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KR100809596B1 - Substrate cleaning apparatus - Google Patents

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Publication number
KR100809596B1
KR100809596B1 KR1020070020212A KR20070020212A KR100809596B1 KR 100809596 B1 KR100809596 B1 KR 100809596B1 KR 1020070020212 A KR1020070020212 A KR 1020070020212A KR 20070020212 A KR20070020212 A KR 20070020212A KR 100809596 B1 KR100809596 B1 KR 100809596B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cleaning
substrate
cleaning nozzle
spraying
cleaning liquid
Prior art date
Application number
KR1020070020212A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
강상욱
허상훈
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

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Abstract

An apparatus for cleaning a substrate is provided to intensively spray a cleaning liquid to a cleaning vulnerable point such as an edge of the substrate by using a cleaning nozzle. A first cleaning nozzle(120) is extended to a first direction. The first cleaning nozzle sprays a cleaning liquid toward a substrate(110) transferred to a second direction lying at right angles with respect to the first direction. A second cleaning nozzle(140) is extended to the first direction. The second cleaning nozzle sprays the cleaning liquid to the substrate while the substrate is being transferred to the first direction. The second cleaning nozzle includes a guide(142), a moving unit(144), and a spraying unit(146). The guide is extended to the first direction. The moving unit is movably coupled to the guide to the first direction. The spraying unit is coupled to the moving unit to spray the cleaning liquid to the substrate.

Description

기판 세정 장치{SUBSTRATE CLEANING APPARATUS}Substrate cleaning device {SUBSTRATE CLEANING APPARATUS}

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 세정 장치를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing a substrate cleaning apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 세정 장치를 도시한 사시도.2 is a perspective view showing a substrate cleaning apparatus according to a second embodiment of the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

100,200; 기판 세정 장치 110,210; 기판100,200; Substrate cleaning apparatus 110,210; Board

112,212; 기판의 상판 114,214; 기판의 하판112,212; Top plate 114,214 of the substrate; Bottom plate

120,220; 제1 세정노즐 122,222,272,282; 파이프120,220; First cleaning nozzles 122,222,272,282; pipe

124,146,224,246,274,282; 분사부 140,240; 제2 세정노즐124,146,224,246,274,282; Injection parts 140,240; Second cleaning nozzle

142,242; 가이드 144,244; 이동부142,242; Guide 144,244; Moving parts

161-164,261-264; 기판 모서리 270; 제3 세정노즐161-164,261-264; Substrate edge 270; 3rd cleaning nozzle

280; 제4 세정노즐280; 4th cleaning nozzle

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 기판에 세정액을 제공하여 기판을 세정하는 기판 세정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate by providing a cleaning liquid to the substrate.

액정 디스플레이 소자 또는 플라즈마 디스플레이 소자 등에 쓰이는 기판을 가공하기 위해선 에칭이나 증착 공정 등 여러가지 처리 공정을 진행한 이후에 세정 처리를 하는 것이 거의 필수적이다. 기판에 대한 세정 처리가 불량한 경우에는 기판 처리 공정의 불량은 물론이거니와 세정 처리되지 아니한 오염물로 인해 기판 처리 장치를 오염시켜 이로 인해 기판을 재오염시키는 문제점이 있다.In order to process a substrate used for a liquid crystal display device or a plasma display device, it is almost essential to perform a cleaning treatment after various processing processes such as an etching process and a deposition process. When the cleaning process is poor for the substrate, there is a problem in that the substrate processing process is contaminated and the substrate processing apparatus is contaminated due to uncleaned contaminants, thereby causing the substrate to be recontaminated.

예를 들어, 액정 디스플레이 소자의 기판은 상판과 하판이 접합되는데, 기판 모서리를 따라 형성되는 상판과 하판과의 접합부와 같이 기판 세정 처리의 취약점이 있을 수 있다. 이에 따라, 기판 세정 처리의 취약점에 대한 기판 세정 처리의 불량을 없애거나 최소화 할 수 있는 기판 세정 장치의 채택되어 사용될 수 있는 기판 세정 장치의 요구 내지는 필요성이 있다.For example, the substrate of the liquid crystal display device is bonded to the upper plate and the lower plate, there may be a weakness of the substrate cleaning process, such as the junction of the upper plate and the lower plate formed along the edge of the substrate. Accordingly, there is a need or necessity of a substrate cleaning apparatus that can be used by adopting a substrate cleaning apparatus capable of eliminating or minimizing defects in the substrate cleaning process due to the weakness of the substrate cleaning process.

본 발명은 상술한 요구 내지는 필요성에 부응하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 기판 세정 처리의 불량을 없애거나 최소화 할 수 있는 기판 세정 장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to meet the above-mentioned demands or needs, and an object of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus capable of eliminating or minimizing a defect of a substrate cleaning process.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 세정 장치는 기판 세정 처리의 취약점에 대해 집중적으로 세정액을 제공하여 세정 처리할 수 있는 것을 특징으로 한다.The substrate cleaning apparatus according to the present invention for achieving the above object is characterized in that the cleaning process can be provided by providing a cleaning solution intensively to the weakness of the substrate cleaning process.

상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치는, 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 반송되는 기판을 향해 세정액을 분사하는 제1 세정노즐과; 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 세정액 을 상기 제1 방향으로 이동하는 상태에서 상기 기판으로 분사하는 제2 세정노즐을 포함한다.A substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention capable of implementing the above features includes: a first cleaning nozzle extending in a first direction and spraying a cleaning liquid toward a substrate conveyed in a second direction perpendicular to the first direction; ; And a second cleaning nozzle extending in the first direction and spraying the cleaning liquid onto the substrate while moving the cleaning liquid in the first direction.

본 실시예에 있어서, 상기 제2 세정노즐은, 상기 제1 방향으로 연장된 가이드와; 상기 제1 방향으로 이동 가능하게 상기 가이드에 결합된 이동부와; 상기 이동부에 결합되어 상기 기판으로 상기 세정액을 분사하는 분사부를 포함한다.In the present embodiment, the second cleaning nozzle may include: a guide extending in the first direction; A moving part coupled to the guide to be movable in the first direction; It is coupled to the moving portion includes a spraying portion for spraying the cleaning liquid to the substrate.

본 실시예에 있어서, 상기 세정액을 상기 분사부로 제공하는 유연성있는 세정액 공급라인을 더 포함한다.In the present embodiment, it further comprises a flexible cleaning solution supply line for providing the cleaning solution to the injection portion.

본 실시예에 있어서, 상기 제2 방향으로 연장되고 상기 기판의 좌측 모서리를 향해 상기 세정액을 분사하는 제3 세정노즐과; 상기 제2 방향으로 연장되고 상기 기판의 우측 모서리를 향해 상기 세정액을 분사하는 제4 세정노즐을 더 포함한다.A third cleaning nozzle extending in the second direction and spraying the cleaning liquid toward a left edge of the substrate; And a fourth cleaning nozzle extending in the second direction and spraying the cleaning liquid toward the right edge of the substrate.

본 실시예에 있어서, 상기 제3 및 제4 세정노즐 중 어느 하나 또는 모두는, 상기 제2 방향으로 연장된 파이프와, 상기 파이프에 배치되고 상기 파이프의 길이방향으로 배열된 다수개의 분사부를 포함한다.In the present embodiment, any one or both of the third and fourth cleaning nozzles includes a pipe extending in the second direction and a plurality of injection parts disposed in the pipe and arranged in the longitudinal direction of the pipe. .

본 실시예에 있어서, 상기 제1 세정노즐은 상기 제1 방향으로 연장된 파이프와, 상기 파이프에 배치되고 상기 파이프의 길이방향으로 배열된 다수개의 분사부를 포함한다. 상기 제1 세정노즐은 상기 제2 방향으로 배향된 다수개의 세정노즐을 포함한다.In the present embodiment, the first cleaning nozzle includes a pipe extending in the first direction and a plurality of injection parts disposed in the pipe and arranged in the longitudinal direction of the pipe. The first cleaning nozzle includes a plurality of cleaning nozzles oriented in the second direction.

본 발명에 의하면, 기판의 모서리와 같이 세정 취약점에 세정액을 집중적으로 분사하는 세정노즐이 구비됨으로써 기판 세정 처리의 양호성이 확보된다.According to the present invention, the cleaning nozzle for intensively spraying the cleaning liquid at the cleaning weakness such as the edge of the substrate is provided, thereby ensuring the goodness of the substrate cleaning process.

이하, 본 발명에 따른 기판 세정 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a substrate cleaning apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명과 종래 기술과 비교한 이점은 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명과 특허청구범위를 통하여 명백하게 될 것이다. 특히, 본 발명은 특허청구범위에서 잘 지적되고 명백하게 청구된다. 그러나, 본 발명은 첨부된 도면과 관련해서 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다. 도면에 있어서 동일한 참조부호는 다양한 도면을 통해서 동일한 구성요소를 나타낸다.Advantages over the present invention and prior art will become apparent through the description and claims with reference to the accompanying drawings. In particular, the present invention is well pointed out and claimed in the claims. However, the present invention may be best understood by reference to the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements throughout the various drawings.

(제1 실시예)(First embodiment)

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 세정 장치를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a substrate cleaning apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 제1 실시예의 기판 세정 장치(100)는 기판(110)에 대해 세정액을 분사하여 기판(110)을 세정하는 제1 세정노즐(120)이 구비된다. 제1 세정노즐(120)은 기판(110)의 반송방향(A)과 대체로 직교하는 방향(B)으로 연장된 파이프(122)와 파이프(122)의 길이방향(B)으로 대체로 등간격으로 배열된 다수개의 분사부(124)를 포함하여 이루어진다. 제1 세정노즐(120)은 기판(110) 상부에 다수개 마련되는데 기판(100)의 반송방향(A)과 동일한 방향으로 배향되어 배치된다.Referring to FIG. 1, the substrate cleaning apparatus 100 according to the first embodiment includes a first cleaning nozzle 120 for cleaning the substrate 110 by spraying a cleaning liquid onto the substrate 110. The first cleaning nozzles 120 are arranged at substantially equal intervals in the longitudinal direction B of the pipe 122 and the pipe 122 extending in the direction B substantially perpendicular to the conveying direction A of the substrate 110. It consists of a plurality of injection unit 124 is made. A plurality of first cleaning nozzles 120 are provided on the substrate 110, and are arranged in the same direction as the conveying direction A of the substrate 100.

기판(110)이 반송방향(A)으로 반송되면서 또는 정지된 상태에서 제1 세정노즐(120)의 분사부(124)를 통해 기판(110)에 세정액을 제공함으로써 기판(110)이 세정된다. 기판(110)은 액정 디스플레이 소자의 유리 기판과 같은 평판 기판일 수 있다. 기판(110)이 상판(112)과 하판(114)이 접합되어 구성되는 경우 상판(112)과 하 판(114)과의 접합부인 기판(110)의 전면 모서리(161)와 후면 모서리(162)에는 세정액이 좌측 모서리(163)와 우측 모서리(164)에 비해 덜 제공될 수 있다. 본 제1 실시예의 기판 세정 장치(100)에는 상술한 세정 취약점인 기판(110)의 전후면 모서리(161,162)로 세정액을 집중적으로 제공하는 제2 세정노즐(140)이 더 구비된다.The substrate 110 is cleaned by supplying the cleaning liquid to the substrate 110 through the injection unit 124 of the first cleaning nozzle 120 while the substrate 110 is conveyed in the conveying direction A or in a stopped state. The substrate 110 may be a flat substrate such as a glass substrate of a liquid crystal display device. When the substrate 110 is configured by the upper plate 112 and the lower plate 114 bonded to each other, the front edge 161 and the rear edge 162 of the substrate 110, which is a junction between the upper plate 112 and the lower plate 114, are formed. The cleaning liquid may be provided less than the left edge 163 and the right edge 164. The substrate cleaning apparatus 100 of the first exemplary embodiment further includes a second cleaning nozzle 140 for intensively providing the cleaning liquid to the front and rear edges 161 and 162 of the substrate 110, which is the above-described cleaning weakness.

제2 세정노즐(140)은 기판(110)의 반송방향(A)과 대체로 직교하는 방향(B)으로 연장된 가이드(142)와, 가이드(142)의 연장방향(B)으로 이동가능하게 설치된 노드리스 실린더와 같은 이동부(144)와, 이동부(144)의 하부에 배치되어 세정액이 분사되는 분사부(146)와, 분사부(146)로 세정액을 제공하는 세정액 공급라인(148)을 포함하여 구성된다. 세정액 공급라인(148)은 이동부(144)의 위치 이동에 따라 유연하게 움직일 수 있는 재질로 구성되는 것이 바람직하다 할 것이다. 세정액의 분사압력을 높이기 위해 세정액 공급라인(148)으로 세정액 이외에 고압의 에어가 같이 유입되도록 할 수 있다. The second cleaning nozzle 140 is installed to be movable in the extending direction B of the guide 142 and the guide 142 extending in the direction B substantially perpendicular to the conveying direction A of the substrate 110. A moving part 144 such as a nodeless cylinder, a spraying part 146 disposed under the moving part 144 and spraying the cleaning liquid, and a cleaning liquid supply line 148 for supplying the cleaning liquid to the spraying part 146. It is configured to include. It is preferable that the cleaning solution supply line 148 be made of a material that can be flexibly moved according to the positional movement of the moving part 144. In order to increase the injection pressure of the cleaning liquid, high pressure air may be introduced into the cleaning liquid supply line 148 together with the cleaning liquid.

제2 세정노즐(140)은 기판(110)의 상부에 위치하도록, 가령 제1 세정노즐(120)과 동일하거나 유사한 높이에 설치될 수 있다. 제2 세정노즐(140)은 제1 세정노즐(120)과 동일한 배향이 되도록 배치될 수 있는데, 제1 세정노즐(140)의 전방 또는 후방에 오도록 배치될 수 있다. 본 제1 실시예에서는 제2 세정노즐(140)이 제1 세정노즐(120)의 전방에 하나만 구비되어 있지만, 필요에 따라 제1 세정노즐(120)의 전방과 후방에 각각 하나씩 또는 다수개 설치될 수 있다.The second cleaning nozzle 140 may be installed at the same or similar height as the first cleaning nozzle 120 so as to be positioned above the substrate 110. The second cleaning nozzle 140 may be disposed to be in the same orientation as the first cleaning nozzle 120, and may be disposed to be in front of or behind the first cleaning nozzle 140. In the first embodiment, only one second cleaning nozzle 140 is provided in front of the first cleaning nozzle 120, but one or more are installed at the front and rear of the first cleaning nozzle 120 as necessary. Can be.

기판(110)의 전면 모서리(161)가 제2 세정노즐(140) 하부에 위치하게 되면 이동부(144)가 좌우방향(B)으로 이동하면서 기판(110)의 전면 모서리(161)를 향해 세정액을 집중적으로 제공한다. 이때, 기판(110)은 정지된 상태일 수 있고 또는 반송방향(A)으로 반송되는 상태에 있을 수 있다. 후자와 같이 기판(110)이 반송되는 상태인 경우 반송속도를 적절히 조절하여 기판(110)의 전면 모서리(161)에 세정액이 충분히 제공될 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 기판(110)의 후면 모서리(162)에 대한 세정도 이와 마찬가지이다.When the front edge 161 of the substrate 110 is positioned below the second cleaning nozzle 140, the moving part 144 moves in the horizontal direction B, and the cleaning liquid is directed toward the front edge 161 of the substrate 110. Provide intensively. In this case, the substrate 110 may be in a stopped state or may be in a state of being conveyed in the conveying direction A. FIG. In the case where the substrate 110 is conveyed as in the latter case, it is preferable to appropriately adjust the conveying speed so that the cleaning liquid can be sufficiently provided at the front edge 161 of the substrate 110. The same is true for cleaning the rear edge 162 of the substrate 110.

(제2 실시예)(2nd Example)

도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 세정 장치를 도시한 사시도이다. 본 제2 실시예의 기판 세정 장치는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 세정 장치와 대동소이하므로 이하에선 제1 실시예의 기판 세정 장치와 상이한 점에 대해서 상세히 설명하고 동일한 점에 대해선 개략적으로 설명하거나 생략하기로 한다.2 is a perspective view showing a substrate cleaning apparatus according to a second embodiment of the present invention. Since the substrate cleaning apparatus of the second embodiment is substantially the same as the substrate cleaning apparatus of the first embodiment of the present invention, the differences from the substrate cleaning apparatus of the first embodiment will be described in detail below and the same points will be outlined. It will be omitted.

도 2를 참조하면, 본 변형 실시예의 기판 세정 장치(200)는 기판(210)으로 세정액을 분사하는 다수개의 제1 세정노즐(220)이 포함된다. 다수개의 제1 세정노즐(220)은 기판(210)의 반송방향(A)으로 배향되어 설치된다. 각각의 제1 세정노즐(220)은 반송방향(A)과 대체로 직교하는 방향(B)으로 연장된 파이프(222)와, 파이프(222)의 길이방향(B)으로 대체로 등간격으로 배열된 다수개의 분사부(224)를 포함하여 구성된다. 기판(210)은 상판(212)과 하판(214)이 접합하여 이루어진 액정 디스플레이 소자의 유리기판과 같은 것일 수 있다.Referring to FIG. 2, the substrate cleaning apparatus 200 according to the present exemplary embodiment includes a plurality of first cleaning nozzles 220 that spray the cleaning liquid onto the substrate 210. The plurality of first cleaning nozzles 220 are installed to be oriented in the conveying direction A of the substrate 210. Each of the first cleaning nozzles 220 includes a pipe 222 extending in a direction B that is substantially orthogonal to the conveying direction A, and a plurality of which are arranged at substantially equal intervals in the longitudinal direction B of the pipe 222. It is configured to include two injection unit (224). The substrate 210 may be the same as the glass substrate of the liquid crystal display device formed by bonding the upper plate 212 and the lower plate 214 to each other.

기판 세정 장치(200)는 기판(210)에서 세정 취약점인 전면 모서리(261)와 후면 모서리(262)에 대해 세정액을 집중적으로 분사하는 제2 세정노즐(240)을 갖는 다. 제2 세정노즐(240)은 기판(210)의 반송방향(A)과 대체로 직교하는 방향(B)으로 연장된 가이드(242)와, 가이드(242)에 위치 이동가능하게 결합된 이동부(244)와, 이동부(244)의 하부에 배치되어 세정액을 분사하는 분사부(246)와, 분사부(246)에 세정액을 공급하는 유연성있는 세정액 공급라인(248)을 포함하여 구성된다. The substrate cleaning apparatus 200 has a second cleaning nozzle 240 for intensively spraying the cleaning liquid on the front edge 261 and the rear edge 262, which are vulnerabilities in the substrate 210. The second cleaning nozzle 240 includes a guide 242 extending in a direction B that is substantially orthogonal to the conveying direction A of the substrate 210, and a moving part 244 coupled to the guide 242 so as to be movable. ), An injection unit 246 disposed below the moving unit 244 to spray the cleaning liquid, and a flexible cleaning liquid supply line 248 supplying the cleaning liquid to the injection unit 246.

기판 세정 장치(200)는 또한 기판(210)의 좌우측 모서리(263,264) 각각에 세정액을 집중적으로 분사하는 제3 세정노즐(270)과 제4 세정노즐(280)을 더 포함한다. 기판(210)의 좌측 모서리(263)를 향해 세정액을 분사하는 제3 세정노즐(270)은 기판(210)의 반송방향(A)으로 연장된 파이프(272)와, 파이프(272)의 길이방향(A)으로 대체로 등간격으로 배열된 다수개의 분사부(274)를 포함하여 구성된다. 제3 세정노즐(270)은 기판(210)이 반송방향(A)으로 반송되는 상태 또는 정지된 상태에서 기판(210)의 좌측 모서리(263)로 세정액을 집중적으로 분사한다. 기판(210)의 우측 모서리(264)를 향해 세정액을 분사하는 제4 세정노즐(280)은 기판(210)의 반송방향(A)으로 연장된 파이프(282)와, 파이프(282)의 길이방향(A)으로 대체로 등간격으로 배열된 다수개의 분사부(284)를 포함하여 구성된다. 제4 세정노즐(280)은 기판(210)이 반송방향(A)으로 반송되는 상태 또는 정지된 상태에서 기판(210)의 우측 모서리(264)로 세정액을 집중적으로 분사한다. The substrate cleaning apparatus 200 further includes a third cleaning nozzle 270 and a fourth cleaning nozzle 280 that spray the cleaning liquid on each of the left and right edges 263 and 264 of the substrate 210. The third cleaning nozzle 270 that sprays the cleaning liquid toward the left edge 263 of the substrate 210 includes a pipe 272 extending in the conveying direction A of the substrate 210 and a lengthwise direction of the pipe 272. It consists of (A) the several injection part 274 arrange | positioned substantially at equal intervals. The third cleaning nozzle 270 intensively sprays the cleaning liquid to the left edge 263 of the substrate 210 in the state in which the substrate 210 is conveyed in the conveying direction A or in a stopped state. The fourth cleaning nozzle 280 spraying the cleaning liquid toward the right edge 264 of the substrate 210 includes a pipe 282 extending in the conveying direction A of the substrate 210 and a lengthwise direction of the pipe 282. It consists of (A) the several injection part 284 substantially arranged at equal intervals. The fourth cleaning nozzle 280 intensively sprays the cleaning liquid to the right edge 264 of the substrate 210 in the state in which the substrate 210 is conveyed in the conveying direction A or in a stopped state.

이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing detailed description is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments, and may be used in various other combinations, modifications, and environments without departing from the spirit of the invention. The appended claims should be construed to include other embodiments.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 기판의 모서리와 같이 세정 취약점에 세정액을 집중적으로 분사하는 세정노즐이 구비되므로써 세정 처리 공정의 불량을 없애거나 최소화 할 수 있는 효과가 있다.As described in detail above, according to the present invention, since the cleaning nozzle for intensively spraying the cleaning solution to the cleaning weakness such as the edge of the substrate is provided, there is an effect of eliminating or minimizing the defect of the cleaning process.

Claims (7)

제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 반송되는 기판을 향해 세정액을 분사하는 제1 세정노즐과;A first cleaning nozzle extending in a first direction and spraying the cleaning liquid toward the substrate conveyed in a second direction orthogonal to the first direction; 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 세정액을 상기 제1 방향으로 이동하는 상태에서 상기 기판으로 분사하는 제2 세정노즐;A second cleaning nozzle extending in the first direction and spraying the cleaning liquid onto the substrate while moving the cleaning liquid in the first direction; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.Substrate cleaning apparatus comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2 세정노즐은,The second cleaning nozzle, 상기 제1 방향으로 연장된 가이드와;A guide extending in the first direction; 상기 제1 방향으로 이동 가능하게 상기 가이드에 결합된 이동부와;A moving part coupled to the guide to be movable in the first direction; 상기 이동부에 결합되어 상기 기판으로 상기 세정액을 분사하는 분사부;An injection unit coupled to the moving unit to inject the cleaning liquid onto the substrate; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.Substrate cleaning apparatus comprising a. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 세정액을 상기 분사부로 제공하는 유연성있는 세정액 공급라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.And a flexible cleaning solution supply line for providing the cleaning solution to the jetting unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2 방향으로 연장되고 상기 기판의 좌측 모서리를 향해 상기 세정액을 분사하는 제3 세정노즐과;A third cleaning nozzle extending in the second direction and spraying the cleaning liquid toward the left edge of the substrate; 상기 제2 방향으로 연장되고 상기 기판의 우측 모서리를 향해 상기 세정액을 분사하는 제4 세정노즐;A fourth cleaning nozzle extending in the second direction and spraying the cleaning liquid toward the right edge of the substrate; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.Substrate cleaning apparatus further comprises. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제3 및 제4 세정노즐 중 어느 하나 또는 모두는, 상기 제2 방향으로 연장된 파이프와, 상기 파이프에 배치되고 상기 파이프의 길이방향으로 배열된 다수개의 분사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.Any one or both of the third and fourth cleaning nozzles includes a pipe extending in the second direction and a plurality of spraying portions disposed in the pipe and arranged in the longitudinal direction of the pipe. Device. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 세정노즐은, 상기 제1 방향으로 연장된 파이프와, 상기 파이프에 배치되고 상기 파이프의 길이방향으로 배열된 다수개의 분사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.And the first cleaning nozzle comprises a pipe extending in the first direction and a plurality of spraying portions disposed in the pipe and arranged in the longitudinal direction of the pipe. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제1 세정노즐은 상기 제2 방향으로 배향된 다수개의 세정노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.And the first cleaning nozzle comprises a plurality of cleaning nozzles oriented in the second direction.
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