KR101187594B1 - 경화성 오가노폴리실록산 조성물 - Google Patents
경화성 오가노폴리실록산 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101187594B1 KR101187594B1 KR1020067026492A KR20067026492A KR101187594B1 KR 101187594 B1 KR101187594 B1 KR 101187594B1 KR 1020067026492 A KR1020067026492 A KR 1020067026492A KR 20067026492 A KR20067026492 A KR 20067026492A KR 101187594 B1 KR101187594 B1 KR 101187594B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- component
- group
- groups
- thermoplastic resin
- organopolysiloxane composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 91
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 60
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 29
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 21
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 18
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 16
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 claims description 17
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000013522 chelant Substances 0.000 claims description 5
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 4
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 claims description 4
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 claims description 3
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 5
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract 1
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 106
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 22
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 18
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 18
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 16
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 16
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 13
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 7
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000005388 dimethylhydrogensiloxy group Chemical group 0.000 description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 4
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940093858 ethyl acetoacetate Drugs 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 3
- YOBOXHGSEJBUPB-MTOQALJVSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;zirconium Chemical compound [Zr].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O YOBOXHGSEJBUPB-MTOQALJVSA-N 0.000 description 2
- KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbut-3-yn-2-ol Chemical compound C#CC(O)(C)C1=CC=CC=C1 KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N Nitrogen dioxide Chemical class O=[N]=O JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000005417 glycidoxyalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 2
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QMTFKWDCWOTPGJ-KVVVOXFISA-N (z)-octadec-9-enoic acid;tin Chemical compound [Sn].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O QMTFKWDCWOTPGJ-KVVVOXFISA-N 0.000 description 1
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGWUKKFNKOUBPW-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[SiH]1O[SiH2]O[SiH2]O[SiH2]O1 JGWUKKFNKOUBPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCTILCZSUSTVHT-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-yloxy(trimethyl)silane Chemical compound CC(C)CC(C)(C#C)O[Si](C)(C)C ZCTILCZSUSTVHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMVBQEAJQVQOTI-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-3-en-1-yne Chemical compound CC(C)C=C(C)C#C HMVBQEAJQVQOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LAKYCCVWZNCNIO-UHFFFAOYSA-N 3-methylidenepent-1-yne Chemical compound CCC(=C)C#C LAKYCCVWZNCNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRGVQLWQXHFRHO-UHFFFAOYSA-N 3-methylpent-3-en-1-yne Chemical compound CC=C(C)C#C GRGVQLWQXHFRHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJISXPRYXCKVSD-UHFFFAOYSA-J 3-oxobutanoate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CC(=O)CC([O-])=O.CC(=O)CC([O-])=O.CC(=O)CC([O-])=O.CC(=O)CC([O-])=O BJISXPRYXCKVSD-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJBGJIHHXFXOFJ-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3-methylidenehex-1-yne Chemical compound CC(C)CC(=C)C#C XJBGJIHHXFXOFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMTAFVWTTFSTOG-UHFFFAOYSA-N Butylate Chemical compound CCSC(=O)N(CC(C)C)CC(C)C BMTAFVWTTFSTOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBPSTEUCWOJYLS-UHFFFAOYSA-M CC(=O)CC([O-])=O.CCCCO[Zr+](OCCCC)OCCCC Chemical compound CC(=O)CC([O-])=O.CCCCO[Zr+](OCCCC)OCCCC VBPSTEUCWOJYLS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KFDGIFZCOIOUIL-UHFFFAOYSA-N CCCCO[Zr](OCCCC)OCCCC Chemical compound CCCCO[Zr](OCCCC)OCCCC KFDGIFZCOIOUIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYOGSVAQRNIVQL-VOTSOKGWSA-N CC\C=C(/C)C#C Chemical compound CC\C=C(/C)C#C KYOGSVAQRNIVQL-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000182341 Cubitermes group Species 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000174 L-prolyl group Chemical group [H]N1C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[C@@]1([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSCOPSVHEGTJRH-UHFFFAOYSA-J [Ti+4].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O Chemical compound [Ti+4].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O GSCOPSVHEGTJRH-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N aluminium isopropoxide Chemical compound [Al+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPUHCPXFQIXLMW-UHFFFAOYSA-N aluminium triethoxide Chemical compound CCO[Al](OCC)OCC JPUHCPXFQIXLMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- BGFNTZUTTUOBSW-FPLPWBNLSA-N bis(2-methoxypropan-2-yl) (z)-but-2-enedioate Chemical compound COC(C)(C)OC(=O)\C=C/C(=O)OC(C)(C)OC BGFNTZUTTUOBSW-FPLPWBNLSA-N 0.000 description 1
- JSAYQGVHWNBMNG-UHFFFAOYSA-N bis(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)-prop-1-enylsilane Chemical compound CC=C[SiH](OC(C#C)(C)C)OC(C#C)(C)C JSAYQGVHWNBMNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N bis(prop-2-enyl) (z)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- RSLWZZXJRRZAOD-UHFFFAOYSA-N but-1-en-3-yn-2-ylbenzene Chemical compound C#CC(=C)C1=CC=CC=C1 RSLWZZXJRRZAOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIOLTQNBOYMEQK-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;zirconium(2+) Chemical compound [Zr+2].CCCC[O-].CCCC[O-] NIOLTQNBOYMEQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005354 coacervation Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- OSXYHAQZDCICNX-UHFFFAOYSA-N dichloro(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 OSXYHAQZDCICNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-AATRIKPKSA-N diethyl fumarate Chemical compound CCOC(=O)\C=C\C(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N dimethyl maleate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(=O)OC LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005661 hydrophobic surface Effects 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N hydroxy(diphenyl)silicon Chemical class C=1C=CC=CC=1[Si](O)C1=CC=CC=C1 NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 150000001367 organochlorosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000005054 phenyltrichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- XPGAWFIWCWKDDL-UHFFFAOYSA-N propan-1-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCC[O-].CCC[O-].CCC[O-].CCC[O-] XPGAWFIWCWKDDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTBKFHQUYVNHSR-UHFFFAOYSA-N propan-2-yloxyalumane Chemical compound CC(C)O[AlH2] JTBKFHQUYVNHSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005369 trialkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N trichloro(phenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGPNOKSAIMPTQL-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethylperoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOOCC1CO1 JGPNOKSAIMPTQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNRUXZIXAXHXTN-UHFFFAOYSA-N trimethyl(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound C#CC(C)(C)O[Si](C)(C)C JNRUXZIXAXHXTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003754 zirconium Chemical class 0.000 description 1
- JINJMFAIGCWUDW-UHFFFAOYSA-L zirconium(2+);diacetate Chemical compound [Zr+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O JINJMFAIGCWUDW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GBNDTYKAOXLLID-UHFFFAOYSA-N zirconium(4+) ion Chemical class [Zr+4] GBNDTYKAOXLLID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(A) 분자당 평균 1.5개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 오가노폴리실록산;
(B) 분자당 평균 1.5개 이상의 규소 결합 수소 원자를 갖는 오가노폴리실록산;
(C) 하이드로실릴화 반응 촉매; 및
(D) 열가소성 수지의 마이크로 입자를 포함하고, 여기서, 당해 입자가 열가소성 수지, 및 유기 티탄 화합물, 유기 지르코늄 화합물, 유기 알루미늄 화합물 및 유기 주석 화합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 형태의 유기 금속 화합물을 포함하고, 유기 금속 화합물이 열가소성 수지와 혼합되거나 열가소성 수지로 캡슐화된, 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 조성물의 저장 동안 시간 경과시 경도가 감소하지 않는 경화체(cured body)를 수득케하고, 가열에 의해 각종 기판에 대한 접착성이 우수한 경화체를 형성한다.
경화성 오가노폴리실록산 조성물, 열가소성 수지의 마이크로 입자, 경화체, 하이드로실릴화 반응 촉매, 접착성
Description
본 발명은 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 특히 조성물의 저장 동안 시간 경과시 경도가 감소하지 않는 경화체(cured body)를 수득케하고, 가열에 의해 각종 기판에 대한 접착성이 우수한 경화체를 형성하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 관한 것이다.
일반적으로, 하이드로실릴화 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 접착 특성이 불량한 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 에폭시 화합물 및 유기 알루미늄 화합물을 조성물에 가하는 방법[참조: 일본 공개특허공보 제(소)60-101146호], 또는 조성물을 규소 결합 불포화 그룹 및 알콕시 그룹을 갖는 유기 규소 화합물 및 알루미늄 또는 지르코늄 화합물과 배합하는 방법[참조: 미국 특허 제4,742,103호에 상응하는 일본 공개특허공보 제(소)62-240361호]이 제안되었다. 또 다른 방법은 조성물을 지르코늄(IV) 화합물 및 비스(트리알콕시실릴)알칸, 규소 결합 알콕시 그룹을 갖는 디실란, 및 에폭시 그룹을 갖는 실록산 또는 알콕시실란으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 규소 화합물과 배합하는 것으로 이루어진다[참 조: 일본 공개특허공보 제(평)4-222871호].
상기 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 단점은 조성물의 저장 동안 시간 경과시 발생하는, 유기 금속 화합물의 존재하에 규소 결합 수소 원자 및 물 또는 실란올 그룹 사이의 축합 반응 또는 기타 반응하에, 상기 조성물로부터 형성된 경화 생성물이 허용되는 수치 이하로 경도가 손실되는 것으로 이루어진다.
한편, 축합 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 대한 축합 반응 촉매가 유기 수지에 캡슐화된 유기 금속 화합물로 이루어진 마이크로캡슐의 형태로 제조될 수 있는 것으로 공지되어 있다[참조: 미국 특허 제4,461,854호에 상응하는 일본 공개특허공보 제(소)59-49260호, 및 일본 공개특허공보 제(평)4-255758호]. 그러나, 이러한 축합 반응 촉매가 하이드로실릴화 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 첨가되는 경우, 시간이 지남에 따라 경화체에서 경도 손실을 억제할 수 있다는 것은 공지되어 있지 않다.
본 발명의 목적은 조성물의 저장 동안 시간 경과시 경도가 감소하지 않는 경화체(cured body)를 수득케하고, 가열에 의해 각종 기판에 대한 접착성이 우수한 경화체를 형성하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제공하기 위한 것이다.
발명의 기술
본 발명은
(A) 분자당 평균 1.5개 이상의 알케닐 그룹을 갖고 화학식 1의 평균 단위로 기술되는 오가노폴리실록산 100중량부;
(B) 성분(A)에서 알케닐 그룹 1mol당 당해 성분에서 규소 결합 수소 원자 0.05 내지 20mol을 제공하는 양으로 분자당 평균 1.5개 이상의 규소 결합 수소 원자를 갖는 오가노폴리실록산;
(C) 하이드로실릴화 반응하에 조성물에서 가교 결합시키기에 충분한 양의 하이드로실릴화 반응 촉매; 및
(D) 열가소성 수지의 마이크로 입자 0.001 내지 50중량부를 포함하고, 여기서, 당해 입자가 열가소성 수지, 및 유기 티탄 화합물, 유기 지르코늄 화합물, 유기 알루미늄 화합물 및 유기 주석 화합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 형태의 유기 금속 화합물을 포함하고, 유기 금속 화합물이 열가소성 수지와 혼합되거나 열가소성 수지로 캡슐화된, 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제공한다.
위의 화학식 1에서,
R은 치환되지 않거나 치환된 1가 탄화수소 그룹이고,
a는 1.0 내지 2.3의 수이다.
발명의 효과
본 발명은 조성물의 저장 동안 시간 경과시 경도가 감소하지 않는 경화체를 수득케하고, 가열에 의해 각종 기판에 대한 접착성이 우수한 경화체를 형성하는 경 화성 오가노폴리실록산 조성물을 제공함을 특징으로 한다.
본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 더욱 상세하게 고찰할 것이다.
성분(A)는 본 발명의 조성물의 주 성분 중의 하나이다. 이는 화학식 1의 평균 단위로 기술되고, 분자당 평균 1.5개 이상의 알케닐 그룹을 갖는다.
화학식 1
RaSiO(4-a)/2
화학식 1에서, R은 치환되지 않거나 치환된 1가 탄화수소 그룹, 예를 들면, 메틸 그룹, 에틸 그룹, 프로필 그룹, 부틸 그룹, 펜틸 그룹, 헥실 그룹 등의 알킬 그룹; 비닐 그룹, 알릴 그룹, 부테닐 그룹, 펜테닐 그룹, 헥세닐 그룹, 헵테닐 그룹 등의 알케닐 그룹; 페닐 그룹, 톨릴 그룹, 크실릴 그룹 등의 아릴 그룹; 벤질 그룹, 펜에틸 그룹 등의 아르알킬 그룹; 3-클로로프로필 그룹, 3,3,3-트리플루오로프로필 그룹 등의 할로겐화 알킬 그룹이다. 분자에서, 1.5개 이상의 R은 알케닐 그룹을 포함해야 한다. 성분(A)의 알케닐 그룹으로서 비닐 및 헥세닐 그룹이 가장 바람직하다. 성분(A)에서, 알케닐 이외의 바람직한 규소 결합 그룹은 메틸 및 페닐 그룹이다. 화학식 1에서, a는 1.0 내지 2.3의 수이다. 성분(A)는 직쇄, 측쇄, 네트형 또는 수지상(dendrite) 분자 구조일 수 있다. 이는 상이한 분자 구조를 갖는 2개 이상의 화합물의 혼합물을 포함할 수 있다. 25℃에서 상기 성분의 점도가 50 내지 1,000,000mPa?s, 바람직하게는 100 내지 500,000mPa?s의 범위인 것이 바람직하다.
성분(A)의 구체적인 예는 양 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 메틸비닐실록산 및 디메틸실록산의 공중합체, 양 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 메틸비닐폴리실록산, 양 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 메틸페닐실록산 및 메틸비닐실록산의 공중합체, 양 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 메틸페닐실록산, 메틸비닐실록산 및 디메틸실록산의 공중합체, 양 분자 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 캡핑된 디메틸폴리실록산, 양 분자 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 캡핑된 메틸비닐폴리실록산, 양 분자 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 캡핑된 메틸페닐폴리실록산, 양 분자 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 캡핑된 메틸비닐실록산 및 디메틸실록산의 공중합체, 양 분자 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 캡핑된 메틸페닐실록산 및 메틸비닐실록산의 공중합체, 양 분자 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 캡핑된 디페닐실록산 및 메틸비닐실록산의 공중합체, 하나의 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑되고 다른 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 캡핑된 메틸비닐폴리실록산, 하나의 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑되고 다른 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 캡핑된 메틸비닐실록산 및 디메틸실록산의 공중합체, R3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위로 이루어진 오가노폴리실록산, RSiO3/2 단위로 이루어진 오가노폴리실록산, R2SiO2/2 단위 및 RSiO3/2 단위로 이루어진 오가노폴리실록산, R2SiO2/2 단위, RSiO3/2 단위 및 SiO4/2 단위로 이루어진 오가노폴리실록산 또는 이들 오가노폴리실록산 2개 이상의 혼합물이고, 여기서, R은 치환되지 않거나 치환된 1가 탄화수소 그룹이고 위에서 정의된 바와 동일할 수 있다.
또한, 성분(A)의 오가노폴리실록산은 분자당 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 오가노폴리실록산 및 분자당 2개 미만의 알케닐 그룹을 갖는 오가노폴리실록산의 혼합물로서 제조될 수 있다. 이러한 경우에서, 수득된 오가노폴리실록산은 분자당 평균 1.5개 이상의 알케닐 그룹을 함유해야 한다. 분자당 2개 미만의 알케닐 그룹을 갖는 오가노폴리실록산은 하나의 분자 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 캡핑되고 다른 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 디메틸폴리실록산, 하나의 분자 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 캡핑되고 다른 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 메틸페닐폴리실록산, 양 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑되고, 분자 측쇄에 하나의 비닐 그룹을 갖는 메틸비닐실록산 및 디메틸실록산의 공중합체, 양 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 디메틸폴리실록산 및 양 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 메틸페닐폴리실록산으로 나타낼 수 있다.
성분(A)의 가교 결합제인 성분(B)는 분자당 평균 1.5개 이상의 규소 결합 수소 원자를 갖는 오가노폴리실록산을 포함한다. 보다 구체적으로, 성분(B)는 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합 수소 그룹을 갖는 오가노폴리실록산으로 나타낼 수 있다. 규소 결합 수소 원자의 결합 위치는 특별히 한정되지 않으며, 이들은, 예를 들면, 분자 말단, 분자 측쇄, 또는 양 분자 말단 및 분자 측쇄에 동시에 결합할 수 있다. 성분(B)에서 사용된 규소 결합 그룹은 치환되지 않거나 치환된 1가 탄화수소 그룹, 예를 들면, 메틸 그룹, 에틸 그룹, 프로필 그룹, 부틸 그룹, 펜틸 그룹, 헥실 그룹 등의 알킬 그룹; 페닐 그룹, 톨릴 그룹, 크실릴 그룹 등의 아릴 그룹; 벤질 그룹, 펜에틸 그룹 등의 아르알킬 그룹; 3-클로로프로필 그룹, 3,3,3-트리플루오로프로필 그룹 등의 할로겐화 알킬 그룹으로 예시될 수 있다. 동일한 목적에 적합한 기타 그룹은 트리메톡시실릴에틸 그룹, 메틸디메톡시실릴에틸 그룹, 트리에톡시실릴에틸 그룹, 트리메톡시실릴프로필 그룹 등의 알콕시실릴알킬 그룹, 메톡시 그룹, 에톡시 그룹, 프로폭시 그룹 등의 알콕시 그룹; 및 글리시드옥시프로필 그룹, 글리시드옥시부틸 그룹 등의 글리시드옥시알킬 그룹이다. 성분(B)는 직쇄, 측쇄, 네트형 또는 수지상 분자 구조일 수 있다. 상이한 분자 구조를 갖는 2개 이상의 화합물의 혼합물을 포함할 수 있다. 25℃에서 성분(B)의 점도가 1 내지 500,000mPa?s, 바람직하게는 1 내지 1,000mPa?s의 범위인 것이 바람직하다.
성분(B)로서 사용하기에 적합한 화합물의 구체적인 예는 양 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 메틸하이드로겐폴리실록산, 양 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 메틸하이드로겐실록산 및 디메틸실록산의 공중합체, 양 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 메틸페닐실록산 및 메틸하이드로겐실록산의 공중합체; 양 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 메틸페닐실록산, 메틸하이드로겐실록산 및 디메틸실록산의 공중합체, 양 분자 말단이 디메틸하이드로겐실록시 그룹으로 캡핑된 디메틸폴리실록산, 양 분자 말단이 디메틸하이드로겐실록시 그룹으로 캡핑된 메틸하이드로겐폴리실록산, 양 분자 말단이 디메틸하이드로겐실록시 그룹으로 캡핑된 메틸하이드로겐실록산 및 디메틸실록산의 공중합체, 양 분자 말단이 디메틸하이드로겐실록시 그룹으로 캡핑된 메틸페닐실록산 및 디메틸실록산의 공중합체, 양 분자 말단이 디메틸하이드로겐실록시 그룹으로 캡핑된 메틸페닐실록산, 메틸하이드로겐실록산 및 디메틸실록산의 공중합체, R'3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위로 이루어진 오가노폴리실록산, R'SiO3/2 단위로 이루어진 오가노폴리실록산, R'2SiO2/2 단위 및 R'SiO3/2 단위로 이루어진 오가노폴리실록산 및 R'2SiO2/2 단위, R'SiO3/2 단위 및 SiO4/2 단위로 이루어진 오가노폴리실록산, 양 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 메틸하이드로겐실록산 및 메틸(트리메톡시실릴에틸)실록산의 공중합체, 양 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 메틸하이드로겐실록산, 메틸(트리메톡시실릴에틸)실록산 및 메틸(3-글리시드옥시프로필)실록산의 공중합체, 양 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 디메틸실록산, 메틸하이드로겐실록산 및 메틸(트리메톡시실릴에틸)실록산의 공중합체, 양 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 디메틸실록산, 메틸하이드로겐실록산, 메틸(트리메톡시실릴에틸)실록산 및 메틸(3-글리시드옥시프로필)실록산의 공중합체, 양 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 메틸하이드로겐실록산 및 메틸(트리에톡시실릴에틸)실록산의 공중합체, 양 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 메틸하이드로겐실록산, 메틸(트리에톡시실릴에틸)실록산 및 메틸(3-글리시드옥시프로필)실록산의 공중합체, 양 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 디메틸실록산, 메틸하이드로겐실록산 및 메틸(트리에톡시실릴에틸)실록산의 공중합체, 및 양 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 디메틸실록산, 메틸하이드로겐실록산, 메틸(트리에톡시실릴에틸)실록산 및 메틸(3-글리시드옥시프로필)실록산의 공중합체이고, 여기서, R'는 수소 원자 및 알케닐 그룹을 제외한 치환되지 않거나 치환된 1가 탄화수소 그룹이다. 상기 오가노폴리실록산은 2개 이상의 화합물의 혼합물로 사용될 수 있다. 1가 탄화수소 그룹은 상기 알킬 그룹, 아릴 그룹, 아르알킬 그룹 또는 할로겐화 알킬 그룹으로 나타낼 수 있다. 경화체의 개선된 기계적 특성 및 연신 특성을 고려하여, 양 분자 말단이 규소 결합 수소 원자로 캡핑된 오가노폴리실록산 및 분자당 3개 이상의 규소 결합 수소 원자를 갖는 오가노폴리실록산을 배합하는 것이 바람직하다.
성분(B)를 성분(A)에서 알케닐 그룹 1mol당 당해 성분에서 규소 결합 수소 원자 0.05 내지 20mol, 바람직하게는 0.1 내지 20mol, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 10mol을 제공하는 양으로 첨가하는 것이 바람직하다. 이는 바람직한 하한치보다 적은 양을 사용하는 경우 조성물이 충분히 경화되지 않기 때문이다. 한편, 성분(B)가 바람직한 상한치를 초과하는 양으로 사용되는 경우, 조성물의 경화가 발포에 의해 수행되어 수득된 경화체의 기계적 강도가 감소할 수 있다.
성분(C)은 하이드로실릴화 반응하에 성분(A) 및 성분(B)의 가교 결합을 촉진하는 촉매이다. 성분(C)는 백금 블랙, 백금 함유 실리카 분말, 백금 함유 카본 분말, 클로로플라틴산, 클로로플라틴산의 알코올 용액, 백금-올레핀 착화합물, 백금-알케닐실록산 착화합물 또는 유사한 하이드로실릴화 반응 촉매로 나타낼 수 있다. 또한, 상기 하이드로실릴화 반응 촉매는 열가소성 수지의 마이크로캡슐로 캡슐화될 수 있다. 성분(C)에서 열가소성 유기 수지는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 메틸메타크릴레이트 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스티렌 수지 또는 실리콘 수지로 예시될 수 있다. 이들 열가소성 유기 수지의 연화점이 40 내지 200℃, 바람직하게는 40 내지 150℃, 더욱 바람직하게는 40 내지 100℃의 범위 내인 것이 바람직하다. 연화점이 바람직한 하한치 미만인 경우, 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 저온에서 제조되고 저장되어야 한다. 한편, 연화점이 바람직한 상한치를 초과하는 경우, 비교적 저온에서 조성물을 경화시키기가 어렵다. 열가소성 수지에서 하이드로실릴화 반응 촉매의 캡슐화에 적합한 방법은, 예를 들면, 미국 특허 제4,766,176호에 상응하는 일본 공개특허공보 제(소)64-45468호에 기술되어 있다.
성분(C)는 하이드로실릴화 반응하에 조성물의 가교 결합을 촉진하는데 충분한 촉매량으로 사용되어야 한다. 중량 단위로, 성분(C)는 촉매 금속의 함량이 성분(A) 및 성분(B)의 전체 중량당 0.1 내지 10,000ppm의 범위 내이도록 하는 양으로 첨가되어야 한다. 성분(C)가 바람직한 하한치보다 적은 양으로 사용되는 경우, 조성물의 충분한 경화를 제공하기가 어려울 수 있다. 한편, 바람직한 상한치를 초과하는 양으로 첨가되는 경우, 경화를 가속화시키기가 불가능하다.
본 발명의 조성물에서, 성분(D)는 조성물에 접착성을 부여하기 위해 사용된다. 성분(D)는 열가소성 수지, 및 유기 티탄 화합물, 유기 지르코늄 화합물, 유기 알루미늄 화합물 및 유기 주석 화합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 형태의 유기 금속 화합물을 포함할 수 있다. 유기 금속 화합물은 열가소성 수지의 마이크로캡슐로 캡슐화된다. 성분(D)의 마이크로캡슐은 평균 직경이 0.01 내지 500㎛, 바람직하게는 0.01 내지 200㎛, 더욱 바람직하게는 0.01 내지 100㎛이어야 한다. 마이크로캡슐의 직경이 바람직한 하한치보다 작은 경우, 수득된 열가소성 수지는 응집되는 경향이 있고, 경화성 오가노폴리실록산 조성물에서 미세입자를 분산시키기가 어려울 수 있다. 한편, 마이크로캡슐의 직경이 바람직한 상한치를 초과하는 경우, 수득된 열가소성 수지 입자를 함유하는 조성물의 가열 동안 열가소성 수지에서 유기 금속 화합물을 분산시키기가 어려울 수 있다. 또한, 적당한 접착성을 갖는 조성물을 제공하기가 어려울 수 있다.
성분(D)에 함유된 유기 금속 화합물은 유기 티탄 화합물, 유기 지르코늄 화합물, 유기 알루미늄 화합물 및 유기 주석 화합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 형태의 화합물을 포함할 수 있다. 유기 티탄 화합물은, 예를 들면, 테트라부틸티타네이트, 테트라이소프로필티타네이트 또는 유사한 유기 티탄산 에스테르, 디이소프로폭시-비스(아세틸아세테이트)티탄, 디이소프로폭시-비스(에틸아세토아세테이트)티탄 또는 유사한 유기 티탄 킬레이트 화합물로 나타낼 수 있다. 유기 지르코늄 화합물은, 예를 들면, 지르코늄 테트라프로필레이트, 지르코늄 테트라부틸레이트 또는 유사한 유기 지르코늄 에스테르, 지르코늄 디아세테이트, 지르코늄 테트라(아세틸아세토네이트), 트리부톡시 지르코늄 아세틸아세토네이트, 디부톡시 지르코늄-비스(아세틸아세토네이트), 트리부톡시 지르코늄 아세토아세테이트, 디부톡시 지르코늄 아세틸아세토네이트 (에틸아세토아세테이트) 또는 유사한 유기 지르코늄 킬레이트 화합물로 나타낼 수 있다. 유기 알루미늄 화합물은, 예를 들면, 알루미늄 트리에틸레이트, 알루미늄 트리이소프로필레이트, 알루미늄 트리(2급-부틸레이트), 모노(2급-부톡시)알루미늄 디이소프로필레이트 또는 유사한 유기 알루미늄 에스테르, 디이소프로폭시알루미늄(에틸아세토아세테이트), 알루미늄 트리스(에틸아세토아세테이트), 알루미늄 비스(에틸아세토아세테이트) 모노아세틸아세토네이트, 알루미늄 트리스(아세틸아세토네이트) 또는 유사한 유기 알루미늄 킬레이트 화합물로 나타낼 수 있다. 유기 주석 화합물은 디부틸틴디옥토에이트, 디부틸틴디라우레이트, 부틸틴-2-에틸헥소에이트 또는 유사한 유기 주석 화합물 뿐만 아니라 주석 나프테네이트, 주석 올레에이트, 주석 부틸레이트 또는 유사한 유기 주석 카복실레이트를 포함할 수 있다. 성분(D)는 유기 금속 화합물을 단독으로 또는 2개 이상의 혼합물로 함유할 수 있다. 특히, 성분(D)에서 유기 금속 화합물이 금속 킬레이트 화합물인 것이 바람직하다.
성분(D)에서 유기 금속 화합물의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 이의 함량이 1 내지 99.9중량%, 바람직하게는 2 내지 90중량%, 더욱 바람직하게는 5 내지 90중량%인 것이 바람직할 수 있다. 성분(D)에서 유기 금속 화합물의 함량이 바람직한 하한치 미만인 경우, 적당한 접착성을 제공하기 위해, 증가량의 열가소성 수지 미세입자를 사용해야 한다. 한편, 성분(D)에서 유기 금속 화합물의 함량이 바람직한 상한치를 초과하는 경우, 열가소성 수지에서 유기 금속 화합물을 균일하게 캡슐화하거나 분포시키기가 어려울 수 있다.
성분(D)의 열가소성 유기 수지는, 예를 들면, 메틸메타크릴레이트 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스티렌 수지 또는 실리콘 수지로 예시될 수 있다. 이들 열가소성 수지의 연화점이 40 내지 200℃, 바람직하게는 40 내지 150℃, 더욱 바람직하게는 40 내지 100℃인 것이 바람직하다. 연화점이 바람직한 하한치 미만인 경우, 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 저온에서 제조되고 저장되어야 한다. 한편, 연화점이 바람직한 상한치를 초과하는 경우, 비교적 저온에서 각종 기판에 대한 조성물의 양호한 접착성을 제공하기가 어려울 수 있다.
성분(D)의 제조에 적합한 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 공지된 화학적 방법, 예를 들면, 표면 중합 또는 동일 반응계내 중합; 물리적 방법, 예를 들면, 액체 중에서 건조 또는 코아세르베이션; 또는 물리적-기계적 방법, 예를 들면, 분무 건조에 의해 제조할 수 있다. 이들 방법 중에서, 넓은 범위내에서 열가소성 수지의 선택을 허락하고, 열가소성 수지 입자의 비교적 간단한 제조를 제공하는 분무 건조가 가장 바람직하다.
성분(D)는 성분(A) 100중량부당 0.001 내지 50중량부, 바람직하게는 0.01 내지 50중량부, 더욱 바람직하게는 0.01 내지 20중량부, 추가로 바람직하게는 0.1 내지 20중량부의 양으로 조성물에 첨가해야 한다. 바람직한 하한치보다 적은 양으로 사용되는 경우, 수득된 조성물은 접착성이 낮을 수 있다. 한편, 바람직한 상한치를 초과하는 양으로 사용되는 경우, 본 발명의 조성물로부터 수득한 경화 생성물의 기계적 강도가 감소할 수 있다.
본 발명의 조성물은 필수 성분으로서 적어도 성분(A) 내지 성분(D)를 포함해야 하나, 임의로 규소 결합 알콕시 그룹 및/또는 에폭시 그룹을 함유하나 규소 결합 수소 원자를 함유하지 않는 규소 화합물(E)을 함유할 수 있다. 알콕시 그룹은 메톡시 그룹, 에톡시 그룹, 프로폭시 그룹, 부톡시 그룹 및 메톡시에톡시 그룹으로 나타낼 수 있다. 메톡시 그룹이 가장 바람직하다. 에폭시 그룹은 3-글리시드옥시프로필 그룹, 4-글리시드옥시부틸 그룹 또는 유사한 글리시드옥시알킬 그룹; 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸 그룹, 3-(3,4-에폭시사이클로헥실)프로필 그룹 또는 유사한 에폭시사이클로헥실알킬 그룹; 에폭시 함유 1가 유기 그룹, 예를 들면, 4-옥실라닐부틸 그룹, 8-옥실라닐옥틸 그룹 또는 유사한 옥실라닐알킬 그룹으로 예시된다. 성분(E)가 규소 결합 알콕시 그룹 및/또는 에폭시 그룹만을 함유하는 경우, 이는 알킬실리케이트 및 에폭시 함유 알콕시실란으로 예시될 수 있다. 성분(E)가 규소 결합 알콕시 그룹 및 에폭시 그룹 이외에 규소 결합 유기 그룹을 갖는 경우, 성분(E)는 특별히 한정되지 않으나, 이러한 규소 결합 유기 그룹은 치환되지 않거나 치환된 1가 탄화수소 그룹, 예를 들면, 메틸 그룹, 에틸 그룹, 프로필 그룹, 부틸 그룹, 펜틸 그룹, 헥실 그룹 또는 유사한 알킬 그룹; 비닐 그룹, 알릴 그룹, 부테닐 그룹, 펜테닐 그룹, 헥세닐 그룹, 헵테닐 그룹 또는 유사한 알케닐 그룹; 페닐 그룹, 톨릴 그룹, 크실릴 그룹 또는 유사한 아릴 그룹; 벤질 그룹, 펜에틸 그룹 또는 유사한 아르알킬 그룹; 3-클로로프로필 그룹, 3,3,3-트리플루오로프로필 그룹 또는 유사한 할로겐화 알킬 그룹으로 예시될 수 있다. 또한, 다른 그룹은 3-메타크릴옥시프로필 그룹 또는 유사한 아크릴옥시알킬 그룹으로 예시될 수 있다. 알케닐 그룹이 가장 바람직하다.
성분(E)에 함유된 유기 규소 화합물은 오가노실란 화합물, 오가노실록산 올리고머 및 알킬실리케이트로 나타낼 수 있다. 오가노실록산 올리고머 또는 알킬실리케이트는 직쇄 또는 부분 측쇄-직쇄, 측쇄, 사이클릭 또는 네트형 구조일 수 있다. 직쇄, 측쇄 및 네트형 구조가 바람직하다. 유기 규소 화합물은 다음과 같이 예시될 수 있다: 3-글리시드옥시프로필트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 또는 유사한 실란 화합물; 분자당 각각 하나 이상의 규소 결합 알케닐 그룹 및 규소 결합 알콕시 그룹을 함유하는 실록산 화합물; 하나 이상의 규소 결합 알콕시 그룹을 함유하는 실란 화합물 또는 이러한 화합물과 분자당 각각 하나 이상의 규소 결합 하이드록시 그룹 및 규소 결합 알케닐 그룹을 함유하는 실록산 화합물의 혼합물; 화학식 
의 실록산 화합물(여기서, j, k 및 p는 양의 수이다); 화학식 
의 실록산 화합물(여기서, j, k, p 및 q는 양의 수이다), 메틸폴리실리케이트, 에틸폴리실리케이트 및 에폭시 함유 에틸폴리실리케이트. 이들 접착 보조제가 저점도 액체 형태인 것이 바람직하다. 점도 값은 특별히 한정되지 않으나, 점도가 1 내지 500mPa?s인 것이 바람직하다.
성분(E)의 사용량은 특별히 한정되지 않으나, 이러한 성분을 성분(A) 100중량부당 0.01 내지 30중량부, 바람직하게는 0.1 내지 30중량부, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 20중량부의 양으로 첨가하는 것이 바람직하다. 성분(E)가 바람직한 하한치보다 적은 양으로 사용되는 경우, 조성물의 접착성을 개선하는 것이 불가능하다. 한편, 성분(E)가 바람직한 상한치를 초과하는 양으로 사용되는 경우, 조성물로부터 수득된 경화체는 기계적 강도가 낮을 수 있다.
경화 반응 조건을 조절하기 위해, 본 발명의 조성물은 임의로 반응 억제제(F)와 배합될 수 있다. 성분(F)는 다음 화합물로 예시될 수 있다: 1-에트닐-1-사이클로헥산올, 2-메틸-3-부틴-2-올, 2-페닐-3-부틴-2-올, 2-에트닐-이소프로판올, 2-에트닐부탄-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올 또는 유사한 아세틸렌형 알코올; 트리메틸(3,5-디메틸-1-헥신-3-옥시)실란, 메틸비닐 비스(3-메틸-1-부틴-3-옥시) 실란, ((1,1-디메틸-2-프로피닐)옥시)트리메틸실란 또는 유사한 실릴화 아세틸렌형 알코올; 디알릴 말레에이트, 디메틸 말레에이트, 디에틸 푸마레이트, 디아릴 푸마레이트, 비스(메톡시이소프로필)말레에이트 또는 유사한 불포화 카복실산 에스테르; 2-이소부틸-1-부텐-3-인, 3,5-디메틸-3-헥센-1-인, 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3-메틸-3-헥센-1-인, 1-에트닐사이클로헥센, 3-에틸-3-부텐-1-인, 3-페닐-3-부텐-1-인 또는 유사한 공액 엔-인; 및 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐사이클로테트라실록산 또는 유사한 비닐사이클로테트라실록산. 조성물에서 성분(F)의 양은 특별히 한정되지 않으나, 바람직하게는 성분(A) 100중량부당 0.001 내지 5중량부의 양으로 첨가될 수 있다.
경화체의 기계적 강도를 개선하기 위해, 본 발명의 조성물은 임의로 무기 충전제와 배합될 수 있다. 충전제는 발열 실리카, 침강 실리카, 산화티탄, 카본 블랙, 알루미나, 석영, 및 유기 규소 화합물, 예를 들면, 오가노알콕시실란, 오가노클로로실란 또는 오가노실라잔으로 표면 처리된 상기 충전제로 예시될 수 있다. 조성물에서 무기 충전제의 양은 특별히 한정되지 않으며, 바람직하게는 성분(A) 100중량부당 100중량부 미만, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 20중량부의 양으로 첨가될 수 있다.
본 발명의 조성물의 경화는 가열에 의해 가속화될 수 있다. 또한, 조성물의 각종 기판에 대한 접착성을 개선하기 위해, 성분(D)에 함유된 열가소성 수지의 연화점 이상으로 조성물을 가열하는 것이 바람직하다. 조성물은 탄성중합체, 가장 바람직하게는 겔 및 고무 형태로 경화될 수 있다.
본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 다음 실시예를 참조하여 더욱 상세하게 기술될 것이다. 이들 실시예에서 점도 값은 25℃에서 측정하였다. 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 접착 강도는 일본 산업 표준(JIS K 6850: Testing Method of Strength Properties of Adhesives in Shear by Tension Loading)에 따라 측정하였다.
참조 실시예 1
1,3-디비닐테트라메틸디실록산 16g 및 클로로플라틴산의 수용액 6g(금속 백금 함량: 33중량%)을 이소프로필 알코올 35g에 용해시켰다. 용액을 중탄산나트륨 10g과 배합하고, 혼합물을 현탁 상태로 교반하는 동안 70 내지 80℃로 가열하면서 30분 동안 반응시켰다. 이어서, 이소프로필 알코올 및 물을 50mmHg의 진공하에 45℃에서 증류 제거하고, 고체를 여과 분리하였다. 생성물은 백금을 8.5중량% 함유하는 1,3-디비닐테트라메틸디실록산으로 배위된 백금 착화합물 촉매의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 용액으로 이루어진다.
참조 실시예 2
페닐트리클로로실란 332g, 디메틸디클로로실란 53g 및 디페닐디클로로실란 110g을 톨루엔 150g으로 희석하였다. 수득된 용액을 톨루엔 430g, 메틸에틸케톤 142g 및 물 114g의 용액에 적가하여 가수분해하였다. 수득한 반응 혼합물로 물로 세척하였다. 염화수소를 제거하고, 유기 층을 분리하였다. 용액을 다시 가열하고, 메틸에틸케톤을 분리하였다. 이어서, 생성물을 수산화칼륨 0.2g과 배합하고, 가열하였다. 이러한 과정에서 형성된 물을 증류 제거하고, 용액을 아세트산으로 중화시키고, 물로 반복 세척하였다. 용매를 건조하고, 열가소성 실리콘 수지를 수득하였다. 이러한 열가소성 실리콘 수지는 유리전이점이 65℃이고 연화점이 85℃이다.
참조 실시예 3
참조 실시예 2에서 제조한 열가소성 실리콘 수지 900g, 톨루엔 500g 및 디클로로메탄 4600g을 교반기가 장착된 유리 용기에 부하하고, 균일하게 혼합하였다. 혼합물을 참조 실시예 1에서 제조되고 3-디비닐테트라메틸디실록산으로 배위된 백금 착화합물 촉매의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 용액 44.4g과 배합하였다. 수득된 액체를 혼합하고, 2개의 유동 노즐이 장착된 분무 건조기 실린더(제조원: Ashizawa Nitro Atomizer Co.)에서 연속 모드로 가열된 질소 유동으로 분쇄하였다. 분무 건조기로의 유입시, 질소 유동 온도는 95℃이고, 분무 건조기로부터 배출시, 질소 유동 온도는 45℃이다. 고온 기체 유동의 속도는 1.3m3/min이다. 1시간 수행 후, 하이드로실릴화 반응 촉매를 함유하는 열가소성 실리콘 수지 미세입자 450g을 백 필터 상에서 수집하였다. 미세입자의 평균 크기는 1.1㎛이고 백금 0.4중량%를 함유한다.
참조 실시예 4
참조 실시예 2에서 제조된 열가소성 실리콘 수지 50g, 톨루엔 50g 및 디클로로메탄 500g을 교반기가 장착된 유리 용기에 부하하고, 균일하게 혼합하였다. 혼합물을 지르코늄 테트라(아세틸아세토네이트) 50.0g과 배합하였다. 수득한 슬러리를 혼합하고, 2개의 유동 노즐이 장착된 분무 건조기 실린더(제조원: Ashizawa Nitro Atomizer Co.)에서 연속 모드로 가열된 질소 유동으로 분쇄하였다. 분무 건조기로의 유입시, 질소 유동 온도는 95℃이고, 분무 건조기로부터 배출시, 질소 유동 온도는 45℃이다. 고온 기체 유동의 속도는 1.3m3/min이다. 10분 수행 후, 지르코늄 테트라(아세틸아세토네이트)를 함유하는 열가소성 실리콘 수지 미세입자 70g을 백 필터 상에서 수집하였다. 미세입자의 평균 크기는 2㎛이고 지르코늄 테트라(아세틸아세토네이트) 50중량%를 함유한다.
참조 실시예 5
지르코늄 테트라(아세틸아세토네이트) 50g 대신 10g을 사용하는 것만 제외하고는 참조 실시예 4에서 기술한 방법과 동일한 방법으로 지르코늄 테트라(아세틸아세토네이트)를 함유하는 열가소성 실리콘 수지 미세입자를 제조하였다. 분무 건조기로의 유입시, 질소 유동 온도는 95℃이고, 분무 건조기로부터 배출시, 질소 유동 온도는 45℃이다. 고온 기체 유동의 속도는 1.3m3/min이다. 5분 수행 후, 지르코늄 테트라(아세틸아세토네이트)를 함유하는 열가소성 실리콘 수지 미세입자 40g을 백 필터 상에서 수집하였다. 미세입자의 평균 크기는 2㎛이고 지르코늄 테트라(아세틸아세토네이트) 10중량%를 함유한다.
실시예 1
점도가 약 2,000mPa?s이고, 양 분자 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 캡핑된 디메틸폴리실록산 47중량부, 점도가 약 100,000mPa?s이고, 양 분자 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 캡핑된 디메틸폴리실록산 49중량부 및 비표면적이 200m2/g이 되도록 헥사메틸디실라잔으로 소수성 표면 처리된 미세한 실리카 분말 16중량부로부터 균일한 혼합물을 제조하였다. 평균 분자식 
의 오가노폴리실록산 2.3중량부(이러한 성분의 규소 결합 수소 원자는 디메틸폴리실록산에서 전체 비닐 그룹 1mol당 1.5mol로 이루어진다), 참조 실시예 2에서 제조된 하이드로실릴화 반응 촉매를 갖는 열가소성 실리콘 수지 미세입자 0.37중량부, 참조 실시예 4에서 제조한 지르코늄 테트라(아세틸아세토네이트)를 갖는 열가소성 실리콘 수지 미세입자 0.88중량부 및 2-페닐-3-부틴-2-올 0.018중량부를 균일하게 혼합하여 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제조하였다.
제조 직후, 조성물을 폴리페닐렌 설파이드로부터 제조된 2개의 시험편 사이에 샌드위치시켜 1mm 두께의 어젬블리를 형성시켰다. 조성물을 110℃ 오븐에서 30분 동안 가열하여 경화시키고, 단일 견본을 실리콘 고무 층을 통해 2개의 시험편을 적층시켜 형성시켰다. 견본을 인장 시험기에 설치하고, 접착 강도 시험하였다. 파열 표면을 관찰하고, 실리콘 고무에 대하여 점착 파괴된 표면적의 %를 측정하였다. 또한, 제조직 후, 조성물을 110℃ 오븐에서 30분 동안 가열하여 경화시키고, 수득된 고무형 경화체의 경도를 일본 산업 표준(JIS K 6253)에 기술된 타입 E 경도계로 측정하였다. 또한, 조성물을 제조 후 25℃의 온도에서 4일 동안 유지시키고, 상기와 동일한 조건하에 경화시켰다. 수득된 고무형 경화체의 경도를 측정하였다. 측정 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 2
참조 실시예 5에서 수득한 지르코늄 테트라(아세틸아세토네이트)를 함유하는 열가소성 실리콘 수지 미세입자 2.2중량부를 참조 실시예 4에서 수득한 지르코늄 테트라(아세틸아세토네이트)를 함유하는 열가소성 실리콘 수지 미세입자 대신 첨가하는 것만 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방법으로 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제조하였다. 제조 직후, 조성물을 접착 강도, 점착 파괴 % 및 수득된 고무형 경화체의 경도에 대하여 시험하였다. 또한, 조성물을 제조 후 4일 동안 25℃의 온도에서 유지시키고, 상기와 동일한 조건하에 경화시켰다. 수득된 고무형 경화체의 경도를 측정하였다. 측정 결과는 표 1에 나타내었다.
비교 실시예 1
참조 실시예 4에서 수득한 지르코늄 테트라(아세틸아세토네이트)를 함유하는 열가소성 실리콘 수지 미세입자를 사용하지 않는 것만 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방법으로 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제조하였다. 제조직 후, 조성물을 접착 강도, 점착 파괴 % 및 수득된 고무형 경화체의 경도에 대하여 시험하였다. 또한, 조성물을 제조 후 4일 동안 25℃의 온도에서 유지시키고, 상기와 동일한 조건하에 경화시켰다. 수득된 고무형 경화체의 경도를 측정하였다. 측정 결과는 표 1에 나타내었다.
비교 실시예 2
참조 실시예 4에서 수득한 지르코늄 테트라(아세틸아세토네이트) 대신 지르코늄 아세틸아세토네이트 0.44중량부를 사용하는 것만 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방법으로 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제조하였다. 제조직 후, 조성 물을 접착 강도, 점착 파괴 % 및 수득된 경화체의 경도에 대하여 시험하였다. 또한, 조성물을 제조 후 4일 동안 25℃의 온도에서 유지시키고, 상기와 동일한 조건하에 경화시켰다. 수득된 고무형 경화체의 경도를 측정하였다. 측정 결과는 표 1에 나타내었다.
비교 실시예 3
참조 실시예 4에서 수득한 지르코늄 테트라(아세틸아세토네이트)를 함유하는 열가소성 실리콘 수지 미세입자 대신 지르코늄 아세틸아세토네이트 0.22중량부를 사용하는 것만 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방법으로 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제조하였다. 제조직 후, 조성물을 접착 강도, 점착 파괴 % 및 수득된 고무형 경화체의 경도에 대하여 시험하였다. 또한, 조성물을 제조 후 4일 동안 25℃의 온도에서 유지시키고, 상기와 동일한 조건하에 경화시켰다. 수득된 고무형 경화체의 경도를 측정하였다. 측정 결과는 표 1에 나타내었다.
| 실시예 1 | 실시예 2 | 비교 실시예 1 |
비교 실시예 2 |
비교 실시예 3 |
|
| 접착 강도[N/cm2] | 59 | 52 | 19 | 23 | 46 |
| 점착 파괴[%] | 100 | 100 | 10 | 100 | 60 |
| 타입 E 경도계 경도 제조직 후 25℃에서 4일 후 |
19 20 |
20 18 |
18 19 |
9 3 |
15 9 |
본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 각종 기판에 대한 접착성이 우 수하므로, 자동차 산업에서 사용되는 각종 전자 장치의 외피용 실란트, 전기 및 전자 장치의 접착제, 포팅제(potting agent), 보호 피복제 및 언더필제(underfill agent)로서 사용될 수 있다.
Claims (11)
- (A) 분자당 평균 1.5개 이상의 알케닐 그룹을 갖고 화학식 1의 평균 단위로 기술되는 오가노폴리실록산 100중량부;(B) 성분(A)에서 알케닐 그룹 1mol당 당해 성분에서 규소 결합 수소 원자 0.05 내지 20mol을 제공하는 양으로 분자당 평균 1.5개 이상의 규소 결합 수소 원자를 갖는 오가노폴리실록산;(C) 하이드로실릴화 반응하에 조성물에서 가교 결합시키기에 충분한 양의 하이드로실릴화 반응 촉매; 및(D) 열가소성 수지의 마이크로 입자 0.001 내지 50중량부를 포함하고, 여기서, 당해 입자가 열가소성 수지, 및 유기 티탄 화합물, 유기 지르코늄 화합물, 유기 알루미늄 화합물 및 유기 주석 화합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 형태의 유기 금속 화합물을 포함하고, 유기 금속 화합물이 열가소성 수지와 혼합되거나 열가소성 수지로 캡슐화된, 경화성 오가노폴리실록산 조성물.화학식 1RaSiO(4-a)/2위의 화학식 1에서,R은 C1-6 알킬 그룹, C2-7 알케닐 그룹, C6-12 아릴 그룹, C6-12 아릴-C1-6 알킬 그룹 또는 할로겐화 C1-6 알킬 그룹이고,a는 1.0 내지 2.3의 수이다.
- 제1항에 있어서, 성분(D)의 평균 입자 크기가 0.01 내지 500㎛의 범위 내인 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(D)에서 유기 금속 화합물이 금속 킬레이트 화합물인 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(D)에서 유기 금속 화합물의 함량이 1 내지 99.9중량%의 범위 내인 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(D)에서 열가소성 수지가 메틸메타크릴레이트 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스티렌 수지 또는 실리콘 수지인 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(D)에서 열가소성 수지의 연화점이 40 내지 200℃의 범위 내인 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(C)가 열가소성 수지의 마이크로 입자이고, 당해 입자가 열가소성 수지 및 하이드로실릴화 반응 촉매를 포함하고, 하이드로실릴화 반응 촉매가 열가소성 수지와 혼합되거나 열가소성 수지로 캡슐화되는 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
- 제7항에 있어서, 성분(C)에서 열가소성 수지가 메틸메타크릴레이트 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스티렌 수지 또는 실리콘 수지인 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
- 제7항에 있어서, 성분(C)에서 열가소성 수지의 연화점이 40 내지 200℃의 범위 내인 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
- 제1항에 있어서, (E) 규소 결합 알콕시 그룹 및/또는 에폭시 그룹을 함유하나, 규소 결합 수소 원자를 함유하지 않는 규소 화합물을 추가로 포함하고, 여기서, 규소 화합물이 성분(A) 100중량부당 0.01 내지 30중량부의 양으로 사용되는 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
- 제1항에 있어서, (F) 반응 억제제를 추가로 포함하고, 여기서, 반응 억제제가 성분(A) 100중량부당 0.001 내지 5중량부의 양으로 사용되는 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004181741A JP4733933B2 (ja) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JPJP-P-2004-00181741 | 2004-06-18 | ||
| PCT/JP2005/010759 WO2005123839A1 (en) | 2004-06-18 | 2005-06-07 | Curable organopolysiloxane composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20070020075A KR20070020075A (ko) | 2007-02-16 |
| KR101187594B1 true KR101187594B1 (ko) | 2012-10-11 |
Family
ID=34971437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020067026492A Expired - Fee Related KR101187594B1 (ko) | 2004-06-18 | 2005-06-07 | 경화성 오가노폴리실록산 조성물 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20080262157A1 (ko) |
| EP (1) | EP1776420B1 (ko) |
| JP (1) | JP4733933B2 (ko) |
| KR (1) | KR101187594B1 (ko) |
| CN (1) | CN1969015A (ko) |
| AT (1) | ATE458790T1 (ko) |
| DE (1) | DE602005019574D1 (ko) |
| TW (1) | TW200613449A (ko) |
| WO (1) | WO2005123839A1 (ko) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB0616021D0 (en) * | 2006-08-14 | 2006-09-20 | Dow Corning | Silicone release coating compositions |
| EP2053161B1 (en) | 2006-08-14 | 2012-05-16 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Silicone rubber composition for fabric coating and coated fabric |
| GB0707176D0 (en) * | 2007-04-16 | 2007-05-23 | Dow Corning | Hydrosilylation curable compositions |
| US8734708B2 (en) * | 2007-10-29 | 2014-05-27 | Dow Corning Corporation | Polar polydimethysiloxane molds, methods of making the molds, and methods of using the molds for pattern transfer |
| JP2011520024A (ja) * | 2008-05-14 | 2011-07-14 | ヘンケル コーポレイション | 硬化性組成物およびそれらの使用 |
| JP2011520023A (ja) * | 2008-05-14 | 2011-07-14 | ヘンケル コーポレイション | 硬化性組成物およびそれらの使用 |
| JP5555989B2 (ja) * | 2008-08-08 | 2014-07-23 | 横浜ゴム株式会社 | シリコーン樹脂組成物、これを用いるシリコーン樹脂および光半導体素子封止体 |
| US8530377B2 (en) * | 2009-12-01 | 2013-09-10 | Ricoh Company, Ltd. | Thermoreversible recording medium, and thermoreversible recording member |
| CN101824224A (zh) * | 2010-04-15 | 2010-09-08 | 同济大学 | 一种抗中毒型硅橡胶的制备方法 |
| JP6014971B2 (ja) * | 2010-06-18 | 2016-10-26 | 東ソー株式会社 | 典型金属含有ポリシロキサン組成物、その製造方法、およびその用途 |
| JP5689262B2 (ja) * | 2010-08-09 | 2015-03-25 | モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ インコーポレイテッド | 金属表面のための低摩擦係数のコーティング |
| JP2013095809A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Nitto Denko Corp | シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂シート、光半導体素子装置、および、シリコーン樹脂シートの製造方法。 |
| JP6057589B2 (ja) | 2012-07-27 | 2017-01-11 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 微粒子及びそれを含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| TW201414796A (zh) * | 2012-07-27 | 2014-04-16 | Dow Corning | 自黏結可固化聚矽氧黏著劑之組成物及製造彼之方法 |
| JP2014024987A (ja) | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Dow Corning Toray Co Ltd | 微粒子及びそれを含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP6400904B2 (ja) * | 2012-08-03 | 2018-10-03 | 横浜ゴム株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
| JP6206079B2 (ja) * | 2012-10-30 | 2017-10-04 | 東ソー株式会社 | ポリメタロキサン組成物、その製造方法、及びその用途 |
| EP2938678B1 (en) * | 2012-12-27 | 2018-12-19 | Dow Silicones Corporation | Composition for forming an article having excellent reflectance and flame retardant properties and article formed therefrom |
| CN104151835B (zh) * | 2014-07-04 | 2017-01-04 | 江苏矽时代材料科技有限公司 | 一种主链含苯撑结构的有机硅组合物及其制备方法 |
| JP6585535B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2019-10-02 | 住友理工株式会社 | シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム架橋体 |
| US10308771B2 (en) | 2016-08-31 | 2019-06-04 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Coating compositions and coatings for adjusting friction |
| JP7701358B2 (ja) * | 2019-12-06 | 2025-07-01 | ヌシル テクノロジー エルエルシー | 一液オルガノポリシロキサン系用のカプセル化触媒およびそれに関連する方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4461854A (en) * | 1982-08-11 | 1984-07-24 | General Electric Company | Room temperature vulcanizable polysiloxane having a heat-activated catalyst |
| JPS62240361A (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-21 | Toray Silicone Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JPH02298549A (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 接着性組成物 |
| US5066699A (en) * | 1990-08-31 | 1991-11-19 | Dow Corning Corporation | Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing a microencapsulated catalyst and method for preparing said catalyst |
| JPH04222871A (ja) | 1990-12-25 | 1992-08-12 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| US5204384A (en) | 1991-01-23 | 1993-04-20 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | One-part curable organosiloxane composition |
| JP3270489B2 (ja) * | 1991-01-30 | 2002-04-02 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| US5254656A (en) * | 1992-08-31 | 1993-10-19 | Dow Corning Corporation | Curable organosiloxane compositions containing organotitanate/microencapsulated platinum co-catalysts |
| US5283307A (en) * | 1992-08-31 | 1994-02-01 | Dow Corning Corporation | Organosiloxane compositions exhibiting improved bonding to substrates during curing |
| US5595826A (en) * | 1995-10-11 | 1997-01-21 | Dow Corning Corporation | Curable organopolysiloxane compositions with improved adhesion |
| JPH108022A (ja) * | 1996-06-25 | 1998-01-13 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 光メモリ素子用シリコーン系接着剤、光メモリ素子、および光メモリ素子の製造方法 |
| AU3666799A (en) * | 1998-04-27 | 1999-11-16 | Dow Chemical Company, The | Encapsulated active materials |
-
2004
- 2004-06-18 JP JP2004181741A patent/JP4733933B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-05-31 TW TW094117892A patent/TW200613449A/zh unknown
- 2005-06-07 KR KR1020067026492A patent/KR101187594B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-07 DE DE602005019574T patent/DE602005019574D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2005-06-07 CN CNA2005800201550A patent/CN1969015A/zh active Pending
- 2005-06-07 WO PCT/JP2005/010759 patent/WO2005123839A1/en active Application Filing
- 2005-06-07 US US11/570,563 patent/US20080262157A1/en not_active Abandoned
- 2005-06-07 EP EP05748097A patent/EP1776420B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2005-06-07 AT AT05748097T patent/ATE458790T1/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2006002093A (ja) | 2006-01-05 |
| US20080262157A1 (en) | 2008-10-23 |
| EP1776420B1 (en) | 2010-02-24 |
| TW200613449A (en) | 2006-05-01 |
| CN1969015A (zh) | 2007-05-23 |
| JP4733933B2 (ja) | 2011-07-27 |
| DE602005019574D1 (de) | 2010-04-08 |
| EP1776420A1 (en) | 2007-04-25 |
| KR20070020075A (ko) | 2007-02-16 |
| ATE458790T1 (de) | 2010-03-15 |
| WO2005123839A1 (en) | 2005-12-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101187594B1 (ko) | 경화성 오가노폴리실록산 조성물 | |
| KR102208498B1 (ko) | 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 전기·전자 부품의 보호제 또는 접착제 조성물 | |
| CN106661329B (zh) | 固化性有机硅组合物、其固化物以及光半导体装置 | |
| CN104662100B (zh) | 光半导体元件密封用有机硅组合物以及光半导体装置 | |
| EP2892953B1 (en) | Curable silicone composition and cured product thereof | |
| KR101802736B1 (ko) | 가교결합성 실리콘 조성물 및 그의 가교결합 생성물 | |
| JP5524017B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物の硬化物により半導体素子が被覆された半導体装置 | |
| KR20120116007A (ko) | 열전도성 실리콘 고무 조성물 | |
| JPWO2015155949A1 (ja) | 接着促進剤、それを含有してなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP2012117059A (ja) | 付加硬化型シリコーン接着剤組成物 | |
| CN109749459B (zh) | 加成固化型有机硅组合物、固化物、光学元件 | |
| JP2002322364A (ja) | シリコーンゲル組成物 | |
| TWI853911B (zh) | 室溫固化性有機聚矽氧烷組成物及電氣、電子零件之保護劑或黏合劑組成物 | |
| CN108795053A (zh) | 加成固化型硅酮组合物、该组合物的制造方法、硅酮固化物、以及光学元件 | |
| JP3524634B2 (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 | |
| EP4410899A1 (en) | Thermally conductive silicone composition and method for producing gap filler using said composition | |
| CN112442276A (zh) | 加成固化型有机硅组合物及光学元件 | |
| JP3855041B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物 | |
| JPH09132718A (ja) | 二液型硬化性液状シリコーン組成物 | |
| JP7270574B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、シリコーン硬化物、及び、光学素子 | |
| JP5996858B2 (ja) | オルガノポリシロキサン系組成物を用いたイメージセンサー | |
| TWI821340B (zh) | 可固化聚矽氧組成物、及由其形成之光擴散材料 | |
| KR20010025141A (ko) | 경화성 실리콘 조성물 | |
| JP2014024987A (ja) | 微粒子及びそれを含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0105 | International application |
Patent event date: 20061215 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20100504 Comment text: Request for Examination of Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20111220 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20120730 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20120926 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20120927 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20160809 |