KR101518987B1

KR101518987B1 - Acoustic generator, acoustic generation device, and electronic device

Info

Publication number: KR101518987B1
Application number: KR1020137025259A
Authority: KR
Inventors: 시게노부 나카무라
Original assignee: 쿄세라 코포레이션
Priority date: 2012-12-12
Filing date: 2013-06-28
Publication date: 2015-05-11
Also published as: WO2014091785A1; KR20140101282A; JP6016945B2; JPWO2014091785A1; CN103988524A; TWI533713B; CN103988524B; TW201424409A

Abstract

본 발명은 양호한 음압의 주파수 특성을 얻는 것을 과제로 한다. 이 과제를 해결하기 위해서, 실시형태에 관련된 음향 발생기는 여진기와, 진동체와, 수지층과, 배선 부재를 적어도 갖는다. 여진기는 전기 신호에 의해 진동한다. 편평한 진동체는 여진기가 부착되어 있고, 여진기의 진동에 의해 여진기와 함께 진동한다. 수지층은 여진기 및 여진기가 부착된 진동체의 표면을 덮도록 배치되어 진동체 및 여진기와 일체화된다. 배선 부재는 여진기에 접속되어 여진기에 전기 신호를 입력한다. 또한, 배선 부재는 굴곡부 또는 만곡부를 갖고 있고, 또한 적어도 일부가 수지층의 내부에 있다.The present invention aims at obtaining good frequency characteristics of sound pressure. In order to solve this problem, the sound generator related to the embodiment has at least an exciter, a vibrating body, a resin layer, and a wiring member. The exciter is vibrated by the electric signal. The flat vibrating body is attached with an exciter and vibrates together with the exciter due to the vibration of the exciter. The resin layer is disposed so as to cover the surface of the oscillator with the exciter and the exciter being integrated with the oscillator and exciter. The wiring member is connected to the exciter to input an electric signal to the exciter. Further, the wiring member has a bent portion or a curved portion, and at least a part of the wiring member is located inside the resin layer.

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a sound generator, an acoustical generator,

개시된 실시형태는 음향 발생기, 음향 발생 장치 및 전자기기에 관한 것이다. The disclosed embodiments relate to a sound generator, a sound generator, and an electronic device.

종래, 액츄에이터를 사용한 음향 발생기가 알려져 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는 진동판에 부착된 압전소자에 전압을 인가하여 진동시킴으로써 진동판을 진동시켜 음향을 출력하는 음향 발생기가 기재되어 있다.Background Art [0002] Conventionally, a sound generator using an actuator is known. For example, Patent Document 1 discloses a sound generator that vibrates a diaphragm by applying a voltage to a piezoelectric element attached to the diaphragm to output sound.

특허문헌 1에 기재된 기술에서는 압전소자에 리드 선이 납땜되어 있고, 이 리드 선을 통하여 압전소자에 전압을 인가하는 것으로 하고 있다.In the technique described in Patent Document 1, a lead wire is soldered to a piezoelectric element, and a voltage is applied to the piezoelectric element through the lead wire.

일본 특허 공개 2004-23436호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-23436

그렇지만, 특허문헌 1에 기재된 기술에는 진동판의 진동에 의해 리드 선이 진동하고, 이 리드 선의 진동에 의해 음압의 주파수 특성에 있어서 피크(주위보다 음압이 높은 부분) 및 딥(주위보다 음압이 낮은 부분)이 생기기 쉬워 양질인 음질을 얻기 어려워진다는 문제가 있었다.However, in the technique disclosed in Patent Document 1, the lead wire is vibrated by the vibration of the diaphragm, and the peak (the portion with a higher sound pressure than the surrounding portion) and the dip (the portion with a lower sound pressure than the surrounding portion) ) Is easily generated, which makes it difficult to obtain high-quality sound.

실시형태의 일 형태는 상기에 비추어 보아서 이루어진 것이고, 양호한 음압의 주파수 특성을 얻을 수 있는 음향 발생기, 음향 발생 장치 및 전자기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.An embodiment of the present invention is made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a sound generator, a sound generator, and an electronic apparatus that can obtain good frequency characteristics of sound pressure.

실시형태의 일 형태에 관련된 음향 발생기는 여진기와, 진동체와, 수지층과, 배선 부재를 적어도 갖는다. 여진기는 전기 신호에 의해 진동한다. 편평한 진동체는 여진기가 부착되어 있고, 여진기의 진동에 의해 여진기와 함께 진동한다. 수지층은 여진기 및 여진기가 부착된 진동체의 표면을 덮도록 배치되어 진동체 및 여진기와 일체화된다. 배선 부재는 여진기에 접속되어, 여진기에 전기 신호를 입력한다. 또한, 배선 부재는 굴곡부 또는 만곡부를 갖고 있고, 또한 적어도 일부가 수지층의 내부에 있다.The sound generator according to an aspect of the embodiment has at least an exciter, a vibrating body, a resin layer, and a wiring member. The exciter is vibrated by the electric signal. The flat vibrating body is attached with an exciter and vibrates together with the exciter due to the vibration of the exciter. The resin layer is disposed so as to cover the surface of the oscillator with the exciter and the exciter being integrated with the oscillator and exciter. The wiring member is connected to the exciter, and inputs an electric signal to the exciter. Further, the wiring member has a bent portion or a curved portion, and at least a part of the wiring member is located inside the resin layer.

(발명의 효과)(Effects of the Invention)

실시형태의 일 형태에 의하면, 양호한 음압의 주파수 특성을 얻을 수 있다.According to an aspect of the embodiment, a good sound pressure frequency characteristic can be obtained.

도 1a는 실시형태에 관련된 음향 발생기의 구성을 나타내는 모식적인 평면도이다.
도 1b는 도 1a의 A-A'선 단면도이다.
도 2는 도 1b의 B-B'선 단면도이다.
도 3a는 리드 선의 변형예를 나타내는 모식적인 단면도(그 1)이다.
도 3b는 리드 선의 변형예를 나타내는 모식적인 단면도(그 2)이다.
도 3c는 리드 선의 변형예를 나타내는 모식적인 단면도(그 3)이다.
도 4는 리드 선의 변형예를 나타내는 모식적인 평면도(그 1)이다.
도 5는 리드 선의 변형예를 나타내는 모식적인 평면도(그 2)이다.
도 6은 리드 선의 변형예를 나타내는 모식적인 평면도(그 3)이다.
도 7a는 프레임체 및 리드 선의 변형예를 나타내는 모식적인 평면도이다.
도 7b는 도 7a의 C-C'선 단면도이다.
도 8a는 실시형태에 관련된 음향 발생 장치의 구성을 나타내는 도이다.
도 8b는 실시형태에 관련된 전자기기의 구성을 나타내는 도이다.
도 9a는 배선 부재로서 플렉시블 배선을 사용한 경우의 변형예를 나타내는 모식적인 평면도이다.
도 9b는 도 9a의 D-D'선 단면도이다.1A is a schematic plan view showing a configuration of a sound generator according to an embodiment.
1B is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in FIG. 1A.
2 is a sectional view taken along the line B-B 'in Fig. 1B.
3A is a schematic cross-sectional view (No. 1) showing a modified example of the lead wire.
3B is a schematic sectional view (No. 2) showing a modified example of the lead wire.
3C is a schematic sectional view (No. 3) showing a modified example of the lead wire.
4 is a schematic plan view (No. 1) showing a modified example of the lead wire.
5 is a schematic plan view (No. 2) showing a modified example of the lead wire.
6 is a schematic plan view (No. 3) showing a modified example of the lead wire.
7A is a schematic plan view showing a modified example of the frame body and the lead wire.
7B is a cross-sectional view taken along the line C-C 'in FIG. 7A.
8A is a diagram showing a configuration of an acoustically-generating apparatus according to the embodiment.
8B is a diagram showing a configuration of an electronic apparatus according to the embodiment.
9A is a schematic plan view showing a modification example in the case of using flexible wiring as a wiring member.
9B is a sectional view taken along the line D-D 'in FIG. 9A.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 원에 개시된 음향 발생기, 음향 발생 장치 및 전자기기의 실시형태를 상세하게 설명한다. 또한, 이하에 나타낸 실시형태에 의해 이 발명이 한정되는 것은 아니다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of sound generators, sound generators, and electronic devices disclosed in the present application will be described in detail. The present invention is not limited to the embodiments described below.

우선, 실시형태에 관련된 음향 발생기(1)의 구성에 대해서, 도 1a 및 도 1b를 사용하여 설명한다. 도 1a는 실시형태에 관련된 음향 발생기(1)의 구성을 나타내는 모식적인 평면도이고, 도 1b는 도 1a의 A-A'선 단면도이다.First, the configuration of the sound generator 1 according to the embodiment will be described with reference to Figs. 1A and 1B. Fig. 1A is a schematic plan view showing a configuration of a sound generator 1 according to an embodiment, and Fig. 1B is a sectional view taken along the line A-A 'in Fig. 1A.

또한, 설명을 이해하기 쉽게 하기 위해서, 도 1a 및 도 1b에는 연직 상향을 정방향으로 하고, 연직 하향을 부방향으로 하는 Z축을 포함하는 3차원의 직교 좌표계를 도시하고 있다. 이러한 직교 좌표계는 후술의 설명에 사용되는 다른 도면에서도 나타내는 경우가 있다. 또한, 도 1a에 있어서는 수지층(7)의 도시를 생략하고 있다.1A and 1B show a three-dimensional orthogonal coordinate system including a Z-axis in which the vertically upward direction is the forward direction and the vertical downward direction is the negative direction. Such an orthogonal coordinate system may be shown in other drawings used in the following description. In Fig. 1A, the illustration of the resin layer 7 is omitted.

또한, 동일하게 설명을 이해하기 쉽게 하기 위해서, 도 1b는 음향 발생기(1)를 두께 방향(Z축 방향)으로 크게 과장하여 나타내고 있다.1B shows the sound generator 1 largely exaggerated in the thickness direction (Z-axis direction) in order to facilitate the understanding of the same explanation.

도 1a에 나타낸 바와 같이, 음향 발생기(1)는 프레임체(2)와, 진동판(3)과, 압전소자(5)와, 리드 선(6a, 6b)을 구비한다. 또한, 도 1a에 나타낸 바와 같이, 이하의 설명에서는 압전소자(5)가 1개인 경우를 예시하지만, 압전소자(5)의 개수를 한정하는 것은 아니다.1A, the sound generator 1 includes a frame body 2, a diaphragm 3, a piezoelectric element 5, and lead wires 6a and 6b. As shown in Fig. 1A, in the following description, the case where the number of the piezoelectric elements 5 is one is exemplified, but the number of the piezoelectric elements 5 is not limited.

프레임체(2)는 직사각형의 프레임상과 동일한 형상을 갖는 2매의 프레임 부재에 의해 구성되어 있고, 진동판(3)의 둘레 가장자리를 끼워넣어 진동판(3)을 지지한다. 진동판(3)은 판상이나 필름상 등의 편평한 형상을 갖고 있고, 그 주변부가 프레임체(2)에 끼워넣어 고정되어 있다. 즉, 진동판(3)은 프레임체(2)의 프레임내에 붙어있는 상태로 프레임체(2)에 지지되어 있다.The frame body 2 is composed of two frame members having the same shape as that of the rectangular frame, and supports the diaphragm 3 by sandwiching the peripheral edge of the diaphragm 3 therebetween. The diaphragm 3 has a flat shape such as a plate-like or film-like shape, and the peripheral portion thereof is fitted and fixed to the frame body 2. That is, the diaphragm 3 is supported on the frame body 2 in a state of being stuck in the frame of the frame body 2.

또한, 진동판(3) 중 프레임체(2)보다 내측에 위치하는 부분, 즉 진동판(3) 중 프레임체(2)에 끼워져 있지 않고 자유롭게 진동할 수 있는 부분을 진동체(3a)라고 한다. 따라서, 진동체(3a)는 프레임체(2)의 프레임내에 있어서 대략 직사각형상을 하는 부분이다.A portion of the diaphragm 3 located inside the frame 2, that is, a portion of the diaphragm 3 that is free from vibration and is not sandwiched by the frame 2 is referred to as a vibrating body 3a. Therefore, the vibrating body 3a is a portion which forms a substantially rectangular shape in the frame of the frame body 2. [

또한, 진동판(3)은 수지나 금속 등의 각종 재료를 사용하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 두께 10∼200㎛의 폴리에틸렌, 폴리이미드 등의 수지 필름으로 진동판(3)을 구성할 수 있다.The diaphragm 3 can be formed using various materials such as resin and metal. For example, the diaphragm 3 can be formed of a resin film such as polyethylene or polyimide having a thickness of 10 to 200 mu m.

프레임체(2)의 두께나 재질 등은 특별히 한정되는 것은 아니다. 금속이나 수지 등 각종 재료를 사용하여 프레임체(2)를 형성할 수 있다. 예를 들면, 기계적 강도 및 내식성이 우수하다는 이유로 두께 100∼1000㎛의 스테인리스제의 것 등을 프레임체(2)로서 바람직하게 사용할 수 있다.The thickness and the material of the frame body 2 are not particularly limited. The frame body 2 can be formed using various materials such as metal and resin. For example, stainless steel having a thickness of 100 to 1000 占 퐉 may be preferably used as the frame body 2 because of its excellent mechanical strength and corrosion resistance.

또한, 도 1a에는 그 내측의 영역의 형상이 대략 직사각형상인 프레임체(2)를 나타내고 있지만, 평행사변형, 사다리꼴 및 정n각형이라고 하는 다각형이어도 좋다. 본 실시형태에서는 도 1a에 나타낸 바와 같이, 대략 직사각형상인 예를 나타내고 있다.In Fig. 1A, the frame body 2 having the shape of the inside thereof in a substantially rectangular shape is shown, but a polygon such as a parallelogram, a trapezoid, and an n-corner may be used. In the present embodiment, as shown in Fig. 1A, an example of a substantially rectangular shape is shown.

압전소자(5)는 진동체(3a)의 표면에 부착되는 등 설치되고, 전압의 인가를 받아 진동함으로써 진동체(3a)를 여진하는 여진기이다.The piezoelectric element 5 is attached to the surface of the vibrating body 3a or the like, and is an exciter for exciting the vibrating body 3a by vibrating under the application of a voltage.

이러한 압전소자(5)는 도 1b에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 4층의 세라믹스로 이루어지는 압전체층(5a, 5b, 5c, 5d)과, 3층의 내부 전극층(5e)이 교대로 적층된 적층체와, 이러한 적층체의 상면 및 하면에 형성된 표면 전극층(5f, 5g)과, 내부 전극층(5e)이 노출한 측면에 형성된 외부 전극(5h, 5j)을 구비한다.1B, the piezoelectric element 5 is formed by stacking piezoelectric layers 5a, 5b, 5c, and 5d made of, for example, four layers of ceramics and three internal electrode layers 5e, Surface electrodes 5f and 5g formed on the upper and lower surfaces of the stacked body and external electrodes 5h and 5j formed on the side surface on which the internal electrode layer 5e is exposed.

또한, 압전소자(5)는 판상이고, 상면측 및 하면측 주면이 직사각형상 또는 정사각형상으로 한 다각형을 하고 있다. 또한, 압전체층(5a, 5b, 5c, 5d)은 도 1b에 화살표로 나타낸 바와 같이 분극되어 있다. 즉, 어느 순간에 가해지는 전계의 방향에 대한 분극의 방향이 두께 방향(도의 Z축 방향)에 있어서의 일방측과 타방측으로 역전하도록 분극되어 있다.The piezoelectric element 5 is in the form of a plate, and has a polygonal shape in which the upper surface side and the lower surface side main surface are formed into a rectangular shape or a square shape. The piezoelectric layers 5a, 5b, 5c and 5d are polarized as indicated by arrows in Fig. 1B. That is, the polarizing direction is polarized so that the direction of polarization with respect to the direction of the electric field applied at any moment reverses to one side and the other side in the thickness direction (Z-axis direction in the figure).

리드 선(6a, 6b)은 배선 부재의 일례이고, 외부전극(5h, 5j)에 각각 접속된다. 이러한 리드 선(6a, 6b)을 통하여 압전소자(5)에 전압이 인가되면, 예를 들면 어느 순간에 있어서, 진동체(3a)에 접착된 측의 압전체층(5c, 5d)은 수축하고, 압전소자(5)의 상면측의 압전체층(5a, 5b)은 연장되도록 변형한다. 따라서, 압전소자(5)에 교류 신호를 줌으로써, 압전소자(5)가 굴곡 진동하고 진동체(3a)에 굴곡 진동을 줄 수 있다.Lead lines 6a and 6b are an example of wiring members and are respectively connected to external electrodes 5h and 5j. When a voltage is applied to the piezoelectric element 5 through the lead lines 6a and 6b, the piezoelectric layers 5c and 5d on the side bonded to the vibrating body 3a shrink, for example, at any moment, The piezoelectric layers 5a and 5b on the upper surface side of the piezoelectric element 5 are deformed to extend. Therefore, by giving an AC signal to the piezoelectric element 5, the piezoelectric element 5 can bend and vibrate and give the vibrating body 3a bending vibration.

또한, 압전소자(5)는 그 주면이 진동체(3a)의 주면과 에폭시계 수지 등의 접착제에 의해 접합되어 있다.The main surface of the piezoelectric element 5 is bonded to the main surface of the vibrating body 3a by an adhesive such as an epoxy resin.

또한, 압전체층(5a, 5b, 5c, 5d)을 구성하는 재료로서는 PZT(lead zirconate titanate), Bi 층상 화합물, 텅스텐 브론즈 구조 화합물 등의 비납계 압전체 재료 등, 종래부터 사용되고 있는 압전 세라믹스를 사용할 수 있다.As the material constituting the piezoelectric layer 5a, 5b, 5c and 5d, a piezoelectric ceramics conventionally used can be used, such as lead-free piezoelectric material such as lead zirconate titanate (PZT), Bi layered compound and tungsten bronze structural compound have.

또한, 내부 전극층(5e)의 재료로서는 각종 금속 재료를 사용할 수 있다. 예를 들면, 은과 팔라듐으로 이루어지는 금속 성분과 압전체층(5a, 5b, 5c, 5d)을 구성하는 세라믹 성분을 함유했을 경우, 압전체층(5a, 5b, 5c, 5d)과 내부 전극층(5e)의 열팽창차에 의한 응력을 저감할 수 있으므로 적층 불량이 없는 압전소자(5)를 얻을 수 있다.As the material of the internal electrode layer 5e, various metal materials can be used. 5b, 5c, and 5d and the internal electrode layer 5e, for example, when containing a metal component composed of silver and palladium and a ceramic component constituting the piezoelectric layers 5a, 5b, 5c, and 5d, The stress caused by the difference in thermal expansion of the piezoelectric element 5 can be reduced, so that the piezoelectric element 5 without lamination failure can be obtained.

또한, 도 1b에 나타낸 바와 같이, 음향 발생기(1)는 프레임체(2)의 프레임내에 있어서 압전소자(5) 및 진동판(3)의 표면을 덮도록 배치되어 진동판(3) 및 압전소자(5)와 일체화된 수지층(7)을 더 구비한다.1B, the sound generator 1 is disposed so as to cover the surfaces of the piezoelectric element 5 and the diaphragm 3 in the frame of the frame body 2, so as to cover the diaphragm 3 and the piezoelectric element 5 And a resin layer 7 integrated with the resin layer 7.

수지층(7)은, 예를 들면 아크릴계 수지를 사용하여 영률이 1MPa∼1GPa의 범위 정도가 되도록 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 수지층(7)에 의해 압전소자(5)를 매설함으로써 적당한 덤핑 효과를 유발시킬 수 있으므로, 공진 현상을 억제하여 음압의 주파수 특성에 있어서의 피크나 딥을 작게 억제할 수 있다.The resin layer 7 is preferably formed using, for example, acrylic resin so that the Young's modulus is in the range of 1 MPa to 1 GPa. Since the damping effect can be induced by embedding the piezoelectric element 5 by the resin layer 7, the resonance phenomenon can be suppressed and the peak and dip in the frequency characteristic of the sound pressure can be suppressed to be small.

또한, 도 1b에는 수지층(7)이 프레임체(2)와 동일한 높이가 되도록 형성된 상태를 나타내고 있지만, 압전소자(5)가 매설되어 있으면 좋고, 예를 들면 수지층(7)이 프레임체(2)의 높이보다 높아지도록 형성되어도 좋다.1B shows a state in which the resin layer 7 is formed so as to have the same height as that of the frame body 2. The piezoelectric element 5 may be embedded in the resin layer 7, 2).

또한, 도 1b에서는 압전소자(5)로서 바이모르프형의 적층형 압전소자를 예로 들었지만, 이들로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 신축하는 압전소자를 진동체(3a)에 부착된 유니모르프형이어도 상관없다.In Fig. 1B, a bimorph type piezoelectric element is used as the piezoelectric element 5, but the present invention is not limited thereto. For example, a unimorph type piezoelectric actuator attached to the vibrating body 3a may be used.

그런데, 종래의 음향 발생기에 있어서는 진동판의 진동에 의해 리드 선이 진동하고, 이 리드 선의 진동에 의해 음압의 주파수 특성에 있어서 피크(주위보다 음압이 높은 부분) 및 딥(주위보다 음압이 낮은 부분)이 생기기 쉬워 양질인 음질을 얻기 어려워진다는 문제가 있었다.However, in the conventional sound generator, the lead wire is vibrated by the vibration of the diaphragm, and a peak (a portion with a higher sound pressure than the surrounding portion) and a dip (a portion with a lower sound pressure than the surrounding portion) There is a problem that it is difficult to obtain high-quality sound quality.

그래서, 본 실시형태에서는 리드 선(6a, 6b) 중 적어도 일부를 수지층(7)에 매설함으로써 리드 선(6a, 6b)의 진동을 억제하는 것으로 했다. 이것에 의해, 리드 선(6a, 6b)의 진동에 기인하고, 음압의 주파수 특성에 있어서의 피크나 딥의 레벨을 작게 할 수 있다.Thus, in the present embodiment, at least a part of the lead wires 6a and 6b are embedded in the resin layer 7 to suppress the vibration of the lead wires 6a and 6b. This makes it possible to reduce the level of the peak and dip in the frequency characteristic of the sound pressure due to the vibration of the lead wires 6a and 6b.

예를 들면, 리드 선(6a, 6b)의 압전소자(5)와의 접속부를 수지층(7)으로 덮음으로써 리드 선(6a, 6b)의 진동이 압전소자(5)에 전해지기 어려워지기 때문에, 음압의 주파수 특성에 있어서의 피크나 딥의 레벨을 더욱 작게 할 수 있다.The vibration of the lead wires 6a and 6b is hardly transmitted to the piezoelectric element 5 by covering the connection portion of the lead wires 6a and 6b with the piezoelectric element 5 with the resin layer 7, The level of the peak and dip in the frequency characteristic of the sound pressure can be further reduced.

리드 선(6a, 6b)으로서는 복수의 도선을 합쳐서 꼬은 연선을 사용할 수 있다. 연선은 단선과 비교하여 유연성이 높기 때문에 리드 선(6a, 6b)으로서 연선을 사용함으로써, 단선을 사용했을 경우와 비교하여 진동에 의한 단선(斷線)을 발생하기 어렵게 할 수 있다. 또한, 리드 선(6a, 6b)은 반드시 연선인 것을 필요로 하지 않는다.As the lead wires 6a and 6b, twisted wires can be used by combining a plurality of wires. Since the twisted wire has high flexibility as compared with the disconnection, by using twisted wire as the lead wires 6a and 6b, it is possible to make it difficult to generate a broken wire due to vibration as compared with the case of using the disconnection. Further, the lead wires 6a and 6b do not necessarily need to be twisted.

또한, 본 실시형태에서는 리드 선(6a, 6b)에 여유 부분을 설치하는 것으로 했다. 이것에 의해, 리드 선(6a, 6b)의 진동이 여유 부분으로 흡수되기 때문에 리드 선(6a, 6b)의 진동을 더욱 억제할 수 있다. 여기서, 리드 선(6a, 6b)에 여유 부분을 설치하기 위해서는 리드 선(6a, 6b)에 만곡부나 굴곡부를 설치하면 좋다.In this embodiment, it is assumed that the lead portions 6a and 6b are provided with a margin portion. As a result, the vibration of the lead wires 6a and 6b is absorbed into the margin portion, so that the vibration of the lead wires 6a and 6b can be further suppressed. Here, in order to provide a margin portion in the lead wires 6a and 6b, the lead wires 6a and 6b may be provided with curved portions or bent portions.

또한, 프레임체(2)에 오목부를 설치하고, 이 오목부를 통하여 리드 선(6a, 6b)이 외부로 인출되도록 해도 좋다. 또한, 압전소자(5)에 전기 신호를 입력하는 배선 부재는 리드 선(6a, 6b)으로 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 구리 또는 알루미늄 등의 금속박을 수지 필름에 끼운 플렉시블 배선을 배선 부재로서 사용해도 좋다.It is also possible to provide a recess in the frame body 2, and the lead wires 6a and 6b may be led out to the outside through the recessed portion. The wiring member for inputting an electric signal to the piezoelectric element 5 is not limited to the lead wires 6a and 6b. For example, a flexible wiring in which a metal foil such as copper or aluminum is sandwiched by a resin film is used as a wiring member It is also good.

이하에서는 이들 점에 대해서 도 2를 참조하여 구체적으로 설명한다. 도 2는 도 1b의 B-B'선 단면도이다. 또한, 여기에서는 리드 선(6b)에 대해서 설명하지만, 리드 선(6a)도 리드 선(6b)과 동일한 것으로 한다.These points will be described in detail with reference to Fig. 2 is a sectional view taken along the line B-B 'in Fig. 1B. Although the lead wire 6b is described here, the lead wire 6a is also the same as the lead wire 6b.

도 2에 나타낸 바와 같이, 리드 선(6b)은 적어도 일부가 수지층(7)의 내부에 있다. 이와 같이, 리드 선(6b) 중 적어도 일부를 수지층(7)의 내부에 설치함으로써, 리드 선(6b)이 수지층(7)의 내부에 없는 경우와 비교하여 진동체(3a)의 진동에 따라 리드 선(6b)의 진동을 억제할 수 있다. 이 때문에, 리드 선(6b)의 진동에 기인하고, 음압의 주파수 특성에 있어서의 피크나 딥을 억제할 수 있다.As shown in Fig. 2, at least a part of the lead wire 6b is inside the resin layer 7. By providing at least a part of the lead wires 6b in the resin layer 7 as described above, the vibration of the vibrating body 3a can be suppressed as compared with the case where the lead wires 6b are not present inside the resin layer 7 The vibration of the lead line 6b can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress the peak and dip in the frequency characteristic of the sound pressure due to the vibration of the lead wire 6b.

게다가, 리드 선(6b)은 압전소자(5)와의 접속부(61)가 수지층(7)으로 덮어져 있다. 이와 같이, 리드 선(6b)의 압전소자(5)와의 접속부(61)를 수지층(7)으로 덮음으로써, 접속부(61) 이외의 부분을 수지층(7)에 매설했을 경우와 비교하여 리드 선(6b)의 진동이 압전소자(5)에 전해지기 어려워지기 때문에, 음압의 주파수 특성에 있어서의 피크나 딥의 레벨을 보다 작게 할 수 있다.In addition, the lead line 6b is covered with the resin layer 7 at the connection portion 61 with the piezoelectric element 5. As described above, by covering the connecting portion 61 of the lead wire 6b with the piezoelectric element 5 with the resin layer 7, as compared with the case where the portion other than the connecting portion 61 is embedded in the resin layer 7, The vibration of the line 6b becomes less likely to be transmitted to the piezoelectric element 5, so that the level of the peak and dip in the frequency characteristic of the negative pressure can be further reduced.

또한, 접속부(61)가 수지층(7)으로 덮어져 있으므로, 리드 선(6b)이 압전소자(5)로부터 제외되기 어려워지기 때문에, 진동체(3a)의 진동에 의해 리드 선(6b)이 압전소자(5)로부터 제외되어 음향이 출력되지 않게 되어버리는 것을 방지할 수 있다.Since the connecting portion 61 is covered with the resin layer 7, the lead wire 6b is difficult to be removed from the piezoelectric element 5, so that the vibration of the vibrating body 3a causes the lead wire 6b It is possible to prevent the sound from being output because the piezoelectric element 5 is excluded.

또한, 도 2에 나타낸 바와 같이, 리드 선(6b)은 프레임체(2)의 상부에 고정되어 있고, 이 프레임체(2)와의 고정부(62)와 압전소자(5)와의 접속부(61) 사이에 만곡부(63)를 갖는다.2, the lead line 6b is fixed to the upper portion of the frame body 2 and the connection portion 61 between the fixed portion 62 and the piezoelectric element 5 with the frame body 2, And has a curved portion 63 therebetween.

이와 같이, 프레임체(2)와의 고정부(62)와 압전소자(5)와의 접속부(61) 사이에 있어서, 리드 선(6b)에 만곡부(63)를 설치함으로써 리드 선(6b)의 진동이 만곡부(63)(즉, 여유 부분)로 흡수되기 때문에, 만곡부(63)을 갖지 않는(즉, 직선적으로 설치된) 리드 선과 비교하여 리드 선(6b)의 진동을 더욱 억제할 수 있다.Thus, by providing the curved portion 63 in the lead line 6b between the fixed portion 62 of the frame body 2 and the connection portion 61 of the piezoelectric element 5, the vibration of the lead line 6b It is possible to further suppress the vibration of the lead wire 6b as compared with the lead wire not having the curved portion 63 (i.e., provided linearly) since it is absorbed by the curved portion 63 (i.e., the margin portion).

또한, 리드 선(6b)에 만곡부(63)를 설치함으로써 리드 선(6b)의 길이에 여유가 생기기 때문에, 진동체(3a)의 진동에 의해 리드 선(6b)이 인장된다고 해도 리드 선(6b)에는 부하가 걸리기 어렵다. 따라서, 리드 선(6b)의 파손을 방지할 수 있다.Further, since the lead wire 6b is provided with the curved portion 63 in the lead wire 6b, there is a margin in the length of the lead wire 6b. Therefore, even if the lead wire 6b is pulled by the vibration of the oscillator 3a, ) Is difficult to be loaded. Therefore, breakage of the lead line 6b can be prevented.

또한, 도 2에 나타낸 바와 같이, 만곡부(63)는 진동체(3a)를 진동체(3a)의 주면과 평행한 방향(즉, 도의 Y축 방향)으로부터 측면시했을 경우에 만곡하고 있다. 즉, 만곡부(63)는 진동체(3a)의 진동 방향(즉, 도의 Z축 방향)에 따라 만곡하고 있기 때문에, 진동체(3a)의 진동에 따른 리드 선(6b)의 진동을 효과적으로 흡수할 수 있다.2, the curved portion 63 is curved when the vibrating body 3a is placed in a direction parallel to the main surface of the vibrating body 3a (that is, in the Y-axis direction of the figure). That is, since the curved portion 63 curves along the vibration direction of the vibrating body 3a (that is, the Z-axis direction of the figure), it is possible to effectively absorb the vibration of the lead line 6b due to the vibration of the vibrating body 3a .

또한, 도 2에 나타낸 바와 같이, 만곡부(63)는 수지층(7)의 외부에 설치되어 있다. 이것에 의해, 수지층(7)내부의 리드 선(6b)에 대해서는 수지층(7)에 의해 진동을 억제하면서, 수지층(7)외부의 리드 선(6b)에 대해서는 만곡부(63)에 의해 진동을 흡수할 수 있다. 이 때문에, 음압의 주파수 특성에 있어서의 피크나 딥의 레벨을 더욱 작게 할 수 있다.Further, as shown in Fig. 2, the curved portion 63 is provided outside the resin layer 7. As a result, the lead wire 6b inside the resin layer 7 is prevented from being deformed by the curved portion 63 with respect to the lead wire 6b outside the resin layer 7 while suppressing the vibration by the resin layer 7 Vibration can be absorbed. Therefore, the level of the peak and dip in the frequency characteristic of the sound pressure can be further reduced.

이와 같이, 음향 발생기(1)가 갖는 리드 선(6a, 6b)은 만곡부(63)을 갖고 있고, 또한 적어도 일부가 수지층(7)에 메워져 있다. 따라서, 리드 선(6a, 6b)의 진동을 억제할 수 있고, 리드 선(6a, 6b)의 진동에 기인하고, 음압의 주파수 특성에 있어서의 피크나 딥의 레벨을 작게 할 수 있다. 따라서, 음향 발생기(1)에 의하면, 양호한 음압의 주파수 특성을 얻을 수 있다.As described above, the lead wires 6a and 6b of the sound generator 1 have the curved portions 63 and at least a part thereof is filled in the resin layer 7. [ Therefore, the vibration of the lead wires 6a and 6b can be suppressed, and the level of the peak and dip in the frequency characteristic of the negative pressure can be reduced due to the vibration of the lead wires 6a and 6b. Therefore, with the sound generator 1, it is possible to obtain good frequency characteristics of sound pressure.

이어서, 리드 선(6b)의 배치나 만곡부(63)의 위치 등에 관한 변형예에 대해서 도 3a∼도 6을 참조하여 설명한다. 도 3a, 도 3b 및 도 3c는 리드 선(6a, 6b)의 변형예를 나타내는 모식적인 단면도이고, 도 4∼도 6은 리드 선(6b)의 변형예를 나타내는 모식적인 평면도이다. 또한, 도 3a, 도 3b 및 도 3c는 도 1b의 B-B'선과 동일한 위치에서 음향 발생기(1)를 절단했을 경우의 단면도를 나타내고 있다.Subsequently, variations of the arrangement of the lead wires 6b and the positions of the curved portions 63 will be described with reference to Figs. 3A to 6B. Figs. 3A, 3B and 3C are schematic sectional views showing a modified example of the lead wires 6a and 6b, and Figs. 4 to 6 are schematic plan views showing a modified example of the lead wire 6b. 3A, 3B, and 3C show cross-sectional views when the sound generator 1 is cut at the same position as the line B-B 'in FIG. 1B.

도 2에 나타낸 예에서는 리드 선(6b)의 만곡부(63)가 수지층(7)의 외부에 설치되는 것으로 했지만, 만곡부(63)의 위치는 이들로 한정되지 않는다.In the example shown in Fig. 2, the curved portion 63 of the lead wire 6b is provided outside the resin layer 7, but the position of the curved portion 63 is not limited to these.

예를 들면, 도 3a에 나타낸 바와 같이, 리드 선(6b)이 갖는 만곡부(63)는 수지층(7)의 내부에 설치되어도 좋다. 이와 같이, 만곡부(63)를 수지층(7)의 내부에 설치함으로써, 수지층(7)에 의해 전부 억제할 수 없었던 진동을 만곡부(63)에 의해 흡수할 수 있다.For example, as shown in Fig. 3A, the curved portion 63 of the lead wire 6b may be provided inside the resin layer 7. Fig. Thus, by providing the curved portion 63 inside the resin layer 7, it is possible to absorb the vibration which can not be completely suppressed by the resin layer 7 by the curved portion 63. [

또한, 도 3b에 나타낸 바와 같이, 리드 선(6b)이 갖는 만곡부(63)는 수지층(7)의 내부 및 외부에 각각 설치되어도 좋다. 이것에 의해, 수지층(7)의 내부 및 외부의 양쪽에 있어서 리드 선(6b)의 진동을 흡수할 수 있다.3B, the curved portions 63 of the lead wires 6b may be provided inside and outside the resin layer 7, respectively. This makes it possible to absorb the vibration of the lead wires 6b both inside and outside the resin layer 7. [

또한, 도 3c에 나타낸 바와 같이, 도 3b에 나타내는 만곡부(63)의 느슨함을 최소한으로 하도록 하고, 만곡부(63)가 수지층(7)의 내부 및 외부에 각각 설치된 형상이어도 좋다. 또한, 도 3c에 나타낸 것은 리드 선(6b)이 프레임체(2)의 외부로부터 내측을 향하여 수평으로 연장되고 있는 부분의 높이와, 리드 선(6b)과 압전소자(5)와의 접속부(61)의 높이 사이의 영역에 만곡부(63)가 위치하고 있는 구성이다.As shown in Fig. 3C, the curved portion 63 shown in Fig. 3B may be minimally loosened, and the curved portion 63 may be provided inside and outside the resin layer 7, respectively. 3C shows the height of a portion of the lead wire 6b extending horizontally from the outside of the frame 2 to the inside and the height of the connecting portion 61 between the lead wire 6b and the piezoelectric element 5, And the curved portion 63 is located in a region between the height of the curved portion 63 and the curved portion 63. [

또한, 도 2에 나타낸 예에서는 만곡부(63)가 진동체(3a)를 진동체(3a)의 주면과 평행한 방향(즉, 도의 Y축 방향)으로부터 측면시했을 경우에 만곡하는 것으로 했지만, 만곡부(63)의 만곡 방향은 이들로 한정되지 않는다.In the example shown in Fig. 2, the curved portion 63 curves when the vibrating body 3a is placed in the side direction parallel to the main surface of the vibrating body 3a (i.e., the Y-axis direction of the figure) The curved direction of the curved portion 63 is not limited to these.

예를 들면, 도 4에 나타낸 바와 같이, 만곡부(63)는 진동체(3a)를 진동체(3a)의 주면과 수직한 방향(즉, 도의 Z축 방향)으로부터 평면시했을 경우에 만곡하고 있어도 좋다. 이것에 의해, 리드 선(6a, 6b)의 배치 영역이 진동체(3a)의 진동 방향으로 얇아지기 때문에, 음향 발생기(1)의 저배화를 도모할 수 있다.For example, as shown in Fig. 4, the curved portion 63 curves when the vibrating body 3a is flat from the direction perpendicular to the main surface of the vibrating body 3a (i.e., the Z-axis direction of the figure) good. Thereby, since the arrangement area of the lead wires 6a and 6b is made thin in the vibration direction of the vibrating body 3a, the sound generator 1 can be lowered in volume.

또한, 만곡부(63)는 진동체(3a)의 진동면 중, 진폭이 상대적으로 큰 영역에 배치해도 좋다.Further, the curved portion 63 may be arranged in an area having a relatively large amplitude in the vibration surface of the vibrating body 3a.

예를 들면, 도 5에 나타낸 바와 같이, 진동체(3a)의 진동면에 진폭이 작은 제 1 영역(31)과 이 제 1 영역(31)보다 진폭이 큰 제 2 영역(32)이 존재한다고 가정한다.5, assuming that a first region 31 having a small amplitude and a second region 32 having a larger amplitude than the first region 31 exist in the vibration plane of the vibrating body 3a, for example, do.

이러한 경우에 있어서, 리드 선(6a, 6b)의 만곡부(63)를 제 2 영역(32)에 배치함으로써, 즉 리드 선(6a, 6b)이 크게 진동하는 개소에 만곡부(63)를 설치함으로써 리드 선(6a, 6b)의 진동을 효과적으로 흡수할 수 있다. 이것에 의해, 리드 선(6a, 6b)의 파손을 적절하게 방지할 수 있다.In this case, by arranging the curved portions 63 of the lead wires 6a and 6b in the second region 32, that is, by providing the curved portions 63 at the locations where the lead wires 6a and 6b vibrate largely, The vibration of the lines 6a and 6b can be effectively absorbed. As a result, breakage of the lead wires 6a and 6b can be appropriately prevented.

또한, 도 5에서는 진폭이 상대적으로 큰 영역에 만곡부(63)를 설치함으로써 리드 선(6a, 6b)의 진동을 억제하는 것으로 했지만, 리드 선(6a, 6b) 자체를 진동체(3a)의 진동면 중 진폭이 상대적으로 작은 영역에 배치해도 좋다.5, the vibration of the lead wires 6a and 6b is suppressed by providing the curved portion 63 in the region where the amplitude is relatively large. However, the lead wires 6a and 6b themselves may be arranged on the vibrating surface It may be arranged in a region where the amplitude is relatively small.

예를 들면, 도 6에 나타낸 바와 같이, 진동체(3a)의 진동면에 진폭이 작은 제 1 영역(33)과 이 제 1 영역(33)보다 진폭이 큰 제 2 영역(34)이 존재한다고 가정한다. 이러한 경우에 있어서, 리드 선(6a, 6b)을 제 1 영역(33)에 배치함으로써 리드 선(6a, 6b)의 진동 자체를 작게 할 수 있다.6, assuming that a first region 33 having a small amplitude and a second region 34 having a larger amplitude than the first region 33 exist in the vibration plane of the vibrating body 3a, for example, do. In this case, by arranging the lead lines 6a and 6b in the first region 33, the vibrations of the lead lines 6a and 6b themselves can be reduced.

또한, 도 5에는 제 1 영역(31)과 제 2 영역(32)을 구획하는 가상선(L1, L2)을, 도 6에는 제 1 영역(33)과 제 2 영역(34)을 구획하는 가상선(L3, L4)을 각각 나타내고 있지만, 가상선(L1∼L4)의 위치, 형상, 개수 등은 어디까지나 일례이고, 도 5 및 도 6에 나타낸 것으로 한정되지 않는다.5 shows imaginary lines L1 and L2 for partitioning the first region 31 and the second region 32 and a virtual line L1 and L2 for partitioning the first region 33 and the second region 34 in Fig. Lines L3 and L4 are shown, but the position, shape, number and the like of the imaginary lines L1 to L4 are merely examples and are not limited to those shown in Figs. 5 and 6. Fig.

또한, 도 6에서는 리드 선(6a, 6b)을 진폭이 상대적으로 작은 제 1 영역(33)에 배치하는 것으로 했지만, 이것과는 반대로 진폭이 상대적으로 큰 제 2 영역(34)에 배치해도 좋다. 이것에 의해, 진폭이 상대적으로 큰 영역에 있어서의 진동체(3a)의 진동이 리드 선(6a, 6b)의 무게에 따라 방해하기 때문에, 음압의 주파수 특성에 있어서의 피크나 딥의 레벨을 작게 억제할 수 있다.6, the lead lines 6a and 6b are arranged in the first region 33 having a relatively small amplitude. Alternatively, the lead lines 6a and 6b may be arranged in the second region 34 having a relatively large amplitude. As a result, since the vibration of the vibrating body 3a in the region where the amplitude is relatively large interferes with the weight of the lead wires 6a and 6b, the level of the peak and dip in the frequency characteristic of the sound pressure is reduced .

또한, 평면시에 있어서 압전소자(5)가 길이 방향과 폭 방향을 갖을 경우에 있어서, 리드 선(6a, 6b)을 압전소자(5)의 폭 방향을 향하여 설치한 경우가 적은 거리로 효과를 발생할 수 있다.When the piezoelectric element 5 has a longitudinal direction and a transverse direction at the time of planarization, the case where the lead wires 6a and 6b are provided in the width direction of the piezoelectric element 5 has a small effect Lt; / RTI >

그런데, 상술해 온 각 예에서는 리드 선(6a, 6b)을 프레임체(2)의 상부에 고정할 경우의 예를 나타냈지만, 프레임체(2)에 오목부를 설치하고 이 오목부를 통하여 리드 선(6a, 6b)을 외부에 인출하는 것으로서도 좋다. 이러한 점에 대해서 도 7a 및 도 7b를 참조하여 설명한다. 도 7a는 프레임체(2) 및 리드 선(6a, 6b)의 변형예를 나타내는 모식적인 평면도이다. 또한, 도 7b는 도 7a의 C-C'선 단면도이다.In each of the examples described above, the lead wires 6a and 6b are fixed to the upper portion of the frame body 2. However, the frame body 2 may be provided with a recess and the lead wires 6a, 6b may be taken out to the outside. This point will be described with reference to Figs. 7A and 7B. 7A is a schematic plan view showing a modified example of the frame 2 and the lead wires 6a and 6b. 7B is a cross-sectional view taken along line C-C 'of FIG. 7A.

도 7a 및 도 7b에 나타낸 바와 같이, 프레임체(2')는 오목부(21)를 갖고 있고, 리드 선(6a, 6b)은 이러한 오목부(21)를 통하여 외부로 인출된다. 이것에 의해, 리드 선(6a, 6b)이 프레임체(2')보다 위쪽에 돌출하는 경우가 없기 때문에, 음향 발생기(1)의 저배화를 도모할 수 있다. 또한, 음향 발생기(1)를 음향 발생 장치나 전자기기 등의 장치에 넣었을 때에 음향 발생기(1)의 위쪽에 임의의 부재가 설치되었다고 해도, 리드 선(6a, 6b)이 이 부재와 접촉하는 경우가 없기 때문에 리드 선(6a, 6b)이 파손되기 어렵다.As shown in Figs. 7A and 7B, the frame body 2 'has a recess 21, and the lead wires 6a and 6b are drawn out to the outside through the recess 21. As a result, the lead wires 6a and 6b do not protrude above the frame body 2 ', so that the sound generator 1 can be reduced in weight. Even when an arbitrary member is provided above the sound generator 1 when the sound generator 1 is inserted into an apparatus such as an acoustic generator or an electronic apparatus or the like, when the lead wires 6a and 6b contact the member The lead wires 6a and 6b are hard to break.

이어서, 지금까지 설명해 온 실시형태에 관련된 음향 발생기(1)를 탑재한 음향 발생 장치 및 전자기기에 대해서, 도 8a 및 도 8b를 사용하여 설명한다. 도 8a는 실시형태에 관련된 음향 발생 장치(20)의 구성을 나타내는 도이고, 도 8b는 실시형태에 관련된 전자기기(50)의 구성을 나타내는 도이다. 또한, 양쪽 도에는 설명에 필요가 되는 구성 요소만을 나타내고 있고, 일반적인 구성 요소에 관한 기재를 생략하고 있다.Next, a sound generating device and an electronic apparatus equipped with the sound generator 1 according to the embodiment explained so far will be described with reference to Figs. 8A and 8B. Fig. 8A is a diagram showing the configuration of the sound generator 20 related to the embodiment, and FIG. 8B is a diagram showing the configuration of the electronic device 50 according to the embodiment. In both drawings, only components necessary for explanation are shown, and description of general components is omitted.

음향 발생 장치(20)는, 소위 스피커와 같은 발음 장치이고, 도 8a에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 음향 발생기(1)와 음향 발생기(1)를 수용하는 하우징(30)을 구비한다. 하우징(30)은 음향 발생기(1)가 발생하는 음향을 내부에서 공명시킴과 아울러, 하우징(30)에 형성된 도시되지 않은 개구로부터 음향을 외부로 방사한다. 이러한 하우징(30)을 가짐으로써, 예를 들면 저주파수 대역에 있어서의 음압을 향상시킬 수 있다.The sound generator 20 is a sound generator such as a so-called speaker and has a housing 30 for accommodating the sound generator 1 and the sound generator 1, for example, as shown in FIG. 8A. The housing 30 resonates the sound generated by the sound generator 1 internally and emits sound from the unillustrated opening formed in the housing 30 to the outside. By having such a housing 30, for example, it is possible to improve the sound pressure in the low frequency band.

또한, 음향 발생기(1)는 각종 전자기기(50)에 탑재할 수 있다. 예를 들면, 이어서 나타내는 도 8b에서는 전자기기(50)가 휴대전화나 태블릿 단말과 같은 휴대 단말 장치인 것으로 한다.Further, the sound generator 1 can be mounted on various electronic apparatuses 50. Fig. For example, in Fig. 8B which will be described subsequently, it is assumed that the electronic device 50 is a portable terminal device such as a cellular phone or a tablet terminal.

도 8b에 나타낸 바와 같이, 전자기기(50)는 전자회로(60)를 구비한다. 전자회로(60)는, 예를 들면 콘트롤러(50a)와, 송수신부(50b)와, 키 입력부(50c)와, 마이크 입력부(50d)로 구성된다. 전자회로(60)는 음향 발생기(1)에 접속되어 있고, 음향 발생기(1)에 음성 신호를 출력하는 기능을 갖고 있다. 음향 발생기(1)는 전자회로(60)로부터 입력된 음성 신호에 근거하여 음향을 발생시킨다.As shown in Fig. 8B, the electronic device 50 includes an electronic circuit 60. Fig. The electronic circuit 60 includes a controller 50a, a transmission / reception unit 50b, a key input unit 50c, and a microphone input unit 50d, for example. The electronic circuit 60 is connected to the sound generator 1 and has a function of outputting a sound signal to the sound generator 1. [ The sound generator (1) generates sound based on the audio signal input from the electronic circuit (60).

또한, 전자기기(50)는 표시부(50e)와, 안테나(50f)와, 음향 발생기(1)를 구비한다. 또한, 전자기기(50)는 이들 각 디바이스를 수용하는 하우징(40)을 구비한다.The electronic device 50 also includes a display unit 50e, an antenna 50f, and a sound generator 1. In addition, the electronic device 50 includes a housing 40 that accommodates each of these devices.

또한, 도 8b에서는 1개의 하우징(40)에 콘트롤러(50a)를 비롯한 각 디바이스가 모두 수용되어 있는 상태를 나타내고 있지만, 각 디바이스의 수용 형태를 한정하는 것은 아니다. 본 실시형태에서는 적어도 전자회로(60)와 음향 발생기(1)가 1개의 하우징(40)에 수용되어 있으면 좋다.In Fig. 8B, each of the devices including the controller 50a is accommodated in one housing 40, but the accommodating mode of each device is not limited. At least the electronic circuit 60 and the sound generator 1 may be housed in one housing 40 in this embodiment.

콘트롤러(50a)는 전자기기(50)의 제어부이다. 송수신부(50b)는 콘트롤러(50a)의 제어에 근거하여 안테나(50f)를 통하여 데이터의 송수신 등을 행한다.The controller 50a is a control unit of the electronic device 50. [ The transmission / reception section 50b performs data transmission / reception through the antenna 50f based on the control of the controller 50a.

키 입력부(50c)는 전자기기(50)의 입력 디바이스이고, 조작자에 의한 키 입력 조작을 접수한다. 마이크 입력부(50d)는 동일하게 전자기기(50)의 입력 디바이스이고, 조작자에 의한 음성 입력 조작 등을 접수한다.The key input unit 50c is an input device of the electronic device 50 and receives a key input operation by the operator. The microphone input unit 50d is also an input device of the electronic device 50, and accepts a voice input operation or the like by the operator.

표시부(50e)는 전자기기(50)의 표시 출력 디바이스이고, 콘트롤러(50a)의 제어에 근거하여 표시 정보의 출력을 행한다.The display unit 50e is a display output device of the electronic device 50 and outputs display information based on the control of the controller 50a.

그리고, 음향 발생기(1)는 전자기기(50)에 있어서의 음향 출력 디바이스로서 동작한다. 또한, 음향 발생기(1)는 전자회로(60)의 콘트롤러(50a)에 접속되어 있고, 콘트롤러(50a)에 의해 제어된 전압의 인가를 받아서 음향을 발생하는 것이다.Then, the sound generator 1 operates as an acoustic output device in the electronic device 50. The sound generator 1 is connected to the controller 50a of the electronic circuit 60 and generates sound by receiving a voltage controlled by the controller 50a.

그런데, 도 8b에서는 전자기기(50)가 휴대용 단말장치인 것으로서 설명을 행했지만, 전자기기(50)의 종별을 묻는 것이 아니고, 음향을 발생하는 기능을 갖는 각종 민생기기에 적용되어도 좋다. 예를 들면, 박형 텔레비전이나 카오디오 기기는 물론, 「말한다」라고 한 음향을 발생하는 기능이나 음악을 흘려나오게 하는 기능을 갖는 제품, 예를 들면 청소기나 세탁기, 냉장고, 전자레인지 등으로 한 각종 제품에 사용할 수 있어도 좋다.8B, the electronic device 50 is a portable terminal device. However, the present invention is not limited to the type of the electronic device 50, and may be applied to various consumer devices having a function of generating sound. For example, various products such as a cleaner, a washing machine, a refrigerator, and a microwave oven can be used as a product having a function of generating a sound called "say" May be used.

또한, 상술한 실시형태에서는 진동체(3a)의 일방의 주면에 압전소자(5)를 설치했을 경우를 주로 예시하여 설명을 행했지만, 이것으로 한정되는 것은 아니고, 진동체(3a)의 양면에 압전소자(5)가 설치되어도 좋다.In the above-described embodiment, the case where the piezoelectric element 5 is provided on one of the main surfaces of the vibrating body 3a is mainly described. However, the present invention is not limited to this. The piezoelectric element 5 may be provided.

또한, 상술한 실시형태에서는 프레임체(2, 2')의 내측의 영역의 형상이 대략 정사각형상인 경우를 예로 들고, 다각형이면 좋은 것으로 했지만, 이것으로 한정되는 것은 아니고, 원형이나 타원형이어도 좋다.In the above-described embodiment, the case where the shape of the inside of the frames 2, 2 'is substantially square is taken as an example, and polygonal shape is preferable. However, it is not limited to this, and it may be circular or elliptical.

또한, 상술한 실시형태에서는 프레임체(2, 2')가 2매의 프레임 부재에 의해 구성되는 경우의 예를 들었지만, 프레임체(2, 2')는 단일인 부재로 구성되어도 좋다.Although the frame bodies 2 and 2 'are formed by two frame members in the embodiment described above, the frame bodies 2 and 2' may be formed of a single member.

또한, 상술한 실시형태에서는 리드 선(6a, 6b)이 프레임체(2, 2')의 내측으로부터 외부로 인출되는 경우의 예를 들었지만, 예를 들면 프레임체(2, 2')에 단자반(접속점)을 설치하고, 이러한 단자반과 압전소자(5) 사이를 리드 선(6a, 6b)으로 접속하는 것이어도 좋다. 이러한 경우, 프레임체(2, 2')에 설치한 단자반에 외부단자를 접속함으로써, 외부단자, 단자반 및 리드 선(6a, 6b)을 통하여 압전소자(5)에 전압을 인가할 수 있다.Although the lead wires 6a and 6b are drawn out from the inside of the frames 2 and 2 'to the outside in the above-described embodiment, for example, the frame members 2 and 2' (Connection point) may be provided between the piezoelectric element 5 and the lead terminals 6a and 6b. In this case, a voltage can be applied to the piezoelectric element 5 through the external terminal, the terminal half, and the lead wires 6a and 6b by connecting the external terminal to the terminal half provided on the frame 2 or 2 ' .

이러한 구성에 의해, 단자반의 주위에서 프레임체(2, 2')을 전파하는 진동 파를 흐트러뜨릴 수 있다. 특히, 전기 신호가 입력되었을 경우, 단자반의 주위는 부분적으로 온도 상승하기 때문에 열팽창을 일으켜 진동파는 흩어지기 쉽다. 이것에 의해, 프레임체(2, 2')로부터 진동판(3)으로 되돌아가는 반사파를 흐트러뜨릴 수 있다. 그 결과, 공진 주파수를 부분적으로 갖추어지지 않게 할 수 있으므로, 공진점의 음압의 피크를 흩어지게 해 음압의 주파수 특성을 평탄화시킬 수 있다. 즉, 더 양호한 음압의 주파수 특성을 얻을 수 있다.With this configuration, it is possible to disturb the vibration wave propagating through the frame bodies 2 and 2 'around the terminal half. Particularly, when an electric signal is inputted, since the temperature of the terminal half is partially raised, the vibration wave is likely to be scattered due to thermal expansion. Thereby, the reflected wave returning from the frame bodies 2, 2 'to the diaphragm 3 can be disturbed. As a result, since the resonance frequency can not be partially provided, the peak of the sound pressure at the resonance point can be scattered, and the frequency characteristic of the sound pressure can be flattened. That is, better frequency characteristics of sound pressure can be obtained.

또한, 상술한 실시형태에서는 리드 선(6a, 6b)이 압전소자(5)의 상면에 접속되는 경우의 예를 들었지만, 리드 선(6a, 6b)을 압전소자(5)의 측면에 접속해도 좋다. 이것에 의해, 음향 발생기(1)의 추가적인 저배화를 도모할 수 있다.Although the lead wires 6a and 6b are connected to the upper surface of the piezoelectric element 5 in the above embodiment, the lead wires 6a and 6b may be connected to the side surface of the piezoelectric element 5 . Thereby, it is possible to further reduce the volume of the sound generator 1.

또한, 상술한 실시형태에서는 배선 부재로서 리드 선(6a, 6b)을 사용하는 경우의 예를 들었지만, 배선 부재는 리드 선(6a, 6b)으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 배선 부재로서 플렉시블 배선을 사용해도 좋다.Although the lead wires 6a and 6b are used as the wiring members in the above-described embodiment, the wiring members are not limited to the lead wires 6a and 6b. For example, a flexible wiring may be used as the wiring member.

여기서, 배선 부재로서 플렉시블 배선을 사용하는 경우의 예에 대해서 도 9a 및 도 9b를 참조하여 설명한다. 도 9a는 배선 부재로서 플렉시블 배선을 사용했을 경우의 변형예를 나타내는 모식적인 평면도이다. 또한, 도 9b는 도 9a의 D-D'선 단면도이다.Here, an example of using a flexible wiring as the wiring member will be described with reference to Figs. 9A and 9B. 9A is a schematic plan view showing a modification example in the case of using a flexible wiring as a wiring member. 9B is a sectional view taken along the line D-D 'in FIG. 9A.

도 9a에 나타낸 바와 같이, 음향 발생기(1)는 리드 선(6a, 6b)을 대신하여 플렉시블 배선(6c)을 구비하고 있어도 좋다. 플렉시블 배선(6c)은 구리 또는 알루미늄 등의 금속박을 수지 필름 등의 절연체로 덮음으로써 구성된다.As shown in Fig. 9A, the acoustic generator 1 may be provided with a flexible wiring 6c instead of the lead wires 6a and 6b. The flexible wiring 6c is formed by covering a metal foil such as copper or aluminum with an insulator such as a resin film.

플렉시블 배선의 금속박은 진동체(3a)의 진동 방향으로 얇기 때문에 압전소자(5)나 진동체(3a)의 진동을 흡수하기 쉽다. 또한, 음향 발생기(1)의 저배화를 도모할 수도 있다. 또한, 플렉시블 배선의 금속박은 절연체로 덮어져 있기 때문에 프레임체(2)과의 사이에 쇼트를 일으킬 우려도 없다.Since the metal foil of the flexible wiring is thin in the vibration direction of the vibrating body 3a, it is easy to absorb the vibrations of the piezoelectric element 5 and the vibrating body 3a. In addition, the sound generator 1 can be lowered in volume. In addition, since the metal foil of the flexible wiring is covered with the insulator, there is no possibility of short-circuiting with the frame body 2.

이러한 플렉시블 배선(6c)도 리드 선(6a, 6b)과 같이 일부(여기서는 압전소자(5)와의 접속부(61))가 절연체(수지층(7))에 매설되어 있다(도 9b 참조). 또한, 플렉시블 배선(6c)은 리드 선(6a, 6b)과 같이 프레임체(2)의 상부에 고정되고 있고, 이 프레임체(2)와의 고정부(62)와 압전소자(5)과의 접속부(61) 사이에 만곡부(63)를 갖는다.This flexible wiring 6c is also buried in the insulator (resin layer 7) (see Fig. 9B) as in the case of the lead wires 6a and 6b (here, the connection portion 61 with the piezoelectric element 5). The flexible wiring 6c is fixed to the upper portion of the frame body 2 like the lead wires 6a and 6b and the flexible wiring 6c is connected to the fixed portion 62 of the frame body 2 and the piezoelectric element 5 (61).

이와 같이, 배선 부재로서 플렉시블 배선(6c)을 사용하는 경우에 있어서도, 이러한 플렉시블 배선(6c)의 일부를 수지층(7)에 매설하고, 또한 만곡부(63)를 설치함으로써 플렉시블 배선(6c)의 진동을 억제할 수 있고, 플렉시블 배선(6c)의 진동에 기인하고, 음압의 주파수 특성에 있어서의 피크나 딥의 레벨을 작게 할 수 있다. 따라서, 양호한 음압의 주파수 특성을 얻을 수 있다.As described above, even when the flexible wiring 6c is used as the wiring member, a part of the flexible wiring 6c is embedded in the resin layer 7 and the curved portion 63 is provided, The vibration can be suppressed and the level of the peak and dip in the frequency characteristic of the sound pressure can be reduced due to the vibration of the flexible wiring 6c. Therefore, good sound pressure frequency characteristics can be obtained.

또한, 여기에서는 만곡부(63)가 수지층(7)의 외부에 설치되는 경우의 예를 들었지만, 플렉시블 배선(6c)의 만곡부(63)는 리드 선(6a, 6b)의 만곡부(63)와 같이 수지층(7)에 매설되어도 좋고, 수지층(7)의 내부 및 외부의 양쪽에 설치되어도 좋다.The curved portion 63 of the flexible wiring 6c is formed in the same manner as the curved portion 63 of the lead wires 6a and 6b in the example of the case where the curved portion 63 is provided outside the resin layer 7 It may be buried in the resin layer 7 or may be provided both inside and outside the resin layer 7. [

또한, 여기에서는 금속박을 절연체로 덮은 플렉시블 배선을 배선 부재로서 사용했을 경우의 예를 들었지만, 절연체로 덮어져 있지 않은 금속박을 배선 부재로서 사용해도 상관없다.Although an example in which a flexible wiring covered with a metal foil with an insulator is used as a wiring member is described here, a metal foil not covered with an insulator may be used as the wiring member.

또한, 상술한 실시형태에서는 여진기가 압전소자(5)인 경우를 예를 들어서 설명했지만, 여진기로서는 압전소자로 한정되는 것은 아니고, 전기 신호가 입력되어 진동하는 기능을 갖고 있는 것이면 좋다. 예를 들면, 스피커를 진동시키는 여진기로서 잘 알려져 있는 동전형의 진동기나, 정전형의 여진기나, 전자형의 여진기이어도 상관없다. 또한, 동전형의 여진기는 영구자석의 자극 사이에 배치된 코일에 전류를 흘려서 코일을 진동시키는 것과 같고, 정전형의 여진기는 마주보는 2개의 금속판에 바이어스와 전기 신호를 흘려서 금속판을 진동시키는 것과 같은 것이고, 전자형의 여진기는 전기 신호를 코일에 흘려서 얇은 철판을 진동시키는 것과 같다.In the above-described embodiment, the case where the exciter is the piezoelectric element 5 has been described as an example. However, the exciter is not limited to the piezoelectric element, but may be any one having a function of inputting an electric signal and oscillating. For example, it may be a coin type vibrator, an electrostatic type exciter, or an electron type exciter well known as an exciter for vibrating a speaker. The exciting machine of the same type is like oscillating the coil by flowing a current to the coil disposed between the magnetic poles of the permanent magnet and the electrostatic exciter vibrating the metal plate by passing a bias and an electric signal to the two opposing metal plates And an electron-type exciter is like oscillating a thin steel plate by flowing an electric signal to a coil.

새로운 효과나 변형예는 당업자에 의해 용이하게 이끌어 낼 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 보다 광범한 형태는 이상과 같이 나타내고 기술한 특정 상세 및 대표적인 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 따라서, 첨부된 특허청구의 범위 및 그 균등물에 의해 정의되는 총괄적인 발명의 개념의 정신 또는 범위로부터 벗어남없이 각종 변경이 가능하다.New effects or variations may be readily obtained by those skilled in the art. Therefore, the broader aspects of the present invention are not limited to the specific details and representative embodiments described and shown above. Accordingly, various changes may be made without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents.

1 음향 발생기 2, 2' 프레임체
3 진동판 3a 진동체
5 압전소자 5a, 5b, 5c, 5d 압전체층
5e 내부 전극층 5f, 5g 표면 전극층
5h, 5j 외부전극 6a, 6b 리드 선
61 접속부 62 고정부
63 만곡부 7 수지층
20 음향 발생 장치 30, 40 하우징
50 전자기기 50a 콘트롤러
50b 송수신부 50c 키 입력부
50d 마이크 입력부 50e 표시부
50f 안테나 60 전자회로1 sound generator 2, 2 'frame body
3 diaphragm 3a oscillator
5 Piezoelectric elements 5a, 5b, 5c, and 5d A piezoelectric layer
5e internal electrode layer 5f, 5g surface electrode layer
5h, 5j external electrodes 6a, 6b lead wires
61 connecting portion 62 fixing portion
63 Breadth 7 Resin layer
20 Sound Generating Device 30, 40 Housing
50 Electronic device 50a controller
50b transmission / reception unit 50c key input unit
50d a microphone input part 50e a display part
50f antenna 60 electronic circuit

Claims

An exciter being oscillated by an electric signal,
A flat vibrating body attached with the exciter and vibrating together with the exciter by the vibration of the exciter;
A frame provided on the vibrating body,
A resin layer disposed to cover the surface of the vibrating body to which the exciter and the exciter are attached and integrated with the vibrating body and the exciter,
And a wiring member connected to the exciter and fixed to the frame to input an electric signal to the exciter,
Wherein the wiring member has a bent portion or a curved portion between the frame and the exciter and at least a part of the wiring member is inside the resin layer.

The method according to claim 1,
Wherein the bent portion or the curved portion is provided outside the resin layer.

The method according to claim 1,
Wherein the bent portion or the curved portion is provided inside the resin layer.

The method according to claim 1,
And the connecting portion of the wiring member with the exciter is covered with the resin layer.

The method according to claim 1,
Wherein the wiring member includes a twisted pair of the plurality of conductors.

The method according to claim 1,
Wherein the wiring member includes a thin metal foil in a vibration direction of the vibrating body.

The method according to claim 6,
Wherein the wiring member has a part of the metal foil covered with an insulator.

The method according to claim 1,
Wherein the frame body has a concave portion, and the wiring member is drawn out to the outside through the concave portion.

9. A sound generator comprising: the sound generator according to any one of claims 1 to 8;
And a housing for accommodating the sound generator.

9. A sound generator comprising: the sound generator according to any one of claims 1 to 8;
An electronic circuit connected to the sound generator,
And a housing for accommodating the electronic circuit and the sound generator,
And a function of generating sound from the sound generator.