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KR101049000B1 - 점착테이프의 접착방법 및 접착장치 - Google Patents

점착테이프의 접착방법 및 접착장치 Download PDF

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KR101049000B1
KR101049000B1 KR1020040072546A KR20040072546A KR101049000B1 KR 101049000 B1 KR101049000 B1 KR 101049000B1 KR 1020040072546 A KR1020040072546 A KR 1020040072546A KR 20040072546 A KR20040072546 A KR 20040072546A KR 101049000 B1 KR101049000 B1 KR 101049000B1
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South Korea
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tape
winding
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야마모토마사유키
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Publication date
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Abstract

본 발명은 점착테이프의 접착방법 및 접착장치에 관한 것으로서, 웨이퍼 등의 물품표면에 점착테이프를 부착하고, 불필요부분을 절단한 후에, 불필요한 점착테이프가 폭방향으로 줄어들지 않도록 권취 회수하는 것을 목적으로한다.
이를 위하여 본 발명은, 물품의 표면에 점착테이프를 부착하여, 점착테이프를 물품의 외주 둘레에 따라 절단한 후, 불필요한 점착테이프가 절단된 부분에서 폭방향으로 줄어들지 않도록 권취(卷取)하여 회수하는 것을 특징으로 한다..
접착테이프, 접착장치, 박리기구부, 접착기구부, 이형(離型)기구부

Description

점착테이프의 접착방법 및 접착장치{METHOD AND APPARATUS FOR JOINING ADHESIVE TAPE}
도 1은 본 발명에 의한 점착테이프 접착장치의 일 실시형태의 사시개략도.
도 2는 본 발명에 의한 점착테이프 접착장치의 일 실시형태의 요부(要部)의 사시개략도.
도 3은 본 발명에 의한 점착테이프 접착장치의 일 실시형태의 요부의 사시개략도.
도 4는 점착테이프의 접착장치의 일련의 동작을 설명하기 위한 도면.
도 5는 권취롤러의 평면도.
본 발명은, 패턴이 형성된 반도체 웨이퍼 표면에 보호용의 점착테이프를 부착하는 점착테이프의 접착방법 및 접착장치에 관한 것이다.
종래, 반도체 웨이퍼의 제조과정에 있어서, 연삭방법이나 연마방법등의 기계적 방법, 또는 에칭을 이용한 화학적 방법등을 이용하여 반도체 웨이퍼(이하, 단순히「웨이퍼 」라고 한다)의 이면을 가공하고, 그 두께를 얇게 하고 있다. 이들의 방법을 이용하여 웨이퍼를 가공할 때, 패턴이 형성된 표면을 보호하기 위하여, 그 표면을 보호하기 위한 점착테이프가 부착되어 있다.
즉, 백 그라인드 공정으로 이동하여 실린 웨이퍼는, 그 표면(패턴면)이 척테이블로 흡착유지되고, 뒷면이 숫돌로 연삭된다. 이 때, 웨이퍼의 표면에는 연삭에 의한 스트레스(Stress)가 가해져 패턴이 파손하거나, 오염되거나 할 우려가 있으므로, 상기 표면에 보호용의 점착테이프를 부착하고 있다.
웨이퍼의 표면으로의 점착테이프의 접착에 있어서는, 점착테이프를 웨이퍼 단부로부터 롤러를 전동(轉動)시켜서 접착을 하고, 그 후에 웨이퍼의 외주(外周) 테두리부를 웨이퍼를 따라, 칼날로 자르는 것이 일반적으로 행하여지고 있다.
그리고, 최근, 웨이퍼의 박형가공이 진행하는 것에 따라, 웨이퍼의 강도와 강성력이 저하해버리고, 웨이퍼는 가공시나 반송시에 파손하기 쉬우며, 또한 웨이퍼의 휨이나 버어(burr) 때문에 취급이 불편하므로, 웨이퍼의 강도부가나 버어억제를 목적으로 두껍고 딱딱하며, 강성을 가진 점착테이프가 사용되어지고 있다(예컨대, 일본국 특개2003-209084호 공보참조).
그러나, 일본국 특개2003-209084호 공보등에 기재되어 있는 바와 같은, 최근사용되기 시작한, 두꺼워서 강성이 높은 점착테이프는, 웨이퍼를 보강하는 점에서 유익하지만, 웨이퍼 표면에 부착되어, 그 외주테두리를 따라 절단한 후의 불필요한 점착테이프를 권취하는 경우, 상기 권취력에 의하여 불필요한 점착테이프의 절단된 부분이 중앙쪽으로 모이고, 폭방향으로 줄어드는 현상이 발생한다. 이 때문에, 권취된 점착테이프는, 권취롤러 상에서, 그 중앙부분이 겹치고, 점착테이프의 폭이 다른 부분이 생기거나, 주름이 되거나 한다. 그리고, 그러한 상태에서, 웨이퍼로 점착테이프의 접착을 행하면, 웨이퍼로의 기포혼입이나, 점착테이프의 사행(蛇行)에 의해 연속처리를 계속할 수 없다고 하는 문제가 생기고 있었다.
본 발명은, 이러한 사정에 착안하여 이루어진 것이며, 웨이퍼 등의 물품표면에 점착테이프를 부착하고, 불필요부분을 절단한 후에, 불필요한 점착테이프가 폭방향으로 줄어들지 않도록 권취 회수하는 점착테이프의 접착방법 및 접착장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 채용한다.
물품의 표면에 점착테이프를 부착하고, 상기 점착테이프를 상기 물품의 외주테두리를 따라 절단한 후, 불필요한 점착테이프를 회수하는 점착테이프의 접착방법으로서, 상기 방법은,
상기 불필요한 점착테이프가 상기 절단된 부분에서 폭방향으로 줄어들지 않도록 권취 회수하는 과정을 포함한다,
본 발명의 점착테이프의 접착방법에 의하면, 불필요한 점착테이프가 절단된 부분에서 폭방향으로 줄어들지 않도록 권취 회수하기 때문에, 불필요한 점착테이프의 폭이 일정하게 되고, 점착테이프의 사행이나 권취롤러에 권취된 때에 주름 등의 발생도 없이 권취되고, 점착테이프의 물품으로의 접착을 연속적으로 처리하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명의 점착테이프의 접착방법은, 상기 절단된 불필요한 점착테이프의 폭방향에 텐션을 걸면서 상기 불필요한 점착테이프를 권취 회수하는 것이 바람직하다.
이러한 방법에 의하면, 불필요한 점착테이프가 절단된 부분에서 폭방향으로 줄어들지 않도록 권취회수할 수 있다. 따라서, 불필요한 점착테이프의 폭이 일정하게 되고, 점착테이프의 사행이나 권취롤러에 권취된 때에 주름 등의 발생도 없이 권취되고, 점착테이프의 물품으로의 접착을 연속적으로 처리하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명의 점착테이프의 접착방법은, 상기 불필요한 점착테이프를 적어도 1개 이상의 가운데가 굵은 원통모양의 권취롤러에 의해 권취되고, 상기 절단된 부분에서 폭방향으로 줄어들지 않도록 권취 회수하는 것이 바람직하다.
이러한 방법에 의하면, 가운데가 굵은 원통모양의 권취롤러를 사용하여 절단한 불필요한 점착테이프를 권취하기 때문에, 일련의 공정에 의해 불필요한 점착테이프를 폭방향으로 줄어들지 않도록 권취할 수 있다.
또한, 본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성도 채용한다.
물품의 표면에 점착테이프를 부착하고, 상기 점착테이프를 상기 물품의 외주테두리를 따라 절단한 후, 불필요한 점착테이프를 회수하는 점착테이프의 접착장치로서, 상기 장치는,
물품을 수납하는 수납부와,
상기 수납부로부터 물품을 반송하는 반송수단과,
상기 반송수단에 의해 반송되는 물품을 재치(載置)하고, 위치결정하는 위치결정수단과,
위치결정된 상기 물품을 유지하는 물품유지부와,
상기 물품유지부 위에 재치된 상기 물품에 점착테이프를 공급하는 테이프공급부와,
상기 점착테이프를 이형(離型) 라이너로부터 이형하는 이형기구부와,
상기 이형기구부에서 이형된 상기 이형 라이너를 권취하는 라이너 권취부와,
상기 테이프공급부로부터 공급되는 점착테이프를 상기 물품표면에 접착하는 접착기구부와,
상기 물품에 접착된 점착테이프를 물품의 외주를 따라 오려내는 점착테이프 오려내기 수단과,
불필요하게 된 점착테이프를 권취하는 불필요 테이프 권취부를 구비하여 이루어지며,
상기 불필요 테이프 권취부에, 적어도 1개이상의 가운데가 굵은 원통모양의 권취롤러가 설치되며, 상기 가운데가 굵은 원통모양의 권취롤러에 의하여 상기 불필요한 점착테이프를 폭방향으로 줄어들지 않도록 권취한다.
본 발명의 점착테이프의 접착장치에 의하면, 불필요한 점착테이프가 절단된 부분에서 폭방향으로 줄어들지 않도록 권취 회수하기 때문에, 불필요한 점착테이프의 폭이 일정하게 되며, 점착테이프의 사행(蛇行)이나 권취롤러에 권취된 때에 주름 등의 발생도 없이 권취되고, 점착테이프의 물품으로의 접착을 연속적으로 처리하는 것이 가능하게 된다. 또한, 권취롤러를 가운데가 굵은 원통모양으로 변경함으로써, 폭방향으로 줄어들지 않도록 권취하는 것이 가능하므로, 종래의 점착테이프의 접착장치를 그 사양(仕樣)을 크게 변경하는 일없이 사용 할 수 있다.
또한, 가운데가 굵은 원통모양의 권취롤러로서는, 예컨대, 불필요 테이프 권취부를 구성하는, 불필요한 점착테이프를 반송안내하는 가이드롤러나, 불필요한 점착테이프를 권취회수하는 회수보빈 등을 들 수 있다.
또한, 본 발명의 점착테이프의 접착장치는, 상기 가운데가 굵은 원통모양의 권취롤러는, 상기 회전축의 양단으로부터 회전축 중앙을 향하여 점차 커진 원주측면의 곡률반경이 1000 ~ 100000mm의 범위이다. 또한, 이 곡률반경은, 바람직하게는 R1000 ∼ 80000mm, 보다 바람직하게는 1500mm정도이다. 이렇게 구성하면, 물품의 외주를 따라 오려내진 불필요한 점착테이프를 권취할 때, 축부의 굵은 축부가, 점착테이프가 오려내진 부분에 들어가고, 점착테이프를 폭방향으로 줄어들지 않도록 하여, 권취할 수 있다.
또한, 권취롤러는, 예컨대, 금속이나 수지에 의해 형성된 것이 이용된다.
[실시예]
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 의한 점착테이프 접착장치(1)는, 점착테이프를 접착되는 물품인 웨이퍼(2)를 수납하는 웨이퍼 수납부(11a, 11b)와, 웨이퍼 수납부(11a, 11b)로부터 웨이퍼(2)를 반송하는 반송수단이 되는 로보트 암(12)과, 로보트 암(12)에 의해 반송되는 웨이퍼(2)를 재치하고, 위치결정하는 얼라이먼트 스테이지(14)와, 위치결정된 웨이퍼(2)를 유지하는 물품유지부가 되는 척테이블(3)과, 척테이블(3)위로 재치된 웨이퍼(2)에 점착테이프(4)를 공급하는 테이프공급부(5)와, 점착테이프(4)를 이형(離型) 라이너(6)로부터 이형하는 이형기구부(7)와, 이형기구부(7)에서 이형된 이형 라이너(6)를 권취하는 라이너 권취부(8)와, 테이프공급부(5)로부터 공급되는 점착테이프(4)를 웨이퍼(2)위로 접착하는 접착기구부(9)와, 웨이퍼(2)에 접착된 점착테이프(4)를 웨이퍼(2)의 외주를 따라 오려내는 점착테이프 오려내기 수단(10)과, 불필요하게 된 점착테이프(4)를 권취하는 불필요 테이프 권취부(15)를 주요부로서 구성되어 있다. 그리고, 불필요 테이프 권취부(15)에는, 가운데가 굵은 원통모양의 권취롤러(16)가 1개 탑재되어 있다.
웨이퍼 수납부(11a, llb)는, 웨이퍼(2)를 다단으로 수납, 재치 할 수 있게 되어 있다. 이 때, 웨이퍼(2)는 패턴면을 상향으로 한 수평자세를 유지하고 있다.
로보트 암(12)은, 도시하지 않은 구동기구에 의하여 선회하도록 구성되어 있다. 그리고, 그 선단(先端)에 말굽형상을 한 웨이퍼 유지부(17)를 구비하고 있다. 상기 웨이퍼 유지부(17)에는 도시하지 않은 흡착공(吸着孔)이 설치되어 있고, 웨이퍼(2)를 뒷면으로부터 진공흡착하게 되어 있다.
즉, 로보트 암(12)은, 웨이퍼 수납부(11a, 11b)에 다단으로 수납된 웨이퍼(2)끼리의 틈새를 웨이퍼 유지부(17)가 진퇴하여 웨이퍼(2)를 뒷면으로부터 흡착 유지하는 동시에, 흡착 유지한 웨이퍼(2)를 후술하는 위치결정 수단인 얼라이먼트 스테이지(14), 척테이블(3), 및 웨이퍼 수납부(11a, 11b)의 순으로 반송하도록 되어 있다.
얼라이먼트 스테이지(14)는, 재치된 웨이퍼(2)를 오리엔테이션 플랫 등에 근거하여 위치맞춤을 하게 되어 있다.
척테이블(3)은, 이동 탑재된 웨이퍼(2)의 오리엔테이션 플랫 등을 기준으로 위치맞춤을 하는 동시에, 웨이퍼(2)의 뒷면전체를 덮어서 진공흡착하도록 되어 있다. 즉 척테이블(3)은, 그 외주영역 및 중앙에 흡착공이 설치되어 있다.
또한, 척테이블(3)에는, 후술하는 점착테이프 오려내기 수단(10)의 칼끝(20)이 삽입되고, 웨이퍼(2)의 외주테두리를 따라 점착테이프(4)를 절단하기 위한 홈이 설치되어 있다. 홈은, 사이즈가 다른 웨이퍼(2)의 외형에 따른 것이 복수개 설치되어 있다. 또한, 홈의 점착테이프 오려내기 수단(10)의 칼끝(20)이 삽입되는 초기위치는, 척테이블(3)의 직경방향에 설치되어진 폭이 넓은 홈으로 되어 있고, 복수개의 홈 모두와 연결된다.
테이프공급부(5)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 테이프 보빈(21)으로부터 풀려나온 이형 라이너(6) 구비의 점착테이프(4)를 가이드 롤러 그룹으로 구성되는 이형기구부(7)에 권회(卷回)하여 안내한다. 또한, 테이프공급부(5)는 도시하지 않은 장치본체의 세로벽에 축지지되는 브레이크 기구등을 통해 회전 규제되어 있다.
라이너 권취부(8)는, 모터 등의 구동기구에 연동 연결된 회수보빈(22)과, 도시하지 않은 장치본체의 세로벽에 축지지된 가이드롤러 그룹으로 구성되어 있다.
접착기구부(9)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 프레임(23)이 테이프 주행방향에 슬라이드 가능해지도록 장치본체의 레일(24)에 파지(把持)되고, 도시하지 않은 모터 등의 구동부를 통해 연동되게 연결되어 있다. 또한, 프레임(23)에는 접착롤러(25)가 회전가능하게 축지지되어 있는 동시에, 상기 접착롤러(25)가 도시하지 않은 실린더 등에 의해 상하 요동구동하도록 되어 있다. 즉, 접착롤러(25)가 점착테이프(4)의 표면을 압압(押壓)하여 전동(轉動)하면서 웨이퍼(2)의 표면에 점착테이프(4)를 부착해 가도록 되어 있다. 점착테이프 오려내기 수단(10)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 볼 축(35)에 승강가능하게 설치된 커터유닛(26)과, 커터유닛(26)을 승강 이동시키는 승강 구동부(27)와, 상기 승강 구동부(27)를 제어하는 도시하지 않은 제어부로 구성되어 있다.
커터유닛(26)은, 승강 구동부(27)에 한쪽이 지지된 암(28)과, 암(28)의 선단상부에 설치된 모터(29)와, 아래쪽을 향하여 암(28)을 관통하는 모터(29)의 회전축에 일단이 연결되어서 선회가능하게 되는 하향(下向)으로 설치된 커터의 칼끝(20) 등으로 구성되어 있다.
승강 구동부(27)는, 볼 축(35)을 따라 승강이동하게 되어 있다. 또한, 볼 축(35)의 바닥부에는, 도시하지 않지만 승강 구동부(27)의 맨 아래쪽의 위치(높이)를 규제하기 위한 스톱퍼가 설치되어 있다.
모터(29)는, 회전축을 통해 회전력을 칼끝(20)에 전달하고, 이 칼끝(20)을 선회시키도록 되어 있다.
불필요 테이프 박리기구부(30)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 프레임(31)이 테이프 주행방향으로 슬라이드 가능하도록 장치본체의 레일(24)에 파지(把持) 되고, 도시하지 않은 모터등의 구동부를 통해 연동되게 연결되어 있다. 또한, 프레임(31)에는 박리롤러(32)가 회전가능하게 축지지되어 있는 동시에, 상기 박리롤러(32)가 도시하지 않은 실린더 등에 의해 상하요동 구동하게 되어 있다. 박리롤러(32)는 웨이퍼(2)의 외주테두리를 따라 절단된 후의 불필요한 점착테이프(4)를 웨이퍼(2)로부터 박리하기 위한 것이다.
불필요 테이프 권취부(15)는, 장치(1)의 세로벽에 회수보빈(33)이 축지지되고, 모터 등의 구동부에 연동되게 연결되어 있다. 즉, 테이프공급부(5)로부터 소정량의 점착테이프(4)가 풀려 나와서 웨이퍼(2)위로 공급되는 동시에, 구동부가 작동하는 것에 의해 절단후의 불필요한 점착테이프(4)가 회수보빈(33)에 권취되도록 되어 있다.
그리고, 상기 회수보빈(33)과 불필요 테이프 박리기구부(30)의 사이에, 가운데가 굵은 원통모양의 권취롤러(16)가 1개 탑재되어 있다. 이에 의해, 웨이퍼(2)의 형상에 따라 절단된 불필요한 점착테이프(4)의 절단된 부분이, 가운데가 굵은 원통모양의 두꺼운 축부분에 들어 가고, 절단되지 않은 부분이 폭방향으로 줄어들지 않도록 폭방향으로 잡아 당겨지도록 해서 회수보빈(33)에 권취된다. 이 때문에, 회수보빈(33)에 권취되는 불필요 테이프는, 사행(蛇行)하지도 않고, 또한, 중앙부분에 모여서 권취되지도 않으며, 점착테이프(4)의 테이프공급부(5)로부터 공급되는 점착테이프(4)를 모두 권취 회수함이 가능해진다. 이 때문에, 웨이퍼(2) 표면으로의 점착테이프(4)의 접착처리를 연속해서 할 수 있다.
상기 가운데가 굵은 원통모양의 권취롤러(16)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 회전축 X의 양단으로부터 회전축 X의 중앙부를 향해, 상기 원주측면이 점차 커지도록 팽출(膨出)한 형상을 하고 있다. 또한, 권취롤러(16)의 점차커진 원주측면의 곡률반경 R은, 점착테이프(4)의 강성이나 두께 등에 의해, 적당히 변경하는 것이 가능하다. 그리고, 상기 곡률반경 R은, 1000 ∼ 100000mm이 되도록 한 형상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1500mm 정도인 것이 바람직하다. 또한, 상기 가운데가 굵은 원통모양의 권취롤러(16)는, 스테인레스 등의 금속이나 수지 등의 각종재료에 의해 형성하는 것이 가능하다. 또한, 본 실시예에 있어서는, 1 개의 권취롤러(16)를 탑재한 예에 대하여 나타내고 있지만, 상기 가운데가 굵은 원통모양의 권취롤러는, 복수 개 탑재해도 좋고, 점착테이프의 강성(剛性), 두께에 맞추어 개수를 적당히 선정하는 것이 가능하다.
다음으로, 딱딱하고 두꺼운 점착테이프(4)를 웨이퍼(2)의 표면에 부착하는 일련의 동작에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 웨이퍼(2)를 다단으로 수납한 웨이퍼 수납부(11a, 11b)의 취출(取出) 대상의 웨이퍼(2)를 로보트 암(12)에 의해 끄집어낸다. 이 때, 로보트 암(12)의 웨이퍼 유지부(17)가 웨이퍼 수납부(11a, 11b)내의 웨이퍼(2)끼리의 틈새에 삽입된다. 로보트 암(12)은, 상기 웨이퍼 유지부(17)에서 웨이퍼(2)를 뒷면으로부터 흡착 유지하여 집어내고, 웨이퍼(2)를 얼라인먼트 스테이지(14)에 이동하여 싣는다.
얼라인먼트 스테이지(14)에 재치된 웨이퍼(2)는, 오리엔테이션 플랫이나 노치등에 의거하여 웨이퍼(2)의 위치맞춤이 행하여진다. 위치맞춤후, 웨이퍼(2)는 로보트 암(12)에 의해 뒷면을 흡착 유지하여 척테이블(3)에 이동하여 싣게 된다.
척테이블(3)에 재치된 웨이퍼(2)는, 위치맞춤이 행하여지고, 흡착 유지된다. 이 때, 점착테이프(4)의 접착기구부(9)와 테이프 박리기구부(30)는 초기위치에, 및 커터유닛(26)은 윗쪽의 대기위치에 각각 위치한다.
웨이퍼(2)의 위치맞춤이 끝나면, 점착테이프(4)의 접착기구부(9)의 접착롤러(25)가 요동강하하고, 상기 접착롤러(25)가 점착테이프(4)를 압압하면서 웨이퍼(2) 위를 테이프 주행방향과는 역방향으로 전동하여, 점착테이프(4)를 웨이퍼(2)의 표면전체에 균일하게 부착한다. 점착테이프(4)의 접착기구부(9)가 종료위치에 도달하면 접착롤러(25)가 상승한다.
다음으로, 커터유닛(26)이 점착테이프 절단위치에 강하하고, 칼끝(20)이 점착테이프(4)에 꽂혀 관통한다. 이 때, 점착테이프(4)를 관통한 칼끝(20)은, 소정의 위치(높이)에서 정지시켜진다. 소정의 위치에서 정지한 칼끝(20)은, 척테이블(3)에 설치된 홈을 따라 이동한다. 즉, 웨이퍼(2)의 외주테두리를 따라서 점착테이프(4)를 절단해 간다. 이 때, 접착기구부(9)와 불필요 테이프 박리기구부(30)에 의해, 점착테이프(4)에 텐션이 걸려있다.
점착테이프(4)를 절단한 후, 커터유닛(26)은, 상승하여 대기위치에 되돌아간다.
다음으로, 불필요 테이프 박리기구부(30)가, 웨이퍼(2)위를 테이프 주행방향과는 역방향으로 이동하면서 웨이퍼(2)위에서 절단된 불필요한 점착테이프(4)를 감아 올려서 박리한다.
불필요 테이프 박리기구부(30)가 박리작업의 종료위치에 도달하면, 불필요 테이프 박리기구부(30)와 접착기구부(9)가 테이프 주행방향으로 이동하여, 초기위치에 복귀한다. 이 때, 불필요 점착테이프(4)는, 가운데가 굵은 원통모양의 권취롤러(16)에 의하여 폭방향으로 텐션이 걸려서 폭방향으로 줄어들지 않도록 회수보빈(33)에 권취된다. 이와 함께, 일정량의 이형 라이너(6)와 함께 점착테이프(4)가 테이프공급부(5)로부터 풀려나와, 이형 기구부(7)를 통과할 때 이형 라이너(6)와 점착테이프(4)로 분리된다. 이상에서 점착테이프(4)를 웨이퍼(2)의 표면에 부착하는 일련의 동작이 종료한다. 상기 실시예에서는, 권취롤러(16)만을 가운데가 굵은 원통모양의 롤러로 하고 있었지만, 회수보빈(33)을 가운데가 굵은 원통모양의 롤러로 하여도 좋다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 웨이퍼 표면위에 점착테이프를 부착할 때, 점착테이프의 절단후에 점착테이프가 폭방향으로 줄어드는 등의 변형이 없어지고, 웨이퍼로의 점착테이프의 첨부성을 안정시킬 수 있다. 더욱이 절단후에 불필요하게 된 점착테이프의 권취도 깨끗하게 할 수 있다.
또한 본 발명은, 점착테이프의 불필요한 부분이 절단된 부분에서 폭방향으로 줄어들지 않도록 권취하여 회수하는 것이 가능하게 되므로, 점착테이프의 접착을 안정하게 하는 것이 가능하게 되는 동시에, 종래 접착장치의 대폭적인 설계변경을 하는 경우없이 사용이 가능하게 되는 효과를 발휘한다.



Claims (9)

  1. 반도체 웨이퍼의 표면에 점착테이프를 부착하고, 상기 점착테이프를 상기 반도체 웨이퍼의 외주(外周)테두리를 따라 절단한 후, 불필요한 점착테이프를 회수하는 점착테이프의 접착방법으로서,
    상기 반도체 웨이퍼의 외주를 따라 오려내진 부분에 회전축의 양단으로부터 중앙을 향하여 팽출(膨出)한 형상의 권취롤러의 가운데 굵은 원통모양의 굵은 축부분을 들어가게 하면서 절단되지 않은 점착테이프 부분이 폭방향으로 줄어들지 않도록 그 권취롤러의 양단측에 의해 잡아 당겨지도록 해서 권취 회수하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착테이프의 접착방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    절단된 불필요한 점착테이프의 폭방향으로 텐션을 걸면서 상기 불필요한 점착테이프를 권취하여 회수하는 것을 특징으로 하는 점착테이프의 접착방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    적어도 1 개 이상의 가운데가 굵은 원통모양의 권취롤러에 의해 상기 불필요한 점착테이프를 권취하고, 절단된 부분에서 폭방향으로 줄어들지 않도록 권취 회수하는 것을 특징으로 하는 점착테이프의 접착방법.
  4. 반도체 웨이퍼의 표면에 점착테이프를 부착하고, 상기 점착테이프를 상기 반도체 웨이퍼의 외주테두리를 따라 절단한 후, 불필요한 점착테이프를 회수하는 점착테이프의 접착장치로서,
    반도체 웨이퍼를 수납하는 수납부;
    상기 수납부로부터 반도체 웨이퍼를 반송하는 반송수단;
    상기 반송수단에 의해 반송되는 반도체 웨이퍼를 재치하고, 위치결정하는 위치결정 수단;
    위치결정된 상기 반도체 웨이퍼를 유지하는 반도체 웨이퍼 유지부;
    상기 반도체 웨이퍼 유지부 위에 재치된 상기 반도체 웨이퍼에 점착테이프를 공급하는 테이프공급부;
    상기 점착테이프를 이형(離型) 라이너로부터 이형하는 이형기구부;
    상기 이형기구부에서 이형된 상기 이형 라이너를 권취하는 라이너 권취부;
    상기 테이프공급부에서 공급되는 점착테이프를 상기 반도체 웨이퍼 표면에 접착하는 접착기구부;
    상기 반도체 웨이퍼에 접착된 점착테이프를 반도체 웨이퍼의 외주를 따라 오려내는 점착테이프 오려내기 수단;
    불필요하게 된 점착테이프를 권취하는 불필요 테이프 권취부를 구비하여 이루어지며,
    상기 불필요 테이프 권취부에, 적어도 1개 이상의 가운데가 굵은 원통모양의 권취롤러가 설치되고, 상기 가운데가 굵은 원통모양의 권취롤러에 의하여 상기 불필요한 점착테이프를 폭방향으로 줄어들지 않도록 권취하는 것을 특징으로 하는 점착테이프의 접착장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 가운데가 굵은 원통모양의 권취롤러는, 상기 불필요한 점착테이프를 반송 안내하는 가이드롤러인 것을 특징으로 하는 점착테이프의 접착장치.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 가운데가 굵은 원통모양의 권취롤러는, 상기 불필요한 점착테이프를 권취 회수하는 회수보빈인 것을 특징으로 하는 점착테이프의 접착장치.
  7. 제 4항에 있어서,
    상기 가운데가 굵은 원통모양의 권취롤러는, 회전축의 양단으로부터 회전축 중앙을 향하여 점차 커진 원주측면의 곡률반경이 1000 ∼ 100000mm의 범위인 것을 특징으로 하는 점착테이프의 접착장치.
  8. 제 4항에 있어서,
    상기 가운데가 굵은 원통모양의 권취롤러의 축부는, 금속에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 점착테이프의 접착장치.
  9. 제 4항에 있어서,
    상기 가운데가 굵은 원통모양의 권취롤러의 축부는, 수지에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 점착테이프의 접착장치.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4592289B2 (ja) * 2004-01-07 2010-12-01 日東電工株式会社 半導体ウエハの不要物除去方法
JP4974626B2 (ja) * 2006-09-20 2012-07-11 日東電工株式会社 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置
JP4836827B2 (ja) * 2007-02-22 2011-12-14 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け装置
JP4746003B2 (ja) * 2007-05-07 2011-08-10 リンテック株式会社 移載装置及び移載方法
DE102008018173A1 (de) * 2008-04-03 2009-10-08 Bizerba Gmbh & Co. Kg Ablagevorrichtung für Lebensmittelscheiben, Lebensmittel-Schneidemaschine, Verfahren zur Ablage von Lebensmittelscheiben und Trennblatt-Endlosband
JP5417131B2 (ja) * 2009-11-20 2014-02-12 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け装置および粘着テープ貼付け方法
CN110253875B (zh) * 2019-08-09 2021-05-28 湖南明意湖智能科技股份有限公司 一种基于安全防护的玻璃自动贴膜机

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002124500A (ja) * 2000-10-16 2002-04-26 Miyazaki Oki Electric Co Ltd 半導体ウエハのテープ貼り付け装置およびその貼り付け方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6443458A (en) * 1987-08-11 1989-02-15 Nitto Denko Corp Stick cutter for tacky tape with respect to thin board
US6641910B1 (en) * 1999-08-24 2003-11-04 3M Innovative Properties Company Stretch releasing adhesive tape with segmented release liner
US6405957B1 (en) * 2000-02-15 2002-06-18 Imation Corp. Data storage tape cartridge and tape path with an idler wrap guide for reduced lateral tape movement
JP3983053B2 (ja) 2002-01-17 2007-09-26 日東電工株式会社 保護テープの切断方法およびそれを用いた保護テープ貼付装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002124500A (ja) * 2000-10-16 2002-04-26 Miyazaki Oki Electric Co Ltd 半導体ウエハのテープ貼り付け装置およびその貼り付け方法

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