상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 제1 및 제2기판; 상기 제1기판 상에 제1방향으로 배열된 복수의 게이트라인; 상기 게이트라인과 수직으로 배열되어 복수의 화소들이 형성된 화상표시부를 정의하는 복수의 데이터라인; 상기 게이트라인의 일측에 형성된 게이트패드부; 상기 데이터라인의 일측에 형성된 데이터패드부; 상기 게이트패드부와 전기적으로 연결되며, 복수의 제1게이트 신호전송배선 및 게이트 구동IC가 실장된 게이트 TCP; 상기 데이터패드부와 전기적으로 연 결되며, 복수의 제2게이트 신호전송배선을 포함하고, 데이터 구동IC가 실장된 데이터 TCP; 상기 제1기판 상에 형성되며, 상기 제1게이트 신호전송배선과 상기 제2게이트 신호전송배선을 전기적으로 연결하는 LOG 배선부; 상기 게이트라인 및 데이터라인의 타측에 형성된 정전기 방지회로; 상기 정전기 방지회로를 접지시키는 접지배선; 및 상기 제1 및 제2기판 상에 형성된 액정층을 포함하며, 상기 게이트패드부 및 데이터패드부의 제1셀갭과, 상기 LOG 배선부의 제2셀갭 및 상기 접지배선부의 제3셀갭이 동일하게 형성된 액정표시소자를 제공한다.
상기 게이트패드부와 대응하는 제1기판에는 상기 제1기판 상에 일정한 거리를 두고 배치된 게이트패드와, 상기 게이트패드 상에 형성된 게이트절연막과, 상기 게이트패드 간 이격영역에 대응하는 게이트절연막 상에 형성된 제1보상패턴과, 상기 제1보상패턴 상에 형성된 액티브패턴 및 상기 액티브패턴을 노출시키는 제1홀을 갖는 보호막이 형성되어 있다. 이때, 상기 게이트패드는 Mo/AlNd로 형성되고, 상기 제1보상패턴은 Mo로 형성될 수 있다. 그리고, 상기 제1보상패턴은 데이터패드를 형성하는 공정에서 함께 형성된다.
상기 데이터패드부와 대응하는 제1기판 상에는, 상기 제1기판 상에 일정한 거리를 두고 배치된 제2보상패턴과, 상기 제2보상패턴 상에 형성된 게이트절연막과, 상기 제2보상패턴과 대응하는 상기 게이트절연막 상에 형성된 액티브패턴과, 상기 제2보상패턴 간 이격영역과 대응하는 게이트절연막 상에 형성된 데이터패드와; 상기 데이터패드 상에 상기 액티브패턴을 노출시키는 제2홀을 갖는 보호막이 형성되어 있다. 이때, 상기 제2보상패턴은 Mo/AlNd로 형성되고, 상기 데이터패드는 Mo로 형성될 수 있으며, 상기 제2보상패턴은 게이트패드를 형성하는 공정에서 함께 형성된다.
상기 LOG 배선부와 대응하는 제1기판 상에는, 상기 제1기판 상에 형성된 LOG 배선과, 상기 LOG 배선 상에 형성된 게이트절연막과, 상기 게이트절연막 상에 형성된 액티브패턴 및 상기 액티브패턴을 노출시키는 제3홀을 갖는 보호막이 형성되어 있다.
상기 접지배선부와 대응하는 제1기판 상에는, 상기 제1기판 상에 형성된 접지배선과, 상기 접지배선 상에 형성된 게이트절연막과, 상기 게이트절연막 상에 제4홀을 갖는 보호막 및 상기 제4홀과 대응하는 상기 게이트절연막 상에 액티브패턴이 형성되어 있다. 이때, 상기 접지배선은 Mo/AlNd로 형성될 수 있으며, 게이트패드 및 제2보상패턴 형성시 함께 형성된다.
상기 게이트 및 데이터패드부, LOG배선부 및 접지배선부에 형성된 보호막은 상기 게이트절연막 상에 형성된 제1무기막과, 상기 제1무기막 상에 형성된 유기막 및 상기 유기막 상에 형성된 제2무기막으로 이루어져 있다. 그리고, 상기 제1 및 제2무기막은 SiNx 또는 SiOx로 형성될 수 있으며, 상기 유기막은 BCB(BenzoCyloButene) 또는 포토아크릴(photo acryl)로 형성될 수 있다.
한편, 상기 제2기판에는 색상을 구현하기 위한 컬러필터와 화소간의 빛샘을 방지하는 블랙매트릭스가 형성되어 있다.
상기한 바와 같이 본 발명은 종래 게이트 및 데이터패드부, LOG 배선부, 그리고 접지배선부에 대한 셀갭의 차이를 보상한다. 즉, 상기 데이터패드부에 제1보 상패턴 및 액티브패턴을 추가로 형성하고, 상기 게이트패드부에 제2보상패턴 및 액티브패턴을 형성하여, 상기 LOG 배선부와 셀갭이 동일해지도록 하며, 상기 접지배선부에는 액티브패턴을 추가로 형성하여, 상기 LOG 배선부와 셀갭이 동일해지도록 한다.
이하, 첨부한 도면을 통해 본 발명에 대한 액정표시소자에 대하여 좀 더 상세하게 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명에 의한 액정표시소자를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도면에 도시된 바와 같이, 액정표시소자(100)는 화상표시부(121)가 정의된 액정패널(100a)과, 상기 액정패널(100a)의 일측 장변에 구비된 복수의 데이터 TCP(130)들과; 상기 액정패널(100a)의 일측 단변에 구비된 복수의 게이트 TCP(140)들과; 상기 데이터 TCP(130)들에 각각 실장된 데이터 구동IC(135)들과; 상기 게이트 TCP(140)들에 각각 실장된 게이트 구동IC(145)들로 구성된다.
상기 액정패널(100a)은 박막트랜지스터 어레이기판인 제1기판(110)과 컬러필터기판인 제2기판(120)과 상기 제1 및 제2기판(110,120) 사이에 형성된 액정층(미도시)으로 구성되고, 제1 및 제2기판(110,120)은 그 외곽을 따라 형성된 씰패턴(123)에 의해 합착되어 있다.
상기 제1기판(110)의 일측 단변 및 일측 장변은 상기 제2기판(120)에 비해 돌출되며, 그 돌출된 영역에는 상기 게이트 TCP(140)를 통해 게이트 구동IC(145)와 전기적으로 연결되는 게이트패드부와, 상기 데이터 TCP(130)를 통해 데이터 구동IC(135)와 전기적으로 연결되는 데이터패드부가 마련되어 있다.
상기 화상표시부(121)의 제1기판(110)에는 상기 게이트패드부와 접속하는 복수의 게이트라인(119)과, 상기 게이트라인의 수직인 방향으로 배열되어 상기 게이트라인(119)과 함께 단위화소를 정의하며, 상기 데이터패드부와 접속하는 데이터라인(118)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 게이트라인(119)과 데이터라인(118)이 교차부에는 각 단위화소를 독립적으로 스위칭하는 스위칭소자가 마련되어 있다.
한편, 상기 제1기판(110)의 일측 모서리영역에는 상기 데이터 TCP(130)를 통해 상기 게이트 TCP(140)에 제어신호들 및 구동전압들을 공급받는 LOG 배선부(137)가 형성되어 있다. 따라서, 상기 데이터 TCP(130)의 일측에는 인쇄회로기판(150)으로부터 공급된 게이트신호들을 제1기판(110)의 LOG 배선부(137)에 전송하는 제1게이트전송배선(137a)이 추가로 형성되어 있으며, 게이트 TCP(140)에는 상기 제1게이트전송배선(137a) 및 LOG 배선부(137)를 통해 게이트 TCP(140)에 신호를 전송하는 제2게이트전송배선(137b)이 형성되어 있다. 이때, 상기 LOG 배선부(137)는 게이트라인 및 게이트패드부를 형성하는 공정에서 함께 패터닝된다.
아울러, 상기 게이트라인(119) 및 데이터라인(118)의 타측 즉, 상기 게이트패드부 및 데이터패드부의 반대변에는 정전기 방지회로(151)가 마련되어 있으며, 상기 제1기판(110)의 외곽을 따라, 상기 정전기 방지회로를 접지시키는 접지배선부(153)가 형성되어 있다. 이때, 상기 접지배선부(153)도 게이트라인 및 게이트패드 공정에서 함께 형성된다.
또한, 상기 제2기판(120)에는 컬러를 구현하기 위한 적, 녹, 청 색상의 컬러필터층과 각 화소사이의 빛샘의 방지하기 위한 블랙매트릭스가 형성되어 있다.
상기한 바와 같이 구성된 제1기판(110)과 제2기판(120)은 화상표시부(121)의 외곽을 따라 형성된 씰패턴(123)의 의해 합착되는데, 특히, 상기 씰패턴(123)은 제2기판(120)의 외곽에 중첩되는 게이트패드부와 데이터패드부에 형성되며, 상기 LOG 배선부(137) 및 접지배선부(153)가 형성된 영역에도 형성된다.
도면에는 상세하게 도시하지 않았지만, 상기 씰패턴(123)이 형성되는 상기 게이트패드부, 데이터패드부, LOG 배선부(137) 및 접지배선부(153)에는 씰패턴(123)과의 접착력을 향상시키기 위한 홀이 형성되어 있으며, 상기 홀이 형성된 영역과 대응하는 제1기판에는 같은 종류의 패턴들이 형성되어 있어, 상기 게이트패드부, 데이터패드부, LOG 배선부(137), 그리고 접지배선부(153)에 걸쳐서 동일한 셀갭을 유지한다.
상기 씰패턴(123)이 형성되는 영역에 따라, 상기 제1기판(110)에 형성된 패턴들을 좀더 상세하게 설명하면, 상기 게이트패드부에는 게이트절연막, 액티브패턴, 보상패턴 및 보호막이 형성되어 있으며, 상기 데이터패드부에는 보상패턴, 게이트절연막, 액티브패턴 및 보호막이 형성되어 있다. 그리고, LOG 배선부(137)에는 LOG 배선, 게이트절연막, 액티브패턴 및 보호막이 형성되어 있으며, 접지배선부(153)에는 접지배선, 게이트절연막, 액티브패턴 및 보호막이 형성되어 있다. 이때, 상기 게이트 및 데이터패드부의 보상패턴은 다른 영역과 셀갭보상을 위해 형성된 것이고, 상기 LOG 배선과 접지배선은 같은 공정에서 패터닝되어 형성되는 것으로, 동일한 두께의 패턴을 갖게 된다.
도 3a ~ 도 3b, 도 4a ~ 도 4b, 도 5a ~ 도 5b 및 도 6a ~ 도 7b는 씰패턴이 형성되는 액정패널의 영역별 상세도면을 나타낸 것이다.
여기서, 도 3a 및 도 4a는 게이트패드부 및 데이터패드부의 일부를 각각 보여주는 평면도이고, 도 3b는 도 3a의 I-I', 그리고 도 4b는 도 4a의 II-II'의 단면도를 각각 타나낸 것이다.
또한, 도 5a 및 도 6a는 LOG 배선부 및 접지배선부의 일부를 각각 보여주는 평면도이고, 도 5b는 도 5a의 I-I', 그리고 도 6b는 도 6a의 II-II'의 단면도를 각각 나타낸 것이다.
먼저, 게이트패드부를 설명하면(도 3a 및 도 3b참조), 게이트패드부에는 제1기판(110) 상에 소정간격을 두고 규칙적으로 배열된 게이트패드(161)가 형성되 있으며, 씰패턴(123)이 형성되는 상기 게이트패드(161)들의 이격영역에는 상기 씰패턴(123)과의 접착력을 좋게하기 위한 제1홀(170a)이 형성되어 있다.
그리고, 상기 게이트패드(161)를 포함하는 제1기판(110) 상에는 게이트절연막(162)이 형성되어 있으며, 상기 게이트절연막(162) 상에는 보호막(181)이 형성되어 있다. 특히, 상기 제1홀(170a)과 대응하는 게이트절연막(162) 상에는 보상패턴(163a) 및 액티브패턴(165)이 형성되어 있다.
이때, 상기 게이트패드(161)는 Mo/AlNd로 이루어진 이중 금속층으로 형성될 수 있으며, 상기 보상패턴(163a)은 데이터라인 및 데이터패드를 형성하는 공정에서 함께 패터닝함으로써, 추가공정 없이 형성될 수 있다. 상기 보상패턴(163a)은 Mo금속층으로 형성할 수 있다.
그리고, 상기 액티브패턴(165)은 스위칭소자의 액티브층을 형성하는 공정에 서 추가공정 없이 형성될 수 있으며, 반도체층으로 형성된다.
또한, 상기 제1홀(170a)을 통해 상기 액티브패턴(165)을 노출시키는 보호막(181)은 유기막으로만 형성되거나, 유기막과 무기막이 혼합되어 형성될 수 있다. 즉, 제1 및 제2무기막(181a,181c)과 그 사이에 유기막(181b)이 개재된 3중막으로 형성될 수도 있다. 이것은 유기막의 접착력이 약하기 때문에, 보호막의 하부층 및 상부층과의 접착력을 향상시키기 위해 무기막을 추가시킨 것이다. 상기 제1 및 제2무기막(181a,181c)은 SiNx 또는 SiOx로 형성될 수 있으며, 상기 유기막(181b)은 BCB(BenzoCyloButene) 또는 포토아크릴(photo acryl)등으로 형성될 수 있다.
또한, 데이터패드부에는(도 4a 및 도 4b참조), 제1기판(110) 상에 보상패턴(161a)이 형성되어 있으며, 상기 보상패턴(161a)을 포함하는 제1기판(110) 상에는 게이트절연막(162)이 형성되어 있다. 이때, 상기 보상패턴(161a)은 게이트패드를 형성하는 공정에서 함께 형성함으로써, 추가공정 없이 형성할 수 있으며, 특히, Mo/AlNd로 이루어진 이중 금속층으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 게이트절연막(162) 상에는 소정간격을 두고 규칙적으로 배열된 데이터패드(163)가 형성되어 있으며, 상기 패드(163)들의 이격영역에는 상기 씰패턴(123)과의 접착력을 좋게하기 위한 제2홀(170b)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 데이터패드(163)는 Mo 금속층으로 형성할 수 있다.
그리고, 상기 제2홀(170b)과 대응하는 게이트절연막(162) 상에는 액티브패턴(165)이 형성되어 있으며, 상기 데이터패드(163)를 포함하는 게이트절연막(162) 상에는 3중층(제1 및 제2무기막(181a,181c)과 유기막(181b))으로 이루어진 보호막 (181)이 형성되어 있다.
이와 같이, 상기 게이트패드부에서 상기 제1홀(170a)과 대응하는 제1기판(110) 상에는 게이트절연막(162), 보상패턴(163a) 및 액티브패턴(165)이 형성되며, 상기 데이터패드부에서 상기 제2홀(170b)과 대응하는 제1기판(110) 상에는 보상패턴(161a), 게이트절연막(162) 및 액티브패턴(165)이 형성되어 있다. 이때, 상기 게이트패드부의 보상패턴(163a)은 데이터패드와 함께 형성되고, 상기 데이터패드부의 보상패턴(161a)은 게이트패드과 함께 형성되는데, 이둘 간의 두께차이가 매우 적기 때문에, 실질적으로, 제1 및 제2홀(170a,170b)과 대응하는 패턴들은 거의 동일한 높이를 갖게 된다. 즉, 상기 게이트패드부의 보상패턴(163a)은 약 2500Å 정도이며, 상기 데이터패드부의 보상패턴(161a)은 약 2000Å 정도의 두께를 가지게 된다. 따라서, 제1 및 제2홀(170a,170b)의 깊이가 동일해진다.
또한, LOG 배선부(도 5a 및 도 5b참조)에는, 제1기판(110) 상에 소정간격을 두고 규칙적으로 배열된 LOG 배선(137)가 형성되어 있으며, 상기 LOG 배선(137) 및 이들의 이격영역에는 상기 씰패턴(123)과의 접착력을 좋게하기 위한 제3홀(170c)이 형성되어 있다. 이때, 상기 LOG 배선(137)은 게이트라인 및 게이트패드를 형성하는 공정에서 함께 형성되며, Mo/AlNd로 이루어진 이중 금속층으로 형성될 수 있다.
그리고, 상기 LOG 배선(137)을 포함하는 제1기판(110) 상에는 게이트절연막(162)이 형성되어 있으며, 상기 게이트절연막(162) 상에는 액티브패턴(165)이 형성되어 있으며, 상기 액티브패턴(165) 상에 액티브패턴(165)을 노출시키는 제3홀(170c)이 형성된다.
그리고, 상기 게이트절연막(162) 상에는 3중층(제1 및 제2무기막(181a,181c)과 유기막(181b))의 보호막(181)이 형성되어 있다.
또한, 접지배선부(도 6a 및 도 6b참조)에는, 제1기판(110) 상에 접지배선(153)이 형성되어 있으며, 상기 접지배선(153) 상에는 상기 씰패턴(123)과의 접착력을 좋게하기 위한 제4홀(170d)이 형성되어 있다. 이때, 상기 접지배선(153)은 게이트라인 및 게이트패드를 형성하는 공정에서 함께 형성되며, Mo/AlNd로 이루어진 이중 금속층으로 형성될 수 있다.
그리고, 상기 접지배선(153)을 포함하는 제1기판(110) 상에는 게이트절연막(162)이 형성되어 있으며, 상기 게이트절연막(162) 상에는 보호막(181)이 형성되어 있다. 특히, 상기 제4홀(170d)과 대응하는 게이트절연막(162) 상에는 액티브패턴(165)이 형성되어 있으며, 상기 게이트절연막(162) 상에는 3중층(제1 및 제2무기막(181a,181c)과 유기막(181b))의 보호막(181)이 형성되어 있다.
이와 같이, LOG 배선부에서 상기 제3홀(170c)과 대응하는 제1기판(110) 상에는 LOG 배선(137), 게이트절연막(162) 및 액티브패턴(165)이 형성되며, 상기 접지배선부에서 상기 제4홀(170d)과 대응하는 제1기판(110) 상에는 접지배선(153), 게이트절연막(162) 및 액티브패턴(165)이 형성되어 있다. 이때, 상기 LOG 배선(137)과 접지배선(153)은 동일공정에서 형성되기 때문에 패턴이 동일하며, 상기 제3 및 제4홀(181c,181d)의 깊이도 동일해진다.
한편, 상기 LOG 배선부에 형성된 액티브패턴(165)은 제3홀(170c)을 형성하는 공정에서, 상기 보호막(181)과 함께 게이트절연막(162)이 식각되어, 상기 LOG 배선 이 노출되는 것을 방지하기 위한 것으로, 상기 게이트절연막(162)의 식각정지막이 된다. 따라서, 상기 LOG 배선부에는 액티브패턴이 필히 형성되어야 한다.
또한, 상기 게이트패드부, 데이터패드부 및 접지배선부에 형성된 액티브패턴은 상기 LOG 배선부와 홀의 깊이를 맞추기 위해서 형성된 것이다. 또한, 상기 게이트패드부 및 데이터패드부의 보상패턴도, 이영역의 홀의 깊이를 LOG 배선부의 홀 깊이와 동일하게 하기 위해서 형성된 것이다.
따라서, 상기 씰패턴이 형성되는 게이트패드부, 데이터패드부, LOG 배선부 및 접지배선부를 따라 형성된 홀의 깊이를 모두 동일하게 해줌으로써, 씰패턴의 높이를 균일하게 형성하여, 셀갭 불균일을 해결할 수 있게 된다.
상기한 바와 같이, 본 발명은 씰패턴이 형성되는 영역, 특히, 씰패턴과의 접착력을 향상시키기 위해서 형성된 홀과 대응하는 제1기판 상에 액티브패턴 및 보상패턴들을 추가로 형성함으로써, 액정패널의 위치별 셀갭 차이를 줄일 수가 있게 된다. 즉, 게이트패드부 및 데이터패드부에 보상패턴과 액티브패턴을 추가로 형성하고, 접지배선부에 액티브패턴을 추가로 형성하여, 상기 게이트패드부, 데이터패드부 및 접지배선부에 형성된 패턴의 높이를 LOG 배선부와 동일하게 해줌으로써, 각각에 형성된 홀의 깊이를 동일하게 하여 씰패턴 주변의 셀갭이 균일해지도록 한다.