[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR100593264B1 - p-타입 반도체 박막과 n-타입 산화아연(ZnO)계나노막대의 이종접합 구조체, 이의 제법 및 이를 이용한소자 - Google Patents

p-타입 반도체 박막과 n-타입 산화아연(ZnO)계나노막대의 이종접합 구조체, 이의 제법 및 이를 이용한소자 Download PDF

Info

Publication number
KR100593264B1
KR100593264B1 KR1020030041813A KR20030041813A KR100593264B1 KR 100593264 B1 KR100593264 B1 KR 100593264B1 KR 1020030041813 A KR1020030041813 A KR 1020030041813A KR 20030041813 A KR20030041813 A KR 20030041813A KR 100593264 B1 KR100593264 B1 KR 100593264B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
zinc oxide
type
thin film
type semiconductor
nanorod
Prior art date
Application number
KR1020030041813A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050001582A (ko
Inventor
이규철
박원일
Original Assignee
학교법인 포항공과대학교
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 학교법인 포항공과대학교 filed Critical 학교법인 포항공과대학교
Priority to KR1020030041813A priority Critical patent/KR100593264B1/ko
Priority to CNB2004800177881A priority patent/CN100499186C/zh
Priority to US10/562,006 priority patent/US7541623B2/en
Priority to PCT/KR2004/001546 priority patent/WO2004114422A1/en
Publication of KR20050001582A publication Critical patent/KR20050001582A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100593264B1 publication Critical patent/KR100593264B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/80Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers characterised by the materials
    • H10D62/82Heterojunctions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/16Oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/60Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape characterised by shape
    • C30B29/605Products containing multiple oriented crystallites, e.g. columnar crystallites
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • H01L21/02387Group 13/15 materials
    • H01L21/02389Nitrides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02551Group 12/16 materials
    • H01L21/02554Oxides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02551Group 12/16 materials
    • H01L21/0256Selenides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02565Oxide semiconducting materials not being Group 12/16 materials, e.g. ternary compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02568Chalcogenide semiconducting materials not being oxides, e.g. ternary compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/0257Doping during depositing
    • H01L21/02573Conductivity type
    • H01L21/02576N-type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02587Structure
    • H01L21/0259Microstructure
    • H01L21/02603Nanowires
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02636Selective deposition, e.g. simultaneous growth of mono- and non-monocrystalline semiconductor materials
    • H01L21/02639Preparation of substrate for selective deposition
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02636Selective deposition, e.g. simultaneous growth of mono- and non-monocrystalline semiconductor materials
    • H01L21/02647Lateral overgrowth
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/10Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
    • H10D62/117Shapes of semiconductor bodies
    • H10D62/118Nanostructure semiconductor bodies
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/10Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
    • H10D62/117Shapes of semiconductor bodies
    • H10D62/118Nanostructure semiconductor bodies
    • H10D62/119Nanowire, nanosheet or nanotube semiconductor bodies
    • H10D62/121Nanowire, nanosheet or nanotube semiconductor bodies oriented parallel to substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/10Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
    • H10D62/117Shapes of semiconductor bodies
    • H10D62/118Nanostructure semiconductor bodies
    • H10D62/119Nanowire, nanosheet or nanotube semiconductor bodies
    • H10D62/122Nanowire, nanosheet or nanotube semiconductor bodies oriented at angles to substrates, e.g. perpendicular to substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02656Special treatments
    • H01L21/02664Aftertreatments
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/80Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers characterised by the materials
    • H10D62/85Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers characterised by the materials being Group III-V materials, e.g. GaAs
    • H10D62/8503Nitride Group III-V materials, e.g. AlN or GaN
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/81Bodies
    • H10H20/813Bodies having a plurality of light-emitting regions, e.g. multi-junction LEDs or light-emitting devices having photoluminescent regions within the bodies
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/81Bodies
    • H10H20/822Materials of the light-emitting regions
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/81Bodies
    • H10H20/822Materials of the light-emitting regions
    • H10H20/823Materials of the light-emitting regions comprising only Group II-VI materials, e.g. ZnO

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 산화아연(ZnO)계 p-n 이종접합(heterojunction) 구조체, 이의 제법 및 이를 이용한 소자에 관한 것으로서, 본 발명에 따라 p-타입 반도체 박막 위에 n-타입 산화아연계 나노막대를 유기금속 화학증착법(Metal Organic Chemical Deposition, MOCVD)에 의해 수직 방향으로 성장시켜 제조된 p-n 이종접합 구조체는, 발광 다이오드와 같은 반도체 발광소자, 트랜지스터, 광검출 소자, 감지소자 등과 같은 나노 소자 및 이들의 어레이(array)를 구현하는데 유리하게 이용될 수 있다.

Description

p-타입 반도체 박막과 n-타입 산화아연(ZnO)계 나노막대의 이종접합 구조체, 이의 제법 및 이를 이용한 소자{P-N HETEROJUNCTION STRUCTURE OF ZINC OXIDE NANOROD WITH SEMICONDUCTIVE SUBSTRATE, PREPARATION THEREOF, AND DEVICE USING SAME}
도 1은 본 발명에 따른 P-타입 반도체 박막과 n-타입 산화아연계 나노막대의 이종접합 구조체의 제조 공정을 개략적으로 도시한 공정도이고,
도 2는 본 발명에 따른 산화아연계 p-n 이종접합 구조체를 이용한 발광 다이오드의 구조도이고,
도 3은 본 발명에 따른 산화아연계 p-n 이종접합 구조체의 주사 전자현미경 사진(Scanning Electron Microscopy, SEM)으로서,
(a)는 p-타입 GaN 박막 위에 수직 방향으로 성장된 n-타입 ZnO 나노막대의 주사전자현미경 사진이고,
(b)는 ZnO 나노막대의 팁 부분에 상부 금속전극을 제작한 후 그 단면을 주사전자현미경으로 관찰한 사진이며,
도 4는 본 발명에 따른 산화아연계 p-n 이종접합 구조체를 이용한 발광 다이오드의 발광 스펙트럼 및 실제 발광 사진이다.
본 발명은 p-타입 반도체 박막과 n-타입 산화아연(ZnO)계 나노막대의 p-n 이종접합 구조체, 이의 제법 및 이를 이용한 소자에 관한 것으로, 구체적으로는 p-타입 반도체 박막 위에 n-타입 산화아연계 나노막대를, 촉매를 사용하지 않는 유기금속 화학증착법에 의해 수직 방향으로 성장시켜 제조되는, 신규한 p-n 이종접합 구조체에 관한 것이다.
현재까지 가장 유력한 발광물질인 질화갈륨(GaN)을 이용한 발광소자 기술에 있어서는, 현재 일본이 발광 다이오드(LED) 시장을 석권하고 있는 실정이다. 예를 들면, 1993년 일본의 니치아 화학회사는 단파장 발광 다이오드를 개발한 이후, 1 cd(candela)급 청색 LED 및 녹색 LED를 구현하였다. 이어서, 1997년에는 상온에서 약 10,000시간의 수명이 보장되는 청색 단파장(404 nm) LED를 구현함으로써, 질화물 반도체를 이용한 발광 다이오드와 관련된 기술을 확보하여 LED 시장의 약 70%를 점유하고 있고, 후지쯔(Fujitsu), 엔이씨(NEC), 크리(Cree), 제록스(Xerox) 등이 나머지 시장을 점유하며 발광 다이오드 관련 핵심기술을 보유하고 있다.
최근에는 질화갈륨(GaN)을 대체할 새로운 발광물질로서 산화물 반도체인 산화아연(ZnO)이 주목을 받고 있는데, 이는 ZnO가 직접 천이형 밴드구조를 갖고, 60 meV의 높은 여기자(exciton) 결합 에너지를 갖고 있어 실온에서도 이들 여기자들의 재결합을 이용하여 고효율 발광소자를 제조할 수 있을 것으로 생각되기 때문이다. 또한, 산화아연 나노막대 등과 같은 나노소재가 제조되기 시작하면서, 이를 이용하여 보다 낮은 역치 전류를 갖는 고효율 발광소자 및 나노 발광소자가 개발될 수 있을 것으로 기대되지만, 발광물질로서 산화아연을 사용하는 경우에는 p-타입 도핑이 어렵기 때문에 산화아연계 p-n 이종접합 구조를 이용한 발광소자는 아직까지 구현되지 못하고 있는 실정이다.
이에 따라, p-타입 ZnO 대신 이와 밴드갭 및 격자 구조가 유사한 SrCu2O2, 또는 ZnO와 유사한 직접 천이형 밴드구조를 갖고 격자구조 및 격자상수까지 유사한 GaN 등과 같은 p-타입 반도체를 이용하여 p-n 접합 발광소자를 개발하려는 움직임이 있다(Appl. Phys. Lett., 77, pp. 475-477 (2000); Appl. Phys. Lett., 73, pp. 348 (1998)). 이에 본 발명자들은 p-타입 반도체 위에 유기금속 화학증착법에 의해 n-타입 ZnO 나노막대를 수직 성장시켜 p-타입 반도체와 n-타입 ZnO 나노막대의 p-n 이종접합 구조체를 제조할 수 있음을 알고 본 발명을 완성하게 되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 상온 및 고온에서 효율이 좋은, 새로운 형태의 반도체 발광소자 등에 이용될 수 있는, p-타입 반도체와 n-타입 산화아연계 나노막대의 p-n 이종접합 구조체를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는, p-타입 반도체 박막 위에 n-타입 산화아연(ZnO)계 나노막대를 유기금속 화학증착법에 의해 수직방향으로 성장시켜 제조된, 산화아연계 p-n 이종접합 구조체를 제공한다.
또한, 본 발명에서는 상기 산화아연계 p-n 이종접합 구조체의 제조방법, 및 이를 이용하여 제조된 소자를 제공한다.
이하 본 발명에 대하여 보다 상세히 설명한다.
본 발명은 p-타입 반도체 박막 위에 금속 촉매를 사용하지 않는 유기금속 화학증착법에 의해 n-타입 산화아연계 나노막대를 수직방향으로 성장시킨 p-n 이종접합 구조체를 제공함을 특징으로 한다.
구체적으로, 본 발명에 따른 산화아연계 p-n 이종접합 구조체는, p-타입 반도체 박막이 있는 반응기 내로 아연-함유 유기금속 및 산소-함유 기체 또는 산소-함유 유기물을 별개의 라인을 통해 각각 주입하고, 0.1 내지 10 torr의 압력 및 온도 400 내지 700℃의 반응 조건 하에서 상기 반응물의 전구체들을 화학반응시키는 유기금속 화학증착법에 의해, 산화아연계 나노막대가 p-타입 반도체 박막 위에 수직 방향으로 성장된 형태로 제조됨을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 산화아연계 나노막대를 증착 성장시키기 위한 p-타입 반도체로는 밴드갭이 1.5 내지 4.5 eV 범위인 p-타입 반도체를 사용할 수 있는데, 예를 들면 GaN, AlN, GaP 및 GaAs 등과 같은 III-V족 화합물 반도체; ZnSe, CdSe, CdS 및 ZnS 등과 같은 II-VI족 화합물 반도체; SrCu2O2, SiC 및 Si 등과 같은 반도체 등이 있으며, 이들은 상업적으로 용이하게 구입할 수 있다.
상기 p-타입 반도체 박막 위에 유기금속 화학증착법에 의한 산화아연이 접합되게 되는데, 본 발명에 따라 산화아연계 나노막대의 성장에 사용되는 아연-함유 유기금속으로는 디메틸아연[Zn(CH3)2], 디에틸아연[Zn(C2H5) 2], 아연아세테이트[Zn(OOCCH3)2·H2O], 아연아세테이트 무수물[Zn(OOCCH3 )2], 아연 아세틸아세토네이트[Zn(C5H7O2)2] 등을 예로 들 수 있고, 산소-함유 기체로는 O2, O3, NO2, 수증기, CO2 등을 예로 들 수 있으며, 산소-함유 유기물로는 C4H8 O를 예로 들 수 있다.
본 발명에 따라 p-타입 반도체 박막 위에 성장되는 산화아연계 나노막대의 직경, 길이 및 밀도는 성장온도, 압력 및 반응물질의 흐름속도에 따라 다양하게 조절할 수 있고, 필요에 따라 산화아연 나노막대 위에 다양한 이종물질을 유기금속 화학증착법에 의해 코팅시킴으로써 다양한 나노 구조물들이 단일 나노막대 형태로 얻어지는, 다중벽(코어/쉘) 구조의 산화아연계 나노막대일 수도 있다.
예를 들면, 산화아연 나노막대 위에 마그네슘(Mg), 망간(Mn), 카드뮴(Cd), 셀레늄(Se) 등을 코팅하여 산화아연(ZnO)에 마그네슘, 망간, 카드뮴, 셀레늄 등이 첨가된 형태의 산화아연 마그네슘(Zn1-xMgxO, 0 < x < 1), 산화아연 망간(Zn 1-xMnxO, 0 < x < 1), 산화아연 카드뮴(Zn1-xCdxO, 0 < x < 1) 또는 산화아연 셀레늄(Zn 1- xSexO, 0 < x < 1) 등과 같은 산화아연계 나노막대를 p-타입 반도체 기판 위에 성장시킨 p-n 이종접합 구조체를 제조할 수도 있다.
본 발명에 따른 상기 다중벽 구조 산화아연계 나노막대의 형성에 사용되는 반응전구체로서, 마그네슘-함유 유기금속으로는 비스시클로펜타디에닐마그네슘[bis-cyclopentadienyl-Mg, (C5H5)2Mg], 비스메틸시클로펜타디에닐마그네슘[bis-methylcyclopentadienyl-Mg, (CH3C5H4)2 Mg], 비스에틸시클로펜타디에닐마그네슘[bis-ethylcyclopentadienyl-Mg, (C2H5C5H4) 2Mg], 비스펜타메틸시클로펜타디에닐마그네슘[bis-pentamethylcyclopentadienyl-Mg, {(CH3)5C5} 2Mg], 마그네슘 아세테이트[Mg(OOCCH3)2·2H2O], 마그네슘 아세테이트 무수물[Mg(OOCCH 3)2], 마그네슘 아세틸아세토네이트[Mg(C5H7O2)2·H2O] 등을 예로 들 수 있고, 망간-함유 유기금속으로는 비스시클로펜타디에닐 망간 등을 예로 들 수 있고, 카드뮴-함유 유기금속으로는 디에틸카드뮴 등을 예로 들 수 있으며, 셀레늄-함유 유기금속으로는 디에틸셀레늄 등을 예로 들 수 있다. 또한, 갈륨-함유 유기금속으로는 트리메틸 갈륨(TMGa), 트리에틸 갈륨(TEGa) 등을 예로 들 수 있고, 알루미늄-함유 유기금속으로는 트리메틸 알루미늄(TMAl), 트리에틸 알루미늄(TEAl) 등을 예로 들 수 있다.
본 발명에 따라 제조된 산화아연계 나노막대의 p-n 이종접합 구조체는, n-타입 산화아연계 나노막대와 p-타입 반도체간의 접합부분인 나노사이즈의 p-n 접합부분에서 빛이 나오기 때문에 나노 발광 다이오드에 이용될 수 있고, ZnO가 높은 여 기자(exciton) 결합 에너지를 가지므로 이를 이용하여 고온 및 상온에서도 효율이 좋은 발광소자를 제조할 수 있으며, 산화아연계 나노막대가 p-타입 반도체와 수직으로 배향되어 있어 발광소자의 어레이를 용이하게 구현할 수 있다.
상기 제조된 산화아연계 나노막대의 p-n 이종접합 구조체의 산화아연계 나노막대의 팁 부분에 금속전극을 부착시켜 전류를 주입함으로써 p-n 이종접합 구조로 이루어진 새로운 형태의 발광 다이오드를 제작할 수 있다.
이하, 본 발명을 하기 실시예에 의거하여 좀더 상세하게 설명하고자 한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐 한정하지는 않는다.
실시예 1: 산화아연계 p-n 이종접합 구조체의 제조
도 1에 개략적으로 나타낸 바와 같은 공정을 실시하여 산화아연계 나노막대의 p-n 이종접합 구조체를 제조하였다. 구체적으로는, p-타입 GaN 박막이 위치된 반응기 내로 개별적인 라인을 통해 디에틸아연 및 O2 기체를 각각 1 내지 10 sccm 및 20 내지 100 sccm 범위의 흐름속도로 반응기내로 주입하고, 압력은 0.1 내지 10 torr로, 온도는 400 내지 700℃로 유지하면서 반응기 내에서 상기 반응전구체들을 약 1시간 동안 화학반응시켜 p-타입 GaN 박막 위에 n-타입 산화아연 나노막대를 성장시킴으로써 산화아연계 p-n 이종접합 구조체를 제조하였다.
증착 반응을 완료한 후, 주사 전자 현미경으로 p-n 이종접합 구조체의 단면을 측정한 결과를 도 3(a)에 나타내었다. 도 3(a)로부터, p-타입 GaN 박막 위에 성장된 산화아연 나노막대의 길이는 대략 1 ㎛ 정도이고, 직경은 대략 40 nm 정도임을 알 수 있다.
이어서, 형성된 산화아연 나노막대의 결정 배향성을 X-선 회절법(XRD)을 이용하여 측정한 결과, 산화아연 나노막대는 GaN (0001) 성장 방향과 동일한 방향으로 성장되고, p-타입 GaN 박막에 수직인 방향을 따라 잘 배향되어 있었다.
실시예 2: p-n 이종접합 구조체를 이용한 발광 다이오드의 제작
도 2에 개략적으로 나타낸 바와 같이, 상기 제조된 산화아연계 p-n 이종접합 구조체를 이용하여 발광 다이오드를 제작하였다. 구체적으로는, 실시예 1에서 제조된 p-n 이종접합 구조체의 산화아연 나노막대 사이에 절연물질인 포토리지스트, 또는 폴리이미드 등을 채워준 후, 플라즈마를 사용한 식각으로 산화아연 나노막대의 팁 부분을 노출시켰다. 이어서, 노출된 산화아연 나노막대의 팁 부분에 열 혹은 전자빔 증발법을 이용하여 타이타늄(Ti)(10 nm)과 금(Au)(50 nm)을 순차적으로 증착시켜 상부 오믹 전극을 만든 후, 그 단면을 주사전자현미경으로 관찰한 사진을 도 3(b)에 나타내었다. 또한, p-GaN 박막 위에는 열 혹은 전자빔 증발법을 이용하여 플래티늄(Pt)(10 nm)과 금(Au)(50 nm)을 순차적으로 증착시켜 하부 전극을 만들어 p-n 접합구조체를 이용한 발광 다이오드를 제작하였다. 금속전극 제조시 금속 증발을 위한 전자빔의 가속전압과 발산 전류(emission current)는 각각 4 내지 20 kV 및 40 내지 400 mA로, 금속 증착시 반응기의 압력은 약 10-5 mmHg로, 기재의 온도 는 상온으로 유지하였다.
또한, 상기 제조된 n-타입 산화아연 나노막대와 p-타입 GaN의 이종접합 구조체를 이용한 발광 다이오드의 상온에서의 발광 스펙트럼, 및 발광하고 있는 발광소자의 실제 사진을 도 4에 나타내었다. 도 4로부터, 본 발명에 따라 제조된 발광 다이오드는 약 570 nm 및 470 nm의 파장에서 최대 방출세기를 보이는 발광 피크를 가짐을 알 수 있고, 발광은 눈으로 확인할 수 있을 정도로 강하며, 수십 차례 반복되는 실험과 장시간 작동에도 발광 강도가 약해지지 않고 안정적이었다.
본 발명에 따라 p-타입 반도체 박막 위에 n-타입 산화아연계 나노막대를 성장시켜 제조된 p-n 이종접합 구조체는, ZnO의 높은 여기자 결합 에너지를 이용하여 실온 및 고온에서 효율이 좋은, p-n 접합 구조를 이용한 새로운 형태의 발광소자 및 이의 어레이를 용이하게 구현할 수 있어 향후 나노소자의 센서 및 광통신 등에 다양하게 응용될 수 있을 것으로 기대된다.


Claims (7)

  1. p-타입 반도체 박막 위에 n-타입 산화아연(ZnO)계 나노막대가 수직방향으로 성장되고 상기 박막상에 성장된 ZnO계 나노막대들 사이의 팁 부분을 제외한 빈 공간이 절연물질로 채워져 있는 p-타입 반도체와 n-타입 산화아연계 나노막대의 p-n 이종접합 구조체를 포함하는 나노소자.
  2. 제 1 항에 있어서,
    p-타입 반도체의 밴드갭이 1.5 eV 내지 4.5 eV 범위인 것을 특징으로 하는, 나노소자.
  3. 제 2 항에 있어서,
    p-타입 반도체가 GaN, AlN, GaP 및 GaAs 중에서 선택된 III-V족 화합물 반도체, ZnSe, CdSe, CdS 및 ZnS 중에서 선택된 II-VI족 화합물 반도체, 또는 SrCu2O2, SiC 및 Si 중에서 선택된 반도체임을 특징으로 하는 나노소자.
  4. 제 1 항에 있어서,
    산화아연계 나노막대가 산화아연(ZnO)에 마그네슘(Mg), 망간(Mn), 카드뮴(Cd) 또는 셀레늄(Se)이 추가로 포함된 형태인 것을 특징으로 하는 나노소자.
  5. p-타입 반도체 박막이 위치된 반응기 내로 아연-함유 유기금속 및 산소-함유 기체 또는 산소-함유 유기물을 별개의 라인을 통해 각각 반응기에 주입하고, 0.1 내지 10 torr의 압력 및 온도 400 내지 700℃의 반응 조건 하에서 상기 반응물들을 화학반응시킴으로써, 상기 반도체 박막 표면상에 n-타입 나노막대를 형성하고, 상기 p-타입 반도체 박막상에 성잗된 ZnO계 나노막대 주위의 빈 공간을 절연 물질로 채우고, 산화아연 나노막대의 팁 부분을 노출시킨 다음, p-타입 반도체 박막과 n-타입 나노막대의 표면 상에 전극을 형성하는 단계를 포함하는, 제1항의 나노소자의 제조방법.
  6. 제 1 항에 따른 나노소자를 복수개 포함하는 나노소자의 어레이.
  7. 삭제
KR1020030041813A 2003-06-26 2003-06-26 p-타입 반도체 박막과 n-타입 산화아연(ZnO)계나노막대의 이종접합 구조체, 이의 제법 및 이를 이용한소자 KR100593264B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030041813A KR100593264B1 (ko) 2003-06-26 2003-06-26 p-타입 반도체 박막과 n-타입 산화아연(ZnO)계나노막대의 이종접합 구조체, 이의 제법 및 이를 이용한소자
CNB2004800177881A CN100499186C (zh) 2003-06-26 2004-06-25 氧化锌基纳米棒和半导体薄膜的p-n异质结结构、其制备和包括其的纳米器件
US10/562,006 US7541623B2 (en) 2003-06-26 2004-06-25 P-n heterojunction structure of zinc oxide-based nanorod and semiconductor thin film, preparation thereof, and nano-device comprising same
PCT/KR2004/001546 WO2004114422A1 (en) 2003-06-26 2004-06-25 P-n heterojunction structure of zinc oxide-based nanorod and semiconductor thin film, preparation thereof, and nano-device comprising same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030041813A KR100593264B1 (ko) 2003-06-26 2003-06-26 p-타입 반도체 박막과 n-타입 산화아연(ZnO)계나노막대의 이종접합 구조체, 이의 제법 및 이를 이용한소자

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050001582A KR20050001582A (ko) 2005-01-07
KR100593264B1 true KR100593264B1 (ko) 2006-06-26

Family

ID=36845388

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030041813A KR100593264B1 (ko) 2003-06-26 2003-06-26 p-타입 반도체 박막과 n-타입 산화아연(ZnO)계나노막대의 이종접합 구조체, 이의 제법 및 이를 이용한소자

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7541623B2 (ko)
KR (1) KR100593264B1 (ko)
CN (1) CN100499186C (ko)
WO (1) WO2004114422A1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011078555A2 (ko) * 2009-12-22 2011-06-30 동국대학교 산학협력단 접촉 구조의 나노로드 반도체 소자 및 그 제조 방법
KR101195079B1 (ko) 2009-09-21 2012-11-05 위승용 피타입과 엔타입화 아연산화물을 함유하는 박막조성물의 코팅방법
KR101755655B1 (ko) * 2016-05-04 2017-07-19 세종대학교산학협력단 발광 소자 및 그의 제조 방법
KR20200037014A (ko) 2018-09-28 2020-04-08 동국대학교 산학협력단 표면 모폴리지 제어 및 광전 특성이 향상된 산화아연계 p-n 이종접합 구조체 및 이의 제조방법

Families Citing this family (76)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100593264B1 (ko) * 2003-06-26 2006-06-26 학교법인 포항공과대학교 p-타입 반도체 박막과 n-타입 산화아연(ZnO)계나노막대의 이종접합 구조체, 이의 제법 및 이를 이용한소자
JP3805338B2 (ja) * 2003-11-07 2006-08-02 沖電気工業株式会社 半導体装置及びその製造方法
US7192802B2 (en) * 2004-10-29 2007-03-20 Sharp Laboratories Of America, Inc. ALD ZnO seed layer for deposition of ZnO nanostructures on a silicon substrate
CN100413780C (zh) * 2005-04-30 2008-08-27 中国科学院金属研究所 一种纳米棒阵列材料
EP1727216B1 (en) 2005-05-24 2019-04-24 LG Electronics, Inc. Rod type light emitting diode and method for fabricating the same
KR100643083B1 (ko) * 2005-07-20 2006-11-10 학교법인 포항공과대학교 산화아연 나노구조체 제조방법 및 이를 이용한 소자
KR100720101B1 (ko) * 2005-08-09 2007-05-18 삼성전자주식회사 나노구조의 다기능성 오믹층을 사용한 탑에미트형 질화물계발광소자 및 그 제조방법
WO2007021047A1 (en) * 2005-08-19 2007-02-22 Postech Foundation Light--emitting device comprising conductive nanorods as transparent electrodes
KR100691276B1 (ko) * 2005-08-25 2007-03-12 삼성전기주식회사 나노와이어 발광 소자 및 제조방법
KR100643473B1 (ko) * 2005-09-06 2006-11-10 엘지전자 주식회사 나노 로드를 갖는 발광 소자 및 그의 제조 방법
US7826336B2 (en) * 2006-02-23 2010-11-02 Qunano Ab Data storage nanostructures
KR100741204B1 (ko) * 2006-03-17 2007-07-19 엘지전자 주식회사 나노로드를 형성하는 방법
US7821015B2 (en) 2006-06-19 2010-10-26 Semisouth Laboratories, Inc. Silicon carbide and related wide-bandgap transistors on semi insulating epitaxy
US8193537B2 (en) 2006-06-19 2012-06-05 Ss Sc Ip, Llc Optically controlled silicon carbide and related wide-bandgap transistors and thyristors
EP1873279A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-02 Stormled AB Nanorod, method for its manufacture, nano contact, nano electric device, and bath for growing a nanorod.
CN100424892C (zh) * 2006-08-01 2008-10-08 武汉大学 一种基于硅纳米线的异质pn结二极管及其制备方法
KR100810146B1 (ko) * 2006-09-28 2008-03-06 전북대학교산학협력단 질화물계 반도체 나노와이어들을 포함하는 발광 다이오드및 그 제조 방법
WO2008045423A1 (en) * 2006-10-10 2008-04-17 Structured Materials Inc. Self assembled controlled luminescent transparent conductive photonic crystals for light emitting devices
CN100536173C (zh) * 2006-10-27 2009-09-02 中国科学院物理研究所 一种从深紫外至远红外光的探测器及制备方法
CN100539210C (zh) * 2006-10-27 2009-09-09 中国科学院物理研究所 一种具有全波长的光探测器及其制备方法
KR100793336B1 (ko) 2006-11-17 2008-01-11 삼성전기주식회사 발광 트랜지스터
KR100872281B1 (ko) * 2006-12-15 2008-12-05 삼성전기주식회사 나노와이어 구조체를 이용한 반도체 발광소자 및 그제조방법
US8183587B2 (en) * 2006-12-22 2012-05-22 Qunano Ab LED with upstanding nanowire structure and method of producing such
JP5453105B2 (ja) * 2006-12-22 2014-03-26 クナノ アーベー ナノ構造のled及びデバイス
US8049203B2 (en) * 2006-12-22 2011-11-01 Qunano Ab Nanoelectronic structure and method of producing such
KR100785525B1 (ko) * 2007-01-30 2007-12-12 고려대학교 산학협력단 산화아연 나노와이어의 표면에 황화아연 양자점이 분포되어있는 형태의 발광 나노와이어 이종구조 및 이의 제조방법
KR20090058952A (ko) * 2007-12-05 2009-06-10 삼성전자주식회사 나노로드를 이용한 발광소자 및 그 제조 방법
CN101561194B (zh) * 2008-04-18 2010-12-29 清华大学 太阳能集热器
FR2930839A1 (fr) * 2008-05-05 2009-11-06 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation d'un composant flexible a base de nanofils
KR101496151B1 (ko) 2008-06-25 2015-02-27 삼성전자주식회사 산화물 다이오드를 이용한 디스플레이 장치
CN101445961B (zh) * 2008-12-15 2011-06-15 浙江大学 一种Mg掺杂的ZnO超细纳米线及其合成方法
KR101549620B1 (ko) 2009-01-30 2015-09-02 삼성전자주식회사 pn 구조를 지닌 Zn 산화물 나노 와이어 및 그 제조 방법
GB2469869A (en) * 2009-05-01 2010-11-03 Univ Bolton Continuous ZnO films
FR2949278B1 (fr) * 2009-08-18 2012-11-02 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication d'un dispositif d'emission de lumiere a base de diodes electroluminescentes
CN101665235B (zh) * 2009-09-08 2012-03-21 石家庄铁道学院 n型掺杂氧化锌纳米粉体的制备方法
WO2011078467A2 (ko) * 2009-12-23 2011-06-30 동국대학교 산학협력단 산화아연 나노로드를 이용한 레이저 다이오드 및 그 제조 방법
CN101866975B (zh) * 2010-05-29 2012-05-23 兰州大学 一种半导体传感器及制备方法
CN101863452B (zh) * 2010-06-10 2015-06-24 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 一种改善绝缘衬底上纳米阵列结构器件制作的方法
CN101894884B (zh) * 2010-06-10 2012-04-18 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 一种ⅲ族氮化物纳米阵列结构太阳能电池的制作方法
KR20110135293A (ko) * 2010-06-10 2011-12-16 삼성전자주식회사 p형 Zn 산화물 나노 와이어의 제조 방법 및 p형 Zn 산화물을 포함하는 전자 소자
US8987016B2 (en) 2010-08-16 2015-03-24 Rensselaer Polytechnic Institute Efficient and directed nano-light emitting diode, and method for making same
TWI573288B (zh) * 2010-10-18 2017-03-01 鴻海精密工業股份有限公司 發光二極體及其製作方法
CN102456786B (zh) * 2010-10-29 2016-03-09 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 发光二极管及其制作方法
KR101713280B1 (ko) * 2011-03-03 2017-03-08 삼성전자주식회사 전기 에너지 발생장치
CN102810601A (zh) * 2012-08-17 2012-12-05 南京邮电大学 探测光子能量低于禁带宽度的近红外光的探测器的制备方法
CN103682078B (zh) * 2012-09-21 2016-11-23 北京纳米能源与系统研究所 压力传感器阵列及其制备方法
US9219123B2 (en) * 2012-11-26 2015-12-22 Sharp Kabushiki Kaisha Method of producing a nitride semiconductor crystal with precursor containing carbon and oxygen, and nitride semiconductor crystal and semiconductor device made by the method
JP6055290B2 (ja) * 2012-11-26 2016-12-27 シャープ株式会社 窒化物半導体結晶の製造方法
JP6055325B2 (ja) * 2013-01-30 2016-12-27 シャープ株式会社 窒化物半導体結晶の製造方法
CN103594631B (zh) * 2013-06-25 2016-04-27 北京科技大学 一种新型自驱动紫外探测器及其制作方法
CN103579415B (zh) * 2013-10-22 2016-08-31 华中科技大学 一种氧化锌纳米线阵列紫外光电探测器的制备方法
CN103746056A (zh) * 2013-12-28 2014-04-23 华中科技大学 一种基于镓掺杂氧化锌纳米线阵列的波长可调节发光二极管及其制备方法
CN104051589B (zh) * 2014-06-24 2017-02-01 东南大学 一种横向氧化锌纳米棒阵列发光二极管
KR101907742B1 (ko) * 2016-07-13 2018-10-12 연세대학교 산학협력단 발광 다이오드 및 이의 제조 방법
RU2641504C1 (ru) * 2016-10-24 2018-01-17 Закрытое акционерное общество "Межрегиональное производственное объединение технического комплектования "ТЕХНОКОМПЛЕКТ" (ЗАО "МПОТК "ТЕХНОКОМПЛЕКТ") Способ изготовления фотодетектора с ограниченным диапазоном спектральной чувствительности на основе массива наностержней оксида цинка
CN106571405B (zh) * 2016-11-01 2018-04-03 华南师范大学 一种带有GaN纳米线阵列的紫外探测器及其制作方法
FR3061607B1 (fr) * 2016-12-29 2019-05-31 Aledia Dispositif optoelectronique a diodes electroluminescentes
CN106848007A (zh) * 2017-01-12 2017-06-13 东南大学 一种增强氧化锌‑氮化镓异质结构电致发光的方法
CN106684201B (zh) * 2017-01-13 2018-01-19 合肥工业大学 一种氧化锌纳米棒/黑硅异质结纳米光电探测器及其制备方法
RU2723912C1 (ru) * 2017-04-26 2020-06-18 Закрытое акционерное общество "Межрегиональное производственное объединение технического комплектования "ТЕХНОКОМПЛЕКТ" (ЗАО "МПОТК "ТЕХНОКОМПЛЕКТ") Способ изготовления гетероструктуры на основе массива наностержней оксида цинка с тонкой сплошной оболочкой из сульфида олова
CN108866628A (zh) * 2017-05-11 2018-11-23 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 掺杂Mg的p型Ⅲ族氮化物单晶及其制备方法和应用
US11077475B2 (en) 2017-05-23 2021-08-03 International Business Machines Corporation Neuro-chemical sensor with inhibition of fouling on nano-electrode
CN107342351B (zh) * 2017-06-22 2019-04-05 北京工业大学 一种基于斜向ZnO纳米线/GaN pn结的LED及制备方法
CN107331715B (zh) * 2017-07-03 2020-06-30 京东方科技集团股份有限公司 一种太阳能电池及其制作方法
CN107316927B (zh) * 2017-08-17 2023-11-07 滨州学院 一种核壳结构发白光器件及其制备方法
US10583282B2 (en) 2017-11-13 2020-03-10 International Business Machines Corporation Neuro-stem cell stimulation and growth enhancement with implantable nanodevice
CN107827144A (zh) * 2017-11-14 2018-03-23 大连智讯科技有限公司 p型掺杂ZnO纳米棒制作方法
CN108037613A (zh) * 2017-12-18 2018-05-15 深圳市华星光电技术有限公司 柔性液晶显示器及其背光源
EP4053880A1 (en) * 2018-04-22 2022-09-07 Epinovatech AB Reinforced thin-film device
KR102182702B1 (ko) * 2018-10-08 2020-11-25 동국대학교 산학협력단 광전 특성이 향상된 산화카드뮴계 p-n 이종접합 구조체 및 이의 제조방법
CN109360862B (zh) * 2018-10-26 2020-09-01 中国石油大学(华东) 基于ZnO纳米棒/Si异质结的自驱动光电探测器及制备方法
EP3813240A1 (en) 2019-10-25 2021-04-28 Epinovatech AB Ac-dc converter circuit
EP3836227A1 (en) 2019-12-11 2021-06-16 Epinovatech AB Semiconductor layer structure
EP3866189B1 (en) 2020-02-14 2022-09-28 Epinovatech AB A mmic front-end module
EP3879706A1 (en) 2020-03-13 2021-09-15 Epinovatech AB Field-programmable gate array device
EP4101945B1 (en) 2021-06-09 2024-05-15 Epinovatech AB A device for performing electrolysis of water, and a system thereof

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3398638B2 (ja) 2000-01-28 2003-04-21 科学技術振興事業団 発光ダイオードおよび半導体レーザーとそれらの製造方法
US6882051B2 (en) * 2001-03-30 2005-04-19 The Regents Of The University Of California Nanowires, nanostructures and devices fabricated therefrom
KR20010070678A (ko) 2001-04-14 2001-07-27 김영창 단파장 산화아연 발광소자의 제조방법
US7211143B2 (en) * 2002-12-09 2007-05-01 The Regents Of The University Of California Sacrificial template method of fabricating a nanotube
KR20040059300A (ko) * 2002-12-28 2004-07-05 학교법인 포항공과대학교 자성체/나노소재 이종접합 나노구조체 및 그 제조방법
KR100554155B1 (ko) * 2003-06-09 2006-02-22 학교법인 포항공과대학교 금속/반도체 나노막대 이종구조를 이용한 전극 구조물 및그 제조 방법
US20040252737A1 (en) * 2003-06-16 2004-12-16 Gyu Chul Yi Zinc oxide based nanorod with quantum well or coaxial quantum structure
US7265037B2 (en) * 2003-06-20 2007-09-04 The Regents Of The University Of California Nanowire array and nanowire solar cells and methods for forming the same
KR100593264B1 (ko) * 2003-06-26 2006-06-26 학교법인 포항공과대학교 p-타입 반도체 박막과 n-타입 산화아연(ZnO)계나노막대의 이종접합 구조체, 이의 제법 및 이를 이용한소자
US7122827B2 (en) * 2003-10-15 2006-10-17 General Electric Company Monolithic light emitting devices based on wide bandgap semiconductor nanostructures and methods for making same
KR100644166B1 (ko) * 2004-02-12 2006-11-10 학교법인 포항공과대학교 질화물 반도체의 이종접합 구조체, 이를 포함하는나노소자 또는 이의 어레이
KR100646696B1 (ko) * 2004-03-10 2006-11-23 주식회사 실트론 질화물 반도체 소자 및 그 제조방법
KR100831650B1 (ko) * 2004-03-11 2008-05-22 학교법인 포항공과대학교 산화물계 나노 소재를 포함하는 광촉매
KR20050104034A (ko) * 2004-04-27 2005-11-02 삼성에스디아이 주식회사 나노와이어 제조방법
US8217381B2 (en) * 2004-06-04 2012-07-10 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Controlled buckling structures in semiconductor interconnects and nanomembranes for stretchable electronics
US7078683B2 (en) * 2004-10-22 2006-07-18 Agilent Technologies, Inc. Nanowire target support and method
US20060134392A1 (en) * 2004-12-20 2006-06-22 Palo Alto Research Center Incorporated Systems and methods for electrical contacts to arrays of vertically aligned nanorods
US7202173B2 (en) * 2004-12-20 2007-04-10 Palo Alto Research Corporation Incorporated Systems and methods for electrical contacts to arrays of vertically aligned nanorods
US7569905B2 (en) * 2004-12-20 2009-08-04 Palo Alto Research Center Incorporated Systems and methods for electrical contacts to arrays of vertically aligned nanorods
US20060207647A1 (en) * 2005-03-16 2006-09-21 General Electric Company High efficiency inorganic nanorod-enhanced photovoltaic devices
TWI260669B (en) * 2005-07-26 2006-08-21 Ind Tech Res Inst Field emission light-emitting device
WO2007021047A1 (en) * 2005-08-19 2007-02-22 Postech Foundation Light--emitting device comprising conductive nanorods as transparent electrodes
US20070158661A1 (en) * 2006-01-12 2007-07-12 Rutgers, The State University Of New Jersey ZnO nanostructure-based light emitting device
KR100767284B1 (ko) * 2006-03-27 2007-10-17 학교법인 포항공과대학교 산화아연계 미세 구조물 및 그 제조방법
TWI307908B (en) * 2006-06-13 2009-03-21 Univ Nat Chiao Tung Gate controlled filed emission triode and process for fabricating the same
US20080108122A1 (en) * 2006-09-01 2008-05-08 State of Oregon acting by and through the State Board of Higher Education on behalf of Oregon Microchemical nanofactories
US20080110486A1 (en) * 2006-11-15 2008-05-15 General Electric Company Amorphous-crystalline tandem nanostructured solar cells
US20080135089A1 (en) * 2006-11-15 2008-06-12 General Electric Company Graded hybrid amorphous silicon nanowire solar cells

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101195079B1 (ko) 2009-09-21 2012-11-05 위승용 피타입과 엔타입화 아연산화물을 함유하는 박막조성물의 코팅방법
WO2011078555A2 (ko) * 2009-12-22 2011-06-30 동국대학교 산학협력단 접촉 구조의 나노로드 반도체 소자 및 그 제조 방법
WO2011078555A3 (ko) * 2009-12-22 2011-11-24 동국대학교 산학협력단 접촉 구조의 나노로드 반도체 소자 및 그 제조 방법
KR101755655B1 (ko) * 2016-05-04 2017-07-19 세종대학교산학협력단 발광 소자 및 그의 제조 방법
KR20200037014A (ko) 2018-09-28 2020-04-08 동국대학교 산학협력단 표면 모폴리지 제어 및 광전 특성이 향상된 산화아연계 p-n 이종접합 구조체 및 이의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
US7541623B2 (en) 2009-06-02
KR20050001582A (ko) 2005-01-07
CN1813357A (zh) 2006-08-02
WO2004114422A1 (en) 2004-12-29
US20060189018A1 (en) 2006-08-24
CN100499186C (zh) 2009-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100593264B1 (ko) p-타입 반도체 박막과 n-타입 산화아연(ZnO)계나노막대의 이종접합 구조체, 이의 제법 및 이를 이용한소자
JP4841628B2 (ja) ナノ構造体及びそれを採用した発光ダイオードとその製造方法
KR100644166B1 (ko) 질화물 반도체의 이종접합 구조체, 이를 포함하는나노소자 또는 이의 어레이
TWI413279B (zh) Iii族氮化物半導體發光元件及其製造方法、以及燈
CN101346827B (zh) Ⅲ族氮化物白光发光二极管
JP4160000B2 (ja) 発光ダイオードおよびその製造方法
US7858419B2 (en) Gallium nitride-based compound semiconductor multilayer structure and production method thereof
US7646027B2 (en) Group III nitride semiconductor stacked structure
JP2008544567A (ja) 窒化物多重量子ウェルを有するナノロッドアレイ構造の発光ダイオード、その製造方法、及びナノロッド
CN102280547A (zh) 一种有源区为p型的氮化镓系半导体发光管
KR100682873B1 (ko) 반도체 발광 소자 및 그 제조 방법
JP2008108924A (ja) 化合物半導体発光素子およびそれを用いる照明装置ならびに化合物半導体発光素子の製造方法
US20110073839A1 (en) Ii-vi semiconductor nanowires
US20110076841A1 (en) Forming catalyzed ii-vi semiconductor nanowires
KR100900471B1 (ko) 질화 갈륨계 화합물 반도체 다층 구조 및 그 제조방법
JP2809045B2 (ja) 窒化物半導体発光素子
KR101203140B1 (ko) 산화아연계 발광 소자의 제조 방법 및 그에 의해 제조된산화아연계 발광 소자
KR100693129B1 (ko) pn 접합 GaN 나노막대 LED 제조방법
JP2560964B2 (ja) 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
KR100608928B1 (ko) Ⅲ-ⅴ 질화물계 반도체 발광소자 및 그 제조방법
KR100540511B1 (ko) 다중벽 구조의 산화아연계 나노선 및 이의 제조방법
JP6066530B2 (ja) 窒化物半導体結晶の作製方法
KR100734809B1 (ko) 황화아연계 발광 소자의 제조 방법 및 그에 의해 제조된황화아연계 발광 소자
JP2560963C (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20030626

PA0201 Request for examination
PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20050927

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20060327

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20060619

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20060620

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20090622

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20100430

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20110329

Start annual number: 6

End annual number: 6

FPAY Annual fee payment
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20120330

Start annual number: 7

End annual number: 7

FPAY Annual fee payment
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20130329

Start annual number: 8

End annual number: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20140328

Start annual number: 9

End annual number: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150528

Year of fee payment: 10

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20150528

Start annual number: 10

End annual number: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160530

Year of fee payment: 11

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20160530

Start annual number: 11

End annual number: 11

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20170515

Start annual number: 12

End annual number: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180515

Year of fee payment: 13

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20180515

Start annual number: 13

End annual number: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190515

Year of fee payment: 14

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20190515

Start annual number: 14

End annual number: 14

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20200513

Start annual number: 15

End annual number: 15

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20210511

Start annual number: 16

End annual number: 16

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20220516

Start annual number: 17

End annual number: 17

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20230515

Start annual number: 18

End annual number: 18

PC1801 Expiration of term

Termination date: 20231226

Termination category: Expiration of duration