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KR101297525B1 - 전자부품 - Google Patents

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KR101297525B1
KR101297525B1 KR1020080124106A KR20080124106A KR101297525B1 KR 101297525 B1 KR101297525 B1 KR 101297525B1 KR 1020080124106 A KR1020080124106 A KR 1020080124106A KR 20080124106 A KR20080124106 A KR 20080124106A KR 101297525 B1 KR101297525 B1 KR 101297525B1
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KR
South Korea
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carbon nanotube
electronic component
carbon nanotubes
transparent conductive
conductive layer
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KR1020080124106A
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KR20090063105A (ko
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취인칭 리이
카이리 쟝
량 류우
서우싼 판
Original Assignee
혼하이 프리시젼 인더스트리 컴퍼니 리미티드
칭화 유니버시티
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Filing date
Publication date
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Abstract

본 발명은, 기판과, 상기 기판의 적어도 한쪽 표면에 설치되는 투명도전층을 구비하고, 상기 투명도전층이 적어도 하나의 탄소 나노튜브층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품을 제공한다.

Description

전자부품{Electronic component}
본 발명은 전자부품에 관한 것으로, 특히 편광자, 전지전극, 전계방출(Field Emission) 표시 등의 분야에서 투명도전층을 구비한 전자부품에 관한 것이다.
1991년에 탄소 나노튜브(Carbon Nanotube, CNT)가 일본의 과학자 스미오 이이지마(Sumio Iijima)에 의해 발견된 이래("Helical microtubules of graphitic carbon", Iijima S., Nature, Vol 354, p56(1991)), 탄소 나노튜브를 비롯한 나노재료 및 그 재료들의 독특한 구조와 성질이 사람들의 주목을 끌고 있다.
근래, 탄소 나노튜브 및 나노재료에 대한 연구가 계속해서 심층적으로 진행됨에 따라, 응용 영역이 부단히 넓어지고 있다. 예컨대, 탄소 나노튜브가 가지고 있는 독특한 전자기학, 광학, 역학(Mechanics) 및 화학 등의 특성에 의해, 전계방출원(Field Emission Source), 센서, 신형광학 재료 및 연강자성(Soft Ferromagnetic) 재료 등의 영역에 널리 응용되고 있다.
탄소 나노튜브층은 탄소 나노튜브의 실제 응용의 중요한 표현 형식이다. 즉, 탄소 나노튜브층은 이미 전계방출원, 광전기 및 생물센서, 전지전극, 웨이브 흡수재료, 물정화(淨化)재료, 발광재료 등의 연구에 많이 사용되고 있다.
종래 기술에 있어서의 액정표시장치(LCD), 플라즈마표시장치(PDP), 전계발광표시장치(Electroluminescent Display, ELD), 터치패널, 솔라셀(Solar Cell) 및 기타 전자계량기에 투명도전층을 구비하는 전자부품이 필요로 된다. 상기 전자부품에는 일반적으로 기판과 투명도전층이 구비된다. 상기 투명도전층은 일반적으로 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO)층이다. 상기 ITO층의 제조에는 주로 스퍼터링(Sputtering) 또는 증착방법이 사용된다. 이와 같은 제조방법에는 진공환경 및 200∼300℃까지의 가열이 필요로 된다. 이로 인해, ITO층의 제조비용이 높아지게 되고, 따라서 전자부품의 제조비용도 높아지게 된다. 또한, 상기 ITO층의 기계적 및 화학적 내구성이 나쁘고, ITO층의 저항치의 분포가 균일하지 않기 때문에, 종래의 ITO층을 사용하는 전자부품의 성능이 나빠지게 된다.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명된 것으로, 제조비용이 낮고, 기계적 성능이 우수하며, 저항치의 분포가 균일하고, 투광성이 우수한 투명도전층을 구비한 전자부품을 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품은, 기판 및 상기 기판의 표면에 형성되는 투명도전층을 구비한다. 상기 투명도전층은 탄소 나노튜브층을 구비한다.
본 발명에 따른 전자부품은 다음과 같은 이점을 갖는다.
첫째, 본 발명의 탄소 나노튜브층이 우수한 인성과 기계적 강도를 가지므로, 상기 탄소 나노튜브층을 투명도전층으로 하는 전자부품의 수명을 향상시킬 수가 있다.
둘째, 본 발명의 탄소 나노튜브층이 균일한 구조를 가지므로, 상기 탄소 나노튜브층에 의해 형성된 투명도전층이 균일한 저항분포를 가진다. 이로 인해, 전자부품의 성능을 향상시킨다.
셋째, 본 발명의 탄소 나노튜브층을 직접 깔아서 투명도전층을 형성하므로, 스퍼터링 및 가열 등의 공정이 필요 없게 된다. 따라서, 전자부품의 제작비용을 저감시킬 수 있다.
이하, 예시도면을 참조하면서 본 발명에 따른 전자부품에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품(20)의 평면도이고, 도 2는 도 1의 II-II선에 따른 전자부품(20)의 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자부품(20)은, 기판(22) 및 투명도전층(24)을 구비한다. 상기 투명도전층(24)은 적어도 상기 기판(22)의 일측 표면에 설치된다.
상기 기판(22)은 곡면구조 또는 평면구조를 가질 수 있다. 상기 기판(22)은 유리, 석영, 다이아몬드 또는 플라스틱 등과 같은 경질재료 또는 유연성 재료에 의해 형성될 수 있다. 상기 기판(22)은 주로 지지역할을 하고, 제1표면(221) 및 제2표면(222)을 구비한다.
상기 투명도전층(24)은 적어도 하나의 탄소 나노튜브층을 포함한다. 상기 탄소 나노튜브층은 질서 또는 무질서하게 배열된 복수개의 탄소 나노튜브를 포함한다. 여기서 말하는 질서는 탄소 나노튜브의 배열이 규칙적인 것을 가르키고, 무질서는 탄소 나노튜브의 배열에 규칙이 없는 것을 가르킨다.
상기 탄소 나노튜브층이 복수개의 질서있게 배열된 탄소 나노튜브를 포함하는 경우, 상기 복수개의 탄소 나노튜브들은 동일한 방향을 따라 우선방위(Preferred Orientation)로 배열된다. 상기 탄소 나노튜브층이 복수개의 무질서하게 배열된 탄소 나노튜브를 포함하는 경우, 상기 복수개의 탄소 나노튜브들은 무질서하게 분포되거나 상기 탄소 나노튜브층은 등방성을 가지게 된다. 상기 탄소 나노튜브층의 복수개의 탄소 나노튜브들은 서로 뒤엉키는 한편 상기 탄소 나노튜브층의 표면에 평행하게 된다. 상기 탄소 나노튜브층은 하나의 탄소 나노튜브막 또는 평행 및 무간격으로 밀착된 복수개의 탄소 나노튜브막에 의해 형성될수 있다. 본 실시형태에 있어서, 상기 투명도전층(24)은 상기 기판(22)의 제1표면(221)에 설치된다.
또한, 상기 투명도전층(24)은 중첩 설치된 적어도 2개의 탄소 나노튜브층을 포함한다. 상기 각 탄소 나노튜브층 중의 탄소 나노튜브는 고정된 방향을 따라 우선방위로 배열되고, 서로 인접하는 2개의 탄소 나노튜브층 중의 탄소 나노튜브는 동일한 방향 또는 동일하지 않은 방향을 따라 배열된다. 즉, 서로 인접하는 2개의 탄소 나노튜브층 중의 탄소 나노튜브들은 일정한 각(β)을 이루는 한편 각(β)의 범위는, 0도 보다 크거나 같고 90도 보다 작거나 같다(즉, 0도≤β≤90도). 상기 범위내에서, 각(β)을 실제 수요에 근거하여 결정할 수 있다. 또한, 상기 투명도전층(24)은 복수개의 탄소 나노튜브층이 중첩되어 형성되므로, 상기 투명도전층(24)의 두께에 대해 한정하지 않는다. 따라서, 실제 수요에 따라 상기 투명도전층(24)의 두께를 임의로 결정할 수 있다. 상기 투명도전층(24)의 투광도는 70%∼99%이고, 상기 투명도전층(24)의 면저항치(Sheet Resistance)는 500∼8000Ω이 다.
본 실시예에 있어서, 탄소 나노튜브막은 탄소 나노튜브 어레이로부터 끌어 당겨 얻는다. 상기 탄소 나노튜브막은 우선방위로 배열된 복수개의 탄소 나노튜브를 포함한다. 상기 복수개의 탄소 나노튜브들의 끝단과 끝단은 반 데르 발스의 힘에 의하여 서로 연결된다.
도 3은 본 발명에 따른 투명도전층(24)의 탄소 나노튜브막의 전자현미경 사진이고, 도 4는 상기 탄소 나노튜브막의 탄소 나노튜브 단편(Segment)(143)의 구조도이다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 각 탄소 나노튜브막은 연속적으로 배향된(oriented) 복수개의 탄소 나노튜브 단편(143)에 의해 형성된다. 각 탄소 나노튜브 단편(143)은 길이가 비슷하고 서로 평행하는 복수개의 탄소 나노튜브(145)에 의해 형성된다. 상기 복수개의 탄소 나노튜브 단편(143)의 끝단과 끝단은 반 데르 발스의 힘에 의해 서로 연결된다. 각 탄소 나노튜브 단편(143)은 서로 평행하는 복수개의 탄소 나노튜브를 포함하고, 상기 복수개의 탄소 나노튜브는 반 데르 발스의 힘에 의해 긴밀히 연결된다. 상기 탄소 나노튜브 단편(143)은 임의의 길이, 두께, 균일성 및 형상을 가질 수 있다. 상기 탄소 나노튜브 단편(143) 중의 탄소 나노튜브는 동일한 방향을 따라 우선방위로 배열된다. 상기 탄소 나노튜브막의 폭은 상기 탄소 나노튜브 어레이가 성장하는 성장 기재의 크기에 관련되고, 길이는 한정되지 않는다. 즉 실제 수요에 따라 설정할 수 있다. 상기 탄소 나노튜브막은, 단일벽 탄소 나노튜브, 이중벽 탄소 나노튜브 및 다중벽 탄소 나노튜브 중의 한가지 또는 여러가지를 포함할 수 있다. 상기 단일벽 탄소 나노튜브의 직경은 0.5nm∼50nm이고, 이중벽 탄소 나노튜브의 직경은 1.0nm∼50nm이며, 다중벽 탄소 나노튜브의 직경은 1.5nm∼50nm이다.
본 실시 형태에 있어서, 상기 투명도전층(24)은 서로 중첩 설치된 2개의 탄소 나노튜브층을 포함한다. 각 탄소 나노튜브층은 배향된 복수개의 탄소 나노튜브를 포함하고, 서로 인접하는 탄소 나노튜브층 중의 탄소 나노튜브는 동일하지 않은 방향 또는 동일한 방향을 따라 배열되어 있다.
이하, 상기 투명도전층(24)의 제조방법에 대해 상세히 설명한다.
공정 1 : 먼저, 탄소 나노튜브 어레이를 제공한다. 상기 어레이를 초정렬 어레이(Superaligned Array) 탄소 나노튜브 어레이로 하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 탄소 나노튜브 어레이는 단일벽 탄소 나노튜브 어레이 또는 다중벽 탄소 나노튜브 어레이이다.
본 실시예에 있어서, 초정렬 어레이 탄소 나노튜브 어레이는 화학기상증착법 (Chemical Vapor Deposition, CVD)에 의해 성장된다. 상기 화학기상증착법은 다음과 같은 공정을 포함한다.
(1) 평탄한 성장 기재를 제공한다. 상기 성장 기재는, P타입 또는 N타입 실리콘 웨이퍼(Silicon Wafer), 또는 표면에 산화층이 형성되어 있는 실리콘 웨이퍼를 사용할 수 있다. 본 실시예에 있어서, 성장 기재로서 4인치의 실리콘 웨이퍼를 사용한다.
(2) 상기 성장 기재의 표면에 균일한 촉진제(Catalyst)층을 형성한다. 상 기 촉진제층의 재료로서 철(Fe), 코발트(Co), 니켈(Ni) 또는 상기 금속의 임의의 조합의 합금 중의 한가지를 사용할 수 있다.
(3) 상기 촉진제층이 형성되어 있는 성장 기재에 대해, 700∼900℃인 공기 중에서 약 30∼90분 동안의 어닐(Anneal)처리를 실시한다.
(4) 상기 어닐처리를 실시한 성장 기재를 보호기체가 들어있는 반응로에 넣어 500∼740℃까지 가열한다. 그 후, 카본 소스(Carbon Source) 가스를 반응로에 주입하여 약 5∼30분 동안 반응시켜, 상기한 성장 기재에 탄소 나노튜브를 성장시킨다. 이에 따라, 초정렬 어레이 탄소 나노튜브 어레이를 얻는다. 상기 초정렬 어레이 탄소 나노튜브 어레이의 높이는 200㎛∼400㎛이다. 상기 초정렬 어레이 탄소 나노튜브 어레이는, 서로 평행하고 성장 기재에 수직으로 성장한 복수개의 탄소 나노튜브로 형성된 순수한 탄소 나노튜브 어레이이다. 즉, 상기한 성장조건의 제어에 의해, 성장한 초정렬 어레이 탄소 나노튜브 어레이 중에는 쓸데없는 재질(무정형탄소 또는 촉진제의 금속과립)이 거의 존재하지 않는다. 상기 초정렬 어레이 탄소 나노튜브 어레이에 있어서, 탄소 나노튜브들이 서로 반 데르 발스의 힘에 의해 긴밀히 연결되어 어레이를 이룬다. 상기 초정렬 어레이 탄소 나노튜브 어레이와 상기 성장 기재의 면적은 비슷하다.
상기한 카본 소스 가스는 화학적 성질이 비교적 활발한 에틸렌(C2H4), 메탄(CH4), 아세틸렌(C2H2) 등을 사용할 수 있고, 상기한 보호 기체는 질소 또는 비활성 기체를 사용할 수 있다. 본 실시예에 있어서, 카본 소스 가스로서 아세틸렌을 사용하고, 보호 기체로서 아르곤(Ar) 가스를 사용한다.
상기한 탄소 나노튜브 어레이의 성장방법은, 상기 화학기상증착법에만 한정되지 않고, 흑연전극 아크증착법(Arc Deposition), 레이저증착법(Laser Evaporation) 등을 사용할 수 있다.
공정 2 : 다음에, 드로잉 공구로 상기한 탄소 나노튜브 어레이에서 탄소 나노튜브 드로잉막을 취출(取出)한다.
상기 탄소 나노튜브 드로잉막의 구체적인 제조방법은 다음과 같다.
(1) 상기한 탄소 나노튜브 어레이에서 하나 또는 일정한 폭을 갖는 복수개의 탄소 나노튜브를 선택한다. 본 실시예에 있어서, 일정한 폭을 갖는 접착용 테이프 및 집게와 같은 도구를 상기 탄소 나노튜브 어레이에 접촉해서 하나 또는 일정한 폭을 갖는 복수개의 탄소 나노튜브를 선택한다.
(2) 상기 탄소 나노튜브 어레이의 성장 방향에 거의 수직으로 되는 방향을 따라 일정한 속도로 상기 선택한 탄소 나노튜브를 끌어 당겨, 연속적인 탄소 나노튜브 단편을 얻음과 더불어, 나아가 연속적인 탄소 나노튜브막을 얻는다.
상기한 끌어 당기는 과정에 있어서, 끌어 당기는 힘에 의해 상기 복수개의 탄소 나노튜브 단편은 힘의 방향을 따라 상기한 성장 기재에서 점차적으로 탈락되어 떨어진다. 이 때, 탈락되어 떨어진 탄소 나노튜브 단편들의 끝단이 각각 반 데르 발스의 힘에 의해 여타 탄소 나노튜브 단편들의 끝단에 연결된다. 이에 의해, 연속적이고 균일하며 일정한 폭을 갖는 탄소 나노튜브막이 형성된다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 탄소 나노튜브막은 우선방위로 배열 된 복수개의 탄소 나노튜브(145)를 포함하고, 또한 끝단과 끝단이 연속적으로 연결되고 배향된 탄소 나노튜브 단편(143)을 포함한다. 상기 탄소 나노튜브 단편(143)의 양단은 반 데르 발스의 힘에 의해 서로 연결된다. 상기 탄소 나노튜브 단편(143)은 서로 평행으로 배열되는 복수개의 탄소 나노튜브(145)를 포함한다. 상기 직접 끌어 당겨 얻고, 탄소 나노튜브가 우선방위로 배열된 탄소 나노튜브막은, 탄소 나노튜브가 무질서로 배열된 탄소 나노튜브막 보다 균일성 및 도전성이 더욱 우수하다. 또한, 직접 끌어 당겨 얻은 탄소 나노튜브막의 제조방법은 간단하고 신속하여 산업화 실현에 적용된다.
상기 탄소 나노튜브막의 폭은 상기 탄소 나노튜브 어레이가 성장하는 성장 기재의 사이즈와 관련되고, 상기 탄소 나노튜브막의 길이에 대해서는 한정하지 않는다. 즉, 그 길이는 실제 수요에 따라 결정한다. 탄소 나노튜브 어레이의 면적을 4인치로 할 경우, 상기 탄소 나노튜브막의 폭은 0.5nm∼10cm이고, 두께는 0.5nm∼100㎛이다.
공정 3 : 2개의 탄소 나노튜브막을 얻고 중첩 설치해서 투명도전층(24)을 형성한다.
상기한 2개의 탄소 나노튜브막 중에 있어서, 각 하나의 탄소 나노튜브막을 하나의 탄소 나노튜브층으로 하여 중첩 설치한다. 상기 탄소 나노튜브막 중의 탄소 나노튜브의 배열방향은 상기 탄소 나노튜브막을 끌어 당기는 방향에 거의 평행하므로, 상기 중첩된 2개의 탄소 나노튜브층 중의 탄소 나노튜브는 일정한 각(β)을 이룰 수 있다. 즉, 상기 중첩된 2개의 탄소 나노튜브층에 있어서의 배향된 탄 소 나노튜브는 일정한 각(β)을 이룬다. 그 각(β)의 범위는, 0도 보다 크거나 같고 90도 보다 작거나 같다(즉, 0도≤β≤90도).
또한, 상기 직접 끌여 당겨 얻고, 탄소 나노튜브가 우선방위로 배열된 탄소 나노튜브막은 탄소 나노튜브가 무질서하게 배열된 탄소 나노튜브막 보다 균일성 및 도전성이 더욱 우수하다. 또한, 직접 끌어 당겨 얻은 탄소 나노튜브막의 제조방법은 간단하고 신속하여 산업화 실현에 적용된다. 따라서, 본 발명의 탄소 나노튜브층을 투명도전층(24)으로 함으로써 전자부품(20)의 제작 비용을 저감할 수 있다.
또한, 본 발명의 초정렬 어레이 탄소 나노튜브 어레이 중의 탄소 나노튜브의 순도(Purity)가 비교적 높고, 탄소 나노튜브 자신의 비표면적(Specific Surface Area)이 비교적 높아 탄소 나노튜브막의 점착성이 매우 우수하다. 따라서, 이러한 탄소 나노튜브막에 의해 형성된 탄소 나노튜브층을 투명도전층(24)으로 하면, 상기 투명도전층(24)을 직접 상기 기판(22)의 제1표면(221)에 접착시킬 수가 있다.
또한, 상기 기판(22)에 접착된 탄소 나노튜브층을 유기용제로 처리할 수 있다. 상기 탄소 나노튜브층을 유기용제로 처리하는 경우 적하관(Dropping tube)으로 상기 유기용제를 상기 탄소 나노튜브층의 표면에 적하(滴下)하여 상기 탄소 나노튜브막의 전부를 침투(浸透)시킨다. 상기 유기용제로서 에탄올(Ethanol), 아세톤(Acetone), 이염화에테인(Dichloroethane) 및 클로로포름(Chloroform) 등과 같은 휘발성 유기용제를 사용한다. 본 실시예의 유기용제로서 에탄올을 사용한다. 상기 휘발성 유기용제가 휘발할 경우에 생산되는 표면장력(Surface Tension)에 의해, 미세적 환경에서, 탄소 나노튜브층 중의 서로 인접하는 일부분의 탄소 나노튜브들이 수축되어 묶음형태를 이룬다. 이 경우, 단일 탄소 나노튜브 묶음은 상기 기판(22)에 대한 접촉면적이 상대적으로 커진다. 따라서, 유기용제 처리 후의 탄소 나노튜브층은 더욱 긴밀히 상기 기판(22)에 접착된다. 그리고, 탄소 나노튜브층 중의 서로 인접하는 일부분의 탄소 나노튜브가 수축되어 묶음형태로 되므로, 상기 탄소 나노튜브층의 기계적 강도와 인성(Toughness)이 향상되고, 전체의 탄소 나노튜브층의 표면적이 작아지고 점착성이 저하된다. 거시적인(Macroscopical) 환경속에서, 상기 탄소 나노튜브층은 균일한 층구조이다.
또한, 실제 수요에 근거하여, 투명도전층(24)의 한쪽 표면에 적어도 2개의 전극(26)을 설치할 수 있다. 상기 적어도 2개의 전극(26)을 기판(22)으로부터 멀리 떨어진 투명도전층(24)의 표면에 간격을 두고서 설치하는 것이 바람직하다. 또한, 전극(26)과 투명도전층(24)의 전기적 접속만 확보할 수 있다면, 상기 전극(26)을 각각 상기 투명도전층(24)의 동일하지 않은 표면에 설치하여도 된다.
상기 전극(26)의 재료로서 구리, 은, 금, 석묵(石墨) 및 탄소 나노튜브 등 재료를 사용할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 기판(22)은 유리기판이고, 적어도 2개의 전극(26)은 구리 도금층 또는 구리 박편(箔片)으로 조성되는 띠모양의 전극이다. 상기 전극(26)은 스퍼터링(Sputtering), 전기도금, 화학도금 등과 같은 도금방법에 의해 상기 투명도전층(24)의 표면에 직접 형성된다. 또한, 상기 전극(26)은, 도전성 은페이스트(Silver Paste)에 의해 상기 투명도전층(24)의 표면에 접착될 수도 있다.
본 발명의 전자부품(20)의 투명도전층(24)에 포토 에칭(Photo Etching) 또는 레이저 에칭(Laser etching)을 통하여 회로를 형성시킨 후, 상기 전자부품(20)을 투명전극 또는 회로로서 평면표시장치, 광전장치, 열발산장치, 터치패널, 전계발광표시장치 및 전자파 차단소자 등에 사용할 수 있다.
예컨대, 상기 전자부품(20)을 가열원으로 사용할 경우, 2개의 전극을 구비한다. 상기 2개의 전극은 기판(22)으로부터 멀리 떨어진 투명도전층(24)의 표면에 간격을 두고서 설치되고, 상기 투명도전층(24)에 전기접속된다. 상기 2개의 전극은 도선에 의해 각각 전원에 연결된다. 상기 2개의 전극이 일정한 간격으로 떨어지게 설치되므로, 상기 2개의 전극 사이의 투명도전층(24)에 일정한 저항치가 존재한다. 상기 저항은 단락현상이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 가열원에 전압을 인가하면, 상기 전자부품(20)의 투명도전층(24)은 일정한 파장범위의 전자기파를 복사할 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 전자부품(20)을 사용한 터치패널의 단면도이다.
본 발명의 전자부품(20)을 터치패널에 사용할 경우, 도 5를 참조하면, 상기 터치패널은 전자부품(20)과, 투명보호막(28) 및 실드층(25)을 구비한다. 상기 실드층(25)은 상기 전자부품(20)의 기판(22)의 제2표면(222)에 설치된다. 상기 투명보호막(28)은 상기 기판(22)으로부터 멀리 떨어진 전자부품(20)의 표면에 설치된다.
상기 전자부품(20)은 4개의 전극(26)을 구비한다. 상기 4개의 전극(26)은 상기 기판(22)으로부터 멀리 떨어진 투명도전층(24)의 표면에 간격을 두고서 설치된다. 상기 4개의 전극(26)은 도선에 의해 각각 전원에 연결된다.
상기 투명도전층(24)은 탄소 나노튜브층을 포함한다. 상기 탄소 나노튜브층의 탄소 나노튜브들은 질서 있게 배열되어 있다. 이로 인해, 상기 투명도전층(24)은 균일한 저항분포를 갖는다. 상기 4개의 전극(26)이 간격을 두고서 설치되고, 투명도전층(24)의 저항분포가 균일하므로, 상기 터치패널에 전압을 인가하면, 상기 투명도전층(24)에는 균일하게 분포되는 등전위면이 형성된다. 손가락 또는 펜과 같은 접촉부재를 상기 투명도전층(24)에 접촉시키거나 접근시킬 경우, 상기 접촉부재와 투명도전층(24) 사이에 커플링 캐패시턴스가 형성된다. 고주파전류에 있어서, 캐패시턴스는 직접적인 도체이다. 상기 접촉부재는 접촉부위로부터 일부분의 전류를 끌어 간다. 상기 일부분의 전류는 각각 터치패널의 4개의 전극으로 흘러 나간다. 상기 4개의 전극에서 흐르는 전류는 접촉부재로부터 각 각부(角部)까지의 거리에 정비례된다. 터치패널 제어기는 상기 각 전류비례에 대해 정확히 계산하여 접촉부위의 위치를 확정한다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니고, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품의 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II선에 따른 전자부품의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 투명도전층의 탄소 나노튜브막의 전자현미경 사진이다.
도 4는 도 3의 탄소 나노튜브막의 탄소 나노튜브 단편의 구조도이다.
도 5는 본 발명에 따른 전자부품을 사용한 터치패널의 단면도이다.
도면 부호 설명
20 --- 전자부품
22 --- 기판
221 --- 제1표면
222 --- 제2표면
24 --- 투명도전층
26 --- 전극

Claims (15)

  1. 기판과;
    상기 기판의 적어도 한쪽 표면에 설치되는 투명도전층을 구비한 전자부품에 있어서,
    상기 투명도전층이, 적어도 2개의 중첩 설치된 탄소 나노튜브층을 포함하고, 각 탄소 나노튜브층 중의 탄소 나노튜브가 고정된 방향을 따라 우선방위로 배열되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 탄소 나노튜브층이, 하나의 탄소 나노튜브막 또는 평행 및 무간격으로 밀착된 복수개의 탄소 나노튜브막을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  5. 제4항에 있어서, 상기 탄소 나노튜브막이, 끝단과 끝단이 서로 연결되고 동일한 방향을 따라 우선방위로 배열된 복수개의 탄소 나노튜브를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  6. 제5항에 있어서, 상기 탄소 나노튜브막이 끝단과 끝단이 서로 연결되고 길이가 같은 복수개의 탄소 나노튜브 단편을 포함하고, 상기 각 탄소 나노튜브 단편이 서로 평행하는 복수개의 탄소 나노튜브에 의해 형성되며, 상기 탄소 나노튜브 단편의 양단이 반 데르 발스의 힘에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  7. 제6항에 있어서, 상기 탄소 나노튜브막이, 단일벽 탄소 나노튜브, 이중벽 탄소 나노튜브 및 다중벽 탄소 나노튜브 중의 한가지 또는 몇가지를 포함하되, 상기 단일벽 탄소 나노튜브의 직경이 0.5nm∼50nm이고, 이중벽 탄소 나노튜브의 직경이 1.0nm∼50nm이며, 다중벽 탄소 나노튜브의 직경이 1.5nm∼50nm인 것을 특징으로 하 는 전자부품.
  8. 제4항에 있어서, 상기 탄소 나노튜브막의 두께가 0.5nm∼100㎛이고, 폭이 0.5nm∼10cm인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서, 상기 중첩 설치된 탄소 나노튜브층에 있어서, 서로 인접하는 탄소 나노튜브층의 탄소 나노튜브들이 일정한 각(β)을 이루고, 그 각의 범위가 0도≤β≤90도인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  11. 제1항에 있어서, 상기 전자부품이 적어도 2개의 전극을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  12. 제11항에 있어서, 상기 전극의 재료가, 구리, 은, 금, 석묵, 탄소 나노튜브 중 어느 하나의 재료인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  13. 제12항에 있어서, 상기 적어도 2개의 전극이 도전성 은페이스트에 의해 상기 투명도전층의 표면에 접착되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  14. 제1항에 있어서, 상기 기판이, 평면구조 또는 곡면구조를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  15. 제1항에 있어서, 상기 투명도전층의 투광도가 70%∼99%이고, 면저항치가 500∼8000Ω인 것을 특징으로 하는 전자부품.
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Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007015710A2 (en) 2004-11-09 2007-02-08 Board Of Regents, The University Of Texas System The fabrication and application of nanofiber ribbons and sheets and twisted and non-twisted nanofiber yarns
CN101458975B (zh) * 2007-12-12 2012-05-16 清华大学 电子元件
US8452031B2 (en) * 2008-04-28 2013-05-28 Tsinghua University Ultrasonic thermoacoustic device
US8259967B2 (en) * 2008-04-28 2012-09-04 Tsinghua University Thermoacoustic device
US8249279B2 (en) * 2008-04-28 2012-08-21 Beijing Funate Innovation Technology Co., Ltd. Thermoacoustic device
US8270639B2 (en) * 2008-04-28 2012-09-18 Tsinghua University Thermoacoustic device
US8259968B2 (en) * 2008-04-28 2012-09-04 Tsinghua University Thermoacoustic device
CN101656907B (zh) * 2008-08-22 2013-03-20 清华大学 音箱
CN101715160B (zh) * 2008-10-08 2013-02-13 清华大学 柔性发声装置及发声旗帜
CN101715155B (zh) * 2008-10-08 2013-07-03 清华大学 耳机
US8325947B2 (en) * 2008-12-30 2012-12-04 Bejing FUNATE Innovation Technology Co., Ltd. Thermoacoustic device
US8300855B2 (en) * 2008-12-30 2012-10-30 Beijing Funate Innovation Technology Co., Ltd. Thermoacoustic module, thermoacoustic device, and method for making the same
CN101771922B (zh) * 2008-12-30 2013-04-24 清华大学 发声装置
CN101922755A (zh) * 2009-06-09 2010-12-22 清华大学 取暖墙
CN101943850B (zh) * 2009-07-03 2013-04-24 清华大学 发声银幕及使用该发声银幕的放映系统
CN101990152B (zh) * 2009-08-07 2013-08-28 清华大学 热致发声装置及其制备方法
CN102006542B (zh) 2009-08-28 2014-03-26 清华大学 发声装置
CN102024524B (zh) * 2009-09-11 2012-08-29 群康科技(深圳)有限公司 透光薄膜的制造方法及透光薄膜
CN102023297B (zh) * 2009-09-11 2015-01-21 清华大学 声纳系统
CN102034467B (zh) * 2009-09-25 2013-01-30 北京富纳特创新科技有限公司 发声装置
CN102056064B (zh) * 2009-11-06 2013-11-06 清华大学 扬声器
CN102056065B (zh) * 2009-11-10 2014-11-12 北京富纳特创新科技有限公司 发声装置
CN102065363B (zh) * 2009-11-16 2013-11-13 北京富纳特创新科技有限公司 发声装置
KR101622683B1 (ko) * 2009-12-15 2016-05-19 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
FI125151B (fi) * 2010-03-05 2015-06-15 Canatu Oy Menetelmä konformisen elementin valmistamiseksi
TW201203041A (en) 2010-03-05 2012-01-16 Canatu Oy A touch sensitive film and a touch sensing device
CN101880035A (zh) 2010-06-29 2010-11-10 清华大学 碳纳米管结构
CN101976594A (zh) * 2010-08-31 2011-02-16 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 一种碳纳米管纤维的复合导线应用及其制备方法
CN101963864B (zh) * 2010-10-14 2013-03-13 北京富纳特创新科技有限公司 触摸屏
CN102479015B (zh) * 2010-11-26 2015-04-08 群康科技(深圳)有限公司 电容式触摸屏
TWI581135B (zh) * 2011-09-30 2017-05-01 加拿都公司 觸感薄膜、觸感裝置及電子裝置
US9068283B2 (en) * 2011-10-28 2015-06-30 Board Of Trustees Of The University Of Arkansas Strain sensors, methods of making same, and applications of same
CN103293341B (zh) * 2012-02-23 2015-07-01 清华大学 原子力显微镜探针
CN103373719B (zh) 2012-04-25 2015-11-25 北京富纳特创新科技有限公司 碳纳米管膜的制备方法
CN103377749B (zh) * 2012-04-25 2016-08-10 北京富纳特创新科技有限公司 电子元件
CN103377774B (zh) 2012-04-25 2015-11-25 北京富纳特创新科技有限公司 导电元件的制备装置及制备方法
CN103377755B (zh) * 2012-04-25 2015-12-09 北京富纳特创新科技有限公司 导电元件
US9086523B2 (en) * 2012-05-29 2015-07-21 The Boeing Company Nanotube signal transmission system
CN103576351A (zh) * 2012-07-23 2014-02-12 天津富纳源创科技有限公司 具有触控功能的液晶模组
CN103576356A (zh) * 2012-07-23 2014-02-12 天津富纳源创科技有限公司 具有触控功能的液晶模组的制备方法
CN103576352A (zh) * 2012-07-23 2014-02-12 天津富纳源创科技有限公司 具有触控功能的液晶模组
WO2014022667A2 (en) 2012-08-01 2014-02-06 The Board Of Regents, The University Of Texas System Coiled and non-coiled twisted nanofiber yarn and polymer fiber torsional and tensile actuators
CN103838440B (zh) * 2012-11-23 2016-08-10 北京富纳特创新科技有限公司 触摸屏
CN103854804B (zh) * 2012-11-28 2016-10-26 清华大学 透明导电元件的制备方法
CN103489506A (zh) * 2013-10-14 2014-01-01 广州天极电子科技有限公司 表面覆金微波电路用短路片及其制造方法
WO2014135067A1 (zh) * 2013-10-22 2014-09-12 中兴通讯股份有限公司 模式切换方法及装置
CN104779346B (zh) * 2014-01-15 2017-04-12 清华大学 相变存储单元的制备方法
CN104944409B (zh) 2014-03-31 2018-03-02 清华大学 碳纳米管阵列的转移方法及碳纳米管结构的制备方法
CN104944407B (zh) 2014-03-31 2017-06-06 清华大学 碳纳米管阵列的转移方法及碳纳米管结构的制备方法
CN104944408B (zh) * 2014-03-31 2017-06-06 清华大学 碳纳米管阵列的转移方法及碳纳米管结构的制备方法
CN104944406B (zh) 2014-03-31 2018-02-27 清华大学 碳纳米管结构的制备方法
CN104973584B (zh) 2014-04-14 2018-03-02 清华大学 碳纳米管阵列的转移方法及碳纳米管结构的制备方法
CN104973587B (zh) 2014-04-14 2017-05-17 清华大学 碳纳米管膜的制备方法
CN104973585B (zh) 2014-04-14 2017-04-05 清华大学 碳纳米管膜的制备方法
CN104973583B (zh) 2014-04-14 2017-04-05 清华大学 碳纳米管阵列的转移方法及碳纳米管结构的制备方法
CN104973586B (zh) 2014-04-14 2017-06-06 清华大学 碳纳米管膜的制备方法
CN105399044B (zh) 2014-06-13 2017-07-07 清华大学 碳纳米管膜的制备方法
CN105271105B (zh) 2014-06-13 2017-01-25 清华大学 碳纳米管阵列的转移方法及碳纳米管结构的制备方法
CN105329872B (zh) 2014-06-16 2017-04-12 清华大学 碳纳米管阵列的转移方法及碳纳米管结构的制备方法
CN105197875B (zh) 2014-06-19 2017-02-15 清华大学 图案化碳纳米管阵列的制备方法及碳纳米管器件
CN105329842B (zh) 2014-06-18 2017-06-06 清华大学 碳纳米管阵列的转移方法及碳纳米管结构的制备方法
CN105338460B (zh) 2014-07-21 2018-05-01 清华大学 热致发声装置及其制备方法
CN105712314B (zh) 2014-12-05 2017-12-01 清华大学 碳纳米管阵列的制备方法和碳纳米管膜的制备方法
US9968004B2 (en) 2015-09-25 2018-05-08 Laird Technologies, Inc. Thermal interface materials including electrically-conductive material
CN107083556B (zh) * 2017-04-22 2019-01-01 富吉一纯 水的电分解用电极及该电极的制造方法
CN109971373B (zh) * 2017-12-28 2021-01-26 清华大学 一种粘结方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070027549A (ko) * 2004-04-19 2007-03-09 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 탄소계 미세 구조물군, 탄소계 미세 구조물의 집합체, 그이용 및 제조방법

Family Cites Families (195)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5752916A (en) 1980-09-09 1982-03-29 Toyota Motor Corp Constant-speed running device
US4461793A (en) 1983-02-07 1984-07-24 W. H. Brady Co. Printable coating for heatshrinkable materials
JPS60218274A (ja) 1984-04-12 1985-10-31 三菱電機株式会社 エレベ−タの位置検出回路
JPH0628090B2 (ja) 1985-01-30 1994-04-13 ティーディーケイ株式会社 磁気記録媒体
JPS61231626A (ja) 1985-04-05 1986-10-15 Asahi Chem Ind Co Ltd 位置検出用導電性シ−ト
JPH0667788B2 (ja) 1985-05-28 1994-08-31 松下電工株式会社 無機硬化体組成物
JPS61283918A (ja) 1985-06-11 1986-12-13 Shin Etsu Polymer Co Ltd タツチ式座標入力装置
US4659873A (en) 1985-07-19 1987-04-21 Elographics, Inc. Fabric touch sensor and method of manufacture
JPS62139028A (ja) 1985-12-13 1987-06-22 Hitachi Ltd タツチ入力パネル
JPS62182916A (ja) 1986-02-07 1987-08-11 Shin Etsu Polymer Co Ltd 透明図形入力タブレツト
JPH0778706B2 (ja) 1986-02-17 1995-08-23 セイコーエプソン株式会社 入力装置およびその製造方法
JPH01214919A (ja) 1988-02-24 1989-08-29 Canon Inc タッチパネル
US4853498A (en) 1988-06-13 1989-08-01 Tektronix, Inc. Position measurement apparatus for capacitive touch panel system
US4933660A (en) 1989-10-27 1990-06-12 Elographics, Inc. Touch sensor with touch pressure capability
EP0435438B1 (en) 1989-12-28 1998-03-04 Gunze Limited Input system including resistance film touch panel
US5861583A (en) 1992-06-08 1999-01-19 Synaptics, Incorporated Object position detector
JPH06339252A (ja) 1993-05-27 1994-12-06 Mabuchi Motor Co Ltd 小型直流モータの回転検出装置
TW242732B (en) 1993-06-29 1995-03-11 Victor Company Of Japan Digital chrominance signal processing circuit
JPH08222893A (ja) 1995-02-17 1996-08-30 Japan Tobacco Inc ワーク実装機の吸着ノズル
JPH08287775A (ja) 1995-04-17 1996-11-01 Brother Ind Ltd タッチパネル
US6373472B1 (en) 1995-10-13 2002-04-16 Silviu Palalau Driver control interface system
US5853877A (en) * 1996-05-31 1998-12-29 Hyperion Catalysis International, Inc. Method for disentangling hollow carbon microfibers, electrically conductive transparent carbon microfibers aggregation film amd coating for forming such film
JP3861333B2 (ja) 1996-08-27 2006-12-20 松下電器産業株式会社 座標位置入力装置
JPH10246605A (ja) 1997-03-05 1998-09-14 Kanto Bussan Kk 感圧入力パネルセンサ
US7663607B2 (en) 2004-05-06 2010-02-16 Apple Inc. Multipoint touchscreen
KR100592919B1 (ko) 1998-05-15 2006-06-26 도요 보세키 가부시키가이샤 투명도전성 필름 및 터치판넬
US5931764A (en) 1998-06-24 1999-08-03 Viztec, Inc. Wearable device with flexible display
KR100300431B1 (ko) 1999-06-23 2001-11-01 김순택 터치 패널
US6664950B1 (en) 1999-11-17 2003-12-16 L-3 Communications Resistive touch panel using removable, tensioned top layer
JP2001222378A (ja) 2000-02-10 2001-08-17 Nec Saitama Ltd タッチパネル入力装置
JP2001267782A (ja) 2000-03-21 2001-09-28 Shimadzu Corp 電磁波吸収遮蔽材料
TW521227B (en) 2000-03-31 2003-02-21 Sharp Kk Electrode substrate, method for producing the same and display device including the same
KR100698898B1 (ko) 2000-08-03 2007-03-22 한국터치스크린(주) 터치판넬
US6423583B1 (en) 2001-01-03 2002-07-23 International Business Machines Corporation Methodology for electrically induced selective breakdown of nanotubes
TW521259B (en) 2001-01-11 2003-02-21 Atouch Co Ltd Flat panel display with input device
JP2002278701A (ja) 2001-03-21 2002-09-27 Nissha Printing Co Ltd タッチパネル
AU2002254367B2 (en) 2001-03-26 2007-12-06 Eikos, Inc. Coatings containing carbon nanotubes
US6706402B2 (en) * 2001-07-25 2004-03-16 Nantero, Inc. Nanotube films and articles
JP2003099193A (ja) 2001-09-21 2003-04-04 Tohoku Pioneer Corp 画面表示入力装置
JP2003099192A (ja) 2001-09-21 2003-04-04 Aiphone Co Ltd 静電容量式タッチパネル装置
TW508652B (en) 2001-10-03 2002-11-01 Taiwan Semiconductor Mfg Device and method for wafer drying
JP3798287B2 (ja) 2001-10-10 2006-07-19 Smk株式会社 タッチパネル入力装置
US7462498B2 (en) 2001-10-19 2008-12-09 Applied Nanotech Holdings, Inc. Activation of carbon nanotubes for field emission applications
KR20030055856A (ko) 2001-12-27 2003-07-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 필름 타입 터치패널 일체형 액정표시장치의 제조방법
KR100840670B1 (ko) 2001-12-27 2008-06-24 엘지디스플레이 주식회사 터치패널 일체형 액정표시패널
KR100796489B1 (ko) 2001-12-28 2008-01-21 엘지.필립스 엘시디 주식회사 터치패널장치 및 그의 제조방법
AU2003210961A1 (en) * 2002-02-11 2003-09-04 Rensselaer Polytechnic Institute Directed assembly of highly-organized carbon nanotube architectures
JP4051988B2 (ja) 2002-04-09 2008-02-27 富士ゼロックス株式会社 光電変換素子および光電変換装置
CN2539375Y (zh) 2002-04-15 2003-03-05 湖南三才光电信息材料有限公司 一种高稳定的柔性透明导电复合膜
EP1513621A4 (en) 2002-05-21 2005-07-06 Eikos Inc METHOD FOR CONFIGURING COATING OF CARBON NANOTUBES AND WIRING OF CARBON NANOTUBES
JP3877302B2 (ja) 2002-06-24 2007-02-07 本田技研工業株式会社 カーボンナノチューブの形成方法
CN100483189C (zh) 2002-08-20 2009-04-29 三星电子株式会社 液晶显示设备
CN1281982C (zh) 2002-09-10 2006-10-25 清华大学 一种偏光元件及其制造方法
CN100411979C (zh) 2002-09-16 2008-08-20 清华大学 一种碳纳米管绳及其制造方法
KR100459230B1 (ko) 2002-11-14 2004-12-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 표시장치용 터치 패널
KR100451773B1 (ko) 2002-11-20 2004-10-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 디지털 저항막 방식의 터치 패널
US20040265550A1 (en) 2002-12-06 2004-12-30 Glatkowski Paul J. Optically transparent nanostructured electrical conductors
JP2004189573A (ja) 2002-12-13 2004-07-08 Jfe Engineering Kk カーボンナノチューブ集合体およびこれを設置したカーボンナノチューブ設置装置
CN1286715C (zh) 2002-12-21 2006-11-29 清华大学 一种碳纳米管阵列结构及其生长方法
KR100685954B1 (ko) 2002-12-24 2007-02-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 터치 패널
CN1321885C (zh) 2003-01-23 2007-06-20 南昌大学 在软基底上制造定向碳纳米管膜方法
JP2004230690A (ja) 2003-01-30 2004-08-19 Takiron Co Ltd 制電性透明樹脂板
JP2007112133A (ja) 2003-01-30 2007-05-10 Takiron Co Ltd 導電性成形体
JP4471346B2 (ja) 2003-01-31 2010-06-02 タキロン株式会社 電磁波シールド体
JP4572543B2 (ja) 2003-02-14 2010-11-04 東レ株式会社 電界効果型トランジスタ並びにそれを用いた液晶表示装置
KR100509763B1 (ko) 2003-03-11 2005-08-25 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 전면필터
CN1186745C (zh) 2003-03-18 2005-01-26 中国电子科技集团公司第五十五研究所 高可靠的触摸屏及其制作工艺
US7150865B2 (en) 2003-03-31 2006-12-19 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Method for selective enrichment of carbon nanotubes
JP4586334B2 (ja) 2003-05-07 2010-11-24 ソニー株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
CN2638143Y (zh) 2003-05-24 2004-09-01 江阴市华丽计算机网络工程有限公司 多功能pda
GB0313808D0 (en) 2003-06-14 2003-07-23 Binstead Ronald P Improvements in touch technology
JP2005037851A (ja) 2003-06-24 2005-02-10 Seiko Epson Corp 電気泳動分散液、電気泳動表示装置、電気泳動表示装置の製造方法および電子機器
CN1315362C (zh) 2003-06-27 2007-05-09 中国科学院上海硅酸盐研究所 具有微波吸收功能的碳纳米管/陶瓷复合材料及制备方法
JP4325479B2 (ja) 2003-07-17 2009-09-02 セイコーエプソン株式会社 有機トランジスタの製造方法、アクティブマトリクス装置の製造方法、表示装置の製造方法および電子機器の製造方法
TWI249134B (en) 2003-07-23 2006-02-11 Wintek Corp Touch panel structure
JP2005056604A (ja) 2003-08-06 2005-03-03 Hitachi Displays Ltd 自発光型平面表示装置
JP2005067976A (ja) 2003-08-27 2005-03-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd ナノチューブの製造方法
JP2005085485A (ja) 2003-09-04 2005-03-31 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置とその駆動方法並びに電子機器
JP4614645B2 (ja) 2003-10-06 2011-01-19 ソニー株式会社 携帯通信端末
JP4415653B2 (ja) 2003-11-19 2010-02-17 セイコーエプソン株式会社 薄膜トランジスタの製造方法
JP4804711B2 (ja) 2003-11-21 2011-11-02 株式会社 日立ディスプレイズ 画像表示装置
JP4038685B2 (ja) 2003-12-08 2008-01-30 独立行政法人科学技術振興機構 アクチュエータ素子
US20050209392A1 (en) 2003-12-17 2005-09-22 Jiazhong Luo Polymer binders for flexible and transparent conductive coatings containing carbon nanotubes
JP2005182339A (ja) 2003-12-18 2005-07-07 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd タッチパネル及びそれを備えた画面入力型表示装置
US7307626B2 (en) * 2004-01-27 2007-12-11 Tyco Electronics Corporation Capacitive touch sensor
JP4336592B2 (ja) 2004-02-04 2009-09-30 シチズンホールディングス株式会社 位置入力装置
JP2005286158A (ja) 2004-03-30 2005-10-13 Seiko Epson Corp パターン形成方法、電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器
EP1739692A4 (en) 2004-04-20 2008-03-05 Takiron Co TRANSPARENT CONDUCTIVE FORM PRODUCT FOR USE IN TOUCH TABLES AND TOUCH TABLES
CN1690915A (zh) 2004-04-28 2005-11-02 秦建忠 双屏笔记本电脑
TWI261716B (en) 2004-05-13 2006-09-11 Quanta Display Inc Liquid crystal display apparatus and fabrication thereof
WO2005113432A1 (en) 2004-05-14 2005-12-01 Sony Deutschland Gmbh Composite materials comprising carbon nanotubes and metal carbonates
CN2706973Y (zh) 2004-06-30 2005-06-29 陈凯 掐指式手套手机
US8044665B2 (en) 2004-07-06 2011-10-25 Marimils Oy Sensor product for electric field sensing
CN1998067B (zh) 2004-07-06 2010-07-14 毫微-专卖股份有限公司 在场致发射应用中对碳纳米管的激活
US7194912B2 (en) 2004-07-13 2007-03-27 United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Carbon nanotube-based sensor and method for continually sensing changes in a structure
US7129097B2 (en) 2004-07-29 2006-10-31 International Business Machines Corporation Integrated circuit chip utilizing oriented carbon nanotube conductive layers
JP4539241B2 (ja) 2004-09-02 2010-09-08 パナソニック株式会社 タッチパネル及びその製造方法
TWI249708B (en) 2004-09-09 2006-02-21 Ind Tech Res Inst Analog resistive touch panel without bias
US7345296B2 (en) 2004-09-16 2008-03-18 Atomate Corporation Nanotube transistor and rectifying devices
JP4639714B2 (ja) 2004-09-17 2011-02-23 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置及びこの液晶表示装置を備えた携帯情報端末
JP4617479B2 (ja) 2004-09-17 2011-01-26 独立行政法人産業技術総合研究所 透明導電性カーボンナノチューブフィルムを用いたタッチパネル
US7573547B2 (en) 2004-09-27 2009-08-11 Idc, Llc System and method for protecting micro-structure of display array using spacers in gap within display device
JP2006171336A (ja) 2004-12-15 2006-06-29 Takiron Co Ltd 画像表示用透明電極体および画像表示装置
US8223444B2 (en) 2005-01-07 2012-07-17 Olympus Corporation Medium exhibiting negative refraction, optical element, and optical system
US20060262055A1 (en) 2005-01-26 2006-11-23 Toshiba Matsushita Display Technology Plane display device
TWI258708B (en) 2005-01-27 2006-07-21 Apex Material Technology Corp Resistive touch panel, and it manufacturing method
JP5028744B2 (ja) 2005-02-15 2012-09-19 富士通株式会社 カーボンナノチューブの形成方法および電子デバイスの製造方法
TWI267014B (en) 2005-02-21 2006-11-21 Au Optronics Corp Organic light emitting diode display
US20060188721A1 (en) 2005-02-22 2006-08-24 Eastman Kodak Company Adhesive transfer method of carbon nanotube layer
JP4679182B2 (ja) 2005-03-04 2011-04-27 株式会社シーズ・ラボ 地図表示方法、地図表示プログラムおよび地図表示装置
US20060213251A1 (en) * 2005-03-24 2006-09-28 University Of Florida Research Foundation, Inc. Carbon nanotube films for hydrogen sensing
JP2006269311A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Toray Ind Inc 金属を担持した担体と炭素含有化合物を接触させて得たカーボンナノチューブを含む透明導電性フィルム
TWI253846B (en) 2005-03-28 2006-04-21 Ind Tech Res Inst Photo-sensing display unit
JP2006285068A (ja) 2005-04-04 2006-10-19 Nikkiso Co Ltd 導電性偏光フィルム
KR100770258B1 (ko) 2005-04-22 2007-10-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 박막트랜지스터 및 그의 제조 방법
JP2006310154A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Bussan Nanotech Research Institute Inc 透明導電膜および透明導電膜用コーティング組成物
JP5288441B2 (ja) 2005-05-10 2013-09-11 住友精密工業株式会社 高熱伝導複合材料とその製造方法
DE102006023993A1 (de) 2005-05-23 2007-03-08 Wang, Ran-Hong, Tustin Polarisationssteuerung für Flüssigkristallanzeigen
WO2006126604A1 (ja) 2005-05-26 2006-11-30 Gunze Limited 透明面状体及び透明タッチスイッチ
US7645497B2 (en) 2005-06-02 2010-01-12 Eastman Kodak Company Multi-layer conductor with carbon nanotubes
US7593004B2 (en) 2005-06-02 2009-09-22 Eastman Kodak Company Touchscreen with conductive layer comprising carbon nanotubes
US7535462B2 (en) * 2005-06-02 2009-05-19 Eastman Kodak Company Touchscreen with one carbon nanotube conductive layer
US8545790B2 (en) 2005-06-04 2013-10-01 Gregory Konesky Cross-linked carbon nanotubes
JPWO2006132254A1 (ja) * 2005-06-07 2009-01-08 株式会社クラレ カーボンナノチューブ分散液およびこれを用いた透明導電膜
JP2007011997A (ja) 2005-07-04 2007-01-18 Fujitsu Component Ltd タッチパネル
JP2007018226A (ja) 2005-07-07 2007-01-25 Three M Innovative Properties Co タッチパネルセンサー
WO2007012899A1 (en) 2005-07-25 2007-02-01 Plastic Logic Limited Flexible touch screen display
CN1903793A (zh) 2005-07-26 2007-01-31 中国科学院物理研究所 一种碳硅复合材料及其制备方法和用途
JP4982980B2 (ja) 2005-07-29 2012-07-25 ソニー株式会社 金属的カーボンナノチューブの分離方法、半導体的カーボンナノチューブ薄膜の製造方法、薄膜トランジスタの製造方法および電子素子の製造方法
EP1922759B8 (en) 2005-08-12 2012-09-05 Cambrios Technologies Corporation Nanowires-based transparent conductors
CN100336192C (zh) 2005-08-18 2007-09-05 上海交通大学 纳米材料键合在金属电极上的方法
JP2007073706A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Seiko Epson Corp 配線基板、電気光学装置、電子機器、および配線基板の製造方法
JP2007123870A (ja) 2005-09-29 2007-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 平板表示装置およびその製造方法
CN100543905C (zh) 2005-09-30 2009-09-23 北京富纳特创新科技有限公司 一种场发射装置及其制备方法
US7995777B2 (en) 2005-10-03 2011-08-09 Xun Yu Thin film transparent acoustic transducer
US20070085838A1 (en) 2005-10-17 2007-04-19 Ricks Theodore K Method for making a display with integrated touchscreen
CN100412654C (zh) 2005-10-27 2008-08-20 清华大学 液晶显示装置及其制造方法
CN100427388C (zh) 2005-11-25 2008-10-22 清华大学 一种大面积的超薄碳纳米管膜及其制备工艺
US20090283211A1 (en) 2005-11-29 2009-11-19 Tsutomu Matsuhira Method of Manufacturing a Display Device and Bonding Method
CN101326207B (zh) 2005-12-06 2010-12-01 三菱丽阳株式会社 含碳纳米管组合物、复合体及它们的制造方法
JP4908136B2 (ja) 2005-12-06 2012-04-04 三菱レイヨン株式会社 カーボンナノチューブ含有組成物、複合体、およびそれらの製造方法
CN2844974Y (zh) 2005-12-08 2006-12-06 比亚迪股份有限公司 触摸型液晶显示器
CN100462301C (zh) 2005-12-09 2009-02-18 清华大学 一种碳纳米管阵列的制备方法
CN100500556C (zh) 2005-12-16 2009-06-17 清华大学 碳纳米管丝及其制作方法
US8264137B2 (en) 2006-01-03 2012-09-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Curing binder material for carbon nanotube electron emission cathodes
JP5050352B2 (ja) 2006-01-10 2012-10-17 Nok株式会社 炭素材料薄膜の後処理方法
US8421755B2 (en) 2006-01-17 2013-04-16 World Properties, Inc. Capacitive touch sensor with integral EL backlight
JP4779681B2 (ja) 2006-02-07 2011-09-28 パナソニック株式会社 タッチパネル
KR20070081902A (ko) 2006-02-14 2007-08-20 삼성전자주식회사 액정 표시 장치
JP2007229989A (ja) 2006-02-28 2007-09-13 Takiron Co Ltd 導電性成形体及びその製造方法
JP4968854B2 (ja) 2006-02-28 2012-07-04 東洋紡績株式会社 カーボンナノチューブ集合体、カーボンナノチューブ繊維及びカーボンナノチューブ繊維の製造方法
TWM306694U (en) 2006-03-15 2007-02-21 Ushine Photonics Corp Durable resistive touch screen
TWI308290B (en) 2006-03-17 2009-04-01 Innolux Display Corp Touch panel
JP4799237B2 (ja) 2006-03-27 2011-10-26 三洋電機株式会社 変位検出センサ、変位検出装置及び端末装置
WO2007114645A1 (en) 2006-04-04 2007-10-11 Topnanosis, Inc. Conductive composite material and method for manufacturing the same
JP2007310869A (ja) 2006-04-17 2007-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 入力装置の制御方法およびこれに用いる入力装置
CN101059738A (zh) 2006-04-20 2007-10-24 铼宝科技股份有限公司 向上发光型有机发光二极管的透明触摸屏幕
GB2437827B (en) 2006-05-05 2008-03-26 Harald Philipp Touch screen element
KR20070113763A (ko) 2006-05-26 2007-11-29 삼성전자주식회사 탄소나노튜브 패턴 형성방법 및 그에 의해 수득된탄소나노튜브 패턴
US7796123B1 (en) 2006-06-20 2010-09-14 Eastman Kodak Company Touchscreen with carbon nanotube conductive layers
US7630041B2 (en) 2006-06-23 2009-12-08 Tsinghua University Liquid crystal cell assembly for liquid crystal display
US20080048996A1 (en) 2006-08-11 2008-02-28 Unidym, Inc. Touch screen devices employing nanostructure networks
KR20060129977A (ko) 2006-09-08 2006-12-18 아이티엠 주식회사 고 내구성을 갖는 저항막 방식 터치스크린 패널 및 그제조방법
KR100790216B1 (ko) 2006-10-17 2008-01-02 삼성전자주식회사 전도성 분산제를 이용한 cnt 투명전극 및 그의 제조방법
CN100450922C (zh) 2006-11-10 2009-01-14 清华大学 一种超长定向的碳纳米管丝/薄膜及其制备方法
JP4350740B2 (ja) 2006-12-05 2009-10-21 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 携帯式電子機器、画面の表示方向の変更方法、プログラムおよび記憶媒体
CN100405617C (zh) 2006-12-29 2008-07-23 清华大学 基于碳纳米管薄膜的太阳能电池及其制备方法
US20080192014A1 (en) 2007-02-08 2008-08-14 Tyco Electronics Corporation Touch screen using carbon nanotube electrodes
CN101239712B (zh) 2007-02-09 2010-05-26 清华大学 碳纳米管薄膜结构及其制备方法
US20080238882A1 (en) 2007-02-21 2008-10-02 Ramesh Sivarajan Symmetric touch screen system with carbon nanotube-based transparent conductive electrode pairs
CN101276012B (zh) 2007-03-30 2016-04-27 清华大学 偏光元件及其制备方法
CN101280161B (zh) 2007-04-06 2013-01-09 清华大学 导电胶带及其制造方法
WO2008133999A1 (en) 2007-04-24 2008-11-06 White Electronic Designs Corp. Interactive display system
KR20090023803A (ko) 2007-09-03 2009-03-06 삼성전자주식회사 액정 표시 패널 및 이의 제조 방법
CN101458597B (zh) 2007-12-14 2011-06-08 清华大学 触摸屏、触摸屏的制备方法及使用该触摸屏的显示装置
CN101419519B (zh) * 2007-10-23 2012-06-20 清华大学 触摸屏
CN101458593B (zh) 2007-12-12 2012-03-14 清华大学 触摸屏及显示装置
CN101458606B (zh) 2007-12-12 2012-06-20 清华大学 触摸屏、触摸屏的制备方法及使用该触摸屏的显示装置
CN101458594B (zh) 2007-12-12 2012-07-18 清华大学 触摸屏及显示装置
CN101620454A (zh) 2008-07-04 2010-01-06 清华大学 便携式电脑
CN101419518B (zh) 2007-10-23 2012-06-20 清华大学 触摸屏
EP2053495A3 (en) * 2007-10-23 2011-04-27 Tsinghua University Touch panel, method for making the same, and display device adopting the same
CN101458975B (zh) * 2007-12-12 2012-05-16 清华大学 电子元件
TWI351119B (en) 2007-12-14 2011-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Touch panel and displaying device using the same
TWI364860B (en) 2007-12-21 2012-05-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Touch panel, method for making the same, and displaying device adopting the same
TWI357167B (en) 2007-12-21 2012-01-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Touch panel, method for making the same, and displ
CN101470565B (zh) 2007-12-27 2011-08-24 清华大学 触摸屏及显示装置
JP2008102968A (ja) 2007-12-28 2008-05-01 Fujitsu Component Ltd タッチパネル
TWI354921B (en) 2007-12-31 2011-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Touch panel and displaying device using the same
CN101582448B (zh) 2008-05-14 2012-09-19 清华大学 薄膜晶体管
US8132468B2 (en) 2008-05-29 2012-03-13 Zoran Radivojevic Flexural deformation sensing device and a user interface using the same
US8237677B2 (en) 2008-07-04 2012-08-07 Tsinghua University Liquid crystal display screen
US8390580B2 (en) 2008-07-09 2013-03-05 Tsinghua University Touch panel, liquid crystal display screen using the same, and methods for making the touch panel and the liquid crystal display screen
TWI373727B (en) 2008-07-25 2012-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Portable computer
CN101989136B (zh) 2009-08-07 2012-12-19 清华大学 触摸屏及显示装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070027549A (ko) * 2004-04-19 2007-03-09 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 탄소계 미세 구조물군, 탄소계 미세 구조물의 집합체, 그이용 및 제조방법

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Zhuangchun Wu et al. Science. 27 August 2004, Vol. 305, pp. 1273-1276 *
Zhuangchun Wu et al. Science. 27 August 2004, Vol. 305, pp. 1273-1276*

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