[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR101190253B1 - Camera module having mems actuator - Google Patents

Camera module having mems actuator Download PDF

Info

Publication number
KR101190253B1
KR101190253B1 KR1020100047444A KR20100047444A KR101190253B1 KR 101190253 B1 KR101190253 B1 KR 101190253B1 KR 1020100047444 A KR1020100047444 A KR 1020100047444A KR 20100047444 A KR20100047444 A KR 20100047444A KR 101190253 B1 KR101190253 B1 KR 101190253B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive pattern
substrate
camera module
electrode pad
mems actuator
Prior art date
Application number
KR1020100047444A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110127921A (en
Inventor
유충상
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020100047444A priority Critical patent/KR101190253B1/en
Priority to EP11783789.8A priority patent/EP2572240B1/en
Priority to PCT/KR2011/003728 priority patent/WO2011145907A2/en
Priority to CN201510542704.6A priority patent/CN105159009B/en
Priority to US13/698,218 priority patent/US8970781B2/en
Priority to CN201180025057.1A priority patent/CN102906638B/en
Publication of KR20110127921A publication Critical patent/KR20110127921A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101190253B1 publication Critical patent/KR101190253B1/en
Priority to US14/599,244 priority patent/US9635232B2/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/023—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses permitting adjustment
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G02B7/08—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted to co-operate with a remote control mechanism
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B3/00—Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers
    • G03B3/02—Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers moving lens along baseboard
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2217/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B2217/007—Details of energy supply or management

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 전극 패드와 이미지 센서가 형성되는 기판과, 상기 기판상에 적층되고 상기 이미지 센서에 광이 입사되도록 상부가 개방된 하우징과, 상기 하우징에 장착되고 일 측에 전극 단자가 형성된 멤스 액추에이터, 및 상기 하우징에 형성되는 도전패턴을 포함하고, 상기 도전패턴의 하단은 상기 기판의 전극 패드와 접속되고, 상단은 상기 액추에이터의 전극단자와 접속되어,
멤스 액추에이터의 전극단자와 기판의 전극 패드 간의 전기적 신뢰성이 향상되면서도 전기적 접속이 용이하여 공정 프로세스가 단축되는 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention provides a substrate on which an electrode pad and an image sensor are formed; And a conductive pattern formed in the housing, a lower end of the conductive pattern is connected to an electrode pad of the substrate, and an upper end thereof is connected to an electrode terminal of the actuator.
The present invention relates to a camera module in which an electrical connection between an electrode terminal of a MEMS actuator and an electrode pad of a substrate is improved while the electrical connection is easy, thereby shortening a process process.

Description

멤스 액추에이터를 포함하는 카메라 모듈{CAMERA MODULE HAVING MEMS ACTUATOR}Camera module containing MEMS actuators {CAMERA MODULE HAVING MEMS ACTUATOR}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 멤스 액추에이터와 기판의 전극 패드 간의 전기적 연결이 용이한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module for easy electrical connection between a MEMS actuator and an electrode pad of a substrate.

일반적으로 컴팩트한 카메라 모듈은 소형으로써 카메라폰, PDA 및 스마트폰 등 휴대용 이동통신 기기와 다양한 IT기기에 적용되고 있다.Generally The compact camera module is compact and is applied to portable mobile communication devices such as camera phones, PDAs and smart phones and various IT devices.

이러한 카메라 모듈은 CCD나 CMOS 등의 이미지 센서를 주요 부품으로 제작되고 있으며, 화상의 크기를 조절하기 위하여 초점 조정이 가능하도록 제조되고 있다. Such a camera module is manufactured with an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component, and is manufactured to be able to adjust focus to adjust an image size.

이때, 카메라 모듈은 복수의 렌즈를 포함하고, 각각의 렌즈를 이동시켜 그 상대거리를 변화시킴으로써 광학적인 초점 거리가 조절된다.At this time, the camera module includes a plurality of lenses, and the optical focal length is adjusted by moving each lens to change its relative distance.

최근 기존의 음성코일모터(VCM) 대신에 MEMS(Micro electromechanical Systems) 액추에이터를 사용하여 오토 포커스(Auto Focus)를 구현하는 연구가 활발하다. Recently, researches to implement auto focus using micro electromechanical systems (MEMS) actuators instead of conventional voice coil motors (VCMs) are active.

상기 MEMS 액추에이터는 기존의 보이스 코일 대신 실리콘 웨이퍼에 하나의 무빙 렌즈가 고정된다. 따라서 전압인가시 정전기력에 의하여 무빙 렌즈가 고정된 부분이 상하로 이동하게 되어 미세하게 무빙 렌즈를 조정함으로써 오토 포커싱(Auto Focusing) 기능을 수행하게 된다.In the MEMS actuator, a moving lens is fixed to a silicon wafer instead of a conventional voice coil. Therefore, when the voltage is applied, the portion in which the moving lens is fixed by the electrostatic force moves up and down, thereby finely adjusting the moving lens to perform an auto focusing function.

이러한 멤스 액추에이터는 도 1과 같이 멤스 액추에이터(10)의 전극단자(11)와 기판(20)의 전극 패드(21)가 연성인쇄회로기판(Flexible Print Circuit Board: FPCB)(30)과 솔더링됨으로써 전기적으로 연결된다.The MEMS actuator is electrically connected to the electrode terminal 11 of the MEMS actuator 10 and the electrode pad 21 of the substrate 20 by soldering with a flexible printed circuit board (FPCB) 30. Is connected.

그러나 멤스 액추에이터는 구조상 하면에 전극단자가 형성되므로 이러한 전극단자에 인쇄회로기판을 솔더링하는 것은 많은 시간이 소요되며, 전기적으로 연결된 이후에도 빈번하게 불량이 발생하는 문제가 있다.However, since MEMS actuators have electrode terminals formed on the lower surface thereof, soldering a printed circuit board to these electrode terminals takes a lot of time, and there is a problem that defects occur frequently even after being electrically connected.

또한, 솔더링 시 높은 열 온도와 충격에 의하여 카메라 모듈의 결함을 초래하는 문제가 있다.In addition, there is a problem that a defect of the camera module due to high thermal temperature and impact during soldering.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로서, 멤스 액추에이터의 전극단자와 기판의 전극 패드의 전기적 접속이 용이한 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a camera module that is easy to electrically connect the electrode terminal of the MEMS actuator and the electrode pad of the substrate.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 특징은 전극 패드와 이미지 센서가 형성되는 기판과, 상기 기판상에 적층되고 상기 이미지 센서에 광이 입사되도록 상부가 개방된 하우징과, 상기 하우징에 장착되고 일 측에 전극 단자가 형성된 멤스 액추에이터, 및 상기 하우징에 형성되는 도전패턴을 포함하고, 상기 도전패턴의 하단은 상기 기판의 전극 패드와 접속되고, 상단은 상기 액추에이터의 전극단자와 접속된다.In order to achieve the above object, a feature of the present invention is a substrate on which an electrode pad and an image sensor are formed, a housing stacked on the substrate, and having an open top to allow light to be incident on the image sensor, mounted on the housing. And a MEMS actuator having an electrode terminal formed at one side thereof, and a conductive pattern formed at the housing, wherein a lower end of the conductive pattern is connected to an electrode pad of the substrate, and an upper end thereof is connected to an electrode terminal of the actuator.

이때 상기 도전패턴의 하단은 상기 하우징의 바닥면으로 노출되어 상기 기판의 전극 패드와 접속되고, 상기 도전패턴의 상단은 상기 하우징의 상부면으로 노출되어 상기 멤스 액추에이터의 전극단자와 접속될 수 있다.In this case, the lower end of the conductive pattern may be exposed to the bottom surface of the housing and connected to the electrode pad of the substrate, and the upper end of the conductive pattern may be exposed to the upper surface of the housing and connected to the electrode terminal of the MEMS actuator.

또한 기판의 전극 패드는 복수 개의 (+)단자와 (-)단자로 형성되고 상기 도전패턴의 하단은 복수 개의 단자와 각각 접속될 수 있다.In addition, the electrode pad of the substrate may be formed of a plurality of (+) terminals and (-) terminals, and the lower end of the conductive pattern may be connected to the plurality of terminals, respectively.

그리고 하우징은 상기 이미지 센서에 광이 입사되는 광 경로 공간을 형성하는 홀더와, 상기 홀더의 광 경로 공간에 삽입되고 내부에 홀이 형성되어 하나 이상의 렌즈를 고정하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다.The housing may include a holder forming an optical path space through which light is incident on the image sensor, and a lens barrel inserted into the optical path space of the holder and having a hole formed therein to fix one or more lenses.

이때 도전패턴은 제 1 도전패턴과 제 2 도전패턴으로 형성되며, 상기 제 1 도전패턴은 상기 전극 패드에서 상기 홀더의 광 경로 공간 내측면으로 연장 형성되고, 제 2 도전패턴은 상기 렌즈 배럴의 외측면에 형성되어 상기 제 1 도전패턴과 접촉되고 상부면으로 연장 형성될 수 있다.In this case, the conductive pattern is formed of a first conductive pattern and a second conductive pattern, and the first conductive pattern extends from the electrode pad to the inner surface of the optical path space of the holder, and the second conductive pattern is formed outside the lens barrel. Is formed on the side may be in contact with the first conductive pattern and extend to the upper surface.

그리고 렌즈 배럴의 상단에는 상기 멤스 액추에이터의 전극단자와 접촉될 수 있도록 돌출된 연장부가 형성되고, 상기 제 2 도전패턴은 상기 연장부의 상부면으로 연장 형성될 수 있다.An extension portion protruding to contact the electrode terminal of the MEMS actuator may be formed at an upper end of the lens barrel, and the second conductive pattern may extend to an upper surface of the extension portion.

상기와 같은 구성에 의하여 멤스 액추에이터의 전극단자와 기판의 전극 패드 간의 전기적 신뢰성이 향상되면서도 전기적 접속이 용이하여 공정 프로세스가 단축되는 장점이 있다.According to the configuration described above, the electrical reliability between the electrode terminal of the MEMS actuator and the electrode pad of the substrate is improved, but the electrical connection is easy, thereby reducing the process process.

또한, 부수적으로 인쇄회로기판 없이 연결이 가능하여 코스트(Cost)면에서 경쟁력이 강화되는 장점이 있다.In addition, it can be connected without a printed circuit board additionally has the advantage that the competitiveness in terms of cost (Cost) is strengthened.

도 1은 종래 카메라 모듈에 대한 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도,
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 하우징을 평면도,
도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 하우징을 측면도,
도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 하우징을 저면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 렌즈 배럴의 사시도,
도 5는 도 4의 렌즈 배럴 연장부 확대도,
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도.1 is a perspective view of a conventional camera module,
2 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention;
3A is a plan view of a camera module housing according to an embodiment of the present invention;
3B is a side view of the camera module housing according to the embodiment of the present invention;
3C is a bottom view of the camera module housing according to the embodiment of the present invention;
4 is a perspective view of a lens barrel of a camera module according to an embodiment of the present invention;
5 is an enlarged view of the lens barrel extension of FIG. 4;
6 is an exploded perspective view of a camera module according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급될 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, .

반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한 본 출원에서 첨부된 도면은 설명의 편의를 위하여 확대 또는 축소하여 도시된 것으로 이해되어야 한다.In addition, it is to be understood that the accompanying drawings in this application are shown enlarged or reduced for convenience of description.

이제 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명하고, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the drawings. Like reference numerals designate like elements throughout, and duplicate descriptions thereof will be omitted.

도 2를 참고할 때 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 전극 패드(110)와 이미지 센서(120)가 형성되는 기판(100)과, 상기 기판(100)상에 적층되고 상기 이미지 센서(120)에 광이 입사되도록 상부가 개방된 하우징(200)(300)과, 상기 하우징(200)(300)에 장착되고 일 측에 전극단자(420)가 형성된 멤스 액추에이터(400), 및 상기 하우징(200)(300)에 형성되는 도전패턴을 포함하고, 상기 도전패턴의 하단은 상기 기판(100)의 전극 패드(110)와 접속되고, 상단은 상기 액추에이터의 전극단자(420)와 접속되어 형성된다.Referring to FIG. 2, a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention includes a substrate 100 on which an electrode pad 110 and an image sensor 120 are formed, and are stacked on the substrate 100 and the image sensor 120. The housing 200 (300), the upper portion of which is open to allow light to enter, the MEMS actuator 400 mounted on the housing 200 (300) and having an electrode terminal 420 formed at one side thereof, and the housing 200 The conductive pattern is formed on the substrate 300, and the lower end of the conductive pattern is connected to the electrode pad 110 of the substrate 100, and the upper end is connected to the electrode terminal 420 of the actuator.

상기 도전패턴은 전도성 물질을 형성하는 일반적인 방법이 모두 사용가능하며, 하우징의 사출성형과 동시에 패터닝하는 것도 가능하다.As the conductive pattern, any general method of forming a conductive material may be used, and patterning may be performed simultaneously with injection molding of the housing.

상기 기판(100)은 일반적인 인쇄회로기판이 모두 사용가능하며, 상면에는 전극 패드(110) 및 이미지 센서(120)가 실장될 수 있도록 전기 배선이 형성된다.A general printed circuit board may be used as the substrate 100, and electrical wirings are formed on an upper surface thereof so that the electrode pad 110 and the image sensor 120 may be mounted.

상기 기판(100)의 전극 패드(110)는 (+)단자(111)와 (-)단자(112)가 기판(100)의 측면에 형성되고, 서로 마주보는 측면에 또 다른 (+)단자(111a)와 (-)단자(112a)가 형성될 수 있다.The electrode pad 110 of the substrate 100 has a (+) terminal 111 and a (-) terminal 112 formed on a side of the substrate 100 and another (+) terminal ( 111a) and (-) terminal 112a may be formed.

상기 이미지 센서(120)는 다수의 화소로 구성된 화소 영역(미도시)과, 화소 영역의 입출력 단자인 다수의 전극(미도시)으로 구성될 수 있고 이때, 다수의 전극은 각각 와이어 본딩(Wire bonding) 장비를 이용하여 기판(100)의 전극(미도시)과 전기적으로 연결된다.The image sensor 120 may include a pixel area (not shown) including a plurality of pixels, and a plurality of electrodes (not shown), which are input / output terminals of the pixel area, wherein the plurality of electrodes are each wire bonded. The equipment is electrically connected to an electrode (not shown) of the substrate 100.

상기 하우징(200)(300)은 상기 기판(100)에 적층되어 상기 이미지 센서(120)에 광이 입사될 수 있도록 상부가 개방되고 그 위에 멤스 액추에이터(400)를 고정할 수 있는 구조이면 어떠한 구성도 적용 가능하다.The housings 200 and 300 are stacked on the substrate 100 so as to have an upper portion open to allow light to be incident on the image sensor 120, and a structure capable of fixing the MEMS actuator 400 thereon. Is also applicable.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 하우징을 홀더(200)와 렌즈 배럴(300)이 결합된 구조로 설명한다.The camera module according to an embodiment of the present invention will be described as a structure in which the holder 200 and the lens barrel 300 are combined.

상기 홀더(200)는 상기 기판(100)에 형성되어 상기 이미지 센서(120)에 광이 입사될 수 있도록 개방된 광 진행 공간(211)을 형성하게 된다.The holder 200 is formed on the substrate 100 to form an open light propagation space 211 to allow light to enter the image sensor 120.

이를 더욱 자세하게 살펴보면 상기 광 진행 공간(211)의 상부는 렌즈 배럴(300)이 수용될 수 있는 원통형 개구부로 형성되고, 하부는 사각형상 개구부가 형성되어 상기 이미지 센서(120)에 광이 입사될 수 있도록 구성될 수 있다. 따라서 상기 홀더(200)의 상부(210)는 원통형으로 구성되고 하부(220)는 사각형상으로 구성될 수 있다.In more detail, the upper portion of the light traveling space 211 may be formed as a cylindrical opening to accommodate the lens barrel 300, and the lower portion may have a rectangular opening to allow light to enter the image sensor 120. It can be configured to be. Accordingly, the upper portion 210 of the holder 200 may have a cylindrical shape, and the lower portion 220 may have a rectangular shape.

그러나 상기 홀더(200)의 구성은 상기 광 진행 공간(211)만이 형성될 수 있는 구조이면 형상에 제한이 없다.However, the configuration of the holder 200 is not limited as long as it is a structure in which only the light traveling space 211 can be formed.

상기 광 진행 공간(211)의 내측면에는 제 1 도전 패턴(231)(232)이 형성되는데 이를 도 3a 내지 도 3c를 참고하여 더욱 자세히 살펴본다. First conductive patterns 231 and 232 are formed on the inner surface of the light traveling space 211, which will be described in more detail with reference to FIGS. 3A to 3C.

상기 제 1 도전패턴은(231)(232)은 도 3a 및 3b와 같이 상기 광 진행 공간(211)의 내측면에 소정의 두께 및 너비로 형성되고, 도 3c와 같이 홀더 바닥면(221)의 측면으로 노출되어 상기 홀더(200)가 도 2의 기판(100)에 적층될 때 전극 패드(110)와 전기적으로 접속된다.The first conductive patterns 231 and 232 are formed to have a predetermined thickness and width on the inner surface of the light traveling space 211 as shown in FIGS. 3A and 3B, and the holder bottom surface 221 of FIG. Exposed to the side and the holder 200 is electrically connected to the electrode pad 110 when stacked on the substrate 100 of FIG.

이때 홀더 바닥면(221)으로 노출된 제 1 도전패턴(231)(232)은 Ag 에폭시와 같은 전도성 접착제에 의하여 전기적으로 도통되면서 접착될 수 있다.In this case, the first conductive patterns 231 and 232 exposed to the holder bottom surface 221 may be electrically connected to each other by a conductive adhesive such as Ag epoxy.

미설명된 도전패턴(231a)(232a)는 상기 기판(100)의 전극 패드(110)가 복수 개(111a)(112a)로 형성되는 경우 이들과 전기적으로 접속되는 도전패턴이다.The non-described conductive patterns 231a and 232a are conductive patterns electrically connected to the electrode pads 110 of the substrate 100 when the electrode pads 110 are formed of a plurality of 111a and 112a.

상기 홀더(200)의 상부에는 렌즈 배럴(300)이 장착되는데 상기 렌즈 배럴(300)의 중앙에는 원형홀(323)에 의하여 상하가 개방되고 상기 원형홀(323)에는 고정렌즈(미도시)가 삽입되고, 외측면에는 제 2 도전패턴(330)(340)이 형성된다.A lens barrel 300 is mounted on an upper portion of the holder 200. The lens barrel 300 is vertically opened by a circular hole 323 in the center of the lens barrel 300, and a fixed lens (not shown) is provided in the circular hole 323. The second conductive patterns 330 and 340 are formed on the outer surface.

상기 렌즈 배럴(300)은 상기 홀더(200)의 광 진행 공간(211)에 삽입될 수 있는 크기 및 형상으로 형성된다. The lens barrel 300 is formed in a size and shape that can be inserted into the light traveling space 211 of the holder 200.

도 4 및 도 5를 참조할 때 상기 제 2 도전패턴(330)(340)은 제 2 도전패턴 하단(332)(342)과 제 2 도전패턴 상단(334)(344) 및 상기 제 2 도전패턴 하단(332)(342)과 제 2 도전패턴 상단(334)(344)을 전기적으로 연결하는 연결선(331)(341)으로 구성된다.Referring to FIGS. 4 and 5, the second conductive patterns 330 and 340 may include lower ends of the second conductive patterns 332 and 342, upper ends of the second conductive patterns 334 and 344, and the second conductive patterns. It is composed of connecting lines 331, 341 electrically connecting the lower ends 332, 342 and the upper ends 334, 344 of the second conductive pattern.

상기 제 2 도전패턴 하단(332)(342)은 렌즈 배럴 하단(310)의 외측면에 높이 방향으로 형성되어 상기 홀더(200)의 제 1 도전패턴(231)(232)과 접촉에 의하여 전기적으로 연결된다.The lower ends of the second conductive patterns 332 and 342 are formed on the outer surface of the lower end of the lens barrel 310 in the height direction to electrically contact the first conductive patterns 231 and 232 of the holder 200. Connected.

또한 기판(100)에 형성된 전극 패드(110)의 개수에 따라 추가적인 제 2 도전패턴 하부(333)(343)가 더 형성될 수 있다. 이러한 구성은 어느 하나의 도전패턴에 불량이 발생한 경우 또 다른 도전패턴에 의하여 전기적 도통이 유지되어 전기적 신뢰성이 높아지는 장점이 있다.
In addition, additional second conductive patterns lower portions 333 and 343 may be further formed according to the number of electrode pads 110 formed on the substrate 100. Such a configuration has an advantage in that electrical conduction is maintained by another conductive pattern when a failure occurs in any one of the conductive patterns, thereby increasing electrical reliability.

이하에서는 렌즈 배럴(300)과 멤스 액추에이터(400)의 전극단자(420)가 전기적으로 연결되는 구성에 대하여 살펴본다.Hereinafter, a configuration in which the lens barrel 300 and the electrode terminal 420 of the MEMS actuator 400 are electrically connected will be described.

상기 렌즈 배럴(300)의 상부(320)는 판상으로 형성되며 측면에는 돌기(321)가 형성되어 멤스 액추에이터(400)가 고정되도록 구성된다. 이러한 돌기(321) 중 어느 하나는 소정의 높이로 상방 돌출되어 접속연장부(322)를 형성하고, 도 4와 같이 상기 접속연장부(322)의 상부면(322a)에는 상기 제 2 도전패턴 상단(334)(344)이 형성된다.The upper portion 320 of the lens barrel 300 is formed in a plate shape and a protrusion 321 is formed at a side thereof so that the MEMS actuator 400 is fixed. Any one of the protrusions 321 protrudes upward to a predetermined height to form a connection extension portion 322, and as shown in FIG. 4, an upper end of the second conductive pattern is formed on the upper surface 322a of the connection extension portion 322. 334 and 344 are formed.

상기 접속연장부(322)는 멤스 액추에이터(400)가 렌즈 배럴(300)에 장착되면 상기 멤스 액추에이터(400)의 전극단자(420)와 접촉될 수 있는 높이로 형성된다.When the MEMS actuator 400 is mounted on the lens barrel 300, the connection extension part 322 is formed to have a height capable of contacting the electrode terminal 420 of the MEMS actuator 400.

상기 멤스 액추에이터(400)는 기존의 보이스 코일 대신 실리콘 웨이퍼를 사용하여 무빙 렌즈(미도시)를 상하로 미세하게 조정하여 오토 포커싱(Auto Focusing) 기능을 수행하고 일측 상면에는 전극단자(420)가 형성된다.The MEMS actuator 400 finely adjusts a moving lens (not shown) using a silicon wafer instead of a conventional voice coil to perform an auto focusing function, and an electrode terminal 420 is formed on one surface of the MEMS actuator 400. do.

상기 멤스 액추에이터(400)(400)의 중앙에는 개구부(412)가 형성되고 도면에는 도시되지 않았지만 개구부(412)의 측면에는 무빙렌즈(미도시)를 지지하는 마운트 패드(미도시)가 형성되어 상기 렌즈 마운트 패드가 정전기력에 의하여 상하로 구동됨으로써 무빙렌즈가 상하로 이동하면서 초점을 맞추게 된다. An opening 412 is formed in the center of the MEMS actuators 400 and 400, and a mount pad (not shown) for supporting a moving lens (not shown) is formed at a side of the opening 412 although not shown in the drawing. Since the lens mount pad is driven up and down by the electrostatic force, the moving lens moves up and down to focus.

상기 멤스 액추에이터(400)의 전극단자(420)는 (+)단자(421)와 (-)단자(422)로 구성되어 제 2 도전패턴 상단(334)(344)과 접촉됨으로써 각각 전기적으로 연결된다. 이때 전기적 신뢰성을 확보하기 위하여 상기 제 2 도전패턴 상단(334)(344)과 전극단자(420)는 전도성 접착제에 의하여 고정될 수 있다.The electrode terminal 420 of the MEMS actuator 400 is composed of a (+) terminal 421 and a (-) terminal 422 and is electrically connected to each other by contacting the upper ends 334 and 344 of the second conductive pattern. . In this case, in order to secure electrical reliability, the upper ends of the second conductive patterns 334 and 344 and the electrode terminals 420 may be fixed by a conductive adhesive.

이때 이웃한 전극과 쇼트되는 것을 방지하기 위하여 상기 전도성 접착제는 이방성 전도성 접착제로 사용될 수 있다.In this case, the conductive adhesive may be used as an anisotropic conductive adhesive to prevent shorting with neighboring electrodes.

이와 같은 구성에 의하여 상기 기판(100)의 전극 패드(110)와 상기 멤스 액추에이터(400)의 전극단자(420)가 제 1 도전패턴(231)(232)과 제 2 도전패턴(330)(340)을 통하여 접속되어 카메라 모듈의 조립과 동시에 전기적으로 접속이 가능하여 제조공정이 간소화되는 장점이 있다.
By such a configuration, the electrode pad 110 of the substrate 100 and the electrode terminal 420 of the MEMS actuator 400 have the first conductive patterns 231, 232, and the second conductive patterns 330, 340. It is connected through) and can be electrically connected to the assembly of the camera module at the same time has the advantage of simplifying the manufacturing process.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.6 is an exploded perspective view of a camera module according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성은 앞서 설명한 일 실시예와 동일하므로 더 이상의 자세한 설명은 생략한다.Since the configuration of the camera module according to the embodiment of the present invention is the same as the above-described embodiment, a detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 기판(100)의 일 측에 전극 패드(110)의 (+)단자(111)와 (-)단자(112)가 형성되어 홀더(200)에 형성된 제 1 도전패턴(231)(232)과 전기적으로 연결된다.In the camera module according to the exemplary embodiment of the present invention, a positive terminal 111 and a negative terminal 112 of the electrode pad 110 are formed on one side of the substrate 100 to form a holder 200. The conductive patterns 231 and 232 are electrically connected to each other.

또한 제 1 도전패턴(231)(232)과 렌즈 배럴(300)의 제 2 도전패턴(330)(340)이 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 도전패턴(330)(340)과 멤스 액추에이터(400)의 전극단자(410)가 접속된다.In addition, the first conductive patterns 231 and 232 and the second conductive patterns 330 and 340 of the lens barrel 300 are electrically connected to each other, and the second conductive patterns 330 and 340 and the MEMS actuator 400 are electrically connected to each other. Electrode terminal 410 is connected.

이러한 구성에 의하여 기판(100)에 형성된 전극 패드(110)와 멤스 액추에이터(400)의 전극단자(420)를 용이하게 접속시킬 수 있고, 특히 기존의 전극 패드(110)의 위치를 변경할 필요가 없어 별도의 제조 비용이 소요되지 않는 장점이 있다.
By such a configuration, the electrode pad 110 formed on the substrate 100 and the electrode terminal 420 of the MEMS actuator 400 can be easily connected, and in particular, there is no need to change the position of the existing electrode pad 110. There is an advantage that does not require a separate manufacturing cost.

이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

100: 기판 110: 전극패드
200: 홀더 231,232: 제 1 도전패턴
300: 렌즈 배럴 330,340: 제 2 도전패턴
332: 접속연장부 400: 멤스 액추에이터
420: 전극단자100: substrate 110: electrode pad
200: holder 231,232: first conductive pattern
300: lens barrel 330, 340: second conductive pattern
332: connection extension 400: MEMS actuator
420: electrode terminal

Claims (10)

전극 패드와 이미지 센서가 형성되는 기판;
상기 기판상에 적층되고 상기 이미지 센서에 광이 입사되도록 상부가 개방된 하우징;
상기 하우징에 장착되고 일 측에 전극 단자가 형성된 멤스 액추에이터; 및
상기 하우징에 형성되는 도전패턴을 포함하고,
상기 도전패턴의 하단은 상기 기판의 전극 패드와 접속되고, 상단은 상기 액추에이터의 전극단자와 접속되는 카메라 모듈.
A substrate on which electrode pads and an image sensor are formed;
A housing stacked on the substrate and having a top open to allow light to enter the image sensor;
A MEMS actuator mounted to the housing and having an electrode terminal formed at one side thereof; And
A conductive pattern formed in the housing;
A lower end of the conductive pattern is connected to an electrode pad of the substrate, and an upper end of the conductive pattern is connected to an electrode terminal of the actuator.
제1항에 있어서,
상기 도전패턴의 하단은 상기 하우징의 바닥면으로 노출되어 상기 기판의 전극 패드와 접속되고, 상기 도전패턴의 상단은 상기 하우징의 상부면으로 노출되어 상기 멤스 액추에이터의 전극단자와 접속되는 카메라 모듈.
The method of claim 1,
The lower end of the conductive pattern is exposed to the bottom surface of the housing is connected to the electrode pad of the substrate, the upper end of the conductive pattern is exposed to the upper surface of the housing and the camera module is connected to the electrode terminal of the MEMS actuator.
제1항에 있어서,
상기 기판의 전극 패드는 복수 개의 (+)단자와 (-)단자로 형성되고, 상기 도전패턴의 하단은 복수 개의 (+)단자와 (-)단자와 각각 접속되는 카메라 모듈.
The method of claim 1,
The electrode pad of the substrate is formed of a plurality of (+) terminal and (-) terminal, the lower end of the conductive pattern is connected to a plurality of (+) terminal and (-) terminal, respectively.
제3항에 있어서,
상기 전극 패드는 상기 기판의 측면에 형성되고 서로 마주보는 단자는 동일한 극성을 갖는 카메라 모듈.
The method of claim 3,
The electrode pad is formed on the side of the substrate and the terminals facing each other have the same polarity of the camera module.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 상기 이미지 센서에 광이 입사되는 광 진행 공간을 형성하는 홀더와, 상기 홀더의 광 진행 공간에 삽입되고 내부에 홀이 형성되어 하나 이상의 렌즈를 고정하는 렌즈 배럴을 포함하는 카메라 모듈.
The method of claim 1,
The housing includes a holder forming a light propagation space through which light is incident on the image sensor, and a lens barrel inserted into the light propagation space of the holder and having a hole formed therein to fix one or more lenses.
제5항에 있어서,
상기 도전패턴은 제 1 도전패턴과 제 2 도전패턴으로 형성되며, 상기 제 1 도전패턴은 상기 전극 패드에서 상기 홀더의 광 진행 공간 내측면으로 연장 형성되고, 제 2 도전패턴은 상기 렌즈 배럴의 외측면에 형성되어 상기 제 1 도전패턴과 접촉되고 상부면으로 연장 형성되는 카메라 모듈.
The method of claim 5,
The conductive pattern is formed of a first conductive pattern and a second conductive pattern, the first conductive pattern extends from the electrode pad to the inner surface of the light traveling space of the holder, and the second conductive pattern is formed outside the lens barrel. The camera module is formed on the side contact with the first conductive pattern and extends to the upper surface.
제6항에 있어서,
상기 렌즈 배럴의 상단에는 상기 멤스 액추에이터의 전극단자와 접촉될 수 있도록 돌출된 접속연장부가 형성되고, 상기 제 2 도전패턴은 상기 접속연장부의 상부면으로 연장 형성되는 카메라 모듈.
The method of claim 6,
A connection module protruding to contact the electrode terminal of the MEMS actuator is formed on the upper end of the lens barrel, the second conductive pattern is formed extending to the upper surface of the connection extension.
제1항에 있어서,
상기 멤스 액추에이터는 무빙렌즈가 고정되도록 개구부가 형성된 카메라 모듈.
The method of claim 1,
The MEMS actuator is a camera module formed with an opening to fix the moving lens.
제6항에 있어서,
상기 제1도전패턴은 상기 전극 패드와 전도성 접착제에 의하여 고정되는 카메라 모듈.
The method of claim 6,
The first conductive pattern is a camera module is fixed by the electrode pad and the conductive adhesive.
제6항에 있어서,
상기 제2도전패턴의 상단은 상기 멤스 액추에이터와 전도성 접착제에 의하여 고정되는 카메라 모듈.The method of claim 6,
The top of the second conductive pattern is a camera module is fixed by the MEMS actuator and the conductive adhesive.
KR1020100047444A 2010-05-20 2010-05-20 Camera module having mems actuator KR101190253B1 (en)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100047444A KR101190253B1 (en) 2010-05-20 2010-05-20 Camera module having mems actuator
EP11783789.8A EP2572240B1 (en) 2010-05-20 2011-05-20 Camera module having mems actuator
PCT/KR2011/003728 WO2011145907A2 (en) 2010-05-20 2011-05-20 Camera module having mems actuator, connecting method for shutter coil of camera module and camera module manufactured by the same method
CN201510542704.6A CN105159009B (en) 2010-05-20 2011-05-20 Camera model
US13/698,218 US8970781B2 (en) 2010-05-20 2011-05-20 Camera module having MEMS actuator, connecting method for shutter coil of camera module and camera module manufactured by the same method
CN201180025057.1A CN102906638B (en) 2010-05-20 2011-05-20 There is the camera model of MEMS actuator
US14/599,244 US9635232B2 (en) 2010-05-20 2015-01-16 Camera module having MEMS actuator, connecting method for shutter coil of camera module and camera module manufactured by the same method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100047444A KR101190253B1 (en) 2010-05-20 2010-05-20 Camera module having mems actuator

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110127921A KR20110127921A (en) 2011-11-28
KR101190253B1 true KR101190253B1 (en) 2012-10-12

Family

ID=45396357

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100047444A KR101190253B1 (en) 2010-05-20 2010-05-20 Camera module having mems actuator

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101190253B1 (en)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102062171B1 (en) * 2012-05-07 2020-02-11 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
KR101981086B1 (en) * 2012-05-07 2019-05-22 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
KR102000197B1 (en) * 2012-05-07 2019-07-22 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
KR102033171B1 (en) * 2012-06-22 2019-10-16 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
KR102003283B1 (en) * 2012-06-29 2019-10-01 엘지이노텍 주식회사 Camera module
KR102080790B1 (en) * 2012-07-09 2020-02-24 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
KR102041487B1 (en) * 2012-07-09 2019-11-06 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
KR102051501B1 (en) * 2012-07-26 2019-12-03 엘지이노텍 주식회사 Camera module
KR102059169B1 (en) * 2012-07-30 2019-12-24 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
KR102107654B1 (en) * 2012-07-30 2020-05-07 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
KR102047373B1 (en) * 2012-07-30 2019-11-21 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
KR102122550B1 (en) * 2013-11-05 2020-06-26 엘지이노텍 주식회사 Camera module
KR102486424B1 (en) * 2018-01-23 2023-01-09 엘지이노텍 주식회사 Camera module
CN110278347A (en) * 2018-03-13 2019-09-24 欧菲影像技术（广州）有限公司 Imaging modules and electric terminal
KR102116999B1 (en) * 2019-12-18 2020-06-02 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
KR102155779B1 (en) * 2019-12-27 2020-09-14 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
KR102156119B1 (en) * 2019-12-30 2020-09-15 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
KR102202197B1 (en) * 2020-02-18 2021-01-13 엘지이노텍 주식회사 Camera Module

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110127921A (en) 2011-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101190253B1 (en) Camera module having mems actuator
US8970781B2 (en) Camera module having MEMS actuator, connecting method for shutter coil of camera module and camera module manufactured by the same method
KR101190254B1 (en) Camera module including mems actuator
KR101237627B1 (en) Camera module
US9277108B2 (en) Camera module including a lens barrel
US11740429B2 (en) Lens assembly, camera module, and optical device
US20220026706A1 (en) Camera module and terminal
US20170146770A1 (en) Lens driving module
KR20130057257A (en) Camera module
US12096107B2 (en) Sensor driving device and camera module
CN108541373B (en) Camera module
US20240364988A1 (en) Sensor driving apparatus and camera module
KR101677523B1 (en) Camera module including mems actuator
KR20120075904A (en) Camera module
KR102689908B1 (en) Camera module
KR20170053274A (en) Camera module
KR20140116737A (en) Camera Module
KR101280986B1 (en) Camera module and method of producing the same
KR20140117029A (en) Camera Module
KR20200144331A (en) Camera device
KR20100116310A (en) Camera module

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150904

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160905

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170905

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180910

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190916

Year of fee payment: 8