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KR100953486B1 - 광모듈 - Google Patents

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KR100953486B1
KR100953486B1 KR1020087015419A KR20087015419A KR100953486B1 KR 100953486 B1 KR100953486 B1 KR 100953486B1 KR 1020087015419 A KR1020087015419 A KR 1020087015419A KR 20087015419 A KR20087015419 A KR 20087015419A KR 100953486 B1 KR100953486 B1 KR 100953486B1
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KR
South Korea
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optical waveguide
optical
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support
Prior art date
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Inventor
히로시 사메시마
타카요시 코이케
나루 야스다
하야미 호소카와
히로토 노자와
Original Assignee
오므론 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

광신호를 발신 또는 수신하는 수발광 소자(3)와 수발광 소자(3)와 광학적으로 결합하여 광신호를 전송하는, 투광성을 갖는 재료로 구성되는 코어부 및 해당 코어부의 굴절율과는 다른 굴절율을 갖는 재료로 구성되는 클래드부를 포함하는 광도파로(2)와 광도파로(2)에서의 광신호의 입출사구(2c)를 포함하는 적어도 한쪽의 단부 및 수발광 소자(3)를 수용하는 패키지(5)를 구비하는 광모듈(1)로서, 패키지(5)에 수용되는 광도파로(2)의 단부에 있어서의, 패키지(5)에 있어서의 수발광 소자(3)가 탑재되는 저판에 대향하는 측의 면이, 패키지(5) 내부의 공간으로 돌출하고 있는 부분을 포함하는 제 1의 영역, 및, 해당 제 1의 영역과는 다른 제 2의 영역에 의해 구성되고, 패키지(5)는, 상기 제 1의 영역에서는, 해당 제 1의 영역을 형성하는 면에 있어서의 적어도 1변의 일부를 지지하는 한편, 상기 제 2의 영역에서는, 해당 제 2의 영역을 형성하는 면에 있어서의 적어도 2변의 일부를 지지하는 지지부(5a)를 갖고 있다.

Description

광모듈{OPTICAL MODULE}
[0001]
본 발명은, 광통신 케이블 모듈에 관한 것으로, 특히 유연성을 갖는 광케이블에 있어서의 패키지에 관한 것이다.
[0002]
특히 근래, 구부러지는 디스플레이나, 보다 소형, 박형의 민생 기기에 탑재되는(전기 배선과 마찬가지로) 플렉시블한 광 배선을 광도파로에서 실현하는 것이 요구되고 있다.
[0003]
특히 휴대 단말과 같은 어플리케이션에서는, 종래의 FPC(프린트 배선 기판)와 같은, 패턴 형성을 할 수 있으면서, 동축(同軸) 케이블과 같은, 플렉시블성(특히 비틀림성(twistability))과 내노이즈성을 겸비한 새로운 배선이 요구되고 있고, 그러한 의미에서, 구부러지는, 비틀리는 플렉시블한 필름형상의 광도파로를 이용한 새로운 배선이 요구되고 있다.
[0004]
광도파로란, 굴절율이 큰 코어와, 해당 코어의 주위에 접하여 마련되는 굴절 율이 작은 클래드에 의해 형성되고, 코어에 입사한 광신호를 해당 코어와 클래드의 경계에서 전반사를 반복하면서 전반하는 것이다.
[0005]
여기서, 광도파로를 이용하여 광 데이터를 전송하기 위해서는, 광전 변환 소자(수발광 소자)와 위치 맞춤을 하여 광결합시킬 필요가 있다. 수발광 소자란, 전기 신호를 광신호로 변환하여 발신하고, 광신호를 수신하여 전기 신호로 변환하는 것이다. 그리고, 이 광결합시킨 상태를 유지하기 위해서는, 광케이블을 고정하여 수발광 소자에서의 광신호의 수발신부와 광도파로에 있어서의 광신호의 입출사구 사이의 거리 및 양자의 위치 관계를 일정하게 유지할 필요가 있다.
[0006]
종래, 이 광케이블과 수발광 소자를 광결합시키기 위해 광케이블을 고정하는 여러가지의 방법이 있다.
[0007]
예를 들면, 광케이블로서 광파이버를 이용하는 경우에는, 광파이버의 단부에 지지 부재(페룰)를 부착하여 패키지에 고정하는 방법이 취해지고 있다. 이로써, 광파이버에서의 광신호의 입출사구를 고정할 수 있기 때문에, 광결합시킨 상태를 유지할 수 있다.
[0008]
또한, 광케이블로서 광도파로를 이용하는 경우에는, 패키지에 삽입구멍을 마련하여 광도파로를 직접 삽입구멍에 삽입하여 패키지에 고정하는 방법이 취해지고 있다. 이 방법의 한 예가 특허문헌1에 기재되어 있다. 또한, 종래 사용되고 있는 광도파로는, 필름형의 광도파로와 비교하여 강성을 갖는 것이기 때문에, 상기 페룰 등의 지지 부재는 불필요하고, 그 구조는 기재되어 있지 않다.
[0009]
도 30은, 특허문헌1에 기재되어 있는 광모듈(100)의 개략 구성을 도시하는 사시도이고, 도 31은 광모듈(100)의 패키지의 개략 구성을 도시하는 사시도이다. 도 31에 도시하는 바와 같이, 패키지(101)에 광도파로(102)를 삽입하기 위한 삽입구(103)가 마련되어 있다. 그리고, 패키지(101) 내부에 마련되는 반도체 레이저(수발광 소자)(104)와 광도파로(102)가 광결합하도록, 광도파로(102)는 삽입구(103)에 삽입되어 고정된다. 이로써, 광도파로(102)와 수발광 소자(104) 사이의 거리 및 양자의 위치 관계를 일정하게 유지할 수 있다.
[0010]
또한, 플렉시블성이 높은 광도파로를 광케이블로서 이용하는 경우의 광도파로의 고정 방법이, 특허문헌2 및 3에 기재되어 있다. 구체적으로는, 접착제 등의 접착 부재를 이용하여, 광도파로를 수발광 소자에 직접 고정하고 있다.
특허문헌1: 일본 특개평6-82660호 공보(1994년 3월 25일 공개)
특허문헌2: 특개2003-302544호 공보(2003년 10월 24일 공개)
특허문헌3: 특개 2004-21042 호 공보(2004년 1월 22일 공개)
그런데, 상기 종래의 구성에서는, 이하의 문제점이 있다.
[0011]
즉, 리지드한 광도파로의 접속 기술로서 이용되고 있는 페룰(ferrule) 등의 지지 부재에 의해 광도파로를 고정하는 방법에서는, 매우 플렉시블한 광도파로를 이용하는 경우에는, 그 유연함 때문에 공법적으로 곤란하다. 또한, 유연한 광도파로에 리지드한 부재로 보강한 것도 고려되지만, 45도 미러 등을 마련하는 광학계에서는, 선단부의 외형이 커져서 광로를 차단한다는 문제가 있고, 특히 정보 단말 등의 민생 기기용도로서, 소형 모듈의 실현이 곤란해진다.
[0012]
또한, 특허문헌1에 기재된 방법에서는, 패키지에서의 광도파로를 횡단하는 방향의 측벽만에 의해 광도파로를 고정하고 있고, 패키지 내부로 돌출하는 광도파로의 단부는 고정되지 않기 때문에, 주변 부품의 발열, 진동·낙하 등의 외력 등에 의해 광모듈 사용 환경이 변화하는 상황에서는, 광도파로의 단부가 변형하여, 휘어짐 등이 발생하게 된다. 그 결과, 수발광 소자에서의 광신호의 수발신부와 광도파로에서의 광신호의 입출사구 사이의 거리 및 XYZ방향의 위치 관계가 변화하여, 광결합 효율이 변동한다는 문제점이 있다.
[0013]
특히, 플렉시블성이 높은 필름형의 광도파로를 이용하는 경우는, 고분자 도파로를 이용하는 일이 많기 때문에, 그 경우 열팽창 계수 자체도 크고, 또한, 그 계수도 각각 다른 유연성이 높은 코어와 클래드에 의해 구성되어 있기 때문에, 열에 의한 영향을 받기 쉬운 성질이 있다.
[0014]
또한, 특허문헌2 및 3에 기재된 방법에서는, 수발광 소자와 광도파로를 직접 접착제로 접합하고 있기 때문에, 높이 방향이 커지고 소형화가 곤란하다는 문제점이 있다.
[0015]
본 발명은, 상기 여러가지의 문제점을 감안하여 이루어진 것이고, 그 목적은, 소형화를 도모함과 함께, 광결합 효율의 변동을 억제할 수 있는 광모듈을 제공하는 것이다.
발명의 개시
[0016]
본 발명의 광모듈은, 상기한 과제를 해결하기 위해, 광신호를 발신 또는 수신하는 광소자와 해당 광소자와 광학적으로 결합하여 광신호를 전송하는, 투광성을 갖는 재료로 구성되는 코어부 및 해당 코어부의 굴절율과는 다른 굴절율을 갖는 재료로 구성되는 클래드부를 포함하는 광도파로와, 해당 광도파로에서의 광신호의 입출사구를 포함하는 적어도 한쪽의 단부 및 상기 광소자를 수용하는 패키지를 구비하는 광모듈로서, 상기 패키지에 수용되는 상기 광도파로의 단부에서의, 상기 패키지에서의 상기 광소자가 탑재되는 저판에 대향하는 측의 면이, 상기 패키지 내부의 공간으로 돌출하고 있는 부분을 포함하는 제 1의 영역, 및, 해당 제 1의 영역과는 다른 제 2의 영역에 의해 구성되고, 상기 패키지는, 상기 제 1의 영역에서는, 해당 제 1의 영역을 형성하는 면에서의 적어도 1변의 일부를 지지하는 한편, 상기 제 2의 영역에서는, 해당 제 2의 영역을 형성하는 면에서의 적어도 2변의 일부를 지지하는 지지부를 갖고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
[0017]
광도파로란, 굴절율이 큰 코어부와, 해당 코어부의 주위에 마련되는 굴절율이 작은 클래드부에 의해 형성되고, 코어부에 입사한 광신호를 해당 코어부와 클래드부의 경계에서 전반사를 반복하면서 전반하는 것이다.
[0018]
상기한 구성에 의하면, 광소자가 탑재되는 패키지의 저판에 대향하는 면을 구성하는 제 1의 영역 및 제 2의 영역으로 이루어지는 광도파로의 단부에서, 상기 패키지 내부의 공간으로 돌출하고 있는 부분을 포함하는 상기 제 1의 영역에서는, 해당 제 1의 영역을 형성하는 면의 적어도 1변의 일부가 지지되는 한편, 상기 제 2의 영역에서는, 해당 제 2의 영역을 형성하는 면의 적어도 2변의 일부가 지지된다.
[0019]
여기서, 종래와 같이, 광도파로의 단부를, 해당 광도파로를 횡단하는 방향만으로 지지하는 경우, 구체적으로는, 예를 들면, 저판에서 세워지는 측벽에 의해 오목부형상으로 형성된 패키지의 개구면상에서, 광도파로의 단부를 패키지에서의 광도파로를 횡단하는 방향의 측벽만으로 지지하는 경우, 즉 광도파로의 제 2의 영역만으로 지지하는 경우에는, 광도파로의 선단부가 지지되어 있지 않기 때문에, 열 또는 외력 등의 영향에 의해 광도파로의 선단부에 휘어짐 등이 생겨 버린다.
[0020]
또한, 그 대책으로서, 돌출한 광도파로의 양단부를 고정해 버린다는 것이 고려된다. 그런데, 광도파로의 양단부를 고정하기 위해, 결합하는 광소자의 실장 정밀도와, 광도파로의 실장 정밀도를 가미한 다음, 광도파로가 안정된 접착 면적을 확보하려고 한 경우, 양단의 지지부의 간격을 넓게 한 다음, 그것에 대해 실장하는 도파로의 폭도 넓게 차지할 필요가 있고, 그에 수반하여 필름형상의 광도파로의 비틀림성이 현저하게 저하된다는 문제가 생긴다.
[0021]
이 문제는, 쌍방향 통신을 행하는 경우에 보다 현저해진다. 즉, 쌍방향 통신을 행하는 경우, 종래의 기기 내의 광 인터커넥션으로 제안되어 있는 같은 리지드한 광도파로에서는, 1개의 광도파로 내에 복수의 코어를 형성하여 실현하는데, 이 경우, 그 1개의 광도파로의 폭이 넓게 되어, 충분한 비틀림성을 얻을 수가 없기 때문에, 오히여 2개의 광도파로를 송수신 모듈 사이에 형성하여, 1개당의 폭을 가늘게 함으로써 비틀림성을 실현할 필요성이 있다. 그 때문에, 각각의 광도파로의 (폭방향의) 양측에 지지부를 마련하는 경우, 상술한 이유와 마찬가지로 2개의 광도파로 사이에 충분히 간격을 둘 필요가 생긴다. 이로써, 광모듈의 외형이 불필요하게 대형화할 뿐만 아니라, 발광 소자 및 수광 소자와 , 구동 회로나 증폭 회로가 내장된 IC와의 거리를 접근할 수 없어서, 전기 회로 내에서의 신호 열화가 발생하는 리스크가 현저하게 증가한다.
[0022]
이에 대해, 상기한 구성에서는, 광도파로의 선단부의 영역 즉 상기 제 1의 영역이 지지되기 때문에, 종래의 구성과 비교하여, 광모듈의 사용 환경 온도의 변화나 주변 부품의 발열, 진동·낙하 등 외력 등에 의해 생기는 광도파로의 단부의 변형을 억제할 수 있다. 따라서 광도파로의 단부에서의 광신호의 입출사구와 광소자 사이의 거리 및 양자의 위치 관계를 일정하게 유지할 수 있기 때문에, 광결합 효율을 일정하게 유지할 수 있다.
[0023]
또한, 광도파로의 한쪽의 단부만을 지지할 수 있기 때문에, 광소자와 IC를 접속하는 배선(와이어)의 자유도가 늘어나기 때문에, 신호 노이즈의 열화를 일으키는 일 없이, 또한 광소자나 IC라는 전자 부품의 실장 위치의 자유도가 늘어나기 때문에, 스페이스 절약이고 또한 양호한 회로 설계를 실현할 수 있다.
[0024]
또한, 쌍방향 통신과 같은 복수의 광도파로를 사용하는 경우라도, 지지부를 갖는데도 불구하고 광도파로의 간격을 좁힐 수 있고, 쌍방향 통신 기능을 컴팩트하게 실현할 수 있다.
[0025]
이와 같이, 광모듈의 구조를 복잡하게 하는 일 없이, 즉 광도파로의 선단부의 적어도 일부를 지지한다는 간이한 구성에 의해, 광모듈의 소형화가 도모됨과 함께, 광결합 효율의 변동을 억제할 수 있다.
[0026]
본 발명의 또다른 목적, 특징, 및 우수한 점은, 이하에 나타내는 기재에 의해 충분히 알 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 이익은, 첨부 도면을 참조한 다음의 설명에서 분명하게 될 것이다.
[0027]
도 1a는 본 실시 형태에서의 광모듈의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 1b는 도 1a에 도시하는 광모듈에서의 광도파로의 단부의 확대도.
도 1c는 도 1a에 도시하는 광모듈의 개략 구성을 도시하는 측면도.
도 2는 코어부의 중심축이 광도파로의 중심축으로부터 어긋나 있는 경우의 광모듈의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 3은 광도파로가 재치되는, 패키지의 일부의 측벽을, X축방향으로 다른 부분보다도 두껍게 하는 경우의 광모듈의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 4는 패키지의 측벽을 내부로 돌출시켜서, 이 돌출부에서 광도파로의 편측 단부를 지지하는 경우의 광모듈의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 5는 패키지의 측벽을 내부로 돌출시켜서, 이 돌출부에서 광도파로의 편측 단부를 지지하는 경우의 광모듈의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 6은 광도파로의 선단부가, 패키지의 측벽의 개구면상에 재치되도록, 광도파로의 연재 방향(Y축방향)으로 직교하는 방향(X축방향)으로 늘어나 형성되어 있는 경우의 광모듈의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 7은 광도파로의 단부를 전자 디바이스상에서 지지하는 경우의 광모듈의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 8은 광도파로를 복수개 마련한 경우의 광모듈의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 9는 도파로를 복수개 마련한 경우의 광모듈의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 10은 광도파로를 복수개 마련한 경우의 다른 광모듈의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 11은 광도파로를 지지하는 지지부가 패키지를 형성하는 측벽과 일체화되지 않은 경우의 광모듈의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 12는 광도파로의 클래드부가 지지부가 되는 경우의 광모듈의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 13은 광도파로의 클래드부가 지지부가 되는 경우의 다른 광모듈의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 14는 도 1a에 도시하는 패키지에 홈부가 형성되어 있는 경우의 광모듈의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 15는 도 1a에 도시하는 패키지에 복수의 홈부가 형성되어 있는 경우의 광모듈의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 16은 도 1a에 도시하는 패키지에 V자형의 홈부가 형성되어 있는 경우의 광모듈의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 17은 도 1a에 도시하는 패키지의 오목부 내에 지주를 마련한 경우의 광모듈의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 18은 도 17에 도시하는 패키지의 오목부 내에 더욱 지주를 마련한 경우의 광모듈의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 19a는 도 1a에 도시하는 패키지의 오목부 내에 ㄷ자형의 지주를 마련한 경우의 광모듈의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 19b는 도 19a에 도시하는 광모듈의 측면도.
도 20은 도 1a에 도시하는 패키지가 덮개부를 구비한 경우의 광모듈의 개략 구성을 도시하는 측면도.
도 21은 도 20에 도시하는 광모듈의 제조 방법을 도시하는 측면도.
도 22a는 도 20에 도시하는 덮개부에 관통구멍을 마련한 경우의 측면도.
도 22b는 도 20에 도시하는 덮개부를 구비한 광모듈의 평면도.
도 23a는 도 22a 및 도 22b에 도시하는 덮개부에서의 관통구멍의 다른 형태를 도시하는 측면도.
도 23b는 도 22a 및 도 22b에 도시하는 덮개부를 구비한 광모듈의 평면도.
도 24a는 도 22a 및 도 22b에 도시하는 덮개부에서의 관통구멍의 또다른 형태를 도시하는 측면도.
도 24b는 도 22a 및 도 22b에 도시하는 덮개부를 구비한 광모듈의 평면도.
도 25a는 도 22a 및 도 22b에 도시하는 덮개부에 관통구멍을 마련함과 함께, 광도파로에 접착제 돌아들어감용 홈을 마련한 경우의 측면도.
도 25b는 도 22a 및 도 22b에 도시하는 덮개부와 광도파로를 구비한 광모듈의 평면도.
도 26a는 도 22a 및 도 22b에 도시하는 덮개부에 관통구멍 및 접착제 돌아들어감용 홈을 마련한 경우의 측면도.
도 26b는 도 22a 및 도 22b에 도시하는 덮개부를 구비한 광모듈의 평면도.
도 27은 도 20에 도시하는 패키지 내부에 밀봉제를 충전한 경우의 광모듈의 측면도.
도 28a는 도 27에 도시하는 광모듈의 제조 공정을 도시하는 측면도.
도 28b는 도 27에 도시하는 광모듈의 제조 공정을 도시하는 측면도.
도 28c는 도 27에 도시하는 광모듈의 제조 공정을 도시하는 측면도.
도 28d는 도 27에 도시하는 광모듈의 제조 공정을 도시하는 측면도.
도 29a는 본 실시 형태에서의 광모듈을 적용한 광배선 모듈의 구성예를 도시하는 상면도.
도 29b는 도 29a에 도시하는 광배선 모듈에서의 패키지 내부의 구성예를 도시하는 상면도.
도 29c는 도 29a에 도시하는 광배선 모듈에서의 패키지 내부의 구성예를 도시하는 단면도.
도 30은 종래의 광모듈의 개략 구성을 도시하는 사시도.
도 31은 도 30에 도시하는 광모듈에서의 패키지의 개략 구성을 도시하는 사시도.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)
[0028]
1 : 광모듈 2 : 광도파로
2c : 입출사구 3 : 수발광 소자(광소자)
4 : 본딩와이어 5 : 패키지
5a : 개구면(지지부) 5b : 홈부
5c : 덮개부(지지부) 6 : 지주(지지부)
8 : 밀봉제
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
[0029]
본 발명의 한 실시 형태에 관해, 도 1 내지 도 29를 이용하여 이하에 설명한다.
[0030]
도 1a는 본 실시 형태에서의 광모듈(1)의 개략 구성을 도시하는 평면도이고, 도 1b는 광도파로(2)의 단부의 확대도이고, 도 1c는 상기 광모듈(1)의 개략 구성을 도시하는 측면도이다.
[0031]
광모듈(1)은, 광도파로(2)와 수발광 소자(광소자)(3)와 본딩와이어(4)와 패키지(5)를 구비하고 있다.
[0032]
광도파로(2)는, 굴절율이 큰 코어부(2a)와 해당 코어부(2a)의 주위에 접하여 마련된 굴절율이 작은 클래드부(2b)에 의해 형성되고, 코어부(2a)에 입사한 광신호를 해당 코어부(2a)와 클래드부(2b)와의 경계에서 전반사를 반복하면서 전반하는 것이다. 코어부(2a) 및 클래드부(2b)는, 유연성을 갖는 고분자 재료로 이루어지는 것이기 때문에, 광도파로(2)는 유연성을 갖고 있다. 또한, 광도파로는, 플렉시블성을 고려하면 필름형인 것이 바람직하다.
[0033]
광도파로(2)의 양단면은 45도의 경사면으로 가공되어 있고, 광도파로(2)의 입출사구(2c)로부터 입사하는 광신호가 한쪽의 경사면(광입사면)에서 반사되고, 광도파로(2) 내로 유도된다. 그리고, 다른쪽의 경사면(광출사면)에서 반사된 광신호가 입출사구(2c)로부터 출사한다. 또한, 광도파로(2)의 단면의 각도는 45도로 한정되는 것이 아니고, 입사되는 광신호를 광도파로(2) 내로 유도할 수 있으면 좋고, 예를 들면, 해당 단면이 직각으로 가공되어 있어도 좋다.
[0034]
수발광 소자(3)는, 전기 신호를 광신호로, 광신호를 전기 신호로 각각 변환하는 것이다. 또한, 수발광 소자(3)는, 면(面)수발광형의 소자이고, 패키지(5) 내부에 탑재되는 탑재면과는 반대측의 면으로부터 광신호를 발신 및 수신하는 것이다.
[0035]
본딩와이어(4)는, 수발광 소자(3)와 전기 배선(도시 생략)을 접속하여, 전기 신호를 전달하기 위한 것이다.
[0036]
패키지(5)는, 저판에서 세워지는 측벽에 의해 사방이 둘러싸인 오목부를 형성하여 이루어지는 것이고, 그 상부에는 개구면(지지부)(5a)을 갖는 구성이다. 그리고, 패키지(5)의 오목부 내에는, 상술한 광도파로(2), 수발광 소자(3) 및 본딩와이어(4)가 실장된다.
[0037]
여기서, 광모듈(1)의 제조 방법에 관해, 이하에 설명한다. 또한, 도 1 및 후술하는 각 도면에서, 패키지(5)의 개구면(5a)에서의 광도파로(2)의 길이 방향으로 평행한 축을 Y축, Y축에 직교하는 축을 X축, 좌표 평면을 X-Y 평면, X-Y 평면에 직교하는 축을 Z축으로 한다.
[0038]
우선, 치구 등에 의해 고정된 패키지(5)의 저판에, 미리 수발광 소자(3)와 본딩와이어(4)와 전기 배선(도시 생략)와 전기 접속부(도시 생략)를 솔더링 등에 의한 방법으로 실장하여 둔다. 또한, 수발광 소자(3)는, 패키지(5) 내부에서의 모서리부(角部) 부근에 실장하여 두는 것이 바람직하다. 다음에, 광도파로(2)를 에어 척 등을 이용하여 파지하고, 패키지(5)의 상방(Z축방향)에 설치된 화상 인식 장치(도시 생략)에 의해, 수발광 소자(3)와 광도파로(2)의 위치 조정을 행한다. 그리고, 화상 인식 장치의 영상이, 도 1b에 도시하는 바와 같이, 광도파로(2)의 경사 단면에서의 코어부의 투영부(입출사구)(2c)와 수발광 소자(3)의 수발신부(3a)가 합 치하는 위치에서, 광도파로(2)를 패키지(5)의 개구면(5a)상에 접착 등의 방법에 의해 고정한다.
[0039]
여기서, 패키지(5)에 수용되는 광도파로(2)의 단부에서의, 패키지(5)에서의 수발광 소자(3)가 탑재되는 저판에 대향하는 측의 면, 여기서는 수발광 소자(3)에 대향하는 면을, 패키지(5)에 수용되는 광도파로(2)의 단부에서의, 패키지(5) 내부의 공간으로 돌출하고 있는 부분을 포함하는, 환언하면, 광신호의 입출사구(2c)를 포함하는 제 1의 영역, 및, 해당 제 1의 영역과는 다른 제 2의 영역이라고 정의하면, 본 실시 형태에서의 광모듈(1)의 패키지(5)는, 상기 제 1의 영역에서는, 해당 제 1의 영역을 형성하는 면에서 적어도 1변의 일부를, 패키지(5)를 형성하는 Y축방향으로 평행한 측벽에 의해 지지하는 한편, 상기 제 2의 영역에서는, 해당 제 2의 영역을 형성하는 면에서의 적어도 2변의 일부를, 패키지(5)를 형성하는 X축방향으로 평행한 측벽에 의해 지지하도록 구성되어 있다.
[0040]
즉, 광도파로(2)의 입출사구(2c)의 주위를, 패키지(5)를 형성하는 X축방향으로 평행한 측벽과 Y축방향으로 평행한 측벽의 적어도 2축방향에서 지지할 수 있다.
[0041]
상기한 방법에 의해 제조된 광모듈(1)에서의 광전송의 구조의 한 예에 관해 이하에 간단히 설명한다.
[0042]
구동 IC(도시 생략)로부터 전기 신호를 수신한 발광 소자(3)는, 이 전기 신호에 대응한 광신호를 발신한다. 다음에, 발광 소자(3)로부터 발신된 광신호는, 광도파로(2)의 한쪽의 입출사구(2c)로부터 입사하고, 경사 단면에서 광도파로(2) 내부 방향으로 반사한다. 그리고, 광신호는 광도파로(2)의 내부에서 반사를 반복하면서 전반하여, 광도파로(2)의 경사 단면에서 반사하여 다른쪽의 입출사구(2c)로부터 출사하고 수광 소자(3)에 수신된다. 그리고, 수광 소자(3)에 수신된 광신호는, 전기 신호로 변환되어 다음 단(段)의 앰프 등(도시 생략)에 의해 소망하는 출력으로 증폭된다.
[0043]
상술한 바와 같이, 본 실시 형태에서의 광모듈(1)에 의하면, 광도파로(2)의 단부를 지지할 수 있기 때문에, 광도파로(2)에서의 광신호의 입출사구(2c) 부근에 생기는, 열에 의한 변형 및 진동, 낙하 등의 기계적 요인에 의해 가하여지는 외력에 의한 변형을 억제할 수 있다. 따라서 복잡한 구조, 예를 들면 플립 칩 구조와 같이 회로 기판의 양면에 수발광 소자(3)와 광도파로(2)를 형성하는 구조로 하는 일 없이, 간이한 구성에 의해 수발광 소자(3)와 광도파로(2)의 광결합 효율의 변동을 억제할 수 있다.
[0044]
또한, 본 실시 형태에서는, 광도파로(2)의 단부가 패키지(5)의 개구면(5a)상에 재치되도록 하여 지지되는 구성이지만, 다른 구성으로서 예를 들면, 패키지(5)를 형성하는 Y축으로 평행한 측벽에서의, 패키지(5) 내부의 공간을 면하는 면에, 광도파로(2)의 측면이 접착 고정되어 있어도 좋다. 이로써, 광도파로(2)에서의 광신호의 입출사구(2c) 주위를 2방향에서 지지할 수 있다. 광도파로(2)의 편측의 단부만을 지지하고 있기 때문에, 수발광 소자(3)와 IC를 접속하는 배선(와이어)의 자유도가 늘어나기 때문에, 신호 노이즈의 열화를 일으키는 일 없이, 또한 수발광 소자나 IC라는 전자 부품의 실장 위치의 자유도가 늘어나기 때문에, 스페이스 절약이고 또한 양호한 회로 설계를 실현할 수 있다.
[0045]
여기서, 도 2에 도시하는 바와 같이, 코어부(2a)의 중심축이 광도파로(2)의 중심축으로부터 어긋나 있는 구성이라도 좋다. 이로써, 패키지(5)의 개구면(5a)상에 재치할 수 있는, 광도파로(2) 단부의 영역을 확대할 수 있기 때문에, 광도파로(2)의 단부를 보다 확실하게 지지할 수 있다.
[0046]
또한, 도 3에 도시하는 바와 같이, 광도파로(2)가 재치되는, 패키지(5)의 일부의 측벽을, X축방향으로 다른 부분보다 두껍게 한 구성으로 하여도 좋다.
[0047]
광모듈(1)에 이용되는 패키지(5)는, 일반적으로, 광도파로(2) 보호의 관점에서 덮개 구조로 하는 경우가 많다. 이 경우, 패키지(5)의 측벽은, 덮개 부재와의 접착을 위한 스페이스로서 확보되는 일이 있다. 이와 같은 경우에, 측벽의 일부만을 두껍게 함으로써, 덮개와 광도파로(2)와의 접착 면적을 확대하는 것이 가능해진다.
[0048]
또한, 측벽의 형상은, 도 3에 도시하는 형상으로 한정되는 것이 아니고, 다양한 형상이 적용 가능하다. 예를 들면, 도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 패키지(5)의 측벽을 내부로 돌출시켜서, 이 돌출부에서 광도파로(2)의 편측 단부를 지지하는 구성이라도 좋다.
[0049]
근래, 특히 모바일 단말과 같은 정보 단말에서는, 실장하는 디바이스의 극도의 소형화가 요구되는 케이스가 빈발하고 있고, 그 영향이, 패키지(5) 내의 디바이스 실장 면적으로 오고 있다. 그 때문에, 조금이라도 많은 실장(회로) 면적을 확보할 필요가 있다. 이 점, 도 4 및 도 5에 도시하는 구성에 의하면, 광도파로(2)를 지지하는 측벽의 면적을 억제할 수 있기 때문에, 광도파로(2)의 단부의 변형을 방지할 수 있음과 함께, 패키지(5) 내의 디바이스 실장 면적을 확대할 수 있다.
[0050]
여기서, 광도파로(2)는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 그 선단부가, 패키지(5)의 측벽의 개구면(5a)상에 재치되도록, 광도파로(2)의 연재 방향(Y축방향)으로 직교하는 방향(X축방향)으로 늘어나 형성되어 있는 구성이라도 좋다. 플렉시블한 광도파로(2)는 필연적으로 유기계의 광도파로가 되고, 종래의 무기계의 도파로와는 달리, 절단 공정에서는, 그 자유도가 대폭적으로 늘어나 있기 때문에, 반드시 직사각형의 광도파로를 전제로 할 필요는 없고, 도 6에 도시하는 바와 같은 절단 방법은, 기존의 필름 절단 기술에 의해, 용이하게 실현 가능하다. 이 구성에 의하 면, 패키지(5) 내에서 디바이스의 실장 면적을 보다 많이 확보할 수 있다.
[0051]
또한, 광도파로(2)의 단부를 지지하는 다른 구성으로서, 도 7에 도시하는 바와 같이, 수발광 소자(3)의 근처에 실장되는 전자 디바이스(10), 구체적으로는 예를 들면 칩 저항이나 칩 콘덴서를 이용하여도 좋다. 구체적으로는, 광도파로(2)의 단부를 상기 전자 디바이스(10)상에서 지지하는 구성이다.
[0052]
광도파로(2)가 매우 플렉시블한 것, 수발광 소자(3)는 와이어 본딩되어 있는 것을 전제로 고려하면, 지지부로서 이용한 전자 디바이스(10)는, 수발광 소자(3)와 와이어부를 합친 높이보다도 높을 필요가 있다. 칩 부품의 실장 높이는, 근래의 실장 기술에 의해 매우 안정되어 있고, 지지부로서 적용 가능하기 때문에, 회로 면적을 줄이는 일 없이 광도파로(2)의 단부를 지지하는 것이 가능해진다.
[0053]
그런데, 배선에 큰 비틀림성이 요구되는 가동적(可動的)인 구조를 갖는 기기에 광모듈을 탑재하여, 쌍방향 통신을 실현하는 경우는, 1개의 광도파로(2)에 복수의 코어부(2a)를 형성한다는 종래의 구성에서는 1 개당의 광도파로(2)의 폭이 커지기 때문에, 비틀림성이 현저하게 저해된다.
[0054]
그래서, 도 8 및 도 9에 도시하는 바와 같이, 1개의 광도파로(2)의 폭을 가능한 한 좁게 하여 복수의 광도파로(2)를 탑재하는 구성으로 하는 것이 바람직하 다. 이 구성에 의하면, 상술한 접착 면적의 문제는, 코어부(2a)의 갯수분만큼 적산한 상태를 고려하면 좋다. 그리고, 상기한 구성에 의해, 특히 광도파로(2)의 양단을 지지하는 경우와 비교하면, 광도파로(2)의 편측 단부만을 지지하는 구성으로 함으로써, 상기 문제는 대폭적으로 저감할 수 있다. 또한, 코어부(2a) 사이의 간격을 좁게 구성하는 것이 가능해지기 때문에, 또한, 배선의 인출 방향에 자유도가 늘어나기 때문에, 구동 및 증폭 기능을 갖는 송수신 IC와의 거리가 송수신의 2개의 소자에 대해 짧아지고, 접속 배선(와이어)의 길이에 기인하는 신호 열화를 억제하는 것이 가능해진다. 또는, 쓸데없이 IC를 크게 하여 각 수발광 소자 부근에 IC 패드를 형성할 필요가 없어진다.
[0055]
또한, 도 8에 도시하는 구성에 의하면, 지지부가 차광벽이 되어 광 크로스토크의 저감을 실현할 수 있다. 또한, 도 9에 도시하는 구성에 의하면, 광도파로(2)를 굳이 패키지(5)의 양쪽의 측벽에 지지함에 의해, IC의 배치에 자유도를 주어, IC와 수발광 소자(3)를 접속하는 와이어의 길이의 최단화를 도모할 수 있다.
[0056]
여기서, 도 8 및 도 9에 도시하는 구성에 의해 이루는 효과를 실현하는 구성예에 관해, 도 10에 도시한다. 도 10에 도시하는 구성에 의하면, 광도파로(2)의 단부를 지지할 수 있음과 함께, 발광 소자(3)와 수광 소자(3) 사이에 측벽을 마련할 수 있기 때문에, 쌍방향 통신에서의 광 크로스토크를 저감할 수 있다. 또한, IC를 1칩으로 형성하는 경우는, 와이어의 길이에 기인한 신호 열화는, 신호가 가장 미약 한 배선부인, 수광 소자와 초단의 증폭 회로 사이에서 발생하기 때문에, 송수신 IC는 수신측에 배치하여 구성하여도 좋다.
[0057]
또한, 광도파로(2)를 지지하는 지지부는, 도 11에 도시하는 바와 같이, 패키지를 형성하는 측벽과 일체화하지 않아도 좋다. 또한, 극단적인 비틀림성이 요구되지 않는 경우는, 광도파로(2) 내에 복수의 코어부(2a)를 형성하여도 좋다. 동 도면의 경우는, 광도파로(2)의 접착 면적의 소형화와, 광 크로스토크의 저감을 실현하기 위한 측벽은, 1개의 광도파로중에 형성되는 2개의 코어부(2a) 사이가 지지되도록 구성되어 있다. 이로써, 광도파로(2)가 1개이고 그 내부에 복수의 코어부(2a)가 형성되어 있는 경우에도, 광도파로(2)의 폭을 넓히는 일 없이 비틀림성을 확보할 수 있다.
[0058]
또한, 광도파로(2)는, 도 12 및 도 13에 도시하는 바와 같이, 광도파로(2)의 선단의 일부이고, 또한 광로가 아닌 부분 즉 클래드부(2b)를 이용하여, 지지부를 형성하여도 좋다. 이 선단부는, 하부 클래드부(2b)를 남겨 두는 형태로 필름을 절단, 또는, 제거하여도 좋고, 필름형상의 광도파로(2)를 형성한 후에, 같은 박막 필름을 부착하여도 좋다. 도 12는, 지지부를 패키지(5) 내에 실장되는 전자 디바이스상에 재치시킨 상태를 도시하는 도면이고, 도 13은, 광도파로(2)가 횡단하는 측벽에 대향하는 측의 측벽(개구부(5a))에 재치시킨 상태를 도시하는 도면이다. 지지부를 대향한 패키지(5)의 측벽에 형성한 예이다. 또한, 클래드부(2b) 대신에 클래드 부(2b)의 아래에 다른 기재, 예를 들면 필름을 부착한 구조로 실현하여도 좋다.
[0059]
이와 같이, 광모듈(1)의 밀봉의 목적 등, 필연적으로 형성되어 있는 패키지(5)의 일부를 이용함으로써, 광도파로(2) 단부의 지지에 쓸데없는 면적을 할당할 필요는 없고, 또한, 이 경우는, 예를 들면 도 12 및 도 13에서는 3방향으로의 와이어의 배선이 가능해지는 등, 자유도를 현저하게 향상시킬 수 있다.
[0060]
다음에, 도 14에 도시하는 바와 같이, 패키지(5)에서의 광도파로(2)가 지지되는 측벽의 패키지(5) 내부의 공간측의 면에, Z축방향으로 평행한 홈부(5b)가 형성되어 있는 구성이라도 좋다. 또한, 홈부(5b)의 X축방향의 폭은, 광도파로(2)의 X축방향의 폭보다 작고, 또한 수발광 소자(3)의 X축방향의 폭보다 큰 구성이다. 또한, 홈부(5b)의 Y축방향의 폭, 즉 홈부(5b)의 깊이는, 수발광 소자(3)에서의 광신호의 수발신부(3a)를 수용할 수 있을 정도의 크기를 갖고 있는 것이 바람직하다.
[0061]
이로써, 광도파로(2)의 입출사구(2c)의 주위 3방향을 둘러싸도록 하여, 광도파로(2)의 단부를 지지할 수 있다. 즉, 광도파로(2)의 단부를 X축방향과 2개소의 Y축방향의 3축방향에서 지지할 수 있다. 따라서 광도파로(2)의 단부를 보다 확실하게 지지할 수 있다.
[0062]
또한, 도 15에 도시하는 바와 같이, 홈부(5b)가 패키지(5)의 한쪽의 측벽에 복수 마련되어 있는 구성이라도 좋다. 이 구성에 의하면, 복수의 광도파로(2)를 이용하는 경우나 단일한 광전송 매체(도시 생략)에 복수의 광도파로가 형성되는 광케이블을 이용하는 경우에, 각 광도파로(2)에 대응시켜서 홈부(5b)를 마련함에 의해, 각 광도파로(2)의 단부 또는 광전송 매체의 단부를 지지할 수 있다. 이로써, 광결합 효율의 변동을 억제한 전송 효율이 높은 광모듈(1)을 실현할 수 있다.
[0063]
또한, 홈부(5b)는, 도 16에 도시하는 바와 같이, V자형으로 형성되어 있어도 좋다. 이 구성에 의하면, 광도파로(2)의 입출사구(2c)의 주위 2방향을 지지할 수 있다.
[0064]
여기서, 광도파로(2)의 단부를 지지하도록, 패키지(5)의 오목부 내에 지주(支柱)(지지부)(6)를 마련한 구성이라도 좋다. 도 17은, 해당 구성을 도시하는 평면도이다.
[0065]
지주(6)는, Y축방향으로 긴 각주(角柱)형의 형상이고, Z축방향의 높이가 패키지(5)의 측벽의 높이와 동등한 구성이다. 그리고, 지주(6)는, 패키지(5)에서의 Y축방향으로 평행한 측벽에 대향하도록 상기 오목부 내에 마련되고, 지주(6)와 해당 측벽과의 사이에는, 수발광 소자(3)가 탑재되는 구성이다.
[0066]
상기한 구성에 의하면, 광도파로(2)의 단부를, 패키지(5)의 측벽과 지주(6) 에 의해 지지할 수 있다.
[0067]
도 18은, 도 17의 구성에서, 지주(6)를 또한 마련한 경우의 광모듈(1)의 개략 구성을 도시하는 측면도이다. 동 도면의 구성에 의하면, 광도파로(2)의 단부를 X축방향으로 2개의 지주(6)에 의해 지지할 수 있다. 또한, 예를 들면, 복수의 광도파로(2)를 이용하는 경우나 단일한 광전송 매체에 복수의 광도파로가 형성되는 광케이블을 이용하는 경우에도, 각각의 광도파로(2)에 대응하여 지주(6)를 마련함으로써, 마찬가지로, 각 광도파로(2)의 단부 또는 광전송 매체의 단부를 지지할 수 있다.
[0068]
또한, 도 19a 및 도 19b에 도시하는 바와 같이, 지주(6)는, ㄷ자형으로 형성되어 있는 것이라도 좋다. 이로써, 광도파로(2)의 입출사구(2c)의 주위 3방을 둘러싸도록 하여, 광도파로(2)의 단부를 지지할 수 있다. 즉, 광도파로(2)의 단부를 X축방향과 2개소의 Y축방향의 3축방향에서 지지할 수 있다. 이로써, 광도파로(2)의 단부의 변형을 보다 확실하게 억제할 수 있다.
[0069]
또한, 광도파로(2)의 단부를 지지하는 지주(6)의 Z축방향의 높이가, 수발광 소자(3)와 동일한 높이라도 좋다. 이 경우에는, 광도파로(2)와 수발광 소자(3)가 밀착한 상태에서 광도파로(2)의 단부를 지지할 수 있다. 이로써, 광도파로(2)와 수발광 소자(3)의 접속 손실을 경감할 수 있다. 또한, 광도파로(2)와 수발광 소자(3) 와의 위치 관계에서 허용 오차를 크게 할 수 있다.
[0070]
여기서, 패키지(5)가, 그 패키지(5)의 오목부를 막는 덮개부(지지부)(5c)를 구비하는 구성이라도 좋다. 도 20은, 패키지(5)가 덮개부(5c)를 구비하는 광모듈(1)의 개략 구성을 도시하는 측면도이다.
[0071]
덮개부(5c)는, 패키지(5)의 개구면(5a)에 접착 등의 방법에 의해 고정되고, 패키지(5) 내부를 닫는 것이다. 이 덮개부(5c)를 구비한 광모듈의 제조 방법에 관해 도 21를 이용하여 이하에 설명한다.
[0072]
우선, 덮개부(5c)에서의 패키지(5)에 접착되는 면에, 광도파로(2)를 미리 접착 등의 방법에 의해 고정한다. 그리고, 덮개부(5c)와 광도파로(2)를 일체화시킨 상태에서 에어 척 등을 이용하여 파지하고, 패키지(5)의 개구면(5a)에 접착 고정한다. 또한, 광도파로(2)와 수발광 소자(3)가 확실하게 광결합하도록, 광도파로(2)를 덮개부(5c)에 접착할 때에, 미리 접착 위치를 마킹하여 두는 것이 바람직하다.
[0073]
이로써, Z축방향의 다른 면, 즉 패키지(5)의 개구면(5a)과 덮개부(5c)의 2방향에서, 광도파로(2)의 단부를 지지할 수 있다.
[0074]
또한, 도 22a 및 도 22b에 도시하는 바와 같이, 덮개부(5c)에 접착제 주입용 의 관통구멍(5d)을 마련한 구성으로 하여도 좋다. 이로써, 광도파로(2)를 덮개부(5c)에 위치맞춤하고 나서 관통구멍(5d)에 접착제를 주입하여 접착할 수 있기 때문에, 광도파로(2)와 덮개부(5c)의 접착 처리가 용이해진다.
[0075]
또한, 관통구멍(5d)으로부터 접착제를 주입하고 광도파로(2)와 덮개부(5c)를 접착할 수 있기 때문에, 광도파로(2)를 패키지(5)의 개구면(5a)에 접착 처리한 후에, 덮개부(5c)를 패키지(5)에 접착하여도 좋다. 이로써, 광도파로(2)와 수발광 소자(3)의 위치 맞춤을 미리 용이하게 행할 수 있다.
[0076]
또한, 관통구멍(5d)의 형상은, 특히 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 도 23a 및 도 23b에 도시하는 바와 같이, 작은 관통구멍(5d)을 복수 마련하는 구성이라도 좋다.
[0077]
또한, 도 24a 및 도 24b, 도 25a 및 도 25b에 도시하는 바와 같이, 덮개부(5c) 또는 광도파로(2)에 접착제 돌아들어감용 홈(7)을 형성하여도 좋다. 또한, 도 26a 및 도 26b에 도시하는 바와 같이, 덮개부(5c)에 관통구멍(5d)을 마련함과 함께, 덮개부(5c)의 광도파로가 접착되는 면에서, X축방향으로 긴 접착제 돌아들어감용 홈(7)을 형성하여도 좋다. 이들의 구성에 의하면, 광도파로(2)와 덮개부(5c)와의 접착력을 증대시킬 수 있기 때문에, 광도파로(2)의 단부의 변형을 보다 확실하게 억제할 수 있다.
[0078]
여기서, 상술한 도 20 내지 도 26a 및 도 26b에 도시하는 구성에 더하여, 또한 밀봉제(8)에 의해 광도파로(2)를 지지하는 구성으로 하여도 좋다.
[0079]
도 27은, 패키지(5) 내부에 밀봉제(8)를 충전한 경우의 광모듈(1)의 개략 구성을 도시하는 측면도이다. 이하에 그 제조 방법에 관해 도 28a 내지 도 28d를 이용하여 설명한다.
[0080]
우선, 패키지(5)의 개구면(5a)에, 광도파로(2)와 같은 형상의 본뜨기 부재(9)를 수발광 소자와 위치맞춤하여 설치한다(도 28a). 다음에, 패키지(5) 내부에 수지제의 밀봉제(8)를 주입하고 경화시킨다(도 28b). 그리고, 본뜨기 부재(9)를 제거하고(도 28c), 미리 접착 고정하여 일체화된 광도파로(2)와 덮개부(5c)를 패키지(5)의 개구면(5a)에 접착 고정한다. 이로써, 밀봉제로 광도파로(2)의 입출사구(2c)를 지지할 수 있기 때문에, 광도파로(2)의 단부를 보다 확실하게 지지할 수 있다.
[0081]
또한, 본뜨기 부재(9)를 사용하지 않고, 도 21에 도시하는 방법에 의해 닫힌 패키지(5) 내에 밀봉제(8)를 주입하기 위한 소경 구멍을 덮개부(5c)에 마련한 구성으로 하여도 좋다.
[0082]
본 실시의 형태에서는, 광도파로(2)와 패키지(5)와 덮개부(5c)를 접착제에 의해 접착 고정하는 구성으로 하고 있지만, 접착 방법은 이것으로 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 접착 시트, 열융착, UV 융착 등에 의해 접착하는 구성으로 하여도 좋다.
[0083]
또한, 본 실시의 형태에서는, 광도파로(2)는, 개구면(5a), 덮개부(5c) 및 지주(6) 등의 지지부와 면접촉하여 지지되는 구성이지만, 이것으로 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 해당 지지부와 점접촉 또는 선접촉하여 지지되는 구성이라도 좋다.
[0084]
여기서, 본 실시 형태에서의 광모듈(1)을 광배선 모듈로서 적용한 구성예에 관해 도 29a 내지 도 29c에 도시한다.
[0085]
동 도면에 도시하는 바와 같이, 광배선 모듈(20)은, 광도파로(2)와 수발광 소자(3)와 이들을 수용하는 패키지(5)를 구비하는 광모듈(1), 및, 수발광 소자(3)와 발광 소자(3)의 발광을 구동하는 구동용 IC와 수광 소자(3)가 수광하는 광신호를 전기 신호로서 증폭하는 증폭용 IC를 탑재한 회로 기판으로 구성되어 있다.
[0086]
이로써, 소형, 박형의 민생 기기에 탑재 가능한, 광결합 효율의 변동을 억제한 광배선 모듈을 실현할 수 있다.
[0087]
이상과 같이, 본 발명의 광모듈에서는, 상기 패키지는, 저판에서 세워지는 측벽에 의해 오목부형상으로 형성되고, 상기 패키지에서의 상기 광도파로를 횡단하는, 상기 제 2의 영역을 지지하는 측벽과, 그 횡단하는 측벽과는 다른 방향의, 상기 제 1의 영역을 지지하는 측벽이, 상기 지지부가 되는 구성이라도 좋다 .
[0088]
상기한 구성에 의하면, 광도파로의 단부는, 패키지에서의 상기 광도파로를 횡단하는 측벽과 해당 횡단하는 측벽과는 다른 방향의 측벽에 의해 지지된다. 이로써, 광도파로의 단부를 2방향에서 지지할 수 있기 때문에, 광도파로의 단부의 변형을 억제할 수 있다.
[0089]
또한, 상기 광모듈에서는, 상기 패키지는, 저판에서 세워지는 측벽에 의해 오목부형상으로 형성되고, 상기 패키지에서의 상기 광도파로를 횡단하는 측벽이 상기 지지부가 되고, 해당 측벽은, 상기 광도파로의 단부에서의 상기 광도파로를 횡단하는 방향의 양단부를 지지하도록, 해당 측벽에서의 상기 패키지 내부의 공간측의 면에 홈부를 갖는 구성이라도 좋다.
[0090]
이로써, 광도파로의 단부에서의 상기 광도파로를 횡단하는 방향의 양단부를 지지할 수 있기 때문에, 광도파로의 단부의 변형을 억제할 수 있다.
[0091]
또한, 상기 광모듈에서는, 상기 패키지는, 저판에서 세워지는 측벽에 의해 오목부형상으로 형성됨과 함께, 해당 오목부 내에 상기 지지부가 되는 지주를 구비하고, 상기 광도파로의 단부는, 해당 광도파로를 횡단하는, 상기 제 2의 영역을 지지하는 측벽과, 상기 제 1의 영역을 지지하는 상기 지주에 지지되어 있는 구성이라도 좋다.
[0092]
상기한 구성에 의하면, 광도파로의 단부는, 패키지 내에 구비되는 지주와 해당 광도파로를 횡단하는 측벽에 지지된다. 이로써, 광도파로의 단부를 2방향 이상에서 지지할 수 있기 때문에, 광도파로의 단부의 변형을 보다 확실하게 억제할 수 있다.
[0093]
또한, 상기 광모듈에서는, 상기 패키지는, 상기 지지부가 되는 ㄷ자형의 지주를 구비하고, 상기 제 2의 영역에서는, 상기 광도파로의 단부에서의 해당 광도파로의 길이 방향을 지지하는 한편, 상기 제 1의 영역에서는, 해당 길이 방향으로 직교하는 방향을 지지하도록, 해당 광도파로의 단부가 상기 ㄷ자형의 지주에 지지되어 있는 구성이라도 좋다.
[0094]
상기한 구성에 의하면, 광도파로의 단부는, 해당 단부에서의 해당 광도파로의 길이 방향 및 해당 길이 방향으로 직교하는 방향에서 지지된다. 이로써, 광도파로의 단부를 ㄷ자형 지주에서의 각각의 변 위(上), 즉 3방향에서 지지할 수 있기 때문에, 광도파로의 단부에 생기는 변형을 보다 확실하게 억제할 수 있다.
[0095]
또한, 상기 광모듈에서는, 상기 패키지는, 저판에서 세워지는 측벽에 의해 오목부형상으로 형성됨과 함께, 해당 오목부의 개구면상에 접하여 해당 패키지 내부의 공간을 닫기 위한 덮개부를 구비하고, 상기 광도파로의 단부는, 상기 덮개부에 접착 고정되고, 상기 광도파로를 횡단하는 측벽과 상기 덮개부가, 상기 지지부가 되는 구성이라도 좋다.
[0096]
상기한 구성에 의하면, 광도파로의 단부는, 해당 단부를 접착 고정하는 덮개부와 패키지의 측벽으로 지지된다. 이로써, 광도파로의 단부에서의 제 1의 면과 해당 제 1의 면과는 반대의 제 2의 면의, 적어도 2방향에서 광도파로의 단부를 지지할 수 있기 때문에, 광도파로의 단부에 생기는 변형을 억제할 수 있다.
[0097]
또한, 상기 광모듈에서는, 상기 패키지의 내부에 밀봉제가 충전되어 있는 구성이라도 좋다.
[0098]
이로써, 패키지의 내부에 밀봉제가 충전되어 있기 때문에, 광도파로의 단부를 확실하게 지지하여, 광도파로의 단부에 생기는 변형을 억제할 수 있다. 그리고, 광소자도 밀봉제에 의해 확실하게 고정할 수 있기 때문에, 광소자와 광도파로의 단부에서의 광신호의 입출사구와의 사이의 거리 및 양자의 위치 관계를 일정하게 유 지할 수 있다. 따라서 광결합 효율의 변동을 억제할 수 있다.
[0099]
또한, 상기 광모듈에서는, 상기 패키지는, 또한 전자 부품을 수용하고, 상기 광도파로의 상기 패키지의 저판에의 투영 영역이, 상기 전자 부품과 상기 지지부와의 사이의 영역에 형성되도록, 상기 전자 부품이 상기 패키지에 마련되어 있는 구성이라도 좋다.
[0100]
또한, 상기 광모듈에서는, 상기 지지부는, 광을 차폐하는 부재라도 좋다.
[0101]
발명의 상세한 설명의 항에서 이루어진 구체적인 실시형태 또는 실시예는, 어디까지나, 본 발명의 기술 내용을 명확하게 하는 것이고, 그와 같은 구체적인 예로만 한정하여 협의로 해석되어야 할 것은 아니고, 본 발명의 정신과 다음에 기재한 특허청구 사항과의 범위 내에서, 여러가지로 변경하여 실시할 수 있는 것이다.
[0102]
플렉시블한 광케이블에 의한 광전송이 가능해지기 때문에, 휴대 전화, 노트 PC, PDA(휴대 정보 단말), 액정 TV, 데스크톱 모니터, 프린터, 차량탑재 전장 기기, 서버, 루터, 시험기, 그 밖에 민생 기기 및 범용 기기 등의 기판 사이의 데이터 전송 케이블로서 이용할 수 있다.

Claims (11)

  1. 광신호를 발신 또는 수신하는 광소자와, 해당 광소자와 광학적으로 결합하여 광신호를 전송하는, 투광성을 갖는 재료로 구성되는 코어부 및 해당 코어부의 굴절율과는 다른 굴절율을 갖는 재료로 구성되는 클래드부를 포함하는 광도파로와, 해당 광도파로에서의 광신호의 입출사구를 포함하는 적어도 한쪽의 단부 및 상기 광소자를 수용하는 패키지를 구비하는 광모듈로서,
    상기 패키지에 수용되는 상기 광도파로의 단부에서의, 상기 패키지에서의 상기 광소자가 탑재되는 저판에 대향하는 측의 면이, 상기 패키지 내부의 공간으로 돌출하고 있는 부분을 포함하는 제 1의 영역, 및, 해당 제 1의 영역과는 다른 제 2의 영역에 의해 구성되고,
    상기 패키지는, 상기 제 1의 영역에서는, 해당 제 1의 영역을 형성하는 면에서의 적어도 1변의 일부를 지지하는 한편, 상기 제 2의 영역에서는, 해당 제 2의 영역을 형성하는 면에서 적어도 2변의 일부를 지지하는 지지부를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 패키지는, 저판에서 세워지는 측벽에 의해 오목부형상으로 형성되고,
    상기 패키지에서의 상기 광도파로를 횡단하는, 상기 제 2의 영역을 지지하는 측벽과, 해당 횡단하는 측벽과는 다른 방향의, 상기 제 1의 영역을 지지하는 측벽 이, 상기 지지부가 되는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 패키지는, 저판에서 세워지는 측벽에 의해 오목부형상으로 형성됨과 함께, 해당 오목부 내에 상기 지지부가 되는 지주를 구비하고,
    상기 광도파로의 단부는, 해당 광도파로를 횡단하는, 상기 제 2의 영역을 지지하는 측벽과, 상기 제 1의 영역을 지지하는 상기 지주에 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 패키지는, 저판에서 세워지는 측벽에 의해 오목부형상으로 형성됨과 함께, 해당 오목부 내에 상기 지지부가 되는 지주를 구비하고,
    상기 광도파로의 단부는, 해당 광도파로를 횡단하는, 상기 제 2의 영역을 지지하는 측벽과, 상기 제 1의 영역을 지지하는 상기 지주에 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 패키지는, 저판에서 세워지는 측벽에 의해 오목부형상으로 형성됨과 함께, 해당 오목부의 개구면상에 접하여 해당 패키지 내부의 공간을 닫기 위한 덮개부를 구비하고,
    상기 광도파로의 단부는, 상기 덮개부에 접착 고정되고,
    상기 광도파로를 횡단하는 측벽과 상기 덮개부가, 상기 지지부가 되는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 패키지는, 저판에서 세워지는 측벽에 의해 오목부형상으로 형성됨과 함께, 해당 오목부의 개구면상에 접하여 해당 패키지 내부의 공간을 닫기 위한 덮개부를 구비하고,
    상기 광도파로의 단부는, 상기 덮개부에 접착 고정되고,
    상기 광도파로를 횡단하는 측벽과 상기 덮개부가, 상기 지지부가 되는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  7. 제 3항에 있어서,
    상기 패키지는, 저판에서 세워지는 측벽에 의해 오목부형상으로 형성됨과 함께, 해당 오목부의 개구면상에 접하여 해당 패키지 내부의 공간을 닫기 위한 덮개부를 구비하고,
    상기 광도파로의 단부는, 상기 덮개부에 접착 고정되고,
    상기 광도파로를 횡단하는 측벽과 상기 덮개부가, 상기 지지부가 되는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  8. 제 4항에 있어서,
    상기 패키지는, 저판에서 세워지는 측벽에 의해 오목부형상으로 형성됨과 함께, 해당 오목부의 개구면상에 접하여 해당 패키지 내부의 공간을 닫기 위한 덮개부를 구비하고,
    상기 광도파로의 단부는, 상기 덮개부에 접착 고정되고,
    상기 광도파로를 횡단하는 측벽과 상기 덮개부가, 상기 지지부가 되는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 패키지는, 또한 전자 부품을 수용하고,
    상기 광도파로의 상기 패키지의 저판에의 투영 영역이, 상기 전자 부품과 상기 지지부 사이의 영역에 형성되도록, 상기 전자 부품이 상기 패키지에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 지지부는, 광을 차폐하는 부재인 것을 특징으로 하는 광모듈.
  11. 제 1항 내지 제 10항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패키지의 내부에 밀봉제가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 광모듈.
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