KR101161461B1 - 발광 다이오드 - Google Patents

Abstract

발광 패키지(8, 8', 8", 208, 408)는 적어도 1개의 발광 다이(12, 12", 14, 16, 212, 412)를 지지하는 인쇄회로기판(10, 10', 10", 210, 410)을 구비한다. 광투과 덮개(60, 60', 60", 260, 460)는 적어도 1개의 발광 다이의 위에 배치된다. 상기 덮개는 인쇄회로기판에 연결된 덮개 둘레(62, 62', 62", 262, 462)를 한정하는 개방 단부를 갖는다. 인쇄회로기판과 함께하는 덮개의 내부면은 적어도 1개의 발광다이를 가진 내부 용적(70, 70", 270, 470)을 한정한다. 인캡슐런트(76, 76", 276, 278, 476)는 적어도 발광 다이를 덮으며, 내부 용적에 배치된다.

발광 패키지, 발광 다이, 인쇄회로기판, 인캡슐런트, 광투과 덮개.

Description

발광 다이오드{LIGHT EMITTING DIODE COMPONENT}

본 발명은 조명기술에 관한 것으로서, 특히 단일-칩과 복합-칩 발광 다이오드 성분과 발광 다이오드 성분을 제조하는 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 일반적으로 발광 패키지에 관한 것으로서, 모놀리식 발광 다이오드 어레이 다이, 엣지-방출 레이저 다이, 수직 공동 발광 다이 또는 모놀리식 레이저 어레이 다이, 유기 전기 발광 디바이스 또는 유기 전기 발광 어레이 디바이스 등과 같은 패키지에 적용할 수 있는 것이다. 본 발명의 발광 패키지와 성분은 일반적으로 1개 이상의 광원을 이용하는 임의 적용물에 적용할 수 있다.

발광 다이오드 성분은 소형의 우툴두툴한 신뢰할 수 있는 패키지를 제공한다. 발광 다이오드는 시각 스펙트럼에 걸쳐있으며 스펙트럼의 적외부와 자외부쪽으로 신장된 많은 색상으로 개발되어 있다. 일반적으로, 각각의 발광 다이오드가 좁은 스펙트럼 범위에서 광을 방출하는 반면에, 주 칼라 발광 다이오드는 백색광을 방출하게 결합시킬 수 있다. 백색광을 생성하기 위한 다른 방식에서, 청색, 자색, 자외색 발광 다이오드가 적절한 인광체와 결합하여 백색광을 생성한다. 나머지 색상은 유사하게 발광 다이 성분, 인광체, 및 다이 성분과 인광체의 조합물 중에서 적절한 것을 선택하여 생성할 수 있다.

발광 다이오드 성분 또는 패키지가 갖는 문제는 광출력 세기와 관련한다. 조기 방열 다이오드는 일반적으로 낮은 광출력 세기를 갖고 백열등 및 형광등과 대비하여 경쟁력이 없다. 크리스탈 성장, 디바이스 구조, 패키지 방법, 인광체 재료, 및 그와 같은 종류의 것에 향상이 대체로 현대 발광 다이오드 패키지의 출력 광의 세기를 향상시키었다. 그러나, 여전히, 출력광 세기의 향상은 연구대상이다.

발광 다이오드 성분과 패키지가 갖는 다른 문제는 표면의 거칠함과도 관련된다. 리드 프레임에 다이를 접합시키는 것과 같이 일반적으로 사용된 패키지 기술은 상당히 허약한 발광 패키지를 생성한다. 또한, 발광 다이오드 성분과 패키지를 복잡하게 만드는 경향도 있다. 일반적인 단일-칩 패키지는 예를 들어, 발광 다이오드 다이(die), 리드 프레임, 발광 다이오드 다이와 리드 프레임 위에 배치된 인캡슐런트, 및 상기 인캡슐런트(enccapsulant)에 배치된 인광체(phosphor)를 포함한다.

복합 칩 패키지는 일반적으로 복잡도가 더욱 늘어난다. 그런 복합 칩 패키지의 예로서 로베리(Lowery)의 미국특허 6,504,301호가 원통형 케이싱과 형광 평판을 함유한 하우징에 배치된 지지부에 있는 복수개의 발광 다이가 일반적으로 와이어-접합된 상호 연결부를 가진 다양한 정렬방식을 나타내었다. 바레츠(Baretz)의 미국특허 6,660,175호는 유사한 복합 칩 패키지를 게시하였다. 바레츠는 하우징 내에 배치된 인캡슐런트에 포함된 인광체를 게시하였다. 상기 로베리와 바레츠 특허와 같은 복잡한 복합 칩은 제조성, 신뢰성, 및 제작비에 역효과를 줄 수 있는 것이다.

전형적인 발광 다이오드 패키지와 성분이 갖는 다른 문제는 작동 수명에 있다. 자외선 또는 단-파장 가시 광선의 인광체 파장 변환을 이용하는 패키지의 성능은 일반적으로, 자외 또는 단파장 가시 광의 조사에 의해 야기되는 인캡슐런트 또는 다른 물질의 변색 또는 다른 기능 저하로 인해서 초과 시간이상으로 품질이 떨어진다.

본 발명은 상술된 제약 및 다른 결함들을 극복하는 개량된 장치와 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 면에 의거, 발광 패키지가 게시된다. 인쇄회로기판은 적어도 1개의 발광 다이를 지지하고 있으며 적어도 2개의 전기 단자를 구비한다. 인쇄회로기판의 인쇄회로는 적어도 1개의 발광 다이를 적어도 2개의 전기 단자에 연결시키어 인쇄회로에 전력을 제공한다. 광투과 덮개는 적어도 1개의 발광 다이의 위에 배치되지만, 적어도 2개의 전기 단자에는 연결되지 않는다. 상기 덮개는 인쇄회로기판에 연결된 덮개의 둘레를 한정하는 개방 단부를 갖는다. 인쇄회로기판과 함께하는 덮개의 내부면은 적어도 1개의 발광 다이를 가진 내부 용적을 한정한다. 인캡슐런트는 내부 용적에 배치되며, 적어도 발광 다이를 덮는다.

본 발명의 다른 일 면에 따른 발광 패키지가 게시된다. 지지부는 지지부에 배치된 적어도 1개의 발광 다이를 갖는다. 유리 덮개는 적어도 1개의 발광 다이 위에서 지지부에 배치된다. 유리 덮개와 지지부는 적어도 1개의 발광 다이를 가진 내부 용적을 한정한다. 인캡슐런트는 내부 용적에 배치되어 적어도 1개의 발광 다이를 캡슐 형태로 포위한다.

본 발명의 다른 면에 따른 발광 패키지가 게시된다. 지지부는 지지부 위에 배치된 적어도 1개의 발광 다이를 갖는다. 단일체 광투과 덮개는 적어도 1개의 발광 다이 위에 지지부에 배치된다. 단일체 덮개와 지지부는 적어도 1개의 발광 다이를 가진 폐쇄된 내부 용적을 한정한다. 인캡슐런트는 내부 용적에 배치되어, 적어도 1개의 발광 다이를 캡슐 형태로 포위한다.

본 발명의 다른 면에 따라서, 발광 패키지를 제조하는 방법이 제공된다. 적어도 1개의 발광 다이가 인쇄회로기판에 전기적 및 기구적으로 연결된다. 광투과 덮개는 인쇄회로기판에 고정된다. 광투과 덮개는 적어도 1개의 발광 다이를 덮는다. 고정된 광투과 덮개와 인쇄회로기판은 내부 용적을 한정한다. 인캡슐런트는 내부 용적에 배치된다.

본 발명의 다른 면에 따라서, 표면에 인광체를 배치하는 방법이 제공된다. 접착제는 표면에 배치된다. 인광체 분말이 상기 접착제에 적용된다. 상기 접착은 경화처리를 받게 된다.

본 발명의 많은 다른 특징과 이득을 첨부도면을 참고로 이하에 기술하는 기재 내용으로 당분야의 기술인은 본 발명을 이해할 수 있을 것이다.

도1은 조명 성분 또는 패키지의 사시도이다.

도2는 발광 다이 또는 칩과 그 위에 배치된 상관 전기성분을 갖춘 도1의 조명 패키지의 인쇄회로기판의 사시도이다.

도3은 조명 패키지의 내부요소를 나타내기 위해 제거된 인함유 광투과 덮개의 일부분을 가진 도1의 조명 성분 또는 패키지의 사시도이다.

도4는 도1의 조명 패키지를 제조하는 일 예의 공정을 다이어그램으로 나타낸 도면이다.

도5는 뒷면에 전기 단자를 가진 조명 성분 또는 패키지의 사시도이다.

도6은 긴 이중-열로 배치된 발광 칩을 가진 다른 조명 성분 또는 패키지의 사시도이며, 도면에서 일부 발광 다이 또는 칩과 다른 내부 성분을 나타내기 위해 인함유 광투과 덮개의 일부분을 제거하여 나타낸 것이다.

도7은 발광 다이와 인광체가 인캡슐런트를 분리하여 캡슐형태로 밀봉된 다른 조명 성분 또는 패키지의 사시도이며, 조명 패키지의 내부 요소가 나타나도록 인함유 광변환 광투과 덮개의 일부분을 제거 도시 하였다.

도8은 도7의 조명 패키지를 제작하는 1예의 공정의 다이어그램이다.

도9는 인쇄회로기판이 2개의 기화된 전도성 트레이스를 구비하며, 다른 조명 성분 또는 패키지의 사시도로서, 조명 패키지의 내부 요소가 나타나도록 인함유 광투과 덮개의 일부분을 제거하여 도시 하였다.

도1 내지 도3을 참고로 설명한다. 발광 패키지(8)는 1개 이상의 발광 칩 또는 다이가 그 위에 배치된 인쇄회로기판(10)을 포함한다. 인쇄회로기판은 양호하게 대체로 열전도성이다. 예를 들면, 금속코어 인쇄회로기판이 사용될 수 있다. 본원의 실시예에서, 3개의 발광 칩 또는 다이(12, 14, 16)가 회로기판(10)에 배치되었지만; 상기 다이의 수는 1개, 2개, 또는 3개 이상의 수 일 수 있다. 1개의 다이 또는 복수개의 다이는 그룹 Ⅲ-질화물 청색 또는 자외색 발광 다이오드, 적색 그룹 Ⅲ-인화물 또는 그룹 Ⅲ-비소화물 발광 다이오드, II-VI 발광 다이오드, IV-VI 발광 다이오드, 실리콘 또는 실리콘-게르마늄 발광 다이오드, 또는 그와 같은 종류의 것이다. 다른 실시예에서, 다이(들)는 엣지 발광 레이저(edge emitting lasers) 또는 수직 공진형 표면 발광 레이저(VCSEL: vertical cavity surface emitting lasers) 이다. 상기 발광 칩 또는 다이는 유기발광 다이오드(OLED: organic light emitting diodes) 또는 디바이스 일 수도 있다. 각각의 발광 다이(들)는 베어 다이(bare die)이거나 또는 개별 인캡슐런트를 포함할 수 있다. 또한, 다이(들)는 발광 다이오드 메사, 수직 공동 면 발광 레이저 메사(mesas)의 모놀리식 어레이(monolithic array) 일 수 있다. 예시된 실시예에서, 다이(12, 14, 16)는 대응 반사 웰(22, 24, 26)에 배치되며; 상기 다이(들)는 인쇄회로기판(10)의 평면에 장착되거나 또는 상승 지주(raised pedestals) 또는 다른 상승 지지부(elevated support structures)에 장착될 수 있다. 다른 실시예에서, 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)이 배치된 인쇄회로기판(10)의 일부분 또는 전체부분이 그 위에 배치된 반사층을 가져서 패키지(8)로부터의 광 추출율을 향상시킨다.

도3을 참고로 설명하면, 도시된 인쇄회로기판(10)은 절연층(32, 34)사이에 개재된 1개 이상의 인쇄회로 층(30)을 포함한다. 일반적으로, 절연층(32)을 통과하는 적절한 길(vias)를 사용하여 전기 패드를 인쇄회로기판(10)의 다이 부착면에 형성하여 다이(12, 14, 16)를 인쇄회로 층(30)에 전기적으로 연결한다. 다이(12, 14, 16)는 다음과 같은 다양한 방식으로 인쇄회로기판(10)에 기구 및 전기적으로 부착되며, 다양한 방식의 예는: 인쇄회로기판(10)의 전기 패드에 대해 다이 전극의 플립-칩을 본딩하는 방식; 기판(10)에 다이를 솔더링하고 와이어 본드를 사용하여 인쇄회로기판(10)의 전기 패드에 다이 전극을 전기가 흐르게 연결하는 방식; 인쇄회로기판(10)에 차례로 장착되는 리드 프레임(도시 않음)에 다이를 솔더링하는 방식; 등등이 있다. 상기 다이 부착은 발광 다이 또는 칩과 인쇄회로기판 또는 다른 지지부 사이 또는 칩과 리드 프레임 사이에 배치된 서브-마운트(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 또한, 여기서 설명되는 바와 같은 개별 다이를 장착하는 것 이외에, 공통 기판에 형성된 모노릴식 발광 다이오드 어레이를 사용하는 것도 고려된다. 이런 실시예에서, 공통 기판은 인쇄회로기판(10)에 용접되거나 다른 방식으로 고정되며, 개별적 발광 메사 또는 구조에 대한 전기적 연결은 공통 기판 또는 그와 같은 것에 형성된 전도성 트레이스(trace)인 와이어 본딩으로 만들어진다. 선택적으로, 투명한 공통 기판을 가진 모놀리식 어레이는 발광 메사 또는 구조의 전극이 전기 패드에 직접 접합되는 플립-칩 마운팅용으로 형성될 수 있다.

인쇄회로기판(10)은 양호하게 그라운드 평판 또는 금속 코어(38)와 같은 열 발산 구조를 부가로 포함하여 발광 칩 또는 다이(12, 14, 16)의 열을 방사시킨다. 선택적으로, 절연 백-판(도시되지 않음)이 다이 부착면으로부터 먼거리에 있는 금속 코어(38)의 측부에 배치된다. 방열판(heat sink)은 저전력광 패키지, 방열면에 장착된 패키지, 또는 그와 같은 종류에서는 선택적으로 생략된다. 또한, 인쇄회로 층(들)(30)이 임의 실시예에서는 적절한 방열동작을 한다. 다른 실시예에서, 절연층(32, 34)을 형성하는 재료(들)가 상기 층들이 방열동작을 하도록 열전도성이 있는 것이 선택된다.

인쇄회로기판(10)은 선택적으로 인쇄회로 층(30)에 의해 발광 다이(12, 14, 16)를 가로질러 연결된 1개 이상의 제너 다이오드를 포함하는 제너 다이오드 성분(44)과 같은 연관된 전기적 성분을 지원하여, 상기 다이에 대한 정전기 방전 보호부를 제공한다. 유사하게, 전력 변환 회로, 전력 조절 회로, 정류 회로, 또는 그와 같은 종류의 것들이 인쇄회로기판(10)에 추가 성분으로 포함될 수 있다. 그런 성분은 1개 이상의 분리 성분 또는 ASIC(application-specific integrated circuit)로서 제공될 수 있다. 또한, 전기 플러그, 어댑터, 전기 단자(46) 또는 그와 같은 종류의 것들이 인쇄회로기판(10)에 배치될 수도 있다. 다른 실시예에서, 2개 세트 이상의 전기 단자를 포함하여, 복수개의 발광 패키지를 예를 들어 직렬, 병렬, 또는 직렬-병렬로 상호 연결시키는 것을 고려해 볼 수 있다. 인쇄회로 층(30)이 전기 단자(46)를 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)에 연결하는 트레이스(traces)를 포함하여, 전기 단자(46)에 적용된 적절한 전력이 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)과 제너 다이오드 성분(44)과 같은 상관 회로(필요 시)를 활성 시킨다. 인쇄회로기판(10)은 발광 패키지(8)를 기구적으로 설치 또는 고정하기 위한 장착 소켓, 장착 개구(50, 52) 또는 그와 같은 종류의 특징부를 포함할 수 있다.

상술된 인쇄회로기판(10)은 1예이다. 다른 타입의 인쇄회로기판 또는 다른 지지 구조체를 사용할 수도 있다. 예를 들면, 인쇄회로 트레이스는 절연층(32, 34)사이에 개재되기보다 다이 부착면 및/또는 바닥면에 배치될 수 있다. 따라서, 예를 들면, 인쇄회로기판은 절연 지지부에서 기화되어 패턴화 되거나 또는 다르게 형성된 전도성 트레이스를 가진 전기절연 지지부일 수 있다. 또한, 방열판이 예를 들면, 방열판에 용접된 또는 다르게 기구적으로 고정된 발광 다이(들)와 전기 패드에 접합된 다이 전극 와이어를 가진 인쇄회로기판을 대신할 수도 있다.

계속하여, 도1 내지 도3을 참고로 설명한다. 발광 패키지(8)는 부가로, 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16) 위에 배치된 광투과 덮개(60)를 포함한다. 광투과 덮개(light transmissive cover)는 인쇄회로기판(10)에 연결된 덮개 둘레(62)를 형성하는 개방 단부를 갖는다. 상술한 실시예에서, 인쇄회로기판(10)은 광투과 덮개(60)의 둘레(62)를 수용하는 선택적 환형상 요홈(66)을 포함하며, 상기 덮개는 발광 패키지(8)에서 반구형의 돔 형상 덮개이다. 상기 요홈(66)은 인쇄회로기판(10)에 덮개(60)가 제위치에 설정되게 안내하며, 또한 선택적으로 상기 기판에 덮개를 고정하는 데에도 사용된다. 다른 실시예에서, 상기 환형상의 요홈(66)은 인쇄회로기판(10)에 덮개(60)의 배치가 자동화된 조립 지그(jig)를 사용하는 것과 같이 다른 수단에 의해 위치 설정되는 경우엔 생략된다.

광투과 덮개(60)는 접착에 따른 방식, 둘레(62)와 요홈(66) 사이에 억지끼움에 의한 방식, 파스너에 의한 방식, 또는 그와 유사한 종류의 다른 다양한 방식으로 인쇄회로기판(10)에 고정된다. 인쇄회로기판(10)과 함께 광투과 덮개(60)가 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)을 포함하는 내부 용적(70)을 한정한다. 다른 실시예에서, 인쇄회로기판(10)과 광투과 덮개(60)의 둘레(62)와의 연결은 내부 용적(70)을 대체로 기밀하게 밀봉하는 방식의 기밀한 밀봉 연결이다. 다른 실시예에서, 인쇄회로기판(10)과 둘레(62)와의 연결은 기밀한 밀봉(hermetic seal)이 아닌, 1개 이상의 갭, 트인구멍, 또는 그와 같은 부분을 포함하는 것이다.

덮개(60)의 내부 면에는 인광체(72)(도3에서 점선으로 표시된 부분)가 선택적으로 배치된다. 배치 시, 인광체는 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)에 의해 생성된 광의 일부 부분 또는 대체로 전체 부분의 원하는 파장 변환을 생성하도록 선택된다. 상기 "인광체" 표현은 선택된 파장 변환을 생성하도록 선택된 2개 이상의 화학적으로 구별되는 개별 합성물의 단일 인광 화합물 또는 혼합물을 포함하는 것으로 이해한다. 적절한 인광 화합물의 예를 표1에 나타내었다. 당 분야의 기술인은 특정 광변환을 실시하기에 적합한 다른 인광체를 용이하게 선택할 수 있을 것이다. 1실시예에서, 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)은 그룹 Ⅲ-질화물 발광 다이오드와 같은 청색, 자색, 또는 자외색 이미터이며, 인광체(72)는 칩(12, 14, 16)에 의해 발생된 대부분 또는 대체로 모든 광을 백색 광으로 변환시킨다. 다른 실시예에서, 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)은 그룹 Ⅲ-질화물 발광 다이오드와 같은 청색 광 이미터이며, 인광체(72)는 일부 청색 광을 황색 광으로 변환시키는 황색 인광체이며, 직접 청색 광과 간접 황색 인광-발생 광은 결합하여 백색 광을 생성한다. 다른 실시예에서, 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)은 청색, 자색, 자외색 이미터이며, 인광체(72)는 발광된 광의 대부분 또는 대체로 전부를 녹색, 황색, 적색 등등과 같은 선택된 색상의 광으로 변환하여, 발광 패키지(8)가 칼라 광을 생성하게 한다. 예를 들어, 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)에 의해 생성된 광의 어떠한 변환은 선택된 파장으로 출력하는 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)의 적절한 선택과 인광체(72)의 적절한 선택으로 실행된다. 다른 실시예에서, 인광체(72)는 생략되며, 발광 다이오드(12, 14, 16)에 의해 생성된 직접 광이 발광 패키지의 출력 광이 된다.

다른 실시예에서, 광투과 덮개(60)는 유리 덮개이다. 여기서 "유리"는 실리카-기본 재료로 한정되지는 않지만 대체로 무기질 무정형 광투과 재료를 포함하는 것으로 한다. 덮개(60)를 유리로 제조하면 플라스틱 또는 다른 유기질 덮개를 능가하는 이점을 갖는다. 유리는 일반적으로 대부분의 플라스틱보다 열 안정성이 우수하다. 유리는, 파장-선택 반사 코팅, 파장-선택 흡수 코팅, 또는 그와 같은 종류의 코팅과 같은 광학 코팅으로 매우 쉽게 코팅된다. 또한, 유리는 일반적으로 대부분의 플라스틱과 대비하여 긁힘에 대한 내성이 높다. 또한, 상기 파장에서의 광은 시간이 지나면 변색하거나 광투과 플라스틱의 광학 품질을 떨어뜨리기 때문에, 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)은 자외선 또는 단파장 가시 광을 생성하는 실시예에서 유리가 특별한 이점을 갖는다. 다른 실시예에서, 광투과 덮개(60)는 플라스틱 또는 다른 유기질 광투과 재료로 제조된다. 또한, 다른 실시예에서, 덮개(60)는 수정과 같은 결정구조의 광투과 재료로 제조된다. 그런 결정체 덮개는 일반적으로 유리 덮개의 이점의 많은 부분을 공유한다.

또한, 인쇄회로기판(10)은 광 추출 능력을 향상시키기 위해 다양한 반사물 코팅 또는 반사성 면을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)과 덮개(60)가 배치된 인쇄회로기판의 전체 면은 발광 칩에 의해 생성된 광과 인광체(72)에 의해 생성된 광을 모두 반사한다. 다른 실시예에서, 덮개(60)로 덮여진 인쇄회로기판 면의 부분 또는 영역은 발광 칩에 의해 생성된 광과 인광체(72)에 의해 생성된 광을 반사하는 반면에, 덮개(60)의 외부에 인쇄회로기판 면의 부분 또는 영역은 기본적으로 인광체(72)에 의해 생성된 광 만을 반사한다. 후술된 실시예는 대체로 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)에 의해 생성된 모든 직접 광이 인광체에 의해 변환될 때 적절한 것으로, 인광체로 인하여 출력 광은 대체로 전체적이다. 덮개(60)의 내부와 외부의 서로 다른 반사 코팅 또는 면을 사용하여, 각각의 반사 코팅 또는 면이 독립적으로 반사성질을 가진 광 스펙트럼에 맞게 최적하게 할 수 있다.

덮개(60)를 설명하면서 본원에 사용된 "광투과" 표현은 발광 패키지(8)에 의해 생성된 원하는 광 출력을 언급한 것으로 이해한다. 상기 광 출력은, 주어진 경우에, 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)에 의한 조사(照射)에 반응하여 인광체(72)에 의해 생성된 광을 포함한다. 다른 실시예에서, 상기 광 출력은 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)에 의해 생성된 직접 광의 일부 또는 전부를 포함한다. 후술하는 실시예는 백색 출력 광이 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)에 의해 방출된 청색 광과 인광체(72)에 의해 방출된 황색 광이 혼합된 백색 광이거나 또는 인광체(72)가 완전히 생략된 것이다. 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)에 의해 생성된 직접 광이 출력 광에 도움을 주는 곳에서, 상기 덮개(60)는 적어도 부분적으로 직접 광에 대한 광투과성이 있어야 한다. 다른 한 편, 출력 광이 인광체(72)에 의해 단독으로 생성되는 실시예에서, 상기 덮개(60)는 인광체 출력에 대한 광투과성 있지만 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)에 의해 생성된 직접 광을 부분적으로 또는 전체적으로 반사 또는 흡수할 것이다. 그런 발광 패키지의 예로는 출력 백색 광이 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)에 의해 생성된 자색 또는 자외색 광에 반응하는 인광체(72)에 의해 생성된 백색 발광 패키지가 있다.

인광체(72)는 예를 들어 정전기 코팅, 슬러리 코팅, 분무 코팅, 등등과 같은 적절한 인광체 코팅 공정을 사용하여 광투과 덮개(60)의 내부면에 적용된다. 또한, 인광체는 덮개(60)의 내부면 옆의 임의 장소에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 인광체는 분무 코팅, 외부면 코팅, 등등과 같은 코팅을 사용하여 덮개(60)의 외부면에 적용되거나 또는, 덮개(60)의 내부 및 외부면 양쪽에 적용될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 인광체는 광투과 덮개(60)의 재료 내에 매립된다. 그러나, 인광체가 대부분의 유리 또는 결정 재료 내에 용이하게 매립되지는 않는다. 다른 실시예에서, 상기 인광체는 덮개(60)의 내부면 및/또는 외부면에 회전가공되거나 다르게 코팅되는 유리 결합제에 배치된다.

적절한 인광체 첨가 공정에서, 덮개(60)의 내부면은 접착제로 작용하는 액체 또는 저점성 반-고체 재료로 처리하여 형성된다. 액체 재료는 예를 들어, 액체 에폭시 또는 실리콘이 될 수 있다. 상기 접착재료는 아세톤 또는 메틸 이소부틸 케톤(MIBK)과 같은 적절한 용제에 작업 형성물 또는 용액을 분무, 브러시(brushing), 또는 딥핑과 같은 다양한 방식으로 적용할 수 있다. 다음, 상기 인광체는 분말 형태의 인광체를 더스팅(dusting), 딥핑(dipping) 또는 폴링(pouring)하여 증착되며, 증착 방법의 선택은 덮개(60)의 내부면의 성질에 기초하여 선택된다. 예를 들면, 유동 인광체 분말(pour phosphor powder)은 덮개(60)의 오목한 내부면으로 적절하게 부어져 형성된다. 다른 한편, 일반적으로 덮개(60)의 외부면을 코팅하기 위한 양호한 방법으로 딥핑이 있다. 이때, 상기 접착제는 용제 기화, 가열, 또는 UV경화, 또는 그와 같은 종류에 것으로 경화되어 인광체 층을 형성한다.

상기 예의 인광체 증착과 고형화 공정(hardening process)의 반복 또는 다양한 조합이 실시되어 예를 들어, 1개 이상의 인광체 또는 인광체 혼합물을 증착시키거나, 또는 필요에 따라 원하는 두께 또는 층 구조를 구한다. 선택적으로, 인광체 코팅은 투명한 접착제 또는 다른 적절한 재료의 마지막 층으로 덮여져 발광 다이(12, 14, 16)로부터의 주변 자외선 광 또는 초과 방사 광을 여과시킨다.

선택적으로, 광투과 덮개(60)는 인광체(72) 근방에서 1개 이상의 광학 코팅부를 포함한다. 다른 실시예에서, 비(anti)-반사 코팅이 덮개(60)의 내부 및/또는 외부 면에 적용되어 광투과성을 향상시킨다. 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)에 의해 생성된 직접 광이 출력 광의 파트를 형성하지 않는 실시예에서, 광투과 덮개(60)는 선택적으로 파장-선택 반사 코팅을 포함하여, 인광체(72)와 상호 작용하는 추가 기회를 가진 내부 용적(70) 쪽으로 직접 광을 역반사 시킨다.

양호한 실시예에서, 광투과 덮개(60)는, 단일체 유리 덮개, 단일체 성형 플라스틱 덮개, 또는 그와 같은 종류의 단일체 덮개이다. 단일체로 덮개(60)를 제작하여 발광 패키지(8)의 조립을 간단하게 한다. 단일체 덮개(60)의 다른 이점은 내부 용적(70)의 대략적인 기밀한 밀봉이 인쇄회로기판(10)과 덮개(60)의 둘레(70)와의 사이의 기밀한 밀봉을 보장하는 작용을 얻는 것이다. 광투과 덮개(60)가 빛의 산란을 증진하는 면, 프레스넬 렌즈 외형상 또는 다른 빛 굴절 특징부를 포함하여, 일정 공간에서 매우 균일한 광 출력을 생성할 수 있다. 유사하게, 광투과 덮개(60)는 샌드(sand)와 같은 것으로 에칭되어 빛 산란을 생성하는 윤을 지운 유리(frosted glass)로 제조될 수 있다.

특별히, 도3을 참고로 하여 설명하면, 내부 용적(70)은 조명 패키지(8)에서 대체로 인캡슐런트(76)로 채워진다. 예를 들어, 인캡슐런트(76)에는 실리콘 인캡슐런트, 에폭시 인캡슐런트, 등등이 있다. 상기 인캡슐런트(76)는 발광 다이 또는 칩(12)에 의해 생성된 빛을 통과시키는 투명한 것으로, 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)의 밖으로의 광 축출 능력을 향상시키고, 양호하게 인광체(72)와의 광 결합도를 향상시키는 굴절률-매치(match) 재료로 작용하며, 발광 다이(12, 14, 16)에 의해 생성된 직접 광이 패키지 광 출력에 직접 작용하였을 때 양호하게 덮개(60) 쪽으로의 광투과성을 향상시킨다.

다른 실시예에서, 인광체는 인캡슐런트(76)와 동일한 재료로 이루어진 결합 재료에서 분산된다. 다른 실시예에서, 인광체-결합 재료는 인캡슐런트(76)와 양호한 굴절률 매치를 갖는 다른 재료이다. 또 다른 실시예에서, 상기 인캡슐런트(76)는 인광체(72)의 결합 재료로 역할한다. 상기 인광체(72)가 덮개(60)의 내부면을 따라서 있는 것으로 도3에 도시되었지만, 어떤 실시예에서는 상기 인광체(72)가 덮개(60)의 내부면으로부터 어느 정도 떨어져 내부 용적(70)에 배치된 인캡슐런트(76) 쪽으로 신장되는 것으로 이해한다. 고려된 실시예에서, 상기 인광체는 인캡슐런트(76)에 분산되며, 인캡슐런트(76)의 전체를 통해 일정하게 분포된다. 그런데, 국제공보 WO 2004/021461 A2호에 기술된 바로써, 양호하게 발광 다이 또는 칩으로부터 인광체를 공간적으로 분리하는데 따른 이점이 있다. 따라서, 양호한 실시예에서, 상기 인광체는 덮개(60)의 내부면에 배치되거나 또는 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16) 보다는 덮개(60)에 더 가깝게 배치된다.

발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)이 베어 다이(bare dice)인 즉, 개별적으로 밀봉되지 않은 실시예에서, 인캡슐런트(76)는 습기나 다른 좋지않은 환경에 노출로 인한 해로움으로부터 칩을 보호하는 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)에 대한 공통 밀봉을 제공한다. 또한, 인캡슐런트(76)는 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)의 포팅(potting)을 제공하여 조명 패키지(8)의 강건성을 증진하며 진동 또는 다른 기구적 혼란으로 발생하는 해로움에 대한 내성이 향상된 조명 패키지(8)를 만든다.

다른 실시예에서, 상기 덮개(60)는 인쇄회로기판(10)에 밀봉되며, 인캡슐런트(76)는 광투과 덮개가 밀봉된 후, 내부 용적(70) 안으로 주입된다. 인캡슐런트를 주입할 수 있게, 구멍(80, 82)이 인쇄회로기판(10)에 설치된다. 선택적으로, 구멍을 덮개의 둘레와 인쇄회로기판과의 사이에 계면 또는 광투과 덮개에 설치할 수 있다. 적어도 2개의 그런 구멍(80, 82)이 양호하게 제공되어, 인캡슐런트가 배치된 1개의 구멍 안으로 주입되는 동안, 대체 공기는 다른 구멍을 통해 빠져나갈 수 있다. 다른 실시예에서, 단일 신장된 또는 다른 방향으로 확장된 구멍이 사용되어 내부흐름 인캡슐런트와 외부흐름 대체 공기용 공간(room)이 제공된다.

내부 용적(70)이 대체로 기밀하게 밀봉된 실시예에서, 주입된 인캡슐런트(76)는 기밀하게 밀봉된 내부 용적(70)에 포함된 액체 또는 비-경성 반-고체 밀봉재료일 수 있다. 액체 또는 비-경성 반-고체 밀봉재료는 어떤 실시예에서는 기밀한 밀봉이 밀봉재료의 누설을 방지하여 경화되지 않고 남아 있을 것이다. 또한, 선택적으로, 기밀한 밀봉은 어느 정도의 압력을 받아야 밀봉재료가 주입되게 하여, 밀봉재료가 대기압보다 높은 압력에 있게 한다. 다른 실시예에서, 내부 용적(70)은 기밀하게 밀봉되지 않으며, 일부 주입된 밀봉 재료는 밖으로 누설된다. 고점성의 밀봉 재료로, 밀봉 재료의 누설된 양은 제한되며, 주입된 밀봉 재료가 경화되거나 아니면 다른 방식으로 고체로 굳게 되면 내부 용적(70)의 밀봉을 돕는 범위에서 그런 누설된 밀봉 재료는 유익한 것이다.

계속해서 도1 내지 도3을 참고로 하고, 부가로 도4를 참고하여, 조명 패키지(8)를 제작하는 1예의 공정(100)을 기술한다. 발광 다이 또는 칩(12, 14, 16)은 다이 부착 공정(102)에서 인쇄회로기판(10)과 기구적 및 전기적으로 연결된다. 다이 부착은 플립 칩 접합, 솔더링, 와이어 본딩 또는 그와 같은 종류의 접합방식에 의해 이루어진다. 개별적으로, 광투과 덮개(60)의 내부면(및/또는 선택적으로 외부면)은, 인광체 작업공정(104)에서 만일 그런 인광체가 패키지(8)에 포함되면 인광체(72)로 코팅된다. 덮개가 그 안에 매립된 인광체를 가진 실시예에서, 인광체 작업 공정(104)은 생략되며, 대신에 인광체가 덮개(60)를 성형하는 중에 또는 다르게 형성하는 중에 합체된다. 다음, 상기 덮개는 밀봉 공정(106)에서 인쇄회로기판(10)에 고정되고, 선택적으로 밀봉된다. 밀봉 공정(106)은 내부 용적(70)을 한정하며, 상기 내부 용적은 선택적으로 기밀하게 밀봉된 용적이다. 다음, 인캡슐런트(76)가 밀봉재료 주입공정(108)에서 구멍(80, 82)을 통해 내부 용적(70) 안으로 주입된다. 인캡슐런트는, 만일 밀봉재료가 경화작업을 필요로 하면, 경화공정(110)에서 경화된다. 인캡슐런트의 주입 및 선택적 경화 후, 구멍(80, 82)은 밀봉 공정(112)에서 적절한 밀봉재료로 선택적으로 밀봉된다. 임의적인 실시예에서, 인캡슐런트(76)는 또한, 구멍(80, 82)을 밀봉하며, 이 실시예에서 분리식 밀봉 공정(112)은 생략된다.

도5를 참고로 하여 설명하면, 조명 패키지(8')는 인쇄회로기판(10')과 덮개 둘레(62')를 형성한 개방 단부를 가진 광투과 덮개(60')를 포함하는 것이며, 각각 조명 패키지(8)의 인쇄회로기판(10), 덮개(60), 및 덮개 둘레(62)에 대응한다. 또한, 조명 패키지(8')는 도5의 사시도에서 볼 수 없는 조명 패키지의 그 밖의 대부분의 성분들을 포함한다. 조명 패키지(8')는, 조명 패키지(8)의 전기 단자(46)가 인쇄회로기판(10')의 뒷면에 배치된 4개의 전기 단자(46')에 의해 조명 패키지(8')에 대체된 도1 내지 도3의 조명 패키지(8)와는 다르다. 전기 단자(46')는 인쇄회로기판(10')에 또는 그 안에 있는 적절한 인쇄회로에 의해 덮개(60')에 배치된 발광 다이(들)에 전기적으로 연결된다. 뒷면 전기 단자(46')는 예를 들어 4개-갈퀴 면-장착 리셉터클 소켓의 대응 개구에 삽입되게 형성된다.

도6을 참고로 설명한다. 조명 패키지(8")는 긴 스트립 형상을 가진 인쇄회로기판(10")을 포함하며, 그 위에 복수개의 발광 다이 또는 칩(12")이 기판 스트립을 따라서 이중-열 배열로 반사 웰(22")에 배치된다. 인쇄회로기판(10")은 그라운드 평판 또는 금속 코어(38")와 절연층(32", 34")사이에 개재된 1개 이상의 인쇄회로 층(30")을 포함한다. 인쇄회로기판(10")에 배치된 전기 단자(46")는 인쇄회로 층(30")을 통해 발광 다이 또는 칩(12")에 전력을 전송한다. 광투과 덮개(60")는 관-형상으로 되어, 발광 다이 또는 칩(12")의 긴 이중-열을 덮고, 인쇄회로기판(10")에 형성된 대응 요홈(66")에 의해 수용되는 둘레(62")를 한정한 개방 단부를 갖는다. 인쇄회로기판(10")에 함께 고정된 관-형상의 덮개(60")는 발광 다이 또는 칩(12")을 가진 가늘고 긴 또는 관형의 내부 용적(70")을 한정한다. 인광체(72")는 선택적으로 관-형상 덮개(60")의 내부면에 코팅된다. 인캡슐런트(76")는 대체로 내부 용적(70")을 채워서 발광 다이 또는 칩(12")과 선택적 인광체(72")를 캡슐 형태로 포위하여 안에 보관한다.

도7을 참고로 하여 설명한다. 조명 패키지(208)는 1개 이상의(특정하게 상술된 실시예에서는 3개) 발광 다이 또는 칩(212)이 배치된 인쇄회로기판(210)을 포함한다. 조명 패키지(208)에서, 발광 다이 또는 칩(212)은 반사 웰에 배치되기 보다는, 이들이 인쇄회로기판(210)의 레벨 면에 면-장착된다. 인쇄회로기판(210)은 절연층(232, 234)과 그라운드 평판 또는 금속 코어(238)와의 사이에 개재된 1개 이상의 인쇄회로 층(230)을 포함한다. 제너 다이오드 성분(244)은 발광 다이 또는 칩(212)에 대한 정전기 방전 보호부를 제공한다. 인쇄회로기판(210)에 배치된 전기 단자(246)는 인쇄회로(230)를 통해 발광 다이 또는 칩(212)에 전력을 전한다. 광투과 덮개(260)는 발광 다이 또는 칩(212)을 덮고, 인쇄회로기판(210)에 연결된 둘레(262)를 한정한 개방 단부를 갖고 발광 다이 또는 칩(212)을 가진 내부 용적(270)을 한정한다. 인광체(272)는 선택적으로 광투과 덮개(260)의 내부면을 코팅한다. 상술된 조명 성분 또는 패키지(208)의 요소는 도1 내지 도3에 도시된 조명 성분 또는 패키지(8)의 요소와 유사하게 대응하는 것이다.

상기 조명 패키지(208)는 내부 용적에 배치된 인캡슐런트가 형성한 구조의 조명 패키지(8)와는 다른 것이다. 상기 조명 패키지(208)에서, 제1인캡슐런트(276)는 발광 다이 또는 칩(212)을 포위하고 선택적으로 안에 보관하지만, 대체로 내부 용적(270)을 채우지는 않는다. 임의적인 실시예에서, 제1인캡슐런트(276)는 1개 이상의 발광 다이(212) 만을 포위한다. 제2인캡슐런트(278)는 만일 그런 인광체가 패키지(208)에 포함되면 인광체(272)를 포위한다. 다른 실시예에서, 제2인캡슐런트(278)는 인광체(270)의 결합재이다. 예를 들면, 인광체(272)는 덮개(260)의 내부면에 적용되며, 이 실시예의 인캡슐런트는 적용된 인광체의 결합재이다. 일반적으로, 제1 및 제2인캡슐런트(276, 278)는 다른 재료이다. 일반적인 갭(280)이 제1 및 제2인캡슐런트(276, 278) 사이에서 신장된다. 전형적으로, 상기 갭(280)은 공기를 포함하지만, 불활성 가스로 상기 갭(280)을 채워서 조명 패키지(208)의 내부 습도를 낮추는 것도 고려된다. 다른 실시예에서, 상기 갭(280)은 1개 이상의 제1 및 제2인캡슐런트(276, 278)와는 다른 제3인캡슐런트로 채워진다. 조명 패키지(208)에서는 덮개(260)의 둘레(262)를 수용하기 위한 요홈이 인쇄회로기판(210)에 없다. 그러나, 상기 조명 패키지(8)의 요홈(66)과 유사한 요홈이 선택적으로 배치되게 제공하여, 선택적으로 덮개(260)를 인쇄회로기판(210)에 고정되는 것을 도와줄 수 있다.

계속하여 도7을 참고로 하고, 부가로 도8을 참고로 하여 1예의 조명 패키지(208)를 제조하는 공정(300)을 설명한다. 발광 다이 또는 칩(212)은 다이 부착 공정(302)에서 인쇄회로기판(210)과 기구적 및 전기적으로 연결된다. 다이 부착은 플립 칩 접합, 솔더링, 와이어 본딩 등을 포함한다. 부착된 발광 다이(212)는 제1밀봉 공정(304)에서 인쇄회로기판(210)에 캡슐 형태로 포위되거나 안에 보관되며, 제1인캡슐런트(276)는 인쇄회로기판(210)에 적용된 제1경화공정(306)에서 경화된다.

개별적으로, 광투과 덮개(260)의 내부면(및/또는 선택적으로 외부면)은 인광체 처리공정(310)에서 인광체(272)로 코팅된다. 덮개가 그 안에 매립된 인광체를 가진 실시예에서, 인광체 처리공정(310)은 생략되며 대신에, 인광체는 덮개(260)를 성형 또는 다르게 형성하는 동안 합체된다. 상기 인광체는 제2밀봉 공정(312)에서 광투과 덮개(260)에 캡슐 형태로 포위되며, 제2인캡슐런트(278)는 광투과 덮개(314)에 적용된 제2경화공정(314)에서 경화된다. 만일, 인광체(272)가 패키지(208)에서 생략되면, 공정(310, 312, 314)도 적절히 생략된다. 임의적인 실시예에서, 제2인캡슐런트(278)는 인광체(272)의 결합재이다. 이 실시예에서, 인광체 처리공정(310)과 제2밀봉 공정(312)은 통합된다. 다음, 광투과 인광체 덮개는 고정 공정(316)에서 인쇄회로기판(210)에 고정되며, 선택적으로 밀봉된다. 고정 공정(316)은 선택적으로 기밀하게 밀봉된 용적인 내부 용적(270)을 한정한다.

도9를 참고로 설명하며, 이전과는 다른 광 패키지(408)가 단일 발광 다이 또는 칩(412)이 인쇄회로기판(410)의 레벨 면에 면-장착되는 인쇄회로기판(410)을 포함한다. 인쇄회로기판(410)은 발광 다이(412)와 동일한 면에 배치된 2개의 인쇄회로 트레이스(430, 431)를 포함한다. 2개의 전도 트레이스(430, 431)는 금속 증착과 같은 방식으로 형성될 수 있다. 와이어 본드(436, 437)는 전도 트레이스(430, 431)에 발광 다이 또는 칩(412)의 상부측 전극을 연결한다. 인쇄회로기판은 2개의 인쇄회로 트레이스(430, 431)가 형성되는 절연층(432)과, 선택적 그라운드 평판 또는 금속 코어(438)를 포함한다. 광투과 덮개(460)는 발광 다이 또는 칩(412)을 덮고, 인쇄회로기판(410)에 연결된 둘레(462)를 한정하는 개방 단부를 갖고 발광 다이 또는 칩(412)을 가진 내부 용적을 한정한다. 2개의 인쇄회로 트레이스(430, 431)는 덮개(460) 내측으로부터 덮개(460) 외측으로 신장하여 내부 용적(470)과 전기가 통하게 한다. 인광체(472)는 선택적으로 광투과 덮개(460)의 내부면을 코팅하며, 인캡슐런트(476)는 대체로 내부 용적(470)을 채운다. 광투과 덮개(460)의 둘레(462)에 형성된 반구형 구멍(480, 482)은 인캡슐런트의 주입과 공기의 대응 변위가 이루어지게 한다. 즉, 조명 패키지(408)의 구멍(480, 482)이 조명 패키지(8)의 인쇄회로기판 구멍(80, 82)과 동일한 목적으로 사용된다(도3 참고).

계속하여 도9를 참고로 하여, 반사 코팅(488)은 광투과 덮개의 내부면을 코팅한다. 반사 코팅(488)은 대체로 발광 다이 또는 칩(412)에 의해 생성된 빛을 반사시키는 것이지만, 발광 다이 또는 칩에 의한 조명에 대한 인광체(472)에 의해 생성된 빛도 투과한다. 조명 패키지(408)에서, 인광체(472)는 반사 코팅(488)에 배치되며 인캡슐런트(476) 쪽으로 일정 거리로 신장된다.

본 발명은 양호한 실시예를 참고로 기술되어진 것이다. 명백하게, 상술된 설명으로부터 당업자는 본발명을 변경 및 개조할 수 있는 것이며, 첨부 청구범위의 정신을 이탈하지 않는 범위 내에서 이루어지는 상기 변경 및 개조는 모두 본 발명에 포함되는 것이다.

Claims (54)

1개 이상의 발광 다이를 지지하며 적어도 2개의 전기 단자를 가진 인쇄회로기판과;

적어도 1개의 발광 다이의 위에 위치하면서 적어도 2개의 전기 단자의 위에 위치하지 않게 배치되는 광투과 덮개와;

내부 용적에 배치되어 채워지며 적어도 발광 다이를 덮는 인캡슐런트, 및;

적어도 1개의 발광 다이로부터 먼거리이며 광투과 덮개에 가까운 인캡슐런트의 일 부분에 제공된 인광체를 포함하며;

인쇄회로기판의 인쇄회로는 적어도 2개의 전기 단자에 1개 이상의 발광 다이를 연결하여 전력을 제공하며;

상기 광투과 덮개는 적어도 1개의 발광 다이를 가진 내부 용적을 한정하는 인쇄회로기판에 연결된 덮개의 둘레를 한정하는 개방 단부를 가진 것을 특징으로 하는 발광 패키지.

적어도 1개의 발광 다이와;

적어도 1개의 발광 다이가 배치된 지지부와;

적어도 1개의 발광 다이 위에서 지지부에 배치된 유리 덮개와;

내부 용적 내에 배치되어 채워지며 적어도 1개의 발광 다이를 캡슐형태로 포위하는 인캡슐런트, 및;

적어도 1개의 발광 다이로부터 먼거리이며 유리 덮개에 가까운 인캡슐런트의 일 부분에 제공된 인광체를 포함하며;

유리 덮개와 지지부는 적어도 1개의 발광 다이를 가진 내부 용적을 한정하는 것을 특징으로 하는 발광 패키지.

적어도 1개의 발광 다이와;

적어도 1개의 발광 다이가 배치된 지지부와;

적어도 1개의 발광 다이의 위에 지지부에 배치된 단일체 광투과 덮개와;

내부 용적 내에 배치되어 채워지며 적어도 1개의 발광 다이를 캡슐형태로 포위하는 인캡슐런트, 및;

적어도 1개의 발광 다이로부터 먼거리이며 광투과 덮개에 가까운 인캡슐런트의 일 부분에 제공된 인광체를 포함하며;

단일체 광투과 덮개와 지지부는 적어도 1개의 발광 다이를 가진 폐쇄된 내부 용적을 한정하는 것을 특징으로 하는 발광 패키지.

제1항에 있어서, 적어도 1개의 발광 다이와 전기 단자가 인쇄회로기판의 반대편 측에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 패키지.

제1항에 있어서, 인쇄회로기판은 적어도 1개의 발광 다이에 대응하는 적어도 1개의 반사 웰을 포함하며, 각각의 발광 다이는 대응 반사 웰의 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 패키지.

삭제

제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 2개의 트인구멍은 내부 용적과 연통하며, 상기 트인구멍은: (i)인쇄회로기판, (ⅱ)광투과 덮개, 및 (ⅲ)덮개의 둘레와 인쇄회로기판과의 사이의 연결 중 적어도 1개에 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 패키지.

제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광투과 덮개는 유리 덮개인 것을 특징으로 하는 발광 패키지.

제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 인광체와 덮개의 내부면과의 사이에 배치된 광학 코팅을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 패키지.

제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 1개의 발광 다이는:

인캡슐런트에 의해 공통적인 캡슐형태로 밀봉되며 분리된 인캡슐런트를 갖지 않는 복수개의 베어 발광 다이를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 패키지.

제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 광투과 덮개 상에, 안에, 또는 내부에 배치된 인광체를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 패키지.

삭제

제11항에 있어서, 인광체는 광투과 덮개의 내부면에 배치되며;

인캡슐런트는 (ⅰ)적어도 1개의 발광 다이와 (ⅱ)광투과 덮개의 내측면에 배치된 인광체를 덮는 것을 특징으로 하는 발광 패키지.

제1항에 있어서, 상기 광투과 덮개의 내부에 배치된 인쇄회로기판의 면은 적어도 1개의 발광 다이에 의해 방출된 광과 인광체에 의해 방출된 광을 반사하며;

광투과 덮개의 외부에 배치된 인쇄회로기판의 면은 인광체에 의해 방출된 광을 반사하는 것을 특징으로 하는 발광 패키지.

발광 패키지를 제조하는 방법에 있어서, 상기 방법은:

적어도 1개의 발광 다이를 인쇄회로기판에 전기적 및 기구적으로 연결시키는 단계와;

광투과 덮개를 인쇄회로기판에 고정시키는 단계와;

내부 용적을 인캡슐런트로 채우는 단계, 및;

적어도 1개의 발광 다이로부터 먼거리이며 광투과 덮개에 가까운 인캡슐런트의 일 부분에 인광체를 제공하는 단계를 포함하며;

상기 광투과 덮개는 적어도 1개의 발광 다이를 덮고, 고정된 광투과 덮개와 인쇄회로기판은 내부 용적을 한정하는 것을 특징으로 하는 발광 패키지 제조방법.

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