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KR101539133B1 - Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer and method manufacturing the same - Google Patents

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KR101539133B1
KR101539133B1 KR1020120074865A KR20120074865A KR101539133B1 KR 101539133 B1 KR101539133 B1 KR 101539133B1 KR 1020120074865 A KR1020120074865 A KR 1020120074865A KR 20120074865 A KR20120074865 A KR 20120074865A KR 101539133 B1 KR101539133 B1 KR 101539133B1
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base film
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film
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acrylate
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Abstract

본 발명은 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 기재필름; 및 상기 기재필름 상에 형성된 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착필름을 제공한다.
또한 본 발명은 우레탄 아크릴레이트 올리고머 및 아크릴레이트 모노머를 포함하는 조성물을 마련하는 단계; 상기 조성물을 경화하여 기재필름을 형성하는 단계; 및 상기 기재필름상에 점착층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 기재필름은 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 것을 특징으로 하는 점착필름 제조방법을 제공한다.A base film having a tensile elastic region (B) area ratio (B / A) to a tensile plasticity region (A) of 0.015 or less and an elongation percentage of 250% or more; And a pressure-sensitive adhesive layer formed on the base film.
The present invention also provides a process for preparing a composition comprising: providing a composition comprising a urethane acrylate oligomer and an acrylate monomer; Curing the composition to form a base film; And forming an adhesive layer on the base film, wherein the base film has a tensile elastic region (B) area ratio (B / A) to the tensile plastic region (A) of 0.015 or less and an elongation of 250% The present invention also provides a method for producing an adhesive film.

Description

반도체 웨이퍼 표면보호 점착필름 및 그의 제조방법{SURFACE PROTECTING ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD MANUFACTURING THE SAME}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a surface protecting adhesive film for a semiconductor wafer,

본 발명은 반도체 웨이퍼 표면보호 점착필름 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 상기 점착필름에 웨이퍼에 부착 후 절단시 발생하는 버(Burr)를 최소화하는 것을 특징으로 하는 점착필름에 관한 것이다.
The present invention relates to a semiconductor wafer surface protective adhesive film and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to an adhesive film characterized by minimizing burrs generated upon cutting the adhesive film on a wafer.

최근 전자 제품의 소형화 및 경량화 등이 급격히 진행되고 있으며, 이에 따라 반도체 패키지의 리드레스(leadless)화, 박형화 및 칩의 고집적화에 대한 요구도 증가하고 있다. 이러한 요구에 대응하여, 상기 반도체 패키지에 포함되는 웨이퍼의 대구경화 및 박형화에 대한 요구 역시 증가하고 있다. Recently, miniaturization and lightening of electronic products are rapidly proceeding, and there is an increasing demand for leadless, thinned, and highly integrated chips in semiconductor packages. In response to this demand, there is also an increasing demand for large-scale curing and thinning of the wafers included in the semiconductor package.

그러나, 대구경화의 진행에 따라 백그라인딩 공정 중 웨이퍼 오염 및 균열 발생과 같은 웨이퍼의 손상이 빈번히 발생하고 있으며, 이에 따라 웨이퍼 가공용 보호 필름의 역할이 더욱 중요시되고 있다.
However, due to the progress of the hardening of the wafer, wafers are often damaged such as wafer contamination and cracking during the back grinding process. Accordingly, the role of the protective film for wafer processing becomes more important.

한국 공개특허 제 10-2007-0019572호에서는 아크릴계 폴리머로 형성되는 중간층의 초기탄성율 및 손실정접, 겔분율 등을 한정하여 웨이퍼 표면의 요철의 고저차가 크더라도 그 요철에 추종할 수 있는 점착 시트를 제공하기는 하나, 공정 과정에서 웨이퍼의 절단 시에 절단성이 현저히 열악하다는 문제점을 여전히 가지고 있다. 이와 같이, 보호필름의 절단성이 떨어질 경우, 반도체 가공 공정 도중에 필름의 절단 불량 문제로 인해 반도체 가공 공정이 불연속적으로 행하여 질 수 밖에 없어서, 공정의 효율성이 저하되게 되는 바, 이에 대한 연구가 지속적으로 이루어 지고 있는 실정이다.
Korean Patent Laid-Open No. 10-2007-0019572 discloses an adhesive sheet capable of following the unevenness even if the difference in height of the unevenness of the surface of the wafer is large by limiting initial elastic modulus, loss tangent and gel fraction of the intermediate layer formed of an acrylic polymer However, there is still a problem that the cutability is considerably poor at the time of cutting the wafer in the process. As described above, when the cuttability of the protective film is lowered, the semiconductor manufacturing process must be performed discontinuously due to the defective cutting of the film during the semiconductor manufacturing process, and the efficiency of the process is lowered. .

상기 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 반도체 웨이퍼 표면보호 점착필름에 관한 것으로서, 점착필름이 포함하는 기재필름의 탄성과 인성을 조절하여 반도체 웨이퍼 표면에 점착필름을 접합하여 절단할 때에 점착필름의 절단 부스러기의 발생을 최소화 하는 것을 목적으로 한다.
In order to solve the above problems, the present invention relates to a surface protecting adhesive film for semiconductor wafers, in which when an adhesive film is bonded to the surface of a semiconductor wafer by controlling the elasticity and toughness of a base film included in the adhesive film, The purpose is to minimize the generation of debris.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 기재필름; 및 상기 기재필름 상에 형성된 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착필름을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a base film comprising: a base film having a tensile elastic region (B) area ratio (B / A) to a tensile plasticity region (A) of 0.015 or less and an elongation percentage of 250% or more; And a pressure-sensitive adhesive layer formed on the base film.

또한 본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 우레탄 아크릴레이트 올리고머 및 아크릴레이트 모노머를 포함하는 조성물을 마련하는 단계; 상기 조성물을 경화하여 기재필름을 형성하는 단계; 및 상기 기재필름상에 점착층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 기재필름은 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 것을 특징으로 하는 점착필름 제조방법을 제공한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a process for preparing a composition comprising a urethane acrylate oligomer and an acrylate monomer. Curing the composition to form a base film; And forming an adhesive layer on the base film, wherein the base film has a tensile elastic region (B) area ratio (B / A) to the tensile plastic region (A) of 0.015 or less and an elongation of 250% The present invention also provides a method for producing an adhesive film.

반도체 제조 공정에서 절단성 및 부착성이 탁월하고 우수한 쿠션성을 가지는 본 발명의 점착필름을 사용함으로써, 웨이퍼 백그라인딩 등의 반도체 제조 공정에서 생산 효율을 현저하게 향상시킬 수 있다.By using the adhesive film of the present invention having excellent cushioning property and excellent cushioning property in the semiconductor manufacturing process, production efficiency in a semiconductor manufacturing process such as wafer back grinding can be remarkably improved.

또한 본 발명의 제조방법에 의하여 생산된 점착필름을 사용함으로써, 웨이퍼에 상기 점착필름을 부착하고 절단할 때에 필름에서 이물이 발생되지 않고, 절단면이 깨끗하여 버(Burr)의 발생을 최소화 할 수 있다.
Further, by using the pressure-sensitive adhesive film produced by the manufacturing method of the present invention, foreign matter is not generated in the film when the pressure-sensitive adhesive film is adhered to the wafer and cut, and the generation of burrs can be minimized .

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 점착필름의 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 박리필름을 포함하는 점착필름의 단면도를 나타낸 것이다.
도 3은 기재필름의 인장실험에서 얻어지는 인장곡선(elongation graph)을 나타낸 것이다. 1 is a cross-sectional view of an adhesive film according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of an adhesive film comprising a release film according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 shows an elongation graph obtained in the tensile test of the base film.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 후술하는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부로는 동일 구성요소를 지칭한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail exemplary embodiments thereof with reference to the attached drawings in which: These embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art to which the invention pertains. Only. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하, 본 발명에 대해서 상세히 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.

점착필름Adhesive film

본 발명은 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 기재필름; 및 상기 기재필름 상에 형성된 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착필름을 제공한다.
A base film having a tensile elastic region (B) area ratio (B / A) to a tensile plasticity region (A) of 0.015 or less and an elongation percentage of 250% or more; And a pressure-sensitive adhesive layer formed on the base film.

항복강도는 기재필름의 인장시험에서 얻어지는 인장 곡선에서 탄성영역에서 소성역역으로의 전환점에서의 힘을 의미하고, 항복강도를 기준으로 인장길이 0에서 항복강도까지의 인장곡선 적분면적을 인장 탄성영역 면적이라 하고, 항복강도에서 일정 인장길이까지의 인장곡선 적분면적을 인장 소성영역 면적이라 한다. 이때 탄성영역은 물질에 하중을 주는 중에 하중을 제거할 경우 물질이 초기상태로 회복될 수 있는 영역이며, 소성영역은 탄성영역과 반대로 하중을 제거하더라도 물질이 원상태로 돌아오지 못하게 되는 영역을 의미한다.
The yield strength refers to the force at the point of transition from the elastic region to the plasticity region in the tensile curve obtained from the tensile test of the base film. The tensile curve integral area from the tensile length 0 to the yield strength on the basis of the yield strength is defined as the tensile elastic region area , And the integral area of the tensile curve from the yield strength to the specified tensile length is referred to as tensile plastic area area. In this case, the elastic region is a region where the material can be restored to the initial state when the load is removed while the load is applied to the material, and the plastic region means the region where the material can not return to the original state even if the load is removed .

본 발명의 경우 반도체 웨이퍼 절단시 버를 최소화 할 수 있는 반도체 웨이퍼 표면보호 점착필름을 제공하는 것을 목적으로 하는바, 이때 기재필름의 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하인 것을 특징으로 한다. 바람직하게는 상기 면적비가 0.005~0.015일 수 있다. 상기 면적비는 인장 탄성영역(B) 면적/ 인장 소성영역(A) 면적으로 계산하는바, 상기의 면적비가 0.015를 초과하는 경우 버가 많이 발생하는 문제점이 있다. 또한, 버 발생의 최소화라는 점에서 인장 탄성영역 면적/ 인장 소성영역 면적으로의 면적비를 0.01이하로 할 수 있다.In the present invention, it is an object of the present invention to provide a semiconductor wafer surface protective adhesive film capable of minimizing burrs in cutting semiconductor wafers, wherein the tensile elastic region (B) area ratio (B / A) is 0.015 or less. Preferably, the area ratio may be 0.005 to 0.015. The area ratio is calculated as the area of the tensile elastic region (B) / the tensile plasticity region (A). When the area ratio is more than 0.015, a large amount of burrs occur. In addition, the area ratio to the tensile elastic region area / tensile plasticity area area can be set to 0.01 or less from the viewpoint of minimizing occurrence of burrs.

보다 구체적으로, 반도체 웨이퍼에 적용하는 점착필름에 있어서, 상기 점착필름이 포함하는 기재필름의 인장실험시, 탄성영역이 소성영역보다 더 큰 경우 우수한 탄성을 유지할 수 있으나 웨이퍼 연마공정시 웨이퍼가 어느정도 휘어지는 현상, 즉 웨이퍼의 뒤틀림이 발생될 우려가 있고, 탄성영역이 소성영역보다 더 작은 경우 기재필름의 탄성이 떨어져 질척거리거나 물컹물컹한 상태로 유지되어 웨이퍼 절단 시 버를 적게 발생시킬 수 있다는 장점이 있다. 그러므로 기재필름의 탄성영역과 소성영역의 비율은 일정한 점착력 및 형상을 유치하며, 버 발생을 최소화 시킬 수 있는 중요한 조절요인이 될 수 있다.
More specifically, in an adhesive film to be applied to a semiconductor wafer, excellent tensile strength can be maintained when the elastic region is larger than the sintering region during the tensile test of the base film included in the adhesive film, but in the wafer polishing process, That is, the warp of the wafer may occur, and when the elastic region is smaller than the firing region, the elasticity of the base film may be deteriorated and the wafer may be kept sloppy or brittle, have. Therefore, the ratio of the elastic region to the plastic region of the base film attracts a constant adhesion force and shape, and can be an important regulator that can minimize burr occurrence.

또한 상기 기재필름의 인장시험으로 측정된 연신율이 250%이상인 것을 특징으로 한다. 연신율 상한에 제한이 있는 것은 아니나, 바람직하게는 250~400% 이상일 수 있다. 상기 연신율은 인장시험 때 재료가 늘어나는 비율을 일컫는바, 기재필름의 연신율이 250%미만인 경우 웨이퍼 연마 공정시에 웨이퍼의 균열 또는 손상이 발생할 우려가 있다.
And the elongation measured by the tensile test of the base film is 250% or more. There is no limitation on the upper limit of the elongation, but it may preferably be 250 to 400% or more. The elongation percentage refers to the rate at which the material is stretched in the tensile test. When the elongation percentage of the base film is less than 250%, there is a possibility that the wafer is cracked or damaged at the wafer polishing step.

상기 기재필름은 우레탄 아크릴레이트 올리고머 30~70중량% 및 아크릴레이트 모노머 30~70중량%를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머가 30중량% 미만인 경우 광중합성 조성물로의 경화 수축률이 증가하여 기재필름 구현이 어렵고, 상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머가 70중량%를 초과하는 경우 작업 점도가 높아져 작업성에 문제가 있다.The base film is characterized by containing 30 to 70% by weight of a urethane acrylate oligomer and 30 to 70% by weight of an acrylate monomer. When the urethane acrylate oligomer content is less than 30 wt%, the shrinkage ratio of the photopolymerizable composition increases to make it difficult to realize a base film. When the urethane acrylate oligomer content exceeds 70 wt%, the work viscosity increases and the workability is problematic.

또한, 상기 아크릴레이트 모노머가 30중량% 미만인 경우 기재필름의 초기 접착력이 저하될 우려가 있고, 70중량%를 초과하는 경우 응집력 저하로 인해 내구성에 문제가 발생할 우려가 있다.
If the content of the acrylate monomer is less than 30% by weight, the initial adhesion of the base film may decrease. If the content of the acrylate monomer exceeds 70% by weight, the cohesive strength may decrease, resulting in a problem of durability.

상기 기재필름이 포함하는 우레탄 아크릴레이트 올리고머는 폴리올 공중합체 및 이소시아네이트 화합물과 히드록시기를 가지는 아크릴레이트를 혼합하여 합성할 수 있다.The urethane acrylate oligomer contained in the base film may be synthesized by mixing a polyol copolymer and an isocyanate compound and an acrylate having a hydroxy group.

상기 폴리올 공중합체는 (-CH2CH2O-)m 또는 (-CH2CH(CH2CH3)O-)n (n,m=정수)의 반복 단위를 포함하는 것으로, 폴리올 공중합체의 바람직한 예로는, 폴리에스테르 폴리올(polyester polyol), 폴리에테르 폴리올(polyether polyol), 폴리카보네이트 폴리올(polycarbonate polyol), 폴리카프로락톤 폴리올 (polycaprolactone polyol) 또는 링 개환 테트라하이드로퓨란 프로필렌옥사이드 공중합체(tetrahydrofurane propyleneoxide ring opening copolymer) 등이 있다. The polyol copolymer includes repeating units of (-CH 2 CH 2 O-) m or (-CH 2 CH (CH 2 CH 3 ) O-) n (n, m = integer) Preferred examples include polyester polyol, polyether polyol, polycarbonate polyol, polycaprolactone polyol or ring-opening tetrahydrofuran propylene oxide copolymer opening copolymer.

상기 폴리카보네이트 폴리올은 다른 폴리올과 비교하여 내가수분해성등 내구성 및 내열성이 우수한바, 본 발명의 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 형성함에 있어서도 인성(toughness)이 우수하다라는 점에서 바람직하다. The polycarbonate polyol is superior in durability and heat resistance, such as hydrolysis resistance, to other polyols, and is excellent in toughness in forming the urethane acrylate oligomer of the present invention.

상기 폴리올 공중합체는, 경우에 따라 솔비탄 지방산 에스테르(sorbitan fatty acid ester), 폴리옥시에틸렌 솔비탄 지방산 에스테르(polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester) 또는 이들의 혼합물과 혼합하여 함께 사용될 수 있다.
The polyol copolymer may optionally be used in combination with a sorbitan fatty acid ester, a polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, or a mixture thereof.

상기 이소시아네이트 화합물은 1 내지 3개의 이소시아네이트기를 갖는 것이 바람직하며, 바람직한 예로는 2,4-톨리엔다이이소시아네이트(2,4-tolyene diisocyanate), 1,5-나프탈렌다이이소시아네이트(1,5-Naphthalenediisocyanate), 2,6-톨리엔다이이소시아네이트, 1,3-크실렌다이이소시아네이트(1,3-Xylenediisocyanate), 1,4-크실렌다이이소시아네이트, 1,6-헥산다이이소시아네이트 (1,6-hexanediisocyanate), 이소포론다이이소시아네이트 (isophoronediisocyanate; IPDI) 및 이들의 혼합물로 이루어질 수 있다.
The isocyanate compound preferably has 1 to 3 isocyanate groups, and preferred examples thereof include 2,4-tolyene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, But are not limited to, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, 1,6-hexanediisocyanate, Isophoronediisocyanate (IPDI), and mixtures thereof.

상기 히드록시기를 가지는 아크릴레이트는, 예를 들면 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메타)아크릴레이트 등을 포함할 수 있다.
Examples of the acrylate having a hydroxy group include, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (Meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, and the like.

또한 상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머에는 우레탄 반응 촉매, 중합개시제 등이 첨가될 수 있다. 상기 우레탄 반응촉매는 우레탄 반응 중에 소량 첨가되는 촉매로서, 이의 바람직한 예로는 구리 나프티네이트(copper naphthenate), 코발트 나프티네이트, 아연 나프테이트, n-부틸틴라우레이트(butyltinlaurate), 트리스틸아민 (tristhylamine) 또는 2-메틸트리에틸렌디아마이드를 포함할 수 있다.The urethane acrylate oligomer may further contain a urethane reaction catalyst, a polymerization initiator, and the like. The urethane reaction catalyst is a catalyst which is added in a small amount during the urethane reaction. Preferable examples thereof include copper naphthenate, cobalt naphthenate, zinc naphthate, butyltinlaurate, tristhylamine, Or 2-methyltriethylenediamide.

또한, 상기 중합개시제의 바람직한 예로는 디부틸틴라울레이트(DBTDL), 하이드로퀴논(hydroquinone), 하이드로퀴논모노메틸에테르, 파라-벤조퀴논, 페노티아진 및 이들의 혼합물로 이루어질 수 있다.
In addition, preferred examples of the polymerization initiator include dibutyl tin dilaurate (DBTDL), hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, para-benzoquinone, phenothiazine, and mixtures thereof.

보다 구체적으로, 상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 중량평균 분자량이 5,000~50,000일 수 있다. 상기 우레탄 아크릴레이트의 중량평균 분자량이 5,000미만인 경우 신율이 낮아질 우려가 있고, 50,000을 초과하는 경우 높은 점도로 인해 작업성에 문제점이 있다.
More specifically, the urethane acrylate oligomer may have a weight average molecular weight of 5,000 to 50,000. When the weight average molecular weight of the urethane acrylate is less than 5,000, the elongation may be lowered. When the weight average molecular weight exceeds 50,000, there is a problem in workability due to high viscosity.

상기 기재필름이 포함하는 상기 아크릴레이트 모노머의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 알킬 아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이 때, 모노머에 포함되는 알킬기가 지나치게 장쇄가 되면, 점착제의 응집력이 저하되고, 유리전이온도(Tg) 또는 점착성의 조절이 어려워질 우려가 있으므로, 탄소수가 1 내지 12인 알킬기를 갖는 알킬 아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다. The kind of the acrylate monomer contained in the base film is not particularly limited, and for example, alkyl acrylate can be used. At this time, when the alkyl group contained in the monomer becomes too long, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive is lowered and the glass transition temperature (Tg) or tackiness may be difficult to control. Therefore, an alkyl acrylate having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms Is preferably used.

이와 같은 모노머의 예로는 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-프로필 아크릴레이트, 이소프로필 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, t-부틸 아크릴레이트, sec-부틸 아크릴레이트, 펜틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 2-에틸부틸 아크릴레이트, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, 이소노닐 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 페놀 아크릴레이트 및 테트라데실 아크릴레이트를 들 수 있으며, 상기 중 하나 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. Examples of such monomers include methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, t-butyl acrylate, sec-butyl acrylate, pentyl acrylate, Hexyl acrylate, 2-ethylbutyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, n-octyl acrylate, isooctyl acrylate, isobornyl acrylate, isononyl acrylate, lauryl acrylate, phenol acrylate, and tetra And decyl acrylate. One or more of these may be used in combination.

이 때, 상기 기재필름이 점착층과 상용 가능한 점착력을 가지면서도 우수한 내수성을 가지게 된다는 점에서 이소보닐 아크릴레이트 또는 2-하이드록시에틸 아크릴레이트를 포함시키는 것이 바람직하다.
At this time, it is preferable to include isobonyl acrylate or 2-hydroxyethyl acrylate in that the base film has good adhesive strength to the adhesive layer and has excellent water resistance.

또한, 본 발명에서 상기 아크릴레이트 모노머를 우레탄 아크릴레이트 올리고머와 혼합할 경우, 웨이퍼의 보호 필름으로의 적용 시에, 웨이퍼 표면으로의 젖음성, 내수성 및 재박리성이 보다 우수하여 버 발생을 최소화하는 기재필름을 얻을 수 있는 이점이 있다. In addition, when the acrylate monomer is mixed with the urethane acrylate oligomer in the present invention, it is possible to improve the wettability, water resistance and re-peeling property of the surface of the wafer when applied to a protective film of the wafer, There is an advantage that a film can be obtained.

본 발명의 기재필름은 일정함량의 우레탄 아크릴레이트 올리고머 및 아크릴레이트 모노머를 포함하고, 0.01~5.0중량%의 광개시제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 광개시제가 0.01중량% 미만을 포함하는 경우 경화속도가 현저히 낮아 경화효율이 떨어질 우려가 있고, 상기 광개시제가 5.0중량%를 초과하여 포함되는 경우 잔존 성분으로 인한 물성 저하의 문제점이 있다.
The base film of the present invention contains a certain amount of a urethane acrylate oligomer and an acrylate monomer, and may further include 0.01 to 5.0% by weight of a photoinitiator. When the photoinitiator is contained in an amount of less than 0.01% by weight, the curing rate may be significantly low and the curing efficiency may deteriorate. If the photoinitiator is contained in an amount exceeding 5.0% by weight, there is a problem of deterioration of physical properties due to the remaining components.

상기 광개시제로는 상업적으로 수득 가능한 시바가이기(Ciba Geigy)사의 이가큐어(Irgacure)#184(하이드록시사이클로헥실페닐케톤 (hydroxycyclohexyl phenylketone)), 이가큐어(Irgacure)#907(2-메틸-1[4-(메틸티오)페닐]-2-모폴리노-프로판-1-온(2-methyl-1[4-(methythio)phenyl]-2-morpholino-propan-1-on)), 이가큐어(Irgacure)#500 (하이드록시케톤과 벤조페논(hydroxy-ketones and benzo phoenone)), 이가큐어(Irgacure)#651 (벤질디메틸케톤(benzildimethyl-ketone)), 다로큐어(Darocure)#1173(2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온(2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one)), 다로큐어(Darocure)#116, CGI#1800 (비스아Examples of the photoinitiator include Irgacure # 184 (hydroxycyclohexyl phenylketone) commercially available from Ciba Geigy, Irgacure # 907 (2-methyl-1 [ 2-methyl-1 [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one), IGACURE Irgacure # 500 (hydroxy-ketones and benzo phoenone), Irgacure # 651 (benzyldimethyl-ketone), Darocure # 1173 2-methyl-1-phenyl-propan-1-one), Darocure # 116, CGI # 1800

실포스핀옥사이드(bisacylphosphineoxide)) 또는 CGI#1700 (비스아실포스핀 옥사이드와 벤조페논(bisacylphosphine oxide and hydroxy ketone))을 사용할 수 있다. Bisacylphosphine oxide) or CGI # 1700 (bisacylphosphine oxide and hydroxy ketone) can be used.

또한, 본 발명의 기재필름에는 기타 첨가제로써 통상의 소포제, 레벨링제 또는 부착 증강제 등을 효과량 사용될 수 있으며 바람직하게는 0.1~1중량%를 추가로 사용할 수 있다.
In addition, the base film of the present invention may contain an effective amount of an antifoaming agent, a leveling agent, an adhesion enhancer or the like as other additives, preferably 0.1 to 1% by weight.

상기 기재필름의 두께는 50~300㎛인 것을 특징으로 한다. 상기 기재필름의 두께가 50㎛미만인 경우 웨이퍼 연마 공정 중 충격 흡수를 못하여 웨이퍼 변형의 우려가 있고, 300㎛를 초과하는 경우 연마 가공 후 얇은 웨이퍼에서 접착 필름을 제거할 때 굽힘응력(bending stress)에 의해서 웨이퍼가 파손될 우려가 존재한다.
The base film has a thickness of 50 to 300 占 퐉. If the thickness of the base film is less than 50 탆, the wafer may not be absorbed during the wafer polishing process, and there is a risk of wafer deformation. When the thickness exceeds 300 탆, the bending stress There is a fear that the wafer may be broken.

본 발명은 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 기재필름(10) 및 상기 기재필름(10) 상에 형성된 점착층(20)을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착필름을 제공한다. 이 때 상기 점착층(20)은 실리콘계 점착제, 합성 고무계 접착제, 천연 고무계 점착제 또는 아크릴계 점착제를 포함하는 것을 특징으로 한다.
The present invention relates to a base film (10) having a tensile elastic region (B) area ratio (B / A) to a tensile plasticity region (A) of not more than 0.015 and an elongation of not less than 250% (20). ≪ / RTI > In this case, the adhesive layer 20 may include a silicone adhesive, a synthetic rubber adhesive, a natural rubber adhesive, or an acrylic adhesive.

또한 상기 점착층에는 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위 내에서, 상기 성분에 추가로 점착성 부여 수지, 저분자량체, 에폭시 수지, 경화제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 소포제, 계면 활성제, 발포제, 유기염, 증점제 및 난연제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
The pressure-sensitive adhesive layer may further contain additives such as a tackifier resin, a low molecular weight compound, an epoxy resin, a curing agent, a UV stabilizer, an antioxidant, a colorant, a reinforcing agent, a defoaming agent, a surfactant, , An organic salt, a thickener, and a flame retardant.

본 발명의 기재필름 상에 형성된 점착층의 두께는 0.5~50㎛인 것이 바람직하고, 1~30㎛인 것이 보다 바람직하다. 상기 점착층의 두께가 상기 범위를 벗어나는 경우 균일한 점착층을 얻기 어려워 필름의 물성이 불균일해 질 우려가 있다. 보다 구체적으로 점착층의 두께가 0.5㎛미만인 경우 점착력 저하의 우려가 있고, 50㎛를 초과하는 경우 접착력의 증가로 점착필름 제거시 웨이퍼에 잔존할 문제점이 있다.
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer formed on the base film of the present invention is preferably 0.5 to 50 占 퐉, more preferably 1 to 30 占 퐉. If the thickness of the adhesive layer is out of the above range, it is difficult to obtain a uniform adhesive layer, which may result in uneven physical properties of the film. More specifically, when the thickness of the adhesive layer is less than 0.5 mu m, there is a fear of deterioration of the adhesive force. When the thickness exceeds 50 mu m, there is a problem that the adhesive force remains to remain on the wafer during the removal of the adhesive film.

본 발명의 점착 필름에서는 기재필름 및 점착층 이외에 상기 점착층 상에 형성된 박리 필름을 추가로 포함할 수 있다. 상기와 같은 박리 필름의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 또는 올레핀계 필름 등의 일면 또는 양면을 실리콘 또는 알키드 계열의 이형제로 이형처리한 필름을 사용할 수 있다. 상기와 같은 박리필름의 두께는 그 용도에 따라 적절히 설정되는 것으로 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 10~70㎛의 범위에서 적절히 선택될 수 있다.
The adhesive film of the present invention may further include a release film formed on the adhesive layer in addition to the base film and the adhesive layer. A specific kind of the above-mentioned release film is not particularly limited, and for example, a film obtained by releasing one side or both sides of a polyethylene terephthalate (PET) film or an olefin-based film with silicone or alkyd type release agent can be used. The thickness of the release film is not particularly limited as it is suitably set according to the application, and may be suitably selected in the range of, for example, 10 to 70 탆.

본 발명의 점착 필름은, 반도체 웨이퍼 이면 연삭 시의 보호 필름 등의 반도체 가공용 필름으로 이용될 수 있다. 이와 같은 본 발명의 점착 필름은 전술한 바와 같은 특징적인 물성을 만족하는 기재 필름의 사용으로 인해, 우수한 절단성, 부착성, 완충성 및 쿠션성을 나타내서, 웨이퍼의 이면 연삭 등의 공정에서 제품의 양산 효율을 향상시킬 수 있다.
INDUSTRIAL APPLICABILITY The adhesive film of the present invention can be used as a semiconductor processing film such as a protective film for grinding the back surface of a semiconductor wafer. The adhesive film of the present invention exhibits excellent cutability, adhesiveness, buffering property and cushioning property due to the use of the base film satisfying the characteristic properties as described above, The efficiency can be improved.

점착필름 제조방법Method of manufacturing adhesive film

본 발명은 또한 우레탄 아크릴레이트 올리고머 및 아크릴레이트 모노머를 포함하는 조성물을 마련하는 단계; 상기 기재필름 조성물을 경화하여 기재필름을 형성하는 단계; 및 상기 기재필름상에 점착제층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 기재필름은 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 것을 특징으로 하는 점착필름 제조방법을 제공한다.
The present invention also provides a process for preparing a composition comprising: providing a composition comprising a urethane acrylate oligomer and an acrylate monomer; Curing the base film composition to form a base film; And forming a pressure-sensitive adhesive layer on the base film, wherein the base film has a tensile elastic region (B) area ratio (B / A) to the tensile plastic region (A) of not more than 0.015 and an elongation of not less than 250% The present invention also provides a method for producing an adhesive film.

본 발명의 점착필름 제조방법은 전술한 우레탄 아크릴레이트 올리고머 및 아크릴레이트 모노머를 포함하는 조성물을 마련하는 단계를 포함한다. 이 때, 상기 조성물은, 통상의 방법, 예를 들면 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 아크릴레이트 모노머 및 광개시제등을 순서대로 첨가하여 상온에서 1000rpm 이상의 균일한 속도로 교반하여 얻을 수 있다.
The method for producing a pressure-sensitive adhesive film of the present invention comprises the step of providing a composition comprising the aforementioned urethane acrylate oligomer and an acrylate monomer. At this time, the composition can be obtained by adding a urethane acrylate oligomer, an acrylate monomer, a photoinitiator, and the like in the usual manner, and stirring at a uniform speed of 1000 rpm or more at room temperature.

상기 조성물에 광조사에 의한 UV경화를 수행함으로써 기재필름을 형성할 수 있고, 경화된 상기 기재필름 상에 점착층을 형성할 수 있다. 이 때, 상기 기재필름 상에 점착층을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. The base film can be formed by UV curing the composition by light irradiation, and an adhesive layer can be formed on the cured base film. At this time, a method of forming an adhesive layer on the base film is not particularly limited.

예를 들면, 상기 기재필름 표면에 직접 바코트, 나이프 코트, 롤 코트, 스프레이 코트, 그라비어 코트, 커튼코트, 콤마 코트 및/또는 립 코트 등의 수단을 사용하여 점착제 코팅액을 도포 및 건조시키는 방법, 점착제 코팅액을 박리성 기재 표면에 도포 및 건조시킨 후 상기 박리성 기재 표면에 형성된 점착제층을 기재필름 표면에 전사하고 숙성시키는 방법 등을 사용할 수 있다.
For example, a method of directly applying and drying a pressure-sensitive adhesive coating liquid on the surface of the base film using means such as a bar coat, a knife coat, a roll coat, a spray coat, a gravure coat, a curtain coat, a comma coat and / A method in which a pressure-sensitive adhesive coating solution is coated on the surface of the releasable substrate and dried, and then the pressure-sensitive adhesive layer formed on the surface of the releasable substrate is transferred onto the surface of the substrate film and aged.

본 발명의 점착필름은 반도체 웨이퍼 표면보호를 위함인바, 반도체 웨이퍼의 일면에 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 기재필름; 및 상기 기재필름 상에 형성된 점착층을 포함하는 점착필름을 부착하는 단계; 및 상기 점착필름이 부착된 반도체 웨이퍼를 가공하는 단계를 통하여 반도체 웨이퍼를 가공할 수 있다.
The adhesive film of the present invention is used for protecting the surface of a semiconductor wafer and has a tensile elastic region (B) area ratio (B / A) of 0.015 or less and a stretching ratio of 250% or more to one side of the tensile plastic region film; And a pressure-sensitive adhesive layer formed on the base film; And a step of processing the semiconductor wafer to which the adhesive film is adhered.

이 때, 상기 반도체 웨이퍼의 가공이 백그라인딩 또는 다이싱 공정을 포함할 수 있고, 상기 점착필름을 프레스법 또는 핫 롤 라미네이트법 등의 수단으로 웨이퍼에 합판하고, 이를 연마기와 같은 연삭 공구에 고정시킨 후 백그라인딩 공정을 수행할 수 있다.
In this case, the processing of the semiconductor wafer may include a back grinding or dicing step, and the pressure-sensitive adhesive film may be laminated on a wafer by means of a press method or a hot roll lamination method and fixed to a grinding tool such as a grinder A back grinding process can be performed.

상기한 바와 같이 본 발명의 점착 필름은 일정한 인장 탄성영역 및 인장 소성영역의 면적비 및 연신율을 가지는 기재필름을 포함함으로써, 웨이퍼 절단시 발생할 수 있는 버를 최소화하고, 나아가 웨이퍼에 대한 젖음성, 박리성 및 내수성 등이 우수하여 백그라인딩 공정에 효과적으로 적용될 수 있고, 상기 백그라인딩 공정을 수행한 후, 웨이퍼의 다이싱, 다이본딩, 와이어 본딩 및 몰딩 등과 같은 일반적인 반도체 패키징 공정을 연속하여 수행할 수 있다.
As described above, the adhesive film of the present invention includes a base film having a constant tensile elastic region and a stretch ratio and an area ratio of the stretch plasticity region, thereby minimizing the burrs that may occur during wafer cutting and further improving the wettability, Water resistance, etc., and can be effectively applied to the back grinding process. After performing the back grinding process, a general semiconductor packaging process such as dicing, die bonding, wire bonding and molding of wafers can be continuously performed.

이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 기술자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해서 판단되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. . Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

<실시예 및 비교예>
&Lt; Examples and Comparative Examples &

제조예 AProduction Example A

폴리카보네이트 폴리올 53중량%와 이소포론디이소시아네이트를 27중량%를 80?에서 반응시킨 후 하이드록시에틸아크릴레이트 20중량% 첨가하여 반응시켜 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 제조하였다.
53% by weight of a polycarbonate polyol and 27% by weight of isophorone diisocyanate were reacted at 80 ° C. and 20% by weight of hydroxyethyl acrylate was added thereto, and reacted to prepare a urethane acrylate oligomer.

제조예 BProduction Example B

폴리카보네이트 폴리올 68중량%, 이소포론디이소시아네이트 22중량% 및 하이드록시에틸아크릴레이트 10중량%를 사용하여 상기 제조예 A같이 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 제조하였다.
A urethane acrylate oligomer was prepared as in Preparation Example A using 68% by weight of a polycarbonate polyol, 22% by weight of isophorone diisocyanate and 10% by weight of hydroxyethyl acrylate.

제조예 CProduction Example C

폴리에테르 폴리올 70중량%, 이소포론디이소시아네이트 20중량% 및 하이드록시에틸아크릴레이트 10중량%를 사용하여 상기 제조예 A와 같이 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 제조하였다.
A urethane acrylate oligomer was prepared as in Preparation Example A using 70% by weight of a polyether polyol, 20% by weight of isophorone diisocyanate and 10% by weight of hydroxyethyl acrylate.

제조예 DProduction Example D

폴리에테르 폴리올 81중량%, 이소포론디이소시아네이트 10중량% 및 하이드록시에틸아크릴레이트 9중량%를 사용하여 상기 제조예 A와 같이 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 제조하였다.
A urethane acrylate oligomer was prepared as in Preparation Example A using 81% by weight of a polyether polyol, 10% by weight of isophorone diisocyanate and 9% by weight of hydroxyethyl acrylate.

폴리올 공중합체Polyol copolymer 폴리이소시아네이트Polyisocyanate 분자량Molecular Weight AA 폴리카보네이트 폴리올 53중량%53% by weight polycarbonate polyol 이소포론다이이소시아네이트 27중량%27% by weight of isophorone diisocyanate 5,2005,200 BB 폴리카보네이트 폴리올 68중량%Polycarbonate polyol 68 wt% 이소포론다이이소시아네이트 22중량%22% by weight of isophorone diisocyanate 14,80014,800 CC 폴리에테르 폴리올 70중량%Polyether polyol 70 wt% 이소포론다이이소시아네이트 20중량%20% by weight of isophorone diisocyanate 15,50015,500 DD 폴리에테르 폴리올 81중량%Polyether polyol 81 weight% 이소포론다이이소시아네이트 10중량%10% by weight of isophorone diisocyanate 45,00045,000

상기 표1에 나타난 우레탄 아크릴레이트 올리고머와 하기 표2에 나타난 아크릴레이트 모노머를 상온에서1500rpm 의 균일한 속도로 교반하여 실시예 및 비교예의 조성물을 얻었고, 상기 조성물을 UV경화하여 두께 160㎛의 기재필름을 형성하였다.
The urethane acrylate oligomer shown in Table 1 and the acrylate monomer shown in Table 2 were stirred at a constant rate of 1500 rpm at room temperature to obtain compositions of Examples and Comparative Examples. The composition was UV-cured to form a base film .

실시예Example 비교예Comparative Example 1One 22 33 44 1One 22 33 44 우레탄 아크릴레이트Urethane acrylate 올리고머 AOligomer A -- -- -- -- -- -- 59.559.5 59.559.5 올리고머 BOligomer B 59.559.5 59.559.5 -- -- -- -- -- -- 올리고머 COligomer C -- -- 59.559.5 59.559.5 -- -- -- -- 올리고머 DOligomer D -- -- -- -- 59.559.5 59.559.5 -- -- 아크릴레이트
모노머Acrylate
Monomer 이소보닐아크릴레이트Isobornyl acrylate 1010 1010 2020 2020 2020 2020 1010 1010 2-HEA2-HEA 1010 2020 55 55 -- 55 -- 2020 2-EHA2-EHA -- 1010 -- 1515 -- 1515 1010 1010 페놀아크릴레이트Phenol acrylate 2020 -- 1515 -- 2020 -- 2020 -- 광개시제Photoinitiator Irgacure 651Irgacure 651 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5

<< 실험예Experimental Example >- 인장시험을 통한 버 > - Burr through tensile test 발생정도Degree of occurrence 측정 Measure

측정 기기(XP plus, TA(제))의 기계 방향으로 10mm, 기계 방향과 직교하는 방향 80mm의 크기로 기재 필름을 재단하여 시편을 제조한 후, 시편의 세로 방향(기계 방향과 직교하는 방향)으로 상단과 하단에 각각 20mm의 길이만큼 테이프로 시편을 감싼다. 그 후, 측정 기기로 시편의 상단 및 하단에 테이핑(taping)된 부분(20 mm)을 고정시키고, 300mm/min의 인장 속도의 조건으로 인장하면서, 시편이 절단될 때까지의 거리(distance)에 따라 측정된 하중(force)의 그래프(X축: distance, Y축: force)를 필름의 넓이 및 두께를 적용해 연신율(elongation)과 인장 강도(tensile strength)의 그래프(X축: elongation, Y축: tensile strength)로 나타내었다.
The base film was cut into a size of 10 mm in the machine direction of the measuring device (XP plus, TA) and 80 mm in the direction perpendicular to the machine direction to prepare a test piece. The test piece was then cut in the longitudinal direction (direction orthogonal to the machine direction) Wrap the specimens with tape with a length of 20 mm at the top and bottom, respectively. Thereafter, a taping portion (20 mm) was fixed to the upper and lower ends of the specimen with a measuring instrument, and while the specimen was being stretched under the condition of a tensile speed of 300 mm / min, the distance A plot of the elongation and tensile strength (X-axis: elongation, Y-axis: distance, Y-axis: force) : tensile strength).

1) 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A) = 항복강도를 기준으로 인장길이 0에서 항복강도까지의 인장곡선 적분면적/항복강도에서 일정 인장길이까지의 인장곡선 적분면적1) Tensile elastic region (B) Area ratio (B / A) to tensile plasticity region (A) = tensile curve from tensile length to yield strength based on yield strength Tensile curve from integral area / yield strength to constant tensile length Curve integral area

2) 연신율 = (파단시 길이―초기 길이)/초기길이X1002) Elongation rate = (length at break - initial length) / initial length X100

3) 버(Burr) = 속도를 10m/min로 하여 상기 실시예 및 비교예의 기재필름 100m를 슬리팅 시 버(Burr)의 개수가 50개 이하인 경우 O, 50 - 200개 Δ, 200개 이상인 경우 X로 표시함.
3) Burr = When the number of slitting time burrs is 50 or less, the number of slits is 50 to 200, and if the number of slitting time burrs is 50 or more, 200 or more, Marked with X.

실시예Example 비교예Comparative Example 1One 22 33 44 1One 22 33 44 연신율 (%) Elongation (%) 304304 290290 260260 255255 350350 330330 205205 180180 B/A 면적비B / A area ratio 0.0120.012 0.0130.013 0.0140.014 0.0150.015 0.0180.018 0.0160.016 0.030.03 0.0270.027 버 (Burr) Burr OO OO △△ △△ XX XX XX XX

상기 측정한 연신율, 인장 소성영역(A)에 대한 인정 탄성영역(B) 면적비(B/A) 및 버의 발생 여부를 상기 표 3에 정리하여 기재하였다. 실험결과를 참고하면, 실시예 1 내지 4의 경우 기재필름의 연신율이 250%이상으로, 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하로 측정되었다. 또한 기재필름을 슬리팅 하여 버의 발생여부도 측정하였는바, 모두 버의 개수가 50개 이하로써 최소한의 버를 발생시킨 것으로 나타났다. Table 3 summarizes the measured elongation, the recognized elastic region (B) area ratio (B / A) to the tensile plasticity region (A), and the occurrence of burrs. In the case of Examples 1 to 4, the stretching ratio of the base film was 250% or more and the tensile elastic region (B) area ratio (B / A) to the tensile plastic region (A) was 0.015 or less. Further, the occurrence of burrs was also measured by slitting the base film, and it was found that the number of burrs was 50 or less, resulting in generation of the least burrs.

특히 우레탄 아크릴레이트 올리고머 형성에 있어서 폴리올 공중합체를 포함하는바, 폴리카보네이트 폴리올을 사용하여 제조된 실시예 1 및 2의 경우가 폴리에테르 폴리올을 사용하여 제조된 실시예 3 및 4의 경우보다 버 발생의 효과가 더 우수함을 알 수 있었다.In particular the polyol copolymer in the formation of urethane acrylate oligomers, the cases of Examples 1 and 2, which were prepared using polycarbonate polyols, are more burnt than those of Examples 3 and 4 which are made using polyether polyols The results of this study are as follows.

이와 비교하여 기재필름의 연신율이 250%이하이거나, 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이상로 측정된 비교예 1 내지 4의 경우, 슬리팅 시 버의 개수가 50개를 초과하여 200개 이상까지 발생함을 나타내었다.
In Comparative Examples 1 to 4 in which the elongation percentage of the base film was 250% or less or the tensile elastic region (B) area ratio (B / A) to the tensile plastic region A was 0.015 or more, The number of burrs was more than 50 and more than 200 burrs were found.

100 : 점착필름
10 : 기재필름
20 : 점착층
30 : 박리필름100: Adhesive film
10: substrate film
20: Adhesive layer
30: peeling film

Claims (9)

인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 기재필름; 및 상기 기재필름 상에 형성된 점착층을 포함하고,
상기 기재필름은 우레탄 아크릴레이트 올리고머 30~70중량% 및 아크릴레이트 모노머 30~70중량%를 포함하며,
상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머는 폴리카보네이트 폴리올, 이소시아네이트 화합물, 히드록시기를 가지는 아크릴레이트 및 우레탄 반응 촉매를 반응시켜 얻은 반응 결과물인 것을 특징으로 하는 점착필름.
(B) an area ratio (B / A) to a tensile plasticity region (A) of 0.015 or less and an elongation of 250% or more; And an adhesive layer formed on the base film,
Wherein the base film comprises 30 to 70% by weight of a urethane acrylate oligomer and 30 to 70% by weight of an acrylate monomer,
Wherein the urethane acrylate oligomer is a reaction product obtained by reacting a polycarbonate polyol, an isocyanate compound, an acrylate having a hydroxy group and a urethane reaction catalyst.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 중량평균 분자량이 5,000~50,000인 것을 특징으로 하는 점착필름.
The method according to claim 1,
Wherein the urethane acrylate oligomer has a weight average molecular weight of 5,000 to 50,000.
제 1항에 있어서,
상기 기재필름은 광개시제 0.01~5.0중량%를 추가로 포함하는 점착필름.
The method according to claim 1,
Wherein the base film further comprises 0.01 to 5.0% by weight of a photoinitiator.
제 1항에 있어서,
상기 기재필름의 두께가 50~300㎛인 것을 특징으로 하는 점착필름.
The method according to claim 1,
Wherein the base film has a thickness of 50 to 300 占 퐉.
제 1항에 있어서,
상기 점착층은 실리콘계 점착제, 합성 고무계 접착제, 천연 고무계 점착제 또는 아크릴계 점착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착필름.
The method according to claim 1,
Wherein the adhesive layer comprises a silicone-based adhesive, a synthetic rubber-based adhesive, a natural rubber-based adhesive, or an acrylic-based adhesive.
제 1항에 있어서,
상기 점착층의 두께가 0.5~50㎛인 것을 특징으로 하는 점착필름.
The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the adhesive layer is 0.5 to 50 占 퐉.
제 1항에 있어서,
상기 점착층 상에 형성된 박리 필름을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 점착필름.
The method according to claim 1,
Wherein the adhesive film further comprises a release film formed on the adhesive layer.
폴리카보네이트 폴리올, 이소시아네이트 화합물, 히드록시기를 가지는 아크릴레이트 및 우레탄 반응 촉매를 반응시켜 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 형성하는 단계;
상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머 30~70 중량% 및 아크릴레이트 모노머 30~70 중량%를 포함하는 조성물을 마련하는 단계;
상기 조성물을 경화하여 기재필름을 형성하는 단계; 및
상기 기재필름상에 점착층을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 기재필름은 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 것을 특징으로 하는 점착필름 제조방법.Reacting a polycarbonate polyol, an isocyanate compound, an acrylate having a hydroxyl group and a urethane reaction catalyst to form a urethane acrylate oligomer;
Providing 30 to 70% by weight of the urethane acrylate oligomer and 30 to 70% by weight of an acrylate monomer;
Curing the composition to form a base film; And
And forming an adhesive layer on the base film,
Wherein the base film has a tensile elastic region (B) area ratio (B / A) to the tensile plasticity region (A) of 0.015 or less and an elongation percentage of 250% or more.
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