KR101416335B1 - Metal paste composition for forming electrode - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전극형성용 금속 페이스트 조성물 및 이를 이용한 은-탄소 복합체 전극과 실리콘 태양전지에 관한 것이다. 본 발명에 따른, 유리 프릿 분말, 은 분말, 및 유기 바인더를 포함하는 전극형성용 금속 페이스트 조성물은, 탄소계 물질 분말을 더 포함하고, 상기 탄소계 물질 분말의 함량은 상기 은 분말 100 중량부에 대하여 25 중량부 이하이며, 상기 은 분말의 은 입자는 평균입경이 1 ㎛ 이하인 것을 특징으로 한다. 본 발명의 전극형성용 금속 페이스트 조성물은 은의 함유량을 줄여도 생성된 전극의 전기적 특성이 실질적으로 감소되지 않는다.The present invention relates to a metal paste composition for electrode formation, a silver-carbon composite electrode using the same, and a silicon solar cell. The metal paste composition for electrode formation, which comprises glass frit powder, silver powder, and an organic binder according to the present invention further comprises a carbon-based material powder, wherein the content of the carbon-based material powder is 100 parts by weight And 25 parts by weight or less, and silver particles of the silver powder have an average particle diameter of 1 mu m or less. The metal paste composition for electrode formation of the present invention does not substantially reduce the electrical properties of the electrode produced by reducing the silver content.
Description
본 발명은 전극형성용 금속 페이스트 조성물 및 이를 이용한 은-탄소 복합체 전극과 실리콘 태양전지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 경제적으로 각종 회로나 전자제품에서 전극의 형성에 사용될 수 있는 금속 페이스트 조성물 및 이를 이용한 은-탄소 복합체 전극과 상기 전극이 사용될 수 있는 한 예인 실리콘 태양전지에 관한 것이다.The present invention relates to a metal paste composition for electrode formation, a silver-carbon composite electrode using the same, and a silicon solar cell, and more particularly, to a metal paste composition which can be economically used for forming electrodes in various circuits and electronic products, Carbon composite electrode and an example in which the electrode can be used.
최근 전자 산업이 발달함에 따라 전자제품 및 소자의 소형화 및 높은 신뢰성을 요구되고 있으며, 높은 집적도를 요구하는 현재 전자제품의 회로 패턴이나 전극 형성을 위해 다양한 방법들이 시도되고 있다. 그 중에서 도전성 금속 페이스트를 사용하는 것이 공정 중 부산물이나 오염물질의 생성이 적어 관심의 대상이 되고 있다.Recently, as electronic industry has developed, miniaturization and high reliability of electronic products and devices have been demanded. Various methods have been tried to form circuit patterns and electrodes of electronic products requiring high integration. Among them, the use of a conductive metal paste is a subject of interest because there is little generation of by-products and contaminants in the process.
일반적으로 사용되는 금속 페이스트는 도전성 금속, 유리 프릿, 유기 바인더를 포함하여 이루어지며, 도전성 금속으로는 은, 알루미늄 등이 사용되고, 그 중에서 은이 주로 사용된다. 현재 도전성 금속 페이스트가 주로 사용되는 제품으로는 하이브리드 IC, 반도체IC의 실장이나 각종 콘덴서 및 전극 등이 있으며, 최근 PCB, EL, 터치패널, RFID, LCD, PDP, 태양전지 등의 첨단 전자제품에도 널리 사용되는 등, 관련 산업이 확대 발전됨에 따라 그 수요도 더욱 증가하고 있는 실정이다.The metal paste generally used includes a conductive metal, a glass frit, and an organic binder. As the conductive metal, silver, aluminum, or the like is used. Among them, silver is mainly used. At present, conductive metal paste is mainly used for hybrid IC, semiconductor IC mounting and various capacitors and electrodes. Recently, it is widely used in high-tech electronic products such as PCB, EL, touch panel, RFID, LCD, PDP, As the related industries are expanded and developed, the demand is also increasing.
일 예로 태양전지의 경우에는 최근 석유나 석탄과 같은 기존 에너지 자원의 고갈이 예측되면서 이들을 대체할 대체 에너지에 대한 관심이 높아지고 있으며, 그 중에서도 태양전지는 에너지 자원이 풍부하고 환경오염에 대한 문제점이 없어 특히 주목 받고 있다.For example, in the case of photovoltaic cells, there is a growing interest in alternative energy sources, as existing energy resources such as oil and coal are expected to be depleted. Among them, solar cells are rich in energy resources and have no problems with environmental pollution Especially noteworthy.
태양전지에는 태양열을 이용하여 터빈을 회전시키는데 필요한 증기를 발생시키는 태양열 전지와, 반도체의 성질을 이용하여 태양빛(photons)을 전기에너지로 변환시키는 태양광 전지로 분류되는데, 태양전지라고 하면 일반적으로 태양광 전지(이하 태양전지라 한다)를 일컫는다.Solar cells are divided into solar cells that generate the steam needed to rotate the turbine using solar heat, and solar cells that convert sunlight (photons) into electrical energy using the properties of semiconductors. Solar photovoltaic cells (hereinafter referred to as solar photovoltaic).
태양전지는 원료 물질에 따라 크게 실리콘 태양전지(silicon solar cell), 화합물 반도체 태양전지(compound semiconductor solar cell) 및 적층형 태양전지(tandem solar cell)로 구분된다. 이러한 3가지 종류의 태양전지 중 태양전지 시장에서는 실리콘 태양전지가 주류를 이루고 있다.Solar cells are divided into silicon solar cell, compound semiconductor solar cell and tandem solar cell according to raw materials. Of these three types of solar cells, silicon solar cells are the mainstream in the solar cell market.
도 1은 실리콘 태양전지의 기본적인 구조를 보여주는 단면도이다. 도면을 참조하면, 실리콘 태양전지는 p형의 실리콘 반도체로 이루어진 기판(101)과 n형 실리콘 반도체로 이루어진 에미터층(102)을 포함하고, 기판(101)과 에미터층(102)의 계면에는 다이오드와 유사하게 p-n 접합이 형성되어 있다.1 is a cross-sectional view showing a basic structure of a silicon solar cell. Referring to the drawings, a silicon solar cell includes a
위와 같은 구조를 갖는 태양전지에 태양광이 입사되면, 광기전력효과(photovoltaic effect)에 의해 불순물이 도핑된 실리콘 반도체에서 전자와 정공이 발생한다. 참고로, n형 실리콘 반도체로 이루어진 에미터층(102)에서는 전자가 다수 캐리어로 발생되고, p형 실리콘 반도체로 이루어진 기판(101)에서는 정공이 다수 캐리어로 발생된다. 광기전력효과에 의해 발생된 전자와 전공은 각각 n형 실리콘 반도체 및 p형 실리콘 반도체 쪽으로 끌어 당겨져 각각 기판(101) 하부 및 에미터층(102) 상부와 접합된 전면전극(103) 및 후면전극(104)으로 이동하며, 이 전극(103, 104)들을 전선으로 연결하면 전류가 흐르게 된다.When sunlight enters the solar cell having the above structure, electrons and holes are generated in a silicon semiconductor doped with impurities by a photovoltaic effect. For reference, electrons are generated in a majority carrier in the
도전성 금속 페이스트는 태양전지에서는 전면전극 또는 후면전극의 제조를 위해 사용되며, 전술한 바와 같이 기타 다른 전자 제품에서 각종 전극을 제조하기 위해 사용된다. The conductive metal paste is used for the production of a front electrode or a rear electrode in a solar cell and is used for manufacturing various electrodes in other electronic products as described above.
하지만, 도전성 금속 페이스트에 통상적으로 포함되는 은은 전도성은 우수하나 귀금속으로서 가격이 높아 제품의 상용화에 어려운 문제가 있다.However, silver, which is usually contained in the conductive metal paste, is excellent in conductivity, but has a high price as a precious metal, which makes it difficult to commercialize a product.
따라서, 금속 페이스트로 제조되는 회로 또는 전극의 전기적 특성을 저하시키지 않으면서도 은의 사용량을 줄일 수 있는 기술 개발이 시급하다.Therefore, it is urgent to develop a technique that can reduce the amount of silver used without deteriorating the electrical characteristics of a circuit or electrode made of a metal paste.
따라서 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 은의 함량이 낮아도 회로 또는 전극의 전기적 특성을 저하시키지 않는 전극형성용 금속 페이스트 조성물 및 이를 이용한 은-탄소 복합체 전극과 실리콘 태양전지를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a metal paste composition for electrode formation that does not deteriorate electrical characteristics of a circuit or an electrode even if the silver content is low, a silver-carbon composite electrode using the same, and a silicon solar cell.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른, 유리 프릿 분말, 은 분말, 및 유기 바인더를 포함하는 전극형성용 금속 페이스트 조성물은, 탄소계 물질 분말을 더 포함하고, 상기 탄소계 물질 분말의 함량은 상기 은 분말 100 중량부에 대하여 25 중량부 이하이며, 상기 은 분말의 은 입자는 평균입경이 1 ㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, a metal paste composition for forming an electrode comprising glass frit powder, silver powder and an organic binder according to the present invention further comprises a carbon-based material powder, wherein the content of the carbon- The silver powder is 25 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the silver powder, and the silver particles of the silver powder have an average particle diameter of 1 mu m or less.
본 발명은 특정 함량 범위의 탄소계 물질을 사용하고, 특정 범위의 평균입경을 갖는 은 입자로 구성된 은 분말을 사용함으로써, 은의 사용량을 줄이더라도 전기적 특성이 저하되지 않는 회로 또는 전극을 형성할 수 있는 금속 페이스트를 제공할 수 있다.The present invention can form a circuit or an electrode that does not deteriorate in electrical characteristics even if the amount of silver used is reduced by using a silver powder composed of silver particles having a specific range of average particle diameter by using a carbon- A metal paste can be provided.
전술한 본 발명의 탄소계 물질은 예를 들면, 흑연, 카본 블랙, 아세틸렌 블랙, 덴카 블랙, 캐천 블랙, 활성 카본, 중다공성 카본, 탄소나노튜브, 탄소나노섬유, 탄소나노혼, 탄소나노링, 탄소나노와이어, 풀러렌(C60) 또는 수퍼P를 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The carbon-based material of the present invention may be, for example, graphite, carbon black, acetylene black, denka black, cacao black, activated carbon, mesoporous carbon, carbon nanotube, carbon nanofiber, Carbon nanowires, fullerenes (C60), and super P may be used alone or in combination of two or more, but the present invention is not limited thereto.
또한 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 전술한 금속 페이스트를 소성시켜 제조된 은-탄소 복합체 전극을 제공한다.Also, in order to solve the above problems, the present invention provides a silver-carbon composite electrode manufactured by firing the above-described metal paste.
본 발명에 따른 은-탄소 복합체 전극은 전극 내의 은과 탄소 성분의 중량비가 은 : 탄소 = 1 : 0.001 ~ 0.25 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the silver-carbon composite electrode according to the present invention, the weight ratio of silver to carbon in the electrode may be 1: 0.001 to 0.25, but is not limited thereto.
전술한 본 발명의 금속 페이스트 조성물은 실리콘 태양전지의 전면전극 형성에 사용될 수 있다.The above-described metal paste composition of the present invention can be used for forming a front electrode of a silicon solar cell.
본 발명의 전극형성용 금속 페이스트 조성물은 은의 함량이 종래보다 낮지만 그로부터 제조되는 회로 또는 전극의 전기적 특성이 실질적으로 저하되지 않는다. The metal paste composition for electrode formation of the present invention has a lower content of silver than in the prior art, but does not substantially lower the electrical characteristics of the circuit or electrode produced therefrom.
따라서, 본 발명의 금속 페이스트 조성물을 사용하면 전극의 성능은 저하되지 않으면서도 고가의 은의 사용량을 줄일 수 있으므로 그로부터 제조되는 전기제품의 제조비용을 낮출 수 있다.Therefore, when the metal paste composition of the present invention is used, the amount of expensive silver can be reduced while the performance of the electrode is not degraded, thereby reducing the manufacturing cost of the electrical product manufactured therefrom.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 종래 기술에 따른 실리콘 태양전지의 개략적인 구조를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예 1에 따라 제조된 금속 페이스트로 제조된 전극의 SEM 사진이다.
도 3은 본 발명의 실시예 2에 따라 제조된 금속 페이스트로 제조된 전극의 SEM 사진이다.
도 4는 본 발명의 비교예 1에 따라 제조된 금속 페이스트로 제조된 전극의 SEM 사진이다.
도 5는 본 발명의 비교예 2에 따라 제조된 금속 페이스트로 제조된 전극의 SEM 사진이다.
도 6은 본 발명의 실시예 1에 따라 제조된 은-탄소 복합체 전극의 단면의 SEM 사진이다.
도 7은 본 발명의 실시예들과 비교예들의 비저항값을 나타낸 그래프이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 태양전지의 구조를 도시한 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate exemplary embodiments of the invention and, together with the description of the invention, It should not be construed as limited.
1 is a cross-sectional view showing a schematic structure of a conventional silicon solar cell.
2 is an SEM photograph of an electrode made of a metal paste manufactured according to Example 1 of the present invention.
3 is an SEM photograph of an electrode made of a metal paste manufactured according to Example 2 of the present invention.
4 is a SEM photograph of an electrode made of a metal paste prepared according to Comparative Example 1 of the present invention.
5 is an SEM photograph of an electrode made of a metal paste manufactured according to Comparative Example 2 of the present invention.
6 is a SEM photograph of a cross-section of a silver-carbon composite electrode manufactured according to Example 1 of the present invention.
7 is a graph showing resistivity values of embodiments of the present invention and comparative examples.
8 is a cross-sectional view illustrating the structure of a silicon solar cell according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명을 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms and the inventor may appropriately define the concept of the term in order to best describe its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.
본 발명의 금속 페이스트 조성물은 종래 도전성 금속 페이스트가 사용되는 분야에서 사용될 수 있으며, 예를 들면 하이브리드 IC, 반도체IC의 실장이나 각종 콘덴서 및 전극 등에 사용될 수 있으며, 보다 상세하게는 PCB, EL, 터치패널, RFID, LCD, PDP, 태양전지, 발열유리용 전극재료 등에 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The metal paste composition of the present invention can be used in a field where conventional conductive metal pastes are used and can be used, for example, in hybrid ICs, semiconductor IC mounting, various capacitors and electrodes, , An RFID, an LCD, a PDP, a solar cell, an electrode material for a heat-generating glass, but is not limited thereto.
본 발명의 금속 페이스트 조성물은 전술한 바와 같이, 유리 프릿 분말, 은 분말, 및 유기 바인더를 포함하며, 특히 탄소계 물질 분말을 특정 함량 범위로 더 포함하며, 은 분말의 은 입자가 특정 범위의 평균입경을 갖는 것을 특징으로 한다.The metal paste composition of the present invention comprises glass frit powder, silver powder, and organic binder, as described above, and more particularly, further contains a carbonaceous material powder in a specific content range, and silver particles of the silver powder have a specific range of average And has a particle size.
상기 탄소계 물질은 금속 페이스트 조성물에서 은(Ag)을 일부 대신하여 사용됨으로써 은의 함량 감소를 가능하게 하며, 이후 형성되는 회로 또는 전극의 전기적 특성을 저하시키지 않는다.The carbon-based material may be used in place of silver (Ag) in a metal paste composition to reduce the content of silver, without deteriorating the electrical characteristics of the circuit or electrode to be formed later.
이러한 탄소계 물질은 전도성을 띠는 탄소계 물질이면 제한없이 사용할 수 있으며, 예를 들면 흑연, 카본 블랙, 아세틸렌 블랙, 덴카 블랙, 캐천 블랙, 활성 카본, 중다공성 카본, 탄소나노튜브, 탄소나노섬유, 탄소나노혼, 탄소나노링, 탄소나노와이어, 플러렌(C60) 또는 수퍼P 등이 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합되어 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Such a carbonaceous material can be used without limitation as long as it is a conductive carbonaceous material. Examples of the carbonaceous material include graphite, carbon black, acetylene black, denka black, catechin black, activated carbon, mesoporous carbon, carbon nanotube, , Carbon nanohorn, carbon nano ring, carbon nanowire, fullerene (C60), super P, etc. may be used alone or in combination of two or more.
본 발명의 금속 페이스트 조성물에 있어서 탄소계 물질의 함량은 상기 은 분말 100 중량부에 대하여 25 중량부 이하인 것이 바람직하다. 25 중량부를 초과하면 형성된 전극의 비저항이 지나치게 높아져 전극으로서의 역할을 할 수 없게 된다. 그리고, 본 발명에 따른 탄소계 물질이 금속 페이스트에 포함되기만 하면 본 발명에서 목적하는 효과를 얻을 수 있으므로 상기 함량의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 은 분말 100 중량부에 대하여 1 중량부, 바람직하게는 0.1 중량부 일 수 있으나, 이는 예시적일 뿐 이에 제한되는 것은 아니다.The content of the carbonaceous material in the metal paste composition of the present invention is preferably 25 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the silver powder. If the amount exceeds 25 parts by weight, the resistivity of the formed electrode becomes excessively high and the electrode can not function as an electrode. The content of the carbon-based material according to the present invention is not particularly limited as long as it is contained in the metal paste to achieve the desired effects of the present invention. For example, it may be 1 part by weight, preferably 0.1 part by weight, based on 100 parts by weight of silver powder, but this is not limitative.
본 발명의 금속 페이스트 조성물에 포함되는 은 분말의 은 입자는 평균 입경이 1 ㎛ 이하인 것을 특징으로 한다. 은 입자의 평균입경이 상기 범위를 초과하면 전극의 성능을 우수하게 유지하기 위한 탄소계 물질의 함량의 상한이 본 발명에서 요구되는 것보다 낮아진다.The silver particles of the silver powder contained in the metal paste composition of the present invention are characterized by an average particle diameter of 1 mu m or less. When the average particle diameter of the silver particles exceeds the above range, the upper limit of the content of the carbon-based material for maintaining the performance of the electrode is lower than that required in the present invention.
은 입자의 평균입경이 상기 범위인 경우 탄소계 물질이 도전성 페이스트에 첨가되어 전극을 형성하더라도 전기적 특성이 저하되지 않을 뿐만 아니라, 전술한 바와 같이 페이스트에 첨가되는 탄소계 물질의 총 중량이 은 분말 100 중량부 대비 25 중량부가 되어도 이 후 형성되는 전극의 전기적 특성이 실질적으로 저하되지 않는다. 본 발명에 따른 은 분말을 이루는 은 입자는 그 평균입경이 1 ㎛ 이하인 경우라면 상기 본 발명에서 목적하는 효과를 얻을 수 있으므로, 그 하한에 대해서는 특별한 제한이 없다. 취급의 편의성 등을 고려하여 은 입자의 평균입경은 0.01 ~ 1 ㎛, 바람직하게는 0.1 ~ 1 ㎛ 일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.When the average particle diameter of the silver particles is in the above range, the carbonaceous material is added to the conductive paste to form the electrode, the electrical characteristics are not degraded, and the total weight of the carbon- Even if the amount is 25 parts by weight, the electrical characteristics of the electrode formed thereafter do not substantially decrease. The silver particles constituting the silver powder according to the present invention have the effect of achieving the object of the present invention when the average particle diameter is not more than 1 占 퐉. Considering the ease of handling and the like, the average particle diameter of the silver particles may be 0.01 to 1 占 퐉, preferably 0.1 to 1 占 퐉, but the present invention is not limited thereto.
본 발명의 금속 페이스트 조성물에 있어서, 선택적으로 당분야에서 통상적으로 사용되는 도전성 금속 성분을 더 첨가할 수 있다. 예를 들면, 구리, 알루미늄, 또는 이들의 산화물 등이 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합되어 요구되는 특성을 더 부여할 수 있다.In the metal paste composition of the present invention, a conductive metal component commonly used in the art may be optionally added. For example, copper, aluminum, oxides thereof, or the like may be added singly or two or more of them may be mixed to give desired properties.
본 발명에서 사용될 수 있는 유리 프릿 분말은 당분야에서 사용되는 유리 프릿이 제한없이 사용될 수 있다. 이러한 유리 프릿 분말의 예를 들면, 납산화물 및/또는 비스무트 산화물을 포함할 수 있다. 구체적으로는 SiO2-PbO계, SiO2-PbO-B2O3계 또는 Bi2O3-B2O3-SiO2계 분말 등이 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합되어 사용될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.The glass frit powder that can be used in the present invention can be used without limitation as the glass frit used in the art. Examples of such glass frit powders may include lead oxides and / or bismuth oxides. Specifically, SiO 2 -PbO-based, SiO 2 -PbO-B 2 O 3 based or Bi 2 O 3 -B 2 O 3 -SiO 2 based powder such as this may be used respectively alone or in mixture of two or more, whereby But is not limited to.
상기 은 분말, 탄소계 물질, 유리 프릿 분말 및 선택적인 도전성 금속 성분의 혼합물을 페이스트 상으로 제조하기 위해 유기 바인더를 더 첨가한다. 본 발명에서 사용되는 유기 바인더는 금속 페이스트 조성물을 제조하기 위해 당분야에서 사용되는 유기 바인더라면 제한없이 사용될 수 있다. 예를 들면, 셀룰로오스(Celluose), 부틸카르비톨(Butyl carbitol) 또는 터피네올(terpineol) 등이 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합되어 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.An organic binder is further added to prepare a mixture of the silver powder, the carbon-based material, the glass frit powder and the optional conductive metal component in paste form. The organic binder used in the present invention may be any organic binder used in the art to produce a metal paste composition without limitation. For example, Cellulose, Butyl carbitol or terpineol may be used alone or in combination of two or more, but the present invention is not limited thereto.
본 발명의 금속 페이스트 조성물에 있어서 유리 프릿 분말과 유기 바인더는 금속 페이스트 조성물의 구체적인 용도에 따라 다양하게 선택될 수 있다. 예를 들면, 유리 프릿 분말의 함량은 상기 은 분말 100 중량부에 대하여 1 내지 20 중량부인 것이 바람직하다. 또한, 상기 유기 바인더는 상기 은 분말 100 중량부에 대하여 5 내지 30 중량부가 포함될 수 있다.In the metal paste composition of the present invention, the glass frit powder and the organic binder may be variously selected depending on the specific use of the metal paste composition. For example, the content of the glass frit powder is preferably 1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the silver powder. The organic binder may include 5 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the silver powder.
상기 함량 범위에서 전극 형성이 용이하고, 스크린 프린팅에 매우 용이한 점도를 가질 수 있을 뿐만 아니라 스크린프린팅 후 페이스트가 흘러내리는 것을 방지하여 적합한 종횡비(Aspect ratio)를 나타낼 수 있다.It is possible to easily form an electrode in the above content range, to have a very easy viscosity for screen printing, to prevent the paste from flowing down after screen printing, and to exhibit an appropriate aspect ratio.
상기 혼합물이 균일하게 분산되도록 당분야에 알려진 다양한 방법으로 혼합시키면 본 발명의 금속 페이스트 조성물을 얻을 수 있다. The metal paste composition of the present invention can be obtained by various methods known in the art such that the mixture is uniformly dispersed.
또한, 본 발명은 상기와 같은 금속 페이스트 조성물을 요구되는 목적에 따라 소정 기판에 도포시킨 후 소성 과정을 거쳐서 제조될 수 있는 은-탄소 복합체 전극을 제공한다.Also, the present invention provides a silver-carbon composite electrode which can be prepared by applying the metal paste composition to a predetermined substrate according to a desired purpose and then firing.
본 발명의 은-탄소 복합체 전극은, 그 제조과정 중 소성 과정에서 전극의 표면 주위에 있는 탄소 성분이 대기 중의 산소와 반응하여 이산화탄소 등의 기체를 형성하고 소실된다. 따라서, 본 발명의 은-탄소 복합체 전극은 외부로 드러나는 전극 표면에는 탄소 성분이 실질적으로 존재하지 않게 되어 전극의 외부는 종래의 은 전극 고유의 색을 갖게 되며, 탄소계 물질은 전극 내부에만 분산된 형태로 존재하게 된다.In the silver-carbon composite electrode of the present invention, the carbon component around the surface of the electrode reacts with oxygen in the atmosphere during the firing process during the production process to form a gas such as carbon dioxide and is lost. Therefore, the silver-carbon composite electrode of the present invention has substantially no carbon component on the surface of the electrode exposed to the outside, so that the outside of the electrode has a color inherent in the conventional silver electrode, and the carbon- .
또한, 본 발명의 은-탄소 복합체 전극은 표면에서 비저항 값이 은 전극과 큰 차이를 나타내지 않는다. 예를 들면, 본 발명의 은-탄소 복합체 전극의 비저항은 5 ~ 15 μΩ/cm 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Also, the silver-carbon composite electrode of the present invention does not show a large difference in resistivity from the silver electrode on the surface. For example, the specific resistance of the silver-carbon composite electrode of the present invention may be 5 to 15 μΩ / cm, but is not limited thereto.
본 발명의 은-탄소 복합체 전극은 제조과정 중 탄소 성분의 일부가 소실되므로, 페이스트 상태에서의 은과 탄소의 중량비와는 다른 중량비를 갖게 된다. 이는 소성 온도, 소성 시간 등 제조과정에 따라 다양한 값을 가질 수 있으며, 예를 들면, 은 : 탄소 = 1 : 0.001 ~ 0.25 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The silver-carbon composite electrode of the present invention has a weight ratio different from the weight ratio of silver and carbon in the paste state since a part of the carbon component is lost during the manufacturing process. It may have various values depending on a manufacturing process such as a firing temperature and a firing time. For example, silver may be 1: 0.001 to 0.25, but is not limited thereto.
본 발명의 은-탄소 복합체 전극을 얻기 위한 적절한 소성 온도는 통상적으로 도전성 페이스트에 적용되는 소성온도가 채택될 수 있으며, 예를 들면 500 ~ 960 ℃ 일 수 있으나, 이는 예시일 뿐 필요에 따라 다양한 변경이 가능하다.A suitable firing temperature for obtaining the silver-carbon composite electrode of the present invention is usually a firing temperature applied to the conductive paste, and may be, for example, 500 to 960 ° C, This is possible.
이하에서는 본 발명의 금속 페이스트 조성물을 사용하는 실리콘 태양전지를 일 실시예로서 도 5를 참조하여 설명한다. 그러나, 전술한 바와 같이 본 발명의 금속 페이스트 조성물은 다른 각종 전기재료나 전자소자 및 전자제품에도 사용될 수 있음은 자명하다. 또한, 이하 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, a silicon solar cell using the metal paste composition of the present invention will be described as an embodiment with reference to FIG. However, as described above, it is apparent that the metal paste composition of the present invention can be used for other various electrical materials, electronic devices, and electronic products. It is to be understood that both the foregoing description and the following detailed description are exemplary and explanatory only and are not restrictive of the invention, as claimed. Accordingly, It should be understood that various equivalents and modifications may be present.
도 5에는 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 태양전지의 구조를 개략적인 단면도가 나타나 있다.5 is a schematic cross-sectional view illustrating the structure of a silicon solar cell according to an embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 실리콘 태양전지는, 실리콘 반도체 기판(201), 상기 기판(201)의 상부에 형성되는 에미터층(202), 상기 에미터층(202) 상에 형성된 반사방지막(203), 상기 반사방지막(203)을 관통하여 에미터층(202)의 상부 표면과 접속된 전면 전극(204), 및 상기 기판(201)의 배면에 접속된 후면 전극(205)을 포함한다.5, a silicon solar cell according to the present invention includes a
기판(201)에는 p형 불순물로서 3족 원소인 B, Ga, In 등이 불순물로 도핑될 수 있고, 에미터층(202)에는 n형 불순물로서 5족 원소인 P, As, Sb 등이 불순물로 도핑될 수 있다. 이처럼 기판(201)과 에미터층(202)에 반대 도전형의 불순물이 도핑되면, 기판(201)과 에미터층(202)의 계면에는 p-n 접합이 형성된다. 한편 p-n 접합은 기판(201)에 n형 불순물을 도핑하고 에미터층(202)에 p형 불순물을 도핑하여 형성해도 무방하다.As the p-type impurity, B, Ga, In or the like as a Group 3 element can be doped as an impurity into the
상기 반사방지막(203)은 에미터층(202)의 표면 또는 벌크 내에 존재하는 결함(예컨대, 댕글링 본드)을 부동화하고 기판(201)의 전면으로 입사되는 태양광의 반사율을 감소시킨다. 에미터층(202)에 존재하는 결함이 부동화되면 소수 캐리어의 재결합 사이트가 제거되어 태양전지의 개방전압이 증가한다. 그리고 태양광의 반사율이 감소되면 p-n 접합까지 도달되는 빛의 량이 증대되어 태양전지의 단락전류가 증가한다. 이처럼 반사방지막(203)에 의해 태양전지의 개방전압과 단락전류가 증가되면 그 만큼 태양전지의 변환효율이 향상된다. The
상기 반사방지막(203)은 예를 들면 실리콘 질화막, 수소를 포함한 실리콘 질화막, 실리콘 산화막, 실리콘 산화질화막, MgF2, ZnS, MgF2, TiO2 및 CeO2 로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 단일막 또는 2개 이상의 물질막이 조합된 다중막 구조를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고 상기 반사방지막(203)은 진공 증착법, 화학 기상 증착법, 스핀 코팅, 스크린 인쇄 또는 스프레이 코팅에 의해 형성될 수 있다. 하지만 본 발명에 따른 상기 반사방지막(203)의 형성방법이 이에 한정되는 것은 아니다.The
상기 전면 전극(204)과 후면 전극(205)은 각각 은과 알루미늄으로 이루어진 금속 전극이다. 상기 전면 전극(204)는 본 발명의 금속 페이스트 조성물로 제조된다. 은 전극은 전기 전도성이 우수하고, 알루미늄 전극은 전기 전도성이 우수할 뿐만 아니라 실리콘 반도체로 이루어진 기판(201)과의 친화력이 우수하여 접합이 잘 되는 장점이 있다.The
상기 전면 전극(204)과 후면 전극(205)은 공지된 여러 가지 기술에 의해 제조 가능하지만, 바람직하게는 스크린 인쇄법에 의해 형성된 것이다. 즉, 전면 전극(204)은 전술한 바와 같이 본 발명의 금속 페이스트 조성물을 전면 전극 형성 지점에 스크린 인쇄한 후 열처리를 시행하여 형성한다. 열처리가 시행되면 펀치 스루(punch through) 현상에 의해 전면 전극이 반사방지막(203)을 뚫고 에미터층(202)과 접속된다. The
이와 유사하게, 후면 전극(205)은 알루미늄, 석영 실리카, 바인더 등이 첨가된 후면 전극용 페이스트를 기판(201)의 배면에 인쇄한 후 열처리를 시행하여 형성한다. 후면 전극의 열처리 시에는 전극 구성 물질인 알루미늄이 기판(201)의 배면을 통해 확산됨으로써 후면 전극(205)과 기판(201)의 경계면에 후면 전계(Back Surface field: 미도시)층이 형성될 수도 있다. 후면 전계층이 형성되면 캐리어가 기판(201)의 배면으로 이동하여 재결합되는 것을 방지할 수 있다. 캐리어의 재결합이 방지되면 개방전압과 충실도가 상승하여 태양전지의 변환효율이 향상된다.Similarly, the
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. However, the embodiments according to the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention.
실시예Example 1~4 및 1 to 4 and 비교예Comparative Example 1~4 1-4
하기 표 1에 나타낸 조성에 따라, 은 분말, Bi2O3계 유리 프릿 분말, 카본블랙을 혼합하여 균일하게 교반한 후, 셀룰로오스, 부틸카르비톨 및 터피네올이 2:5:5의 중량비로 혼합된 유기 바인더를 첨가하고 교반하여 금속 페이스트 조성물을 제조했다.Silver powder, Bi 2 O 3 -based glass frit powder and carbon black were mixed and homogeneously stirred in accordance with the composition shown in the following Table 1, and then a mixture of cellulose, butyl carbitol and terpineol in a weight ratio of 2: 5: 5 A mixed organic binder was added and stirred to prepare a metal paste composition.
실시예들의 은 입자는 평균입경이 약 0.8 ㎛.
비교예들의 은 입자는 평균입경이 약 3 ㎛.Units are parts by weight.
The silver particles of the examples have an average particle size of about 0.8 mu m.
The silver particles of the comparative examples had an average particle diameter of about 3 占 퐉.
시험예Test Example : 소결 조직 평가 : Evaluation of Sintered Tissue
소성이 완료된 실시예 1~2 및 비교예 1~2에 따른 각 전극의 SEM 사진을 각각 도 2, 도 3, 도 4, 도 5에 나타내었다. 각 도면을 참고하면, 도 2 및 도 3의 소결 조직이 도 4 및 도 5 보다 훨씬 치밀한 것을 볼 수 있다.
SEM photographs of the electrodes according to Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 and 2 in which firing was completed are shown in Figs. 2, 3, 4, and 5, respectively. Referring to the respective drawings, it can be seen that the sintered structures of FIGS. 2 and 3 are much more compact than those of FIGS. 4 and 5.
시험예Test Example : 전도도 측정 : Conductivity measurement
상기 실시예 1~4 및 비교예 1~4의 금속 페이스트 조성물로 각각 전극을 형성시킨 후, 그 비저항을 평가 하였다.After the electrodes were formed with the metal paste compositions of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4, the resistivity was evaluated.
전극은 제조된 금속 페이스트 조성물을 유리 기판위에 스크린 프린팅 방식을 이용하여 인쇄 후, 650℃에서 5분 간 소성하여 형성하였다. 소성이 완료된 각 전극은 4-ponit probe를 이용하여 비저항을 측정하였으며, 그 결과를 도 7에 나타내었다. The electrode was formed by printing the prepared metal paste composition on a glass substrate using a screen printing method and then firing at 650 ° C for 5 minutes. The resistivity of each electrode was measured using a 4-ponit probe. The results are shown in FIG.
도 7을 참조하면, 실시예들과 같은 함량의 탄소계 물질을 포함해도, 은 입자의 평균입경이 1 ㎛를 초과하면 탄소계 물질의 함량이 25 중량부를 초과하는 경우에 전극의 비저항이 현저하게 증가하여 전극으로 사용되기에 적합하지 않은 결과를 보임을 알 수 있다.Referring to FIG. 7, when the average particle diameter of the silver particles exceeds 1 μm, even when the carbon-based material is contained in the same amount as in the embodiments, when the content of the carbon-based material exceeds 25 parts by weight, And it is not suitable to be used as an electrode.
201: 기판 202: 에미터층
203: 반사방지막
204: 전면 전극 205: 후면 전극201: substrate 202: emitter layer
203: antireflection film
204: front electrode 205: rear electrode
Claims (6)
탄소계 물질 분말을 더 포함하고, 상기 탄소계 물질 분말의 함량은 상기 은 분말 100 중량부에 대하여 10 중량부 이상이고, 그 상한이 25 중량부 이하이며, 상기 은 분말의 은 입자는 평균입경의 상한이 1 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전극형성용 금속 페이스트 조성물.1. A metal paste composition for forming an electrode comprising glass frit powder, silver powder, and an organic binder,
Wherein the content of the carbon-based material powder is 10 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the silver powder, the upper limit is 25 parts by weight or less, and the silver particles of the silver powder have an average particle diameter And the upper limit is 1 占 퐉 or less.
상기 탄소계 물질은 흑연, 카본 블랙, 아세틸렌 블랙, 덴카 블랙, 캐천 블랙, 활성 카본, 중다공성 카본, 탄소나노튜브, 탄소나노섬유, 탄소나노혼, 탄소나노링, 탄소나노와이어, 풀러렌 및 수퍼P로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 전극형성용 금속 페이스트 조성물.The method according to claim 1,
The carbon-based material may be at least one selected from the group consisting of graphite, carbon black, acetylene black, denka black, cacao black, activated carbon, mesoporous carbon, carbon nanotube, carbon nanofiber, carbon nanohorn, , And a mixture of two or more selected from the group consisting of a metal powder and a metal powder.
상기 유리 프릿 분말은 납 산화물 또는 비스무트 산화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전극형성용 금속 페이스트 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the glass frit powder comprises lead oxide or bismuth oxide.
상기 유리 프릿 분말의 함량은 은 분말 100 중량부에 대하여 1 내지 20 중량부인 것을 특징으로 하는 전극형성용 금속 페이스트 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the content of the glass frit powder is 1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the silver powder.
상기 유기 바인더는 셀룰로오스, 부틸카르비톨 및 터피네올로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 전극형성용 금속 페이스트 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the organic binder is at least one selected from the group consisting of cellulose, butyl carbitol, and terpineol, or a mixture of two or more thereof.
상기 유기 바인더의 함량은 은 분말 100 중량부에 대해서 5 내지 30 중량부인 것을 특징으로 하는 전극형성용 금속 페이스트 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the content of the organic binder is 5 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the silver powder.
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