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KR101574530B1 - Probe for Testing Electronic Components, and Manufacturing Method for Chip on Film Used Therein - Google Patents

Probe for Testing Electronic Components, and Manufacturing Method for Chip on Film Used Therein Download PDF

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KR101574530B1
KR101574530B1 KR1020140098288A KR20140098288A KR101574530B1 KR 101574530 B1 KR101574530 B1 KR 101574530B1 KR 1020140098288 A KR1020140098288 A KR 1020140098288A KR 20140098288 A KR20140098288 A KR 20140098288A KR 101574530 B1 KR101574530 B1 KR 101574530B1
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KR
South Korea
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pattern
cof
unit
present
film
Prior art date
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Inventor
임근환
Original Assignee
임근환
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Publication date
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Abstract

Disclosed are a probe for inspecting properties of an electronic component and a method for manufacturing a chip on film (COF) to be used by the same. The present invention includes a COF unit in contact with an electrode unit of the electronic component. The COF unit includes: a COF film having a pattern on the upper surface; and a bump formed on the upper surface of the pattern. The present invention can fundamentally prevent the contact failure between the pattern on the COF and a pattern formed on a contact film. The present invention also ensures the probe unit for inspecting the properties of the electronic component to have high durability in preventing the formation of micro-cracks on a bump coupling part regardless of the repeated load applied in the course of coming in contact with the electrode unit on an electrode panel.

Description

전자 부품 특성 검사용 프로브, 및 이에 사용되는 COF 제조 방법{Probe for Testing Electronic Components, and Manufacturing Method for Chip on Film Used Therein}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a probe for electronic component characteristics inspection,

본 발명은 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛, 및 이에 사용되는 COF 유닛 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 COF에 구비된 패턴과 접촉 필름에 형성된 패턴간의 접촉 불량이 근본적으로 발생하지 않게 될 뿐만 아니라, 전극 패널의 전극부와의 접촉 과정에서 가해지는 반복 하중에도 불구하고, 범프 결합 부위에서의 미세 균열의 발생 등에 있어서 높은 내구성을 갖는 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛, 및 이에 사용되는 COF 유닛 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a probe unit for inspecting electronic component characteristics and a method for manufacturing a COF unit used therein, and more particularly, to a probe unit for inspecting electronic component characteristics, , A probe unit for inspecting electronic parts characteristics having high durability in generation of microcracks at a bump bonding site and the like in spite of repetitive loads applied in the process of contact with the electrode part of the electrode panel and a COF unit manufacturing method .

일반적인 영상 표시 장치의 패널로서 사용되는 액정 디스플레이 패널(liquid crystal display panel; LCD 패널), 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel; PDP 패널), 능동형 유기발광 다이오드 디스플레이 패널(active matrix organic light emitting diode display panel; AMOLED 패널) 등과 같은 영상 표시 패널의 가장자리 부위에는 전기적인 신호를 인가하기 위한 다수의 전극 패드들이 구비된다.A liquid crystal display panel (LCD panel), a plasma display panel (PDP panel), an active matrix organic light emitting diode display panel (PDP) A plurality of electrode pads for applying an electrical signal are provided at edge portions of an image display panel such as an AMOLED panel.

이와 같은 영상 표시 패널 등의 검사 대상물은 프로브 유닛을 이용하여 검사가능하며, 이와 같은 프로브 유닛은 일반적으로 전극 패널의 전극부에 직접 접촉되는 소모성 부품인 접촉 블록(Contact Block)과 전기적 신호의 인터페이스 역할을 수행하는 TCP 블록(TCP Block)으로 구성된다.An object to be inspected such as an image display panel can be inspected using a probe unit. The probe unit generally has an interface between an electrical signal and a contact block, which is a consumable part that is in direct contact with an electrode portion of the electrode panel And a TCP block (TCP Block) for performing the TCP connection.

한편, 종래 기술에 따른 프로브 유닛에서의 접촉 블록을 구성하는 접촉 필름(Contact Film)은 도 1에서와 같은 구조로 이루어져 있다. 즉, 도 1에서와 같이 종래의 접촉 필름은, 필름(10)위에 설치된 배선(Pattern)(30) 상에 범프(Bump)(20)가 실장되어 있는 구조로서 제작된다.Meanwhile, the contact film constituting the contact block in the probe unit according to the related art has a structure as shown in FIG. 1, the conventional contact film is manufactured as a structure in which a bump 20 is mounted on a wiring pattern 30 provided on a film 10.

한편, 이와 같이 제작된 접촉 필름은 접촉 필름에 형성된 패턴과 동일한 간격의 패턴이 형성되어 있는 COF(Chip on Film)에 합지되어 사용되는데, 이들 패턴이 각각 미세 피치를 형성하고 있는 경우에는 COF에 구비된 패턴과 접촉 필름에 형성된 패턴(30)간의 접촉 불량이 발생하게 되는 문제가 있다.On the other hand, the contact film thus manufactured is used in combination with a COF (Chip on Film) in which patterns having the same spacing as the patterns formed on the contact film are formed. If these patterns form fine pitches, There is a problem that contact failure occurs between the pattern formed on the contact film and the pattern 30 formed on the contact film.

아울러, 종래 기술에 의하면 배선(30) 상에 범프(30)가 적층됨에 따라, 전극 패널의 전극부와의 접촉 과정에서 가해지는 반복 하중에 의해 범프(20)와 배선(30)의 경계면에 육안으로 확인이 어려운 미세한 크랙(Crack)이 쉽게 발생하는 문제가 있으며, 이는 프로브 유닛의 특성 검사 품질 및 수명이 저하되는 문제로 귀결된다.According to the prior art, the bumps 30 are stacked on the wiring 30, and the bumps 20 and the wirings 30 are visually observed on the interface between the bumps 20 and the wirings 30 by the repeated load applied in the process of contacting the electrode portions of the electrode panels. There is a problem that a minute crack that is difficult to be confirmed easily occurs. This results in a problem that quality inspection quality and life of the probe unit are deteriorated.

따라서, 본 발명의 목적은, COF에 구비된 패턴과 접촉 필름에 형성된 패턴간의 접촉 불량이 근본적으로 발생하지 않게 될 뿐만 아니라, 전극 패널의 전극부와의 접촉 과정에서 가해지는 반복 하중에도 불구하고, 범프 결합 부위에서의 미세 균열의 발생 등에 있어서 높은 내구성을 갖는 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛, 및 이에 사용되는 COF 유닛 제조 방법를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a method of manufacturing a COF and a method of manufacturing the same which are capable of preventing a contact failure between a pattern provided on a COF and a pattern formed on a contact film, The present invention provides a probe unit for inspecting electronic parts characteristics having high durability in occurrence of microcracks at a bump bonding site and a COF unit manufacturing method used therefor.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛은, 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛에 있어서, 상기 전자 부품의 전극부에 접촉되는 COF 유닛을 포함하며, 상기 COF 유닛은, 상면에 패턴이 형성된 COF 필름, 및 상기 패턴의 상면에 형성된 범프를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a probe unit for electronic component characteristics inspection, comprising: a COF unit contacting with an electrode portion of the electronic component; A COF film on which a pattern is formed, and bumps formed on the upper surface of the pattern.

바람직하게는, 상기 범프는 반구형 범프인 것을 특징으로 한다.Preferably, the bump is a hemispherical bump.

또한, 상기 범프는 상기 패턴의 상면과 양측면에 연속적으로 형성된 것을 특징으로 한다.The bumps are formed continuously on the upper surface and both side surfaces of the pattern.

또한, 상기 범프는 상기 패턴의 상면과 양측면에 연속적으로 형성된 반구형 범프인 것을 특징으로 한다.The bumps are hemispherical bumps formed continuously on the upper surface and both side surfaces of the pattern.

한편, 본 발명에 따른 COF 유닛 제조 방법은, 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛에 구비되며, 상기 전자 부품의 전극부에 접촉되는 COF 유닛의 제조 방법에 있어서, (a) 상면에 패턴이 형성된 COF 필름을 구비하는 단계; 및 (b) 상기 패턴의 상면에 범프를 형성하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a COF unit according to the present invention is a method of manufacturing a COF unit which is provided in a probe unit for electronic component characteristics inspection and contacts an electrode portion of the electronic component, the method comprising the steps of: (a) ; And (b) forming a bump on an upper surface of the pattern.

본 발명에 따르면, COF에 구비된 패턴과 접촉 필름에 형성된 패턴간의 접촉 불량이 근본적으로 발생하지 않게 된다.According to the present invention, the contact failure between the pattern provided on the COF and the pattern formed on the contact film is not fundamentally generated.

아울러, 본 발명에 따르면, 전극 패널의 전극부와의 접촉 과정에서 가해지는 반복 하중에도 불구하고, 범프 결합 부위에서의 미세 균열의 발생 등에 있어서 높은 내구성을 갖는 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛이 제공된다.According to the present invention, there is also provided a probe unit for electronic component characteristics inspection, which has high durability in the occurrence of microcracks at the bump bonding site, despite the repeated load applied in the process of contacting the electrode part of the electrode panel .

도 1은 종래 기술에 따른 프로브 유닛에서의 접촉 블록을 구성하는 접촉 필름(Contack Film)의 구조를 나타내는 도면,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛에 구비되는 COF 유닛의 구조를 나타내는 도면,
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛에 구비되는 COF 유닛의 구조를 나타내는 도면,
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛에 구비되는 COF 유닛의 구조를 나타내는 도면, 및
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛에 구비되는 COF 유닛의 구조를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a structure of a contact film constituting a contact block in a probe unit according to the prior art,
FIG. 2 is a view showing a structure of a COF unit provided in a probe unit for inspection of an electronic part characteristic according to a first embodiment of the present invention;
3 is a view showing a structure of a COF unit provided in a probe unit for inspection of electronic parts characteristics according to a second embodiment of the present invention,
4 is a view showing a structure of a COF unit provided in a probe unit for inspection of an electronic part characteristic according to a third embodiment of the present invention, and Fig.
5 is a view showing a structure of a COF unit provided in a probe unit for inspection of electronic components according to a fourth embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It is to be noted that the same elements among the drawings are denoted by the same reference numerals whenever possible. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛에 구비되는 COF 유닛의 구조를 나타내는 도면이다. 2 is a view showing the structure of a COF unit provided in a probe unit for inspection of electronic parts characteristics according to a first embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛에 구비되는 COF 유닛에서의, COF 필름(400)에는 도 1에서와 같은 종래 기술에 따른 접촉 필름을 합지하지 않고, COF 필름(400)에 구비된 패턴(300)의 상면에 직접 범프(200)를 형성시킨다.Referring to FIG. 2, the COF film 400 in the COF unit provided in the probe unit for checking the electronic component characteristics according to the first embodiment of the present invention is provided with a contact film according to the prior art as shown in FIG. 1, The bumps 200 are formed directly on the upper surface of the pattern 300 provided on the COF film 400.

이와 같이, 본 발명에서는 COF 필름(400)에 접촉 필름을 합지하는 고정을 거치지 않고, COF 필름(400)에 직접 범프(200)를 형성시킴으로써 COF 필름(400)에 구비된 패턴(300)과 접촉 필름에 형성된 패턴(300)간의 접촉 불량이 근본적으로 발생할 수 없게 될 뿐만 아니라, 공정의 단순화 및 효율화를 도모할 수 있게 된다.As described above, in the present invention, the bumps 200 are formed directly on the COF film 400 without fixing the contact film to the COF film 400, so that the contact with the pattern 300 provided on the COF film 400 Not only the contact failure between the patterns 300 formed on the film can be fundamentally prevented, but also the process can be simplified and efficient.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛에 구비되는 COF 유닛의 구조를 나타내는 도면이다.FIG. 3 is a view showing a structure of a COF unit provided in a probe unit for inspection of electronic parts characteristics according to a second embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛에 구비되는 COF 유닛은, COF 필름(400)에 구비된 패턴(300)의 상면에 직접 반구형 범프(Solder Bump)(200)가 형성되어 있다.Referring to FIG. 3, the COF unit included in the probe unit for inspecting the electronic component according to the second embodiment of the present invention includes a pattern 300 directly provided on the COF film 400, and a solder bump ) 200 are formed.

도 3에서와 같이, 이와 같이 패턴(300)의 상면에 반구형 범프(Solder Bump)(200)를 형성시킴으로써 범프(200)의 수직 높이를 증대시킬 수 있게 되며, 이를 통해 패턴(300)이 미세 피치를 형성하고 있는 경우에도 접촉 특성을 높일 수 있게 된다.3, by forming the hemispherical bump 200 on the upper surface of the pattern 300, the vertical height of the bump 200 can be increased, thereby allowing the pattern 300 to have a fine pitch The contact characteristics can be increased.

뿐만 아니라, 반구형 범프(200)의 접촉 단부는 일반 범프(200)에 비해 상대적으로 첨예하게 형성되므로, 접촉 대상물의 이물을 벗겨낼 수 있게 되며 이를 통해 접촉 대상물과 COF 유닛과의 접촉 특성을 개선할 수 있게 된다.In addition, since the contact end of the hemispherical bump 200 is formed to be sharper relative to the normal bump 200, the foreign object of the contact object can be peeled off and the contact property between the contact object and the COF unit can be improved .

도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛에 구비되는 COF 유닛의 구조를 나타내는 도면이다.FIG. 4 is a view showing a structure of a COF unit provided in a probe unit for inspection of electronic parts characteristics according to a third embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛에 구비되는 COF 유닛은, COF 필름(400)에 구비된 패턴(300)의 상면 뿐만 아니라, 패턴(300)의 양측면을 에워싸며 범프(200)가 연속적으로 형성되어 있다.4, the COF unit included in the probe unit for inspecting the electronic component according to the third embodiment of the present invention includes not only the top surface of the pattern 300 provided on the COF film 400, And the bumps 200 are continuously formed.

도 4에서와 같이, 범프(200)가 패턴(300)의 3면과 일체로서 결합되는 구조를 구비함으로써, 전극 패널의 전극부와의 접촉 과정에서 가해지는 반복 하중에도 불구하고, 범프(200) 결합 부위에서의 미세 균열의 발생 등에 있어서 높은 내구성을 가질 수 있게 된다.4, since the bump 200 is integrally coupled with the three sides of the pattern 300, the bump 200 can be prevented from being damaged even when repeatedly applied in the process of contacting the electrode portion of the electrode panel, It is possible to have high durability in the occurrence of microcracks at the bonding site and the like.

도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛에 구비되는 COF 유닛의 구조를 나타내는 도면이다. 도 5를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛에 구비되는 COF 유닛은, COF 필름(400)에 구비된 패턴(300)의 상면 뿐만 아니라, 패턴(300)의 양측면을 에워싸며 범프(200)가 연속적으로 형성되어 있을 뿐만 아니라, 반구형 범프(Solder Bump)(200)의 형태로 형성되어 있다.FIG. 5 is a view showing the structure of a COF unit provided in a probe unit for inspection of electronic parts characteristics according to a fourth embodiment of the present invention. 5, the COF unit included in the probe unit for inspecting the electronic component according to the fourth embodiment of the present invention includes not only the top surface of the pattern 300 provided on the COF film 400, The bumps 200 are formed continuously in the shape of a hemispherical bump (solder bump).

이에 따라, 도 5에서의 본 발명의 제4 실시예에 따른 COF 유닛은 도 3에서의 본 발명의 제2 실시예에 따른 COF 유닛의 기술적 이점과 도 4에서의 본 발명의 제3 실시예에 따른 COF 유닛의 기술적 이점을 동시에 갖게 된다.Accordingly, the COF unit according to the fourth embodiment of the present invention in Fig. 5 is different from the technical advantage of the COF unit according to the second embodiment of the present invention in Fig. 3 and the third embodiment of the present invention in Fig. The technical advantage of the COF unit in accordance with the present invention.

한편, 본 발명을 실시함에 있어서 도 3 및 도 5에서의 반구형 범프(Solder Bump)(200)를 형성함에 있어서는, 종래의 솔더 범프 공정(UBM Sputtering→PR coat & exposure→Develop→Solder electoplating→PR strip→UBM etching & Reflow)이 활용될 수 있을 것이다.In forming the hemispherical bump 200 shown in FIGS. 3 and 5, the conventional solder bump process (UBM Sputtering → PR coat & exposure → Develop → Solder electoplating → PR strip → UBM etching & Reflow).

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예 및 응용예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예 및 응용예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention.

10: 필름, 20,200: 범프,
30,300: 배선(Pattern), 400: COF 필름.10: film, 20,200: bump,
30,300: Pattern, 400: COF film.

Claims (5)

전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛에 있어서,
상기 전자 부품의 전극부에 접촉되는 COF 유닛
을 포함하며,
상기 COF 유닛은,
상면에 패턴이 형성된 COF 필름, 및 상기 패턴의 상면에 형성된 범프를 포함하고,
상기 범프는 상기 패턴의 상면, 및 상기 패턴의 양측면을 에워싸도록 형성됨으로써, 상기 범프는 상기 패턴의 3면과 일체로서 결합되는 구조를 구비하는 것인 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛.
In a probe unit for electronic component characteristic inspection,
The COF unit contacting the electrode portion of the electronic component
/ RTI >
The COF unit includes:
A COF film having a pattern formed on an upper surface thereof, and a bump formed on an upper surface of the pattern,
Wherein the bumps are formed so as to surround the upper surface of the pattern and both side surfaces of the pattern so that the bumps are integrally joined to the three surfaces of the pattern.
제1항에 있어서,
상기 범프는 반구형 범프인 것을 특징으로 하는 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the bump is a hemispherical bump.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 범프는 상기 패턴의 상면과 양측면에 연속적으로 형성된 반구형 범프인 것을 특징으로 하는 전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the bumps are hemispherical bumps formed continuously on the upper surface and both side surfaces of the pattern.
전자 부품 특성 검사용 프로브 유닛에 구비되며, 상기 전자 부품의 전극부에 접촉되는 COF 유닛의 제조 방법에 있어서,
(a) 상면에 패턴이 형성된 COF 필름을 구비하는 단계; 및
(b) 상기 패턴의 상면에 범프를 형성하는 단계
를 포함하며,
상기 범프는 상기 패턴의 상면, 및 상기 패턴의 양측면을 에워싸도록 형성됨으로써, 상기 범프는 상기 패턴의 3면과 일체로서 결합되는 구조를 구비하는 것인 COF 유닛 제조 방법.A method of manufacturing a COF unit, which is provided in a probe unit for electronic component characteristic inspection and is in contact with an electrode portion of the electronic component,
(a) providing a COF film having a pattern formed on an upper surface thereof; And
(b) forming a bump on an upper surface of the pattern
/ RTI >
Wherein the bumps are formed so as to surround the upper surface of the pattern and both side surfaces of the pattern so that the bumps are integrally coupled to the three surfaces of the pattern.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100974535B1 (en) 2010-03-23 2010-08-10 (주)유비프리시젼 Film type probe contactor and for manufacturing thereof
KR101231700B1 (en) * 2011-02-04 2013-02-12 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 Probe System and Method for Manufacturing the Same

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