KR100584142B1 - 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이동단말기용 월 인쇄회로기판에 관한 것으로 특히 인쇄회로기판에 일련의 월(Wall)을 장착함으로서 칩셋의 고정과 핀들의 접합에 적당하도록 한 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치에 관한 것이다. 본 발명은 인쇄회로기판에 핀 수가 매우 많은 칩셋을 연결하기 위해 메인 인쇄회로기판에 수직으로 월(Wall) 인쇄회로기판과 월 인쇄회로기판 핀 패드(Wall PCB Pin Pad)를 구비시키고, 칩셋의 하부에만 위치하던 핀을 칩셋의 좌우에 할당시켜 핀 간격을 넓게 하여 빈번히 발생되던 쇼트(short)로 인한 오동작을 방지시키고, 핀의 분산 배치로 인하여 남게 되는 여부의 중앙 부위를 접지 패드 영역으로 확보하고, 칩셋과 인쇄회로기판의 연결시에 종래의 실리콘을 이용한 언더필 작업을 생략시킬 수 있으며, 밀집된 핀으로 발생되는 불량을 예방할 수 있는 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치를 제공하는 것이다.

Description

이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치{Apparatus of Wall PCB and chipset in Mobile Station}

도 1은 종래의 납땜(Soldering)된 칩셋(chipset)과 인쇄회로기판(PCB)의 내부구성도를 나타내고 있다.

도 2는 본 발명의 메인 인쇄회로기판에 수직으로 구비되는 월 인쇄회로기판(Wall PCB)과 월 인쇄회로기판 핀패드(Wall PCB Pin pad)를 나타내고 있다.

<도면의 주요부호에 대한 설명>

20, 50 : 1층 PCB 22, 52 : 8층 PCB

24, 56 : 신호선 26, 60 : PCB 핀패드

28 : 칩셋 30 : 칩셋핀패드(Chipset Pin Pad)

54 : 월 인쇄회로기판(Wall PCB)

58 : 접지패드(Ground Pad)

본 발명은 이동단말기용 월 인쇄회로기판에 관한 것으로 특히 인쇄회로기판에 일련의 월(Wall)을 장착함으로서 칩셋의 고정과 핀들의 접합에 적당하도록 한 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄 회로 기판(printed circuit board : PCB)는 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판으로, 대부분의 전자제품에 사용되는 회로는 이 인쇄 회로 기판에 설치된다. 인쇄 회로 기판이 만들어지는 순서는 절연체인 에폭시 수지 또는 베이클라이트 수지로 만든 얇은 기판에 구리박을 붙인 후에, 계속하여 구리박으로 남아 있기를 원하는 회로 배선에는 레지스트를 인쇄한다. 그리고 구리를 녹일 수 있는 식각액에 인쇄된 기판을 담그면 레지스트가 묻지 않은 부분은 녹는다. 그 후에 레지스트를 제거하면 구리박이 원하는 형태로 남아 있다. 부품을 꽂아야 하는 부분에는 구멍을 뚫고 납이 묻으면 안 되는 곳에는 푸른색의 납 레지스트를 인쇄한다.

인쇄배선(Printed Circuit)은 배선용 도체 도형을 인쇄하는 기술로 만드는 방법으로서, 전자기기의 소형화와 양산화에 큰 역할을 한다. 인쇄방법에는 동을 입힌 적층판에 내산성 잉크로 도형을 인쇄한 후 나머지 부분을 산성 수용액으로 부식시켜 회로 부분을 남기는 방법이다.

한편, 인쇄부품(Printed component)은 절연기관 위에 도체 부분을 인쇄하여 회로 소자를 형성한 것으로서, 전자기기의 소형화 및 양산화에 공헌하고 있다.

이하, 종래의 인쇄회로기판을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 종래의 땜납(Soldering)된 칩셋(chipset)과 인쇄회로기판(PCB)의 내 부구성도를 나타내고 있다.

도 1(a)는 종래의 인쇄회로기판의 내부구성을 나타낸 것이고, 도 1(b)는 도 1(a)를 확대한 도면이다.

도 1(b)에 나타낸 인쇄회로기판의 맨 하부를 구성하는 1층 PCB(20)와, 맨 위부분인 8층 PCB(22)와, 인쇄회로기판에 연결되는 칩셋의 신호가 송수신되는 신호선(signal line)(24)과 칩셋핀패드(Chipset Pin Pad)(30)와 인쇄회로기판에 구비된 PCB 핀패드(PCB Pin Pad)(26)와 칩셋(28)을 나타내고 있다.

이동단말기용 인쇄회로기판(PCB)은 크게 칩셋(Chipset)을 땜납으로 고정시키고 칩셋의 접지 포인트(Ground point) 지점 역할을 하는 그라운드 패드(Ground pad)와, 데이터 전송로와 칩셋의 핀과 인쇄회로기판을 연결시키는 인쇄회로기판 핀 패드(PCB Pin pad)로 구성된다.

한편, 이동단말기에서 주로 사용되는 MSM(Mobile Station Modem)과 메모리(Memory), 코어로직(Corelogic) 등의 칩셋은 인쇄회로기판과 연결하기 위한 핀들이 많아서 다른 칩셋과 같이 중앙부위나 코너부근에 접지패드(Ground pad)를 가지지 못하여 인쇄회로기판상에 실장되는 부품간의 배선 거리를 최소화하는 기술인 표면실장기술(SMT : surface mounting technology) 후에 실리콘을 이용하여 단단히 접속시키는 언더필(Underfill) 작업을 하여 칩셋들을 고정시켜야 한다.

즉, 종래에는 칩셋과 인쇄회로기판을 연결시에는 별도로 실리콘 등의 재료를 사용하여 칩셋을 고정시켜야 하므로 제조 공정이 길어지고, 또한 핀이 많은 MSM 이나 메모리 등의 칩셋을 인쇄회로기판에 연결시에는 핀 간격이 조밀하고 접지시키는 것이 곤란하여 오동작을 일으키는 단선(short)가 발생되는 경우도 빈번하여 불량품이 양산되는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 인쇄회로기판에 핀 수가 매우 많은 칩셋을 연결하기 위해 메인 인쇄회로기판에 수직으로 월(Wall) 인쇄회로기판과 월 인쇄회로기판 핀 패드(Wall PCB Pin Pad)를 구비시키고, 칩셋의 하부에만 위치하던 핀을 칩셋의 좌우에 할당시켜 핀 간격을 넓게 하여 빈번히 발생되던 쇼트(short)로 인한 오동작을 방지시키고, 핀의 분산 배치로 인하여 남게 되는 여부의 중앙 부위를 접지 패드 영역으로 확보하고, 칩셋과 인쇄회로기판의 연결시에 종래의 실리콘을 이용한 언더필 작업을 생략시킬 수 있으며, 밀집된 핀으로 발생되는 불량을 예방할 수 있는 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위반 본 발명의 이동단말기용 월 인쇄회로기판은, 이동단말기용 메인 인쇄회로기판에 수직으로 구비되는 월 인쇄회로기판과, 월 인쇄회로기판에 칩셋을 연결시키기 위한 월 인쇄회로기판 핀패드와, 월 인쇄회로기판과 연결되도록 핀을 좌우측에 배치한 칩셋의 칩셋 월 핀패드를 포함한다.

또한, 본 발명의 월 인쇄회로기판은 핀수가 다수인 MSM, 메모리, 코어로직 칩셋용으로 구비되는 것을 특징으로 하며, 칩셋은 좌우측으로 핀을 분산시킴으로 인하여 발생되는 칩셋의 아래 중앙부에 메인 인쇄회로기판과의 고정을 용이하게 할 수 있는 접지패드를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 월 인쇄회로기판은 접속되는 칩셋의 구성과 종류에 맞도록 메인 인쇄회로기판에 수직으로 구비되는 월의 크기와 연결 부위를 구비하며, 본 발명의 월 인쇄회로기판은 이동단말기 뿐만 아니라 다른 기기용 인쇄회로기판으로 적용가능한 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2(a)는 메인 인쇄회로기판에 수직으로 구비되는 월 인쇄회로기판(Wall PCB)과 월 인쇄회로기판 핀패드(Wall PCB Pin pad)를 나타내고 있으며, 도 2(b)는 도 2(a)의 확대도이다.

도 2(b)에는 1층 PCB(50)와, 8층 PCB(52), 8층 PCB(52)에 수직으로 벽과 같이 구비되는 월 인쇄회로기판(54)과 신호의 이동로인 신호선(Signal Line)(56)과, 종래의 밀집되었던 핀을 좌우측으로 분산 처리시켜 생기는 중앙부위에 구비되는 접지패드(Ground Pad)(58)와, 인쇄회로기판 핀패드(PCB Pin Pad)(60)와 월 인쇄회로기판 핀패드(62)를 나타내고 있다.

도 2(b)에 도시된 바와 같이 8층 PCB(52)의 최하층에는 수직으로 월 인쇄회로기판이 구비되고, 월 인쇄회로기판 핀패드(Wall PCB Pin Pad)(62)는 할당된 핀의 신호라인을 각 층과 연결시키고, 좌우로 배치시킨 칩셋의 핀들로 인하여 칩셋의 중앙부에 접지패드(Ground pad)(58) 영역을 확보하여 칩셋을 단단하게 고정시킬 수 있어서 종래에 실시하던 실리콘으로의 마무리 작업을 생략할 수 있다

본 발명은 평평한 인쇄회로기판에 칩셋을 삽입 고정시켜 사용하던 것을, 메인 인쇄회로기판 위에 벽과 같이 수직으로 소형의 월 인쇄회로기판(54)을 구비시키고, 월 인쇄회로기판 핀패드(62)를 구비시키고, 칩셋에도 핀을 좌우측으로 분산시키고, 칩셋 월 핀패드(68)를 구비하여 조립 과정과 시간을 단축시키고, 오작동을 예방한다.

또한 칩셋의 핀을 좌우로 배치시킴으로 여분의 부위는 접지패드(Ground Pad)(58)로 적용시켜 불량률을 대폭 줄일 수 있다.

본 발명은 특히 핀(pin) 수가 많은 MSM 이나 메모리, 코아로직의 칩셋을 인쇄회로기판에 용이하게 조립시킬 수 있으며, 밀집된 핀을 좌우로 분산시켜서 여분의 중앙부위를 접지패드(58)로 사용하고, 조립 후에 실리콘을 이용하여 단단히 접속시키는 언더필(Underfill) 작업을 생략하여, 조립을 위한 공정과정과 시간이 단축되고, 종래에 빈번히 발생되는 쇼트(short)로 인한 오동작을 예방하고, 접촉불량으로 발생되는 불량품의 발생을 제거하여 기기의 작동을 원활하게 유지시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 월 인쇄회로기판(Wall PCB)(62)는 이동단말기용 뿐만 아니라 다른 전자 기기용 인쇄회로기판에도 적용가능하여 메인보드나 기타 주변장치의 보드를 제조시에 칩셋의 연결을 견고하게 할 수 있어서 제품의 불량률을 낮출 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명은 칩셋의 하단부에 밀집된 핀들을 칩셋의 좌우측면으로 이동시키고 칩셋의 높이 만큼의 월 인쇄회로기판(Wall PCB)를 구성하여 각 핀들을 분산시킴으로서 원래의 중앙집중식의 핀 할당과 동일한 효과를 유지하면서 칩셋 자체가 상하좌우로 움직이지 않도록 납땜되도록 하여 칩셋과 인쇄회로기판에 대한 고정력과 접합성을 향상시켜 오동작과 접촉불량의 문제점을 제거하는 효과가 있다.

Claims (5)

1. 이동단말기용 메인 인쇄회로기판에 수직으로 구비되는 월 인쇄회로기판과;

   상기 월 인쇄회로기판에 칩셋을 연결시키기 위한 월 인쇄회로기판 핀패드와;

   상기 월 인쇄회로기판과 연결되도록 핀을 좌우측에 배치한 칩셋의 칩셋 월 핀패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 월 인쇄회로기판은 핀수가 다수인 MSM, 메모리, 코어로직 칩셋용으로 구비되는 것을 특징으로 하는 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 칩셋은 좌우측으로 핀을 분산시킴으로 인하여 발생되는 칩셋의 아래 중앙부에 상기 메인 인쇄회로기판과의 고정을 용이하게 할 수 있는 접지패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 월 인쇄회로기판은 접속되는 상기 칩셋의 구성과 종류에 맞도록 상기 메인 인쇄회로기판에 수직으로 구비되는 월의 크기와 연결 부위를 구비하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 월 인쇄회로기판은 상기 이동단말기 뿐만 아니라 다른 기기용 인쇄회로기판으로 적용가능한 것을 특징으로 하는 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치.

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