KR100769538B1 - 가변저항소자의 구동방법 및 기억장치 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 60
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims abstract description 117
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 57
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 14
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910004121 SrRuO Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 claims description 10
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 9
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910018921 CoO 3 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 claims 1
- AHKZTVQIVOEVFO-UHFFFAOYSA-N oxide(2-) Chemical compound [O-2] AHKZTVQIVOEVFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 29
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 15
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 6
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 6
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018125 Al-Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018520 Al—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004166 TaN Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004200 TaSiN Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910008482 TiSiN Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005380 borophosphosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- QRXWMOHMRWLFEY-UHFFFAOYSA-N isoniazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=NC=C1 QRXWMOHMRWLFEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- BTGZYWWSOPEHMM-UHFFFAOYSA-N [O].[Cu].[Y].[Ba] Chemical compound [O].[Cu].[Y].[Ba] BTGZYWWSOPEHMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910052789 astatine Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L manganese oxide Inorganic materials [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- KJXBRHIPHIVJCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)lanthanum Chemical compound O=[Al]O[La]=O KJXBRHIPHIVJCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 229910021521 yttrium barium copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/02—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using elements whose operation depends upon chemical change
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
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- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
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- G11C11/14—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using thin-film elements
- G11C11/15—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using thin-film elements using multiple magnetic layers
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- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0007—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements comprising metal oxide memory material, e.g. perovskites
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- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
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- G11C13/0021—Auxiliary circuits
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- G11C2213/00—Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
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Abstract
Description
Claims (21)
- 가변저항소자의 구동방법에 있어서,상기 가변저항소자는,제1 전극과 제2 전극 사이에 페로브스카이트형 산화물을 형성해서 이루어지고, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극간에 일정 극성의 전압펄스를 인가함으로써, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 간의 전기저항이 변화되며,상기 전압펄스의 인가에 있어서의 누적펄스 인가시간의 증가에 대하여 저항값의 변화율이 플러스로부터 마이너스로 변화되는 저항이력 특성을 가지며,상기 구동방법은,상기 저항이력특성에 기초하여, 상기 누적펄스 인가시간이 상기 저항이력특성에 있어서의 상기 누적펄스 인가시간의 증가에 대한 상기 저항값의 변화율이 플러스로부터 마이너스로 변화되는 시점으로서, 상기 전압펄스의 전압진폭에 의해 정해진 특정 누적펄스 인가시간을 넘지 않도록 상기 전압펄스의 인가를 행하는 것을 특징으로 하는 가변저항소자의 구동방법.
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- 삭제
- 제 1항에 있어서, 상기 전압펄스의 펄스 인가시간 또는 누적펄스 인가시간을 제어함으로써, 상기 전압펄스 인가후의 상기 가변저항소자의 저항값을 제어하는 것을 특징으로 하는 가변저항소자의 구동방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 저항이력 특성에 있어서의 상기 누적펄스 인가시간의 증가에 대한 상기 저항값의 변화율이 플러스의 영역에서, 상기 가변저항소자의 저항값을 가역적으로 변화시키는 것을 특징으로 하는 가변저항소자의 구동방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 가변저항소자는 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 간에 인가하는 전압펄스의 극성에 상관없이, 상기 누적펄스 인가시간의 증가에 대하여 상기 저항값의 변화율이 플러스로부터 마이너스로 변화되는 상기 저항이력 특성을 나타내는 것을 특징으로 하는 가변저항소자의 구동방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 가변저항소자에 이용되는 페로브스카이트 산화물이 Pr, Ca, La, Sr, Gd, Nd, Bi, Ba, Y, Ce, Pb, Sm, Dy 중으로부터 선택된 1종 이상의 원소와, Ta, Ti, Cu, Mn, Cr, Co, Fe, Ni, Ga 중으로부터 선택되는 1종 이상의 원소를 함유해서 구성되는 산화물인 것을 특징으로 하는 가변저항소자의 구동방법.
- 제 7항에 있어서, 상기 페로브스카이트 산화물이,Pr1-xCax[Mn1-zMz]O3계(단, M은 Ta, Ti, Cu, Cr, Co, Fe, Ni, Ga 중으로부터 선 택되는 어느 하나의 원소),La1-xAExMnO3계(단, AE는 Ca, Sr, Pb, Ba 중으로부터 선택되는 어느 하나의 2가의 알칼리 토류금속),RE1-xSrxMnO3계(단, RE는 Sm, La, Pr, Nd, Gd, Dy 중으로부터 선택되는 어느 하나의 3가의 희토류 원소),La1-xCox[Mn1-zCoz]O3계,Gd1-xCaxMnO3계, 및Nd1-xGdxMnO3계중의 어느 하나의 일반식(O≤x≤1, O≤z<1)로 나타내어지는 계의 산화물인 것을 특징으로 하는 가변저항소자의 구동방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 제2 전극은 백금족 금속의 귀금속단체, 상기 귀금속을 베이스로 한 합금, Ir, Ru, Re, Os 중으로부터 선택되는 산화물 도전체 및, SRO(SrRuO3), LSCO((LaSr)CoO3), YBCO(YbBa2Cu3O7) 중으로부터 선택되는 산화물 도전체 중의 1종류 이상을 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 가변저항소자의 구동방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 가변저항소자는 상기 제2 전극 상에 페로브스카이트 형 산화막을 형성하는 것으로서,상기 제1 전극은, 백금족 금속의 귀금속, Ag, Al, Cu, Ni, Ti, Ta 중으로부터 선택되는 금속단체 또는 그 합금, Ir, Ru, Re, Os 중으로부터 선택되는 산화물도전체 및 SRO(SrRuO3), LSCO((LaSr)CoO3), YBCO(YbBa2Cu3O7) 중으로부터 선택되는 산화물 도전체 중의 1종류 이상을 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 가변저항소자의 구동방법.
- 제1 전극과 제2 전극 사이에 페로브스카이트형 산화물을 형성해서 이루어지고, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 간에 전압펄스를 인가함으로써 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 간의 전기저항이 변화되는 가변저항소자를 갖는 메모리셀과, 상기 가변저항소자에 인가하는 상기 전압펄스를 발생하는 전압펄스 발생회로를 구비하고,상기 가변저항소자가, 상기 전압펄스의 인가에 있어서의 누적펄스 인가시간의 증가에 대하여 저항값의 변화율이 플러스로부터 마이너스로 변화되는 저항이력 특성을 가지며,상기 전압펄스 발생회로가, 상기 저항이력 특성에 기초하여, 상기 누적펄스 인가시간이 상기 저항이력 특성에 있어서의 상기 누적펄스 인가시간의 증가에 대한 상기 저항값의 변화율이 플러스로부터 마이너스로 변화되는 시점으로서, 상기 전압펄스의 전압진폭에 의해 정해진 특정 누적펄스 인가시간을 넘지 않도록 상기 가변저항소자에 인가하는 상기 전압펄스를 발생시키는 것을 특징으로 하는 기억장치.
- 삭제
- 삭제
- 제 11항에 있어서, 상기 전압펄스의 펄스 인가시간 또는 누적펄스 인가시간을 제어함으로써, 상기 전압펄스 인가후의 상기 가변저항소자의 저항값을 제어하는 것을 특징으로 하는 기억장치.
- 제 11항에 있어서, 상기 메모리셀을 매트릭스상으로 배열해서 이루어진 메모리셀 어레이를 구비하고,상기 전압펄스 발생회로가, 상기 가변저항소자의 저항값을 증가시켜서 상기 메모리셀에 데이터를 기록하는 기록시에 있어서, 소정의 극성과 전압진폭의 기록 전압펄스를 발생하고, 상기 가변저항소자의 저항값을 감소시켜서 상기 메모리셀로부터 데이터를 소거하는 소거시에 있어서, 상기 기록 전압펄스와 역극성으로 소정의 전압진폭의 소거 전압펄스를 발생하고, 상기 가변저항소자의 저항값을 검출해서 상기 메모리셀의 기억 데이터를 판독하는 판독시에 있어서, 상기 기입 전압펄스와 상기 소거 전압펄스의 어느 하나의 극성으로 어느 전압진폭보다 작은 전압진폭의 판독 전압펄스를 각각 달리 발생가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기억장치.
- 제 11항에 있어서, 상기 저항이력 특성에 있어서의 상기 누적펄스 인가시간의 증가에 대한 상기 저항값의 변화율이 플러스의 영역에서, 상기 가변저항소자의 저항값을 가역적으로 변화시키는 것을 특징으로 하는 기억장치.
- 제 11항에 있어서, 상기 가변저항소자는, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극간에 인가하는 전압펄스의 극성에 상관없이, 상기 누적펄스 인가시간의 증가에 대하여 상기 저항값의 변화율이 플러스로부터 마이너스로 변화되는 상기 저항이력 특성을 나타내는 것을 특징으로 하는 기억장치.
- 제 11항에 있어서, 상기 가변저항소자에 이용되는 페로브스카이트 산화물이 Pr, Ca, La, Sr, Gd, Nd, Bi, Ba, Y, Ce, Pb, Sm, Dy 중으로부터 선택되는 1종 이상의 원소와, Ta, Ti, Cu, Mn, Cr, Co, Fe, Ni, Ga 중으로부터 선택되는 1종 이상의 원소를 함유해서 구성되는 산화물인 것을 특징으로 하는 기억장치.
- 제 18항에 있어서, 상기 페로브스카이트 산화물이, Pr1-xCax[Mn1-zMz]O3계(단, M은 Ta, Ti, Cu, Cr, Co, Fe, Ni, Ga 중으로부터 선택되는 어느 하나의 원소),La1-xAExMnO3계(단, AE는 Ca, Sr, Pb, Ba 중으로부터 선택되는 어느 하나의 2가의 알칼리 토류금속),RE1-xSrxMnO3계(단, RE는 Sm, La, Pr, Nd, Gd, Dy 중으로부터 선택되는 어느 하나의 3가의 희토류 원소),La1-xCox[Mn1-zCoz]O3계,Gd1-xCaxMnO3계, 및Nd1-xGdxMnO3계,중의 어느 하나의 일반식(0≤x≤1, 0≤z<1)으로 나타내어지는 계의 산화물인 것을 특징으로 하는 기억장치.
- 제 11항에 있어서, 상기 제2 전극은 백금족 금속의 귀금속단체, 상기 귀금속을 베이스로 한 합금, Ir, Ru, Re, Os 중으로부터 선택되는 산화물 도전체, 및, SRO(SrRuO3), LSCO((LaSr)CoO3), YBCO(YbBa2Cu3O7)중으로부터 선택되는 산화물 도전체 중의 1종류 이상을 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 기억장치.
- 제 11항에 있어서, 상기 가변저항소자는 상기 제2 전극 상에 페로브스카이트형 산화막을 설치하는 것으로서,상기 제1 전극은, 백금족 금속의 귀금속, Ag, Al, Cu, Ni, Ti, Ta 중으로부터 선택되는 금속단체 또는 그 합금, Ir, Ru, Re, Os 중으로부터 선택되는 산화물도전체, 및, SRO(SrRuO3), LSCO((LaSr)CoO3), YBCO(YbBa2Cu3O7) 중으로부터 선택되는 산화물 도전체 중의 1종류 이상을 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 기억장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2004-00194799 | 2004-06-30 | ||
JP2004194799A JP4365737B2 (ja) | 2004-06-30 | 2004-06-30 | 可変抵抗素子の駆動方法及び記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060048740A KR20060048740A (ko) | 2006-05-18 |
KR100769538B1 true KR100769538B1 (ko) | 2007-10-23 |
Family
ID=35079318
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050057571A KR100769538B1 (ko) | 2004-06-30 | 2005-06-30 | 가변저항소자의 구동방법 및 기억장치 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7236388B2 (ko) |
EP (1) | EP1612805A1 (ko) |
JP (1) | JP4365737B2 (ko) |
KR (1) | KR100769538B1 (ko) |
CN (1) | CN1767049A (ko) |
TW (1) | TWI284320B (ko) |
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- 2004-06-30 JP JP2004194799A patent/JP4365737B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-06-28 US US11/169,535 patent/US7236388B2/en active Active
- 2005-06-28 EP EP05254028A patent/EP1612805A1/en not_active Withdrawn
- 2005-06-28 TW TW094121699A patent/TWI284320B/zh active
- 2005-06-30 KR KR1020050057571A patent/KR100769538B1/ko active IP Right Grant
- 2005-06-30 CN CNA2005101038045A patent/CN1767049A/zh active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4365737B2 (ja) | 2009-11-18 |
JP2006019444A (ja) | 2006-01-19 |
TW200623127A (en) | 2006-07-01 |
EP1612805A1 (en) | 2006-01-04 |
US20060002174A1 (en) | 2006-01-05 |
KR20060048740A (ko) | 2006-05-18 |
CN1767049A (zh) | 2006-05-03 |
US7236388B2 (en) | 2007-06-26 |
TWI284320B (en) | 2007-07-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
B701 | Decision to grant | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
G170 | Re-publication after modification of scope of protection [patent] | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120924 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130930 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141001 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151001 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160930 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180927 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190930 Year of fee payment: 13 |