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KR100776262B1 - Soldering apparatus - Google Patents

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Publication number
KR100776262B1
KR100776262B1 KR1020060108268A KR20060108268A KR100776262B1 KR 100776262 B1 KR100776262 B1 KR 100776262B1 KR 1020060108268 A KR1020060108268 A KR 1020060108268A KR 20060108268 A KR20060108268 A KR 20060108268A KR 100776262 B1 KR100776262 B1 KR 100776262B1
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KR
South Korea
Prior art keywords
soldering
printed circuit
circuit board
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preheating
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Application number
KR1020060108268A
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Korean (ko)
Inventor
성백기
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

An automatic soldering apparatus is provided to control separately a transfer speed of a printed circuit board in a preheating section and a soldering section by separately controlling first and second conveyors, and to control a transfer speed of the first and second conveyors without lengthening an entire length of the automatic soldering apparatus. An automatic soldering apparatus includes a preheating unit(30) for preheating a printed circuit board(1), a soldering unit(40) for soldering the printed circuit board, and a conveyor for transferring the printed circuit board from a preheating section to a soldering section. The conveyor has a first conveyor(60) installed in the preheating section and a second conveyor(70) installed in the soldering section and controlled independent of the first conveyor.

Description

자동납땜장치{SOLDERING APPARATUS}Automatic Soldering Equipment {SOLDERING APPARATUS}

도 1은 본 발명에 따른 자동납땜장치의 개략적인 구성을 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of an automatic soldering apparatus according to the present invention.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG. 1.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1: 인쇄회로기판, 10: 본체,1: printed circuit board, 10: main body,

11: 입구, 12: 출구,11: inlet, 12: outlet,

20: 플럭스도포장치, 30: 예열장치,20: flux applicator, 30: preheater,

40: 납땜장치, 50: 냉각장치,40: soldering device, 50: chiller,

60: 제1컨베이어, 63: 제1구동모터,60: first conveyor, 63: first drive motor,

70: 제2컨베이어, 73: 제2구동모터.70: second conveyor, 73: second drive motor.

본 발명은 자동납땜장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 예열구간의 컨베이어와 납땜구간의 컨베이어가 별도로 마련된 자동납땜장치에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic soldering apparatus, and more particularly, to an automatic soldering apparatus in which a conveyor of a preheating section and a conveyor of a soldering section are provided separately.

자동납땜장치는 납땜재료를 사용하여 다수의 전자부품들을 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)에 접합시키는 장치이다. 통상적으로 이러한 자동납 땜장치는 일본 공개특허공보 2002-111194호에 개시된 바와 같이, 입구로부터 출구 쪽으로 인쇄회로기판을 이송시키는 컨베이어, 이송되는 인쇄회로기판에 플럭스(Flux)를 도포하는 플럭스도포장치, 이송되는 인쇄회로기판을 미리 가열하는 예열장치, 예열장치를 거친 인쇄회로기판에 납땜재료를 공급하여 납땜을 수행하는 납땜장치, 납땜을 거친 인쇄회로기판을 냉각시키는 냉각장치를 구비한다.An automatic soldering apparatus is a device for bonding a plurality of electronic components to a printed circuit board (PCB) using a soldering material. Typically, such automatic soldering apparatus is a conveyor for transferring a printed circuit board from an inlet to an outlet as disclosed in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2002-111194, a flux coating apparatus for applying flux to a printed circuit board to be transported, A preheating device for preheating the transferred printed circuit board, a soldering device for supplying the soldering material to the printed circuit board through the preheating device to perform soldering, and a cooling device for cooling the soldered printed circuit board.

납땜재료로 종래에는 주석(Sn)과 납(Pb)으로 이루어진 2원계 공정합금을 주로 사용하였다. 그러나 Sn-Pb합금은 폐기 시 납을 유출시켜 환경오염을 일으키기 때문에 최근 전자업계에서는 환경오염을 줄이기 위해 납이 포함되지 않은 무연납땜재료의 사용이 늘고 있다. 무연납땜재료로는 Sn-Cu계 또는 Sn-Ag계합금이 알려져 있다. 그러나 이러한 무연납땜재료는 종래의 유연납땜재료에 비하여 용융점이 높고 응고가 빠르며 젖음성(Wettability)이 낮은 특징이 있다. 유연납땜재료의 경우 용융점이 대략 183℃인 반면 무연납땜재료의 경우 용융점이 대략 227℃정도이다.Conventionally, a binary process alloy made of tin (Sn) and lead (Pb) was mainly used as a brazing material. However, since Sn-Pb alloys lead to environmental pollution by discharging lead during disposal, the use of lead-free solder materials containing no lead is increasing in the electronics industry in order to reduce environmental pollution. As the lead-free soldering material, Sn-Cu-based or Sn-Ag-based alloys are known. However, these lead-free solder materials have higher melting points, faster solidification, and lower wettability than conventional flexible solder materials. The melting point is about 183 ° C for lead solder materials, while the melting point is about 227 ° C for lead-free solder materials.

이처럼 무연납땜재료는 용융점이 높기 때문에 이를 이용하여 납땜을 할 경우 인쇄회로기판이나 전자부품들의 열 충격 등을 최소화하기 위해 인쇄회로기판의 예열온도도 높아야 한다. 그러나 인쇄회로기판의 예열온도를 높이기 위해서는 긴 예열시간이 필요하기 때문에 자동납땜장치의 전체길이(컨베이어 이송경로)를 길게 해야 하는 문제가 있었다. 즉 예열장치의 온도를 과도하게 높이지 않으면서도 인쇄회로기판을 충분히 예열하기 위해서는 예열구간을 길이를 길게 해야 하기 때문에 자동납땜장치의 전체길이가 길어지는 문제가 있었다.Since the lead-free solder material has a high melting point, the preheating temperature of the printed circuit board should be high to minimize thermal shock of the printed circuit board or electronic components when soldering using the solderless material. However, in order to increase the preheating temperature of the printed circuit board, a long preheating time is required, and thus the overall length of the automatic soldering apparatus (conveyor conveying path) has to be increased. In other words, in order to sufficiently preheat the printed circuit board without excessively increasing the temperature of the preheating device, the length of the preheating section has to be increased so that the total length of the automatic soldering device is long.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 예열구간과 납땜구간에서의 인쇄회로기판 이송속도를 별도로 제어할 수 있도록 하여 장치의 크기를 크게 하지 않으면서도 적절한 예열조건과 납땜조건을 구현할 수 있도록 하는 자동납땜장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to control the transfer speed of the printed circuit board in the preheating section and the soldering section separately so that the preheating condition and the soldering condition are appropriate without increasing the size of the apparatus. It is to provide an automatic soldering apparatus that can be implemented.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 자동납땜장치는 인쇄회로기판의 예열을 위한 예열장치와, 상기 인쇄회로기판에 납땜을 하기 위한 납땜장치와, 상기 인쇄회로기판을 예열구간으로부터 납땜구간으로 이송시키는 컨베이어를 포함하고, 상기 컨베이어는 상기 예열구간에 설치된 제1컨베이어와, 상기 납땜구간에 설치되며 상기 제1컨베이어와 별도로 제어되는 제2컨베이어를 포함하는 것을 특징으로 한다.The automatic soldering apparatus according to the present invention for achieving this object is a preheating device for preheating a printed circuit board, a soldering device for soldering the printed circuit board, and transfer the printed circuit board from a preheating section to a soldering section. The conveyor includes a first conveyor installed in the preheating section, and a second conveyor installed in the soldering section and controlled separately from the first conveyor.

또한 상기 제1 및 제2컨베이어는 회전속도를 별도로 제어할 수 있는 속도가변형 구동모터를 각각 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the first and second conveyor is characterized in that it comprises a variable speed drive motor that can control the rotational speed separately.

또한 본 발명은 상기 인쇄회로기판을 예열하기 전에 상기 인쇄회로기판에 플럭스를 도포하기 위한 플럭스도포장치와, 상기 인쇄회로기판의 납땜 후에 상기 인쇄회로기판을 냉각시키기 위한 냉각장치를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention further includes a flux coating device for applying flux to the printed circuit board before preheating the printed circuit board, and a cooling device for cooling the printed circuit board after soldering the printed circuit board. It is done.

또한 상기 제1컨베이어는 상기 예열구간으로부터 상기 플럭스도포장치 이전구간까지 연장되고, 상기 제2컨베이어는 상기 납땜구간으로부터 상기 냉각장치 이후구간까지 연장된 것을 특징으로 한다.The first conveyor may extend from the preheating section to the previous section of the flux applicator, and the second conveyor may extend from the soldering section to the section after the cooling apparatus.

이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세 히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 자동납땜장치는 도 1과 도 2에 도시한 바와 같이, 한쪽에 인쇄회로기판(1)이 투입되는 입구(11)가 마련되고 입구(11)의 반대편에 인쇄회로기판(1)이 배출되는 출구(12)가 마련된 본체(10)를 구비한다.As shown in FIGS. 1 and 2, the automatic soldering apparatus according to the present invention has an inlet 11 into which a printed circuit board 1 is inserted, and a printed circuit board 1 opposite to the inlet 11. The main body 10 provided with the outlet 12 which discharges is provided.

본체(10)의 내부에는 입구(11) 쪽으로부터 출구(12) 쪽으로 플럭스도포장치(20), 예열장치(30), 납땜장치(40), 냉각장치(50)가 차례로 설치된다. 또 본체(10) 내에는 입구(11)로 투입된 인쇄회로기판(1)이 각 장치들(20,30,40,50)을 차례로 거쳐 출구(12) 쪽으로 배출될 수 있도록 인쇄회로기판(1)을 이송시키는 제1컨베이어(60)와 제2컨베이어(70)가 설치된다.Inside the main body 10, the flux application apparatus 20, the preheater 30, the soldering apparatus 40, and the cooling apparatus 50 are provided in order from the inlet 11 side to the outlet 12 side. In the main body 10, the printed circuit board 1 introduced into the inlet 11 may be discharged toward the outlet 12 through the devices 20, 30, 40, and 50 in order. The first conveyor 60 and the second conveyor 70 for transferring the is installed.

플럭스도포장치(20)는 제1컨베이어(60)에 의해 이송되는 인쇄회로기판(1)에 플럭스(Flux)를 도포한다. 플럭스는 일 예로 수지 등의 활성성분과 이소프로필 알코올(Isopropyl Alcohol) 등의 용제를 포함하는 것일 수 있다. 이러한 플럭스는 인쇄회로기판(1)의 랜드(Land, 납땜부분)에 형성된 산화막을 제거하고 납땜재료의 젖음과 확산이 용이하도록 하여 납땜을 촉진시킨다. 플럭스도포장치(20)는 안개상태의 플럭스를 인쇄회로기판(1)에 분무하는 스프레이방식이거나 거품형태의 플럭스를 인쇄회로기판(1)에 접촉시키는 발포방식일 수 있다.The flux application device 20 applies flux to the printed circuit board 1 transported by the first conveyor 60. The flux may include, for example, an active ingredient such as a resin and a solvent such as isopropyl alcohol. This flux removes the oxide film formed on the land of the printed circuit board 1 and facilitates the wetting and diffusion of the brazing material. The flux application device 20 may be a spray method for spraying the flux in the fog state to the printed circuit board 1 or a foam method for contacting the foamed flux with the printed circuit board 1.

예열장치(30)는 제1컨베이어(60)에 의해 이송되는 인쇄회로기판(1)을 가열한다. 예열장치(30)는 납땜 전에 인쇄회로기판(1)을 가열하여 온도를 미리 상승시킴으로써 납땜과정에서 인쇄회로기판(1)이나 이에 접합되는 전자부품들(미도시)의 열 스트레스를 최소화한다. 이러한 예열장치(30)는 도면에 상세히 나타내지는 않았지 만, 예열구간(B)을 가열하는 히터와, 히터에 의해 가열된 예열구간(B)의 공기 및 가스를 인쇄회로기판(1) 쪽으로 송풍하는 송풍수단을 포함하는 것일 수 있다.The preheater 30 heats the printed circuit board 1 conveyed by the first conveyor 60. The preheater 30 minimizes the thermal stress of the printed circuit board 1 or the electronic components (not shown) bonded to the printed circuit board 1 or the bonded parts in the soldering process by heating the printed circuit board 1 before the soldering to raise the temperature in advance. Although not shown in detail in the drawing, the preheating device 30 blows the heater and the air and gas of the preheating section B heated by the heater toward the printed circuit board 1, although not shown in detail. It may be to include a blowing means.

납땜장치(40)는 가열에 의하여 용융된 납땜재료가 채워진 납땜조(41)와, 이송되는 인쇄회로기판(1)의 하면 쪽으로 용융된 납땜재료를 공급하기 위해 납땜조(41)의 내부에 설치된 제1노즐(42)과 제2노즐(43)을 포함한다. 이러한 납땜장치(40)는 제1 및 제2노즐(42,43)을 통하여 인쇄회로기판(1) 하면으로 용융된 납땜재료를 공급함으로써 인쇄회로기판(1)의 납땜이 이루어지도록 한다. 즉 노즐들(42,43)을 통하여 공급된 납땜재료가 전자부품들의 리드(미도시)가 삽입된 인쇄회로기판(1)의 관통홀(미도시)로 진입하여 고화되도록 하는 방식으로 납땜이 이루어지도록 한다. 도면에 도시하지는 않았지만, 이러한 납땜장치(40)는 납땜재료를 용융시키기 위해 납땜조(41)를 가열하는 히터 등의 가열수단과, 납땜조(41) 내부의 용융된 납땜재료를 제1 및 제2노즐(42,43)로 공급하여 납땜재료가 인쇄회로기판(1)의 하면에 접하여 흐르도록 하는 공급수단을 구비한다.The soldering apparatus 40 is installed inside the soldering tank 41 to supply the soldering tank 41 filled with the molten soldering material by heating and the molten soldering material toward the lower surface of the printed circuit board 1 to be transferred. The first nozzle 42 and the second nozzle 43 is included. The soldering apparatus 40 supplies the molten solder material to the lower surface of the printed circuit board 1 through the first and second nozzles 42 and 43 so that the printed circuit board 1 is soldered. That is, soldering is performed in such a way that the soldering material supplied through the nozzles 42 and 43 enters a through hole (not shown) of the printed circuit board 1 into which leads (not shown) of electronic components are inserted. To lose. Although not shown in the drawing, the soldering apparatus 40 includes first and second heating means such as a heater for heating the soldering tank 41 to melt the soldering material, and molten soldering material inside the soldering tank 41. Supply means for supplying the two nozzles (42, 43) so that the brazing material flows in contact with the lower surface of the printed circuit board (1).

냉각장치(50)는 납땜을 거쳐 이송되는 인쇄회로기판(1)을 냉각시킨다. 이러한 냉각장치(50)는 인쇄회로기판(1)에 저온의 공기를 송풍하는 송풍장치를 포함하는 형태일 수 있다.The cooling device 50 cools the printed circuit board 1 transferred through soldering. The cooling device 50 may have a form including a blower for blowing low temperature air to the printed circuit board (1).

인쇄회로기판(1)을 이송시키는 제1컨베이어(60)는 플럭스도포장치(20)와 예열장치(30)의 상측에 설치된다. 그리고 제2컨베이어(70)는 납땜장치(40)와 냉각장치(50)의 상측에 설치된다. 이는 도 1에 도시한 바와 같이, 제1컨베이어(60)의 동작에 의해 본체(10)의 입구(11)로 진입된 인쇄회로기판(1)이 플럭스도포장치(20) 상부의 플럭스도포구간(A)과 예열장치(30) 상부의 예열구간(B)을 거쳐 납땜장치(40) 쪽으로 이송될 수 있도록 한 것이다. 또 제2컨베이어(70)의 동작에 의해 예열구간(B)을 거친 인쇄회로기판(1)이 납땜장치(40) 상부의 납땜구간(C)과 냉각장치(50) 상부의 냉각구간(D)을 거쳐 출구(12)로 배출될 수 있도록 한 것이다.The first conveyor 60 for transporting the printed circuit board 1 is installed above the flux application device 20 and the preheater 30. The second conveyor 70 is installed above the soldering apparatus 40 and the cooling apparatus 50. As shown in FIG. 1, the printed circuit board 1, which has entered the inlet 11 of the main body 10 by the operation of the first conveyor 60, has a flux spreading section (above the flux spreading device 20). A) and a preheating section (B) of the upper portion of the preheater 30 to be transferred to the soldering device 40. In addition, the printed circuit board 1, which has undergone the preheating section B by the operation of the second conveyor 70, has a soldering section C on the soldering device 40 and a cooling section D on the cooling device 50. It will be discharged to the outlet 12 through.

제1컨베이어(60)는 도 2에 도시한 바와 같이, 이송경로의 양측에 각각 설치되며 이송방향으로 길게 마련된 무한궤도식 이송벨트들(61)과, 이송벨트들(61)의 회전을 위한 구동롤러들(62), 그리고 한 쪽의 구동롤러들(62)을 회전시키는 제1구동모터(63)를 구비한다. 이는 제1구동모터(63)가 회전할 때 양측의 이송벨트들(61)이 동작함으로써 그 상면에 놓이는 인쇄회로기판(1)을 이송시킬 수 있도록 한 것이다. 이때 인쇄회로기판(1)은 양단이 양측의 이송벨트들(61) 상부에 놓이는 방식으로 지지되므로 이송벨트(61)의 이동과 함께 이송된다. 여기서 제1컨베이어(60)는 이송수단으로 이송벨트를 예시하였으나, 이에 한정되지 않고 이송벨트 대신 무한궤도식 체인이 채용될 수도 있다. 또 인쇄회로기판(1)의 양단은 이송벨트 또는 체인에 직접 지지되거나, 이송벨트 또는 체인에 결합된 다수의 걸이부에 걸리는 방식으로 지지될 수도 있다.As shown in FIG. 2, the first conveyor 60 is installed on both sides of the conveying path, and has endless tracked conveying belts 61 provided in the conveying direction and a driving roller for rotating the conveying belts 61. Field 62 and a first drive motor 63 for rotating one of the drive rollers (62). This is to allow the transfer belts 61 on both sides when the first drive motor (63) rotates to transfer the printed circuit board (1) placed on the upper surface. At this time, since the printed circuit board 1 is supported in such a manner that both ends are placed on the upper side of the conveying belts 61, the printed circuit board 1 is conveyed together with the movement of the conveying belt 61. Here, although the first conveyor 60 exemplifies the conveying belt as the conveying means, the present invention is not limited thereto, and an endless chain may be used instead of the conveying belt. In addition, both ends of the printed circuit board 1 may be directly supported by the transport belt or chain, or supported in such a manner as to be hooked to a plurality of hook portions coupled to the transport belt or chain.

제1구동모터(63)는 필요에 따라 제1컨베이어(60)의 동작속도를 빠르거나 느리게 제어할 수 있는 속도가변형 모터로 구성된다. 이는 납땜재료의 선택에 따라 인쇄회로기판(1)의 예열온도를 달리하고자 할 때 제1컨베이어(60)의 동작속도를 제어하여 인쇄회로기판(1)의 예열시간을 조절할 수 있도록 한 것이다.The first drive motor 63 is composed of a variable speed motor that can control the operating speed of the first conveyor (60) fast or slow, if necessary. This is to adjust the preheating time of the printed circuit board 1 by controlling the operating speed of the first conveyor 60 when the preheating temperature of the printed circuit board 1 is to be changed according to the selection of the soldering material.

제2컨베이어(70)는 제1컨베이어(60)를 통해 이송된 인쇄회로기판(1)을 납땜 장치(40)와 냉각장치(60)를 거쳐 출구(12) 쪽으로 이송시킨다. 제2컨베이어(70)는 납땜구간(C)과 냉각구간(D) 상부에 설치된 점에서 차이가 있을 뿐 그 구성은 제1컨베이어(60)와 동일한 형태이다. 즉 제2컨베이어(70)는 양측의 이송벨트들(71), 구동롤러들(72), 그리고 속도가변이 가능한 제2구동모터(73)를 포함한다. The second conveyor 70 transfers the printed circuit board 1 transferred through the first conveyor 60 toward the outlet 12 via the soldering device 40 and the cooling device 60. The second conveyor 70 is different in that it is installed on the soldering section (C) and the cooling section (D), the configuration is the same as the first conveyor (60). That is, the second conveyor 70 includes conveying belts 71, driving rollers 72, and a second driving motor 73 having a variable speed.

이러한 구성들은 제1구동모터(63)와 제2구동모터(73)를 각각 제어하여 제1컨베이어(60)와 제2컨베이어(70)를 서로 다른 속도로 동작시키거나 제1 및 제2컨베이어(60,70)를 동일한 속도로 동작시킬 수 있도록 한 것이다. 이러한 동작제어를 위해 본 발명은 도면에 나타내지는 않았지만 제1 및 제2컨베이어(60,70)의 동작을 별도로 제어할 수 있는 제어수단과, 사용자가 제어수단에 제1 및 제2컨베이어(60,70)의 동작조건을 입력할 수 있도록 하는 입력수단을 구비한다.These configurations control the first drive motor 63 and the second drive motor 73 to operate the first conveyor 60 and the second conveyor 70 at different speeds, or the first and second conveyors ( 60, 70) to operate at the same speed. Although the present invention is not shown in the drawings for such operation control, the control means capable of controlling the operation of the first and second conveyors 60 and 70 separately, and the user can control the first and second conveyors 60, And input means for inputting the operating conditions of (70).

이러한 자동납땜장치에서는 Sn-Cu계, Sn-Ag-Cu계, Sn-Ag계처럼 납이 포함되지 않는 무연납땜재료를 사용하거나, Sn-Pb계와 같은 유연납땜재료를 사용하여 납땜을 수행할 수 있다. In this automatic soldering apparatus, lead-free soldering materials such as Sn-Cu, Sn-Ag-Cu, Sn-Ag, or the like can be used, or soldering can be performed using a flexible soldering material such as Sn-Pb. Can be.

유연납땜재료의 용융점은 대략 183℃정도이고, 무연납땜재료의 용융점은 대략 227℃이다. 따라서 유연납땜재료를 이용하여 납땜을 할 때는 무연납땜재료을 이용하여 납땜을 할 때의 온도보다 상대적으로 낮은 온도(대략 245℃)에서 납땜을 수행하고, 예열장치(30)를 이용한 인쇄회로기판(1)의 예열온도도 상대적으로 낮게 조절한다. 따라서 이때는 제1컨베이어(60)의 동작속도를 상대적으로 빠르게 하여 인쇄회로기판(1)이 예열구간(B)을 통과하는 시간을 줄임으로써 인쇄회로기판(1)이 유연납땜을 수행하는데 적정한 온도(무연납땜 시에 비하여 낮은 온도)로 예열될 수 있게 한다. 이때 제2컨베이어(70)는 유연납땜을 위한 속도로 인쇄회로기판(1)을 이송하도록 제어된다. 이러한 동작은 제1컨베이어(60)와 제2컨베이어(70)의 속도를 별도로 제어할 수 있기 때문에 가능하다.The melting point of the lead soldering material is about 183 ° C, and the melting point of the lead-free soldering material is about 227 ° C. Therefore, when soldering using a flexible soldering material, soldering is performed at a temperature relatively lower than the temperature when soldering using a lead-free soldering material (approximately 245 ° C.), and the printed circuit board 1 using the preheater 30 is used. The preheating temperature of) is also adjusted relatively low. Therefore, in this case, the operating speed of the first conveyor 60 is made relatively high, thereby reducing the time for the printed circuit board 1 to pass through the preheating section B, so that the printed circuit board 1 has a suitable temperature for performing soldering. Preheated to a lower temperature than in lead-free soldering. At this time, the second conveyor 70 is controlled to transfer the printed circuit board 1 at a speed for flexible soldering. This operation is possible because the speeds of the first conveyor 60 and the second conveyor 70 can be controlled separately.

한편 용융점이 상대적으로 높은 무연납땜재료(Sn-Cu계 등)를 이용하여 납땜을 수행할 때는 유연납땜재료를 이용하여 납땜을 할 때보다 높은 온도(대략 265℃)에서 납땜을 수행한다. 따라서 이때는 인쇄회로기판(1)의 예열온도도 유연납땜을 수행하는 경우보다 높여 주어야 한다. 이를 위해 본 발명의 자동납땜장치에서는 제1컨베이어(60)의 동작속도를 유연납땜을 수행하는 경우보다 느리게 하여 인쇄회로기판(1)이 예열구간(B)을 통과하는 시간을 늘려 준다. On the other hand, when soldering using a lead-free solder material (Sn-Cu-based or the like) having a relatively high melting point, soldering is performed at a higher temperature (about 265 ° C.) than when soldering using a soldering material. Therefore, in this case, the preheating temperature of the printed circuit board 1 should be higher than that of the flexible soldering. To this end, in the automatic soldering apparatus of the present invention, the operation speed of the first conveyor 60 is slower than that of the flexible soldering, thereby increasing the time for the printed circuit board 1 to pass through the preheating section B.

예열온도를 높이기 위해 예열장치(30)의 가열온도를 너무 높게 할 경우에는 예열과정에서 인쇄회로기판(1)이나 전자부품들이 열 스트레스로 인해 손상될 수 있기 때문에 바람직하지 않다. 열 스트레스를 줄이면서 인쇄회로기판(1)을 무연납땜에 적합한 온도로 예열시키기 위해서는 예열장치(30)의 가열온도를 너무 높지 않게 한 상태에서 제1컨베이어(60)의 이송속도를 느리게 하여 인쇄회로기판(1)이 예열구간(B)에 상대적으로 긴 시간동안 노출되도록 하는 것이 바람직하다. 이처럼 본 발명은 제1컨베이어(60)의 길이를 길게 하지 않으면서도 제1컨베이어(60)의 이송속도 조절을 통하여 충분한 예열시간을 확보할 수 있고, 이를 통해 무연납땝에 적합한 예열을 수행할 수 있기 때문에 무연납땜재료를 사용하는 통상의 자동납땜장치에 비하여 자동납땜장치의 전체길이를 줄일 수 있게 된다.If the heating temperature of the preheater 30 is too high to increase the preheating temperature, the printed circuit board 1 or the electronic components may be damaged due to thermal stress during the preheating process. In order to preheat the printed circuit board 1 to a temperature suitable for lead-free soldering while reducing the thermal stress, the feed speed of the first conveyor 60 is lowered while the heating temperature of the preheater 30 is not too high. It is preferable to allow the substrate 1 to be exposed to the preheating section B for a relatively long time. As such, the present invention can secure a sufficient preheating time by adjusting the conveying speed of the first conveyor 60 without lengthening the length of the first conveyor 60, thereby performing preheating suitable for lead-free soldering. As a result, the overall length of the automatic soldering apparatus can be reduced as compared with a normal automatic soldering apparatus using lead-free soldering material.

무연납땜을 수행하는 과정에서 제2컨베이어(70)의 동작속도는 무연납땜을 수 행하는데 적합하도록 제어한다. 이는 제2컨베이어(70)의 동작을 제1컨베이어(60)의 동작과 별도로 제어할 수 있기 때문에 가능하다.In the process of performing lead-free soldering, the operation speed of the second conveyor 70 is controlled to be suitable for performing lead-free soldering. This is possible because the operation of the second conveyor 70 can be controlled separately from the operation of the first conveyor 60.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 자동납땜장치는 예열구간에 설치된 제1컨베이어의 동작과 납땜구간에 설치된 제2컨베이어의 동작을 별도로 제어할 수 있기 때문에 예열구간과 납땜구간에서의 인쇄회로기판 이송속도를 별도로 제어할 수 있다. 따라서 자동납땜장치의 전체길이(이송거리)를 길게 하지 않으면서도 제1 및 제2컨베이어의 이송속도 제어를 통해 유연납땜과 무연납땜에 각각 적합한 예열조건과 납땜조건을 구현할 수 있는 효과가 있다.As described in detail above, the automatic soldering apparatus according to the present invention can separately control the operation of the first conveyor installed in the preheating section and the operation of the second conveyor installed in the soldering section, so that the printed circuit in the preheating section and the soldering section Substrate transfer speed can be controlled separately. Therefore, it is possible to realize the preheating conditions and the soldering conditions suitable for the flexible soldering and the lead-free soldering, respectively, by controlling the feeding speed of the first and second conveyors without lengthening the overall length (transfer distance) of the automatic soldering apparatus.

Claims (4)

인쇄회로기판의 예열을 위한 예열장치와, 상기 인쇄회로기판에 납땜을 하기 위한 납땜장치와, 상기 인쇄회로기판을 예열구간으로부터 납땜구간으로 이송시키는 컨베이어를 포함하는 자동납땜장치에 있어서, An automatic soldering apparatus comprising a preheating apparatus for preheating a printed circuit board, a soldering apparatus for soldering the printed circuit board, and a conveyor for transferring the printed circuit board from a preheating section to a soldering section, 상기 컨베이어는 상기 예열구간에 설치된 제1컨베이어와, 상기 납땜구간에 설치되며 상기 제1컨베이어와 별도로 제어되는 제2컨베이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동납땜장치.The conveyor includes a first conveyor installed in the preheating section, and a second conveyor installed in the soldering section and controlled separately from the first conveyor. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 및 제2컨베이어는 회전속도를 별도로 제어할 수 있는 속도가변형 구동모터를 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 자동납땜장치.And the first and second conveyors each include a variable speed drive motor capable of separately controlling the rotation speed. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 인쇄회로기판을 예열하기 전에 상기 인쇄회로기판에 플럭스를 도포하기 위한 플럭스도포장치와, 상기 인쇄회로기판의 납땜 후에 상기 인쇄회로기판을 냉각시키기 위한 냉각장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자동납땜장치.And a flux spreading device for applying flux to the printed circuit board before preheating the printed circuit board, and a cooling device for cooling the printed circuit board after soldering the printed circuit board. Device. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 제1컨베이어는 상기 예열구간으로부터 상기 플럭스도포장치 이전구간까 지 연장되고, 상기 제2컨베이어는 상기 납땜구간으로부터 상기 냉각장치 이후구간까지 연장된 것을 특징으로 하는 자동납땜장치.And the first conveyor extends from the preheating section to the previous section of the flux applicator, and the second conveyor extends from the soldering section to the section after the cooling apparatus.
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