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KR20180029739A - 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 - Google Patents

유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 Download PDF

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KR20180029739A
KR20180029739A KR1020160118224A KR20160118224A KR20180029739A KR 20180029739 A KR20180029739 A KR 20180029739A KR 1020160118224 A KR1020160118224 A KR 1020160118224A KR 20160118224 A KR20160118224 A KR 20160118224A KR 20180029739 A KR20180029739 A KR 20180029739A
Authority
KR
South Korea
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flexible substrate
film
adhesive layer
light emitting
organic light
Prior art date
Application number
KR1020160118224A
Other languages
English (en)
Inventor
정일찬
강지연
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to KR1020160118224A priority Critical patent/KR20180029739A/ko
Priority to US15/691,060 priority patent/US10177327B2/en
Priority to CN202010967142.0A priority patent/CN112086496A/zh
Priority to CN201710822398.0A priority patent/CN107819072B/zh
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Abstract

유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법이 제공된다. 유기 발광 표시 장치 제조 방법은 복수의 셀이 정의된 하부 원장 기판에 희생층을 형성하는 단계, 희생층 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계, 플렉서블 기판 상에서 복수의 셀 각각에 회로부 및 유기 발광 소자를 포함하는 표시부를 형성하는 단계, 표시부 및 회로부 상에 임시 보호 필름을 배치하는 단계, 하부 원장 기판에 레이저를 조사하는 단계, 하부 원장 기판을 제거하는 단계, 플렉서블 기판에 지지 필름을 부착하는 단계, 벤딩 영역의 경계에 대응하는 지지 필름에 레이저를 조사하는 단계, 벤딩 영역에 대응하는 지지 필름의 부분을 제거하는 단계, 남은 지지 필름의 점착성을 강화하기 위한 처리를 수행하는 단계, 비표시 영역과 패드 영역의 경계에 레이저를 조사하는 단계, 복수의 셀의 경계에 레이저를 조사하는 단계, 임시 보호 필름을 제거하는 단계, 표시부 상에 편광판을 부착하는 단계, 패드 영역에 COF를 부착하는 단계, 마이크로 커버층을 도포하는 단계 및 보형물을 사용하여 유기 발광 표시 장치를 벤딩하는 단계를 포함한다.

Description

유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}
본 발명은 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플렉서블 기판을 포함하고 베젤 영역을 감소시키기 위한 벤딩 영역을 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치를 원장 기판을 사용하여 제조하기 위한 유기 발광 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보 신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저 소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 평판 표시 장치(Flat Display Device)가 개발되어 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube: CRT)을 빠르게 대체하고 있다.
이와 같은 평판 표시 장치의 구체적인 예로는 액정 표시 장치(LCD), 유기 발광 표시 장치(OLED), 전기 영동 표시 장치(EPD), 플라즈마 표시 장치(PDP) 및 전기 습윤 표시 장치(EWD) 등을 들 수 있다. 특히, 유기 발광 표시 장치는 자체 발광 특성을 갖는 차세대 표시 장치로서, 액정 표시 장치에 비해 시야각, 콘트라스트(contrast), 응답 속도, 소비 전력 등의 측면에서 우수한 특성을 갖는다.
최근에는 플렉서블(flexible) 소재인 플라스틱 등과 같이 유연성 있는 기판에 표시부, 배선 등이 형성되는 플렉서블 표시 장치가 차세대 표시 장치로 주목 받고 있다. 플렉서블 표시 장치는 컴퓨터의 모니터 및 TV 뿐만 아니라 개인 휴대 기기까지 그 적용 범위가 다양해지고 있으며, 유기 발광 표시 장치에 플렉서블 표시 장치를 적용하려는 연구가 진행되고 있다.
이러한 유기 발광 표시 장치를 제조하는 방법으로 각각의 유기 발광 표시 장치를 별개로 제조하는 셀 단위의 유기 발광 표시 장치 제조 방법과 원장 기판을 사용하여 복수의 유기 발광 표시 장치를 동시에 제조한 후 복수의 유기 발광 표시 장치를 분리시키는 원장 기판 단위의 유기 발광 표시 장치 제조 방법이 존재한다. 상술한 2가지 유기 발광 표시 장치 제조 방법 중 셀 단위의 유기 발광 표시 장치 제조 방법은 한번의 공정에서 하나의 유기 발광 표시 장치만이 제조된다는 점에서 공정 시간, 비용 등의 측면에서 원장 기판 단위의 유기 발광 표시 장치 제조 방법에 비해 단점이 존재한다.
한편, 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 일 측에는 연성 회로 기판(FPCB), COF(Chip on Film) 등과 같은 모듈이 배치된다. 다만, 연성 회로 기판 또는 COF는 사용자에게 시인되서는 안되는 구성이므로, 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 플렉서블 기판의 일 측을 벤딩하여 연성 회로 기판 또는 COF가 플렉서블 기판의 배면에 가려지도록 배치하는 기술이 사용되고 있다.
본 발명의 발명자들은 상술한 유기 발광 표시 장치 제조 방법 중 원장 기판 단위의 유기 발광 표시 장치 제조 방법에 대해 연구하였으며, 특히 플렉서블 기판을 사용하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법에 대해 연구하였다. 그러나, 본 발명의 발명자들은 플렉서블 기판을 지지하기 위해 제조 공정 중에 플렉서블 기판의 배면에 원장 단위의 백 플레이트(back plate)를 부착하고, 벤딩 영역에 대응하는 백 플레이트를 제거하는 과정에서 다양한 불량이 발생할 수 있음을 확인하였다.
이에, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 원장 기판 단위로 제조되어 생산성이 향상된 플렉서블 기판을 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 해결하고자 하는 다른 과제는 원장 기판 단위로 플렉서블 기판을 포함하는 유기 발광 표시 장치를 제조하는 과정에서 발생하는 문제들을 해결할 수 있는 새로운 구조 및 물질의 백 플레이트를 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 백 플레이트는 제2 보호 필름, 제2 보호 필름 상의 백 플레이트, 백 플레이트 상의 점착층 및 점착층 상의 제1 보호 필름을 포함한다. 점착층은 점착력이 변하는 물질로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 점착층은 UV 경화, 열 경화 또는 화학 반응에 의해 점착력이 증가될 수 있는 물질로 이루어질 수 있다.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 플렉서블 기판, 플렉서블 기판 상의 회로부 및 표시부, 표시부 상의 편광판, 플렉서블 기판의 벤딩 영역을 제외한 부분에서 플렉서블 기판의 하면에 배치된 백 플레이트, 및 벤딩 영역의 벤딩 곡률을 정의하기 위한 보형물을 포함한다. 유기 발광 표시 장치는 원장 기판 단위로 제조되고, 지지 필름 또한 원장 단위로 제조되어 사용되므로, 백 플레이트의 끝단과 플렉서블 기판의 끝단이 일치할 수 있다.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법은 복수의 셀이 정의된 하부 원장 기판에 희생층을 형성하는 단계, 희생층 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계, 플렉서블 기판 상에서 복수의 셀 각각에 회로부 및 유기 발광 소자를 포함하는 표시부를 형성하는 단계, 표시부 및 회로부 상에 임시 보호 필름을 배치하는 단계, 하부 원장 기판에 레이저를 조사하는 단계, 하부 원장 기판을 제거하는 단계, 플렉서블 기판에 지지 필름을 부착하는 단계, 벤딩 영역의 경계에 대응하는 지지 필름에 레이저를 조사하는 단계, 벤딩 영역에 대응하는 지지 필름의 부분을 제거하는 단계, 남은 지지 필름의 점착성을 강화하기 위한 처리를 수행하는 단계, 비표시 영역과 패드 영역의 경계에 레이저를 조사하는 단계, 복수의 셀의 경계에 레이저를 조사하는 단계, 임시 보호 필름을 제거하는 단계, 표시부 상에 편광판을 부착하는 단계, 패드 영역에 COF를 부착하는 단계, 마이크로 커버층을 도포하는 단계 및 보형물을 사용하여 유기 발광 표시 장치를 벤딩하는 단계를 포함한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명은 플렉서블 기판을 포함하는 유기 발광 표시 장치를 원장 기판 단위로 제조하여 제조 단가를 낮추고 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 원장 기판 단위로 플렉서블 기판을 포함하는 유기 발광 표시 장치를 제조하는 과정에서 벤딩 영역에 백 플레이트를 배치시키지 않기 위한 새로운 구조 및 물질의 백 플레이트를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은 새로운 구조 및 물질의 백 플레이트를 사용하여, 벤딩 영역에 배치된 백 플레이트를 제거하는 과정에서 플렉서블 기판 또는 유기 발광 소자가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 지지 필름을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 순서도이다.
도 3a 내지 도 3q는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 공정 도면들이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 배면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 지지 필름을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 1에 도시된 지지 필름(160)은 원장 기판 단위로 유기 발광 표시 장치를 제조하는 과정에서 원장 기판이 제거된 후 플렉서블 기판 배면에 부착되는 지지 필름이다. 도 1을 참조하면, 지지 필름(160)은 제1 보호 필름(161), 백 플레이트(163), 점착층(162) 및 제2 보호 필름(164)을 포함한다.
제1 보호 필름(161)과 제2 보호 필름(164)은 백 플레이트(163) 및 점착층(162)을 보호하기 위한 절연 필름이다. 구체적으로, 제1 보호 필름(161)은 점착층(162) 및 백 플레이트(163)가 유기 발광 표시 장치 제조 과정에서 플렉서블 기판에 합착되기 전까지 백 플레이트(163) 및 점착층(162)을 보호하기 위한 필름이다. 이에, 제1 보호 필름(161)은 이형 필름으로도 지칭될 수 있다. 또한, 제2 보호 필름(164)은 점착층(162) 및 백 플레이트(163)가 유기 발광 표시 장치 제조 과정에서 플렉서블 기판에 합착되기 전 및 후에 백 플레이트(163) 및 점착층(162)을 보호하기 위한 필름이다. 제1 보호 필름(161) 및 제2 보호 필름(164)은 일반적인 고분자 물질로 형성될 수 있고, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 폴리부텐(PB) 필름, 폴리부타디엔(PBD) 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄(PU) 필름, 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드(PI) 필름 등일 수 있다.
백 플레이트(163)는 유기 발광 표시 장치의 플렉서블 기판을 보호 및 지지하기 위한 구성이다. 백 플레이트(163)는 플라스틱 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 이루어질 수 있다. 백 플레이트(163)의 기능 및 배치에 대해서는 도 2 내지 도 4b를 참조하여 상세히 후술한다.
점착층(162)은 백 플레이트(163)를 유기 발광 표시 장치의 플렉서블 기판에 부착시키기 위한 점착력을 제공한다. 점착층(162)은 초기 상태에서의 초기 점착력과 소정의 처리가 진행된 상태에서의 최종 점착력이 상이할 수 있다. 예를 들어, 점착층(162)은 점착층(162)에 대한 소정의 처리가 진행된 상태에서의 최종 점착력이 초기 상태에서의 초기 점착력보다 높을 수 있다. 점착층(162)은 초기 상태와 최종 상태에서의 점착력이 상이한 임의의 물질로 이루어질 수 있다. 점착층(162)은, 예를 들어, 아크릴계 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
점착층(162)은 UV 경화 타입의 점착층일 수 있다. 즉, 점착층(162)은 초기 상태에서 UV 조사 공정이 진행되면 점착력이 증가되는 물질로 이루어질 수 있다. 점착층(162)은 초기 상태에서 점착력이 낮은 반경화 상태로 초기 점착력을 가질 수 있다. 이 후, 지지 필름(160)이 플렉서블 기판에 부착된 상태에서 UV를 조사하면 점착층(162)의 점착력이 증가한 완경화 상태가 되고, 완경화 상태의 점착층(162)의 최종 점착력은 반경화 상태의 점착층(162)의 초기 점착력보다 클 수 있다.
몇몇 실시예에서, 점착층(162)은 열 경화 타입의 점착층일 수 있다. 즉, 점착층(162)은 초기 상태에서 열 경화 공정이 진행되면 점착력이 증가되는 물질로 이루어질 수 있다. 점착층(162)은 초기 상태에서 반경화 상태로 초기 점착력을 가질 수 있다. 이 후, 지지 필름(160)이 플렉서블 기판에 부착된 상태에서 열이 가해지게 되면 점착층(162)이 완경화되어 점착력이 증가하게 되고, 최종 점착력은 초기 점착력보다 클 수 있다. 이 때, 열 경화 공정은 5분 내지 10분의 시간 동안 60℃ 내지 70℃의 온도로 이루어질 수 있다. 또는, 열 경화 공정은 복수회 이루어질 수도 있다.
몇몇 실시예에서, 점착층(162)은 화학 반응 타입의 점착층일 수 있다. 즉, 점착층(162)은 초기 상태에서 화학 반응이 이루어지면 점착력이 증가되는 물질로 이루어질 수 있다. 점착층(162)은 초기 상태에서 반경화 상태로 초기 점착력을 가질 수 있다. 다만, 점착층(162)이 부착되는 피 점착면, 즉, 플렉서블 기판의 일 면에 프라이머 처리를 하고, 점착층(162)을 피 점착면에 부착하여 상온에 방치하면, 점착력이 점차 상승하여, 최종 점착력은 초기 점착력보다 클 수 있다.
점착층(162)은, 점착층(162)이 플렉서블 기판에 부착될 수 있을 정도의 점착력보다는 크나 용이하게 박리될 수 있는 정도의 초기 점착력을 가질 수 있다. 즉, 지지 필름(160)을 플렉서블 기판에 부착하는 과정에서 점착층(162)의 초기 점착력이 지나치게 낮다면 점착층(162)이 플렉서블 기판에 부착되지 않을 수 있다. 이에, 점착층(162)은 3 gf/inch 이상의 초기 점착력을 가질 수 있다. 또한, 벤딩 영역에 대응하는 지지 필름(160)의 부분을 제거하는 과정에서 지지 필름(160)의 초기 점착력이 지나치게 높다면, 박리 자체가 되지 않거나 박리가 되더라도 플렉서블 기판의 표면 또는 유기 발광 소자의 손상이 야기될 수 있다. 이에, 점착층(162)은 100 gf/inch 이하의 초기 점착력을 가질 수 있다.
또한, 점착층(162)은, 유기 발광 표시 장치 제조 과정 및 최종 제품 상태에서 지지 필름(160)이 안정적으로 플렉서블 기판에 부착될 수 있을 정도의 최종 점착력을 가질 수 있다. 즉, 벤딩 영역에 대응하는 지지 필름(160)의 부분을 제거한 후에는 지지 필름(160)이 들뜸(peel off) 현상 없이 플렉서블 기판에 부착되어야 한다. 따라서, 점착층(162)은 300 gf/inch 이상의 최종 점착력을 가질 수 있다.
상술한 바와 같은 점착층(162)의 점착력 및 지지 필름(160)을 사용한 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 2 내지 도 3q를 함께 참조한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 순서도이다. 도 3a 내지 도 3q는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 공정 도면들이다.
먼저, 복수의 셀(CE)이 정의된 하부 원장 기판(110)에 희생층(111)을 형성한다(S100).
하부 원장 기판(110)은 유기 발광 표시 장치 제조 과정에서 플렉서블 기판(120) 및 플렉서블 기판(120) 상에 배치되는 구성요소들을 지지하기 위한 기판이다. 하부 원장 기판(110)은 강성을 갖는(rigid) 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 유리로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 3a를 참조하면, 하부 원장 기판(110)은 복수의 유기 발광 표시 장치를 동시에 제조하기 위해 사용되는 기판으로서, 하부 원장 기판(110)에는 복수의 셀(CE)이 정의된다. 하부 원장 기판(110)에 정의된 복수의 셀(CE) 각각이 최종적으로 하나의 유기 발광 표시 장치에 대응한다. 도 3a에서는 설명의 편의를 위해 하부 원장 기판(110)에 16개의 셀(CE)이 정의된 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
복수의 셀(CE) 각각은 표시 영역(DA), 비표시 영역(NA) 및 패드 영역(PA)을 포함한다. 표시 영역(DA)은 유기 발광 소자가 배치되어 영상이 표시되는 영역으로서, 셀(CE) 내에서 중앙부에 위치한다. 표시 영역(DA)에는 박막 트랜지스터, 커패시터 등을 포함하는 회로부(130)도 배치될 수 있다. 비표시 영역(NA)은 영상이 표시되지 않는 영역으로서, 표시 영역(DA)을 둘러싸는 영역이다. 비표시 영역(NA)에도 박막 트랜지스터, 커패시터 등을 포함하는 회로부(130)가 배치될 수 있다. 패드 영역(PA)은 유기 발광 표시 장치에 배치되는 연성 인쇄 회로 기판, COF 등과 같은 모듈이 배치되는 영역으로써, 모듈과 전기적으로 연결되기 위한 패드 전극이 배치되는 영역이다. 패드 영역(PA)은 비표시 영역(NA)의 일측에서 연장되는 영역이다. 도 3a에서는 패드 영역(PA)이 비표시 영역(NA)과 별개의 영역인 것으로 도시되었으나, 패드 영역(PA)은 비표시 영역(NA)에 포함되는 영역이고, 비표시 영역(NA)의 일측에 위치하는 영역인 것으로 정의될 수도 있다. 도 3a에서는 복수의 셀(CE)의 경계는 1점 쇄선으로 도시하였으며, 복수의 셀(CE) 내에서 표시 영역(DA), 비표시 영역(NA) 및 패드 영역(PA)의 경계는 점선으로 도시하였다.
도 3b를 참조하면, 하부 원장 기판(110) 상에 희생층(111)이 형성된다. 희생층(111)은 레이저를 조사하면 계면 결합력이 분해되어 후술할 플렉서블 기판(120)과의 접착력을 약화시킬 수 있는 성질의 물질로 이루어질 수 있다. 희생층(111)은, 예를 들어, 질화 실리콘(SiNx)층과 산화 실리콘(SiOx)층이 적층된 구조로 이루어질 수 있다. 희생층(111)은 질화 실리콘과 산화 실리콘을 하부 원장 기판(110) 전면에 증착하는 방식으로 형성될 수 있다.
이어서, 희생층(111) 상에 플렉서블 기판(120)을 형성한다(S105).
도 3b에 도시된 바와 같은 플렉서블 기판(120)은 유기 발광 표시 장치의 다양한 구성요소들을 지지한다. 플렉서블 기판(120)은 플렉서빌리티를 갖는 플라스틱 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 폴리이미드(PI) 또는 포토아크릴(photo acryl)로 이루어질 수 있다. 플렉서블 기판(120)이 폴리이미드(PI)로 이루어지는 경우, 플렉서블 기판(120)은 스퀴즈(squeeze) 방식으로 형성될 수 있다.
이어서, 플렉서블 기판(120) 상에서 복수의 셀(CE) 각각에 회로부(130) 및 유기 발광 소자를 포함하는 표시부(150)를 형성한다(S110).
플렉서블 기판(120) 상에서 각각의 셀(CE)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)에 회로부(130)가 형성된다. 각각의 셀(CE)의 표시 영역(DA)에는 박막 트랜지스터, 커패시터 및 배선 등이 형성된다. 예를 들어, 구동 박막 트랜지스터, 스위칭 박막 트랜지스터, 스토리지 커패시터 등과 같이 유기 발광 소자를 구동하기 위한 다양한 회로 소자를 포함하는 회로부(130)가 표시 영역(DA)에 형성될 수 있다. 또한, 각각의 셀(CE)의 비표시 영역(NA)에도 유기 발광 소자를 구동하기 위한 회로부(130)가 형성된다. 예를 들어, GIP(Gate in Panel) 등과 같은 게이트 구동부가 비표시 영역(NA)에 형성될 수 있다. 도 3b에서는 설명의 편의를 위해 회로부(130)를 단일층으로 도시하였다.
플렉서블 기판(120) 상에서 각각의 셀(CE)의 표시 영역(DA)에는 유기 발광 소자를 포함하는 표시부(150)가 형성된다. 유기 발광 소자는 구동 박막 트랜지스터, 스위칭 박막 트랜지스터, 스토리지 커패시터 등과 같은 회로부(130) 상에 배치될 수 있다. 유기 발광 소자는 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결되는 애노드, 애노드 상의 유기층 및 유기층 상의 캐소드를 포함할 수 있다. 유기층은, 예를 들어, 정공 수송층, 정공 주입층, 유기 발광층, 전자 주입층 및 전자 수송층으로 구성될 수 있다.
도 3b에 도시되지는 않았으나, 표시부(150) 상에 봉지부가 배치될 수 있다. 봉지부는 수분에 취약한 유기 발광 소자를 수분에 노출되지 않도록 보호하기 위해, 표시부(150)를 커버하는 구성요소이다. 봉지부는 무기층과 유기층이 교대 적층된 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 봉지부는 무기물로 이루어진 제1 무기층, 제1 무기층 상에 배치되고 유기물로 이루어진 유기층 및 유기층 상에서 유기층을 덮고 무기물로 이루어진 제2 무기층을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
이어서, 표시부(150) 및 회로부(130) 상에 임시 보호 필름(140)을 배치한다(S115).
도 3c를 참조하면, 표시부(150) 및 회로부(130) 상에 임시 보호 필름(140)이 배치된다. 임시 보호 필름(140)은 유기 발광 표시 장치 제조 과정에서 표시부(150) 및 회로부(130)를 보호하기 위한 보호 필름으로서, 유기 발광 표시 장치 제조 과정 중에서 임시적으로 사용된 후 제거된다. 임시 보호 필름(140)은 하부 원장 기판(110) 전면에 대응하도록 배치된다.
임시 보호 필름(140)은 베이스 필름 및 베이스 필름의 일면에 배치된 점착층을 포함할 수 있다. 임시 보호 필름(140)의 베이스 필름은 플라스틱 물질로 이루어진 필름으로서, 점착층을 지지하기 위한 필름이다. 임시 보호 필름(140)의 베이스 필름은, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프타레이트(PET)로 이루어질 수 있다. 임시 보호 필름(140)의 점착층은 점착성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 후술하겠지만, 임시 보호 필름(140)은 유기 발광 표시 장치 제조 공정 중에 제거되어야 하나 제조 공정 중 고정을 위한 부착 플레이트에 의해 흡착될 때는 박리되지 않아야 하므로, 임시 보호 필름(140)의 점착층의 이형력이 점착층의 물질을 선택하기 위한 주요한 팩터이다. 임시 보호 필름(140)이 유기 발광 표시 장치 제조 공정 중에 용이하게 제거되며, 부착 플레이트에 의해 흡착될 때는 박리되지 않기 위해 임시 보호 필름(140)의 점착층의 점착력은 10gf/inch 이하일 수 있고, 바람직하게는 5.3gf/inch일 수 있다.
임시 보호 필름(140)이 유기 발광 표시 장치 제조에 사용되기 이전에는 점착층이 외부로 노출되지 않는 것이 바람직하다. 따라서, 임시 보호 필름(140)의 점착층을 보호하기 위해 릴리즈 필름이 점착층에 부착된 상태로 임시 보호 필름(140)이 이송될 수 있다. 이후, 릴리즈 필름을 제거하여 임시 보호 필름(140)의 점착층을 노출시켜 임시 보호 필름(140)을 사용할 수 있다.
임시 보호 필름(140)이 하부 원장 기판(110) 전면이 아닌 일부 영역에만 배치되는 경우 후술하는 지지 필름(160) 부착 공정에서 문제가 발생할 수 있다. 예를 들어, 복수의 임시 보호 필름(140) 각각이 각각의 셀(CE)에 대응하도록 배치되거나 복수의 임시 보호 필름(140) 각각이 스틱 타입으로 각각의 행에 대응하도록 배치되는 경우, 임시 보호 필름(140)이 배치되지 않은 공간이 존재하여 단차 구조가 발생할 수 있다. 이에 따라 지지 필름(160) 부착 공정 시에 상술한 단차 구조에 기인하여 지지 필름(160) 부착을 위한 압력이 고르게 가해지지 않게 된다. 따라서, 지지 필름(160) 부착 시에 기포 등이 발생하거나 부착/탈포 불량이 발생할 수도 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법에서는 임시 보호 필름(140)이 하부 원장 기판(110) 전면에 대응하도록 배치되어 상술한 바와 같은 지지 필름(160) 부착 시 발생할 수 있는 문제점이 해결될 수 있다.
임시 보호 필름(140) 배치 시에는, 임시 보호 필름(140)의 베이스 필름과 점착층 중 점착층이 표시부(150)에 대향하도록 임시 보호 필름(140)이 배치될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이 표시부(150) 상에 봉지부가 배치되는 경우, 임시 보호 필름(140)의 점착층이 봉지부와 접하도록 임시 보호 필름(140)이 배치될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 표시부(150) 및 회로부(130)와 임시 보호 필름(140) 사이에 배리어 필름이 배치될 수도 있다. 상술한 바와 같이 유기 발광 소자는 수분에 취약하므로, 적어도 표시부(150)를 덮도록 배리어 필름이 배치될 수도 있다.
이어서, 하부 원장 기판(110)에서 희생층(111)이 배치되는 면의 반대면인 하부 원장 기판(110)의 배면을 세정할 수 있다. 구체적으로, 브러쉬를 사용하여 하부 원장 기판(110)의 배면이 세정될 수 있다. 유기 발광 표시 장치 제조 공정에서 하부 원장 기판(110)의 배면에는 지문, 타액 등과 같은 얼룩성 이물이 배치될 수 있다. 또한, 하부 원장 기판(110)의 배면에 배치되는 실오라기 및 기타 부유성 이물이 배치될 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법에서는 하부 원장 기판(110)의 배면을 브러쉬를 사용하여 세정하는 공정을 채용하여 얼룩성 이물 및 부유성 이물을 제거할 수 있고, 스크래치 등에 의한 파손 발생을 억제할 수 있다.
이어서, 하부 원장 기판(110)에 레이저를 조사한다(S120).
도 3d를 참조하면, 하부 원장 기판(110)의 배면, 즉, 하부 원장 기판(110)에서 희생층(111)이 배치된 면의 반대면에 레이저가 조사된다. 구체적으로, 도 3c에 도시된 바와 같은 하부 원장 기판(110), 희생층(111), 플렉서블 기판(120), 회로부(130), 표시부(150) 및 임시 보호 필름(140)이 상하 반전된 상태에서, 하부 원장 기판(110)의 배면으로부터 소정의 거리만큼 이격되도록 제1 레이저 소스(810)를 배치한다. 제1 레이저 소스(810)는 UV 레이저를 조사하기 위한 레이저 소스일 수 있다. 이후, 제1 레이저 소스(810)로부터 레이저를 조사하여 희생층(111)과 플렉서블 기판(120) 사이의 접착력이 약화될 수 있다. 따라서, 후술하는 바와 같이 하부 원장 기판(110)과 플렉서블 기판(120)이 서로 분리될 수 있다.
한편, 유기 발광 표시 장치 제조 과정에서 희생층(111) 및/또는 플렉서블 기판(120)이 정상적으로 형성되지 않는 경우, 하부 원장 기판(110)과 플렉서블 기판(120)의 미분리 현상이 발생할 수도 있다. 구체적으로, 희생층(111) 및 플렉서블 기판(120)이 하부 원장 기판(110) 전면에 형성되지 못하고 하부 원장 기판(110)의 일부 영역에만 형성될 수 있다. 희생층(111)은 하부 원장 기판(110) 상에서 증착 공정을 통해 형성되고 플렉서블 기판(120)은 하부 원장 기판(110) 상에서 스퀴즈 공정을 통해 형성되는데, 공정 오차 등에 의하여 희생층(111) 및 플렉서블 기판(120)이 하부 원장 기판(110)의 가장자리에 인접한 영역에 형성되지 못할 수도 있다. 또한, 희생층(111) 및 플렉서블 기판(120) 중 어느 하나만이 하부 원장 기판(110)의 가장자리에 인접한 영역에 형성되지 못할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 희생층(111) 및 플렉서블 기판(120) 중 적어도 하나가 하부 원장 기판(110)의 가장자리에 인접한 영역에 형성되지 않는 경우, 하부 원장 기판(110)에 레이저를 조사하더라도 하부 원장 기판(110)과 플렉서블 기판(120)이 분리되지 않을 수 있다. 이에, 레이저 조사 공정 이후에 하부 원장 기판(110)과 플렉서블 기판(120)을 분리하는 공정에서 하부 원장 기판(110)이 분리되지 않는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 제품 생산에서의 불량률이 증가하고 생산성이 감소하게 된다.
이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법에서는 하부 원장 기판(110)에 레이저를 조사한 이후에 하부 원장 기판(110)의 가장자리를 따라 임시 보호 필름(140)에 레이저를 조사할 수 있다. 즉, 하부 원장 기판(110)의 끝단으로부터 소정의 거리만큼 내측으로 이격된 라인을 따라 레이저가 조사될 수 있다. 이에, 하부 원장 기판(110)의 가장자리에 배치된 임시 보호 필름(140), 회로부(130), 플렉서블 기판(120) 및 희생층(111)이 스크라이빙될 수 있다.
이어서, 하부 원장 기판(110)을 제거한다(S125).
도 3e를 참조하면, 하부 원장 기판(110)을 제거함에 의해 플렉서블 기판(120)과 하부 원장 기판(110)이 분리된다. 구체적으로, 임시 보호 필름(140)에 부착 스테이지(890)를 부착시켜 부착 스테이지(890)에 임시 보호 필름(140)을 고정시킨 후, 부착 스테이지(890)를 상부로 이동시킴에 따라 플렉서블 기판(120)과 하부 원장 기판(110)이 분리될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 부착 스테이지(890)가 아닌 다른 수단을 사용하여 플렉서블 기판(120)과 하부 원장 기판(110)이 분리될 수도 있다.
한편, 상술한 바와 같이 하부 원장 기판(110)의 끝단으로부터 소정의 거리만큼 내측으로 이격된 라인을 따라 레이저가 조사됨에 따라, 하부 원장 기판(110)의 가장자리에 배치된 임시 보호 필름(140), 회로부(130), 플렉서블 기판(120) 및 희생층(111)은 플렉서블 기판(120)과 하부 원장 기판(110)이 분리되는 과정에서 하부 원장 기판(110)에 고정되어 남아 있을 수 있다.
이어서, 플렉서블 기판(120)에 지지 필름(160)을 부착한다(S130).
도 3f를 참조하면, 부착 스테이지(890)에 임시 보호 필름(140), 표시부(150), 회로부(130) 및 플렉서블 기판(120)이 부착된 상태에서 플렉서블 기판(120)의 배면에 지지 필름(160)이 부착된다. 지지 필름(160)은 도 1에 도시된 지지 필름(160)에서 이형 필름인 제1 보호 필름(161)이 제거된 상태이다. 이에, 지지 필름(160)이 점착층(162), 백 플레이트(163) 및 제2 보호 필름(164) 중 점착층(162)이 플렉서블 기판(120)의 배면에 접하도록 롤러(880)를 사용하여 지지 필름(160)이 부착될 수 있다. 도 3f에서는 플렉서블 기판(120)의 배면이 아래를 향하도록 배치된 상태에서 롤러(880)를 사용하여 지지 필름(160)이 부착되는 실시예가 도시되었지만, 이에 제한되지 않고, 도 3f에 도시된 구성요소들이 반전된 상태, 즉, 플렉서블 기판(120)의 배면이 위를 향하도록 배치된 상태에서 롤러(880)를 사용하여 지지 필름(160)이 플렉서블 기판(120)에 부착될 수도 있다.
이어서, 벤딩 영역(BA)의 경계에 대응하는 지지 필름(160)에 레이저를 조사한다(S135).
도 3g 및 도 3h를 참조하면, 제2 레이저 소스(820)를 사용하여 벤딩 영역(BA)의 경계에 대응하는 지지 필름(160)에 레이저가 조사된다. 벤딩 영역(BA)은 유기 발광 표시 장치의 비표시 영역(NA)의 일부 영역으로서, 유기 발광 표시 장치의 일 측에 배치되는 연성 회로 기판, COF 등과 같은 모듈이 플렉서블 기판(120)의 배면 측에 배치되도록 벤딩되는 영역이다. 벤딩 영역(BA)은 표시 영역(DA)과 패드 영역(PA) 사이에 배치된다.
도 3g 및 도 3h를 참조하면, 제2 레이저 소스(820)는 지지 필름(160) 상에서 벤딩 영역(BA)의 경계를 따라 이동하면서 레이저를 조사할 수 있다. 즉, 도 3g에 도시된 바와 같이 제2 레이저 소스(820)는 지지 필름(160)의 우측에서 좌측으로 화살표 방향으로 이동하면서 벤딩 영역(BA)의 경계에 레이저를 조사할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 반대 방향으로 제2 레이저 소스(820)가 이동하면서 레이저가 조사될 수도 있고, 제2 레이저 소스(820)는 고정되고 임시 보호 필름(140), 표시부(150), 회로부(130), 플렉서블 기판(120) 및 지지 필름(160)이 이동할 수도 있다. 제2 레이저 소스(820)는 CO2 레이저를 조사하기 위한 레이저 소스이거나 UV 레이저를 조사하기 위한 레이저 소스일 수 있다.
상술한 바와 같이 벤딩 영역(BA)의 경계에 레이저를 조사함에 따라 도 3h에 도시된 바와 같이 벤딩 영역(BA)의 경계에 대응하는 지지 필름(160)이 스크라이빙될 수 있다. 즉, 제2 레이저 소스(820)로부터 조사되는 레이저의 강도, 조사 시간 등을 조절하여 지지 필름(160)만이 스크라이빙될 수 있다
이어서, 벤딩 영역(BA)에 대응하는 지지 필름(160)의 부분을 제거한다(S140).
도 3i를 참조하면, 지지 필름(160) 중 벤딩 영역(BA)에 대응하는 부분이 제거된다. 상술한 바와 같이 지지 필름(160)의 점착층(162)은 지지 필름(160)이 플렉서블 기판(120)으로부터 용이하게 제거될 수 있는 초기 점착력을 갖는다. 따라서, 벤딩 영역(BA)에 대응하는 지지 필름(160)을 제거하는 것은 용이하다. 벤딩 영역(BA)에 배치된 지지 필름(160)을 제거하기 위해 접착 테이프가 사용될 수 있으나 이에 제한되지는 않는다. 이와 같이 벤딩 영역(BA)에 대응하는 지지 필름(160)의 부분을 제거함에 따라, 플렉서블 기판(120)이 보다 용이하게 벤딩될 수 있다.
이어서, 남은 지지 필름(160)의 점착성을 강화하기 위한 처리를 수행한다(S145).
상술한 바와 같이 지지 필름(160)의 점착층(162)은 초기 상태에서의 초기 점착력과 소정의 처리가 진행된 상태에서의 최종 점착력이 상이할 수 있고, 점착층(162)에 대한 소정의 처리가 진행된 상태에서의 최종 점착력이 초기 상태에서의 초기 점착력보다 높을 수 있다. 상술한 바와 같이 벤딩 영역(BA)에 대응하는 지지 필름(160)의 부분을 제거하기 위해 초기 점착력은 최종 점착력에 비해 낮은 값을 갖는다. 다만, 벤딩 영역(BA)에 대응하는 지지 필름(160)의 부분이 제거된 이후, 벤딩 영역(BA)을 제외한 다른 영역에 대응하는 남은 지지 필름(160)의 점착성을 강화하여야 유기 발광 표시 장치의 제조 공정 중에 그리고 유기 발광 표시 장치의 제조가 완료된 이후에 지지 필름(160)이 플렉서블 기판(120)으로부터 박리되는 것이 방지될 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법에서는 벤딩 영역(BA)에 대응하는 지지 필름(160)의 부분이 제거된 후 남은 지지 필름(160)의 점착성을 강화하기 위한 처리가 수행된다.
먼저, 점착층(162)이 UV 경화 타입의 점착층(162)인 경우, 점착층(162)의 점착력을 증가시키기 위해 UV 조사 공정이 수행될 수 있다. 점착층(162)에 UV 조사 공정이 수행됨에 따라 점착층(162)이 완경화되어 점착력이 증가하게 되고, 지지 필름(160)이 보다 강하게 플렉서블 기판(120)에 부착되어 박리 현상이 방지될 수 있다.
또한, 점착층(162)이 열 경화 타입의 점착층(162)인 경우, 점착층(162)의 점착력을 증가시키기 위해 베이킹(baking) 공정과 같은 열 경화 공정이 수행될 수 있다. 예를 들어, 열 경화 공정은 5분 내지 10분의 시간 동안 60℃ 내지 70℃의 온도로 이루어질 수 있다. 또는, 열 경화 공정은 복수회 이루어질 수도 있다. 점착층(162)에 열 경화 공정이 수행됨에 따라 점착층(162)이 완경화되어 점착력이 증가하게 되고, 지지 필름(160)이 보다 강하게 플렉서블 기판(120)에 부착되어 박리 현상이 방지될 수 있다.
또한, 점착층(162)이 화학 반응 타입의 점착층(162)인 경우, 점착층(162)이 부착되는 피 점착면, 즉, 플렉서블 기판(120)의 일 면에 프라이머 처리를 하고, 점착층(162)을 피 점착면에 부착하여 상온에 방치하면, 점착력이 점차 상승할 수 있다. 이에 따라, 지지 필름(160)이 보다 강하게 플렉서블 기판(120)에 부착되어 박리 현상이 방지될 수 있다.
이어서, 비표시 영역(NA)과 패드 영역(PA)의 경계에 레이저를 조사한다(S150).
도 3j 및 도 3k를 참조하면, 제3 레이저 소스(830)를 사용하여 비표시 영역(NA)과 패드 영역(PA)의 경계에 레이저가 조사된다. 제3 레이저 소스(830)는 임시 보호 필름(140) 상에서 비표시 영역(NA)과 패드 영역(PA)의 경계를 따라 이동하면서 비표시 영역(NA)과 패드 영역(PA)의 경계에 레이저를 조사할 수 있다. 즉, 도 3j에 도시된 바와 같이 제3 레이저 소스(830)는 임시 보호 필름(140)의 우측에서 좌측으로 화살표 방향으로 이동하면서 비표시 영역(NA)과 패드 영역(PA)의 경계에 레이저를 조사할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 반대 방향으로 제3 레이저 소스(830)가 이동하면서 레이저가 조사될 수도 있고, 제3 레이저 소스(830)는 고정되고 임시 보호 필름(140), 표시부(150), 회로부(130), 플렉서블 기판(120) 및 지지 필름(160)이 이동할 수도 있다. 제3 레이저 소스(830)는 CO2 레이저를 조사하기 위한 레이저 소스이거나 UV 레이저를 조사하기 위한 레이저 소스일 수 있다.
상술한 바와 같이 비표시 영역(NA)과 패드 영역(PA)의 경계에 레이저를 조사함에 따라 도 3k에 도시된 바와 같이 비표시 영역(NA)과 패드 영역(PA)의 경계에 대응하는 임시 보호 필름(140)이 스크라이빙될 수 있다. 즉, 제3 레이저 소스(830)로부터 조사되는 레이저의 강도, 조사 시간 등을 조절하여 임시 보호 필름(140)만이 스크라이빙될 수 있다
이어서, 복수의 셀(CE)의 경계에 레이저를 조사한다(S155).
도 3l 및 도 3m을 참조하면, 제4 레이저 소스(840)를 사용하여 복수의 셀(CE)의 경계에 레이저가 조사된다. 제4 레이저 소스(840)는 임시 보호 필름(140) 상에서 복수의 셀(CE)의 경계를 따라 이동하면서 복수의 셀(CE)의 경계에 레이저를 조사할 수 있다. 즉, 도 3l에 도시된 바와 같이 제4 레이저 소스(840)는 임시 보호 필름(140)의 상측에서 하측으로 화살표 방향으로 이동하면서 복수의 셀(CE)의 경계에 레이저를 조사하고, 임시 보호 필름(140)의 우측에서 좌측으로 화살표 방향으로 이동하면서 복수의 셀(CE)의 경계에 레이저를 조사할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 반대 방향으로 제4 레이저 소스(840)가 이동하면서 레이저가 조사될 수도 있다. 제4 레이저 소스(840)는 UV 레이저를 조사하기 위한 레이저 소스이거나, CO2 레이저 및 UV 레이저를 조사하기 위한 레이저 소스일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 복수의 셀(CE)의 경계에 레이저를 조사하기 위해 복수의 레이저 소스가 사용될 수 있다. 즉, CO2 레이저를 조사하기 위한 하나의 레이저 소스 및 UV 레이저를 조사하기 위한 다른 하나의 레이저 소스가 사용될 수도 있다.
상술한 바와 같이 복수의 셀(CE)의 경계에 레이저를 조사함에 따라 도 3m에 도시된 바와 같이 복수의 셀 단위로 임시 보호 필름(140), 표시부(150), 플렉서블 기판(120) 및 지지 필름(160)이 스크라이빙될 수 있다. 이에 따라 복수의 유기 발광 표시 장치가 셀 단위의 유기 발광 표시 장치로 분할될 수 있다.
이어서, 임시 보호 필름(140)을 제거한다(S160).
먼저, 도 3n을 참조하면, 임시 보호 필름(140) 중 패드 영역(PA)에 대응하는 임시 보호 필름(140)이 제거된다. 도 3n에서는 복수의 셀(CE) 중 하나의 셀(CE)에 대응하는 유기 발광 표시 장치만이 도시되었다. 상술한 바와 같이 임시 보호 필름(140)의 점착층의 이형력은 점착층이 표시부(150) 또는 봉지부로부터 제거되기 용이한 값을 갖는다. 따라서, 패드 영역(PA)에 배치된 임시 보호 필름(140)을 제거하는 것이 용이하다. 패드 영역(PA)에 배치된 임시 보호 필름(140)을 제거하기 위해 접착 테이프가 사용될 수 있으나 이에 제한되지는 않는다.
이어서, 패드 영역(PA)에 대해 건식 세정이 수행될 수 있다. 구체적으로, 건식 세정기를 통해 공기를 주입하는 방식으로 건식 세정이 이루어져, 패드 영역(PA)에 배치된 이물 등이 용이하게 제거될 수 있다. 상술한 바와 같이 표시부(150)의 유기 발광 소자는 수분에 매우 취약하므로, 건식 세정을 수행하여 유기 발광 소자가 세정 과정에서 수분에 의해 손상되는 것이 최소화될 수 있다.
이어서, 패드 영역(PA)에 배치된 패드 전극을 통해 점등 검사가 수행될 수 있다. 즉, 임시 보호 필름(140)이 제거된 패드 영역(PA)에 배치된 패드 전극에 프로브 등을 사용하여 점등 검사가 수행될 수 있으며, 필요에 따라 다른 검사도 수행될 수도 있다.
이어서, 도 3o를 참조하면, 비표시 영역(NA) 및 표시 영역(DA)에 대응하는 임시 보호 필름(140)이 제거된다. 비표시 영역(NA) 및 표시 영역(DA)에 대응하는 임시 보호 필름(140)을 제거하기 위해 접착 테이프가 사용될 수 있으나 이에 제한되지는 않는다.
이어서, 표시부(150) 상에 편광판(170)을 부착한다(S165).
도 3p를 참조하면, 표시부(150) 상에 편광판(170)이 배치될 수 있다. 편광판(170)의 배면에는 OCA와 같은 접착층이 배치되어, 편광판(170)이 표시부(150)의 상면에 부착될 수 있다. 도 3p는 도 3o에 도시된 단면도를 실제 비율에 보다 가깝게 도시한 단면도이며, 도 3p는 도 3o와 비교하여 비율만이 변경되었을 뿐이다.
이어서, 패드 영역(PA)에 COF(180)를 부착한다(S170).
도 3p를 참조하면, 플렉서블 기판(120)의 패드 영역(PA)에 COF(180)가 부착된다. COF(180)는 플렉서블한 물질로 이루어진 베이스 필름에 구동 IC 등과 같은 칩이 실장된 상태로 구현될 수 있다. 도 3p에서는 COF(180)가 패드 영역(PA)에 부착되는 것으로 설명되었으나, 이에 제한되지 않고 연성 인쇄 회로 기판 등과 같은 다양한 모듈이 패드 영역(PA)에 부착될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 플렉서블 기판(120)의 외형을 변형시키기 위해 레이저 트림 공정 등이 수행될 수도 있다. 예를 들어, 유기 발광 표시 장치가 스마트 워치 등과 같은 사각형이 아닌 다른 형상을 갖는 제품에 적용되는 경우, 해당 제품의 형상에 맞게 플렉서블 기판(120)의 외형을 변형시킬 수 있다. 예를 들어, 유기 발광 표시 장치가 모사리가 둥근 형상의 스마트 워치에 적용되는 경우, 플렉서블 기판(120)의 모서리를 둥글게 하기 위한 레이저 트림 공정이 추가적으로 수행될 수도 있다.
이어서, 마이크로 커버층(micor cover layer; MCL)(190)을 도포한다(S175).
도 3q를 참조하면, 플렉서블 기판(120)의 벤딩 영역(BA)에 마이크로 커버층(190)이 도포된다. 마이크로 커버층(190)은 벤딩 영역(BA)에 배치된 다양한 배선 및 다양한 절연층에 대한 응력을 감소시키기 위해 배치되는 절연층이다. 즉, 마이크로 커버층(190)이 벤딩 영역(BA)에 배치됨에 따라 벤딩 영역(BA)에서의 중립면의 위치가 조절될 수 있고, 벤딩 영역(BA)이 벤딩됨에 따라 응력을 받을 수 있는 배선 및 절연층이 최대한 중립면에 근접하게 배치되게 함으로써, 벤딩 영역(BA)을 벤딩함에 따라 배선 및 절연층이 크랙되는 것을 최소화할 수 있다.
이어서, 보형물(195)을 사용하여 유기 발광 표시 장치를 벤딩한다(S180).
유기 발광 표시 장치의 벤딩 시에 곡률 반경을 정의하기 위해 보형물(195)이 사용된다. 보형물(195)을 사용하여 벤딩되는 유기 발광 표시 장치에 대해 보다 상세한 설명을 위해 도 4a를 함께 참조한다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(100)는 보형물(195)을 사용하여 벤딩될 수 있다. 먼저, 유기 발광 표시 장치(100)의 벤딩 이전에 지지 필름(160)의 제2 보호 필름(164)이 제거된다. 이 후, 보형물(195)의 상면 및 하면에 백플레이트가 접하도록 유기 발광 표시 장치(100)가 벤딩되고, 보형물(195)의 일 단에 플렉서블 기판(120)이 접하여 유기 발광 표시 장치(100)의 벤딩 곡률이 정의될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 보형물(195)이 플렉서블 기판(120)에 접하지 않을 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법에서는 유기 발광 표시 장치(100)를 셀 단위로 제조하지 않고 원장 기판 단위로 제조한다. 따라서, 유기 발광 표시 장치(100)를 셀 단위로 제조하는 경우에 비해 요구되는 장비의 개수 및 공정 시간이 크게 감소하고, 이에 따라 공정 비용도 감소하여 유기 발광 표시 장치(100)의 생산성이 크게 향상될 수 있다.
다만, 플렉서블 기판(120)을 포함하는 유기 발광 표시 장치 중 벤딩 영역(BA)을 포함하는 유기 발광 표시 장치(100)의 경우, 유기 발광 표시 장치(100) 벤딩 시에 발생하는 응력을 최소화하기 위해 벤딩 영역(BA)에는 백 플레이트(163)가 배치되지 않는다. 이에, 원장 기판 단위로 유기 발광 표시 장치(100)를 제조하는 과정에서도 복수의 유기 발광 표시 장치(100) 모두의 벤딩 영역(BA)에 백 플레이트(163)가 배치되지 않도록 지지 필름(160)이 배치되어야 한다.
이에, 원장 단위로 지지 필름을 제조하는 과정에서 백 플레이트가 벤딩 영역(BA)에는 배치되지 않도록 원장 단위의 지지 필름이 제조될 수 있다. 구체적으로, 벤딩 영역(BA)에 대응하는 백 플레이트에 해당하는 부분을 기계적으로 타발하거나 레이저 조사를 통해 분리하여 원장 단위의 지지 필름이 제조될 수 있다. 그러나, 원장 단위의 지지 필름의 경우 면적이 넓으므로, 기계적으로 타발이 정확하게 안되고 레이저 조사 과정에서 오차가 발생할 수 있다. 기계적으로 타발이 되지 않은 원장 단위의 지지 필름이나 오차가 발생한 원장 단위의 지지 필름의 경우 불량품으로 폐기되어야 하므로, 제조 비용이 상승될 수 있다. 또한, 원장 단위의 지지 필름의 경우 하나의 셀(CE)에 대한 부분만 오차가 발생하더라도 원장 단위의 지지 필름 모두를 폐기하여야 하며, 원장 단위의 지지 필름이 정상적으로 제조된다고 하더라도 플렉서블 기판(120)으로의 부착 과정에서 플렉서블 기판(120)과 지지 필름이 허용 가능 오차 이상으로 틀어지는 경우에도 복수의 셀(CE) 모두를 폐기하여야 하므로 생산성이 크게 저하될 수 있다.
이에, 벤딩 영역(BA)에도 백 플레이트가 존재하는 원장 단위의 지지 필름을 플렉서블 기판(120)에 부착하고, 추후에 벤딩 영역(BA)에 대응하는 백 플레이트를 제거할 수도 있다. 다만, 일반적으로 사용되는 지지 필름의 점착층, 즉, 백 플레이트와 플렉서블 기판(120)을 부착시키는 점착층의 점착력은 높으므로, 벤딩 영역(BA)에 대응하는 백 플레이트가 제대로 제거되지 않거나, 제거되더라도 플렉서블 기판(120) 또는 유기 발광 소자에 손상이 발생할 수 있다.
이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법에서는 백 플레이트(163)를 부착시키기 위해 사용되는 점착층(162)의 초기 점착력과 최종 점착력이 상이하다. 즉, 벤딩 영역(BA)에 배치되는 백 플레이트(163)가 제거되기 전에는 백 플레이트(163)가 플렉서블 기판(120)에 부착될 정도의 점착력을 점착층(162)이 갖고, 벤딩 영역(BA)에 배치되는 백 플레이트(163)가 제거된 후에는 점착층(162)의 점착력을 증가시켜 백 플레이트(163)와 플렉서블 기판(120)을 보다 완고하게 고정시켜 박리 현상이 방지될 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에서는 원장 기판 단위로 플렉서블 기판(120)을 갖는 유기 발광 표시 장치(100)를 제조할 수 있고, 나아가 백 플레이트(163)를 플렉서블 기판(120)에 부착시키기 위한 점착층(162)의 점착력을 변화시켜 보다 개선된 생산성을 제공할 수 있다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 배면도이다. 도 4b에서는 유기 발광 표시 장치(100)의 다양한 구성요소 중 플렉서블 기판(120) 및 백 플레이트(163)만을 도시하였다.
상술한 바와 같이 유기 발광 표시 장치(100)를 원장 기판 단위로 제조함에 따라 셀 단위로 제조되는 유기 발광 표시 장치와 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에는 구조 상 차이점이 존재한다.
먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)의 경우, 원장 단위로 제조된 지지 필름(160)이 플렉서블 기판(120)에 부착된 후 벤딩 영역(BA)에 대응하는 지지 필름(160)의 부분이 제거되고, 복수의 유기 발광 표시 장치(100)가 셀 단위로 분리된다. 따라서, 도 4b에 도시된 바와 같이 백 플레이트(163)의 끝단은 유기 발광 표시 장치(100)의 끝단과 일치하고, 벤딩 영역(BA)의 경계에 일치한다.
그러나, 셀 단위로 제조되는 유기 발광 표시 장치의 경우, 지지 필름 또한 셀 단위로 플렉서블 기판에 부착되므로, 도 4b에 도시된 바와 같이 지지 필름의 끝단과 플렉서블 기판의 끝단이 정확하게 일치할 수가 없다. 즉, 지지 필름을 셀 단위로 제조하는 공정에서 플렉서블 기판과 동일한 면적을 갖도록 지지 필름을 제조하려고 하지만, 공정 오차 등으로 인해 플렉서블 기판의 면적과 지지 필름의 면적이 완벽하게 동일할 수가 없다. 따라서, 지지 필름의 일 측과 플렉서블 기판의 일 측이 일치하도록 지지 필름을 플렉서블 기판에 부착하더라도 지지 필름의 타 측과 플렉서블 기판의 타 측은 일치하지 않는다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)와 종래에 사용되던 셀 단위로 제조되는 유기 발광 표시 장치는 구별될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110: 하부 원장 기판
111: 희생층
120: 플렉서블 기판
130: 회로부
140: 임시 보호 필름
150: 표시부
160: 지지 필름
161: 제1 보호 필름
162: 점착층
163: 백 플레이트
164: 제2 보호 필름
170: 편광판
180: COF
190: 마이크로 커버층
195: 보형물
100: 유기 발광 표시 장치
810: 제1 레이저 소스
820: 제2 레이저 소스
830: 제3 레이저 소스
840: 제4 레이저 소스
880: 롤러
890: 부착 스테이지
CE: 셀
PA: 패드 영역
DA: 표시 영역
NA: 비표시 영역
BA: 벤딩 영역

Claims (16)

  1. 제2 보호 필름;
    상기 제2 보호 필름 상의 백 플레이트,
    상기 백 플레이트 상의 점착층; 및
    상기 점착층 상의 제1 보호 필름을 포함하고,
    상기 점착층의 물질의 점착력은 변화가능하고,
    상기 점착층의 두께는 25㎛ 이하이고,
    상기 점착층은 분산 억제제 및 점착 증가제를 구비하는, 지지 필름.
  2. 표시 영역, 상기 표시 영역에서 연장되는 벤딩 영역 및 상기 벤딩 영역에서 연장되는 패드 영역을 구비하는 플렉서블 기판;
    상기 플렉서블 기판의 제1 면 상에 위치하는 회로부;
    상기 회로부 상에서 상기 회로부와 전기적으로 연결되는 유기 발광 소자를 포함하는 표시부;
    상기 표시부 상의 편광판;
    상기 벤딩 영역을 포함하지 않는 영역에서 상기 제1 면의 반대면인 상기 플렉서블 기판의 제2 면에 부착된 점착층; 및
    상기 점착층에 부착된백플레이트를 포함하고,
    상기 백플레이트는 상기 플렉서블 기판의 제2 면에 대응하는 제1 측을 갖고,
    상기 점착층의 물질의 점착력은 변화가능하고,
    상기 백플레이트는 상기 표시 영역에 대응하는 제1 부분 및 상기 패드 영역에 대응하는 제2 부분을 포함하는, 유기 발광 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 백플레이트의 제2 부분의 제1 측은, 상기 플렉서블 기판의 제2 면과 대응하고,
    상기 백플레이트의 제1 부분의 제1 측은, 상기 표시 영역에 대응하고,
    상기 백플레이트의 제2 부분의 제1 측은, 상기 패드 영역에 대응하는, 유기 발광 표시 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판은, 상기 백플레이트의 제1 부분의 제1 측의 반대측인 상기 백플레이트의 제1 부분의 제2 측 및상기 백 플레이트의 제2 부분의 제1 측의 반대측인 상기 백플레이트의 제2 부분의 제2 측이 인접하도록 휘어진, 유기 발광 표시 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 백플레이트의 제1 부분과 상기 백플레이트의 제2 부분 사이에 위치하여, 상기 벤딩 영역의 벤딩 곡률을 정의하는 보형물을 더 포함하고,
    상기 점착층의 물질의 점착력은, UV 반응, 열 반응 또는 화학 반응에 의해 경화됨에 의해되어 증가되고,
    상기 점착층은, 3 gf/inch 이상 100 gf/inch 이하의 초기 점착력을 갖고,
    상기 점착층은, 경화되어 최종 점착력이 300 gf/inch 이상인, 유기 발광 표시 장치.
  6. 복수의 셀이 정의된 하부 원장 기판에 희생층을 형성하는 단계;
    상기 희생층 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계;
    상기 플렉서블 기판 상에서 복수의 셀 각각에 회로부 및 유기 발광 소자를 포함하는 표시부를 형성하는 단계;
    상기 하부 원장 기판을 제거하는 단계;
    상기 플렉서블 기판에 지지 필름을 부착하는 단계;
    상기 플렉서블 기판의 벤딩 영역의 경계에 대응하는 상기 지지 필름의 부분을 조사하는 단계;
    상기 플렉서블 기판의 벤딩 영역에 대응하는 상기 지지 필름의 일 부분을 제거하는 단계;
    상기 지지 필름의 일 부분이 제거되고 남은 상기 지지 필름의 점착성을 강화하기 위한 처리를 수행하는 단계;
    상기 벤딩 영역에서 연장된 비표시 영역과 상기 비표시 영역에서 연장된 패드 영역의 경계를 조사하는 단계; 및
    상기 복수의 셀의 경계에 레이저를 조사하여, 상기 복수의 셀을 셀 단위로 분리하는 단계를 포함하는, 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 회로부 및 상기 표시부를 형성하는 단계 이후에 상기 회로부 및 상기 표시부 상에 임시 보호 필름을 덮는 단계를 더 포함하고,
    상기 임시 보호 필름은 상기 복수의 셀을 셀 단위로 분리하는 단계 이후에 제거되는, 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 임시 보호 필름을 덮는 단계는, 상기 하부 원장 기판의 일면 전체에 대응하도록 상기 임시 보호 필름을 배치하는 단계인, 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 비표시 영역과 상기 패드 영역의 경계를 조사하는 단계는, 상기 비표시 영역과 상기 패드 영역의 경계에 대응하는 상기 임시 보호 필름을 에칭하는 단계를 포함하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 임시 보호 필름은 베이스 필름 및 상기 베이스 필름의 일면에 배치되어 상기 하부 원장 기판의 일면에 흡착되는 흡착층을 포함하고,
    상기 흡착층의 점착력은 10 gf/inch 이하인, 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 하부 원장 기판을 제거하는 단계 이전에 상기 하부 원장 기판을 조사하는 단계를 더 포함하고,
    상기 하부 원장 기판을 조사하는 단계는,
    상기 하부 원장 기판에서 희생층이 배치된 제2 면의 반대면인 제1 면 전체를 조사하는 단계; 및
    상기 하부 원장 기판의 가장자리 영역에 대응하는 상기 임시 보호 필름의 가장자리 영역을 조사하는 단계를 포함하는, 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 임시 보호 필름의 가장자리 영역을 조사하는 단계는, 상기 하부 원장 필름의 상기 가장자리 영역에 대응하여 위치하는 상기 플렉서블 기판 및 상기 희생층을 에칭하는 단계인, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 에칭하는 단계는, 상기 하부 원장 기판의 일 단으로부터 소정의 거리만큼 내측으로 이격된 라인을 따라 레이저를 조사하는 것을 특징으로 하는 단계인, 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 지지 필름의 남은 부분의 점착성을 강화하기 위한 처리를 수행하는 단계는, UV 조사 공정, 열 경화 공정 및 화학 반응 공정 중 하나의 공정을 수행하여 상기 지지 필름이 구비한 점착층의 점착력을 증가시키는 단계를 포함하는, 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 열 경화 공정은, 5분 내지 10분의 시간 동안 60℃ 내지 70℃의 온도에서 이루어져 상기 점착층을 완경화시키는, 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판에 상기 지지 필름을 부착하는 단계 이전에 상기 지지 필름이 부착될 상기 플렉서블 기판의 일 면에 프라이머 처리를 하는 단계를 더 포함하고,
    상기 프라이머리 처리를 하는 단계는 상기 지지 필름이 상기 플렉서블 기판에 부착된 상태에서 상기 플렉서블 기판과 상기 지지 필름을 상온에서 보관하는 방식으로 수행되는, 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
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