KR100740926B1 - 비점착성 실리콘 감압 점착제 조성물 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 실리콘 하이드록시 검, 규소-결합된 수소원자를 갖는 오르가노폴리실록산 수지 및 규소-결합된 비닐기를 갖는 오르가노폴리실록산 수지를 포함하는 비점착성 실리콘 감압 점착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 조성물은 종래에 비해 점착력을 현저히 낮추고, 장기물성의 변화가 없으며, 내열도 및 전이력을 개선하여 실리콘 감압 점착제로서 유용하다.
감압 점착제, 비점착성, 실리콘
Description
본 발명은 실리콘 하이드록시검 및 오르가노폴리실록산을 포함하는 비점착성을 갖는 실리콘 감압 점착제 (Silicone Pressure Sensitive Adhesives; 실리콘 PSA) 조성물에 관한 것이다.
감압 점착제란 약한 압력으로도 충분히 피착면에 접착시킬 수 있고, 이것을 착탈하는 경우에도 피착면에 흔적을 남기지 않고 쉽게 떼어낼 수 있으며, 점착제의 점착성 및 강도를 유지하여 재접착이 가능한 점착제를 말한다. 실리콘 감압 점착제는 일반 유기계 감압 점착제에 비해 우수한 점착성, 응집강도, 및 양호한 전기적 성질 등의 고유한 특성으로 인해 접착 테이프, 붕대, 저온 지지체, 전사 필름, 라벨, LCD 액정 보호용, 휴대폰 KEY PAD 지지용, 장난감, 전자 회로 및 키보드 조립 등에 사용된다.
기존의 실리콘 감압 점착제는 일반적으로 실리콘 검과 작용기로 수소 또는 하이드록시기를 가진 MQ수지로 구성된다. 그러나, 감압 점착제로 사용되기 위해서는 일정기간이 경과한 후에도 일정한 비점착 특성을 유지해야 하는데, 이러한 실리 콘 감압 점착제는 필름에 대한 점착성이 너무 커서 비점착 특성을 유지하기 어려운 문제점이 있다. 따라서, 필름에 일정한 비점착 특성을 부여하기 위해 종래에는 실리콘 오일에 실리카를 추가하여 실리콘 감압 점착제를 제조하였다.
하지만,실리콘 감압 점착제에 실리카를 첨가한 제품은 화합물이 아닌 단지 혼합물로써 시간이 지날수록 제품의 상분리를 촉진 시키며 결국 실리카의 침전을 막을수 없어 제품으로써 저장기간에 한계가 있을 뿐만 아니라 실리카의 블로킹(blocking) 역할 저하로 자연스럽게 접착력이 증가되어 비점착 능력이 현저히 떨어져 사용시 불량이 일어날 확률이 증가되고, 실리카 첨가로 제품의 외관이 흐리며(hazy), 테이프 제조시 색상으로 인한 고객의 불만도 증가된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 자기 점착성을 갖고, 3차원 망상구조의 높은 가교밀도를 유지하여 일정기간 경과 후에도 제품의 비 점착특성을 유지하며, 장기물성의 변화가 없고, 내열력 및 전이력이 개선된 실리콘 조성물을 제공한다.
본 발명은, (A) 25℃ 및 50% 상대습도에서 점도가 1,000,000 내지 100,000,000 cP 이고, 분자량이 100,000 내지 900,000인 하기 화학식 1로 표시되는 실리콘 하이드록시검 100 중량부;
(B) 하기 화학식 2의 구조를 포함하고, R이 하나 이상의 수소원자를 포함하는 작용성 또는 비작용성 유기 라디칼인 HMQ 수지 20 내지 90 중량부; 및
(C) 하기 화학식 2의 구조를 포함하고, R이 하나 이상의 비닐기를 포함하는 작용성 또는 비작용성 유기 라디칼인 VIMQ 수지 10 내지 80 중량부를 포함하는 실리콘 조성물에 관한 것이다.
[화학식 1]
[화학식 2]
상기 식에서,
R1 및 R2는 각각 독립적으로 하이드록시, 알킬, 알케닐 또는 방향족 환이고,
a 및 b는 각각 독립적으로 1 내지 10,000의 정수이며.
w 및 z > 0 이고, x 및 y ≥ 0 이며, w+x+y+z=1 이고, 0≤{(x+y)/2}≤0.4 이며,
R은 수소, 1가 탄화수소 또는 알케닐 라디칼 중에 선택된다.
상기에서, 알킬 및 알케닐의 탄소수는 각각 1 내지 12, 및 2 내지 12이고, 환 멤버는 6 내지 12인 것이 바람직하다. 또한, 1가 탄화수소의 탄소수는 1 내지 20이 바람직하고, 메틸, 에틸, 프로필, 또는 펜틸 등으로 예시되는 알킬 라디칼; 시클로 헥실로 예시되는 시클로 지방족 라디칼; 페닐, 톨릴, 크실릴, 또는 벤질 라디칼로 예시되는 방향족 라디칼을 포함한다. 알케닐 라디칼로는 비닐, 알릴, 부테닐, 헥세닐, 또는 시클로헥세닐 등을 들 수 있다.
이하에서, 본 발명에 따른 비점착성을 갖는 실리콘 감압 점착제 조성물을 더욱 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 조성물의 실리콘 하이드록시검은 하기에 의해 구체화된다.
본 발명에 따른 실리콘 조성물의 일성분은 25℃ 및 50% 상대습도에서 점도가 1,000,000 내지 100,000,000 cP 이고, 분자량이 100,000 내지 900,000인 하기 화학식 1로 표시되는 실리콘 하이드록시검이다.
[화학식 1]
상기 식에서,
R1 및 R2는 각각 독립적으로 알킬, 알케닐 또는 방향족 환이고, 바람직하게 는 메틸, 에틸, 프로필, 에테닐, 프로페닐 또는 페닐기이다.
또한, a 및 b는 각각 독립적으로 1 내지 10,000의 정수이다.
상기 화학식에서와 같이, 실리콘 하이드록시 검은 2개 이상의 하이드록시 그룹으로 말단화되고, 사슬 측쇄에서 규소원자에 결합된 2개 이상의 탄소원자를 갖는 직쇄 실록산이다.
여기서, 실리콘 하이드록시 검 중의 하이드록시 그룹은 규소원자에 결합하고 있는 전체 유기 그룹의 1 내지 3 몰%를 구성하는 것이 바람직하다. 이 때, 실리콘 하이드록시 검 중의 하이드록시 그룹의 비율이 1 몰% 미만이면 반응시 HMQ 수지가 미 반응물로 잔존하여 물성저하를 일으키고, 3 몰%를 초과하면 하이드록시 그룹이 과도하게 잔존하여 접착면에 있는 미반응 물질들과 반응하여 접착력을 증가시켜 비점착 감압점착제로 바람직하지 못하다.
본 발명에 따른 조성물의 실리콘 수지는 하기에 의해 구체화된다.
본 발명에 있어서, 실리콘 수지는 규소-결합된 수소원자를 갖는 오르가노폴리실록산 수지(이하, HMQ 수지라고 함) 및 규소-결합된 비닐기를 갖는 오르가노폴리실록산 수지(이하, viMQ 수지라고 함)를 포함한다.
본 발명에 따른 실리콘 수지의 일성분은 하기 화학식 2의 구조를 포함하고, R이 하나 이상의 수소원자를 포함하는 작용성 또는 비작용성 유기 라디칼인 HMQ 수지이다.
[화학식 2]
상기 식에서,
w 및 z > 0 이고, x 및 y ≥ 0 이며, w+x+y+z=1 이고, 0≤{(x+y)/2}≤0.4 이며,
여기서, R은 하나 이상의 수소를 포함하고, 1가 탄화수소 라디칼이다.
상기에서 1가 탄화수소의 탄소수는 1 내지 20이 바람직하고, 메틸, 에틸, 프로필, 또는 펜틸 등으로 예시되는 알킬 라디칼; 시클로 헥실로 예시되는 시클로 지방족 라디칼; 페닐, 톨릴, 크실릴, 또는 벤질 라디칼로 예시되는 방향족 라디칼을 포함하며, 바람직하게는 메틸 또는 수소이다.
HMQ 수지는 3차원 망상의 입체적 분자구조로 배열된 실리콘 조성물로, R3SiO1/2 단위 (M 단위) 및 SiO4 /2 단위(Q 단위)가 포함된 고분자 중합체이다.
HMQ 수지 중의 규소와 결합한 수소원자가 규소원자에 결합하고 있는 전체 유기 그룹의 1 몰% 미만인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.1 몰% 내지 0.8 몰% 이다. 수소원자가 1 몰%를 이상일 경우 저장시 반응하여 GAS 발생을 유발하여 물성 저하에 영향을 미치며, 0.1 몰% 미만일 경우는 반응에 첨가하는 수소원자가 너무 적어 결합력이 떨어져 품질 저하에 영향을 미쳐 적당하지 않다.
바람직하게는 HMQ 수지는 가스상크로마토그래피(GPC)로 측정한 수평균분자량 (Mn)이 3,000 내지 8,000이고, 중량평균분자량 (Mw)이 10,000 내지 30,000이다.
M : Q 비율 또한 제품에 큰 영향을 미친다. HMQ 수지 의 경우 몰비가 1: 0.8 ~ 1.5이 적절하며 Q 비율이 0.8 미만이면 HMQ 수지의 저장성이 저하되며 Q 비율이 1.5 초과시 HMQ 고유의 물성이 현저하게 떨어져 특성을 잃게된다.
본 발명에 있어서, HMQ 수지는 20 내지 90 중량부의 양을 사용하며 보다 바람직하게는 30 내지 60 중량부를 사용한다. 이때, HMQ 수지의 사용량이 20 중량부 미만일 경우 미경화가 발생하고, 90 중량부 초과일 경우 박리력이 증가하여 비점착 감압점착제로는 바람직하지 못 하다.
본 발명에 따른 실리콘 수지의 일성분은 하기 화학식 2의 구조를 포함하고, R이 하나 이상의 비닐기를 포함하는 작용성 또는 비작용성 유기 라디칼인 VIMQ 수지이다.
[화학식 2]
상기 식에서,
w 및 z > 0 이고, x 및 y ≥ 0 이며, w+x+y+z=1 이고, 0≤{(x+y)/2}≤0.4 이며,
여기서, R은 하나 이상의 비닐기를 포함하고, 1가 탄화수소 또는 알케닐 라디칼 중에 선택된다.
상기에서 1가 탄화수소의 탄소수는 1 내지 20이 바람직하고, 메틸, 에틸, 프로필, 또는 펜틸 등으로 예시되는 알킬 라디칼; 시클로 헥실로 예시되는 시클로 지방족 라디칼; 페닐, 톨릴, 크실릴, 또는 벤질 라디칼로 예시되는 방향족 라디칼을 포함한다. 알케닐 라디칼로는 비닐, 알릴, 부테닐, 헥세닐, 또는 시클로헥세닐 등을 들 수 있으며, 바람직하게는 비닐 또는 프로필렌이다.
VIMQ 수지 중의 규소와 결합한 비닐기가 규소원자에 결합하고 있는 전체 유기 그룹의 3 몰% 미만인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.1 몰% 내지 1 몰%이다. 이 때, 비닐기의 비율이 3 몰% 이상일 경우 용매와의 상용성이 나빠져서 제품에 사용하기 좋지 못 하며 0.1 몰% 미만일 경우는 반응에 첨가하는 비닐기가 너무 적어 결합력이 떨어져 품질 저하에 영향을 미쳐 적당하지 않다.
바람직하게는 VIMQ 수지는 가스상크로마토그래피(GPC)로 측정한 수평균분자량 (Mn)이 1,000 내지 5,000 범위이고 중량평균분자량 (Mw)이 10,000 내지 100,000이다.
또한 VIMQ 수지의 M:Q 비율의 경우 1 : 0.9 ~ 1.7 몰 비율이 적절하다. Q 비 율이 1.7 초과시 GEL화 현상이 나타나며 Q 비율이 0.9미만일 경우 반응시 비닐기로 치환시 비닐 함량이 현저히 줄어들어 물성 저하에 영향을 미친다.
본 발명에 있어서, VIMQ 수지는 10 내지 80 중량부의 양을 사용하며 보다 바람직하게는 40 내지 70 중량부를 사용한다. 이때, VIMQ 수지의 사용량이 10 중량부 미만일 경우 점착력 저하에 영향을 미치지 못하고, 80 중량부 초과일 경우 경화성을 저하시켜 바람직하지 못 하다.
본 발명에 따른 조성물은 바람직하게는 하기 지연제를 추가로 포함할 수 있다.
지연제는 접착제의 경화가 소정 온도 이하에서 일어나는 것을 방지하고 과도한 경화를 막기 위해 사용된다. 일반적으로 조성물 자체의 기능에 필수적인 것은 아니지만, 지연제의 부재 하에서는 촉매가 주위 온도에서 실리콘 조성물의 경화를 개시하거나 촉매화할 수 있다. 지연제는 상온에서 본 발명의 실리콘 조성물의 경화를 지연시키지만 승온에서 경화를 방해하지 않는다.
본 발명에 있어서, 바람직한 지연제는 실리콘 조성물에 가용성이여야 하며, 말레이트, 푸말레이트 또는 아세틸렌계 알코올 화합물을 사용하고, 바람직하게는 말레이트, 푸말레이트, 3-메틸-3-펜틴-1인, 3,5-디메틸-3-헥센-1-인, 3-5-디메틸-1-헥신-3-올, 또는 3-부탄-1-올을 사용한다.
이들 지연제를 함유하는 조성물은 효과적인 경화를 위해서 70℃ 이상에서 가열할 것이 요구된다.
지연제의 함량은 0.1 내지 10 중량부를 사용하며 보다 바람직하게는 0.2 내지 8중량부를 사용한다. 0.1 중량부 이하일 경우 촉매 투입후 제품의 POT LIFE가 급격히 감소하여 장기간 사용하기 곤란하고, 10 중량부 초과일 경우 제품을 미경화 시키거나 경화성에 비효율적이여서 바람직하지 못 하다.
본 발명에 따른 조성물은 조성물의 점도를 저하시키고 제조 및 취급, 도포의 용이성을 위해 바람직하게는 용매를 추가로 포함할 수 있다. 적절한 용매로는 톨루엔, 크실렌, 헵탄, 알코올, 에스테르, 케톤 또는 이러한 용매의 혼합물을 포함한다. 이 때, 용매의 함량은 200 중량부 이하인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 50 중량부 내지 180 중량부이다. 200 중량부를 초과할 경우 경화성 및 물성 저하에 영향을 나타내어 바람직하지 못하다.
또한, 본 발명은 상기 기재된 실리콘 조성물을 포함하는 감압 점착제에 관한 것이다. 본 발명에 따른 감압 점착제는 실리콘 하이드록시검, HMQ 수지 및 VIMQ 수지를 용매에 혼입하여 균일상이 되도록 혼합하고, 바람직하게는 여기에 지연제를 첨가하여 제조한다.
이하 본 발명을 실시예와 함께 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명이 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다. 달리 언급이 없는 경우 모든 백분율은 중량을 기준으로 한 것이며 모든 측정치는 25℃ 에서 얻었다.
<시험 방법>
MQ 수지의 분자량 특성은 용매 톨루엔 중의 폴리디메틸실록산을 표준으로 하 여 가스상크로마토그래피(GPC)로 측정하였다. 본 명세서에 나타낸 실리콘 감압접착제 조성물로부터 경화된 성형물의 접착력, 초기점착력, 점도 및 비휘발분 함량을 다음과 같은 방법으로 측정하였다.
접착력 측정 방법
마일라(Mylar) 폴리에스테르 필름에 2밀의 건조두께로 도포된 접착제의 6X1 인치 스트립을 100℃에서 2분, 180℃에서 2분 동안 경화시킨 후, 이를 표면이 깨끗한 2X6 인치 스테인레스 스틸 판넬에 4.5 lb.의 고무피복 롤러로 두 번 밀어 적용한 후, 접착력을 측정하였다. 판넬에서 테이프를 제거하는데 필요한 힘을 인장 및 고속박리 시험기를 사용하여, 박리각 180℃에서 12 in/min의 속도로 측정하였다.
기록한 값은 샘플당 일정 구간 동안 잡아당기는 과정 동안 읽은 여러 값의 평균값이다. 측정값은 필름 두께당 떼어내는데 필요한 힘으로 gf/in 의 단위로 기록하였다.
초기점착력 측정 방법
경사식 볼 점착성 테스터를 사용하며, 마일라(Mylar) 폴리에스테르 필름에 2밀의 건조두께로 접착제를 도포하고 상기의 방법으로 경화 후, 경사판의 각도를 30˚로 고정한 상태에서 테스트하고자 하는 시험편을 고정시키고, 측정부내에 완전히 정지한(5초 이상 볼이 움직이지 않을 때) 볼 중에 볼 넘버가 가장 큰 것을 찾아내었다. 기록한 결과는 볼 넘버로써 표시하였다.
점도 측정 방법
Brookfield 회전디스크 점도계를 사용하여 25℃, 및 50% 상대습도에서 센티 포이즈(cP)로 측정하였다.
비휘발분 함량 측정 방법
알루미늄 시료컵에 접착제 시료 2g을 담아 150℃ 오븐에서 1시간 가열하고 잔류물의 중량을 원시료 중량의 백분율로서 나타냄으로 측정하였다.
<실시예 및 비교예>
본 발명의 실시예 및 비교예에 사용된 성분은 하기에 기재된 바와 같다.
A. 실리콘 하이드록시검 검
약 2 몰%의 하이드록시기를 함유하고, 25℃에서 약 70,000,000 센티포이즈의 점도를 갖는 하이드록시디메틸 실록시 말단 정지된 폴리디메틸실록산임.
B. HMQ 수지
디메틸클로로실란과 수용성 실리카 졸을 미합중국 특허 제 3,627,851호에 개시된 방법에 따라 축합시킨, M:Q의 몰비가 1.0 : 1.25 이고, 0.2 몰%의 수소기를 함유하며, GPC로 측정할 때 분자량 특성이 Mn 4,300, Mw 13,000, Mw/Mn 3.02인, 벤젠에 가용성인 실록산수지임.
C. VIMQ 수지
디메틸클로로실란과 수용성 실리카 졸을 미합중국 특허 제 3,627,851호에 개시된 방법에 따라 축합시킨후 클로로 다이 메틸 비닐 실란과 축합 반응하여 제조된, M:Q의 몰비가 1:1.56 이고, 0.5 몰%의 비닐기를 함유하며, GPC로 측정할 때 분자량 특성이 Mn 3,500, Mw 15,000, Mw/Mn 4.3인, 톨루엔에 가용성인 실록산수지임.
D. 지연제
3-부틴-1-올임
실시예 1
하이드록시검 100 중량부에 HMQ 수지 50 중량부, VIMQ 수지 50 중량부 및 크실렌 150 중량부를 혼입하여 균일상이 되도록 혼합하였다. 여기에 지연제 0.4 중량부를 첨가하여 감압 점착제(이하, PSA라고 함)를 제조하였다. 이 100 중량부에 경화촉매 벤질퍼옥사이드(98%) 1 중량부를 투입하였다.
결과로서, 비휘발분 60%, 점도 38,300 cP인 실리콘 접착제가 제조되었다. 실리콘 PSA를 폴리에스테르 필름에 2밀의 건조두께가 되도록 도포한 후, 100℃ 오븐에서 2분간, 180℃ 오븐에서 2분간 가열 경화하여 성형하였다.
경화된 성형물에 대한 접착력, 초기점착력, 응집력을 측정하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 2
하이드록시검 100 중량부에 HMQ 수지 65 중량부, VIMQ 수지 35중량부 및 크실렌 150 중량부를 혼입하여 균일상이 되도록 혼합하였다. 여기에 지연제 0.4 중량부를 첨가하여 PSA를 제조하였다. 이 100 중량부에 경화촉매 벤질퍼옥사이드(98%) 1 중량부를 투입하였다.
결과로서, 비휘발분 60%, 점도 36,200 cP인 실리콘 접착제가 제조되었다. 실리콘 PSA를 폴리에스테르 필름에 2밀의 건조두께가 되도록 도포한 후, 100℃ 오븐 에서 2분간, 180℃ 오븐에서 2분간 가열 경화하여 성형하였다.
경화된 성형물에 대한 접착력, 초기점착력, 응집력을 측정하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 1
하이드록시검 100 중량부에 HMQ 수지 100 중량부 및 크실렌 150 중량부를 혼입하여 균일상이 되도록 혼합하였다. 여기에 지연제 0.4 중량부를 첨가하여 PSA를 제조하였다. 이 100 중량부에 경화촉매 벤질퍼옥사이드(98%) 1 중량부를 투입하였다.
결과로서, 비휘발분 60%, 점도 37,000 cP인 실리콘 접착제가 제조되었다. 실리콘 PSA를 폴리에스테르 필름에 2밀의 건조두께가 되도록 도포한 후, 100℃ 오븐에서 2분간, 180℃ 오븐에서 2분간 가열 경화하여 성형하였다.
경화된 성형물에 대한 접착력, 초기점착력, 응집력을 측정하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 2
하이드록시검 100 중량부에 HMQ 수지 40 중량부, VIMQ 수지 100 중량부 및 크실렌 100 중량부를 혼입하여 균일상이 되도록 혼합하였다. 여기에 지연제 0.4 중량부를 첨가하여 PSA를 제조하였다. 이 100 중량부에 경화촉매 벤질퍼옥사이드(98%) 1 중량부를 투입하였다.
결과로서, 비휘발분 70%, 점도 48,500 cP인 실리콘 접착제가 제조되었다. 실 리콘 PSA를 폴리에스테르 필름에 2밀의 건조두께가 되도록 도포한 후, 100℃ 오븐에서 2분간, 180℃ 오븐에서 2분간 가열 경화하여 성형하였다.
경화된 성형물에 대한 접착력, 초기점착력, 응집력을 측정하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 3
실리콘 비닐검 (양 말단에 비닐기를 함유하고 비닐기의 함량이 0.2 몰%를 가지고 있는 실리콘 비닐검) 100 중량부에 HMQ 수지 100 중량부, VIMQ 수지 100 중량부 및 크실렌 366 중량부를 혼입하여 균일상이 되도록 혼합하였다. 여기에 지연제 0.4 중량부를 첨가하여 PSA를 제조하였다. 이 100 중량부에 경화촉매 벤질퍼옥사이드(98%) 1 중량부를 투입하였다.
결과로서, 비휘발분 45%, 점도 18,400 cP인 실리콘 접착제가 제조되었다. 실리콘 PSA를 폴리에스테르 필름에 2밀의 건조두께가 되도록 도포한 후, 100℃ 오븐에서 2분간, 180℃ 오븐에서 2분간 가열 경화하여 성형하였다.
경화된 성형물에 대한 접착력, 초기점착력, 응집력을 측정하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다.
[표 1]
본 발명의 조성물은 자기 점착성을 갖고, 3차원 망상구조의 높은 가교밀도를 유지하여 일정기간 경과 후에도 제품의 비 점착특성을 유지하며, 장기물성의 변화가 없으며, 내열도 및 전이력을 개선하여 실리콘 감압 점착제로서 유용하다.
Claims (5)
- (A) 25℃ 및 50% 상대습도에서 점도가 1,000,000 내지 100,000,000 cP 이고, 분자량이 100,000 내지 900,000인 하기 화학식 1로 표시되는 실리콘 하이드록시검 100 중량부;(B) 하기 화학식 2의 구조를 포함하고, R이 하나 이상의 수소원자를 포함하는 작용성 또는 비작용성 유기 라디칼인 HMQ 수지 20 내지 90 중량부; 및(C) 하기 화학식 2의 구조를 포함하고, R이 하나 이상의 비닐기를 포함하는 작용성 또는 비작용성 유기 라디칼인 VIMQ 수지 10 내지 80 중량부를 포함하는 실리콘 조성물.[화학식 1][화학식 2]상기 식에서,R1 및 R2는 각각 독립적으로 하이드록시, 알킬, 알케닐 또는 방향족 환이고,a 및 b는 각각 독립적으로 1 내지 10,000의 정수이며,R은 수소, 1가 탄화수소 또는 알케닐 라디칼 중에 선택되며,w 및 z > 0 이고, x 및 y ≥ 0 이며, w+x+y+z=1 이고, 0≤{(x+y)/2}≤0.4 이다.
- 제1항에 있어서, 실리콘 하이드록시 검 중의 하이드록시 그룹이 규소원자에 결합하고 있는 전체 유기 그룹의 1 내지 3 몰%인 것을 특징으로 하는 조성물.
- 제1항에 있어서, HMQ 수지 중의 규소와 결합한 수소원자가 규소원자에 결합하고 있는 전체 유기 그룹의 1 몰% 미만인 것을 특징으로 하는 조성물.
- 제1항에 있어서, VIMQ 수지 중의 규소와 결합한 비닐기가 규소원자에 결합하고 있는 전체 유기 그룹의 3 몰% 미만인 것을 특징으로 하는 조성물.
- 제1항에 있어서, 말레이트, 푸말레이트, 3-메틸-3-펜틴-1인, 3,5-디메틸-3-헥센-1-인, 3-5-디메틸-1-헥신-3-올 및 3-부탄-1-올로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 경화 지연제 0.1 내지 10 중량부를 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는 조성물.
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