KR100543315B1 - Radiation Structure In The Mobile Communication Terminal - Google Patents
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Abstract
본 발명은 이동통신 단말기의 회로기판에 부착되던 전력 증폭기가 회로기판으로부터 분리되는 상태로 연결되고, 그 전력 증폭기를 커버 할 수 있는 방열재가 외부 공기와 접촉되도록 부착함으로써, 전력 증폭기에서 발생 되는 열을 신속히 단말기 외부로 방출시키도록 한다. 이에 따라 이동통신 단말기의 내부 발열로 인한 전력 증폭기 자체의 수명 단축이나 단말기 전체의 특성 저하 및 단말기 고장 등을 방지할 수 있게 된다.The present invention is connected to the power amplifier attached to the circuit board of the mobile communication terminal in a state that is separated from the circuit board, and the heat radiation that can cover the power amplifier is attached to contact with the outside air, thereby preventing heat generated in the power amplifier Quickly release to the outside of the terminal. Accordingly, the lifespan of the power amplifier itself due to internal heat generation of the mobile communication terminal, deterioration of characteristics of the entire terminal, and terminal failure can be prevented.
또한, 본 발명은 이동통신 단말기의 전력 증폭기에서 발생 되는 열을 단말기 배면의 배터리 상단부에 부착된 방열재를 이용하여 단말기 외부로 즉시 방출함으로써, 통화시 단말기 사용자의 얼굴에 닿는 부분을 통해 열이 전도되어 불쾌감을 느끼게 되는 단점을 해소할 수 있게 된다.In addition, the present invention by immediately radiating heat generated from the power amplifier of the mobile communication terminal to the outside of the terminal by using a heat dissipation material attached to the upper end of the battery, the heat conducts through the part touching the face of the terminal user during the call As a result, the disadvantage of feeling of discomfort can be eliminated.
이동통신 단말기, 회로기판, 연성회로기판, 전력 증폭기, 방열재Mobile communication terminal, circuit board, flexible circuit board, power amplifier, heat dissipating material
Description
도 1은 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 방열 구조를 도시한 도면.1 is a view showing a heat radiation structure of a mobile communication terminal according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
11 : 전력 증폭기 12 : 회로기판11
13 : 연성회로기판 14 : 방열재13: flexible circuit board 14: heat dissipating material
15 : 배터리15: battery
본 발명은 이동통신 단말기의 방열구조에 관한 것으로, 특히 단말기 내부의 회로기판과 전력 증폭기를 분리시킨 후, 전력 증폭기에서 발생 되는 열을 단말기 외부로 방출시킬 수 있도록 한 이동통신 단말기의 방열 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of a mobile communication terminal, and more particularly, to a heat dissipation structure of a mobile communication terminal that separates a circuit board and a power amplifier inside the terminal, and then releases heat generated from the power amplifier to the outside of the terminal. will be.
일반적으로, 전자기기들은 그 사용중에 내부 부품들의 구동으로 인해 소정의 열을 발생함에 따라 일정 내열온도를 기준으로 정해놓고 그 온도 이하를 유지하도록 하는 방열 구조를 이루고 있으며, 이는 이동통신 단말기의 경우에도 마찬가지인데, 이동통신 단말기의 경우 단말기 출력을 담당하는 핵심소자로서, 단말기 전력을 증폭하기 위한 전력 증폭기(Power Amplifier Module)에서 많은 열이 발생된다.In general, as the electronic devices generate predetermined heat due to the driving of internal components during use, the electronic devices have a heat dissipation structure that sets a predetermined heat resistance temperature and maintains the temperature below that temperature. Similarly, in the case of a mobile communication terminal, as a core element in charge of the terminal output, a lot of heat is generated in a power amplifier module for amplifying the terminal power.
따라서, 종래의 이동통신 단말기는 전력 증폭기에서 발생된 열을 방출하기 위한 구조로서, 해당되는 전력 증폭기에서 발생된 열은 자신이 부착된 단말기 내부의 회로기판(Printed Circuit Board)으로 전달되고, 다시 그 회로기판의 접지를 통해 배터리 및 단말기 케이스 전체적으로 전도되어 단말기 전체 면을 통하여 외부로 방출되고 있다.Therefore, the conventional mobile communication terminal is a structure for dissipating heat generated by the power amplifier, the heat generated from the corresponding power amplifier is transferred to the printed circuit board (PC) inside the terminal to which it is attached, again Through the ground of the circuit board, the battery and the terminal case are conducted to the whole and are emitted to the outside through the entire surface of the terminal.
하지만, 전술한 회로기판을 이용한 방열법은 짧은 시간 동안만 통화하고 대부분의 시간은 단말기를 사용하지 않는 상태에서 자연 냉각되도록 방치하는 경우에는 큰 문제가 없으나, 최근 이동통신 기술의 발달로 인해 무선 인터넷의 사용이 늘어나는 등 이동통신 단말기의 사용 시간이 점차 증가함에 따라 전력 증폭기에서 발생된 열을 효과적으로 방출하지 못하는 문제가 발생하고 있다.However, the heat dissipation method using the above-described circuit board does not have a big problem when only a short time of communication is used and most of the time is left to be naturally cooled without using the terminal. As the usage time of the mobile communication terminal increases gradually, such as increasing the use of, the problem of not effectively dissipating heat generated by the power amplifier occurs.
즉, 일반적인 이동통신 단말기의 전기적 특성에 있어, 그 효율은 통화중의 배터리 소모량 즉, 연속통화시간을 결정짓는 중요한 요소가 되고 있으며, 이러한 효율은 내부 회로기판에 부착된 전력 증폭기의 동작중에 발생하는 열에 의해서 크게 좌우되는 바, 종래에는 전력 증폭기가 부착된 회로기판의 접지를 이용하여 방열하고 있는데, 이는 장시간 통화시 전력 증폭기에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하는데 한계가 있으며, 결국 전체적으로 단말기 온도를 상승시키는 역효과를 갖게 되는 문제점이 있었다.That is, in the electrical characteristics of a general mobile communication terminal, the efficiency is an important factor in determining the battery consumption, that is, the continuous talk time, and this efficiency is generated during operation of a power amplifier attached to an internal circuit board. It is largely influenced by heat. In the related art, heat is radiated using the ground of a circuit board to which a power amplifier is attached, which has a limitation in effectively dissipating heat generated from the power amplifier during a long time call, which eventually increases the overall terminal temperature. There was a problem of adverse effects.
또한, 종래에 이동통신 단말기의 회로기판에 부착된 전력 증폭기에서 발생되는 열은 전력 증폭기 자체의 수명을 단축시 킬 뿐 아니라, 회로기판에 축적되는 열에 의한 단말기 온도 상승으로 단말기 전체의 특성 저하 및 고장을 초래하는 문제점이 있고, 단말기 사용중에 사용자의 얼굴에 닿는 부분을 통하여 열이 전도되어 불쾌감을 느끼게 되는 단점이 있었다.In addition, heat generated from a power amplifier attached to a circuit board of a mobile communication terminal not only shortens the life of the power amplifier itself, but also deteriorates and malfunctions of the entire terminal due to an increase in terminal temperature caused by heat accumulated on the circuit board. There is a problem that causes, and there is a disadvantage that the heat is conducted through the portion touching the user's face while using the terminal to feel uncomfortable.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 그 목적은, 이동통신 단말기의 회로기판에 부착되던 전력 증폭기를 연성회로기판을 이용하여 해당되는 회로기판으로부터 분리시키고, 그 전력 증폭기를 커버 할 수 있는 방열재를 외부 공기와 접촉되도록 부착함으로써, 단말기 내부의 전력 증폭기에서 발생되는 열을 신속히 단말기 외부로 방출시킬 수 있도록 하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to separate a power amplifier attached to a circuit board of a mobile communication terminal from a corresponding circuit board using a flexible circuit board and cover the power amplifier. By attaching a heat shield in contact with the outside air, it is possible to quickly discharge the heat generated from the power amplifier inside the terminal to the outside of the terminal.
본 발명의 다른 목적은, 이동통신 단말기의 내부 열을 즉시 단말기 외부로 방출시킴으로써, 단말기의 내부 발열로 인한 전력증폭기 자체의 수명 단축이나 단말기 전체의 특성 저하 및 단말기 고장 등을 방지하는 데 있다.Another object of the present invention is to immediately discharge the internal heat of the mobile communication terminal to the outside of the terminal, to prevent shortening of the life of the power amplifier itself due to the internal heat of the terminal, deterioration of characteristics of the entire terminal, terminal failure, and the like.
본 발명의 또 다른 목적은, 이동통신 단말기의 전력 증폭기에서 발생되는 열을 단말기 배면의 배터리 상단부에 부착되는 방열재를 이용하여 단말기 외부로 즉시 방출함으로써, 통화시 단말기 사용자의 얼굴에 닿는 부분을 통하여 열이 전도되어 불쾌감을 느끼게 되는 단점을 제거하는데 있다.Still another object of the present invention is to immediately discharge heat generated from the power amplifier of the mobile communication terminal to the outside of the terminal by using a heat dissipation material attached to the upper end of the battery, through the part touching the face of the terminal user during a call It is to eliminate the disadvantage of conducting heat and feeling unpleasant.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명은, 전력증폭기가 회로기판으로부터 분리되는 상태로 위치하면서, 상기 전력증폭기와 회로기판 간에 연성회로기판으로 신호 연결되고, 상기 전력증폭기에 부착되어 열을 단말기의 외부로 방출하도록 하는 방열재가 이동통신 단말기의 배면에 있는 배터리 상단부에 위치하여 부착되는 이동통신 단말기의 방열구조에 기술적 특징이 있다.The present invention for solving the above object, the power amplifier is located in a state that is separated from the circuit board, the signal connection between the power amplifier and the circuit board to the flexible circuit board, the heat amplifier is attached to the power amplifier terminal There is a technical feature of the heat dissipation structure of the mobile communication terminal to be attached to the heat dissipation to be discharged to the outside of the upper end of the battery on the rear of the mobile communication terminal.
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이하, 본 발명에 따른 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에서는 이동통신 단말기의 전력 증폭기를 회로기판으로부터 분리시키고, 해당 전력 증폭기와 회로기판 사이의 신호선을 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board)으로 연결한 후, 그 전력 증폭기에서 발생 되는 열을 커버할 수 있는 방열재가 외부 공기와 접촉되도록 부착함으로써, 해당되는 전력 증폭기에서 발생 되는 열을 단말기 외부로 방출시키게 되며, 이를 위한 이동통신 단말기의 방열 구조는 첨부한 도면 도 1에 도시한 바와 같다.In the present invention, the power amplifier of the mobile communication terminal is separated from the circuit board, and the signal line between the power amplifier and the circuit board is connected to the flexible printed circuit board (Flexible Printed Circuit Board), and then cover the heat generated by the power amplifier. By attaching the heat dissipating material to be in contact with the outside air, the heat generated from the corresponding power amplifier is released to the outside of the terminal, the heat dissipation structure of the mobile communication terminal for this is as shown in FIG.
즉, 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 방열 구조는 도 1의 (가)에 도시한 단말기 정면도 및 (나)에 도시한 단말기 측면도에서와 같이, 전력 증폭기(11)는 회로기판(12)으로부터 최대한 이격된 위치에 배치되는데, 이때 회로기판(12)과의 신호 송수신을 위한 연성회로기판(13)을 이용하여 전력 증폭기(11)와 회로기판(12) 사이의 신호선을 연결하게 된다.That is, the heat dissipation structure of the mobile communication terminal according to the present invention is as shown in the front view of the terminal shown in (a) of FIG. 1 and the side view of the terminal shown in (b) of FIG. In this case, the signal lines between the
또한, 전력 증폭기(11)는 회로기판(12)으로부터 최대한 이격된 위치에 부착함과 동시에 최대한 방열재(14)에 근접하도록 부착하게 되는데, 이때 방열재(14)는 이동통신 단말기의 배면에 있는 배터리(15) 상단부에 위치하도록 부착하되, 회로기판(12) 전체가 아닌 전력 증폭기(11)에서 발생되는 열을 커버할 수 있는 정도의 크기로 외부 공기와 직접 접촉되도록 부착함으로써, 전력 증폭기(11)에서 발생되는 열이 단말기 외부로 쉽게 방출되도록 한다.In addition, the
그리고, 본 발명에서 전력 증폭기(11)의 열을 방출시키기 위해 사용되는 방열재(14)는 알루미늄이나 금도금을 한 재료 또는 구리 등과 같이 열전도가 좋은 재료를 사용하는 것이 바람직하다.In the present invention, the
상술한 바와 같은 방열 구조를 갖는 이동통신 단말기에 있어서, 전력 증폭기(11)에서 열이 발생되게 되면, 전력 증폭기(11)가 회로기판(12)과 분리되어 있으므로 인하여 회로기판(12)으로 바로 전달되는 것이 아니라 자신을 커버 하고 있는 방열재(14)로 먼저 전달된다.
이때, 방열재(14)는 외부 공기와 직접 접촉되도록 부착하여 전력 증폭기(11)로부터 전달된 열을 즉시 외부로 방출시킴으로써, 종래의 회로기판(12)을 이용한 방열법에 비해 보다 효과적으로 전력 증폭기(11)의 열을 방출시킬 수 있게 되고, 또한 단말기 사용자의 안면이 닿는 부분과 반대편에 위치한 배터리(15) 상단부에 전력 증폭기(11) 및 방열재(14)를 부착하여 전력 증폭기(11)에서 발생되는 열을 외부로 즉시 방출시킴으로써, 통화시 단말기 사용자의 안면에 열이 전달되지 않도록 하게 된다.
예컨데, 상기 전력증폭기(11)에서 발생 되는 대부분의 열은 위에서 설명한 바와 같이 방열재(14)에 의해 방출되지만, 일부 열이 연성회로기판(13)을 통하여 회로기판(12)으로 전달되더라도, 연성회로기판(13)을 거치는 동안 자연적인 열 방출과 손실이 어느 정도 이루어진 상태로 전달됨으로써, 회로기판(12)이 열에 의한 기능적 손상을 받지 않게 된다.
또한, 본 발명에 따른 실시예는 상술한 것으로 한정되지 않고, 본 발명과 관련하여 통상의 지식을 가진자에게 자명한 범위내에서 여러 가지의 대안, 수정 및 변경하여 실시할 수 있는데, 예를 들어, 상술한 실시예에서는 이동통신 단말기에서 전력 증폭기의 열을 방출시키기 위한 구조를 설명하고 있으나, 전력 증폭기가 아니더라도 이동통신 단말기의 회로기판에 설치된 다른 종류의 발열소자(예컨대, 전파를 송수신하기 위한 송수신 소자 등)에 대해서도 상술한 방법을 이용하여 단말기 내부의 발열소자에서 발생 되는 열을 단말기 외부로 쉽게 방출시킬 수 있게 된다.In the mobile communication terminal having the heat dissipation structure as described above, when heat is generated in the
At this time, the
For example, most of the heat generated by the
In addition, the embodiment according to the present invention is not limited to the above, and various alternatives, modifications and changes can be made within the scope apparent to those skilled in the art in connection with the present invention, for example In the above-described embodiment, a structure for dissipating heat of a power amplifier in a mobile communication terminal has been described. However, even if the power amplifier is not a power amplifier, another type of heating element (for example, transmission / reception for transmitting / receiving radio waves) installed in a circuit board of the mobile communication terminal is described. Device, etc.), it is possible to easily discharge the heat generated from the heating element inside the terminal to the outside of the terminal by using the above-described method.
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이상과 같이, 본 발명은 이동통신 단말기의 회로기판에 부착되던 전력 증폭기를 연성회로기판을 이용하여 해당되는 회로기판으로부터 분리시키고, 그 전력 증폭기를 커버 할 수 있는 방열재가 외부 공기와 접촉되도록 부착함으로써, 단말기 내부의 발열소자에서 발생되는 열을 신속히 단말기 외부로 방출시킬 수 있게 되고, 이에 따라 이동통신 단말기의 내부 발열로 인한 자체의 수명 단축이나 단말기 전체의 특성 저하 및 단말기 고장 등을 방지할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, the power amplifier attached to the circuit board of the mobile communication terminal is separated from the corresponding circuit board by using the flexible circuit board, and the heat dissipating material that can cover the power amplifier is attached to contact with the outside air. In addition, it is possible to quickly discharge the heat generated from the heating element inside the terminal to the outside of the terminal, thereby preventing the shortening of its own life due to the internal heat of the mobile communication terminal, deterioration of the overall characteristics of the terminal and terminal failure do.
또한, 본 발명은 이동통신 단말기의 발열소자에서 발생되는 열을 단말기 배면의 배터리 상단부에 부착되는 방열재를 이용하여 단말기 외부로 즉시 방출함으로써, 통화시 단말기 사용자의 얼굴에 닿는 부분을 통하여 열이 전도되어 불쾌감을 느끼게 되는 단점을 제거할 수 있게 된다.
또한, 본 발명을 사용하게 되면, 전력증폭기에서 발생 되는 열이 연성회로기판을 통하여 자연적인 방출과 손실된 상태로 전달됨으로써, 열에 의한 회로기판의 기능적 손상을 방지할 수도 있다.In addition, the present invention by immediately radiating heat generated by the heat generating element of the mobile communication terminal to the outside of the terminal by using a heat dissipation material attached to the upper end of the terminal, the heat conducts through the part touching the terminal user's face during the call This can eliminate the disadvantage of feeling unpleasant.
In addition, by using the present invention, heat generated from the power amplifier is transferred to the natural discharge and lost state through the flexible circuit board, thereby preventing functional damage of the circuit board by heat.
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