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KR100788068B1 - A processing system for an object to be processed - Google Patents

A processing system for an object to be processed Download PDF

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KR100788068B1
KR100788068B1 KR1020060131729A KR20060131729A KR100788068B1 KR 100788068 B1 KR100788068 B1 KR 100788068B1 KR 1020060131729 A KR1020060131729 A KR 1020060131729A KR 20060131729 A KR20060131729 A KR 20060131729A KR 100788068 B1 KR100788068 B1 KR 100788068B1
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KR
South Korea
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opening
container
closing
carrier
box
Prior art date
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KR1020060131729A
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Korean (ko)
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KR20070017284A (en
Inventor
가즈나리 사카타
야스시 다케우치
Original Assignee
동경 엘렉트론 주식회사
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Publication date
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Abstract

본 발명의 피처리체의 처리시스템은 외부에 대하여 구획된 케이스체를 구비한다. 케이스체에는 피처리체를 밀폐상태로 수용함과 동시에 개폐가능한 덮개를 갖는 수용용기가 개체내부에 반입 내놓은 것을 허용하는 수용용기반입출구가 설치되어 있다. 수용용기반입출구의 근방에는, 수용용기의 덮개를 개폐하는 덮개개폐기구가 설치되어 있다. 적어도 수용용기의 덮개의 개방시에, 수용용기의 덮개의 주위를 덮음과 동시에, 내부에 청정도가 높은 청정기체가 흐르는 덮개개폐용 덕트부재가 설치되어 있다. The processing system of the to-be-processed object of this invention is provided with the case body partitioned with respect to the exterior. The case body is provided with a receiving base entrance and exit which allows the receiving container to be carried in the inside of the object while accommodating the object to be sealed and at the same time having an openable lid. In the vicinity of the storage base entrance and exit, a cover opening and closing mechanism for opening and closing the cover of the storage container is provided. At least at the time of opening of the lid of the container, the lid opening and closing duct member is provided to cover the periphery of the container of the container and flow a clean gas with high cleanness therein.

처리시스템, 반도체웨이퍼, 수용박스, 수용용기, 반송 Processing system, semiconductor wafer, housing box, container, conveyance

Description

피처리체의 처리시스템{A processing system for an object to be processed}A processing system for an object to be processed}

도 1은 본 발명의 피처리체의 처리시스템의 일 실시형태를 나타내는 개략구성도,BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The schematic block diagram which shows one Embodiment of the processing system of the to-be-processed object of this invention,

도 2는 도 1에 나타내는 덮개개폐용 덕트부재의 개략 사시도,2 is a schematic perspective view of the lid opening and closing duct member shown in FIG. 1;

도 3은 도 1의 덮개개폐용 덕트부재의 단면도, 3 is a cross-sectional view of the cover opening and closing duct member of Figure 1,

도 4는 덮개개폐용 덕트부재와 다른 관련부재의 동작을 설명하기 위한 설명도, 4 is an explanatory view for explaining the operation of the cover opening and closing duct member and other related members,

도 5는 덮개개폐용 덕트부재의 변형예를 나타내는 개략구성도, 5 is a schematic configuration diagram showing a modification of the cover opening and closing duct member;

도 6은 피처리체 수용 박스를 나타내는 사시도, 6 is a perspective view showing an object receiving box;

도 7은 피처리체 수용 박스의 개폐덮개의 개방 상태를 나타내는 사시도,7 is a perspective view showing an open state of the opening and closing cover of the object receiving box;

도 8은 개폐덮개 로크기구를 나타낸 도면,8 is a view showing the opening and closing cover locking mechanism,

도 9는 본 발명의 처리시스템의 일 실시형태를 나타내는 사시도, 9 is a perspective view showing one embodiment of a treatment system of the present invention;

도 10은 도 9의 종형열처리시스템의 종단면도, 10 is a longitudinal sectional view of the vertical heat treatment system of FIG. 9;

도 11은 재치대의 평면도, 11 is a plan view of the mounting table,

도 12는 고정기구의 사시도, 12 is a perspective view of the fixing mechanism,

도 13a는 이동기구의 측면도, 13A is a side view of the moving mechanism;

도 13b는 이동기구의 평면도, 13B is a plan view of the moving mechanism;

도 14는 고정기구의 작동을 나타내는 측면도, 14 is a side view showing the operation of the fixing mechanism;

도 15는 검출기구의 사시도, 15 is a perspective view of a detector tool;

도 16은 이동기구 및 그 관련기구의 동작을 설명하는 설명도이다. It is explanatory drawing explaining the operation | movement of a moving mechanism and its related mechanism.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

2 : 피처리체 수용박스 10, 510 : 개폐덮개2: receiving object box 10, 510: opening and closing cover

32,210 : 케이스체 34 : 수용박스반송영역32,210: Case body 34: Carrying box transport area

36 : 웨이퍼반송영역 40 : 반출입포트36: wafer transport area 40: export port

42 : 스토커부 44,203 : 피처리체 보트42: stocker 44,203: the object boat

46 : 이재 스테이지 48 : 처리 유닛46 transfer stage 48 processing unit

50 : 제 1 덮개개폐기구 51 : 제 2 덮개개폐기구50: first cover opening and closing mechanism 51: second cover opening and closing mechanism

52 : 덮개개폐용 덕트부재 54 : 박스반출입구52: cover opening and closing duct member 54: box opening and closing

56 : 외측 재치대 58 : 내측 재치대56: outside mounting table 58: inside mounting table

60 : 슬라이드판 61,66 : 피처리체 정보검출수단60: slide plate 61,66: object information detection means

70 : 액튜에이터 72 : 출몰로드70: actuator 72: haunting rod

74,238 : 센서부 76,208 : 선반단74,238: sensor 76,208: shelf end

78,94,211a : 승강엘레베이터 80,202a : 개구78,94,211a: Elevator elevator 80,202a: Opening

82 : 제 2 재치대 112 : 필터부재82: second mounting table 112: filter member

120 : 덕트본체 132 : 필터수단120: duct body 132: filter means

본 발명은 반도체웨이퍼 등의 피처리체를 기밀상태로 수용하는 피처리체 수용박스를 이용하는 피처리체의 처리시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing system for an object to be processed using an object receiving box for receiving an object to be processed such as a semiconductor wafer in an airtight state.

일반적으로, IC나 LSI 등의 반도체집적회로를 제조하기 위해서는, 반도체웨이퍼에 대하여 각종의 성막처리, 산화확산처리, 에칭처리 등이 되풀이하여 행하여진다. 각 처리를 하는 데 있어서, 해당하는 장치사이에서 반도체웨이퍼를 반송해야 한다. 이 경우, 주지와 같이, 수율의 향상면에서, 반도체웨이퍼의 표면로의 파티클이나 자연산화막의 부착형성을 피해야한다. 따라서, 반도체집적회로의 고집적화 및 고미세화의 요청이 커짐에 따라서, 웨이퍼의 반송을 위해, 내부가 밀폐된 피처리체 수용박스가 쓰이는 경향에 있다. In general, in order to manufacture semiconductor integrated circuits such as ICs and LSIs, various types of film forming treatments, oxidation diffusion treatments, etching treatments, and the like are repeatedly performed on semiconductor wafers. In each process, the semiconductor wafer must be transported between the corresponding devices. In this case, as is well known, in view of improving the yield, adhesion formation of particles or natural oxide film on the surface of the semiconductor wafer should be avoided. Therefore, as the demand for high integration and high miniaturization of semiconductor integrated circuits increases, there is a tendency to use an object-closed object receiving box for conveying wafers.

도 6 내지 도 8에 나타낸 바와 같이, 상기의 피처리체 수용박스(502)는 1측이 개구부(504)로서 형성되고, 다른 측이 대략 반원형상에 이루어진 박스용기(506)를 구성하고 있다. 이 박스용기(506)의 내벽면에 다단의 지지돌기(508)가 설치되고, 이에 반도체웨이퍼(W)의 둘레가장자리부가 재치되어 지지되는 것에 의해, 대략 등피치로 다단으로 반도체웨이퍼(W)가 수용될 수 있게 되어 있다. 통상은 1개의 박스(502)내에 25장 혹은 13장 정도의 웨이퍼가 수용될 수 있다. As shown in FIGS. 6 to 8, the object receiving box 502 described above constitutes a box container 506 having one side formed as an opening 504 and the other side formed in a substantially semicircular shape. The multi-stage support protrusion 508 is provided on the inner wall surface of the box container 506, and the semiconductor wafer W is accommodated in multiple stages at substantially the same pitch by mounting and supporting the peripheral edge of the semiconductor wafer W. It is supposed to be. Typically, 25 or 13 wafers can be accommodated in one box 502.

이 박스용기(506)의 개구부(504)에는 사각형의 중공판형상의 개폐덮개(510)가 착탈가능하게 부착되어 있다. 박스용기(506)내는 어느 정도의 기밀상태가 되 고, 내부는 N2 가스 등의 불활성가스분위기로 이루어져, 수용된 웨이퍼(W)가 외기에 가능한 닿지 않도록 되어 있다. A rectangular hollow plate-shaped opening and closing cover 510 is detachably attached to the opening 504 of the box container 506. The box container 506 has some degree of airtightness and the inside is N 2. It consists of inert gas atmospheres, such as gas, so that the accommodated wafer W may not reach outside air as much as possible.

개폐덮개(510)에는 2개의 로크기구(512)가 설치되어 있다. 이 로크기구 (512)를 해제함으로써, 개폐덮개(510)는 개구부(504)로부터 이탈될 수 있도록 되어 있다.Two locking mechanisms 512 are provided in the opening and closing cover 510. By releasing the locking mechanism 512, the opening and closing cover 510 is able to be separated from the opening 504. As shown in FIG.

구체적으로는, 각 로크기구(512)는 개폐덮개(510)의 높이 방향의 대략 중앙에, 회전가능하게 부착된 원판장의 로크판(514)을 갖고 있다. 로크판(514)에는 가늘고 긴 오목부형상의 열쇠홈(516)이 형성되어 있다. 또한, 로크판(514)에는 원호운동을 직선운동으로 변환하는 크랭크기구로서, 아암(518) 및 아암(518)에 접속된 출몰 핀(520)이 상하방향에 각각 설치되어 있다. 이에 따라, 이 로크판(514)을 정역 90도 회전시킴으로써, 상하의 출몰 핀(520)이 각각 상하방향으로 이동하게 되어 있다. Specifically, each lock mechanism 512 has a disk-shaped lock plate 514 rotatably attached to the center of the height direction of the opening / closing cover 510. The lock plate 514 is formed with an elongated recessed key groove 516. As the crank mechanism for converting the circular arc motion into the linear motion, the lock plate 514 is provided with an arm 518 and a sunk pin 520 connected to the arm 518 in the vertical direction, respectively. As a result, the lock plate 514 is rotated 90 degrees forward and downward, so that the up and down projection pins 520 move in the vertical direction, respectively.

출몰 핀(520)의 끝단은 로크시에는, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 수납 박스(502)의 개구부(504)를 구획하는 위가장자리부 및 아래가장자리부의 핀구멍 (522)(도 7에서는 아래가장자리부의 핀구멍(522)만 나타낸다)에 삽입되어 걸어맞춤하게 되어 있다. 이에 따라, 로크시에는 개폐덮개(510)가 개구부(504)로부터 빠지지 않게 되어 있다. When the end of the sunken pin 520 is locked, as shown in FIGS. 6 and 7, the pinhole 522 of the upper and lower edges that divides the opening 504 of the storage box 502 (FIG. 7). In this case, only the pinhole 522 of the lower edge portion is shown) and is engaged. Accordingly, the opening and closing cover 510 does not come out of the opening portion 504 during locking.

따라서, 도 8의(a)에 나타내는 로크상태에서, 상기 열쇠홈(516)에 도시하지 않은 열쇠부재를 끼워맞춤시켜 이것을 90도 회전시키는 것에 의해, 출몰 핀(520)을 거리 ΔL만큼 후퇴시켜 이것을 핀구멍(522)(도 7참조)으로부터 뽑아내어, 도 8의 (b)에 나타내는 언로크상태로 할 수 있다. Therefore, in the locked state shown in Fig. 8A, by fitting a key member (not shown) to the key groove 516 and rotating it by 90 degrees, the retracting pin 520 is retracted by a distance ΔL to thereby retract it. It can be taken out from the pinhole 522 (refer FIG. 7), and can be made into the unlocked state shown in FIG.

상기 수용 박스(502)는 일반적으로는, 수용 박스의 자동반송기구나, 이것을 일시적으로 스톡하는 스톡영역이나, 반도체웨이퍼에 실제로 소정의 처리를 실시하는 처리 유닛 등을 구비한 처리시스템내에서, 자동적으로 반송된다. 또한, 열쇠부재를 갖는 자동기기에 의해, 상술과 같은 순서로, 수용 박스(502)의 개폐덮개(510)가 자동적으로 착탈되게 되어 있다. The accommodation box 502 is generally used automatically within a processing system including an automatic transport mechanism of the housing box, a stock area temporarily stocking it, a processing unit that actually performs a predetermined process on a semiconductor wafer, and the like. Is returned. In addition, by the automatic device having the key member, the opening and closing cover 510 of the housing box 502 is automatically detached in the same order as described above.

예컨대 이러한 처리시스템은 특개평4-180213호 공보나 특원평11- 201000(본건 출원인의 전번의 출원)등에 개시되어 있다. 이것들의 시스템내부에는, N2 가스 등의 불활성가스나 청정도가 높은 청정공기가 공급되어 있다.For example, such a processing system is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 4-180213 or Japanese Patent Application No. Hei 11-201000 (the previous application of the applicant). Inside these systems, N 2 Inert gas, such as gas, and clean air with high cleanliness are supplied.

그런데, 상기 수용 박스(502)를 처리시스템내에 넣었을 때는, 이 수용 박스 (502)내에 수납되어 있는 반도체웨이퍼에 관한 정보를 알기 위해서, 개폐덮개(510)가 일시적으로 열린다. 그리고, 예컨대, 웨이퍼의 재치위치를 확인하는 매핑조작이 행하여지거나, 개별의 웨이퍼를 인식하는 ID 검사(확인검사) 등이 행하여지기도 한다. By the way, when the accommodation box 502 is placed in the processing system, the opening / closing cover 510 is temporarily opened in order to know information about the semiconductor wafer stored in the accommodation box 502. For example, a mapping operation for confirming the mounting position of the wafer may be performed, or an ID inspection (confirmation inspection) for recognizing individual wafers may be performed.

한편, 처리시스템의 외측은 클래스 10000정도의 청정도(크린도)로 설정되고 있는데 비하여, 처리시스템내는 클래스 1정도의 대단히 높은 청정도로 유지되어 파티클의 침입을 방지하고 있다. On the other hand, the outside of the processing system is set to a cleanness (cleanness) of class 10000, while the inside of the processing system is maintained at a very high cleanness of class 1 and prevents particle intrusion.

종래의 처리시스템에 있어서는, 처리시스템내에 넣은 수용 박스(502)에 대하 여 매핑조작 등의 반도체웨이퍼에 관한 정보를 얻는 조작을 할 때는, 청정분위기 중에서 수용 박스(502)로부터 단지 개폐덮개(510)를 일시적으로 벗겨, 이 상태로 매핑조작등을 하도록 하고 있다. 이 때문에, 매핑조작 등이 청정도가 높은 청정분위기 중에서 행하여짐에도 불구하고, 수용 박스(502)의 바깥둘레면에 부착하고 있는(예컨대 청정도 10000의 분위기중의) 파티클 등이, 개폐덮개(510)의 제거시에 수용 박스(502) 내에 흘러 들어와 웨이퍼에 부착한다는 문제가 발생하는 경향에 있었다. In a conventional processing system, when an operation for obtaining information about a semiconductor wafer such as a mapping operation is performed on a housing box 502 put in a processing system, only the opening and closing cover 510 is opened from the housing box 502 in a clean atmosphere. Is temporarily removed and the mapping operation is performed in this state. For this reason, although the mapping operation or the like is performed in a clean atmosphere with high cleanliness, the particles and the like that are attached to the outer circumferential surface of the accommodating box 502 (for example, in an atmosphere of cleanness 10000) may be opened or closed. The problem of flowing into the receiving box 502 and adhering to the wafer at the time of removal of the c) tends to occur.

특히, 반도체집적회로의 선폭이 서브미크론이 되는 정도로 미세화가 진행하고, 또한, 반도체웨이퍼 사이즈도 6인치, 8인치에서 12인치로 이행하고 있는 요즘에 있어서는, 특히 상기한 문제의 해결이 요구되고 있다. Particularly, in such a case that miniaturization progresses to the extent that the line width of the semiconductor integrated circuit becomes submicron, and the semiconductor wafer size is also shifted from 6 inches to 8 inches to 12 inches, the above-mentioned problem is particularly required to be solved. .

또한, 종래의 종형열처리장치에 있어서는, 개체내에 수납 박스(캐리어)의 재치대가 설치되어 있기 때문에, 크린룸의 천장부에 배설된 두상반송장치 사이에서 수납 박스의 주고받음을 할 수 없고, 두상반송장치를 적용하는 것이 곤란하였다. 또, 웨이퍼를 한 장씩 처리하는 매엽식 처리장치에 있어서는, 두상반송장치 사이에서 수납 박스의 주고받음이 가능하도록 반출입구의 외측에 재치대를 설치하는 것도 제안되고 있으나, 이것은 재치대상에서 수납 박스의 덮개를 벗겨 웨이퍼의 이재(移載)를 행하도록 구성되어 있기 때문에, 뱃치식 처리에는 적용할 수 없다. In addition, in the conventional vertical heat treatment apparatus, since the mounting box of the storage box (carrier) is provided in the object, the storage box cannot be exchanged between the head transportation devices disposed in the ceiling of the clean room, and the head transportation device is used. It was difficult to apply. Moreover, in the sheet type processing apparatus which processes a wafer one by one, it is also proposed to provide a mounting stand outside the carrying-out opening so that the storage box can be exchanged between the two-phase transfer apparatuses, but this is the case where the storage box of the storage box is placed. Since it is comprised so that a cover may be peeled off and a wafer is transferred, it cannot apply to a batch type process.

본 발명은 이상과 같은 문제점에 착안하여, 이것을 효율적으로 해결하도록 창안된 것이다. 본 발명의 목적은 개폐덮개를 벗겼을 때에, 피처리체 수용박스의 바깥둘레면 등에 부착하고 있는 파티클 등이 수용박스내로 침입하는 것을 확실히 방지할 수가 있는 피처리체의 처리시스템을 제공하는 것에 있다. The present invention has been devised to solve the above problems and to efficiently solve this problem. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a processing system for an object to be reliably prevented from invading into the housing box of particles or the like adhering to the outer circumferential surface of the object receiving box when the opening / closing cover is removed.

또한, 본 발명은 상기 사정을 고려하여 이루어진 것으로, 두상반송장치의 적용 및 뱃치식처리가 가능한 처리시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, the present invention has been made in consideration of the above circumstances, and an object thereof is to provide a treatment system capable of applying a two-phase conveying apparatus and a batch treatment.

본 발명은 외부에 대하여 구획된 케이스체와, 피처리체를 밀폐상태로 수용함과 동시에 개폐가능한 덮개를 갖는 수용용기가 케이스체 내부에 반입출되는 것을 허용하는, 케이스체에 설정된 수용용기반입출구와, 수용용기반입출구의 근방에 설치되어, 수용용기의 덮개를 개폐하는 덮개개폐기구와, 적어도 수용용기의 덮개의 개방시에, 수용용기의 덮개의 주위를 덮음과 동시에, 내부에 청정도가 높은 청정기체가 흐르는 덮개개폐용 덕트부재를 구비한 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템이다. The present invention provides a housing base entrance and exit set in a case body, which allows a case body partitioned with respect to the outside and a container containing an openable lid while simultaneously receiving the object to be processed and being opened and closed into the case body; A cover opening / closing mechanism which is installed in the vicinity of the storage base entrance and exit and closes and closes the lid of the accommodation container, at least at the time of opening of the lid of the housing container, and at the same time, has a high cleanness inside. And a cover opening and closing duct member through which a sieve flows.

이에 따라, 피처리체의 수용용기의 개폐덮개를 벗길 때는 개폐덮개는 덮개개폐용 덕트부재에 덮인 상태에서, 더구나, 이 덕트부재내부에는 청정도가 높은 청정기체가 흐르고 있기 때문에, 수용용기의 바깥둘레면 등에 부착하고 있는 파티클 등이 일시적으로 개방된 수용용기내로 침입하는 것을 방지하는 것이 가능해진다.Accordingly, when the opening / closing cover of the receiving container is removed, the opening / closing cover is covered with the cover opening / closing duct member. Moreover, since a clean gas having high cleanness flows inside the duct member, the outer circumferential surface of the receiving container, etc. It is possible to prevent the particles and the like attached from entering the temporarily opened storage container.

적합하게는, 덮개개폐용 덕트부재의 내부에 청정도가 높은 청정기체를 도입하기 위한 송풍 팬이 수용용기반입출구의 근방에 설치되어 있다. Suitably, a blowing fan for introducing a clean gas having high cleanness inside the cover opening / closing duct member is provided near the receiving base entrance and exit.

더욱 적합하게는, 청정도가 높은 청정기체를 생성하기 위한 필터수단이 수용용기반입출구의 근방에 설치되어 있다. More suitably, filter means for generating a clean gas having high cleanliness are provided near the receiving base entrance.

더욱 적합하게는, 송풍 팬과 필터수단이란 공통의 틀체에 부착되어 있고, 틀체의 기체배출측은 덮개개폐용 덕트부재와 미소거리만 이간되게 되어 있다.More suitably, the blowing fan and the filter means are attached to a common frame, and the gas discharge side of the frame is spaced apart only by a small distance from the cover opening / closing duct member.

또한, 적합하게는, 덮개개폐용 덕트부재는 수용용기의 이동궤도에 대한 퇴피 (退避)위치로부터 수용용기의 덮개 주위를 덮는 위치까지 승강가능하게 되어 있다. Further, suitably, the lid opening / closing duct member is capable of lifting up and down from the retracted position with respect to the moving trajectory of the accommodation container to a position covering the lid periphery of the storage container.

또한, 적합하게는, 수용용기내에 수용된 피처리체에 관한 정보를 검출하기 위한 피처리체 정보검출수단이 수용용기반입출구의 근방에 설치되어 있다.Further, suitably, the object information detecting means for detecting the information about the object to be accommodated in the container is provided near the storage base entrance.

더욱 적합하게는, 피처리체 정보검출수단은 수용용기의 이동궤도에 대한 퇴피위치로부터 수용용기에 면하는 검출위치까지, 승강가능하게 되어 있다. More suitably, the object information detecting means can be lifted from the retracted position with respect to the moving trajectory of the container to the detection position facing the container.

더욱 적합하게는, 덮개개폐용 덕트부재는 피처리체 정보검출수단이 수용용기내에 수용된 피처리체에 관한 정보 검출시에도, 수용용기의 덮개의 주위를 덮음과 동시에, 수용용기내부에 청정도가 높은 청정기체가 흐르게 되고 있다. More suitably, the lid opening / closing duct member covers the periphery of the lid of the container and also has a high purity clean gas inside the container, even when the object information detecting means detects information about the object to be accommodated in the container. It is flowing.

이와 같이, 청정도가 높은 청정기체가 흐르고 있는 덮개개폐용 덕트부재내에서 개폐덮개의 개폐동작이나 피처리체 정보검출수단의 검출동작을 하도록 하였기 때문에, 만일, 파티클 등이 비산하더라도, 이것은 청정기체에 의해 배제되어 버리기 때문에, 파티클 등이 수용용기내로 침입하는 것을 대략 확실히 방지하는 것이 가능해진다. In this way, the opening / closing operation of the opening / closing cover and the detection of the object information detecting means are performed in the cover opening / closing duct member in which the clean gas having high cleanliness flows. In this case, it is possible to almost surely prevent particles and the like from entering the container.

또한, 적합하게는, 수용용기가 일시적으로 저류되기 위한 스토커부가 케이스체 내부에 설치되어 있다. Moreover, suitably, the stocker part for temporarily storing a storage container is provided in the case body.

또한, 적합하게는, 수용용기내의 피처리체에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리 유닛이 케이스체 내부에 설치되어 있다.Furthermore, suitably, the processing unit which performs a predetermined process with respect to the to-be-processed object in a accommodation container is provided in the case body.

또한, 본 발명은 외부에 대하여 구획된 케이스체와, 피처리체를 밀폐상태로 수용함과 동시에 개폐가능한 덮개를 갖는 수용용기가 케이스체내부에 반입출하는 것을 허용하는, 케이스체에 설정된 수용용기반입출구와, 케이스체내에 설치된 수용용기의 반송을 위한 반송기구와, 수용용기반입출구의 외측에 설치된 수용용기가 재치가능한 재치대와, 재치대에 설치된 수용용기를 반송기구와 주고받음 위치까지 이동하기 위한 이동기구를 구비한 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템이다. In addition, the present invention provides a housing base set in a case body, which allows a case body partitioned with respect to the outside and a container containing an openable lid while accommodating the object to be treated in a sealed state to be carried in and out of the case body. The transport mechanism for transporting the outlet, the storage container installed in the case body, the mounting table on which the storage container is installed outside the storage base entrance and exit, and the storage container installed on the mounting table to the transfer mechanism The processing system of the to-be-processed object characterized by including the moving mechanism for it.

본 발명에 의하면, 두상반송장치 등의 적용 및 뱃치처리가 가능하고, 처리능력의 향상이 도모된다. According to the present invention, it is possible to apply and batch process two-head conveying apparatus and the like, and to improve the processing capacity.

적합하게는, 이동기구는 수용용기를 일시적으로 고정하는 고정기구를 갖고 있다. 이에 따라, 재치대상의 수용용기를 작업원이 실수로 제거하는 오작업을 방지할 수가 있다. Suitably, the moving mechanism has a fixing mechanism for temporarily fixing the receiving container. As a result, it is possible to prevent a malfunction in which a worker accidentally removes the container to be placed.

적합하게는, 이동기구는 1개의 재치대에 2개 병설되어 있다. 더욱 적합하게는, 2개의 병설된 이동기구는 서로의 중심측에 횡이동이 가능하게 되어 있다. 이에 따라, 반송기구가 좁은 동작범위에서 2개의 이동기구를 합치는 것이 가능하고, 장치의 컴팩트화 및 처리능력의 향상을 도모할 수 있다. Suitably, two moving mechanisms are provided in one mounting stand. More suitably, the two parallel moving mechanisms are capable of horizontal movement on the center side of each other. As a result, the conveying mechanism can combine two moving mechanisms in a narrow operating range, and the device can be made compact and the processing capacity can be improved.

또한, 적합하게는, 재치대에는 수용용기의 덮개를 개폐하는 덮개개폐기구가 설치되어 있다. Further, suitably, the mounting table is provided with a lid opening and closing mechanism for opening and closing the lid of the accommodation container.

또한, 적합하게는, 재치대에는 수용용기내에 수용된 피처리체에 관한 정보를 검출하기 위한 피처리체 정보검출수단이 설치되어 있다. Further, suitably, the mounting table is provided with an object information detecting means for detecting information about the object contained in the container.

또한, 적합하게는, 이동기구로부터 반송기구에의 수용용기의 주고받음 위치 의 아래쪽으로 전장 유닛이 설치되어 있다. 이에 따라, 케이블을 끌고 돌아다니기가 용이하게 됨과 동시에, 장치의 컴팩트화가 도모된다. Further, suitably, the electrical equipment unit is provided below the transfer position of the accommodation container from the moving mechanism to the transfer mechanism. This makes it easy to drag the cable around and make the device compact.

[실시예]EXAMPLE

이하에, 본 발명에 관한 피처리체의 처리시스템의 하나의 실시예를 첨부도면에 따라서 상술한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, one Example of the processing system of the to-be-processed object which concerns on this invention is described in detail according to an accompanying drawing.

도 1은 본 실시형태의 피처리체의 처리시스템을 나타내는 개략구성도, 도 2는 도 1에 나타내는 덮개개폐용 덕트부재의 개략 사시도, 도 3은 덮개개폐용 덕트부재의 단면도이다. Brief Description of Drawings Fig. 1 is a schematic configuration diagram showing a processing system of a target object of this embodiment, Fig. 2 is a schematic perspective view of a lid opening and closing duct member shown in Fig. 1, and Fig. 3 is a sectional view of a lid opening and closing duct member.

우선, 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태의 피처리체의 처리시스템(30)은 전체가 예컨대 스텐레스 등으로 이루어지는 케이스체(32)에 둘러싸여 있다. 케이스체(32)의 내부는 구획벽(38)에 의해, 피처리체 수용박스(2)(이하, 수용박스라고도 함)를 반송하기 위한 수용박스반송영역(34)과, 피처리체인 반도체웨이퍼(W)를 반송하는 웨이퍼반송영역(36)으로 2분되어 있다. 상기 박스반송 영역(34)내에는, 청정공기가 흐르고, 상기 웨이퍼반송영역(36)내는 N2 가스 등의 불활성가스분위기로 되어있다. First, as shown in FIG. 1, the processing system 30 of the to-be-processed object of this embodiment is surrounded by the case body 32 which consists entirely of stainless steel etc., for example. The interior of the case body 32 is a storage box conveying area 34 for conveying the object receiving box 2 (hereinafter also referred to as a receiving box) by the partition wall 38, and a semiconductor wafer (a target object) ( It is divided into two minutes in the wafer conveyance area | region 36 which conveys W). Clean air flows into the box conveyance region 34, and the wafer conveyance region 36 has an inert gas atmosphere such as N 2 gas.

처리시스템(30)은 주로 수용 박스(2)를 시스템(30)내에 대하여 반입반출시키기 위한 반출입포트(40)과, 이 수용 박스(2)를 일시적으로 저류하기 위한 스토커부 (42)와, 이 수용 박스(2)와 피처리체 보트(44) 사이에서 반도체웨이퍼를 이재하기 위한 이재 스테이지(46)와, 피처리체 보트(44)에 이재된 피처리체에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리 유닛(48)과, 상기 반출입포트(40) 및 이재 스테이지(46)의 각 근방에 설치된 제 1 및 제 2 덮개개폐기구(50,51)와, 본 발명의 특징인 덮개개폐용 덕트부재(52)를 주로 구비하고 있다. The processing system 30 mainly comprises a carrying-out port 40 for carrying in and out of the housing box 2 into the system 30, a stocker portion 42 for temporarily storing the housing box 2, and The transfer stage 46 for transferring the semiconductor wafer between the storage box 2 and the object boat 44, and the processing unit 48 which performs a predetermined process with respect to the to-be-processed object carried by the to-be-processed boat 44 ), The first and second cover opening and closing mechanisms 50 and 51 provided in each of the carrying-out port 40 and the transfer stage 46 and the duct member 52 for opening and closing the cover which are the features of the present invention. Equipped.

상기 반출입포트(40)에 있어서의 케이스체(32)에는, 상시 개방되어 있는 박스반출입구(54)가 형성되어 있다. 박스반출입구(54)의 외측에는, 외부보다 반송되어 온 수용 박스(2)를 재치하기 위한 외측재치대(56)가 설치되어 있다. 박스반출입구(54)의 내측에는, 상기 외측재치대(56)로부터 슬라이드 이동되어 온 수용 박스 (2)를 그 위에 재치하기 위한 내측재치대(58)가 설치되어 있다. 외측재치대(56) 및 내측재치대(58)의 상부에는 슬라이드판(60)이 양자사이를 수용 박스(2)를 실은 상태에서 슬라이드이동가능하게 설치되어 있다. 도 1에서는 양 재치대(56,58)는 이해의 용이하게 하기 위해 크게 이간시켜서 나타내고 있지만, 실제의 이간거리는 10cm 정도이다. In the case body 32 in the carry-in / out port 40, the box carry-out opening 54 which is always open is formed. On the outside of the box carrying-out opening 54, the outer mounting stand 56 for mounting the storage box 2 conveyed from the outside is provided. Inside the box carry-out opening 54, the inside mounting base 58 for mounting the receiving box 2 which was slide-moved from the said outside mounting base 56 on it is provided. On the upper side of the outer mounting base 56 and the inner mounting base 58, the slide plate 60 is provided so that a slide movement is possible in the state which carried the receiving box 2 between them. In FIG. 1, both mounting bases 56 and 58 are shown largely separated for ease of understanding, but the actual separation distance is about 10 cm.

박스반출입구(54)의 내측의 바로 아래에서 내측의 재치대(58) 사이에는 상기 수용 박스(2)의 개폐덮개(10)를 일시적으로 개폐하기 위해서 상하방향으로 승강(출몰)가능하게 이루어진 제 1 덮개개폐기구(50)와, 마찬가지로 상하방향으로 승강(출몰)가능하게 이루어진 피처리체 정보검출수단(61)과, 상기 덮개개폐용 덕트부재 (52)가 설치되어 있다. 여기서, 수용 박스(2)의 개폐덮개(10)를 일시적으로 벗기는 이유는 수용 박스(2)내의 웨이퍼의 매수나 재치위치나 웨이퍼의 상태 등의 웨이퍼정보를 센서에 의해 검출하기 때문이다. Between the inner and the inner mounting base 58 just below the inside of the box opening and closing port 54, it is possible to move up (down) in the vertical direction in order to temporarily open and close the opening and closing cover 10 of the housing box (2) Similarly, the cover opening / closing mechanism 50 is provided with the to-be-processed object information detecting means 61 which can be moved up and down in the vertical direction, and the duct member 52 for opening and closing the cover is provided. The reason why the opening / closing cover 10 of the housing box 2 is temporarily removed is that the sensor detects wafer information such as the number of wafers in the housing box 2, the placement position, and the state of the wafer.

상기 제 1 덮개개폐기구(50)로서는, 에어실린더 등의 액튜에이터(62)에 의해 서 상하방향으로 출몰이 자유롭게 이루어진 출몰로드(64)의 끝단에, 개폐기구본체 (66)가 부착되어 있다. 이 개폐기구본체(66)에는 수평방향으로 출몰이 자유롭게 이루어지며, 또한, 정역방향으로 회동가능하게 이루어진 한 쌍의 열쇠부(68)(도 1에서는 1개만 기재함)가 부착되어 있다. 이 열쇠부(68)를 열쇠홈(516)에 삽입한 상태로 정역회전시킴으로써, 로크기구(512)의 로크와 해제를 행하도록 되어 있다(도 6 내지 도 8참조). As the first cover opening / closing mechanism 50, an opening / closing mechanism body 66 is attached to an end of the exiting rod 64 which is freely lifted up and down by an actuator 62 such as an air cylinder. The opening / closing mechanism main body 66 is provided with a pair of key portions 68 (only one is shown in Fig. 1) which is freely settled in the horizontal direction and is rotatable in the forward and reverse directions. The lock mechanism 512 is locked and released by rotating the forward and reverse with the key portion 68 inserted into the key groove 516 (see FIGS. 6 to 8).

또한, 제 1 덮개개폐기구(50)에 병설된 피처리체 정보검출수단(61)으로는, 에어실린더 등의 액튜에이터(70)에 의해서 상하방향으로 출몰이 자유롭게 구성된 출몰로드(72)의 끝단에, 센서부(74)가 부착되어 있다. 그리고, 이 센서부(74)에는, 예컨대 웨이퍼(W)의 존재여부를 검출하기 위한 발광소자와 수광소자(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 수용 박스(2)의 개폐덮개(10)를 벗긴 상태에서 이 센서부 (74)를 상하방향으로 스캔시킴으로써, 각 웨이퍼의 존재여부를 확인할 수가 있다. 즉, 매핑조작을 할 수 있다. Moreover, as the to-be-processed object information detecting means 61 provided in the 1st cover opening / closing mechanism 50, at the end of the exiting rod 72 by which an actuator 70, such as an air cylinder, was freely mounted in the up-down direction, The sensor unit 74 is attached. The sensor unit 74 is provided with a light emitting element and a light receiving element (not shown) for detecting, for example, whether or not the wafer W is present. The presence or absence of each wafer can be confirmed by scanning this sensor part 74 in the up-down direction in the state which removed the opening-closing cover 10 of the storage box 2. That is, mapping operation can be performed.

한편, 수납 박스반송 영역(34)내의 윗쪽에는, 상기 스토커부(42)가 위치되어 있다. 스토커부(42)는 도시예에 있어서는, 2열4단으로 수용 박스(2)를 일시적으로 재치하기 위한 선반단(76)이 2개 병설되어 있다. 따라서, 이 스토커부(42)에는 전부 16개(= 8 ×2)의 수용 박스(2)를 일시적으로 재치할 수가 있다.On the other hand, the stocker part 42 is located above the storage box conveyance area 34. In the example of the stocker part 42, two shelf steps 76 for temporarily placing the storage boxes 2 in two rows and four steps are provided in parallel. Therefore, all 16 (= 8x2) accommodation boxes 2 can be temporarily mounted in this stocker part 42. FIG.

상기 2개의 선반단(76)사이에는 승강엘레베이터(78)가 연직방향으로 설치되어 있다. 이 승강엘레베이터(78)에는 수평방향으로 뻗어 선회 및 굴신가능하게 이루어진 박스반송아암(79)이 설치되어 있다. 이 박스반송아암(79)을 굴신 및 승강 시킴으로써, 수용 박스(2)를 박스반송아암(79)으로 유지하여, 재치대(58)와 스토커부(42) 사이에서 반송할 수 있도록 되어 있다. A lifting elevator 78 is provided in the vertical direction between the two shelf ends 76. The elevating elevator 78 is provided with a box conveying arm 79 which extends in the horizontal direction and is capable of turning and flexing. The box carrying arm 79 is flexed and raised to hold the receiving box 2 as the box carrying arm 79 so that it can be transported between the mounting table 58 and the stocker portion 42.

또한, 상기 이재 스테이지(46)에 있어서, 양 영역(34,36)사이를 구획하는 구획벽(38)에는 수용 박스(2)의 개구부(504: 도 7 참조)와 대략 같은 크기로 이루어진 개구(80)가 형성되어 있다. 이 개구(80)의 수용박스 반송영역(34)측에는 제 2 재치대(82)가 수평으로 설치되어 있다. 제 2 재치대(82) 위에, 수용박스(2)가 재치되도록 되어 있다. 또한, 제 2 재치대(82)의 일측에서는 이 위에 재치된 수용 박스(2)를 구획벽(38)측으로 누름압력을 더하기 위한 수평액튜에이터(84)가 설치되어 있다. 이에 따라, 상기 수용박스(2)의 개폐덮개(10)를, 상기 개구(80)로 향하게 한 상태에서, 개구(80)의 개구가장자리에 대략 기밀하게 접촉시킬 수 있다. 또한, 이 개구(80)에는 이것을 개폐하는 개폐 도어(86)가 설치되어 있다. In the transfer stage 46, the partition wall 38 partitioning between the two regions 34 and 36 has an opening substantially the same size as the opening 504 of the receiving box 2 (see FIG. 7). 80) is formed. The second mounting table 82 is horizontally provided on the receiving box conveyance area 34 side of the opening 80. On the second placing table 82, the housing box 2 is placed. In addition, at one side of the second mounting table 82, a horizontal actuator 84 is provided for adding a pressing pressure to the partition wall 38 toward the receiving box 2 placed thereon. Thereby, the opening / closing cover 10 of the housing box 2 can be brought into almost hermetic contact with the opening edge of the opening 80 in a state of being directed toward the opening 80. Moreover, the opening-closing door 86 which opens and closes this is provided in this opening 80. As shown in FIG.

개구(80)의 웨이퍼반송영역(36)내측의 바로 아래에는 수용박스(2)의 개폐덮개(10)를 개폐하기 위해서, 예컨대 상기 제 1 덮개개폐기구(50)와 같은 구조의 제 2 덮개개폐기구(51)가 설치되어 있다. In order to open and close the opening / closing cover 10 of the housing box 2 just below the inside of the wafer carrying region 36 of the opening 80, for example, a second cover opening and closing structure having the same structure as the first cover opening and closing mechanism 50 is provided. The mechanism 51 is provided.

이 웨이퍼반송영역(36)내에는 웨이퍼 보트와 같은 피처리체 보트(44)를 재치하기 위한 2개의 보트재치대(90)(도 1에서는 1개만 기재함)가 설치되어 있다. 이 보트재치대(90)와 상기 이재 스테이지(46) 사이에는 선회 및 굴신가능하게 이루어진 웨이퍼반송아암(92)이 설치되어 있다. 이 웨이퍼반송아암(92)은 승강엘레베이터(94)에 의해 상하 이동이 가능해지고 있다. 따라서, 이 웨이퍼반송아암(92)을 굴신, 선회 및 승강이동시킴으로써, 제 2 재치대(82)상의 수용 박스(2)와 보트재치 대(90)상의 피처리체보트(44) 사이에서 웨이퍼(W)의 이재가 가능하도록 되어 있다. In this wafer transport region 36, two boat mounting tables 90 (only one is described in FIG. 1) are provided for mounting a workpiece boat 44 such as a wafer boat. Between the boat placement table 90 and the transfer stage 46, a wafer transfer arm 92 that can be pivoted and stretched is provided. The wafer transfer arm 92 is movable up and down by the elevating elevator 94. Therefore, the wafer W is moved between the receiving box 2 on the second placing table 82 and the object boat 44 on the boat placing table 90 by flexing, turning, and moving the wafer conveyance arm 92. ) Transfer is possible.

이 피처리체보트(44)는 예컨대 석영으로 이루어지며, 예컨대 50∼150장 정도의 웨이퍼(W)를 소정의 피치로 다단으로 지지할 수 있도록 되어 있다. The object boat 44 is made of, for example, quartz, and is capable of supporting, for example, about 50 to 150 wafers W in multiple stages at a predetermined pitch.

또한, 이 웨이퍼반송영역(36)의 일측의 윗쪽에는 석영제의 원통체형상의 처리용기(96)를 갖는 종형열처리화로 이루어지는 처리 유닛(48)이 배치되어 있다. 이에 따라, 한번에 다수매의 웨이퍼(W)에 대하여 성막이나 산화확산 등의 소정의 열처리를 실시할 수 있도록 되어 있다. 이 처리용기(96)의 아래쪽으로는, 승강엘레베이터(98)에 의해 승강가능하게 이루어진 캡(100)이 배치되어 있다. 이 캡 (100)상에 피처리체보트(44)를 얹어 놓아 이것을 상승시킴으로써, 해당 보트(44)를 처리용기(96)의 하단개구부에서 처리용기(96)내로 로드할 수 있도록 되어 있다. 이때, 처리용기(96)의 하단개구부는 상기 캡(100)에 의해 기밀하게 닫혀지게 되어 있다. Further, on the upper side of one side of the wafer transfer region 36, there is disposed a processing unit 48 made of vertical heat treatment having a cylindrical cylindrical container vessel 96. As a result, predetermined heat treatment such as film formation, oxidation diffusion and the like can be performed on the plurality of wafers W at one time. Below the processing container 96, the cap 100 which can be lifted and lowered by the lifting elevator 98 is arrange | positioned. By placing the object boat 44 on the cap 100 and raising it, the boat 44 can be loaded into the processing container 96 at the lower end opening of the processing container 96. At this time, the lower end opening of the processing vessel 96 is hermetically closed by the cap 100.

하강위치의 캡(100)과 상기 보트재치대(90) 사이에는 굴신, 선회 및 승강가능하게 이루어진 보트반송아암(102)이 설치되어 있다. 이에 따라, 보트재치대(90)와 캡(100) 사이에서 피처리체보트(44)의 이재를 할 수 있게 되어 있다.Between the cap 100 of the lowered position and the boat mounting base 90 is provided with a boat return arm 102 made to be able to flex, swing and lift. Thereby, transfer of the to-be-processed object boat 44 can be carried out between the boat mounting stand 90 and the cap 100.

또한, 상기 처리 유닛(48)의 윗쪽의 케이스체 천장부에는 예컨대 펀칭메탈과 같은 통기구멍(104)을 갖는 천장통풍판(106)이 설치되어 있다. 이에 따라, 예컨대 클래스 10000정도의 외부의 청정공기를 케이스체(32)의 내부로 넣도록 되어 있다. In addition, a ceiling vent plate 106 having a vent hole 104 such as a punching metal is provided in the upper case body ceiling of the processing unit 48. As a result, external clean air of, for example, class 10000 is introduced into the case body 32.

상기 이재 스테이지(46)의 위쪽이며, 상기 스토커부(42)의 배면측에는 통기 구멍(108)를 갖는 통풍구획벽(110)이 상기 케이스체(32)의 천장부와 구획벽(38) 사이에 접합시켜 설치되어 있다. 그리고, 이 통풍구획벽(110)의 처리 유닛(48)측에는 예컨대 HEPA 필터 등으로 이루어지는 외부 필터부재(112)와 외부송풍팬(114)이 설치되어 있다. 이에 따라, 예컨대 외부에서 넣어진 클래스 10000정도의 청정공기 (기체)가 이 외부 필터부재(112)를 지나감으로써 클래스 1정도로 높은 청정도의 청정기체가 되어, 그 후 수용박스반송영역(34)측으로 도입되도록 되어 있다. A vent opening wall 110 having a vent hole 108 on the back side of the transfer stage 46 and having a vent hole 108 is joined between the ceiling of the case body 32 and the partition wall 38. It is installed. On the side of the processing unit 48 of the ventilation opening wall 110, an external filter member 112 made of, for example, a HEPA filter and the like, and an external blowing fan 114 are provided. Thus, for example, clean air (gas) of class 10000 enclosed from the outside passes through this external filter member 112 to become a clean gas of high cleanness of class 1 and then introduced into the receiving box conveying area 34 side. It is supposed to be.

그런데, 본 발명의 특징인 덮개개폐용 덕트부재(52)는 도 2 및 도 3에도 나타낸 바와 같이, 윗쪽과 아래쪽이 개방된 예컨대 대략 직방체형상의 통체로서 형성된 덕트본체(120)를 갖고 있다. 덕트본체(120)의 앞면측에는 상기 수용 박스(2)의 개폐덮개(10)보다도 조금 크게 이루어진 대략 사각형상의 반입구(122)가 형성되어 있다. 덕트본체(120)는 예컨대 스텐레스 등에 의해 구성되어 있다. 덕트본체 (120)의 상부의 개구는 기체입구(124)이며, 또한, 하부의 개구는 기체출구(126)이고, 후술한 바와 같은 덕트본체(120)의 내부에는 청정도가 높은 청정기체가 흘러나올 수 있게 되어 있다. 덕트본체(120)의 측벽에는 케이스체(32)의 바닥부에 설치된 에어실린더 등의 덕트액튜에이터(128)(도 1 참조)로부터 출몰가능하게 이루어진 출몰로드(130)가 접속되어 있다. 이에 따라, 덕트본체(120)는 상하로 승강가능하게 되어 있다.By the way, the cover opening / closing duct member 52 which is the characteristic of this invention has the duct main body 120 formed as the substantially rectangular parallelepiped cylinder whose upper and lower sides were opened, as shown also in FIGS. On the front side of the duct body 120, a substantially rectangular inlet 122 is formed which is slightly larger than the opening / closing cover 10 of the housing box 2. The duct body 120 is made of stainless steel or the like, for example. The upper opening of the duct body 120 is the gas inlet 124, and the lower opening is the gas outlet 126, and a clean gas having high cleanness can flow out of the duct body 120 as described below. It is supposed to be. The side wall of the duct body 120 is connected to the exiting rod 130 made to be projected from the duct actuator 128 (see FIG. 1) such as an air cylinder provided at the bottom of the case body 32. Accordingly, the duct body 120 is capable of lifting up and down.

이 덕트본체(120)의 치수는 예컨대 높이(H1)가 400∼600 mm정도, 길이(H2)가 500∼550 mm정도, 폭(H3)이 100∼200 mm정도, 반입구(122)의 옆폭(H4)이, 수용박스 (2)가 12인치 웨이퍼를 수용할 수 있는 크기일 때에는 300∼400 mm 정도의 크기이 다. 상술과 같이, 덕트본체(120)의 폭(H3)은 100∼200 mm 정도에 크게 설정되어 있기 때문에, 도 1에 나타낸 바와 같이, 덕트본체(120)내에 제 1 덮개개폐기구(50) 및 피처리체 정보검출수단(66)을 병설상태로 수용할 수가 있다. The dimensions of the duct body 120 are, for example, the height H1 of about 400 to 600 mm, the length H2 of about 500 to 550 mm, the width H3 of about 100 to 200 mm, and the side width of the inlet 122. (H4) is about 300 to 400 mm when the housing box 2 is large enough to accommodate a 12 inch wafer. As described above, since the width H3 of the duct body 120 is set to about 100 to 200 mm large, as shown in FIG. 1, the first cover opening and closing mechanism 50 and the feature in the duct body 120 are shown. The rich information detecting means 66 can be accommodated in a parallel state.

그리고, 이 덮개개폐용 덕트부재(52)의 바로 위에는, 청정도가 높은 청정기체를 형성하기 위한 필터수단(132)이 설치되어 있다. 구체적으로는, 이 필터수단 (132)은 HEPA 필터 등의 필터부재(134)를 바깥틀(136)로 둘러싸여 형성되어 있다. 필터수단(132)의 상부에는 한 쌍의 송풍 팬(138)이 부착되고, 도면 중의 아래쪽 방향으로 송풍하도록 되어 있다. 바깥틀(136)의 윗쪽은 개방되고, 아래쪽의 바닥부 (136B)는 테이퍼형으로 일측에 경사되어 있다. 그리고, 이 바닥부(136B)의 하단에서, 필터수단(132)의 아래쪽으로 위치하는 덕트본체(120)에 향하여, 덕트본체(120)의 기체입구(124)와 대략 같은 크기로 설정된 배출 덕트(140)이 아래쪽으로 연장되어 있다. 이에 따라, 배출 덕트(140)로부터 배출되는 청정도가 높은 청정기체가 덕트본체(120)측으로 도입되도록 되어 있다. On the cover opening and closing duct member 52, filter means 132 for forming a clean gas having high cleanliness is provided. Specifically, the filter means 132 is formed by enclosing the filter member 134 such as a HEPA filter by the outer frame 136. A pair of blowing fans 138 is attached to the upper portion of the filter means 132 and blows in the downward direction in the drawing. The upper part of the outer frame 136 is opened, and the bottom part 136B of the lower part is inclined to one side in taper shape. Then, at the lower end of the bottom portion 136B, toward the duct main body 120 positioned below the filter means 132, the discharge duct set to approximately the same size as the gas inlet 124 of the duct main body 120 ( 140 extends downwards. Accordingly, the clean gas having high cleanness discharged from the discharge duct 140 is introduced to the duct body 120 side.

다음에, 이상과 같이 구성된 처리시스템(30)의 동작에 관해서 설명한다. Next, the operation of the processing system 30 configured as described above will be described.

우선, 웨이퍼반송영역(36)내에는, 웨이퍼표면에의 자연산화막의 부착을 방지하기 위해서, 불활성가스, 예컨대 N2 가스분위기로 된다. First, in the wafer transport region 36, an inert gas such as N 2 is used to prevent adhesion of the native oxide film to the wafer surface. It becomes a gas atmosphere.

한편, 수용박스반송영역(34)내는 청정공기의 분위기에 유지되어 있다. 구체적으로는, 예컨대 청정도가 클래스 10000의 청정공기가 케이스체(32)의 천장통풍판 (106)으로부터 들어와, 해당 청정공기가 외측 필터부재(112)와 통풍구획벽(110)을 통하여 청정도가 클래스 1정도로 청정화된 후 박스반송 영역(34)내에 들어가, 이 영역(34)내를 순환하고, 그 바닥부로 배출되고 있다. On the other hand, the inside of the receiving box conveyance area 34 is maintained in the atmosphere of clean air. Specifically, for example, clean air of class 10000 enters from the ceiling vent plate 106 of the case body 32, and the clean air is classed through the outer filter member 112 and the ventilation opening wall 110. After being cleaned to about 1 degree, it enters into the box conveyance area | region 34, circulates in this area | region 34, and is discharged | emitted to the bottom part.

처음에, 반도체웨이퍼(W)의 전체적인 흐름에 관해서 설명한다. 외부보다 반송되어 온 수용 박스(2)는 그 개폐덮개(10)가 박스반출입구(54)측으로 향하는 양태로 외측재치대(56)상에 재치된다. 이때, 덮개개폐용 덕트부재(52)의 덕트본체 (120)를 상승시켜, 이 위쪽의 필터수단(132)으로부터 이 덕트본체(120)내로 청정도가 높은 클래스 1정도의 청정공기를 유지시켜 놓는다. 그리고, 제 1 덮개개폐기구 (50)를 구동함에 의해, 상기 수용 박스(2)의 개폐덮개(10)를 일시적으로 벗겨, 그 후, 피처리체 정보검출수단(61)의 센서부(74)를 써서 수용박스(2)내에 수용되어 있는 웨이퍼의 매수나 수용위치 등을 검출한다. 그리고, 이 검출이 종료하였으면, 두 번째, 제 1 덮개개폐기구(50)를 구동하여, 아까 벗긴 개폐덮개(10)를 두 번째, 수용 박스(2)측에 장착한다.First, the overall flow of the semiconductor wafer W will be described. The housing box 2 conveyed from the outside is mounted on the outer mounting base 56 in such a manner that the opening and closing cover 10 is directed toward the box carrying inlet 54 side. At this time, the duct main body 120 of the cover opening / closing duct member 52 is raised to maintain clean air of class 1 having high cleanliness from the upper filter means 132 into the duct main body 120. Then, by opening and closing the first lid opening and closing mechanism 50, the opening and closing lid 10 of the housing box 2 is temporarily peeled off, and then the sensor portion 74 of the object information detecting means 61 is removed. The number of wafers, the accommodation position, and the like of the wafer accommodated in the housing box 2 are detected. After the detection is completed, the first and second lid opening and closing mechanisms 50 are driven to mount the opening and closing lid 10, which has been removed, on the second and receiving box 2 side.

다음에, 상기 덮개개폐용 덕트부재(52), 제 1 덮개개폐기구(50) 및 피처리체 정보검출수단(61)을 모두 하강시켜 퇴피시킨 후, 수용 박스(2)가 재치되어 있는 외측재치대(56)상의 슬라이드판(60)을 전진시킴으로써, 수용 박스(2)를 내측재치대 (58)상으로 이송한다. Next, the cover opening / closing duct member 52, the first cover opening / closing mechanism 50, and the object information detecting means 61 are all lowered and retracted, and then the outer mounting table on which the housing box 2 is placed is placed. By advancing the slide plate 60 on the 56, the storage box 2 is transferred onto the inner mounting base 58. As shown in FIG.

다음에, 박스반송아암(79)을 구동함에 의해, 내측재치대(58)상에 설치되어 있는 수용박스(2)를 가지러 가서 이것을 유지하고, 또한 승강엘레베이터(78)를 구동함으로써, 이 수용 박스(2)를 스토커부(42)의 선반단(76)의 소정의 위치까지 반송하여 설치하고, 이것을 일시적으로 보관한다. 그리고, 이미 선반단(76)에 일시 저류되어 있고 처리대상이 된 웨이퍼를 수용하는 수용 박스(2)를, 이 박스반송아암 (79)에 의해 가지러 가서, 상술과 같이 승강엘레베이터(78)를 구동하여 이것을 하강시켜, 이재 스테이지(46)의 제 2 재치대(82)상에 이재한다. 이 때, 수용 박스 (2)의 개폐덮개(10)는 구획벽(38)에 설치된 개폐 도어(86)측으로 향하고 있다. 또한, 제 2 재치대(82)의 일측에 설치한 수평액튜에이터(84)에 의해, 수용 박스(2)는 구획벽(38)에 향하여 누름압력을 더한 상태에서 제 2 재치대(82)상에 고정되어 있다. Next, the box carrying arm 79 is driven to pick up and hold the housing box 2 provided on the inner mounting base 58, and hold this and drive the elevating elevator 78. (2) is conveyed and installed to the predetermined position of the shelf end 76 of the stocker part 42, and this is temporarily stored. Then, the box transfer arm 79 is used to pick up the housing box 2 that holds the wafer which has already been temporarily stored in the shelf stage 76 and is the object of processing, and drives the lifting elevator 78 as described above. It lowers this and transfers it to the 2nd mounting base 82 of the transfer stage 46. As shown in FIG. At this time, the opening / closing cover 10 of the housing box 2 is directed toward the opening / closing door 86 provided on the partition wall 38. Moreover, with the horizontal actuator 84 provided in one side of the 2nd mounting base 82, the accommodation box 2 is on the 2nd mounting base 82 in the state which added the pushing pressure toward the partition wall 38. As shown in FIG. It is fixed.

이 상태로 개폐 도어(86)를 슬라이드이동시킴으로써, 개구(80)가 열린다. 여기서, 수용 박스(2)의 개구부의 둘레가장자리부는 구획벽(38)에 압압되어 밀접상태로 되어있기 때문에, 개구(80)를 통해 양 영역(34,36) 사이에서 기체가 유통하는 일은 없다. 그리고, 제 2 덮개개폐기구(51)를 구동함에 의해, 수용 박스(2)에 설정된 개폐덮개(10)가 벗겨지고, 또한, 웨이퍼반송아암(92) 및 승강엘레베이터(94)를 구동함에 의해, 수용 박스(2)내에 수용되어 있던 웨이퍼(W)가 한 장씩 또는 복수매 꺼내어지고, 보트재치대(90)상에 설치되어 있는 피처리체보트(44)에 이재된다. 피처리체보트(44)에의 웨이퍼(W)의 이재가 완료하였으면, 다음에, 보트반송아암(102)을 구동하여, 보트재치대(90)상의 피처리체보트(44)를 최하단으로 하강되어 있는 캡(100)상에 재치된다. 그리고, 이 피처리체보트(44)의 이재가 완료하였으면, 승강엘레베이터(98)를 구동시켜 피처리체보트(44)가 재치된 캡(100)을 상승시켜, 해당 보트(44)를 처리 유닛(48)의 처리용기(96)의 하단개구부에서 처리용기 (96)내로 도입한다(로드한다). 그리고, 캡(100)에 의해서 처리용기(96)의 하단개 구부를 밀폐한다. 이 상태로, 처리 유닛(48)내에서 웨이퍼(W)에 대한 소정의 열처리, 예컨대 성막처리나 산화확산처리 등이 행하여진다. The opening 80 is opened by sliding the opening / closing door 86 in this state. Here, since the circumferential edge portion of the opening of the housing box 2 is pressed against the partition wall 38 and is in a close state, no gas flows between the two regions 34 and 36 through the opening 80. Then, by driving the second cover opening / closing mechanism 51, the opening / closing cover 10 set in the housing box 2 is peeled off, and the wafer carrying arm 92 and the elevating elevator 94 are driven. The wafers W accommodated in the housing box 2 are taken out one by one or in plurality, and transferred to the object boat 44 provided on the boat mounting table 90. After transfer of the wafer W to the workpiece boat 44 is completed, the boat carrying arm 102 is driven to lower the workpiece boat 44 on the boat mounting table 90 to the bottom end. It is placed on (100). When transfer of the object boat 44 is completed, the lifting elevator 98 is driven to raise the cap 100 on which the object boat 44 is placed, and the boat 44 is moved to the processing unit 48. Is introduced into the processing container 96 at the lower end opening of the processing container 96 (loaded). Then, the lower end opening of the processing container 96 is sealed by the cap 100. In this state, a predetermined heat treatment, such as a film forming process or an oxidation diffusion process, is performed on the wafer W in the processing unit 48.

이렇게 하여, 소정의 열처리가 종료하였으면, 전술과 반대의 조작을 하여, 처리완료된 웨이퍼(W)가 집어내여진다. 즉, 피처리체보트(44)가 처리용기(96)내에서 하강되어 언로드되고, 또한, 보트재치대(90)상에 이재된다. 그리고, 웨이퍼반송아암(92)을 써서 처리완료된 웨이퍼(W)가 보트(44)로부터 제 2 재치대(82)상의 수용 박스(2)내로 이재된다. 수용 박스(2)내에의 처리완료된 웨이퍼(W)의 이재가 완료하였으면, 제 2 덮개개폐기구(51)를 구동하고, 개폐덮개(10)가 두 번째, 수용 박스(2)측에 장착된다. In this way, when predetermined | prescribed heat processing is complete | finished, the operation reverse to the above is performed, and the processed wafer W is picked up. That is, the to-be-processed boat 44 is lowered and unloaded in the processing container 96, and is transferred to the boat mounting base 90. FIG. The wafer W processed by the wafer transfer arm 92 is transferred from the boat 44 into the receiving box 2 on the second mounting table 82. When transfer of the processed wafer W in the storage box 2 is completed, the 2nd cover opening / closing mechanism 51 is driven, and the opening-closing cover 10 is mounted in the 2nd, the receiving box 2 side.

다음에, 개폐 도어(86)를 닫고, 양 영역(34,36)사이를 기밀하게 분리한다. 그리고, 박스반송아암(79)을 구동하여, 수용 박스(2)를 일시적으로 스토커부(42)에 저류한다. 그 후, 혹은 저류하지 않고, 수용박스(2)는 박스반출입구(54)를 통해 처리시스템(30)외에 반송된다. 한편, 상기한 수용 박스(2)의 흐름은 단지 일례를 나타낸 것에 지나가지 않고, 이에 한정되지 않는 것은 물론이다.Next, the opening / closing door 86 is closed and the airtight separation between the two areas 34 and 36 is performed. Then, the box transfer arm 79 is driven to temporarily store the housing box 2 in the stocker portion 42. Thereafter, the storage box 2 is conveyed to the outside of the processing system 30 via the box carrying in and out 54 without being stored. In addition, the flow of the accommodation box 2 mentioned above is only an example, Of course, it is not limited to this.

다음에, 도 4도 참조하고, 덮개개폐용 덕트부재(52)와 그 주변의 부재의 동작에 관해서 자세히 설명한다. 도 4는 덮개개폐용 덕트부재와 다른 관련부재의 동작을 설명하기 위한 설명도이다. Next, referring also to FIG. 4, the operation | movement of the cover opening / closing duct member 52 and its peripheral member is demonstrated in detail. 4 is an explanatory diagram for explaining the operation of the cover opening and closing duct member and other related members.

우선, 도 4(A)에 나타낸 바와 같이, 수용 박스(2)가 박스반출입구(54)로부터 떨어진 위치로 외측재치대(56)상에 재치된다. 다음에, 도 4(B)에 나타낸 바와 같이, 덮개개폐용 덕트부재(52)의 덕트본체(120)를 상승시켜 이것을 박스반출입구 (54)에 위치시켜, 스탠바이상태로 한다. 이때, 필터수단(132)의 송풍 팬(138)(도 2참조)을 구동시켜, 클래스 1정도의 청정도가 높은 청정공기(F)를 덕트본체(120)내에 유하시켜 놓는다. First, as shown in FIG. 4A, the housing box 2 is placed on the outer mounting base 56 at a position away from the box carrying in and out 54. Next, as shown in Fig. 4B, the duct main body 120 of the lid opening / closing duct member 52 is lifted up and placed at the box carrying inlet 54 to be in a standby state. At this time, the blower fan 138 (refer FIG. 2) of the filter means 132 is driven, and the clean air F with high cleanness of class 1 grade | flour is made to flow in the duct main body 120. FIG.

도 1에 도시한 바와 같이, 박스반송 영역(34)내에 받아들인 청정공기는 클래스 1정도로 되어 있다. 그렇지만, 이 청정공기는 스토커부(42)내 등을 통과할 때에 그 청정도가 저하한다. 따라서, 이 공기를 두 번째 필터부재(134)에 통과시킴으로써, 상술과 같이 덕트본체(120)내에 흐르는 공기의 청정도를 올리고 있다. 또한, 덕트본체(120)를 상승하였을 때는, 파티클발생 방지의 견지보다, 덕트본체 (120)의 위끝단과, 필터수단(132)의 배출 덕트(140)의 아래끝단이라는 가능한 접근시키지만, 접촉시키지 않도록 간신히 이간시켜 놓는다. 이때의 이간거리 L1(도 3 참조)는 예컨대 0.2∼0.3 mm 정도의 범위가 바람직하다. As shown in FIG. 1, the clean air received in the box conveyance area | region 34 is class 1 or so. However, when the clean air passes through the stocker 42 or the like, its cleanliness decreases. Therefore, by passing this air through the second filter member 134, the cleanliness of the air flowing in the duct body 120 as described above is raised. In addition, when the duct body 120 is raised, the upper end of the duct body 120 and the lower end of the discharge duct 140 of the filter means 132 are allowed to come close to each other, from the standpoint of preventing particle generation. Keep it barely spaced apart. At this time, the distance L1 (see FIG. 3) is preferably in the range of about 0.2 to 0.3 mm.

다음에, 도 4(C)에 나타낸 바와 같이, 슬라이드판(60)(도 1 참조) 위에서 도시하지 않은 클램프기구에 의해 수용 박스(2)를 클램프하고, 이것을 전진시킴으로써, 수용 박스(2)를 박스반출입구(54)에 향하게 한다. 이때, 박스반출입구(54)와 수용 박스(2)의 앞면 사이의 거리는 0∼0.5 mm 정도의 범위내가 바람직하다. Next, as shown in FIG. 4 (C), the housing box 2 is clamped by clamping the housing box 2 by a clamp mechanism not shown on the slide plate 60 (see FIG. 1) and moving it forward. To the box carrying in and out 54. At this time, the distance between the box carrying opening 54 and the front surface of the housing box 2 is preferably in the range of about 0 to 0.5 mm.

다음에, 도 4(D)에 나타낸 바와 같이, 제 1 덮개개폐기구(50)(도 1 참조)를 구동함으로써 개폐기구본체(66)를 상승시켜, 이것에 설치되는 열쇠부(68)를 전진 및 선회시킴으로써, 수용 박스(2)의 개폐덮개(10)의 로크가 해제된다. 이 상태로 열쇠부(68)를 후퇴시킴으로써, 개폐덮개(10)는 수용 박스(2)측에서 제거된다. 이 때, 개폐덮개(10)는 열쇠부(68)에 유지된 채이다. 이때, 수용 박스(2)내는 개방되 는 것으로 되지만, 전술한 바와 같이 덕트본체(120)내에는 클래스 1의 청정도가 높은 청정공기가 유통되어 있기 때문에, 수용 박스(2)의 바깥둘레면 등에 부착하고 있는 파티클이 개방된 수용 박스(2)내에 들어가는 일은 없다. 따라서, 수용 박스 (2)내의 웨이퍼(W)에 파티클이 부착하는 것을 방지할 수가 있다. 한편, 도 4에 있어서는 발명의 이해의 용이를 위해, 개폐덮개(10)가 벗겨진 수용 박스(2)와 덕트본체(120) 사이의 거리를 크게 기재하고 있지만, 실제로는 상술한 바와 같이, 양자는 대단히 접근하고 있다. Next, as shown in FIG. 4 (D), the opening / closing mechanism main body 66 is raised by driving the first cover opening / closing mechanism 50 (see FIG. 1) to advance the key portion 68 provided thereon. And by turning, the lock of the opening-closing cover 10 of the accommodation box 2 is released. By retracting the key portion 68 in this state, the opening / closing lid 10 is removed from the housing box 2 side. At this time, the opening and closing cover 10 is kept in the key portion (68). At this time, the inside of the housing box 2 is opened, but as described above, since clean air having high degree of cleanliness is distributed in the duct body 120, it is attached to the outer circumferential surface of the housing box 2 or the like. Particles do not enter the open receiving box 2. Therefore, particles can be prevented from adhering to the wafer W in the housing box 2. In FIG. 4, the distance between the housing box 2 in which the opening and closing cover 10 is peeled off and the duct body 120 is largely described for easy understanding of the invention. It is very approaching.

다음에, 도 4(E)에 나타낸 바와 같이, 피처리체 정보검출수단(61)(도 1 참조)을 구동하여 출몰로드(72)를 윗쪽으로 연장시킴으로서 센서부(74)를 상승 및 하강시켜 스캔하고, 개방되어 있는 수용 박스(2)내의 웨이퍼위치 등의 검출이나 웨이퍼의 확인 등의 조작을 행하고, 예컨대 매핑조작을 실행한다. Next, as shown in Fig. 4E, the sensor information 74 is raised and lowered by driving the object information detecting means 61 (see Fig. 1) to extend the projecting rod 72 upward. Then, an operation such as detection of a wafer position or the like in the open accommodating box 2 or confirmation of a wafer is performed, for example, a mapping operation is performed.

다음에, 도 4(F)에 나타낸 바와 같이, 상기 출몰로드(72)를 아래쪽으로 하강시킴으로써 센서부(74)를 박스반출입구(54)로부터 퇴피시킨다. Next, as shown in FIG. 4F, the sensor part 74 is retracted from the box carrying in and out hole 54 by lowering the tapping rod 72 downward.

다음에, 도 4(G)에 나타낸 바와 같이, 개폐기구본체(66)를 상기와 반대로 구동함으로써, 열쇠부(68)에 유지하고 있는 개폐덮개(10)를 수용 박스(2)에 두 번째 장착하여 이것을 로크하고, 그리고, 출몰로드(64)를 아래쪽으로 하강시킴으로써 개폐기구본체(66)를 박스반출입구(54)로부터 퇴피시킨다. 한편, 수용 박스(2)에 개폐덮개(10)가 장착되어 두 번째 밀폐된 후는 청정공기(F)의 송풍을 정지하더라도 좋다. Next, as shown in FIG. 4 (G), the opening / closing cover 10 held in the key portion 68 is second mounted to the housing box 2 by driving the opening / closing mechanism body 66 in the opposite manner to the above. This lock is performed, and the opening / closing mechanism main body 66 is retracted from the box carrying in / out port 54 by lowering the exit rod 64 downward. On the other hand, after the opening and closing cover 10 is attached to the receiving box 2 and the second sealing, the blowing of the clean air F may be stopped.

다음에, 도 4(H)에 나타낸 바와 같이, 수용 박스(2)가 재치되어 있는 슬라이 드판(60)(도1 참조)을 조금 후퇴시켜, 이것이 덕트본체(120)와 간섭하지 않도록 한다.Next, as shown in Fig. 4H, the slide plate 60 (see Fig. 1) on which the housing box 2 is placed is retracted slightly so that it does not interfere with the duct body 120.

다음에, 도 4(I)에 나타낸 바와 같이, 덕트본체(120)도 아래방향으로 하강시켜, 이것을 박스반출입구(54)로부터 퇴피시킨다. Next, as shown in FIG. 4 (I), the duct main body 120 is also lowered downward, and this is evacuated from the box carrying in and out opening 54.

그리고, 도 4(J)에 나타낸 바와 같이, 수용 박스(2)가 재치되어 있는 슬라이드판(60)(도1 참조)을 더욱 전진시킴으로써, 이것을 내측재치대(58)(도 1 참조)상에 이행시킨다. 이에 따라, 수용 박스(2)가 수용박스반송영역(34)내로 넣어지게 된다. 이것 이후의 수용 박스(2)의 이송경로는 전술한 바와 같다. Then, as shown in FIG. 4 (J), the slide plate 60 (see FIG. 1) on which the housing box 2 is placed is further advanced, thereby placing it on the inner mounting base 58 (see FIG. 1). To fulfill. Accordingly, the receiving box 2 is put into the receiving box conveying area 34. The transfer path of the housing box 2 after this is as mentioned above.

이와 같이, 본 실시예에서는, 수용 박스(2)의 개폐덮개(10)를 열어 중의 웨이퍼에 관한 정보를 얻을 때에, 이 수용 박스(2)의 개구부(4)를 청정도가 높은 청정기체가 흐르는 덕트본체(120)에 향하게 한 상태로 하도록 하였기 때문에, 수용 박스(2)의 바깥둘레면 등에 부착하고 있는 파티클 등이 모두 청정공기에 의해 아래쪽 방향으로 배제되기 때문에, 수용 박스(2)내에 침입하는 것을 방지할 수 있고, 따라서, 파티클이 웨이퍼에 부착하는 것을 방지할 수가 있다. As described above, in the present embodiment, when the opening and closing cover 10 of the housing box 2 is opened to obtain information about the wafer, the duct main body through which the clean gas having high cleanness flows through the opening 4 of the housing box 2. Since it is made to face to 120, all the particles and the like adhering to the outer circumferential surface of the housing box 2, etc. are removed downward by the clean air, thereby preventing the intrusion into the housing box 2 Thus, particles can be prevented from adhering to the wafer.

또한, 상술과 같이 덕트본체(120)내에 청정공기를 흘리는 결과, 이 덕트본체 (120)내가 양압이 되고, 각 부재 사이의 극간에서는 외측으로 공기가 나가게 된다. 이것에 의해서도, 개방되어 있는 수용박스(2)내에 파티클이 들어가는 것을 확실히 방지할 수가 있다. In addition, as a result of flowing clean air in the duct body 120 as described above, the inside of the duct body 120 becomes a positive pressure, and air flows outward between the gaps between the members. This also makes it possible to reliably prevent particles from entering into the open storage box 2.

또한, 개폐덮개(10)의 개폐조작시에 제 1 덮개개폐기구(50)로부터 나가는 파티클이나, 피처리체 정보검출수단(61)의 조작시에 여기서 나오는 파티클 등도, 모 두 덕트본체(120)내를 유하하는 청정공기에 의해 배출되기 때문에, 이들 파티클 등이 개방되어 있는 수용 박스(2)내에 침입하는 것도 방지할 수 있다. In addition, the particles exiting from the first cover opening / closing mechanism 50 during the opening / closing operation of the opening / closing cover 10, the particles coming out during the operation of the object information detecting means 61, and the like are all contained in the duct body 120. Since it is discharged by the clean air which flows down, it can also prevent that these particles etc. invade in the accommodation box 2 which is open.

상기 덕트본체(120)의 각부의 치수는 단지 일례를 나타낸 것에 지나가지 않고, 이에 한정되지 않은 것은 물론이다. 또한, 상기 실시예에서는, 제 1 덮개개폐기구(50)와 피처리체 정보검출수단(61)을 별체로 설치하였으나, 양자를 결합하여 조합하도록 하여 일체화하더라도 좋다. Dimensions of the respective portions of the duct body 120 is merely an example, and of course not limited thereto. In the above embodiment, the first cover opening and closing mechanism 50 and the object information detecting means 61 to be processed are separately provided.

또한, 본 실시형태에서는 덕트본체(120)와 이 윗쪽에 위치하는 송풍 팬(138) 및 필터수단(132)을 별체로 하였지만, 이것에 한정되지 않고, 예컨대 도 5에 나타낸 바와 같이, 송풍 팬(138) 및 필터수단(132)을 소형화하고, 상기 덕트본체(120)의 위끝단에 일체적으로 고정하도록 하여도 좋다. In addition, in this embodiment, although the duct main body 120, the blowing fan 138 and the filter means 132 which are located in the upper part were made into separate bodies, it is not limited to this, For example, as shown in FIG. 138 and the filter means 132 may be miniaturized and integrally fixed to the upper end of the duct body 120.

또한, 본 실시형태로서는 피처리체로서 반도체웨이퍼를 예로 들어 설명하였지만, 이에 한정되지 않고, 유리기판, LCD 기판 등에도 본 발명을 적용할 수가 있다. The present embodiment has been described using a semiconductor wafer as an example to be processed, but the present invention is not limited thereto, and the present invention can also be applied to glass substrates, LCD substrates, and the like.

이하에, 본 발명의 다른 실시형태를 첨부도면에 기인하여 상술한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, another embodiment of this invention is described in detail based on an accompanying drawing.

본 발명의 처리시스템의 일 실시형태를, 도 9 및 도 10을 사용하여 설명한다. 케이스체(201)가 크린룸(C) 내에 설치되는 종형열처리시스템의 외곽을 형성하고 있다. 이 케이스체(201)내는 격벽(205)에 의해, 캐리어(202)(수용 박스)의 반입반출 및 보관을 하기 위한 반송보관영역(Sa)(수납 박스반송 영역)과, 캐리어 (202)내에서 반도체웨이퍼(W)를 꺼내어 피처리체 보트(203)로 이체(이재)하거나, 열처리화로(204)(처리용기)로의 보트(203)의 반입반출 등의 소정의 처리를 하기 위 한 처리영역인 로딩 영역(Sb)(웨이퍼반송 영역)으로 구획되고 있다. An embodiment of the processing system of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 and 10. The case body 201 forms the outline of the vertical heat treatment system installed in the clean room C. In the case body 201, the bulkhead 205 is used to carry in and carry out the carrier 202 (receiving box) and to carry and store the carrier storage area Sa (storage box transport area) in the carrier 202. Loading which is a processing area for taking out semiconductor wafers W and transferring them to the object boat 203 or carrying out predetermined processing such as carrying in and out of the boat 203 into the heat treatment furnace 204 (processing container). It is partitioned into the area Sb (wafer transport area).

캐리어(202)는 도 16에 나타낸 바와 같이, 소정 구경 예컨대 지름 300 mm의 피처리체 예컨대 웨이퍼(W)를, 수평상태로 상하방향에 소정간격으로 복수 예컨대 13장 또는 25장 정도 수용가능한 플라스틱제의 덮개부착운반용기(소위 클로즈형 캐리어)이다. 캐리어(202)의 앞면부의 개구(웨이퍼출입구)(202a)에는, 이것을 밀봉상태로 막기 위한 덮개(202b)가 착탈가능하게 설치되어 있다. 덮개(202b)에는 덮개(202b)를 캐리어(202)의 개구(202a)에 유지하기 위한 도시하지 않은 래치기구(로크기구)가 설치되어 있다. 이 래치기구의 해제에 의해, 캐리어(202)의 개구(202a)에서 덮개(202b)를 떼어낼 수 있게 되어 있다. As shown in Fig. 16, the carrier 202 is formed of a plastic which can accommodate a plurality of objects such as 13 or 25 pieces at a predetermined interval in the vertical direction in a horizontal state, for example, a workpiece W having a predetermined diameter, for example, a diameter of 300 mm. It is a cover-mounted transportation container (so-called closed carrier). In the opening (wafer entrance) 202a of the front part of the carrier 202, the cover 202b for sealing this in a sealed state is detachably attached. The lid 202b is provided with a latch mechanism (lock mechanism), not shown, for holding the lid 202b in the opening 202a of the carrier 202. By releasing this latch mechanism, the cover 202b can be removed from the opening 202a of the carrier 202.

도 9 및 도 10에 나타낸 바와 같이, 상기 케이스체(201)의 앞면부에는 캐리어(202)를 반입반출하기 위한 반출입구(206)(박스반출입구)가 설치되어 있다. 반출입구(206)의 외측에는, 캐리어(202)를 재치하기 위한 후술의 재치대(207)가 설치되어 있다. 상기 반송보관영역(Sa)의 윗쪽의 앞부분과 뒷부분에는, 복수개의 캐리어(202)를 일시적으로 보관해 놓기 위한 선반단(208)이 대향하여 설치되어 있다. 반송보관영역(Sa)의 아래쪽의 격벽(205)(구획벽)측에는, 웨이퍼이재를 하기 위해서 캐리어(202)를 재치하기 위한 이재대(이재 스테이지)(209)가 설치되어 있다. As shown in FIG. 9 and FIG. 10, a carrying in and out 206 (box carrying in and out) for carrying in and carrying out the carrier 202 is provided at the front surface of the case body 201. On the outside of the carrying-out opening and exit 206, the mounting base 207 mentioned later for mounting the carrier 202 is provided. In the upper part and the rear part of the said conveyance storage area Sa, the shelf end 208 for temporarily storing the some carrier 202 is provided oppositely. On the side of the partition wall 205 (compartment wall) below the conveyance storage area Sa, a transfer stage (transfer stage) 209 for mounting the carrier 202 for transferring wafers is provided.

또한, 반송보관영역(Sa)에는 상기 재치대(207)의 후술하는 이동기구(210)와, 선반단(208) 및 이재대(209) 사이에서 캐리어(202)의 반송을 하기 위한 반송기구(캐리어반송기구)(211)가 설치되어 있다. 반송기구(211)는 반송보관영역(Sa)의 일측부에 설치된 승강엘레베이터(211a)에 의해 승강이동되는 승강 아암(211b)과, 이 승강 아암(211b)에 설치되어 캐리어(202)를 지지하고 수평방향에 반송하는 반송아암(211c)(박스반송아암)으로 주로 구성되어 있다. In addition, a conveying mechanism (carrier) for conveying the carrier 202 between the moving mechanism 210 to be described later of the placing table 207 and the shelf end 208 and the placing table 209 in the conveying storage area Sa. Conveying mechanism) 211 is provided. The conveying mechanism 211 is provided on the elevating arm 211b, which is lifted and moved by the elevating elevator 211a provided at one side of the conveying storage area Sa, and is provided on the elevating arm 211b to support the carrier 202. It is mainly comprised by the conveyance arm 211c (box conveyance arm) conveyed in a horizontal direction.

반송보관영역(Sa)은 반출입구(206)를 통하여 크린룸(C) 내와 연통되어 있다. 로딩 영역(Sb)은 청정한 공기가 공급되는 대기분위기 또는 불활성가스 예컨대 질소 가스가 공급되는 불활성가스분위기로 되어 있고, 어떤 경우라도 크린룸(C) 내보다도 충분히 청정도가 높게 유지되어 있다. The conveying storage area Sa communicates with the interior of the clean room C through the carrying in and out openings 206. The loading area Sb is an air atmosphere in which clean air is supplied or an inert gas atmosphere in which inert gas, such as nitrogen gas, is supplied. In any case, the cleanliness is sufficiently higher than in the clean room C.

상기 격벽(205)에는 이재대(209)에 재치된 캐리어(202)를 반송보관영역(Sa) 측에서 접촉시킨 상태로 캐리어(202)내와 로딩 영역(Sb) 내를 연이어 통하기 위한 개구부(212)가 설치되어 있다. 또한, 격벽(205)에는 개구부(212)를 로딩 영역(Sb) 측에서 폐쇄하는 문(213)(개폐도어)이 개폐가능하게 설치되어 있다. 개구부(212)는 캐리어(202)의 개구(202a)와 거의 동일한 구경으로 형성되어 있고, 개구부(212)를 사이에 개재한 캐리어(202)내의 웨이퍼(W)의 출납이 가능하게 되고 있다. The partition 205 has an opening 212 for communicating between the carrier 202 and the loading area Sb in a state where the carrier 202 mounted on the transfer table 209 is brought into contact with the carrier storage area Sa side. Is installed. Moreover, the partition 205 is provided with the door 213 (opening and closing door) which closes the opening part 212 by the loading area Sb side so that opening and closing is possible. The opening 212 is formed to have substantially the same diameter as the opening 202a of the carrier 202, and the wafer W in the carrier 202 is interposed between the openings 212.

상기 문(213)에는 캐리어(202)의 덮개를 착탈(개폐)하는 도시하지 않은 착탈기구가 설치되어 있다. 또한, 로딩 영역(Sb) 측에서 문(213)을 개폐하는 도시하지 않은 문개폐기구가 설치되어 있다. 문개폐기구는 문(213) 및 캐리어(202)의 덮개가 로딩 영역(Sb) 측에 개방된 상태에서, 반도체웨이퍼(W)의 이재가 거추장스럽게 되지 않도록, 문(213) 및 캐리어(202)의 덮개를 윗쪽 또는 아래쪽으로 이동(퇴피)시키도록 되어 있다. The door 213 is provided with a detachment mechanism (not shown) that attaches and detaches the cover of the carrier 202. Moreover, the door opening / closing mechanism which is not shown in figure which opens and closes the door 213 at the loading area Sb side is provided. The door opening / closing mechanism includes the door 213 and the carrier 202 so that the transfer of the semiconductor wafer W does not become cumbersome while the cover of the door 213 and the carrier 202 is open to the loading region Sb side. Is to move (retract) the cover upwards or downwards.

상기 이재대(209)의 아래쪽으로는, 결정방향을 가지런히 하기 위해서 웨이퍼(W)의 둘레가장자리부에 설치되는 노치(절결부)를 한방향으로 정렬시키기 위한 노치정렬기구(214)가 설치되어 있다. 이 노치정렬기구(214)는 로딩 영역(Sb) 측에 대향하여 개방되어 있고, 후술하는 이재기구(215)에 의하여 이재대(209)상의 캐리어(202)로부터 이재 된 웨이퍼(W)의 노치를 정렬시키도록 구성되어 있다. Below the transfer table 209, a notch alignment mechanism 214 is provided for aligning the notches (notches) provided in the peripheral portion of the wafer W in one direction in order to align the crystal direction. The notch alignment mechanism 214 is opened to face the loading region Sb side, and is aligned with the notch of the wafer W transferred from the carrier 202 on the transfer table 209 by the transfer mechanism 215 described later. It is configured to.

한편, 로딩 영역(Sb)의 속부 윗쪽에는, 다수 예컨대 50장 내지 150장 정도의 반도체웨이퍼(W)를 상하방향에 소정간격으로 다단으로 지지하는 지지구인 예컨대 석영제의 보트(203)가 재치됨과 동시에 열처리화로(204)내에의 해당 보트(203)의 반입반출 및 화로구(204a)의 개폐를 행하는 덮개(216)가, 도시하지 않은 승강기구에 의해 승강가능하게 설치되어 있다. 화로구(204a)의 근방에는, 덮개(216)가 개방되어 열처리후의 보트(203)가 반출되었을 때에 화로구(204a)를 차폐하기 위한 셔터(217)가 수평방향으로 개폐이동가능하게 설치되어 있다. On the other hand, a boat 203 made of, for example, quartz, which is a support for supporting a plurality of semiconductor wafers W, for example, about 50 to 150 sheets in multiple stages at predetermined intervals in the vertical direction, is placed above the inner portion of the loading region Sb. At the same time, a lid 216 for carrying in and out of the boat 203 and the opening and closing of the brazier 204a in the heat treatment furnace 204 is provided so as to be able to lift and lower by a lifting mechanism (not shown). In the vicinity of the brazier 204a, a shutter 217 for shielding the brazier 204a is provided in the horizontal direction so that the cover 216 is opened and the boat 203 after the heat treatment is taken out. .

로딩 영역(Sb)에는 이재대(209)상의 캐리어(202)와 보트(203) 사이, 구체적으로는, 이재대(209)상의 캐리어(202)와 노치정렬기구(214) 사이, 노치정렬기구 (214)와 보트(203) 사이 및, 열처리후의 보트(203)와 이재대(209)상의 캐리어(202) 사이에서, 반도체웨이퍼(W)의 이재(이체)를 하는 이재기구(215)가 설치되어 있다. 상기 이재기구(215)는 승강가능, 수평이동가능 및 수평회동가능한 기초대(215a)와, 기초대(215a) 위에서 진퇴가능하게 설치된 반도체웨이퍼를 재치하기 위한 복수매 예컨대 1장 또는 5장의 얇은 판자 포크형상의 지지아암(215b)(웨이퍼반송아암)에 의해서 구성되어 있다. In the loading area Sb, between the carrier 202 on the loading zone 209 and the boat 203, specifically, between the carrier 202 on the loading zone 209 and the notch alignment mechanism 214, the notch alignment mechanism 214. And a transfer mechanism 215 for transferring (transferring) the semiconductor wafer W is provided between the boat 203 and the boat 203 after the heat treatment and the carrier 202 on the transfer stage 209. The transfer mechanism 215 includes a plurality of sheets, for example, one or five thin boards, for mounting a movable, horizontally movable and horizontally rotatable base 215a and a semiconductor wafer removably mounted on the base 215a. It is comprised by the fork-shaped support arm 215b (wafer conveyance arm).

또, 로딩 영역(Sb) 내는 보트(203)가 2개 사용되고, 한쪽의 보트가 열처리화로내에 반입되어 피처리체의 열처리가 행하여지고 있는 사이에 다른쪽의 보트에 대 한 웨이퍼의 이재가 행하여지고, 즉, 처리능력의 향상이 도모된 2 보트 시스템으로 되어 있어도 좋다. In the loading area Sb, two boats 203 are used, one boat is carried into the heat treatment furnace, and the transfer of the wafer to the other boat is performed while the heat treatment of the object is performed. In other words, the two-boat system may be designed to improve the processing capacity.

한편, 상기 케이스체(201)에 있어서의 반출입구(206)의 외측에 설치된 재치대(207)에는, 그 상부에 재치된 캐리어(202)를 상기 반송기구(211)와의 주고받음 위치 p3까지 이동가능한 이동기구(210)가 설치되어 있다. 재치대(207)상에는, 좌우방향에 소정의 간격 예컨대 505 mm에서 캐리어를 2개 재치 할 수 있도록, 이동기구(210)가 좌우로 2개 병설되어 있다. 이 이동기구(210)는 도 11 내지 도 13에 나타낸 바와 같이, 캐리어(202)가 재치되어, 리니어가이드 및 제 1, 제 2 및 제 3 에어실린더(218,219,220)를 통해 재치대(207)상의 대기 위치 p1로부터 반송기구(211)와의 주고받음 위치 p3을 향하여 진퇴이동하는 가동판(221)을 갖고 있다. On the other hand, in the mounting base 207 provided on the outside of the carrying in and out opening 206 in the case body 201, the carrier 202 placed on the upper portion thereof is moved to the transfer position p3 with the transfer mechanism 211. Possible moving mechanism 210 is provided. On the mounting table 207, two moving mechanisms 210 are arranged side by side so that two carriers can be placed at predetermined intervals, for example, 505 mm, in the left and right directions. As shown in Figs. 11 to 13, the moving mechanism 210 has a carrier 202 mounted thereon, and the air on the mounting table 207 through the linear guide and the first, second and third air cylinders 218, 219 and 220. The movable plate 221 moves forward and backward from the position p1 to the transfer position p3 with the transfer mechanism 211.

더욱 구체적으로는, 이동기구(210)는 리니어가이드를 통해, 복수단 예컨대 베이스프레임(210a), 중간프레임(210b) 및 끝단 프레임(210c)으로 이루어지는 3단식의 신축가능한 프레임구조를 갖는다. 끝단 프레임(210c)에, 가동판(221)(슬라이드판)이 설치되어 있다. 제 1 에어실린더(218)는 후술하는 바와 같이, 고정기구 (222)(로크기구)(도 12 참조)의 진퇴이동용과 가동판(221)의 진퇴이동용으로 겸용된다. 제 1 에어실린더(218)의 피스톤로드끝단(218a)과 제 2 에어실린더(219)의 피스톤로드끝단(219a)과는 연결 프레임(223)을 통해 연결되어 있다. 제 2 에어실린더(219)와 제 3 에어실린더(220)는 피스톤로드끝단(219a,220a)을 서로 역방향으로 한 상태에서, 서로 병렬형상으로 연결되어 있다. 제 3 에어실린더(220)의 피스톤로드끝단(219a)이 가동판(221)에 연결되어 있다. More specifically, the moving mechanism 210 has a three-stage stretchable frame structure consisting of a plurality of stages, for example, a base frame 210a, an intermediate frame 210b, and an end frame 210c, through a linear guide. The movable plate 221 (slide plate) is provided in the end frame 210c. As described later, the first air cylinder 218 is used both for the forward and backward movement of the fixing mechanism 222 (lock mechanism) (see FIG. 12) and for the forward and backward movement of the movable plate 221. The piston rod end 218a of the first air cylinder 218 and the piston rod end 219a of the second air cylinder 219 are connected through a connecting frame 223. The second air cylinder 219 and the third air cylinder 220 are connected in parallel to each other in a state in which the piston rod end portions 219a and 220a are opposite to each other. The piston rod end 219a of the third air cylinder 220 is connected to the movable plate 221.

상기 가동판(221)상에는 캐리어(202)를 위치 결정하기 위한 복수 예컨대 3개의 위치 결정 핀(224)이 돌출설치되어 있다. 또한, 가동판(221)상에는 캐리어(202)가 옳은 위치에 재치되었는지의 여부를 검지하는 캐리어 센서가 설치되어 있다. 또한, 가동판(221)상에는 캐리어(202)의 종류를 식별하기 위한 식별기구로서, 복수 예컨대 4자루의 핀(225a,225b,225c,225d)이 돌출설치되어 있다. 그 속의 2자루의 핀(225a,225b)은 몰입가능하고, 통상시는 돌출상태로 용수철로 가압되어 있고, 몰입시에 해당 몰입상태를 검지하는 센서를 갖고 있다. 캐리어(202)의 바닥부에는 상기 핀(225a∼225d)과 해당하는 개소에, 캐리어의 종류에 따라서, 핀(225a∼225d)을 통과시키는 구멍이 비워져 있다. 예컨대, 핀(225a)에 해당하는 개소의 구멍의 유무에 의해, 해당 캐리어가 25매입인지 13매입인지를 식별하여, 핀(225b)에 해당하는 개소의 구멍의 유무에 의해, 해당 캐리어가 클로즈형인지 덮개없는 오픈형인지를 식별하고 핀(225c,225d)에 해당하는 개소의 구멍의 유무에 따라, 해당 캐리어가 전공정이 후속 공정인지를 식별할 수 있게 되어 있다. 또, 캐리어와 핀이 일치하지 않은 경우에는 캐리어가 한쪽에만 타고 있는 상태가 되기 때문에, 캐리어 센서에 의해서 이것을 검지할 수가 있게 되어 있다. On the movable plate 221, a plurality of, for example, three positioning pins 224 for positioning the carrier 202 are protruded. Further, on the movable plate 221, a carrier sensor that detects whether or not the carrier 202 is placed in the correct position is provided. Further, on the movable plate 221, a plurality of pins 225a, 225b, 225c, and 225d, for example, are provided as an identification mechanism for identifying the type of the carrier 202. The two pins 225a and 225b therein are immersable, normally pressurized with a spring in a protruding state, and have a sensor that detects the immersion state when immersed. In the bottom part of the carrier 202, the hole which lets the pin 225a-225d pass through is hollowed in the said pin 225a-225d and the corresponding location according to the kind of carrier. For example, by identifying the presence or absence of the hole of the location corresponding to the pin 225a, the carrier is identified as 25 or 13 pieces, and by the presence or absence of the hole at the location corresponding to the pin 225b, the carrier is closed. It is possible to identify whether the cover is open type without a cover, and whether or not the carrier is a subsequent step according to the presence or absence of a hole in a position corresponding to the pins 225c and 225d. When the carrier and the pin do not coincide, the carrier is in a state where only one of the carriers is on, so that this can be detected by the carrier sensor.

상기 이동기구(210)는 반송기구(211)가 좁은 동작범위에 해당하기 때문서, 좌우의 중심측으로 횡이동가능하게 구성되어 있다. 또한, 이동기구(210)에는, 작업원이 실수로 재치대(207)상의 캐리어(202)를 가지고 나가는 오작업을 방지하기 위해서, 도 12 내지 도 14에 나타낸 바와 같이, 캐리어(202)를 일시적으로 고정하는 고정기구(222)가 설치되어 있다. 구체적으로는 상기 재치대(207)상에는 이동기 구(210)의 베이스프레임(210a)이 리니어가이드(226)를 통해 가로방향에 이동가능하게 설치되어 있음과 동시에, 이 베이스프레임(210a)을 횡이동시키는 에어실린더 (227)가 설치되어 있다. 이에 따라, 재치대(207)상의 가로방향의 캐리어재치간격(피치)은 예컨대 505 mm에서 반송기구(211)의 동작범위에 해당하는 피치 예컨대 475 mm로 변환될 수 있도록 되어 있다. Since the conveying mechanism 211 corresponds to a narrow operating range, the moving mechanism 210 is configured to be movable horizontally to the center side of the left and right. In addition, in order to prevent a worker from accidentally leaving the carrier 202 on the mounting table 207, the moving mechanism 210 temporarily moves the carrier 202 as shown in Figs. Fixing mechanism 222 is fixed to be fixed. Specifically, the base frame 210a of the mobile device 210 is installed on the mounting table 207 so as to be movable in the horizontal direction through the linear guide 226, and the base frame 210a is laterally moved. An air cylinder 227 is provided. Accordingly, the horizontal carrier placement interval (pitch) on the mounting table 207 can be converted from, for example, 505 mm to a pitch, for example, 475 mm, corresponding to the operating range of the transport mechanism 211.

상기 베이스프레임(210a)에는 진퇴 프레임(228)이 리니어가이드(229) 및 제 1 에어실린더(218)를 통해 전후방향에 이동가능하게 설치되어 있다. 이 진퇴 프레임(228)에, 상기 고정기구(222)의 승강 프레임(230)이 승강용 에어실린더(231)를 통해 승강가능하게 설치되어 있다. 이와 같이, 고정기구(222)는 진퇴 및 승강가능한 승강 프레임(230)을 갖고 있다. 이 승강 프레임(230)상에, 상기 캐리어(202)의 하부에 형성된 걸어맞춤오목부(202c)와 착탈가능하게 걸어맞춤하는 걸어맞춤 훅 (232)이 에어실린더(233)에 의해 회동가능하게 설치되어 있다. 즉, 고정기구 (222)는 재치대(207)상의 대기 위치 p1에 있는 가동판(221)상에 캐리어(202)가 재치되었을 때, 승강 프레임(230)을 상승시켜 캐리어(202)의 바닥부에 접근시켜, 걸어맞춤 훅(232)을 캐리어(202)의 걸어맞춤오목부(202c)에 걸어맞춤시켜 캐리어 (202)를 고정하도록 하고 있다. 이 고정상태는 제 1 에어실린더(218)에 의해 캐리어(202)가 전진된 후술한 웨이퍼 카운트위치(덮개위치라고도 함) p2까지 유지된다. 이에 따라, 캐리어(202)가 재치대(207)상에 있는 한, 작업원에 의해서 가지고 나가는 일이 없어지게 된다. The advance frame 228 is installed on the base frame 210a to be movable in the front-rear direction through the linear guide 229 and the first air cylinder 218. The elevating frame 230 of the fixing mechanism 222 is provided on the advancing frame 228 so that the elevating frame 230 can be elevated via the elevating air cylinder 231. In this manner, the fixing mechanism 222 has a lifting frame 230 that can move back and forth. On this elevating frame 230, an engaging hook 232, which detachably engages with the engaging recess 202c formed in the lower portion of the carrier 202, is rotatably installed by the air cylinder 233. It is. That is, the fixing mechanism 222 raises the lifting frame 230 when the carrier 202 is placed on the movable plate 221 at the standby position p1 on the mounting table 207 to raise the bottom portion of the carrier 202. And the engaging hook 232 is engaged with the engaging recess 202c of the carrier 202 to fix the carrier 202. This fixed state is maintained by the first air cylinder 218 to the wafer count position (also referred to as lid position) p2 described later, in which the carrier 202 is advanced. As a result, as long as the carrier 202 is on the mounting table 207, it is no longer taken out by the worker.

또한, 고정기구(222)는 캐리어(202)를 웨이퍼 카운트위치 p2로부터 반송기구 (211)와의 주고받음 위치 p3에 이동시킬 때에, 걸어맞춤 훅(232)의 걸어맞춤을 해제함과 동시에, 캐리어(202)의 이동이 거추장스럽게 되지 않도록 승강 프레임 (230)을 하강시켜 퇴피하도록 되어 있다. 또한, 상기 이동기구(210)는, 우선 제 1 에어실린더(218)를 이용하여, 승강 프레임(230)과 함께 가동판(221)을 재치대(207)상의 대기 위치 p1로부터 웨이퍼 카운트위치 p2까지 전진이동시켜, 이어서 제 2 및 제 3 에어실린더(219,220)에 의해, 가동판(221)을 반송기구(211)와의 주고받음 위치 p3까지 전진이동시키도록 되어 있다.In addition, when the carrier 202 is moved from the wafer count position p2 to the transfer position p3 with the transfer mechanism 211, the fixing mechanism 222 releases the engagement hook 232 and simultaneously releases the carrier ( The lifting frame 230 is lowered and retracted so that the movement of 202 is not cumbersome. Further, the moving mechanism 210 first uses the first air cylinder 218 to move the movable plate 221 together with the lifting frame 230 from the standby position p1 on the mounting table 207 to the wafer count position p2. The moving plate 221 is moved forward by the second and third air cylinders 219 and 220 to the transfer position p3 with the transfer mechanism 211.

또한, 상기 캐리어(202)에는 해당 캐리어(202)의 정보를 기입해 넣은 정보기록부(234)가 설치되어 있다. 상기 재치대(207)에는 그 정보기록부(234)의 정보를 읽어내는 정보독해기(235)가 설치되어 있다. 정보기록부(234) 및 정보독해기(235)는 바코드식, 적외선식, 전파식 등의 어느 것이나 상관없다. 또한, 정보독해기 (235)는 상기 정보기록부(234)에 정보를 기입 가능하게 구성되어 있더라도 좋다. The carrier 202 is provided with an information recording unit 234 in which information of the carrier 202 is written. The mounting table 207 is provided with an information reader 235 for reading the information of the information recording unit 234. The information recording unit 234 and the information reader 235 may be any one of a bar code type, an infrared type, and a radio wave type. The information reader 235 may be configured to be able to write information in the information recording section 234.

도 10에 나타낸 바와 같이, 상기 재치대(207)의 배면부에는, 크린룸(C) 내와 케이스체(201)내의 반송보관영역(Sa)을 연이어 통하는 반출입구(206)가 형성된 프레임(236)이 설치되어 있다. 도 16의 (b)에 나타낸 바와 같이, 이 프레임(236)의 반출입구(206)에 캐리어(202)의 앞 부분이 위치하는 캐리어의 위치가 웨이퍼 카운트위치 p2이다. 상기 재치대(207)의 프레임(236)내에는, 웨이퍼 카운트위치 p2의 캐리어(202)로부터 덮개(202b)를 일시적으로 벗기는 덮개착탈기구(237)(덮개개폐기구)와, 덮개(202b)가 제거된 캐리어(202)내에 센서부(238)를 삽입하여 웨이퍼(W)의 위치 및 수를 검출(웨이퍼카운트)하는 검출기구(239)(검출수단)가 각각 캐리어 (202)의 이동통과시에는 아래쪽으로 퇴피할 수 있도록, 도시하지 않은 에어실린더를 통해 승강가능하게 설치되어 있다. As shown in FIG. 10, a frame 236 is formed on the rear surface of the mounting table 207 in which a carrying in and out opening 206 is formed, which is connected to the transport storage area Sa in the clean room C and the case body 201. It is installed. As shown in Fig. 16B, the carrier position at which the front part of the carrier 202 is located at the carrying in and out ports 206 of the frame 236 is the wafer count position p2. In the frame 236 of the mounting table 207, a lid detachment mechanism 237 (a lid opening and closing mechanism) and a lid 202b for temporarily removing the lid 202b from the carrier 202 at the wafer count position p2 are provided. When the detector port 239 (detection means) for inserting the sensor portion 238 into the removed carrier 202 to detect (wafer count) the position and number of the wafers W is passed through the carrier 202, respectively. In order to be able to retract downward, it is installed so that it can lift up and down through the air cylinder which is not shown in figure.

덮개착탈기구(237)는 웨이퍼 카운트위치 p2에 정지된 캐리어(202)의 덮개 (202b)에 접근하여 자물쇠기구를 해제함과 동시에 덮개(202b)를 진공흡착 또는 기계적 클램프기구에 의해 유지하여 덮개(202b)를 열어, 웨이퍼 카운트후, 반대의 순서로 덮개(202b)를 닫도록 구성되어 있다. The lid detachment mechanism 237 approaches the lid 202b of the carrier 202 stopped at the wafer count position p2, releases the lock mechanism, and simultaneously holds the lid 202b by vacuum suction or mechanical clamp mechanism. 202b is opened, and after the wafer counts, the lid 202b is closed in the reverse order.

검출기구(239)는 도 15에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 카운트시에 스테핑모터 (240) 및 볼나사(241)에 의해 상하방향으로 이동되는 상자형의 본체(242)를 갖는다. 이 본체(242)내에는 에어실린더(예컨대 로드리스실린더)(243)를 통해, 승강부재(244)가 승강가능하게 설치되어 있다. 이 승강부재(244)에는 본체(242)의 표면부(242a)를 수직하게 관통한 로드(245)를 통해 브래킷(246)이 설치되어 있다. 이 브래킷(246)에는 투광소자와 수광소자로 이루어지는 센서부(238)를 갖는 U 자형상의 센서 아암(247)이 기립상태로부터 도복(倒伏)상태까지 수직회동가능하게 설치되고 있다. As shown in FIG. 15, the detector tool 239 has a box-shaped main body 242 moved up and down by the stepping motor 240 and the ball screw 241 at the time of wafer counting. The elevating member 244 is provided in the main body 242 via an air cylinder (for example, a rodless cylinder) 243 so as to be able to move up and down. The elevating member 244 is provided with a bracket 246 via a rod 245 vertically penetrating the surface portion 242a of the main body 242. The bracket 246 is provided with a U-shaped sensor arm 247 having a sensor portion 238 composed of a light transmitting element and a light receiving element so as to be vertically rotatable from a standing state to a doped state.

센서 아암(247)의 기립·도복회동조작을 자동적으로 하기 위해서, 위끝단을 상기 센서 아암(247)의 부착부분에 축지한 조작로드(248)가 본체(242)의 표면부 (242a)를 수직하게 관통하고 있다. 본체(242)에는 조작로드(248)를 승강부재(244)의 상승 스트록엔드의 조금 앞에서 정지시켜 센서 아암(247)을 기립상태로부터 도복시키기 위한 스토퍼(249)가 설치되어 있다. 한편, 조작로드(248)의 아래끝단과 상기 승강부재(244) 사이에는, 승강부재(244)의 상승 스트록엔드로부터 하강할 시 에 센서 아암(247)을 기립시키도록 조작로드(248)를 윗쪽으로 힘을 가하는 용수철 (250)이 끼워 설치되어 있다. 이와 같이, 센서 아암(247)을 기립상태로부터 도복시킴으로써, 센서부(238)를 캐리어(202)내에 삽입하여 웨이퍼(W)의 위치 및 매수를 검출하는 것이, 확실하게 또한 용이하게 되어 있다. In order to automatically perform the standing and dominating rotation operation of the sensor arm 247, the operation rod 248 whose upper end is fixed to the attachment portion of the sensor arm 247 is perpendicular to the surface portion 242a of the main body 242. Penetrating. The main body 242 is provided with a stopper 249 for stopping the operating rod 248 slightly in front of the lifting stroke end of the elevating member 244 to bring the sensor arm 247 from the standing position. On the other hand, between the lower end of the operation rod 248 and the elevating member 244, the operation rod 248 is upward so as to stand up the sensor arm 247 when descending from the rising stroke end of the elevating member 244. A spring 250 for applying a force is inserted. In this way, the sensor arm 247 is retracted from the standing state, whereby the sensor portion 238 is inserted into the carrier 202 to reliably and easily detect the position and the number of wafers W. FIG.

상기 캐리어(202)의 덮개(202b)를 열었을 때에, 캐리어(202)에 부착하고 있는 파티클이 비산하고 웨이퍼(W)에 부착하는 것을 억제 내지 방지하기 위해서, 상기 케이스체(201)내의 반출입구(206)의 윗쪽에는, 반송보관영역(Sa) 내의 공기를 필터에 의해 여과하여 청정공기를 아래쪽으로 내뿜는 공기청정기(251)(필터수단)가 설치되어 있다. 또한, 상기 프레임(236)내에는 캐리어(202)의 개구(202a) 및 이 개구(202a)에서 전방으로 제거된 덮개(202b)를 둘러싸고 상기 청정공기를 아래쪽으로 이끄는 덕트(252)(덕트본체)가 캐리어(202)의 이동통과시에는 아래쪽으로 퇴피할 수 있도록, 도시하지 않은 에어실린더를 통해 승강가능하게 설치되어 있다. When the lid 202b of the carrier 202 is opened, in order to prevent or prevent particles adhering to the carrier 202 from scattering and adhering to the wafer W, the openings and exits in the case body 201 Above the 206, there is provided an air cleaner 251 (filter means) which filters air in the conveying storage area Sa with a filter and blows clean air downward. In addition, the frame 236 surrounds the opening 202a of the carrier 202 and the cover 202b removed forward from the opening 202a, and the duct 252 (duct body) for directing the clean air downward. When the carrier 202 passes through the movement of the carrier 202 is installed so as to be able to move up and down through the air cylinder (not shown).

스페이스의 유효이용을 꾀하기 위해서, 반송기구(211)와의 주고받음 위치 p3의 아래쪽으로는 반송기구(211)나 이동기구(210)등의 제어를 하는 전장품이 수용된 전장 유닛(253)이 설치되어 있다. 또한, 크린룸(C)의 천장부(254)에는 상기 캐리어(202)를 반송하는 두상반송장치(Overhead Hoist Transport)(255)가, 주행 레일 (255a)을 통해 주행가능하게 설치되어 있다. 두상반송장치(255)의 바로 아래에, 상기 재치대(207)가 설치되고, 재치대(207)의 상부가 대기 위치[두상반송장치(255)와의 주고받음 위치] p1라고 되어 있다. In order to make effective use of the space, the electric field unit 253 in which the electrical equipment which controls the conveyance mechanism 211, the moving mechanism 210, etc. is accommodated below the transfer position p3 with the conveyance mechanism 211 is provided. . In the ceiling 254 of the clean room C, an overhead hoist transport 255 for transporting the carrier 202 is provided so as to be able to travel through the travel rail 255a. The mounting table 207 is provided immediately below the head bed conveying apparatus 255, and the upper part of the table placing table 207 is a standby position (transfer position with the head conveying apparatus 255) p1.

다음에, 이상의 구성으로 이루어지는 종형열처리장치의 작용에 관해서 말한 다. 두상반송장치(255)에 의해서 반송된 캐리어(202)가 재치대(207)상에서 대기하는 가동판(221)상에 내리게 되면(재치되면)[도 16의 (a)의 상태], 식별기구에 의해서, 캐리어(202)가 25장용인지 13장용 센서인지, 클로즈형인지 오픈형인지 등을 식별함과 동시에, 정보독해기(235)에 의해서, 캐리어(202)의 정보가 읽혀진다. 여기서, 규정 외의 캐리어는 배제되게 된다. Next, the operation of the vertical heat treatment device having the above configuration will be described. When the carrier 202 conveyed by the head image conveying apparatus 255 is lowered (when mounted) on the movable plate 221 waiting on the mounting table 207 (state of Fig. 16A), the identification mechanism By this, the carrier 202 identifies whether the carrier 202 is for 25 sheets or 13 sensors, a closed type or an open type, and the information of the carrier 202 is read by the information reader 235. Here, the carrier out of the definition is excluded.

그리고, 고정기구(222)의 승강 플레이트(230)가 대기 위치로부터 상승하여, 걸어맞춤 훅(232)이 캐리어바닥부의 걸어맞춤오목부(202c)에 걸어맞춤하여 캐리어 (202)를 고정한다. 다음에, 재치대(207)상의 이동기구(210)에 의해서, 캐리어 (202)가 웨이퍼 카운트위치 p2까지 전진이동되고, 덮개착탈기구(237)가 상승하여 캐리어(202)로부터 덮개(202b)가 벗겨진다[도 16의 (b)]. 이에 따라, 미리 덕트 (252)가 상승하여 반출입구(206)에 위치되어 있고, 공기청정기(251)에 의해서 클래스 1정도의 청정도가 높은 청정공기(F)가 덕트(252)내에 유하된다. 이 때문에, 캐리어(202)의 바깥둘레면등에 부착하고 있는 파티클이 캐리어(202)내에 들어가 웨이퍼(W)에 부착하는 것을 억제 내지 방지할 수가 있다. Then, the lifting plate 230 of the fixing mechanism 222 rises from the standby position, and the engaging hook 232 engages with the engaging recess 202c of the carrier bottom to fix the carrier 202. Next, by the moving mechanism 210 on the mounting table 207, the carrier 202 is moved forward to the wafer count position p2, and the lid detaching mechanism 237 is raised to lift the lid 202b from the carrier 202. It is peeled off (Fig. 16 (b)). Accordingly, the duct 252 is raised in advance and positioned at the delivery opening 206, and the clean air F having high cleanliness of class 1 is flowed into the duct 252 by the air cleaner 251. For this reason, it is possible to suppress or prevent the particles adhering to the outer circumferential surface or the like of the carrier 202 to enter the carrier 202 and adhere to the wafer W.

다음에, 검출기구(239)의 기립상태의 센서 아암(247)이 에어실린더(243)의 구동에 의해서 상승되어, 그 스트록엔드로 센서 아암(247)이 캐리어(202)측에 도복하여 센서부(238)가 캐리어(202)내에 삽입된다[도 16의 (c)]. 그리고, 스테핑모터 (240)의 구동에 의해, 센서부(238)를 소정의 속도로 상승 및 하강시켜 스캔하고, 캐리어(202)내의 웨이퍼(W)의 위치 및 매수를 검출한다[도 16의 (d)]. 다음에, 상기와는 반대의 순서로, 검출기구(239)의 센서 아암(247)을 하강시켜 반출입구(206) 로부터 퇴피시키고, 이어서, 덮개착탈기구(237)에 의해 덮개(202b)를 캐리어(202)의 개구(202a)에 장착하여 밀폐한다[도 16의 (e)]. 캐리어(202)에 덮개(202b)를 장착하여 밀폐한 다음에는, 공기청정기(251)에 의한 송풍을 정지시켜도 좋다. Next, the sensor arm 247 in the standing state of the detector port 239 is lifted by the driving of the air cylinder 243, and the stroke end of the sensor arm 247 covers the carrier 202 side and the sensor portion Reference numeral 238 is inserted into the carrier 202 (Fig. 16 (c)). Then, by driving the stepping motor 240, the sensor unit 238 is raised and lowered at a predetermined speed to scan, and the position and the number of wafers W in the carrier 202 are detected (Fig. d)]. Next, the sensor arm 247 of the detector port 239 is lowered and retracted from the carrying in and out openings 206 in the reverse order to the above. Then, the cover 202b is transported by the cover removal mechanism 237. It attaches to the opening 202a of 202, and seals it (FIG. 16 (e)). After the cover 202b is attached to the carrier 202 and sealed, the air blowing by the air cleaner 251 may be stopped.

다음에, 일단, 캐리어(202)를 재치대(207)상의 대기 위치 p1까지 후퇴시켜, 상기 덮개착탈기구(237) 및 덕트(252)를 하강시켜 반출입구(206)로부터 퇴피시킨다. 그 후, 캐리어(202)를 웨이퍼 카운트위치 p2까지 전진시켜, 고정기구(222)의 걸어맞춤 훅(232)을 캐리어(202)의 걸어맞춤오목부(202c)에서 이탈시켜 걸어맞춤을 해제함과 동시에 승강 플레이트(230)를 아래쪽으로 퇴피시킨다. 그 후, 캐리어 (202)를 반송기구(211)와의 주고받음 위치 p3까지 전진이동시킨다[도 16의 (f)]. Next, the carrier 202 is first retracted to the stand-by position p1 on the mounting table 207, and the lid attaching and detaching mechanism 237 and the duct 252 are lowered to retract from the delivery opening and exit 206. Thereafter, the carrier 202 is advanced to the wafer count position p2, and the engagement hook 232 of the fixing mechanism 222 is detached from the engagement recess 202c of the carrier 202 to release the engagement. At the same time, the elevating plate 230 is retracted downward. Thereafter, the carrier 202 is moved forward to the position at which the transfer mechanism 211 is exchanged with the transfer mechanism 211 (Fig. 16 (f)).

이렇게 하여 주고받음 위치 p3에 순차 반송이동되는 캐리어(202)는 반송기구 (211)에 의해서 선반단(208)에 반송되고, 일시적으로 보관된다. 또한, 반송기구 (211)에 의해서 선반단(208)으로부터 캐리어(202)가 이재대(209)에 순차 반송되어, 이재대(209)상의 캐리어(202)의 덮개(202b) 및 격벽(205)의 개구부(212)의 문(213)이 개방되면, 이재기구(215)가 캐리어(202)내에서 웨이퍼(W)를 꺼내고, 노치정렬기구(214)를 경유하여 보트(203)에 순차로 이재한다. 그리고, 상기 보트(203)를 열처리화로(204)내에 반입하여 웨이퍼(W)에 소정의 열처리를 실시한 후, 보트(203)를 로딩 영역(Sb)에 반출하고, 상기와는 반대의 순서로, 보트(203)로부터 빈 캐리어 (202)에 처리후의 웨이퍼(W)가 복귀되고, 캐리어(202)는 반송기구(211) 및 이동기구(210)를 통해 재치대(207)상까지 반출되고, 이 재치대(207)로부터 두상반송장치 (255)에 의해서 반송된다. In this way, the carrier 202 sequentially conveyed to the transfer position p3 is conveyed to the shelf end 208 by the conveyance mechanism 211, and is temporarily stored. In addition, the carrier 202 is sequentially conveyed from the shelf end 208 to the transfer stage 209 by the transfer mechanism 211, and the openings of the lid 202b and the partition wall 205 of the carrier 202 on the transfer stage 209 are carried out. When the door 213 of 212 is opened, the transfer mechanism 215 removes the wafer W from the carrier 202 and transfers it to the boat 203 sequentially via the notch alignment mechanism 214. Then, the boat 203 is brought into the heat treatment furnace 204 to perform a predetermined heat treatment on the wafer W, and then the boat 203 is carried out to the loading region Sb, in the reverse order to the above. The wafer W after the treatment is returned from the boat 203 to the empty carrier 202, and the carrier 202 is carried out onto the mounting table 207 through the transfer mechanism 211 and the moving mechanism 210. It is conveyed from the mounting base 207 by the head image conveying apparatus 255.

이와 같이, 본 실시형태의 종형열처리장치에 의하면, 복수매의 웨이퍼(W)가 밀폐상태로 수용된 덮개부착 캐리어(202)를 반입반출하는 반출입구(206)를 갖는 케이스체(201)와, 이 케이스체(201)내에 설치되어 상기 캐리어(202)를 반송하는 반송기구(211) 및 여러개의 캐리어(202)를 보관하는 선반단(208)을 갖는 반송보관영역 (Sa)과, 상기 캐리어(202)내에서 웨이퍼(W)를 꺼내어 소정의 처리를 실시하는 처리영역(Sb)을 구비한 종형열처리장치이며, 상기 반출입구(206)의 외측에 캐리어(202)를 얹어 놓은 재치대(207)를 설치하고, 이 재치대(207)에 캐리어(202)를 상기 반송기구(211)와의 주고받음 위치 p3까지 이동가능한 이동기구(210)를 설치하고 있기 때문에, 두상반송장치(255)를 적용할 수 있음과 동시에 뱃치식처리가 가능하고, 처리능력의 향상을 꾀할 수 있다. As described above, according to the vertical heat treatment apparatus of the present embodiment, a case body 201 having a carrying in and out opening 206 for carrying in and carrying out a lid carrier 202 in which a plurality of wafers W are housed in a sealed state, Carrying storage area Sa provided in the case body 201 which has the conveyance mechanism 211 which conveys the said carrier 202, and the shelf end 208 which hold | maintains several carriers 202, and the said carrier 202. ) Is a vertical heat treatment apparatus having a processing area Sb for taking out a wafer W from the inside of the wafer W and carrying out a predetermined process, wherein the mounting table 207 having the carrier 202 mounted on the outside of the carrying-out opening 206 is provided. Since the mounting mechanism 207 is provided with the movable mechanism 210 which can move the carrier 202 to the transfer position 2 and 3 with the said transfer mechanism 211, the head bed conveying apparatus 255 can be applied. At the same time, batch processing is possible, and processing capacity can be improved.

또한, 상기 이동기구(210)가 캐리어(202)를 일시적으로 고정하는 고정기구 (222)를 구비하고 있기 때문에, 재치대(207)상의 캐리어(202)를 작업원이 실수로 제거하는 오작업을 방지할 수가 있다. 상기 이동기구(210)가 좌우에 2개 병설되어 있음과 동시에 좌우 중심측으로 횡이동가능하게 구성되어 있기 때문에, 반송기구 (211)가 좁은 동작범위에 이동기구(210)를 맞출 수 있고, 장치의 컴팩트화 및 처리능력의 향상을 꾀할 수 있다. In addition, since the moving mechanism 210 includes a fixing mechanism 222 for temporarily fixing the carrier 202, a worker may accidentally remove a carrier 202 on the mounting table 207 by mistake. I can prevent it. Since the two moving mechanisms 210 are arranged at the left and right sides and are configured to be horizontally movable to the left and right center side, the transfer mechanism 211 can fit the moving mechanism 210 in a narrow operating range, The compactness and the improvement of processing capacity can be aimed at.

또한, 상기 재치대(207)가 캐리어(202)로부터 덮개(202b)를 일시적으로 벗기는 덮개착탈기구(237)와, 덮개(202b)가 제거된 캐리어(202)내에 센서부(238)를 삽입하여 웨이퍼(W)의 위치 및 수를 검출하는 검출기구(239)를 구비하고 있기 때문에, 재치대(207)상에서 캐리어내의 웨이퍼(W)의 위치 및 수를 확실하고 또한 용이하게 검출할 수가 있다. 또한, 상기 반송기구(211)의 주고받음 위치 p3의 아래쪽으로 전장 유닛(253)이 설치되어 있기 때문에, 케이스체(201)의 외측에 전장 유닛을 설치하고 있는 종래의 것과 다르고, 케이블을 끌고 돌아다니기가 용이하게 되는 동시에, 장치의 컴팩트화를 꾀할 수 있다. In addition, the mounting table 207 inserts the cover detachment mechanism 237 temporarily removing the cover 202b from the carrier 202, and the sensor unit 238 is inserted into the carrier 202 from which the cover 202b is removed. Since the detector tool 239 for detecting the position and number of the wafers W is provided, the position and number of the wafers W in the carrier can be reliably and easily detected on the mounting table 207. In addition, since the electrical unit 253 is provided below the transfer position p3 of the transfer mechanism 211, the cable is different from the conventional one in which the electrical unit is installed outside the case body 201, and the cable is pulled back. It is easy to carry and at the same time, the device can be made compact.

이상, 본 발명의 실시형태를 도면에 의해 상술하였으나, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 일탈하지 않은 범위에서의 여러가지의 설계변경 등이 가능하다. 예컨대, 처리장치로서는, 종형이외의 횡형이더라도 좋고, 또한, 열처리 이외의 처리를 행하는 것이어도 좋다. 피처리체로서는 반도체웨이퍼이외로, 예컨대 유리기판이나 LCD 기판등이 적용가능하다. As mentioned above, although embodiment of this invention was described above with reference to drawings, this invention is not limited to the said embodiment, A various design change etc. are possible in the range which does not deviate from the summary of this invention. For example, the processing apparatus may be a horizontal type other than the vertical type, or may perform a treatment other than heat treatment. As the object to be processed, besides a semiconductor wafer, for example, a glass substrate or an LCD substrate can be applied.

또한, 각 실시형태의 특징을 적당히 조합할 수 있다는 것도 말할 필요도 없이 가능하다. It goes without saying that the features of each embodiment can be appropriately combined.

Claims (9)

외부에 대하여 구획된 케이스체(201)와, A case body 201 partitioned with respect to the outside, 피처리체를 밀폐상태로 수용함과 동시에 개폐가능한 덮개를 갖는 수용용기(202)가 케이스체(201) 내부에 반입출하는 것을 허용하는, 케이스체(201)에 설정된 수용용기반입출구(206)와,A storage base entry / exit 206 set in the case body 201 to allow the container 202 to be carried in and out of the case body 201 while accommodating the object to be sealed and at the same time having an opening and closing cover; , 케이스체(201) 내에 설치된, 수용용기(202)의 반송을 위한 반송기구(211)와, A conveying mechanism 211 for conveying the container 202 installed in the case body 201, 수용용기반입출구(206)의 외측에 설치된 수용용기(202)가 재치될 수 있는 재치대(207)와, A mounting table 207 on which the receiving container 202 installed on the outside of the receiving base entrance and exit 206 may be mounted; 재치대(207)에 설치된, 수용용기(202)를 반송기구(211)와의 주고받음 위치까지 이동하기 위한 이동기구를 포함하는 피처리체의 처리시스템에 있어서,In the processing system of the to-be-processed object including the moving mechanism provided in the mounting base 207 to move the accommodation container 202 to the transfer position with the conveyance mechanism 211, 상기 이동기구는 1개의 재치대(207)에 2개 병설되어 있으며,Two moving mechanisms are provided in one mounting table 207, 각 이동기구(210)는 수용용기(202)를 식별 가능한 복수 개의 핀을 가지는 가동판(221) 및,Each of the moving mechanisms 210 includes a movable plate 221 having a plurality of pins for identifying the accommodation container 202, 상기 가동판(221)을 상기 반송기구(211) 측으로 이동하는 다단식의 신축 가능한 프레임(210a, 210b, 210c)을 포함하는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템. And a multi-stage stretchable frame (210a, 210b, 210c) for moving the movable plate (221) to the conveying mechanism (211) side. 제 1 항에 있어서, 수용용기반입출구(206)의 외측에 설치된 수용용기(202)가 재치될 수 있는 재치대(207)는 정지상태인 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템. The treatment system according to claim 1, wherein the mounting table (207) on which the receiving container (202) installed on the outer side of the receiving base entrance (206) is mounted is in a stationary state. 제 1 항에 있어서, 이동기구(210)는 수용용기(202)를 일시적으로 고정하는 고정기구(222)를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템. The processing system according to claim 1, wherein the moving mechanism (210) has a fixing mechanism (222) for temporarily fixing the receiving container (202). 제 1 항에 있어서, 수용용기(202) 내의 피처리체에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리 유닛(204)이 케이스체(201) 내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템. The processing system according to claim 1, wherein a processing unit (204) for performing a predetermined processing on the processing target object in the receiving container (202) is provided inside the case body (201). 제 1 항에 있어서, 2개의 병설된 이동기구(210)는 서로의 중심측에 횡이동이 가능해지고 있는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템. The processing system according to claim 1, wherein the two parallel moving mechanisms (210) are capable of horizontal movement on the center side of each other. 제 1 항에 있어서, 재치대(207)에는 수용용기(202)의 덮개(202b)를 개폐하는 덮개개폐기구(237)가 설치되는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템. The treatment system according to claim 1, wherein the mounting table (207) is provided with a cover opening and closing mechanism (237) for opening and closing the cover (202b) of the accommodation container (202). 제 1 항에 있어서, 재치대(207)에는 수용용기(202) 내에 수용된 피처리체에 관한 정보를 검출하기 위한 피처리체 정보검출수단(239)이 설치되는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템. A processing system according to claim 1, wherein the mounting table (207) is provided with an object information detecting means (239) for detecting information about an object contained in the receiving container (202). 제 1 항에 있어서, 이동기구(210)로부터 반송기구(211)에의 수용용기(202)의 주고받음 위치의 아래쪽으로, 전장 유닛(253)이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템. The processing system according to claim 1, wherein an electric field unit (253) is provided below a position where the container (202) is received from the moving mechanism (210) to the conveying mechanism (211). 제 1 항에 있어서, 수용용기(202)가 일시적으로 저류되기 위한 스토커부가 케이스체(201) 내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 피처리체의 처리시스템. The processing system according to claim 1, wherein a stocker portion for temporarily storing the storage container (202) is provided inside the case body (201).
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