KR101291001B1

KR101291001B1 - Dividing method of resin-attached brittle material substrate

Info

Publication number: KR101291001B1
Application number: KR1020110075602A
Authority: KR
Inventors: 다이찌 하시모또; 겐지 무라까미; 마사까즈 다께다
Original assignee: 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2010-09-24
Filing date: 2011-07-29
Publication date: 2013-07-30
Also published as: TW201214541A; CN102416674B; JP2012066480A; KR20120031430A; JP5170196B2; TWI498956B; CN102416674A

Abstract

V자 형상 홈부가 형성된 수지 부착 취성 재료 기판을 높은 확실성으로 분할 방법을 제공한다.
취성 재료 기판의 일 주면에 수지가 부착되어 이루어지는 동시에, 취성 재료 기판의 타 주면에 V자 형상 홈부가 형성된 수지 부착 취성 재료 기판을, V자 형상 홈부의 선단부를 기점으로 하여 주면에 수직으로 분할하는 방법이, 수지 부착 취성 재료 기판의 수지측의 분할 예정 위치에 제2 홈부를 형성하는 홈부 형성 공정과, V자 형상 홈부를 따라서 상기 수지 부착 취성 재료 기판을 분할하는 브레이크 공정(예를 들어, 취성 재료 기판의 주면 상이며 V자 형상 홈부에 대하여 대칭인 2개의 위치와, 수지측의 주면이며 V자 형상 홈부의 선단부의 연장선 상의 위치에 대해, 소정의 압박 부재로 압박함으로써, 수지 부착 취성 재료 기판을 분할하는 브레이크 공정)을 구비한다.Provided is a method for dividing a brittle material substrate with resin having a V-shaped groove portion with high reliability.
The resin is attached to one main surface of the brittle material substrate, and the brittle material substrate with resin having a V-shaped groove portion formed on the other main surface of the brittle material substrate is divided vertically on the main surface with the tip of the V-shaped groove portion as a starting point. The method includes a groove portion forming step of forming a second groove portion at a predetermined scheduled position on the resin side of the brittle material substrate with resin, and a brake step of dividing the brittle material substrate with resin along the V-shaped groove portion (eg, brittleness). The brittle material substrate with resin is pressed by two predetermined positions on the main surface of the material substrate and symmetrical with respect to the V-shaped groove portion and the position on the extension side of the tip of the V-shaped groove portion on the resin side. And a brake step of dividing).

Description

Dividing method of brittle material substrate with resin {DIVIDING METHOD OF RESIN-ATTACHED BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE}

본 발명은, 취성 재료 기판을 분할하는 방법에 관한 것으로, 특히, 수지를 접착시킨 세라믹 기판을 분할하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of dividing a brittle material substrate, and more particularly, to a method of dividing a ceramic substrate bonded with a resin.

LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)나 HTCC(High Temperature Co-f　ired Ceramics) 등의 세라믹스 그 밖의 취성 재료를 사용하여 구성된 취성 재료 기판(주면이나 내부에 전기 회로 등이 형성된 것을 포함함)을 분할하여, 복수의 분할 개편으로 잘라내는 수법에는, 다양한 방법이 있다. 예를 들어, 스크라이빙 휠 등을 사용하여 취성 재료 기판의 분할 예정 위치에 스크라이브 라인을 형성함으로써, 스크라이브 라인을 따라서 취성 재료 기판의 두께 방향으로 수직 크랙을 형성해 두고, 그 후, 외력(하중)을 인가함으로써 수직 크랙을 취성 재료 기판의 두께 방향으로 신전시킴으로써, 취성 재료 기판을 브레이크하는 형태가 공지이다(예를 들어, 특허 문헌 1 참조). 이러한 경우, 스크라이브 라인을 따라서 형성되는 수직 크랙이 취성 재료 기판의 두께 방향으로 신전되어 이면에 도달함으로써, 취성 재료 기판이 브레이크된다. 혹은 취성 재료 기판의 제조 과정에 있어서 분할 예정 위치에 미리 V자 형상의 홈(V홈 등이라고 불리어짐)이 형성되고, V홈을 따라서 브레이크가 이루어지는 경우도 있다. V홈은, 세라믹스의 전구체(세라믹스 그린 시트의 적층체)의 단계에서 형성되는 것이 일반적이다.Dividing a brittle material substrate (including those in which electrical circuits or the like are formed on the main surface or inside) made of ceramics or other brittle materials such as low temperature co-fired ceramics (LTCC) or high temperature co-fed ceramics (HTCC) There are various methods for cutting out into a plurality of divisional pieces. For example, by forming a scribe line at a predetermined scheduled position of the brittle material substrate using a scribing wheel or the like, vertical cracks are formed along the scribe line in the thickness direction of the brittle material substrate, and then an external force (load) It is well-known that the vertical crack is extended in the thickness direction of a brittle material substrate by applying, and the form which brakes a brittle material substrate is known (for example, refer patent document 1). In this case, the vertical cracks formed along the scribe line extend in the thickness direction of the brittle material substrate and reach the rear surface, whereby the brittle material substrate is braked. Or in the manufacturing process of a brittle material board | substrate, a V-shaped groove | channel (called a V groove | channel etc.) is previously formed in a division planned position, and a brake may be made along a V groove | channel. The V-groove is generally formed at the stage of a precursor of ceramics (laminated body of ceramic green sheet).

일본 특허 출원 공개 제2010-173251호 공보Japanese Patent Application Publication No. 2010-173251

취성 재료 기판에는, 주면에 형성된 회로의 보호 등을 목적으로 하여, 글래스 에폭시 등의 열경화성 수지를 상기 주면에 부착시킨 것(수지 부착 취성 재료 기판)이 있다. 이러한 수지 부착 취성 재료 기판을 상술한 수법에 의해 취성 재료 기판의 측으로부터 브레이크하는 경우, 취성 재료 기판과 수지에서는 재질이 다른 것이 원인으로, 수직 크랙이 수지 부분까지 신전되지 않거나, 혹은 수지 부분을 관통하지 않는다고 하는 문제가 발생하는 경우가 있다. 혹은, 크랙이 수직으로 신전되지 않고, 거스러미 등으로 칭해지는 경사 균열이 발생하게 되는 경우도 있다.The brittle material substrate is one having a thermosetting resin such as glass epoxy attached to the main surface (protective brittle material substrate) for the purpose of protecting the circuit formed on the main surface. When the brittle material substrate with resin is braked from the side of the brittle material substrate by the above-described method, the material is different from the brittle material substrate and the resin, and vertical cracks do not extend to the resin part or penetrate the resin part. The problem of not doing so may arise. Or the crack may not be extended vertically, and the inclined crack called a grudge etc. may generate | occur | produce.

또한, V홈이 형성된 취성 재료 기판을 수지 부착 취성 재료 기판으로 하는 경우, 열경화성 수지를 부착시키는 과정에 있어서 취성 재료 기판에 발생하는 휨이, V홈에 의해서 완화된다고 하는 효과가 얻어진다. 단, 그 한편으로, 상기 수지 부착 취성 재료 기판을 분할하는 경우, 스크라이브 라인의 선단부와 비교하면 첨예도가 약한 V홈의 선단부(최하점)가 브레이크의 기점으로 되기 때문에, 크랙이 수직으로 신전되기 더 어렵다고 하는 문제가 있다.When the brittle material substrate having the V grooves is formed as a brittle material substrate with resin, the effect that the warpage generated in the brittle material substrate in the process of adhering the thermosetting resin is alleviated by the V grooves is obtained. On the other hand, in the case of dividing the brittle material substrate with resin, the crack is vertically extended because the tip (lowest point) of the V-groove, which has a low sharpness, becomes the starting point of the brake compared to the tip of the scribe line. There is a problem that is difficult.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 취성 재료 기판에 V홈이 형성된 수지 부착 취성 재료 기판을, 종래보다도 높은 확실성으로 분할하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the said subject, and an object of this invention is to provide the method of dividing the brittle material board | substrate with resin in which V groove | channel was formed in the brittle material board | substrate with higher reliability than before.

상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 1의 발명은, 취성 재료 기판의 일 주면에 수지가 부착되어 이루어지는 동시에, 상기 취성 재료 기판의 타 주면에 V자 형상 홈부가 형성된 수지 부착 취성 재료 기판을, 상기 V자 형상 홈부의 선단부를 기점으로 하여 주면에 수직으로 분할하는 방법이며, 상기 수지 부착 취성 재료 기판의 수지측의 분할 예정 위치에 다이서에 의해 제2 홈부를 형성하는 홈부 형성 공정과, 상기 V자 형상 홈부를 따라서 상기 수지 부착 취성 재료 기판을 분할하는 브레이크 공정을 구비하고, 상기 홈부 형성 공정에 있어서는, 상기 제2 홈부를 상기 수지의 두께의 30％ 이상 90％ 이하의 깊이로 형성하고, 상기 브레이크 공정이, 상기 취성 재료 기판의 주면 상이며 상기 V자 형상 홈부에 대하여 대칭인 2개의 위치와, 상기 수지측의 주면이며 상기 V자 형상 홈부의 선단부의 연장선 상의 위치에 대해, 소정의 압박 부재로 압박함으로써, 상기 V자 형상 홈부의 선단부로부터 상기 제2 홈부에 도달하도록 크랙을 신전시킴으로써, 상기 수지 부착 취성 재료 기판을 분할하는 공정인 것을 특징으로 한다.In order to solve the said subject, the invention of Claim 1 makes the brittle material substrate with resin which V-shaped groove part was formed in the other main surface of the said brittle material substrate, and the resin adhered to one main surface of the brittle material substrate, The said V A method of dividing a vertical groove portion perpendicularly to a main surface with a starting point of a magnetic groove portion, the groove portion forming step of forming a second groove portion by a dicer at a division scheduled position on the resin side of the brittle material substrate with resin; And a brake step of dividing the brittle material substrate with resin along the shape groove part, wherein in the groove part forming step, the second groove part is formed at a depth of 30% or more and 90% or less of the thickness of the resin, and the brake The process includes two positions on the main surface of the brittle material substrate and symmetrical with respect to the V-shaped groove, and the main surface on the resin side. The resin embrittlement material substrate is divided by pressing a predetermined pressing member against a position on the extension line of the tip of the V-shaped groove to extend the crack from the tip of the V-shaped groove to reach the second groove. It is characterized by the process.

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청구항 2의 발명은, 청구항 1에 기재된 수지 부착 취성 재료 기판의 분할 방법이며, 상기 취성 재료 기판이 LTCC 또는 HTCC인 것을 특징으로 한다.The invention of claim 2 is a method of dividing a brittle material substrate with a resin according to claim 1, wherein the brittle material substrate is LTCC or HTCC.

청구항 1 및 청구항 2의 발명에 따르면, 수지 부착 취성 재료 기판을 그 주면에 대하여 수직인 분할 예정 위치에서 확실하게 분할할 수 있다.According to the invention of Claims 1 and 2, the brittle material substrate with resin can be reliably partitioned at a division scheduled position perpendicular to the main surface thereof.

도 1은 본 실시 형태에 있어서 분할의 대상으로 되는 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 도시하는 모식도.
도 2는 본 실시 형태에 있어서 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 분할하는 처리의 수순을 도시하는 도면.
도 3은 다이서(100)를 사용하여 홈부 형성 가공을 행하는 모습을 도시하는 모식도.
도 4는 홈부 형성 가공에 의해서 홈부(G2)가 형성된 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 도시하는 도면.
도 5는 브레이크 가공을 행하는 브레이크 장치(300)의 모습을 도시하는 모식 단면도.
도 6은 홈부(G1)를 따라서 취성 재료 기판의 두께 방향으로 크랙(CR)이 형성된 브레이크 가공 후의 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 도시하는 도면.
도 7은 홈부 형성 가공을 행하지 않았던 수지 부착 취성 재료 기판(10)에 대한, 브레이크 가공 후의 모습을 도시하는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The schematic diagram which shows the brittle material board | substrate 10 with resin used as a division object in this embodiment.
FIG. 2 is a diagram showing a procedure of a process of dividing the brittle material substrate 10 with resin in the present embodiment. FIG.
3 is a schematic diagram showing a state in which groove portion forming processing is performed using the dicer 100.
4 is a view showing a brittle material substrate 10 with resin in which grooves G2 are formed by groove forming.
FIG. 5: is a schematic cross section which shows the state of the brake apparatus 300 which performs a brake process.
FIG. 6 is a diagram showing a brittle material substrate with resin 10 after a brake process in which cracks CR are formed in the thickness direction of the brittle material substrate along the groove portion G1.
FIG. 7 is a diagram showing a state after the braking process with respect to the brittle material substrate 10 with resin not having undergone the groove forming process. FIG.

<수지 부착 취성 재료 기판><Brittle material substrate with resin>

도 1은, 본 실시 형태에 있어서 분할의 대상으로 되는 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 도시하는 모식도이다. 수지 부착 취성 재료 기판(10)은,　LTCC(Low　Temperature　Co-fired　Ceramics)나 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics) 등의 세라믹스 그 밖의 취성 재료를 사용하여 구성된 취성 재료 기판(1)의 한쪽의 주면(1a)에, 글래스 에폭시 등의 열경화성 수지(이하, 간단히 수지라고도 칭함)(2)를 부착시킨 것이다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 취성 재료 기판(1)은, 주면이나 내부에 전기 회로 등이 형성된 것을 포함하는 것으로 한다. 수지(2)는, 예를 들어 주면에 형성된 회로의 보호 등을 목적으로 하여, 설치되어 이루어진다.FIG. 1: is a schematic diagram which shows the brittle material substrate 10 with resin used as a division object in this embodiment. The brittle material substrate 10 with resin is one main surface of the brittle material substrate 1 constructed using ceramics or other brittle material such as Low Temperature (Temperature) Co-fired Ceramics (LTCC) or High Temperature Co-fired Ceramics (HTCC). A thermosetting resin (hereinafter, also simply referred to as a resin) 2 such as glass epoxy is attached to (1a). In addition, in this embodiment, the brittle material board | substrate 1 shall include the thing in which the electrical circuit etc. were formed in the main surface or inside. Resin 2 is provided, for example for the purpose of protection of the circuit formed in the main surface.

취성 재료 기판(1)의 다른 쪽의 주면(1b)측에는, 수지 부착 취성 재료 기판(10)의 분할 예정 위치에 대응시켜, V자 형상의 홈부(G1)가 미리 형성되어 이루어진다. 홈부(G1)는, 수지(2)의 부착에 앞서서 취성 재료 기판(1)의 제조시에 형성되어 이루어진다. 예를 들어, 소성 전의 취성 재료 기판(1)(보다 구체적으로는, 세라믹스 성분과 유기 성분을 포함한 세라믹 그린 시트를 적층 압착하여 이루어지는 적층체)에 프레스 등에 의해서 오목부를 형성해 두는 것 등에 의해서, 홈부(G1)는 형성된다. 홈부(G1)는, 수지(2)의 경화시의 수축에 수반하여 취성 재료 기판(1)의 주면(1a)에 작용하는 압축 응력을, 완화시키는 효과가 있다.On the other main surface 1b side of the brittle material substrate 1, a V-shaped groove portion G1 is formed in advance in correspondence with the scheduled divisional position of the brittle material substrate 10 with resin. The groove portion G1 is formed at the time of manufacture of the brittle material substrate 1 prior to the attachment of the resin 2. For example, the groove portion (eg, by forming a recessed portion by pressing or the like on the brittle material substrate 1 (more specifically, a laminate formed by laminating and crimping a ceramic green sheet containing a ceramic component and an organic component) before firing). G1) is formed. The groove portion G1 has an effect of alleviating the compressive stress acting on the main surface 1a of the brittle material substrate 1 with shrinkage during curing of the resin 2.

또한, 도 1에 있어서는, 수지 부착 취성 재료 기판(10)의 분할 예정 위치를 나타내는 분할 예정선(L)을 파선으로 나타내고 있다. 분할 예정선(L)의 취성 재료 기판(1)측의 단부는, 홈부(G1)의 선단부(P1)와 일치한다. 후술하는 바와 같이, 선단부(P1)가, 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 분할할 때의 기점으로 된다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 분할 예정 위치는 취성 재료 기판(1)의 주면(1a, 1b)에 수직으로 설정되는 것으로 한다. 또한, 분할 예정선(L)의 수지(2)측의 단부[주면(2a)과의 교차 위치]를, 분할 예정 위치(P2)라고 칭하는 것으로 한다. 이러한 경우에 있어서, 선단부(P1) 및 분할 예정 위치(P2)는, 지면(紙面)에 수직인 방향으로 연장되는 직선이다.In addition, in FIG. 1, the dividing scheduled line L which shows the dividing scheduled position of the brittle material substrate 10 with resin is shown with the broken line. The edge part of the brittle material board | substrate 1 side of the division plan line L corresponds with the front-end | tip part P1 of the groove part G1. As will be described later, the tip portion P1 becomes a starting point when dividing the brittle material substrate 10 with resin. In addition, in this embodiment, the division planned position is set to be perpendicular to the main surfaces 1a and 1b of the brittle material substrate 1. In addition, the edge part (intersection position with the main surface 2a) of resin 2 side of division plan line L shall be called division plan position P2. In this case, the tip portion P1 and the dividing scheduled position P2 are straight lines extending in a direction perpendicular to the surface of the paper.

또한, 도 1에 있어서의 취성 재료 기판(1)과 수지(2)의 사이즈나, 수지(2)의 부착 형태는 어디까지나 예시에 지나지 않는다. 취성 재료 기판(1) 및 수지(2) 모두, 각각의 목적에 비추어 적절한 사이즈가 선택되어도 된다. 특별히 한정되는 것이 아니지만, 예를 들어, 수지 부착 취성 재료 기판(10)의 두께는 0.3 내지 3㎜ 정도, 취성 재료 기판(1)의 두께는 0.1 내지 2㎜ 정도 수지(2)의 두께는 0.1 내지 2㎜ 정도로 할 수 있다. 또한, 도 1에 있어서는(이후의 도면에 있어서도 마찬가지임), 5개소의 분할 예정 위치[5개의 분할 예정선(L)]가 도시되어 있지만, 이것도 예시에 지나지 않는다. 나아가서는, 홈부(G1)의 사이즈나 형상에 대해서도, 여러 가지의 형태가 선택되어도 된다.In addition, the size of the brittle material board | substrate 1 and resin 2 in FIG. 1, and the attachment form of the resin 2 are only illustrations. An appropriate size may be selected for both the brittle material substrate 1 and the resin 2 in view of the respective purposes. Although not particularly limited, for example, the thickness of the brittle material substrate 10 with resin is about 0.3 to 3 mm, and the thickness of the brittle material substrate 1 is about 0.1 to 2 mm. It can be made about 2 mm. In addition, although FIG. 1 (same also in a subsequent figure) shows five division planned positions (five division planned lines L), this is only an illustration. Furthermore, various forms may be selected also about the size and shape of the groove part G1.

<수지 첨부 재료 기판의 분할><Division of resin attachment material board>

도 2는, 본 실시 형태에 있어서 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 분할하는 처리의 수순을 도시하는 도면이다. 이후, 도 2에 도시한 수순을 따라서, 본 실시 형태에 관한 수지 부착 취성 재료 기판의 분할 처리의 상세를 설명한다.FIG. 2: is a figure which shows the procedure of the process which divides the brittle material substrate 10 with resin in this embodiment. Next, the detail of the division process of the brittle material substrate with a resin which concerns on this embodiment is demonstrated according to the procedure shown in FIG.

우선, 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 준비한다(스텝 S1). 이러한 수지 부착 취성 재료 기판(10)에는, 도 1에 도시한 바와 같이, 홈부(G1)가 형성되어 있는 동시에, 취성 재료 기판(1)의 주면(1a, 1b)에 수직인 분할 예정 위치가 설정되어 있는 것으로 한다. 그리고, 준비한 수지 부착 취성 재료 기판(10)의 수지(2)측의 분할 예정 위치(P2)에, 홈부 형성 가공을 행한다(스텝 S2). 홈부 형성 가공은, 다이서(다이싱 소), 레이저 빔 그 밖의 공지의 가공 수단 중으로부터, 적절한 것을 선택하여 행할 수 있다.First, the brittle material substrate 10 with resin is prepared (step S1). In the brittle material substrate 10 with resin, as shown in FIG. 1, the groove portion G1 is formed, and the scheduled division positions perpendicular to the main surfaces 1a and 1b of the brittle material substrate 1 are set. It shall be done. And the groove part formation process is performed to the dividing scheduled position P2 of the prepared brittle material substrate 10 with resin on the resin 2 side (step S2). The groove forming process can be performed by selecting an appropriate one from a dicer (dicing saw) or a laser beam or other known processing means.

도 3은, 다이서(100)를 사용하여 홈부 형성 가공을 행하는 모습을 도시하는 모식도이다. 도 4는, 이러한 홈부 형성 가공에 의해서 홈부(G2)가 형성된 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 도시하는 도면이다.FIG. 3: is a schematic diagram which shows a mode which groove part forming process is performed using the dicer 100. FIG. FIG. 4: is a figure which shows the brittle material substrate 10 with resin in which the groove part G2 was formed by such groove part formation process.

다이서(100)를 사용하여 홈부 형성 가공을 행하는 경우, 우선, 수지 부착 취성 재료 기판(10)이 수지(2)의 주면(2a)이 피가공면으로 되도록, 취성 재료 기판(1)의 주면(1b)을 적재면으로 하여 다이서(100)의 스테이지(101) 상에 적재 고정된다. 그리고, 외주 부분이 다이아몬드 등을 재질로 하는 연삭용의 날 끝으로 되어 있는 원판 형상의 블레이드(102)가 홈부(G2)의 깊이에 상응한 높이 위치로 조정된다. 그리고, 도시하지 않은 구동 수단에 의해 블레이드(102)를 축(102a)을 중심으로 화살표 AR1로 나타낸 바와 같이 회전시키면서, 분할 예정 위치(P2)를 따라서 스테이지(101)를 화살표 AR2로 나타낸 바와 같이 이동시키거나 혹은 블레이드(102)를 화살표 AR3으로 나타낸 바와 같이 이동시킴으로써, 홈부(G2)가 형성된다. 모든 분할 예정 위치(P2)에 대하여, 마찬가지의 가공이 행해진 상태를 도시하는 것이, 도 4이다.In the case of performing the groove forming process using the dicer 100, first, the main surface of the brittle material substrate 1 is formed so that the main surface 2a of the resin 2 becomes the work surface. It is mounted and fixed on the stage 101 of the dicer 100 with 1b as a loading surface. And the disk-shaped blade 102 whose outer peripheral part becomes the blade edge for grinding which consists of diamond etc. is adjusted to the height position corresponding to the depth of the groove part G2. Then, while the blade 102 is rotated as indicated by arrow AR1 about the axis 102a by the driving means (not shown), the stage 101 is moved as indicated by the arrow AR2 along the scheduled dividing position P2. Or by moving the blade 102 as indicated by arrow AR3, a groove G2 is formed. It is FIG. 4 which shows the state in which the same process was performed with respect to all the division plan positions P2.

홈부(G2)의 깊이는, 취성 재료 기판(1) 및 수지(2)의 재질, 경도, 두께 등에 의해서, 적절하게 정해져도 된다. 특별히 한정되는 것이 아니지만, 예를 들어, 홈부(G2)의 깊이는, 수지(2)의 두께의 30 내지 90％ 정도로 할 수 있다. 또한, 도 4에 있어서는 단면에서 볼 때 직사각 형상으로 홈부(G2)가 형성되어 이루어지지만, 홈부(G2)의 단면 형상은, 반드시 직사각형으로는 한정되지 않는다. The depth of the groove portion G2 may be appropriately determined depending on the material, hardness, thickness, and the like of the brittle material substrate 1 and the resin 2. Although it does not specifically limit, For example, the depth of the groove part G2 can be made into about 30 to 90% of the thickness of the resin 2. In addition, although the groove part G2 is formed in rectangular shape as seen from the cross section in FIG. 4, the cross-sectional shape of the groove part G2 is not necessarily limited to a rectangle.

홈부(G2)의 형성이 완료되면, 계속해서, 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 분할 예정선(L)을 따라서 브레이크하는 브레이크 가공을 행한다(스텝 S3). When formation of the groove part G2 is completed, the braking process which brakes the brittle material substrate 10 with resin along the division schedule line L is performed continuously (step S3).

도 5는, 브레이크 가공을 행하는 브레이크 장치(300)의 모습을 도시하는 모식 단면도이다. 도 6은, 홈부(G1)를 따라서 취성 재료 기판의 두께 방향으로 크랙(CR)이 형성된 브레이크 가공 후의 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 도시하는 도면이다.FIG. 5: is a schematic cross section which shows the state of the brake apparatus 300 which performs a brake process. FIG. 6: is a figure which shows the brittle material substrate 10 with resin after the brake process in which the crack CR was formed in the thickness direction of the brittle material substrate along the groove part G1.

브레이크 장치(300)는, 피가공물이 점착 고정된 탄성 필름(301)을 그 단부 테두리에서 수평으로 개장(開帳)하면서 보유 지지하는 프레임(302)과, 피가공물보다 상측에서 상하 이동하는 2개의 상측 브레이크 바(303)(303a, 303b)와, 피가공물보다 하측에서 상하 이동하는 1개의 하측 브레이크 바(304)를 주로 구비한다. 2개의 상측 브레이크 바(303a, 303b)는, 수평 방향(도면에서 볼 때 좌우 방향)에 있어서 이격 배치되어 이루어진다. 바람직하게는, 양자의 이격 거리는 조절 가능하게 되어 이루어진다. 또한, 하측 브레이크 바(304)는, 수평 방향에 있어서 2개의 상측 브레이크 바(303a, 303b)로부터 등거리의 위치에 배치되어 이루어진다.The brake device 300 includes a frame 302 for holding and holding the elastic film 301 to which the workpiece is adhesively fixed horizontally at its end edge, and two upper sides that move upward and downward from the workpiece. The brake bar 303 (303a, 303b) and the one lower brake bar 304 which move up and down from the workpiece side are mainly provided. The two upper brake bars 303a and 303b are spaced apart from each other in the horizontal direction (left and right directions when viewed in the drawing). Preferably, the separation distance between them is made adjustable. In addition, the lower brake bar 304 is disposed at an equidistant position from the two upper brake bars 303a and 303b in the horizontal direction.

브레이크 장치(300)를 사용하여 수지 부착 취성 재료 기판(10)의 브레이크를 행하는 경우, 우선, 수지(2)의 주면(2a)을 고정면으로 하여 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 탄성 필름(301)의 점착면(301a)에 점착 고정한다. 그리고, 점착면(301a)이 상방으로 되는 상태에서, 탄성 필름(301)을 프레임(302)에 의해 개장한다.When braking the brittle material substrate 10 with resin using the brake device 300, first, the resin brittle material substrate 10 is made of an elastic film (with the main surface 2a of the resin 2 as the fixed surface). It is adhesively fixed to the adhesion surface 301a of 301. And the elastic film 301 is retrofitted by the frame 302 in the state which the adhesion surface 301a becomes upward.

계속해서, 하측 브레이크 바(304)를 탄성 필름(301)과는 이격시킨 상태에서 브레이크의 대상으로 되는 분할 예정선(L)(이하, 대상 분할 예정선)의 연장선 상의 위치에 배치한다. 그리고, 2개의 상측 브레이크 바(303a, 303b)를 취성 재료 기판(1)과는 이격시킨 상태에서 상기 분할 예정선(L)에 대하여 대칭으로 되도록, 또한, 홈부(G1)를 끼우도록, 소정의 간격으로 이격 배치한다. 이 상태에서, 2개의 상측 브레이크 바(303)를 하강시켜 각각의 선단부(303e)를 취성 재료 기판(1)의 주면(1b)에 접촉시키는 동시에, 하측 브레이크 바(304)를 상승시켜 그 선단부(304e)를 탄성 필름(301)을 통하여 수지(2)의 주면(2a)에 접촉시킨다. 이에 의해서, 수지 부착 취성 재료 기판(10)은, 상측 브레이크 바(303)에 의해서 연직 하향으로, 하측 브레이크 바(304)에 의해서 연직 상향으로 압박된다. 그러면, 수지 부착 취성 재료 기판(10)에는, 대상 분할 예정선의 위치에 있어서 3점 굽힘의 응력이 작용된다. 이러한 응력이 작용되면, 당해 위치에 형성된 홈부(G1)의 선단부(P1)를 기점으로 하여 상기 대상 분할 예정선을 따른 크랙 신전이 발생하여, 바로 아래의 홈부(G2)에까지 도달하는 수직인 크랙(CR)이 형성된다. 이 크랙(CR)의 형성에 의해서, 대상 분할 예정선의 위치에 있어서의 브레이크가 이루어진 것으로 된다.Subsequently, in a state where the lower brake bar 304 is spaced apart from the elastic film 301, the lower brake bar 304 is disposed at a position on an extension line of the division scheduled line L (hereinafter, referred to as an object division scheduled line) to be the brake target. Then, the two upper brake bars 303a and 303b are spaced apart from the brittle material substrate 1 so as to be symmetrical with respect to the division scheduled line L, and to sandwich the groove portion G1. Spaced apart at intervals. In this state, the two upper brake bars 303 are lowered to bring the respective tip portions 303e into contact with the main surface 1b of the brittle material substrate 1, and the lower brake bars 304 are raised to raise the tip portions ( 304e) is made to contact the main surface 2a of the resin 2 via the elastic film 301. Thereby, the brittle material substrate 10 with resin is pressed vertically downward by the upper brake bar 303 and vertically upward by the lower brake bar 304. Then, the stress of three-point bending acts on the brittle material substrate 10 with resin at the position of a target division planned line. When such a stress is applied, a crack extends along the target dividing line, starting from the distal end portion P1 of the groove portion G1 formed at the position, to reach the groove portion G2 immediately below the vertical crack ( CR) is formed. By the formation of this crack CR, the brake is performed at the position of the target dividing scheduled line.

또한, 도 5에 있어서는, 상측 브레이크 바(303)의 선단부(303e)와 하측 브레이크 바(304)의 선단부(304e)가 단면에서 볼 때 예각을 이루고 있고, 취성 재료 기판(1) 또는 탄성 필름(301)에 선 접촉하는(도 5에 도시한 단면에 있어서는 점 접촉으로 되어 있음) 형태를 예시하고 있지만, 이것은 필수가 아니라, 선단부(303e) 및 선단부(304e)가 단면에서 볼 때 직사각 형상을 이루고 있고, 취성 재료 기판(1) 또는 탄성 필름(301)에 면 접촉하는 형태이어도 된다.In FIG. 5, the tip portion 303e of the upper brake bar 303 and the tip portion 304e of the lower brake bar 304 form an acute angle when viewed in cross section, and the brittle material substrate 1 or the elastic film ( Although the form which makes line contact with 301 (it is point contact in the cross section shown in FIG. 5) is illustrated, this is not essential, but the front-end | tip part 303e and the front-end | tip part 304e form a rectangular shape when viewed from a cross section. It may be in the form of surface contact with the brittle material substrate 1 or the elastic film 301.

모든 분할 예정선(L)에 대하여, 마찬가지의 가공이 행해진 상태를 도시하는 것이, 도 6이다. 본 실시 형태에 따른 분할 방법을 사용한 경우, 크랙(CR)은 취성 재료 기판(1)에 형성된 홈부(G1)의 선단부(P1)로부터 분할 예정선(L)을 따라서 수지(2)의 홈부(G2)에 수직으로, 게다가 확실하게(재현성 좋게) 신전한다. 또한, 브레이크 가공의 후에 있어서는, 도 6에 도시한 바와 같이 복수의 분할 개편(11)끼리가 크랙(CR)에 있어서 대략 접촉한 상태로 되어 있지만, 당연히, 각각의 분할 개편(11)은 물리적으로는 별도의 부재의 것이며, 개별로 취급하는 것이 가능하다.It is FIG. 6 which shows the state in which the same process was performed with respect to all the division schedule lines L. FIG. When the dividing method according to the present embodiment is used, the crack CR is the groove portion G2 of the resin 2 along the dividing line L from the tip portion P1 of the groove portion G1 formed in the brittle material substrate 1. Vertically, and firmly and reproducibly. After the break processing, as shown in FIG. 6, the plurality of divided pieces 11 are in contact with each other in the crack CR. However, of course, each divided pieces 11 are physically separated. Is of a separate member and can be treated separately.

도 7은, 대비를 위해 도시한, 홈부 형성 가공을 행하지 않았던 것 외에는 상술한 것과 마찬가지의 수순으로 가공을 행한 수지 부착 취성 재료 기판(10)에 대한, 브레이크 가공 후의 모습을 도시하는 도면이다. 이러한 경우, 도 7에 도시한 바와 같이, 수지(2)에 있어서 분할 예정선(L)으로부터 어긋난 경사 크랙[크랙(CR1)이나 크랙(CR2)]이 형성됨으로써 경사 균열이 발생되거나, 수지(2)의 도중까지만 신전되는 크랙[크랙(CR3)이나 크랙(CR4)]이나, 혹은, 취성 재료 기판(1)의 범위에서밖에 신전되는 크랙[크랙(CR5)]이 형성되는 데에 그치는 경우도 있다. 또한, 가령 양호한 분할이 행해졌다고 하여도, 브레이크시에, 본 실시 형태의 경우에 비해서 보다 큰 힘을 수지 부착 취성 재료 기판(10)에 부여할 필요가 있다. 이들은, 본 실시 형태와 같이, 미리 수지(2)에 홈부(G2)를 형성해 두는 것이, 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 양호하게 브레이크하는 데 있어서 효과가 있는 것을 의미하고 있다.FIG. 7: is a figure which shows the state after the brake process with respect to the brittle material board | substrate 10 with resin which processed in the same procedure as the above except having not performed groove part formation process shown for contrast. In this case, as shown in FIG. 7, inclination cracks generate | occur | produce by forming the inclination crack (cracks CR1 and CR2) which shift | deviated from the division plan line L in resin 2, or resin 2 In some cases, cracks (crack CR3 or CR4) extending only to the middle of the c) or cracks (crack CR5) extending only outside the brittle material substrate 1 may be formed. . In addition, even if good division is performed, it is necessary to apply a greater force to the brittle material substrate 10 with resin at the time of break, than in the case of the present embodiment. These means that forming the groove part G2 in resin 2 previously like this embodiment is effective in the favorable break of the brittle material substrate 10 with resin.

이상, 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따르면, 한쪽의 주면에 V자 형상의 홈부(V홈)가 형성된 취성 재료 기판으로 이루어지는 수지 부착 취성 재료 기판을 분할할 때에는, 수지측의 분할 예정 위치에 홈부를 형성해 둔 후에, 브레이크 가공을 행하도록 함으로써, 종래보다도 높은 확실성으로, 수지 부착 취성 재료 기판을 그 주면에 대하여 수직인 분할 예정 위치로 분할할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, when dividing the brittle material substrate with the resin made of the brittle material substrate having the V-shaped groove portion (V groove) formed on one main surface, the grooves are arranged at the division scheduled positions on the resin side. After forming the portion, by performing the brake processing, the brittle material substrate with the resin can be divided into a predetermined division position perpendicular to the main surface thereof with higher certainty than before.

<변형예><Modifications>

브레이크 가공의 형태는, 상술한 실시 형태의 것으로는 한정되지 않는다. 예를 들어, 하측 브레이크 바의 구성에 대해서는 상술한 브레이크 장치(300)와 마찬가지이지만, 상측 브레이크 바가, 비교적 폭이 넓어 취성 재료 기판(1)의 주면(1b) 나아가서는 탄성 필름(301)과 충분한 접촉 면적으로 접촉하는 형상을 갖고, 또한, 주면(1b)과의 접촉면이 고무 등의 탄성 부재로 이루어지는 수용 부재로서 설치되어 이루어지는 브레이크 장치를 사용하는 형태이어도 된다. 이러한 브레이크 장치에 있어서는, V자 형상의 홈부(G1)가 형성된 주면(1b)에 상술한 수용 부재를 미리 접촉시킨 상태에서, 대상 분할 예정선의 연장선 상에 배치한 하측 브레이크 바를, 탄성 필름(301)을 통하여 수지측의 주면(2a)에 대해 선 접촉시켜, 수지 부착 취성 재료 기판(10)에 압박함으로써, 브레이크가 실현된다.The form of brake processing is not limited to the thing of embodiment mentioned above. For example, the configuration of the lower brake bar is the same as the brake device 300 described above, but the upper brake bar is relatively wide and sufficiently wide with the main surface 1b of the brittle material substrate 1 and the elastic film 301. It may be a form using the brake device which has a shape which contacts with a contact area, and is provided with the contact surface with the main surface 1b as a receiving member which consists of elastic members, such as rubber | gum. In such a brake apparatus, in the state which contacted the above-mentioned accommodation member to the main surface 1b in which the V-shaped groove part G1 was formed previously, the lower brake bar arrange | positioned on the extension line of a target division planned line is the elastic film 301. The brake is realized by making line contact with the main surface 2a on the resin side through the wire and pressing the brittle material substrate 10 with the resin.

혹은, 브레이크 바에 의해서 브레이크를 행하는 브레이크 장치 대신에, 수지(2)측의 주면(2a)을 롤러로 압박함으로써, 수지 부착 취성 재료 기판(10)의 두께 방향으로 수직 크랙을 신전시키는 형식의 브레이크 장치를 사용하여도 된다. 혹은, 브레이크 장치를 사용하지 않고, V자 형상의 홈부(G1)가 형성된 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 사람의 손으로 부러뜨려 브레이크해도 된다.Or instead of the brake device which brakes with a brake bar, the brake device of the type which extends a vertical crack in the thickness direction of the brittle material board | substrate 10 with resin by pressing the main surface 2a of the resin 2 side with a roller. May be used. Or you may break and break the brittle material board | substrate 10 with resin in which the V-shaped groove part G1 was formed, without using a brake apparatus.

1 : 취성 재료 기판
1a, 1b : (취성 재료 기판의) 주면
2 : 수지
10 : 수지 부착 취성 재료 기판
11 : 분할 개편
100 : 다이서
101 : 스테이지
102 : 블레이드
300 : 브레이크 장치
301 : 탄성 필름
301a : 점착면
302 : 프레임
303(303a, 303b) : 상측 브레이크 바
303e : (상측 브레이크 바의) 선단부
304 : 하측 브레이크 바
304e : 선단부
CR, CR1 내지 CR5 : 크랙
G1 : (취성 재료 기판측의) 홈부
G2 : (수지측의) 홈부
L : 분할 예정선
P1 : (홈부의) 선단부
P2 : (수지측의) 분할 예정 위치 1: brittle material substrate
1a, 1b: main surface (of brittle material substrate)
2: resin
10: brittle material substrate with resin
11: split reorganization
100: dicer
101: stage
102: blade
300: brake device
301: Elastic Film
301a: adhesive side
302: frame
303 (303a, 303b): upper brake bar
303e: Tip of upper brake bar
304: lower brake bar
304e: Tip
CR, CR1 to CR5: crack
G1: Groove (on the brittle material substrate side)
G2: Groove (on the resin side)
L: dividing line
P1: tip of the groove
P2: Divided planned position (on the resin side)

Claims

Resin is attached to one main surface of the brittle material substrate, and the brittle material substrate with resin having a V-shaped groove portion formed on the other main surface of the brittle material substrate is perpendicular to the main surface with the tip of the V-shaped groove portion as a starting point. How to split,
A groove portion forming step of forming a second groove portion by a dicer at a division scheduled position on the resin side of the brittle material substrate with resin;
And a brake step of dividing the brittle material substrate with resin along the V-shaped groove,
In the groove portion forming step, the second groove portion is formed at a depth of 30% or more and 90% or less of the thickness of the resin,
The said brake process is predetermined press against two positions on the main surface of the said brittle material board | substrate, and symmetrical with respect to the said V-shaped groove part, and the position on the extension line of the front surface of the said resin side and the V-shaped groove part of the said resin side. A process for dividing a brittle material substrate with resin, wherein the crack is stretched so as to reach the second groove portion from the distal end portion of the V-shaped groove portion by pressing on the member.

The method of dividing a brittle material substrate with a resin according to claim 1, wherein the brittle material substrate is LTCC or HTCC.

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