KR101274816B1 - 내열도, 반사율 및 열전도도가 우수한 수지 조성물 및 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 90%이상의 높은 반사율과 0.35w/m.k이상의 우수한 열전도도를 가지며, 260℃ 이상의 우수한 내열도를 가지는 소재의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 용융점이 270℃ 이상인 폴리페닐렌설파이드(PPS), 액정고분자(LCP), 폴리페닐렌아마이드(PPA)등의 슈퍼엔지니어링 플라스틱에 백색 무기 물질 및 열전도도를 높여주는 첨가 물질 및 유리섬유(Glass Fiber)등의 재료를 이축 압출기를 이용하여 혼련 되도록 하는 것이다. 주요 용도로는 발광다이오드 패키지 하우징 등으로 사용 될 수 있다.
내열도, 반사율, 열전도성, 발광다이오드 패키지 (LED Package)
Description
본 발명은 90%이상의 높은 반사율과 0.35w/m.k이상의 우수한 열전도도를 가지며, 260℃ 이상의 우수한 내열도를 가지는 소재의 조성물 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 높은 반사율, 우수한 내열성 및 열전도도를 가지는 소재의 제조방법에 관한 것이다. 주요 용도로는 발광다이오드 패키지 하우징 용으로 사용될 수 있다.
발광다이오드는 저열발산 및 긴 수명, 적은 크기, 저 전력 소비와 같은 장점들로 인해 조명기기 등의 가정용 장치 및 다양한 기구에서 표시기 또는 광 소스로서 광범위하게 사용되어 왔다. 최근에, 발광다이오드는 다중 칼라 및 고 휘도의 목적을 추구하도록 개발되어 왔으며, 이로써 이러한 발광다이오드의 사용 범위는 대형 옥외 디스플레이 보드 및 교통 신호등 및 자동차 후미등, 휴대폰 램프 등으로 확장되고 있다. 향후에는, 이 발광다이오드가 전력을 절감하는 기능 및 주변 환경을 보호하는 기능을 갖는 발광 소스로서 텅스텐 필라멘트 램프 및 수은 램프를 대체할 것으로 예상되며, 최근에 개발된 아크리치는 기존 발광다이오드 보다 수명이 길고, 교류를 직렬로 바꾸는 변환회로가 필요 없어서 비용과 공간을 절약할 수 있으며, 보다 중요한 것은, AC 교류전원에서 작동하는 기존의 건물조명, 등기구, 기계조명을 DC 발광다이오드로 바로 교체하는 것은 불가능한데 비해, 아크리치로는 바로 교체 가능한 것으로 알려져 있어 그 효용성은 조명 전체 시장으로 확대될 것으로 보인다. 발광다이오드 패키지의 작동원리를 살펴보면, 발광다이오드 패키지의 발광다이오드 칩이 전류에 의해 구동되어 발광할 때에, 이 칩에 의해 방출된 광의 일부는 백색 패키지 하우징에 의해서 반사되고, 이어서 리드 프레임으로부터 멀어지는 방향으로 방출된다. 종래의 발광다이오드 패키지 하우징용 소재들은 칩이 전류에 의해 구동되어 발광 할 때에 방출된 광의 일부를 반사하며, 또한 광의 일부는 흡수할 것이다. 흡수된 광으로 인해 발열이 발생하고, 열전도가 낮은 재질이므로 열 전달이 잘되지 않아 발광다이오드 패키지 하우징의 온도는 상승되었으며, 이로 인해 발광다이오드의 수명 및 휘도 등을 저하시키는 역할을 해왔다. 또한 발광다이오드를 PCB 기판등에 접합시키는 공정으로 표면실장(Surface mount technology)을 하게 되는데, 환경규제로 인해 납 제거 공정으로의 이행이 강제화 됨으로 인해, 발광다이오드 패키지 하우징용 소재는 260℃이상의 내열도가 요구되었다. 종래기술 현황을 살펴보면, PC 등의 소재에 백색 무기질을 첨가하여 반사율을 높일 수 있다는 것에 대해서는 미국특허 제 5,837,757, 일본공개 특허 공보 평 7-242781호 및 일본공개 특허 공보 평 9-176471등에서 백색 폴리카보네이트 수지의 반사율, 내 충격성에 관한 기술을 개시하고 있다. 그러나 상기 소재 중 하우징용으로 260℃이상의 내열도, 90%이상의 반사율, 흡수된 열을 방출하여 낮은 온도로 유지될 수 있는 즉, 0.35w/m.k이상의 열전도도 특성을 모두 만족하는 소재에 대한 특허는 개시된 바가 없다. 상기 종래의 제조 기술에 의해 제조된 발광다이오드 패키지 하우징은 주로 PC에 백색 분말의 무기질을 첨가한 것이나, 환경 규제 등으로 표면실장 온도가 상승됨에 따라 폴리페닐렌아마이드 등의 높은 내열도를 가지는 수지에 백색 분말의 무기질을 첨가한 소재가 등장했다. 이 경우 우수한 내열도 및 반사율 성능은 얻을 수 있으나, 폴리페닐렌아마이드가 가지고 있는 수분흡수에 의한 치수 변화로 인해 인서트 된 금속물과 하우징과의 틈새 발생으로 인해 수분 등에 노출되어 발광다이오드의 수명을 단축시키는 역할을 할 뿐 아니라, 낮은 열전도도로 인해 흡수된 열을 분산시키지 못함으로 인해, 발광 다이오드의 수명을 감소시킨다는 치명적인 단점은 여전히 해결되지 않았었다.
이에 본 발명자들은 우수한 반사율과 열전도성 및 우수한 내열성과 기계적 강도를 가질 수 있도록 하기 위하여, 열가소성 수지 중 슈퍼 엔지니어링 플라스틱과 백색 무기 물질, 열전도성을 부여하는 충진재 및 유리섬유를 포함하는 재료를 압출기에 의하여 압출 가공하는 방법을 연구한 결과, 우수한 반사율과 열전도성 및 기계적 강도를 가지는 소재를 얻을 수 있음을 확인하고, 본 발명에 이르게 되었다.
본 발명은 발광다이오드 패키지 하우징 등에 사용하기 위한 내열도, 우수한 열전도도 및 광반사 특성을 가지는 수지 조성물을 제공하는 것이다. 특히 90%이상의 반사율, 0.35w/m.k 이상의 우수한 열전도도, 260℃이상의 우수한 내열도 가지는 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 유리섬유를 혼합함으로써 기계적 강성이 우수한 발광다이드 패키지 하우징용 소재를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 발광다이오드 패키지 하우징용 소재의 조성물을 이축 압출기를 이용하여 특정한 방법에 의해 용이하게 양산함으로써, 경제성이 있고 외관이 우수한 수지 제조와 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 상기 목적 및 기타 목적들은 하기 설명된 본 발명의 구성에 의하여 모두 달성될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 하기 기재된 내열도가 높은 열가소성 수지, 백색의 무기 물질 및 유리섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키징용 조성물을 제공한다:
(a) 용융점이 270℃ 이상인 결정성 수지 40 내지 70 중량%,
(b) 백색무기물 5 내지 50중량%
(c) 열전도성 필러 1 내지 40중량% 및
(d) 강성 증가제 5 내지 30중량%
또한, 상기 발광 다이오드 패키징용 조성물에는 선택적으로, 내흡습성 수지, 산화방지제, 광 안정제, 이형제, 가소제, 핵형성제, 안료, 가교제, 형광증백제 등의 첨가제를 첨가하거나, 개질을 하는 것도 가능하다.
특히, 상기 내흡습성을 위해 신디오택틱 폴리스티렌 또는 폴리아마이드 12를 추가적으로 포함할 수 있다. 이 때 상기 결정성 수지에 대하여 상기 신디오택틱 폴리스티렌 또는 폴리아마이드 12는 97:3 내지 50:50의 비율로 포함될 수 있다.
또한, 본 발명은 용융점이 270℃ 이상인 결정성 수지 40 내지 70 중량%와 백색 무기물 5 내지 50중량%와 열전도성 필러 1 내지 40%중량%와 강성 증가제 5 내지 30중량%를 배럴온도 280 내지 360 ℃의 이축 압출기에서 압출 혼합하는 단계를 통해 펠렛 형태로 제조하는 단계를 포함하는 발광 다이오드 패키징용 소재의 제조방법을 제공한다.
상기와 같이 본 발명에 따른 수지 조성물은 내열도가 우수하며, 열전도도 및 광 반사율이 우수하며, 박막 성형 등의 가공성이 뛰어나 노트북, LCD TV, 휴대폰의 발광다이오드 패키지 하우징 등에 사용될 수 있다. Pb-프리 SMT를 하는 모든 부품에 적용 가능하다.
이상에서 본 발명의 기재된 구체 예를 중심으로 상세히 설명되었지만, 본 발 명 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자 에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구 범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
본 발명에 의한 내열도, 반사율, 열전도도가 우수한 발광 다이오드 패키징용 조성물에 있어서, 용융점이 270℃ 이상인 결정성 수지로는 폴리페닐렌아마이드(Polyphenylene amide), 폴리페닐렌설파이드(Polyphenylene sulfide) 또는 액정고분자(Liquid crystalline polymer)을 사용할 수 있다.
상기 폴리페닐렌아마이드는 용융점이 270℃에서 350℃범위인 수지를 사용할 수 있다. 또한, 상기 폴리페닐렌설파이드는 반사율 90%이상의 구현을 위해 유사백색의 색깔을 가지는 선형타입이면서, 용융점이 270℃에서 290℃범위인 수지를 사용 할 수 있다. 액정고분자 또한 내열도가 270℃이상인 것을 사용할 수 있다.
본 발명에 의한 발광 다이오드 패키징용 조성물에 있어서 백색 무기물로는 산화티타늄(TiO2)등이 사용 될 수 있으며, 평균입경은 0.1에서 10마이크론 사이의 사이즈를 가지는 재질을 사용할 수 있고, 표면에는 고온에서 견딜 수 있는 코팅제로 처리된 산화티타늄의 사용이 바람직하다.
본 발명에 의한 발광 다이오드 패키징용 조성물에 있어서, 표면에 전달된 열 의 분산능력 향상을 위해 흰색을 띠는 열전도성 필러를 사용할 수 있으며, 이런 열전도성 필러로는 탈크, 월라스토나이트, 보론나이트라이드, 운모, 그라파이트등을 적용할 수 있으며, 사이즈는 1~100마이크론 크기의 필러를 사용 하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 발광 다이오드 패키징용 조성물에 있어서, 내열도 및 강성의 증가를 위해서는 유리섬유, 밀드 유리섬유(Milled Glass fiber), 유리 비드(Glass bead) 등이 사용될 수 있으며, 함량은 내열도 증가를 위해 최소 수량인 5%에서 30%로 한정한다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시 예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
먼저 본 발명의 설명을 위해 필요한 측정 및 평가 방법은 아래와 같은 조건에서 행하였다.
[시험 예]
(1) 내열도
ASTM D648 방법에 의거하여 측정하였다.
(2) 기계적 강도
* 굴곡강도 - ASTM D790 방법에 의거하여 측정하였다.
* 굴곡 탄성률 - ASTM D790 방법에 의거하여 측정하였다.
* 인장강도 - ASTM D638 방법에 의거하여 측정하였다.
* 충격강도 - ASTM D256 방법에 의거하여 측정하였다.
(3) 흡수율
ASTM D-570, 칼피셔 방법에 의거하여 측정하였다.
(4) 반사율
스펙트로 포토미터(spectrophotometer, Gretagmacbeth, Color-Eye
7000A)로 D65 광원을 이용하여 시야각 10도 조건에서 550nm 파장
의 전 반사율을 측정하였다.
(5) 열전도도
평판법 (엘지화학 테크센타), 레이저 플래쉬법 (ASTM E-1461) 등의 측정 방법에서 10% 오차 이내의 데이터를 사용하였다.
(6) 유동성
ASTM D1238에 의거하여 측정하였다.
(7) 선팽창 계수
ASTM D696에 의거하여 선팽창 계수를 측정하였다.
실시예
1
폴리페닐렌아마이드로 바스프(basf)사의 PPA 수지(융점:295℃) 54 중량% 및 열전도성 필러인 보론나이트라이드 5중량% 및 산화방지제, 활제, 자외선 안정제 및 형광 증백제를 동 방향(co-rotating) 이축 압출기의 스쿠류 시작부분인 주(主)투입구로 투입하고, 백색분말인 산화티타늄(TiO2) 10 중량%를 압출기의 측면 첫 번째 부(副)투입구로 투입하고, 유리섬유(Glass fiber) 30 중량%를 압출기의 측면 두 번째 부투입구로 투입한 한 후, 가공조건을 300℃, 250rmp으로 압출기를 이용하여 펠렛 상태로 제조하였다. 얻어진 펠렛을 충분해 제습 건조하여 사출기로 물성 시편과 내열도 측정을 위한 시편, 열전도도 및 광 반사율을 측정을 위한 시편을 얻었으며, 그 결과를 표 2에 나타내었다. 주요
실시예
2
폴리페닐렌아마이드 수지(융점:295℃) 54 중량% 및 열전도성 필러인 보론나이트라이드 5 중량% 및 산화티타늄(TiO2) 20 중량%, 유리섬유(Glass fiber) 20 중량%을 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 펠렛 제조 및 사출 시편 제조하였으며, 그 결과를 표 2에 나타내었다.
실시예
3
폴리페닐렌아마이드 수지(융점:295℃) 54 중량% 및 열전도성 필러인 보론나 이트라이드 5 중량% 및 산화 티타늄(TiO2) 30 중량%, 유리섬유(Glass fiber) 10 중량%을 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 펠렛 제조 및 사출 시편 제조하였으며, 그 결과를 표 2에 나타내었다.
실시예
4
폴리페닐렌아마이드 수지(융점:295℃) 49 중량% 및 열전도성 필러인 보론나이트라이드 10 중량% 및 산화티타늄(TiO2) 30 중량%, 유리섬유(Glass fiber) 10 중량%을 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 펠렛 제조 및 사출 시편 제조하였으며, 그 결과를 표 2에 나타내었다.
실시예
5
폴리페닐렌아마이드 수지(융점:295℃) 49 중량% 및 열전도성 필러인 보론나이트라이드 20 중량% 및 산화티타늄(TiO2) 20 중량%, 유리섬유(Glass fiber) 10 중량%을 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 펠렛 제조 및 사출 시편 제조하였으며, 그 결과를 표 2에 나타내었다.
실시예
6
폴리페닐렌아마이드 수지(융점:295℃) 49 중량%, 탈크 10 중량% 및 산화티타늄(TiO2) 30 중량% 및 유리섬유(Glass fiber) 10 중량%을 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 펠렛 제조 및 사출 시편 제조하였으며, 그 결과를 표 2에 나타내었다.
실시예
7
폴리페닐렌아마이드 A로 바스프(basf)사의 PPA 수지(융점: 295℃) 34 중량% 및 또 다른 내열도가 높은 폴리페닐렌아마이드 B로는 더구사(Deggusa)의 PPA 수지(융점 330℃) 20 중량%, 보론나이트라이드 5 중량%, 산화티타늄(TiO2) 30 중량%, 유리섬유(Glass fiber) 10 중량%를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 펠렛 및 사출시편 제조하였으며, 그 결과를 표 2에 나타내었다.
실시예
8
폴리페닐렌아마이드 A로 바스프(basf)사의 PPA 수지(융점: 295℃) 20 중량% 및 또 다른 내열도가 높은 폴리페닐렌아마이드 B로는 더구사(Deggusa)의 PPA 수지(융점 330℃) 34 중량%, 보론나이트라이드 5 중량%, 산화티타늄(TiO2) 30 중량%, 유리섬유(Glass fiber) 10 중량%를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 펠렛 및 사출시편 제조하였으며, 그 결과를 표 2에 나타내었다.
실시예
9
폴리페닐렌설파이드수지로 중국 덕양의 Linear type의 PPS 수지(융점: 280℃) 54 중량% 및 보론나이트라이드 5 중량% 및 산화티타늄(TiO2) 30 중량%, 유리섬유(Glass fiber) 10 중량%를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 펠렛 및 사출 시편 제조하였으며, 그 결과를 표 2에 나타내었다.
비교예
1
폴리페닐렌아마이드 A로 바스프(Basf)사의 PPA 수지(융점:295℃) 60 중량%, TiO2 30 중량 %, 유리섬유(Glass fiber) 10 중량 %을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 펠렛 및 사출시편 제조하였으며, 그 결과를 표 4에 나타내었다.
비교예
2
폴리페닐렌아마이드 B로 더구사(Deggusa)의 PPA 수지(융점:330℃) 60중량 %, TiO2 20 중량%, 유리섬유(Glass fiber) 20 중량%을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 펠렛 및 사출시편 제조하였으며, 그 결과를 표 4에 나타내었다.
비교예
3
폴리페닐렌아마이드 B로 더구사(Deggusa)의 PPA 수지(융점:330℃) 45중량%, 폴리아마이드 6.6로는 로디아(Rhodia)사의 PA6.6(융점:255℃) 15 중량%, TiO2 30 중량%, 유리섬유(Glass fiber) 10 중량%을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 펠렛 및 사출시편 제조하였으며, 그 결과를 표 4에 나타내었다.
하기 표 1은 본 발명의 실시예들의 구성하는 구성성분의 함량의 조성비를 나타낸 것이다.
| 실시예1 | 실시예2 | 실시예3 | 실시예4 | 실시예 5 |
실시예 6 |
실시예 7 |
실시예 8 |
실시예 9 |
|
| PPA A | 54 | 54 | 54 | 49 | 49 | 49 | 34 | 20 | |
| PPA B | 20 | 34 | |||||||
| PPS | 54 | ||||||||
| TiO2 | 10 | 20 | 30 | 30 | 20 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 보론나이트라이드 | 5 | 5 | 5 | 10 | 20 | 5 | 5 | 5 | |
| 탈크 | 10 | ||||||||
| 유리섬유 | 30 | 20 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 실시예1 | 실시예2 | 실시예3 | 실시예4 | 실시예5 | 실시예 6 |
실시예 7 |
실시예 8 |
실시예 9 |
|
| 인장강도(Kg/cm2) | 1,430 | 1,220 | 1,000 | 950 | 920 | 890 | 980 | 960 | 900 |
| 인장신율 (%) |
8.3 | 7.9 | 6.5 | 4.0 | 3.8 | 3.7 | 5.5 | 5.2 | 2.0 |
| 굴곡강도 (Kg/cm2) |
2,070 | 1,750 | 1,500 | 1,350 | 1,320 | 1,290 | 1,490 | 1,420 | 1,300 |
| 굴곡탄성율(Kg/cm2) | 91,000 | 72,000 | 55,000 | 69,000 | 67,000 | 65,000 | 67,000 | 70,000 | 74,000 |
| 충격강도 (kJ/m2) |
4.2 | 3.3 | 3.2 | 2.8 | 2.9 | 2.5 | 3.1 | 3.0 | 1.9 |
| 선팽창 계수(MD) |
15.9 | 21 | 29 | - | - | - | - | - | - |
| MI (g/10분) |
13.1 | 16.9 | 24.2 | 17.5 | 16.1 | 16.9 | 18.3 | 13.1 | - |
| 반사율 (%) |
90.1 | 91.5 | 93 | 92 | 91 | 92.6 | 92.2 | 92.1 | 90.3 |
| 수분 흡수율(%) |
1.91 | 2.4 | 2.5 | - | - | - | - | - | |
| 열전도율 (w/m.k) |
0.35 | 0.38 | 0.40 | 0.45 | 0.50 | 0.42 | 0.40 | 0.40 | 0.52 |
| 내열도 (℃) |
273 | 269 | 261 | 262 | 262 | 261 | 265 | 290 | 262 |
하기 표 3은 비교예들의 구성하는 구성성분의 함량의 조성비를 나타낸 것이다.
| 비교예 1 | 비교예 2 |
비교예 3 |
|
| PPA A | 60 | ||
| PPA B | 60 | 45 | |
| PA 6.6 | 15 | ||
| TiO2 | 30 | 20 | 30 |
| 유리섬유 | 10 | 20 | 10 |
| 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | |
| 인장강도(Kg/cm2) | 1,000 | 1,250 | 830 |
| 인장신율 (%) |
6.5 | 7.7 | 4.1 |
| 굴곡강도 (Kg/cm2) |
1,500 | 1,810 | 1,390 |
| 굴곡탄성율(Kg/cm2) | 55,000 | 73,000 | 53,000 |
| 충격강도 (kJ/m2) |
3.2 | 3.4 | 2.6 |
| 선팽창 계수(MD) |
- | - | - |
| MI (g/10분) |
24.2 | - | 110 |
| 반사율 (%) |
93 | 91.2 | 91.9 |
| 수분 흡수율(%) |
- | - | - |
| 열전도율 (w/m.k) |
0.34 | 0.32 | 0.33 |
| 내열도 (℃) |
261 | 295 | 230 |
상기 실시예에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 수지 조성물은 광반사율이 92%, 열전도율이 0.5w/m.k, 내열도 260℃이상의 특성을 가지는 소재이다. 또한 표 4에서 알 수 있는 바와 같이 융점이 255℃인 PA 6.6을 사용한 비교예 3의 경우, 실시예에 비하여 물성이 매우 떨어짐을 확인할 수 있다.
Claims (11)
- (a) 용융점이 270℃ 이상인 결정성 수지인 폴리페닐렌아마이드 40 내지 70 중량%,(b) 산화티타늄(TiO2) 5 내지 50중량 %,(c) 보론나이트라이드, 탈크, 운모 및 월라스토나이트로 이루어진 그룹으로부터 1종 이상 선택되는 열전도성 필러 1 내지 40 중량 % 및(d) 유리섬유(Glass fiber), 유리비드(glass bead) 및 밀드 글래스파이버(Milled Glass fiber)로 이루어진 그룹으로부터 1종 이상 선택되는 강성 증가제 5 내지 30 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키징용 조성물.
- 삭제
- 삭제
- 제 1항에 있어서, 상기 폴리페닐렌아마이드는 용융점이 270℃에서 350℃범위인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키징용 조성물.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제 1항에 있어서, 상기 조성물은 신디오택틱 폴리스티렌 또는 폴리아마이드 12를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키징용 조성물.
- 제 1항에 있어서, 산화방지제, 자외선 안정제, 형광 증백제 또는 활제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키징용 조성물.
- 용융점이 270℃ 이상인 결정성 수지인 폴리페닐렌아마이드 40 내지 70 중량% 및 보론나이트라이드, 탈크, 운모 또는 월라스토나이트로 이루어진 그룹으로부터 1종 이상 선택되는 열전도성 필러 1 내지 40 중량 %를 이축압출기의 주투입구로 투입하고, 산화티타늄(TiO2) 5 내지 50중량 %를 제1 부투입구로 투입하며, 유리섬유(Glass fiber), 유리비드(glass bead) 및 밀드 글래스파이버(Milled Glass fiber)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 강성 증가제 5 내지 30 중량%를 제2 부투입구로 투입한 후 압출하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키징용 소재의 제조방법.
- 제 10항에 있어서, 상기 주투입구에는 상기 결정성 수지에 더하여 신디오택틱 폴리스티렌 또는 폴리아마이드 12를 추가로 투입하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키징용 소재의 제조방법.
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