KR101382601B1 - 유기 발광 표시 장치의 제조 장치 및 그 방법 - Google Patents
유기 발광 표시 장치의 제조 장치 및 그 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101382601B1 KR101382601B1 KR1020120071878A KR20120071878A KR101382601B1 KR 101382601 B1 KR101382601 B1 KR 101382601B1 KR 1020120071878 A KR1020120071878 A KR 1020120071878A KR 20120071878 A KR20120071878 A KR 20120071878A KR 101382601 B1 KR101382601 B1 KR 101382601B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light emitting
- organic light
- emitting display
- porous sheet
- display panel
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 83
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 81
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 19
- 238000003795 desorption Methods 0.000 claims description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000001307 helium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 27
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 16
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 67
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- -1 Polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 241000244206 Nematoda Species 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1056—Perforating lamina
- Y10T156/1057—Subsequent to assembly of laminae
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
- Y10T156/1348—Work traversing type
- Y10T156/1352—Work traversing type with liquid applying means
- Y10T156/1361—Cutting after bonding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/1928—Differential fluid pressure delaminating means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치는 유기 발광 표시 패널 및 상기 유기 발광 표시 패널의 지지 기판이 탑재되는 스테이지, 상기 유기 발광 표시 패널의 박막 봉지층에 부착 및 탈거되는 다공성 시트, 상기 유기 발광 표시 패널와 이격되어 위치하며 상기 다공성 시트를 상기 유기 발광 표시 패널의 박막 봉지층에 부착 및 탈거시키는 다공성 시트 탈부착 장치를 포함하고, 상기 다공성 시트 탈부착 장치는 상기 다공성 시트와 상기 박막 봉지층 사이의 탈부착용 기체를 흡입하여 상기 다공성 시트를 상기 박막 봉지층에 부착시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치는 탈부착용 기체를 이용하여 다공성 시트를 유기 발광 표시 패널에 부착하거나 탈거하므로, 종래 박막 봉지층을 보호하기 위해 유기 발광 표시 패널에 점착제로 임시 상부 보호 필름을 부착하거나 임시 상부 보호 필름을 탈거하는 공정이 생략되므로 제조 공정이 단순화되며, 탈거 공정시 점착제에 의한 유기 발광 표시 패널의 표면 불량을 방지할 수 있다.
Description
본 발명은 유기 발광 표시 장치의 제조 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치는 정공 주입 전극과 유기 발광층 및 전자 주입 전극으로 구성되는 유기 발광 소자들을 포함한다. 각각의 유기 발광 소자는 유기 발광층 내부에서 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의해 발광하고, 이러한 발광을 이용하여 유기 발광 표시 장치가 소정의 영상을 표시한다.
유기 발광 표시 장치는 자발광(self-luminance) 특성을 가지며, 액정 표시 장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 빠른 응답 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 차세대 표시 장치로 주목을 받고 있다.
전술한 유기 발광 소자는, 전극 재료로 사용되는 인듐 주석 산화물(ITO)로부터의 산소에 의한 유기 발광층 열화 및 유기 발광층을 구성하는 유기물층들 계면간의 반응에 의한 열화 등 내적 요인에 의해 열화될 수 있으며, 외부의 수분과 산소 또는 자외선 등의 외적 요인에 의해 열화될 수 있다. 특히 외부의 산소와 수분은 유기 발광 소자의 수명에 치명적인 영향을 미치므로 유기 발광 소자를 밀봉시키는 패키징(packaging) 기술이 매우 중요하다.
유기 발광 소자의 패키징 기술 중 박막 봉지(Thin Film Encapsulation, TFE) 기술이 공지되어 있다. 박막 봉지 기술은 기판의 표시 영역에 형성된 유기 발광 소자들 위로 무기막과 유기막을 한층 이상 교대로 적층하여 표시 영역을 박막 봉지층으로 덮는 기술이다. 이러한 박막 봉지층을 구비한 유기 발광 표시 장치는 기판을 플랙서블 필름(flexible film)으로 형성하는 경우 쉽게 구부릴 수 있으며, 슬림화에 유리한 장점을 지닌다.
이러한 박막 봉지층이 후속 공정에서 손상되는 것을 보호하기 위해 박막 봉지층 위에 임시 상부 보호 필름을 부착하였다. 이러한 임시 상부 보호 필름은 PET(Polyethylene terephthalate, 폴리에틸렌 테레프탈레이트) 및 그 아래 부착된 실리콘계의 점착제, 점착제를 덮어 점착제의 점착력을 유지하는 라이너(liner)를 포함한다.
이러한 임시 상부 보호 필름을 박막 봉지층에서 탈거 시, 점착제의 점착력에 따라 박막 봉지층에 손상이 발생할 수 있다. 즉, 점착제의 점착력이 20gf/inch 이상이면 점착력이 너무 강해서 임시 상부 보호 필름의 탈거 시 박막 봉지층의 표면이 뜯겨 나가는 불량이 발생하고, 반면 점착제의 점착력이 3gf/inch 이하이면 임시 상부 보호 필름과 박막 봉지층의 표면이 부착되지 않고 후속 공정 도중에 임시 상부 보호 필름이 자연 박리되는 불량이 일어날 수 있다.
또한, 이러한 임시 상부 보호 필름의 점착제의 점착력은 시간에 따라 증가되어 임시 상부 보호 필름의 제거시 박막 봉지층이 뜯겨지는 불량을 유발하며, 임시 상부 보호 필름의 업체별, 제품별 점착력 차이도 크게 존재하므로, 박막 봉지층의 손상을 방지하기가 쉽지 않다.
또한, 종래에는 압력을 가하는 롤러(Roller)를 임시 상부 보호 필름에 접촉하여 일정한 속도로 롤링(rolling)하면서 임시 상부 보호 필름에서 라이너를 제거함과 동시에 노출된 점착제를 박막 봉지층에 점착하여 임시 상부 보호 필름을 박막 봉지층에 부착하였다. 이 경우, 롤러의 가압 롤링 시, 박막 봉지층의 표면에 발생한 단차에 의해 박막 봉지층과 임시 상부 보호 필름 사이에 에어(air)가 남아있거나, 임시 상부 보호 필름의 일부가 주름지는 불량이 발생할 수 있다.
본 발명은 박막 봉지층을 보호하기 위한 임시 상부 보호 필름의 부착 및 탈거 공정에서 발생하는 유기 발광 표시 패널의 표면 불량을 방지할 수 있는 유기 발광 표시 장치의 제조 장치 및 그 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치는 유기 발광 표시 패널 및 상기 유기 발광 표시 패널의 지지 기판이 탑재되는 스테이지, 상기 유기 발광 표시 패널의 박막 봉지층에 부착 및 탈거되는 다공성 시트, 상기 유기 발광 표시 패널와 이격되어 위치하며 상기 다공성 시트를 상기 유기 발광 표시 패널의 박막 봉지층에 부착 및 탈거시키는 다공성 시트 탈부착 장치를 포함하고, 상기 다공성 시트 탈부착 장치는 상기 다공성 시트와 상기 박막 봉지층 사이의 탈부착용 기체를 흡입하여 상기 다공성 시트를 상기 박막 봉지층에 부착시킬 수 있다.
상기 다공성 시트 탈부착 장치는 상기 다공성 시트와 상기 박막 봉지층 사이에 탈부착용 기체를 주입하여 상기 다공성 시트를 상기 박막 봉지층에서 탈거시킬 수 있다.
상기 다공성 시트 탈부착 장치는 상기 유기 발광 표시 패널의 상방에 위치할 수 있다.
상기 다공성 시트 탈부착 장치는 상기 유기 발광 표시 패널의 하방에 위치할 수 있다.
상기 지지 기판에는 상기 다공성 시트와 상기 유기 발광 표시 패널을 정렬하는 정렬 마크가 형성되어 있을 수 있다.
상기 다공성 시트의 두께는 1㎛ 내지 200㎛이고, 상기 다공성 시트의 공극률은 10% 내지 45%이며, 상기 다공성 시트의 미세공의 직경은 1Å 내지 10㎛일 수 있다.
상기 다공성 시트는 플라스틱계, 실리카계, 카본계 중에서 선택된 어느 하나일 수 있다.
상기 탈부착용 기체는 에어, 질소 가스 또는 헬륨 가스 중에서 선택된 어느 하나일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법은 스테이지 위에 유기 발광 표시 패널 및 상기 유기 발광 표시 패널의 지지 기판을 탑재하는 단계, 상기 유기 발광 표시 패널과 이격되어 위치하는 다공성 시트 탈부착 장치에 다공성 시트를 부착하는 단계, 상기 다공성 시트 탈부착 장치를 이용하여 상기 다공성 시트와 상기 유기 발광 표시 패널의 박막 봉지층 사이의 탈부착용 기체를 흡입하여 상기 다공성 시트를 상기 박막 봉지층에 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 지지 기판으로부터 상기 유기 발광 표시 패널을 탈거하는 단계, 상기 유기 발광 표시 패널을 커팅하여 복수개의 유기 발광 표시 셀로 분리하는 단계, 상기 유기 발광 표시 셀의 박막 봉지층에서 상기 다공성 시트를 탈거하는 단계, 상기 유기 발광 표시 셀의 박막 봉지층 위에 편광판을 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 지지 기판으로부터 상기 유기 발광 표시 패널을 탈거하는 단계, 상기 유기 발광 표시 패널의 박막 봉지층에서 상기 다공성 시트를 탈거하는 단계, 상기 유기 발광 표시 패널을 커팅하여 복수개의 유기 발광 표시 셀로 분리하는 단계, 상기 유기 발광 표시 셀의 박막 봉지층 위에 편광판을 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 다공성 시트와 상기 박막 봉지층 사이에 탈부착용 기체를 주입하여 상기 다공성 시트를 상기 박막 봉지층에서 탈거할 수 있다.
상기 다공성 시트 탈부착 장치는 상기 유기 발광 표시 패널의 상방에 위치할수 있다.
상기 다공성 시트 탈부착 장치는 상기 유기 발광 표시 패널의 하방에 위치할 수 있다.
상기 지지 기판에 형성된 정렬 마크를 이용하여 상기 다공성 시트와 상기 유기 발광 표시 패널을 정렬할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치 및 그 방법은 탈부착용 기체를 이용하여 다공성 시트를 유기 발광 표시 패널에 부착하거나 탈거하므로, 종래 박막 봉지층을 보호하기 위해 유기 발광 표시 패널에 점착제로 임시 상부 보호 필름을 부착하거나 임시 상부 보호 필름을 탈거하는 공정이 생략되므로 제조 공정이 단순화되며, 탈거 공정시 점착제에 의한 유기 발광 표시 패널의 표면 불량을 방지할 수 있다.
또한, 임시 상부 보호 필름을 부착하기 위한 롤링 공정에서 발생하기 쉬운 에어 트랩 불량(air trap defect)이나 임시 상부 보호 필름의 일부가 주름지는 현상을 방지할 수 있다.
따라서, 후속 공정 진행 동안에 박막 봉지층의 표면을 손상시키지 않고 편광판의 부착 공정 전까지 유기 발광 표시 패널을 견고하게 보호할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치의 개략도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치의 다공성 시트의 일부 확대도로서, 도 2는 큐빅 배열의 미세공을 포함하는 다공성 시트의 도면이고, 도 3은 능면체 배열의 미세공을 포함하는 다공성 시트의 도면이다.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치를 이용한 제조 방법을 순서대로 도시한 도면이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치를 이용한 다른 제조 방법을 순서대로 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치의 개략도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치의 다공성 시트의 일부 확대도로서, 도 2는 큐빅 배열의 미세공을 포함하는 다공성 시트의 도면이고, 도 3은 능면체 배열의 미세공을 포함하는 다공성 시트의 도면이다.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치를 이용한 제조 방법을 순서대로 도시한 도면이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치를 이용한 다른 제조 방법을 순서대로 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치의 개략도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치의 개략도이고, 도 2 및 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치의 다공성 시트의 일부 확대도로서, 도 2는 큐빅 배열의 미세공을 포함하는 다공성 시트의 도면이고, 도 3은 능면체 배열의 미세공을 포함하는 다공성 시트의 도면이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치는 유기 발광 표시 패널(100) 및 유기 발광 표시 패널(100)을 지지하는 지지 기판(1)이 탑재되는 스테이지(10), 유기 발광 표시 패널(100)의 박막 봉지층(110)에 부착 및 탈거되는 다공성 시트(20), 유기 발광 표시 패널(100)와 이격되어 위치하며 다공성 시트(20)를 유기 발광 표시 패널(100)의 박막 봉지층(110)에 부착 및 탈거시키는 다공성 시트 탈부착 장치(30)를 포함한다.
스테이지(10) 위에 탑재된 지지 기판(1)은 폴리머 필름을 개재하여 유기 발광 표시 패널(100)과 접착되어 있으며, 플렉서블한 유기 발광 표시 패널(100)을 제조 공정중 지지하기 위해 유기 발광 표시 패널(100)과 접착되어 있다.
지지 기판(1)에는 다공성 시트 탈부착 장치(30)에 부착된 다공성 시트(20)를 유기 발광 표시 패널(100)에 부착하기 위해 다공성 시트(20)와 유기 발광 표시 패널(100)을 서로 정렬하는 정렬 마크(2)가 형성되어 있다.
다공성 시트(20)는 폴리에틸렌 텔레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET) 또는 폴리부틸렌 텔레프탈레이트 PBT(Polybutylene terephthalate, PBT) 등의 플라스틱계(Plastic), 실리카계(Silica), 카본계(Carbon) 중에서 선택된 어느 하나일 수 있다. 플라스틱계의 다공성 시트(20)는 유연성(flexibility)이 우수하므로 무기 및 금속으로 이루어진 박막 봉지층(110)에 잘 접착된다.
다공성 시트(20)의 두께(t)는 1㎛ 내지 200㎛일 수 있다. 두께(t)가 1㎛보다 작은 다공성 시트(20)를 제조하는 것은 제조상 어려움이 있다. 두께(t)가 1㎛보다 작은 다공성 시트(20)가 만들어진다 할지라도 공정 적용 시 핸들링이 어렵고, 손상되기 쉬운 단점이 있다.
다공성 시트(20)의 두께가 200㎛보다 큰 경우에는 다공성 시트(20)의 유연성(flexibility)이 낮아져 박막 봉지 층 표면의 높이 단차를 보완하지 못하므로 박막 봉지층(110)과 다공성 시트(20) 사이에 높이 단차가 발생한 부분에 기포가 발생할 수 있다.
다공성 시트(20)의 미세공(21)의 직경(d)은 1Å 내지 10㎛일 수 있다. 다공성 시트(20)의 미세공(21)의 직경(d)이 1Å보다 작은 경우에는 에어의 흐름이 원활하지 않아 다공성 시트(20)의 흡착 및 탈거가 용이하지 않으며, 다공성 시트(20)의 미세공(21)의 직경(d)이 10㎛보다 큰 경우에는 다공성 시트(20)의 미세공(21)의 흡착으로 인해 박막 봉지층(110)의 표면이 볼록하게 돌출 변형되는 문제가 발생할 수 있다.
이러한 다공성 시트(20)의 공극률(porosity)은 10% 내지 45%일 수 있다. 다공성 시트(20)의 공극률(porosity)이 10%보다 작은 경우에는 에어의 흐름이 원활하지 않아 다공성 시트(20)의 흡착 및 탈거가 용이하지 않으며, 다공성 시트(20)의 공극률(porosity)이 45%보다 큰 경우에는 다공성 시트(20)와 박막 봉지층(110) 사이의 진공압이 유지되지 못하고 파괴되어 다공성 시트(20)가 박막 봉지층(110)으로부터 떨어지는 불량이 발생할 수 있다.
다공성 시트(20)는 도 2에 도시한 바와 같이, 미세공(21)이 큐빅(cubic) 배열되거나, 도 3에 도시한 바와 같이, 미세공(21)이 능면체(rhombohedral) 배열되어 미세공(21)이 일정한 패턴으로 배열될 수 있다. 또한, 다공성 시트(20)의 미세공(21)은 큐빅 배열과 능명체 배열이 랜덤하게 배열될 수도 있다.
다공성 시트 탈부착 장치(30)는 유기 발광 표시 패널(100)의 상방에 위치하고 있다. 다공성 시트 탈부착 장치(30)는 다공성 시트(20)와 박막 봉지층(110) 사이의 탈부착용 기체(3)를 흡입하여 다공성 시트(20)를 박막 봉지층(110)에 부착시키거나, 다공성 시트(20)와 박막 봉지층(110) 사이에 탈부착용 기체(3)를 주입하여 다공성 시트(20)를 박막 봉지층(110)에서 탈거시킨다. 탈부착용 기체(3)는 에어, 질소 가스 또는 헬륨 가스 중에서 선택된 어느 하나일 수 있다.
이와 같이, 탈부착용 기체(3)를 이용하여 점착제가 필요없는 다공성 시트(20)를 유기 발광 표시 패널(100)에 부착하거나 탈거하므로, 종래 박막 봉지층(110)을 보호하기 위해 유기 발광 표시 패널(100)에 임시 상부 보호 필름을 부착하거나 임시 상부 보호 필름을 탈거하는 공정이 생략되어 제조 공정이 단순화되며, 탈거 공정에 따른 유기 발광 표시 패널(100)의 불량 발생을 방지할 수 있다.
상기 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치를 이용한 제조 방법을 이하에서 도 1, 도 4 내지 도 9를 참조하여 상세하게 설명한다.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치를 이용한 제조 방법을 순서대로 도시한 도면이다.
우선, 도 1에 도시한 바와 같이, 지지 기판(1)에 부착된 유기 발광 표시 패널(100)을 스테이지(10) 위에 탑재한다. 그리고, 유기 발광 표시 패널(100)과 이격되어 위치하는 다공성 시트 탈부착 장치(30)에 다공성 시트(20)를 부착한다.
다음으로, 도 4에 도시한 바와 같이, 다공성 시트 탈부착 장치(30)를 이용하여 다공성 시트(20)와 유기 발광 표시 패널(100)의 박막 봉지층(110) 사이의 탈부착용 기체(3)를 흡입하여 흡착 압력을 상승시켜 다공성 시트(20)를 박막 봉지층(110)에 부착한다. 따라서, 다공성 시트(20)와 유기 발광 표시 패널(100)의 박막 봉지층(110) 사이는 진공 상태를 유지한다.
이 때, 정렬 마크(2)를 이용하여 다공성 시트(20)와 유기 발광 표시 패널(100)을 서로 정렬한 후, 유기 발광 표시 패널(100)에 다공성 시트(20)를 부착한다. 따라서, 이후 공정에서 박막 봉지층(110)은 다공성 시트(20)에 의해 보호된다.
다음으로, 도 5에 도시한 바와 같이, 지지 기판(1)으로부터 유기 발광 표시 패널(100)을 탈거한다. 그리고, 유기 발광 표시 패널(100)의 하부면을 보호하기 위해 유기 발광 표시 패널(100)의 하부에 하부 보호 필름을 부착할 수 있다.
다음으로, 도 6에 도시한 바와 같이, 스테이지(10) 위에 탑재된 유기 발광 표시 패널(100)을 커터(40)로 커팅하여 복수개의 유기 발광 표시 셀(200)로 분리한다. 이 때, 다공성 시트(20)도 복수개로 분리된다. 이 때, 유기 발광 표시 패널(100)에 다공성 시트(20)가 진공 상태로 부착되어 있으므로 커팅에 의해 유기 발광 표시 셀(200)의 표면에 불량이 발생하지 않는다. 종래의 임시 상부 보호 필름의 점착제는 유기 발광 표시 패널(100)의 커팅을 방해하므로 유기 발광 표시 셀(200)의 표면에 불량을 발생시킬 수 있었다.
다음으로, 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 유기 발광 표시 셀(200)의 박막 봉지층(210)에서 다공성 시트(20)를 탈거한다. 이 때, 다공성 시트(20)와 박막 봉지층(210) 사이에 탈부착용 기체(3)를 주입하여 다공성 시트(20)를 박막 봉지층(210)에서 탈거한다. 이와 같이, 탈부착용 기체(3)를 주입하여 다공성 시트(20)를 박막 봉지층(210)에서 탈거하므로, 박막 봉지층(210) 표면이 손상되지 않는다.
다음으로, 도 9에 도시한 바와 같이, 유기 발광 표시 셀(200)의 박막 봉지층(210) 위에 편광판(300)을 부착하여 유기 발광 표시 장치를 완성한다.
한편, 도 4 내지 도 9에 도시한 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조방법에서는 유기 발광 표시 패널(100)을 커팅하여 복수개의 유기 발광 표시 셀(200)로 분리한 후, 유기 발광 표시 셀(200)의 박막 봉지층(210)에서 다공성 시트(20)를 탈거하였으나, 유기 발광 표시 패널(100)의 박막 봉지층(110)에서 다공성 시트(20)를 탈거한 후 유기 발광 표시 패널(100)을 커팅하여 복수개의 유기 발광 표시 셀(200)로 분리하는 실시예의 유기 발광 표시 장치의 제조 방법도 가능하다.
이하에서, 도 1, 도 4, 도 5, 도 10 및 도 11을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치를 이용한 다른 제조 방법에 대해 상세히 설명한다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치를 이용한 다른 제조 방법을 순서대로 도시한 도면이다.
본 실시예는 도 1, 도 4 내지 도 9에 도시된 제1 실시예와 비교하여 유기 발광 표시 패널(100)을 커팅하는 순서만을 제외하고 실질적으로 동일한 바 반복되는 설명은 생략한다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치를 이용한 다른 제조 방법은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치를 이용한 제조 방법과 도 1, 도 4 및 도 5에 도시한 제조 단계는 동일하다. 즉, 도 1에 도시한 바와 같이, 지지 기판(1)에 부착된 유기 발광 표시 패널(100)을 스테이지(10) 위에 탑재한다. 그리고, 유기 발광 표시 패널(100)과 이격되어 위치하는 다공성 시트 탈부착 장치(30)에 다공성 시트(20)를 부착한다.
다음으로, 도 4에 도시한 바와 같이, 다공성 시트 탈부착 장치(30)를 이용하여 다공성 시트(20)와 유기 발광 표시 패널(100)의 박막 봉지층(110) 사이의 탈부착용 기체(3)를 흡입하여 흡착 압력을 상승시켜 다공성 시트(20)를 박막 봉지층(110)에 부착한다.
다음으로, 도 5에 도시한 바와 같이, 지지 기판(1)으로부터 유기 발광 표시 패널(100)을 탈거한다.
다음으로, 도 10에 도시한 바와 같이, 스테이지(10) 위에 탑재된 유기 발광 표시 패널(100)의 박막 봉지층(110)에서 다공성 시트(20)를 탈거한다. 이 때, 다공성 시트(20)와 박막 봉지층(110) 사이에 탈부착용 기체(3)를 주입하여 다공성 시트(20)를 박막 봉지층(110)에서 탈거한다. 이와 같이, 탈부착용 기체(3)를 주입하여 다공성 시트(20)를 박막 봉지층(110)에서 탈거하므로, 박막 봉지층(110) 표면이 손상되지 않는다.
다음으로, 도 11에 도시한 바와 같이, 스테이지(10) 위에 탑재된 유기 발광 표시 패널(100)을 커터(40)로 커팅하여 복수개의 유기 발광 표시 셀(200)로 분리한다.
한편, 상기 제1 실시예에서는 다공성 시트 탈부착 장치(30)는 유기 발광 표시 패널(100)의 상방에 위치하고 있으나, 다공성 시트 탈부착 장치(30)가 유기 발광 표시 패널(100)의 하방에 위치하는 제2 실시예도 가능하다.
이하에서, 도 12를 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치의 개략도이다.
제2 실시예는 도 1에 도시된 제1 실시예와 비교하여 다공성 시트 탈부착 장치의 위치만을 제외하고 실질적으로 동일한 바 반복되는 설명은 생략한다.
도 12에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 장치의 다공성 시트 탈부착 장치(30)는 유기 발광 표시 패널(100)의 하방에 위치하고 있다. 그리고, 스테이지(10) 아래에 지지 기판(1) 및 유기 발광 표시 패널(100)이 탑재되어 있다.
이와 같이, 다공성 시트 탈부착 장치(30)를 유기 발광 표시 패널(100)의 하방에 위치시킴으로써, 다공성 시트(20)의 부착 공정 중 먼지나 미세 파티클이 유기 발광 표시 패널(100)에 흡착되지 않게 할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
1: 지지 기판 2: 정렬 마크
3: 탈부착용 기체 10: 스테이지
20: 다공성 시트 30: 다공성 시트 탈부착 장치
100: 유기 발광 표시 패널 200: 유기 발광 표시 셀
3: 탈부착용 기체 10: 스테이지
20: 다공성 시트 30: 다공성 시트 탈부착 장치
100: 유기 발광 표시 패널 200: 유기 발광 표시 셀
Claims (17)
- 유기 발광 표시 패널 및 상기 유기 발광 표시 패널의 지지 기판이 탑재되는 스테이지,
상기 유기 발광 표시 패널의 박막 봉지층에 부착 및 탈거되는 다공성 시트,
상기 유기 발광 표시 패널와 이격되어 위치하며 상기 다공성 시트를 상기 유기 발광 표시 패널의 박막 봉지층에 부착 및 탈거시키는 다공성 시트 탈부착 장치
를 포함하고,
상기 다공성 시트 탈부착 장치는 상기 다공성 시트와 상기 박막 봉지층 사이의 탈부착용 기체를 상기 다공성 시트의 미세공을 통해 흡입하여 상기 다공성 시트를 상기 박막 봉지층에 부착시키는 유기 발광 표시 장치의 제조 장치. - 제1항에 있어서,
상기 다공성 시트 탈부착 장치는 상기 다공성 시트와 상기 박막 봉지층 사이에 탈부착용 기체를 주입하여 상기 다공성 시트를 상기 박막 봉지층에서 탈거시키는 유기 발광 표시 장치의 제조 장치. - 제1항에 있어서,
상기 다공성 시트 탈부착 장치는 상기 유기 발광 표시 패널의 상방에 위치하는 유기 발광 표시 장치의 제조 장치. - 제1항에 있어서,
상기 다공성 시트 탈부착 장치는 상기 유기 발광 표시 패널의 하방에 위치하는 유기 발광 표시 장치의 제조 장치. - 제1항에 있어서,
상기 지지 기판에는 상기 다공성 시트와 상기 유기 발광 표시 패널을 정렬하는 정렬 마크가 형성되어 있는 유기 발광 표시 장치의 제조 장치. - 제1항에 있어서,
상기 다공성 시트의 두께는 1㎛ 내지 200㎛인 유기 발광 표시 장치의 제조 장치. - 제6항에 있어서,
상기 다공성 시트의 공극률은 10% 내지 45%인 유기 발광 표시 장치의 제조 장치. - 제7항에 있어서,
상기 다공성 시트의 미세공의 직경은 1Å 내지 10㎛인 유기 발광 표시 장치의 제조 장치. - 제8항에 있어서,
상기 다공성 시트는 플라스틱계, 실리카계, 카본계 중에서 선택된 어느 하나인 유기 발광 표시 장치의 제조 장치. - 제1항에 있어서,
상기 탈부착용 기체는 에어, 질소 가스 또는 헬륨 가스 중에서 선택된 어느 하나인 유기 발광 표시 장치의 제조 장치. - 스테이지 위에 유기 발광 표시 패널 및 상기 유기 발광 표시 패널의 지지 기판을 탑재하는 단계,
상기 유기 발광 표시 패널과 이격되어 위치하는 다공성 시트 탈부착 장치에 다공성 시트를 부착하는 단계,
상기 다공성 시트 탈부착 장치를 이용하여 상기 다공성 시트와 상기 유기 발광 표시 패널의 박막 봉지층 사이의 탈부착용 기체를 상기 다공성 시트의 미세공을 통해 흡입하여 상기 다공성 시트를 상기 박막 봉지층에 부착하는 단계
를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제11항에 있어서,
상기 지지 기판으로부터 상기 유기 발광 표시 패널을 탈거하는 단계,
상기 유기 발광 표시 패널을 커팅하여 복수개의 유기 발광 표시 셀로 분리하는 단계,
상기 유기 발광 표시 셀의 박막 봉지층에서 상기 다공성 시트를 탈거하는 단계,
상기 유기 발광 표시 셀의 박막 봉지층 위에 편광판을 부착하는 단계
를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제12항에 있어서,
상기 지지 기판으로부터 상기 유기 발광 표시 패널을 탈거하는 단계,
상기 유기 발광 표시 패널의 박막 봉지층에서 상기 다공성 시트를 탈거하는 단계,
상기 유기 발광 표시 패널을 커팅하여 복수개의 유기 발광 표시 셀로 분리하는 단계,
상기 유기 발광 표시 셀의 박막 봉지층 위에 편광판을 부착하는 단계
를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제12항 또는 제13항에 있어서,
상기 다공성 시트와 상기 박막 봉지층 사이에 탈부착용 기체를 주입하여 상기 다공성 시트를 상기 박막 봉지층에서 탈거하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제14항에 있어서,
상기 다공성 시트 탈부착 장치는 상기 유기 발광 표시 패널의 상방에 위치하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제14항에 있어서,
상기 다공성 시트 탈부착 장치는 상기 유기 발광 표시 패널의 하방에 위치하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제11항에 있어서,
상기 지지 기판에 형성된 정렬 마크를 이용하여 상기 다공성 시트와 상기 유기 발광 표시 패널을 정렬하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120071878A KR101382601B1 (ko) | 2012-07-02 | 2012-07-02 | 유기 발광 표시 장치의 제조 장치 및 그 방법 |
| US13/852,205 US8926778B2 (en) | 2012-07-02 | 2013-03-28 | Manufacturing apparatus and method of organic light emitting diode display |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120071878A KR101382601B1 (ko) | 2012-07-02 | 2012-07-02 | 유기 발광 표시 장치의 제조 장치 및 그 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140004387A KR20140004387A (ko) | 2014-01-13 |
| KR101382601B1 true KR101382601B1 (ko) | 2014-04-17 |
Family
ID=49778590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020120071878A KR101382601B1 (ko) | 2012-07-02 | 2012-07-02 | 유기 발광 표시 장치의 제조 장치 및 그 방법 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8926778B2 (ko) |
| KR (1) | KR101382601B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170089058A (ko) * | 2016-01-25 | 2017-08-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101382601B1 (ko) * | 2012-07-02 | 2014-04-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 제조 장치 및 그 방법 |
| KR20140064167A (ko) * | 2012-11-19 | 2014-05-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 제조 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| JP6459145B2 (ja) * | 2014-05-22 | 2019-01-30 | Ａｇｃ株式会社 | 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 |
| CN105856798B (zh) * | 2015-02-10 | 2019-11-08 | Ａｇｃ株式会社 | 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法 |
| CN105904831B (zh) * | 2015-02-23 | 2019-07-26 | Ａｇｃ株式会社 | 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法 |
| KR102568383B1 (ko) * | 2016-06-17 | 2023-08-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
| EP3282000A1 (en) * | 2016-08-11 | 2018-02-14 | Avantama AG | Solid polymer composition |
| KR102145016B1 (ko) * | 2019-02-28 | 2020-08-18 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 발광 소자를 디스플레이 패널에 조립하는 조립 장치 |
| CN110364462B (zh) * | 2019-07-18 | 2020-08-28 | 苏州施密科微电子设备有限公司 | 半导体外延薄膜贴片式封装设备 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010067388A (ko) * | 1999-12-16 | 2001-07-12 | 가네꼬 히사시 | 유기전계발광소자 |
| JP2008030174A (ja) | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Yukosyokai Co Ltd | ロアチャックパッドの保持構造 |
| JP2010145597A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Hitachi High-Technologies Corp | 光学フィルム貼付け装置、光学フィルム貼付け方法、および表示用パネルの製造方法 |
| KR20120021437A (ko) * | 2010-07-30 | 2012-03-09 | 제일모직주식회사 | 유기 ｅｌ 게터용 흡습충전재, 그 제조방법 및 이를 포함하는 유기 ｅｌ 소자 |
Family Cites Families (51)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4078962A (en) * | 1976-11-05 | 1978-03-14 | Seal Incorporated | Vacuum press |
| JPS5699242A (en) | 1980-01-10 | 1981-08-10 | Kao Corp | Porous sheet and production thereof |
| US4666551A (en) * | 1985-06-17 | 1987-05-19 | Thaddeus Soberay | Vacuum press |
| US5246782A (en) * | 1990-12-10 | 1993-09-21 | The Dow Chemical Company | Laminates of polymers having perfluorocyclobutane rings and polymers containing perfluorocyclobutane rings |
| US5730922A (en) * | 1990-12-10 | 1998-03-24 | The Dow Chemical Company | Resin transfer molding process for composites |
| US5391250A (en) * | 1994-03-15 | 1995-02-21 | Minimed Inc. | Method of fabricating thin film sensors |
| JPH09141743A (ja) * | 1995-11-24 | 1997-06-03 | N P C:Kk | ラミネート装置 |
| JPH11170793A (ja) | 1997-12-08 | 1999-06-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 転写方法 |
| US6181393B1 (en) * | 1997-12-26 | 2001-01-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Liquid crystal display device and method of manufacturing the same |
| EP1009206A3 (en) * | 1998-12-02 | 2003-01-15 | Ajinomoto Co., Inc. | Method of vacuum-laminating adhesive film |
| US6082140A (en) * | 1999-06-16 | 2000-07-04 | The Regents Of The University Of California | Fusion bonding and alignment fixture |
| IT1313117B1 (it) * | 1999-08-25 | 2002-06-17 | Morton Int Inc | Apparecchiatura di applicazione a vuoto dotata di mezzi trasportatorie procedimento per applicare un resist a film secco ad un pannello di |
| DE10052293A1 (de) * | 2000-10-20 | 2002-04-25 | B L E Lab Equipment Gmbh | Verfahren zum Aufbringen eines Substrats |
| JP2002246728A (ja) | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 転写シート、並びに表面粗化層の形成方法及び粗化基板 |
| US6918920B1 (en) * | 2001-11-01 | 2005-07-19 | Advanced Cardiovascular Systems, Inc. | Catheter having an improved distal tip |
| JP4565804B2 (ja) * | 2002-06-03 | 2010-10-20 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 被研削基材を含む積層体、その製造方法並びに積層体を用いた極薄基材の製造方法及びそのための装置 |
| US7936338B2 (en) * | 2002-10-01 | 2011-05-03 | Sony Corporation | Display unit and its manufacturing method |
| US6936761B2 (en) * | 2003-03-29 | 2005-08-30 | Nanosolar, Inc. | Transparent electrode, optoelectronic apparatus and devices |
| US7202602B2 (en) * | 2003-04-08 | 2007-04-10 | Organic Lighting Technologies Llc | Metal seal packaging for organic light emitting diode device |
| US20050077005A1 (en) * | 2003-10-14 | 2005-04-14 | Photon Dynamics, Inc. | Method for fabricating electro-optic light modulator |
| US7303643B2 (en) * | 2003-11-25 | 2007-12-04 | Hologic, Inc. | Touchless TFT panel lamination fixture and process |
| JP4549299B2 (ja) * | 2003-12-05 | 2010-09-22 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 貼合装置及び貼合方法 |
| TWI238675B (en) * | 2004-01-19 | 2005-08-21 | Hitachi Displays Ltd | Organic light-emitting display and its manufacture method |
| JP4100351B2 (ja) * | 2004-02-09 | 2008-06-11 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜トランジスタの製造方法 |
| JP5173408B2 (ja) * | 2004-04-13 | 2013-04-03 | リサーチ フロンティアーズ インコーポレイテッド | Ｓｐｄ光弁のための薄膜をラミネートする方法および該ラミネートされた薄膜を組込んだｓｐｄ光弁 |
| US20050233211A1 (en) * | 2004-04-19 | 2005-10-20 | Welker Edward E | Surface treatment for metal-polymer laminated electrochemical cell package |
| US20060054274A1 (en) * | 2004-09-16 | 2006-03-16 | Yaw-Huei Tsai | Method for manufacturing optical filter |
| US7758956B2 (en) * | 2005-02-16 | 2010-07-20 | Fujifilm Corporation | Antireflection film and polarizing plate and image display device using same |
| KR20060101956A (ko) | 2005-03-22 | 2006-09-27 | 삼성전자주식회사 | 광학부재 및 이를 갖는 표시장치 |
| US8137498B2 (en) * | 2005-08-30 | 2012-03-20 | Rockwell Collins Inc. | System and method for completing lamination of rigid-to-rigid substrates by the controlled application of pressure |
| KR101289038B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2013-07-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 합착 장치 및 이를 이용한 전계발광소자의 제조방법 |
| TWI317059B (en) * | 2006-08-04 | 2009-11-11 | Compal Electronics Inc | Portable electonric device plate and manufacturing method |
| US20080233062A1 (en) * | 2006-08-24 | 2008-09-25 | Venkataram Krishnan | Cationic latex as a carrier for active ingredients and methods for making and using the same |
| KR100820336B1 (ko) | 2006-12-20 | 2008-04-07 | 씨 선 엠에프지 리미티드 | 진공 라미네이터의 필름 라미네이션 구조 |
| JP4537434B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2010-09-01 | 株式会社日立製作所 | 酸化亜鉛薄膜、及びそれを用いた透明導電膜、及び表示素子 |
| JP4993613B2 (ja) * | 2008-02-29 | 2012-08-08 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 表示装置の製造方法 |
| US8679888B2 (en) * | 2008-09-24 | 2014-03-25 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Arrays of ultrathin silicon solar microcells |
| JP2010167773A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-08-05 | Yamaha Motor Co Ltd | 真空成形機および真空成形品の製造方法 |
| KR20110134461A (ko) * | 2009-03-09 | 2011-12-14 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | 전기활성 층을 형성하기 위한 방법 |
| CN102362365A (zh) * | 2009-03-30 | 2012-02-22 | 琳得科株式会社 | 太阳能电池组件用背面保护片、具有该保护片的太阳能电池组件、及该太阳能电池组件的制造方法 |
| WO2011034388A2 (ko) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | (주)Lg화학 | 내지문성 코팅의 형성을 위한 다공성 구조물, 이를 이용한 내지문성 코팅의 형성 방법, 이에 따라 형성된 내지문성 코팅을 포함하는 기재 및 이를 포함하는 제품 |
| JP5705873B2 (ja) * | 2009-12-23 | 2015-04-22 | スス マイクロテク リソグラフィー，ゲーエムベーハー | 自動熱スライド剥離装置 |
| US8617343B2 (en) * | 2009-12-25 | 2013-12-31 | Japan Display Central Inc. | Manufacturing method of flat-panel display device and bonding press apparatus therefor |
| JP5172897B2 (ja) * | 2010-06-08 | 2013-03-27 | 株式会社ジャパンディスプレイセントラル | 液晶表示装置の製造方法 |
| TWI515189B (zh) * | 2011-03-03 | 2016-01-01 | 日東電工股份有限公司 | 用於發光元件中的多孔膜的化合物 |
| WO2012119111A1 (en) * | 2011-03-03 | 2012-09-07 | Nitto Denko Corporation | Porous films for use in light-emitting devices |
| KR20120106453A (ko) * | 2011-03-18 | 2012-09-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| JP5882069B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2016-03-09 | エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP6272840B2 (ja) * | 2012-05-29 | 2018-01-31 | コーニング インコーポレイテッド | ガラス表面をテキスチャー加工する方法 |
| KR101382601B1 (ko) * | 2012-07-02 | 2014-04-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 제조 장치 및 그 방법 |
| US8803187B2 (en) * | 2012-10-22 | 2014-08-12 | Empire Technology Development Llc | Protection of light emitting devices |
-
2012
- 2012-07-02 KR KR1020120071878A patent/KR101382601B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-03-28 US US13/852,205 patent/US8926778B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010067388A (ko) * | 1999-12-16 | 2001-07-12 | 가네꼬 히사시 | 유기전계발광소자 |
| JP2008030174A (ja) | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Yukosyokai Co Ltd | ロアチャックパッドの保持構造 |
| JP2010145597A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Hitachi High-Technologies Corp | 光学フィルム貼付け装置、光学フィルム貼付け方法、および表示用パネルの製造方法 |
| KR20120021437A (ko) * | 2010-07-30 | 2012-03-09 | 제일모직주식회사 | 유기 ｅｌ 게터용 흡습충전재, 그 제조방법 및 이를 포함하는 유기 ｅｌ 소자 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170089058A (ko) * | 2016-01-25 | 2017-08-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
| KR102480850B1 (ko) * | 2016-01-25 | 2022-12-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20140004767A1 (en) | 2014-01-02 |
| US8926778B2 (en) | 2015-01-06 |
| KR20140004387A (ko) | 2014-01-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101382601B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치의 제조 장치 및 그 방법 | |
| US8951387B2 (en) | Method and apparatus for peeling protection film for flat display panel | |
| KR102060541B1 (ko) | 표시 패널 제조 방법 | |
| KR101633118B1 (ko) | 유기발광소자의 실링방법 | |
| KR20140062368A (ko) | 플렉서블 표시장치의 제조방법 | |
| KR20180029739A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 | |
| US9437839B2 (en) | Method for manufacturing electronic device and electronic device manufactured thereby | |
| US20140020844A1 (en) | Film peeling apparatus | |
| US20140167012A1 (en) | Organic light-emitting diode device, method for packaging the same and display device | |
| KR20140137818A (ko) | 접착필름 및 이를 이용해 제조된 유기전계발광 표시장치 | |
| KR20130116648A (ko) | 평판 표시장치의 보호필름 부착용 전사필름 및 전사필름을 이용한 평판 표시장치의 제조 방법 | |
| US20170025636A1 (en) | Laminated sheet for sealing electronic elements and production method for electronic devices | |
| KR20160050815A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 | |
| KR102610797B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 제조 방법 | |
| JP4984921B2 (ja) | 電気光学装置の製造方法 | |
| WO2014205925A1 (zh) | 封装基板、oled显示面板及其制造方法和显示装置 | |
| KR102056368B1 (ko) | 플렉서블 표시 장치의 제조 방법 | |
| TW201044900A (en) | Organic electro-luminescence display device and method for fabricating the same | |
| JP2010192261A (ja) | 固体封止有機ｅｌ装置の製造方法およびその製造装置、および固体封止有機ｅｌ装置 | |
| US9419222B2 (en) | Reusable encapsulation layer support plate and method of encapsulating OLED substrate | |
| KR101216498B1 (ko) | 유기발광소자용 접착층 부착 장치 및 방법 | |
| JP2014116455A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 | |
| US20240172527A1 (en) | Display panel and method of manufacturing display device | |
| KR20150035234A (ko) | 보호필름 박리장치 및 이를 이용하는 유기발광표시장치 제조방법 | |
| KR101931340B1 (ko) | 유연한 표시장치의 제조장치 및 이의 구동방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180403 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190401 Year of fee payment: 6 |