KR100994494B1

KR100994494B1 - Apparatus for assembling substrates

Info

Publication number: KR100994494B1
Application number: KR1020080052586A
Authority: KR
Inventors: 최봉환; 김동건; 박시현
Original assignee: 엘아이지에이디피 주식회사
Priority date: 2008-06-04
Filing date: 2008-06-04
Publication date: 2010-11-15
Also published as: KR20090126487A

Abstract

본 발명은 기판 합착장치에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착장치는, 제1 기판을 지지하는 제1 챔버;상기 제1 기판과 대향되도록 제2 기판을 지지하여 상기 제1 챔버와 함께 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 합착공간을 제공하며, 베이스 및 상기 베이스로부터 상기 제1 챔버 측으로 분리되어 배치되고 상기 합착공간의 밀폐에 따라 상기 제1 챔버에 결속되는 측벽을 구비하는 제2 챔버; 및 상기 측벽을 지지하며, 상기 제1 챔버에 결속된 상기 측벽을 이동시켜 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치를 정렬하는 위치 정렬유닛;를 구비함으로써, 합착공간의 진공배기시 챔버의 변형이 적은 측벽을 지지 및 이동시켜, 두 기판 간 정렬을 수행함으로써, 두 기판의 정렬상태를 견고하게 유지할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a substrate bonding apparatus, the substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, a first chamber for supporting a first substrate; supporting the second substrate so as to face the first substrate and the first chamber and And providing a bonding space between the first substrate and the second substrate, and having a base and sidewalls disposed separately from the base toward the first chamber and bound to the first chamber according to the sealing of the bonding space. 2 chambers; And a position alignment unit which supports the sidewall and moves the sidewall bound to the first chamber to align the position of the first substrate with respect to the second substrate. By supporting and moving the side wall with less deformation to perform alignment between the two substrates, there is an effect that the alignment of the two substrates can be maintained firmly.

Description

Apparatus for assembling substrates}

본 발명은 기판 합착장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 두 기판을 합착하는 기판 합착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate bonding apparatus, and more particularly to a substrate bonding apparatus for bonding two substrates.

정보화 사회가 발전함에 따라 다양한 표시장치가 생산되고 있다. 그 중 다른 표시장치들에 비해, 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 장점을 가진 LCD(Liquid Crystal Display)가 각광받고 있다.As the information society develops, various display devices are being produced. Among them, liquid crystal displays (LCDs), which have superior image quality, light weight, thinness, and low power consumption, are in the spotlight.

LCD는 전극이 형성되어 있는 TFT(Thin Film Transistor) 기판과 형광체가 도포된 CF(Color filter) 기판 사이에 액정(Liquid Crystal)을 주입하여 제조된다. 두 기판의 외주면에는 액정 물질의 누출을 막기 위한 봉인재(Sealer)가 도포되며, 두 기판 사이에는 소정 간격으로 양 기판 사이의 간격을 유지하기 위한 간격재(Spacer)가 배치된다.An LCD is manufactured by injecting a liquid crystal between a TFT (Thin Film Transistor) substrate on which an electrode is formed and a CF (Color filter) substrate coated with phosphors. Sealers are applied on the outer circumferential surfaces of the two substrates to prevent leakage of the liquid crystal material, and a spacer is disposed between the two substrates to maintain a gap between the two substrates at predetermined intervals.

LCD 제조 공정은 두 기판의 합착공정과 합착된 두 기판의 사이에 액정 물질을 주입하는 공정을 포함한다. 두 기판의 합착공정은 LCD의 품질을 결정하는 중요 한 공정 중 하나이다. 일반적인 기판합착공정은, 내부를 진공상태로 형성시킬 수 있는 챔버를 구비하는 기판 합착장치에 의해 수행된다. The LCD manufacturing process includes a process of injecting a liquid crystal material between the bonding process of two substrates and the two bonded substrates. The bonding of the two substrates is one of the important processes to determine the quality of the LCD. A general substrate bonding process is performed by a substrate bonding apparatus having a chamber capable of forming the interior in a vacuum state.

기판 합착장치는 챔버 내부에서 두 기판을 서로 대향하도록 지지한다. 이후, 기판 합착장치는 두 기판의 평탄도, 평행도 및 위치를 정밀하게 유지시키면서, 두 기판을 근접시켜 두 기판의 합착을 진행한다. The substrate bonding device supports two substrates to face each other inside the chamber. Subsequently, the substrate bonding apparatus closely adheres the two substrates while maintaining the flatness, parallelism, and position of the two substrates, thereby adhering the two substrates.

여기서, 최초 기판이 챔버로 반입될 때, 기판 합착장치는 대기압 상태의 챔버 내부에서 두 기판을 지지한다. 이후 기판 합착장치는 챔버 내부를 진공 분위기로 조성하고, 두 기판을 근접시킨다. Here, when the first substrate is brought into the chamber, the substrate bonding device supports the two substrates inside the chamber under atmospheric pressure. Subsequently, the substrate bonding apparatus creates a vacuum atmosphere inside the chamber and brings the two substrates into close proximity.

이러한 기판 합착장치는 진공 분위기에서 두 기판의 합착 공정을 진행하는 경우가 대부분이며, 여러 주요 요소에 의한 영향을 받게 된다. 이들 중 하나의 주요 요소로 기판의 간격을 유지하고, 두 기판의 정렬이 유지된 상태를 유지하여 합착을 하는 것이 있다.Most of these substrate bonding apparatuses are subjected to a bonding process of two substrates in a vacuum atmosphere, and are affected by various main factors. One main element of these is to maintain the spacing between the substrates and to keep the alignment of the two substrates together to bond them together.

이러한 공정은 두 기판의 간격이 일정하게 유지되도록 여러 차례의 정렬을 실시하는 것이 선행되며, 이후 두 기판의 간격이 미세하게 정렬되도록 정반을 이동시켜 합착을 실시하게 된다.This process is preceded by a plurality of alignments to maintain a constant spacing between the two substrates, and then by moving the surface plate to finely align the spacing of the two substrates to perform the bonding.

종래의 기판 합착장치는 두 기판의 정렬 후 합착을 위해 두 기판을 미세근접 시킬 경우, 정반에 유동이 발생함에 따라 어느 한 기판이 틀어져 정렬도가 저하되 어 불량 패널이 제작되는 문제가 있다.In the conventional substrate bonding apparatus, when two substrates are micro-adjacent for bonding after the two substrates are aligned, any one substrate is twisted due to flow in the surface plate, resulting in a problem in that a poor panel is manufactured.

또한, 종래의 기판 합착장치는 합착공간의 진공배기에 따른 챔버의 변형으로 인한 두 기판 간 정렬이 틀어지는 문제점이 있다. 이러한 문제점은 최근 기판의 대면적화가 진행됨에 따라 더욱 더 심화되고 있다.In addition, the conventional substrate bonding apparatus has a problem that the alignment between the two substrates due to the deformation of the chamber due to the vacuum exhaust of the bonding space is misaligned. This problem is getting worse as the size of the substrate increases.

이에 따른 본 발명의 목적은, 합착공간의 진공배기 시, 두 기판의 정렬을 유지되도록 한 기판 합착장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate bonding apparatus for maintaining alignment of two substrates during vacuum exhaust of the bonding space.

본 발명의 실시예에 따른 기판 합착장치는, 제1 기판을 지지하는 제1 챔버;상기 제1 기판과 대향되도록 제2 기판을 지지하여 상기 제1 챔버와 함께 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 합착공간을 제공하며, 베이스 및 상기 베이스로부터 상기 제1 챔버 측으로 분리되어 배치되고 상기 합착공간의 밀폐에 따라 상기 제1 챔버에 결속되는 측벽을 구비하는 제2 챔버; 및 상기 측벽을 지지하며, 상기 제1 챔버에 결속된 상기 측벽을 이동시켜 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치를 정렬하는 위치 정렬유닛;을 구비한다.According to an embodiment of the present invention, a substrate bonding apparatus includes a first chamber supporting a first substrate; supporting the second substrate so as to face the first substrate, and together with the first chamber, the first substrate and the second substrate. A second chamber providing a bonding space for the base, the second chamber including a base and sidewalls disposed separately from the base toward the first chamber, the sidewalls being coupled to the first chamber according to the sealing of the bonding space; And a position alignment unit which supports the sidewall and moves the sidewall bound to the first chamber to align the position of the first substrate with respect to the second substrate.

상기 기판 합착장치는, 상기 측벽으로부터 상기 제1 챔버 측으로 돌출되는 위치 고정핀을 더 구비하며, 상기 제1 챔버는 상기 위치 고정핀이 삽입되는 삽입홈이 형성될 수 있다.The substrate bonding apparatus may further include a position fixing pin protruding from the side wall toward the first chamber, and the first chamber may have an insertion groove into which the position fixing pin is inserted.

상기 위치 고정핀은 상기 제1 챔버 측을 향한 단부의 외경이 점차 축소되는 원통 형상이며, 상기 삽입홈은 상기 제2 챔버를 향한 내경이 점차 확대될 수 있다.The position fixing pin may have a cylindrical shape in which an outer diameter of the end portion toward the first chamber is gradually reduced, and the insertion groove may gradually enlarge an inner diameter toward the second chamber.

상기 기판 합착장치는, 상기 위치 정렬유닛과 함께 상기 측벽을 지지하며, 상기 위치 정렬유닛에 의한 상기 측벽의 이동에 따라 상기 측벽의 이동을 구름지지하는 측벽 지지유닛을 더 구비한다.The substrate bonding apparatus further includes a sidewall support unit which supports the sidewall together with the position alignment unit and supports the movement of the sidewall in accordance with the movement of the sidewall by the position alignment unit.

상기 기판 합착장치는, 상기 베이스와 상기 측벽의 사이에 배치되는 기밀부재를 더 구비할 수 있다.The substrate bonding apparatus may further include an airtight member disposed between the base and the side wall.

상기 기판 합착장치는, 상기 측벽의 내측에 배치되어 상기 제2 기판을 지지하는 정반; 및 상기 정반을 지지하며, 상기 정반을 상기 제1 챔버 측으로 승강시켜 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 간격을 조절하는 간격 조절유닛;을 더 구비할 수있다.The substrate bonding apparatus may include: a surface plate disposed inside the sidewall to support the second substrate; And an interval adjusting unit supporting the surface plate and adjusting the space between the first substrate and the second substrate by elevating the surface plate to the first chamber.

한편, 본 발명의 다른 실시에에 따른 기판 합착장치는, 제1 기판을 지지하는 제1 챔버;상기 제1 기판과 대향되도록 제2 기판을 지지하는 제2 챔버; 및 상기 제2 챔버의 테두리부를 관통하여 상기 제1 챔버를 지지하며, 상기 제1 챔버를 이동시켜 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치를 정렬하는 위치 정렬유닛;을 구비한다.On the other hand, a substrate bonding apparatus according to another embodiment of the present invention, a first chamber for supporting a first substrate; a second chamber for supporting a second substrate to face the first substrate; And a position alignment unit that supports the first chamber through an edge of the second chamber and moves the first chamber to align the position of the first substrate with respect to the second substrate.

상기 기판 합착장치는, 상기 위치 정렬유닛과 함께 상기 제1 챔버를 지지하며, 상기 위치 정렬유닛에 의한 상기 제1 챔버의 이동에 따라 상기 제1 챔버의 이동을 구름지지하는 측벽 지지유닛을 더 구비할 수 있다.The substrate bonding apparatus further includes a sidewall support unit supporting the first chamber together with the position alignment unit, and supporting the movement of the first chamber according to the movement of the first chamber by the position alignment unit. can do.

상기 기판 합착장치는, 상기 측벽의 내측에 배치되어 상기 제2 기판을 지지하는 정반; 및 상기 정반을 지지하며, 상기 정반을 상기 제1 챔버 측으로 승강시켜 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 간격을 조절하는 간격 조절유닛;을 더 구비할 수 있다.The substrate bonding apparatus may include: a surface plate disposed inside the sidewall to support the second substrate; And an interval adjusting unit supporting the surface plate and adjusting the space between the first substrate and the second substrate by elevating the surface plate to the first chamber.

본 발명에 따른 기판 합착장치는 합착공간의 진공배기시 챔버의 변형이 적은 측벽을 지지 및 이동시켜, 두 기판 간 정렬을 수행함으로써, 제1, 제2 기판(10, 20)의 정렬상태를 견고하게 유지할 수 있는 효과가 있다.The substrate bonding apparatus according to the present invention supports and moves the side walls with less deformation of the chamber during vacuum evacuation of the bonding space, and performs alignment between the two substrates, thereby ensuring the alignment of the first and second substrates 10 and 20. It is effective to maintain.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착장치에 대해, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 것으로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.Hereinafter, a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, the defined terms are defined in consideration of the function of the present invention, and should not be understood in a limiting sense of the technical elements of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착장치를 나타낸 단면도이다. 도 1 을 참조하면, 기판 합착장치(100a)는 제1 챔버(110), 제2 챔버(130), 감지부(150) 및 위치 고정핀(139)을 구비한다.1 is a cross-sectional view showing a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the substrate bonding apparatus 100a includes a first chamber 110, a second chamber 130, a sensing unit 150, and a position fixing pin 139.

제1 챔버(110)는 내측에 제1 기판(10)을 지지한다. 제2 챔버(130)는 내측에 제1 기판(10)과 대향되도록 제2 기판(20)을 지지한다. 제1 챔버(110)와 제2 챔버(130)는 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 합착공간(101)을 제공한다. 제1 챔버(110)와 제2 챔버(130)는 적어도 어느 하나가 승강되어, 합착공간(101)이 개폐되도록 설치된다. 제1 챔버(110)는 상부챔버이고, 제2 챔버(130)는 하부챔버일 수 있 다. The first chamber 110 supports the first substrate 10 therein. The second chamber 130 supports the second substrate 20 to face the first substrate 10 therein. The first chamber 110 and the second chamber 130 provide a bonding space 101 between the first substrate 10 and the second substrate 20. At least one of the first chamber 110 and the second chamber 130 is elevated to be installed to open and close the bonding space 101. The first chamber 110 may be an upper chamber, and the second chamber 130 may be a lower chamber.

제1 챔버(110)는 제2 챔버(130) 측이 개방된 함체형상을 갖는다. 제2 챔버(130)는 제1 챔버(110) 측이 개방된 함체형상을 가지되, 베이스(131) 및 베이스(131)로부터 제1 챔버(110) 측으로 분리되는 측벽(133)을 구비한다. 베이스(131)와 측벽(133) 사이에는 베이스와 측벽 사이로 합착공간의 기밀이 새어나가는 것을 방지하기 위한 O-링과 같은 제1 기밀부재(121)가 구비되는 것이 바람직하다.The first chamber 110 has an enclosure shape in which the second chamber 130 side is opened. The second chamber 130 has an enclosure shape in which the first chamber 110 side is opened, and has a base 131 and sidewalls 133 separated from the base 131 to the first chamber 110 side. It is preferable that a first hermetic member 121, such as an O-ring, is provided between the base 131 and the side wall 133 to prevent leakage of the airtight space between the base and the side wall.

한편, 제1 기판(10)에는 복수 개의 정렬홀(11)이 형성된다. 제2 기판(20)에는 정렬홀(11)에 대응되는 위치에 정렬마크(21)가 형성된다.Meanwhile, a plurality of alignment holes 11 are formed in the first substrate 10. An alignment mark 21 is formed in the second substrate 20 at a position corresponding to the alignment hole 11.

감지부(150)는 정렬홀(11)을 통해 정렬마크(21)를 촬영하여, 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 정렬상태를 감지한다. 감지부(150)는 정렬마크(21)를 촬영하는 카메라(151)와, 조명을 제공하는 조명장치(153)를 구비한다. 카메라(151)와 조명장치(153)는 정렬마크(21)와 정렬홀(11)에 대응되는 위치에 복수 개로 구비된다. The detector 150 photographs the alignment mark 21 through the alignment hole 11 to detect an alignment state of the first substrate 10 and the second substrate 20. The sensing unit 150 includes a camera 151 for photographing the alignment mark 21 and an illumination device 153 for providing illumination. The camera 151 and the lighting device 153 are provided in plurality in positions corresponding to the alignment mark 21 and the alignment hole 11.

제1 챔버(110)의 상측에는 제1 챔버(110)에 지지되는 제1 기판(10)의 정렬홀(11)과 연통되는 촬영홀(151a)이 형성된다. 제2 챔버(130)의 하측에는 제2 기판(20)의 정렬마크(21)로 조명을 제공하는 조명홀(153a)이 형성된다. 촬영홀(151a)과 조명홀(153a)은 카메라(151)와 조명장치(153)에 대응되는 위치에 복수 개로 구비된다.An imaging hole 151a communicating with the alignment hole 11 of the first substrate 10 supported by the first chamber 110 is formed above the first chamber 110. An illumination hole 153a is provided below the second chamber 130 to provide illumination to the alignment mark 21 of the second substrate 20. A plurality of photographing holes 151a and lighting holes 153a are provided at positions corresponding to the camera 151 and the lighting device 153.

감지부(150)는 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 평행도 및 위치정렬 여부를 측정한다. 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 평행도는, 각 카메라(151)로부터 촬영되는 정렬마크(21)의 선명도, 또는 정렬마크(21)를 촬영하는 각 카메라(151)의 초점 거리를 이용하여 측정할 수 있다. 또한, 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 위치정렬 여부는, 정렬홀(11)의 내부에 정렬마크(21)가 위치하는지를 촬영하여 판단할 수 있다.The detector 150 measures the parallelism and the position alignment of the first substrate 10 and the second substrate 20. The parallelism of the first substrate 10 and the second substrate 20 is the sharpness of the alignment mark 21 photographed from each camera 151 or the focal length of each camera 151 imaging the alignment mark 21. It can be measured using. In addition, whether the first substrate 10 and the second substrate 20 are aligned may be determined by photographing whether the alignment mark 21 is positioned inside the alignment hole 11.

도시되지 않았지만 다른 실시예로, 기판 합착장치(100a)는 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 간격을 감지할 수 있는 간격감지센서를 별도로 구비할 수 있다. 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 평행도는 간격감지센서(미도시)에 의해 측정할 수 있다. 이러한 간격감지센서(미도시)로는 비접촉센서인 광센서, 초음파센서, 자기센서 중 어느 하나를 사용할 수 있다.In another embodiment, although not shown, the substrate bonding apparatus 100a may include a gap detecting sensor that may sense a gap between the first substrate 10 and the second substrate 20. The parallelism between the first substrate 10 and the second substrate 20 may be measured by a gap sensor (not shown). As the gap detection sensor (not shown), any one of a non-contact optical sensor, an ultrasonic sensor, and a magnetic sensor may be used.

한편, 제1 챔버(110)의 내측에는 제1 기판(10)을 지지하기 위한 제1 정반(111)이 구비된다. 제1 정반(111)은 제1 챔버(110)에 결합되어 고정된다. 제2 챔버(130)의 내측에는 제2 기판(20)을 지지하기 위한 제2 정반(135)이 구비된다. Meanwhile, a first surface plate 111 for supporting the first substrate 10 is provided inside the first chamber 110. The first surface plate 111 is coupled to and fixed to the first chamber 110. The second surface plate 135 for supporting the second substrate 20 is provided inside the second chamber 130.

제1 정반(111)은 제1 챔버(110)의 상부 내벽으로부터 이격되도록 고정되고, 제2 정반(135)은 베이스(131) 및 측벽(133)으로 각각 이격되도록 설치되는 것이 바람직하다. 이는 합착공간(101)의 진공형성에 따라 제1 챔버(110)의 상부 내벽과 베이스(131)가 변형되어, 제1 정반(111)과 제2 정반(135)에 간섭을 끼치는 것을 방지하기 위한 것이다. The first surface plate 111 may be fixed to be spaced apart from the upper inner wall of the first chamber 110, and the second surface plate 135 may be installed to be spaced apart from the base 131 and the side wall 133, respectively. This is because the upper inner wall of the first chamber 110 and the base 131 are deformed according to the vacuum formation of the bonding space 101, so as to prevent the interference with the first surface plate 111 and the second surface plate 135. will be.

이러한 제1, 제2 정반(111, 135)은 제1, 제2 기판(10, 20)을 각각 지지하기 위한 제1, 제2 기판 척(113, 137)을 구비한다. 제1, 제2 기판 척(113, 137)으로는 정전기력으로 기판을 부착하는 정전척, 진공력에 의해 기판을 흡착하는 진공척, 점착력에 의해 기판을 점착하는 점착척 중 어느 하나가 사용될 수 있다.The first and second surface plates 111 and 135 include first and second substrate chucks 113 and 137 for supporting the first and second substrates 10 and 20, respectively. As the first and second substrate chucks 113 and 137, any one of an electrostatic chuck for attaching the substrate by electrostatic force, a vacuum chuck for adsorbing the substrate by vacuum force, and an adhesive chuck for adhering the substrate by adhesive force may be used. .

위치 고정핀(139)은 측벽(133)으로부터 제1 챔버(110)를 향하여 돌출되어 마련된다. 제1 챔버(110)의 제2 챔버(130)를 향한 면에는 위치 고정핀(139)이 삽입될 수 있는 삽입홈(115)이 형성된다. 위치 고정핀(139)은 합착공간(101)의 밀폐에 따라 삽입홈(115)에 삽입되어, 측벽(133)이 제1 챔버(110)에 결속될 수 있도록 한다.The position fixing pin 139 protrudes from the side wall 133 toward the first chamber 110. An insertion groove 115 into which the position fixing pin 139 may be inserted is formed on a surface of the first chamber 110 facing the second chamber 130. The position fixing pin 139 is inserted into the insertion groove 115 according to the sealing of the bonding space 101, so that the side wall 133 may be bound to the first chamber 110.

위치 고정핀(139)은 제1 챔버(110)를 향한 단부가 경사지도록 마련된다. 예를 들어, 위치 고정핀(139)은 원통형으로 마련되고, 제1 챔버(110)를 향한 단부의 외경이 점차 감소되는 형태로 마련될 수 있다. 삽입홈(115)은 제2 챔버(130) 측을 향한 내경이 점차 확대되도록 마련된다. 합착공간(101)의 밀폐시, 위치 고정핀(139)과 삽입홈(115)은 제1 챔버(110)와 제2 챔버(130)의 위치가 약간 어긋나 있더라도, 위치 고정핀(139)이 삽입홈(115)으로 슬립(slip) 삽입되어, 제1 챔버(110)와 제2 챔버(130)가 초기 장비셋팅 위치로 위치할 수 있도록 한다.Position fixing pin 139 is provided so that the end toward the first chamber 110 is inclined. For example, the position fixing pin 139 may be provided in a cylindrical shape, and may be provided in a form in which the outer diameter of the end portion toward the first chamber 110 is gradually reduced. Insertion groove 115 is provided so that the inner diameter toward the second chamber 130 is gradually expanded. When the bonding space 101 is closed, the position fixing pin 139 and the insertion groove 115 are inserted into the position fixing pin 139 even if the position of the first chamber 110 and the second chamber 130 is slightly displaced. A slip is inserted into the groove 115 to allow the first chamber 110 and the second chamber 130 to be positioned at the initial equipment setting position.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착장치의 위치 정렬유닛과 측벽 지지유닛의 배치 상태를 나타낸 평면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 합착장치(100a)는 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 정렬을 위한 평탄도 조절유닛(160), 간격 조절유닛(170), 위치 정렬유닛(180) 및 측벽 지지유닛(190)을 구비한다.Figure 2 is a plan view showing the arrangement of the position alignment unit and the side wall support unit of the substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention. 1 and 2, the substrate bonding apparatus 100a includes a flatness adjusting unit 160, a gap adjusting unit 170, and a position alignment for aligning the first substrate 10 and the second substrate 20. The unit 180 and the side wall support unit 190 are provided.

평탄도 조절유닛(160)은 제1 정반(111)과 제1 기판 척(111)의 사이, 제2 정반(135)과 제2 기판 척(137)의 사이에 각각 복수 개로 마련되어, 매트릭스(matrix) 형태로 배치된다. 복수 개의 평탄도 조절유닛(160)은 개별 구동되어, 제1, 제2 기판 척(113, 137)을 승강시킨다. 평탄도 조절유닛(160)은 제1, 제2 정반(111, 135)에 대한 제1, 제2 기판 척(113, 137)의 평탄도를 조절함으로써, 제1 기판(10)과 제 2 기판(20)의 평탄도를 조절할 수 있도록 한다.The flatness adjusting unit 160 is provided in plural numbers between the first surface plate 111 and the first substrate chuck 111, and between the second surface plate 135 and the second substrate chuck 137, respectively. ) Is arranged in the form. The plurality of flatness adjusting units 160 are driven individually to elevate the first and second substrate chucks 113 and 137. The flatness adjusting unit 160 adjusts the flatness of the first and second substrate chucks 113 and 137 with respect to the first and second surface plates 111 and 135, thereby adjusting the first and second substrates 10 and 2. 20 to adjust the flatness.

간격 조절유닛(170)은 제2 챔버(130)의 하측에 배치되며, 제2 챔버(130)를 관통하여 제2 정반(135)을 지지한다. 간격 조절유닛(170)은 복수 개로 마련된다. 복수 개의 간격 조절유닛(170)은 개별 구동되어, 제2 정반(135)을 제1 챔버(110) 측으로 승강시킨다. 간격 조절유닛(170)은 제2 정반(135)을 제1 챔버(110) 측으로 상승시켜 제2 기판(20)을 제1 기판(10)으로 근접시킨다. The gap adjusting unit 170 is disposed below the second chamber 130 and passes through the second chamber 130 to support the second surface plate 135. The gap adjusting unit 170 is provided in plurality. The plurality of gap adjusting units 170 are individually driven to raise and lower the second surface plate 135 toward the first chamber 110. The gap adjusting unit 170 raises the second surface plate 135 toward the first chamber 110 to bring the second substrate 20 closer to the first substrate 10.

위치 정렬유닛(180)은 베이스(131)를 관통하는 지지축(181)을 구비하며, 지지축(181)에 의해 측벽(133)을 지지한다. 위치 정렬유닛(180)은 복수 개로 마련된다. 복수 개의 위치 정렬유닛(180)은 지지축(181)을 개별 구동시켜, 측벽(133)을 제1 챔버(110) 측으로 승강시킨다. 또한, 복수 개의 위치 정렬유닛(180)은 지지축(181)을 제1, 제2 기판(10, 20)의 반입방향 및 제1, 제2 기판(10, 20)의 반입방향과 교차되는 방향 즉, 도 2에 표기된 x축 방향 및 y축 방향으로 이동시킨다. 이에 따라 베이스(131)는 지지축(181)이 승강 및 왕복될 수 있는 공간이 확보되는 관통공(131a)이 형성된다. The position alignment unit 180 includes a support shaft 181 penetrating the base 131, and supports the side wall 133 by the support shaft 181. Position alignment unit 180 is provided in plurality. The plurality of position alignment units 180 individually drive the support shafts 181 to elevate the side walls 133 toward the first chamber 110. In addition, the plurality of position alignment units 180 may cross the support shaft 181 with the carry-in direction of the first and second substrates 10 and 20 and the carry-in direction of the first and second substrates 10 and 20. That is, it moves in the x-axis direction and y-axis direction shown in FIG. Accordingly, the base 131 is formed with a through hole 131a to secure a space in which the support shaft 181 can be lifted and reciprocated.

측벽 지지유닛(190)은 지지축(181)과 함께 측벽(133)을 지지하도록 배치된다. 측벽 지지유닛(190)은 위치 정렬유닛(180)으로 전해지는 제1 챔버(110) 및 측벽(133)의 하중을 분산시킨다. 이러한 측벽 지지유닛(190)은 위치 정렬유닛(180)에 의한 측벽(133)의 왕복에 따라 측벽(133)이 이동될 수 있도록 측벽(133)을 구름지지하도록 마련되는 것이 바람직하다. The side wall support unit 190 is disposed to support the side wall 133 together with the support shaft 181. The side wall support unit 190 distributes the loads of the first chamber 110 and the side wall 133 which are transmitted to the position alignment unit 180. The side wall support unit 190 is preferably provided to support the side wall 133 so that the side wall 133 can be moved in accordance with the reciprocation of the side wall 133 by the position alignment unit 180.

따라서, 측벽 지지유닛(190)은 x축 방향 또는, y축 방향으로 회전되는 롤러(roller) 형태로 마련될 수 있으며, 다른 실시예로 베이스(131)의 이동방향으로부터 자유로운 볼(ball) 형태로 마련될 수 있다. Accordingly, the side wall support unit 190 may be provided in the form of a roller that is rotated in the x-axis direction or the y-axis direction, and in another embodiment, the sidewall support unit 190 may be free from the moving direction of the base 131. Can be prepared.

측벽 지지유닛(190)이 롤러 형태로 마련될 경우, 측벽 지지유닛(190)은 각각 개별 승강되도록 구비될 수 있다. 즉, 위치 정렬유닛(180)에 의해 베이스(131)가 x축 방향 또는, y축 방향 중 어느 한 방향으로 될 때, 베이스(131)의 이동방향과 동일한 방향으로 회전되도록 설치되는 롤러는 베이스에 접촉되어 회전되고, 베이스(131)의 이동방향과 다른 방향으로 회전되도록 설치되는 롤러는 베이스(110a)에 접촉되지 않도록 하강되는 것이 바람직하다.When the side wall support unit 190 is provided in the form of a roller, the side wall support unit 190 may be provided to be individually lifted. That is, when the base 131 is in either the x-axis direction or the y-axis direction by the position alignment unit 180, a roller installed to rotate in the same direction as the moving direction of the base 131 is mounted on the base. The roller which is rotated in contact with and rotated in a direction different from the moving direction of the base 131 is preferably lowered so as not to contact the base 110a.

한편, 제1 챔버(110)와 측벽(133)의 사이에는 밀폐된 합착공간(101)의 기밀을 유지시키는 O-링과 같은 제2 기밀부재(122)가 구비된다. 또한, 제2 챔버(130)의 하측에는 간격 조절유닛(170)과 위치 정렬유닛(180)을 고정하기 위한 고정판(140)이 구비된다. 고정판(140)과 제2 챔버(130)의 사이에는 밀폐된 합착공간(101)의 기밀을 유지시키는 벨로우즈(bellows)와 같은 제3 기밀부재(123)와 제4 기밀부재(124)를 구비한다. On the other hand, between the first chamber 110 and the side wall 133 is provided with a second airtight member 122, such as an O-ring for maintaining the airtight of the hermetic sealing space 101. In addition, the lower side of the second chamber 130 is provided with a fixing plate 140 for fixing the gap adjusting unit 170 and the position alignment unit 180. A third hermetic member 123 and a fourth hermetic member 124 are provided between the fixing plate 140 and the second chamber 130 such as bellows to maintain the hermeticity of the hermetic sealing space 101. .

제3 기밀부재(123)는 각 간격 조절유닛(170)의 둘레에 배치되도록 복수 개로 마련된다. 제4 기밀부재(124)는 각 위치 정렬유닛(180)의 둘레에 배치되도록 복수 개로 마련된다. 도시되지 않았지만 다른 실시예로, 제3, 제4 기밀부재(123, 124)은 제2 챔버(130)와 고정판(140)의 사이의 둘레를 감싸도록 일체형으로 마련되어, 내부에 간격 조절유닛(170)과 위치 정렬유닛(180)이 함께 위치하도록 설치될 수 있다.The third hermetic member 123 is provided in plural so as to be arranged around the gap adjusting unit 170. The fourth hermetic member 124 is provided in plural so as to be arranged around the respective position alignment units 180. Although not shown, in another embodiment, the third and fourth airtight members 123 and 124 are integrally provided to surround the circumference between the second chamber 130 and the fixing plate 140, and the space adjusting unit 170 is disposed therein. ) And the position alignment unit 180 may be installed together.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착장치의 정렬 동작에 대해, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. 이하에서 언급되는 각각의 요소들은 상술한 설명과 도면을 참조하여 이해하여야 한다.Hereinafter, the alignment operation of the substrate bonding apparatus according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Each element mentioned below should be understood with reference to the above description and drawings.

도 3, 4, 5는 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착장치의 작동상태를 나타낸 작동도이다.3, 4 and 5 is an operation diagram showing an operating state of the substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 평탄도 조절유닛(160)에 의해, 제1, 제2 정반(111, 135)에 대한 제1, 제2 기판 척(113, 137)의 평탄도가 조절된 상태에서 제1, 제2 기판(10, 20)이 반입된다. 합착공간(101)으로 반입된 제1, 제2 기판(10, 20)은 제1, 제2 기판 척(113, 137)에 부착되어, 제1, 제2 정반(111, 135)에 각각 지지된다. 즉, 제1, 제2 기판(10, 20)은 합착공간(101)에서 서로 대향되도록 지지된다.Referring to FIG. 3, in the state where the flatness of the first and second substrate chucks 113 and 137 with respect to the first and second surface plates 111 and 135 is adjusted by the flatness adjusting unit 160. First and second substrates 10 and 20 are carried in. The first and second substrates 10 and 20 carried into the bonding space 101 are attached to the first and second substrate chucks 113 and 137 and are supported by the first and second surface plates 111 and 135, respectively. do. That is, the first and second substrates 10 and 20 are supported to face each other in the bonding space 101.

제1, 제2 기판(10, 20)이 합착공간(101)에 위치하면, 제1 챔버(110)와 제2 챔버(130) 중 어느 하나가 승강되어, 합착공간(101)은 밀폐된다. 합착공간(101)의 밀폐시, 삽입홈(115)에 삽입되는 위치 고정핀(139)의 안내에 따라 제1 챔버(110)와 제2 챔버(130)는 초기 장비셋팅 위치인 정위치에 위치한다. 계속해서, 간격 조절유닛(170)은 제2 정반(135)을 상승시켜, 제2 기판(20)을 제1 기판(10)에 근접시킨다.When the first and second substrates 10 and 20 are positioned in the bonding space 101, one of the first chamber 110 and the second chamber 130 is lifted and the bonding space 101 is sealed. When the bonding space 101 is closed, the first chamber 110 and the second chamber 130 are positioned at the initial position of the initial equipment setting according to the guide of the position fixing pin 139 inserted into the insertion groove 115. do. Subsequently, the gap adjusting unit 170 raises the second surface plate 135 to bring the second substrate 20 closer to the first substrate 10.

이와 같이 제1, 제2 기판(10, 20)은 평탄도 조절유닛(160), 위치 고정핀(139) 및 간격 조절유닛(170)에 의해 개략적으로 정렬된다.As such, the first and second substrates 10 and 20 are roughly aligned by the flatness adjusting unit 160, the position fixing pin 139, and the gap adjusting unit 170.

도 4을 참조하면, 제1, 제2 기판(10, 20)의 미세정렬을 위해, 감지부(150)는 제1, 제2 기판(10, 20)의 정렬상태 즉, 제1, 제2 기판(10, 20)의 평행도 및 위치정렬 여부를 측정한다. 다시 말해, 조명장치(153)는 조명홀(153a)을 통해 정렬마 크(21)로 조명을 제공하며, 카메라(151)는 촬영홀(151a)을 통해 정렬마크(21)를 촬영한다. Referring to FIG. 4, in order to finely align the first and second substrates 10 and 20, the sensing unit 150 is in an alignment state of the first and second substrates 10 and 20, that is, the first and second substrates. The parallelism and position alignment of the substrates 10 and 20 are measured. In other words, the lighting device 153 provides illumination to the alignment mark 21 through the lighting hole 153a, and the camera 151 captures the alignment mark 21 through the photographing hole 151a.

감지부(150)는 제1, 제2 기판(10, 20)의 평행도를 측정한다. 제1, 제2 기판(10, 20)의 간격이 평행한 경우, 각 정렬마크(21)는 각 카메라(151)에 의해 선명하게 촬영된다. 반면, 제1, 제2 기판(10, 20)의 간격이 평행하지 않을 경우, 복수 개의 카메라(151) 중, 어느 카메라(151)는 초점이 정확하게 맺히지 않아 해당 정렬마크(21)가 흐리게 촬영된다. The detector 150 measures the parallelism of the first and second substrates 10 and 20. When the gaps between the first and second substrates 10 and 20 are parallel, each alignment mark 21 is clearly photographed by each camera 151. On the other hand, when the gaps between the first and second substrates 10 and 20 are not parallel, one of the plurality of cameras 151 does not accurately focus, so that the alignment mark 21 is blurred. .

정렬마크(21)가 흐리게 촬영되는 경우, 제어부(미도시)는 해당 정렬마크(21)가 위치하는 측에 구비되는 위치 정렬유닛(180)을 제어한다. 해당 위치 정렬유닛(180)은 측벽(133)을 정렬마크(21)가 선명하게 촬영되는 위치로 승강시킨다. When the alignment mark 21 is blurred, the controller (not shown) controls the position alignment unit 180 provided at the side where the alignment mark 21 is located. The position alignment unit 180 raises and lowers the side wall 133 to a position where the alignment mark 21 is clearly photographed.

다른 실시예로, 제어부(미도시)는 해당 정렬마크(21)가 위치하는 카메라(151)의 초점거리를 조절하여, 해당 정렬마크(21)가 선명하게 촬영되는 초점거리를 얻을 수 있다. 즉, 해당 정렬마크(21)가 흐리게 촬영된 초점거리와, 해당 정렬마크(21)가 선명하게 촬영된 초점거리를 비교하여, 제1, 제2 기판(10, 20)의 간격 조절거리를 산출할 수 있다. 제어부(미도시)는 해당 위치 정렬유닛(180)을 제어한다. 해당 위치 정렬유닛(180)은 측벽(133)을 간격 조절거리만큼 승강시킨다.In another embodiment, the controller (not shown) may adjust the focal length of the camera 151 in which the alignment mark 21 is located to obtain a focal length at which the alignment mark 21 is clearly captured. That is, the distance between the first and second substrates 10 and 20 is calculated by comparing the focal lengths of which the alignment marks 21 are blurred and the focal lengths of which the alignment marks 21 are clearly captured. can do. The controller (not shown) controls the corresponding position alignment unit 180. The position alignment unit 180 raises and lowers the side wall 133 by an interval adjusting distance.

이와 같이, 감지부(150)는 제1, 제2 기판(10, 20)의 평행도를 측정하며, 각 위치 정렬유닛(180)은 측벽(133)을 승강시킴으로써, 제1, 제2 기판(10, 20)의 평행도를 미세조절할 수 있다. As such, the sensing unit 150 measures the parallelism of the first and second substrates 10 and 20, and each position alignment unit 180 raises and lowers the sidewall 133, thereby providing the first and second substrates 10. , 20) can be finely adjusted the parallelism.

도 5를 참조하면, 감지부(150)는 제1, 제2 기판(10, 20)의 위치정렬 여부를 측정한다. 제1, 제2 기판(10, 20)이 정렬위치에 정렬되어 있을 경우, 각 정렬마크(21)는 각 정렬홀(11)의 내부에 위치하여, 각 카메라(151)는 정렬마크(21)를 촬영할 수 있다. 반면, 제1, 제2 기판(10, 20)이 정렬위치에 벗어나 있을 경우, 각 정렬마크(21)는 각 정렬홀(11)의 내부에서 벗어나, 각 카메라(151)는 정렬마크(21)의 일부만을 촬영하거나, 정렬마크(21)를 촬영하지 못할 수 있다.Referring to FIG. 5, the detector 150 measures whether the first and second substrates 10 and 20 are aligned. When the first and second substrates 10 and 20 are aligned at the alignment position, each alignment mark 21 is located inside each alignment hole 11, and each camera 151 is arranged at the alignment mark 21. You can shoot. On the other hand, when the first and second substrates 10 and 20 are out of the alignment position, each alignment mark 21 deviates from the inside of each alignment hole 11, and each camera 151 is an alignment mark 21. Only part of the image or the alignment mark 21 may not be photographed.

정렬마크(21)가 정렬홀(11)의 내부에서 벗어난 경우, 제어부(미도시)는 위치 정렬유닛(180)을 제어한다. 위치 정렬유닛(180)은 정렬홀(11)의 내부에 정렬마크(21)가 위치하도록 지지축(181)을 이동시킨다. 지지축(181)의 이동에 따라, 측벽(133)은 x축방향 또는, y축방향으로 이동된다. 측벽(133)에 결속되는 제1 챔버(110)는 측벽(133)와 함께 이동된다. 제1 챔버(110)에 의해 지지되는 제1 기판(10)의 위치도 함께 이동된다. 이때, 측벽 지지유닛(190)은 측벽(133)을 구름지지함으로써, 제1 챔버(110) 및 측벽(133)의 하중을 분산시키고, 측벽(133)이 원활하게 이동되도록 한다.When the alignment mark 21 deviates from the inside of the alignment hole 11, the controller (not shown) controls the position alignment unit 180. The position alignment unit 180 moves the support shaft 181 so that the alignment mark 21 is positioned inside the alignment hole 11. As the support shaft 181 moves, the side wall 133 is moved in the x-axis direction or the y-axis direction. The first chamber 110, which is bound to the side wall 133, moves together with the side wall 133. The position of the first substrate 10 supported by the first chamber 110 is also moved. At this time, the side wall support unit 190 by supporting the side wall 133 to distribute the load of the first chamber 110 and the side wall 133, so that the side wall 133 is moved smoothly.

상술된 설명에서는, 제1, 제2 기판(10, 20) 간 평행도를 조절한 후, 제1, 제2 기판(10, 20) 간 위치를 정렬하는 것으로 설명하고 있으나, 그 순서가 서로 바뀐다 하더라도 그 작용 및 효과는 유사하다고 볼 수 있다.In the above description, the position between the first and second substrates 10 and 20 is aligned after adjusting the parallelism between the first and second substrates 10 and 20, even though the order is changed. The action and effect can be seen to be similar.

이와 같이, 감지부(150)는 제1, 제2 기판(10, 20)의 위치정렬 여부를 측정하고, 위치 정렬유닛(180)은 측벽(133)의 위치를 이동시킴으로써, 제1, 제2 기판(10, 20)의 미세정렬이 수행된다.As such, the sensing unit 150 measures whether the first and second substrates 10 and 20 are aligned, and the alignment unit 180 moves the positions of the sidewalls 133 to thereby adjust the first and second positions. Fine alignment of the substrates 10 and 20 is performed.

이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 합착장치에 대해, 첨부된 도면을 참조하여 개략적으로 설명하도록 한다. 이하에서는 상술된 구성요소와 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고, 상세한 설명을 생략하도록 한다. 따라서 이하의 설명에서 상세한 설명이 생략된 구성요소에 대해서는 상술된 설명을 참조하여 이해해야 할 것이다.Hereinafter, a substrate bonding apparatus according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, the same reference numerals are assigned to components similar to those described above, and detailed description thereof will be omitted. Therefore, components that are not described in detail in the following description will be understood with reference to the above description.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 합착장치를 나타낸 단면도이다. 도 6을 참조하면, 위치 정렬유닛(180a)의 지지축(181a)은 베이스(131) 및 측벽(133)을 관통하여, 제1 챔버(110)를 지지하도록 연장된다. 위치 정렬유닛(180a)은 지지축(181a)을 x축 방향, y축 방향 및 z축 방향으로 이동시킴으로써, 제1 챔버(110)를 x축 방향, y축 방향 및 z축 방향으로 이동시킬 수 있다.6 is a cross-sectional view showing a substrate bonding apparatus according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, the support shaft 181a of the positioning unit 180a extends to support the first chamber 110 through the base 131 and the sidewall 133. The position alignment unit 180a may move the first shaft 110 in the x-axis direction, the y-axis direction, and the z-axis direction by moving the support shaft 181a in the x-axis direction, the y-axis direction, and the z-axis direction. have.

제2 챔버(130)는 도 6에 도시된 바와 같이, 베이스(131)와 측벽(133)이 분리되도록 마련될 수 있으며, 다른 실시예로 베이스(131)와 측벽(133)이 결합되어 있는 일체형으로 마련될 수 있다.As shown in FIG. 6, the second chamber 130 may be provided to separate the base 131 and the sidewall 133, and in another embodiment, the base 131 and the sidewall 133 are coupled to each other. Can be prepared as.

이와 같은 기판 합착장치(100b)는 지지축(181a)이 제1 챔버(110)를 지지하고, 제1 챔버(110)를 이동시켜 제1, 제2 기판(10, 20) 간 미세정렬을 수행하는 것에서, 상술된 기판 합착장치(100a)와 동작의 차이를 가지며, 그 외 동작들은 상술된 기판 합착장치(100a)와 대동소이하다고 볼 수 있다. 따라서 다른 동작들에 대한 설명은 상술된 설명을 참조하여 이해해야 할 것이다.In the substrate bonding apparatus 100b, the support shaft 181a supports the first chamber 110 and moves the first chamber 110 to perform fine alignment between the first and second substrates 10 and 20. In this regard, there is a difference between the operation of the substrate bonding apparatus 100a described above, and the other operations may be considered to be substantially the same as the substrate bonding apparatus 100a described above. Therefore, a description of other operations will be understood with reference to the above description.

이상에서 살펴본 바와 같이, 기판 합착장치(100a, 100b)는 합착공간(101)의 진공에 따른 챔버의 변형이 적은 측벽(133)을 지지하고, 측벽(133)을 이동시킴으로 써, 제1, 제2 기판(10, 20) 간 정렬을 수행할 수 있다. 따라서 기판 합착장치(100a, 100b)는 합착공간(101)의 진공을 형성하더라도, 제1, 제2 기판(10, 20)의 정렬상태를 견고하게 유지할 수 있다.As described above, the substrate bonding apparatuses 100a and 100b support the sidewalls 133 having less deformation of the chamber due to the vacuum of the bonding space 101, and move the sidewalls 133, thereby making the first and the first Alignment between the two substrates 10 and 20 may be performed. Therefore, even when the substrate bonding apparatuses 100a and 100b form a vacuum in the bonding space 101, the substrate bonding apparatuses 100a and 100b may maintain the alignment state of the first and second substrates 10 and 20.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착장치를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착장치의 위치 정렬유닛과 측벽 지지유닛의 배치 상태를 나타낸 평면도이다.Figure 2 is a plan view showing the arrangement of the position alignment unit and the side wall support unit of the substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 합착장치를 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a substrate bonding apparatus according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호 설명><Description of Signs of Major Parts of Drawings>

100a, 100b : 기판 합착장치 110 : 제1 챔버 100a and 100b: substrate bonding apparatus 110: first chamber

130 : 제2 챔버 131: 베이스130: second chamber 131: base

133 : 측벽 135 : 위치 고정핀133 side wall 135 position pin

160 : 평탄도 조절유닛 170 : 간견 조절유닛160: flatness control unit 170: dog control unit

180 : 위치 정렬유닛 190 : 측벽 지지유닛180: position alignment unit 190: side wall support unit

Claims

A first chamber supporting a first substrate;

A second chamber supporting a second substrate opposite the first substrate; and

And a position alignment unit which moves the first chamber on a plane to align the position of the first substrate with respect to the second substrate.

The second chamber

Base; and

And a side wall disposed at an edge portion of the base and spaced apart from the base toward the first chamber from the base,

The position alignment unit

And a support shaft penetrating the base to support the side wall.

The position alignment unit

As one of the first chamber and the second chamber is lifted and the first chamber is supported by the sidewall, the sidewall is moved to move the position of the first substrate supported by the first chamber. Substrate bonding apparatus made of.

According to claim 1,

Insertion grooves are formed on the surface of the first chamber facing the second chamber,

The second chamber further includes a position fixing pin protruding toward the first chamber from the side wall at a position corresponding to the insertion groove,

The position fixing pin is

Substrate bonding apparatus, characterized in that inserted into the insertion groove as one of the first chamber or the second chamber is elevated.

The method of claim 2, wherein the positioning pin has a cylindrical shape with the outer diameter gradually reduced toward the first chamber side,

The insertion groove is a substrate bonding apparatus, characterized in that the circular shape of the inner diameter gradually enlarged toward the second chamber.

According to claim 1,

And a sidewall support unit in the form of a roller for supporting the sidewall on a plane together with the position alignment unit.

According to claim 1,

And a hermetic member disposed between the base and the side wall.

According to claim 1,

A surface plate disposed inside the sidewall to support the second substrate; And

And a spacing control unit supporting the surface plate and adjusting the space between the first substrate and the second substrate by elevating the surface plate to the first chamber side.

A first chamber supporting a first substrate;

The position alignment unit

And a support shaft penetrating through the second chamber and supporting the first chamber as one of the first chamber and the second chamber is elevated.

The position alignment unit

As either the first chamber or the second chamber is lifted and the first chamber is supported by the support shaft, the first chamber is moved to move the position of the first substrate supported by the first chamber. Substrate bonding apparatus characterized in that.

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8. The method of claim 7,

A surface plate disposed inside the second chamber to support the second substrate; and