JP5548109B2 - Method for producing substrate film for pressure-sensitive adhesive sheet, substrate film for pressure-sensitive adhesive sheet, and pressure-sensitive adhesive sheet - Google Patents
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- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims description 45
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 99
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 99
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 56
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 45
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 40
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 40
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 18
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 16
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 15
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 claims description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 8
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 5
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 claims description 5
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 44
- 239000000047 product Substances 0.000 description 40
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 38
- -1 methacryloyl group Chemical group 0.000 description 26
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 7
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 5
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=C(CN=C=O)C=C1 OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWWWRCRHNMOYQY-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanato-2,4-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=C(N=C=O)C=C1N=C=O FWWWRCRHNMOYQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMZIFDLWYUSZCC-UHFFFAOYSA-N 2,6-dibromo-4-nitroaniline Chemical compound NC1=C(Br)C=C([N+]([O-])=O)C=C1Br YMZIFDLWYUSZCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 2-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3C(=O)C2=C1 FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNDVNJWCRZQGFQ-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-N,N-bis(methylamino)hex-2-enamide Chemical compound CCCC=C(C)C(=O)N(NC)NC JNDVNJWCRZQGFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAYVKAIGFSQNOW-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;oxirane Chemical compound C1CO1.CC1=CC=CC=C1O YAYVKAIGFSQNOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-4-hydroxybutanoate Chemical compound OCC(N)CC(O)=O BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-3-methylbutan-1-ol Chemical compound COC(C)(C)CCO MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHTSYAACEMWQCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylphenol oxirane Chemical compound C1CO1.CC1=CC=CC(O)=C1 LHTSYAACEMWQCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 3-propoxypropan-1-ol Chemical compound CCCOCCCO LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEWJAUDEATYALO-UHFFFAOYSA-N 4-methylphenol;oxirane Chemical compound C1CO1.CC1=CC=C(O)C=C1 JEWJAUDEATYALO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- CSNNWDJQKGMZPO-UHFFFAOYSA-N benzoic acid;2-hydroxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 CSNNWDJQKGMZPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCNCICQTOSFGRB-UHFFFAOYSA-N benzoic acid;2-hydroxy-1-(2-methylphenyl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1.CC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 SCNCICQTOSFGRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- QKQSRIKBWKJGHW-UHFFFAOYSA-N morpholine;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.C1COCCN1 QKQSRIKBWKJGHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVHHHVAVHBHXAK-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylprop-2-enamide Chemical compound CCN(CC)C(=O)C=C OVHHHVAVHBHXAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088644 n,n-dimethylacrylamide Drugs 0.000 description 1
- YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C=C YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 1
- RZFODFPMOHAYIR-UHFFFAOYSA-N oxepan-2-one;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.O=C1CCCCCO1 RZFODFPMOHAYIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSXGXPNADZQTGQ-UHFFFAOYSA-N oxirane;phenol Chemical compound C1CO1.OC1=CC=CC=C1 VSXGXPNADZQTGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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Description
本発明は、半導体製品（例：半導体ウエハ）や光学製品（例：レンズ）を精密加工する工程等において、例えば当該製品を保持あるいは保護するために使用することのできる粘着シートを構成する基材フィルム（粘着シート用基材フィルム）の製造方法に関する。また本発明は、前記製造方法により得られた粘着シート用基材フィルムおよび前記基材フィルムを有する粘着シートに関する。 The present invention relates to a base material constituting an adhesive sheet that can be used, for example, for holding or protecting a semiconductor product (eg, a semiconductor wafer) or an optical product (eg, a lens) in a precision processing step. The present invention relates to a method for producing a film (base film for an adhesive sheet). Moreover, this invention relates to the adhesive sheet which has the base film for adhesive sheets obtained by the said manufacturing method, and the said base film.
従来、半導体製品や光学製品の精密加工等において、例えば当該製品を保持あるいは保護するために粘着シートが使用されている。粘着シートを構成する基材フィルム（粘着シート用基材フィルム）の成形法の一つとして、溶液流延法がある。 Conventionally, pressure-sensitive adhesive sheets have been used in, for example, precision processing of semiconductor products and optical products to hold or protect the products. As one method for forming a base film (base film for pressure-sensitive adhesive sheets) constituting the pressure-sensitive adhesive sheet, there is a solution casting method.
溶液流延法は、重合体を溶媒（または分散媒）に溶解（または分散）させ、得られた溶液（または分散液）を支持体上に室温で流延して乾燥した後、形成されたフィルムを支持体から剥離して、フィルムを得る方法である。 The solution casting method was formed by dissolving (or dispersing) a polymer in a solvent (or dispersion medium), casting the resulting solution (or dispersion liquid) on a support at room temperature, and drying. In this method, the film is peeled from the support to obtain the film.
特許文献１および２には、溶液流延法を利用して製造された基材フィルムが開示されている。特許文献１には、粘着テープに用いられる基材であって、ウレタンアクリレートオリゴマーと反応性希釈モノマーとを含む配合物を放射線硬化させて得られる基材が開示されている。特許文献２には、半導体製品保持シートの支持体に用いられる複合フィルムであって、ウレタンポリマーとラジカル重合性モノマーとを含む混合物を剥離ライナー上に塗布し、放射線を照射して塗膜を硬化させて得られる複合フィルムが開示されている。 Patent Documents 1 and 2 disclose a base film manufactured using a solution casting method. Patent Document 1 discloses a base material used for an adhesive tape, which is obtained by radiation curing a compound containing a urethane acrylate oligomer and a reactive dilution monomer. Patent Document 2 discloses a composite film used as a support for a semiconductor product holding sheet, in which a mixture containing a urethane polymer and a radical polymerizable monomer is applied onto a release liner, and radiation is irradiated to cure the coating film. There is disclosed a composite film obtained.
近年の半導体製品の精密加工等では、その加工時に高温処理を伴うことが多い。このような高温処理時に半導体製品の保持あるいは保護を目的として従来公知の粘着シートを用いた場合、本発明者らの検討によれば粘着シートを構成する基材フィルムの質量が減少して（すなわち基材フィルムが劣化して）、粘着シート本来の性能が失われてしまうことが判明した。 In recent precision processing of semiconductor products, high temperature processing is often accompanied during the processing. When a conventionally known pressure-sensitive adhesive sheet is used for the purpose of holding or protecting a semiconductor product during such a high temperature treatment, according to the study by the present inventors, the mass of the base film constituting the pressure-sensitive adhesive sheet is reduced (that is, It was found that the original performance of the pressure-sensitive adhesive sheet was lost due to deterioration of the base film.
半導体製品の精密加工等に対する要求が厳しくなるにつれ上記質量減少が問題となり、上記質量減少をいかに防止するかが課題となることが判明した。すなわち前記課題は従来問題視されていなかった新たな課題である。 It has been found that as the demand for precision processing of semiconductor products becomes stricter, the mass reduction becomes a problem, and how to prevent the mass reduction becomes a problem. That is, the said subject is a new subject which has not been regarded as a problem conventionally.
本発明者らは上記質量減少について、基材フィルムの製造過程に着目した。従来公知の基材フィルムは、高分子量の重合体成分と低分子量のエネルギー線重合性モノマーとを含む塗布液を用いて室温下の溶液流延法により塗膜を形成し、続いてエネルギー線（例：紫外線）照射により前記塗膜を硬化させることによって製造されている。低分子量のエネルギー線重合性モノマーは、主に塗布液の粘度調整および基材フィルムの性能制御を目的として配合されている。 The present inventors paid attention to the manufacturing process of the base film for the mass reduction. A conventionally known base film is formed by forming a coating film by a solution casting method at room temperature using a coating solution containing a high molecular weight polymer component and a low molecular weight energy ray polymerizable monomer, followed by energy rays ( Example: Manufactured by curing the coating film by irradiation with ultraviolet rays. The low molecular weight energy beam polymerizable monomer is blended mainly for the purpose of adjusting the viscosity of the coating solution and controlling the performance of the base film.
しかしながら、エネルギー線照射により塗膜の硬化を進めたとしても、未反応のエネルギー線重合性モノマーが基材フィルム中に残存してしまうことがある。
したがって、半導体加工時等で高温処理を伴う場合、基材フィルム中の未反応のエネルギー線重合性モノマー（さらにはその副生成物）が揮発し、アウトガスとして発生して、基材フィルムの質量が減少すると考えられる。
However, even if the coating film is cured by irradiation with energy rays, unreacted energy ray polymerizable monomers may remain in the base film.
Therefore, when high temperature treatment is involved during semiconductor processing, etc., the unreacted energy ray polymerizable monomer (and its by-products) in the base film is volatilized and generated as outgas, and the base film has a mass of It is thought to decrease.
他方、上記溶液流延法により塗膜を形成する際に、エネルギー線重合性モノマーに代えて溶媒または分散媒を用いて塗布液を調製することも考えられる。しかしながら、前記調製法は、塗膜形成後の溶媒または分散媒の除去のための乾燥に非常に時間がかかり、現実的ではない。また乾燥が不充分である場合は、溶媒または分散媒が基材フィルム中に残存することになるため、高温環境下において上記と同様にアウトガスが発生してしまう。 On the other hand, when forming a coating film by the solution casting method, it is also conceivable to prepare a coating solution using a solvent or a dispersion medium instead of the energy beam polymerizable monomer. However, the above preparation method takes a very long time for drying to remove the solvent or the dispersion medium after forming the coating film, and is not practical. Further, when the drying is insufficient, the solvent or the dispersion medium remains in the base film, so that outgas is generated in the same manner as described above in a high temperature environment.
本発明の課題は、高温環境下においてもアウトガスの発生が少なく、かつ粘着シート用途で使用可能な破断伸度等を有する粘着シート用基材フィルムおよびその製造方法、ならびに前記基材フィルムを有する粘着シートを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a base film for a pressure-sensitive adhesive sheet that has little outgassing even in a high-temperature environment and has a breaking elongation that can be used in pressure-sensitive adhesive sheet applications, a method for producing the same, and a pressure-sensitive adhesive having the base film. To provide a sheet.
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、以下の工程を有する粘着シート用基材フィルムの製造方法により、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。 The present inventors have intensively studied to solve the above problems. As a result, it has been found that the above problems can be solved by the method for producing a base film for pressure-sensitive adhesive sheets having the following steps, and the present invention has been completed.
すなわち本発明の粘着シート用基材フィルムの製造方法は、（１）エネルギー線重合性ウレタンアクリレートオリゴマーを含む塗膜形成材料を加熱して塗布液とし、前記塗布液を支持体上に流延させ、塗膜を形成する工程、および（２）前記塗膜にエネルギー線を照射する工程を有する。 That is, in the method for producing a base film for an adhesive sheet of the present invention, (1) a film-forming material containing an energy ray polymerizable urethane acrylate oligomer is heated to form a coating solution, and the coating solution is cast on a support. A step of forming a coating film, and (2) a step of irradiating the coating film with energy rays.
前記塗膜形成材料は希釈剤を実質的に含まない材料であることが好ましく、ここで前記希釈剤とは、例えば、分子量１０００以下のエネルギー線重合性モノマー、質量平均分子量１０００以下であってかつ前記ウレタンアクリレートオリゴマー以外のエネルギー線重合性オリゴマー、非反応性の溶媒および分散媒、ならびに前記ウレタンアクリレートオリゴマー中に残存したその原料モノマーである。前記塗膜形成材料は更に光重合開始剤を含み、前記エネルギー線は紫外線であることが好ましい。 The coating film-forming material is preferably a material that does not substantially contain a diluent. Here, the diluent is, for example, an energy ray polymerizable monomer having a molecular weight of 1000 or less, a mass average molecular weight of 1000 or less, and These are energy ray polymerizable oligomers other than the urethane acrylate oligomer, non-reactive solvent and dispersion medium, and raw material monomers remaining in the urethane acrylate oligomer. It is preferable that the coating film forming material further contains a photopolymerization initiator, and the energy ray is ultraviolet light.
前記ウレタンアクリレートオリゴマーのゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定されるポリスチレン換算の質量平均分子量は１，０００〜１０，０００であり、質量平均分子量／数平均分子量は１．００〜２．００であることが好ましい。 The weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography of the urethane acrylate oligomer is 1,000 to 10,000, and the weight average molecular weight / number average molecular weight is 1.00 to 2.00. Is preferred.
前記基材フィルムの昇温前の２５℃での質量をＷ25、昇温速度２０℃／分で２５℃から１８０℃まで昇温して１８０℃で６０分間保持したときの質量をＷ180とした場合、熱質量保持率（１００×Ｗ180／Ｗ25）は９８．０〜１００％であることが好ましい。 The mass of the base film before temperature increase at 25 ° C. is W 25 , and the mass when the temperature is increased from 25 ° C. to 180 ° C. at a temperature increase rate of 20 ° C./min and held at 180 ° C. for 60 minutes is W 180 In this case, the thermal mass retention (100 × W 180 / W 25 ) is preferably 98.0 to 100%.
前記粘着シートは半導体加工用粘着シートであることが好ましい。
本発明の粘着シート用基材フィルムは、上述の粘着シート用基材フィルムの製造方法により得られる。本発明の粘着シートは、上述の製造方法により得られた基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層とを有する。
The pressure-sensitive adhesive sheet is preferably a semiconductor processing pressure-sensitive adhesive sheet.
The base film for pressure-sensitive adhesive sheets of the present invention is obtained by the above-described method for producing a base film for pressure-sensitive adhesive sheets. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a base film obtained by the above-described manufacturing method and a pressure-sensitive adhesive layer provided on the base film.
本発明によれば、高温環境下においてもアウトガスの発生が少なく、かつ粘着シート用途で使用可能な破断伸度等を有する粘着シート用基材フィルムおよびその製造方法、ならびに前記基材フィルムを有する粘着シートを提供することができる。 According to the present invention, there is little generation of outgas even under a high temperature environment, and a base film for a pressure-sensitive adhesive sheet having a breaking elongation that can be used for a pressure-sensitive adhesive sheet, a method for producing the same, and a pressure-sensitive adhesive having the base film Sheets can be provided.
本発明では、エネルギー線重合性ウレタンアクリレートオリゴマーを含む塗膜形成材料を加熱することによってその粘度を低減させ塗布液となし、前記塗布液を支持体上に流延させる。このため、塗膜形成材料の調製時に希釈剤（例：エネルギー線重合性モノマー、溶媒）を多量に配合してその粘度を低減させる必要がない。したがって、高温環境下においても、残存した希釈剤に起因するアウトガスの発生が少ない基材フィルムが得られる。また本発明では、アウトガスの発生を防ぐことができるので、周辺の装置等の汚染を低減することができる。更に本発明では、高分子量のエネルギー線重合性ウレタンアクリレートオリゴマーを用いることができるので、充分な破断伸度等を有する基材フィルムが得られる。 In the present invention, the coating film-forming material containing the energy beam polymerizable urethane acrylate oligomer is heated to reduce its viscosity to form a coating solution, and the coating solution is cast on a support. For this reason, it is not necessary to mix | blend a diluent (example: energy beam polymerizable monomer, a solvent) in large quantities at the time of preparation of a film forming material, and to reduce the viscosity. Therefore, even in a high temperature environment, it is possible to obtain a base film that generates less outgas due to the remaining diluent. Further, in the present invention, since outgas generation can be prevented, contamination of peripheral devices and the like can be reduced. Furthermore, in the present invention, since a high molecular weight energy ray polymerizable urethane acrylate oligomer can be used, a base film having a sufficient elongation at break can be obtained.
以下、本発明の粘着シート用基材フィルムの製造方法、前記製造方法により得られた粘着シート用基材フィルム、および前記製造方法により得られた基材フィルムを有する粘着シートについて説明する。 Hereinafter, the manufacturing method of the base film for adhesive sheets of this invention, the base film for adhesive sheets obtained by the said manufacturing method, and the adhesive sheet which has a base film obtained by the said manufacturing method are demonstrated.
〔粘着シート用基材フィルムの製造方法〕
本発明の粘着シート用基材フィルムの製造方法は、（１）エネルギー線重合性ウレタンアクリレートオリゴマーを含む塗膜形成材料を加熱して塗布液とし、前記塗布液を支持体上に流延させ、塗膜を形成する工程、および（２）前記塗膜にエネルギー線を照射する工程を有する。
[Method for producing base film for adhesive sheet]
The manufacturing method of the base film for pressure-sensitive adhesive sheets according to the present invention comprises (1) heating a coating film-forming material containing an energy ray polymerizable urethane acrylate oligomer to form a coating solution, and casting the coating solution on a support. A step of forming a coating film, and (2) a step of irradiating the coating film with energy rays.
〈工程（１）〉
工程（１）では、エネルギー線重合性ウレタンアクリレートオリゴマーを含む塗膜形成材料を調製し、前記材料を加熱してなる塗布液を支持体上に流延させ、塗膜を形成する。
<Process (1)>
In the step (1), a coating film forming material containing an energy ray polymerizable urethane acrylate oligomer is prepared, and a coating liquid formed by heating the material is cast on a support to form a coating film.
塗膜形成材料の加熱温度は、室温を上回る温度であり、通常４０〜２５０℃、好ましくは５０〜２００℃、より好ましくは６０〜１００℃である。このように塗膜形成材料を加熱して塗布液とし、加熱された状態で塗布液を支持体上に流延させることにより、すなわち「加熱流延法」を採用することにより、粘度の低減を目的とする低分子量の希釈剤の使用を抑制できる。 The heating temperature of the coating film forming material is a temperature exceeding room temperature, and is usually 40 to 250 ° C, preferably 50 to 200 ° C, more preferably 60 to 100 ° C. In this way, the coating film-forming material is heated to form a coating liquid, and the coating liquid is cast on the support in a heated state, that is, by adopting the “heating casting method”, the viscosity can be reduced. The use of the target low molecular weight diluent can be suppressed.
塗膜形成材料の加熱方法は特に限定されないが、電気温調、水温調、蒸気温調、油温調などの方法が挙げられる。塗布装置としては、加熱供給部および塗布部を有する塗布装置等を用いることができる。例えば、塗膜形成材料を加熱供給部に供給し、前記供給部で前記材料を加熱して塗工に適した粘度の塗布液に調製し、続いて塗布部において当該塗布部も加熱された状態で前記塗布液を支持体上に流延する方法が挙げられる。このように塗布装置も上記温度範囲で加熱することが好ましい。 The method for heating the film-forming material is not particularly limited, and examples thereof include electric temperature control, water temperature control, steam temperature control, and oil temperature control. As the coating apparatus, a coating apparatus having a heating supply section and a coating section can be used. For example, a coating film forming material is supplied to a heating supply unit, and the material is heated in the supply unit to prepare a coating solution having a viscosity suitable for coating, and then the coating unit is also heated in the coating unit And a method of casting the coating solution on a support. Thus, it is preferable that the coating apparatus is also heated within the above temperature range.
上記加熱温度における塗布液の粘度は、塗布液を支持体上に流延することができれば特に限定されない。上記加熱により塗布液の粘度を、５００〜２０，０００ｍＰａ・ｓに調整することが好ましく、１，０００〜１０，０００ｍＰａ・ｓに調整することがより好ましく、１，５００〜５，０００ｍＰａ・ｓに調整することが更に好ましい。粘度が高すぎると、支持体上に安定に塗布液を流延することができないことがある。粘度が低すぎると、基材フィルムの厚みや平坦性の制御が困難になることがある。塗布液の粘度は、粘弾性測定装置（例えばＰａａｒ Ｐｈｙｓｉｃａ社製、製品名「Ｐｈｙｓｉｃａ ＭＣＲ３００ Ｒｈｅｏｍｅｔｅｒ」）により測定される。 The viscosity of the coating solution at the heating temperature is not particularly limited as long as the coating solution can be cast on a support. The viscosity of the coating solution is preferably adjusted to 500 to 20,000 mPa · s by the heating, more preferably adjusted to 1,000 to 10,000 mPa · s, and to 1,500 to 5,000 mPa · s. It is more preferable to adjust. If the viscosity is too high, the coating solution may not be stably cast on the support. If the viscosity is too low, it may be difficult to control the thickness and flatness of the base film. The viscosity of the coating solution is measured by a viscoelasticity measuring device (for example, product name “Physica MCR300 Rheometer” manufactured by Paar Physica).
塗布部の塗布手段としては特に限定されず、例えば、ロールナイフコーター、リップコーター、ダイコーター、ドクターブレードコーター、バーコーター、ロールコーターを用いることができる。これらの中でも、精度よく基材フィルムの厚みを制御できることから、ダイコーターが好ましい。塗布液の塗工量は、最終的に得られる基材フィルムの膜厚に応じて決定される。 The application means of the application part is not particularly limited, and for example, a roll knife coater, a lip coater, a die coater, a doctor blade coater, a bar coater, or a roll coater can be used. Among these, a die coater is preferable because the thickness of the base film can be accurately controlled. The coating amount of the coating solution is determined according to the film thickness of the base film finally obtained.
−塗膜形成材料−
塗膜形成材料は、エネルギー線重合性ウレタンアクリレートオリゴマーの他、光重合開始剤を含むことが好ましく、得られる基材フィルムの用途に応じてその他の添加剤を含んでいてもよい。
-Film-forming material-
The film-forming material preferably contains a photopolymerization initiator in addition to the energy ray-polymerizable urethane acrylate oligomer, and may contain other additives depending on the use of the obtained base film.
《エネルギー線重合性ウレタンアクリレートオリゴマー》
エネルギー線重合性ウレタンアクリレートオリゴマー（以下「ウレタンアクリレート（Ａ）」ともいう。）は、（メタ）アクリロイル基とウレタン結合とを有するオリゴマー化合物である。「（メタ）アクリロイル基」とは、アクリロイル基およびメタクリロイル基の総称であり、「（メタ）アクリレート」についても同様である。
<Energy beam polymerizable urethane acrylate oligomer>
The energy ray polymerizable urethane acrylate oligomer (hereinafter also referred to as “urethane acrylate (A)”) is an oligomer compound having a (meth) acryloyl group and a urethane bond. “(Meth) acryloyl group” is a general term for acryloyl group and methacryloyl group, and the same applies to “(meth) acrylate”.
ウレタンアクリレート（Ａ）は、分子内に（メタ）アクリロイル基を有するため、エネルギー線照射により重合硬化して皮膜を形成する。ウレタンアクリレート（Ａ）として分子内に２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するオリゴマーを用いると、基材フィルムのタックを抑制することができる。 Since urethane acrylate (A) has a (meth) acryloyl group in the molecule, it is polymerized and cured by irradiation with energy rays to form a film. When an oligomer having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule is used as the urethane acrylate (A), tackiness of the base film can be suppressed.
ウレタンアクリレート（Ａ）は、例えば、ポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシル基またはイソシアネート基を有する（メタ）アクリレートと、ポリオール化合物とを反応させることにより得られる。 The urethane acrylate (A) is obtained, for example, by reacting a polyisocyanate compound, a (meth) acrylate having a hydroxyl group or an isocyanate group, and a polyol compound.
一例として、ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートを更に反応させて得られるウレタンアクリレートや、ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物とを反応させて得られる末端ヒドロキシル基含有ウレタンプレポリマーに、イソシアネート基を有する（メタ）アクリレートを更に反応させて得られるウレタンアクリレートが挙げられる。ウレタンアクリレート（Ａ）の好ましい一例としては、２官能性の脂肪族ウレタンアクリレートが挙げられる。 As an example, urethane acrylate obtained by further reacting a (meth) acrylate having a hydroxyl group with a terminal isocyanate group-containing urethane prepolymer obtained by reacting a polyol compound and a polyisocyanate compound, or a polyol compound and a polyisocyanate compound And urethane acrylate obtained by further reacting a (meth) acrylate having an isocyanate group with a terminal hydroxyl group-containing urethane prepolymer obtained by reacting with. A preferred example of the urethane acrylate (A) is a bifunctional aliphatic urethane acrylate.
ポリイソシアネート化合物としては、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネートなどのジイソシアネートが挙げられる。 Examples of the polyisocyanate compound include isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4′-. And diisocyanates such as diisocyanate.
ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレートが挙げられる。イソシアネート基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、メタクリロイルオキシエチルイソシアネートが挙げられる。 Examples of the (meth) acrylate having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and polyethylene. A glycol (meth) acrylate is mentioned. Examples of the (meth) acrylate having an isocyanate group include methacryloyloxyethyl isocyanate.
ポリオール化合物としては、例えば、アルキレン型、ポリカーボネート型、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物が挙げられ、具体的には、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリカーボネートジオール、ポリエステルジオール、ポリエーテルジオールなどが挙げられる。 Examples of the polyol compound include polyol compounds such as alkylene type, polycarbonate type, polyester type, and polyether type. Specifically, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, polycarbonate diol, polyester diol, And ether diol.
ウレタンアクリレート（Ａ）としては、製品を用いることもできる。例えば、ＣＮ９８９３、ＣＮ９６４、ＣＮ９００１、ＣＮ９７８８、ＣＮ９７８３、ＰＲＯ３５０２５、ＰＲＯ３５０２８、ＰＲＯ３５１０８（以上、サートマー社製）が挙げられる。 A product can also be used as the urethane acrylate (A). For example, CN9873, CN964, CN9001, CN9788, CN9783, PRO35025, PRO35028, PRO35108 (above, manufactured by Sartomer) may be mentioned.
ウレタンアクリレート（Ａ）は、１種単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。
ウレタンアクリレート（Ａ）のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の質量平均分子量（Ｍｗ）は、通常１，０００〜１０，０００、好ましくは２，５００〜８，０００、より好ましくは４，０００〜７，０００である。Ｍｗが前記下限値以上であると基材フィルムにおいて充分な破断伸度が得られ、Ｍｗが前記上限値以下であると塗布液において流延に最適な粘度が発現できる。ウレタンアクリレート（Ａ）のＭｗおよび後述するＭｗ／Ｍｎの測定条件は実施例に記載のとおりである。
Urethane acrylate (A) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
The weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene measured by the gel permeation chromatography (GPC) method of the urethane acrylate (A) is usually 1,000 to 10,000, preferably 2,500 to 8,000. Preferably it is 4,000-7,000. When the Mw is equal to or higher than the lower limit, sufficient elongation at break can be obtained in the base film, and when the Mw is equal to or lower than the upper limit, an optimum viscosity for casting can be expressed in the coating solution. The measurement conditions of Mw of urethane acrylate (A) and Mw / Mn described later are as described in Examples.
ウレタンアクリレート（Ａ）の４０℃での粘度は、通常５００〜４，０００，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは１，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは２，０００〜５００，０００ｍＰａ・ｓである。ウレタンアクリレート（Ａ）の粘度は、粘弾性測定装置（例えばＰａａｒ Ｐｈｙｓｉｃａ社製、製品名「Ｐｈｙｓｉｃａ ＭＣＲ３００ Ｒｈｅｏｍｅｔｅｒ」）により測定される。 The viscosity of the urethane acrylate (A) at 40 ° C. is usually 500 to 4,000,000 mPa · s, preferably 1,000 to 1,000,000 mPa · s, more preferably 2,000 to 500,000 mPa · s. It is. The viscosity of the urethane acrylate (A) is measured by a viscoelasticity measuring device (for example, product name “Physica MCR300 Rheometer” manufactured by Paar Physica).
従来、ウレタンアクリレート（Ａ）の質量平均分子量が高く、塗布液の粘度が大きくなると、室温での塗工が困難となるため、低分子量の希釈剤を用いてウレタンアクリレート（Ａ）を希釈する必要があった。しかしながら、このような「溶液流延法」では得られる基材フィルム中に希釈剤が残存してしまい、残存した希釈剤が高温環境下におけるアウトガスの原因になると考えられる。 Conventionally, urethane acrylate (A) has a high mass average molecular weight, and if the viscosity of the coating solution increases, coating at room temperature becomes difficult. Therefore, it is necessary to dilute urethane acrylate (A) with a low molecular weight diluent. was there. However, in such a “solution casting method”, the diluent remains in the obtained base film, and the remaining diluent is considered to cause outgassing in a high temperature environment.
本発明では、塗膜形成材料を加熱して粘度を低減させて塗布液となし、加熱された状態で塗布液を支持体上に流延させるため、すなわち「加熱流延法」を用いるため、低分子量の希釈剤を特に必要としない。したがって、高温環境下におけるアウトガスの発生を抑制することができる。 In the present invention, the coating film forming material is heated to reduce the viscosity to be a coating liquid, and in order to cast the coating liquid on the support in a heated state, that is, to use the “heating casting method” No special low molecular weight diluent is required. Therefore, generation of outgas in a high temperature environment can be suppressed.
また本発明では、室温での溶液流延法では塗工が困難であった、高分子量のウレタンアクリレート（Ａ）を含む高粘度の塗膜形成材料も、（加熱して粘度を低減させることにより）塗工することが可能である。したがって、破断伸度等に優れた基材フィルムを得ることができる。 Further, in the present invention, a high-viscosity film-forming material containing a high molecular weight urethane acrylate (A), which has been difficult to apply by a solution casting method at room temperature, is also obtained by heating to reduce the viscosity. ) It is possible to apply. Therefore, it is possible to obtain a base film excellent in breaking elongation and the like.
ウレタンアクリレート（Ａ）の質量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）は、通常１．００〜２．００、好ましくは１．１０〜１．８０、より好ましくは１．２０〜１．６０である。Ｍｗが上記範囲にあり、かつＭｗ／Ｍｎが前記範囲にあるウレタンアクリレート（Ａ）では、低重合度の成分が少ないため、よりアウトガスの発生を抑制することができる。 The weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn) of the urethane acrylate (A) is usually 1.00 to 2.00, preferably 1.10 to 1.80, more preferably 1.20 to 1.60. It is. In the urethane acrylate (A) in which Mw is in the above range and Mw / Mn is in the above range, since there are few components having a low polymerization degree, generation of outgas can be further suppressed.
《光重合開始剤》
塗膜形成材料には、光重合開始剤（以下「光重合開始剤（Ｂ）」ともいう。）を含有させてもよい。光重合開始剤（Ｂ）を用いることにより、ウレタンアクリレート（Ａ）の重合硬化に必要なエネルギー線の照射量および照射時間を少なくすることができる。
<< Photopolymerization initiator >>
The coating film forming material may contain a photopolymerization initiator (hereinafter also referred to as “photopolymerization initiator (B)”). By using the photopolymerization initiator (B), it is possible to reduce the irradiation amount and irradiation time of energy rays necessary for polymerization and curing of the urethane acrylate (A).
光重合開始剤（Ｂ）としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサントン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、２−クロールアンスラキノン、ジフェニル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニル−ホスフィンオキサイドが挙げられる。これらの中でも、耐熱性に優れ、アウトガスの要因となりにくいことから、ジフェニル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキサイドが好ましい。 Examples of the photopolymerization initiator (B) include benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin benzoic acid, methyl benzoin benzoate, benzoin dimethyl ketal, 2,4 -Diethylthioxanthone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzyldiphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, 2-chloroanthraquinone, diphenyl (2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide, bis ( 2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenyl-phosphine oxide. Among these, diphenyl (2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide is preferable because it is excellent in heat resistance and hardly causes outgassing.
光重合開始剤（Ｂ）は、１種単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。
光重合開始剤（Ｂ）は、塗膜形成材料中のウレタンアクリレート（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜４．０質量部、より好ましくは０．０５〜２．０質量部、更に好ましくは０．１〜１．０質量部の割合で用いることができる。
A photoinitiator (B) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
The photopolymerization initiator (B) is preferably 0.01 to 4.0 parts by weight, more preferably 0.05 to 2.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the urethane acrylate (A) in the coating film forming material. Part, more preferably 0.1 to 1.0 part by weight.
《添加剤》
塗膜形成材料には、得られる基材フィルムの用途に応じてその他の添加剤を含有させてもよい。添加剤としては、例えば、老化防止剤、充填剤、顔料、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤が挙げられる。これらの添加剤のうち、高温処理環境下において基材フィルムの劣化の原因となり得る低分子量成分は、使用を低減することが好ましい。
"Additive"
The coating film forming material may contain other additives depending on the use of the obtained base film. Examples of the additive include an anti-aging agent, a filler, a pigment, a colorant, a flame retardant, an antistatic agent, and an ultraviolet absorber. Of these additives, it is preferable to reduce the use of low molecular weight components that can cause deterioration of the base film in a high temperature processing environment.
《希釈剤》
低分子量の希釈剤は高温環境下におけるアウトガスの原因となり得る。このため、塗布液は低分子量の希釈剤を実質的に含まないことが好ましく、したがって塗膜形成材料は低分子量の希釈剤を実質的に含まないことが好ましい。
<Diluent>
Low molecular weight diluents can cause outgassing in high temperature environments. For this reason, it is preferable that a coating liquid does not contain a low molecular weight diluent substantially, Therefore It is preferable that a coating-film formation material does not contain a low molecular weight diluent substantially.
塗膜形成材料（あるいは塗布液）が希釈剤を「実質的に含まない」とは、塗膜形成材料（あるいは塗布液）には粘度低減等を目的とした希釈剤が多量に配合されていないことを意味する。特に、塗膜形成材料（あるいは塗布液）には希釈剤が添加剤として外部より配合されないことが好ましい。他方、ウレタンアクリレート（Ａ）の製品中に残存した希釈剤やウレタンアクリレート（Ａ）の合成時に不可避的に残存した希釈剤は、塗膜形成材料（あるいは塗布液）中に含まれていてもよい。例えば塗膜形成材料（あるいは塗布液）中の希釈剤の含有量は、前記残存した成分等も考慮すれば、２．０質量％以下が好ましく、１．０質量％以下がより好ましく、塗膜形成材料中には希釈剤は含まれないことが特に好ましい。 The coating film forming material (or coating solution) is “substantially free of” a diluent. The coating film forming material (or coating solution) does not contain a large amount of diluent for the purpose of reducing viscosity. Means that. In particular, it is preferable that a diluent is not blended from the outside as an additive in the coating film forming material (or coating solution). On the other hand, the diluent remaining in the urethane acrylate (A) product and the diluent unavoidably left during the synthesis of the urethane acrylate (A) may be contained in the coating film forming material (or coating solution). . For example, the content of the diluent in the coating film forming material (or coating solution) is preferably 2.0% by mass or less, more preferably 1.0% by mass or less, considering the remaining components and the like. It is particularly preferred that no diluent is contained in the forming material.
塗膜形成材料（あるいは塗布液）中に含有されないことが好ましい希釈剤としては、例えば、（１）分子量１０００以下のエネルギー線重合性モノマー、（２）質量平均分子量１０００以下であってかつウレタンアクリレート（Ａ）以外のエネルギー線重合性オリゴマー、（３）非反応性（非重合性）の溶媒または分散媒、（４）ウレタンアクリレート（Ａ）中に残存したウレタンアクリレート（Ａ）の原料モノマー（未反応モノマー）、すなわち成分（Ａ）の製造過程の精製工程で排除しきれなかった原料モノマー（未反応モノマー）が挙げられる。 Preferred diluents not contained in the coating film forming material (or coating solution) include, for example, (1) an energy ray polymerizable monomer having a molecular weight of 1000 or less, and (2) a weight average molecular weight of 1000 or less and urethane acrylate. Energy ray polymerizable oligomers other than (A), (3) Non-reactive (non-polymerizable) solvent or dispersion medium, (4) Raw material monomer of urethane acrylate (A) remaining in urethane acrylate (A) Reactive monomers), that is, raw material monomers (unreacted monomers) that could not be excluded in the purification step of the production process of component (A).
上記エネルギー線重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリメチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ベンジルアクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトンアクリレート、スチレンおよびその誘導体、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、マレイン酸のモノまたはジエステル、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、モルホリンアクリレート、イミドアクリレート、ｐ−クレゾールエチレンオキシド変性（メタ）アクリレート、ｏ−クレゾールエチレンオキシド変性（メタ）アクリレート、ｍ−クレゾールエチレンオキシド変性（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキシド変性（メタ）アクリレート、オリゴエステルアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートが挙げられる。 Examples of the energy ray polymerizable monomer include (meth) acrylic acid, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) ) Acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) ) Acrylate, trimethylcyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, disi Lopentenyloxy (meth) acrylate, adamantane (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, Glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, benzyl acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, ε-caprolactone acrylate, styrene and its derivatives, vinyl acetate, vinyl propionate, mono- or diester of maleic acid, acrylamide, Methacrylamide, N-methylolacrylamide, N, N-dimethylacrylamide, N, N-diethylacrylamide, N, N-dimethyl Ruaminoethyl acrylate, N, N-dimethylaminopropyl methacrylamide, N-vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactam, morpholine acrylate, imide acrylate, p-cresol ethylene oxide modified (meth) acrylate, o-cresol ethylene oxide modified (meth) acrylate M-cresol ethylene oxide modified (meth) acrylate, phenol ethylene oxide modified (meth) acrylate, oligoester acrylate, trimethylolpropane triacrylate, and dipentaerythritol hexaacrylate.
上記非反応性の溶媒または分散媒としては、例えば、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、ｎ−ヘプタン、ベンゼン、エチルベンゼン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、イソブタノール、メチルアセテート、エチルアセテート、プロピルアセテート、イソブチルアセテート、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、エチレングリコールメチルエーテル、エチレングリコールエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、２−メトキシメチルアセテート、２−エトキシエチルアセテート、３−メトキシ−３−メチルブタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、テトラヒドロフラン，ジクロロメタン、パークロロエチレン、四塩化炭素、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドが挙げられる。 Examples of the non-reactive solvent or dispersion medium include toluene, xylene, n-hexane, cyclohexane, n-heptane, benzene, ethylbenzene, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, isobutanol, methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate. , Isobutyl acetate, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, diisobutyl ketone, ethylene glycol methyl ether, ethylene glycol ethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, 2-methoxymethyl acetate, 2-ethoxyethyl acetate, 3-methoxy-3-methylbutanol , 1-methoxy-2-propanol, propylene glycol monopropyl ether, diethylene glycol monobutyl ether , Tetrahydrofuran, dichloromethane, perchlorethylene, carbon tetrachloride, N, N-dimethylformamide.
上記ウレタンアクリレート（Ａ）中に残存した未反応モノマー（成分（Ａ）の原料モノマー）としては、例えば、上述のポリイソシアネート化合物、ポリオール化合物が挙げられる。なお、上述のヒドロキシル基またはイソシアネート基を有する（メタ）アクリレートは、上記（１）のエネルギー線重合性モノマーに分類される。 Examples of the unreacted monomer (raw material monomer of component (A)) remaining in the urethane acrylate (A) include the aforementioned polyisocyanate compounds and polyol compounds. In addition, the (meth) acrylate having the above hydroxyl group or isocyanate group is classified as the energy ray polymerizable monomer of the above (1).
アウトガスの抑制を考慮すれば、上記（質量平均）分子量を超える、低分子量成分の配合も避けることが好ましい。したがって、低分子量の希釈剤としては、（１’）分子量が好ましくは２５００以下、より好ましくは４０００以下のエネルギー線重合性モノマー、（２’）質量平均分子量が好ましくは２５００以下、より好ましくは４０００以下であってかつウレタンアクリレート（Ａ）以外の上記エネルギー線重合性オリゴマーを挙げることができる。 In consideration of suppression of outgassing, it is preferable to avoid blending of low molecular weight components exceeding the above (mass average) molecular weight. Accordingly, as the low molecular weight diluent, (1 ′) an energy ray polymerizable monomer having a molecular weight of preferably 2500 or less, more preferably 4000 or less, (2 ′) a mass average molecular weight of preferably 2500 or less, more preferably 4000. Examples of the energy ray polymerizable oligomer other than the urethane acrylate (A) are as follows.
上記（質量平均）分子量の希釈剤を塗膜形成材料（あるいは塗布液）に実質的に配合しないことによって、よりアウトガスの発生を抑制することができる。同様の理由で、質量平均分子量１０００未満のウレタンアクリレート（Ａ）を塗膜形成材料（あるいは塗布液）に別途配合することは、好ましくないことがある。 Outgassing can be further suppressed by not substantially blending the above-mentioned (mass average) molecular weight diluent into the coating film forming material (or coating solution). For the same reason, it may not be preferable to separately mix the urethane acrylate (A) having a mass average molecular weight of less than 1000 into the coating film forming material (or coating solution).
上記エネルギー線重合性オリゴマーの質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（実施例に記載の〔試験４〕と同様である。）により測定されるポリスチレン換算の値である。 The mass average molecular weight of the energy beam polymerizable oligomer is a value in terms of polystyrene measured by a gel permeation chromatography method (same as [Test 4] described in Examples).
−支持体−
支持体としては、例えば、透明樹脂からなるフィルム等のプラスチックフィルムや、金属ベルトを用いることができる。前記透明樹脂は、基材フィルムと支持体とが接着しないか、あるいは接着してもその接着力が小さく基材フィルムを支持体から容易に剥離できる、易剥離性の支持体を形成可能な透明樹脂であれば特に限定されない。
-Support-
As the support, for example, a plastic film such as a film made of a transparent resin, or a metal belt can be used. The transparent resin does not adhere to the base film and the support, or even if it is attached, the adhesive strength is small, and the base film can be easily peeled off from the support. If it is resin, it will not specifically limit.
透明樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリカーボネート樹脂が挙げられる。これらの中でも、特に安価で入手が容易であるポリエスエル樹脂（例：ポリエチレンテレフタレートフィルム）が好ましい。 Examples of the transparent resin include polyester resin, vinylidene chloride resin, and polycarbonate resin. Among these, a polyester resin (eg, polyethylene terephthalate film) that is particularly inexpensive and easily available is preferable.
〈工程（２）〉
工程（２）は、上記塗膜にエネルギー線を照射する工程である。エネルギー線照射のタイミングは特に限定されない。例えば、塗膜形成直後で塗膜が加熱された状態にあるときにエネルギー線を照射してもよく、塗膜形成後に塗膜をしばらく放置した後（放熱後）にエネルギー線を照射してもよい。上記塗膜を硬化することにより、支持体上に基材フィルムを形成することができる。
<Process (2)>
Step (2) is a step of irradiating the coating film with energy rays. The timing of energy beam irradiation is not particularly limited. For example, energy rays may be irradiated when the coating film is heated immediately after the formation of the coating film, and energy rays may be irradiated after leaving the coating film for a while (after heat dissipation) after the coating film formation. Good. By curing the coating film, a base film can be formed on the support.
エネルギー線としては、例えば、紫外線、電子線が挙げられる。これらの中でも、紫外線が好ましい。エネルギー線の照射条件は、ウレタンアクリレート（Ａ）を硬化できれば特に限定されない。 Examples of energy rays include ultraviolet rays and electron beams. Among these, ultraviolet rays are preferable. The irradiation conditions of energy rays are not particularly limited as long as urethane acrylate (A) can be cured.
本発明では、支持体から基材フィルムをきれいに剥離するために、例えば、上記塗膜に紫外線照射を行うことにより硬化膜を形成し、得られた硬化膜上に剥離フィルム等をラミネートした後に、上記硬化膜に紫外線照射を更に行うことにより基材フィルムを形成し、続いて支持体から基材フィルムを剥離することによって、製品としての基材フィルムを得ることができる。 In the present invention, in order to cleanly peel the substrate film from the support, for example, a cured film is formed by irradiating the coating film with ultraviolet rays, and after laminating the release film or the like on the obtained cured film, By further irradiating the cured film with ultraviolet rays to form a base film, and subsequently peeling the base film from the support, a base film as a product can be obtained.
〔粘着シート用基材フィルム〕
本発明の粘着シート用基材フィルムは、上記製造方法により得られる。
本発明の基材フィルムの厚みは、粘着シートに要求される性能等に応じて調整され、通常２５〜１０００μｍ、好ましくは５０〜５００μｍ、より好ましくは８０〜３００μｍである。
[Base film for adhesive sheet]
The base film for pressure-sensitive adhesive sheets of the present invention is obtained by the above production method.
The thickness of the base film of this invention is adjusted according to the performance etc. which are requested | required of an adhesive sheet, and is 25-1000 micrometers normally, Preferably it is 50-500 micrometers, More preferably, it is 80-300 micrometers.
基材フィルムは、無色であっても着色されていてもよい。また、透明でも不透明でもよい。粘着シートを構成する粘着剤層が紫外線硬化型である場合は、粘着剤層を硬化させるために照射される紫外線の波長に対して基材フィルムは透過性を有することが好ましい。 The base film may be colorless or colored. It may be transparent or opaque. When the pressure-sensitive adhesive layer constituting the pressure-sensitive adhesive sheet is of an ultraviolet curable type, it is preferable that the base film has transparency with respect to the wavelength of ultraviolet rays irradiated to cure the pressure-sensitive adhesive layer.
本発明の基材フィルムの熱質量保持率は、好ましくは９８．０〜１００％、より好ましくは９８．５〜１００％である。熱質量保持率は、基材フィルムの昇温前の２５℃での質量をＷ25、昇温速度２０℃／分で２５℃から１８０℃まで昇温して１８０℃で６０分間保持したときの質量をＷ180とした場合、１００×Ｗ180／Ｗ25にて定義される。熱質量保持率をより高めるためには、例えば、塗膜形成材料中の低分子量成分を可能な限り低減させる、光重合開始剤（Ｂ）の含有量を可能な限り低減させる、吸水性を低下させる、塗膜形成後の紫外線照射によって生成する副反応生成物を抑制する等の手段が挙げられる。 The thermal mass retention of the substrate film of the present invention is preferably 98.0 to 100%, more preferably 98.5 to 100%. Thermal mass retention, mass at 25 ° C. before raising the temperature of the substrate film W 25, retained when the temperature was increased from 25 ° C. to 180 ° C. at a heating rate 20 ° C. / min for 60 minutes at 180 ° C. When the mass is W 180 , it is defined as 100 × W 180 / W 25 . In order to further increase the thermal mass retention, for example, the low molecular weight component in the coating film forming material is reduced as much as possible, the content of the photopolymerization initiator (B) is reduced as much as possible, and the water absorption is lowered. And means for suppressing side reaction products produced by ultraviolet irradiation after the coating film is formed.
本発明の基材フィルムは、熱質量保持率が通常は上記範囲にあり、高温環境下においてもアウトガスの発生が少ないため、耐熱性に優れるとともに、周辺の装置等の汚染を低減することができる。 The base film of the present invention has a thermal mass retention rate that is usually in the above-mentioned range, and generates less outgas even under a high temperature environment, so that it has excellent heat resistance and can reduce contamination of peripheral devices and the like. .
本発明の基材フィルムの引張弾性率は、好ましくは５０〜２，５００ＭＰａ、より好ましくは８０〜１，０００ＭＰａである。例えば、ウレタンアクリレート（Ａ）を構成するポリオールおよびポリイソシアネートのモル配合比率を調整する、ポリオール、ポリイソシネネート、およびヒドロキシル基またはイソシアネート基を有する（メタ）アクリレートの種類や分子骨格を変更することにより、引張弾性率を前記範囲に調整することができる。 The tensile elastic modulus of the base film of the present invention is preferably 50 to 2,500 MPa, more preferably 80 to 1,000 MPa. For example, changing the type and molecular skeleton of polyols, polyisocyanates, and (meth) acrylates having hydroxyl groups or isocyanate groups, which adjust the molar blending ratio of polyols and polyisocyanates constituting urethane acrylate (A) Thus, the tensile elastic modulus can be adjusted to the above range.
引張弾性率が上記範囲を下回る場合、フィルムを製造する際に、フィルムが柔軟であるためにシワ、ヨレのような外観不良が発生しやすく、粘着シートとしてラミネートする際にもフィルムが引っ張られることで伸びやすくなり、ハンドリング性が悪くなることがある。またフィルムをカッターで裁断する際に、裁断部分で部分的な引延しが発生するために、断面に毛羽立ち等の外観不良が発生しやすくなることがある。 When the tensile elastic modulus is below the above range, when the film is produced, the film is flexible, so that appearance defects such as wrinkles and twists are likely to occur, and the film is pulled even when laminating as an adhesive sheet. It may become easy to stretch and handling properties may deteriorate. Further, when the film is cut with a cutter, partial stretching occurs at the cut portion, so that appearance defects such as fluffing are likely to occur in the cross section.
引張弾性率が上記範囲を上回る場合、例えば基材フィルムの厚みが１００μｍ以上のときはロール状のテープにすることが困難となることがあり、さらに凹凸を有する被着体にテープを貼り付けたときに、基材フィルムの剛性によって、テープを貼り付けた被着体から浮きや剥がれが発生しやすくなることがある。 When the tensile modulus exceeds the above range, for example, when the thickness of the base film is 100 μm or more, it may be difficult to form a roll-shaped tape, and the tape is attached to an adherend having unevenness. Sometimes, due to the rigidity of the substrate film, the substrate to which the tape is attached is likely to be lifted or peeled off.
本発明の基材フィルムの破断伸度は、好ましくは５０％以上、より好ましくは７０％以上である。例えば高分子量のウレタンアクリレート（Ａ）を用いることにより、破断伸度を前記範囲に調整することができる。判断伸度が前記値以上の場合、基材フィルムは良好なエキスパンド適性を有し、特に半導体用途におけるエキスパンド工程において有用である。 The elongation at break of the base film of the present invention is preferably 50% or more, more preferably 70% or more. For example, by using a high molecular weight urethane acrylate (A), the elongation at break can be adjusted to the above range. When the judged elongation is not less than the above value, the substrate film has good expandability and is particularly useful in the expanding step in semiconductor applications.
本発明の基材フィルムは、高温環境下における劣化が少ないとともに、上記範囲の引張弾性率や破断伸度等を通常有しているので、半導体加工用テープのプロセス材料として特に優れている。 The base film of the present invention is particularly excellent as a process material for a semiconductor processing tape because it has little deterioration under a high temperature environment and usually has a tensile elastic modulus, elongation at break and the like in the above ranges.
本発明の基材フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは２５℃以上、より好ましくは３０〜８０℃である。Ｔｇが前記範囲にあれば、基材フィルムとして適切な剛性が発現する。Ｔｇが前記下限値未満であると、基材フィルムの粘着性が高くなり、ハンドリング性が悪くなることがある。Ｔｇが８０℃を超えると、基材フィルムの剛性が増すため、特に小径の芯でロール状に基材フィルムを巻き取る際に、巻き跡が残る等の外観不良が発生することがある。
これら物性の測定条件は実施例に記載のとおりである。
The glass transition temperature (Tg) of the base film of the present invention is preferably 25 ° C. or higher, more preferably 30 to 80 ° C. If Tg is in the above range, appropriate rigidity as a substrate film is exhibited. When Tg is less than the lower limit, the adhesiveness of the base film is increased, and handling properties may be deteriorated. When Tg exceeds 80 ° C., the rigidity of the base film is increased. Therefore, when winding the base film in a roll shape with a small-diameter core, appearance defects such as leaving a trace may occur.
The measurement conditions for these physical properties are as described in the examples.
〔粘着シート〕
本発明の粘着シートは、上記粘着シート用基材フィルムの製造方法により得られた基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層とを有する。
[Adhesive sheet]
The adhesive sheet of this invention has the base film obtained by the manufacturing method of the said base film for adhesive sheets, and the adhesive layer provided on the said base film.
粘着剤層を形成する粘着剤は、例えば、アクリル粘着剤、ゴム粘着剤、シリコーン粘着剤、ポリビニルエーテル粘着剤が挙げられる。また、エネルギー線硬化型、加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤を挙げることもできる。これらの中でも、エネルギー線硬化型（例：紫外線硬化、電子線硬化）の粘着剤が好ましく、紫外線硬化型の粘着剤がより好ましい。 Examples of the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer include an acrylic pressure-sensitive adhesive, a rubber pressure-sensitive adhesive, a silicone pressure-sensitive adhesive, and a polyvinyl ether pressure-sensitive adhesive. In addition, energy ray curable adhesives, heat-foaming adhesives, and water-swelling adhesives can also be mentioned. Among these, energy ray curable pressure sensitive adhesives (eg, UV curable, electron beam curable) are preferable, and ultraviolet curable pressure sensitive adhesives are more preferable.
エネルギー線硬化型の粘着剤を用いることによって、（１）粘着シートが半導体製品や光学製品等に貼付された状態では確実に当該製品を保持あるいは保護でき、（２）粘着シートを剥離する際にはエネルギー線を照射して粘着シートの粘着力を低下させることにより、当該製品にダメージを与えずにかつ粘着剤を残すことなく、粘着シートを当該製品から剥離することができる。 By using an energy ray curable adhesive, (1) the product can be securely held or protected when the adhesive sheet is affixed to a semiconductor product or optical product, and (2) when the adhesive sheet is peeled off. By irradiating energy rays and reducing the adhesive strength of the adhesive sheet, the adhesive sheet can be peeled off from the product without damaging the product and without leaving the adhesive.
エネルギー線硬化型の粘着剤は、主としてエネルギー線硬化型樹脂とアクリル共重合体とを含み、必要に応じて架橋剤、光重合開始剤等を含む。アクリル共重合体としては、側鎖にエネルギー線重合性基を有するアクリル共重合体を用いてもよい。 The energy ray curable pressure-sensitive adhesive mainly contains an energy ray curable resin and an acrylic copolymer, and contains a crosslinking agent, a photopolymerization initiator and the like as necessary. As the acrylic copolymer, an acrylic copolymer having an energy ray polymerizable group in the side chain may be used.
粘着シートは、上述の基材フィルム上に、粘着剤をロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、バーコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなどの公知の手法により、適宜の厚みで塗工、乾燥させて粘着剤層を形成し、次いで必要に応じ粘着剤層上に剥離シートを貼り合わせることによって得られる。 The pressure-sensitive adhesive sheet is coated with an appropriate thickness on the above-mentioned base film by a known method such as a roll coater, knife coater, roll knife coater, bar coater, gravure coater, die coater, reverse coater, It is obtained by drying to form an adhesive layer, and then attaching a release sheet on the adhesive layer as necessary.
基材フィルムの上面、すなわち粘着剤層が設けられる側の面には、基材フィルムと粘着剤層との密着性を向上させるために、プラズマ処理やコロナ処理を施してもよく、あるいはプライマー等の他の層を積層してもよい。 In order to improve the adhesion between the base film and the pressure-sensitive adhesive layer, the upper surface of the base film, that is, the surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is provided may be subjected to plasma treatment or corona treatment, or a primer or the like Other layers may be laminated.
基材フィルムの厚みは、粘着シートに要求される性能等に応じて調整され、通常２５〜１０００μｍ、好ましくは５０〜５００μｍ、より好ましくは８０〜３００μｍである。粘着剤層の厚みは、粘着シートに要求される性能等に応じて調整され、通常５〜１００μｍ、好ましくは１０〜７０μｍである。 The thickness of a base film is adjusted according to the performance etc. which are requested | required of an adhesive sheet, and is 25-1000 micrometers normally, Preferably it is 50-500 micrometers, More preferably, it is 80-300 micrometers. The thickness of an adhesive layer is adjusted according to the performance etc. which are requested | required of an adhesive sheet, and is 5-100 micrometers normally, Preferably it is 10-70 micrometers.
本発明の粘着シートは、半導体製品（例：半導体ウエハ）や光学製品（例：レンズ）を保持・加工する際に使用することができ、特に半導体加工用粘着シートとして好適である。例えば、半導体ウエハのバックグラインド工程でウエハの回路面を保護するために回路面に貼付される粘着シート、ダイシング工程やエキスパンディング工程でウエハ裏面に貼付される粘着シート、ダイシング・ダイボンディング兼用シート、その他精密部品加工時の保護材料として用いることができる。 The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be used for holding and processing semiconductor products (eg, semiconductor wafers) and optical products (eg, lenses), and is particularly suitable as a semiconductor processing pressure-sensitive adhesive sheet. For example, an adhesive sheet that is affixed to the circuit surface in order to protect the circuit surface of the wafer in the back grinding process of a semiconductor wafer, an adhesive sheet that is affixed to the back surface of the wafer in a dicing process or an expanding process, a dicing / die bonding combined sheet, It can also be used as a protective material when processing precision parts.
以下、実施例をもとに本発明を更に詳細に説明する。
〔試験１〕基材フィルムの熱質量保持率の測定
熱分析装置（（株）島津製作所製：ＤＴＧ６０）を使用して、試験片（実施例・比較例で得られた基材フィルム）を昇温速度２０℃／分で２５℃から１８０℃まで昇温し、１８０℃で６０分間保持した。試験片の昇温前の２５℃での質量Ｗ25、および前記保持直後での質量Ｗ180から、熱質量保持率（１００×Ｗ180／Ｗ25）を算出した。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples.
[Test 1] Measurement of thermal mass retention rate of base film Using a thermal analyzer (manufactured by Shimadzu Corporation: DTG60), the test pieces (base films obtained in Examples and Comparative Examples) were lifted. The temperature was raised from 25 ° C. to 180 ° C. at a temperature rate of 20 ° C./min and held at 180 ° C. for 60 minutes. The thermal mass retention (100 × W 180 / W 25 ) was calculated from the mass W 25 at 25 ° C. before the temperature rise of the test piece and the mass W 180 immediately after the holding.
〔試験２〕基材フィルムの引張弾性率および破断伸度の測定
幅１５ｍｍ、長さ１４０ｍｍおよび厚み１００μｍを有する試験片（実施例・比較例で得られた基材フィルム）の両端２０ｍｍ部分に試験片引張用の止め具を貼付し、ＪＩＳ Ｋ７１６１：１９９４およびＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に準拠し、万能試験機（（株）島津製作所製：オートグラフＡＧ−ＩＳ ５００Ｎ）を使用して、前記試験片の止め具部分をセットし、温度２３℃にて基材フィルムの引張弾性率および破断伸度を測定した。なお、破断伸度は試験片が降伏点を持たない場合には引張破壊ひずみの値とし、降伏点を持つ場合には引張破壊呼びひずみの値とした。
[Test 2] Measurement of tensile modulus of elasticity and elongation at break of base film Tested on both ends of a test piece (base film obtained in Examples and Comparative Examples) having a width of 15 mm, a length of 140 mm and a thickness of 100 μm Using a universal testing machine (manufactured by Shimadzu Corporation: Autograph AG-IS 500N) in accordance with JIS K7161: 1994 and JIS K7127: 1999, a piece tension stop was attached. The stopper part was set and the tensile elastic modulus and elongation at break of the base film were measured at a temperature of 23 ° C. The elongation at break was the value of tensile fracture strain when the test piece did not have a yield point, and the tensile fracture nominal strain value when it had a yield point.
〔試験３〕基材フィルムのガラス転移温度の測定
動的粘弾性自動測定器（オリエンテック社製、製品名「レオバイブロンＤＤＶ−II−ＥＰ」）を用いて、試験片（実施例・比較例で得られた基材フィルム）に対して測定周波数１１Ｈｚにて−５０〜２００℃の範囲で１℃ずつ昇温した際の粘弾性測定を行った。貯蔵弾性率と損失弾性率との比（損失弾性率／貯蔵弾性率）であるｔａｎδのピークトップの温度を基材フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）とした。
[Test 3] Measurement of glass transition temperature of substrate film Using a dynamic viscoelasticity automatic measuring instrument (product name “Leovibron DDV-II-EP” manufactured by Orientec Co., Ltd.), test pieces (in Examples and Comparative Examples) The viscoelasticity was measured when the substrate film was heated at a temperature of 1 ° C. in the range of −50 to 200 ° C. at a measurement frequency of 11 Hz. The temperature at the peak top of tan δ, which is the ratio of storage elastic modulus to loss elastic modulus (loss elastic modulus / storage elastic modulus), was defined as the glass transition temperature (Tg) of the base film.
〔試験４〕質量平均分子量および分子量分布の測定
ウレタンアクリレート（Ａ）の質量平均分子量（Ｍｗ）および分子量分布（質量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））は、標準ポリスチレン換算値とし、以下の装置および条件にて測定した。
・装置名：ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ、東ソー（株）製
・カラム：TSKgelGMHXL、TSKgelGMHXLおよびTSKgel2000HXLをこの順で連結したもの
・溶媒：テトラヒドロフラン
・測定温度：４０℃
・流速：１ｍｌ／分
・検出器：示差屈折計
[Test 4] Measurement of weight average molecular weight and molecular weight distribution The weight average molecular weight (Mw) and molecular weight distribution (mass average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn)) of urethane acrylate (A) are standard polystyrene equivalent values. The measurement was performed with the following apparatus and conditions.
・ Device name: HLC-8220GPC, manufactured by Tosoh Corporation ・ Column: TSKgelGMHXL, TSKgelGMHXL and TSKgel2000HXL connected in this order ・ Solvent: Tetrahydrofuran ・ Measurement temperature: 40 ° C.
・ Flow rate: 1 ml / min ・ Detector: Differential refractometer
［実施例１］
ウレタンアクリレート（Ａ）として末端に反応性二重結合を有する２官能性の脂肪族ウレタンアクリレート（サートマー社製、製品名「ＣＮ９８９３」）１００質量部に、光重合開始剤（Ｂ）としてジフェニル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製、製品名「Ｄａｒｏｃｕｒｅ ＴＰＯ」、固形分濃度１００％）を０．５質量部配合して、常温ワックス状の塗膜形成材料を得た。
[Example 1]
As a urethane acrylate (A), a bifunctional aliphatic urethane acrylate having a reactive double bond at the terminal (product name “CN9873”, manufactured by Sartomer) was added to 100 parts by mass of diphenyl (2) as a photopolymerization initiator (B). , 4,6-Trimethylbenzoyl) phosphine oxide (manufactured by BASF, product name “Darocur TPO”, solid content concentration 100%) was blended in an amount of 0.5 parts by mass to obtain a normal temperature waxy film-forming material.
上記塗膜形成材料を電気温調により１００℃に加熱して粘度を低下させて塗布液（１００℃における粘度：２，１６０ｍＰａ・ｓ）とし、予め１００℃に加熱されたダイコーターを使用して、支持体としてポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱化学ポリエステル社製、製品名「Ｔ−１００」、厚み３８μｍ）上に塗膜の厚みが１００μｍとなるように前記塗布液を流延させた。 The coating film forming material is heated to 100 ° C. by electric temperature control to reduce the viscosity to obtain a coating solution (viscosity at 100 ° C .: 2,160 mPa · s), and using a die coater that has been heated to 100 ° C. in advance. The coating solution was cast on a polyethylene terephthalate film (product name “T-100”, manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Co., Ltd., thickness 38 μm) as a support so that the thickness of the coating film was 100 μm.
流延直後の塗膜に紫外線を照射して塗膜を硬化させた。紫外線照射直後の硬化膜上に剥離フィルム（リンテック（株）製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１Ｃ」、厚み３８μｍ）の剥離面をラミネートした。なお、紫外線照射装置として、ベルトコンベア式紫外線照射装置（アイグラフィクス（株）製、製品名「ＥＣＳ−４０１ＧＸ」、場合によってはユニット式ＵＶ装置に置換え）を使用した。紫外線の照射条件としては、高圧水銀ランプ（アイグラフィクス（株）製、製品名「Ｈ０４−Ｌ４１」）を使用し、紫外線ランプ高さ：１５０ｍｍ、紫外線ランプ出力：３ｋｗ（換算出力１２０ｍＷ／ｃｍ）、光線波長３６５ｎｍの照度：２７１ｍＷ／ｃｍ2、光量：１７７ｍＪ／ｃｍ2とした。光量の測定は、紫外線光量計（（株）オーク製作所製、製品名「ＵＶ−３５１」）を使用した。 The coating film was cured by irradiating the coating film immediately after casting with ultraviolet rays. A release surface of a release film (manufactured by Lintec Corporation, product name “SP-PET381031C”, thickness 38 μm) was laminated on the cured film immediately after ultraviolet irradiation. In addition, a belt conveyor type ultraviolet irradiation device (product name “ECS-401GX”, sometimes replaced with a unit type UV device) was used as the ultraviolet irradiation device. As the ultraviolet irradiation conditions, a high-pressure mercury lamp (product name “H04-L41” manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.) was used, ultraviolet lamp height: 150 mm, ultraviolet lamp output: 3 kW (converted output 120 mW / cm), Illuminance at a light wavelength of 365 nm: 271 mW / cm 2 and light quantity: 177 mJ / cm 2 . The measurement of the amount of light used an ultraviolet light amount meter (product name “UV-351” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.).
次いで、上記紫外線照射装置および高圧水銀ランプを使用して、紫外線の照射条件を紫外線ランプ高さ：１５０ｍｍ、紫外線ランプ出力：３ｋｗ、光線波長３６５ｎｍの照度：２７１ｍＷ／ｃｍ2、光量：６００ｍＪ／ｃｍ2（上記紫外線光量計にて光量を測定）とし、剥離フィルム側から上記硬化膜に紫外線を２回照射して、基材フィルムを得た。
なお、紫外線の総光量は１３７７ｍＪ／ｃｍ2であった。
Next, using the ultraviolet irradiation apparatus and the high-pressure mercury lamp, the ultraviolet irradiation conditions are as follows: ultraviolet lamp height: 150 mm, ultraviolet lamp output: 3 kW, light wavelength 365 nm, illuminance: 271 mW / cm 2 , light quantity: 600 mJ / cm 2 (The light quantity was measured with the ultraviolet light meter), and the cured film was irradiated with ultraviolet rays twice from the release film side to obtain a substrate film.
The total amount of ultraviolet light was 1377 mJ / cm 2 .
［実施例２〜５］
実施例１において、表２に記載の種類・量（単位：質量部）のウレタンアクリレート（Ａ）および光重合開始剤（Ｂ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、基材フィルムを得た。
[Examples 2 to 5]
In Example 1, a base film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the types and amounts (unit: parts by mass) of urethane acrylate (A) and photopolymerization initiator (B) shown in Table 2 were used. Got.
［比較例１］
ウレタンアクリレート（Ａ）として上記製品「ＣＮ９８９３」５０質量部に、希釈剤として２−フェノキシエチルアクリレート（サートマー社製、製品名「ＳＲ３３９Ａ」、分子量１９２）を５０質量部配合し、更に光重合開始剤（Ｂ）として上記製品「Ｄａｒｏｃｕｒｅ ＴＰＯ」を０．５質量部配合して、常温液体の塗膜形成材料（２５℃における粘度：２，３００ｍＰａ・ｓ）を得た。
[Comparative Example 1]
As a urethane acrylate (A), 50 parts by mass of the above-mentioned product “CN9873” and 50 parts by mass of 2-phenoxyethyl acrylate (product name “SR339A”, molecular weight 192, manufactured by Sartomer Co., Ltd.) as a diluent are blended, and a photopolymerization initiator. As (B), 0.5 part by mass of the above-mentioned product “Darocur TPO” was blended to obtain a coating material for forming a film at room temperature (viscosity at 25 ° C .: 2,300 mPa · s).
上記塗膜形成材料を、ダイコーターで２５℃にて支持体としてポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱化学ポリエステル社製、製品名「Ｔ−１００」、厚み３８μｍ）上に塗膜の厚みが１００μｍとなるように流延させた。 The above-mentioned coating film forming material is coated on a polyethylene terephthalate film (manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester, product name “T-100”, thickness 38 μm) as a support at 25 ° C. with a die coater so that the thickness of the coating film becomes 100 μm. Cast.
紫外線照射装置としてベルトコンベア式紫外線照射装置（アイグラフィクス（株）製、製品名「ＥＣＳ−４０１ＧＸ」）を使用し、実施例１と同様の工程・装置条件で紫外線照射を行い、基材フィルムを得た。 Using a belt conveyor type ultraviolet irradiation device (product name “ECS-401GX” manufactured by I-Graphics Co., Ltd.) as the ultraviolet irradiation device, ultraviolet irradiation is performed under the same process / equipment conditions as in Example 1, and a base film is formed. Obtained.
［比較例２〜５］
比較例１において、表２に記載の種類・量（単位：質量部）のウレタンアクリレート（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）および希釈剤を用いたこと以外は比較例１と同様にして、基材フィルムを得た。
[Comparative Examples 2 to 5]
In Comparative Example 1, the same procedure as in Comparative Example 1 was conducted except that urethane acrylate (A), photopolymerization initiator (B) and diluent of the type and amount (unit: parts by mass) shown in Table 2 were used. A base film was obtained.
［比較例６］
実施例１において、常温ワックス状の塗膜形成材料をそのまま塗布液（２５℃における粘度：２３，４３４Ｐａ・ｓ）として用い、ダイコーターで２５℃にて上記支持体上に流延させようとしたが、当該温度では流動化せず、塗布することができなかった。
実施例および比較例で使用した各成分の詳細を以下に示す。
[Comparative Example 6]
In Example 1, an ordinary temperature wax-like film-forming material was used as it was as a coating solution (viscosity at 25 ° C .: 23,434 Pa · s) and was cast on the support at 25 ° C. with a die coater. However, it did not fluidize at that temperature and could not be applied.
Details of each component used in Examples and Comparative Examples are shown below.
２官能性の脂肪族ウレタンアクリレート（サートマー社製）※Bifunctional aliphatic urethane acrylate (Sartomer) *
希釈剤（サートマー社製）
・２−フェノキシエチルアクリレート（製品名「ＳＲ３３９Ａ」、分子量１９２）
・３，３，５−トリメチルシクロヘキシルアクリレート
（製品名「ＣＤ４２０」、分子量１９６）
・イソオクチルアクリレート（製品名「ＳＲ４４０」、分子量１８４）
・イソデシルアクリレート（製品名「ＳＲ３９５」、分子量２１２）
Diluent (Sartomer)
2-phenoxyethyl acrylate (product name “SR339A”, molecular weight 192)
・ 3,3,5-trimethylcyclohexyl acrylate (product name “CD420”, molecular weight 196)
・ Isooctyl acrylate (product name “SR440”, molecular weight 184)
Isodecyl acrylate (product name “SR395”, molecular weight 212)
光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製）
・ジフェニル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキサイド
（製品名「Ｄａｒｏｃｕｒｅ ＴＰＯ」、固形分濃度１００％）
実施例および比較例の評価結果を表２に示す。比較例１〜５の基材フィルムは熱質量保持率が９８．０％未満であった。比較例６では常温ワックス状の塗膜形成材料であるため流動化せず、塗布することができなかった。一方、実施例の基材フィルムは９８．０％以上の熱質量保持率を有している。近年の精密加工に対する要求が厳しくなっていることを考慮すれば、この差は極めて価値がある。
Photopolymerization initiator (BASF)
・ Diphenyl (2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide (Product name “Darocur TPO”, solid concentration 100%)
Table 2 shows the evaluation results of Examples and Comparative Examples. The base film of Comparative Examples 1 to 5 had a thermal mass retention of less than 98.0%. In Comparative Example 6, since it was a room temperature wax-like film-forming material, it was not fluidized and could not be applied. On the other hand, the base film of the example has a thermal mass retention of 98.0% or more. This difference is extremely valuable considering the recent demand for precision machining.
また、実施例の基材フィルムは上記のように熱質量保持率が高いため、当該基材フィルムを有する粘着シートも従来公知の粘着シートより熱質量保持率が高い。したがって本発明の粘着シートは、特に半導体製品の保持あるいは保護を高温下で行う際に有用である。 Moreover, since the base film of an Example has a high thermal mass retention as mentioned above, the adhesive sheet which has the said base film also has a higher thermal mass retention than a conventionally well-known adhesive sheet. Therefore, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is particularly useful when holding or protecting semiconductor products at high temperatures.
Claims (7)
（２）前記塗膜にエネルギー線を照射する工程
を有し、
前記塗膜形成材料が希釈剤を実質的に含まない材料であり、
前記希釈剤とは、分子量１０００以下のエネルギー線重合性モノマー、質量平均分子量１０００以下であってかつ前記ウレタンアクリレートオリゴマー以外のエネルギー線重合性オリゴマー、非反応性の溶媒および分散媒、ならびに前記ウレタンアクリレートオリゴマー中に残存したその原料モノマーである、
粘着シート用基材フィルムの製造方法。 (1) A step of heating a coating film-forming material containing an energy ray-polymerizable urethane acrylate oligomer to form a coating liquid, casting the coating liquid on a support to form a coating film, and (2) the coating film have a step of irradiating an energy beam to,
The coating film forming material is a material substantially free of a diluent,
The diluent is an energy ray polymerizable monomer having a molecular weight of 1000 or less, a mass average molecular weight of 1000 or less and an energy ray polymerizable oligomer other than the urethane acrylate oligomer, a non-reactive solvent and dispersion medium, and the urethane acrylate. The raw material monomer remaining in the oligomer,
The manufacturing method of the base film for adhesive sheets.
前記エネルギー線が紫外線である、
請求項１に記載の粘着シート用基材フィルムの製造方法。 The coating film-forming material further contains a photopolymerization initiator,
The energy rays are ultraviolet rays,
The manufacturing method of the base film for adhesive sheets of Claim 1 .
前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層と
を有する粘着シート。 A base film obtained by the production method according to any one of claims 1 to 5 ,
A pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer provided on the substrate film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010267320A JP5548109B2 (en) | 2010-11-30 | 2010-11-30 | Method for producing substrate film for pressure-sensitive adhesive sheet, substrate film for pressure-sensitive adhesive sheet, and pressure-sensitive adhesive sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010267320A JP5548109B2 (en) | 2010-11-30 | 2010-11-30 | Method for producing substrate film for pressure-sensitive adhesive sheet, substrate film for pressure-sensitive adhesive sheet, and pressure-sensitive adhesive sheet |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012116932A JP2012116932A (en) | 2012-06-21 |
| JP5548109B2 true JP5548109B2 (en) | 2014-07-16 |
Family
ID=46500168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010267320A Active JP5548109B2 (en) | 2010-11-30 | 2010-11-30 | Method for producing substrate film for pressure-sensitive adhesive sheet, substrate film for pressure-sensitive adhesive sheet, and pressure-sensitive adhesive sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5548109B2 (en) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101539133B1 (en) * | 2012-07-10 | 2015-07-23 | (주)엘지하우시스 | Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer and method manufacturing the same |
| JP6007069B2 (en) * | 2012-11-05 | 2016-10-12 | リンテック株式会社 | Adhesive sheet |
| JP6126430B2 (en) * | 2013-03-29 | 2017-05-10 | リンテック株式会社 | Laminate |
| JP2014218394A (en) * | 2013-05-08 | 2014-11-20 | 日東電工株式会社 | Manufacturing method of transparent circuit board |
| JP2015156438A (en) * | 2014-02-20 | 2015-08-27 | リンテック株式会社 | Method of manufacturing semiconductor chip |
| JP6690385B2 (en) * | 2016-04-27 | 2020-04-28 | 凸版印刷株式会社 | Hard coat film, polarizing plate, and transmissive liquid crystal display |
| JP2021119592A (en) * | 2020-01-30 | 2021-08-12 | リンテック株式会社 | Sheet for processing work piece and production method of processed work piece |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003292828A (en) * | 2002-03-29 | 2003-10-15 | Lintec Corp | Hard coating agent and hard coat film |
| JP2007254529A (en) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Dainippon Ink & Chem Inc | Photo radical reactive coating composition and coated wood substrate |
-
2010
- 2010-11-30 JP JP2010267320A patent/JP5548109B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2012116932A (en) | 2012-06-21 |
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