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KR101432438B1 - 압전진동모듈 - Google Patents

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KR101432438B1
KR101432438B1 KR1020130034737A KR20130034737A KR101432438B1 KR 101432438 B1 KR101432438 B1 KR 101432438B1 KR 1020130034737 A KR1020130034737 A KR 1020130034737A KR 20130034737 A KR20130034737 A KR 20130034737A KR 101432438 B1 KR101432438 B1 KR 101432438B1
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KR
South Korea
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piezoelectric element
piezoelectric
conductive adhesive
plate
circuit board
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KR1020130034737A
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손연호
박경수
정승현
최준
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삼성전기주식회사
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Publication date
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Abstract

본 발명은 그 내부에 내부전극의 패턴을 인쇄하고, 외부면에 내부전극에 연결되는 외부전극을 갖춘 압전소자와; 각 단자 터미널을 갖추고, 단자 터미널을 압전소자의 외부전극에 전원을 인가하는 연성회로기판(FPCB); 및 압전소자와 연성회로기판 사이에 개재되어 전기연결하는 전도성 접착제;를 구비하는 압전진동모듈에 관한 것이다.

Description

압전진동모듈 {Piezo vibration module}
본 발명은 압전진동모듈에 관한 것이다.
일반적으로 휴대전화, 전자책(E-book) 단말기, 게임기, PMP 등 휴대용 전자기기에 있어서, 진동 기능은 여러 가지 용도로 활용되고 있다.
특히, 이러한 진동을 발생시키기 위한 진동발생장치는 휴대용 전자기기에 주로 탑재되어 무음의 착신 신호인 경보 기능으로 이용되고 있다.
이러한 휴대용 전자기기의 다기능화에 맞춰 진동발생장치는 현재 소형화 뿐만 아니라 집적화 그리고 다양한 고기능화를 요구하고 있는 실정이다.
더욱이, 최근 휴대용 전자기기를 간편하게 사용하려는 사용자의 요구에 따라 휴대용 전자기기를 터치하여 입력하는 터치 방식의 디바이스를 일반적으로 채택하고 있다.
현재 통용되고 있는 햅틱 디바이스는 터치하여 입력하는 개념 이외에, 인터페이스 사용자의 직관적 경험을 반영하고 터치에 대한 피드백을 더욱 다양화하는 개념까지도 광범위하게 포함한다.
이러한 햅틱 디바이스는 통상적으로 압전소자의 외부 전원의 인가에 따라 팽창 및/또는 수축 변형을 반복하여 진동을 제공하게 되는데, 압전 소자를 채용한 진동발생기가 특허문헌 1에 게재되어 있다.
특허문헌 1에 게재된 압전진동장치는 인가되는 전압의 극성 변화에 따라 중심 부위를 진동 작용점으로 하여 양 단부를 상하방향으로 최대 변위를 일으키면서 진동하거나 양 단부를 진동 작용점으로 하여 중심 부위를 상하방향으로 최대 변위를 일으켜 진동을 발생한다.
압전진동장치는 기판과 이 기판의 일면 혹은 양면에 압전물질이 적층되어 있는 압전소자층 및 이 압전소자층의 상면과 하면에 전압을 걸어주기 위한 전극층을 형성하고 있다. 하지만, 특허문헌 1에 따른 압전진동장치는 압전소자층과 전류 인가방식에 대해서 구체적으로 기재되어 있지 않다. 당해 분야의 숙련자들에게 널리 알려져 있듯이, 압전소자층은 기판으로부터 인가 신호를 받게 되면, 압전소자층의 반복적인 진동운동을 통해 기판 단부에 납땜연결된 압전소자로부터 분리되는 현상이 종종 발생하게 된다. 구체적으로, PCB의 납으로 도포된 패턴과 패턴이 형성되지 않은 부분에서 예컨대 외부 충격시 급격한 강성 변화가 발생하여 크랙이 발생할 수 있다. 이러한 크랙은 PCB와 압전소자의 외부전극에 단락현상을 야기하게 될 것이다. 또한, 납땜부는 통상적으로 외부로 노출되어 있어 단락 위험을 방지하기 위해 납땜부 상에 절연 테이프로 감싸주어야 하는 등의 불편함을 갖는다.
여기서, 기판은 PCB 기판, 전극 패턴이 인쇄된 플라스틱 기판 혹은 금속 등으로 제작될 수 있다.
특허문헌 1 : 대한민국 공개번호 제10-2011-0045486호
본 발명은 전술된 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로, 압전소자의 외부전극과 FPCB 사이의 크랙을 방지하면서 이들의 발거력을 향상시킬 수 있는 압전진동모듈을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 그 내부에 내부전극의 패턴을 인쇄하고, 외부면에 내부전극에 연결되는 외부전극을 갖춘 압전소자와; 각 단자 터미널을 갖추고, 단자 터미널을 압전소자의 외부전극에 전원을 인가하는 연성회로기판(FPCB); 및 압전소자와 연성회로기판 사이에 개재되어 전기연결하는 전도성 접착제;를 구비하는 압전진동모듈에 관한 것이다.
바람직하기로, 본 발명에 따른 압전진동모듈은 압전소자의 외부전극과 단자 터미널 사이에 전도성 접착제를 개재하도록 배열되어 있다.
특히, 본 발명의 전도성 접착제는 에폭시(expoy), 은(Ag), 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택되는 필러를 추가로 포함할 수 있다.
선택가능하기로, 전도성 접착제는 박막의 도전성 테이프 형태 혹은 열증착 테이프로 이루어질 수도 있다.
본 발명에 따른 압전진동모듈은, 외부 전원의 인가에 따라 팽창 및 수축 변형을 반복하여 진동력을 생성하는 압전소자와; 하부면을 개방하고 내부공간을 형성하는 상부케이스; 이 상부케이스의 하부면에 결합되어 상부케이스의 내부공간을 차폐하는 하부케이스; 압전소자를 장착하는 편평한 하부플레이트와 이 하부플레이트의 양측면 중심에서 수직상방으로 입설된 한쌍의 상부플레이트를 구비하고, 상부케이스와 하부케이스의 내부에 배치되어 상하방향으로 구동되는 진동플레이트; 및 일측 단부는 압전소자에 전도성 접착제로 부착되고 타측단부는 압전진동모듈 외부로 인출되어 있는 연성회로기판;으로 이루어진다.
여기서, 진동플레이트는 압전소자의 진동력을 증대시키기 위해 한쌍의 상부플레이트 사이에 중량체를 추가로 배치한다.
본 발명의 압전진동모듈은 압전소자의 극성 변화를 기초로 하여 상하방향으로 최대 변위를 보장할 수 있도록 하부케이스와 하부플레이트는 소정의 간격을 두고 이격되어야 한다. 이는 하부 케이스의 양 단부에서 수직상방으로 돌출된 결합단을 매개로 하여 하부플레이트와 하부케이스를 떨어지게 배열할 수 있다.
덧붙여서, 결합단은 안내홈을 형성하고 있고, 이 안내홈은 연성회로기판의 타측단부를 외부로 길이연장될 수 있게 돕는다.
본 발명은 진동플레이트와 상부케이스 사이에 제1완충부재를 추가로 구비할 수 있다.
또한, 본 발명은 진동플레이트와 하부 케이스 사이에 제3완충부재를 추가로 구비할 수 있다.
더욱이, 본 발명은 중량체의 하부 양측에 제2완충부재를 추가로 구비할 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
이상 본 발명의 설명에 의하면, 본 발명은 압전소자의 외부 전극과 인쇄회로기판(구체적으로, 연성회로기판) 사이의 결합상태를 향상시킬 수 있는 압전진동모듈을 제공하여, 연성회로기판으로부터 전류를 인가받는 압전소자의 팽창 및 수축 변형 하에서도 전기연통가능하게 결합되어 있는 압전소자와 연성회로기판 사이에서 발생되는 크랙 현상을 방지할 수 있다.
본 발명은 압전소자와 연성회로기판 사이에 전도성 접착제를 개재하고 이들 사이를 전기연통가능하게 위치고정시킬 수 있다.
또한, 종래의 납땜방식에 의한 납땜부의 높이를 배제할 수 있어 압전진동모듈의 내부공간에 높이를 확보할 수 있어 구성부재 간의 충돌을 최소화시켜 내구성 향상에 도움을 준다.
본 발명은 전도성 접착제에 추가 필러를 적용하여 발거력을 확보할 수 있다. 이와 더불어서, 본 발명의 전도성 접착제는 FPCB와 압전소자의 대향면 사이에 개재되어 있어 외부로의 노출을 최소화시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 압전진동모듈에 압전소자와 연성회로기판의 개략적인 결합상태를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 압전진동모듈의 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 압전진동모듈의 분해 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 압전진동모듈의 단면도이다.
이제, 본 발명에 따른 압전진동모듈은 첨부 도면을 참조로 하여 상세히 설명될 것이다.
본 발명의 장점, 특징, 그리고 이들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 후술되는 실시예들을 통해 명확해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조부호는 동일하거나 유사한 구성요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서에서 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불명료하게 할 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 압전진동모듈에 압전소자와 연성회로기판의 개략적인 결합상태를 도시한 도면이다.
본 발명에 따른 압전진동모듈은 인쇄회로기판(300), 바람직하기로 연성회로기판(300;이하 FPCB)로부터 공급되는 전원의 인가에 따라 압전소자(200)를 수축 및/또는 팽창 변형의 반복을 통한 구동을 발생시킬 수 있다.
바람직하기로, 압전진동모듈(1;도 2 및 도 3 참조)은 도전성 접착제(400)를 수단으로 하여 압전진동모듈(200)의 외부전극(221,222)과 FPCB(300)의 단자 터미널을 전기연통한다.
압전소자(200)는 얇은 성형 시트(sheet) 위에 원하는 형태로 설계된 내부전극(211,212)의 패턴을 번갈아 인쇄하고, 이 내부전극(211,212)이 인쇄된 각각의 시트를 다층형으로 적층한 후에 적층물을 소성하여 단일 소체로 일체화되어 있다. 압전소자(200)는 이의 외부면에 양측 단부에 외부전극을 구비한다. 외부전극은 예컨대 FPCB(300)의 각 단자 터미널에 도전성 접착제(400)를 통해 전기적으로 연결됨으로써 고정 실장된다. 참고로, FPCB(300)의 일측 단부는 전술된 바와 같이 압전소자(200)의 각 외부전극(221,222)에 연결될 수 있도록 본 발명의 압전진동모듈 내부에 수용되는 반면에 FPBC(300)의 타측 단부는 상부케이스와 하부케이스로 덮여져 있는 압전진동모듈 밖으로 인출되어 있다.
덧붙여서, 압전소자(200)는 단층형 또는 다층형으로 적층되어 구성될 수 있다. 만약 다층형으로 적층된 압전소자는 낮은 외부 전압에서도 압전소자의 구동에 필요한 전계를 확보할 수 있다. 이에, 본 발명에 따른 압전진동모듈의 구동 전압을 낮출 수 있는 효과를 야기시킬 수 있으므로 본 발명에서는 다층형으로 적층된 압전소자(200)를 채용하는 것이 바람직하다.
이와 더불어서, 압전소자(200)는 압전진동모듈의 높이를 낮추면서 사용자가 원하는 발진주파수에 부합할 수 있도록 소정의 두께를 갖는 다층형으로 제작되어야 한다.
압전소자(200)의 수축 및 팽창 변형을 반복하는 경우 혹은 외부 충격시, 본 발명에 따른 압전소자(200)는 FPCB(300)와의 납땜부에 납땜 부위에 응력이 집중되어 FPCB(300)의 경계면(납으로 패턴인쇄된 부분과 인쇄되지 않은 부분 사이)에서 강성 변화를 제공하게 되어 크랙(crack)이 종종 발생된다.
이에, 본 발명은 FPCB(300)의 경계면 그리고 FPCB(300)와 압전소자(200)의 외부전극(221,222) 간에 견고성을 최대한 배제하여 응력이 집중되는 것을 미연에 방지할 수 있도록 앞서 전술된 바와 같이 도전성 접착제(400)를 FPCB와 압전소자의 대향면 사이에 개재하는 한편, 도전성 접착제(400)의 외부 노출을 최소화시킬 수 있다.
요약하자면, 본 발명은 압전소자(200)와 FPCB(300) 사이에 개재되어 결합상태와 전도성을 함께 보장할 수 있는 전도성 접착제(400)를 사용한다.
선택가능하기로, 본 발명에 따른 전도성 접착제(400)는 압전소자(200)와 FPCB(300) 사이의 발거력을 향상시킬 수 있는 필러(filler)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하기로, 필러는 에폭시(expoy), 은(Ag), 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택되는 재질로서, 전도성 접착제(400)에 추가로 함유되어 사용된다.
본 발명의 전도성 접착제(400)는 박막의 필름형태로 된 도전성 테이프 및/또는 열증착 테이프로 사용될 수 있다.
도 2 및 도 4를 참조로 하면, 본 발명에 따른 압전진동모듈(1)은 상부케이스(110)와, 진동플레이트(120), 중량체(130), 및 하부케이스(140)로 이루어지는데, 이러한 압전진동모듈(1)은 예컨대 터치스크린 패널(touch screen panel;미도시)에 진동력을 전달하기 위한 수단으로 사용될 수 있다. 여기서, 도 4는 본 발명에 따른 압전진동모듈의 각 구성부재간 배열 상태를 확인할 수 있도록 상부케이스와 각각의 완충부재를 배제한 상태로 도해하고 있다.
상부케이스(110)는 일측면을 개방한 박스(box)형상으로 이루어져 있으며, 그 내부공간에 구동체, 다시 말하자면 압전소자(200)를 장착한 진동플레이트(120)를 수용한다.
진동플레이트(120)는 압전소자(200)와 일체로 팽창 및 수축 변형의 반복을 통한 벤딩 작용으로 압전소자(200)의 진동력을 외부 부품으로 전달하는 것으로, 편평한 하부플레이트(121)를 구비한다. 하부플레이트(121)의 편평한 일면(구체적으로, 하부면)에는 압전소자(200)를 장착하고, 하부플레이트(121)의 타면(구체적으로, 상부면)에는 중량체(130)를 배치한다. 이 진동플레이트(120)는 압전소자(200)를 구동하기 위한 전원을 인가하는 연성회로기판(300;이하 FPCB) 혹은 인쇄회로기판을 구비한다.
특히, 진동플레이트(120)는 FPCB(300)로부터 외부 전원의 인가에 따라 팽창 혹은 수축 변형을 반복하는 압전소자(200)와 일체로 변형될 수 있도록 탄성력을 가진 금속 재질, 예컨대 서스(SUS)로 이루어진다. 또한, 진동플레이트(120)와 압전소자(200)는 본딩 결합방식으로 서로 결합되는 경우에 접합부재의 경화에 의해 발생할 수 있는 밴딩(bending) 현상을 미연에 방지하도록 압전소자의 열팽창계수와 유사한 재질인 인바(invar)로 이루어질 수도 있다.
전술되었듯이, 진동플레이트(120)가 압전소자(200)와 유사한 열팽창계수를 가진 인바 재질로 형성되어, 압전소자(200)는 고온의 외부 환경하에서도 작동 혹은 열 충격시 발생하는 써멀 스트레스(thermal stress)가 감소되기 때문에 전기적 특성이 저하되는 압전 열화 현상을 방지하는 효과를 가진다.
선택가능하기로, 진동플레이트(120)는 도시된 바와 같이 편평한 하부플레이트(121)와 함께 이 하부플레이트(121)의 양측면에서 수직상방으로 입설되어 있는 한쌍의 상부플레이트(122)를 구비할 수 있다. 상부플레이트(122)는 하부플레이트(121)의 중심부에 결합된다. 하부플레이트(121)와 상부플레이트(122)는 일체형 단일 부품으로 이루어질 수 있으며, 이와 달리 다양한 접합방식으로 고정결합될 수도 있다.
한쌍의 상부플레이트(122)는 예컨대 하부플레이트(121)의 폭 만큼 상호 평행하게 배열되는바, 한쌍의 상부플레이트(122) 사이에 중량체(130)를 배치할 수 있다. 중량체(130)는 진동력을 최대로 증가시키는 매개물로서, 진동플레이트(120)의 하부플레이트(121)와 접촉을 방지하기 위해 중량체(130)의 중심부에서 양단부를 향하여 상향 경사지도록 형성된다. 이에, 상부플레이트(122)도 중량체(130)의 측면 형상과 유사하게 상부플레이트(122)의 중심부에서 양단부를 향해 상향 경사지도록 형성된다.
기술되었듯이, 진동플레이트(120)가 상부플레이트(122)를 구비하고 있는 구조에서는, 중량체(130)가 하부플레이트(121)와 접촉하고 있지 않기 때문에 압전소자(200)를 하부플레이트(121)의 편평한 일면 상에 배열할 수 있다.
참고로, 중량체(130)는 금속 재질로 제작될 수 있으며, 동일 체적에서 상대적으로 밀도가 높은 텅스텐 재질로 제작되는 것이 바람직하다.
하부케이스(140)는 도시된 바와 같이 전반적으로 가늘고 긴 편평한 형상의 플레이트로 형성되되, 상부케이스(110)의 개방 하부면을 폐쇄할 수 있는 크기와 형상으로 형성되어 있다.
상부케이스(110)와 하부케이스(140)는 당해 분야의 숙련자들에게 이미 널리 알려져 있는 코킹(caulking), 용접 혹은 본딩 등의 다양한 방식으로 결합될 수 있다.
압전소자(200)에 전원이 인가되는 경우에, 압전소자(200)는 하부플레이트(121)에 완전히 부착되어 있어 팽창 또는 수축 변형을 통해 하부 플레이트(121)의 중심부에 모멘트가 발생하게 된다. 하부플레이트(121)가 하부케이스(140)의 양단부에 고정된 상태로 모멘트가 발생하기 때문에 진동플레이트(120)의 중심부가 상하방향으로 변형이 일어나게 된다.
진동플레이트(120)는 전술된 바와 같이 상하방향으로 진동하여도 상부 케이스(110) 그리고 하부케이스(140)와 접촉을 방지하기 위해 소정의 간격을 두고 평행하게 이격되어 한다.
따라서, 본 발명에 따른 압전진동모듈(1)은 하부케이스(140)의 양단부에 수직상방으로 돌출된 결합단(141)을 형성하고 있다. 2개의 결합단(141)은 진동플레이트(120)의 하부플레이트(140)에 양 단부를 지지하여 전반적으로 하부케이스(140)와 압전소자(300) 사이를 이격시킨다. 편평한 하부플레이트(121)는 하부케이스(140)의 양단부에 형성된 결합단(141) 상에 안착되어, 진동플레이트(120)의 하부플레이트(121)와 하부케이스(140) 사이를 이격시켜 공간을 제공할 수 있도록 한다.
추가로, 2개의 결합단(141)은 안내홈(142)을 형성하여 FPCB(300)를 관통할 수 있는 경로를 제공한다. 이는 FPCB(300)가 다른 구성부재와 접촉되지 않고 압전진동모듈(1) 일부를 관통하여 외부로 연장될 수 있도록 한다.
이와 달리, 하부플레이트(121)가 이의 양단부에 수직하방으로 돌출된 단차부(미도시)를 통해 하부케이스(140)의 양단부에 결합되어 고정될 수도 있다.
선택가능하기로, 중량체(130)의 상부에는 하나 이상의 제1완충부재(410)를 장착하는데, 중량체(130)의 상부는 상부케이스(110)의 상부면 내측과 대향되게 배치된다. 제1완충부재는 외부충격, 예컨대 압전진동모듈(1)의 낙하시 혹은 압전소자(200)의 구동 변위 증가에 따른 내부 구성부재와의 충돌시 압전소자(200)를 구비한 하부플레이트(121)에 직접적인 충격력이 전달되어 압전소자(200)의 파손을 미연에 방지할 수 있다.
더욱이, 본 발명에 따른 압전진동모듈(1)은 중량체(130)의 하부 양측에 제2완충부재(430)를 구비하여, 중량체(130)와 하부플레이트(121)의 직접적인 접촉을 방지할 수 있도록 한다.
추가로, 본 발명에 따른 압전진동모듈(1)은 하부케이스(140)의 중심부 상에 제3완충부재(440)를 구비하고, 이 제3완충부재(440)를 매개로 하여 하부플레이트(121)와 하부케이스(140)의 직접적인 접촉을 방지하도록 한다.
선택가능하기로, 제1완충부재, 제2완충부재, 및 제3완충부재는 고무 소재일 수 있으며, 이에 국한되지 않고 다양한 소재로 제작될 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 압전진동모듈은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
1 ----- 압전진동모듈 110 ----- 상부케이스
120 ----- 진동플레이트 121 ----- 하부플레이트
122 ----- 상부플레이트 130 ----- 중량체
140 ----- 하부케이스 200 ----- 압전소자
300 ----- 회로기판 400 ----- 도전성 접착제

Claims (13)

  1. 그 내부에 내부전극의 패턴을 인쇄하고 외부면에 상기 내부전극에 연결되는 외부전극을 갖추고, 외부 전원의 인가에 따라 팽창 및 수축 변형을 반복하여 진동력을 생성하는 압전소자와;
    상기 압전소자의 외부전극에 전원을 인가하는 단자 터미널을 구비한 연성회로기판(FPCB);
    상기 압전소자와 연성회로기판 사이에 개재되어 전기연결하는 전도성 접착제;
    하부면을 개방하고 내부공간을 형성하는 상부케이스;
    상기 상부케이스의 하부면에 결합되어 상기 상부케이스의 내부공간을 차폐하는 하부케이스; 및
    상기 압전소자를 장착하고, 상기 상부케이스와 하부케이스에 접촉되지 않게 내부에 배치되어 상하방향으로 구동되는 진동플레이트;를 구비하는 압전진동모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 전도성 접착제는 상기 압전소자의 외부전극과 단자 터미널 사이에 개재되어 있는 압전진동모듈.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 전도성 접착제는 에폭시(expoy), 은(Ag), 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택되는 필러를 추가로 포함하는 압전진동모듈.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 전도성 접착제는 박막의 도전성 테이프 형태로 이루어져 있는 압전진동모듈.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 전도성 접착제는 열증착 테이프로 이루어져 있는 압전진동모듈.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 진동플레이트는 상기 압전소자를 장착하는 편평한 하부플레이트와 상기 하부플레이트의 양측면 중심에서 수직상방으로 입설된 한쌍의 상부플레이트로 이루어져 있고,
    상기 연성회로기판의 일측 단부는 상기 압전소자에 상기 전도성 접착제로 부착되고, 이의 타측단부는 상기 압전진동모듈 외부로 인출되는 압전진동모듈.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 진동플레이트는 상기 압전소자의 진동력을 증대시키기 위해 상기 한쌍의 상부플레이트 사이에 중량체를 추가로 배치하는 압전진동모듈.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 하부케이스와 하부플레이트는 소정의 간격을 두고 이격되어 있는 압전진동모듈.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 진동플레이트와 상기 상부케이스 사이에 제1완충부재를 추가로 구비하는 압전진동모듈.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 진동플레이트와 상기 하부 케이스 사이에 제3완충부재를 추가로 구비하는 압전진동모듈.
  11. 청구항 7에 있어서,
    상기 중량체의 하부 양측에 제2완충부재를 추가로 구비하는 압전진동모듈.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 하부케이스는 이의 양단부에 수직상방으로 돌출된 결합단을 구비하는 압전진동모듈.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 결합단은 안내홈을 형성하고 있는 압전진동모듈.
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