KR100968622B1

KR100968622B1 - Test socket and fabrication method thereof

Info

Publication number: KR100968622B1
Application number: KR1020080016947A
Authority: KR
Inventors: 이재학
Original assignee: 주식회사 아이에스시테크놀러지
Priority date: 2008-02-25
Filing date: 2008-02-25
Publication date: 2010-07-08
Also published as: KR20090091591A

Abstract

본 발명은 테스트용 소켓 및 테스트용 소켓의 제작방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전기부품의 단자와 테스트장치의 패드를 전기적으로 연결하기 위한 테스트용 소켓에 있어서, 전기부품의 단자와 대응되는 위치에 배열되며 필름에 의하여 서로간의 위치가 일정하게 유지되는 다수의 도전부; 상기 도전부와 대응되는 위치에 배치되며, 상단이 상기 도전부의 하면과 접촉되고, 그 하단이 테스트장치의 패드와 접촉되는 통전부재; 및 상기 통전부재를 위치고정하는 하우징으로 이루어지며, 상기 도전부와 통전부재가 서로 솔더링 접합되어 있는 테스트용 소켓 및 그 테스트용 소켓의 제작방법에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket and a method for manufacturing a test socket, and more particularly, in a test socket for electrically connecting a terminal of an electrical component and a pad of a test apparatus, the position corresponding to the terminal of the electrical component. A plurality of conductive portions arranged in the plurality of conductive portions, the positions of which are held constant by the film; A conducting member disposed at a position corresponding to the conductive portion, an upper end of which is in contact with a lower surface of the conductive part, and a lower end of which is in contact with a pad of a test apparatus; And it consists of a housing for fixing the current-carrying member, the conductive part and the current-carrying member relates to a test socket and a manufacturing method of the test socket is soldered to each other.

도전부, 통전부재, 솔더링 Conductive part, conducting member, soldering

Description

Test socket and fabrication method thereof

본 발명은 테스트용 소켓 및 그 소켓의 제작방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전기부품의 단자와의 접촉 특성이 향상되고 제작이 용이한 테스트용 소켓및 그 소켓의 제작방법에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket and a method of manufacturing the socket, and more particularly to a test socket and a method of manufacturing the socket is improved in the contact characteristics of the electrical component and easy to manufacture.

일반적으로 테스트소켓은 전기부품의 불량을 판정하기 위하여 제조가 완료된 전기부품의 단락여부를 판단하게 된다. 단락여부를 판단하기 위해서 전기부품의 단자와 테스트장치의 패드를 전기적으로 연결시키는 테스트소켓이 사용된다. 이러한 테스트소켓은 전기부품과 테스트장치의 사이에 설치되며, 그 단자 및 패드와 각각 접촉될 수 있도록 설계된다.In general, the test socket determines whether a short circuit of a manufactured electrical component is performed in order to determine a defective electrical component. Test sockets are used to electrically connect the terminals of electrical components to the pads of the test apparatus. These test sockets are installed between the electrical components and the test apparatus and are designed to be in contact with the terminals and the pads respectively.

종래기술에 따른 테스트용 소켓(100)은 도 1에 도시한 바와 같이, 소정의 관통공(111)이 상하방향으로 마련된 하우징(110)과, 그 관통공(111)에 삽입되는 통전부재(120)로 이루어진다. 이러한 통전부재(120)는 그 상단이 크라운 형태로 되어 있어 전기부품(130)의 단자(131)와의 접촉력을 증대시키게 한다. 상기 테스트용 소켓(100)은 테스트장치(140)의 상측에 탑재된 상태에서 캐리어(150)에 의하여 이송 되는 전기부품(130)과 접촉하는 것으로서, 구체적으로는 상기 테스트장치(140)의 패드(141) 및 상기 전기부품(130)의 단자(131)를 전기적으로 연결시킨다.As shown in FIG. 1, the test socket 100 according to the related art includes a housing 110 in which a predetermined through hole 111 is provided in a vertical direction, and a conducting member 120 inserted into the through hole 111. ) The conductive member 120 has a top of the crown shape to increase the contact force with the terminal 131 of the electrical component 130. The test socket 100 is in contact with the electrical component 130 transported by the carrier 150 in a state mounted on the upper side of the test device 140, specifically, the pad of the test device 140 ( 141 and the terminal 131 of the electrical component 130 are electrically connected to each other.

그러나 이러한 종래기술은 통전부재에서 전기부품의 단자와 접촉되는 상단을 크라운 형태로 가공하기 위한 가공비가 많이 소요될 뿐만 아니라, 그 크라운형태의 통전부재와 접촉하면서 단자에 손상이 발생될 염려가 있게 된다. 특히 이러한 문제는 전기부품의 단자 사이의 거리가 짧고 단자의 크기가 작은 협피치 제품의 경우에 더욱 심하게 발생한다.However, this conventional technology not only requires a high processing cost for processing the upper end of the electrical contact in contact with the terminal of the electrical component in the form of a crown, and may cause damage to the terminal while contacting the crown-shaped conducting member. This problem is particularly acute in narrow pitch products with short distances between terminals of electrical components and small terminals.

또한, 다른 종래기술에 따른 테스트용 소켓은 도 2에 도시한 바와 같이, 소정의 관통공(211)이 상하방향으로 마련된 하우징(210)과, 그 관통공(211)에 삽입되는 통전부재(220)와, 상기 통전부재(220)의 상측에 배치되는 탄성시트(230)와, 상기 탄성시트(230)를 상기 하우징(210)에 위치고정하는 필름(240)으로 이루어진다. 이러한 테스트용 소켓(200)은 테스트장치(140)의 상측에 탑재된 상태로, 소정의 캐리어(150)에 의하여 운반된 전기부품(130)이 상측에서 하강함으로서 상기 전기부품(130)의 단자(131)와 테스트장치(140)의 패드(141)를 서로 전기적으로 연결시킨다.In addition, as shown in FIG. 2, the test socket according to the related art includes a housing 210 in which a predetermined through hole 211 is provided in an up and down direction, and a conducting member 220 inserted into the through hole 211. ), An elastic sheet 230 disposed above the conductive member 220, and a film 240 for fixing the elastic sheet 230 to the housing 210. The test socket 200 is mounted on the upper side of the test apparatus 140, and the electrical component 130 carried by the predetermined carrier 150 descends from the upper side thereof so that the terminal of the electrical component 130 is lowered. 131 and the pad 141 of the test apparatus 140 are electrically connected to each other.

그러나, 이러한 종래기술은, 볼형태의 전기부품의 단자 높이가 작은 경우에 충분히 상기 전기부품을 테스트장치의 상측에 올려놓을 수 없는 문제가 있다. 즉, 캐리어를 탄성시트의 위에 올려놓는 과정에서 캐리어가 상기 탄성시트를 위치고정하는 필름에 닿아서 충분히 하측으로 하강시킬 수 없어 상기 전기부품을 올바른 위치에 배치하는 데 방해가 될 염려가 있다. 한편, 이러한 불필요한 접촉을 방지하기 위해서는 탄성시트의 전체적인 높이를 높이는 것도 고려될 수 있으나, 이는 전체적인 생산성을 감소할 뿐만 아니라, 테스트장치로부터 전기부품에 이르는 테스트신호의 이동거리를 증가시켜 전체적인 테스트 특성이 감소된 염려가 있게 되는 문제점이 있다.However, such a prior art has a problem that the electric parts cannot be placed on the upper side of the test apparatus sufficiently when the terminal height of the ball-shaped electric parts is small. That is, in the process of placing the carrier on the elastic sheet, the carrier may not be sufficiently lowered by touching the film for fixing the elastic sheet, which may interfere with placing the electrical component in the correct position. On the other hand, in order to prevent such unnecessary contact may be considered to increase the overall height of the elastic sheet, which not only reduces the overall productivity, but also increases the travel distance of the test signal from the test apparatus to the electrical component, thereby improving the overall test characteristics. There is a problem that there is a reduced concern.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 전기부품의 단자를 손상시키지 않으면서, 전기부품이 용이하게 그 위에 탑재될 수 있도록 하는 테스트용 소켓 및 그 소켓의 제작방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a test socket and a method of manufacturing the socket so that the electric component can be easily mounted thereon without damaging the terminal of the electric component. It is done.

상술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 테스트용 소켓은, 전기부품의 단자와 테스트장치의 패드를 전기적으로 연결하기 위한 테스트용 소켓에 있어서, 전기부품의 단자와 대응되는 위치에 배열되며 필름에 의하여 서로간의 위치가 일정하게 유지되는 다수의 도전부; 상기 도전부와 대응되는 위치에 상기 도전부의 하면과 접촉되며, 그 하면이 테스트장치의 패드와 접촉되는 통전부재; 및 상기 통전부재를 위치고정하는 하우징으로 이루어지며, 상기 도전부와 통전부재가 서로 솔더링 접합되어 있다.The test socket of the present invention for solving the above technical problem, in the test socket for electrically connecting the terminal of the electrical component and the pad of the test apparatus, is arranged in a position corresponding to the terminal of the electrical component and the film A plurality of conductive parts whose positions are constantly maintained by each other; A conducting member in contact with a lower surface of the conductive portion at a position corresponding to the conductive portion, the lower surface of which is in contact with a pad of the test apparatus; And a housing for fixing the conductive member in position, and the conductive portion and the conductive member are soldered to each other.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 도전부의 표면에는 다이아몬드 입자가 형성되어 있는 것이 바람직하다.In the test socket, it is preferable that diamond particles are formed on the surface of the conductive portion.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 통전부재에는 상기 도전부와 접촉되는 원형단면의 제1핀이 마련되고, 상기 도전부는 상기 제1핀의 직경보다 0 ~ 40 % 큰 직경을 가지는 것이 바람직하다.In the test socket, the conductive member is provided with a first pin of a circular cross section in contact with the conductive portion, the conductive portion preferably has a diameter of 0 to 40% larger than the diameter of the first pin.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 통전부재의 상단은 편평한 면으로 이루어진 것이 바람직하다.In the test socket, the upper end of the conductive member is preferably made of a flat surface.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 도전부의 상측에는 상하방향으로의 전기적인 흐름은 허용하고 그 상하방향과 수직한 방향으로의 전기적인 흐름은 억제하는 탄성시트가 배치되어 있는 것이 바람직하다.In the test socket, it is preferable that an elastic sheet is disposed above the conductive portion to allow electrical flow in the vertical direction and to suppress electrical flow in a direction perpendicular to the vertical direction.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 탄성시트는, 상기 도전부와 대응되는 위치에 배치되며 실리콘 내에 다수의 도전입자가 함유되어 있는 탄성도전부와, 상기 탄성도전부를 지지하면서 각각의 탄성도전부를 절연시키는 절연부로 이루어진 것이 바람직하다.In the test socket, the elastic sheet is disposed at a position corresponding to the conductive portion and insulates each of the elastic conductive portions while supporting the elastic conductive portion and the elastic conductive portion containing a plurality of conductive particles in silicon. It is preferable that it consists of an insulating part.

상술한 목적을 달성하기 위한 테스트용 소켓의 제작방법으로서, 전기부품의 단자와 테스트장치의 패드를 전기적으로 연결하기 위한 테스트용 소켓의 제작방법에 있어서, 전기부품의 단자와 대응되는 위치에 다수의 도전부가 형성된 필름을 제작하는 단계; 상기 도전부를 연결하는 필름의 연결부분을 제외한 필름의 가장자리부분을 고정하우징에 결합하는 단계; 상기 각각의 도전부에 솔더페이스트를 도포하는 단계; 상기 솔더페이스트와 통전부재의 상단을 서로 접촉시키는 단계; 상기 솔더페이스트를 가열하여 녹임으로서 상기 통전부재와 상기 도전부가 서로 솔더링접합되도록 하는 단계; 및 상기 필름에서 가장자리부분을 상기 고정하우징으로부터 잘라내어 각각의 도전부를 연결하기 위한 연결부분만을 남겨두는 단계로 이루어지는 것이 바람직하다.A method of manufacturing a test socket for achieving the above object, the method of manufacturing a test socket for electrically connecting the terminal of the electrical component and the pad of the test apparatus, a plurality of positions in a position corresponding to the terminal of the electrical component Manufacturing a film having a conductive portion formed thereon; Coupling an edge portion of the film to the fixed housing except for the connection portion of the film connecting the conductive portion; Applying solder paste to each conductive portion; Contacting an upper end of the solder paste and the conductive member; Heating and melting the solder paste so that the conductive member and the conductive portion are soldered to each other; And cutting off the edge portion of the film from the fixed housing to leave only the connecting portion for connecting each conductive portion.

상기 테스트용 소켓의 제작방법에서, 상기 솔더페이스트를 도포하는 단계에는, 상기 도전부와 대응되는 위치에 노출공이 형성된 마스크 프레임을 상기 필름의 상측에 배치하는 단계; 및 상기 노출공에 상기 솔더페이스트를 충진하는 단계;를 포함하는 것이 바람직하다.In the manufacturing method of the test socket, the step of applying the solder paste, the step of disposing a mask frame having an exposure hole formed in a position corresponding to the conductive portion on the upper side of the film; And filling the solder paste in the exposed hole.

상기 테스트용 소켓의 제작방법에서, 상기 노출공에 충진되는 솔더페이스트는, 플럭스와, 상기 플럭스 내에 분포된 다수의 납입자로 이루어지는 것이 바람직하다.In the method for manufacturing the test socket, the solder paste filled in the exposed hole is preferably made of a flux and a plurality of lead particles distributed in the flux.

상기 테스트용 소켓의 제작방법에서, 상기 충진된 솔더페이스트에 가열된 공기를 가함으로서 상기 솔더페이스트의 납입자들이 서로 뭉쳐지도록 하는 단계가 포함되도록 하는 것이 바람직하다.In the manufacturing method of the test socket, it is preferable to include the step of causing the lead particles of the solder paste to agglomerate with each other by applying heated air to the filled solder paste.

상기 테스트용 소켓의 제작방법에서, 상기 솔더링접합되도록 하는 단계에는,In the manufacturing method of the test socket, the step of making the soldering joint,

상기 솔더페이스트가 도포된 도전부의 반대면에 열전도 블럭을 접촉하고 상기 열전도 블록은 히팅수단에 접촉됨으로서, 상기 히팅수단으로부터 발생된 열이 상기 열전도 블록을 거쳐 상기 솔더페이스트에 전달됨으로서, 상기 솔더페이스트를 녹이는 단계가 포함되어 있는 것이 바람직하다.The heat conduction block is brought into contact with the opposite side of the conductive portion to which the solder paste is applied, and the heat conduction block is in contact with the heating means, so that heat generated from the heating means is transferred to the solder paste through the heat conduction block, thereby providing the solder paste. It is preferred to include a melting step.

상기 테스트용 소켓의 제작방법에서, 상기 솔더링접합되도록 하는 단계에는, 상기 솔더페이스트가 가열된 후에 상기 솔더페이스트가 도포된 도전부의 반대면에 열전도 블럭을 접촉하고 상기 열전도 블록은 냉각판에 접촉됨으로서, 상기 솔더페이스트를 식히는 단계가 포함되어 있는 것이 바람직하다.In the manufacturing method of the test socket, the step of causing the soldering joint, after the solder paste is heated by contacting the heat conductive block on the opposite surface of the conductive portion coated with the solder paste, the heat conductive block is in contact with the cooling plate, It is preferable that the step of cooling the solder paste is included.

상기 솔더링접합되도록 하는 단계에는,In the soldering step,

상기 솔더페이스트가 도포된 도전부의 반대면에 열전도 블럭을 접촉함으로서 상기 솔더페이스트를 가열하는 단계가 포함되어 있는 것이 바람직하다.Preferably, the solder paste is heated by contacting a thermally conductive block to an opposite surface of the conductive portion to which the solder paste is applied.

상기 솔더페이스트가 가열된 후에 상기 솔더페이스트가 도포된 도전부의 반대면에 냉각 블럭을 접촉함으로서 상기 솔더페이스트를 식히는 단계가 포함되어 있는 것이 바람직하다.After the solder paste is heated, it is preferable to cool the solder paste by contacting the cooling block to the opposite surface of the conductive portion to which the solder paste is applied.

상기 테스트용 소켓의 제작방법에서, 상기 필름 및 통전부재는 제1지그에 결합되고, 상기 열전도 블록은 제1지그와 절연층을 사이에 두고 결합되며, 그 일부면은 상기 도전부의 반대면에 접촉하는 것이 바람직하다.In the manufacturing method of the test socket, the film and the conducting member is coupled to the first jig, the thermally conductive block is coupled with the first jig and the insulating layer therebetween, a part of the surface in contact with the opposite side of the conductive portion It is desirable to.

상기 테스트용 소켓의 제작방법에서, 상기 열전도 블럭은 황동, 구리, 알루미늄, 철 중에서 어느 하나의 소재로 이루어지고, 상기 절연층은 석면, FR5, 세라믹 중에서 어느 하나의 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.In the manufacturing method of the test socket, the thermally conductive block is made of any one material of brass, copper, aluminum, iron, the insulating layer is preferably made of any one material of asbestos, FR5, ceramic.

상기 테스트용 소켓의 제작방법에서, 상기 통전부재가 접촉된 도전부의 반대면과 접촉하도록 탄성시트를 배치하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.In the manufacturing method of the test socket, it is preferable to further include the step of arranging the elastic sheet so that the conductive member is in contact with the opposite surface of the conductive portion in contact.

상술한 구성을 가지는 본 발명의 테스트용 소켓 및 그 테스트용 소켓의 제작방법은, 도전부와 접촉하는 통전부재의 형상을 크라운 형상으로 할 필요가 없어 전체적인 제작비용이 감소되는 장점이 있다.The test socket of the present invention having the above-described configuration and the method of manufacturing the test socket have the advantage that the shape of the conducting member in contact with the conductive portion does not have to be in the shape of a crown, thereby reducing the overall manufacturing cost.

또한, 전기부품의 단자와 접촉하는 도전부는 그 크라운 형상을 가지고 있지 않아 전기부품의 단자가 파손되는 것을 방지할 수 있고 그 전기부품과 접촉하는 도전체 부분의 접촉면적인 종래의 통전부재보다는 커서 안정적인 접촉을 할 수 있다는 장점이 있다.In addition, the conductive portion that is in contact with the terminal of the electrical component does not have a crown shape, which can prevent the terminal of the electrical component from being broken, and the contact area of the conductor portion in contact with the electrical component is larger than that of a conventional conducting member, thus making stable contact. The advantage is that you can.

또한, 각각의 도전부가 필름에 의하여 서로간의 간격이 일정하게 유지되므로 높은 위치정밀도를 가질 수 있는 장점이 있다.In addition, each conductive portion has the advantage of having a high positional accuracy because the distance between each other is kept constant by the film.

또한, 캐리어의 하강을 방해하는 필름이 없어서 전기부품가 원하는 위치에 놓일 수 있는 장점이 있다. In addition, there is no film that prevents the carrier from falling, there is an advantage that the electrical component can be placed in the desired position.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예는 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓(1)은, 도 3에 도시한 바와 같이 전기부품(130) 및 테스트장치(140)의 사이에 배치되어 상기 전기부품(130)의 단자(131)와 테스트장치(140)의 패드(141)를 서로 전기적으로 연결하는 것으로서, 하우징(10), 통전부재(20), 도전부(30)로 이루어진다.Test socket 1 according to an embodiment of the present invention, as shown in Figure 3 is disposed between the electrical component 130 and the test device 140, the terminal 131 of the electrical component 130 And the pad 141 of the test apparatus 140 are electrically connected to each other, the housing 10, the conductive member 20, and the conductive part 30.

상기 하우징(10)은 통전부재(20)의 몸체를 지지하며 상하방향으로 관통공(12)이 형성된 하우징몸체(11)와, 통전부재(20)의 하단을 지지하는 커버(13)로 이루어진다.The housing 10 includes a housing body 11 supporting the body of the electricity supply member 20 and having a through hole 12 formed in the up and down direction, and a cover 13 supporting the lower end of the electricity supply member 20.

상기 하우징몸체(11)와 커버(13)는 서로 볼트결합되며, 하우징몸체(11)에 각각의 통전부재(20)를 삽입한 상태에서 상기 커버(13)를 하우징몸체(11)에 결합함으로서 상기 통전부재(20)가 하우징(10) 내에 위치고정될 수 있도록 한다. 구체적으로는 상기 하우징몸체(11)의 관통공(12)에는 그 상단에 돌출턱이 형성되어 있다. 상기 돌출턱으로 인하여 상기 통전부재가 상기 하우징으로부터 빠져나가는 것이 방지된다.The housing body 11 and the cover 13 are bolted to each other, by coupling the cover 13 to the housing body 11 in a state in which the respective conducting member 20 is inserted into the housing body 11. The conduction member 20 may be fixed in the housing 10. Specifically, in the through hole 12 of the housing body 11, a protruding jaw is formed at an upper end thereof. The projecting jaw prevents the conductive member from escaping from the housing.

상기 통전부재(20)는, 도전부(30)와 대응되는 위치에 배치되며 그 상단이 도 전부(30)의 하면과 접촉하고 그 하단은 테스트장치(140)의 패드(141)와 접촉되는 것이다. 이러한 통전부재(20)는, 상기 하우징 몸체(11)의 관통공(12)를 통하여 상측을 통하여 출몰하는 제1핀(22)과, 상기 제1핀(22)의 하측에 배치되는 대직경스프링(21), 및 상기 대직경스프링(22)과 일체로 연결되며 상기 대직경스프링(22)보다 작은 직경을 가지는 소직경스프링(23)으로 이루어진다. 상기 제1핀(22)은 상기 관통공(12)의 내주면에 형성된 돌출턱보다 작은 직경을 가지는 상부핀과, 상기 상부핀보다 큰 직경을 가지면 상기 돌출턱에 의하여 걸리는 하부핀으로 이루어진다. 상기 제1핀(22)의 상부핀 상단은 종래기술과 같이 다수의 산형부분이 돌출된 크라운 형상을 가지는 것이 아니라, 평편한 면을 가지고 있는 것이 바람직하나 크라운 형상 및 기타 다양한 형상을 가지는 것도 가능하다.The energizing member 20 is disposed at a position corresponding to the conductive portion 30, the upper end of which is in contact with the lower surface of the entirety 30, and the lower end of which is in contact with the pad 141 of the test apparatus 140. . The energizing member 20 has a first pin 22 which emerges through the upper side through the through hole 12 of the housing body 11, and a large diameter spring disposed below the first pin 22. 21 and the small diameter spring 23 which is integrally connected with the large diameter spring 22 and has a smaller diameter than the large diameter spring 22. The first pin 22 is composed of an upper pin having a diameter smaller than the protrusion jaw formed on the inner circumferential surface of the through hole 12, and a lower pin caught by the protrusion jaw when having a diameter larger than the upper pin. The upper end of the upper pin of the first pin 22 does not have a crown shape in which a plurality of mountain parts protrude, as in the prior art, but preferably has a flat surface, but may have a crown shape and other various shapes. .

상기 도전부(30)는 프레임의 상측에 배치되며, 그 상단이 전기부품(130)의 단자(131)와 접촉되고, 하단은 통전부재(20)의 제1핀(22)과 접촉하는 것이다. 이러한 도전부(30)는 다수개가 마련되며 각각의 도전부(30)는 필름(40)에 의하여 서로 간의 거리가 일정하게 유지된다. 상기 도전부(30)의 위치를 일정하게 유지하는 필름(40)은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌등의 합성수지소재로 이루어지는 것이 바람직하다. The conductive part 30 is disposed above the frame, and an upper end thereof contacts the terminal 131 of the electrical component 130, and a lower end thereof contacts the first pin 22 of the conductive member 20. A plurality of conductive parts 30 are provided, and each conductive part 30 is maintained at a constant distance from each other by the film 40. It is preferable that the film 40 which keeps the position of the said electroconductive part 30 constant consists of synthetic resin materials, such as polyethylene and a polypropylene.

상기 도전부(30)에서 상기 필름(40)과 접촉하는 부분은 도전본체(31)이며, 그 도전본체(31)의 표면, 특히 상면에는 다이아몬드 분말(32)이 도포되어 있다. 구체적으로는 상기 다이아몬드 분말(32)이 니켈도금층에 의하여 상기 도전부(30)의 표면에 도금접합되어 있게 된다. The portion of the conductive portion 30 that contacts the film 40 is the conductive body 31, and diamond powder 32 is coated on the surface of the conductive body 31, in particular, the upper surface thereof. Specifically, the diamond powder 32 is plated bonded to the surface of the conductive portion 30 by a nickel plating layer.

상기 다이아몬드 분말(32)이 상기 도전부(30)의 표면에 배치됨에 따라 전기부품(130)의 단자(131)에 이물질막(미도시)이 형성되어 있는 경우에도 상기 다이아몬드 분말(32)이 상기 단자(131)에 뭍어있는 이물질막을 깨뜨릴 수 있다. 이에 따라 이물질막과 도전본체(31)의 표면이 접촉되어 전기적인 저항이 증가되지 않고, 이물질막이 다이아몬드 분말(32)에 의하여 제거된 전기부품(130)의 단자(131)가 다이아몬드 분말(32)을 통과하여 도전본체(31)의 표면에 접촉함에 따라 전기적인 저항이 크게 감소할 수 있다. 이러한 다이아몬드 분말(32)의 입경은 0.1 ~ 50 ㎛ 정도인 것이 바람직하다. 다이아몬드 분말(32)의 입경이 0.1㎛ 작으면 이물질을 쉽게 깨뜨릴 수 없는 문제점이 있으며, 다이아몬드 분말(32)의 입경이 50㎛보다 크면 상기 전기부품(130)의 단자(131) 표면을 손상시키게 되어 바람직하지 못하다.As the diamond powder 32 is disposed on the surface of the conductive portion 30, the diamond powder 32 may be formed even when a foreign material film (not shown) is formed at the terminal 131 of the electrical component 130. The foreign material film stuck to the terminal 131 may be broken. Accordingly, the surface of the foreign material film and the conductive body 31 are not in contact with each other, so that the electrical resistance is not increased, and the terminal 131 of the electrical component 130 from which the foreign material film is removed by the diamond powder 32 is diamond powder 32. As it passes through and contacts the surface of the conductive body 31, the electrical resistance may be greatly reduced. It is preferable that the particle diameter of such diamond powder 32 is about 0.1-50 micrometers. If the particle diameter of the diamond powder 32 is less than 0.1 μm, foreign matters cannot be easily broken. If the particle size of the diamond powder 32 is larger than 50 μm, the surface of the terminal 131 of the electrical component 130 is damaged. Not desirable

이러한 도전부(30)는 전체적으로 원형단면을 가지며, 도전부(30)의 직경은 제1핀(22)의 직경보다 0 ~ 40 % 만큼 큰 직경을 가지는 것이 바람직하다. 구체적으로는 상기 도전부에서 상기 제1핀과 접촉되는 부분의 직경은, 상기 도전부와 접촉될 제1핀의 상단부의 직경보다 0 ~ 40 % 만큼 큰 직경을 가지는 것이 바람직하다. 이와 같이 도전부(30)의 직경을 통전부재(20)의 제1핀(22)의 직경보다 크게 하는 이유는 캐리어(150)에 의하여 이동하는 전기부품(130)이 하측으로 하강하면서 그 캐리어(150)의 기구적인 오차에 의하여 좌우방향으로 약간씩 위치변동되는 경우에도 충분히 안정적으로 전기적인 접속이 가능하게 하기 위함이다. 즉, 종래기술의 통전부재에서는 그 핀의 직경이 작았으나, 이에 비하여 큰 직경을 가지는 도전부가 마련됨에 따라 전기부품(130)의 단자가 요구되는 도전부 상의 소정위치로부터 좌우 방향으로 벗어나게 하강하여도 상기 도전부는 상기 전기부품(130)의 단자와 접속할 수 있게 된다. 한편, 도전부(30)의 직경이 제1핀(22)의 직경보다 작은 경우에는 하강하는 단자가 약간만 좌우로 이동하여도 안정적인 접촉을 할 수 없게 될 염려가 있어 바람직하지 못하며, 도전부(30)의 직경이 제1핀(22)의 직경보다 40% 큰 경우에는 단자간의 거리가 좁은 미세피치 단자에는 적용할 수 없어 바람직하지 못하다.The conductive portion 30 has a circular cross section as a whole, and the diameter of the conductive portion 30 preferably has a diameter larger by 0 to 40% than the diameter of the first pin 22. Specifically, the diameter of the portion in contact with the first pin in the conductive portion, preferably has a diameter larger by 0 to 40% than the diameter of the upper end of the first pin to be in contact with the conductive portion. The reason for making the diameter of the conductive portion 30 larger than the diameter of the first pin 22 of the conducting member 20 is that the electrical component 130 moved by the carrier 150 descends downward and the carrier ( This is to allow the electrical connection to be stably enough even in the case where the position shifts slightly in the left and right directions due to the mechanical error of 150). That is, in the current-carrying member, the diameter of the pin is small. However, as the conductive portion having a larger diameter is provided, the terminal of the electrical component 130 is lowered from the predetermined position on the required conductive portion in a left-right direction. The conductive portion may be connected to the terminal of the electrical component 130. On the other hand, when the diameter of the conductive portion 30 is smaller than the diameter of the first pin 22, there is a possibility that a stable contact may not be possible even if the falling terminal moves only to the left and right, it is not preferable, the conductive portion 30 In the case where the diameter of the?) Is 40% larger than the diameter of the first pin 22, it is not applicable to the fine pitch terminal having a narrow distance between the terminals.

한편, 상기 도전부(30)와 통전부재(20)는 서로 솔더링 결합된다. 구체적으로는 도전부(30)의 하면과 통전부재(20)의 제1핀(22)의 상면은 서로 땜납에 의하여 솔더링 접합되어 있어 전기적으로 안정적인 접속상태를 유지하게 된다. 또한, 도전부(30)와 통전부재(20)가 서로 솔더링 결합되어 있어 종래기술과 같이 도전부(30)와 결합된 필름(40)이 하우징(10)에 고정되지 않아도 되고, 전기부품(130)을 이동하는 캐리어(150)가 상기 필름(40)에 의하여 상하이동에 제약을 받는 경우가 없게 된다.On the other hand, the conductive portion 30 and the conductive member 20 is soldered to each other. Specifically, the lower surface of the conductive portion 30 and the upper surface of the first pin 22 of the conductive member 20 are soldered to each other by soldering to maintain an electrically stable connection state. In addition, the conductive part 30 and the conductive member 20 are soldered to each other, so that the film 40 coupled with the conductive part 30 does not have to be fixed to the housing 10 as in the prior art, and the electrical component 130 Carrier 150 to move the) is not limited to the Shanghai East by the film 40.

이러한 본 실시예에 따른 테스트용 소켓(1)을 제작하는 방법은 다음과 같다.The method for manufacturing the test socket 1 according to the present embodiment is as follows.

먼저, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 전기부품(130)의 단자(131)와 대응되는 위치에 도전부(30)가 형성된 필름(40)을 제작한다. 상기 도전부는 비아홀이 중앙에 마련된 상태로 상기 필름상에 형성된 후에, 구리 또는 니켈도금에 의하여 그 비아홀이 완전히 막혀져 있는 구조를 가진다. (이와 같이 비아홀의 막는 이유는 추후에 솔더페이스트가 녹으면서 통전부재의 상단에 침투하여 사용할 수 없게 되는 것을 막기 위함이다.)First, as shown in FIG. 4A, a film 40 having a conductive portion 30 formed at a position corresponding to the terminal 131 of the electrical component 130 is manufactured. The conductive portion has a structure in which the via hole is completely blocked by copper or nickel plating after the conductive part is formed on the film with the via hole at the center. (The reason for blocking the via hole like this is to prevent the solder paste from melting and penetrating into the upper part of the conducting member and making it unusable later.)

제작된 필름(40)에는 상기 도전부(30)와 대응되는 위치에 다수의 노출공(51) 이 형성된 마스크 프레임(50)을 상기 필름(40)의 상측에 배치하여, 상기 노출공(51)과 상기 도전부(30)가 상하방향으로 놓이게 한다.In the produced film 40, a mask frame 50 having a plurality of exposed holes 51 formed at a position corresponding to the conductive portion 30 is disposed above the film 40 to expose the exposed holes 51. And the conductive portion 30 are placed in the vertical direction.

이후, 솔더페이스트(60)를 각각의 도전부(30)에 도포한다. 구체적으로는 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 상기 노출공(51)에 솔더페이스트(60)를 충진하여, 상기 솔더페이스트(60)가 상기 노출공(51)에 충진된 상태에서 도전부(30)의 상측에 위치할 수 있도록 한다. 이때, 상기 솔더페이스트(60)는 플럭스(61)와 상기 플럭스(61) 내부에 분포된 다수의 납입자(62)로 이루어진다.Thereafter, the solder paste 60 is applied to each conductive portion 30. Specifically, as shown in FIG. 4B, the solder paste 60 is filled in the exposed hole 51 so that the solder paste 60 is filled in the exposed hole 51. To be located above the portion 30. In this case, the solder paste 60 is composed of a flux 61 and a plurality of lead particles 62 distributed in the flux 61.

이후, 도 4의 (c)에 도시한 바와 같이 상기 마스크 프레임(50)을 상기 필름(40)으로부터 제거한다. Thereafter, as shown in FIG. 4C, the mask frame 50 is removed from the film 40.

이 후 도 4의 (d)에 도시된 바와 같이 상기 솔더페이스트(60)를 가열하여 녹인다. 구체적으로는 상측에 솔더페이스트(60)가 올려져 있는 도전부(30) 및 필름(40)을 오븐에 넣거나 또는 솔더페이스트(60)에 뜨거운 공기를 가하여 상기 솔더페이스트(60)의 납입자(62)를 녹인다. 이때, 각각의 플럭스(61) 내에 함유된 각각의 납입자(62)들은 녹아서 서로 반원형으로 뭉쳐지게 된다. Thereafter, as shown in FIG. 4 (d), the solder paste 60 is heated and melted. Specifically, the conductive part 30 and the film 40 on which the solder paste 60 is placed on the upper side are put in an oven, or the hot air is applied to the solder paste 60 to lead particles 62 of the solder paste 60. Dissolve. At this time, each of the lead particles 62 contained in each of the flux 61 is melted and aggregated in a semicircular shape.

이후에, 도 5에 도시한 바와 같이, 통전부재(20)가 형성된 하우징(10)을 지그(70)에 결합한다. 이때 지그(70)에는 내부에 하우징(10)을 수용하는 수용공간이 마련된다. 구체적으로는 제1지그(71)와 제2지그(72)가 서로 결합되어 상기 수용공간을 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 5, the housing 10 in which the energization member 20 is formed is coupled to the jig 70. At this time, the jig 70 is provided with an accommodation space for accommodating the housing 10 therein. Specifically, the first jig 71 and the second jig 72 are combined with each other to form the accommodation space.

이후에, 필름(40)의 양측 가장자리부분을 제1지그(71)의 위치고정핀(71a)에 고정결합한다. 구체적으로는 도전부(30)가 상기 솔더페이스트(60)와 접촉될 수 있 도록 상기 도전부(30)를 연결하는 필름(40)의 연결부분을 제외한 필름(40)의 가장자리부분을 제1지그(71)에 고정결합한다. 이때, 상기 도전부(30)는 상기 통전부재(20)와 상하방향으로 위치정렬되도록 배치되며, 도전부(30)의 솔더페이스트(60)는 상기 통전부재(20)의 제1핀(22)과 접촉된다.Thereafter, both edges of the film 40 are fixedly coupled to the position fixing pins 71a of the first jig 71. Specifically, the first jig of the edge portion of the film 40 except for the connection portion of the film 40 connecting the conductive portion 30 so that the conductive portion 30 can be in contact with the solder paste 60. Fixed to (71). In this case, the conductive portion 30 is disposed to be aligned with the conductive member 20 in the vertical direction, the solder paste 60 of the conductive portion 30 is the first pin 22 of the conductive member 20. Contact with

이후에 솔더페이스트(60)를 가열하여 녹임으로서 상기 통전부재(20)와 상기 도전부(30)가 서로 솔더링 접합되도록 한다. Thereafter, the solder paste 60 is heated and melted so that the conductive member 20 and the conductive portion 30 are soldered to each other.

구체적으로는 도 6에 도시한 바와 같이, 솔더페이스트(60)가 도포된 도전부(30)의 반대면에 열전도블록(80)을 접촉한다. 상기 열전도블록(80)은 황동, 구리, 알루미늄, 철 중에서 어느 하나의 소재로 이루어져 있어 그 열전도블록(80)과 접촉되는 히팅수단(81)의 열 또는 냉각판(82)의 냉기를 상기 솔더페이스트(60)에 신속하게 전달되게 한다. 이러한 상기 열전도블록(80)은 그 사이에 절연층(83)을 사이에 두고 통전부재(20)를 고정하는 제1지그(71)와 결합된다. 이때 사용되는 절연층(83)은 열전도성이 낮은 석면, FR5, 세라믹 중에서 어느 하나의 소재를 사용하여, 상기 절연층(83)으로 인하여 열전도블록(80)으로부터의 열이 상기 제1지그(71)로 전달되는 것을 방지한다. 이와 같이 절연층(83)을 배치하는 이유는 제1지그(71)에 고정된 필름(40)이 상기 열에 의하여 녹아버리게 되는 문제 등을 없애기 위함이다.Specifically, as shown in FIG. 6, the thermally conductive block 80 contacts the opposite surface of the conductive portion 30 to which the solder paste 60 is applied. The thermally conductive block 80 is made of any one material of brass, copper, aluminum, iron, and the heat of the heating means 81 or the cold air of the cooling plate 82 in contact with the thermally conductive block 80 is the solder paste. To 60 quickly. The thermally conductive block 80 is coupled to the first jig 71 for fixing the conductive member 20 with an insulating layer 83 therebetween. In this case, the insulating layer 83 used is any one of asbestos, FR5, and ceramic having low thermal conductivity, and the heat from the heat conductive block 80 is transferred to the first jig 71 due to the insulating layer 83. To prevent). The reason for arranging the insulating layer 83 is to eliminate the problem that the film 40 fixed to the first jig 71 is melted by the heat.

이후에, 도 7에 도시한 바와 같이, 열전도블록(80)에 히팅수단(81)을 접촉하여 상기 히팅수단(81)으로부터 발생된 열이 상기 열전도블록(80)을 거쳐 상기 솔더페이스트(60)에 전달되게 함으로서, 상기 솔더페이스트(60)가 녹게 된다. 솔더페이 스트(60)가 녹으면서 상기 도전부(30)와 통전부재(20)는 서로 접촉한다.Subsequently, as shown in FIG. 7, the heat generated from the heating means 81 is brought into contact with the heating means 81 by the heat conducting block 80, and then the solder paste 60 passes through the heat conducting block 80. By being delivered to, the solder paste 60 is melted. As the solder paste 60 melts, the conductive portion 30 and the conductive member 20 contact each other.

접촉이 완료된 후에는, 도 8에 도시한 바와 같이, 열전도블록(80)에 히팅수단(81) 대신 냉각판(82)을 접촉함에 따라 냉각판(82)으로부터의 냉기가 열전도블록(80)을 거쳐 솔더페이스트(60)에 전달된다. 이에 따라, 상기 솔더페이스트(60)는 식으면서 상기 도전부(30)와 통전부재(20)를 서로 솔더링 접합시킨다.After the contact is completed, as shown in FIG. 8, as the cold plate 82 contacts the heat conducting block 80 instead of the heating means 81, the cool air from the cold plate 82 causes the heat conducting block 80 to be removed. After passing through the solder paste (60). Accordingly, the solder paste 60 cools and solders the conductive portion 30 and the conductive member 20 to each other.

이후에, 도 9에 도시한 바와 같이, 필름(40)에서 가장자리부분을 상기 지그(70)로부터 잘라내어 각각의 도전부(30)를 연결하기 위한 연결부분만을 남겨둔다. 이때에도 필름(40)에서 연결부분은 남겨져 있기 때문에 각각의 도전부(30)들은 서로 간의 간격이 필름(40)에 의하여 일정하게 유지될 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 9, the edge portion of the film 40 is cut out from the jig 70, leaving only a connection portion for connecting each conductive portion 30. In this case, since the connection portion of the film 40 is left, the respective conductive portions 30 may be constantly maintained by the film 40.

이러한 커팅작업이 완료되면 도 10에 도시한 본 실시예에 따른 테스트용 소켓(1)이 제작완료된다.When the cutting operation is completed, the test socket 1 according to the present embodiment shown in FIG. 10 is completed.

제작이 완료된 테스트용 소켓(1)은 도 3에 도시한 바와 같이 테스트장치(140)의 상측에 탑재하고, 그 테스트용 소켓(1)의 상측에는 캐리어(150)에 의하여 운반되어온 전기부품(130)을 올려놓는다. 구체적으로는 상기 전기부품(130)의 단자(131)들이 상기 테스트용 소켓(1)의 도전부(30)에 각각 접촉할 수 있도록 올려놓는다. 이와 같이 위치가 정렬되면 테스트장치(140)로부터 소정의 신호가 인가된다. 인가된 신호는 통전부재(20), 도전부(30)를 거쳐 단자(131)로 전달되고, 그 반사신호는 도전부(30), 통전부재(20)를 거쳐 테스트장치(140)의 패드(141)로 도달하게 된다. 이와 같이 테스트장치(140)로 도달된 신호를 분석하여 상기 전기부품(130)의 이상유무를 판정하게 된다.The manufactured test socket 1 is mounted on the upper side of the test apparatus 140 as shown in FIG. 3, and the electrical component 130 carried by the carrier 150 on the upper side of the test socket 1. Put). Specifically, the terminals 131 of the electrical component 130 are placed so as to be in contact with the conductive portion 30 of the test socket 1, respectively. When the position is aligned in this way, a predetermined signal is applied from the test apparatus 140. The applied signal is transmitted to the terminal 131 via the conducting member 20 and the conducting unit 30, and the reflected signal is transmitted to the pad of the test apparatus 140 via the conducting unit 30 and the conducting member 20. 141). As such, the signal reached by the test apparatus 140 is analyzed to determine whether there is an abnormality of the electrical component 130.

이러한 본 발명의 테스트용 소켓은 다음과 같은 장점이 있다.The test socket of the present invention has the following advantages.

먼저, 도 1에 따른 종래기술에서는 통전부재의 상단이 크라운형태로 되어 있어 통전부재와 접촉하는 전기부품(130)의 단자가 손상될 염려가 있었다. 그러나, 본 발명에 따른 테스트용 소켓에서는 평편한 면을 가지는 도전부에 전기부품의 단자가 접촉하게 되므로 단자가 손상될 염려가 적다. First, in the prior art according to FIG. 1, the upper end of the conducting member has a crown shape, and thus, the terminal of the electrical component 130 in contact with the conducting member may be damaged. However, in the test socket according to the present invention, since the terminals of the electrical component are brought into contact with the conductive parts having a flat surface, there is little possibility of damaging the terminals.

또한, 도 1에 따른 종래기술에서는 통전부재에서 상기 전기부품의 단자와 접촉하는 제1핀의 직경을 크게 하는 것이 어려웠다. 그 이유는 제1핀은 원통형상의 몸체에 끼워져 있기 때문에, 제1핀의 직경을 크게 하면 그 몸체도 함께 커져야 하며 이는 전체적인 장치의 크기를 키울 뿐만 아니라, 단자간의 거리가 좁은 협피치 전기부품의 경우에는 본 테스트장치를 사용할 수 없다는 문제가 발생하기 때문이다. 이와 같이 제1핀의 직경이 작게 되면, 전기부품이 캐리어에 의하여 하강하면서 약간만 위치가 좌우로 변경되어도 그 단자가 통전부재의 상단에 정상적으로 접촉할 수 없게 되어 안정적인 전기적 접속이 어려웠다.Further, in the prior art according to FIG. 1, it was difficult to increase the diameter of the first pin in contact with the terminal of the electric component in the energizing member. The reason is that since the first pin is fitted in a cylindrical body, the larger the diameter of the first pin, the larger the body must be. This problem occurs because the test device cannot be used. As such, when the diameter of the first pin is small, even if the position of the electric component is lowered by the carrier and the position is slightly changed from side to side, the terminal cannot normally contact the upper end of the conducting member, so that stable electrical connection is difficult.

이에 반하여, 본 발명은 도전부의 직경을 크게 하는데 제약이 없다. 특히 도전부의 직경을 제1핀에 비하여 대략 0 ~ 40% 정도 크게 하면 원위치에서 벗어난 단자와도 정상적으로 접촉할 수 있다.In contrast, the present invention is not limited to increasing the diameter of the conductive portion. In particular, when the diameter of the conductive portion is increased by about 0 to 40% compared to that of the first pin, normal contact with the terminal deviated from the original position is possible.

또한, 도 1의 종래기술에서는 통전부재의 상단에 금속소재의 크라운이 형성되어 있으며, 이러한 통전부재의 상단이 반복적으로 단자와 접속되며 그 뾰족한 부분이 쉽게 마모되는 경향이 있다. 이에 반하여, 본 실시예에서는 도전부의 상단에 다이아몬드 분말을 배치하여 두어, 반복적인 단자와 접촉되어도 쉽게 마모되지 않 는 장점이 있다.In addition, in the prior art of Figure 1, the crown of the metal material is formed on the upper end of the conducting member, the upper end of the conducting member is repeatedly connected to the terminal and the pointed portion tends to be easily worn. On the contrary, in this embodiment, the diamond powder is disposed on the upper end of the conductive portion, so that it is not easily worn even when contacted with a repetitive terminal.

또한, 도 2의 종래기술에서는 필름의 가장자리가 하우징에 고정결합되어 있어, 그 필름의 가장자리로 인하여 전기부품을 이동시키는 캐리어가 상기 테스트용 소켓에 적절히 배치되는 것이 어려웠다. 이에 반하여 본 실시예에서는 필름의 가장자리부분이 제거됨에 따라 캐리어의 이동을 방해하지 않고 원하는 위치에 상기 전기부품을 배치할 수 있는 장점이 있다.In addition, in the prior art of Fig. 2, the edge of the film is fixedly coupled to the housing, and it is difficult for the carrier for moving the electric component to be properly disposed in the test socket due to the edge of the film. On the contrary, in the present embodiment, as the edge portion of the film is removed, there is an advantage in that the electrical component can be arranged in a desired position without disturbing the movement of the carrier.

또한, 도 2의 종래기술에서는 도전부와 통전부재가 접촉되어 있을 뿐 고정되지 않아 그 접촉부위에서의 접촉성능이 저하될 염려가 있었다. 이에 반하여 본 발명에 따른 테스트용 소켓에서는 도전부와 통전부재가 서로 솔더링 접합되어 있어 확실하고 안정적인 전기적인 접속을 가능하게 하는 장점이 있다.In addition, in the related art of FIG. 2, the conductive part and the conducting member are not in contact with each other and are not fixed, which may reduce the contact performance at the contact part. On the contrary, in the test socket according to the present invention, the conductive part and the conducting member are soldered to each other, and thus there is an advantage of enabling reliable and stable electrical connection.

상술한 본 발명에 따른 테스트용 소켓에는 도 11에 도시한 바와 같이 탄성시트(90)가 더 구비되는 것도 가능하다. 이때 상기 탄성시트(90)는 상하방향으로의 전기적인 흐름은 허용하고 그 상하방향과 수직한 방향으로의 전기적인 흐름은 억제하는 것이다. 이러한 탄성시트(90)는, 상기 도전부(30)와 대응되는 위치에 배치되며 실리콘 내부에 다수의 도전입자(93)가 함유되어 있는 탄성도전부(91)와, 상기 탄성도전부(91)를 지지하면서 각각의 탄성도전부(91)를 절연시키는 절연부(94)로 이루어진다.The test socket according to the present invention described above may be further provided with an elastic sheet 90 as shown in FIG. At this time, the elastic sheet 90 is to allow the electrical flow in the vertical direction and to suppress the electrical flow in the direction perpendicular to the vertical direction. The elastic sheet 90 is disposed at a position corresponding to the conductive portion 30, the elastic conductive portion 91 containing a plurality of conductive particles 93 in the silicon, and the elastic conductive portion 91 It consists of an insulating portion 94 to insulate each elastic conductive portion 91 while supporting the.

상기 다수의 도전입자(93)은 10 내지 150㎛인 것이 바람직하다. 도전입자의 크기가 10㎛보다 작은 경우에는 전기저항이 커서 바람직하지 못하며, 도전입자의 크기가 150㎛보다 큰 경우에는 전체적인 탄성시트(90)의 탄성력이 약화되어 바람직 하지 못하다.The plurality of conductive particles 93 is preferably 10 to 150㎛. If the size of the conductive particles is less than 10㎛ large electrical resistance is not preferred, if the size of the conductive particles larger than 150㎛ undesirably the elastic force of the entire elastic sheet 90 is weakened.

이와 같이 탄성시트가 도전부와 결합됨에 따라 전기부품의 단자는 상기 탄성시트의 탄성도전부와 접촉하게 되어 확실한 전기적인 접속을 가능하게 된다. 예를 들면, 상기 탄성시트는 상기 전기부품의 단자와 접촉시 그 전기부품의 하강압력을 흡수하면서 확실한 전기적인 연결을 가능하게 할 뿐 아니라, 단자의 손상도 방지할 수 있는 장점이 있게 된다.As the elastic sheet is coupled to the conductive portion in this manner, the terminals of the electrical component come into contact with the elastic conductive portion of the elastic sheet, thereby enabling reliable electrical connection. For example, the elastic sheet absorbs the downward pressure of the electrical component when it is in contact with the terminal of the electrical component, and enables the electrical connection as well as prevents the terminal from being damaged.

이상에서 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예들 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.Although the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, the present invention is not necessarily limited to these embodiments and modifications, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

도 1은 종래기술에 따른 테스트 소켓.1 is a test socket according to the prior art.

도 2는 또 다른 종래기술에 따른 테스트 소켓.2 is a test socket according to another prior art.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓.3 is a test socket according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 9는 도 3에 따른 테스트 소켓을 제작하는 방법을 나타내는 도면.4 to 9 show a method of manufacturing the test socket according to FIG.

도 10은 본 발명의 도 4 내지 도 9에 의하여 제작이 완료된 테스트 소켓.10 is a test socket is completed by the production of Figures 4 to 9 of the present invention.

<도면부호의 상세한 설명><Detailed Description of Drawings>

1...테스트 소켓 10...하우징1 ... test socket 10 ... housing

11...하우징 몸체 12...관통공11 ... housing body 12 ... through hole

13...커버 20...포고핀13 Cover 20 Pogo Pin

21...포고몸체 22...제1핀21 ... pogo body 22 ... first pin

23...제2핀 30...도전부23 ... pin 2 30 ... conductor

31...도전본체 32...다이아몬드 분말31.Conducting Body 32 ... Diamond Powder

40...필름 50...마스크 프레임40 ... film 50 ... mask frame

51...노출공 60...솔더페이스트51.Exposure ball 60.Solder paste

61...플럭스 62...납입자61 ... flux 62 ... payer

70...지그 80...열전도블록70 ... jig 80 ... thermal block

81...히팅수단 82...가열판81 Heating means 82 Heating plate

83...절연층 90...탄성시트83.Insulation layer 90.Elastic sheet

91...탄성도전부 92...실리콘91 ... elastic conduction 92 ... silicone

93...도전입자 94...절연부93 ... conductive particles 94 ... insulation

Claims

In the test socket for electrically connecting the terminal of the electrical component and the pad of the test apparatus,

A plurality of conductive parts disposed at a position corresponding to the terminals of the electrical component and movable in a vertical direction in a state in which left and right positions of each other are constantly maintained by a film;

A conducting member disposed at a position corresponding to the conductive part and having an upper end contacting a lower surface of the conductive part and elastically supporting the conductive part upward; And

It consists of a housing for fixing the conducting member,

The film is spaced apart from the housing,

The test socket, characterized in that the conductive portion and the conductive member is soldered to each other.

The method of claim 1,

The test socket, characterized in that diamond particles are formed on the surface of the conductive portion.

The method of claim 1,

The conductive member is provided with a first pin of a circular cross section in contact with the conductive portion,

The conductive part has a diameter of 0 to 40% larger than the diameter of the first pin test socket.

The method of claim 1,

Test socket, characterized in that the upper end of the conductive member made of a flat surface.

The method of claim 1,

And an elastic sheet disposed above the conductive portion to allow electrical flow in a vertical direction and to suppress electrical flow in a direction perpendicular to the vertical direction.

The method of claim 5,

The elastic sheet may include an elastic conductive part disposed at a position corresponding to the conductive part and containing a plurality of conductive particles in silicon, and an insulating part for insulating the respective elastic conductive parts while supporting the elastic conductive part. The conductive particles test socket, characterized in that having a particle diameter of 10 ~ 150 ㎛.

In the manufacturing method of the test socket for electrically connecting the terminal of the electrical component and the pad of the test apparatus,

Manufacturing a film having a plurality of conductive parts formed at positions corresponding to terminals of an electrical component;

Coupling an edge portion of the film to the fixed housing except for the connection portion of the film connecting the conductive portion;

Applying solder paste to each conductive portion;

Contacting an upper end of the solder paste and the conductive member;

Heating and melting the solder paste so that the conductive member and the conductive portion are soldered to each other; And

Cutting the edge portion of the film from the fixed housing leaving only the connecting portion for connecting each conductive part manufacturing method of the test socket, characterized in that.

The method of claim 7, wherein

In the step of applying the solder paste,

Disposing a mask frame having an exposure hole formed at a position corresponding to the conductive portion on an upper side of the film; And

Filling the solder paste in the exposed hole; Method of manufacturing a test socket comprising a.

The method of claim 8,

The solder paste filled in the exposed hole is,

Flux,

Manufacturing method of the test socket, characterized in that consisting of a plurality of lead particles distributed in the flux.

10. The method of claim 9,

And applying the heated air to the filled solder paste to cause the lead particles of the solder paste to agglomerate with each other.

The method of claim 8,

In the soldering step,

The heat conduction block is brought into contact with the opposite side of the conductive portion to which the solder paste is applied, and the heat conduction block is in contact with a heating means, so that heat generated from the heating means is transferred to the solder paste through the heat conduction block, thereby providing the solder paste. Method of producing a test socket, characterized in that the melting step is included.

The method of claim 8,

In the soldering step,

And after the solder paste is heated, the heat conductive block is brought into contact with the opposite surface of the conductive portion to which the solder paste is applied, and the heat conductive block is in contact with the cooling plate, thereby cooling the solder paste. How to make.

13. The method according to claim 11 or 12,

The film and the conductive member is coupled to the first jig,

The thermally conductive block is coupled to each other with the first jig and an insulating layer interposed therebetween, a part of which is in contact with an opposite surface of the conductive part.

The method of claim 13,

The thermally conductive block is made of any one material of brass, copper, aluminum, iron, the insulating layer is asbestos, FR5, manufacturing method of the test socket, characterized in that made of any one material of ceramic.

The method of claim 7, wherein

And arranging an elastic sheet so that the conductive member is in contact with the opposite surface of the conductive portion in contact with the conductive member.