KR100597286B1 - 현상장치 및 그 방법 - Google Patents

Abstract

웨이퍼를 유지하는 웨이퍼 유지부의 상방 측에 정류부재를 배치하여, 이 정류부재의 천장판과 바닥판을, 각각의 통기공이 종방향으로 겹쳐지도록 위치시켜, 웨이퍼 표면에 현상액을 주입한다. 그 후의 정류부재의 바닥판을, 상기 통류공이 종방향으로 겹치지 않도록 횡방향으로 슬라이드 시켜 현상을 행한다. 이렇게 하면, 현상 시에는, 정류부재의 통류공이 종방향으로 좁아져 웨이퍼에의 기류가 차단되기 때문에, 웨이퍼에의 바람의 흐름이 원인이 된다. 웨이퍼의 면내에 있어서 현상액의 온도 분포의 발생이 억제되어져, 온도차에 의한 현상 얼룩의 발생이 억제되고, 균일한 현상처리를 행할 수 있다.

Description

현상장치 및 그 방법{DEVELOPING APPARATUS AND METHOD THEREOF}

도 1은 본 발명의 실시의 형태에 관한 현상장치의 한 예의 전체 구성을 나타내는 단면도,

도 2는 상기 현상장치에서 이용되는 웨이퍼 유지부를 나타내는 단면도,

도 3A,3B는 상기 현상장치에서 이용되는 노즐을 나타내는 사시도와 저면도,

도 4는 상기 현상장치를 나타내는 평면도,

도 5A,5B는 상기 현상장치에서 이용되는 정류부재를 나타내는 사시도와 평면도,

도 6A,6B는 상기 현상장치에서 이용되는 정류부재를 나타내는 평면도와 단면도,

도 7A,7B는 상기 현상장치의 작용을 나타내는 단면도,

도 8A∼8D는 상기 현상장치의 작용을 나타내는 단면도,

도 9는 웨이퍼 표면에의 풍량과 시간과의 관계를 나타내는 특성도,

도 10은 상기 현상장치를 조합한 도포ㆍ현상장치의 한 예를 나타내는 사시도,

도 11은 상기 현상장치를 조합한 도포ㆍ현상장치의 한 예를 나타내는 평면도,

도 12는 본 발명의 다른 실시형태에 관련한 현상장치를 나타내는 단면도,

도 13은 정류부재의 다른 예(그중 1)를 나타내는 사시도,

도 14는 정류부재의 다른 예(그중 2)를 나타내는 사시도,

도 15는 정류부재의 다른 예(그중 3)를 나타내는 사시도,

도 16은 정류부재의 다른 예(그중 4)를 나타내는 측면도,

도 17은 정류부재의 다른 예(그중 5)를 나타내는 측면도,

도 18은 종래의 현상방법을 설명하기 위한 단면도,

도 19는 종래의 현상장치를 나타내는 단면도,

도 20은 종래의 현상장치에 있어서 웨이퍼 면의 바람의 흐름을 설명하기 위한 단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

2 : 웨이퍼 유지부 3 : 컵

31 : 외컵 32 : 내컵

4 : 노즐 6 : 정류부재

W : 반도체 웨이퍼 D : 현상액

F : 필터 유닛

본 발명은 예를 들어 기판에 대하여 현상처리 등의 기판처리를 행하는 기판처리장치 및 그 방법에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼(이하「웨이퍼」라고 함)나 액정 디스플레이의 유리 기판(LCD기판)의 표면에 소정의 패턴을 형성하기 위한 마스크는, 웨이퍼 등의 기판 표면에 레지스트를 도포한 후, 빛, 전자선 혹은 이온선 등을 레지스트 면에 조사하여, 현상하는 것에 의해 얻어진다. 여기에서 현상처리는 노광공정에서 빛 등이 조사된 부분 혹은 조사되지 않은 부분을 알칼리 수용액 등에 의해 용해하는 것이며, 종래에는 도 18에 나타낸 방법에 의해 행해지고 있다.

즉, 이 종래 방법에 있어서는 진공흡착기능을 준비한 스핀 척(11) 상에 기판 예를 들어 웨이퍼(W)를 흡착 유지하고, 웨이퍼(W)의 직경에 대응하는 길이에 따라 다수의 토출공(12)이 배열된 공급 노즐(13)을, 웨이퍼(W)의 중앙부에는 토출공(12)이 웨이퍼 표면에서부터 예를 들어 1mm 위쪽이 되도록 위치시킨다. 그리고, 토출공(12)으로부터 현상액(10)을 웨이퍼 표면의 중앙부에 공급해 도 18에 나타낸 것처럼 액고임을 행하고, 계속해서 토출공(12)으로부터 현상액(10)의 공급을 행하면서, 웨이퍼(W)를 반 회전(180도 회전) 시킨다.

이렇게 하는 것에 의해 웨이퍼 중앙부에 처음으로 액고임 된 현상액(10)이 퍼져나감과 동시에 현상액(10)이 새로이 공급되어, 이 결과 웨이퍼 표면 전체에 현 상액(10)의 액막이 소정의 두께로 형성되어지는 것이 된다. 이렇게 해서 현상액 (10)의 액고임을 행한 후, 예를 들어 60초간 방치하고, 다음에 웨이퍼 표면에 린스액을 공급해 현상액을 씻어내는 것에 의해 현상이 행해진다.

여기서 이러한 현상처리가 행해지는 종래의 현상장치에 대해서는 도 19에 의해 간단히 설명하면, 상기 스핀 척(11)의 주위에는, 현상액(10)의 비산(飛散)을 방지하기 위한 컵(14)으로 덮여져 있어, 이 컵(14)의 위쪽에는 필터와 팬을 조합해 구성된 필터 유닛(15)이 설치되어져 있음과 동시에, 필터 유닛(15)과 컵(14)과의 사이에는 다수의 통기공(16a)이 형성된 정류판(16)이 설치되어져 있다.

상기 컵(14)에는 배기로(17)가 접속되어져 있어, 배기로(17)에서 배기된 공기의 일부가, 불순물의 제거나, 소정의 온도 및 습도의 조정을 행하는 그림에 나타내지 않은 필터 장치를 매개로 하여 필터 유닛(15)에 순환 공급되어, 필터 유닛(15)으로부터 컵(14)을 향하여 다운 플로를 형성하면서 공급되도록 되어 있다. 그리고 필터 유닛(15)으로부터의 불순물이 제거되어, 소정의 온도 및 습도로 조정된 공기는 정류판(16)을 통과해, 이것에 의해 균일성이 높아진 상태로 컵(14)측에 공급되도록 되어 있다. 이처럼 고정도(高精度)로 조정된 공기의 다운 플로를 형성하는 것은 현상액 온도 및 증발속도 균일화를 위한 것이다.

그러나, 예를 들어 I선 레지스트를 이용한 경우, 상술의 현상방법에서는 현상 얼룩이 발생하여, 부위에 따라 현상선폭이 변해버려, 예를 들어 웨이퍼 중앙영역과 둘레가장자리 영역과의 사이에는, 약 4nm 정도 선폭이 벗어나 버리는 문제가 있다. 이 원인에 대하여 검토해 보면, 현상의 진행의 정도는 현상액(10)의 온도에 의존함에 따라, 웨이퍼 면내에 있어서 현상액(10)에 온도 분포가 발생하고 있다고 생각되어 진다.

즉, 현상액(10)은 예를 들어 23℃ 정도의 온도로 조정되어져 있지만, 웨이퍼(W)에 액고임을 행하고 방치하고 있는 사이에 현상액(10)에 함유된 수분이 증발해, 이것에 의해 현상액(10)의 잠열이 제거되기 때문에, 현상액(10)의 온도는 시간과 같이 저하한다. 한편, 상술한 고정도로 조정된 공기의 다운 플로의 형성에 의해, 웨이퍼(W)의 면내에는, 둘레가장자리 영역의 온도가 중앙영역보다도 저하해 버린다고 생각되어 진다. 즉 다운 플로의 형성에 의해, 웨이퍼(W)로부터 보면 위쪽으로부터 바람이 흘러오는 것이 되지만, 위쪽으로부터 웨이퍼(W)에 닿는 바람은, 도 20에 나타낸 것처럼 웨이퍼 면을 따라 외주 측을 향해 흐르고, 둘레가장자리 영역 쪽이 중앙영역보다도 풍량이 많아진다. 이로 인해 웨이퍼(W)의 면내에는 둘레가장자리 영역 쪽이 중앙영역보다도 기화열이 많아지기 때문에, 둘레가장자리 영역의 방열량이 중앙영역보다도 커지고, 결과적으로 둘레가장자리 영역의 온도 저하의 정도가 커진다고 추측된다.

이로 인해 린스 개시 때에는 웨이퍼 중앙영역과 둘레가장자리 영역과의 사이에 예를 들어 약 1℃ 정도의 현상액(10)의 온도차가 생겨, 이것에 의해 현상상태에 얼룩이 생기고, 완성품의 모양이 변화한다고 하는 악영향이 발생하고 있다고 추측된다.

본 발명의 목적은 현상 시에 현상액의 온도를 기판의 면내에 거의 균일하게 하는 것에 의해, 현상액의 온도차에 의한 현상 얼룩을 억제하고, 처리의 균일성을 높이는 현상장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 현상장치는, 기판의 표면을 향하는 기류가 형성된 분위기 내에서, 상기 기판 표면에 현상액을 액고임하여 현상을 행하는 현상장치에 있어서, 상기 기판을 유지하기 위한 기판 유지부와, 기판에 현상액을 공급하기 위한 공급부와, 상기 기판 유지부에 유지된 기판의 표면 측에, 기판과 대향하도록 설치되고, 제 1의 통기공이 형성된 제 1의 정류판과, 상기 제 1의 정류판과 상대적으로 면방향으로 이동 가능하도록, 이 제 1의 정류판과 대향하도록 설치되고, 제 2의 통기공이 형성된 제 2의 정류판을 구비하고, 상기 제 1의 정류판과 제 2의 정류판을 상대적으로 면방향으로 이동시켜, 제 1의 통기공과, 제 2의 정류판의 제 2 통기공이 형성되어 있지 않은 영역을 면방향에 직교하는 방향으로 겹치는 것에 의해, 제 1의 통기공의 크기를 조정하여, 기판 표면에 닿는 바람의 풍량을 제어한다.

이러한 현상장치에서는, 기판 표면에 닿는 바람의 풍량을 제어하는 것이 가능하므로, 기판 표면의 풍량에 따라서 변화하는 기판상의 현상액의 기화열을 조정 가능하여, 결과적으로 기판상의 현상액의 온도를 제어하는 것이 가능하다.

구체적으로는, 상기 제 1의 통기공의 크기를, 기판 상에 현상액을 액고임한 상태 그대로 기판 표면의 현상을 행할 때에는, 기판 표면에 현상액의 액고임을 행할 때보다도 작게 하고, 상기 현상 시에는 상기 현상액의 액고임 때보다도, 기판 표면에 닿는 바람의 풍량을 적게 하는 것이 행해져, 이 경우에는 현상 시에 기판 표면에 바람이 닿지 않도록 하는 것도 포함된다. 즉 이 현상처리장치에서는, 기판 의 표면을 향하는 기류가 형성된 분위기 내에서, 상기 기판 표면에 현상액을 액고임하는 공정과, 그 후 기판에 현상액을 액고임한 상태로 기판 표면에 바람이 닿지 않도록 하면서 기판 표면을 현상하는 공정 등을 포함하는 현상방법이 실시된다.

이처럼 현상 시에 기판 표면에 바람이 닿지 않도록 하면, 바람의 영향에 의한 기판상의 현상액 기화열의 변화가 억제되어, 현상액의 방열량이 기판의 면내에 있어서 거의 균일하게 된다. 이로 인해 기판상의 현상액의 온도변화가 기판의 면내에 있어서 거의 일치되어, 현상액의 온도차가 원인이 되는 현상 얼룩의 발생을 억제할 수 있어, 처리의 균일성을 높일 수 있다.

또한, 본 발명에서는 기판 표면에의 바람이 닿는 영역을 조정하면서 기판 표면을 현상하도록 하여도 좋고, 예를 들어 상기 기판 표면의 현상을 행할 때에는, 제 1의 통기공의 크기를, 기판의 둘레가장자리 영역보다도 중앙 근방 영역 측을 크게 하여, 기판 표면의 중앙 근방 영역에 닿는 바람의 풍량을 둘레가장자리 영역보다도 많게 하도록 하여도 좋다. 여기서 기판의 중앙 근방 영역에만 바람이 닿아, 둘레가장자리 영역에는 바람이 닿지 않는 경우도 포함한 것으로 한다.

이 경우에 있어서도, 기판에 닿은 바람은 기판의 표면을 따라 둘레가장자리 영역을 향해 흘러가고, 기판의 표면 전체에 균일하게 바람이 닿는 경우에는, 둘레가장자리 영역 쪽의 풍량이 많아지기 때문에, 기판 표면의 중앙 근방 영역에 닿는 바람의 풍량을 둘레가장자리 영역보다도 많게 하는 것에 의해, 결과적으로 기판에 닿는 바람의 풍량이 기판의 면내에서 거의 균일하게 된다. 이로 인해 기판상의 현상액의 온도 변화가 기판의 면내에 있어서 거의 일치하기 때문에, 현상처리의 균일성을 높일 수 있다..

도 1은 본 발명을 적용한 현상장치의 전체 구성을 나타내는 종단면도이며, 도면 중 20은 현상장치를 수납하는 처리 케이스이며, 이 처리 케이스(20)의 내부에는, 기판인 웨이퍼(W)의 중앙 근방을, 피처리면(표면)이 위를 향하도록 거의 수평한 상태에서 유지함과 동시에, 해당 웨이퍼(W)를 연직축 둘레로 회전시켜, 또 승강시키기 위한 기판유지부를 이루는 웨이퍼 유지부(2)가 설치되어져 있다.

이 웨이퍼 유지부(2)에 관하여 도 2에 의해 설명하면, 웨이퍼 유지부(2)는 예를 들어 진공흡착기능을 가지고, 승강기구와 모터가 조합된 구동부(21)에 의해, 회전축(22)을 매개로 연직축 둘레를 회전이 자유롭게 또한 승강이 자유롭게 구성되어져 있다. 이렇게 하여 웨이퍼(W)는 웨이퍼 유지부(2)에 의해, 도 2에 나타낸 웨이퍼 유지부(2)에 흡착 유지된 처리위치와, 도면 중 일점쇄선으로 나타낸, 처리위치보다도 상방측의 웨이퍼(W)의 주고받음위치와의 사이에서 승강이 자유롭고 회전이 자유롭도록 유지된다.

이러한 웨이퍼 유지부(2)의 주위에는, 상기 처리 위치에 있는 웨이퍼(W)의 주위를 둘러싸, 웨이퍼 상에 공급된 현상액을 떨어낼 때에, 이 액이 주위에 흩어지는 것을 막기 위한, 원형통 모양의 컵(3)이 설치되어져 있다. 컵(3)은 외컵(31)과 내컵(32)으로 되고, 외컵(31)은 현상액의 흩어짐을 방지할 때에는, 상기 웨이퍼(W)의 주고받음위치보다도 상방측에 상단이 위치하고, 웨이퍼(W)의 주고받음시나 현상액의 액고임시에는, 상기 웨이퍼(W)의 주고받음위치보다도 하방측에 상단이 위치하도록, 도면에 나타나지 않은 승강기구에 의해 승강이 자유롭게 구성되어져 있다.

내컵(32)은 외컵(31)의 내측에, 상기 웨이퍼(W)의 주고받음 위치보다도 하방측에 있어, 웨이퍼(W)가 상기 처리 위치에 있을 때에는, 해당 웨이퍼(W)보다도 상방측에 상단이 위치하도록 설치되어져 있다. 이 내컵(32)은 웨이퍼(W)의 측방측에는 위로 향해 내측을 경사지게 하여, 웨이퍼(W)의 하방측에는 현상액이 웨이퍼(W)의 뒷면 측으로 돌아가는 것을 억제하기 위해, 상기 처리장치에 있는 웨이퍼(W)의 뒷면 측 둘레가장자리에 접할지 안 접할지 정도로 환상(環狀)의 볼록부(33)가 설치되어져, 웨이퍼(W)의 바깥쪽으로부터 볼록부(33)를 향해 위로 경사지도록 형성되어져 있다. 더욱이 컵(3)에는, 현상액의 배액로(34)와, 배기로와 배액로를 겸한 배출로(35)가 접속되어져 있으며, 배출로(35)는 개폐밸브(36)를 매개로, 처리 케이스(20)의 외부에 설치되어진 후술할 기액(氣液) 분리수단(5)에 접속되어져 있다.

웨이퍼 유지부(2)에 진공 흡착된 처리 위치에 있는 웨이퍼(W)의 위쪽에는, 해당 웨이퍼(W)의 표면에 현상액을 공급하기 위한 공급부가 되는 노즐(4)이 설치되어져 있다. 이 노즐(4)은 도 3A 및 도 3B에 나타낸 것처럼, 예를 들어 횡으로 가늘고 긴 봉(棒) 상태로 형성된 노즐 본체(41)와, 노즐 본체(41)의 아래쪽에 설치되어, 웨이퍼 표면에 지름 방향을 따라 현상액을 토출하기 위한 공급공(42)을 구비하고 있으며, 상기 노즐 본체(41) 및 공급공(42)은 웨이퍼 표면의 중심선(웨이퍼(W)의 중심을 통과하여, 지름 방향으로 늘어나는 선) 근방에, 현상액을 공급하도록 구성되어져 있다.

이 노즐(4)은 예를 들어 도 4에 나타낸 것처럼, 노즐 유지부(43)에 의해 유지되어, 안내 레일(44)을 따라 수평이동이 자유롭게 구성되어져 있음과 동시에, 도 면에 나타나지 않은 승강기구에 의해 승강이 자유롭게 구성되어져 있다. 이것에 의해 노즐(4)은 웨이퍼(W)의 반입출시에 방해가 되지 않도록, 웨이퍼 유지부(2)의 바깥쪽의 대기위치와, 웨이퍼 유지부(2)의 거의 중앙부의 상방측의 상방위치와의 사이에서 이동 가능하도록 되어 있음과 동시에, 상기 상방위치와, 그 위치에서 하강한 위치에 있는 현상액의 공급위치와의 사이에서 승강 가능하도록 되어 있다.

이처럼 노즐(4)에는 도시하지 않은 공급관을 통하여 현상액 저유탱크(도시 생략)와 연통 접속되어져 있다. 또 현상장치는 웨이퍼 표면에 현상액을 씻어내기 위한 린스액을 공급하기 위한 린스용 노즐(45)을 준비하고 있다. 이 린스용 노즐(45)은 예를 들어 상술의 노즐(4)과 거의 같은 상태로 구성되고, 노즐 유지부(43)에 의해 유지되어, 웨이퍼 유지부(2)의 바깥측의 대기 위치와, 웨이퍼 상에 린스액을 공급하는 공급 위치와의 사이에서 이동 가능하도록 되어 있다.

또 도 1에 나타낸 것처럼, 처리 케이스(20) 내부의 컵(3)의 상방측에는, 공기를 청정화하기 위한 필터 및 흡입 팬 등을 조합시켜 구성된 필터 유닛(F)이 설치되어져 있다.

한편, 처리 케이스(20) 외부의 아래 측에는 상기 배출로(35)의 다른 끝 부분이 접속되는 기액분리수단(5)이 설치되어져 있다. 이 기액분리수단(5)은 예를 들어 관성 충돌에 의한 기액분리기능을 가지고 있으며, 여기서 처리 케이스(20)로부터 배출된 분위기는 기체성분과 액체성분이 분리되어, 액체성분은 배액 처리계에 배출되고, 기체성분은 공장 배기계에 배출되는 한편, 그 일부는 필터 장치(51)로 도입되도록 되어 있다. 또 처리 케이스(20)의 하단측에는 배기로(23)가 접속되어져 있 고, 이 배기로(23)로부터 배기된 처리 케이스(20) 내의 분위기도 상기 공장 배기계에 배출되는 한편, 그 일부가 필터 장치(51)에 도입되도록 되어 있다.

상기 필터 장치(51)는, 예를 들어 불순물 제거액인 순수(純水)를 분무해 기액 접촉에 의한 불순물을 제거하는 불순물 제거부나, 예를 들어 가열기구나 가습기구를 포함하고, 불순물이 제거된 공기를 소정의 온도 및 습도로 조정해 송출하는 조정부 등을 준비하고 있고, 여기에서 청정화 된 공기는, 예를 들어 송출로(52)를 통해 필터 유닛(F)의 상방측으로 송출되고, 필터 유닛(F)을 매개로 처리 케이스(20) 내에, 도 1 중 점선으로 나타낸 것처럼, 다운 플로로서 뿜어내도록 되어 있다. 이것에 의해 처리 케이스(20) 내는, 상기 처리위치에 있는 웨이퍼(W)의 표면을 향하는 기류가 형성된 분위기가 된다. 또 이 때 상기 배출로(35)에 설치된 개폐 밸브(36)의 개도(開度)를 조정하는 것에 의해, 처리 케이스(20) 내의 풍량이 조정되며, 예를 들어 개폐 밸브(36)의 개도를 크게 하면 상기 풍량도 많아진다.

처리 케이스(20) 내부의 필터 유닛(F)과 컵(3)과의 사이에는, 상기 처리위치에 있는 웨이퍼(W)와 대향하도록, 예를 들어 컵(3)과 대향하는 면이 컵(3)의 개구부보다도 큰 정류부재(6)가 설치되어져 있다. 이 정류부재(6)는, 예를 들어 도 5A에 나타낸 것처럼, 측부의 한쪽에 개구부(60)가 형성되어진, 단면이 사각형상의 편평한 중공체(中空體)이며, 3장의 측판(61)(61a, 61b, 61c)과 제 1의 정류판이 되는 천장판(62)과 제 2의 정류판이 되는 바닥판(63)에 의해 형성되고, 바닥판(63)이 지지부재(64)에 의해, 대향하는 2장의 측판(61a, 61b)의 내부에 형성된 도시하지 않은 레일을 따라, 천장판(62)에 대향하는 제 1의 위치와, 이 제 1의 위치로부터 상 기 개구부(60)측을 향해 수평한 방향(면방향)으로 이동 가능하도록 구성되어 있다.

상기 천장판(62)과 바닥판(63)과의 사이는 5mm 정도로 형성되어, 이들 천장판(62)과 바닥판(63)에는, 도 5B에 나타낸 것처럼, 필터 유닛(F)으로부터의 청정한 공기를 통기시키기 위한 제 1의 통기공(62a)과 제 2의 통기공(63a)이 각각 형성되어 있다. 이들 통기공(62a, 63b)은 천장판(62) 및 바닥판(63)과 같은 형태로 패턴이 형성되어져 있고, 이 패턴은 예를 들어 도 6A 및 도 6B에 천장판(62)과 바닥판(63)과의 일부를 나타내도록, 이동방향에 인접하는 통기공(62a)(63a)끼리의 거리 L1이, 통기공(62a)(63a) 의 이동방향 측의 최대지름 L2보다도 크게되도록 설치되어져 있다.

이것에 의해 바닥판(63)이 상기 제 1의 위치에 있을 때는, 도 6A에 나타낸 것처럼, 천장판(62)와 바닥판(63)의 통기공(62a)(63a)이 종방향(면방향에 직교하는 방향)으로 겹쳐지기 때문에, 이 겹쳐진 통기공(62a)(63a)을 매개로 필터 유닛(F)으로부터의 공기가 아래쪽으로 통기해 가고, 이렇게 청정화 된 공기가 통기공(62a)(63a)의 통기에 의해 흐름의 균일성이 높아진 상태에서 웨이퍼 유지부(2)상의 웨이퍼(W)로 향해 흘러가는 것이 된다.

한편으로는, 바닥판(63)이 상기 제 1의 위치의 위치에서 상기 개구부(60)측을 향해 약간, 예를 들어 L2보다 크고 L1보다도 적은 거리분 이동한 제 2의 위치에 있을 때에는, 도 6B에 나타낸 것처럼, 천장판(62)과 바닥판(63)의 통기공(62a) (63a)이 종방향으로 겹쳐지지 않고, 천장판(62)의 통기공(62a)이 아래쪽의 바닥판(63)에서 출구측을 좁히는 상태가 된다. 따라서 이 경우에는 필터 유닛(F)으로부터의 공기는 바닥판(63)을 통과하지 못하고, 결국 정류부재(6)에 의해 기류가 차단된 상태가 되어, 정류부재(6)의 측방을 아래쪽으로 향해 통기해 가는 것이 된다.

계속해서 상술의 장치를 이용해 행하는 본 발명 방법의 하나의 실시 형태를, 도 7 및 도 8을 이용해서 설명한다. 먼저 도 7A에 나타낸 것처럼, 정류부재(6)의 바닥판(63)을 상기 제 1의 위치에 위치시켜, 개폐 밸브(36)를 열고, 처리 케이스 (20) 내에 필터 유닛(F) 및 정류부재의 통기공(62a)(63a)을 매개로, 불순물이 제거되고, 소정의 온도 및 습도로 조정된 청정한 공기의 다운 플로를 형성하며, 풍량은 0.3m/초 정도로 조정한다. 이 경우에는 개폐 밸브(36)가 열려 있기 때문에, 처리 케이스(20) 내의 분위기는 배출로(35) 및 배기로(23)로부터 유출하고, 이것에 의해 처리 케이스(20) 내에는, 컵(3)의 내측 및 외측에 있어서 바람이 하방측으로 흐르는 것이 된다.

이 상태에서, 웨이퍼 유지부(2)를 상기 주고받음 위치까지 상승시켜, 레지스트막이 형성되어 노광된 웨이퍼(W)를, 도시하지 않은 반송암에 의해 웨이퍼 유지부(2) 상에 주고받고, 해당 웨이퍼 유지부(2)에 진공 흡착시킨다. 여기에서 처리 케이스(20) 내에서는, 상술한 것처럼 다운 플로가 형성되어 있기 때문에, 웨이퍼 유지부(2)에 유지되어 있는 웨이퍼(W)의 표면에는, 상방측으로부터 바람이 흘러오는 것이 된다. 즉 웨이퍼(W)를 웨이퍼 유지부(2)에 눌러 붙이는 수법은, 예를 들어 웨이퍼(W)의 둘레가장자리를 기계적으로 눌러 붙이는 메카 척을 이용하여도 좋다.

다음으로 처리 케이스(20) 내에 풍량 0.3m/초 정도의 다운 플로를 형성한대로, 도 8A에 나타낸 것처럼, 대기위치에 있는 노즐(4)을 웨이퍼 유지부(2)의 위쪽 위치를 경유해 공급위치까지 이동시켜, 노즐(4)로부터 현상액(D)을 토출시켜, 웨이퍼(W)의 중심선 근방에 현상액(D)을 공급함과 동시에, 웨이퍼 유지부(2)를 예를 들어 30rpm 정도의 회전수로 180도 회전시켜 현상액(D)의 액고임을 행한다. 즉 처리위치에서는 노즐(4)의 공급공(42)의 선단이 노즐(4)로부터 웨이퍼 표면에 공급한 현상액(D)에 접촉하도록 되어 있고, 이 상태에서 웨이퍼(W)를 180도 회전시키면서, 공급공(42)으로부터 웨이퍼 표면에 현상액(D)을 공급하면, 회전의 원심력에 의해 현상액(D)의 확산과, 노즐(4)의 공급공(42)에 의해 현상액(D)이 퍼져 나감으로서, 웨이퍼(W)의 표면 전체에 현상액(D)이 도포되어, 액고임이 행해진다.

계속해서 도 7B,도8B에 나타낸 것처럼, 노즐(4)을 대기 위치까지 이동시켜, 정류부재(6)의 바닥판(63)을 상기 제 2의 위치로 위치시킴과 동시에, 개폐밸브(36)를 닫고, 예를 들어 60초간 웨이퍼(W)의 회전을 정지시켜 현상을 행한다. 이 상태에서는, 개폐밸브(36)가 닫혀있기 때문에, 처리 케이스(20) 내의 분위기는 배기로 (23)로부터만 유출한다. 또 정류부재(6)의 바닥판(63)이 상기 제 2의 위치에 있기 때문에, 기술한 바와 같이 필터 유닛(F)으로부터의 공기는 정류부재(6)를 통과하지 못하고, 정류부재(6)의 측방을 아래쪽을 향해 통류해 간다. 이것들에 의해 처리 케이스(20) 내에서는, 컵(3)의 외측에 있어서 바람이 하방측으로 흐르는 것이 된다.

이렇게 해서 현상을 행하지만, 도 9에 나타낸 것처럼, 현상이 종료하기 직전 예를 들어 1초 전에, 정류부재(6)의 바닥판(63)을 상기 제 1의 위치로 위치시킴과 동시에, 개폐밸브(36)를 열어, 처리 케이스(20) 내에 풍량 0.3m/초 정도의 다운 플로를 형성한다. 그리고 도 8C에 나타낸 것처럼, 대기위치에 있는 린스용 노즐(45)을 웨이퍼 유지부(2)의 상방위치를 경유해 공급위치까지 이동시켜, 웨이퍼 유지부(2)를 회전시키면서 린스용 노즐(45)로부터 린스액(R)을 토출시켜 세정을 행한다. 계속해서 처리 케이스(20) 내에 풍량 0.3m/초 정도의 다운 플로를 형성한 상태에서, 도 8(d)에 나타낸 것처럼, 웨이퍼(W)를 고속으로 회전시키는 것에 의해 웨이퍼 표면을 건조시켜, 그 후 웨이퍼 유지부(2)를 웨이퍼(W)의 주고받음 위치까지 상승시켜 웨이퍼(W)를 도시하지 않은 반송암에 주고받는다.

여기서 웨이퍼 유지부(2)에의 웨이퍼(W)의 주고받음이나, 노즐(4)과 린스용 노즐(45)의 웨이퍼 상방부로 이동할 때에는, 외컵(31)의 상단을 상기 웨이퍼(W)의 주고받음 위치보다도 하방측에 위치시켜, 웨이퍼(W)에의 현상액(D)이나 린스액(R)의 공급시나 현상시, 건조시에는, 외컵(31)의 상단을 상기 웨이퍼(W)의 주고받음 위치보다도 상방측에 위치시켜 소정의 처리를 행한다.

이러한 현상방법에서, 현상시에는, 처리 케이스(20)내의 다운 플로의 기류를 정류부재(6)에 의해 웨이퍼 상방측에서 차단되어, 웨이퍼 표면에 바람이 흐르지 않도록 하고 있기 때문에, 웨이퍼 표면에 현상액(D)의 온도분포가 발생하기 어렵고, 균일성이 높은 현상처리를 행할 수 있다.

즉, 현상시에는 처리 케이스(20)에 있어서, 상방으로부터 웨이퍼(W)에 닿는 바람이 거의 없지만, 극히 적은 상태로 되어 있기 때문에, 웨이퍼(W) 면을 따라 바깥쪽으로 흐르는 풍량도 극히 적다. 이로 인해 웨이퍼(W)의 중앙근방영역과 비교해 둘레가장자리 영역 쪽이 풍량이 많아진다는 것은 발생하기 어렵기 때문에, 웨이퍼(W)의 둘레가장자리 영역에 있어 기화열이 커진다고 하는 것은 발생하기 어렵다. 이것에 의해 웨이퍼(W)의 면내에 있어서 현상액(D)의 방열량이 거의 같은 상태가 되기 때문에, 결과적으로 웨이퍼 상의 현상액(D)의 온도저하 정도가 면내에 있어서 거의 일치시킬 수 있다.

이로 인해 현상액(D)의 온도가 웨이퍼 면내에 퍼져 거의 균일한 상태로 현상이 행해지기 때문에, 온도차가 원인이 되는 현상 얼룩의 발생이 억제되어, 이것에 의해 현상선폭의 치수의 변화가 억제되어, 현상처리의 균일성을 높일 수 있다. 실제로 I선 레지스트가 도포되어, 소정의 패턴 형상으로 노광된 웨이퍼(W)에 대하여 상술의 현상장치에서 현상처리를 행하였을 때, 웨이퍼(W)의 중앙근방영역과 둘레가장자리 영역과의 사이에서 현상선폭이 어긋나는 것은 거의 없고, 균일한 현상처리를 행하는 것이 가능하다는 것이 인정되었다.

또 상술의 예에서는, 현상시에 있어서도, 컵(3)의 외측에서는 다운 플로가 형성되어 있기 때문에, 처리 케이스(20) 내의 양압(陽壓)화를 도모함과 동시에, 구동계로부터 파티클의 부유(浮游)를 억제하는 것이 가능하다. 더욱이 상술의 예에서는, 현상이 종료하기 직전에 처리 케이스(20) 내에 다운 플로를 형성하고 있지만, 이것은 린스 처리에 의한 컵 바깥에 미스트(mist)가 확산하는 것을 방지하기 위함이다.

이상으로 본 발명에서는, 현상시에 웨이퍼(W)에의 바람이 닿는 영역을 조정하는 것에 의해 현상처리의 균일성을 높이도록 해도 좋다. 즉, 예를 들어 현상시에는 웨이퍼(W)의 중앙근방영역의 풍량을 둘레가장자리 영역보다도 많게 하여도 좋고, 예를 들어 현상시에는 웨이퍼(W)의 중앙근방영역만 바람에 닿아, 둘레가장자리 영역에는 바람이 닿지 않도록 하여도 좋다.

이 때 웨이퍼(W)에의 풍량은 다른 조건이 같은 경우에는, 정류부재의 통기공(62a)(63a)의 크기에 의해 조정가능하고, 통기공(62a)(63a)이 크면 풍량이 많아진다. 따라서, 바닥판(63)을 제 2의 위치에 슬라이드 시켰을 때, 천장판(62)의 웨이퍼(W)의 중앙근방영역에 대응하는 위치의 통기공(62a)이, 웨이퍼(W)의 둘레가장자리 영역에 대응하는 위치의 통기공(62a)보다도 커 지도록, 천장판(62)의 통기공(62a)을 바닥판(63)의 통기공(63a)이 형성되어 있지 않은 부분에 종방향으로 좁아지도록 하면, 웨이퍼(W)의 중앙근방영역의 풍량이 둘레가장자리 영역보다도 많아진다.

또 바닥판(63)을 제 2의 위치로 슬라이드 시켰을 때, 천장판(62)의 웨이퍼 (W)의 중앙근방영역에 대응하는 위치의 통기공(62a)은 열린 상태로 하고, 웨이퍼 (W)의 둘레가장자리 영역에 대응하는 위치의 통기공(62a)은 닫은 상태가 되도록, 천장판(62)의 통기공(62a)을 바닥판(63)의 통기공(63a)이 형성되어 있지 않은 부분에 종방향으로 좁아지도록 하면, 웨이퍼(W)의 중앙근방영역에만 바람이 닿도록 된다.

이처럼 현상시에는 웨이퍼(W)의 중앙근방영역의 풍량을 외주부보다도 많게 하든가, 현상시에는 웨이퍼(W)의 중앙근방영역에만 바람이 닿도록 하여도, 웨이퍼 (W)에 위로부터 닿은 바람은 웨이퍼 면을 바깥 방향으로 흘러가고, 이로 인해 웨이퍼(W)의 둘레가장자리 영역의 풍량이 많아지기 때문에, 웨이퍼(W)의 면내에 있어서 풍량이 거의 일치되어진 상태가 되어, 웨이퍼 면내에 있어 현상액의 온도분포의 발생을 억제하고, 균일성이 높은 현상처리를 행하는 것이 가능하다.

상술한 실시형태에 있어서, 난류(亂流)가 형성되는 것을 방지하는 관점에서, 정지 현상시 이외(도 7A 참조)는, 필터 유닛(F)으로부터 아래쪽을 향해 분출되는 공기의 량은, 배출로(35) 및 배기로(23)로부터 배기된 공기의 풍량과 일치하도록 필터 유닛(F)의 풍량을 조절하며, 정지 현상시(도 7B 참조)는, 필터 유닛(F)으로부터 아래쪽을 향해 분출되는 공기의 량은, 배기로(23)로부터 배기된 공기의 풍량과 일치하도록 필터 유닛(F)의 풍량을 조절하는 쪽이 바람직하다. 단, 정지 현상에 들어가기 직전, 바로 배출로(35)를 닫기 직전에는 필터 유닛(F)의 풍량을 통상보다도 증량하도록 조절하는 쪽이 바람직하다.

또, 상술한 실시형태에서는, 도 7B에 나타낸 것처럼, 정지 현상시에는 개폐밸브(36)를 닫고, 처리 케이스(20) 내의 분위기는 배기로(23)에서만 유출하도록 구성하고 있지만, 도 12에 나타낸 것처럼, 처리 케이스(20)의 측부에 배기로(123)를 따로 설치해, 정지 현상시에는 개폐밸브(36), 배기로(23)를 닫고 배기로(123)에서만 분위기가 유출하도록 구성하여도 좋다. 이렇게 구성하는 것으로, 정지 현상시에 다운 플로의 분위기가 직접 웨이퍼(W)에 닿는 것을, 보다 확실히 방지하는 것이 가능하다.

또, 도1에 나타낸 것처럼, 처리 케이스(20)의 측부의, 정류부재(6)의 천장판(62)보다 상부에는, 정류부재(6)에서 측방으로 흘러 들어오는 공기를 처리 케이스(20)의 외측으로 놓아주기 위한 배기공(120)을 설치하는 쪽이 보다 바람직하다. 이로 인해, 정류부재(6)에서 측방으로 흘러 들어오는 공기에 의해 처리 케이스 (20) 내에 난류가 발생하는 것이 없어진다. 또, 배기공(120)을 송출로(52)에 접속하는 것으로 청정 공기의 유효한 이용을 도모하는 것이 가능하다.

다음으로 본 발명에 관한 현상방법의 실시에 사용되는 현상장치를 유닛에 조합한 도포ㆍ현상장치의 한 예의 개략에 관해서 도 10 및 도 11을 참조하면서 설명한다. 도 10 및 도 11 중, 7은 웨이퍼 카세트를 반입출하기 위한 반입출 스테이지이며, 예를 들어 25장 수납된 카세트(C)가 예를 들어 자동반송 로봇에 의해 재치된다. 반입출 스테이지(7)에 임한 영역에는 웨이퍼(W)의 주고받음암(70)이, X, Y방향 및 θ회전(원연직축 둘레의 회전)이 자유롭게 설치되어져 있다. 더욱이 이 주고받음암(70)의 끝 쪽에는, 예를 들어 반입출 스테이지(7)로부터 끝 쪽을 봐서 예를 들어 우측에는 도포ㆍ현상계의 유닛(U1)이, 좌측, 바로 앞쪽, 끝 쪽에는 가열ㆍ냉각계 유닛(U2, U3, U4)이 각각 배치되어 있음과 함께, 도포ㆍ현상계 유닛과 가열ㆍ냉각계 유닛과의 사이에서 웨이퍼(W)의 주고받음을 행하기 위한, 예를 들어 승강이 자유롭고, 좌우, 전후로 이동 자유롭고, 또 연직축 둘레로 회전이 자유롭게 구성된 웨이퍼(W) 반송암(MA)이 설치되어져 있다. 즉 도 10에서는 편의상 유닛(U2) 및 웨이퍼 반송암(MA)은 그려져 있지 않다.

도포ㆍ현상계의 유닛에 있어서는, 예를 들어 상단에 2개의 현상 유닛(71)이, 하단에는 2개의 도포 유닛(72)이 설치되어져 있다. 가열ㆍ냉각계의 유닛에 있어서는, 가열 유닛이나 냉각 유닛이나 소수화처리 유닛 등이 상하에 있다. 상기 도포ㆍ현상계 유닛이나 가열ㆍ냉각계 유닛을 포함한 상술의 부분을 클린 트랙(Clean Track)이라고 부르면, 이 클린 트랙의 끝 쪽에는 인터페이스 유닛(72)을 경유해 노 광장치(73)가 접속되어져 있다. 인터페이스 유닛(72)은, 예를 들어 승강이 자유롭고, 좌우, 전후로 이동 자유롭고, 또 연직축 둘레로 회전이 자유롭게 구성된 웨이퍼 반송암(74)에 의해 클린 트랙과 노광장치(73)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 주고받음을 행하는 것이다.

이 장치의 웨이퍼의 흐름에 관하여 설명하면, 먼저 외부로부터 웨이퍼(W)가 수납된 웨이퍼 카세트(C)가 상기 반입출 스테이지(7)에 반입되어, 웨이퍼 반송암(70)에 의해 카세트(C) 내에서 웨이퍼(W)가 꺼내어져, 상술의 가열ㆍ냉각 유닛(U3)의 선반의 하나인 주고받음대를 매개로 웨이퍼 반송암(MA)에 주고받는다. 다음으로 유닛(U3) 내의 하나의 선반 처리부 내에서 소수화 처리가 행해진 후, 도포 유닛(72)에서 레지스트 액이 도포되어, 레지스트 막이 형성된다. 레지스트 막이 도포된 웨이퍼(W)는 가열 유닛에서 가열된 후 인터페이스 유닛(72)을 경유하여 노광장치(73)에 보내져, 여기서 패턴에 대응하는 마스크를 매개로 노광이 행해진다.

그 후 웨이퍼(W)는 가열 유닛에서 가열된 후, 냉각 유닛에서 냉각되어, 계속해서 현상 유닛(71)에 보내져 현상처리 되고, 레지스트 마스크가 형성된다. 그런 뒤 웨이퍼(W)는 반입출 스테이지(7) 상의 카세트(C)내로 되돌려진다.

이상에 있어서 본 발명에서는, 기판으로서는 웨이퍼에 한정하지 않고, 액정 디스플레이용의 유리 기판이어도 좋다. 또 정류부재(6)의 천장판(62)과 바닥판(63)과는 상대적으로 횡방향으로 슬라이드 시키도록 구성해도 좋고, 어느 쪽을 이동시키도록 하여도 좋다.

더욱이 정류부재(6)는 현상시에 웨이퍼 표면에의 기류를 차단하는 것이라면, 형상이나 설치 위치 등은 상술의 구성에 한정되는 것은 아니다.

예를 들어 도 13에 나타낸 것처럼, 정류부재(136)의 천장판(162)과 바닥판(163)과는 상대적으로 회전시키도록 구성해도 좋다.

또, 도 14에 나타낸 것처럼, 정류부재(146)로서, 긴 자 모양의 판상부재 (147)를 다수 나란히 놓아 사각형을 형성해, 각 판상부재(147)를 각각 별개의 회전 구동기구(148)에 의해 회전시키는 것으로, 공기의 차폐량을 조절해도 좋다. 각각 별개의 회전 구동기구(148)를 가지는 것으로, 정류부재(146) 상의 영역에 따라 공기의 차폐량을 바꾸는 것이 가능하다. 또 도 15에 나타낸 것처럼, 각 판상부재 (147)를 구동기구(152)로 접속시킨 연결부재(151)로 연결하고, 각 판상부재(147)를 하나의 구동기구(152)로 구동하도록 하여도 좋다. 이로 인해 구동기구의 부품 점수를 줄이는 것이 가능하다.

도 16에 나타낸 것처럼, 예를 들어 정류부재(166)의 천장판(172)에 설치되어진 제 1의 통기공(162a) 및 바닥판(173)에 설치되어진 제 2의 통기공(163a)의 밀도를 정류부재(166) 상의 영역에 따라 바꾸는 것에 의해, 영역에 따라 공기의 차폐량을 바꾸는 것이 가능하다. 도 16에서는 정류부재(166)에 있어서 중앙부에서 제 1의 통기공(162a), 제 2의 통기공(163a)의 밀도를 높이는 것에 의해, 기판의 둘레가장자리 영역보다도 중앙근방영역 측을 크게 해서, 기판 표면의 중앙근방영역에 닿는 바람의 풍량을 둘레가장자리 영역보다도 많게 할 수 있다.

또, 도 17에 나타낸 것처럼, 정류부재(176)의 바닥판(173)을 그 중앙으로부터 절곡 가능하여, 이렇게 절곡한 것으로 기판의 둘레가장자리 영역보다도 중앙근방영역 측을 크게 해서, 기판 표면의 중앙근방영역에 닿는 바람의 풍량을 둘레가장자리 영역보다도 많게 할 수 있다.

본 발명에서는, 웨이퍼(W)를 예를 들어 10rpm 정도의 회전수로 저속으로 회전시키면서 현상을 행하여도 좋다. 또 웨이퍼(W)에 현상액을 공급하기 위한 노즐은 상술의 예에 한정되는 것은 아니고, 웨이퍼(W)의 중앙근방에 현상액을 공급한 후, 웨이퍼(W)를 회전시켜, 회전의 원심력에 의해 현상액을 웨이퍼 표면 전체에 퍼지도록 하는 타입의 것이 있어도 좋다.

이상 설명한 것처럼, 본 발명에 의하면, 현상액의 기판 면내의 온도 변화의 정도가 일치되어, 기판면내의 현상액의 온도의 균일성이 높아지기 때문에, 현상액의 온도차가 원인이 되는 처리 얼룩의 발생이 억제되어, 균일성이 높은 처리를 행할 수 있다.

Claims (17)

1. 기판의 표면을 향하는 기류가 형성된 분위기 내에서, 상기 기판 표면에 현상액을 액고임하여 현상을 행하는 현상장치에 있어서,

   상기 기판을 유지하기 위한 기판 유지부와,

   기판에 현상액을 공급하기 위한 공급부와,

   상기 기판 유지부에 유지된 기판의 표면 측에, 기판과 대향하도록 설치되어, 제 1의 통기공이 형성된 제 1의 정류판과,

   상기 제 1의 정류판과 상대적으로 면 방향에 이동 가능하도록, 이 제 1의 정류판과 대향하도록 설치되어, 제 2의 통기공이 형성된 제 2의 정류판과,

   상기 제 1의 정류판과 제 2의 정류판을 상대적으로 면 방향에 이동시켜, 제 1의 통기공과, 제 2의 정류판의 제 2의 통기공이 형성되지 않은 영역을 면방향에 직교하는 방향으로 겹치는 것에 의해 제 1의 통기공의 크기를 조정해, 기판표면에 닿는 바람의 풍량을 제어하는 풍량조절 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 풍량조절수단은 상기 제 1의 통기공의 크기를, 기판상에 현상액을 액고임한 상태 그대로 기판표면의 현상을 행할 때에는, 기판표면에 현상액의 액고임을 행할 때보다도 작게 하고, 상기 현상시에 기판표면에 닿는 바람의 풍량을 상기 현 상액의 액고임 때보다도 적게 하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 풍량조절수단은 상기 기판표면의 현상을 행할 때에는, 제 1의 통기공의 크기를, 기판의 둘레가장자리 영역보다도 중앙근방영역 측을 크게 하여, 기판표면의 중앙근방영역에 닿는 바람의 풍량을 둘레가장자리 영역보다도 많게 하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 풍량조절수단은 상기 제 1의 정류판과 제 2의 정류판을 상대적으로 한 방향으로 슬라이드 시키는 것으로, 상기 제 1의 정류판과 제 2의 정류판을 상대적으로 면 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 현상장치.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 풍량조절수단은 상기 제 1의 정류판과 제 2의 정류판을 상대적으로 회전시키는 것으로, 상기 제 1의 정류판과 제 2의 정류판을 상대적으로 면 방향에 이동시키는 것을 특징으로 하는 현상장치.
6. 제 1의 면 및 제 2의 면을 가진 기판의, 상기 제 1의 면에 소정의 액을 공급하는 장치에 있어서,

   상기 기판의 제 2의 면을 유지하는 기판 유지부와,

   상기 유지된 기판의 제 1의 면에 상기 액을 공급하는 액 공급부와,

   상기 기판유지부의 위쪽에 배치되어, 상기 기판 유지부 및 그 주위로 향한 기체를 공급하는 기체 공급부와,

   상기 기판 유지부와 상기 기체 공급부와의 사이에 배치되어, 상기 기체 공급부로부터 공급된 기체의 차폐량을 제어하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 제어부는,

   상기 기판과 대향하도록 설치되어, 제 1의 통기공이 형성된 제 1의 정류판과,

   상기 제 1의 정류판과 상대적으로 면 방향으로 이동 가능하도록, 이 제 1의 정류판과 대향하도록 설치되어, 제 2의 통기공이 형성된 제 2의 정류판을 구비하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
8. 제 6 항에 있어서,

   상기 제어부는,

   사각형을 형성하도록 나열되어, 회전 가능한 복수의 판상부재와,

   상기 각 판상부재를 회전하는 회전구동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 회전구동부는 상기 각 판상부재마다 설치되어진 복수의 회전구동기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
10. 제 8 항에 있어서,

    상기 회전구동부는,

    상기 각 판상부재를 연결하는 연결부재와,

    상기 연결부재를 매개로 상기 각 판상부재를 일괄하여 회전하는 회전구동기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
11. 제 1의 면 및 제 2의 면을 가진 기판의, 상기 제 1의 면에 소정의 액을 공급하는 장치에 있어서,

    처리 케이스와,

    상기 처리 케이스 내에 배치되어, 상부의 개구를 가진 컵과,

    상기 컵 내에 배치되어, 상기 기판의 제 2의 면을 유지하는 기판 유지부와,

    상기 유지된 기판의 제 1의 면에 상기 액을 공급하는 액 공급부와,

    상기 처리 케이스의 상부에 배치되어, 상기 처리 케이스 내의 하방으로 향한 기체를 공급하는 기체 공급부와,

    상기 기판유지부와 상기 기체 공급부와의 사이에 배치되어, 상기 기체 공급부로부터 공급된 기체의 차폐량을 제어하는 제어부와,

    상기 처리 케이스의 하부에 배치되어, 상기 처리 케이스 내로부터 기체를 배기하는 제 1의 기체 배기부와,

    상기 컵의 하부에 배치되어, 상기 컵 내에서 기체를 배기하는 제 2의 기체 배기부를 구비하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 소정의 액이 상기 기판의 제 1의 면에 공급된 후, 정지상태가 필요한 현상액인 것을 특징으로 하는 현상장치.
13. 제 12 항에 있어서,

    상기 정지상태일 때, 상기 제 2의 기체 배기부에 의한 배기를 정지시키는 수단을 가진 것을 특징으로 하는 현상장치.
14. 제 12 항에 있어서,

    상기 정지상태일 때, 상기 처리 케이스의 측부로부터 기체를 배기하는 제 3의 기체 배기부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 현상장치.
15. 기판의 표면을 현상하는 방법에 있어서,

    상기 기판 표면으로 향하는 기류가 형성된 분위기 내에서, 상기 기판 표면에 현상액을 액고임하는 공정과,

    기판상에 현상액을 액고임한 상태 그대로, 기판 표면에 바람이 닿지 않도록 하면서 기판 표면을 현상하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
16. 기판의 표면을 현상하는 방법에 있어서,

    상기 기판 표면으로 향하는 기류가 형성된 분위기 내에서, 상기 기판 표면에 현상액을 액고임하는 공정과,

    기판상에 현상액을 액고임한 상태 그대로, 기판 표면에 바람이 닿는 영역을 조정하면서 기판 표면을 현상하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
17. 제 16 항에 있어서,

    상기 기판 표면을 현상하는 공정은, 기판 표면에 닿는 바람의 풍량을, 둘레가장자리 영역보다도 중앙근방 영역측을 많이 하는 것을 특징으로 하는 방법.

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