[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR100945443B1 - 웨이퍼 레벨 카메라 모듈 - Google Patents

웨이퍼 레벨 카메라 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR100945443B1
KR100945443B1 KR1020080071042A KR20080071042A KR100945443B1 KR 100945443 B1 KR100945443 B1 KR 100945443B1 KR 1020080071042 A KR1020080071042 A KR 1020080071042A KR 20080071042 A KR20080071042 A KR 20080071042A KR 100945443 B1 KR100945443 B1 KR 100945443B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
camera module
spacer
wafer
wafer level
level camera
Prior art date
Application number
KR1020080071042A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100010171A (ko
Inventor
김형진
이동우
나광렬
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020080071042A priority Critical patent/KR100945443B1/ko
Publication of KR20100010171A publication Critical patent/KR20100010171A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100945443B1 publication Critical patent/KR100945443B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14632Wafer-level processed structures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

본 발명은 웨이퍼 레벨 카메라 모듈에 관한 것으로서, 수광부가 구비된 이미지센서; 및 상기 이미지센서 하면에 접착되며 상기 수광부를 노출시키는 윈도우가 구비되고, 상면 가장자리부에 단차부가 형성된 스페이서, 및 상기 스페이서 하면에 접착되고 상기 단차부와 대응하는 위치에 상기 이미지센서와의 정렬을 위한 인식마크가 형성된 웨이퍼 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리;를 포함하는 웨이퍼 레벨 카메라 모듈을 제공한다.
웨이퍼 레벨 카메라 모듈, 인식마크, 접착층

Description

웨이퍼 레벨 카메라 모듈{Wafer level camera module}
본 발명은 웨이퍼 레벨 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 이미지센서와 접착되는 스페이서의 상면에, 웨이퍼 렌즈에 형성된 인식마크와 대응하는 단차부를 형성하고, 상기 단차부를 제외한 스페이서의 상면에만 접착층을 도포하는 웨이퍼 레벨 카메라 모듈에 관한 것이다.
모바일용 카메라 모듈에서 일반적으로 사용되는 조립방법으로서 COB(chip on board), COF(chip on film) 등이 있다. 이들의 공통점은 렌즈를 배럴과 결합하고, 이를 하우징과의 나사결합을 통해 렌즈와 센서 간의 거리를 조정하여 포커싱을 맞춘다는 점이다.
현재, 모바일용 카메라 모듈은 기술의 발전을 거듭해 이전의 렌즈와 배럴을 결합하고 이를 다시 하우징에 나사결합으로 체결하던 방식에서 탈피하여, 렌즈 어셈블리와 센서 사이의 거리를 일정하게 이격시켜 조립하여, 별도의 포커싱 거리 조정이 필요없는 CSP(chip scale package) 방식으로 변화하고 있다.
예컨대, 글라스 웨이퍼에 폴리머를 성형하고 이를 적층한 후 다이싱하여 개별 유닛으로 만들면 렌즈로 사용이 가능한데, 이를 웨이퍼 렌즈라고 한다. 이와 같이 형성된 웨이퍼 렌즈는, 별도의 포커싱 거리 조정이 필요없는 CSP 방식으로 센서 위에 바로 얹어 조립을 하거나, 또는 렌즈를 거꾸로 뒤집은 상태에서 센서를 결합하는 방법을 사용한다. 이 방법의 경우 포커싱 공정이 필요하지 않기 때문에 크기나 비용면에서 유리한 장점이 있다.
이와 같은 웨이퍼 모듈의 제작 방법에 있어서 웨이퍼 렌즈 및 이를 지지하는 스페이서를 포함하여 구성되는 렌즈 어셈블리와 이미지센서의 조립시, 이들 간의 정렬(align)이 매우 중요하다.
종래에는 상기 렌즈 어셈블리와 이미지센서 간의 정렬을 용이하게 하기 위해서, 렌즈 어셈블리를 거꾸로 뒤집은 상태에서 렌즈 어셈블리의 최하부에 위치하는 웨이퍼 렌즈의 하면 모서리부에 인식마크를 새기고, 이를 기준으로 이미지센서를 상기 렌즈 어셈블리 위에 정렬할 최적의 위치를 판단한다.
이때, 상기 인식마크가 렌즈 어셈블리의 최하면에 있어도 인식은 가능하나 인식률이 좋지 않다. 또한 인식마크가 웨이퍼 렌즈를 지지하는 스페이서와 대응하는 곳에 위치할 경우, 이미지센서와의 접착을 위해서 상기 스페이서의 상면에 도포되는 접착층에 의해, 상기 인식마크가 가려져 인식이 거의 불가능한 문제점이 있다.
그리고, 인식마크를 렌즈 어셈블리의 최하면 모서리부가 아닌 내부에 위치시킬 경우, 상기한 접착층을 피해 인식할 수는 있으나, 인식마크 사이의 거리가 감소 되어 인식마크가 모서리부에 위치할 경우에 비해 상대적으로 정확성이 떨어지는 단점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 이미지센서와 접착되는 스페이서의 상면에, 웨이퍼 렌즈에 형성된 인식마크와 대응하는 단차부를 형성하고, 상기 단차부를 제외한 스페이서의 상면에만 접착층을 도포함으로써, 상기 접착층에 의해 인식마크가 가려지지 않도록 할 수 있는 웨이퍼 레벨 카메라 모듈을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 레벨 카메라 모듈은, 수광부가 구비된 이미지센서; 및 상기 이미지센서 하면에 접착되며 상기 수광부를 노출시키는 윈도우가 구비되고, 상면 가장자리부에 단차부가 형성된 스페이서, 및 상기 스페이서 하면에 접착되고 상기 단차부와 대응하는 위치에 상기 이미지센서와의 정렬을 위한 인식마크가 형성된 웨이퍼 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리;를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 단차부는 계단 또는 홈 구조로 형성될 수 있다.
그리고, 상기 단차부는 상기 스페이서의 각 모서리부의 일부 또는 전체에 형성될 수 있다.
또한, 상기 단차부는 상기 스페이서의 상면 모서리부 중 대각선 방향으로 대응되는 모서리부에 한 쌍으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 스페이서의 상기 단차부를 제외한 나머지 상면에 도포된 접착층;을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 인식마크는 상기 웨이퍼 렌즈의 일면에 형성될 수 있다.
또한, 상기 렌즈 어셈블리는, 상기 스페이서 및 상기 웨이퍼 렌즈가 각각 1개 이상씩 교대로 적층된 구조를 가질 수 있다.
또한, 상기 스페이서 및 상기 웨이퍼 렌즈는 투명부재로 이루어질 수 있으며, 이때 상기 투명부재는 글래스일 수 있다.
또한, 상기 이미지센서의 상면에 구비되는 외부연결수단;을 더 포함할 수 있고, 상기 외부연결수단은 솔더볼, 범프 또는 패드 중 어느 하나로 구비될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈에 의하면, 이미지센서와 접착되는 스페이서의 상면에, 웨이퍼 렌즈에 형성된 인식마크와 대응하는 단차부를 형성하고, 상기 단차부에는 접착층을 도포하지 않음으로써, 상기 접착층에 의해 인식마크가 가려지지 않도록 할 수 있다.
따라서, 발명은 렌즈 어셈블리와 이미지센서 간의 정렬을 정확하고 용이하게 하여 제품의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈에 대하여 상세히 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 구조를 나타낸 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 단차부의 다른 형태를 나타낸 도면이다.
먼저, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈은, 하면에 수광부(20)가 구비된 이미지센서(10)와, 접착층(60)에 의해 상기 이미지센서(10)의 하면에 접착 고정되는 렌즈 어셈블리(100)를 포함한다.
상기 이미지센서(10)의 상면에는 외부연결수단이(30) 구비되어 있을 수 있다. 이때, 상기 외부연결수단(30)은 솔더볼(solder ball), 범프(bump) 또는 패드(pad) 등으로 구비될 수 있다.
상기 렌즈 어셈블리(100)는, 스페이서(40) 및 웨이퍼 렌즈(50)가 각각 1개 이상씩 교대로 적층되어 접착된 구조를 가질 수 있다.
상기 스페이서(40) 및 상기 웨이퍼 렌즈(50)는 모두 투명부재로 이루어질 수 있으며, 상기 투명부재로서 글래스(glass) 등이 사용될 수 있다.
상기 스페이서(40)는, 상기 웨이퍼 렌즈(50)와 수광부(20) 사이에서 정해지 는 렌즈(55)의 초점 거리를 고려하여 그 높이가 설계될 수 있다.
이러한 스페이서(40)는 웨이퍼 렌즈(50)를 지지하고, 렌즈(55)를 이미지센서(10)와 이격시키는 역할을 한다.
상기 스페이서(40)의 중앙부에는, 상기 이미지센서(10)의 수광부(20)를 노출시키는 윈도우(window; 45)가 구비되어 있다.
상기 윈도우(45)는, 상기 이미지센서(10)의 수광부(20), 즉 센싱영역에 맞추어 화상에 영향을 주지 않도록 포토리소그래피(Photolithography) 공정과 에칭공정 등에 의해 형성된 것일 수 있다.
상기 웨이퍼 렌즈(50)는, 웨이퍼 레벨 상태로 레플리카 공법을 통해 어레이 형태로 제작되어 개별적으로 다이싱된 사각형의 단위 웨이퍼 렌즈일 수 있다.
이러한 웨이퍼 렌즈(50)의 중앙부에는 렌즈(55)가 구비되어 있다. 이때, 최하부에 위치하는 웨이퍼 렌즈(50)의 렌즈(55)를 제외한 전면에 외부광의 입사를 차단하는 조리개(도면 미도시)가 형성될 수 있다.
여기서, 상기 조리개는, 외부광의 투과가 방지되도록 블랙 계열의 코팅막으로 형성되는 것이 바람직하다.
특히, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈에 있어서, 상기 이미지센서(10)와 접착되는 스페이서(40)의 상면 가장자리부에는 단차부(40a)가 형성되어 있다.
여기서, 상기 단차부(40a)는, 도 1에 도시된 바와 같은 계단 구조, 또는 도 3에 도시된 바와 같은 홈 구조 등의 다양한 형태로 형성될 수 있다.
이때, 상기 단차부(40a)는, 상기 스페이서(40)의 상면 각 모서리부의 일부에 형성되거나, 또는 전체에 형성될 수 있으며, 바람직하게는 상기 스페이서(40)의 상면 모서리부 중 대각선 방향으로 대응되는 모서리부에 한 쌍으로 형성될 수 있다.
상기 단차부(40a)가 구비된 스페이서(40)의 상면에는 접착층(60)이 도포되는데, 이때 상기 접착층(60)은 상기 스페이서(40)의 단차부(40a)를 제외한 나머지 상면에만 도포되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 웨이퍼 렌즈(50)의 일면에는, 상기 스페이서(40)의 단차부(40a)와 대응하는 위치에 상기 이미지센서(10)와의 정렬(align)을 위한 인식마크(A)가 형성되어 있다.
상기 인식마크(A)는, 상술한 바와 같이 상기 렌즈 어셈블리(100)와 이미지센서(10)간의 정렬을 용이하게 하기 위한 것으로서, 상기 렌즈 어셈블리(100)의 최하부에 위치하는 웨이퍼 렌즈(50)의 하면에 형성되어, 이를 기준으로 이미지센서(10)를 상기 렌즈 어셈블리(100) 위에 정렬할 최적의 위치를 판단할 수 있도록 해준다.
상기 인식마크(A)는, 상기한 바와 같이 웨이퍼 렌즈(50)의 하면에 형성될 수도 있으나, 상면에 형성될 수도 있다.
또한, 상기 인식마크(A)는 상기 렌즈 어셈블리(100)의 최하부에 위치하는 웨이퍼 렌즈(50)가 아닌, 그 상부에 위치하는 다른 웨이퍼 렌즈(50)의 일면에 형성될 수도 있다.
이러한 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈에 의하면, 상기 렌즈 어셈블리(100)의 인식마크(A)가, 상기 접착층(60)이 도포되지 않는 상기 스페 이서(40)의 단차부(40a)와 대응하는 위치에 구비됨으로써, 상기 렌즈 어셈블리(100)와 이미지센서(10) 간의 정렬을 용이하게 할 수 있다.
즉, 종래에는 이미지센서(10)와 접착되는 스페이서(40)의 상면 전체에 걸쳐 접착층(60)이 도포되고, 이러한 접착층(60)에 의해 인식마크(A)가 가려져 인식마크(A)를 인식하는 것이 거의 불가능다는 문제점이 있었으나, 본 발명의 실시예에서는, 인식마크(A)와 대응하는 스페이서(40)의 상면 모서리부에 단차부(40a)가 형성되고, 상기 단차부(40a)에는 접착층(60)을 도포하지 않음으로써, 상기 접착층(60)에 의해 인식마크(A)가 가려지는 것을 방지할 수 있는 것이다.
이와 같이, 접착층(60)에 의해 인식마크(A)가 가려지는 것을 방지함으로써, 이미지센서(10)를 렌즈 어셈블리(100) 위에 정확하게 정렬할 수 있고, 이에 따라 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 생산성을 향상시킬 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 구조를 나타낸 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 단차부의 다른 형태를 나타낸 도면.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10: 이미지센서 20: 수광부
30: 외부연결수단 40: 스페이서(spacer)
40a: 단차부 45: 윈도우(window)
50: 웨이퍼 렌즈 55: 렌즈
60: 접착층 100: 렌즈 어셈블리
A: 인식마크

Claims (11)

  1. 수광부가 구비된 이미지센서; 및
    상기 이미지센서 하면에 접착되는 렌즈 어셈블리;를 포함하되,
    상기 렌즈 어셈블리는, 웨이퍼 렌즈와 상기 수광부를 노출시키는 윈도우가 구비된 스페이서가 하나 이상 교대로 적층되어 접착 고정되며, 상기 스페이서 중 최상부층 스페이서의 가장자리부에 단차부가 형성됨과 아울러 상기 단차부와 대응하는 위치의 웨이퍼 렌즈 상에 상기 이미지센서와의 정렬을 위한 인식마크가 형성된 웨이퍼 렌즈로 구성된 웨이퍼 레벨 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 단차부는 계단 또는 홈 구조로 형성된 웨이퍼 레벨 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 단차부는 상기 스페이서의 각 모서리부의 일부 또는 전체에 형성된 웨이퍼 레벨 카메라 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 단차부는 상기 스페이서의 상면 모서리부 중 대각선 방향으로 대응되는 모서리부에 한 쌍으로 형성된 웨이퍼 레벨 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 스페이서의 상기 단차부를 제외한 나머지 상면에 도포된 접착층;
    을 더 포함하는 웨이퍼 레벨 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 인식마크는 상기 웨이퍼 렌즈의 일면에 형성된 웨이퍼 레벨 카메라 모듈.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 스페이서 및 상기 웨이퍼 렌즈는 투명부재로 이루어진 웨이퍼 레벨 카메라 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 투명부재는 글래스인 웨이퍼 레벨 카메라 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 이미지센서의 상면에 구비되는 외부연결수단;
    을 더 포함하는 웨이퍼 레벨 카메라 모듈.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 외부연결수단은 솔더볼, 범프 또는 패드 중 어느 하나로 구비되는 웨이퍼 레벨 카메라 모듈.
KR1020080071042A 2008-07-22 2008-07-22 웨이퍼 레벨 카메라 모듈 KR100945443B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080071042A KR100945443B1 (ko) 2008-07-22 2008-07-22 웨이퍼 레벨 카메라 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080071042A KR100945443B1 (ko) 2008-07-22 2008-07-22 웨이퍼 레벨 카메라 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100010171A KR20100010171A (ko) 2010-02-01
KR100945443B1 true KR100945443B1 (ko) 2010-03-05

Family

ID=42084891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080071042A KR100945443B1 (ko) 2008-07-22 2008-07-22 웨이퍼 레벨 카메라 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100945443B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101220713B1 (ko) * 2009-12-31 2013-01-10 엘지이노텍 주식회사 보이스 코일 모터

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030022557A (ko) * 2001-09-11 2003-03-17 삼성전기주식회사 촬상소자 모듈 패키지
US20040227848A1 (en) 2003-05-13 2004-11-18 Siliconware Precision Industries Co., Ltd. Digital image capturing module assembly and method of fabricating the same
KR20070096020A (ko) * 2002-09-17 2007-10-01 앤터온 비.브이. 카메라 디바이스, 카메라 디바이스 제조 방법, 웨이퍼스케일 패키지 및 광학 어셈블리
KR20080047914A (ko) * 2006-11-27 2008-05-30 엘지전자 주식회사 렌즈 일체형 센서 패키지 장치 및 제작방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030022557A (ko) * 2001-09-11 2003-03-17 삼성전기주식회사 촬상소자 모듈 패키지
KR20070096020A (ko) * 2002-09-17 2007-10-01 앤터온 비.브이. 카메라 디바이스, 카메라 디바이스 제조 방법, 웨이퍼스케일 패키지 및 광학 어셈블리
US20040227848A1 (en) 2003-05-13 2004-11-18 Siliconware Precision Industries Co., Ltd. Digital image capturing module assembly and method of fabricating the same
KR20080047914A (ko) * 2006-11-27 2008-05-30 엘지전자 주식회사 렌즈 일체형 센서 패키지 장치 및 제작방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100010171A (ko) 2010-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7592680B2 (en) Wafer level image module
US7564496B2 (en) Camera device, method of manufacturing a camera device, wafer scale package
US8520137B2 (en) Wafer-level lens module and image pickup device including the same
KR101032391B1 (ko) 전자 소자 웨이퍼 모듈, 전자 소자 모듈, 센서 웨이퍼 모듈, 센서 모듈, 렌즈 어레이 판, 센서 모듈의 제조 방법 및 전자 정보 기기
JP5009209B2 (ja) ウエハ状光学装置およびその製造方法、電子素子ウエハモジュール、センサウエハモジュール、電子素子モジュール、センサモジュール、電子情報機器
US7414661B2 (en) CMOS image sensor using gradient index chip scale lenses
KR20060056870A (ko) 촬상 모듈 및 촬상 모듈의 제조 방법
CN114185155B (zh) 多群组镜头、摄像模组及电子设备
US8828174B2 (en) Method of manufacturing a plurality of optical devices
US20110267534A1 (en) Image sensor package and camera module using same
CN111699669B (zh) 相机模块
CN102308240A (zh) 透镜单元、位置对准方法、摄像装置及摄像装置制造方法
JP2009251249A (ja) ウエハ状光学装置およびその製造方法、電子素子ウエハモジュール、センサウエハモジュール、電子素子モジュール、センサモジュール、電子情報機器
KR100945443B1 (ko) 웨이퍼 레벨 카메라 모듈
EP1772908B1 (en) Wafer level image module, method for making the same and apparatus for assembling and testing the same
JP2004260357A (ja) カメラモジュール
KR101316287B1 (ko) 적층형 카메라 장치 및 제조방법
JP2004260356A (ja) カメラモジュール
KR20090070120A (ko) 적층형 웨이퍼 렌즈 및 그 제조방법과 적층형 웨이퍼렌즈가 구비된 카메라 모듈
JP2004246220A (ja) カメラモジュールとその製造方法
KR101909520B1 (ko) 광학식 지문센서 패키지 및 그의 패키지 제조방법
JP2004242205A (ja) カメラモジュールとその製造方法
JP2023165232A (ja) 固体撮像素子及び電子機器
KR20130061593A (ko) 렌즈 어셈블리 및 이의 제조방법
JP2009071187A (ja) 固体撮像素子の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130111

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131224

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150202

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160111

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170102

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee