KR101479630B1

KR101479630B1 - Transport apparatus

Info

Publication number: KR101479630B1
Application number: KR1020130086347A
Authority: KR
Inventors: 김완수; 정상헌
Original assignee: 바이옵트로 주식회사
Priority date: 2013-07-22
Filing date: 2013-07-22
Publication date: 2015-01-06

Abstract

The present invention relates to a transfer device. According to the embodiment of the present invention, provided is the transfer device capable of reliably transferring a substrate. The transfer device according to the embodiment of the present invention includes a support unit on which the substrate is loaded and a transfer unit which transfers the substrate loaded on the support unit to a first position. The support unit is separated from the substrate if the substrate is supported on the transfer unit.

Description

TRANSPORT APPARATUS

본 발명은 기판을 이송시키는 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an apparatus for transferring a substrate.

일반적으로, 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)은 세탁기나 텔레비전 등의 가전제품은 물론 휴대폰을 포함한 생활용품, 또는 자동차, 인공위성 등과 같이 거의 모든 장비에서 기본이 되는 필수 부품 중의 하나이다.In general, a printed circuit board (PCB) is one of the essential components that is essential in almost all the equipment such as home appliances such as washing machines and televisions, household goods including mobile phones, and automobiles and satellites.

근래 들어, 인쇄회로기판을 구성하는 각종 전자부품의 집적도가 높아짐에 따라 그 패턴(pattern)이 상당히 미세화되어 매우 정교한 패턴의 인쇄공정 및 검사가 요구되고 있으며, 정교한 작업에 부합되는 인쇄회로기판의 정교한 이송이 요구되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, as the degree of integration of various electronic components constituting a printed circuit board has been increased, the pattern thereof has been significantly miniaturized, and a highly precise pattern printing process and inspection have been required. Transportation is required.

한국등록특허공보 제0176627호 공보에는 납땜 불량 및 프로브 팁의 진동을 방지하여 안정된 통전 검사를 수행할 수 있고, 납땜부의 다양한 표면 형상에 대해 적응성이 향상된 인쇄회로기판의 통전검사용 프로브 장치가 개시되고 있다. 그러나, 인쇄회로기판을 신뢰성 있게 이송시키는 방안은 제시되지 않고 있다.
Korean Patent Registration No. 0176627 discloses a probe apparatus for energizing inspection of a printed circuit board on which a stable energization test can be performed by preventing defective soldering and vibration of a probe tip and adaptability to various surface shapes of a soldering portion is improved have. However, there is no suggestion of reliably transporting the printed circuit board.

한국등록특허공보 제0176627호Korean Patent Registration No. 0176627

본 발명은 기판을 신뢰성 있게 이송시키는 이송 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a transfer device for reliably transferring a substrate.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise forms disclosed. Other objects, which will be apparent to those skilled in the art, It will be possible.

본 발명의 이송 장치는 기판이 놓여지는 받침 유니트 및 상기 받침 유니트에 놓여진 상기 기판을 제1 위치로 이송시키는 이송 유니트를 포함하고, 상기 받침 유니트는 상기 이송 유니트에 상기 기판이 지지되면 상기 기판으로부터 이탈될 수 있다.
The transfer apparatus of the present invention includes a support unit on which a substrate is placed and a transfer unit for transferring the substrate placed on the support unit to a first position, .

본 발명의 이송 장치는 기판을 이송시키는 이송 유니트에 기판을 적재할 때 기판을 받치는 받침 유니트를 마련함으로써 기판을 정교하고 신뢰성 있게 이송시킬 수 있다.The transfer apparatus of the present invention can finely and reliably transfer the substrate by providing the support unit for supporting the substrate when the substrate is loaded on the transfer unit for transferring the substrate.

본 발명의 이송 장치는 받침 유니트를 이용하여 기판을 회전시킴으로써 다양한 각도로 회전된 기판을 이송시킬 수 있다. 이를 이용하여 기판의 생산 시스템 또는 검사 시스템의 구성을 간소화시킬 수 있다.The transfer apparatus of the present invention can transfer the substrate rotated at various angles by rotating the substrate using the support unit. The configuration of the production system or the inspection system of the substrate can be simplified.

본 발명의 이송 장치는 클램핑부를 구비함으로써 기판의 편평도를 설계치로 유지시킬 수 있다. 이를 이용해 정밀한 기판을 용이하게 생산할 수 있으며, 생산된 기판을 정밀하게 검사할 수 있다.
The conveying device of the present invention is provided with the clamping portion, so that the flatness of the substrate can be maintained at a designed value. This makes it possible to easily produce a precise substrate and precisely inspect the produced substrate.

도 1은 본 발명의 이송 장치를 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 이송 유니트를 나타낸 개략도이다.
도 3은 본 발명의 이송 장치에 의해 이송되는 기판을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4는 본 발명의 이송 장치를 구성하는 받침 유니트의 동작을 나타낸 개략도이다.1 is a schematic view showing a conveying apparatus of the present invention.
2 is a schematic view showing the transport unit of the present invention.
3 is a plan view schematically showing a substrate transferred by the transfer device of the present invention.
4 is a schematic view showing the operation of the base unit constituting the transfer device of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience. In addition, terms defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may be changed according to the intention or custom of the user, the operator. Definitions of these terms should be based on the content of this specification.

도 1은 본 발명의 이송 장치를 나타낸 개략도이다.1 is a schematic view showing a conveying apparatus of the present invention.

도 1에 도시된 이송 장치는 받침 유니트(100) 및 이송 유니트(200)를 포함할 수 있다.1 may include a support unit 100 and a transfer unit 200. [

받침 유니트(100)는 기판(1)이 놓여지는 요소로, 기판(1)이 놓여지는 힘은 중력에 의한 것일 수 있다. 받침 유니트(100)는 기판(1)을 받치거나 거치할 수 있다. The supporting unit 100 is an element on which the substrate 1 is placed, and the force on which the substrate 1 is placed may be due to gravity. The support unit 100 can support or mount the substrate 1. [

이송 유니트(200)는 받침 유니트(100)에 놓여진 기판(1)을 제1 위치로 이송시킬 수 있다. 기판(1)의 이송 과정에서 기판(1)의 위치가 달라지는 것을 방지하기 위해 예를 들어 이송 유니트(200)는 기판(1)을 클램핑시키는 클램핑부(210)를 포함할 수 있다. 제1 위치는 기판(1)이 생산되거나 검사되는 위치일 수 있다. The transfer unit 200 can transfer the substrate 1 placed on the support unit 100 to the first position. For example, the transfer unit 200 may include a clamping unit 210 for clamping the substrate 1 in order to prevent the position of the substrate 1 from changing during the transfer of the substrate 1. The first position may be a position at which the substrate 1 is produced or inspected.

받침 유니트(100)는 이송 유니트(200)에 기판(1)이 지지되면 기판(1)으로부터 이탈될 수 있다. 예를 들어 받침 유니트(100)는 클램핑부(210)의 구동 후에 기판(1)으로부터 이탈될 수 있다. 이에 따르면 이송 유니트(200)에 기판(1)이 지지된 후에 받침 유니트(100)가 기판(1)으로 이탈됨으로써 이송 과정에서 기판(1)이 틀어지는 것을 신뢰성 있게 방지할 수 있다. 또한, 이송 유니트(200)가 받침 유니트(100)에 의해 간섭되는 현상을 방지할 수 있다.The supporting unit 100 may be detached from the substrate 1 when the substrate 1 is supported on the conveying unit 200. For example, the support unit 100 may be detached from the substrate 1 after the clamping unit 210 is driven. According to this, since the supporting unit 100 is detached to the substrate 1 after the substrate 1 is supported on the transfer unit 200, it is possible to reliably prevent the substrate 1 from being tilted during the transferring process. In addition, it is possible to prevent the transfer unit 200 from being interfered with by the support unit 100.

받침 유니트(100)에 기판(1)이 놓여지는 위치를 제2 위치라 할 때, 이송 유니트(200)에 의한 기판(1)의 이송 경로는 제2 위치부터 제1 위치까지일 수 있다. 이를 위해 이송 유니트(200) 역시 제2 위치로부터 제1 위치까지 이동될 수 있다. 이때, 받침 유니트(100)가 기판(1)으로부터 이탈되는 운동은 이송 유니트(200)의 운동을 방해하지 않아야 한다. 일예로 이송 유니트(200)가 측면상으로 지면의 수평 방향으로 운동할 때, 받침 유니트(100)는 중력 방향으로 운동할 수 있다.When the substrate 1 is placed on the supporting unit 100 at a second position, the conveying path of the substrate 1 by the conveying unit 200 may be from the second position to the first position. To this end, the transfer unit 200 can also be moved from the second position to the first position. At this time, the movement in which the supporting unit 100 is separated from the substrate 1 should not interfere with the movement of the transfer unit 200. For example, when the transport unit 200 moves in the horizontal direction on the side surface, the support unit 100 can move in the gravity direction.

이송 유니트(200)에서 기판(1)이 배치되는 부분은 중공(290)일 수 있다. 이에 따르면 위 방향으로 노출된 기판(1) 부위에 대한 생산 작업 또는 검사 작업이 가능할 뿐만 아니라 아래 방향으로 노출된 기판(1) 부위에 대한 작업 역시 가능하다.The portion where the substrate 1 is arranged in the transfer unit 200 may be the hollow 290. According to this, it is possible not only to perform a production operation or a inspection operation on the substrate 1 exposed in the upward direction, but also to work on the substrate 1 exposed in the downward direction.

중공(290)에 배치된 기판(1)을 지지하기 위해 이송 유니트(200)는 클램핑부(210)를 포함할 수 있다.The transfer unit 200 may include a clamping portion 210 to support the substrate 1 disposed in the hollow 290.

클램핑부(210)는 기판(1)의 측부 가장자리를 클램핑할 수 있다. 클램핑부(210)는 중공(290)의 가장 자리에 배치될 수 있으며, 유지부에 의해 이동될 수 있다. 유지부는 클램핑부(210)를 기판(1)으로부터 멀어지는 방향으로 이동시킴으로써 기판(1)의 편평도를 유지시킬 수 있다.The clamping portion 210 can clamp the side edge of the substrate 1. [ The clamping portion 210 can be disposed at the edge of the hollow 290 and can be moved by the holding portion. The holding portion can maintain the flatness of the substrate 1 by moving the clamping portion 210 in a direction away from the substrate 1. [

유지부는 기판(1)의 변에 대면하여 마련될 수 있으며, 유지부는 제1 방향 ①로 이동하고, 클램핑부(210)는 유지부를 가이드로 하여 제1 방향 ①에 수직인 제2 방향 ①②로 이동할 수 있다. 이에 따르면 예를 들어 xyz 공간에서 제1 방향 ①이 x축 방향이고, 제2 방향 ②가 y축 방향일 때, 클램핑부(210)는 x축 자유도와 y축 자유도를 함께 갖게 된다. The holding part may be provided so as to face the side of the substrate 1, and the holding part moves in the first direction 1, and the clamping part 210 moves in the second direction 1 & cir & . For example, when the first direction 1 is in the x-axis direction and the second direction 2 is in the y-axis direction in the xyz space, the clamping unit 210 has both the x-axis and y-axis degrees of freedom.

클램핑부(210)는 기판(1)의 일변에 대해 복수로 마련될 수 있다. 예를 들어 클램핑부(210)는 도 1과 같이 기판(1)의 일변에 대해 3개 이상 마련될 수 있다.The clamping portions 210 may be provided in plural for one side of the substrate 1. [ For example, three or more clamping portions 210 may be provided for one side of the substrate 1, as shown in FIG.

도 1에서는 이송 유니트(200)가 x축 방향을 따라 이동할 때 클램핑부(210)가 y축 방향을 따라 3개씩 배치되고 있다.1, three clamping portions 210 are arranged along the y-axis direction when the transfer unit 200 moves along the x-axis direction.

유지부는 이송 유니트(200)의 이동 방향인 x축 방향을 따라 연장되는 제1 유지부(231), 제1 유지부(231)의 길이 방향을 따라 x축 방향으로 이동하고 y축 방향을 따라 연장되는 제2 유지부(232)를 포함할 수 있다. 이때, 클램핑부(210)는 제2 유지부(232) 상에 설치되고, 제2 유지부(232)의 길이 방향인 y축 방향으로 이동할 수 있다. 이러한 구성에 따르면 클램핑부(210)는 제1 유지부(231)에 의해 x축 자유도가 부여되고, 제2 유지부(232)에 의해 y축 자유도가 부여된다. 따라서, 클램핑부(210)는 xyz 공간에서 xy 평면 상의 자유도를 갖는다.The holding portion includes a first holding portion 231 extending along the x-axis direction which is the moving direction of the transfer unit 200, a second holding portion 231 extending in the x-axis direction along the longitudinal direction of the first holding portion 231, And a second retaining part 232 which is formed of a metal plate. At this time, the clamping part 210 is installed on the second holding part 232 and can move in the y-axis direction which is the longitudinal direction of the second holding part 232. [ According to this configuration, the clamping portion 210 is imparted with the x-axis degree of freedom by the first holding portion 231 and the y-axis degree of freedom is imparted by the second holding portion 232. [ Thus, the clamping portion 210 has a degree of freedom on the xy plane in the xyz space.

클램핑부(210) 및 유지부의 구성은 다양할 수 있다. 이러한 예를 도 2에 도시하였다.The configuration of the clamping portion 210 and the holding portion may be various. An example of this is shown in Fig.

도 2는 본 발명의 이송 유니트(200)를 나타낸 개략도이다.2 is a schematic view showing the transfer unit 200 of the present invention.

도 2에 도시된 이송 유니트(200)는 기판(1)을 지지하는 클램핑부(210)를 포함하고 있다. 도 2의 유지부는 앞에서 설명된 실시예와 다르게 제2 유지부(232)를 따라 제1 유지부(231)가 y축 방향으로 이동하고 있다. 또한, 클램핑부(210)가 제1 유지부(231) 상에 설치되고 제1 유지부(231)의 길이 방향인 x축 방향으로 이동할 수 있다.The transfer unit 200 shown in Fig. 2 includes a clamping part 210 for supporting the substrate 1. [ 2, the first holding portion 231 is moved in the y-axis direction along the second holding portion 232, unlike the above-described embodiment. Also, the clamping unit 210 can be installed on the first holding unit 231 and move in the x-axis direction, which is the longitudinal direction of the first holding unit 231. [

클램핑부(210)는 제1 유지부(231)를 구성하는 레일 등을 따라 xyz 공간에서 x축 방향으로 이동될 수 있다.The clamping portion 210 can be moved in the x-axis direction in the xyz space along a rail or the like constituting the first holding portion 231. [

클램핑부(210)는 장방형의 기판(1)의 가장자리를 클램핑할 수 있도록 배치되어 있고, 기판(1)을 클램핑하는 부분이 실질적으로 동일한 평면에 복수개 설치되고 있다. 각 클램핑부(210)는 실질적으로 동일한 평면상에서 이동 가능하게 설치되어 있다. 또한, 각 클램핑부(210)를 실질적으로 동일한 평면상에서 이동시켜서 클램핑된 기판(1)이 팽팽하게 펼쳐진 상태를 유지하도록 기판(1)에 소정의 인장력을 부여하기 위한 유지부가 마련되고 있다.The clamping portion 210 is arranged to clamp the edge of the rectangular substrate 1, and a plurality of clamping portions of the substrate 1 are provided on substantially the same plane. Each of the clamping portions 210 is provided so as to be movable on substantially the same plane. Further, there is provided a holding portion for imparting a predetermined tensile force to the substrate 1 so that each of the clamping portions 210 is moved on substantially the same plane to maintain the clamped substrate 1 in an unfolded state.

유지부는 직선으로 평행하게 배치된 한 쌍의 제2 유지부(232)를 포함하고 있다. 제2 유지부(232)는 클램프 베이스(250)에 마련될 수 있다. 본 실시예에 있어서 클램프 베이스(250)는 내부에 사각형의 중공(290)이 형성된 장방형의 프레임을 사용하고, 프레임의 대향하는 변 상에 평행하게 배치된 한 쌍의 제2 유지부(232)가 형성될 수 있다. 또한 유지부는 한 쌍의 제2 유지부(232)에 안내되어 이동하도록 설치된 2개의 제1 유지부(231)를 포함할 수 있다. 각 제1 유지부(231)는 길이가 긴 바 형상이고, 양단이 제2 유지부(232)에 안내되어 이동할 수 있도록 클램프 베이스(250)에 설치될 수 있다. 제1 유지부(231)의 상부에는 제2 유지부(232)와 수직되게 직선으로 배치된 레일(가이드부)이 마련될 수 있다. 클램프 베이스(250)는 트랙(280)을 따라 이동하며, 트랙(280)에 따른 클램프 베이스(250)의 이동으로 기판(1)의 이동 경로가 형성될 수 있다. 클램프 베이스(250) 및 트랙(280)은 이송 유니트(200)에 포함될 수 있다.The holding part includes a pair of second holding parts 232 arranged in a straight line. The second holding portion 232 may be provided on the clamp base 250. In this embodiment, the clamp base 250 uses a rectangular frame in which a hollow hollow 290 is formed, and a pair of second holding portions 232 arranged parallel to the opposite sides of the frame . The holding portion may include two first holding portions 231 that are guided and moved by the pair of second holding portions 232. Each of the first holding portions 231 may have a long bar shape and may be installed in the clamp base 250 so that both ends thereof can be guided and moved to the second holding portion 232. A rail (guide portion) may be provided on the upper portion of the first holding portion 231 so as to be perpendicular to the second holding portion 232. The clamp base 250 moves along the track 280 and the movement path of the substrate 1 can be formed by the movement of the clamp base 250 along the track 280. [ The clamp base 250 and the tracks 280 may be included in the transport unit 200.

클램핑부(210)는 제1 유지부(231)의 상부에 마련된 레일을 따라 x축 방향으로 이동할 수 있다. 본 실시예에 있어서, 각 유지부는 레일만을 포함하거나, 위 레일을 따라 이동할 수 있는 동력을 제공하는 리니어 모터, 볼스크류와 스테핑 모터, 타이밍 벨트와 스테핑 모터 등의 구동 수단을 포함할 수 있다.The clamping portion 210 can move in the x-axis direction along the rails provided on the upper portion of the first holding portion 231. In the present embodiment, each holding portion may include only a rail, or may include driving means such as a linear motor, a ball screw and a stepping motor, a timing belt, and a stepping motor, which provide power capable of moving along the upper rail.

또한, 정방형 가요성 기판(1)의 네 모서리를 클램핑하기 위한 네개의 클램핑부(210) 중 두 개의 클램핑부(210)는 각 제1 유지부(231)에서 서로 마주보는 위치에 고정되어 설치될 수 있다. 나머지 두개의 클램핑부(210)는 각 제1 유지부(231)를 따라 이동되도록 설치될 수 있다.The two clamping portions 210 of the four clamping portions 210 for clamping the four corners of the square flexible substrate 1 are fixed to the first holding portions 231 at positions facing each other . The remaining two clamping parts 210 may be installed to move along the respective first holding parts 231.

이러한 구성에 의하면 각 클램핑부(210)에 의해 기판(1)의 모서리가 클램핑된 상태에서 각 클램핑부(210)가 기판(1)의 각 모서리를 서로 멀어지는 대각선 방향으로 움직이도록 함으로써 기판(1)을 팽팽하게 유지시킬 수 있다.According to this construction, each clamping portion 210 moves the respective edges of the substrate 1 diagonally away from each other in a state where the edges of the substrate 1 are clamped by the respective clamping portions 210, Can be kept tight.

다만, 기판(1)의 크기가 큰 경우 가요성의 기판(1)의 변 중심이 중력에 의해 쳐질 수 있으므로 이를 방지하기 위해 기판(1)의 변 중간 부위를 클램핑하는 클램핑부(210)를 부가할 수 있다. 이에 따르면 클램핑부(210)는 기판(1)의 일변에 대해 3개 이상 마련될 수 있다.However, if the size of the substrate 1 is large, the center of the flexible substrate 1 may be struck by gravity. To prevent this, a clamping portion 210 for clamping the intermediate portion of the substrate 1 is added . According to this, three or more clamping portions 210 may be provided for one side of the substrate 1.

한편, 기판(1)은 도 3과 같이 복수의 패턴이 엇갈려 배열될 수 있다.On the other hand, the substrate 1 may be arranged with a plurality of patterns staggered as shown in FIG.

도 3은 본 발명의 이송 장치에 의해 이송되는 기판(1)을 개략적으로 나타낸 평면도이다.3 is a plan view schematically showing the substrate 1 transferred by the transfer device of the present invention.

도 3에 개시된 기판(1)에는 삼각형 형상의 패턴 2개가 마련되고 있다. 이때 각 패턴의 형상은 동일하며, ⓐ 패턴과 ⓑ 패턴과 같이 엇갈린 형태로 대칭적으로 마련될 수 있다.The substrate 1 shown in Fig. 3 is provided with two triangular patterns. At this time, the shape of each pattern is the same, and it can be symmetrically provided in a staggered form such as a pattern and a bake pattern.

이러한 경우 기판(1)을 형성하는 공정 또는 기판(1)을 검사하는 공정에서 ⓐ 패턴 및 ⓑ 패턴에 모두 대응되는 설비가 마련될 수 있다. 이에 따르면 ⓐ 패턴과 ⓑ 패턴에 대한 공정이 한번에 이루어지게 된다.In this case, a facility corresponding to both the pattern a and the pattern b a can be provided in the step of forming the substrate 1 or the step of inspecting the substrate 1. According to this, a process for a pattern and a pattern is performed all at once.

그런데, 경우에 따라 ⓐ 패턴과 ⓑ 패턴 중 어느 한 패턴에 대응하는 공정만 이루어지도록 설비가 마련될 수 있다. 이러한 경우 ⓐ 패턴과 ⓑ 패턴에 대한 모든 공정을 완료하기 위해 두 번의 검사가 요구된다. 그러나 각 패턴이 서로 엇갈린 상태로 마련되므로 이에 대한 대책이 필요하다.However, in some cases, a facility can be provided so that only processes corresponding to any one of the patterns a) and b) are performed. In this case, two tests are required to complete all processes for the pattern and the pattern. However, since the patterns are staggered, countermeasures are needed.

이에 대한 대책으로 받침 유니트(100)는 기판(1)이 놓여진 상태에서 회전할 수 있다. 기판(1)이 놓여진 상태에서 받침 유니트(100)가 회전하면 기판(1) 역시 회전된다. 만약 도 3의 (a)에서 ⓐ 패턴에 대한 검사만을 수행하는 프로브가 마련된 경우, 도 3의 (a)에서 ⓐ 패턴에 대한 검사가 완료된 후 기판(1)을 180도 회전시키면 도 3의 (b)와 같이 ⓑ 패턴이 ⓐ 패턴의 자리에 위치하게 된다. 이 상태에서 다시 한번 해당 프로브로 ⓑ 패턴을 검사하면 ⓐ 패턴과 ⓑ 패턴에 대한 모든 검사가 완료된다.As a countermeasure thereto, the supporting unit 100 can rotate in a state where the substrate 1 is placed. When the supporting unit 100 is rotated while the substrate 1 is placed, the substrate 1 is also rotated. 3 (a), if the probe for performing only the inspection of the pattern a is provided, if the substrate 1 is rotated 180 degrees after the inspection of the pattern a in Fig. 3 (a) is completed, ), The pattern is placed in the place of the pattern. In this state, once the pattern is inspected by the probe again, all the tests for the pattern and the pattern are completed.

물론, 이를 위해서 이송 유니트(200)는 동일한 기판(1)을 프로브로 두 번 이송시킬 수 있으며, 각 이송 과정의 사이에서 받침 유니트(100)는 기판(1)을 회전시킬 수 있다.Of course, for this purpose, the transfer unit 200 can transfer the same substrate 1 to the probe twice, and the supporting unit 100 can rotate the substrate 1 during each transfer process.

받침 유니트(100)는 기판(1)이 놓여지는 받침부(110), 받침부(110)에 기판(1)을 고정시키는 고정부(130)를 포함할 수 있다.The supporting unit 100 may include a receiving unit 110 on which the substrate 1 is placed and a fixing unit 130 for fixing the substrate 1 to the receiving unit 110.

받침부(110)는 기판(1)의 훼손을 최소화시킬 수 있는 면적, 형상으로 형성될 수 있다. 일예로 클램핑부(210)에 의한 클램핑시 필요한 영역을 제공하기 위해 받침부(110)는 기판(1)의 크기보다 작을 수 있으며, 그 형상은 기판(1)과 동일할 수 있다. 예를 들어 기판(1)이 정사각형인 경우 받침부(110) 역시 정사각형일 수 있다.The support portion 110 may be formed in an area and shape that can minimize damage to the substrate 1. [ For example, the receiving portion 110 may be smaller than the size of the substrate 1, and the shape thereof may be the same as that of the substrate 1 in order to provide an area necessary for clamping by the clamping portion 210. For example, if the substrate 1 is square, the receiving portion 110 may also be square.

기판(1)은 받침 유니트(100)에 놓여지므로 받침부(110)가 바로 회전하면 기판(1)과 받침부(110)는 서로 헛돌게 된다. 이를 방지하기 위해 받침부(110)는 고정부(130)에 의해 기판(1)이 고정된 상태에서 회전할 수 있다.Since the substrate 1 is placed on the support unit 100, the substrate 1 and the support unit 110 are idle when the support unit 110 is rotated. In order to prevent this, the receiving portion 110 can be rotated in a state where the substrate 1 is fixed by the fixing portion 130.

고정부(130)는 다양하게 형성될 수 있다. 기판(1)의 특정 부위에 홀이 형성된 경우 고정부(130)는 받침부(110)로부터 연장되고 기판(1)의 홀을 관통하는 가이드 핀을 포함할 수 있다. 기판(1)에 홀 등이 마련되지 않은 경우 고정부(130)는 공기의 흡입 등에 의한 흡인력으로 기판(1)을 흡착시키는 흡착 수단을 포함할 수 있다. 이때, 흡착 수단을 구성하는 흡착 홀은 받침부(110)에서 기판(1)에 대면하는 면 상에 형성될 수 있다. 흡착 홀은 에어 파이프(131) 등을 통해 펌프에 연결될 수 있다.The fixing portion 130 may be formed in various ways. When a hole is formed in a specific portion of the substrate 1, the fixing portion 130 may include a guide pin extending from the receiving portion 110 and passing through the hole of the substrate 1. [ In the case where a hole or the like is not provided on the substrate 1, the fixing portion 130 may include an adsorption means for adsorbing the substrate 1 by a suction force due to suction of air or the like. At this time, the adsorption holes constituting the adsorption means may be formed on the surface facing the substrate 1 at the support portion 110. The suction holes may be connected to the pump through an air pipe 131 or the like.

도 1에서 받침부(110)는 z축을 중심으로 회전하게 되며 z축 방향으로 이동할 수 있다. 받침부(110)에는 회전축(150)이 연결될 수 있으며, 이때의 회전축(150)은 z축을 중심으로 한 회전 자유도와, z축 방향의 자유도를 가질 수 있다. 회전축(150)에 연결된 받침부(110) 역시 회전축(150)과 동일한 자유도를 가질 수 있다.1, the receiving unit 110 rotates about the z-axis and can move in the z-axis direction. A rotation shaft 150 may be connected to the receiving unit 110. The rotation shaft 150 may have a rotation degree about the z axis and a degree of freedom about the z axis direction. The receiving part 110 connected to the rotating shaft 150 may also have the same degree of freedom as the rotating shaft 150.

받침 유니트(100)는 기판(1)의 이송 경로로부터 기판(1)이 이탈된 상태에서 기판(1)을 회전시키고, 기판(1)의 회전이 완료되면 기판(1)을 이송 경로로 진입시킬 수 있다.The supporting unit 100 rotates the substrate 1 in a state where the substrate 1 is detached from the conveyance path of the substrate 1 and moves the substrate 1 to the conveyance path when the rotation of the substrate 1 is completed .

받침 유니트(100)에 기판(1)이 고정된 상태에서 x축 방향으로 이동 가능한 이송 유니트(200)에 기판(1)이 지지되면 받침 유니트(100)는 기판(1)으로부터 z축 방향으로 이탈(하강)되며, 이에 따라 이송 유니트(200)의 이송이 받침 유니트(100)에 의해 제한되는 것을 방지할 수 있다. 해당 기판(1)의 ⓐ 패턴에 대한 검사가 완료된 후 이송 유니트(200)는 평면상으로 받침 유니트(100)의 위치로 복귀할 수 있다. 받침 유니트(100)는 다시 기판(1)을 거치할 수 있는 위치로 이동(상승)하고, 기판(1)을 흡착시킨다. 이 상태에서 기판(1)에 대한 이송 유니트(200)의 지지(클램핑부(210)에 의한 클램핑)가 해제될 수 있다. 이 상태에서 받침 유니트(100)가 바로 회전하면 이송 유니트(200)를 구성하는 중공(290) 또는 클램핑부(210)와 기판(1)이 간섭될 수 있으므로, 이를 방지하기 위해 받침 유니트(100)는 기판(1)의 이송 경로로부터 기판(1)을 이탈시킨다. 도 1에서 z축 방향으로 상승 또는 하강하면 위 목적을 만족시킬 수 있다. 이후 받침 유니트(100)는 기판(1)을 회전시키고, 기판(1)의 회전이 완료되면 기판(1)을 이송 경로로 진입시킬 수 있다.When the substrate 1 is supported on the transfer unit 200 movable in the x-axis direction in a state where the substrate 1 is fixed to the support unit 100, the support unit 100 is separated from the substrate 1 in the z- (Lowered), thereby preventing the conveyance of the conveying unit 200 from being restricted by the supporting unit 100. After the inspection of the pattern a of the substrate 1 is completed, the transfer unit 200 can return to the position of the supporting unit 100 in a plane. The support unit 100 is moved (raised) to a position where the substrate 1 can be mounted again, and the substrate 1 is attracted. In this state, the support (clamping by the clamping unit 210) of the transfer unit 200 with respect to the substrate 1 can be released. In this state, when the supporting unit 100 is rotated rightward, the substrate (1) may interfere with the hollow (290) or the clamping unit (210) constituting the conveying unit (200) Thereby releasing the substrate 1 from the conveyance path of the substrate 1. [ 1, the above object can be satisfied by raising or lowering in the z-axis direction. Thereafter, the supporting unit 100 rotates the substrate 1, and when the rotation of the substrate 1 is completed, the substrate 1 can enter the conveying path.

정리하면, 기판(1)의 이송 경로는 이송 유니트(200)에 기판(1)이 지지되는 제2 위치와 제1 위치를 왕복하는 경로일 수 있다. 이때, 받침 유니트(100)는 이송 경로를 따라 이송된 기판(1)이 제2 위치로 복귀하면 평면상으로 기판(1)을 회전시키며, 이송 유니트(200)는 이송 경로를 따라 기판(1)을 다시 이송시킬 수 있다. 이에 따르면 도 3과 같은 패턴이 형성된 기판(1)을 프로브 등의 변경없이 검사할 수 있다.In short, the transfer path of the substrate 1 may be a path that reciprocates between the second position where the substrate 1 is supported by the transfer unit 200 and the first position. The supporting unit 100 rotates the substrate 1 in a plane when the substrate 1 transferred along the conveying path returns to the second position and the conveying unit 200 conveys the substrate 1 along the conveying path, Can be transported again. According to this, the substrate 1 having the pattern shown in FIG. 3 can be inspected without changing the probe or the like.

기판(1)의 이송 경로 상의 제2 위치에서 이송 유니트(200)에 기판(1)이 지지될 때, 받침 유니트(100)는 제2 위치의 높이보다 높게 위치할 수 있다.The support unit 100 may be positioned higher than the height of the second position when the substrate 1 is supported on the transfer unit 200 at the second position on the transfer path of the substrate 1. [

도 4는 본 발명의 이송 장치를 구성하는 받침 유니트(100)의 동작을 나타낸 개략도이다.Fig. 4 is a schematic view showing the operation of the base unit 100 constituting the transfer device of the present invention.

살펴보면, 측면상의 제2 위치 h₂보다 받침 유니트(100), 구체적으로 받침부(110)가 높게 위치하고 있다. 기판(1)의 양 측부가 클램핑부(210)에 의해 받쳐지고 받침부(110)의 높이가 h₃라 할 때, 제2 위치와 받침부(110)의 높이의 차이 h만큼 기판(1)은 휘어지게 된다. 이러한 휘어짐은 기판(1)을 제3 위치로부터 받침 유니트(100)가 위치한 제2 위치로 이송/거치시키는 암(300)이 마련되거나, 수작업으로 기판(1)을 받침 유니트(100)가 위치한 제2 위치로 이송/거치시키는 경우, 모든 기판(1)이 클램핑부(210)에 의해 거의 동일한 지점이 클램핑되도록 한다. 다시 말해, 제2 위치보다 높게 상승한 받침부(110)가 마련될 경우 기판(1)을 받침부(110)에 거치시키는 암의 압력 또는 수작업의 압력이 해제되었을 때 기판(1)의 움직임을 최소화시킬 수 있다. 기판(1)의 움직임이 최소화된 상태에서 클램핑이 수행되면 클램핑의 위치는 모든 기판(1)에 대해서 거의 동일한 지점에 대해 이루어지게 된다.Looking at, the first receiving unit 100 than the second position h ₂ on the side receiving portion 110 is specifically positioned higher. When being sustained by the both sides with a clamping portion 210 of the substrate 1 is referred to the height of the receiving portion 110, h _3, by the difference h in height between the second position and the receiving portion 110 substrate (1) Is bent. This warpage may be caused by providing an arm 300 for transferring / mounting the substrate 1 from the third position to the second position where the receiving unit 100 is located or by manually moving the substrate 1 to the position where the receiving unit 100 is located 2 position, all of the substrates 1 are clamped by the clamping portion 210 at approximately the same point. In other words, when the pedestal 110 which is higher than the second position is provided, movement of the substrate 1 is minimized when the pressure of the arm or pedestal of the pedestal 110 is released . When the clamping is performed in a state where the movement of the substrate 1 is minimized, the position of the clamping is made to almost the same position with respect to all the substrates 1.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

1...기판 100...받침 유니트
110...받침부 130...고정부
131...에어 파이프 150...회전축
200...이송 유니트 210...클램핑부
231...제1 유지부 232...제2 유지부
250...클램프 베이스 280...트랙
290...중공1 ... substrate 100 ... receiving unit
110 ... receiving portion 130 ... fixed portion
131 ... air pipe 150 ... rotation shaft
200 ... transfer unit 210 ... clamping unit
231 ... first holding portion 232 ... second holding portion
250 ... Clamp base 280 ... Track
290 ... hollow

Claims

A base unit on which a substrate is placed; And
And a transfer unit for transferring the substrate placed on the support unit to a first position,
Wherein the support unit is detached from the substrate when the substrate is supported on the transfer unit,
At least a pattern (a) and a pattern (b) are symmetrically provided on the substrate,
The pattern (a) is transferred to the probe by the transfer unit and is inspected by the probe,
Wherein the base unit rotates while the substrate is placed so that the pattern b is inspected again by the probe when the inspection of the pattern a is completed.

The method according to claim 1,
Wherein the transfer unit includes a clamping unit for clamping the substrate,
Wherein the support unit is detached from the substrate after driving the clamping unit.

delete

The method according to claim 1,
Wherein the support unit includes a support portion on which the substrate is placed, and a fixing portion for fixing the substrate to the support portion,
And the support portion rotates while the substrate is fixed by the fixing portion.

The method according to claim 1,
Wherein the base unit rotates the substrate in a state in which the substrate is detached from the conveyance path of the substrate, and enters the substrate into the conveyance path when the rotation of the substrate is completed.

The method according to claim 1,
When the substrate is supported on the transport unit at a second position on the transport path of the substrate,
Wherein the support unit is positioned higher than the height of the second position.

The method according to claim 1,
Wherein the transfer path of the substrate is a path that reciprocates between a second position where the substrate is supported by the transfer unit and the first position,
Wherein the support unit rotates the substrate in a plane when the substrate transferred along the transfer path returns to the second position,
And the transport unit transports the substrate again along the transport path.

The method according to claim 1,
Wherein the transfer unit comprises a clamping part for clamping a side edge of the substrate,
Wherein at least three clamping portions are provided for one side of the substrate.

The method according to claim 1,
Wherein the transfer unit comprises a clamping unit for clamping a side edge of the substrate, and a holding unit for holding the flatness of the substrate by moving the clamping unit in a direction away from the substrate.

10. The method of claim 9,
Wherein the holding portion is provided facing the side of the substrate,
Wherein the holding portion moves in a first direction and the clamping portion moves in a second direction perpendicular to the first direction using the holding portion as a guide.