% or less based on the total composition.
또한 본 발명에 있어서, 상기 화학식 1 화합물은, 구형도 0.5 ~ 1인 구형 입자인 것을 특징으로 하는 청색 LED 패키지를 제공한다.The present invention also provides a blue LED package, wherein the compound of Formula 1 is spherical particles having a sphericity of 0.5 to 1.
또한 본 발명에 있어서, 상기 구형 입자는 100㎚ ~ 2㎛ 범위 이내의 입경을 가지는 것을 특징으로 하는 청색 LED 패키지를 제공한다.Also, the present invention provides a blue LED package, wherein the spherical particles have a particle diameter within a range of 100 nm to 2 mu m.
또한 본 발명에 있어서, 상기 구형 입자는, 단분산인 것을 특징으로 하는 청색 LED 패키지를 제공한다.Further, in the present invention, there is provided a blue LED package characterized in that the spherical particles are monodispersed.
또한 본 발명에 있어서, 상기 화학식 1 화합물은, 1.6 내지 2.3 범위 이내의 굴절율을 가지는 것을 특징으로 하는 청색 LED 패키지를 제공한다.In addition, the present invention provides a blue LED package, wherein the compound of Formula 1 has a refractive index within a range of 1.6 to 2.3.
또한 본 발명에 있어서, 상기 고분자 수지는, 실리콘계 수지, 페놀계 수지, 아크릴 수지, 폴리스타렌, 폴리 우레탄, 벤조구아나민 수지, 및 에폭시계 수지에서 선택되어지는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 청색 LED 패키지를 제공한다.In the present invention, it is preferable that the polymer resin is at least one selected from a silicone resin, a phenol resin, an acrylic resin, a polystyrene, a polyurethane, a benzoguanamine resin and an epoxy resin. Package.
또한 본 발명에 있어서, 형광체 입자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 청색 LED 패키지를 제공한다.The present invention also provides a blue LED package, which further comprises phosphor particles.
또한 본 발명에 있어서, 상기 청색 LED 칩의 발광 파장은 400 ~ 500㎚ 범위 이내인 것을 특징으로 하는 청색 LED 패키지를 제공한다.Also, the present invention provides a blue LED package, wherein an emission wavelength of the blue LED chip is within a range of 400 to 500 nm.
또한 본 발명에 있어서, 상기 화학식 1 화합물은, 봉지재 내에 균일하게 분포되어 있는 것을 특징으로 하는 청색 LED 패키지를 제공한다.In the present invention, the blue LED package is characterized in that the compound of the formula (1) is uniformly distributed in an encapsulating material.
본 발명의 청색 LED 패키지는, LED 패키지 칩과 봉지재 사이에 내부에 갇히게 되는 빛을 외부로 추출해 냄으로써 높은 발광효율을 나타내는 효과가 있다. The blue LED package of the present invention has an effect of extracting light confined in the interior between the LED package chip and the encapsulation material to externally extract, thereby exhibiting high luminous efficiency.
도 1은, 본 발명 청색 LED 패키지의 일 구현예를 나타낸 것이다.
도 2는, 본 발명 청색 LED 패키지의 다른 구현예를 나타낸 것이다.
도 3 내지 도 7는 Y(OH)CO3입자 및 Y2O3입자 각각의 함량, 입자 사이즈, 구형도에 따른 휘도 변화를 나타낸 보정 곡석(Calibration Curve)를 나타낸 것이다.Fig. 1 shows an embodiment of the blue LED package of the present invention.
2 shows another embodiment of the blue LED package of the present invention.
FIGS. 3 to 7 show calibration curves showing changes in luminance according to the content, particle size, and sphericity of Y (OH) CO 3 particles and Y 2 O 3 particles, respectively.
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명은, According to the present invention,
청색 LED 칩; 및Blue LED chip; And
고분자 수지 내에 하기 화학식 1로 표현되는 화합물을 포함하는 LED 봉지재를 구비한 청색 LED 패키지에 관한 것이다.To a blue LED package having an LED encapsulant containing a compound represented by the following formula (1) in a polymer resin.
[화학식 1][Chemical Formula 1]
Ma(OH)b(CO3)cOd M a (OH) b (CO 3 ) c O d
여기서, M은 Sc, Y, La, Al, Lu, Ga, Zn, V, Zr, Ca, Sr, Ba, Sn, Mn, Bi 또는 Ac이고,Wherein M is at least one element selected from Sc, Y, La, Al, Lu, Ga, Zn, V, Zr, Ca, Sr, Ba, Sn,
a는 1, 또는 2, b는 0 내지 2, c는 0 내지 3, d는 0 내지 3이다.a is 1 or 2, b is 0 to 2, c is 0 to 3, and d is 0 to 3.
다만, b, c, 및 d는 동시에 0이 아니고, b 및 c는 동시에 0이거나, 동시에 0이 아니다.B, c and d are not simultaneously 0, and b and c are both 0 or 0 at the same time.
상기 화학식 1 화합물은, Y(OH)CO3, 또는 Y2O3인 것이 바람직하고, Y(OH)CO3인 것이 광추출 효율 측면에서, 더 바람직하다. 이에 대한 보다 상세한 설명은, 후술할 실시예 및 실험예를 참조하여 이해할 수 있을 것이다.The compound of Formula 1 is preferably Y (OH) CO 3 or Y 2 O 3 , and Y (OH) CO 3 is more preferable in light extraction efficiency. A more detailed description thereof will be understood with reference to the following Examples and Experimental Examples.
상기 화학식 1 화합물이 고분자 수지 내에 포함되는 경우, 광추출 효율 측면에서 바람직하지만, 전체 조성물 대비, 함량이 30 중량% 이내일 경우가 더 바람직하다. 너무 극소량이 포함되면, 광추출 효율 향상에 미미할 수 있고, 반대로, 너무 많이 포함되어도, 광추출 효율이 오히려 저하될 수 있기 때문이다. 즉, 빛의 파장이나 화합물의 종류에 따라 다소의 차이는 있지만, 광추출 효율을 극대화하는 최적의 함량 범위가 존재하며, 빛의 파장이나 화합물 종류에 관계없이, 30중량%를 넘어 포함되는 경우 광추출 효율이 좋지 않을 것이 때문이다. 이에 대한 보다 상세한 설명은, 후술할 실시예 및 실험예를 참조하여 이해할 수 있을 것이다.When the compound of Formula 1 is contained in the polymer resin, it is preferable from the viewpoint of light extraction efficiency, but it is more preferable that the content is 30% by weight or less with respect to the total composition. If too small amounts are included, it may be insufficient to improve the light extraction efficiency, and conversely, if too much is included, the light extraction efficiency may be rather lowered. That is, although there is a slight difference depending on the wavelength of light or the kind of compound, there is an optimum range of content for maximizing the light extraction efficiency. If the content is over 30% by weight regardless of the wavelength of light or the kind of compound, This is because the extraction efficiency is not good. A more detailed description thereof will be understood with reference to the following Examples and Experimental Examples.
상기 화학식 1 화합물이 Y(OH)CO3일 경우, 전체 조성물 대비 1 내지 20 중량% 포함하는 것이 바람직하고, Y2O3일 경우, 전체 조성물 대비, 20 중량% 이하로 포함하는 것이 바람직하다. 상기 범위를 벗어나 함량이 적거나 많으면, 최적을 휘도를 내기 어렵기 때문이다. 이에 대한 보다 상세한 설명은, 후술할 실시예 및 실험예를 참조하여 이해할 수 있을 것이다.When the compound of formula (1) is Y (OH) CO 3 , it is preferably contained in an amount of 1 to 20% by weight relative to the total composition, and in the case of Y 2 O 3 , If the content is out of the above range and the content is small or large, it is difficult to optimize the luminance. A more detailed description thereof will be understood with reference to the following Examples and Experimental Examples.
상기 화학식 1 화합물은, 구형도 0.5 ~ 1인 구형 입자인 것이 바람직하고, 구형도가 1에 가까울수록 더욱 바람직하다. 상기 구형도는, 입자의 최대 직경을 최소 직경으로 나눈 값으로서, 하기 수학식 1과 같이 정의될 수 있고, 1에 가까울수록 완전한 구형에 가까움을 나타낸다.The compound of Formula 1 is preferably a spherical particle having a sphericity of 0.5 to 1, and more preferably a sphericity of 1 or less. The sphericity is a value obtained by dividing the maximum diameter of the particles by the minimum diameter, and can be defined by the following equation (1). The closer to 1, the closer to a complete sphere.
[수학식 1][Equation 1]
상기 구형 입자는 100㎚ ~ 2㎛ 범위 이내의 입경을 가지는 것이 바람직하다. 구형 입자의 화합물의 종류에 따라 조금 다를 수 있지만, 입경크기 100㎚미만이거나, 2㎛초과인 경우, 광추출 효율이 저하될 수 있기 때문이다. 또한, 입자의 종류에 따라 다소의 차이는 있지만, 입경 크기에 따른 광추출 효율의 최적의 범위가 존재하기 때문에, 입경크기의 범위는 광추출 효율 측면에서 매우 중요한 구성이 될 수 있다. 이에 대한 보다 상세한 설명은, 후술할 실시예 및 실험예를 참조하여 이해할 수 있을 것이다.The spherical particles preferably have a particle diameter within a range of 100 nm to 2 mu m. This may be slightly different depending on the type of the compound of the spherical particles, but if the particle size is less than 100 nm or more than 2 탆, the light extraction efficiency may be lowered. In addition, although there is some difference depending on the kind of the particles, the range of the particle size can be a very important structure in terms of the light extraction efficiency because there is an optimum range of the light extraction efficiency according to the particle size. A more detailed description thereof will be understood with reference to the following Examples and Experimental Examples.
상기 구형 입자는, 단분산인 것이 좋고, 단분산이 경우, 일정한 굴절율을 부여할 수 있어, 광추출 효율 향상 측면에서 바람직하다.The spherical particles are preferably monodisperse, and in the case of monodisperse, a constant refractive index can be imparted, which is preferable from the viewpoint of improving light extraction efficiency.
상기 화학식 1 화합물은, 1.6 내지 2.3 범위 이내의 굴절율을 가지는 것이 바람직하다. 1.6 미만, 2.3 초과에서는 광 추출 효율 증가 효과가 없을 수 있다. 왜냐하면, 통상적인 실리콘 봉지재의 굴절율이 약 1.5 내외이고, GaN 칩의 굴절율이 약 2.4 내외이기 때문이다.The compound of Formula 1 preferably has a refractive index within a range of 1.6 to 2.3. If it is less than 1.6 and exceeds 2.3, the light extraction efficiency may not be increased. This is because the refractive index of the conventional silicon encapsulant is about 1.5 and the refractive index of the GaN chip is about 2.4.
발광 소자 패키지 칩 내에서의 전반사 문제는 소자와 외부 공기, 외부 봉지재인 실리콘 등과의 경계에서 전반사가 발생한다. Snell? law에 따르면 빛이나 파동이 굴절률이 다른 두 등방성 매질 사이를 통과할 때 빠져나올 수 있는 임계각(θcrit)은 다음과 같다.The total reflection problem in the light emitting device package chip is caused by the total reflection at the boundary between the device and the outside air and the silicon as the external sealing material. Snell? According to law, the critical angle ( θcrit ) that light or wave can pass through between two isotropic media with different refractive index is as follows.
공기 (nair=1), 실리콘 (nsilicon=1.5)에 비해 GaN의 경우 굴절률이 약 2.5정도로 큰 차이가 나기 때문에 발광 소자 패키지 내에서 생성된 빛이 외부로 빠져나갈 수 있는 임계각은 각 θGaN/air= 23°, θGaN/Silicon= 37°으로 한정적이다. 이로 인해 광 추출 효율은 15%정도 밖에 되지 않는 실정이다.Critical angle, which due to the air (n air = 1), silicon (n silicon = 1.5) than that of the GaN refractive index of smoking a large difference as about 2.5 is the light produced in the light emitting device package can escape to the outside are each θ GaN / air = 23 [deg.] and [theta] GaN / Silicon = 37 [deg.]. As a result, the light extraction efficiency is only about 15%.
상기 고분자 수지는, 종래의 당해 기술분야에서 널리 사용되는 고분자 수지를 사용할 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 실리콘계 수지, 페놀계 수지, 아크릴 수지, 폴리스타렌, 폴리 우레탄, 벤조구아나민 수지 및 에폭시계 수지에서 선택되어지는 1종 이상인 것을 사용할 수 있고, 상기 실리콘계 수지는, 폴리 실란, 폴리 실록산, 및 이들 조합 중 어느 하나를 사용할 수 있고, 상기 페놀계 수지는, 비스페놀형 페놀 수지, 레졸형 페놀수지, 및 레졸형 나프톨 수지에서 선택된 적어도 하나의 페놀 수지인 것을 사용할 수 있으며, 상기 에폭시계 수지는, 비스페놀 F형 에폭시, 비스페놀 A형 에폭시, 페놀 노볼락형 에폭시, 및 크레졸 노볼락형 에폭시에서 선택된 적어도 하나의 에폭시 수지인 것을 사용할 수 있다.The polymer resin may be a polymer resin widely used in the related art and is not particularly limited. For example, at least one selected from a silicone resin, a phenol resin, an acrylic resin, a polystyrene, a polyurethane, a benzoguanamine resin, and an epoxy resin may be used. The silicone resin may be polysilane, poly Siloxane, and combinations thereof. The phenolic resin may be at least one phenol resin selected from a bisphenol-type phenol resin, a resol-type phenol resin, and a resol-type naphthol resin. The epoxy- The resin may be at least one epoxy resin selected from bisphenol F type epoxy, bisphenol A type epoxy, phenol novolak type epoxy, and cresol novolak type epoxy.
도 1에는, 본 발명의 청색 LED 패키지의 일 구현예를 나타내었다. 도 1에 도시된 바와 같이, 발명에 따른 LED 패키지(100)는 기판(110)과, 상기 기판(110)상에 설치된 리드 프레임(120)과, 상기 리드 프레임(120)에 설치되어 빛을 발광하는 LED 칩(130)과, 상기 LED 칩(130)과 리드 프레임(120)을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어(140)와, 상기 LED 칩(130)으로부터 발광된 빛을 반사시키는 리플렉터(150)와, 상기 리플렉터(150)의 내부에 충전되어 LED 칩(130)과 본딩 와이어(140)를 밀봉하는 봉지재(200)를 포함하여 구성될 수 있다.Fig. 1 shows an embodiment of the blue LED package of the present invention. 1, an
도 2에는, 본 발명의 청색 LED 패키지의 다른 구현예를 나타내었다. 도 2에 도시된 바와 같이, 발명에 따른 LED 패키지(100')는, 형광체 입자(230)를 더 포함하여 원하는 색상을 구현하는 용도로 사용될 수도 있다.
Fig. 2 shows another embodiment of the blue LED package of the present invention. As shown in FIG. 2, the LED package 100 'according to the present invention may further include the
이하, 본 발명에 대하여 실시예를 들어 보다 더 상세히 설명한다. 이하의 실시예는 발명의 상세한 설명을 위한 것일 뿐, 이에 의해 권리범위를 제한하려는 의도가 아님을 분명히 해둔다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples. It is to be understood that the following embodiments are for the purpose of illustration only and are not intended to limit the scope of the present invention.
실시예Example
실시예Example 1 One
Y(OH)CO3입자 제조는 증류수 100 mL를 기준으로 한다. 증류수 100mL에 4g 이트륨 질산염 수화물, 40g 우레아를 용해한 후, 30 분간 충분히 교반하면서 혼합하였다. 교반한 후, 질산과 수산화암모늄의 염기를 통해 pH를 5 내지 6으로 조절하였다. 상기 혼합 용액을 90℃에서 가열하며 1시간 교반한 후 여과, 증류수 세척을 3회 실시하였다. 세척 완료된 Y(OH)CO3 입자를 70℃오븐에서 3 시간 건조하여 300nm 크기 이하의 입자를 제조 하였다. 구형 입자는 모두 일정한 크기의 단분산을 이루었다.Preparation of Y (OH) CO 3 particles is based on 100 mL of distilled water. 4 g of yttrium nitrate hydrate and 40 g of urea were dissolved in 100 ml of distilled water, and the mixture was thoroughly stirred for 30 minutes. After stirring, the pH was adjusted to 5-6 via a base of nitric acid and ammonium hydroxide. The mixed solution was heated at 90 DEG C and stirred for 1 hour, followed by filtration and washing with distilled water three times. The washed Y (OH) CO 3 particles were dried in an oven at 70 ° C for 3 hours to prepare particles having a size of 300 nm or less. All spherical particles were monodispersed with uniform size.
실리콘계 수지(OE 6631 A 와 OE 6631 B를 1:2 비율로 섞은 것)에, 상기 Y(OH)CO3입자를 실리콘계 수지 98중량%, Y(OH)CO3 2중량% 비율로 첨가한 후, 이를 호모게나이저에 넣어 균질화 시켜 봉지재 조성물을 제조하였다.
After addition to, the Y (OH) CO 3 particles 98% by weight of a silicone-based resin, Y (OH)
실시예Example 2 2
실리콘계 수지에, 상기 Y(OH)CO3입자를, 실리콘계 수지 98중량%, Y(OH)CO3 2중량% 비율로 첨가한 점을 제외하고는, 모두 실시예 1과 동일하게 봉지재 조성물을 제조하였다.
A silicone-based resin, the Y (OH) CO 3 particles, silicone-based resin of 98% by weight, Y (OH)
실시예Example 3 3
실리콘계 수지에, 상기 Y(OH)CO3입자를, 실리콘계 수지 97중량%, Y(OH)CO3 3중량% 비율로 첨가한 점을 제외하고는, 모두 실시예 1과 동일하게 봉지재 조성물을 제조하였다.
A silicone-based resin, the Y (OH) CO 3 particle, a silicone resin, 97% by weight, Y (OH) CO 3 3, except that the addition to the weight% ratio, for both the first embodiment the same encapsulant composition and .
실시예Example 4 4
실리콘계 수지에, 상기 Y(OH)CO3입자를, 실리콘계 수지 93중량%, Y(OH)CO3 7중량% 비율로 첨가한 점을 제외하고는, 모두 실시예 1과 동일하게 봉지재 조성물을 제조하였다.
Except that the silicone resin was added with the Y (OH) CO 3 particles in a proportion of 93% by weight of the silicone resin and 7% by weight of Y (OH) CO 3 in the silicone resin, .
실시예Example 5 5
실리콘계 수지에, 상기 Y(OH)CO3입자를, 실리콘계 수지 90중량%, Y(OH)CO3 10중량% 비율로 첨가한 점을 제외하고는, 모두 실시예 1과 동일하게 봉지재 조성물을 제조하였다.
A silicone-based resin, the Y (OH) CO 3 particles, 90% by weight of a silicone-based resin, Y (OH)
실시예Example 6 6
Y2O3입자 제조는 Y(OH)CO3 제조 후 소성하여 수득하였다. 먼저, Y(OH)CO3는 증류수 100 mL를 기준으로 한다. 증류수 100mL에 4g 이트륨 질산염 수화물, 40g 우레아를 용해한 후, 30 분간 충분히 교반하면서 혼합하였다. 교반한 후, 질산과 수산화암모늄의 염기를 통해 pH를 5 내지 6으로 조절하였다. 상기 혼합 용액을 90℃에서 가열하며 1시간 교반한 후 여과, 증류수 세척을 3회 실시하였다. 세척 완료된 Y(OH)CO3 입자를 70℃오븐에서 3 시간 건조하였다. 건조된 Y(OH)CO3 입자를 산화 분위기 900℃에서 3시간 소성하여 300nm 이하의 크기 Y2O3 입자를 수득하였다.Y 2 O 3 particles were produced by firing after preparation of Y (OH) CO 3 . First, Y (OH) CO 3 is based on 100 mL of distilled water. 4 g of yttrium nitrate hydrate and 40 g of urea were dissolved in 100 ml of distilled water, and the mixture was thoroughly stirred for 30 minutes. After stirring, the pH was adjusted to 5-6 via a base of nitric acid and ammonium hydroxide. The mixed solution was heated at 90 DEG C and stirred for 1 hour, followed by filtration and washing with distilled water three times. The washed Y (OH) CO 3 particles were dried in a 70 ° C oven for 3 hours. The dried Y (OH) CO 3 particles were calcined at 900 ° C for 3 hours in an oxidizing atmosphere to obtain Y 2 O 3 particles of 300 nm or less in size.
도 2에는 제조된 입자의 SEM 사진을 나타내었다.FIG. 2 shows SEM photographs of the produced particles.
실리콘계 수지(OE 6631 A 와 OE 6631 B를 1:2 비율로 섞은 것)에 Y2O3입자를 첨가한 후(실리콘계 수지 99중량%, Y2O3 1중량%), 이를 호모게나이저에 넣어 균질화 시켜 봉지재 조성물을 제조하였다.
Y 2 O 3 particles (silicon-based resin 99 wt%, Y 2 O 3 1 wt%) were added to a silicone resin (OE 6631 A and OE 6631 B mixed at a ratio of 1: 2) And homogenized to prepare a sealant composition.
실시예Example 7 7
실리콘계 수지에, 상기 Y2O3입자를, 실리콘계 수지 98중량%, Y2O3 2중량% 비율로 첨가한 점을 제외하고는, 모두 실시예 6과 동일하게 봉지재 조성물을 제조하였다.
An encapsulant composition was prepared in the same manner as in Example 6, except that the Y 2 O 3 particles were added to the silicone resin in a ratio of 98% by weight of the silicone resin and 2 % by weight of Y 2 O 3 .
실시예Example 8 8
실리콘계 수지에, 상기 Y2O3입자를, 실리콘계 수지 97중량%, Y2O3 3중량% 비율로 첨가한 점을 제외하고는, 모두 실시예 6과 동일하게 봉지재 조성물을 제조하였다.
An encapsulant composition was prepared in the same manner as in Example 6 except that the Y 2 O 3 particles were added to the silicone resin in a ratio of 97% by weight of the silicone resin and 3% by weight of Y 2 O 3 .
실시예Example 9 9
실리콘계 수지에, 상기 Y2O3입자를, 실리콘계 수지 93중량%, Y2O3 7중량% 비율로 첨가한 점을 제외하고는, 모두 실시예 6과 동일하게 봉지재 조성물을 제조하였다.
An encapsulant composition was prepared in the same manner as in Example 6, except that the Y 2 O 3 particles were added to the silicone resin at a ratio of 93% by weight of the silicone resin and 7% by weight of Y 2 O 3 .
실시예Example 10 10
실리콘계 수지에, 상기 Y2O3입자를, 실리콘계 수지 90중량%, Y2O3 10중량% 비율로 첨가한 점을 제외하고는, 모두 실시예 6과 동일하게 봉지재 조성물을 제조하였다.
A sealant composition was prepared in the same manner as in Example 6, except that the Y 2 O 3 particles were added to the silicone resin at a ratio of 90% by weight of the silicone resin and 10% by weight of Y 2 O 3 .
실시예Example 11 11
Y(OH)CO3입자 제조는 증류수 100 mL를 기준으로 한다. 증류수 100mL에 2g 이트륨 질산염 수화물, 40g 우레아를 용해한 후, 30 분간 충분히 교반하면서 혼합하였다. 교반한 후, 질산과 수산화암모늄의 염기를 통해 pH를 5.7 내지 5.8로 조절하였다. 상기 혼합 용액을 90℃에서 가열하며 1시간 교반한 후 여과, 증류수 세척을 3회 실시하였다. 세척 완료된 Y(OH)CO3 입자를 70℃오븐에서 3시간 건조하여 100nm 크기 이하의 입자를 제조하였다.Preparation of Y (OH) CO 3 particles is based on 100 mL of distilled water. 2 g of yttrium nitrate hydrate and 40 g of urea were dissolved in 100 mL of distilled water, and the mixture was thoroughly stirred for 30 minutes. After stirring, the pH was adjusted to 5.7 to 5.8 via a base of nitric acid and ammonium hydroxide. The mixed solution was heated at 90 DEG C and stirred for 1 hour, followed by filtration and washing with distilled water three times. The washed Y (OH) CO 3 particles were dried in an oven at 70 ° C for 3 hours to prepare particles having a size of 100 nm or less.
실리콘계 수지(OE 6631 A 와 OE 6631 B를 1:2 비율로 섞은 것)에, 상기 Y(OH)CO3입자를 첨가한 후(실리콘계 수지 97중량%, Y(OH)CO3 3중량%), 이를 호모게나이저에 넣어 균질화 시켜 봉지재 조성물을 제조하였다.
After adding the Y (OH) CO 3 particles (97% by weight of a silicone resin and 3% by weight of Y (OH) CO 3 ) to a silicone resin (OE 6631 A and OE 6631 B mixed in a ratio of 1: 2) , And the mixture was homogenized by homogenizer to prepare an encapsulant composition.
실시예Example 12 12
Y(OH)CO3입자 제조는 증류수 100 mL를 기준으로 한다. 증류수 100mL에 2g 이트륨 질산염 수화물, 40g 우레아를 용해한 후, 30 분간 충분히 교반하면서 혼합하였다. 교반한 후, 질산과 수산화암모늄의 염기를 통해 pH를 5.5 내지 5.6으로 조절하였다. 상기 혼합 용액을 90℃에서 가열하며 1시간 교반한 후 여과, 증류수 세척을 3회 실시하였다. 세척 완료된 Y(OH)CO3 입자를 70℃오븐에서 3 시간 건조하여 500nm 크기 이하의 입자를 제조하였다.Preparation of Y (OH) CO 3 particles is based on 100 mL of distilled water. 2 g of yttrium nitrate hydrate and 40 g of urea were dissolved in 100 mL of distilled water, and the mixture was thoroughly stirred for 30 minutes. After stirring, the pH was adjusted to 5.5 to 5.6 via a base of nitric acid and ammonium hydroxide. The mixed solution was heated at 90 DEG C and stirred for 1 hour, followed by filtration and washing with distilled water three times. The washed Y (OH) CO 3 particles were dried in an oven at 70 ° C for 3 hours to prepare particles having a size of 500 nm or less.
실리콘계 수지(OE 6631 A 와 OE 6631 B를 1:2 비율로 섞은 것)에, 상기 Y(OH)CO3입자를 첨가한 후(실리콘계 수지 97중량%, Y(OH)CO3 3중량%), 이를 호모게나이저에 넣어 균질화 시켜 봉지재 조성물을 제조하였다.
After adding the Y (OH) CO 3 particles (97% by weight of a silicone resin and 3% by weight of Y (OH) CO 3 ) to a silicone resin (OE 6631 A and OE 6631 B mixed in a ratio of 1: 2) , And the mixture was homogenized by homogenizer to prepare an encapsulant composition.
실시예Example 13 13
Y(OH)CO3입자 제조는 증류수 100 mL를 기준으로 한다. 증류수 100mL에 2g 이트륨 질산염 수화물, 40g 우레아를 용해한 후, 30 분간 충분히 교반하면서 혼합하였다. 교반한 후, 질산과 수산화암모늄의 염기를 통해 pH를 5.4 내지 5.5으로 조절하였다. 상기 혼합 용액을 90℃에서 가열하며 1시간 교반한 후 여과, 증류수 세척을 3회 실시하였다. 세척 완료된 Y(OH)CO3 입자를 70℃오븐에서 3 시간 건조하여 1㎛ 크기 이하의 입자를 제조하였다.Preparation of Y (OH) CO 3 particles is based on 100 mL of distilled water. 2 g of yttrium nitrate hydrate and 40 g of urea were dissolved in 100 mL of distilled water, and the mixture was thoroughly stirred for 30 minutes. After stirring, the pH was adjusted to 5.4 to 5.5 via a base of nitric acid and ammonium hydroxide. The mixed solution was heated at 90 DEG C and stirred for 1 hour, followed by filtration and washing with distilled water three times. The washed Y (OH) CO 3 particles were dried in an oven at 70 ° C for 3 hours to prepare particles having a size of 1 μm or less.
실리콘계 수지(OE 6631 A 와 OE 6631 B를 1:2 비율로 섞은 것)에, 상기 Y(OH)CO3입자를 첨가한 후(실리콘계 수지 97중량%, Y(OH)CO3 3중량%), 이를 호모게나이저에 넣어 균질화 시켜 봉지재 조성물을 제조하였다.
After adding the Y (OH) CO 3 particles (97% by weight of a silicone resin and 3% by weight of Y (OH) CO 3 ) to a silicone resin (OE 6631 A and OE 6631 B mixed in a ratio of 1: 2) , And the mixture was homogenized by homogenizer to prepare an encapsulant composition.
실시예Example 14 14
Y(OH)CO3입자 제조는 증류수 100 mL를 기준으로 한다. 증류수 100mL에 2g 이트륨 질산염 수화물, 40g 우레아를 용해한 후, 30 분간 충분히 교반하면서 혼합하였다. 교반한 후, 질산과 수산화암모늄의 염기를 통해 pH를 5.2 내지 5.3으로 조절하였다. 상기 혼합 용액을 90℃에서 가열하며 1시간 교반한 후 여과, 증류수 세척을 3회 실시하였다. 세척 완료된 Y(OH)CO3 입자를 70℃오븐에서 3 시간 건조하여 2㎛ 크기 이하의 입자를 제조하였다. Preparation of Y (OH) CO 3 particles is based on 100 mL of distilled water. 2 g of yttrium nitrate hydrate and 40 g of urea were dissolved in 100 mL of distilled water, and the mixture was thoroughly stirred for 30 minutes. After stirring, the pH was adjusted to 5.2 to 5.3 via a base of nitric acid and ammonium hydroxide. The mixed solution was heated at 90 DEG C and stirred for 1 hour, followed by filtration and washing with distilled water three times. The washed Y (OH) CO 3 particles were dried in an oven at 70 ° C for 3 hours to prepare particles having a size of 2 μm or less.
실리콘계 수지(OE 6631 A 와 OE 6631 B를 1:2 비율로 섞은 것)에, 상기 Y(OH)CO3입자를 첨가한 후(실리콘계 수지 97중량%, Y(OH)CO3 3중량%), 이를 호모게나이저에 넣어 균질화 시켜 봉지재 조성물을 제조하였다.
After adding the Y (OH) CO 3 particles (97% by weight of a silicone resin and 3% by weight of Y (OH) CO 3 ) to a silicone resin (OE 6631 A and OE 6631 B mixed in a ratio of 1: 2) , And the mixture was homogenized by homogenizer to prepare an encapsulant composition.
실시예Example 15 15
Y2O3입자 제조는 Y(OH)CO3 제조 후 소성하여 수득하였다. 먼저 Y(OH)CO3는 증류수 100 mL를 기준으로 한다. 증류수 100mL에 2g 이트륨 질산염 수화물, 40g 우레아를 용해한 후, 30 분간 충분히 교반하면서 혼합하였다. 교반한 후, 질산과 수산화암모늄의 염기를 통해 pH를 5.7 내지 5.8로 조절하였다. 상기 혼합 용액을 90℃에서 가열하며 1시간 교반한 후 여과, 증류수 세척을 3회 실시하였다. 세척 완료된 Y(OH)CO3 입자를 70℃오븐에서 3시간 건조하였다. 건조된 Y(OH)CO3입자를 산화 분위기 900℃에서 3시간 소성하여 100nm 크기 이하의 Y2O3 입자를 수득하였다.Y 2 O 3 particles were produced by firing after preparation of Y (OH) CO 3 . First, Y (OH) CO 3 is based on 100 mL of distilled water. 2 g of yttrium nitrate hydrate and 40 g of urea were dissolved in 100 mL of distilled water, and the mixture was thoroughly stirred for 30 minutes. After stirring, the pH was adjusted to 5.7 to 5.8 via a base of nitric acid and ammonium hydroxide. The mixed solution was heated at 90 DEG C and stirred for 1 hour, followed by filtration and washing with distilled water three times. The washed Y (OH) CO 3 particles were dried in a 70 ° C oven for 3 hours. The dried Y (OH) CO 3 particles were fired at 900 ° C for 3 hours in an oxidizing atmosphere to obtain Y 2 O 3 particles of 100 nm or less in size.
실리콘계 수지(OE 6631 A 와 OE 6631 B를 1:2 비율로 섞은 것)에 Y2O3입자를 첨가한 후(실리콘계 수지 97중량%, Y2O3 3중량%), 이를 호모게나이저에 넣어 균질화 시켜 봉지재 조성물을 제조하였다.
Y 2 O 3 particles (silicon-based resin 97% by weight and Y 2 O 3 3% by weight) were added to a silicone resin (OE 6631 A and OE 6631 B mixed in a ratio of 1: 2) And homogenized to prepare a sealant composition.
실시예Example 16 16
Y2O3입자 제조는 Y(OH)CO3 제조 후 소성하여 수득하였다. 먼저, Y(OH)CO3는 증류수 100 mL를 기준으로 한다. 증류수 100mL에 2g 이트륨 질산염 수화물, 40g 우레아를 용해한 후, 30 분간 충분히 교반하면서 혼합하였다. 교반한 후, 질산과 수산화암모늄의 염기를 통해 pH를 5.5 내지 5.6로 조절하였다. 상기 혼합 용액을 90℃에서 가열하며 1시간 교반한 후 여과, 증류수 세척을 3회 실시하였다. 세척 완료된 Y(OH)CO3 입자를 70℃오븐에서 3시간 건조하였다. 건조된 Y(OH)CO3입자를 산화 분위기 900℃에서 3시간 소성하여 500nm 크기 이하의 Y2O3 입자를 수득하였다.Y 2 O 3 particles were produced by firing after preparation of Y (OH) CO 3 . First, Y (OH) CO 3 is based on 100 mL of distilled water. 2 g of yttrium nitrate hydrate and 40 g of urea were dissolved in 100 mL of distilled water, and the mixture was thoroughly stirred for 30 minutes. After stirring, the pH was adjusted to 5.5 to 5.6 via a base of nitric acid and ammonium hydroxide. The mixed solution was heated at 90 DEG C and stirred for 1 hour, followed by filtration and washing with distilled water three times. The washed Y (OH) CO 3 particles were dried in a 70 ° C oven for 3 hours. The dried Y (OH) CO 3 particles were calcined at 900 ° C for 3 hours in an oxidizing atmosphere to obtain Y 2 O 3 particles having a size of 500 nm or less.
실리콘계 수지(OE 6631 A 와 OE 6631 B를 1:2 비율로 섞은 것)에 Y2O3입자를 첨가한 후(실리콘계 수지 97중량%, Y2O3 3중량%), 이를 호모게나이저에 넣어 균질화 시켜 봉지재 조성물을 제조하였다.
Y 2 O 3 particles (silicon-based resin 97% by weight and Y 2 O 3 3% by weight) were added to a silicone resin (OE 6631 A and OE 6631 B mixed in a ratio of 1: 2) And homogenized to prepare a sealant composition.
실시예Example 17 17
Y2O3입자 제조는 Y(OH)CO3 제조 후 소성하여 수득하였다. 먼저, Y(OH)CO3는 증류수 100 mL를 기준으로 한다. 증류수 100mL에 2g 이트륨 질산염 수화물, 40g 우레아를 용해한 후, 30 분간 충분히 교반하면서 혼합하였다. 교반한 후, 질산과 수산화암모늄의 염기를 통해 pH를 5.4 내지 5.5로 조절하였다. 상기 혼합 용액을 90℃에서 가열하며 1시간 교반한 후 여과, 증류수 세척을 3회 실시하였다. 세척 완료된 Y(OH)CO3 입자를 70℃오븐에서 3시간 건조하였다. 건조된 Y(OH)CO3입자를 산화 분위기 900℃에서 3시간 소성하여 1㎛ 크기 이하의 Y2O3 입자를 수득하였다. 도 6에는, 제조된 1㎛ 크기 이하의 Y2O3입자 SEM 사진을 나타내었다.Y 2 O 3 particles were produced by firing after preparation of Y (OH) CO 3 . First, Y (OH) CO 3 is based on 100 mL of distilled water. 2 g of yttrium nitrate hydrate and 40 g of urea were dissolved in 100 mL of distilled water, and the mixture was thoroughly stirred for 30 minutes. After stirring, the pH was adjusted to 5.4 to 5.5 via a base of nitric acid and ammonium hydroxide. The mixed solution was heated at 90 DEG C and stirred for 1 hour, followed by filtration and washing with distilled water three times. The washed Y (OH) CO 3 particles were dried in a 70 ° C oven for 3 hours. The dried Y (OH) CO 3 particles were fired in an oxidizing atmosphere at 900 ° C for 3 hours to obtain Y 2 O 3 particles having a size of 1 μm or less. Fig. 6 shows SEM photographs of Y 2 O 3 particles having a size of 1 μm or less.
실리콘계 수지(OE 6631 A 와 OE 6631 B를 1:2 비율로 섞은 것)에 Y2O3입자를 첨가한 후(실리콘계 수지 97중량%, Y2O3 3중량%), 이를 호모게나이저에 넣어 균질화 시켜 봉지재 조성물을 제조하였다.
Y 2 O 3 particles (silicon-based resin 97% by weight and Y 2 O 3 3% by weight) were added to a silicone resin (OE 6631 A and OE 6631 B mixed in a ratio of 1: 2) And homogenized to prepare a sealant composition.
실시예Example 18 18
Y2O3입자 제조는 Y(OH)CO3 제조 후 소성하여 수득하였다. 먼저, Y(OH)CO3는 증류수 100mL에 2g 이트륨 질산염 수화물, 40g 우레아를 용해한 후, 30 분간 충분히 교반하면서 혼합하였다. 교반한 후, 질산과 수산화암모늄의 염기를 통해 pH를 5.2 내지 5.3로 조절하였다. 상기 혼합 용액을 90℃에서 가열하며 1시간 교반한 후 여과, 증류수 세척을 3회 실시하였다. 세척 완료된 Y(OH)CO3 입자를 70℃오븐에서 3시간 건조하였다. 건조된 Y(OH)CO3입자를 산화 분위기 900℃에서 3시간 소성하여 2㎛ 크기 이하의 Y2O3 입자를 수득하였다Y 2 O 3 particles were produced by firing after preparation of Y (OH) CO 3 . First, Y (OH) CO 3 is dissolved and mixed with a yttrium nitrate hydrate 2g, 40g of urea in distilled water 100mL, 30 bungan sufficiently stirred. After stirring, the pH was adjusted to 5.2 to 5.3 via a base of nitric acid and ammonium hydroxide. The mixed solution was heated at 90 DEG C and stirred for 1 hour, followed by filtration and washing with distilled water three times. The washed Y (OH) CO 3 particles were dried in a 70 ° C oven for 3 hours. The dried Y (OH) CO 3 particles were fired in an oxidizing atmosphere at 900 ° C. for 3 hours to obtain Y 2 O 3 particles of 2 μm or less in size
실리콘계 수지(OE 6631 A 와 OE 6631 B를 1:2 비율로 섞은 것)에 Y2O3입자를 첨가한 후(실리콘계 수지 97중량%, Y2O3 3중량%), 이를 호모게나이저에 넣어 균질화 시켜 봉지재 조성물을 제조하였다.
Y 2 O 3 particles (silicon-based resin 97% by weight and Y 2 O 3 3% by weight) were added to a silicone resin (OE 6631 A and OE 6631 B mixed in a ratio of 1: 2) And homogenized to prepare a sealant composition.
실시예Example 19 - 구형도 0.5 미만 19 - spherical shape less than 0.5
Y2O3입자 제조는 Y(OH)CO3 제조 후 소성하여 수득하였다. 우선, Y(OH)CO3 입자 제조는 증류수 100 mL를 기준으로 한다. 증류수 100mL에 0.5g 이트륨 질산염 수화물, 40g 우레아를 용해한 후, 질산을 통해 pH를 5 내지 6으로 조절하여 30 분간 충분히 교반하면서 혼합하였다. 상기 혼합 용액을 60℃로 가열하며 30분간 충분히 교반 후, 수산화암모늄을 통해 pH를 8 내지 9로 조절하여 1시간 교반한다. 이를 여과하여 증류수 세척을 3회 실시하였다. 세척 완료된 Y(OH)CO3 입자를 70℃오븐에서 3시간 건조한 후, 산화 분위기의 900℃에서 6시간 소성하였다. 소성 후, 이를 밀링처리 하여 입자 크기를 300nm 크기로 작게 만들어주었다.Y 2 O 3 particles were produced by firing after preparation of Y (OH) CO 3 . First, the preparation of Y (OH) CO 3 particles is based on 100 mL of distilled water. After dissolving 0.5 g of yttrium nitrate hydrochloride and 40 g of urea in 100 mL of distilled water, the pH of the mixture was adjusted to 5 to 6 with nitric acid and mixed with sufficient stirring for 30 minutes. The mixed solution is heated to 60 DEG C and sufficiently stirred for 30 minutes. After adjusting the pH to 8 to 9 with ammonium hydroxide, the mixture is stirred for 1 hour. This was filtered and washed three times with distilled water. The washed Y (OH) CO 3 particles were dried in an oven at 70 ° C for 3 hours and then calcined at 900 ° C for 6 hours in an oxidizing atmosphere. After firing, this was milled to reduce the particle size to 300 nm.
입자는 구형이 아니었으며, 측정도 구형도는 0.5미만이었다.The particles were not spherical, and the sphericity was less than 0.5.
실리콘계 수지(OE 6631 A 와 OE 6631 B를 1:2 비율로 섞은 것)에 Y2O3입자를 첨가한 후(실리콘계 수지 99중량%, Y2O3 1중량%), 이를 호모게나이저에 넣어 균질화 시켜 봉지재 조성물을 제조하였다.
Y 2 O 3 particles (silicon-based resin 99 wt%, Y 2 O 3 1 wt%) were added to a silicone resin (OE 6631 A and OE 6631 B mixed at a ratio of 1: 2) And homogenized to prepare a sealant composition.
실시예Example 20 - 구형도 0.5 미만 20 - spherical shape less than 0.5
실리콘계 수지에, 상기 Y2O3입자를, 실리콘계 수지 98중량%, Y2O3 2중량% 비율로 첨가한 점을 제외하고는, 모두 실시예 19과 동일하게 봉지재 조성물을 제조하였다.
An encapsulant composition was prepared in the same manner as in Example 19, except that the Y 2 O 3 particles were added to the silicone resin in a ratio of 98% by weight of the silicone resin and 2 % by weight of Y 2 O 3 .
실시예Example 21 - 구형도 0.5 미만 21 - spherical shape less than 0.5
실리콘계 수지에, 상기 Y2O3입자를, 실리콘계 수지 98중량%, Y2O3 3중량% 비율로 첨가한 점을 제외하고는, 모두 실시예 19과 동일하게 봉지재 조성물을 제조하였다.
An encapsulant composition was prepared in the same manner as in Example 19, except that the Y 2 O 3 particles were added to the silicone resin in a ratio of 98% by weight of the silicone resin and 3% by weight of Y 2 O 3 .
실시예Example 22 - 구형도 0.5 미만 22 - spherical shape less than 0.5
실리콘계 수지에, 상기 Y2O3입자를, 실리콘계 수지 98중량%, Y2O3 7중량% 비율로 첨가한 점을 제외하고는, 모두 실시예 19과 동일하게 봉지재 조성물을 제조하였다.
An encapsulant composition was prepared in the same manner as in Example 19, except that the Y 2 O 3 particles were added to the silicone resin in a ratio of 98% by weight of the silicone resin and 7% by weight of Y 2 O 3 .
실시예Example 23 - 구형도 0.5 미만 23 - spherical shape less than 0.5
실리콘계 수지에, 상기 Y2O3입자를, 실리콘계 수지 98중량%, Y2O3 10중량% 비율로 첨가한 점을 제외하고는, 모두 실시예 19과 동일하게 봉지재 조성물을 제조하였다.
An encapsulant composition was prepared in the same manner as in Example 19, except that the Y 2 O 3 particles were added to the silicone resin in a ratio of 98% by weight of the silicone resin and 10% by weight of Y 2 O 3 .
비교예Comparative Example
실리콘계 수지 OE 6631 A 와 OE 6631 B를 1:2 비율로 섞어 100 중량% 봉지재 조성물로 제조하였다.
The silicone resin OE 6631 A and OE 6631 B were mixed in a 1: 2 ratio to prepare a 100 wt% encapsulant composition.
실험예Experimental Example - 휘도 측정 실험 - Luminance measurement experiment
상기 실시예 1 내지 23, 및 비교예의 봉지재 조성물을, 청색 LED(파장 450 ㎚) 칩을 구비하는 LED 패키지 내에 실장하여, 휘도 증가율을 측정하였다. 사용된 발광 소자 패키지는 리드 프레임 위에 다이 본딩으로 연결되어 있는 칩을 발광원으로 한다. 발광 소자와 리드프레임이 전기적으로 연결이 되도록 금속 와이어 본딩을 한 후, 상기 투명 봉지 재료인 실리콘 수지와 무기 나노 입자가 분산되어 있는 봉지재로 몰딩되어 있는 구성이다. 상기 휘도 증가율은 비교예 100 기준으로 휘도가 증가된 정도를 백분율로 표시한 것이다. 휘도 측정은 한국 Professional Scientific Instrument의 DARSA Pro 5200 PL System 기계에 의해 측정 하였다.The encapsulant compositions of Examples 1 to 23 and Comparative Examples were mounted in an LED package having a blue LED (wavelength: 450 nm) chip, and the luminance increase rate was measured. The light emitting device package used is a chip which is connected to the lead frame by die bonding. A metal wire bonding is performed so that the light emitting element and the lead frame are electrically connected to each other, and then the sealing resin is molded with an encapsulant in which the transparent resin encapsulating material and the inorganic nanoparticles are dispersed. The luminance increase rate is a percentage of the increase in luminance based on Comparative Example 100. The luminance was measured by a DARSA Pro 5200 PL System machine manufactured by Professional Scientific Instrument, Korea.
결과는 하기 표 1와 같았다.The results are shown in Table 1 below.
상기 표 1 내지 3에서 확인할 수 있듯이, 봉지재 조성물에 희토류 금속 무기 산화물 입자가 포함된 경우, 휘도가 놀라울 정도로 증가되었음을 알 수 있었다. 다만, Y2O3입자는 Y(OH)CO3입자에 비해, 저함량에는 높은 휘도 증가율을 나타내었지만, 고함량에서는 오히려 낮은 휘도 증가율을 나타내었고, 휘도 증가의 최고치 역시 Y(OH)CO3입자보다 낮았다.As can be seen from Tables 1 to 3, when the sealing material composition contains the rare earth metal inorganic oxide particles, the brightness was remarkably increased. However, Y 2 O 3 particles, Y (OH) compared to the CO 3 particles, low content has been shown high luminance increase rate, and contents in a rather showed a low luminance increase rate, the brightness increase peak also Y (OH) CO 3 particles Respectively.
도 3 내지 도 7는 Y(OH)CO3입자 및 Y2O3입자 각각의 함량, 입자 사이즈, 구형도에 따른 휘도 변화를 나타낸 보정 곡석(Calibration Curve)를 나타낸 것이다. 이 곡선을 통해 휘도 증가의 최고치를 나타는 입자의 함량, 입자 사이즈, 구형도 범위를 확인할 수 있었다.FIGS. 3 to 7 show calibration curves showing changes in luminance according to the content, particle size, and sphericity of Y (OH) CO 3 particles and Y 2 O 3 particles, respectively. The curve shows the particle content, particle size, and sphericity range, which indicate the maximum value of luminance increase.
100, 100' LED 패키지 110: 기판
120: 리드 프레임 130: LED 칩
140: 본딩 와이어 150: 리플렉터
210: 봉지재 220: 희토류 금속 산화물 입자
230: 형광체 입자100, 100 'LED package 110: substrate
120: lead frame 130: LED chip
140: bonding wire 150: reflector
210: encapsulant 220: rare earth metal oxide particle
230: phosphor particles
Claims (14)
고분자 수지 내에 1.6 내지 2.3 범위 이내의 굴절율을 가지며, 구형입자이고 단분산인 하기 화학식 1로 표현되는 화합물을 포함하는 LED 봉지재를 구비한 청색 LED 패키지.
[화학식 1]
Ma(OH)b(CO3)cOd
여기서, M은 Sc, Y, La, Al, Lu, Ga, Zn, V, Zr, Ca, Sr, Ba, Sn, Mn, Bi 또는 Ac이고,
a는 1, 또는 2, b는 0 내지 2, c는 0 내지 3, d는 0 내지 3이다.
다만, b, c, 및 d는 동시에 0이 아니고, b 및 c는 동시에 0이거나, 동시에 0이 아니다.Blue LED chip; And
A blue LED package having an LED encapsulant containing a compound having a refractive index within a range of 1.6 to 2.3 in a polymer resin and being spherical and monodispersed.
[Chemical Formula 1]
M a (OH) b (CO 3 ) c O d
Wherein M is at least one element selected from Sc, Y, La, Al, Lu, Ga, Zn, V, Zr, Ca, Sr, Ba, Sn,
a is 1 or 2, b is 0 to 2, c is 0 to 3, and d is 0 to 3.
B, c and d are not simultaneously 0, and b and c are both 0 or 0 at the same time.
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