KR101437722B1 - Phenol board having Honeycomb structure - Google Patents
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Abstract
본 발명은 강화 페놀 폼 보드에 관한 것이다. 이는 일정두께의 플레이트의 형태를 취하고 하니컴 구조를 갖는 하니컴 평판체와; 상기 하니컴 평판체의 일측면 또는 양측면에 접착 고정되는 페놀발포층을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명의 강화 페놀 폼 보드는, 미리 완성되어 있는 부품을 조립하여 구성하는 방식이므로 제작과정이 간단함은 물론, 특히 내부의 하니컴평판체의 내부가 비어 있으므로 밀도가 낮으면서도 단열성능과 내화성이 우수하고, 또한 굴곡탄성률이 좋아 높은 강성이 요구되는 외단열 견축자재로 더욱 적합하다.The present invention relates to a reinforced phenol foam board. A honeycomb flat plate having a honeycomb structure taking the form of a plate having a predetermined thickness; And a phenolic foam layer adhered and fixed to one side or both sides of the honeycomb flat plate.
The reinforced phenol foam board of the present invention can be manufactured by assembling and assembling parts that have been completed in advance, and thus the manufacturing process is simple. In particular, since the inside of the honeycomb plate body is empty, And is excellent in fire resistance, and is also more suitable as an external heat-resistant encasement material having a high flexural modulus and high rigidity.
Description
본 발명은 강화 페놀 폼 보드에 관한 것이다.The present invention relates to a reinforced phenol foam board.
최근 단열 및 소방기준이 강화되는 상황에서 단열재 자체의 성능 개선을 위한 많은 시도가 진행되고 있다. 건물의 시공 공법에 있어서도, 종래의 내단열 공법을 벗어나서 단열재를 건물의 외벽에 시공하는 이른바 외단열시스템이 주목되고 있다.Recently, a lot of attempts have been made to improve the performance of the insulation itself in a situation where insulation and firefighting standards are strengthened. Also in the construction method of a building, a so-called external heat insulating system for installing a heat insulating material on an outer wall of a building after a conventional heat insulating method is attracting attention.
상기 외단열시스템에 사용될 수 있는 단열용 판재에는, 발포폴리스틸렌, 글라스울, 우레탄발포보드, 페놀수지발포보드 등이 제안되고 있다. As the heat insulating plate material which can be used in the above-mentioned external heat insulating system, expanded polystyrene, glass wool, urethane foam board, phenolic resin foam board and the like have been proposed.
그런데 상기한 폴리스틸렌이나 우레탄 등의 합성수지로 제작한 단열용 판재는, 내열성이 부족하여 화재 발생시 유독가스를 방출하고, 더욱이 내압성과 내압축성이 떨어져 단열용 판재로서 그 성능이 좋지 못하였다. 또한 상기 페놀수지발포보드로 성형된 단열용 판재는 내열성 및 내화성은 우수하지만 내압성과 내충격성과 굴곡탄성률이 좋지 못하다는 한계를 가진다.However, the heat insulating plate made of synthetic resin such as polystyrene or urethane has insufficient heat resistance, releases toxic gas when a fire occurs, and has poor pressure resistance and compressive resistance. In addition, the heat insulating plate material molded from the phenolic resin foam board is excellent in heat resistance and fire resistance, but has limitations in terms of pressure resistance, impact resistance and flexural modulus.
이러한 페놀수지발포보드의 문제를 해결하기 위하여, 하니컴재의 육각 셀 내부에 페놀수지를 주입 및 발포시키는 타입의 이른 바, 페놀 폼 보드도 제안된 바 있다. In order to solve the problem of the phenolic resin foam board, a so-called phenol foam board of the type which injects and foams the phenolic resin into the hexagonal cell of the honeycomb material has been proposed.
도 1은 종래의 패놀 폼 보드의 일부를 도시한 측단면도이다.1 is a side sectional view showing a part of a conventional phenol foam board.
도시한 바와같이, 종래의 패놀 폼 보드(11)는, 육각의 셀이 형성되며 일정두께의 평판의 형태를 취하는 하니컴재(13)와, 상기 허니텀재(13)의 각 셀 내부에 충진되는 페놀폼(15)과, 상기 허니컴재(13)의 상면과 저면에 밀착 결합하는 표면재(17)로 구성된다.As shown in the figure, the conventional
상기 하니컴재(13)는, 평판의 형태를 취하며 그 내부에 허니컴 구조의 육각 셀이 밀집 형성된 것으로서 두께 방향으로 일정 단면을 갖는다. 또한 상기 페놀폼(15)은 상기 각각의 셀에 충진되며 셀의 내벽면에 밀착 고정된 상태로 유지된다. 상기 페놀폼(15)은 페놀이 포함되어 있는 혼합액을 상기 셀의 내부에 수용시킨 상태로 발포시켜 상기 셀의 내부를 채운 구조를 갖는다.The
상기 표면재(17)는, 상기 하니컴재(13)의 양면을 커버하며 하니컴재(13)와 페놀폼(15)을 보호하여 외부로 미감을 구현하는 판상 부재이다. 상기 표면재(17)는 알루미늄 재질이며 에폭시 접착제를 통해 하니컴재(13) 및 페놀폼(15)의 외측에 접착 고정된다. The
그런데 상기 구조를 갖는 종래의 페놀 폼 보드(11)는 그 제작방법이 매우 번거롭다는 단점이 있었다.However, the conventional
상기 페놀 폼 보드(11)를 제작하는 공정에는, 페놀과, 포르말린과, 젓산과, 가성소다와, 발포제 등이 적정 비율로 혼합된 교반용액을, 준비된 용기내에 부어 넣은 상태로, 상기 하니컴재(13)를 수평으로 내려 상기 교반용액에 침지시킨 후, 발포를 진행하는 과정을 포함한다.The step of preparing the
상기 발포를 통해 하니컴재(13)의 육각 셀 내부에 페놀이 충진되었다면, 상기 하니컴재(13)를 들어올려 냉각한 후 후처리 공정을 수행한다.If the inside of the hexagonal cell of the
상기한 바와같이, 하나의 페놀 폼 보드(11)를 제작하기 위해서, 용액의 혼합 및 가열공정과, 크레인을 이용한 하니컴재(13) 이동 등의 공정이 포함되어야 하므로 그만큼 번거롭고, 특히 경우에 따라 각각의 육각 셀의 내부에 페놀폼(15)이 완전히 충진되지 않을 수 도 있다.As described above, the process of mixing and heating the solution and moving the
상기 하니컴재(13)의 내부에 페놀폼(15)이 고른 밀도로 충진되지 않을 경우, 목적하는 단열성과 기계적 강도를 기대할 수 없음은 물론이며, 나아가 페놀폼(15)이 고른 밀도로 충진되더라도 그 만큼 중량이 증가하는 문제점이 있다.If the
본 발명은 상기 문제점을 해소하고자 창출한 것으로서, 미리 완성되어 있는 부품을 조립하여 구성하는 방식이므로 제작과정이 간단함은 물론, 특히 내부의 하니컴평판체의 내부가 비어 있으므로 밀도가 낮으면서도 단열성능과 내화성이 우수하고, 또한 굴곡탄성률이 좋아 높은 강성이 요구되는 외단열 견축자재로 더욱 적합한 강화 페놀 폼 보드를 제공함에 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is a method of assembling and composing parts that have been already completed, so that the manufacturing process is simple, and in particular, since the interior of the honeycomb plate body is empty, It is an object of the present invention to provide a reinforced phenol foam board which is excellent in fire resistance and is excellent in flexural modulus and high in rigidity.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 강화 페놀 폼 보드는, 일정두께의 플레이트의 형태를 취하고 하니컴 구조를 갖는 하니컴 평판체와; 상기 하니컴 평판체의 일측면 또는 양측면에 접착 고정되는 페놀발포층을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a reinforced phenol foam board comprising: a honeycomb flat plate having a honeycomb structure taking the form of a plate having a predetermined thickness; And a phenolic foam layer adhered and fixed to one side or both sides of the honeycomb flat plate.
또한, 상기 페놀발포층은, 일정두께를 갖는 플레이트의 형태를 취하며, 상기 하니컴 평판체의 표면에 밀착 고정되는 것을 특징으로 한다.Further, the phenol foam layer takes the form of a plate having a predetermined thickness and is fixedly attached to the surface of the honeycomb plate body.
또한, 상기 페놀발포층의 외측면에는, 일정두께의 플레이트 형태를 취하는 하니컴 평판체와, 상기 하니컴 평판체를 커버하는 페놀발포층이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, a honeycomb plate body having a plate thickness of a certain thickness and a phenol foam layer covering the honeycomb plate body are further provided on the outer surface of the phenol foam layer.
아울러, 상기 하니컴평판체는, 합성수지나 금속으로 제작된 것으로서, 두께 방향으로 일정 단면을 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the honeycomb plate body is made of synthetic resin or metal, and has a certain cross section in the thickness direction.
또한, 상기 합성수지는 폴리프로필렌을 포함하고, 상기 금속은 알루미늄을 포함하는 것을 특징으로 한다.Further, the synthetic resin includes polypropylene, and the metal includes aluminum.
또한, 상기 페놀발포층은, 25kg/m3 내지 60kg/m3의 밀도를 갖는 것을 특징으로 한다.Further, the phenol foam layer has a density of 25 kg / m 3 to 60 kg / m 3 .
또한, 상기 페놀발포층과 하니컴평판체가 접착된 완성품은 15kg/m3 내지 40kg/m3의 밀도를 갖는 것을 특징으로 한다.The finished product to which the phenolic foam layer and the honeycomb plate are adhered has a density of 15 kg / m 3 to 40 kg / m 3 .
또한, 상기 페놀발포층의 외측면에는, 페놀발포보드를 커버하며 보호하는 표면재가 더 적층되는 것을 특징으로 한다.The outer surface of the phenol foam layer is further provided with a surface material for covering and protecting the phenol foam board.
아울러, 상기 표면재에는, 종이, 부직포, 알루미늄호일, 글라스페이퍼가 포함되는 것을 특징으로 한다.In addition, the surface material includes paper, a nonwoven fabric, an aluminum foil, and a glass paper.
상기와 같이 이루어지는 본 발명의 강화 페놀 폼 보드는, 미리 완성되어 있는 부품을 조립하여 구성하는 방식이므로 제작과정이 간단함은 물론, 특히 내부의 하니컴평판체의 내부가 비어 있으므로 전체 보드의 밀도가 현저히 감소되면서도 단열성능과 내화성이 우수하고, 또한 굴곡탄성률과 압축강도가 우수하여 높은 강성이 요구되는 외단열 건축자재로 더욱 적합하다.The reinforced phenol foam board of the present invention as described above is a method of assembling and composing parts that have been already completed, so that the manufacturing process is simple, and in particular, since the interior of the honeycomb flat plate inside is empty, It is excellent in heat insulation performance and fire resistance, and is more suitable as an outer heat insulating building material which is excellent in flexural modulus and compressive strength and high in rigidity.
도 1은 종래의 패놀 폼 보드의 일부를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 강화 페놀 폼 보드의 기본 구성을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 강화 페놀 폼 보드의 다른 구성을 도시한 도면이다.
도 4는 상기 도 3에 도시한 강화 페놀 폼 보드의 일부를 절제하여 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 강화 페놀 폼 보드의 또 다른 예를 도시한 측단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a part of a conventional phenol foam board.
2 is a view illustrating a basic structure of a reinforced phenol foam board according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing another configuration of a reinforced phenol foam board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view showing a portion of the reinforced phenol foam board shown in FIG. 3 cut away.
5 is a cross-sectional side view showing another example of a reinforced phenol foam board according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명에 따른 하나의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, one embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 강화 페놀 폼 보드(31)의 기본 구성을 설명하기 위하여 도시한 측단면도이다.2 is a side cross-sectional view illustrating a basic structure of a reinforced
도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 페놀 폼 보드(31)의 기본 구성은, 일정두께의 평판 형태를 취하는 하니컴평판체(33)와, 상기 하니컴평판체(33)의 양측면(도면상 상하면)에 밀착 고정되는 페놀발포층(35)으로 구성된다.As shown in the drawing, the basic configuration of the
먼저, 상기 하니컴평판체(33)는, 범용 플라스틱이나 알루미늄으로 제작된 판상 부재로서, 일반적인 하니컴(honeycomb)이 그러하듯이 다수의 육각형의 셀(도 4의 33a)이 밀집된 구성을 갖는다. First, the honeycomb
상기 범용플라스틱을 이루는 재질에는 여러 가지가 포함될 수 있으며 예컨대 폴리프로필렌을 사용할 수도 있다. The material of the general-purpose plastic may include various materials such as polypropylene.
하니컴 구조체의 다른 소재로는 알루미늄도 사용이 가능하며, 폴리프로필렌 하니컴에 비해서 더 우수한 기계적 강도를 나타낼 수 있으나, 단열성능 측면에서는 폴리프로필렌 하니컴구조체가 우수하다.Aluminum can also be used as another material of the honeycomb structure, and it can exhibit more excellent mechanical strength than polypropylene honeycomb, but polypropylene honeycomb structure is superior in terms of heat insulating performance.
하니컴평판체(33)의 두께는 사용 목적에 따라 다르게 제작되며 육각 셀의 크기도 다양하게 변경 가능함은 물론이다.It is needless to say that the thickness of the honeycomb
특히 상기 하니컴평판체(33)는, 내부의 육각셀이 비어있는 상태로 상기 페놀발포층(35)에 의해 밀폐되므로 그 내부에 공기층을 유지한다. 상기 공기층에 의해 하니컴평판체(33) 자체의 단열 및 내화 능력이 높아지게 된다. Particularly, the honeycomb
상기 하니컴평판체(33)의 양측면에 접착 고정되는 페놀발포층(35)은 일정두께로 형성된 플레이트형 부재로서, 상기 하니컴평판체(33)의 양측면에 밀착 고정되어 있다. 상기 페놀발포층(35)은 그 자체가 내화성이 있고 특히 한 쌍의 페놀발포층(35)이 하니컴평판체(33)를 그 사이에 개재하므로 매우 뛰어난 내화 및 단열성능을 제공한다.The
상기 페놀발포층(35)은 일반적인 레졸 타입의 페놀수지 100에 대해서 경화촉매로서 파라톨루엔술폰산 5-15 중량부, 발포제로 싸이클로펜탄을 5-10 중량부 혼합하여 고속믹서로 혼련된 슬러리를 가열하여 팽창시키면서 경화된 발포체이다. 이 페놀발포층(35)은 제작하기에 따라서 내화 및 단열성능이 약간씩 차이가 나지만, 본 실시예에서는 25kg/cm3 내지 60kg/cm3 의 밀도를 가지도록 제작할 수 있다. 아울러 상기 페놀발포층(35)의 열전도율은 0.018 내지 0.023W/mk 정도이다.5 to 15 parts by weight of paratoluenesulfonic acid as a curing catalyst and 5-10 parts by weight of cyclopentane as a foaming agent are mixed with 100 parts of the
더불어서, 상기 페놀발포층(35)은 폴리실록산 1-5 중량%, 파라톨루엔술폰산 10-18 중량%, 싸이클로펜탄 5-15 중량%, 폴리올 2-6 중량%를 포함하고, 그 독립기포율이 80-97%인 것으로 할 수 있다.In addition, the
상기한 성능을 갖는 페놀발포층(35)의 두께도 필요에 따라 달라짐은 물론이다. 아울러 상기 페놀발포층(35)과 하니컴평판체(33)의 고정은 에폭시 수지나 기타 접착제를 통해 이루어진다. 접착을 통해 만들어진 강화 페놀 폼 보드의 밀도는 15kg/m3 내지 40kg/m3의 낮은 밀도를 갖게 되고, 열전도율은 0.020 W/mK 내지 0.030 W/mK를 갖게 된다. It goes without saying that the thickness of the
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 강화 페놀 폼 보드의 다른 구성을 도시한 도면이다.3 is a view showing another configuration of a reinforced phenol foam board according to an embodiment of the present invention.
도면을 참조하면, 상기 각 페놀발포층(35)의 외측면에 표면재(37)가 부착되어 있음을 알 수 있다. 상기 표면재(37)는 일정두께를 갖는 시트형 부재로서, 페놀발포층(35)을 커버하여 페놀발포층(35)을 보호하며 외부에서 페놀발포층(35)이 보이지 않도록 한다.Referring to the drawing, it can be seen that the
상기 역할을 할 수 있는 한 표면재(37)의 종류는 매우 다양하게 적용할 수 있다. 상기 표면재(37)로서 가령 종이나 부직포 또는 알루미늄호일이나 글라스페이퍼(glass paper) 정도를 예로 들 수 있다.The type of the
특히 상기 표면재(37)에 있어서, 양측 페놀발포층(35)에 부착되는 표면재의 종류는 동일할 수 도 있고 다를 수 도 있다. 이를테면, (도면상) 상부의 페놀발포층(35)에는 알루미늄호일을 적용하고 하부의 페놀발포층(35) 저면에는 부직포를 부착할 수 도 있는 것이다. Particularly, in the
이에 따라 본 실시예의 강화 페놀 폼 보드(31)를 건물 외장재로 사용할 경우, 건축물의 미감과 콘크리트면에 대한 부착력을 고려하여, 페놀팔포층(35)의 상면에는 알루미늄호일을, 저면에는 부직포를 부착할 수 있다.Accordingly, when the reinforced
도 4는 상기 도 3에 도시한 강화 페놀 폼 보드(31)의 일부를 절제하여 도시한 평면도이다.FIG. 4 is a plan view showing a portion of the reinforced
도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 강화 페놀 폼 보드(31)는, 하부로부터 표면재(37), 페놀발포층(35), 하니컴평판체(33), 페놀발포층(35), 표면재(37)로 적층 구성된다.As shown in the figure, the reinforced
특히 상기 하니컴평판체(33)에는 다수의 육각형 형태의 셀(33a)이 형성되어 있다. 상기 셀(33a)은 밀집된 상태를 유지하며 그 내부에 아무것도 수용하지 않은 상태로 상기 페놀발포층(35)에 의해 밀폐된다. 상기 셀(33a) 자체의 크기는 경우에 따라 달라진다.In particular, the honeycomb
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 강화 페놀 폼 보드(31)의 또 다른 예를 도시한 측단면도이다.5 is a cross-sectional side view showing another example of the reinforced
상기한 도면 부호와 동일한 도면부호는 동일한 기능의 동일한 부재를 가리킨다.The same reference numerals as those of the above-mentioned reference numerals indicate the same members having the same function.
도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 강화 페놀 폼 보드(31)는, 상기 하니컴 평판체(33)를 이중으로 적층 구성할 수 도 있다.As shown in the figure, the reinforced
즉, 도 5에 도시한 바와같이 다른 예에 따른 강화 페놀 폼 보드(31)는, 하측 표면재(37)와, 상기 하측 표면재(37)의 상부에 적층되는 하측 페놀발포층(35)과, 상기 하측 페놀발포층(35)의 상면에 고정되는 일정 두께의 하니컴평판체(33)와, 상기 하니컴평판체(33)의 상부에 적층되는 중간 페놀발포층(35)과, 상기 중간에 개재된 패놀발포층(35)의 상부에 고정되는 상측 하니컴평판체(33)와, 상기 상측 하니컴평판체(33)에 적층되는 페놀발포층(35)과, 상기 페놀발포층(35) 상부에 적층되는 표면재(37)로 구성된다.5, the reinforced
상기 두 개의 하니컴평판체(33) 사이에 배치되어 있는 페놀발포층(35)은 하니컴평판체(33)를 상호 고정시키는 역할을 하면, 상측 하니컴평판체(33)와 하측 하니컴평판체(33)의 셀(33a)을 단절시켜, 각 셀(33a)을 밀봉시킨다.The
결국 상기한 바와같이 구성되는 본 실시예에 다른 강화 페놀 폼 보드(31)는, 내구성을 제공하는 하니컴평판체(33)에, 단열 및 내화 성능을 갖는 페놀발포층(35)을 접목시키고 또한 그 외측에 표면재(37)를 부착하여, 건축용 단열 외장재로서 효과적으로 사용될 수 있는 것이다.As a result, the reinforced
이하, 본 발명에 따른 구체적인 실시예와 비교예를 통해 본 발명의 강화 페놀 폼 보드의 장점을 살펴본다. Hereinafter, advantages of the reinforced phenol foam board of the present invention will be described with reference to specific examples and comparative examples according to the present invention.
참고로, 실시예 1, 2 및 비교예 1, 2의 강화 페놀 폼 보드는 일반적인 강화 페놀 폼 보드 제조 공정에 따라 제조된 것으로 한다.
For reference, the reinforced phenol foam boards of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 are prepared according to a general reinforced phenol foam board manufacturing process.
실시예 1Example 1
두께가 각각 0.2mm인 종이면재 사이에 폴리실록산 3중량%, 파라톨루엔술폰산 14중량%, 싸이클로펜탄 9중량%, 폴리올 3중량%를 포함하는 레졸형 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리를 투입하고, 독립기포율이 95%인 페놀 수지 경화 발포체를 형성하였다. 이후 상기 발포체를 포함하는 두께 20mm의 판넬을 80℃의 더블벨트 컨베이어에 10분 통과시킨 후, 양생고에서 360분 동안 양생시켜 보드 형태의 판넬을 제조하였다. 이어 2장의 발포보드와 그 사이에 폴리프로필렌으로 제조된 10mm 두께의 허니컴 구조체를 접착제를 이용하여 합판시켜서 최종적으로 50mm 두께의 복합판넬을 제조하였다.
A slurry for forming a resolved phenolic resin cured foam containing 3% by weight of polysiloxane, 14% by weight of paratoluene sulfonic acid, 9% by weight of cyclopentane and 3% by weight of polyol was fed between paper facings each having a thickness of 0.2 mm, Gt; 95% < / RTI > of phenolic resin cured foam. Then, a panel having a thickness of 20 mm including the above foam was passed through a double belt conveyer at 80 ° C for 10 minutes, and then cured for 360 minutes in a curing oven to prepare a panel-like panel. Then, two foam boards and a 10 mm thick honeycomb structure made of polypropylene therebetween were laminated using an adhesive to finally produce a composite panel having a thickness of 50 mm.
실시예 2Example 2
상기 실시예 1과 동일한 조건으로 발포보드 판넬을 제조하여, 10mm 두께의 알루미늄 허니컴 구조체를 2장의 발포보드 사이에 넣고 접착제를 이용하여 접착시켜 제조하였다.
A foam board panel was produced under the same conditions as in Example 1, and an aluminum honeycomb structure having a thickness of 10 mm was placed between two foam boards and bonded using an adhesive.
비교예 1Comparative Example 1
실시예 1과 달리 페놀수지 발포원료를 허니컴 구조체의 내부에 투하하여 페놀수지 허니컴 공간을 채움으로써 발포체가 가득 채워진 복합 패널을 제조하였다.
Unlike Example 1, the raw material for foaming the phenolic resin was dropped into the honeycomb structure to fill the phenolic resin honeycomb space to prepare a composite panel filled with the foam.
비교예 2Comparative Example 2
비교예 1과 구조 및 제조방법은 같으나, 허니컴 구조체의 내부에 페놀폼 대신 우레탄 폼을 채운 복합판넬을 제조하였다.
The structure and the manufacturing method were the same as in Comparative Example 1, but a composite panel filled with urethane foam instead of phenol foam was prepared inside the honeycomb structure.
단열성능 및 기계적 물성 평가Evaluation of insulation performance and mechanical properties
상기한 실시예 및 비교예의 판넬에 대해서 열전도율과 기계적 강도를 측정하여 하기 표 1에 나타내었다. 이때, 열전도율의 측정은 HC-074-200(EKO사 제조) 열전도율 측정기를 사용하였다.
Thermal conductivity and mechanical strength of the panels of the above-described Examples and Comparative Examples were measured and shown in Table 1 below. At this time, the thermal conductivity was measured using a HC-074-200 (EKO) thermal conductivity meter.
(kg/m3)density
(kg / m 3 )
(W/mK)Thermal conductivity
(W / mK)
(kPa)Compressive strength
(kPa)
(N/cm2)Flexural strength
(N / cm 2 )
[표 1]을 보면, 본 발명에 의한 실시예 1, 2의 경우, 비교예 1, 2에 비해서 밀도가 현저히 낮음에도 불구하고 초기 열전도율과 압축강도, 굴곡강도 측면에서 큰 차이를 보이지 않고 있음을 알 수 있다.[Table 1] shows that in Examples 1 and 2 according to the present invention, the initial thermal conductivity, compressive strength and flexural strength are not significantly different from those of Comparative Examples 1 and 2, even though the density is remarkably low Able to know.
따라서, 본 발명에 따른 허니컴 강화 페놀 폼 보드는 다른 물성을 유사한 수준으로 유지하면서도 낮은 밀도를 나타냄으로써 시공작업성이 향상되고, 고층건물의 하중 부담을 줄여주는 장점을 갖게 된다.Accordingly, the honeycomb reinforced phenol foam board according to the present invention exhibits low density while maintaining other physical properties at similar levels, thereby improving the workability of the construction and reducing the load burden on the high-rise building.
이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정하지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims.
11:페놀 폼 보드 13:하니컴재
15:페놀폼 17:표면재
31:강화 페놀 폼 보드 33:하니컴 구조체
33a:셀 35:페놀 발포층
37:표면재 11: phenol foam board 13: honeycomb material
15: phenol foam 17: surface material
31: reinforced phenol foam board 33: honeycomb structure
33a: Cell 35: phenol foam layer
37: Surface material
Claims (11)
상기 하니컴 평판체의 일측면 또는 양측면에 접착 고정되는 페놀발포층을 포함하여 구성되고,
상기 페놀발포층은, 레졸 타입의 페놀수지 100 중량부에 대해서 경화촉매로서 파라톨루엔술폰산 5-15 중량부 및 발포제로 싸이클로펜탄을 5-10 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 강화 페놀 폼 보드.A honeycomb flat plate having a honeycomb structure taking the form of a plate having a predetermined thickness;
And a phenol foam layer adhered and fixed to one side or both sides of the honeycomb flat plate,
Wherein the phenol foam layer comprises 5 to 15 parts by weight of paratoluenesulfonic acid as a curing catalyst and 5-10 parts by weight of cyclopentane as a foaming agent with respect to 100 parts by weight of a resole type phenol resin.
상기 페놀발포층은,
일정두께를 갖는 플레이트의 형태를 취하며, 상기 하니컴 평판체의 표면에 밀착 고정되는 것을 특징으로 하는 강화 페놀 폼 보드.The method according to claim 1,
The phenol foam layer is formed,
Characterized in that the reinforcing phenol foam board takes the form of a plate having a certain thickness and is tightly fixed to the surface of the honeycomb plate body.
상기 페놀발포층의 외측면에는,
일정두께의 플레이트 형태를 취하는 하니컴 평판체와, 상기 하니컴 평판체를 커버하는 페놀발포층이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 강화 페놀 폼 보드.The method according to claim 1,
On the outer surface of the phenol foam layer,
And a phenolic foam layer covering the honeycomb structured body, wherein the honeycomb structured body has a plate shape of a predetermined thickness and a phenolic foam layer covering the honeycomb structured body.
상기 하니컴 평판체는, 합성수지나 금속으로 제작된 것으로서, 두께 방향으로 일정 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 강화 페놀 폼 보드.The method according to claim 1,
Wherein the honeycomb flat plate is made of synthetic resin or metal and has a predetermined cross section in the thickness direction.
상기 페놀발포층은, 25kg/m3 내지 60kg/m3의 밀도를 갖는 것을 특징으로 하는 강화 페놀 폼 보드.The method according to claim 1,
Characterized in that the phenolic foam layer has a density of 25 kg / m 3 to 60 kg / m 3 .
상기 페놀발포층과 하니컴평판체가 접착된 보드는 15kg/m3 내지 40kg/m3의 밀도와 0.020 W/mK 내지 0.030 W/mK의 단열성능을 나타내는 것을 특징으로 하는 강화 페놀 폼 보드.The method according to claim 1,
Wherein the board to which the phenolic foam layer and the honeycomb plate are adhered exhibits a density of 15 kg / m 3 to 40 kg / m 3 and an insulation performance of 0.020 W / mK to 0.030 W / mK.
상기 강화 페놀 폼 보드의 최외각에 배치되는 페놀발포층의 외측면에는, 상기 페놀 폼 보드를 커버하며 보호하는 표면재가 더 적층되는 것을 특징으로 하는 강화 페놀 폼 보드.The method according to claim 1,
Wherein the outer surface of the phenol foam layer disposed at the outermost periphery of the reinforced phenol foam board is further laminated with a surface material covering and protecting the phenol foam board.
상기 표면재에는, 종이, 부직포, 알루미늄호일 또는 글라스페이퍼가 포함되는 것을 특징으로 하는 강화 페놀 폼 보드.8. The method of claim 7,
Characterized in that the surface material comprises paper, nonwoven, aluminum foil or glass paper.
상기 하니컴 평판체의 일측면 또는 양측면에 접착 고정되는 페놀발포층을 포함하여 구성되고,
상기 페놀발포층은, 폴리실록산 1-5 중량%, 파라톨루엔술폰산 10-18 중량%, 싸이클로펜탄 5-15 중량% 및 폴리올 2-6 중량%를 포함하는 레졸형 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리를 포함하는 것을 특징으로 하는 강화 페놀 폼 보드.A honeycomb flat plate having a honeycomb structure taking the form of a plate having a predetermined thickness;
And a phenol foam layer adhered and fixed to one side or both sides of the honeycomb flat plate,
The phenolic foam layer comprises a slurry for forming a resolved phenolic cured foam comprising 1-5% by weight of polysiloxane, 10-18% by weight of paratoluenesulfonic acid, 5-15% by weight of cyclopentane and 2-6% by weight of polyol Lt; RTI ID = 0.0 > phenol < / RTI > foam board.
상기 페놀발포층은 독립기포율이 80-97%인 것을 특징으로 하는 강화 페놀 폼 보드.11. The method of claim 10,
Wherein the phenol foam layer has a closed cell ratio of 80-97%.
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