KR100945443B1

KR100945443B1 - Wafer level camera module

Info

Publication number: KR100945443B1
Application number: KR1020080071042A
Authority: KR
Inventors: 김형진; 이동우; 나광렬
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2008-07-22
Filing date: 2008-07-22
Publication date: 2010-03-05
Anticipated expiration: 2028-07-22
Also published as: KR20100010171A

Abstract

본 발명은 웨이퍼 레벨 카메라 모듈에 관한 것으로서, 수광부가 구비된 이미지센서; 및 상기 이미지센서 하면에 접착되며 상기 수광부를 노출시키는 윈도우가 구비되고, 상면 가장자리부에 단차부가 형성된 스페이서, 및 상기 스페이서 하면에 접착되고 상기 단차부와 대응하는 위치에 상기 이미지센서와의 정렬을 위한 인식마크가 형성된 웨이퍼 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리;를 포함하는 웨이퍼 레벨 카메라 모듈을 제공한다.The present invention relates to a wafer level camera module, comprising: an image sensor having a light receiving unit; And a window attached to the lower surface of the image sensor and exposing the light receiving unit, the spacer having a stepped portion at an upper edge thereof, and a spacer bonded to the lower surface of the spacer and corresponding to the stepped portion for alignment with the image sensor. It provides a wafer level camera module comprising a; lens assembly including a wafer lens formed with a recognition mark.

웨이퍼 레벨 카메라 모듈, 인식마크, 접착층 Wafer Level Camera Module, Marks, Adhesive Layer

Description

Wafer level camera module

본 발명은 웨이퍼 레벨 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 이미지센서와 접착되는 스페이서의 상면에, 웨이퍼 렌즈에 형성된 인식마크와 대응하는 단차부를 형성하고, 상기 단차부를 제외한 스페이서의 상면에만 접착층을 도포하는 웨이퍼 레벨 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer level camera module, and more particularly, a stepped portion corresponding to a recognition mark formed on a wafer lens is formed on an upper surface of a spacer adhered to an image sensor, and an adhesive layer is formed only on an upper surface of the spacer except for the stepped portion. A wafer level camera module to apply.

모바일용 카메라 모듈에서 일반적으로 사용되는 조립방법으로서 COB(chip on board), COF(chip on film) 등이 있다. 이들의 공통점은 렌즈를 배럴과 결합하고, 이를 하우징과의 나사결합을 통해 렌즈와 센서 간의 거리를 조정하여 포커싱을 맞춘다는 점이다.Assembly methods commonly used in mobile camera modules include COB (chip on board) and COF (chip on film). Their commonality is that the lens is coupled to the barrel, which is then screwed with the housing to adjust the focusing by adjusting the distance between the lens and the sensor.

현재, 모바일용 카메라 모듈은 기술의 발전을 거듭해 이전의 렌즈와 배럴을 결합하고 이를 다시 하우징에 나사결합으로 체결하던 방식에서 탈피하여, 렌즈 어셈블리와 센서 사이의 거리를 일정하게 이격시켜 조립하여, 별도의 포커싱 거리 조정이 필요없는 CSP(chip scale package) 방식으로 변화하고 있다.At present, the mobile camera module continually advances the technology and deviates from the method of combining the previous lens and barrel and screwing it back to the housing, and assembling by separating the distance between the lens assembly and the sensor uniformly. It is changing to a chip scale package (CSP) method that does not require focusing distance adjustment.

예컨대, 글라스 웨이퍼에 폴리머를 성형하고 이를 적층한 후 다이싱하여 개별 유닛으로 만들면 렌즈로 사용이 가능한데, 이를 웨이퍼 렌즈라고 한다. 이와 같이 형성된 웨이퍼 렌즈는, 별도의 포커싱 거리 조정이 필요없는 CSP 방식으로 센서 위에 바로 얹어 조립을 하거나, 또는 렌즈를 거꾸로 뒤집은 상태에서 센서를 결합하는 방법을 사용한다. 이 방법의 경우 포커싱 공정이 필요하지 않기 때문에 크기나 비용면에서 유리한 장점이 있다.For example, if a polymer is formed on a glass wafer, laminated and diced into individual units, it can be used as a lens. This is called a wafer lens. The wafer lens thus formed is directly assembled onto the sensor in a CSP method that does not require separate focusing distance adjustment, or uses a method of coupling the sensor while the lens is turned upside down. This method is advantageous in size and cost because no focusing process is required.

이와 같은 웨이퍼 모듈의 제작 방법에 있어서 웨이퍼 렌즈 및 이를 지지하는 스페이서를 포함하여 구성되는 렌즈 어셈블리와 이미지센서의 조립시, 이들 간의 정렬(align)이 매우 중요하다.In the fabrication method of such a wafer module, when assembling the lens assembly including the wafer lens and the spacer supporting the wafer and the image sensor, alignment between them is very important.

종래에는 상기 렌즈 어셈블리와 이미지센서 간의 정렬을 용이하게 하기 위해서, 렌즈 어셈블리를 거꾸로 뒤집은 상태에서 렌즈 어셈블리의 최하부에 위치하는 웨이퍼 렌즈의 하면 모서리부에 인식마크를 새기고, 이를 기준으로 이미지센서를 상기 렌즈 어셈블리 위에 정렬할 최적의 위치를 판단한다.Conventionally, in order to facilitate alignment between the lens assembly and the image sensor, the identification mark is engraved on the bottom edge of the wafer lens located at the bottom of the lens assembly while the lens assembly is turned upside down, and the image sensor is based on the lens. Determine the best position to align on the assembly.

이때, 상기 인식마크가 렌즈 어셈블리의 최하면에 있어도 인식은 가능하나 인식률이 좋지 않다. 또한 인식마크가 웨이퍼 렌즈를 지지하는 스페이서와 대응하는 곳에 위치할 경우, 이미지센서와의 접착을 위해서 상기 스페이서의 상면에 도포되는 접착층에 의해, 상기 인식마크가 가려져 인식이 거의 불가능한 문제점이 있다.At this time, even if the recognition mark is at the bottom of the lens assembly can be recognized, but the recognition rate is not good. In addition, when the recognition mark is located in a position corresponding to the spacer supporting the wafer lens, the recognition mark is covered by an adhesive layer applied on the upper surface of the spacer for adhesion to the image sensor, and thus the recognition mark is almost impossible.

그리고, 인식마크를 렌즈 어셈블리의 최하면 모서리부가 아닌 내부에 위치시킬 경우, 상기한 접착층을 피해 인식할 수는 있으나, 인식마크 사이의 거리가 감소 되어 인식마크가 모서리부에 위치할 경우에 비해 상대적으로 정확성이 떨어지는 단점이 있다.In addition, when the recognition mark is located inside the lowermost part of the lens assembly instead of at the corner portion, the recognition layer may be recognized by avoiding the adhesive layer. This has the disadvantage of poor accuracy.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 이미지센서와 접착되는 스페이서의 상면에, 웨이퍼 렌즈에 형성된 인식마크와 대응하는 단차부를 형성하고, 상기 단차부를 제외한 스페이서의 상면에만 접착층을 도포함으로써, 상기 접착층에 의해 인식마크가 가려지지 않도록 할 수 있는 웨이퍼 레벨 카메라 모듈을 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to form a step portion corresponding to an identification mark formed on a wafer lens on an upper surface of a spacer adhered to an image sensor, The present invention provides a wafer level camera module capable of preventing the recognition mark from being covered by the adhesive layer.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 레벨 카메라 모듈은, 수광부가 구비된 이미지센서; 및 상기 이미지센서 하면에 접착되며 상기 수광부를 노출시키는 윈도우가 구비되고, 상면 가장자리부에 단차부가 형성된 스페이서, 및 상기 스페이서 하면에 접착되고 상기 단차부와 대응하는 위치에 상기 이미지센서와의 정렬을 위한 인식마크가 형성된 웨이퍼 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리;를 포함할 수 있다.Wafer level camera module according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the image sensor provided with a light receiving unit; And a window attached to the lower surface of the image sensor and exposing the light receiving unit, the spacer having a stepped portion at an upper edge thereof, and a spacer bonded to the lower surface of the spacer and corresponding to the stepped portion for alignment with the image sensor. It may include a; lens assembly including a wafer lens formed with a recognition mark.

여기서, 상기 단차부는 계단 또는 홈 구조로 형성될 수 있다.Here, the stepped portion may be formed in a stepped or groove structure.

그리고, 상기 단차부는 상기 스페이서의 각 모서리부의 일부 또는 전체에 형성될 수 있다.The stepped portion may be formed on a part or the whole of each corner portion of the spacer.

또한, 상기 단차부는 상기 스페이서의 상면 모서리부 중 대각선 방향으로 대응되는 모서리부에 한 쌍으로 형성될 수 있다.In addition, the stepped portion may be formed in a pair of corner portions corresponding to the diagonal direction of the upper edge portion of the spacer.

또한, 상기 스페이서의 상기 단차부를 제외한 나머지 상면에 도포된 접착층;을 더 포함할 수 있다.In addition, the adhesive layer applied to the remaining upper surface other than the step portion of the spacer; may be further included.

또한, 상기 인식마크는 상기 웨이퍼 렌즈의 일면에 형성될 수 있다.In addition, the recognition mark may be formed on one surface of the wafer lens.

또한, 상기 렌즈 어셈블리는, 상기 스페이서 및 상기 웨이퍼 렌즈가 각각 1개 이상씩 교대로 적층된 구조를 가질 수 있다.In addition, the lens assembly may have a structure in which one or more spacers and one wafer lens are alternately stacked.

또한, 상기 스페이서 및 상기 웨이퍼 렌즈는 투명부재로 이루어질 수 있으며, 이때 상기 투명부재는 글래스일 수 있다.In addition, the spacer and the wafer lens may be made of a transparent member, wherein the transparent member may be glass.

또한, 상기 이미지센서의 상면에 구비되는 외부연결수단;을 더 포함할 수 있고, 상기 외부연결수단은 솔더볼, 범프 또는 패드 중 어느 하나로 구비될 수 있다.In addition, the external connection means provided on the upper surface of the image sensor; may further include, the external connection means may be provided with any one of a solder ball, bump or pad.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈에 의하면, 이미지센서와 접착되는 스페이서의 상면에, 웨이퍼 렌즈에 형성된 인식마크와 대응하는 단차부를 형성하고, 상기 단차부에는 접착층을 도포하지 않음으로써, 상기 접착층에 의해 인식마크가 가려지지 않도록 할 수 있다.As described above, according to the wafer level camera module according to the present invention, the stepped portion corresponding to the recognition mark formed on the wafer lens is formed on the upper surface of the spacer bonded to the image sensor, and the adhesive layer is not applied to the stepped portion. As a result, it is possible to prevent the recognition mark from being blocked by the adhesive layer.

따라서, 발명은 렌즈 어셈블리와 이미지센서 간의 정렬을 정확하고 용이하게 하여 제품의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Therefore, the invention has the effect of improving the productivity of the product by accurately and easily aligning the lens assembly and the image sensor.

본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Matters relating to the operational effects including the technical configuration for the above object of the wafer level camera module according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈에 대하여 상세히 설명한다.A wafer level camera module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 구조를 나타낸 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 단차부의 다른 형태를 나타낸 도면이다.1 and 2 are exploded perspective views showing the structure of a wafer level camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a view showing another form of the step portion of the wafer level camera module according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈은, 하면에 수광부(20)가 구비된 이미지센서(10)와, 접착층(60)에 의해 상기 이미지센서(10)의 하면에 접착 고정되는 렌즈 어셈블리(100)를 포함한다.First, as shown in FIGS. 1 and 2, the wafer level camera module according to the embodiment of the present invention includes an image sensor 10 having a light receiving unit 20 disposed on a lower surface thereof, and the image formed by an adhesive layer 60. The lens assembly 100 is adhesively fixed to the lower surface of the sensor 10.

상기 이미지센서(10)의 상면에는 외부연결수단이(30) 구비되어 있을 수 있다. 이때, 상기 외부연결수단(30)은 솔더볼(solder ball), 범프(bump) 또는 패드(pad) 등으로 구비될 수 있다.An external connection means 30 may be provided on the upper surface of the image sensor 10. In this case, the external connection means 30 may be provided as a solder ball, a bump or a pad.

상기 렌즈 어셈블리(100)는, 스페이서(40) 및 웨이퍼 렌즈(50)가 각각 1개 이상씩 교대로 적층되어 접착된 구조를 가질 수 있다.The lens assembly 100 may have a structure in which one or more spacers 40 and wafer lenses 50 are alternately stacked and bonded to each other.

상기 스페이서(40) 및 상기 웨이퍼 렌즈(50)는 모두 투명부재로 이루어질 수 있으며, 상기 투명부재로서 글래스(glass) 등이 사용될 수 있다.Both the spacer 40 and the wafer lens 50 may be made of a transparent member, and glass or the like may be used as the transparent member.

상기 스페이서(40)는, 상기 웨이퍼 렌즈(50)와 수광부(20) 사이에서 정해지 는 렌즈(55)의 초점 거리를 고려하여 그 높이가 설계될 수 있다.The spacer 40 may be designed in consideration of a focal length of the lens 55 defined between the wafer lens 50 and the light receiving unit 20.

이러한 스페이서(40)는 웨이퍼 렌즈(50)를 지지하고, 렌즈(55)를 이미지센서(10)와 이격시키는 역할을 한다.The spacer 40 supports the wafer lens 50 and spaces the lens 55 from the image sensor 10.

상기 스페이서(40)의 중앙부에는, 상기 이미지센서(10)의 수광부(20)를 노출시키는 윈도우(window; 45)가 구비되어 있다.The center portion of the spacer 40 is provided with a window 45 that exposes the light receiving portion 20 of the image sensor 10.

상기 윈도우(45)는, 상기 이미지센서(10)의 수광부(20), 즉 센싱영역에 맞추어 화상에 영향을 주지 않도록 포토리소그래피(Photolithography) 공정과 에칭공정 등에 의해 형성된 것일 수 있다.The window 45 may be formed by a photolithography process, an etching process, or the like so as not to affect an image according to the light receiving unit 20, that is, the sensing area of the image sensor 10.

상기 웨이퍼 렌즈(50)는, 웨이퍼 레벨 상태로 레플리카 공법을 통해 어레이 형태로 제작되어 개별적으로 다이싱된 사각형의 단위 웨이퍼 렌즈일 수 있다.The wafer lens 50 may be a rectangular unit wafer lens that is manufactured in an array form through a replica method at a wafer level and individually diced.

이러한 웨이퍼 렌즈(50)의 중앙부에는 렌즈(55)가 구비되어 있다. 이때, 최하부에 위치하는 웨이퍼 렌즈(50)의 렌즈(55)를 제외한 전면에 외부광의 입사를 차단하는 조리개(도면 미도시)가 형성될 수 있다.The lens 55 is provided at the center of the wafer lens 50. In this case, an aperture (not illustrated) may be formed on the front surface of the wafer lens 50 except for the lens 55 positioned at the bottom thereof to block the incidence of external light.

여기서, 상기 조리개는, 외부광의 투과가 방지되도록 블랙 계열의 코팅막으로 형성되는 것이 바람직하다.Here, the stop is preferably formed of a black-based coating film to prevent the transmission of external light.

특히, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈에 있어서, 상기 이미지센서(10)와 접착되는 스페이서(40)의 상면 가장자리부에는 단차부(40a)가 형성되어 있다.In particular, in the wafer level camera module according to the embodiment of the present invention, a stepped portion 40a is formed at the upper edge portion of the spacer 40 adhered to the image sensor 10.

여기서, 상기 단차부(40a)는, 도 1에 도시된 바와 같은 계단 구조, 또는 도 3에 도시된 바와 같은 홈 구조 등의 다양한 형태로 형성될 수 있다.Here, the stepped portion 40a may be formed in various forms such as a staircase structure as shown in FIG. 1 or a groove structure as shown in FIG. 3.

이때, 상기 단차부(40a)는, 상기 스페이서(40)의 상면 각 모서리부의 일부에 형성되거나, 또는 전체에 형성될 수 있으며, 바람직하게는 상기 스페이서(40)의 상면 모서리부 중 대각선 방향으로 대응되는 모서리부에 한 쌍으로 형성될 수 있다.In this case, the stepped portion 40a may be formed on a part of each corner of the upper surface of the spacer 40 or may be formed on the whole, preferably in a diagonal direction among the upper edges of the spacer 40. It may be formed in a pair of corners.

상기 단차부(40a)가 구비된 스페이서(40)의 상면에는 접착층(60)이 도포되는데, 이때 상기 접착층(60)은 상기 스페이서(40)의 단차부(40a)를 제외한 나머지 상면에만 도포되는 것이 바람직하다.The adhesive layer 60 is applied to the upper surface of the spacer 40 having the stepped portion 40a, wherein the adhesive layer 60 is applied only to the remaining upper surface except for the stepped portion 40a of the spacer 40. desirable.

그리고, 상기 웨이퍼 렌즈(50)의 일면에는, 상기 스페이서(40)의 단차부(40a)와 대응하는 위치에 상기 이미지센서(10)와의 정렬(align)을 위한 인식마크(A)가 형성되어 있다.In addition, an identification mark A is formed on one surface of the wafer lens 50 for alignment with the image sensor 10 at a position corresponding to the stepped portion 40a of the spacer 40. .

상기 인식마크(A)는, 상술한 바와 같이 상기 렌즈 어셈블리(100)와 이미지센서(10)간의 정렬을 용이하게 하기 위한 것으로서, 상기 렌즈 어셈블리(100)의 최하부에 위치하는 웨이퍼 렌즈(50)의 하면에 형성되어, 이를 기준으로 이미지센서(10)를 상기 렌즈 어셈블리(100) 위에 정렬할 최적의 위치를 판단할 수 있도록 해준다.The identification mark (A) is for facilitating the alignment between the lens assembly 100 and the image sensor 10 as described above, the wafer lens 50 of the lowermost portion of the lens assembly 100 Is formed on the lower surface, it is possible to determine the optimal position to align the image sensor 10 on the lens assembly 100 on the basis of this.

상기 인식마크(A)는, 상기한 바와 같이 웨이퍼 렌즈(50)의 하면에 형성될 수도 있으나, 상면에 형성될 수도 있다.The recognition mark A may be formed on the lower surface of the wafer lens 50 as described above, or may be formed on the upper surface.

또한, 상기 인식마크(A)는 상기 렌즈 어셈블리(100)의 최하부에 위치하는 웨이퍼 렌즈(50)가 아닌, 그 상부에 위치하는 다른 웨이퍼 렌즈(50)의 일면에 형성될 수도 있다.In addition, the recognition mark (A) may be formed on one surface of the other wafer lens 50 located on the upper portion, not the wafer lens 50 located on the lowermost portion of the lens assembly 100.

이러한 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈에 의하면, 상기 렌즈 어셈블리(100)의 인식마크(A)가, 상기 접착층(60)이 도포되지 않는 상기 스페 이서(40)의 단차부(40a)와 대응하는 위치에 구비됨으로써, 상기 렌즈 어셈블리(100)와 이미지센서(10) 간의 정렬을 용이하게 할 수 있다.According to the wafer level camera module according to the embodiment of the present invention, the recognition mark (A) of the lens assembly 100, the stepped portion (40a) of the spacer 40 is not coated with the adhesive layer 60 By being provided at a position corresponding to, the alignment between the lens assembly 100 and the image sensor 10 can be facilitated.

즉, 종래에는 이미지센서(10)와 접착되는 스페이서(40)의 상면 전체에 걸쳐 접착층(60)이 도포되고, 이러한 접착층(60)에 의해 인식마크(A)가 가려져 인식마크(A)를 인식하는 것이 거의 불가능다는 문제점이 있었으나, 본 발명의 실시예에서는, 인식마크(A)와 대응하는 스페이서(40)의 상면 모서리부에 단차부(40a)가 형성되고, 상기 단차부(40a)에는 접착층(60)을 도포하지 않음으로써, 상기 접착층(60)에 의해 인식마크(A)가 가려지는 것을 방지할 수 있는 것이다.That is, conventionally, the adhesive layer 60 is applied to the entire upper surface of the spacer 40 to be bonded to the image sensor 10, the recognition mark (A) is covered by the adhesive layer 60 to recognize the recognition mark (A). Although there is a problem that it is almost impossible to do, in the embodiment of the present invention, the stepped portion 40a is formed at the top edge of the spacer 40 corresponding to the recognition mark A, and the adhesive layer is formed on the stepped portion 40a. By not applying (60), it is possible to prevent the recognition mark (A) from being blocked by the adhesive layer (60).

이와 같이, 접착층(60)에 의해 인식마크(A)가 가려지는 것을 방지함으로써, 이미지센서(10)를 렌즈 어셈블리(100) 위에 정확하게 정렬할 수 있고, 이에 따라 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 생산성을 향상시킬 수 있다.As such, by preventing the recognition mark A from being blocked by the adhesive layer 60, the image sensor 10 can be accurately aligned on the lens assembly 100, thereby improving productivity of the wafer level camera module. Can be.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 구조를 나타낸 분해 사시도.1 and 2 are an exploded perspective view showing the structure of a wafer level camera module according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 단차부의 다른 형태를 나타낸 도면.3 is a view showing another form of the step of the wafer level camera module according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10: 이미지센서 20: 수광부10: image sensor 20: light receiver

30: 외부연결수단 40: 스페이서(spacer)30: external connection means 40: spacer

40a: 단차부 45: 윈도우(window)40a: step 45: window

50: 웨이퍼 렌즈 55: 렌즈50: wafer lens 55: lens

60: 접착층 100: 렌즈 어셈블리60: adhesive layer 100: lens assembly

A: 인식마크A: Recognition Mark

Claims

An image sensor provided with a light receiving unit; And

Including; lens assembly adhered to the lower surface of the image sensor;

The lens assembly may be formed by alternately stacking and fixing a wafer lens and a spacer having a window exposing the light-receiving portion alternately, and having a stepped portion formed at an edge of the spacer of the uppermost layer among the spacers and corresponding to the stepped portion. A wafer level camera module comprising a wafer lens having an identification mark for alignment with the image sensor on a wafer lens at a position.

The method of claim 1,

The stepped portion is a wafer level camera module formed in a stepped or groove structure.

The method of claim 1,

The stepped portion is a wafer level camera module formed in part or the entire corner portion of the spacer.

The method of claim 3,

The stepped portion of the wafer level camera module formed in a pair of corner portions corresponding to the diagonal direction of the upper edge of the spacer.

The method of claim 1,

An adhesive layer applied to the upper surface of the spacer except for the stepped portion;

Wafer level camera module further comprising.

The method of claim 1,

The identification mark is a wafer level camera module formed on one surface of the wafer lens.

delete

The method of claim 1,

And the spacer and the wafer lens are made of a transparent member.

The method of claim 8,

The transparent member is a glass wafer level camera module.

The method of claim 1,

External connection means provided on the upper surface of the image sensor;

Wafer level camera module further comprising.

The method of claim 10,

The external connection means is a wafer level camera module provided with any one of a solder ball, bump or pad.